AT316116B - Verfahren zur Herstellung eines Schichtkörpers - Google Patents

Verfahren zur Herstellung eines Schichtkörpers

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Description


   <Desc/Clms Page number 1> 
 
 EMI1.1 
 

 <Desc/Clms Page number 2> 

 zur HerstellungKunststoffpulver mechanisch oder mit Hilfe eines   Fliesshettes   aufträgt, wobei die Hilfsphase mit dem System mit reagiert bzw. eingebaut wird und nicht abgedunstet werden muss. 



   Vorrichtungen zur Durchführung des erfindungsgemässen Verfahrens werden im folgenden an Hand der 
 EMI2.1 
 :bedeutet dabei die Vorratsrollen für die einzelnen Schichtlagen --3--, mit --2-- sind die Auftragsvorrichtungen bezeichnet und   mit--) 2-- die   Fixiereinrichtungen. Die einzelnen Schichten werden nach dem Passieren der Fixiereinrichtung über die Umlenkrollen --4-- zu einem Paar Umlenkrollen --3-- 
 EMI2.2 
    --5-- eingebracht. Sobaldder Presse angelangt sind.   stoppt die gesamte Anlage und es erfolgt die gemeinsame Pressung der eingeführten Schichten. Nachdem die Pressung beendet ist, setzt sich die Anlage wiedetin Bewegung und die   pulverbeschichteten   Lagen gelangen in die Presse, während das fertig verpresste Material in eine Schncidmaschine
6- gelangen. Mit --7-- ist eine fertige Platte bezeichnet. 



   Fig. 2 zeigt eine Taktanlage mit elektrostatischem Auftrag. Der Aufbau dieser Anlage ist praktisch derselbe 
 EMI2.3 
 m Fig. i gctc*gn ; n Amaausgestaltet und bewegt sich im Takt hin und her. 



   Fig. 3 zeigt eine   Taktanlage   mit einer Hilfsphasen-Auftragsvorrichtung --10--. Die hochviskosen Stoffe werden durch Aufwalzen auf die einzelnen Schichten aufgebracht und anschliessend werden die vorbehandelten Schichren über Umlenkrollen --4-- durch ein aus polymerem Kunststoffpulver bestehendes   Fliessbett   -11-- geführt. Der übrige Aufbau der Anlage entspricht der in Fig. 1 dargestellten Anlage. 



   Durch das erfindungsgemässe Verfahren wird also ermöglicht, in einem Arbeitsgang   Harzdurchtr. inkung und   
 EMI2.4 
 ! also überhaupt weg. da ja die Schichtstoffeden ublichen Anlagen mit Trockenofen ist ein   Antagenstopp praktisch unmöglich,   da die Schichtstoffe sofort verbrennen wurden, falls das Abkühlen des Ofens nicht abgewartet wird.   ir   Erläuterung des erfindungsgemassen Verfahrens werden folgende Beispiele   angeführt :   
 EMI2.5 
   i c t. tng verpresst.    



   Die nach diesem Verfahren hergestellten kupferkaschinerten Schichtstoffe können beispielsweise zur Herstellung von gedruckten Schaltungen verwendet werden. 
 EMI2.6 
 

**WARNUNG** Ende DESC Feld kannt Anfang CLMS uberlappen**.

Claims (1)

  1. <Desc/Clms Page number 3> Lagen anschliessend durch Druck-und Wärmeeinwirkung miteinander verbunden werden, dadurch ge- kennzeichnet. dass der Schichtkörper, insbesondere als Trägerplatte für gedruckte Schaltungen, aus Papier oder Glasseidengeweben mit einer Metallfolie als Deckschicht gebildet wird.
AT613369A 1969-06-27 1969-06-27 Verfahren zur Herstellung eines Schichtkörpers AT316116B (de)

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