WO2020208986A1 - 近接センサ - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a proximity sensor.
- a proximity sensor is known as one of the sensors for detecting the presence or absence or the position of a metal body as a detection target. This proximity sensor is widely used mainly in various production facilities and industrial robots.
- the proximity sensor mainly includes a tubular housing, a coil portion including a core and a coil, and a substrate provided with a circuit electrically connected to the coil.
- the housing has a case main body for accommodating a coil portion arranged at the front end thereof, and a clamp connected to the rear side of the case main body and holding a cable connected to a substrate.
- the substrate on which the circuit is mounted is located on the rear side of the coil portion inside the housing, and is arranged so as to extend to the inside of the clamp.
- the proximity sensor having the above configuration, it is necessary to provide an electrostatic shield so that the coil and the circuit are not affected by the electromagnetic wave from the outside. If the configuration is such that the electrostatic shield is not provided, noise is superimposed on the electric signal flowing through the coil or the circuit, and as a result, a malfunction or other malfunction of the proximity sensor is caused.
- Patent Document 1 discloses a proximity sensor provided with the electrostatic shield.
- Patent Document 1 describes a first tubular shield portion formed in a tubular shape so as to cover the periphery of the coil portion in order to prevent noise from entering from the outside, and a case among the substrates arranged in the housing.
- an electrostatic shield having a second tubular shield portion formed in a tubular shape so as to cover a portion located on the main body side.
- a proximity sensor it is common to seal the coil portion and the substrate with a resin for the purpose of preventing moisture, oil, etc. from entering the space inside the housing from the outside.
- resin is filled in the housing of a proximity sensor provided with an electrostatic shield as in Patent Document 1, for example, a portion of the substrate that is not covered with the electrostatic shield (in other words, a circuit mounted on the substrate). The portion located on the clamp side) will be sealed with resin.
- the resin filled in the housing may generate bubbles depending on the filling method, viscosity, and the like, and there is a problem that the withstand voltage is lowered due to the influence of the bubbles.
- an object of the present invention is to provide a proximity sensor capable of suppressing a decrease in withstand voltage.
- the proximity sensor includes a housing, a coil portion housed in one end of the housing, a clamp portion connected to the other end of the housing, and the inside of the housing and the clamp portion.
- a substrate provided with a circuit accommodated and electrically connected to a coil portion, a shield covering a portion of the substrate located on the housing side, and at least a part of the substrate provided inside the housing and the clamp portion.
- the shield comprises a resin portion covering the clamp portion, and the shield has an extending portion extending into the clamp portion and covering at least a part of a circuit located in the clamp portion.
- the shield has an extending portion covering at least a part of the circuit located in the clamp, so that the withstand voltage Can be suppressed from decreasing.
- the inner diameter of the clamp portion is smaller than the inner diameter of the housing
- the extending portion has a plate shape extending along the surface direction of the substrate, and the dimension in the width direction thereof is smaller than the inner diameter of the clamp portion. May be good.
- the shield has an extending portion having a plate shape whose width direction is smaller than the inner diameter of the clamp portion.
- the existing portion can be arranged so as to extend to the inside of the clamp side.
- the extending portion may extend to a position covering the portion of the circuit on the clamp portion side.
- the extending portion of the shield extends to a position covering the portion of the circuit on the clamp portion side, it is possible to further suppress the withstand voltage from being lowered due to the bubbles generated in the resin. Can be done.
- the shield includes a shield main body portion that covers a portion located on the housing side and an extending portion, and the shield main body portion has a substantially elliptical cross section whose minor axis is smaller than the inner diameter of the clamp portion. It is composed of a pair of side surface portions extending along the surface direction of the substrate and a connecting portion connecting between the pair of side surface portions, and the side surface portions are provided on the short axis side of a substantially elliptical shape and extend.
- the portion may be a portion extending from the end portion of the side surface portion to the inside of the clamp portion along the surface direction of the substrate.
- the shield main body portion has a substantially elliptical cross section whose minor axis is smaller than the inner diameter of the clamp portion, and an extending portion is provided on a side surface portion provided on the minor axis side of the substantially elliptical shape. Therefore, even if the inner diameter of the clamp is smaller than the inner diameter of the housing, the extending portion can be easily extended to the inside of the clamp.
- the present invention it is possible to provide a proximity sensor capable of suppressing a decrease in withstand voltage.
- FIG. 1 It is an exploded perspective view which shows the sensor which concerns on this embodiment. It is sectional drawing of the line II-II in the state which assembled the sensor shown in FIG. It is explanatory drawing which shows the structure inside the sensor in the state which assembled the sensor shown in FIG. It is a perspective view which shows the structure of the shield in the sensor shown in FIG. (A) is a cross-sectional view showing a cross section taken along the line AA shown in FIG. (B) is a cross-sectional view showing a BB cross section shown in FIG.
- FIG. 1 is an exploded perspective view of the sensor 1 according to the embodiment of the present invention.
- FIG. 2 is a cross-sectional view of line II-II in a state where the sensor 1 shown in FIG. 1 is assembled.
- the sensor 1 is a proximity sensor capable of detecting that a detection target is approaching in a non-contact manner, and is a housing 10, a clamp 20, an O-ring 25, a substrate 30, a cable wire 34, a cable 35, and a ring. It includes a component 36, a detection unit 40, and a shield 45.
- the housing 10 is formed in a tubular shape, and electronic components such as a substrate 30 are housed therein.
- the housing 10 has an opening 11 at one end, and an electronic component such as a substrate 30 is inserted through the opening 11.
- the housing 10 may be made of metal, resin, or the like.
- the outer shape of the sensor 1 is cylindrical, but the outer circumference of the housing 10 or the clamp 20 may be a prismatic shape.
- the end of the clamp 20 is connected to the opening 11 of the housing 10 to protect electronic components such as the substrate 30 housed in the housing 10.
- the direction from the clamp 20 to the housing 10 is the front and the direction from the housing 10 to the clamp 20 is the rear along the axial direction of the sensor 1, as shown in FIG.
- the front portion of the clamp 20 is inserted into the housing 10 through the opening 11. Most of the area of the substrate 30 is housed in the housing 10, but the rear area of the board 30 is housed in the clamp 20.
- the clamp 20 accommodates a cable wire 34, a ring component 36, and a part of the cable 35.
- the clamp 20 has a tubular shape.
- the clamp 20 has a recess 24, and an O-ring 25 is attached to the recess 24.
- the O-ring 25 is located inside the housing 10 in a state where the sensor 1 is assembled, and seals a gap between the inner wall of the housing 10 and the outer wall of the clamp 20.
- the clamp 20 can be formed of resin, metal, or the like, it is preferable that the clamp 20 is formed of a transparent material that transmits visible light so that the indicator lamp 32 located inside the sensor 1 can be visually recognized from the outside.
- the board 30 is a board on which a control circuit (not shown) for controlling the detection unit 40 and a current supply circuit (not shown) for supplying current to the detection unit 40 are mounted, and a part thereof is housed in the housing 10.
- a detection unit 40 is attached to the front end of the substrate 30.
- the detection unit 40 detects the presence or absence of a detection target in a non-contact manner.
- the detection unit 40 includes a core 41 in which the coil 42 is housed, and a coil 42 wound in an annular shape.
- a land 31 is provided at the rear end of the substrate 30, and is electrically connected to the cable strand 34.
- the exciting current is supplied to the coil 42 from the current supply circuit mounted on the substrate 30.
- the coil 42 generates a magnetic field based on the supplied exciting current.
- a detection target such as metal approaches the coil 42 in this state
- an eddy current is generated inside the detection target according to the law of electromagnetic induction. Since this eddy current generates a magnetic field, the magnetic flux penetrating the coil 42, and thus the impedance of the coil 42, changes.
- the control circuit connected to the detection unit 40 measures the change in the impedance of the coil 42 and detects the presence or absence of the detection target.
- the board 30 is equipped with an indicator lamp 32 that displays the operating state of the sensor 1.
- the indicator light 32 may be, for example, an LED or the like.
- the indicator lamp 32 lights up when the power of the sensor 1 is turned on or when the sensor 1 detects a detection target.
- the cable 35 is a plurality of cable strands 34 with a protective coating.
- the cable strand 34 is electrically connected to the land 31 of the substrate 30.
- the cable strand 34 may supply electric power from an external power source to a circuit mounted on the substrate 30. Further, the cable strand 34 may transmit an output signal from the control circuit mounted on the substrate 30 to an external device such as an amplifier.
- the ring component 36 is provided on the outer circumference of the cable 35 to prevent the cable 35 from being damaged.
- the ring component 36 is formed by injection molding or the like at a position covering the end portion of the protective coating on the cable 35. Further, the ring component 36 is in close contact with the sealing resin filled inside the housing 10, and the cable 35 is fixed to the clamp 20.
- a sealing ring 38 is provided between the cable 35 and the clamp 20 and behind the ring component 36 so as to surround the cable 35.
- the sealing ring 38 seals the gap between the inner wall of the clamp 20 and the outer circumference of the cable 35.
- the sealing ring 38 prevents liquid or dust from entering from the outside of the sensor 1. Further, the sealing ring 38 prevents the sealing resin R (FIGS. 2 and 3) filled inside the sensor 1 from leaking to the outside.
- the shield 45 removes noise from the outside.
- the shield 45 is provided so as to surround a part of the detection unit 40 and the substrate 30 to prevent noise from reaching the detection unit 40 and the substrate 30.
- the shield 45 may be formed of, for example, a metal film or a laminated member of a copper foil and a polyimide resin.
- FIG. 4 is a perspective view showing the configuration of the shield main body portion 451 and the extending portion 452.
- FIG. 5A is a cross-sectional view showing a cross section taken along the line AA shown in FIG.
- FIG. 5B is a cross-sectional view showing a cross section taken along the line BB shown in FIG.
- the shield main body portion 451 is a substantially elliptical cross-sectional view including a pair of side surface portions 451a and a connecting surface portion 451b that connects the pair of side surface portions 451a in an arc shape. It has a shape.
- the pair of side surface portions 451a have a substantially flat plate shape in the present embodiment.
- the pair of side surface portions 451a are arranged so as to extend along the surface direction of the substrate 30 in a state where the sensor is assembled.
- a pair of extending portions 452 are connected to one end side of the pair of side surface portions 451a (the portion of the side surface portions 451a on the clamp 20 side).
- the extending portion 452 is a portion protruding from the end portion E of the shield main body portion 451 toward the clamp 20 side, and is provided so as to extend along the longitudinal direction of the pair of side surface portions 451a. As shown in FIGS. 2 and 3, the extending portion 452 extends to the inside of the clamp 20 and covers at least a part of the circuits mounted on the substrate 30 on the clamp 20 side. As described above, since the shield 45 has an extending portion 452 that covers at least a part of the circuit located inside the clamp 20, the resin is formed even when bubbles are generated in the resin filled inside. It is possible to prevent the withstand voltage from being lowered due to the bubbles generated inside.
- the extending portion 452 extends along the surface direction of the substrate 30 to a position covering the circuit located on the clamp 20 side of the circuits mounted on the substrate 30.
- the extending portion 452 may extend along the surface direction of the substrate 30 so as to extend to the vicinity of the indicator light 32 mounted on the substrate 30 (the portion that does not abut on the indicator light 32). Good.
- the surface side of the portion of the substrate 30 located on the clamp 20 side is protected by the extending portion 452, and the side surface side of the portion of the substrate 30 located on the clamp 20 side (inside the clamp 20).
- the portion located on the outer peripheral side of the extending portion 452) is protected by the sealing resin R (FIG. 3) filled inside the sensor 1.
- Noise resistance can be improved by locating the extending portion 452 of the shield 45 on the circuit component mounted on the surface side of the portion of the substrate 30 located on the clamp 20 side.
- the inner diameter D2 (FIG. 3) of the clamp 20 is smaller than the inner diameter D1 of the housing 10.
- the width dimension D4 (FIGS. 3 and 5 (A)) of the extending portion 452 is the shield main body portion 451. Is smaller than the width direction dimension D3 (FIGS. 3 and 5 (B)) and smaller than the inner diameter D2 of the clamp 20.
- both sides of the extending portion 452 are cut out from the shield main body portion 451 in the width direction. Therefore, the width direction dimension D4 of the extending portion 452 is made smaller than the width direction dimension D3 of the shield main body portion 451.
- the shield main body 451 has a substantially elliptical cross section.
- the shield main body portion 451 (side surface portion 451a and connecting surface portion 451b) has a long axis AX1 in the direction along the width direction of the substrate 30 and is orthogonal to the surface of the substrate 30. It has a substantially elliptical cross section with the minor axis AX2 in the direction.
- the substantially elliptical minor axis D5 (FIG. 5 (B)) is smaller than the inner diameter D2 of the clamp 20, and an extending portion 452 (FIG. 5 (A)) is provided on the substantially elliptical minor axis AX2 side. ..
- the shield main body portion 451 has a substantially elliptical shape
- the extending portion 452 is provided on the short axis AX2 side of the substantially elliptical shape, and as described above, the dimension D4 in the width direction of the extending portion 452. Is smaller than the inner diameter D2 of the clamp 20.
- the extending portion 452 connected to the side surface portion 451a side of the main body portion 451) can be arranged so as to extend to the inside of the clamp 20 along the surface direction of the substrate 30.
- the extending portion 452 has a flat plate shape extending along the surface direction of the substrate 30, but the present invention is not limited to this. That is, the extending portion 452 can be deformed into various other shapes as long as it extends into the clamp 20 and can cover at least a part of the circuit located in the clamp 20. is there.
- a clamp (20) connected to the other end of the housing (10) and A substrate (30) housed inside the housing (10) and the clamp (20) and on which a circuit electrically connected to the coil portion is mounted.
- a shield (45) that covers a portion of the substrate (30) located on the housing (10) side.
- a sealing resin (R) provided inside the housing (10) and the clamp (20) and covering at least a part of the substrate (30) is provided.
- the shield (45) has an extension (452) that extends into the clamp (20) and covers at least a portion of the circuit located within the clamp (20).
- Proximity sensor (1) Proximity sensor (1).
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Abstract
耐電圧が低下することを抑えることができる近接センサを提供する。近接センサ1は、筐体10と、筐体10の一端部に収容されるコイル部と、筐体10の他端部に接続されるクランプ20と、筐体10及びクランプ20の内部に収容され、コイル部に電気的に接続された回路が搭載された基板30と、基板30のうち筐体10側に位置する部分を覆うシールド45と、筐体10及びクランプ20の内部に設けられ、基板30の少なくとも一部を覆う樹脂と、を備え、シールド45は、クランプ20内部まで延在し、クランプ20内に位置する回路の少なくとも一部を覆う延在部452を有する。
Description
本発明は、近接センサに関する。
検出対象物としての金属体の有無または位置を検出するセンサの一つとして、近接センサが知られている。この近接センサは、主として各種生産設備や産業ロボット等に広く利用されている。
近接センサは、筒状の筐体と、コアおよびコイルを含むコイル部と、コイルに電気的に接続された回路が設けられた基板とを主として備えている。筐体は、その前端に配置されるコイル部を収容するケース本体と、当該ケース本体の後方側に接続され、基板に接続されたケーブルを保持するクランプとを有する。回路が搭載された基板は、筐体の内部におけるコイル部の後方側に位置し、クランプの内部まで延びて配置されている。
上記構成を備えた近接センサにおいては、コイルや回路が外部からの電磁波の影響を受けないようにするために、静電シールドを設けることが必要である。静電シールドを設けない構成とした場合には、コイルや回路に流れる電気信号にノイズが重畳してしまい、結果として誤動作するなど近接センサの動作異常を招来してしまうことになる。
上記静電シールドを設けた近接センサを開示したものとして例えば特許文献1がある。特許文献1には、外部からのノイズの侵入を防止するために、コイル部の周囲を覆うように筒状に形成された第1筒状シールド部と、筐体内に配置された基板のうちケース本体側に位置する部分を覆うように筒状に形成された第2筒状シールド部と、を有する静電シールドが記載されている。
ところで、近接センサにおいては、筐体の内部の空間に外部から水分や油分等が侵入することを防止する目的で、コイル部や基板を樹脂によって封止することが一般的である。特許文献1のように、静電シールドを設けた近接センサの筐体内に樹脂を充填する場合、例えば、基板のうち静電シールドで覆われていない部分(言い換えれば、基板に搭載された回路のうちクランプ側に位置する部分)は、樹脂によって封止されることとなる。しかし、筐体内に充填される樹脂は、その充填方法や粘度等に依存して気泡が生じることがあり、当該気泡の影響を受けて耐電圧が低下するという課題があった。
そこで、本発明は、耐電圧が低下することを抑えることができる近接センサを提供することを目的とする。
本発明の一態様に係る近接センサは、筐体と、筐体の一端部に収容されたコイル部と、筐体の他端部に接続されたクランプ部と、筐体及びクランプ部の内部に収容され、コイル部に電気的に接続された回路が設けられた基板と、基板のうち筐体側に位置する部分を覆うシールドと、筐体及びクランプ部の内部に設けられ、基板の少なくとも一部を覆う樹脂部と、を備え、シールドは、クランプ部内まで延在し、クランプ部内に位置する回路の少なくとも一部を覆う延在部を有する。
この態様によれば、筐体内に充填された樹脂内に気泡が発生している場合であっても、クランプ内に位置する回路の少なくとも一部を覆う延在部をシールドが有するので、耐電圧が低下することを抑えることができる。
上記態様において、クランプ部の内径は、筐体の内径よりも小さく、延在部は、基板の面方向に沿って延びる板形状を呈し、その幅方向の寸法がクランプ部の内径よりも小さくてもよい。
この態様によれば、クランプの内径が筐体の内径よりも小さい構成であっても、幅方向の寸法がクランプ部の内径よりも小さい板形状を呈する延在部をシールドが有するので、当該延在部をクランプ側の内部まで延在して配置することができる。
上記態様において、延在部は、回路のうちクランプ部側の部分を覆う位置まで延在していてもよい。
この態様によれば、シールドの延在部が、回路のうちクランプ部側の部分を覆う位置まで延在しているので、樹脂内に発生する気泡により耐電圧が低下することをより一層抑えることができる。
上記態様において、シールドは、筐体側に位置する部分を覆うシールド本体部と、延在部とを備え、シールド本体部は、短径がクランプ部の内径よりも小さい略楕円形状の断面を有し、基板の面方向に沿うように延びる一対の側面部と、該一対の側面部の間を連接する連接部と、から成り、側面部は、略楕円形状の短軸側に設けられ、延在部は、側面部の端部から基板の面方向に沿ってクランプ部の内部まで延在した部分であってもよい。
この態様によれば、シールド本体部は短径がクランプ部の内径よりも小さい略楕円形状の断面を有し、当該略楕円形状の短軸側に設けられた側面部に延在部が設けられているので、仮に、クランプの内径が筐体の内径より小さい構成であったとしても、クランプの内部まで延在部を延在し易くすることができる。
本発明によれば、耐電圧が低下することを抑えることができる近接センサを提供することができる。
添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。なお、各図において、同一の符号を付したものは、同一又は同様の構成を有する。
図1及び図2を参照して、センサ1の内部構造について説明する。図1は、本発明の実施形態に係るセンサ1の分解斜視図である。図2は、図1に示すセンサ1を組み立てた状態におけるII-II線の断面図である。
本実施形態に係るセンサ1は、非接触で検出対象が近づいたことを検出可能な近接センサであり、筐体10、クランプ20、Oリング25、基板30、ケーブル素線34、ケーブル35、リング部品36、検出部40及びシールド45を備える。筐体10は、筒形状に形成されており、内部に基板30等の電子部品が収容される。筐体10は、一端に開口部11を有しており、この開口部11から基板30等の電子部品が差し込まれる。筐体10は、金属や樹脂等で形成されてもよい。センサ1は、その外形が円柱形状となっているが、筐体10やクランプ20の外周が多角形である角柱形状であってもよい。
クランプ20は、その端部が筐体10の開口部11に接続され、筐体10に収容された基板30等の電子部品を保護する。図1の矢印で示すように、センサ1の軸方向に沿って、クランプ20から筐体10に向かう方向を前方とし、筐体10からクランプ20に向かう方向を後方とすると、図2に示すように、クランプ20の前方部分が開口部11から筐体10内部に挿入される。基板30はその多くの領域が筐体10内に収容されているが、基板30における後方の領域はクランプ20内に収容されている。また、クランプ20には、ケーブル素線34、リング部品36及びケーブル35の一部が収容されている。
クランプ20は、筒形状を呈している。クランプ20は、凹部24を有しており、当該凹部24にはOリング25が取り付けられる。図2に示すように、Oリング25は、センサ1が組み立てられた状態で筐体10の内部に位置し、筐体10の内壁とクランプ20の外壁との隙間を封止する。
クランプ20は、樹脂や金属等で形成することができるが、可視光を透過する透明な材料により形成し、センサ1の内部に位置する表示灯32を外部から視認可能とすることが好ましい。
基板30は、検出部40を制御する制御回路(不図示)及び検出部40に電流を供給する電流供給回路(不図示)を搭載する基板であり、筐体10に一部が収容される。基板30の前方側の端部には、図2に示すように検出部40が取り付けられている。検出部40は、検出対象の有無を非接触で検出する。検出部40は、コイル42が収容されるコア41と、環状に巻かれたコイル42とを備える。一方、基板30の後方側の端部には、ランド31が設けられており、ケーブル素線34と電気的に接続される。ここで、センサ1による検出対象の検出方法を説明する。まず、基板30に搭載された電流供給回路からコイル42に励磁電流が供給される。コイル42は、供給された励磁電流に基づいて磁場を発生させる。この状態でコイル42に金属等の検出対象が接近すると、電磁誘導の法則により検出対象内部に渦電流が発生する。この渦電流は磁場を発生させるため、コイル42を貫く磁束、ひいてはコイル42のインピーダンスが変化する。検出部40に接続された制御回路は、コイル42のインピーダンスの変化を測定し、検出対象の有無を検出する。
基板30には、センサ1の動作状態を表示する表示灯32が搭載されている。表示灯32は、例えば、LED等であってよい。本実施形態において、表示灯32は、センサ1の電源がオンになっている場合や、センサ1が検出対象を検出した場合に点灯する。
ケーブル35は、複数のケーブル素線34に保護被覆を施したものである。ケーブル素線34は、基板30のランド31と電気的に接続される。ケーブル素線34は、外部電源からの電力を基板30に搭載された回路へ供給してもよい。また、ケーブル素線34は、基板30に搭載された制御回路からの出力信号をアンプ等の外部機器へ伝達してもよい。
リング部品36は、ケーブル35の外周に設けられ、ケーブル35の破損を防止する。詳しくは、リング部品36は、ケーブル35における保護被覆の端部を覆う位置に射出成形等により形成される。また、リング部品36は、筐体10の内部に充填される封止樹脂と密着し、ケーブル35をクランプ20に固定する。
ケーブル35とクランプ20との間であって、且つ、リング部品36より後方の領域には、ケーブル35を取り囲むように封止リング38が設けられている。封止リング38は、クランプ20の内壁とケーブル35の外周との隙間を封止する。封止リング38は、センサ1の外部から液体や粉塵が浸入することを防止する。また、封止リング38は、センサ1の内部に充填される封止樹脂R(図2及び3)が外部へ漏れ出ることを防止する。
シールド45は、外部からのノイズを除去する。シールド45は、検出部40及び基板30の一部を囲むように設けられ、検出部40及び基板30へとノイズが到達することを防止する。シールド45は、例えば、金属膜で形成されてもよいし、銅箔とポリイミド樹脂との積層部材で形成されてもよい。
シールド45のうち基板30の一部を囲むように設けられる部分の構成について説明する。以下、シールド45のうち基板30の一部を囲むように設けられる部分をシールド本体部451と称する。図4は、シールド本体部451及び延在部452の構成を示す斜視図である。図5(A)は、図3に示すA-A断面を示す断面図である。図5(B)は、図3に示すB-B断面を示す断面図である。
図4及び図5(A)に示すように、シールド本体部451は、一対の側面部451aと、一対の側面部451aの間を円弧状に連接する連接面部451bとから成る、断面視略楕円形状を呈している。
一対の側面部451aは、本実施形態では略平板形状を呈する。一対の側面部451aは、センサを組み立てた状態において、基板30の面方向に沿って延在して配置される。一対の側面部451aの一端側(側面部451aのうちクランプ20側の部分)には一対の延在部452が接続されている。
延在部452は、シールド本体部451の端部Eからクランプ20側に突出している部分であって、一対の側面部451aの長手方向に沿って延在するように設けられている。延在部452は、図2及び図3に示すように、クランプ20の内部まで延在し、基板30に搭載された回路のうちクランプ20側に位置する回路の少なくとも一部を覆っている。このように、クランプ20の内部に位置する回路の少なくとも一部を覆う延在部452をシールド45が有するので、内部に充填された樹脂内に気泡が発生している場合であっても、樹脂内に発生する気泡により耐電圧が低下することを抑えることができる。好適には、延在部452は、基板30の面方向に沿って、基板30に搭載された回路のうちクランプ20側に位置する回路を覆う位置まで延在していることが好ましい。例えば、延在部452は、基板30に搭載された表示灯32の近傍(表示灯32に当接しない部分)まで延在するように、基板30の面方向に沿って延在していてもよい。
本実施形態では、基板30のうちクランプ20側に位置する部分の表面側については延在部452で保護され、基板30のうちクランプ20側に位置する部分の側面側(クランプ20の内部のうち延在部452よりも外周側に位置する部分)については、センサ1の内部に充填される封止樹脂R(図3)で保護される。基板30のうちクランプ20側に位置する部分の表面側に搭載された回路部品上に、シールド45の延在部452が位置していることにより、耐ノイズ性を向上させることができる。
また、本実施形態に係るセンサ1では、クランプ20の内径D2(図3)は、筐体10の内径D1より小さくなっている。基板30の表面に対して直交する方向からシールド45を見たときに(図3参照)、延在部452の幅方向の寸法D4(図3及び図5(A))は、シールド本体部451の幅方向の寸法D3(図3及び図5(B))より小さく、且つ、クランプ20の内径D2より小さい。本実施形態では、基板30の表面に対して直交する方向からシールド45を見たときに(図3参照)、シールド本体部451に対して延在部452の幅方向両側が切り欠かれた形状とすることで、延在部452の幅方向の寸法D4をシールド本体部451の幅方向の寸法D3より小さくしている。
前述したようにシールド本体部451は、略楕円形状の断面を有する。詳細には、シールド本体部451(側面部451a及び連接面部451b)は、図5(B)に示すように、基板30の幅方向に沿う方向を長軸AX1とし、基板30の表面に直交する方向を短軸AX2とした略楕円形状の断面を有する。略楕円形状の短径D5(図5(B))は、クランプ20の内径D2より小さく、略楕円形状の短軸AX2側に、延在部452(図5(A))が設けられている。このように本実施形態では、シールド本体部451を略楕円形状とし、当該略楕円形状の短軸AX2側に延在部452を設け、前述したように、延在部452の幅方向の寸法D4をクランプ20の内径D2よりも小さくしている。このように延在部452を設けることにより、クランプ20の内径D2が筐体10の内径D1より小さい構成であったとしても、断面視略楕円形状のシールド本体部451の短軸AX2側(シールド本体部451の側面部451a側)に接続された延在部452を、基板30の面方向に沿ってクランプ20の内部まで延在するように配置することができる。
以上説明した実施形態では、延在部452は基板30の面方向に沿うように延在する平板形状を呈しているがこれに限定されない。すなわち、延在部452は、クランプ20内まで延在し、クランプ20内に位置する回路の少なくとも一部を覆うことが可能な形状であれば、他の様々な形状に変形することが可能である。
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態で説明したフローチャート、シーケンス、実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。
[附記1]
筐体(10)と、
前記筐体(10)の一端部に収容されたコイル部と、
前記筐体(10)の他端部に接続されたクランプ(20)と、
前記筐体(10)及び前記クランプ(20)の内部に収容され、前記コイル部に電気的に接続された回路が搭載された基板(30)と、
前記基板(30)のうち前記筐体(10)側に位置する部分を覆うシールド(45)と、
前記筐体(10)及びクランプ(20)の内部に設けられ、前記基板(30)の少なくとも一部を覆う封止樹脂(R)と、を備え、
前記シールド(45)は、前記クランプ(20)内まで延在し、前記クランプ(20)内に位置する回路の少なくとも一部を覆う延在部(452)を有する、
近接センサ(1)。
筐体(10)と、
前記筐体(10)の一端部に収容されたコイル部と、
前記筐体(10)の他端部に接続されたクランプ(20)と、
前記筐体(10)及び前記クランプ(20)の内部に収容され、前記コイル部に電気的に接続された回路が搭載された基板(30)と、
前記基板(30)のうち前記筐体(10)側に位置する部分を覆うシールド(45)と、
前記筐体(10)及びクランプ(20)の内部に設けられ、前記基板(30)の少なくとも一部を覆う封止樹脂(R)と、を備え、
前記シールド(45)は、前記クランプ(20)内まで延在し、前記クランプ(20)内に位置する回路の少なくとも一部を覆う延在部(452)を有する、
近接センサ(1)。
10…筐体、20…クランプ、25…Oリング、30…基板、40…検出部、41…コア、42…コイル、45…シールド、452…延在部、R…封止樹脂
Claims (4)
- 筐体と、
前記筐体の一端部に収容されたコイル部と、
前記筐体の他端部に接続されたクランプ部と、
前記筐体及び前記クランプ部の内部に収容され、前記コイル部に電気的に接続された回路が搭載された基板と、
前記基板のうち前記筐体側に位置する部分を覆うシールドと、
前記筐体及びクランプ部の内部に設けられ、前記基板の少なくとも一部を覆う樹脂部と、を備え、
前記シールドは、前記クランプ部内まで延在し、前記クランプ部内に位置する回路の少なくとも一部を覆う延在部を有する、
近接センサ。 - 前記クランプ部の内径は、前記筐体の内径よりも小さく、
前記延在部は、前記基板の面方向に沿って延びる板形状を呈し、その幅方向の寸法が前記クランプ部の内径よりも小さい、
請求項1に記載の近接センサ。 - 前記延在部は、前記回路のうち前記クランプ部側の部分を覆う位置まで延在している、
請求項1又は2に記載の近接センサ。 - 前記シールドは、前記基板のうち前記筐体側に位置する部分を覆うシールド本体部と、前記延在部とを備え、
前記シールド本体部は、短径が前記クランプ部の内径よりも小さい略楕円形状の断面を有し、前記基板の面方向に沿うように延びる一対の側面部と、該一対の側面部の間を連接する連接部と、から成り、
前記側面部は、前記略楕円形状の短軸側に設けられ、
前記延在部は、前記側面部の端部から前記基板の面方向に沿って前記クランプ部の内部まで延在した部分である、
請求項1乃至3のいずれか一項に記載の近接センサ。
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