WO2022245097A1 - 카메라를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
카메라를 포함하는 전자 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2022245097A1 WO2022245097A1 PCT/KR2022/007034 KR2022007034W WO2022245097A1 WO 2022245097 A1 WO2022245097 A1 WO 2022245097A1 KR 2022007034 W KR2022007034 W KR 2022007034W WO 2022245097 A1 WO2022245097 A1 WO 2022245097A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- electronic device
- image data
- image sensor
- image
- processor
- Prior art date
Links
- 230000006870 function Effects 0.000 claims abstract description 19
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 48
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 13
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 10
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 8
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 5
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000013527 convolutional neural network Methods 0.000 description 2
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000000306 recurrent effect Effects 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003155 kinesthetic effect Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001537 neural effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/45—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from two or more image sensors being of different type or operating in different modes, e.g. with a CMOS sensor for moving images in combination with a charge-coupled device [CCD] for still images
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
- G03B17/02—Bodies
- G03B17/04—Bodies collapsible, foldable or extensible, e.g. book type
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
- H04N23/695—Control of camera direction for changing a field of view, e.g. pan, tilt or based on tracking of objects
Definitions
- Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a camera.
- the electronic device may be equipped with a camera module (or camera or camera device), and may take pictures or videos using the camera module. Recently, an electronic device equipped with a folded camera module has been released to reduce the thickness of the camera module.
- the folded camera module may include a prism that operates as a reflection mirror for changing a propagation direction of light therein. Light incident from the outside may be changed in direction through the prism and transmitted to the image sensor.
- An electronic device may be equipped with a camera module including one image sensor. In this case, restrictions may occur on the size or resolution of the image sensor according to optical specifications (eg, an aperture value and an angle of view).
- 2PD image sensor an image sensor in which two photo diodes (hereinafter referred to as 2PD) are disposed in one pixel in order to perform precise AF (auto focus) has been released.
- the electronic device may perform phase detection auto focus (PDAF) using a 2PD image sensor.
- PDAF phase detection auto focus
- the size of a single pixel of the 2PD image sensor may be larger than that of a single pixel of a non-2PD image sensor. For this reason, the 2PD image sensor has a problem in that it is difficult to implement a high pixel within the same area as a general image sensor.
- Various embodiments may provide an electronic device that obtains different image data from a plurality of image sensors using a light splitter.
- An electronic device includes a camera module, a memory, and a processor electrically connected to the camera module and the memory, wherein the camera module includes a lens unit and a plurality of pixels corresponding to a first color and a second color.
- a first image sensor including two photodiodes, each of the plurality of pixels including two photodiodes, a second image sensor having a third color pixel, and a light splitter, wherein the light splitter includes the lens unit
- a first portion of the light introduced through the lens unit is passed through and provided to the first image sensor, and a second portion of the light introduced through the lens unit is provided to the second image sensor.
- Third image data is generated by combining first image data acquired based on one image sensor and second image data acquired based on the second image sensor, and the first image data, the second image data, or A designated function may be performed using at least one of the third image data.
- An electronic device separates a single color (eg Green) image signal from a plurality of color (eg Red and Blue) image signals using a beam splitter. After that, it can be synthesized in various ways. Through this, the electronic device can perform precise AF without resolution deterioration within a fixed sensor short side size.
- a single color (eg Green) image signal from a plurality of color (eg Red and Blue) image signals using a beam splitter. After that, it can be synthesized in various ways. Through this, the electronic device can perform precise AF without resolution deterioration within a fixed sensor short side size.
- An electronic device separates a single color (eg Green) image signal and a plurality of colors (eg Red and Blue) image signals, thereby generating a single color sensor (Green channel) sensitivity can improve low-light performance.
- a single color eg Green
- a plurality of colors eg Red and Blue
- FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
- FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module, in accordance with various embodiments.
- 3A and 3B illustrate an electronic device including a camera module according to various embodiments.
- FIG. 4 shows the structure of a folded camera module according to various embodiments.
- 5A to 5C illustrate pixel structures constituting a first image sensor and a second image sensor according to various embodiments.
- FIG. 6 illustrates synthesis of first image data and second image data according to various embodiments.
- FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
- an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
- a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
- the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
- the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
- at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
- some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
- the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
- software eg, the program 140
- the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
- the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
- a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
- a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
- NPU neural network processing unit
- the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
- the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
- the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
- may be implemented as part of other functionally related components eg, camera module 180 or communication module 190). have.
- the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
- AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
- the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
- the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
- Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
- the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
- the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
- the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
- the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
- the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
- the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
- the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
- the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
- the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
- the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
- a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
- the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
- the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
- the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
- the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
- the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
- the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
- the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
- the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
- the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
- HDMI high definition multimedia interface
- USB universal serial bus
- SD card interface Secure Digital Card interface
- audio interface audio interface
- connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
- the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
- the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
- the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
- the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
- the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
- the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
- PMIC power management integrated circuit
- the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
- the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
- the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
- the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
- the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
- a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
- GNSS global navigation satellite system
- wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
- a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
- a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
- These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
- the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
- subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
- IMSI International Mobile Subscriber Identifier
- the electronic device 101 may be identified or authenticated.
- the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
- NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
- eMBB enhanced mobile broadband
- mMTC massive machine type communications
- URLLC ultra-reliable and low latency
- -latency communications can be supported.
- the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
- the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
- the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
- the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
- eMBB peak data rate for eMBB realization
- a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
- U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
- the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
- the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
- the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
- other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
- RFIC radio frequency integrated circuit
- the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
- the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
- peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
- signal e.g. commands or data
- commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
- Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
- all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
- the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
- one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
- One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
- the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
- cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
- the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
- the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
- Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
- the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
- FIG. 2 is a block diagram 200 illustrating a camera module 180, in accordance with various embodiments.
- the camera module 180 includes a lens assembly 210, a flash 220, an image sensor 230, an image stabilizer 240, a memory 250 (eg, a buffer memory), or an image signal processor. (260).
- the lens assembly 210 may collect light emitted from a subject that is an image capturing target.
- the lens assembly 210 may include one or more lenses.
- the camera module 180 may include a plurality of lens assemblies 210 . In this case, the camera module 180 may form, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera.
- Some of the plurality of lens assemblies 210 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may have the same lens properties as other lens assemblies. may have one or more lens properties different from the lens properties of .
- the lens assembly 210 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
- the flash 220 may emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject.
- the flash 220 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp.
- the image sensor 230 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 210 into an electrical signal.
- the image sensor 230 is, for example, an image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, It may include a plurality of image sensors having a property, or a plurality of image sensors having other properties.
- Each image sensor included in the image sensor 230 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
- CCD charged coupled device
- CMOS complementary metal oxide semiconductor
- the image stabilizer 240 moves at least one lens or image sensor 230 included in the lens assembly 210 in a specific direction in response to movement of the camera module 180 or the electronic device 101 including the same. Operation characteristics of the image sensor 230 may be controlled (eg, read-out timing is adjusted, etc.). This makes it possible to compensate at least part of the negative effect of the movement on the image being taken.
- the image stabilizer 240 uses a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 180 to control the camera module 180 or the electronic device 101 . ) can detect such movements.
- the image stabilizer 240 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
- the memory 250 may at least temporarily store at least a portion of an image acquired through the image sensor 230 for a next image processing task. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter, or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, a bayer-patterned image or a high-resolution image) is stored in the memory 250 and , a copy image (eg, a low resolution image) corresponding thereto may be previewed through the display device 160 . Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a part of the original image stored in the memory 250 may be obtained and processed by the image signal processor 260 , for example.
- the memory 250 may be configured as at least a part of the memory 130 or as a separate memory operated independently of the memory 130 .
- the image signal processor 260 may perform one or more image processes on an image obtained through the image sensor 230 or an image stored in the memory 250 .
- the one or more image processes for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring, sharpening, or softening.
- the image signal processor 260 may include at least one of the components included in the camera module 180 (eg, an image sensor). 230) may be controlled (eg, exposure time control, read-out timing control, etc.)
- the image processed by the image signal processor 260 is stored again in the memory 250 for further processing.
- the image signal processor 260 may be configured as at least a part of the processor 120 or may be configured as a separate processor that operates independently of the processor 120.
- the image signal processor 260 may be configured as a processor 120 When configured as a separate processor, at least one image processed by the image signal processor 260 may be displayed through the display device 160 as it is or after additional image processing by the processor 120 .
- the electronic device 101 may include a plurality of camera modules 180 each having different properties or functions.
- a plurality of camera modules 180 including lenses (eg, the lens assembly 210) having different angles of view may be configured, and the electronic device 101 may be configured based on a user's selection.
- the angle of view of the camera module 180 performed in step 101 may be controlled to be changed.
- at least one of the plurality of camera modules 180 may be a wide-angle camera and at least one other may be a telephoto camera.
- at least one of the plurality of camera modules 180 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera.
- the plurality of camera modules 180 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a monochrome camera, or an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera or a structured light camera).
- IR camera may operate as at least a part of a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
- the TOF camera may operate as at least a part of a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) for detecting a distance to a subject.
- 3A and 3B illustrate an electronic device including a camera module according to various embodiments.
- 3A and 3B illustrate a case where the electronic device 301 includes the folded camera module 350, but is not limited thereto.
- an electronic device 301 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a main body (or housing) 305 and a display 310 (eg, the display device of FIG. 1 ( 160)) and a folded camera module 350 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 or 2).
- the body part (or housing) 305 may mount the display 310 and the folded camera module 350 thereon.
- the body portion 305 has various components to drive the electronic device 301 therein, for example, a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1), a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1), and communication It may include various components such as a circuit (eg, communication module 190 in FIG. 1 ), a printed circuit board, or a battery (eg, battery 189 in FIG. 1 ).
- the display 310 may display various contents such as text or images through the first surface (eg, the front surface) of the main body 305 .
- the display 310 may be composed of a plurality of layers.
- the display 310 may include a glass panel, a touch panel, or a display panel.
- the folded camera module (or folded camera structure) 350 is a second surface (eg, a rear surface, a surface on which the display 310 does not output content, or a surface on which a back cover is mounted) of the body portion 305. At least part of it may be exposed. For example, a flash or sensor unit of the folded camera module 350 may be exposed to the outside of the body unit 305 .
- 3A and 3B illustrate a case where the folded camera module 350 is a rear camera, but is not limited thereto.
- the folded camera module 350 may be a front camera disposed in the same direction as the display 310 .
- the folded camera module 350 may include a prism (or reflective mirror) 410 therein.
- the prism 410 may change a path of light introduced into the folded camera module 350 .
- the folded camera module 350 may include an optical splitter (not shown, see FIG. 4) and a plurality of image sensors (not shown, see FIG. 4) therein. Light reflected through the prism 410 may be separated by an optical splitter and introduced into a plurality of image sensors, respectively.
- FIG. 4 shows the structure of a folded camera module according to various embodiments.
- the folded camera module 350 includes a prism 410, a driving unit 420, a magnetic body 430, a lens unit 440, a beam splitter (or beam splitter) 460, and a first image sensor. 480 and a second image sensor 490.
- the folded camera module 350 is a telephoto camera, it is possible to secure a distance between the lens unit 440 and the image sensors 480 and 490, and it is easy to insert the optical splitter 460. have.
- FBL distance from the last lens to the image sensor
- space for disposing the beam splitter 460 may be secured.
- the prism 410 may operate as a reflection mirror that changes a path of light introduced into the folded camera module 350 . Light reflected through the prism 410 may pass through the lens unit 440 and be introduced into the beam splitter 460 .
- the driver 420 may rotate the prism 410 in a first direction (eg, a yaw direction) or a second direction (eg, a pitch direction).
- the driving unit 420 operates according to a control signal of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) or an image signal processor included in the folded camera module 350 (eg, the image signal processor 260 of FIG. 2 ). can do.
- the magnetic material 430 may move along with the rotation of the prism 410 . As the magnetic material 430 moves, magnetic flux around the prism 410 may change.
- the lens unit 440 may be disposed between the prism 410 and the beam splitter 460 .
- the lens unit 440 may transfer light reflected through the prism 410 to the light splitter 460 .
- FBL distance from the last lens to the image sensor
- space for disposing the beam splitter 460 may be secured.
- the light splitter 460 may separate light transmitted from the lens unit 440 and transmit the separated light to the first image sensor 480 or the second image sensor 490 .
- the beam splitter 460 may be a prism having an oblique plane facing the lens unit 440 and transmitting some of the light. Visible light incident to the light splitter 460 may be split into two by the inclined plane of the prism.
- the light transmitted through the optical splitter 460 is incident to the first image sensor 480 implemented in the 2PD method, and the light reflected from the optical splitter 460 is transmitted to the second image sensor 490 in the single PD method. ) can be entered.
- the light splitter 460 may have a flat plate shape disposed to form an inclined plane.
- the light transmitted through the beam splitter 460 in the form of an oblique flat plate is incident to the first image sensor 480 implemented in the 2PD method, and the light reflected from the beam splitter 460 is transmitted to the second image sensor of the single PD method ( 490)
- the first image sensor 480 may include a plurality of pixels implemented in a 2PD method.
- the first image sensor 480 may convert light passing through the light splitter 460 into an electronic image signal.
- the first image sensor 480 may read (read-out) electronic image data according to the photoelectric conversion effect recorded in each pixel.
- the sensing surface of the first image sensor 480 is directed toward the lens unit 440 (or an electronic device (electronic device 101 of FIG. 1 or electronic device 301 of FIGS. 3A and 3B)). ) may be disposed in a direction toward the side of the).
- the first image sensor 480 having relatively large pixels of the 2PD method may have a limited resolution (limited number of pixels). have.
- the resolution of the first image sensor 480 of the 2PD type is the resolution of the second image sensor 490 of the single PD type. resolution may be lower.
- the resolution of the first image sensor 480 may be 12 Mpx (4000*3000), and the second image sensor ( 490) may have a resolution of 48 Mpx (8000*6000).
- the second image sensor 490 may include a plurality of pixels implemented in a single PD method.
- the second image sensor 490 may convert light reflected by the light splitter 460 into an electronic image signal.
- the second image sensor 490 may read (read-out) electronic image data according to the photoelectric conversion effect recorded in each pixel.
- the sensing surface of the second image sensor 490 may be disposed in a direction perpendicular to the optical axis of the lens unit 440 (or toward the front or rear side of the electronic device 101 or 301). .
- a pixel size of the second image sensor 490 may be smaller than that of the first image sensor 480 . Accordingly, the resolution of the second image sensor 490 of the single PD method may be higher than that of the first image sensor 480 of the 2PD method. For example, when the first image sensor 480 and the second image sensor 490 have the same size, the resolution of the first image sensor 480 may be 12 Mpx (4000*3000), and the second image sensor ( 490) may have a resolution of 48 Mpx (8000*6000).
- a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
- an image signal processor included in the folded camera module 350 eg, the image signal processor 260 of FIG. 2
- the first image data acquired in step 480 and the second image data acquired in the second image sensor 490 may be synthesized in various ways (see FIG. 6 ).
- the processor 120 or the image signal processor 260 may perform a designated function such as AF or correct an image displayed to a user using at least one of first image data, second image data, and combined image data. have.
- the arrangement of the first image sensor 480 of the 2PD type and the second image sensor 490 of the single PD type may be interchanged.
- the first image sensor 480 of the 2PD method may be disposed in a direction perpendicular to the optical axis of the lens unit 440 to form an image of light reflected through the optical splitter 460 .
- the second image sensor 490 of the single PD method is disposed in a direction toward the lens unit 440 to form an image of light passing through the beam splitter 460 .
- 5A to 5C illustrate pixel structures constituting a first image sensor and a second image sensor according to various embodiments.
- the first image sensor 480 may include a plurality of pixels implemented in a 2PD method.
- One of the plurality of pixels 510 includes a micro lens 505, a color filter 506, a first PD (or first sub-pixel) (PD1, 511), and a second PD (or second sub-pixel). (PD2, 512).
- the size of the pixels 510 constituting the first image sensor 480 may be larger (eg, twice as large) than the size of the pixels 550 constituting the second image sensor 490 .
- the resolution of the first image sensor 480 may be lower than that of the second image sensor 490 .
- the resolution of the first image sensor 480 may be 12 Mpx (4000*3000), and the second image sensor ( 490) may have a resolution of 48 Mpx (8000*6000).
- the micro lens 505 may cover the first PD 511 and the second PD 512 .
- the micro lens 505 may adjust the path of incident light so that light incident from the outside can reach the first PD 511 and the second PD 512 .
- the color filter 506 is disposed between the micro lens 505 and the PDs (the first PD 511 and the second PD 512) to provide a first color (eg, Red) and a second color (eg, Blue). ) can pass light in a wavelength range corresponding to one of them.
- the color filter 506 allows light in a wavelength range corresponding to one of red color or blue color among light passing through the micro lens 505 to reach the first PD 511 and the second PD 512. and can block the light in the wavelength range of green color.
- Each of the first PD 511 and the second PD 512 may convert light passing through the micro lens 505 and the color filter 506 into an electrical signal.
- Light introduced from the outside eg, light reflected from an object
- Light passing through the micro lens 505 may be directly introduced into the PD or may be reflected by a pixel wall (W) between the PDs to be introduced into the PD.
- W pixel wall
- the micro lens 505 or the pixel wall ) (W) may cause an optical path difference. Accordingly, a phase difference may occur between the data of the first PD 511 and the data of the second PD 512 .
- the processor 120 or the image signal processor 260 may perform precise AF using the phase difference.
- the first image sensor 480 may obtain first image data in which a first color (eg, Red) and a second color (eg, Blue) are intersected.
- the processor 120 or the image signal processor 260 may perform a designated function (eg, AF) based on the first image data.
- the second image sensor 490 may include a plurality of pixels of a single PD method.
- One of the plurality of pixels 550 may include a micro lens 555, a color filter 556, and a PD 561.
- a pixel 550 may include one PD 561 .
- the size of the pixels 550 constituting the second image sensor 490 may be smaller than the size of the pixels 510 constituting the first image sensor 480 (eg, 1/2 times). When the first image sensor 480 and the second image sensor 490 have the same size, the resolution of the second image sensor 490 may be higher than that of the first image sensor 480 (eg, 4 times). .
- a micro lens 555 may cover the PD 561 .
- the micro lens 555 may adjust a path of incident light so that light incident from the outside can reach the PD 561 .
- the color filter 556 may be disposed between the micro lens 555 and the PD 561 to pass light in a wavelength range corresponding to the third color (eg, green).
- the color filter 556 allows light having a wavelength range corresponding to green color among light passing through the micro lens 555 to reach the PD 561 and blocks light having a wavelength range corresponding to red color or blue color. have.
- the PD 561 may convert light passing through the micro lens 555 and the color filter 556 into an electrical signal.
- Light introduced from the outside eg, light reflected from an object
- the first image sensor 480 may obtain first image data in which a first color (eg, Red) and a second color (eg, Blue) are intersected.
- the second image sensor 490 may obtain second image data consisting only of a third color (eg, Green).
- the processor 120 or the image signal processor 260 may synthesize the first image data and the second image data in various ways (see FIG. 6 ).
- FIG. 6 illustrates synthesis of first image data and second image data according to various embodiments. 6 is illustrative and not limited thereto. A synthesis method of the first image data 610 and the second image data 620 may be applied in various ways.
- the first image sensor 480 may obtain first image data 610 by converting light passing through the light splitter 460 into an electronic image signal.
- first image data 610 data of a first color (eg, Red) and data of a second color (eg, Blue) may be intersected.
- the second image sensor 490 may obtain second image data 620 by converting light reflected by the light splitter 460 into an electronic image signal.
- data of a third color eg, Green
- Green may be disposed over the entire area.
- the resolution of the first image data 610 obtained from the 2PD type first image sensor 480 is It may be lower than the resolution of the second image data 620 obtained from the second image sensor 490 of the single PD method.
- the first image data 610 is 12 Mpx (4000*3000). It may have a resolution, and the second image data 620 may have a resolution of 48 Mpx (8000*6000).
- a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
- an image signal processor included in the folded camera module 350 eg, the image signal processor 260 of FIG. 2
- Combined image data 630 may be generated by synthesizing 610 and the second image data 620 .
- the combined image data 630 may be a Bayer-patterned image of RGBG.
- the combined image data 630 may have the same resolution as the second image data 620 .
- green color pixels eg, P11, P13, P22, and P24
- corresponding pixels eg, G11, G13, G22, and G24
- red color pixels of the combined image data 630 may have the same value as the corresponding pixels of the first image data 610 (eg, R11).
- Another part of red color pixels of the combined image data 630 may have the same value as a pixel adjacent to a corresponding pixel of the first image data 610 (eg, R11 or R22).
- some of the blue color pixels of the combined image data 630 may have the same value as a corresponding pixel of the first image data 610 (eg, B12).
- Another part of the blue color pixels of the combined image data 630 (eg, P21) may have the same value as a pixel adjacent to the corresponding pixel of the first image data 610 (eg, B12 or B21).
- the combined image data 630 may be displayed as a preview image or as an image through a gallery app.
- a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
- an image signal processor eg, the image signal processor 260 of FIG. 2
- the processor or image signal processor may replace or partially reflect noisy data among green-colored pixels (eg P11, P13, P22, P24) to adjacent pixels (eg G12, G14, G21, G23).
- the second image data 620 may have twice the sensitivity of the composite image 630 .
- a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
- an image signal processor included in the folded camera module 350 eg, the image signal processor 260 of FIG. 2
- Low-illuminance performance of the combined image data 630 may be improved based on the analysis characteristics of .
- An electronic device includes a camera module (eg, the camera module 180 of FIG. 1 , and the electronic device 301 of FIGS. 3A and 3B ).
- the folded camera module 350 of FIG. 3B includes a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1), and a processor electrically connected to the camera module and the memory (eg, the processor 120 of FIG. 1)
- the camera module eg, the camera module 180 of FIG. 1 and the folded camera module 350 of FIGS.
- 3A and 3B includes a lens unit, 2 photo diodes (2PD) of a first color and a second color
- a first image sensor having pixels eg, the first image sensor 480 of FIG. 4
- a second image sensor having pixels of a third color eg, the second image sensor 490 of FIG. 4
- the It includes a light splitter (eg, the light splitter 460 of FIG. 4) that separates the light introduced through the lens unit, and the light splitter (eg, the light splitter 460 of FIG. 4) splits the light introduced through the lens unit.
- a part of the light passes through and is incident on the first image sensor, and the light splitter (eg, the light splitter 460 of FIG.
- the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) includes the first image data obtained through the first image sensor (eg, the first image sensor 480 of FIG. 4 ) and the second image sensor (eg, the first image sensor 480 of FIG. 4 ).
- Third image data is generated by combining the second image data acquired through the second image sensor 490 of FIG. 4 , and the first image data, the second image data, or the generated third image data At least one of them may be used to perform a designated function.
- a sensing surface of the first image sensor (eg, the first image sensor 480 of FIG. 4 ) faces a first direction
- the second image sensor (eg, the second image sensor 480 of FIG. 4 ) faces a first direction
- the sensing surface of (490) may face a second direction perpendicular to the first direction.
- the first direction is a direction toward the side of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 301 of FIGS. 3A and 3B ), and the second direction is Display (eg, display device 160 of FIG. 1 , display 310 of FIGS. 3A and 3B ) of the electronic device (eg, electronic device 101 of FIG. 1 , electronic device 301 of FIGS. 3A and 3B ) )) or toward the back cover.
- Display eg, display device 160 of FIG. 1 , display 310 of FIGS. 3A and 3B
- the electronic device eg, electronic device 101 of FIG. 1 , electronic device 301 of FIGS. 3A and 3B
- the first direction may be a direction toward the lens unit.
- the first direction is the display (eg, the display device 160 of FIG. 1 ) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 301 of FIGS. 3A and 3B ). ), the display 310 of FIGS. 3A and 3B) or a direction toward the back cover, and the second direction is the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device of FIGS. 3A and 3B ( 301)).
- the first image data may have a lower resolution than the second image data.
- the third image data may have the same resolution as the second image data.
- the processor may correct the third image data based on analysis characteristics of the second image data.
- the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) converts the value of the first type pixel of the first color among the third image data to the first type pixel among the first image data. It may be determined as a value of a pixel at a corresponding position or a pixel adjacent to the position.
- the processor assigns a value of a second type pixel of the second color among the third image data to a second type pixel among the first image data. It may be determined as a value of a pixel at a corresponding position or a pixel adjacent to the position.
- the processor assigns a value of a third type pixel of the third color among the third image data to a third type pixel among the second image data. It can be determined as a value of a pixel at a corresponding position.
- the pixel size of the first image sensor is the pixel size of the second image sensor (eg, the second image sensor 490 of FIG. 4 ). size can be larger than
- the camera module (eg, the camera module 180 of FIG. 1 , the folded camera module 350 of FIGS. 3A and 3B ) is a first prism (eg, the prism 410 of FIG. 4 ) Further, the light reflected through the first prism (eg, the prism 410 of FIG. 4 ) may be incident to the lens unit.
- the beam splitter (eg, the beam splitter 460 of FIG. 4 ) has an oblique plane facing the lens unit or the second image sensor (eg, the second image sensor 490 of FIG. 4 ). It may be a second prism disposed.
- the light splitter (eg, the light splitter 460 of FIG. 4 ) may be in the form of a flat plate arranged to form an inclined plane.
- the lens unit may be disposed between the first prism and the beam splitter (eg, the beam splitter 460 of FIG. 4 ).
- the camera module (eg, the camera module 180 of FIG. 1 and the folded camera module 350 of FIGS. 3A and 3B) is a telephoto camera, and the lens unit has a zoom magnification greater than or equal to a specified magnification.
- the function is AF (auto focus), and the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) controls the processing of the first image sensor (eg, the first image sensor 480 of FIG. 4 ).
- the AF (auto focus) may be performed based on a phase difference of data obtained from the 2PD pixel.
- the electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1 and the electronic device 301 of FIGS. 3A and 3B
- the electronic device is a display (eg, the display device 160 of FIG. 1 , FIGS. 3A and 3B ).
- the display 310 of FIG. 3B) is further included, and the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1) is configured to perform the display (eg, the display device 160 of FIG. 1 ) based on the third image data.
- An image may be displayed on the display 310 of FIGS. 3A and 3B.
- the third image data may be a Bayer-patterned image of RGBG.
- Electronic devices may be devices of various types.
- the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
- a portable communication device eg, a smart phone
- a computer device e.g., a smart phone
- a portable multimedia device e.g., a portable medical device
- a camera e.g., a portable medical device
- a camera e.g., a portable medical device
- a camera e.g., a portable medical device
- a camera e.g., a camera
- a wearable device e.g., a smart bracelet
- first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
- a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
- the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
- module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
- a module may be an integral part or the smallest unit of a part or part thereof that performs one or more functions.
- the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
- ASIC application-specific integrated circuit
- a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
- a machine eg, electronic device 101
- a processor eg, the processor 120
- a device eg, the electronic device 101
- the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
- the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
- the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
- a signal e.g. electromagnetic wave
- the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
- Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
- a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
- a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
- an application store e.g. Play StoreTM
- two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
- at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
- each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
- one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
- a plurality of components eg modules or programs
- the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
- the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Abstract
본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른 전자 장치는 카메라 모듈, 메모리, 및 프로세서를 포함하고, 상기 카메라 모듈은 렌즈부, 제 제1 이미지 센서, 제2 이미지 센서, 및 광분할기를 포함하고, 상기 광분할기는 상기 렌즈부를 통해 유입된 광의 제1 부분(portion)을 통과시켜 상기 제1 이미지 센서에 제공하고, 상기 렌즈부를 통해 유입된 광의 제2 부분(portion)을 상기 제2 이미지 센서에 제공하고, 상기 프로세서는 상기 제1 이미지 센서를 기반으로 획득한 제1 이미지 데이터 및 상기 제2 이미지 센서를 기반으로 획득한 제2 이미지 데이터를 결합하여 제3 이미지 데이터를 생성하고, 지정된 기능을 수행할 수 있다.
Description
본 문서에서 개시되는 다양한 실시예들은, 카메라를 포함하는 전자 장치와 관련된다.
전자 장치는 카메라 모듈(또는 카메라, 카메라 장치)을 장착할 수 있고, 카메라 모듈을 이용하여 사진 또는 동영상을 촬영할 수 있다. 최근에는 카메라 모듈의 두께를 줄이기 위해 폴디드 카메라 모듈을 장착한 전자 장치가 출시되고 있다.
폴디드 카메라 모듈은 내부에 빛의 진행 방향을 변경하기 위한 반사 미러로 동작하는 프리즘을 포함할 수 있다. 외부에서 입사되는 빛은 프리즘을 통해 방향이 전환되어 이미지 센서에 전달될 수 있다.
전자 장치는 하나의 이미지 센서를 포함한 카메라 모듈을 장착할 수 있다. 이 경우, 광학 사양(예: 조리개값, 화각)에 따라서 이미지 센서의 크기 또는 해상도에 제약이 발생할 수 있다. 최근에는 정밀한 AF(auto focus)를 수행하기 위해 하나의 픽셀에 2개의 포토 다이오드들(2 photo diodes; 이하, 2PD)가 배치되는 이미지 센서(이하, 2PD 이미지 센서)를 장착한 전자 장치가 출시되고 있다. 상기 전자 장치는 2PD 이미지 센서를 이용하여 PDAF(phase detection auto focus)를 수행할 수 있다. 2PD 이미지 센서의 단일 픽셀의 크기는, 2PD 방식이 아닌 이미지 센서의 단일 픽셀의 크기보다 클 수 있다. 이로 인해, 2PD 이미지 센서는 일반 이미지센서 보다 동일한 면적 내에 고화소 구현이 어려운 문제점이 있다.
다양한 실시예는 광분할기를 이용하여 복수의 이미지 센서들에서 서로 다른 이미지 데이터를 획득하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 카메라 모듈, 메모리, 및 상기 카메라 모듈 및 상기 메모리와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 카메라 모듈은 렌즈부, 제1 컬러 및 제2 컬러에 대응하는 복수의 픽셀들을 포함하는 제1 이미지 센서 - 상기 복수의 픽셀들 각각은 2개의 포토 다이오드들을 포함하고 -, 제3 컬러의 픽셀을 가지는 제2 이미지 센서, 및 광분할기를 포함하고, 상기 광분할기는 상기 렌즈부를 통해 유입된 광의 제1 부분(portion)을 통과시켜 상기 제1 이미지 센서에 제공하고, 상기 렌즈부를 통해 유입된 광의 제2 부분(portion)을 상기 제2 이미지 센서에 제공하고, 상기 프로세서는 상기 제1 이미지 센서를 기반으로 획득한 제1 이미지 데이터 및 상기 제2 이미지 센서를 기반으로 획득한 제2 이미지 데이터를 결합하여 제3 이미지 데이터를 생성하고, 상기 제1 이미지 데이터, 상기 제2 이미지 데이터 또는 상기 제3 이미지 데이터 중 적어도 하나를 이용하여 지정된 기능을 수행할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 광분할기(Beam Splitter)를 이용하여, 단일 컬러(예: Green) 이미지 신호와 복수의 컬러들(예: Red와 Blue)의 이미지 신호를 분리한 후, 다양한 방식으로 합성할 수 있다. 이를 통해, 상기 전자 장치는 고정된 센서 단변 크기내에서 해상도 열화없이 정밀한 AF를 수행할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 단일 컬러(예: Green) 이미지 신호와 복수의 컬러들(예: Red와 Blue)의 이미지 신호를 분리하여, 단일 컬러 센서(Green 채널) 감도를 높여 저조도 성능을 개선할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도 이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블럭도이다.
도 3a 및 도 3b은 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치를 나타낸다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 폴디드 카메라 모듈의 구조를 나타낸다.
도 5a 내지 도 5c는 다양한 실시예에 따른 제1 이미지 센서 및 제2 이미지 센서를 구성하는 픽셀 구조를 나타낸다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 제1 이미지 데이터 및 제2 이미지 데이터의 합성을 나타낸다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블럭도(200)이다.
도 2를 참조하면, 카메라 모듈 (180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서 (230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일실시예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)은 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다.
메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치(160)을 통하여 프리뷰(pre-view)될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 표시 장치(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)이 프로세서(120)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 표시 장치(160)를 통해 표시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈(예: 렌즈 어셈블리(210))를 포함하는 카메라 모듈(180)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(180)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(180)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
도 3a 및 도 3b은 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치를 나타낸다. 도 3a 및 도 3b에서는 전자 장치(301)가 폴디드 카메라 모듈(350)을 포함하는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3a 및 도 3b을 참조하면, 전자 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 본체부(또는 하우징)(305), 디스플레이(310)(예: 도 1의 표시 장치(160)) 및 폴디드 카메라 모듈(350)(예: 도 1 또는 도 2의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다.
본체부(또는 하우징)(305)는 디스플레이(310) 및 폴디드 카메라 모듈(350)을 장착할 수 있다. 본체부(305)는 내부에 전자 장치(301)를 구동하기 다양한 구성, 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 인쇄 회로 기판 또는 배터리(예: 도 1의 배터리(189))와 같은 다양한 구성을 포함할 수 있다.
디스플레이(310)는 본체부(305)의 제1 면(예: 전면)을 통해 텍스트, 또는 이미지와 같은 다양한 컨텐츠를 표시할 수 있다. 디스플레이(310)는 복수의 레이어들로 구성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(310)는 글래스 패널, 터치 패널 또는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다.
폴디드 카메라 모듈(또는 폴디드 카메라 구조)(350)은 본체부(305)의 제2 면(예: 후면, 디스플레이(310)가 컨텐츠를 출력하지 않는 면, 또는 백커버가 장착되는 면)을 향하여 적어도 일부가 노출될 수 있다. 예를 들어, 폴디드 카메라 모듈(350)의 플래시 또는 센서부는 본체부(305)의 외부로 노출될 수 있다. 도 3a 및 도 3b에서는 폴디드 카메라 모듈(350)이 후면 카메라인 경우를 예시적으로 도시하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 폴디드 카메라 모듈(350)은 디스플레이(310)와 동일한 방향으로 배치되는 전면 카메라 일 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴디드 카메라 모듈(350)은 내부에 프리즘(또는 반사 미러)(410)을 포함할 수 있다. 프리즘(410)은 폴디드 카메라 모듈(350)의 내부로 유입되는 빛의 경로를 변경할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴디드 카메라 모듈(350)은 내부에 광분할기(미도시, 도 4 참고) 및 복수의 이미지 센서들(미도시, 도 4 참고)을 포함할 수 있다. 프리즘(410)을 통해 반사된 빛은 광분할기에 의해 분리되어 복수의 이미지 센서들로 각각 유입될 수 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 폴디드 카메라 모듈의 구조를 나타낸다.
도 4를 참조하면, 폴디드 카메라 모듈(350)은 프리즘(410), 구동부(420), 자성체(430), 렌즈부(440), 광분할기(또는 빔스플리터)(460), 제1 이미지 센서(480) 및 제2 이미지 센서(490)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 폴디드 카메라 모듈(350)이 망원 카메라인 경우, 렌즈부(440)와 이미지 센서들(480, 490) 사이의 거리 확보가 가능하고, 광분할기(460)의 삽입이 용이할 수 있다. 렌즈부(440)가 고배율 망원 줌렌즈인 경우, FBL(마지막 렌즈에서 이미지 센서까지 거리)이 상대적으로 길 수 있고, 광분할기(460)의 배치 공간이 확보될 수 있다.
프리즘(410)은 폴디드 카메라 모듈(350)의 내부로 유입되는 빛의 경로를 변경하는 반사 미러로 동작할 수 있다. 프리즘(410)을 통해 반사된 빛은 렌즈부(440)를 통과하여 광분할기(460)로 유입될 수 있다.
구동부(420)는 프리즘(410)을 제1 방향(예: yaw 방향) 또는 제2 방향(예: pitch 방향)으로 회전시킬 수 있다. 구동부(420)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 폴디드 카메라 모듈(350)에 포함된 이미지 시그널 프로세서(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))의 제어 신호에 따라 동작할 수 있다.
자성체(430)는 프리즘(410)의 회전에 따라 함께 이동할 수 있다. 자성체(430)의 이동에 따라, 프리즘(410) 주변의 자속이 변화할 수 있다.
렌즈부(440)는 프리즘(410)과 광분할기(460) 사이에 배치될 수 있다. 렌즈부(440)는 프리즘(410)을 통해 반사된 빛을 광분할기(460)에 전달할 수 있다. 예를 들어, 렌즈부(440)가 고배율 망원 줌렌즈인 경우 FBL(마지막 렌즈에서 이미지 센서까지 거리)이 상대적으로 길 수 있고, 광분할기(460)의 배치 공간이 확보될 수 있다.
광분할기(460)는 렌즈부(440)로부터 전달되는 빛을 분리하여 제1 이미지 센서(480) 또는 제2 이미지 센서(490)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 광분할기(460)는 빗면이 렌즈부(440)를 향하고, 빛의 일부를 투과시키는 프리즘일 수 있다. 광분할기(460)로 입사된 가시광은 프리즘의 빗면에 의해 2개로 분리될 수 있다. 예를 들어, 광분할기(460)를 투과한 빛은 2PD 방식으로 구현된 제1 이미지 센서(480)으로 입사되고, 광분할기(460)에서 반사된 빛은 단일 PD 방식의 제2 이미지 센서(490)로 입사될 수 있다. 다른 예를 들어, 광분할기(460)는 빗면을 형성하도록 배치되는 평판 형태일 수 있다. 빗면의 평판 형태의 광분할기(460)를 투과한 빛은 2PD 방식으로 구현된 제1 이미지 센서(480)으로 입사되고, 광분할기(460)에서 반사된 빛은 단일 PD 방식의 제2 이미지 센서(490)로 입사될 수 있다
제1 이미지 센서(480)는 2PD 방식으로 구현된 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 제1 이미지 센서(480)는 광분할기(460)를 통과한 빛을 전자적인 영상 신호로 변환할 수 있다. 제1 이미지 센서(480)는 각각의 픽셀에 기록된 광전 전환 효과에 따른 전자적인 영상 데이터를 읽을 수 있다(read-out).
다양한 실시예에 따르면, 제1 이미지 센서(480)의 센싱면은 렌즈부(440)를 향하는 방향(또는 전자 장치(도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(301))의 측면을 향하는 방향)으로 배치될 수 있다. 전자 장치(101, 301)의 두께가 한정되는 경우(상대적으로 얇은 두께를 가지는 경우), 2PD 방식의 상대적으로 큰 픽셀을 가지는 제1 이미지 센서(480)는 제한된 해상도(제한된 화소수)를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 이미지 센서(480)와 제2 이미지 센서(490)가 동일 크기인 경우, 2PD 방식의 제1 이미지 센서(480)의 해상도는 단일 PD 방식의 제2 이미지 센서(490)의 해상도 보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 제1 이미지 센서(480)와 제2 이미지 센서(490)가 동일 크기인 경우, 제1 이미지 센서(480)의 해상도는 12Mpx(4000*3000)일 수 있고, 제2 이미지 센서(490)의 해상도는 48Mpx(8000*6000)일 수 있다.
제2 이미지 센서(490)는 단일 PD 방식으로 구현된 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 제2 이미지 센서(490)는 광분할기(460)에 반사된 빛을 전자적인 영상 신호로 변환할 수 있다. 제2 이미지 센서(490)는 각각의 픽셀에 기록된 광전 전환 효과에 따른 전자적인 영상 데이터를 읽을 수 있다(read-out).
다양한 실시예에 따르면, 제2 이미지 센서(490)의 센싱면은 렌즈부(440)의 광축에 수직한 방향(또는 전자 장치(101, 301)의 전면 또는 후면을 향하는 방향)으로 배치될 수 있다.
제2 이미지 센서(490)의 픽셀의 크기는 제1 이미지 센서(480)의 픽셀의 크기보다 작을 수 있다. 이에 따라, 단일 PD 방식의 제2 이미지 센서(490)의 해상도는 2PD 방식의 제1 이미지 센서(480)의 해상도보다 높을 수 있다. 예를 들어, 제1 이미지 센서(480)와 제2 이미지 센서(490)가 동일 크기인 경우, 제1 이미지 센서(480)의 해상도는 12Mpx(4000*3000)일 수 있고, 제2 이미지 센서(490)의 해상도는 48Mpx(8000*6000)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 폴디드 카메라 모듈(350)에 포함된 이미지 시그널 프로세서(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))는 제1 이미지 센서(480)에서 획득한 제1 이미지 데이터 및 제2 이미지 센서(490)에서 획득한 제2 이미지 데이터를 다양한 방식으로 합성할 수 있다(도 6 참고). 프로세서(120) 또는 이미지 시그널 프로세서(260)는 제1 이미지 데이터, 제2 이미지 데이터 또는 결합된 이미지 데이터 중 적어도 하나를 이용하여 AF와 같은 지정된 기능을 수행하거나, 사용자에게 표시되는 이미지를 보정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 2PD 방식의 제1 이미지 센서(480)와 단일 PD 방식의 제2 이미지 센서(490)의 배치는 서로 교환될 수 있다. 예를 들어, 2PD 방식의 제1 이미지 센서(480)가 렌즈부(440)의 광축에 수직한 방향으로 배치되어 광분할기(460)을 통해 반사된 빛을 결상할 수 있다. 단일 PD 방식의 제2 이미지 센서(490)는 렌즈부(440)를 향하는 방향으로 배치되어, 광분할기(460)를 통과한 빛을 결상할 수 있다.
도 5a 내지 도 5c는 다양한 실시예에 따른 제1 이미지 센서 및 제2 이미지 센서를 구성하는 픽셀 구조를 나타낸다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 제1 이미지 센서(480)는 2PD 방식으로 구현된 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 복수의 픽셀들 중 하나의 픽셀(510)은 마이크로 렌즈(505), 칼라 필터(506), 제1 PD(또는 제1 서브 픽셀)(PD1, 511) 및 제2 PD(또는 제2 서브 픽셀)(PD2, 512)를 포함할 수 있다. 제1 이미지 센서(480)를 구성하는 픽셀(510)의 크기는 제2 이미지 센서(490)을 구성하는 픽셀(550)의 크기보다 클 수 있다(예: 2배). 제1 이미지 센서(480)와 제2 이미지 센서(490)의 크기가 동일한 경우, 제1 이미지 센서(480)의 해상도가 제2 이미지 센서(490)의 해상도 보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 제1 이미지 센서(480)와 제2 이미지 센서(490)가 동일 크기인 경우, 제1 이미지 센서(480)의 해상도는 12Mpx(4000*3000)일 수 있고, 제2 이미지 센서(490)의 해상도는 48Mpx(8000*6000)일 수 있다.
마이크로 렌즈(505)는 제1 PD(511) 및 제2 PD(512)를 커버할 수 있다. 마이크로 렌즈(505)는 외부로부터 입사되는 광이 제1 PD(511) 및 제2 PD(512)에 도달될 수 있도록 입사광의 경로를 조정할 수 있다.
칼라 필터(506)는 마이크로 렌즈(505)과 PD들(제1 PD(511) 및 제2 PD(512)) 사이에 배치되어, 제1 컬러(예: Red) 및 제2 컬러(예: Blue) 중 하나에 대응하는 파장 범위의 광을 통과시킬 수 있다. 예를 들어, 칼라 필터(506)는 마이크로 렌즈(505)를 통과한 광 중에서 Red 컬러 또는 Blue 컬러 중 하나에 대응하는 파장 범위의 광이 제1 PD(511) 및 제2 PD(512)에 도달하도록 하고, Green 컬러의 파장 범위의 광을 차단할 수 있다.
제1 PD(511) 및 제2 PD(512) 각각은 마이크로 렌즈(505) 및 칼라 필터(506)를 통과한 빛을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 외부에서 유입되는 빛(예: 객체에서 반사되는 빛)은 마이크로 렌즈(505)에서 굴절되어 진행 경로가 변경될 수 있다. 마이크로 렌즈(505)를 통과한 빛은 PD에 직접 유입되거나 PD들 사이의 픽셀 벽(pixel wall)(W)에 반사되어, PD로 유입될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 객체의 동일한 지점(또는 인접한 지점)에서 반사되는 빛이 제1 PD(511) 및 제2 PD(512)에 입사되는 경우, 마이크로 렌즈(505) 또는 픽셀 벽(pixel wall)(W)에 의해 광 경로 차이가 발생할 수 있다. 이에 따라, 제1 PD(511)의 데이터 및 제2 PD(512)의 데이터 사이에 위상 차이가 발생할 수 있다. 프로세서(120) 또는 이미지 시그널 프로세서(260)는 상기 위상 차이를 이용하여 정밀한 AF를 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 이미지 센서(480)는 제1 컬러(예: Red) 및 제2 컬러(예: Blue)가 교차하여 배치되는 제1 이미지 데이터를 획득할 수 있다. 프로세서(120) 또는 이미지 시그널 프로세서(260)는 제1 이미지 데이터를 기반으로 지정된 기능(예: AF)을 수행할 수 있다.
제2 이미지 센서(490)는 단일 PD 방식의 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 복수의 픽셀들 중 하나의 픽셀(550)은 마이크로 렌즈(555), 칼라 필터(556) 및 PD(561)를 포함할 수 있다. 픽셀(550)은 하나의 PD(561)를 포함할 수 있다. 제2 이미지 센서(490)를 구성하는 픽셀(550)의 크기는 제1 이미지 센서(480)을 구성하는 픽셀(510)의 크기보다 작을 수 있다(예: 1/2배). 제1 이미지 센서(480)와 제2 이미지 센서(490)의 크기가 동일한 경우, 제2 이미지 센서(490)의 해상도가 제1 이미지 센서(480)의 해상도 보다 높을 수 있다(예: 4배).
마이크로 렌즈(555)는 PD(561)를 커버할 수 있다. 마이크로 렌즈(555)는 외부로부터 입사되는 광이 PD(561)에 도달될 수 있도록 입사광의 경로를 조정할 수 있다.
칼라 필터(556)는 마이크로 렌즈(555)과 PD(561) 사이에 배치되어, 제3 컬러(예: Green)에 대응하는 파장 범위의 광을 통과시킬 수 있다. 칼라 필터(556)는 마이크로 렌즈(555)를 통과한 광 중에서 Green 컬러에 대응하는 파장 범위의 광이 PD(561)에 도달하도록 하고, Red 컬러 또는 Blue 컬러에 대응하는 파장 범위의 광을 차단할 수 있다.
PD(561)는 마이크로 렌즈(555) 및 칼라 필터(556)를 통과한 빛을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 외부에서 유입되는 빛(예: 객체에서 반사되는 빛)은 마이크로 렌즈(555)에서 굴절되어 진행 경로가 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 이미지 센서(480)는 제1 컬러(예: Red) 및 제2 컬러(예: Blue)가 교차하여 배치되는 제1 이미지 데이터를 획득할 수 있다. 제2 이미지 센서(490)는 제3 컬러(예: Green)만으로 구성된 제2 이미지 데이터를 획득할 수 있다. 프로세서(120) 또는 이미지 시그널 프로세서(260)는 제1 이미지 데이터 및 제2 이미지 데이터를 다양한 방식으로 합성할 수 있다(도 6 참고).
도 6은 다양한 실시예에 따른 제1 이미지 데이터 및 제2 이미지 데이터의 합성을 나타낸다. 도 6은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 이미지 데이터(610) 및 제2 이미지 데이터(620)의 합성 방식은 다양하게 적용될 수 있다.
도 6을 참조하면, 제1 이미지 센서(480)는 광분할기(460)를 통과한 빛을 전자적인 영상 신호로 변환하여 제1 이미지 데이터(610)를 획득할 수 있다. 제1 이미지 데이터(610)는 제1 컬러(예: Red) 및 제2 컬러(예: Blue)의 데이터가 교차하여 배치될 수 있다.
제2 이미지 센서(490)는 광분할기(460)에 반사된 빛을 전자적인 영상 신호로 변환하여 제2 이미지 데이터(620)를 획득할 수 있다. 제2 이미지 데이터(620)는 전체 영역에 제3 컬러(예: Green)의 데이터가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 이미지 센서(480)와 제2 이미지 센서(490)가 동일 크기인 경우, 2PD 방식의 제1 이미지 센서(480)에서 획득된 제1 이미지 데이터(610)의 해상도는 단일 PD 방식의 제2 이미지 센서(490)에서 획득된 제2 이미지 데이터(620)의 해상도 보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 제1 이미지 센서(480)의 픽셀 크기가 1.4μm 이고, 제2 이미지 센서(490)의 픽셀 크기가 0.7μm 인 경우, 제1 이미지 데이터(610)는 12Mpx(4000*3000)의 해상도를 가질 수 있고, 제2 이미지 데이터(620)는 48Mpx(8000*6000)의 해상도를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 폴디드 카메라 모듈(350)에 포함된 이미지 시그널 프로세서(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))는 제1 이미지 데이터(610) 및 제2 이미지 데이터(620)를 합성하여 결합 이미지 데이터(630)를 생성할 수 있다. 예를 들어, 결합 이미지 데이터(630)는 RGBG의 베이어 패턴 이미지(Bayer-patterned image)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 결합 이미지 데이터(630)는 제2 이미지 데이터(620)와 동일한 해상도를 가질 수 있다.
예를 들어, 결합 이미지 데이터(630) 중 Green 컬러의 픽셀(예: P11, P13, P22, P24)은 제2 이미지 데이터(620)의 대응하는 픽셀(예: G11, G13, G22, G24)과 동일한 값을 가질 수 있다.
예를 들어, 결합 이미지 데이터(630)의 Red 컬러의 픽셀 중 일부(예: P12)는 제1 이미지 데이터(610)의 대응하는 픽셀(예: R11)과 동일한 값을 가질 수 있다. 결합 이미지 데이터(630)의 Red 컬러의 픽셀 중 다른 일부(예: P14)는 제1 이미지 데이터(610)의 대응하는 픽셀과 인접한 픽셀(예: R11 또는 R22)과 동일한 값을 가질 수 있다.
예를 들어, 결합 이미지 데이터(630)의 Blue 컬러의 픽셀 중 일부(예: P23)는 제1 이미지 데이터(610)의 대응하는 픽셀(예: B12)과 동일한 값을 가질 수 있다. 결합 이미지 데이터(630)의 Blue 컬러의 픽셀 중 다른 일부(예: P21)는 제1 이미지 데이터(610)의 대응하는 픽셀과 인접한 픽셀(예: B12 또는 B21)과 동일한 값을 가질 수 있다. 결합 이미지 데이터(630)는 프리뷰 이미지로 표시되거나, 갤러리 앱을 통해 이미지로 표시될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 이미지 시그널 프로세서(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))는, 제2 이미지 데이터(620) 중 결합 이미지 데이터(630)의 Red 컬러 또는 Blue 컬러의 픽셀에 대응 하는 픽셀(예: G12, G14, G21, G23)을 결합 이미지 데이터(630)의 Green 컬러의 픽셀(예: P11, P13, P22, P24)에 반영할 수 있다. 예를 들어, 프로세서 또는 이미지 시그널 프로세서는 Green 컬러의 픽셀(예: P11, P13, P22, P24) 중 노이즈가 많은 데이터를 인접한 픽셀(예: G12, G14, G21, G23)으로 치환하거나 일부 반영할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 이미지 데이터(620)는 합성 이미지(630)보다 감도가 2배일 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 폴디드 카메라 모듈(350)에 포함된 이미지 시그널 프로세서(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))는 단일 컬러의 제2 이미지 데이터(620)의 분석 특성을 기반으로 결합 이미지 데이터(630)의 저조도 성능을 개선할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(301))는, 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 3a 및 도 3b의 폴디드 카메라 모듈(350)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및 상기 카메라 모듈 및 상기 메모리와 전기적으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 3a 및 도 3b의 폴디드 카메라 모듈(350))은 렌즈부, 제1 컬러 및 제2 컬러의 2PD(2 photo diodes) 픽셀을 가지는 제1 이미지 센서(예: 도 4의 제1 이미지 센서(480)), 제3 컬러의 픽셀을 가지는 제2 이미지 센서(예: 도 4의 제2 이미지 센서(490)), 및 상기 렌즈부를 통해 유입된 광을 분리하는 광분할기(예: 도 4의 광분할기(460))를 포함하고, 상기 광분할기(예: 도 4의 광분할기(460))는 상기 렌즈부를 통해 유입된 광의 일부를 통과시켜 상기 제1 이미지 센서에 입사시키고, 상기 광분할기(예: 도 4의 광분할기(460))는 상기 렌즈부를 통해 유입된 광의 다른 일부를 반사시켜 상기 제2 이미지 센서에 입사시키고, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 제1 이미지 센서(예: 도 4의 제1 이미지 센서(480))를 통해 획득한 제1 이미지 데이터 및 상기 제2 이미지 센서(예: 도 4의 제2 이미지 센서(490))를 통해 획득한 제2 이미지 데이터를 결합하여 제3 이미지 데이터를 생성하고, 상기 제1 이미지 데이터, 상기 제2 이미지 데이터, 또는 상기 생성된 제3 이미지 데이터 중 적어도 하나를 이용하여 지정된 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 이미지 센서(예: 도 4의 제1 이미지 센서(480))의 센싱면은 제1 방향을 향하고, 상기 제2 이미지 센서(예: 도 4의 제2 이미지 센서(490))의 센싱면은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 향할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 방향은 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(301))의 측면을 향하는 방향이고, 상기 제2 방향은 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(301))의 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160), 도 3a 및 도 3b의 디스플레이(310)) 또는 백커버를 향하는 방향일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 방향은 상기 렌즈부를 향하는 방향일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 방향은 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(301))의 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160), 도 3a 및 도 3b의 디스플레이(310)) 또는 백커버를 향하는 방향이고, 상기 제2 방향은 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(301))의 측면을 향하는 방향일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 이미지 데이터는 상기 제2 이미지 데이터 보다 낮은 해상도를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 이미지 데이터는 상기 제2 이미지 데이터와 동일한 해상도를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 제2 이미지 데이터의 분석 특성을 기반으로 상기 제3 이미지 데이터를 보정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 제3 이미지 데이터 중 상기 제1 컬러의 제1 타입 픽셀의 값을 상기 제1 이미지 데이터 중 상기 제1 타입 픽셀에 대응하는 위치의 픽셀 또는 상기 위치에 인접한 픽셀의 값으로 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 제3 이미지 데이터 중 상기 제2 컬러의 제2 타입 픽셀의 값을 상기 제1 이미지 데이터 중 상기 제2 타입 픽셀에 대응하는 위치의 픽셀 또는 상기 위치에 인접한 픽셀의 값으로 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 제3 이미지 데이터 중 상기 제3 컬러의 제3 타입 픽셀의 값을 상기 제2 이미지 데이터 중 상기 제3 타입 픽셀에 대응하는 위치의 픽셀의 값으로 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 이미지 센서(예: 도 4의 제1 이미지 센서(480))의 픽셀 크기는 상기 제2 이미지 센서(예: 도 4의 제2 이미지 센서(490))의 픽셀 크기 보다 클 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 3a 및 도 3b의 폴디드 카메라 모듈(350))은 제1 프리즘(예: 도 4의 프리즘(410))을 더 포함하고, 상기 제1 프리즘(예: 도 4의 프리즘(410))을 통해 반사된 빛을 상기 렌즈부로 입사시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 광분할기(예: 도 4의 광분할기(460))는 빗면이 상기 렌즈부 또는 상기 제2 이미지 센서(예: 도 4의 제2 이미지 센서(490))를 향하도록 배치되는 제2 프리즘일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 광분할기(예: 도 4의 광분할기(460))는 빗면을 형성하도록 배치되는 평판 형태일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 렌즈부는 상기 제1 프리즘과 상기 광분할기(예: 도 4의 광분할기(460)) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 3a 및 도 3b의 폴디드 카메라 모듈(350))은 망원 카메라이고, 상기 렌즈부는 지정된 배율 이상의 줌 배율을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기능은 AF(auto focus)이고, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 제1 이미지 센서(예: 도 4의 제1 이미지 센서(480))의 상기 2PD 픽셀에서 획득된 데이터의 위상 차이를 기반으로 상기 AF(auto focus)를 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(301))는 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160), 도 3a 및 도 3b의 디스플레이(310))를 더 포함하고, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 제3 이미지 데이터를 기반으로 상기 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160), 도 3a 및 도 3b의 디스플레이(310))에 이미지를 표시할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 이미지 데이터는 RGBG의 베이어 패턴 이미지(Bayer-patterned image)일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(10))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
Claims (15)
- 전자 장치에 있어서,카메라 모듈;메모리; 및상기 카메라 모듈 및 상기 메모리와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,상기 카메라 모듈은렌즈부;제1 컬러 및 제2 컬러에 대응하는 복수의 픽셀들을 포함하는 제1 이미지 센서, 상기 복수의 픽셀들 각각은 2개의 포토다이오드들을 포함하고;제3 컬러의 픽셀을 가지는 제2 이미지 센서; 및광분할기;를 포함하고,상기 광분할기는상기 렌즈부를 통해 유입된 광의 제1 부분(portion)을 통과시켜 상기 제1 이미지 센서에 제공하고,상기 렌즈부를 통해 유입된 광의 제2 부분(portion)을 상기 제2 이미지 센서에 제공하고,상기 프로세서는상기 제1 이미지 센서를 기반으로 획득한 제1 이미지 데이터 및 상기 제2 이미지 센서를 기반으로 획득한 제2 이미지 데이터를 결합하여 제3 이미지 데이터를 생성하고,상기 제1 이미지 데이터, 상기 제2 이미지 데이터 또는 상기 제3 이미지 데이터 중 적어도 하나를 이용하여 지정된 기능을 수행하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,상기 제1 이미지 센서의 센싱면은 제1 방향을 향하고,상기 제2 이미지 센서의 센싱면은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 향하는 전자 장치.
- 제2항에 있어서,디스플레이 및 백커버를 더 포함하고, 상기 제2 방향은 상기 전자 장치의 상기 디스플레이 또는 상기 백커버를 향하는 방향인 전자 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 제1 방향은상기 렌즈부를 향하는 방향인 전자 장치.
- 제2항에 있어서,디스플레이 및 백커버를 더 포함하고, 상기 제1 방향은상기 전자 장치의 상기 디스플레이 또는 상기 백커버를 향하는 방향인 전자 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 이미지 데이터는상기 제2 이미지 데이터 보다 낮은 해상도를 가지는 전자 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제3 이미지 데이터는상기 제2 이미지 데이터와 동일한 해상도를 가지는 전자 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 프로세서는상기 제2 이미지 데이터의 분석 특성을 기반으로 상기 제3 이미지 데이터를 보정하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 프로세서는상기 제3 이미지 데이터 중 상기 제1 컬러의 제1 픽셀의 값을 상기 제1 이미지 데이터 중 상기 제1 픽셀에 대응하는 위치의 픽셀 또는 상기 위치에 인접한 픽셀의 값으로 결정하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 프로세서는상기 제1 이미지 데이터 중 상기 제2 픽셀에 대응하는 위치의 픽셀의 값 또는 상기 위치에 인접한 픽셀의 값을 기반으로 상기 제3 이미지 데이터 중 상기 제2 컬러의 제2 픽셀의 값을 결정하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 프로세서는상기 제2 이미지 데이터 중 상기 제3 픽셀에 대응하는 위치의 픽셀의 값을 기반으로 상기 제3 이미지 데이터 중 상기 제3 컬러의 제3 픽셀의 값을 결정하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 이미지 센서의 픽셀 크기는상기 제2 이미지 센서의 픽셀 크기 보다 큰 전자 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 카메라 모듈은제1 프리즘을 더 포함하고,상기 제1 프리즘을 통해 반사된 빛을 상기 렌즈부로 제공하는 전자 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 광분할기는제2 프리즘을 포함하고,상기 제2 프리즘의 빗면은 상기 렌즈부 또는 상기 제2 이미지 센서를 향하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 지정된 기능은 AF(auto focus)이고,상기 프로세서는상기 제1 이미지 센서의 상기 2PD 픽셀에서 획득된 데이터의 위상 차이를 기반으로 상기 AF(auto focus)를 수행하는 전자 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US17/747,719 US20220377246A1 (en) | 2021-05-18 | 2022-05-18 | Electronic device including camera |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2021-0064330 | 2021-05-18 | ||
KR1020210064330A KR20220156371A (ko) | 2021-05-18 | 2021-05-18 | 카메라를 포함하는 전자 장치 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
US17/747,719 Continuation US20220377246A1 (en) | 2021-05-18 | 2022-05-18 | Electronic device including camera |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2022245097A1 true WO2022245097A1 (ko) | 2022-11-24 |
Family
ID=84141794
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/KR2022/007034 WO2022245097A1 (ko) | 2021-05-18 | 2022-05-17 | 카메라를 포함하는 전자 장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20220156371A (ko) |
WO (1) | WO2022245097A1 (ko) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105049698A (zh) * | 2015-08-21 | 2015-11-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 摄像模组及电子装置 |
KR20160104236A (ko) * | 2015-02-26 | 2016-09-05 | 엘지이노텍 주식회사 | 자동 초점 조절 촬상 장치 및 이를 포함하는 단말기와 그 장치를 이용한 자동 초점 조절 방법 |
KR20180119428A (ko) * | 2017-04-25 | 2018-11-02 | 한국전자통신연구원 | 위상광학 이미지 획득 장치 및 방법 |
KR102090625B1 (ko) * | 2019-11-11 | 2020-03-18 | 자화전자(주) | 자동초점 조절장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 |
KR102252088B1 (ko) * | 2020-08-03 | 2021-05-14 | 에이치에스앤티 주식회사 | 위상검출자동초점 기반의 초고속촬영 안저카메라 |
-
2021
- 2021-05-18 KR KR1020210064330A patent/KR20220156371A/ko active Search and Examination
-
2022
- 2022-05-17 WO PCT/KR2022/007034 patent/WO2022245097A1/ko active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160104236A (ko) * | 2015-02-26 | 2016-09-05 | 엘지이노텍 주식회사 | 자동 초점 조절 촬상 장치 및 이를 포함하는 단말기와 그 장치를 이용한 자동 초점 조절 방법 |
CN105049698A (zh) * | 2015-08-21 | 2015-11-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 摄像模组及电子装置 |
KR20180119428A (ko) * | 2017-04-25 | 2018-11-02 | 한국전자통신연구원 | 위상광학 이미지 획득 장치 및 방법 |
KR102090625B1 (ko) * | 2019-11-11 | 2020-03-18 | 자화전자(주) | 자동초점 조절장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 |
KR102252088B1 (ko) * | 2020-08-03 | 2021-05-14 | 에이치에스앤티 주식회사 | 위상검출자동초점 기반의 초고속촬영 안저카메라 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220156371A (ko) | 2022-11-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2022250342A1 (ko) | 렌즈 구동 정보와 이미지를 동기화하는 전자 장치 | |
WO2022244970A1 (ko) | 전자 장치의 촬영 방법 및 그 전자 장치 | |
WO2022235043A1 (ko) | 복수의 카메라를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법 | |
WO2022196993A1 (ko) | 카메라 모듈의 화각을 이용하여 이미지를 촬영하는 전자 장치 및 방법 | |
WO2022108365A1 (ko) | 카메라 모듈 및 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 | |
WO2022245097A1 (ko) | 카메라를 포함하는 전자 장치 | |
WO2024053888A1 (ko) | 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
WO2022240183A1 (ko) | 이미지 데이터와 모션 데이터를 포함하는 파일을 생성하는 방법 및 그 전자 장치 | |
WO2022119342A1 (ko) | 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
WO2023282490A1 (ko) | 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 | |
WO2022245148A1 (ko) | 이미지 처리 방법 및 그 전자 장치 | |
WO2023149668A1 (ko) | 카메라 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
WO2023113544A1 (ko) | 언더 디스플레이 카메라를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법 | |
WO2023229177A1 (ko) | 이미지 센서를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법 | |
WO2022240122A1 (ko) | 카메라를 포함하는 전자 장치 | |
WO2023153743A1 (ko) | 전자 장치 및 이의 동작 방법 | |
WO2023018262A1 (ko) | 이미지를 제공하기 위한 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 | |
WO2022225344A1 (ko) | 이미지 스태빌라이저 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
WO2022250344A1 (ko) | 이미지 센서 및 동적 비전 센서를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법 | |
WO2022270870A1 (ko) | 하나의 카메라를 통해 다방향으로 촬영을 수행하는 방법 및 그 전자 장치 | |
WO2022092607A1 (ko) | 이미지 센서를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법 | |
WO2023090645A1 (ko) | 카메라 모듈 및 그를 포함하는 전자 장치 | |
WO2023282557A1 (ko) | 카메라 모듈을 접지하는 전자 장치 | |
WO2023234705A1 (ko) | 이미지 센서를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법 | |
WO2022186511A1 (ko) | 후면 커버 및 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 22804951 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 22804951 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |