AT159229B - Verfahren zum Plattieren von Metallen und/oder Legierungen. - Google Patents

Description

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  Verfahren zum Plattieren von Metallen und/oder Legierungen. 



   Beim Plattieren von Metallen und/oder Legierungen hat man sich bisher hauptsächlich dreier Verfahren bedient, nämlich des Verbundgussverfahrens, der Walzschweissung und des Diffusionsverfahrens. 



   Beim Verbundguss wird durch Angiessen eines schmelzflüssigen Metalls an ein festes Metall die angestrebte Verbindung erzielt. Dieses besonders früher vielfach übliche Verfahren ist im Laufe der Zeit immer mehr zurückgetreten hinter der Walzschweissung, bei der die Teile, meist in Blechform, bei möglichst hoher Temperatur unter kräftiger plastischer Verformung zusammengewalzt werden. 



  Diese Verfahren sind in ihrer Auswirkung der Pressschweissung ähnlich. Voraussetzung für das Gelingen der Plattierung ist einwandfreier Schutz gegen Oxydation, der vielfach nur schwer zu verwirklichen   ist. Beim Diffusionsverfahren sollen Metallgemisehe als Bindemittel benutzt werden, so dass der Vorgang einer Lötung ähnlich ist.   



   Abweichend von diesen bekannten Verfahren werden Metalle und/oder Legierungen erfindungsgemäss dadurch plattiert, dass die auf   Schweisstemperatur   erhitzten Teile ohne plastische Verformung so aneinandergedrückt werden, dass die miteinander zu verbindenden Oberflächen überall satt zum Anliegen kommen. Das neue Verfahren arbeitet also im Gegensatz zur bekannten Walzschweissung ohne plastische Verformung der Teile, der anzuwendende Druck hat daher nicht die Aufgabe einer Querschnittsverminderung, sondern soll lediglich Unebenheiten und sonstige Hindernisse ausgleichen. 



  Hiebei kann gegebenenfalls ein Richten der Werkstücke durchgeführt werden, ohne dass es aber zu einer Querschnittsabnahme kommt. 
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 mit Kupfer eine   Diffusionszwischensehicht   durch mikroskopische Untersuchung sichtbar zu machen. 



   Für das Zustandekommen der gewünschten Verbindung genügt es, dass die Flächen kurze Zeit aufeinandergedrückt werden. Es kommt nicht auf die Dauer der Zusammendrückung an, sondern darauf, dass die Flächen satt zum Anliegen kommen. Versuche haben gezeigt, dass die nach der Bauart der benutzten Pressen überhaupt denkbar kürzeste Presszeit von 10 Sekunden vollständig ausgereicht hat, um eine einwandfreie Plattierung zu erzielen. 



   Handelt es sich um das Plattieren von Platinen und insbesondere von längeren Bändern, so empfiehlt es sich, das Gut in Stapeln aufeinanderzuschichten und den ganzen Stapel zu erhitzen. Das Gut kann während des Erhitzens dem   Anpressdruck   ausgesetzt werden. Es braucht aber nur im erhitzten Zustand kurze Zeit gepresst zu werden. Sollen sogenannte endlose Bänder plattiert werden, so kann man sie ebenfalls zu Stapeln übereinanderschichten und das Ganze dann absatzweise dem Pressdruck aussetzen. 



   Die Eigenart des neuen Verfahrens bringt es mit sich, dass kaum noch Abfall entsteht, da es möglich ist, die Metalle bzw. Legierungen noch vor dem Plattieren weitgehend zu verformen und sie mehr oder weniger auf Fertigmass zu bringen. Ausserdem kann natürlich das lästige, gegenseitige Verschieben des Gutes beim Plattieren von Bändern nicht mehr auftreten. 



   Bei Anwendung des neuen Plattierverfahrens empfiehlt es sich in der Regel, in einer Schutzgasatmosphäre, d. h. einer in bezug auf das Plattiergut mindestens neutralen, besser noch reduzierenden Atmosphäre, z. B. in Wasserstoff oder Wasserstoff enthaltenden, im übrigen neutralen Gasen zu arbeiten, soweit nicht das Eindringen von schädlichem Luftsauerstoff durch das Zusammenpressen des Plattier- 

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 gutes wirksam verhindert wird. Ferner empfiehlt es sich, um eine unzulässige Abkühlung des Plattiergutes zu vermeiden, die Ableitung der Wärme an die Pressvorrichtung durch isolierende Zwischenlagen aus druckfesten, keramischen Stoffen od. dgl. zu verhindern bzw. einzuschränken. 



   Das mittels des neuen Verfahrens plattierte Gut kann in an sich bekannter Weise durch plastische Verformung in der Wärme oder Kälte weiterverarbeitet werden. 



   PATENT-ANSPRÜCHE :
1. Verfahren zum Plattieren von Metallen und/oder Legierungen, dadurch gekennzeichnet, dass die auf Schweisstemperatur erhitzten Teile ohne plastische Verformung so aneinandergedrückt werden, dass die miteinander zu verbindenden Oberflächen überall satt zum Anliegen kommen.

Claims (1)

1. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in einer Schutzgasatmosphäre erhitzt und plattiert wird.

   3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass beim Plattieren von Platinen, Blechen, Bändern od. dgl. das Gut in Stapeln behandelt wird.

   4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass beim Plattieren endloser Bänder absatzweise gearbeitet wird.