AT13432U1 - METHOD FOR INTEGRATING A COMPONENT INTO A PCB OR A PCB INTERMEDIATE PRODUCT, AND A PCB OR INTERMEDIATE CIRCUIT PRODUCT - Google Patents

Abstract

Bei einem Verfahren zur Integration eines Bauteils in eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt sind folgende Schritte vorgesehen:- Bereitstellen einer Schicht (1) zur wenigstens temporären Abstützung des zu integrierenden Bauteils (4),- Festlegen des zu integrierenden Bauteils (4) auf der abstützenden Schicht (1),- Bereitstellen eines Leiterplattenelements (9) mit einer Ausnehmung (10), welche Abmessungen zumindest entsprechend der Größe und Form des zu integrierenden Bauteils (4) aufweist,- Festlegen des Leiterplattenelements (9) auf der abstützenden Schicht (1), wobei der zu integrierende Bauteil (4) in der Ausnehmung (10) aufgenommen wird, wobei das die Ausnehmung (10) zur Aufnahme des zu integrierenden Bauteils (4) aufweisende Leiterplattenelement (9) von wenigstens einer nicht-leitenden Schicht der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts gebildet wird.Darüber hinaus wird eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt zur Verfügung gestellt.In a method for integrating a component into a printed circuit board or a printed circuit board intermediate, the following steps are provided: providing a layer (1) for at least temporary support of the component (4) to be integrated, fixing the component (4) to be integrated on the supporting layer (1), - providing a printed circuit board element (9) with a recess (10) which has dimensions at least corresponding to the size and shape of the component (4) to be integrated, - fixing the printed circuit board element (9) on the supporting layer (1 ), wherein the component to be integrated (4) in the recess (10) is received, wherein the recess (10) for receiving the component to be integrated (4) having printed circuit board element (9) of at least one non-conductive layer of the printed circuit board to be produced or the printed circuit board intermediate to be produced. In addition, a printed circuit board or a printed circuit board Zw Ischenprodukt provided.

Description

österreichische;! föteüSawi AT 13432 U1 2013-12-15Austrian ;! föteüSawi AT 13432 U1 2013-12-15

Beschreibung [0001] Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Integration wenigstens eines Bauteils in eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt sowie auf eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt.Description: The present invention relates to a method for integrating at least one component into a printed circuit board or a printed circuit board intermediate product as well as to a printed circuit board or a printed circuit board intermediate product.

[0002] I m Zusammenhang mit wachsenden Produktfunktionalitäten von mit insbesondere elektronischen Bauteilen versehenen Geräten und einer zunehmenden Miniaturisierung derartiger Bauteile sowie einer zunehmenden Anzahl von Bauteilen, mit welchen Leiterplatten zu bestücken sind, werden zunehmend leistungsfähige feld- bzw. arrayförmig aufgebaute Bauteile bzw. Packages mit mehreren elektronischen Komponenten eingesetzt, die eine Vielzahl von Kontakten bzw. Anschlüssen bei zunehmend verringertem Abstand dieser Kontakte aufweisen. Zur Festlegung bzw. Kontaktierung derartiger Bauteile wird zunehmend der Einsatz von stark entflochtenen Leiterplatten erforderlich, wobei davon auszugehen ist, dass bei einer gleichzeitigen Verringerung der Produktgröße sowie der einzusetzenden Bauteile und Leiterplatten sowohl hinsichtlich der Dicke als auch der Fläche derartiger Elemente zu erwarten ist, dass eine Bestückung bzw. Anordnung derartiger Bauteile über die erforderliche Vielzahl von Kontaktstellen an Leiterplatten problematisch wird bzw. an Grenzen der möglichen Auflösung derartiger Kontaktstellen gelangt.In connection with growing product functionalities of devices provided with particular electronic components and an increasing miniaturization of such components and an increasing number of components with which printed circuit boards are to be equipped, are increasingly powerful field or array-shaped components or packages with used a plurality of electronic components having a plurality of contacts or terminals with increasingly reduced distance of these contacts. Establishing or contacting of such components is increasingly the use of highly unbound printed circuit boards required, it being understood that with a simultaneous reduction in product size and the components and printed circuit boards to be expected both in terms of thickness and the surface of such elements is expected that a placement or arrangement of such components over the required plurality of contact points on printed circuit boards is problematic or reaches the limits of the possible resolution of such contact points.

[0003] Bei einer Integration von Bauteilen in eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt wurde ursprünglich ein derartiger Bauteil oder eine Komponente im Wesentlichen auf einer Schicht bzw. Lage einer Leiterplatte angeordnet, wobei die Dicke eines derartigen Bauteils die Dicke wenigstens einer Schicht bzw. Lage zur Ummantelung desselben bestimmte. Eine derartige Ummantelung erfolgte bei bekannten Ausführungsformen aus einem isolierenden bzw. nicht-leitenden Material, wodurch sich eine entsprechende Vergrößerung der Gesamtdicke der herzustellenden Leiterplatte oder des Leiterplatten-Zwischenprodukts ergibt.In an integration of components in a printed circuit board or a printed circuit board intermediate originally such a component or component was arranged substantially on a layer or position of a printed circuit board, wherein the thickness of such a component, the thickness of at least one layer or layer to the sheathing of the same determined. Such a jacket was made in known embodiments of an insulating or non-conductive material, resulting in a corresponding increase in the total thickness of the printed circuit board or the printed circuit board intermediate product.

[0004] Zur Lösung derartiger Probleme wurde vorgeschlagen, Bauteile wenigstens teilweise in eine Leiterplatte zu integrieren, wobei beispielsweise auf die WO 03/065778, die WO 03/065779 oder die WO 2004/077902 verwiesen wird. Bei diesen bekannten Verfahren bzw. Ausführungsformen von in einer Leiterplatte integrierten Bauteilen bzw. Komponenten ist jedoch nachteilig, dass für die Aufnahme derartiger elektronischer Bauteile bzw. Komponenten jeweils Ausnehmungen bzw. Löcher in einem Grundelement einer Leiterplatte vorzusehen sind, wobei darüber hinaus vor Anordnung eines Bauteils in einem derartigen Loch Leiterbahnen ausgebildet werden.To solve such problems, it has been proposed to integrate components at least partially into a printed circuit board, reference being made, for example, to WO 03/065778, WO 03/065779 or WO 2004/077902. However, in these known methods and embodiments of components or components integrated in a printed circuit board, it is disadvantageous that recesses or holes are respectively to be provided in a basic element of a printed circuit board for receiving such electronic components or components, moreover before the arrangement of a component In such a hole tracks are formed.

[0005] Die vorliegende Erfindung zielt daher darauf ab, die oben genannten Probleme bei einer Integration bzw. Aufnahme eines Bauteils in eine Leiterplatte bzw. ein Leiterplatten-Zwischenprodukt zu beheben oder zumindest zu minimieren, und zielt insbesondere darauf ab, ein Verfahren der eingangs genannten Art sowie eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt zur Verfügung zu stellen, bei welchen nicht nur eine einfache und zuverlässige Anordnung eines derartigen Bauteils in einer Leiterplatte bzw. in einem Leiterplatten-Zwischenprodukt ermöglicht wird, sondern auch selbst bei Bauteilen mit insbesondere großer Dicke eine Reduzierung bzw. Minimierung der gesamten Dicke der herzustellenden Leiterplatte bzw. des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts erzielbar ist. Weiters wird auf eine verbesserte Zugänglichkeit des einzubettenden Bauteils abgezielt.The present invention therefore aims to overcome or at least minimize the above-mentioned problems in an integration or recording of a component in a printed circuit board or a printed circuit board intermediate, and aims in particular a method of the aforementioned Art as well as a printed circuit board or a printed circuit board intermediate product to provide, in which not only a simple and reliable arrangement of such a component in a printed circuit board or in a printed circuit board intermediate product is made possible, but also for components with particular large thickness reduction or minimizing the entire thickness of the printed circuit board to be produced or of the printed circuit board intermediate product to be produced can be achieved. Furthermore, an improved accessibility of the component to be embedded is targeted.

[0006] Zur Lösung dieser Aufgaben umfasst ein Verfahren der eingangs genannten Art im Wesentlichen die folgenden Schritte: [0007] - Bereitstellen einer Schicht zur wenigstens temporären Abstützung des zu integrieren den Bauteils, [0008] - Festlegen des zu integrierenden Bauteils auf der abstützenden Schicht, [0009] - Bereitstellen eines Leiterplattenelements mit einer Ausnehmung, welche Abmessun gen zumindest entsprechend der Größe und Form des zu integrierenden Bauteils aufweist, 1/21To solve these objects, a method of the type initially mentioned essentially comprises the following steps: [0007] providing a layer for at least temporary support of the component to be integrated, [0008] fixing the component to be integrated on the supporting layer [0009] Providing a printed circuit board element with a recess which has dimensions at least corresponding to the size and shape of the component to be integrated, 1/21

AT13432U1 2013-12-15 [0010] - Festlegen des Leiterplattenelements auf der abstützenden Schicht, wobei der zu integrierende Bauteil in der Ausnehmung aufgenommen wird, [0011] wobei das die Ausnehmung zur Aufnahme des zu integrierenden Bauteils aufweisende Leiterplattenelement von wenigstens einer nicht-leitenden Schicht der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts gebildet wird.Determining the printed circuit board element on the supporting layer, wherein the component to be integrated is received in the recess, wherein the printed circuit board element comprising the recess for receiving the component to be integrated comprises at least one non-conductive component Layer of the printed circuit board or the printed circuit board intermediate product to be produced is formed.

[0012] Durch die erfindungsgemäß vorgeschlagenen Verfahrensschritte lässt sich in einfacher und zuverlässiger Weise ein zu integrierender Bauteil bzw. eine zu integrierende Komponente in einer Ausnehmung eines Leiterplattenelements festlegen bzw. mit dem herzustellenden Leiterplattenelement koppeln. Durch die erfindungsgemäße Vorgangsweise wird die Möglichkeit gegeben, selbst bei Einsatz von eine vergleichsweise große Dicke aufweisenden zu integrierenden Bauteilen in weiterer Folge eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt mit entsprechend reduzierter Gesamthöhe zur Verfügung zu stellen. Insbesondere lässt sich auch ein Bauteil großer Dicke zuverlässig innerhalb des Leiterplattenelements, bestehend aus wenigstens einer nicht-leitenden Schicht der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts integrieren, wobei entsprechend dem zu integrierenden Bauteil das die Ausnehmung aufweisende Leiterplattenelement mit einer entsprechenden, gegebenenfalls großen Dicke bereitgestellt wird. Als Material für das die Ausnehmung aufweisende Leiterplattenelement kann beispielsweise ein FR4-Material bzw. eine FR4-Leiterplatte verwendet werden, welche(s) abgestimmt auf die Abmessungen des zu integrierenden Bauteils mit einer entsprechenden Ausnehmung bzw. Freistellung ausgebildet ist. Es lässt sich somit erfindungsgemäß der zu integrierende Bauteil zuverlässig und positionsgenau innerhalb des umgebenden Leiterplattenelements, welches aus wenigstens einer nicht-leitenden Schicht besteht, integrieren.By the method steps proposed according to the invention can be in a simple and reliable manner to be integrated component or a component to be integrated set in a recess of a printed circuit board element or coupled with the printed circuit board element to be produced. By the procedure according to the invention the possibility is given, even with the use of a comparatively large thickness having components to be integrated subsequently to provide a printed circuit board or a printed circuit board intermediate product with a correspondingly reduced overall height available. In particular, a component of large thickness can be reliably integrated within the printed circuit board element, consisting of at least one non-conductive layer of the printed circuit board to be produced or printed circuit board intermediate product, wherein corresponding to the component to be integrated, the printed circuit board element having the corresponding printed circuit board, optionally having a large thickness provided. As a material for the circuit board element having the recess, it is possible, for example, to use an FR4 material or an FR4 printed circuit board, which is adapted to the dimensions of the component to be integrated with a corresponding recess or free position. Thus, according to the invention, the component to be integrated can be reliably and positionally integrated within the surrounding printed circuit board element which consists of at least one non-conductive layer.

[0013] Für eine zuverlässige Integration sowie Positionierung des in der herzustellenden Leiterplatte oder dem Leiterplatten-Zwischenprodukt zu integrierenden Bauteils wird gemäß einer bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, dass ein Verbinden bzw. Koppeln des zu integrierenden Bauteils mit dem Leiterplattenelement vorgenommen wird.For a reliable integration and positioning of the component to be integrated in the printed circuit board or the printed circuit board intermediate product is proposed according to a preferred embodiment that a connection or coupling of the component to be integrated is made with the circuit board element.

[0014] Neben einer Verbindung bzw. Kopplung zwischen dem zu integrierenden Bauteil und dem Leiterplattenelement im Bereich der in dem Leiterplattenelement vorgesehenen Ausnehmung zur Aufnahme bzw. Einbettung des zu integrierenden Bauteils ist für eine zusätzliche Verbindung bzw. Kopplung bei einem weiteren Aufbau der herzustellenden Leiterplatte bzw. des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgesehen, dass das Verbinden bzw. Koppeln des zu integrierenden Bauteils mit dem Leiterplattenelement durch Anordnen wenigstens einer den Bauteil und das Leiterplattenelement übergreifenden, zusätzlichen Schicht der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts vorgenommen wird.In addition to a connection or coupling between the component to be integrated and the circuit board element in the area provided in the circuit board element recess for receiving or embedding of the component to be integrated is for an additional connection or coupling in a further structure of the printed circuit board or of the printed circuit board intermediate product to be produced according to a further preferred embodiment, that the connection or coupling of the component to be integrated with the printed circuit board element by arranging at least one of the component and the PCB element cross-over, additional layer of the printed circuit board or of the printed circuit board intermediate product to be made ,

[0015] In diesem Zusammenhang wird darüber hinaus vorgeschlagen, dass die wenigstens eine zusätzliche Schicht mit dem zu integrierenden Bauteil und dem Leiterplattenelement laminiert wird, wie dies einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens entspricht. Derartige Laminiervorgänge zwischen einzelnen Schichten bzw. Lagen einer mehrlagigen Leiterplatte sind für sich gesehen bei der Herstellung einer Leiterplatte bekannt, so dass mit an sich bekannten Verfahrensschritten das erfindungsgemäße Verfahren zur Integration eines Bauteils in eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt umgesetzt werden kann.In this context, moreover, it is proposed that the at least one additional layer is laminated with the component to be integrated and the printed circuit board element, as corresponds to a further preferred embodiment of the method according to the invention. Such laminating processes between individual layers or layers of a multilayer printed circuit board are known per se in the manufacture of a printed circuit board, so that the method according to the invention for integrating a component into a printed circuit board or a printed circuit board intermediate product can be implemented with known method steps.

[0016] Bei der Integration eines Bauteils bzw. einer Komponente in einer Leiterplatte bzw. ein Leiterplatten-Zwischenprodukt ist es insbesondere in Abhängigkeit von dem Einsatzbereich bzw. Einsatzzweck des zu integrierenden Bauteils manchmal erforderlich, wenigstens Teilbereiche des zu integrierenden Bauteils beispielsweise für eine nachfolgende Kontaktierung oder während nachfolgender Bearbeitungs- bzw. Herstellungsschritte der Leiterplatte freizulegen. In diesem Zusammenhang wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens für ein einfaches, wenigstens teilweises Entfernen der vorzusehenden zusätzlichen Schicht vorgeschlagen, dass auf dem zu integrierenden Bauteil vor einem 2/21When integrating a component or a component in a printed circuit board or a printed circuit board intermediate product, it is sometimes necessary, in particular depending on the application or purpose of the component to be integrated, at least portions of the component to be integrated, for example, for subsequent contacting or during subsequent processing or manufacturing steps of the circuit board expose. In this context, it is proposed according to a further preferred embodiment of the method according to the invention for a simple, at least partial removal of the additional layer to be provided that on the component to be integrated before a 2/21

AT 13 432 U1 2013-12-15AT 13 432 U1 2013-12-15

Anordnen einer weiteren Schicht ein ein Anhaften der weiteren Schicht verhinderndes Material aufgebracht wird. Durch Verwenden eines derartigen, ein Anhaften verhindernden Materials wird der nachfolgend freizulegende Teilbereich vor einer festen Verbindung mit der übergreifenden zusätzlichen Schicht gestützt, so dass durch einfache, in der Herstellung einer Leiterplatte bekannte Verfahrensschritte, wie beispielsweise ein Fräsen oder dgl., die übergreifende zusätzliche Schicht in dem freizulegenden bzw. freizustellenden Bereich des zu integrierenden Bauteils einfach entfernt werden kann. In diesem Zusammenhang wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens vorgeschlagen, dass der zu integrierende Bauteil nach dem Ausbilden bzw. Anordnen der zusätzlichen Schicht insbesondere durch ein Ausbilden von Durchbrechungen in der zusätzlichen Schicht und/oder durch ein partielles Entfernen wenigstens teilweise freigelegt wird.Arranging a further layer is applied to a sticking of the further layer preventing material. By employing such an adhesion preventive material, the portion to be subsequently exposed is supported against a firm bond with the overlaying additional layer, such that by simple process steps known in the manufacture of a printed circuit board, such as milling or the like, the overlapping additional layer can be easily removed in the area to be exposed or freischustenden the component to be integrated. In this context, it is proposed according to a further preferred embodiment of the method according to the invention that the component to be integrated is at least partially exposed after the formation or arrangement of the additional layer, in particular by forming apertures in the additional layer and / or by partial removal.

[0017] Für eine gegebenenfalls weiter vorzusehende Verringerung der gesamten Dicke des herzustellenden Bauteils einer mehrlagigen Leiterplatte wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgesehen, dass auf der den zu integrierenden Bauteil umgebenden nicht-leitenden Schicht ein wenigstens eine leitende und wenigstens eine nicht-leitende Schicht aufweisendes Core-Element angeordnet wird, welches insbesondere eine Ausnehmung entsprechend dem zu integrierenden Bauteil aufweist. Derart gelingt es, neben dem Vorsehen wenigstens einer Schicht aus einem nicht-leitenden Material, welches zur Positionierung bzw. Aufnahme des zu integrierenden Bauteils dient, im Wesentlichen auf Höhe des zu integrierenden Bauteils ein zusätzliches Core-Element vorzusehen, welches wenigstens eine leitende und wenigstens eine nicht-leitende Schicht aufweist, so dass insbesondere bei eine große Höhe aufweisenden zu integrierenden Bauteilen leitende, gegebenenfalls strukturierte Schichten auf Höhe bzw. dem Niveau des zu integrierenden Bauteils in der herzustellenden Leiterplatte vorgesehen werden können.For an optional further reduction of the total thickness of the component to be produced of a multilayer printed circuit board is provided according to a further preferred embodiment that on the component to be integrated surrounding non-conductive layer at least one conductive and at least one non-conductive layer exhibiting Core element is arranged, which in particular has a recess corresponding to the component to be integrated. It is thus possible, in addition to providing at least one layer of a non-conductive material, which serves for positioning or receiving the component to be integrated, to provide substantially at the level of the component to be integrated an additional core element which at least one conductive and at least a non-conductive layer, so that in particular in a high-height components to be integrated conductive, optionally structured layers can be provided at the level or the level of the component to be integrated in the printed circuit board to be produced.

[0018] In Abhängigkeit von der herzustellenden Leiterplatte bzw. dem herzustellenden Leiter-platten-Zwischenprodukt erfolgt nach einer Einbettung bzw. Aufnahme des zu integrierenden Bauteils in dem Leiterplattenelement eine weitere Anordnung von Schichten bzw. Lagen und Verbindung derselben zur Herstellung der Leiterplatte. Hierbei wird gemäß einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens vorgeschlagen, dass die abstützende Schicht nach einem Verbinden bzw. Koppeln des zu integrierenden Bauteils mit dem Leiterplattenelement entfernt wird. Es wird die abstützende Schicht im Wesentlichen nur für eine provisorische Abstützung eingesetzt, worauf nach einer Entfernung derselben ein Aufbau von weiteren Schichten bzw. Lagen, welche sowohl den eingebetteten Bauteil als auch das umgebende Leiterplattenelement abdecken, vorgenommen werden kann.Depending on the printed circuit board to be produced or the printed circuit board intermediate product is carried out after an embedding or recording of the component to be integrated in the printed circuit board element, a further arrangement of layers or layers and connection thereof for the production of the circuit board. In this case, it is proposed according to a preferred embodiment of the method according to the invention that the supporting layer is removed after a connection or coupling of the component to be integrated with the printed circuit board element. The supporting layer is used essentially only for a provisional support, whereupon, after removal thereof, a construction of further layers or layers which cover both the embedded component and the surrounding printed circuit board element can be undertaken.

[0019] Gemäß einer alternativen Verfahrensführung wird erfindungsgemäß bevorzugt vorgeschlagen, dass die abstützende Schicht von einer insbesondere mehrlagigen Folie gebildet wird, welche insbesondere aus wenigstens einer leitenden und wenigstens einer nicht-leitenden Schicht besteht, welche nach der Festlegung des zu integrierenden Bauteils und des Leiterplattenelements einen Teilbereich der herzustellenden Leiterplatte bzw. des herzustellenden Lei-terplatten-Zwischenprodukts bildet. Derart kann die abstützende Schicht unmittelbar als Folie zur weiteren Herstellung bzw. zum weiteren Aufbau der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts eingesetzt werden, wobei beispielsweise die leitende Schicht dieser abstützenden mehrlagigen Folie auch einer entsprechenden Strukturierung unterworfen werden kann.According to an alternative method of the invention, it is preferably proposed that the supporting layer is formed by a particular multi-layer film, which consists in particular of at least one conductive and at least one non-conductive layer, which after the determination of the component to be integrated and the printed circuit board element forms a subregion of the printed circuit board to be produced or of the printed circuit board intermediate product to be produced. In this way, the supporting layer can be used directly as a film for further production or for further construction of the printed circuit board or of the printed circuit board intermediate to be produced, wherein, for example, the conductive layer of this supporting multilayer film can also be subjected to a corresponding structuring.

[0020] Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren lässt sich eine unterschiedliche Vielzahl von Bauteilen in eine herzustellende Leiterplatte insbesondere unter einer Reduktion bzw. Minimierung der Dicke der herzustellenden Leiterplatte integrieren, wobei in diesem Zusammenhang gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen wird, dass der zu integrierende Bauteil von einem aktiven Bauteil, wie beispielsweise einem elektronischen Bauteil, einem opto-elektronischen Bauteil, einem Chip, einem Sensor, einem in ein Core-Element integrierten Bauteil, oder einem passiven Bauteil, wie beispielsweise einem Kühlelement, einem einen Durchtrittskanal definierenden Hohlkörper, insbesondere bestehend aus Glas oder Keramik, oder dgl. gebildet wird. 3/21 isiCTeldiiscists AT 13 432 U1 2013-12-15 [0021] Für eine zuverlässige Kopplung bzw. Kontaktierung einer gegebenenfalls großen Vielzahl von Kontakten eines derartigen zu integrierenden, insbesondere elektronischen Bauteils wird darüber hinaus vorgeschlagen, dass Kontakte des zu integrierenden Bauteils oder eine insbesondere leitende Schicht desselben nach einer Verbindung mit dem Leiterplattenelement mit leitenden Bereichen der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplattenzwischenprodukts gekoppelt wird bzw. werden, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens entspricht.With the method according to the invention, a different plurality of components in a printed circuit board to be integrated in particular under a reduction or minimization of the thickness of the printed circuit board to be produced, being proposed in this context according to a further preferred embodiment that the component to be integrated an active component, such as an electronic component, an opto-electronic component, a chip, a sensor, a component integrated into a core element, or a passive component, such as a cooling element, a hollow body defining a passageway, in particular consisting of Glass or ceramic, or the like. Is formed. For a reliable coupling or contacting of a possibly large number of contacts of such a to be integrated, in particular electronic component is also proposed that contacts of the component to be integrated or a in particular conductive layer thereof is coupled after connection to the printed circuit board element with conductive regions of the printed circuit board to be produced or of the printed circuit board intermediate product to be produced, as corresponds to a further preferred embodiment of the method according to the invention.

[0022] Für eine einfache und zuverlässige Festlegung sowohl des aufzunehmenden bzw. zu integrierenden Bauteils als auch des den Bauteil umgebenden Leiterplattenelements wird darüber hinaus bevorzugt vorgeschlagen, dass der zu integrierende Bauteil und das Leiterplattenelement unter Vermittlung eines Klebers, einer klebenden Folie, einer adhäsiven Beschichtung, durch ein Löten oder dgl. auf der abstützenden Schicht festgelegt werden. Insbesondere in Abhängigkeit davon, ob die abstützende Schicht lediglich für eine provisorische Abstützung oder gegebenenfalls für einen weiteren Aufbau der mehrlagigen Leiterplatte eingesetzt wird, kann eine entsprechende Wahl der einzusetzenden Verbindungsmittel erfolgen.For a simple and reliable determination of both the male or to-be-integrated component and the component surrounding the circuit board element is also preferably proposed that the component to be integrated and the printed circuit board element through the intermediary of an adhesive, an adhesive film, an adhesive coating , are fixed by soldering or the like on the supporting layer. In particular, depending on whether the supporting layer is used only for a provisional support or optionally for a further construction of the multilayer printed circuit board, a corresponding choice of the connection means to be used can take place.

[0023] Zur Erzielung einer entsprechend geringen Gesamtdicke der herzustellenden Leiterplatte ist darüber hinaus vorgesehen, dass eine Klebeschicht oder -folie oder Beschichtung mit einer Dicke von maximal 15 pm, insbesondere etwa 0,1 bis 10 pm ausgebildet wird, wie dies einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens entspricht. Hierbei können für ein einfaches Aufbringen einer derartigen Klebeschicht für sich gesehen bekannte Verfahren eingesetzt werden, wobei erfindungsgemäß bevorzugt vorgeschlagen wird, dass eine Klebeschicht durch Tinten-, Flex-, Tiefen-, Sieb- oder Offsetdruck aufgebracht wird.To achieve a correspondingly low total thickness of the printed circuit board to be produced is also provided that an adhesive layer or film or coating is formed with a maximum thickness of 15 pm, in particular about 0.1 to 10 pm, as another preferred embodiment corresponds to the method according to the invention. Here, for a simple application of such an adhesive layer known methods can be used, wherein according to the invention it is preferably proposed that an adhesive layer is applied by ink, flex, gravure, screen or offset printing.

[0024] Für eine einfache Registrierung und Positionierung des zu integrierenden Bauteils ist darüber hinaus vorgesehen, dass der zu integrierende Bauteil relativ zu Markierungen auf der abstützenden Schicht und/oder auf dem die Ausnehmung aufweisenden Leiterplattenelement auf der abstützenden Schicht positioniert wird, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens entspricht.For a simple registration and positioning of the component to be integrated is also provided that the component to be integrated is positioned relative to markings on the supporting layer and / or on the recess having printed circuit board element on the supporting layer, as a further preferred embodiment of the method according to the invention.

[0025] Wie bereits mehrfach erwähnt, gelingt durch die erfindungsgemäß vorgeschlagene Anordnung bzw. Einbettung eines zu integrierenden Bauteils in einem von wenigstens einer nicht-leitenden Schicht gebildeten Leiterplattenelement eine Reduktion bzw. Minimierung der gesamten Dicke der herzustellenden Leiterplatte selbst bei Einsatz von große Abmessungen und insbesondere große Dicken aufweisenden zu integrierenden Bauteilen. Hierbei wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens vorgeschlagen, dass die Dicke des die Ausnehmung zur Aufnahme des zu integrierenden Bauteils aufweisenden Leiterplattenelements zumindest entsprechend der Dicke des zu integrierenden Bauteils gewählt wird.As already mentioned several times, succeeds by the inventively proposed arrangement or embedding of a component to be integrated in a printed circuit board element formed by at least one non-conductive layer, a reduction or minimization of the entire thickness of the printed circuit board to be produced even with the use of large dimensions and in particular large thickness having components to be integrated. In this case, it is proposed according to a further preferred embodiment of the inventive method that the thickness of the recess for receiving the component to be integrated having printed circuit board element is selected at least corresponding to the thickness of the component to be integrated.

[0026] Zur Lösung der eingangs genannten Aufgaben ist darüber hinaus eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt im Wesentlichen dadurch gekennzeichnet, dass ein zu integrierender Bauteil in einer Ausnehmung eines Leiterplattenelements aufgenommen ist, wobei das die Ausnehmung zur Aufnahme des zu integrierenden Bauteils aufweisende Leiterplattenelement von wenigstens einer nicht-leitenden Schicht der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts gebildet ist. Wie bereits oben ausgeführt, lässt sich somit eine Leiterplatte bzw. ein Leiterplatten-Zwischenprodukt zur Verfügung zu stellen, welche(s) nicht nur einfach herstellbar ist, wobei eine zuverlässige Aufnahme und Positionierung des zu integrierenden Bauteils in der herzustellenden Leiterplatte möglich wird, sondern es lässt sich auch eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt mit einer entsprechend verringerten Gesamthöhe bereitstellen.To solve the problems mentioned above, a printed circuit board or a printed circuit board intermediate product is also characterized essentially in that a component to be integrated is received in a recess of a printed circuit board element, wherein the recess for receiving the component to be integrated circuit board element of is formed of at least one non-conductive layer of the printed circuit board or of the printed circuit board intermediate product to be produced. As already stated above, it is thus possible to provide a printed circuit board or a printed circuit board intermediate product which is not only easy to produce, with reliable recording and positioning of the component to be integrated in the printed circuit board to be produced possible, but rather It is also possible to provide a printed circuit board or a printed circuit board intermediate product with a correspondingly reduced overall height.

[0027] Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform wird vorgeschlagen, dass zumindest an einer Oberfläche des Leiterplattenelements und des zu integrierenden Bauteils eine weitere Schicht bzw. Lage der Leiterplatte oder des Leiterplatten-Zwischenprodukts vorgesehen ist, so dass sich neben einer einfachen und zuverlässigen Integration des zu integrierenden Bauteils auch eine zuverlässige Verbindung zwischen dem Bauteil und dem umgebenden Leiterplatten- 4/21 isteiwidiisdiei föfeütäffii AT13 432U1 2013-12-15 element erzielen lässt.According to a preferred embodiment, it is proposed that at least on a surface of the printed circuit board element and the component to be integrated, a further layer or position of the printed circuit board or the printed circuit board intermediate product is provided, so that in addition to a simple and reliable integration of integrating Component also achieves a reliable connection between the component and the surrounding circuit board element.

[0028] Für eine Kopplung bzw. Kontaktierung einer gegebenenfalls großen Anzahl von Kontakten des zu integrierenden Bauteils wird darüber hinaus vorgeschlagen, dass Kontakte oder eine leitende Schicht des zu integrierenden Bauteils mit weiteren Schichten der Leiterplatte oder des Leiterplatten-Zwischenprodukts verbunden bzw. gekoppelt ist bzw. sind, wie dies einerweiteren bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatte oder des erfindungsgemäßen Leiterplatten-Zwischenprodukts entspricht.For a coupling or contacting of an optionally large number of contacts of the component to be integrated is also proposed that contacts or a conductive layer of the component to be integrated with other layers of the printed circuit board or the printed circuit board intermediate product is connected or coupled or are, as this corresponds to a further preferred embodiment of the circuit board according to the invention or the printed circuit board intermediate product according to the invention.

[0029] Wie bereits erwähnt, ist eine große Vielzahl von unterschiedlichen Bauteilen in eine derartige erfindungsgemäße Leiterplatte integrierbar, wobei gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen wird, dass der zu integrierende Bauteil von einem aktiven Bauteil, wie beispielsweise einem elektronischen Bauteil, einem opto-elektronischen Bauteil, einem Chip, einem Sensor, einem in ein Core-Element integrierten Bauteil, oder einem passiven Bauteil, wie beispielsweise einem Kühlelement, einem einen Durchtrittskanal definierenden Hohlkörper, insbesondere bestehend aus Glas oder Keramik, oder dgl. gebildet ist.As already mentioned, a large number of different components can be integrated into such a circuit board according to the invention, wherein according to a further preferred embodiment it is proposed that the component to be integrated by an active component, such as an electronic component, an opto-electronic Component, a chip, a sensor, a component integrated in a core element, or a passive component, such as a cooling element, a passageway defining hollow body, in particular made of glass or ceramic, or the like. Is formed.

[0030] Die Erfindung wird nachfolgend anhand von in der beiliegenden Zeichnung schematisch dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. In dieser zeigen: [0031] Fig. 1a bis 1h unterschiedliche Verfahrensschritte eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Leiterplatte oder eines erfindungsgemäßen Leiterplatten-Zwischenprodukts; [0032] Fig. 2a bis 2b ähnlich den Schritten, welche in Fig. 1a und 1b dargestellt sind, eine abgewandelte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Leiterplatte; [0033] Fig. 3 und 4 unterschiedliche Ausführungsformen von gemäß dem erfindungsgemä ßen Verfahren herzustellenden Leiterplatten bzw. Leiterplatten-Zwischen-produkten; [0034] Fig. 5a bis 5e unterschiedliche Verfahrensschritte eines weiteren abgewandelten erfin dungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Leiterplatte oder eines erfindungsgemäßen Leiterplatten-Zwischenprodukts; [0035] Fig. 6 ähnlich den Darstellungen von Fig. 3 und 4 eine weitere abgewandelteThe invention will be explained in more detail with reference to embodiments schematically illustrated in the accompanying drawings. 1 a to 1 h show different method steps of a method according to the invention for producing a printed circuit board according to the invention or a printed circuit board intermediate product according to the invention; Fig. 2a to 2b similar to the steps which are shown in Figures 1a and 1b, a modified embodiment of a method according to the invention for producing a printed circuit board according to the invention. FIGS. 3 and 4 show different embodiments of printed circuit boards or printed circuit board intermediates to be produced according to the method according to the invention; 5a to 5e different process steps of a further modified inventions to the invention process for producing a printed circuit board according to the invention or a printed circuit board intermediate product according to the invention; Fig. 6 similar to the illustrations of Figs. 3 and 4 modified another

Ausführungsform einer gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren herzustellenden Leiterplatte; [0036] Fig. 7 schematische Ansichten von unterschiedlichen Bauteilen, welche in eine erfindungsgemäße Leiterplatte integrierbar sind, zur Definition von in einer herzustellenden Leiterplatte vorzusehenden Hohlräumen; [0037] Fig. 8a bis 8f unterschiedliche Verfahrensschritte eines weiteren abgewandelten erfin dungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Leiterplatte oder eines erfindungsgemäßen Leiterplatten-Zwischenprodukts; [0038] Fig. 9 einen schematischen Teilschnitt durch eine weitere abgewandelte Ausfüh rungsform eines erfindungsgemäßen, gemäß einem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Leiterplatten-Zwischenprodukts; und [0039] Fig. 10 in einer zu Fig. 9 ähnlichen Ansicht einen weiteren Teilschnitt durch eine weitere abgewandelte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen, gemäß einem erfindungsgemäßen Verfahren herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts.Embodiment of a printed circuit board to be produced according to the method of the invention; 7 shows schematic views of different components which can be integrated into a printed circuit board according to the invention, for defining cavities to be provided in a printed circuit board to be produced; 8a to 8f different process steps of a further modified inventions to the invention process for producing a printed circuit board according to the invention or a printed circuit board intermediate product according to the invention; 9 is a schematic partial section through another modified Ausfüh tion form of a printed circuit board intermediate product according to the invention, prepared according to a method of the invention; and [0039] FIG. 10 shows, in a view similar to FIG. 9, a further partial section through a further modified embodiment of a printed circuit board intermediate product according to the invention to be produced according to a method according to the invention.

[0040] In dem in Fig. 1a dargestellten Verfahrensschritt wird auf einer abstützenden Schicht 1 eine Klebeschicht bzw. Klebefolie 2 aufgebracht. Darüber hinaus ist eine leitende Schicht, beispielsweise aus Kupfer 3 vorgesehen, welche eine Ausnehmung entsprechend dem aufzunehmenden bzw. zu integrierenden Bauteil 4 aufweist. Der zu integrierende Bauteil 4 wird beispielsweise von einem IMS-Substrat gebildet, welches beispielsweise für hohe Durchschlags- 5/21In the method step illustrated in FIG. 1a, an adhesive layer or adhesive film 2 is applied to a supporting layer 1. In addition, a conductive layer, for example made of copper 3, which has a recess corresponding to the component 4 to be integrated or to be integrated. The component 4 to be integrated is formed for example by an IMS substrate which, for example, for high breakdown 5/21

AT 13 432 U1 2013-12-15 festigkeiten und eine Wärmeabfuhr zur Kühlung von entsprechenden Elementen verwendet wird. Der zu integrierende Bauteil 4 weist entsprechend der Höhe bzw. Dicke der Kupferschicht 3 ebenfalls eine Kupferschicht 5 auf, welche, wie dies nachfolgend erörtert werden wird, für eine Kontaktierung mit weiteren leitenden Schichten der herzustellenden Leiterplatte verwendet wird.AT 13 432 U1 2013-12-15 strength and heat dissipation is used for cooling of corresponding elements. The component 4 to be integrated likewise has, in accordance with the height or thickness of the copper layer 3, a copper layer 5 which, as will be discussed below, is used for contacting with further conductive layers of the printed circuit board to be produced.

[0041] Darüber hinaus ist auf dem zu integrierenden Bauteil 4 an der von der abstützenden bzw. Trägerschicht abgewandten Seite eine Schicht 6 aus einem ein Anhaften verhindernden Material vorgesehen.In addition, on the component 4 to be integrated on the side facing away from the supporting or carrier layer side, a layer 6 is provided from a material preventing adhesion.

[0042] E in zuverlässiges Positionieren des einzubettenden Bauteils 4 in der nachfolgend herzustellenden Leiterplatte bzw. dem herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukt erfolgt durch eine passgenaue Anordnung in der Ausnehmung 7 der auf der abstützenden Schicht vorgesehenen Schicht 3. Alternativ oder zusätzlich können Markierungen vorgesehen sein, wie diese durch 8 auf der Schicht 3 angedeutet sind.E in reliable positioning of the component 4 to be embedded in the printed circuit board or the printed circuit board intermediate product to be produced is effected by a precisely fitting arrangement in the recess 7 of the layer 3 provided on the supporting layer. Alternatively or additionally, markings may be provided these are indicated by 8 on the layer 3.

[0043] In dem in Fig. 1b dargestellten Verfahrensschritt ist ersichtlich, dass nach einer Anordnung bzw. Festlegung des zu integrierenden Bauteils 4 auf der Klebeschicht 2 ein Leiterplattenelement 9 auf der Schicht 3 angeordnet wird, wobei das Leiterplattenelement 9 aus einer Mehrzahl von nicht-leitenden Schichten besteht. Dieses Leiterplattenelement 9 weist entsprechend den Abmessungen des zu integrierenden Bauteils 4 eine Ausnehmung 10 auf, so dass der zu integrierende Bauteil 4 zuverlässig auch relativ zu dem Leiterplattenelement 9 positioniert werden kann.In the method step illustrated in FIG. 1b, it can be seen that, after an arrangement or fixing of the component 4 to be integrated on the adhesive layer 2, a printed circuit board element 9 is arranged on the layer 3, the printed circuit board element 9 being made of a plurality of non-conductive components. conductive layers. This printed circuit board element 9 has, according to the dimensions of the component 4 to be integrated, a recess 10, so that the component 4 to be integrated can also be reliably positioned relative to the printed circuit board element 9.

[0044] Neben der Mehrzahl von nicht-leitenden Schichten des Leiterplattenelements 9 ist zusätzlich eine weitere leitende Schicht 11, beispielsweise wiederum aus Kupfer angedeutet.In addition to the plurality of non-conductive layers of the printed circuit board element 9, a further conductive layer 11, for example, in turn, of copper is additionally indicated.

[0045] In dem in Fig. 1c dargestellten Laminier- bzw. Verpressschritt erfolgt neben einer Verbindung der einzelnen Schichten des Leiterplattenelements 9 und einem Ausfüllen von Freiräumen, wie sie in Fig. 1b ersichtlich sind, durch das nicht-leitende Material des Leiterplattenelements 9 auch eine Strukturierung der leitenden Schicht 11 entsprechend den Abmessungen des zu integrierenden Bauteils 4. Darüber hinaus ist in dem in Fig. 1c dargestellten Verfahrensschritt ersichtlich, dass die lediglich für eine provisorische Abstützung vorgesehene Abstützschicht 1 ebenso wie die Klebeschicht 2 nach Fertigstellung des Laminier- bzw. Verpressschritts entfernt wurde.In the lamination or Verpressschritt shown in Fig. 1c takes place in addition to a compound of the individual layers of the printed circuit board element 9 and a filling of free spaces, as can be seen in Fig. 1b, by the non-conductive material of the printed circuit board element 9 also a patterning of the conductive layer 11 corresponding to the dimensions of the component to be integrated 4. In addition, in the process step shown in Fig. 1c can be seen that the provided only for a provisional support support layer 1 as well as the adhesive layer 2 after completion of the lamination or Pressing step was removed.

[0046] Nach einer derartigen Freilegung der leitenden bzw. Kupferschicht 3 entsprechend dem in Fig. 1c dargestellten Verfahrensschritt erfolgt gemäß dem in Fig. 1d dargestellten Verfahrensschritt eine Anordnung einer zusätzlichen Kupferschicht 12, welche unmittelbar mit der bereits bestehenden Kupferschicht 3 sowie der Kupferschicht 5 des zu integrierenden Bauteils 4 verbunden wird.After such exposure of the conductive or copper layer 3 according to the process step shown in Fig. 1c, according to the process step shown in Fig. 1d, an arrangement of an additional copper layer 12, which directly with the existing copper layer 3 and the copper layer 5 of is connected to be integrated component 4.

[0047] In weiterer Folge erfolgt nach einer derartigen Verbindung bzw. Kopplung des zu integrierenden Bauteils 4 und insbesondere der Kupferschicht 5 mit der zusätzlichen leitenden bzw. Kupferschicht 12 eine Strukturierung dieser aus den Schichten 3 und 12 bestehenden und gemeinsam mit 13 bezeichneten leitenden Schicht, wobei ein derartiges Strukturelement in Fig. 1f mit 14 angedeutet.Subsequently, after such a compound or coupling of the component 4 to be integrated, and in particular the copper layer 5 with the additional conductive or copper layer 12 is a structuring of these consisting of the layers 3 and 12 and together with 13 designated conductive layer, wherein such a structural element in Fig. 1f with 14 indicated.

[0048] In dem in Fig. 1g dargestellten Verfahrensschritt ist ersichtlich, dass durch ein teilweises Entfernen der leitenden bzw. Kupferschicht 11 der zu integrierende Bauteil 4 an der von der Schicht 13 abgewandten Seite bzw. Oberfläche freigelegt wird, wobei entsprechend den Konturen des zu integrierenden Bauteils 4 beispielsweise durch ein Laserschneiden entsprechend den Vertiefungen 15 der Bauteil 4 an seiner Oberseite freigelegt wird.In the process step shown in FIG. 1g, it can be seen that by partial removal of the conductive or copper layer 11, the component 4 to be integrated is exposed on the side or surface facing away from the layer 13, corresponding to the contours of the integrating component 4 is exposed, for example by laser cutting corresponding to the recesses 15 of the component 4 at its top.

[0049] Durch ein Vorsehen der ein Anhaften verhindernden Schicht 6 auf dem zu integrierenden Bauteil 4 lässt sich auch ein verbleibendes abdeckendes Element, welches in Fig. 1g schematisch mit 17 angedeutet ist, in einfacher Weise entfernen, wie dies in dem Verfahrensschritt gemäß Fig. 1h deutlich ersichtlich ist, so dass nunmehr eine Leiterplatte 18 bzw. ein Leiterplatten-Zwischenprodukt vorliegt, wobei ein zu integrierender Bauteil 4, welcher beispielsweise von einem als Kühlelement bzw. Wärmeableitelement dienenden IMS-Substrat gebildet wird, in ein Leiterplattenelement 9 positionsgenau integriert ist, wobei zusätzlich wenigstens 6/21By providing the adhesion-preventing layer 6 on the component 4 to be integrated, a remaining covering element, which is schematically indicated by 17 in FIG. 1 g, can also be removed in a simple manner, as described in the method step according to FIG. 1h is clearly visible, so that now there is a printed circuit board 18 or a printed circuit board intermediate product, wherein a component 4 to be integrated, which is formed, for example, by an IMS substrate serving as a cooling element or heat dissipating element, is integrated with exact position in a printed circuit board element 9, in addition at least 6/21

AT13 432U1 2013-12-15 teilweise strukturierte leitende Schichten 11 und 13 angedeutet sind.AT13 432U1 2013-12-15 partially structured conductive layers 11 and 13 are indicated.

[0050] Gegebenenfalls kann eine derartige Leiterplatte 18, wie sie in Fig. 1h dargestellt ist, durch Anordnen bzw. Vorsehen von weiteren Schichten bzw. Lagen einer Leiterplatte vervollständigt werden.Optionally, such a circuit board 18, as shown in Fig. 1h, be completed by arranging or providing further layers or layers of a printed circuit board.

[0051] Bei der in Fig. 2 dargestellten, abgewandelten Ausführungsform wird ähnlich wie bei der Ausbildung bzw. Verfahrensführung gemäß Fig. 1 bei dem in Fig. 2a dargestellten Verfahrensschritt auf einem Träger bzw. einer abstützenden Schicht 21 unter Vermittlung einer Klebeschicht bzw. Klebefolie 22 eine leitende Schicht 23 vorgesehen, welche zur Positionierung bzw. Aufnahme eines wiederum beispielsweise von einem IMS-Substrat gebildeten, zu integrierenden Bauteils 24 dient. Der zu integrierende Bauteil 24 weist ähnlich wie bei der vorangehenden Ausführungsform wiederum eine Schicht 25 aus einem leitenden Material, insbesondere Kupfer auf, wobei die Abmessungen der in der leitenden Schicht 23 gebildeten Ausnehmung 26 auf die Abmessungen des zu integrierenden Bauteils 24 abgestimmt sind.In the modified embodiment shown in FIG. 2, similar to the embodiment of the embodiment of FIG. 1, in the method step shown in FIG. 2 a, a carrier or a supporting layer 21 is mediated by an adhesive layer or adhesive film 22, a conductive layer 23 is provided, which serves for positioning or receiving a turn, for example, formed by an IMS substrate to be integrated component 24. The component 24 to be integrated, in turn, has a layer 25 of a conductive material, in particular copper, similar to the preceding embodiment, wherein the dimensions of the recess 26 formed in the conductive layer 23 are matched to the dimensions of the component 24 to be integrated.

[0052] Zur Einbettung des zu integrierenden Bauteils 24 wird wiederum ein aus einer Mehrzahl von nicht-leitenden Schichten bzw. Lagen gebildetes Leiterplattenelement 27 vorgesehen, wobei eine ein Anhaften verhindernde Schicht 28 mit den die Abmessungen des zu integrierenden Bauteils 24 übersteigenden Abmessungen vorgesehen wird. Ähnlich wie bei der vorangehenden Ausführungsform wird wiederum eine Schicht 29 aus einem leitenden Material, insbesondere Kupfer, vorgesehen.For embedding the component 24 to be integrated, in turn, a printed circuit board element 27 formed from a plurality of non-conductive layers or layers is provided, wherein an adhesion-preventing layer 28 having the dimensions exceeding the dimensions of the component to be integrated 24 is provided. Similar to the previous embodiment, a layer 29 of a conductive material, in particular copper, is again provided.

[0053] Ähnlich wie bei der vorangehenden Ausführungsform erfolgt nachfolgend wiederum ein Verpressen bzw. Laminieren, wobei auch die weiteren Verfahrensschritte gemäß der Ausführungsform entsprechend Fig. 1 auch bei der Verfahrensführung gemäß Fig. 2 vorgesehen werden können.Similarly as in the preceding embodiment, a pressing or laminating takes place in turn, the further method steps according to the embodiment corresponding to FIG. 1 also being able to be provided in the method guidance according to FIG. 2.

[0054] Es wird wie bei der Ausführungsform gemäß Fig. 1 wiederum eine Leiterplatte bzw. ein Leiterplatten-Zwischenprodukt zur Verfügung gestellt, in welcher(m) passgenau ein zu integrierender Bauteil 24 enthalten ist.As in the case of the embodiment according to FIG. 1, a printed circuit board or a printed circuit board intermediate product is again provided, in which (m) a component 24 to be integrated is fitted precisely.

[0055] In Fig. 3 und 4 sind jeweils Leiterplatten bzw. Leiterplatten-Zwischenprodukte dargestellt, in welche ein Bauteil integriert wurde, wobei Möglichkeiten einer Kontaktierung eines derartig integrierten Bauteils angedeutet sind.In Fig. 3 and 4 respectively printed circuit boards or printed circuit board intermediates are shown, in which a component has been integrated, with possibilities of contacting such an integrated component are indicated.

[0056] Bei der in Fig. 3 dargestellten Leiterplatte 31 ist ein von einem Kühlelement 32 gebildeter, zu integrierender Bauteil in einem Leiterplattenelement 33, beispielsweise ähnlich den Verfahrensführungen gemäß Fig. 1 und 2, integriert, wobei für eine gute Wärmeleitung der Bauteil 32 eine zusätzliche Schicht bzw. Lage 34 aus einem thermisch gut leitenden Material enthält. Der Bauteil 32 dient für eine Wärmeabfuhr von von einem Chip, beispielsweise einem SMD-Bauteil 35 erzeugter Wärme, wobei ergänzend Anschlussstellen bzw. Kontakte des Chips 35 mit 36 angedeutet sind.In the printed circuit board 31 shown in Fig. 3 is a formed by a cooling element 32, to be integrated component in a printed circuit board element 33, for example, similar to the process guides of FIG. 1 and 2, integrated, for a good heat conduction of the component 32 a contains additional layer or layer 34 of a thermally highly conductive material. The component 32 serves for a heat dissipation of heat generated by a chip, for example an SMD component 35, with additional connection points or contacts of the chip 35 being indicated at 36.

[0057] Da der in der Leiterplatte 31 für eine Wärmeabfuhr bzw. Kühlung zu integrierende Bauteil 32 an der von dem Chip 35 abgewandten Seite vorragt, wie dies durch den vorragenden Bereich 37 angedeutet ist, lässt sich eine entsprechende Verbesserung der Wärmeabfuhr erzielen.Since the component 32 to be integrated in the printed circuit board 31 for heat dissipation or cooling protrudes on the side facing away from the chip 35, as indicated by the projecting region 37, a corresponding improvement in heat dissipation can be achieved.

[0058] In ähnlicherWeise ist bei der Ausführungsform gemäß Fig. 4 eine Leiterplatte 41 dargestellt, wobei ein wiederum von einem Kühlelement 42 gebildeter zu integrierenden Bauteil in einem Leiterplattenelement 43 integriert bzw. aufgenommen ist. Der Bauteil 42 weist ähnlich wie bei der vorangehenden Ausführungsform eine zusätzliche Schicht bzw. Lage 44 auf, welche elektrisch isolierend ist und eine gute Wärmeleitung zur Verfügung stellt. Der Bauteil 42 dient für eine Wärmeabfuhr von von einem beispielsweise ungehäusten Chip, beispielsweise einer LED 45 erzeugter Wärme, wobei elektrisch leitende Bereiche 46 für eine Kontaktierung von nicht näher dargestellten Kontakten sowie ein Bonddraht 47 zusätzlich angedeutet sind.Similarly, in the embodiment according to FIG. 4, a printed circuit board 41 is shown, wherein a component to be integrated, which is in turn formed by a cooling element 42, is integrated or received in a printed circuit board element 43. The component 42, similar to the previous embodiment, has an additional layer 44 which is electrically insulating and provides good heat conduction. The component 42 is used for heat dissipation of a heat, for example, unhoused chip, such as a LED 45 generated heat, wherein electrically conductive portions 46 for contacting contacts not shown in detail and a bonding wire 47 are additionally indicated.

[0059] Bei der Verfahrensführung gemäß Fig. 5 wird ähnlich wie bei den Ausführungsformen gemäß Fig. 1 und 2 eine abstützende bzw. Trägerschicht 51 zur Verfügung gestellt, wobei diese 7/215, a supporting or carrier layer 51 is provided similar to the embodiments of FIGS. 1 and 2, wherein these 7/21

Trägerschicht 51 beispielsweise von einem metallischen, insbesondere Kupferträger gebildet wird, auf welchem eine metallische Folie 52, welche beispielsweise ebenso aus Kupfer besteht, vorgesehen ist. Für ein Festlegen eines in einer herzustellenden Leiterplatte zu integrierenden Bauteils ist eine Klebeschicht 53 insbesondere entsprechend den Abmessungen des zu integrierenden Bauteils vorgesehen.Carrier layer 51 is formed for example of a metallic, in particular copper carrier, on which a metallic foil 52, which consists for example of copper, is provided. For fixing a component to be integrated in a printed circuit board, an adhesive layer 53 is provided, in particular in accordance with the dimensions of the component to be integrated.

[0060] Bei dem Verfahrensschritt gemäß Fig. 5b ist ersichtlich, dass ein beispielsweise von einem Sensor 54 gebildeter zu integrierender Bauteil auf der Trägerschicht bzw. abstützenden Schicht 51 unter Vermittlung der leitenden Schicht 52 durch den Kleber 53 festgelegt wird.In the method step according to FIG. 5 b, it can be seen that a component to be integrated formed, for example, by a sensor 54, is fixed on the carrier layer or supporting layer 51 by the adhesive 53, by means of the conductive layer 52.

[0061] Neben schematisch angedeuteten Kontakten 55 des zu integrierenden Bauteils 54 ist darüber hinaus eine aktive Sensorfläche 56 angedeutet.In addition to schematically indicated contacts 55 of the component 54 to be integrated, an active sensor surface 56 is also indicated.

[0062] Für eine Einbettung des zu integrierenden Bauteils 54 erfolgt in weiterer Folge eine Anordnung bzw. Festlegung eines Leiterplattenelements 57, welches aus einem nicht-leitenden Material besteht, wobei dieses beispielsweise von einem Prepreg gebildete Leiterplattenelement mit einer Ausnehmung bzw. Freistellung 58 entsprechend den Abmessungen des zu integrierenden Bauteils bzw. Sensors versehen ist.For embedding of the component to be integrated 54 is subsequently carried out an arrangement or determination of a printed circuit board element 57, which consists of a non-conductive material, this example of a prepreg formed circuit board element with a recess or exemption 58 according to the Dimensions of the component to be integrated or sensor is provided.

[0063] Wiederum ähnlich wie bei den vorangehenden Ausführungsformen wird auf der die Kontakte 55 und die aktive Sensorschicht 56 aufweisenden Oberfläche des zu integrierenden Bauteils 54 eine ein Anhaften verhindernde Schicht 59 vor einem Anordnen einer weiteren Schicht 60 der herzustellenden Leiterplatte aufgebracht, wie dies im in Fig. 5d dargestellten Verfahrensschritt angedeutet ist.Again, similar to the previous embodiments, on the contact 55 and active sensor layer 56 surface of the component 54 to be integrated, an adhesion preventing layer 59 is applied prior to placing another layer 60 of the printed circuit board to be fabricated, as shown in FIG FIG. 5d is indicated.

[0064] Nach einer entsprechenden Verbindung des den zu integrierenden Bauteil umgebenden Leiterplattenelements 57 sowie der zusätzlichen Schicht 60, welche in dem in Fig. 5e dargestellten Verfahrensschritt einheitlich als Schicht bzw. Lage 61 bezeichnet ist, erfolgt insbesondere durch Vorsehen der ein Anhaften verhindernden Schicht 59 ein Freilegen der aktiven Sensorfläche 56 des integrierten und von einem Sensor gebildeten Bauteils 54. Darüber hinaus sind Kontaktierungen 62 in dem in Fig. 5e dargestellten Verfahrensschritt angedeutet.After a corresponding connection of the component to be integrated circuit board element 57 and the additional layer 60, which is uniformly referred to as layer or layer 61 in the process step shown in Fig. 5e, takes place in particular by providing the adhesion preventing layer 59th an exposure of the active sensor surface 56 of the integrated and formed by a sensor member 54. In addition, contacts 62 are indicated in the process step shown in Fig. 5e.

[0065] In Abwandlung von den in Fig. 1 und 2 dargestellten Verfahrensführungen kann bei der Verfahrensführung gemäß Fig. 5 die abstützende Schicht 51 insbesondere zur Ausbildung weiterer leitender Schichten der herzustellenden Leiterplatte bzw. des herzustellenden Leiter-platten-Zwischenprodukts eingesetzt werden.In a modification of the process guides shown in Fig. 1 and 2, the supporting layer 51 can be used in particular for forming further conductive layers of the printed circuit board to be produced or the printed circuit board intermediate product in the process control according to FIG.

[0066] In der schematischen Darstellung gemäß Fig. 6 ist eine weitere abgewandelte Ausführungsform einer herzustellenden Leiterplatte 71 gezeigt, wobei auf einer abstützenden Schicht 72 ein zu integrierender Bauteil 73 in einer Ausnehmung 74 eines den Bauteil 73 umgebenden Leiterplattenelements 75 angeordnet ist.6 shows a further modified embodiment of a printed circuit board 71 to be produced, a component 73 to be integrated being arranged in a recess 74 of a circuit board element 75 surrounding the component 73 on a supporting layer 72.

[0067] Insbesondere bei der in Fig. 6 dargestellten Ausführungsform können bei einerweiteren Herstellung der Leiterplatte einen Hohlraum definierende Bauteile zum Einsatz gelangen, wie dies schematisch in Fig. 7 angedeutet ist. Die in Fig. 7 angedeuteten Bauteile 73', 73" sowie 73'" weisen eine entsprechend einem gewünschten Hohlraum, welcher in dem Bereich des aufzunehmenden Bauteils 73 zu definieren ist, spezielle Formgebung auf. Hierbei können die einen Hohlraum definierenden, zu integrierenden Bauteile 73 bzw. 73', 73" sowie 73'" beispielsweise aus Glas oder Keramik hergestellt sein.In particular, in the embodiment shown in Fig. 6, in a further production of the circuit board, a cavity defining components can be used, as is schematically indicated in Fig. 7. The indicated in Fig. 7 components 73 ', 73 " and 73 '" have a shape corresponding to a desired cavity, which is to be defined in the region of the male member 73, special shape. Here, the components defining a cavity, to be integrated components 73 and 73 ', 73 " and 73 '" be made for example of glass or ceramic.

[0068] In den in Fig. 8 dargestellten unterschiedlichen Verfahrensschritten eines weiteren abgewandelten Verfahrens zur Herstellung einer Leiterplatte oder eines Leiterplatten-Zwischen-produkts wird gemäß dem in Fig. 8a dargestellten Verfahrensschritt eine insbesondere zweilagige abstützende Schicht 81 zur Verfügung gestellt, wobei diese zweilagige abstützende Schicht bzw. Trägerschicht beispielsweise aus einer eine vergleichsweise große Dicke aufweisenden ersten Schicht bzw. Lage 81' und einer zweiten, eine vergleichsweise geringere Dicke aufweisenden Schicht bzw. Lage 81" besteht. Insbesondere besteht unter Berücksichtigung des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts bzw. der herzustellenden Leiterplatte bei der in Fig. 8 dargestellten Ausführungsform die zweilagige abstützende Schicht 81 jeweils aus metallischen Schichten, insbesondere aus Kupfer.In the different process steps shown in FIG. 8 of a further modified method for producing a printed circuit board or a printed circuit board intermediate product, in particular a two-layer supporting layer 81 is provided according to the method step shown in FIG. 8 a, wherein these two-layer supporting Layer or carrier layer, for example, of a comparatively large thickness having first layer or layer 81 'and a second, a comparatively smaller thickness layer or layer 81 " consists. In particular, taking into account the printed circuit board intermediate product to be produced or the printed circuit board to be produced in the embodiment shown in FIG. 8, the two-layer supporting layer 81 consists respectively of metallic layers, in particular of copper.

AT13 432U1 2013-12-15 [0069] Auf dieser zweilagigen abstützenden Schicht 81 wird gemäß dem in Fig. 8b dargestellten Verfahrensschritt insbesondere unter Berücksichtigung der Größe bzw. Abmessungen des nachfolgend festzulegenden Bauteils eine Klebeschicht 82 vorgesehen.On this two-layer supporting layer 81, an adhesive layer 82 is provided according to the method step illustrated in FIG. 8b, in particular taking into account the size or dimensions of the component to be subsequently determined.

[0070] In dem in Fig. 8c dargestellten Verfahrensschritt ist ersichtlich, dass ein Bauteil 83 unter Vermittlung der Klebeschicht 82 auf der abzustützenden Schicht bzw. Trägerschicht 81 festgelegt wird.In the method step illustrated in FIG. 8c, it can be seen that a component 83 is fixed on the layer or support layer 81 to be supported by the intermediary of the adhesive layer 82.

[0071] In dem in Fig. 8d dargestellten Verfahrensschritt ist darüber hinaus ersichtlich, dass zusätzlich auf der abstützenden Schicht 81 neben dem Bauteil 83 ein Leiterplattenelement 84 angeordnet bzw. festgelegt wird, welches aus einer nichtleitenden Schicht besteht, wobei entsprechend den Abmessungen des Bauteils 83 eine Ausnehmung bzw. Freistellung 85 vorgesehen ist.In addition, in the method step shown in FIG. 8d, it can be seen that, in addition to the component 83, a printed circuit board element 84 consisting of a non-conductive layer is additionally arranged on the supporting layer 81, corresponding to the dimensions of the component 83 a recess or exemption 85 is provided.

[0072] Neben einer Anordnung des Leiterplattenelements 84, welches aus einer nicht-leitenden Schicht besteht, erfolgt, wie dies in dem in Fig. 8e dargestellten Verfahrensschritt gezeigt ist, zusätzlich eine Anordnung eines insbesondere strukturierten Core-Elements 86, welches ebenso wie das Leiterplattenelement 84 mit einer Ausnehmung bzw. Freistellung 87 entsprechend den Abmessungen des zu integrierenden Bauteils 83 ausgebildet wird.In addition to an arrangement of the printed circuit board element 84, which consists of a non-conductive layer, takes place, as shown in the process step shown in Fig. 8e, additionally an arrangement of a particular structured core element 86, which as well as the circuit board element 84 is formed with a recess or clearance 87 corresponding to the dimensions of the component 83 to be integrated.

[0073] Eine Strukturierung des Core-Elements 86 ist hierbei durch strukturierte Bereiche 88 sowie Vias 89 angedeutet.A structuring of the core element 86 is indicated here by structured regions 88 and vias 89.

[0074] Ähnlich den vorangehenden Ausführungsformen erfolgt nachfolgend, wie dies in dem in Fig. 8f dargestellten Verfahrensschritt ersichtlich ist, eine Anordnung weiterer Schichten bzw. Lagen des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts bzw. der herzustellenden Leiterplatte, wobei bei der in Fig. 8 gezeigten Ausführungsform auf dem strukturierten Core-Element 86 eine Schicht 90 aus einem nicht-leitenden Element, insbesondere eine Prepreg-Schicht angeordnet wird, auf welcher eine leitende Schicht, beispielsweise eine Cu-Folie 91 vorgesehen ist.Similar to the previous embodiments, as shown in the method step shown in FIG. 8f, an arrangement of further layers of the printed circuit board intermediate to be produced or of the printed circuit board to be produced is subsequently carried out, wherein in the embodiment shown in FIG On the patterned core element 86, a layer 90 of a non-conductive element, in particular a prepreg layer is arranged, on which a conductive layer, for example a Cu film 91 is provided.

[0075] Ähnlich wie bei den vorangehenden Ausführungsformen, und wie dies insbesondere beispielsweise bei der Verfahrensführung gemäß Fig. 1 dargestellt ist, erfolgt auch bei der Ausführungsform gemäß Fig. 8 anschließend ein Verpressen der einzelnen Schichten bzw. Lagen, worauf nachfolgend erforderlichenfalls weitere Be- bzw. Verarbeitungsschritte, beispielsweise zur Strukturierung von leitenden Schichten bzw. Lagen vorgesehen sein können.Similar to the preceding embodiments, and as shown in particular for example in the process control according to FIG. 1, in the embodiment according to FIG. 8, too, the individual layers or layers are subsequently pressed, whereupon, if necessary, further processing is carried out. or processing steps, for example, for structuring of conductive layers or layers may be provided.

[0076] In der Darstellung gemäß Fig. 9 ist ein Leiterplatten-Zwischenprodukt 92 gezeigt, wobei insbesondere entsprechend den Verfahrensschritten gemäß einem der obigen unterschiedlichen Verfahren ein Verpressen bzw. Verbinden unterschiedlicher Schichten bzw. Lagen bereits vorgenommen wurde.In the illustration according to FIG. 9, a printed circuit board intermediate product 92 is shown, wherein, in particular according to the method steps according to one of the above different methods, pressing or bonding of different layers or layers has already been carried out.

[0077] Bei dem in Fig. 9 dargestellten Leiterplatten-Zwischenprodukt 92 ist ersichtlich, dass ein beispielsweise von einem opto-elektronischen Bauteil 93 gebildeter Bauteil in einem Leiterplattenelement oder einer Schicht bzw. Lage 94 aus einem nicht-leitenden Material eingebettet ist, wobei bei der in Fig. 9 dargestellten Ausführungsform eine Abstütz- bzw. Trägerschicht 95 aus einem leitenden Material, beispielsweise Kupfer gebildet ist.In the printed circuit board intermediate product 92 shown in FIG. 9, it can be seen that a component formed, for example, by an optoelectronic component 93 is embedded in a printed circuit board element or a layer 94 of a non-conductive material 9, a support or support layer 95 made of a conductive material, such as copper is formed.

[0078] Der opto-elektronische Bauteil 93 ist mit der abstützenden und leitenden Schicht 95 über Kontakte 96 kontaktiert.The optoelectronic component 93 is contacted with the supporting and conductive layer 95 via contacts 96.

[0079] Zusätzlich ist bei dem in Fig. 9 dargestellten Leiterplatten-Zwischenprodukt ein optisches Fenster 97 angedeutet, wobei eine zusätzliche, insbesondere strukturierte Schicht 98 aus einem leitenden Material ebenfalls gezeigt ist.In addition, an optical window 97 is indicated in the printed circuit board intermediate product shown in FIG. 9, wherein an additional, in particular structured, layer 98 of a conductive material is likewise shown.

[0080] Es ist somit bei der in Fig. 9 dargestellten Ausführungsform möglich, einen opto-elektro-nischen Bauteil 93 in eine Leiterplatte bzw. ein Leiterplatten-Zwischenprodukt 92 zu integrieren, wobei hierzu eine den opto-elektronischen Bauteil 93 umgebende Schicht 94 aus einem nicht-leitenden Material bei der Anordnung auf der abstützenden Schicht 95 mit einer an die Abmessungen des zu integrierenden Bauteils 93 angepassten Ausnehmung bzw. Freistellung ausgebildet ist. 9/21It is thus possible in the embodiment shown in FIG. 9 to integrate an optoelectronic component 93 in a printed circuit board or a printed circuit board intermediate product 92, for which purpose a layer 94 surrounding the optoelectronic component 93 a non-conductive material is formed in the arrangement on the supporting layer 95 with a matched to the dimensions of the component 93 to be integrated recess or release. 9.21

AT13 432U1 2013-12-15 [0081] In Fig. 10 ist eine weitere abgewandelte Ausführungsform eines herzustellenden Leiter-platten-Zwischenprodukts 100 dargestellt. Bei dieser Ausführungsform wird als abstützende bzw. Trägerschicht eine Schicht 101 aus leitendem Material, beispielsweise Kupfer, sowie eine zusätzliche Schicht bzw. Lage 102 aus nicht-leitendem Material, beispielsweise einem Prepreg-Material vorgesehen.FIG. 10 shows a further modified embodiment of a printed circuit board intermediate product 100 to be produced. In this embodiment, a layer 101 of conductive material, for example copper, and an additional layer or layer 102 of non-conductive material, for example a prepreg material, are provided as supporting or carrier layer.

[0082] Auf diesen abstützenden Schichten 101 und 102 wird, beispielweise wiederum unter Vermittlung eines Klebers bzw. einer Klebeschicht wie bei den vorangehenden Ausführungsformen, ein eine vergleichsweise große Dicke aufweisender zu integrierender Bauteil 103 angeordnet, welcher beispielsweise von einem Shunt gebildet ist.On these supporting layers 101 and 102, for example, in turn, mediated by an adhesive or an adhesive layer as in the previous embodiments, a comparatively large thickness having to be integrated component 103 is arranged, which is formed for example by a shunt.

[0083] Wie bei den vorangehenden Ausführungsformen wird neben dem zu integrierenden Bauteil 103 auf den abstützenden Schichten ein Leiterplattenelement oder eine Schicht bzw. Lage aus einem nichtleitenden Material vorgesehen, wobei bei gemäß Fig. 10 diese Schicht bzw. Lage aus nicht-leitendem Material entsprechend dem herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukt 100 an unterschiedlichen Seitenbereichen des zu integrierenden Bauteils 103 eine unterschiedliche Dicke aufweist.As in the preceding embodiments, a printed circuit board element or a layer or layer of a non-conductive material is provided in addition to the component to be integrated 103 on the supporting layers, wherein in accordance with FIG. 10, this layer or layer of non-conductive material accordingly the produced printed circuit board intermediate product 100 at different side regions of the component to be integrated 103 has a different thickness.

[0084] Derart ist bei der Darstellung gemäß Fig. 10 auf der linken Seite ein Teilbereich 104' des Leiterplattenelements ersichtlich, welcher im wesentlich eine Dicke entsprechend der Dicke bzw. Höhe des zu integrierenden Bauteils 103 aufweist, während auf der rechten Seite gemäß der Darstellung von Fig. 10 die nichtleitende Schicht bzw. das Leiterplattenelement 104" eine vergleichsweise geringe Dicke aufweist, welche jedenfalls geringer als die Dicke bzw. Höhe des zu integrierenden Bauteils 103 ist.Thus, in the illustration according to FIG. 10 on the left side, a partial region 104 'of the printed circuit board element can be seen which essentially has a thickness corresponding to the thickness or height of the component 103 to be integrated, while on the right side according to the representation 10, the nonconductive layer or the circuit board element 104 " has a comparatively small thickness, which in any case is less than the thickness or height of the component 103 to be integrated.

[0085] Ebenso wie bei den vorangehenden Ausführungsformen weist die den zu integrierenden Bauteil 103 umgebende Schicht bzw. Lage 104' und 104" aus nicht-leitendem Material eine Ausnehmung bzw. Freistellung 105 entsprechend den Abmessungen des zu integrierenden Bauteils 103 auf.As in the previous embodiments, the layer 104 'and 104 " surrounding the component to be integrated 103 has " made of non-conductive material on a recess or exemption 105 according to the dimensions of the component to be integrated 103.

[0086] Bei der in Fig. 10 dargestellten Ausführungsform wird neben dem eine vergleichsweise große Dicke bzw. Höhe aufweisenden Bauteil 103 ein zusätzlicher Bauteil 106 in das herzustellende Leiterplatten-Zwischenprodukt 100 aufgenommen, wobei der zu integrierende Bauteil 106 insbesondere einen in einem schematisch mit 107 angedeuteten Core-Element integrierten Bauteil 108 enthält, welcher beispielsweise von einem MOSFET gebildet ist. Weitere Schichten bzw. Lagen des den Bauteil 108 enthaltenden Bauteils 106 sind mit 109 und 110 angedeutet.In the embodiment shown in FIG. 10, in addition to the component 103 having a comparatively large thickness or height, an additional component 106 is accommodated in the printed circuit board intermediate product 100 to be produced, the component 106 to be integrated in particular having a component 107 indicated core element integrated component 108 which is formed for example by a MOSFET. Further layers or layers of the component 108 containing the component 106 are indicated by 109 and 110.

[0087] Ähnlich wie bei den vorangehenden Ausführungsformen wird zusätzlich wenigstens eine weitere Schicht bzw. Lage 111 vorgesehen. Darüber hinaus ist in Fig. 10 insbesondere auf der rechten Seite angedeutet, dass insbesondere entsprechend der Höhe des zu integrierenden Bauteils 106 eine weitere Schicht bzw. Lage oder ein Leiterplattenelement 112 aus ebenfalls nicht-leitendem Material angeordnet wird, welches unter Berücksichtigung der Abmessungen des zu integrierenden Bauteils 106 mit einer Ausnehmung bzw. Freistellung 113 versehen ist.Similar to the previous embodiments, at least one further layer 111 is additionally provided. Moreover, it is indicated in Fig. 10, in particular on the right side, that in particular according to the height of the component 106 to be integrated, a further layer or layer or a printed circuit board element 112 is also disposed of non-conductive material, which, taking into account the dimensions of integrating member 106 is provided with a recess or exemption 113.

[0088] Bei der in Fig. 10 dargestellten Ausführungsform ist ersichtlich, dass derart insbesondere Bauteile 103 und 106 bzw. 108 unterschiedlicher Dicke bzw. allgemein unterschiedlicher Abmessungen in eine herzustellende Leiterplatte bzw. ein herzustellendes Leiterplatten-Zwischenprodukt 100 integriert werden können. Zu diesem Zweck finden insbesondere unterschiedliche Abmessungen bzw. Dicken aufweisende Leiterplattenelemente oder Schichten bzw. Lagen 104', 104" sowie 112 aus nicht-leitendem Material Verwendung, welche jeweils mit Ausnehmungen bzw. Freistellungen 105 bzw. 113 entsprechend den zu integrierenden bzw. aufzunehmenden Bauteilen 103 sowie 106 bzw. 108 ausgebildet sind.In the embodiment illustrated in FIG. 10, it can be seen that in particular components 103 and 106 or 108 of different thickness or of generally different dimensions can be integrated into a printed circuit board or a printed circuit board intermediate product 100 to be produced. For this purpose, in particular, different dimension or thickness PCB elements or layers 104 ', 104 " and 112 of non-conductive material use, which are each formed with recesses or exemptions 105 and 113 according to the components to be integrated or to be included 103 and 106 and 108, respectively.

[0089] Neben den in den vorangehenden Ausführungsformen im Detail beschriebenen, zu integrierenden Bauteilen, wie beispielsweise einem Kühlelement, einem Sensor, einem optoelektronischen Bauteil, einem in ein Core-Element integrierten Bauteil, oder einem einen Hohlraum definierenden Bauteil können auch andere, in einer Leiterplatte zu integrierende Bauteile, wie beispielsweise Chips, andere elektronische, insbesondere aktive Bauteile und dgl. eingebettet bzw. integriert werden. 10/21In addition to the described in detail in the preceding embodiments, components to be integrated, such as a cooling element, a sensor, an optoelectronic device, a component integrated in a core element, or a cavity defining component and others, in a Printed circuit board to be integrated components such as chips, other electronic, in particular active components and the like. Embedded or integrated. 10/21

istirreiösisÄts p3lS!iiä!St AT13 432U1 2013-12-15 [0090] Falls nicht eine wenigstens teilweise Freilegung bzw. Freistellung des zu integrierenden Bauteils nach Anordnen bzw. Vorsehen einer wenigstens teilweise übergreifenden zusätzlichen Schicht erforderlich ist, wird auf die Verwendung einer ein Anhaften verhindernden Schicht entsprechend verzichtet.In the event that at least a partial exposure or release of the component to be integrated is not required after arranging an at least partially overlapping additional layer, the use of an adhesive will be adversely affected Preventing layer accordingly omitted.

[0091] Ein Aufbringen einer Klebeschicht kann in an sich bekannterWeise beispielsweise durch ein Druckverfahren, insbesondere ein Tinten-, Flex-, Tiefen-, Sieb- oder Offsetdruckverfahren aufgebracht werden.Applying an adhesive layer can be applied in a manner known per se, for example by a printing process, in particular an ink, flex, gravure, screen or offset printing process.

[0092] Darüber hinaus kann für eine zumindest provisorische Festlegung bzw. Positionierung des zu integrierenden Bauteils mit vergleichsweise dünnen Klebeschichten das Auslangen gefunden werden, deren Dicke beispielsweise maximal 15 pm, insbesondere etwa 0,1 bis 10 pm beträgt. 11 /21In addition, for an at least provisional definition or positioning of the component to be integrated with comparatively thin adhesive layers, the Auslangen be found whose thickness is for example a maximum of 15 pm, in particular about 0.1 to 10 pm. 11/21

Claims (23)

ästerreidBsd!« pitwiarot AT13 432U1 2013-12-15 Ansprüche 1. Verfahren zur Integration eines Bauteils in eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt, umfassend die folgenden Schritte: - Bereitstellen einer Schicht (1, 21, 51, 72, 81, 95, 101, 102) zur wenigstens temporären Abstützung des zu integrierenden Bauteils (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73', 73", 73'", 83, 93, 103, 106, 108), - Festlegen des zu integrierenden Bauteils (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73', 73", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) auf der abstützenden Schicht (1, 21, 51, 72, 81, 95, 101, 102), - Bereitstellen eines Leiterplattenelements (9, 27, 33, 43, 57, 75, 84, 94, 104', 104", 112) mit einer Ausnehmung (10, 26, 58, 85, 105, 113), welche Abmessungen zumindest entsprechend der Größe und Form des zu integrierenden Bauteils (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73', 73", 73"', 83, 93, 103, 106, 108) aufweist, - Festlegen des Leiterplattenelements (9, 27, 33, 43, 57, 75, 84, 94, 104', 104", 112) auf der abstützenden Schicht (1, 21, 51, 72, 81, 95, 101, 102), wobei der zu integrierende Bauteil (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73', 73", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) in der Ausnehmung aufgenommen wird, wobei das die Ausnehmung (10, 26, 58, 85, 105, 113) zur Aufnahme des zu integrierenden Bauteils (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73', 73", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) aufweisende Leiterplattenelement (9, 27, 33, 43, 57, 75, 84, 94, 104', 104", 112) von wenigstens einer nicht-leitenden Schicht der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts gebildet wird.asterreidBsd! «pitwiarot AT13 432U1 2013-12-15 Claims 1. A method for integrating a component into a printed circuit board or a printed circuit board intermediate, comprising the following steps: - providing a layer (1, 21, 51, 72, 81, 95, 101, 102) for at least temporary support of the component to be integrated (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73 ', 73 ", 73'", 83, 93, 103, 106, 108), setting the component (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73 ', 73 ", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) to be integrated on the supporting layer (1, 21, 51, 72, 81, 95, 101, 102), - providing a printed circuit board element (9, 27, 33, 43, 57, 75, 84, 94, 104 ', 104 ", 112) having a recess (10, 26, 58, 85, 105, 113), which dimensions at least correspond to the size and shape of the component to be integrated (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73 ', 73 ", 73", 83, 93, 103, 106, 108). - fixing the printed circuit board element (9, 27, 33, 43, 57, 75, 84, 94, 104 ', 104 & q uot ;, 112) on the supporting layer (1, 21, 51, 72, 81, 95, 101, 102), wherein the component to be integrated (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73 ', 73 " , 73 ', 83, 93, 103, 106, 108) is received in the recess, wherein the recess (10, 26, 58, 85, 105, 113) for receiving the component to be integrated (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73 ', 73 ", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) having printed circuit board elements (9, 27, 33, 43, 57, 75, 84, 94, 104 ') , 104 ", 112) is formed by at least one non-conductive layer of the printed circuit board or of the printed circuit board intermediate product to be produced. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Verbinden bzw. Koppeln des zu integrierenden Bauteils (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73', 73", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) mit dem Leiterplattenelement (9, 27, 33, 43, 57, 75, 84, 94, 104', 104", 112) vorgenommen wird.2. The method according to claim 1, characterized in that a coupling or coupling of the component to be integrated (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73 ', 73 ", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) is made with the circuit board element (9, 27, 33, 43, 57, 75, 84, 94, 104 ', 104 ", 112). 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbinden bzw. Koppeln des zu integrierenden Bauteils (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73', 73", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) mit dem Leiterplattenelement (9, 27, 33, 43, 57, 75, 84, 94, 104', 104", 112) durch Anordnen wenigstens einer den Bauteil (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73', 73", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) und das Leiterplattenelement (9, 27, 33, 43, 57, 75, 84, 94, 104', 104", 112) übergreifenden, zusätzlichen Schicht (11, 29, 60, 90, 91, 98, 111) der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts vorgenommen wird.3. The method according to claim 2, characterized in that the coupling or coupling of the component to be integrated (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73 ', 73 ", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) with the printed circuit board element (9, 27, 33, 43, 57, 75, 84, 94, 104 ', 104 ", 112) by arranging at least one of the component (4, 24, 32, 42, 54, 73 , 73 ', 73 ", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) and the printed circuit board element (9, 27, 33, 43, 57, 75, 84, 94, 104 ', 104 ", 112) overlapping, additional layer (11, 29, 60, 90, 91, 98, 111) of the printed circuit board or of the printed circuit board intermediate product to be produced is made. 4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine zusätzliche Schicht (11, 29, 60, 90, 91, 98, 111) mit dem zu integrierenden Bauteil (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73', 73", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) und dem Leiterplattenelement (9, 27, 33, 43, 57, 75, 84, 94, 104', 104", 112) laminiert wird.4. The method according to claim 3, characterized in that the at least one additional layer (11, 29, 60, 90, 91, 98, 111) with the component to be integrated (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73 ', 73 ", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) and the printed circuit board element (9, 27, 33, 43, 57, 75, 84, 94, 104 ', 104 ", 112) , 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem zu integrierenden Bauteil (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73', 73", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) vor einem Anordnen einer weiteren Schicht ein ein Anhaften der weiteren Schicht verhinderndes Material (6, 59) aufgebracht wird.5. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that on the component to be integrated (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73 ', 73 ", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) is applied before arranging a further layer, a further adhesion of the further layer preventing material (6, 59). 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der zu integrierende Bauteil (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73', 73", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) nach dem Ausbilden bzw. Anordnen der zusätzlichen Schicht (11, 29, 60, 90, 91, 98, 111) insbesondere durch ein Ausbilden von Durchbrechungen in der zusätzlichen Schicht und/oder durch ein partielles Entfernen wenigstens teilweise freigelegt wird.6. The method according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the component to be integrated (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73 ', 73 ", 73'", 83, 93, 103, 106 , 108) after the formation of the additional layer (11, 29, 60, 90, 91, 98, 111) is at least partially exposed, in particular by forming apertures in the additional layer and / or by a partial removal. 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass auf der den zu integrierenden Bauteil (83) umgebenden nicht-leitenden Schicht (84) ein wenigstens eine leitende und wenigstens eine nicht-leitende Schicht aufweisendes Core-Element (86) angeordnet wird, welches insbesondere eine Ausnehmung (87) entsprechend dem zu integrierenden Bauteil (83) aufweist. 12/217. The method according to any one of claims 1 to 6, characterized in that on the the component to be integrated (83) surrounding the non-conductive layer (84) has a at least one conductive and at least one non-conductive layer having core element (86) is arranged, which in particular has a recess (87) corresponding to the component to be integrated (83). 12/21 ä^rreidiiseses pitwtot AT 13 432 U1 2013-12-15^ rreidiiseses pitwtot AT 13 432 U1 2013-12-15 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die abstützende Schicht (1, 21, 51, 72) nach einem Verbinden bzw. Koppeln des zu integrierenden Bauteils (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73', 73", 73"') mit dem Leiterplattenelement (9, 27, 33, 43, 57, 75) entfernt wird.8. The method according to any one of claims 1 to 7, characterized in that the supporting layer (1, 21, 51, 72) after a connection or coupling of the component to be integrated (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73 ', 73 ", 73"') with the printed circuit board element (9, 27, 33, 43, 57, 75) is removed. 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die abstützende Schicht von einer insbesondere mehrlagigen Folie (51, 52, 81) gebildet wird, welche insbesondere aus wenigstens einer leitenden und wenigstens einer nichtleitenden Schicht besteht, welche nach der Festlegung des zu integrierenden Bauteils (54, 83) und des Leiterplattenelements (57, 84) einen Teilbereich der herzustellenden Leiterplatte bzw. des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts bildet.9. The method according to any one of claims 1 to 7, characterized in that the supporting layer of a particular multilayer film (51, 52, 81) is formed, which consists in particular of at least one conductive and at least one non-conductive layer, which after fixing of the component (54, 83) to be integrated and of the printed circuit board element (57, 84) forms a subregion of the printed circuit board or of the intermediate printed circuit board to be produced. 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der zu integrierende Bauteil (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73', 73", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) von einem aktiven Bauteil, wie beispielsweise einem elektronischen Bauteil, einem opto-elektroni-schen Bauteil, einem Chip, einem Sensor, einem in ein Core-Element eingebetteten Bauteil, oder einem passiven Bauteil, wie beispielsweise einem Kühlelement, einem einen Durchtrittskanal definierenden Hohlkörper, insbesondere bestehend aus Glas oder Keramik, oder dgl. gebildet wird.10. The method according to any one of claims 1 to 9, characterized in that the component to be integrated (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73 ', 73 ", 73'", 83, 93, 103, 106 , 108) of an active component, such as an electronic component, an optoelectronic component, a chip, a sensor, a component embedded in a core element, or a passive component, such as a cooling element, a passageway defining hollow body, in particular consisting of glass or ceramic, or the like. Is formed. 11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass Kontakte (36, 55, 96) des zu integrierenden Bauteils (32, 54, 93) oder eine insbesondere leitende Schicht desselben nach einer Verbindung mit dem Leiterplattenelement mit leitenden Bereichen der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts gekoppelt wird bzw. werden.11. The method according to any one of claims 1 to 10, characterized in that contacts (36, 55, 96) of the component to be integrated (32, 54, 93) or a particular conductive layer thereof after connection to the printed circuit board element with conductive regions of be manufactured to be printed circuit board or the printed circuit board intermediate product or be. 12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass der zu integrierende Bauteil (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73', 73", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) und das Leiterplattenelement (9, 27, 33, 43, 57, 75, 84, 94, 104', 104", 112) unter Vermittlung eines Klebers (2, 22, 53, 82), einer klebenden Folie, einer adhäsiven Beschichtung, durch ein Löten oder dgl. auf der abstützenden Schicht festgelegt werden.12. The method according to any one of claims 1 to 11, characterized in that the component to be integrated (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73 ', 73 ", 73'", 83, 93, 103, 106 , 108) and the printed circuit board element (9, 27, 33, 43, 57, 75, 84, 94, 104 ', 104', 112) by means of an adhesive (2, 22, 53, 82), an adhesive film, a adhesive coating, by soldering or the like. Be fixed on the supporting layer. 13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass eine Klebeschicht oder -folie (2, 22, 53, 82) oder Beschichtung mit einer Dicke von maximal 15 pm, insbesondere etwa 0,1 bis 10 pm ausgebildet wird.13. The method according to claim 12, characterized in that an adhesive layer or film (2, 22, 53, 82) or coating with a thickness of at most 15 pm, in particular about 0.1 to 10 pm is formed. 14. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass eine Klebeschicht (2, 22, 53, 82) durch Tinten-, Flex-, Tiefen-, Sieb- oder Offsetdruck aufgebracht wird.14. The method according to claim 12 or 13, characterized in that an adhesive layer (2, 22, 53, 82) by ink, flex, depth, screen or offset printing is applied. 15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass der zu integrierende Bauteil (4) relativ zu Markierungen (8) auf der abstützenden Schicht (1) und/oder auf dem die Ausnehmung (10) aufweisenden Leiterplattenelement (9) auf der abstützenden Schicht positioniert wird.15. The method according to any one of claims 1 to 14, characterized in that the component to be integrated (4) relative to markings (8) on the supporting layer (1) and / or on the recess (10) having printed circuit board element (9) is positioned on the supporting layer. 16. Verfahren nach Anspruch 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke des die Ausnehmung (10, 26, 58, 85, 105, 113) zur Aufnahme des zu integrierenden Bauteils (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73', 73", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) aufweisenden Leiterplattenelements (9, 27, 33, 43, 57, 75, 84, 94, 104', 104", 112) höchstens entsprechend der Dicke des zu integrierenden Bauteils (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73', 73", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) gewählt wird.16. The method according to claim 1 to 15, characterized in that the thickness of the recess (10, 26, 58, 85, 105, 113) for receiving the component to be integrated (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73 ', 73 ", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) having printed circuit board element (9, 27, 33, 43, 57, 75, 84, 94, 104 ', 104 ", 112) at most correspondingly the thickness of the component to be integrated (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73 ', 73 ", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) is selected. 17. Leiterplatte oder Leiterplatten-Zwischenprodukt, dadurch gekennzeichnet, dass ein zu integrierender Bauteil (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73', 73", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) in einer Ausnehmung (10, 26, 58, 85, 105, 113) eines Leiterplattenelements (9, 27, 33, 43, 57, 75, 84, 94, 104', 104", 112) aufgenommen ist, wobei das die Ausnehmung (10, 26, 58, 85, 105, 113) zur Aufnahme des zu integrierenden Bauteils (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73', 73", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) aufweisende Leiterplattenelement (9, 27, 33, 43, 57, 75, 84, 94, 104', 104", 112) von wenigstens einer nicht-leitenden Schicht der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts gebildet ist. 13/2117. Circuit board or printed circuit board intermediate product, characterized in that a component to be integrated (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73 ', 73 ", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) in a recess (10, 26, 58, 85, 105, 113) of a printed circuit board element (9, 27, 33, 43, 57, 75, 84, 94, 104 ', 104 ", 112), which is the recess (10, 26, 58, 85, 105, 113) for receiving the component to be integrated (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73 ', 73 ", 73'", 83, 93, 103, 106) , 108) comprising printed circuit board elements (9, 27, 33, 43, 57, 75, 84, 94, 104 ', 104 ", 112) of at least one non-conductive layer of the printed circuit board or of the intermediate printed circuit board to be produced. 13/21 feierrecsiiseies fateiiäffit AT 13 432 U1 2013-12-15Feierrecsiiseies fateiiäffit AT 13 432 U1 2013-12-15 18. Leiterplatte oder Leiterplatten-Zwischenprodukt nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest an einer Oberfläche des Leiterplattenelements (9, 27, 33, 43, 57, 75, 84, 94, 104', 104", 112) und des zu integrierenden Bauteils (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73', 73", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) eine weitere Schicht bzw. Lage (11, 29, 60, 90, 91, 98, 111) der Leiterplatte oder des Leiterplatten-Zwischenprodukts vorgesehen ist.The printed circuit board or printed circuit board intermediate product according to claim 17, characterized in that at least on one surface of the printed circuit board element (9, 27, 33, 43, 57, 75, 84, 94, 104 ', 104 ", 112) and of the one to be integrated Component (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73 ', 73 ", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) has a further layer (11, 29, 60, 90, 91, 98, 111) of the printed circuit board or the printed circuit board intermediate product is provided. 19. Leiterplatte nach Anspruch 17 oder 18, dadurch gekennzeichnet, dass zusätzlich ein wenigstens eine leitende und wenigstens eine nicht-leitende Schicht aufweisendes Core-Element (86) vorgesehen ist, welches insbesondere eine Ausnehmung (87) entsprechend dem zu integrierenden Bauteil (83) aufweist.19. Printed circuit board according to claim 17 or 18, characterized in that in addition at least one conductive and at least one non-conductive layer exhibiting core element (86) is provided, which in particular a recess (87) corresponding to the component to be integrated (83). having. 20. Leiterplatte oder Leiterplatten-Zwischenprodukt nach Anspruch 17, 18 oder 19, dadurch gekennzeichnet, dass Kontakte (2, 22, 53, 96) oder eine leitende Schicht (5) des zu integrierenden Bauteils (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73', 73", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) mit weiteren Schichten der Leiterplatte oder des Leiterplatten-Zwischenprodukts verbunden bzw. gekoppelt ist bzw. sind.20. Printed circuit board or printed circuit board intermediate product according to claim 17, 18 or 19, characterized in that contacts (2, 22, 53, 96) or a conductive layer (5) of the component to be integrated (4, 24, 32, 42, 54 , 73, 73 ', 73 ", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) are connected to further layers of the printed circuit board or the printed circuit board intermediate. 21. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 17 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass der zu integrierende Bauteil (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73', 73", 73"', 83, 93, 103, 106, 108) an seiner zu einer weiteren Schicht der Leiterplatte oder des Leiterplatten-Zwischenprodukts gewandten Oberfläche mit einem ein Anhaften der weiteren Schicht verhindernden Material (6, 59) abgedeckt ist.21. Printed circuit board according to one of claims 17 to 20, characterized in that the component to be integrated (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73 ', 73 ", 73"', 83, 93, 103, 106, 108) is covered at its facing to another layer of the printed circuit board or the printed circuit board intermediate product surface with a adhesion of the further layer preventing material (6, 59). 22. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 17 bis 21, dadurch gekennzeichnet, dass der zu integrierende Bauteil (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73', 73", 73'", 83, 93, 103, 106, 108) nach dem Ausbilden bzw. Anordnen der zusätzlichen Schicht (11, 29, 60, 90, 91, 98, 111) insbesondere durch ein Ausbilden von Durchbrechungen in der zusätzlichen Schicht und/oder durch ein partielles Entfernen derselben wenigstens teilweise freigelegt ist.22. Printed circuit board according to one of claims 17 to 21, characterized in that the component to be integrated (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73 ', 73 ", 73'", 83, 93, 103, 106 , 108) after the formation of the additional layer (11, 29, 60, 90, 91, 98, 111) is at least partially exposed, in particular by forming openings in the additional layer and / or by partially removing them. 23. Leiterplatte oder Leiterplatten-Zwischenprodukt nach einem der Ansprüche 17 bis 22, dadurch gekennzeichnet, dass der zu integrierende Bauteil (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73', 73", 73"', 83, 93, 103, 106, 108) von einem aktiven Bauteil, wie beispielsweise einem elektronischen Bauteil, einem opto-elektronischen Bauteil, einem Chip, einem Sensor, einem in ein Core-Element eingebetteten Bauteil, oder einem passiven Bauteil, wie beispielsweise einem Kühlelement, einem einen Durchtrittskanal definierenden Hohlkörper, insbesondere bestehend aus Glas oder Keramik, oder dgl. gebildet ist. Hierzu 7 Blatt Zeichnungen 14/2123. Printed circuit board or printed circuit board intermediate product according to one of claims 17 to 22, characterized in that the component to be integrated (4, 24, 32, 42, 54, 73, 73 ', 73 ", 73", 83, 93, 103, 106, 108) of an active component, such as an electronic component, an optoelectronic component, a chip, a sensor, a component embedded in a core element, or a passive component, such as a cooling element Passage channel defining hollow body, in particular consisting of glass or ceramic, or the like. Is formed. For this 7 sheets drawings 14/21