AT13436U1

AT13436U1 - METHOD FOR INTEGRATING A COMPONENT INTO A PCB OR A PCB INTERMEDIATE PRODUCT, AND A PCB OR INTERMEDIATE CIRCUIT PRODUCT

Info

Publication number: AT13436U1
Application number: ATGM482/2011U
Authority: AT
Original assignee: Austria Tech & System Tech
Priority date: 2011-08-31
Filing date: 2011-08-31
Publication date: 2013-12-15
Also published as: DE112012003623A5; WO2013029074A1

Abstract

Bei einem Verfahren zur Integration eines Bauteils in eine Leiterplatte oder Leiterplatten-Zwischenprodukt sind die folgenden Schritte vorgesehen:- Bereitstellen einer Schicht (1) zur wenigstens temporären Abstützung des zu integrierenden Bauteils (3),- Festlegen des zu integrierenden Bauteils (3) auf der abstützenden Schicht (1),- Bereitstellen eines Leiterplattenelements (4) mit einer Ausnehmung (5), welche Abmessungen zumindest entsprechend der Größe und Form des zu integrierenden Bauteils (3) aufweist,Festlegen des Leiterplattenelements (4) auf der abstützenden Schicht (1), wobei der zu integrierende Bauteil (3) in der Ausnehmung (5) aufgenommen wird,- Verbinden bzw. Koppeln des zu integrierenden Bauteils (3) mit dem Leiterplattenelement (4),wobei das die Ausnehmung (5) zur Aufnahme des zu integrierenden Bauteils (3) aufweisende Leiterplattenelement (4) von einem wenigstens eine leitende und eine nicht-leitende Schicht aufweisenden Core-Element der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts gebildet wird.Darüber hinaus wird eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt zur Verfügung gestellt.In a method for integrating a component into a printed circuit board or printed circuit board intermediate product, the following steps are provided: providing a layer (1) for at least temporary support of the component (3) to be integrated, fixing the component (3) to be integrated on the component supporting layer (1), - providing a printed circuit board element (4) with a recess (5) which has dimensions at least corresponding to the size and shape of the component (3) to be integrated, fixing the printed circuit board element (4) on the supporting layer (1) , wherein the component to be integrated (3) in the recess (5) is received, - connecting or coupling of the component to be integrated (3) with the printed circuit board element (4), wherein the recess (5) for receiving the component to be integrated (3) having printed circuit board element (4) of at least one conductive and a non-conductive layer having core element of the printed circuit board to be produced In addition, a printed circuit board or a printed circuit board intermediate product is provided.

Description

österreichisches Patentamt AT13 436U1 2013-12-15Austrian Patent Office AT13 436U1 2013-12-15

Beschreibung [0001] Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Integration wenigstens eines Bauteils in eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt sowie auf eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt.Description: The present invention relates to a method for integrating at least one component into a printed circuit board or a printed circuit board intermediate product as well as to a printed circuit board or a printed circuit board intermediate product.

[0002] Im Zusammenhang mit wachsenden Produktfunktionalitäten von mit insbesondere elektronischen Bauteilen versehenen Geräten und einer zunehmenden Miniaturisierung derartiger Bauteile sowie einer zunehmenden Anzahl von Bauteilen, mit welchen Leiterplatten zu bestücken sind, werden zunehmend leistungsfähige feld- bzw. arrayförmig aufgebaute Bauteile bzw. Packages mit mehreren elektronischen Komponenten eingesetzt, die eine Vielzahl von Kontakten bzw. Anschlüssen bei zunehmend verringertem Abstand dieser Kontakte aufweisen. Zur Festlegung bzw. Kontaktierung derartiger Bauteile wird zunehmend der Einsatz von stark entflochtenen Leiterplatten erforderlich, wobei davon auszugehen ist, dass bei einer gleichzeitigen Verringerung der Produktgröße sowie der einzusetzenden Bauteile und Leiterplatten sowohl hinsichtlich der Dicke als auch der Fläche derartiger Elemente zu erwarten ist, dass eine Bestückung bzw. Anordnung derartiger Bauteile über die erforderliche Vielzahl von Kontaktstellen an Leiterplatten problematisch wird bzw. an Grenzen der möglichen Auflösung derartiger Kontaktstellen gelangt.In connection with growing product functionalities of devices provided with particular electronic components and an increasing miniaturization of such components and an increasing number of components with which printed circuit boards are to be equipped, increasingly powerful field or arrayed components or packages with several used electronic components having a plurality of contacts or terminals with increasingly reduced distance of these contacts. Establishing or contacting of such components is increasingly the use of highly unbound printed circuit boards required, it being understood that with a simultaneous reduction in product size and the components and printed circuit boards to be expected both in terms of thickness and the surface of such elements is expected that a placement or arrangement of such components over the required plurality of contact points on printed circuit boards is problematic or reaches the limits of the possible resolution of such contact points.

[0003] Bei einer Integration von Bauteilen in eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt wurde ursprünglich ein derartiger Bauteil oder eine Komponente im Wesentlichen auf einer Schicht bzw. Lage einer Leiterplatte angeordnet, wobei die Dicke eines derartigen Bauteils die Dicke wenigstens einer Schicht bzw. Lage zur Ummantelung desselben bestimmte. Eine derartige Ummantelung erfolgte bei bekannten Ausführungsformen aus einem isolierenden bzw. nicht-leitenden Material, wodurch sich eine entsprechende Vergrößerung der Gesamtdicke der herzustellenden Leiterplatte oder des Leiterplatten-Zwischenprodukts ergibt.In an integration of components in a printed circuit board or a printed circuit board intermediate originally such a component or component was arranged substantially on a layer or position of a printed circuit board, wherein the thickness of such a component, the thickness of at least one layer or layer to the sheathing of the same determined. Such a jacket was made in known embodiments of an insulating or non-conductive material, resulting in a corresponding increase in the total thickness of the printed circuit board or the printed circuit board intermediate product.

[0004] Zur Lösung derartiger Probleme wurde vorgeschlagen, Bauteile wenigstens teilweise in eine Leiterplatte zu integrieren, wobei beispielsweise auf die WO 03/065778, die WO 03/065779 oder die WO 2004/077902 verwiesen wird. Bei diesen bekannten Verfahren bzw. Ausführungsformen von in einer Leiterplatte integrierten Bauteilen bzw. Komponenten ist jedoch nachteilig, dass für die Aufnahme derartiger elektronischer Bauteile bzw. Komponenten jeweils Ausnehmungen bzw. Löcher in einem Grundelement einer Leiterplatte vorzusehen sind, wobei darüber hinaus vor Anordnung eines Bauteils in einem derartigen Loch Leiterbahnen ausgebildet werden. Für eine Kontaktierung der Bauteile werden Lötprozesse und Bondtechniken eingesetzt, wobei üblicherweise Kontaktstellen zwischen Materialien unterschiedlichen Typs zwischen Elementen der Leiterbahnen als auch den Kontakt- bzw. Anschlussstellen der Bauteile resultieren. Vor allem bei einem Einsatz derartiger Systeme in Umgebungen mit großem Temperaturunterschied bzw. Temperaturwechselbereichen ergeben sich durch den Einsatz unterschiedlicher Materialien im Bereich der Kontakt- bzw. Anschlussstellen unter Berücksichtigung der unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten mechanisch bzw. thermisch induzierte Spannungen, welche zum Riss wenigstens einer Kontakt- bzw. Anschlussstelle und somit zum Versagen des Bauteils führen können. Darüber hinaus ist davon auszugehen, dass zusätzlich erforderliche Bohrungen, insbesondere Laserbohrungen, zur Herstellung von Kontaktflächen die Komponenten belasten. Weiters ist nachteilig, dass eine Kontaktierung der in den herzustellenden Ausnehmungen bzw. Vertiefungen eingebetteten Bauteile an Leiterbahnen und Kontaktflächen durch Lötpasten oder Bonddrähte erschwert wird bzw. insbesondere bei einem Einsatz mit schwankenden Temperaturbelastungen nicht zuverlässig erzielbar ist. Ergänzend ist nachteilig, dass gegebenenfalls vorzusehende, hohe Drücke und Temperaturen während des Leiterplatten-Herstellungsprozesses die eingebetteten und kontaktierten Komponenten belasten. Weiters ist eine Wärmeableitung von gegebenenfalls stärker belasteten Bauteilen problematisch.To solve such problems, it has been proposed to integrate components at least partially into a printed circuit board, reference being made, for example, to WO 03/065778, WO 03/065779 or WO 2004/077902. However, in these known methods and embodiments of components or components integrated in a printed circuit board, it is disadvantageous that recesses or holes are respectively to be provided in a basic element of a printed circuit board for receiving such electronic components or components, moreover before the arrangement of a component In such a hole tracks are formed. For contacting the components soldering and bonding techniques are used, usually contact points between materials of different types between elements of the conductors as well as the contact or connection points of the components result. Especially when such systems are used in environments with a large temperature difference or temperature change ranges, the use of different materials in the region of the contact points or connection points, taking into account the different thermal expansion coefficients, results in mechanically or thermally induced stresses which lead to the cracking of at least one contact surface. or connection point and thus lead to failure of the component. In addition, it can be assumed that additionally required bores, in particular laser bores, load the components for the production of contact surfaces. Furthermore, it is disadvantageous that contacting of the components embedded in the recesses or depressions to be produced on printed conductors and contact surfaces is made more difficult by soldering pastes or bonding wires or can not be achieved reliably in particular when used with fluctuating temperature loads. In addition, it is disadvantageous that any high pressures and temperatures to be provided during the printed circuit board production process burden the embedded and contacted components. Furthermore, a heat dissipation of possibly more heavily loaded components is problematic.

[0005] Die vorliegende Erfindung zielt daher darauf ab, die oben genannten Probleme bei einer Integration bzw. Aufnahme eines Bauteils in eine Leiterplatte bzw. ein Leiterplatten-Zwischen- 1 /12 österreichisches Patentamt AT 13 436 Ul 2013-12-15The present invention therefore aims to solve the above-mentioned problems in an integration or recording of a component in a printed circuit board or a printed circuit board intermediate 1/12 Austrian Patent Office AT 13 436 Ul 2013-12-15

Produkt zu beheben oder zumindest zu minimieren, und zielt insbesondere darauf ab, ein Verfahren der eingangs genannten Art sowie eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenpro-dukt zur Verfügung zu stellen, bei welchen nicht nur eine einfache und zuverlässige Anordnung eines derartigen Bauteils in einer Leiterplatte bzw. in einem Leiterplatten-Zwischenprodukt ermöglicht wird, sondern auch selbst bei Bauteilen mit insbesondere großer Dicke eine Reduzierung bzw. Minimierung der gesamten Dicke der herzustellenden Leiterplatte bzw. des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts erzielbar ist.To overcome or at least minimize product, and aims in particular to provide a method of the type mentioned above and a printed circuit board or a printed circuit board Zwischenpro-product, in which not only a simple and reliable arrangement of such a component in a circuit board or in a printed circuit board intermediate product is made possible, but even in components with particular large thickness, a reduction or minimization of the total thickness of the printed circuit board to be produced or of the printed circuit board intermediate product to be produced is achieved.

[0006] Zur Lösung dieser Aufgaben umfasst ein Verfahren der eingangs genannten Art im Wesentlichen die folgenden Schritte: [0007] - Bereitstellen einer Schicht zur wenigstens temporären Abstützung des zu integrieren den Bauteils, [0008] - Festlegen des zu integrierenden Bauteils auf der abstützenden Schicht, [0009] - Bereitstellen eines Leiterplattenelements mit einer Ausnehmung, welche Abmessun gen zumindest entsprechend der Größe und Form des zu integrierenden Bauteils aufweist, [0010] - Festlegen des Leiterplattenelements auf der abstützenden Schicht, wobei der zu integrierende Bauteil in der Ausnehmung aufgenommen wird, [0011] - Verbinden bzw. Koppeln des zu integrierenden Bauteils mit dem Leiterplattenele ment, [0012] wobei das die Ausnehmung zur Aufnahme des zu integrierenden Bauteils aufweisende Leiterplattenelement von einem wenigstens eine leitende und eine nicht-leitende Schicht aufweisenden Core-Element der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts gebildet wird.To solve these objects, a method of the type initially mentioned essentially comprises the following steps: [0007] providing a layer for at least temporary support of the component to be integrated, [0008] fixing the component to be integrated on the supporting layer [0009] Providing a printed circuit board element having a recess which has dimensions at least corresponding to the size and shape of the component to be integrated, [0010] fixing the printed circuit board element on the supporting layer, wherein the component to be integrated is received in the recess, Connecting or coupling the component to be integrated with the Leiterplattenele element, wherein the recess for receiving the component to be integrated having printed circuit board element of at least one conductive and a non-conductive layer having core element of the printed circuit board to be produced or the Leiterp to be produced latten intermediate product is formed.

[0013] Durch die erfindungsgemäß vorgeschlagenen Verfahrensschritte lässt sich in einfacher und zuverlässiger Weise ein Bauteil in einer Ausnehmung eines Leiterplattenelements zuverlässig festlegen bzw. mit dem Leiterplattenelement koppeln. Dadurch, dass erfindungsgemäß das Leiterplattenelement von einem wenigstens eine leitende und eine nicht-leitende Schicht aufweisenden Core-Element gebildet wird, wird die Möglichkeit gegeben, selbst bei Einsatz von eine vergleichsweise große Dicke aufweisenden, zu integrierenden Bauteilen in weiterer Folge eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt mit entsprechend reduzierter Gesamthöhe zur Verfügung zu stellen, da in Teilbereichen der Leiterplatte oder des Leiterplatten-Zwischenprodukts, welche den zu integrierenden Bauteil umgeben, ein wenigstens eine leitende und beispielsweise strukturierte Schicht aufweisendes Core-Element vorgesehen ist, wobei dieses Core-Element entsprechend zum Aufbau der Leiterplatte oder des Leiterplatten-Zwischenprodukts eingesetzt werden kann. Im Gegensatz zum Stand der Technik ist somit nicht erforderlich, zwischen einzelnen leitenden Schichten einen Abstand einzuhalten, welcher zumindest der Dicke des zu integrierenden Bauteils entspricht, sondern es wird möglich, derartige leitende Strukturen im Wesentlichen auf gleicher Höhe wie den zu integrierenden Bauteil und entsprechend abgeschirmt bzw. geschützt gegenüber dem zu integrierenden Bauteil durch die erfindungsgemäß vorgesehene Verbindung bzw. Kopplung mit dem Leiterplattenelement zur Verfügung zu stellen. Bei entsprechend großer Dicke des zu integrierenden Bauteils kann das erfindungsgemäß vorgesehene Core-Element eine entsprechend größere Anzahl sowohl von leitenden als auch nicht-leitenden Schichten beinhalten, wodurch insgesamt eine weitere Reduktion der gesamten Dicke der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts erzielbar ist. Die Reihenfolge einer Festlegung des zu integrierenden Bauteils sowie des umgebenden Leiterplattenelements auf der abstützenden Schicht ist frei wählbar, solange sichergestellt ist, dass der Bauteil in der Ausnehmung des Leiterplattenelements aufgenommen und mit dem Leiterplattenelement in weiterer Folge gekoppelt bzw. verbunden wird.The method steps proposed according to the invention make it possible to reliably and reliably fix a component in a recess of a printed circuit board element or to couple it to the printed circuit board element in a simple and reliable manner. Because according to the invention the printed circuit board element is formed by a core element having at least one conductive layer and one non-conductive layer, it is possible, even when using components having a comparatively large thickness, to be integrated, subsequently a printed circuit board or printed circuit boards Intermediate product with correspondingly reduced overall height available, as provided in partial areas of the printed circuit board or the printed circuit board intermediate, which surrounds the component to be integrated, at least one conductive and, for example, structured layer having core element, said core element accordingly can be used to build the circuit board or the PCB intermediate product. In contrast to the prior art is thus not necessary to maintain a distance between individual conductive layers, which corresponds at least to the thickness of the component to be integrated, but it is possible, such conductive structures substantially at the same height as the component to be integrated and shielded accordingly or protected against the component to be integrated by the inventively provided connection or coupling with the printed circuit board element to provide. With a correspondingly large thickness of the component to be integrated, the inventively provided core element may include a correspondingly larger number of both conductive and non-conductive layers, whereby a total of a further reduction of the total thickness of the printed circuit board to be produced or the printed circuit board intermediate product can be achieved. The order of a determination of the component to be integrated and the surrounding circuit board element on the supporting layer is arbitrary, as long as it is ensured that the component is received in the recess of the printed circuit board element and subsequently coupled or connected to the circuit board element.

[0014] Für eine besonders einfache und zuverlässige Verbindung bzw. Kopplung zwischen dem zu integrierenden Bauteil und dem Leiterplattenelement wird gemäß einer bevorzugten 2/12 österreichisches Patentamt AT 13 436 Ul 2013-12-15For a particularly simple and reliable connection or coupling between the component to be integrated and the circuit board element is in accordance with a preferred 2/12 Austrian Patent Office AT 13 436 Ul 2013-12-15

Ausführungsform vorgeschlagen, dass das Verbinden bzw. Koppeln des zu integrierenden Bauteils mit dem Leiterplattenelement durch Verwendung eines Klebers, eines Klebebands, durch ein Löten oder dgl. vorgenommen wird.Embodiment proposed that the connection or coupling of the component to be integrated with the circuit board element by using an adhesive, an adhesive tape, by a soldering or the like. Is made.

[0015] Neben einer Verbindung bzw. Kopplung zwischen dem zu integrierenden Bauteil und dem Leiterplattenelement im Bereich der in dem Leiterplattenelement vorgesehenen Ausnehmung zur Aufnahme bzw. Einbettung des zu integrierenden Bauteils ist für eine zusätzliche Verbindung bzw. Kopplung bei einem weiteren Aufbau der herzustellenden Leiterplatte bzw. des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgesehen, dass das Verbinden bzw. Koppeln des zu integrierenden Bauteils mit dem Leiterplattenelement durch Anordnen wenigstens einer den Bauteil und das Leiterplattenelement übergreifenden Schicht der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts vorgenommen wird.In addition to a connection or coupling between the component to be integrated and the circuit board element in the area provided in the circuit board element recess for receiving or embedding of the component to be integrated is for an additional connection or coupling in a further structure of the printed circuit board or of the printed circuit board intermediate product to be produced according to a further preferred embodiment, that the connection or coupling of the component to be integrated with the printed circuit board element by arranging at least one of the component and the PCB element cross-layer of the printed circuit board or of the printed circuit board intermediate product to be made.

[0016] In diesem Zusammenhang wird darüber hinaus vorgeschlagen, dass die wenigstens eine zusätzliche Schicht mit dem zu integrierenden Bauteil und dem Leiterplattenelement laminiert wird, wie dies einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens entspricht. Derartige Laminiervorgänge zwischen einzelnen Schichten bzw. Lagen einer mehrlagigen Leiterplatte sind für sich gesehen bei der Herstellung einer Leiterplatte bekannt, so dass mit an sich bekannten Verfahrensschritten das erfindungsgemäße Verfahren zur Integration eines Bauteils in eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt umgesetzt werden kann.In this context, moreover, it is proposed that the at least one additional layer is laminated with the component to be integrated and the printed circuit board element, as corresponds to a further preferred embodiment of the method according to the invention. Such laminating processes between individual layers or layers of a multilayer printed circuit board are known per se in the manufacture of a printed circuit board, so that the method according to the invention for integrating a component into a printed circuit board or a printed circuit board intermediate product can be implemented with known method steps.

[0017] In Abhängigkeit von der herzustellenden Leiterplatte bzw. des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts erfolgt nach einer Einbettung bzw. Aufnahme des zu integrierenden Bauteils in dem von einem Core-Element gebildeten Leiterplattenelement eine weitere Anordnung von Schichten bzw. Lagen und Verbindung derselben zur Herstellung der Leiterplatte. Hierbei wird gemäß einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens vorgeschlagen, dass die abstützende Schicht nach einem Verbinden bzw. Koppeln des zu integrierenden Bauteils mit dem Leiterplattenelement entfernt wird. Es wird die abstützende Schicht im Wesentlichen nur für eine provisorische Abstützung eingesetzt, worauf nach einer Entfernung derselben ein Aufbau von weiteren Schichten bzw. Lagen, welche sowohl den eingebetteten Bauteil als auch das umgebende Core-Element abdecken, vorgenommen werden kann.Depending on the printed circuit board to be produced or printed circuit board intermediate product is carried out after embedding or recording of the component to be integrated in the printed circuit board element formed by a core element, a further arrangement of layers or layers and compound thereof for the preparation of PCB. In this case, it is proposed according to a preferred embodiment of the method according to the invention that the supporting layer is removed after a connection or coupling of the component to be integrated with the printed circuit board element. The supporting layer is used essentially only for a provisional support, whereupon, after a removal thereof, a construction of further layers or layers which cover both the embedded component and the surrounding core element can be undertaken.

[0018] Gemäß einer alternativen Verfahrensführung wird erfindungsgemäß bevorzugt vorgeschlagen, dass die abstützende Schicht von einer insbesondere mehrlagigen Folie gebildet wird, welche aus wenigstens einer leitenden und wenigstens einer nicht-leitenden Schicht besteht, welche nach der Festlegung des zu integrierenden Bauteils und des Leiterplattenelements einen Teilbereich der herzustellenden Leiterplatte bzw. des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts bildet. Derart kann die abstützende Schicht unmittelbar als Folie zur weiteren Herstellung bzw. zum weiteren Aufbau der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts eingesetzt werden, wobei beispielsweise die leitende Schicht dieser abstützenden mehrlagigen Folie auch einer entsprechenden Strukturierung unterworfen werden kann.According to an alternative method of the invention, it is preferably proposed that the supporting layer is formed by a particular multi-layer film, which consists of at least one conductive and at least one non-conductive layer, which after determining the component to be integrated and the circuit board element a Part of the printed circuit board or the printed circuit board intermediate product to be produced forms. In this way, the supporting layer can be used directly as a film for further production or for further construction of the printed circuit board or of the printed circuit board intermediate to be produced, wherein, for example, the conductive layer of this supporting multilayer film can also be subjected to a corresponding structuring.

[0019] Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren lässt sich eine unterschiedliche Vielzahl von Bauteilen in eine herzustellende Leiterplatte insbesondere unter einer Reduktion bzw. Minimierung der Dicke der herzustellenden Leiterplatte integrieren, wobei in diesem Zusammenhang gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen wird, dass der zu integrierende Bauteil von einem aktiven Bauteil, wie beispielsweise einem elektronischen Bauteil, einem Chip, einem Sensor, oder einem passiven Bauteil, wie beispielsweise einem Kühlelement gebildet wird.With the method according to the invention, a different plurality of components in a printed circuit board to be integrated in particular with a reduction or minimization of the thickness of the printed circuit board to be produced, being proposed in this context according to a further preferred embodiment that the component to be integrated an active component, such as an electronic component, a chip, a sensor, or a passive component, such as a cooling element is formed.

[0020] Für eine zuverlässige Kopplung bzw. Kontaktierung einer gegebenenfalls großen Vielzahl von Kontakten eines derartigen zu integrierenden, insbesondere elektronischen Bauteils wird darüber hinaus vorgeschlagen, dass Kontakte des zu integrierenden Bauteils oder eine insbesondere leitende Schicht desselben nach einer Verbindung mit dem Leiterplattenelement 3/12 österreichisches Patentamt AT 13 436 Ul 2013-12-15 mit leitenden Bereichen des Leiterplattenelements und/oder leitenden Bereichen der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts gekoppelt wird bzw. werden, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens entspricht.For a reliable coupling or contacting an optionally large number of contacts of such an integrated, in particular electronic component is also suggested that contacts of the component to be integrated or a particular conductive layer of the same after a connection to the circuit board element 3/12 Austrian Patent Office AT 13 436 Ul 2013-12-15 is coupled to conductive regions of the printed circuit board element and / or conductive regions of the printed circuit board to be produced or of the intermediate printed circuit board to be produced, as corresponds to a further preferred embodiment of the method according to the invention.

[0021] Für eine einfache und zuverlässige Festlegung sowohl des aufzunehmenden bzw. zu integrierenden Bauteils als auch des den Bauteil umgebenden Leiterplattenelements bzw. Core-Elements wird darüber hinaus bevorzugt vorgeschlagen, dass der zu integrierende Bauteil und das Leiterplattenelement unter Vermittlung eines Klebers, einer klebenden Folie, einer adhäsiven Beschichtung, durch ein Löten oder dgl. auf der abstützenden Schicht festgelegt werden. Insbesondere in Abhängigkeit davon, ob die abstützende Schicht lediglich für eine provisorische Abstützung oder gegebenenfalls für einen weiteren Aufbau der mehrlagigen Leiterplatte eingesetzt wird, kann eine entsprechende Wahl der einzusetzenden Verbindungsmittel erfolgen.For a simple and reliable definition of both the male or to-be-integrated component and the component surrounding the circuit board element or core element is moreover preferably proposed that the component to be integrated and the printed circuit board element through the intermediary of an adhesive, an adhesive Film, an adhesive coating, by soldering or the like. Be fixed on the supporting layer. In particular, depending on whether the supporting layer is used only for a provisional support or optionally for a further construction of the multilayer printed circuit board, a corresponding choice of the connection means to be used can take place.

[0022] Zur Erzielung einer entsprechend geringen Gesamtdicke der herzustellenden Leiterplatte ist darüber hinaus vorgesehen, dass eine Klebeschicht oder -folie oder Beschichtung mit einer Dicke von maximal 15 gm, insbesondere etwa 0,1 bis 10 gm ausgebildet wird, wie dies einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens entspricht. Hierbei können für ein einfaches Aufbringen einer derartigen Klebeschicht für sich gesehen bekannte Verfahren eingesetzt werden, wobei erfindungsgemäß bevorzugt vorgeschlagen wird, dass eine Klebeschicht durch Tinten-, Flex-, Tiefen-, Sieb- oder Offsetdruck aufgebracht wird.To achieve a correspondingly low total thickness of the printed circuit board to be produced is also provided that an adhesive layer or film or coating is formed with a maximum thickness of 15 gm, in particular about 0.1 to 10 gm, as another preferred embodiment corresponds to the method according to the invention. Here, for a simple application of such an adhesive layer known methods can be used, wherein according to the invention it is preferably proposed that an adhesive layer is applied by ink, flex, gravure, screen or offset printing.

[0023] Für eine einfache Registrierung und Positionierung des zu integrierenden Bauteils ist darüber hinaus vorgesehen, dass der zu integrierende Bauteil relativ zu Markierungen auf der abstützenden Schicht und/oder auf dem die Ausnehmung aufweisenden Leiterplattenelement auf der abstützenden Schicht positioniert wird, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens entspricht.For a simple registration and positioning of the component to be integrated is also provided that the component to be integrated is positioned relative to markings on the supporting layer and / or on the recess having printed circuit board element on the supporting layer, as a weiters preferred embodiment of the method according to the invention.

[0024] Wie bereits mehrfach erwähnt, gelingt durch die erfindungsgemäß vorgeschlagene Anordnung bzw. Einbettung eines zu integrierenden Bauteils in einem von einem Core-Element gebildeten Leiterplattenelement eine Reduktion bzw. Minimierung der gesamten Dicke der herzustellenden Leiterplatte selbst bei Einsatz von große Abmessungen und insbesondere große Dicken aufweisenden zu integrierenden Bauteilen. Hierbei wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens vorgeschlagen, dass die Dicke des die Ausnehmung zur Aufnahme des zu integrierenden Bauteils aufweisenden Leiterplattenelements zumindest entsprechend der Dicke des zu integrierenden Bauteils gewählt wird.As already mentioned several times, succeeds by the invention proposed arrangement or embedding of a component to be integrated in a printed circuit board element formed by a core element, a reduction or minimization of the entire thickness of the printed circuit board to be produced even with the use of large dimensions and especially large Thickness having components to be integrated. In this case, it is proposed according to a further preferred embodiment of the inventive method that the thickness of the recess for receiving the component to be integrated having printed circuit board element is selected at least corresponding to the thickness of the component to be integrated.

[0025] Zur Lösung der eingangs genannten Aufgaben ist darüber hinaus eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt im Wesentlichen dadurch gekennzeichnet, dass ein zu integrierender Bauteil in einer Ausnehmung eines von einem Core-Element gebildeten Leiterplattenelements aufgenommen ist und mit dem Leiterplattenelement verbunden bzw. verbindbar ist, wobei das die Ausnehmung zur Aufnahme des zu integrierenden Bauteils aufweisende Leiterplattenelement von einem wenigstens eine leitende und eine nicht-leitende Schicht aufweisenden Core-Element der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts gebildet ist. Wie bereits oben ausgeführt, gelingt durch Verwendung eines wenigstens eine leitende und eine nicht-leitende Schicht aufweisenden Core-Elements als Leiterplattenelement, welches mit einer Ausnehmung zur Aufnahme des zu integrierenden Bauteils versehen ist, eine Reduktion bzw. Minimierung der Gesamtdicke der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts, da insbesondere im Gegensatz zum bekannten Stand der Technik das Core-Element in den zu integrierenden Bauteil umgebenden Teilbereichen ebenfalls für einen Aufbau von leitenden Strukturen eingesetzt werden kann und somit derartige leitende Strukturen oder Schichten nicht in entsprechend großen Abständen in Abhängigkeit von gegebenenfalls eine große Dicke aufweisenden zu integrierenden Bauteilen angeordnet werden müssen.To solve the problems mentioned above, a printed circuit board or a printed circuit board intermediate product is also characterized essentially in that a component to be integrated is accommodated in a recess of a printed circuit board element formed by a core element and connected or connectable to the printed circuit board element is, wherein the recess for receiving the component to be integrated having printed circuit board element is formed by at least one conductive and a non-conductive layer having core element of the printed circuit board or the printed circuit board intermediate product to be produced. As already stated above, by using a core element having at least one conductive and one non-conductive layer as the printed circuit board element, which is provided with a recess for receiving the component to be integrated, a reduction or minimization of the total thickness of the printed circuit board or the printed circuit board to be produced to be produced printed circuit board intermediate product, since in contrast to the known prior art, the core element in the component to be integrated surrounding portions can also be used for a structure of conductive structures and thus such conductive structures or layers not in correspondingly large intervals as a function of optionally have a large thickness to be integrated components to be arranged.

[0026] Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform wird vorgeschlagen, dass zumindest an einer Oberfläche des Leiterplattenelements und des zu integrierenden Bauteils eine weitere 4/12 österreichisches Patentamt AT13 436U1 2013-12-15According to a preferred embodiment, it is proposed that at least on a surface of the printed circuit board element and the component to be integrated, a further 4/12 Austrian Patent Office AT13 436U1 2013-12-15

Schicht bzw. Lage der Leiterplatte oder des Leiterplatten-Zwischenprodukts vorgesehen ist, so dass sich neben einer einfachen und zuverlässigen Integration des zu integrierenden Bauteils auch eine zuverlässige Verbindung zwischen dem Bauteil und dem umgebenden, von einem Core-Element gebildeten Leiterplattenelement erzielen lässt.Layer or position of the printed circuit board or the printed circuit board intermediate product is provided, so that in addition to a simple and reliable integration of the component to be integrated, a reliable connection between the component and the surrounding, formed by a core element PCB element can be achieved.

[0027] Für eine Kopplung bzw. Kontaktierung einer gegebenenfalls großen Anzahl von Kontakten des zu integrierenden Bauteils wird darüber hinaus vorgeschlagen, dass Kontakte oder eine leitende Schicht des zu integrierenden Bauteils mit leitenden Strukturen des Leiterplattenelements und/oder weiteren Schichten der Leiterplatte oder des Leiterplatten-Zwischenprodukts verbunden bzw. gekoppelt ist bzw. sind, wie dies einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatte oder des erfindungsgemäßen Leiterplatten-Zwischenprodukts entspricht.For a coupling or contacting of an optionally large number of contacts of the component to be integrated is also proposed that contacts or a conductive layer of the component to be integrated with conductive structures of the printed circuit board element and / or other layers of the printed circuit board or PCB Intermediate product is connected or coupled or are, as corresponds to a further preferred embodiment of the circuit board according to the invention or the printed circuit board intermediate product according to the invention.

[0028] Wie bereits erwähnt, ist eine große Vielzahl von unterschiedlichen Bauteilen in eine derartige erfindungsgemäße Leiterplatte integrierbar, wobei gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen wird, dass der zu integrierende Bauteil von einem aktiven Bauteil, wie beispielsweise einem elektronischen Bauteil, einem Chip, einem Sensor, oder einem passiven Bauteil, wie beispielsweise einem Kühlelement gebildet ist.As already mentioned, a large variety of different components in such a circuit board according to the invention can be integrated, wherein according to a further preferred embodiment, it is proposed that the component to be integrated by an active component, such as an electronic component, a chip, a Sensor, or a passive component, such as a cooling element is formed.

[0029] Die Erfindung wird nachfolgend anhand von in der beiliegenden Zeichnung schematisch dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. In dieser zeigen: [0030] Fig. 1 a bis 1 e unterschiedliche Verfahrensschritte eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Leiterplatte oder eines erfindungsgemäßen Leiterplatten-Zwischenprodukts; und [0031] Fig. 2 in einer Darstellung ähnlich zu Fig. 1b ein Detail einer abgewandeltenThe invention will be explained in more detail with reference to embodiments schematically illustrated in the accompanying drawings. 1 a to 1 e show different method steps of a method according to the invention for producing a printed circuit board according to the invention or a printed circuit board intermediate product according to the invention; and Fig. 2 is a detail similar to Fig. 1b in a view similar to Fig. 1b

Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Leiterplatte.Embodiment of a method according to the invention for producing a printed circuit board according to the invention.

[0032] In dem in Fig. 1 a dargestellten Verfahrensschritt werden auf einer abstützenden Schicht I unter Vermittlung einer mit 2 bezeichneten Kleberschicht sowohl ein mit 3 bezeichneter Bauteil als auch ein den Bauteil 3 umgebendes Leiterplattenelement 4 angeordnet und festgelegt, wobei das Leiterplattenelement 4 eine Ausnehmung 5 aufweist, in welcher der Bauteil 3 aufgenommen wird.In the process step shown in FIG. 1a, both a component designated 3 and a component element 3 surrounding printed circuit board element 4 are arranged and fixed on a supporting layer I by means of an adhesive layer designated 2, wherein the circuit board element 4 has a recess 5, in which the component 3 is received.

[0033] Das Leiterplattenelement 4 wird von einem mehrlagigen Core-Element gebildet, wobei eine im Wesentlichen mittige bzw. zentrale nicht-leitende Schicht mit 6 bezeichnet ist, während zusätzlich leitende und strukturierte Schichten 7 und 8 vorgesehen sind. Durchkontaktierungen insbesondere zwischen den leitenden Schichten 7 und 8 des Leiterplattenelements bzw. Core-Elements 4 sind mit 9 angedeutet.The printed circuit board element 4 is formed by a multilayer core element, wherein a substantially central or non-conductive layer is denoted by 6, while additionally conductive and structured layers 7 and 8 are provided. Vias in particular between the conductive layers 7 and 8 of the printed circuit board element or core element 4 are indicated by 9.

[0034] Für eine zuverlässige Positionierung des zu integrierenden Bauteils 3 relativ zu dem umgebenden Leiterplattenelement 4 sind darüber hinaus schematisch Markierungen bzw. Fte-gistrationsmarken mit 10 angedeutet.For a reliable positioning of the component 3 to be integrated relative to the surrounding circuit board element 4 markers or Fte-gistrationsmarken are also indicated with 10 schematically.

[0035] Weiters ist ersichtlich, dass der zu integrierende Bauteil 4 eine Mehrzahl von Kontakten II aufweist.Furthermore, it can be seen that the component 4 to be integrated has a plurality of contacts II.

[0036] Bei dem in Fig. 1b dargestellten Verfahrensschritt ist ersichtlich, dass nach einem Anordnen des Bauteils 3 in der Ausnehmung 5 des Leiterplattenelements 4 eine Ummantelung des zu integrierenden Bauteils 3 durch einen Kleber 12 erfolgt, wobei durch diesen Kleber 12 eine sichere und zuverlässige Verbindung zwischen dem Bauteil 3 und dem umgebenden Core-Element bzw. Leiterplattenelement 4 erzielbar ist. Dieser Kleber 12 bzw. das Harz kann beispielsweise in einem Siebdruck-, Inkjetverfahren oder durch eine Abgabevorrichtung aufgebracht bzw. eingebracht werden.In the process step shown in Fig. 1b it can be seen that after arranging the component 3 in the recess 5 of the printed circuit board element 4 is a sheathing of the component to be integrated 3 by an adhesive 12, with this adhesive 12 a safe and reliable Connection between the component 3 and the surrounding core element or printed circuit board element 4 can be achieved. This adhesive 12 or the resin can be applied or introduced, for example, in a screen printing, inkjet or by a dispensing device.

[0037] Falls, wie dies in Fig. 1 dargestellt ist, der zu integrierende Bauteil 3 eine entsprechend geringe Dicke bzw. Höhe aufweist, welche insbesondere geringer als die Dicke des umgebenden Leiterplattenelements 4 ist, erfolgt eine Anordnung bzw. ein im Wesentlichen weitestgehendes Verfüllen der Ausnehmung 5 mit dem Kleber bzw. Harz 12 im Wesentlichen bis zur 5/12 österreichisches Patentamt AT13 436U1 2013-12-15If, as shown in Fig. 1, the component to be integrated 3 has a correspondingly small thickness or height, which in particular is less than the thickness of the surrounding circuit board element 4, an arrangement or a substantially largely filling takes place the recess 5 with the adhesive or resin 12 substantially to the Austrian patent office AT13 436U1 2013-12-15

Oberkante des Leiterplattenelements 4. Nachfolgend wird für eine ordnungsgemäße Verbindung zwischen dem Leiterplattenelement 4 und dem zu integrierenden Bauteil 3 ein Aushärten des Klebers bzw. Harzes 12 vorgenommen.The top edge of the printed circuit board element 4. Subsequently, for a proper connection between the printed circuit board element 4 and the component 3 to be integrated, the adhesive or resin 12 is hardened.

[0038] Vor einem weiteren Aufbau zusätzlicher Schichten bzw. Lagen der herzustellenden Leiterplatte, wie dies in Fig. 1c dargestellt ist, erfolgt nach dem Aushärten des Klebers bzw. Harzes 12 und somit einer ordnungsgemäßen Verbindung zwischen dem zu integrierenden Bauteil 3 und dem Leiterplattenelement 4 ein Entfernen der Trägerschicht 1 sowie der Klebeschicht 2, so dass, wie dies in Fig. 1c im mittleren Bereich dargestellt ist, an der Unterseite des Leiterplattenelements 4 die strukturierte leitende Schicht 8 des Leiterplattenelements 4 und auch die Kontakte 11 des zu integrierenden Bauteils 3 freigelegt werden.Before a further construction of additional layers or layers of the printed circuit board to be produced, as shown in Fig. 1c, takes place after curing of the adhesive or resin 12 and thus a proper connection between the component to be integrated 3 and the printed circuit board element. 4 a removal of the carrier layer 1 and the adhesive layer 2, so that, as shown in Fig. 1c in the central region, the structured conductive layer 8 of the printed circuit board element 4 and the contacts 11 of the component to be integrated 3 exposed on the underside of the printed circuit board element 4 become.

[0039] Vor einem weiteren Verbinden bzw. Verpressen mit schematisch mit 13 und 14 ange-deuteten mehrlagigen Folien, welche beispielsweise wiederum jeweils aus einer nicht leitenden Schicht 13' bzw. 14' und einer leitenden Schicht 13" und 14" bestehen, kann insbesondere für eine weitere Haftungsverbesserung und zur Erzielung einer entsprechenden Leitfähigkeit eine Behandlung der freigelegten Oberflächen sowohl der leitenden und strukturierten Schichten 7 und 8 als auch der Kontakte 11 des eingebetteten Bauteils 3 vorgenommen werden.Prior to further bonding or pressing with multilayer films schematically indicated at 13 and 14, which in turn each consist of a non-conductive layer 13 'or 14' and a conductive layer 13 " and 14 " In particular, for a further improvement in adhesion and to obtain a corresponding conductivity, a treatment of the exposed surfaces of both the conductive and patterned layers 7 and 8 and the contacts 11 of the embedded component 3 can be made.

[0040] Ein derartiges Verpressen des Leiterplattenelements 4, in welches der Bauteil 3 integriert bzw. aufgenommen ist, mit den zusätzlichen Schichten 13 und 14 ist in Fig. 1d dargestellt, wobei nachfolgend, wie dies im mittleren Bereich von Fig. 1e gezeigt ist, beispielsweise eine Kontaktierung der Kontakte 11 des integrierten Bauteils 3 durch Kontaktierungen 15 vorgenommen wird. Weitere Kontaktierungen zwischen den leitenden Schichten 13 und 14 sowie den leitenden strukturierten Schichten 7 und 8 des Leiterplattenelements 4 sind in Fig. 1e mit 16 angedeutet.Such compression of the printed circuit board element 4, in which the component 3 is integrated or added, with the additional layers 13 and 14 is shown in Fig. 1d, wherein subsequently, as shown in the central region of Fig. 1e, For example, a contact of the contacts 11 of the integrated component 3 is made by contacts 15. Further contacts between the conductive layers 13 and 14 and the conductive structured layers 7 and 8 of the printed circuit board element 4 are indicated in Fig. 1e with 16.

[0041] Für einen weiteren Aufbau einer insbesondere mehrlagigen Leiterplatte oder eines mehrlagigen Leiterplatten-Zwischenprodukts sind in Fig. 1e zusätzliche, wiederum mehrlagige Schichten 17 und 18 angedeutet. Ein derartiges Verbinden bzw. Verpressen mit weiteren Schichten bzw. Lagen, welche jeweils wenigstens eine leitende und eine nicht-leitende Schicht beinhalten, wie dies in Fig. 1c bis 1e dargestellt ist, wird entsprechend den Anforderungen wiederholt, bis der gewünschte mehrlagige Aufbau der herzustellenden Leiterplatte bzw. eines herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts erhalten ist.For a further construction of a particular multi-layer printed circuit board or a multilayer printed circuit board intermediate product additional, again multi-layer layers 17 and 18 are indicated in Fig. 1e. Such bonding to further layers, each including at least one conductive and one non-conductive layer, as shown in FIGS. 1c-1e, is repeated according to requirements until the desired multilayer construction of the one to be fabricated Printed circuit board or a printed circuit board intermediate product is obtained.

[0042] In Fig. 2 ist ähnlich der Darstellung gemäß Fig. 1d ein Detail einer abgewandelten Ausführungsform gezeigt, wobei auf einer wiederum mit 1 bezeichneten abstützenden Schicht unter Vermittlung einer Klebeschicht 2 ein zu integrierender Bauteil 21 in einer Ausnehmung 22 eines Leiterplattenelements 23 aufgenommen wird.2, a detail of a modified embodiment is shown similar to the representation according to FIG. 1d, wherein a component 21 to be integrated in a recess 22 of a printed circuit board element 23 is received on a supporting layer 1 again designated by means of an adhesive layer 2 ,

[0043] Auch gemäß der Ausführungsform gemäß Fig. 2 wird das Leiterplattenelement 23 von einem mehrlagigen Core-Element gebildet, wobei neben einer zentralen bzw. mittigen Schicht 24 wiederum strukturierte leitende Schichten 25 und 26 mit angedeuteten Durchkontaktierungen 27 vorgesehen sind.Also, according to the embodiment of FIG. 2, the circuit board element 23 is formed by a multilayer core element, wherein in addition to a central or central layer 24 again structured conductive layers 25 and 26 are provided with indicated vias 27.

[0044] Im Gegensatz zu der Ausführungsform gemäß Fig. 1 weist der zu integrierende Bauteil 21 im Wesentlichen die gleiche Höhe bzw. Dicke wie das umgebende Leiterplattenelement 23 auf, so dass eine Befestigung zwischen dem zu integrierenden Bauteil 21 und dem Leiterplattenelement bzw. Core-Element 23 über im Verbindungsbereich angeordnete Klebestellen 28 erfolgt, über welche nach einer entsprechenden Behandlung, insbesondere einem Aushärten, eine zuverlässige Verbindung zwischen dem zu integrierenden Bauteil 21 und dem umgebenden Leiterplattenelement 23 erzielbar ist.In contrast to the embodiment according to FIG. 1, the component 21 to be integrated has substantially the same height or thickness as the surrounding printed circuit board element 23, so that an attachment between the component 21 to be integrated and the printed circuit board element or core element Element 23 via arranged in the connection region splices 28, via which after a corresponding treatment, in particular a curing, a reliable connection between the component to be integrated 21 and the surrounding circuit board element 23 can be achieved.

[0045] Nach einer derartigen Verbindung bzw. Kopplung zwischen dem zu integrierenden Bauteil 21 und dem umgebenden Leiterplattenelement bzw. Core-Element 23 erfolgt, ähnlich wie bei der Ausführungsform von Fig. 1, wiederum ein weiterer Aufbau von zusätzlichen Schichten bzw. Lagen einer herzustellenden mehrlagigen Leiterplatte oder eines Leiterplatten-Zwischenprodukts mit einer Kontaktierung des integrierten Bauteils 21.After such a connection or coupling between the component to be integrated 21 and the surrounding circuit board element or core element 23, similar to the embodiment of Fig. 1, in turn, a further structure of additional layers or layers of a manufactured multi-layer printed circuit board or a printed circuit board intermediate with a contacting of the integrated component 21st

[0046] Aus der Ausführungsform gemäß Fig. 2 ist unmittelbar ersichtlich, dass insbesondere bei 6/12 österreichisches Patentamt AT13 436U1 2013-12-15 eine große Dicke aufweisenden, zu integrierenden Bauteilen 21 eine Minimierung der gesamten Dicke der herzustellenden Leiterplatte dadurch erzielt werden kann, dass die Dicke bzw. Abmessung des umgebenden Leiterplattenelements 23, welches als Core-Element strukturierte leitende Schichten 25, 26 einer herzustellenden Leiterplatte enthält, entsprechend reduziert bzw. minimiert werden kann.From the embodiment of FIG. 2 it is immediately apparent that, in particular at 6/12 Austrian Patent Office AT13 436U1 2013-12-15 a large thickness, to be integrated components 21, a minimization of the total thickness of the printed circuit board to be produced can be achieved in that the thickness or dimension of the surrounding printed circuit board element 23, which contains conductive layers 25, 26 of a printed circuit board structured as a core element, can be correspondingly reduced or minimized.

[0047] Der zu integrierende Bauteil 3 oder 21 kann von einem aktiven Bauteil, wie beispielsweise einem elektronischen Bauteil, einem Chip oder einem Sensor gebildet sein, wobei derartige Bauteile üblicherweise eine Vielzahl von Kontakten bzw. Kontaktstellen aufweisen, wie dies in den obigen Figuren angedeutet ist. Anstelle eines derartigen aktiven Bauteils kann der zu integrierende Bauteil auch von einem passiven Bauteil, wie beispielsweise einem Kühlelement gebildet sein, wobei derartige Kühlelemente zur Bereitstellung einer entsprechend hohen Wärmeab-leitkapazität üblicherweise große Abmessungen und auch eine große Dicke aufweisen, so dass durch eine Integration in eine Ausnehmung eines umgebenden Leiterplattenelements eine entsprechende Minimierung bzw. Reduktion der gesamten Dicke des herzustellenden Leiter-platten-Zwischenprodukts oder der herzustellenden Leiterplatte erzielbar ist.The component to be integrated 3 or 21 may be formed by an active component, such as an electronic component, a chip or a sensor, such components usually having a plurality of contacts or contact points, as indicated in the above figures is. Instead of such an active component of the component to be integrated may also be formed by a passive component, such as a cooling element, such cooling elements for providing a correspondingly high heat dissipation usually have large dimensions and also a large thickness, so that by integration into a recess of a surrounding printed circuit board element a corresponding minimization or reduction of the total thickness of the printed circuit board intermediate product or the printed circuit board to be produced is achieved.

[0048] Anstelle eines Verpressens von zusätzlichen, insbesondere mehrlagigen Schichten der herzustellenden Leiterplatte, wie dies insbesondere in Fig. 1c und 1d dargestellt ist, kann eine Verbindung bzw. Kopplung mit derartigen zusätzlichen, insbesondere mehrlagigen Schichten auch durch Vorsehen einer Verklebung im Bereich der strukturierten Schichten 7 und 8 oder 25 und 26 vorgesehen sein.Instead of compressing additional, in particular multilayer, layers of the printed circuit board to be produced, as shown in particular in FIGS. 1c and 1d, a connection or coupling with such additional, in particular multilayer, layers can also be provided by providing an adhesive bond in the region of the structured Layers 7 and 8 or 25 and 26 may be provided.

[0049] Darüber hinaus kann der zu integrierende Bauteil 3 bzw. 21 anstelle eine Vorsehens von Kontakten bzw. Kontaktstellen 11 oder 29 an lediglich einer Seite bzw. Oberfläche an beiden einander gegenüberliegenden Oberflächen mit derartigen Kontakten oder Kontaktstellen ausgebildet sein, um derart eine Kontaktierung auch mit an beiden Seiten insbesondere des umgebenden Leiterplattenelements bzw. Core-Elements 4 bzw. 23 vorzusehenden Kontaktierungen zu ermöglichen. 7/12In addition, the component to be integrated 3 or 21 instead of providing contacts or contact points 11 or 29 may be formed on only one side or surface on both opposing surfaces with such contacts or contact points to such a contact also allow to be provided on both sides, in particular of the surrounding circuit board element or core element 4 or 23 contacts. 7/12

Claims

österreichisches Patentamt AT13 436U1 2013-12-15 Ansprüche 1. Verfahren zur Integration eines Bauteils in eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwi-schenprodukt, umfassend die folgenden Schritte: - Bereitstellen einer Schicht (1) zur wenigstens temporären Abstützung des zu integrierenden Bauteils (3, 21), - Festlegen des zu integrierenden Bauteils (3, 21) auf der abstützenden Schicht (1), - Bereitstellen eines Leiterplattenelements (4, 23) mit einer Ausnehmung (5, 22), welche Abmessungen zumindest entsprechend der Größe und Form des zu integrierenden Bauteils (3, 21) aufweist, - Festlegen des Leiterplattenelements (4, 23) auf der abstützenden Schicht (1), wobei der zu integrierende Bauteil (3, 21) in der Ausnehmung (5) aufgenommen wird, - Verbinden bzw. Koppeln des zu integrierenden Bauteils (3, 21) mit dem Leiterplattenelement (4, 23), wobei das die Ausnehmung (5, 22) zur Aufnahme des zu integrierenden Bauteils (3, 21) aufweisende Leiterplattenelement (4, 23) von einem wenigstens eine leitende und eine nicht-leitende Schicht (7, 8, 25, 26) aufweisenden Core-Element der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts gebildet wird.Austrian Patent Office AT13 436U1 2013-12-15 Claims 1. Method for integrating a component into a printed circuit board or a printed circuit board intermediate product, comprising the following steps: - providing a layer (1) for at least temporary support of the component to be integrated (3 21), - fixing the component (3, 21) to be integrated on the supporting layer (1), providing a printed circuit board element (4, 23) with a recess (5, 22), which dimensions are at least equal to the size and shape of the having to be integrated component (3, 21), - fixing the printed circuit board element (4, 23) on the supporting layer (1), wherein the component to be integrated (3, 21) is received in the recess (5), - connecting or Coupling the component (3, 21) to be integrated with the printed circuit board element (4, 23), the printed circuit board element (4, 23) having the recess (5, 22) for receiving the component (3, 21) to be integrated being of e Inem at least one conductive and a non-conductive layer (7, 8, 25, 26) having core element of the printed circuit board or the printed circuit board intermediate product to be produced is formed.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbinden bzw. Koppeln des zu integrierenden Bauteils (3, 21) mit dem Leiterplattenelement (4, 23) durch Verwendung eines Klebers (12, 28), eines Klebebands, durch ein Löten oder dgl. vorgenommen wird.2. The method according to claim 1, characterized in that the connection or coupling of the component to be integrated (3, 21) with the printed circuit board element (4, 23) by using an adhesive (12, 28), an adhesive tape, by soldering or Like. Is made.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbinden bzw. Koppeln des zu integrierenden Bauteils (3, 21) mit dem Leiterplattenelement (4, 23) durch Anordnen wenigstens einer den Bauteil und das Leiterplattenelement (4, 23) übergreifenden Schicht (13, 14) der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts vorgenommen wird.3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the connecting or coupling of the component to be integrated (3, 21) with the printed circuit board element (4, 23) by arranging at least one of the component and the printed circuit board element (4, 23) cross Layer (13, 14) of the printed circuit board or the printed circuit board intermediate product to be produced is made.

4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine zusätzliche Schicht (13, 14) mit dem zu integrierenden Bauteil (3, 21) und dem Leiterplattenelement (4, 23) laminiert wird.4. The method according to claim 3, characterized in that the at least one additional layer (13, 14) with the component to be integrated (3, 21) and the printed circuit board element (4, 23) is laminated.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die abstützende Schicht (1) nach einem Verbinden bzw. Koppeln des zu integrierenden Bauteils mit dem Leiterplattenelement (4) entfernt wird.5. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the supporting layer (1) after a connection or coupling of the component to be integrated with the printed circuit board element (4) is removed.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die abstützende Schicht (1) von einer insbesondere mehrlagigen Folie gebildet wird, welche aus wenigstens einer leitenden und wenigstens einer nicht-leitenden Schicht besteht, welche nach der Festlegung des zu integrierenden Bauteils (3, 21) und des Leiterplattenelements (4, 23) einen Teilbereich der herzustellenden Leiterplatte bzw. des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts bildet.6. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the supporting layer (1) is formed by a particular multilayer film, which consists of at least one conductive and at least one non-conductive layer, which after the determination of the to be integrated Component (3, 21) and the printed circuit board element (4, 23) forms a portion of the printed circuit board to be produced or of the printed circuit board intermediate product to be produced.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der zu integrierende Bauteil (3, 21) von einem aktiven Bauteil, wie beispielsweise einem elektronischen Bauteil, einem Chip, einem Sensor, oder einem passiven Bauteil, wie beispielsweise einem Kühlelement gebildet wird.7. The method according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the component to be integrated (3, 21) of an active component, such as an electronic component, a chip, a sensor, or a passive component, such as a cooling element is formed.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass Kontakte (11, 29) des zu integrierenden Bauteils (3, 21) oder eine insbesondere leitende Schicht desselben nach einer Verbindung mit dem Leiterplattenelement (4, 23) mit leitenden Bereichen des Leiterplattenelements (4, 23) und/oder leitenden Bereichen der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts gekoppelt wird bzw. werden. 8/12 österreichisches Patentamt AT13 436U1 2013-12-158. The method according to any one of claims 1 to 7, characterized in that contacts (11, 29) of the component to be integrated (3, 21) or a particular conductive layer thereof after connection to the printed circuit board element (4, 23) with conductive areas the printed circuit board element (4, 23) and / or conductive regions of the printed circuit board or of the printed circuit board intermediate product to be produced are or are coupled. 8/12 Austrian Patent Office AT13 436U1 2013-12-15

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der zu integrierende Bauteil (3) und das Leiterplattenelement (4) unter Vermittlung eines Klebers, einer klebenden Folie (2), einer adhäsiven Beschichtung, durch ein Löten oder dgl. auf der abstützenden Schicht (1) festgelegt werden.9. The method according to any one of claims 1 to 8, characterized in that the component to be integrated (3) and the printed circuit board element (4) by mediation of an adhesive, an adhesive film (2), an adhesive coating, by soldering or the like. be set on the supporting layer (1).

10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass eine Klebeschicht oder -folie (2) oder Beschichtung mit einer Dicke von maximal 15 pm, insbesondere etwa 0,1 bis 10 pm ausgebildet wird.10. The method according to claim 9, characterized in that an adhesive layer or film (2) or coating with a thickness of at most 15 pm, in particular about 0.1 to 10 pm is formed.

11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass eine Klebeschicht (2) durch Tinten-, Flex-, Tiefen-, Sieb- oder Offsetdruck aufgebracht wird.11. The method according to claim 9 or 10, characterized in that an adhesive layer (2) by ink, flex, depth, screen or offset printing is applied.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass der zu integrierende Bauteil (3) relativ zu Markierungen (10) auf der abstützenden Schicht (1) und/oder auf dem die Ausnehmung (5) aufweisenden Leiterplattenelement (4) auf der abstützenden Schicht (1) positioniert wird.12. The method according to any one of claims 1 to 11, characterized in that the component to be integrated (3) relative to markings (10) on the supporting layer (1) and / or on the recess (5) having printed circuit board element (4) is positioned on the supporting layer (1).

13. Verfahren nach Anspruch 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke des die Ausnehmung (5, 22) zur Aufnahme des zu integrierenden Bauteils (3, 21) aufweisenden Leiterplattenelements (4, 23) zumindest entsprechend der Dicke des zu integrierenden Bauteils (3, 21) gewählt wird.13. The method according to claim 1 to 12, characterized in that the thickness of the recess (5, 22) for receiving the component to be integrated (3, 21) having printed circuit board element (4, 23) at least corresponding to the thickness of the component to be integrated ( 3, 21) is selected.

14. Leiterplatte oder Leiterplatten-Zwischenprodukt, dadurch gekennzeichnet, dass ein zu integrierender Bauteil (3, 21) in einer Ausnehmung (5, 22) eines von einem Core-Element gebildeten Leiterplattenelements (4, 23) aufgenommen ist und mit dem Leiterplattenelement (4, 23) verbunden bzw. verbindbar ist, wobei das die Ausnehmung (5, 22) zur Aufnahme des zu integrierenden Bauteils (3, 21) aufweisende Leiterplattenelement (4, 23) von einem wenigstens eine leitende und eine nicht-leitende Schicht (7, 8, 25, 26) aufweisenden Core-Element der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts gebildet ist.14. printed circuit board or printed circuit board intermediate product, characterized in that a component to be integrated (3, 21) in a recess (5, 22) of a core element formed by a printed circuit board element (4, 23) is accommodated and connected to the printed circuit board element (4 , 23) is connected or connectable, wherein the the recess (5, 22) for receiving the component to be integrated (3, 21) having printed circuit board element (4, 23) of at least one conductive and a non-conductive layer (7, 8, 25, 26) comprising the core element of the printed circuit board to be produced or of the printed circuit board intermediate product to be produced.

15. Leiterplatte oder Leiterplatten-Zwischenprodukt nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest an einer Oberfläche des Leiterplattenelements (4, 23) und des zu integrierenden Bauteils (3, 21) eine weitere Schicht bzw. Lage (13, 14) der Leiterplatte oder des Leiterplatten-Zwischenprodukts vorgesehen ist.15. Printed circuit board or printed circuit board intermediate product according to claim 14, characterized in that at least on one surface of the printed circuit board element (4, 23) and the component to be integrated (3, 21) another layer or layer (13, 14) of the printed circuit board or the printed circuit board intermediate product is provided.

16. Leiterplatte oder Leiterplatten-Zwischenprodukt nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, dass Kontakte (11, 29) oder eine leitende Schicht des zu integrierenden Bauteils (3, 21) mit leitenden Strukturen des Leiterplattenelements (4, 23) und/oder weiteren Schichten (13, 14) der Leiterplatte oder des Leiterplatten-Zwischenprodukts verbunden bzw. gekoppelt ist bzw. sind.16. Printed circuit board or printed circuit board intermediate product according to claim 14 or 15, characterized in that contacts (11, 29) or a conductive layer of the component to be integrated (3, 21) with conductive structures of the printed circuit board element (4, 23) and / or further Layers (13, 14) of the printed circuit board or of the printed circuit board intermediate are or are coupled.

17. Leiterplatte oder Leiterplatten-Zwischenprodukt nach Anspruch 14, 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass der zu integrierende Bauteil (3, 21) von einem aktiven Bauteil, wie beispielsweise einem elektronischen Bauteil, einem Chip, einem Sensor, oder einem passiven Bauteil, wie beispielsweise einem Kühlelement gebildet ist. Hierzu 3 Blatt Zeichnungen 9/1217. Printed circuit board or printed circuit board intermediate product according to claim 14, 15 or 16, characterized in that the component to be integrated (3, 21) of an active component, such as an electronic component, a chip, a sensor, or a passive component, such as a cooling element is formed. For this 3 sheets drawings 9/12