WO2020066161A1 - 測定装置、プログラム及び測定装置の制御方法 - Google Patents

測定装置、プログラム及び測定装置の制御方法 Download PDF

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WO2020066161A1
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measurement
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another
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青木　悠
井上　達也
聖史 藤村
広明 喜多
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株式会社リガク
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    • G01N23/2206—Combination of two or more measurements, at least one measurement being that of secondary emission, e.g. combination of secondary electron [SE] measurement and back-scattered electron [BSE] measurement

Definitions

  • the present invention relates to a measurement device, a program, and a control method of the measurement device.
  • Patent Literature 1 discloses an apparatus that measures the thickness of a sample by combining an ellipsometer and X-ray fluorescence analysis.
  • Patent Document 2 discloses a method for measuring the density of a thin film from the thickness of the thin film measured by an X-ray reflectivity method and the amount of constituent elements of the thin film measured by a fluorescent X-ray measurement method.
  • Patent Document 3 discloses a method of measuring the density of a thin film from a critical angle of total reflection, and then measuring the film thickness using the density and the amount of adhesion measured by X-ray fluorescence analysis.
  • Patent Document 4 discloses a method for inspecting a sample surface by qualitatively or quantitatively analyzing elements present on the surface of a sample by a fluorescent X-ray analyzer using dust position data on a wafer by a laser dust analyzer.
  • JP 2012-32239 A JP 2002-39969 A JP-A-10-318737 JP-A-11-316201
  • a plurality of measurement devices that use the same measurement data format are constructed as an overall system via a host computer, etc., the measurement data of each device can be used in combination, but a great deal of cost is required.
  • using a composite device that combines different measurement methods makes it possible to easily obtain measurement results that combine measurement data from each method, but the measurement methods that are combined are limited, and the measurement device is very expensive. Therefore, a separate measuring device is generally used.
  • Many commonly used measuring devices are capable of extracting measurement results as electronic data, but there are various types of electronic data extracted from each measuring device. Therefore, when the format of the electronic data extracted from the first measurement device and the second measurement device is different, it is not possible to use the electronic data extracted from the first measurement device as it is for the measurement by the second measurement device.
  • the user manually inputs the measurement result included in the electronic data extracted from the first measurement device to the second measurement device, and the measurement data is measured by the second measurement device. It was used for. Especially when the coordinate system or unit system of the measurement position on the sample is different, complicated conversion is required. There is a problem that the work is inefficient and a human error is likely to occur.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a measuring apparatus and a measuring method capable of easily inputting a measurement result obtained by another measuring apparatus and preventing an input error. And a measurement program.
  • the measurement device obtains its own measurement result using another device measurement result obtained by another measurement device, wherein the measurement device obtains its own measurement result by the other measurement device including the other device measurement result.
  • An output data acquisition unit that acquires the output data obtained, a designated position acquisition unit that acquires a designated position of the user in the output data, and the output data acquired by the output data acquisition unit.
  • Another device measurement result acquisition unit for acquiring another device measurement result, a measurement result acquisition unit for acquiring the own measurement result using the acquired other device measurement result, and a position for storing position data indicating the designated position A data storage unit, wherein the other device measurement result obtaining unit is configured to output the position data when the output data obtaining unit obtains another output data obtained by the another measuring device. If it is the position data stored in the data storage unit, it acquires the other device measurement results included in the designated position indicated by the position data, characterized in that.
  • the measurement device further includes a display unit that displays the measurement result of the other device included in the output data, and obtains the designated position.
  • the unit acquires, as the position data, a position at which the other device measurement result specified by the user is displayed from among the displayed other device measurement results.
  • the measuring device further comprises the output data acquired when the position data is stored, and the other output data. And a warning unit that issues a warning to the user when the modes are different.
  • the measuring device according to claim 4 is the measuring device according to any one of claims 1 to 3, wherein the measuring device is configured to irradiate the surface of the sample with primary X-rays by using fluorescent X-rays. It is characterized by being a fluorescent X-ray analyzer for performing analysis.
  • the measurement device wherein the sample is a substrate having a thin film formed on a surface thereof, and the other device measurement result is measured by the other measurement device.
  • the measurement device wherein the output data includes a measurement position on the substrate at which the film thickness is measured in association with the film thickness of the thin film, and
  • the measurement device which is an X-ray analysis device, irradiates the measurement position with primary X-rays and analyzes the concentration of the element contained in the thin film or the density of the thin film by the generated fluorescent X-ray.
  • control method is a control method of a measurement apparatus that obtains its own measurement result using another apparatus measurement result obtained by another measurement apparatus, wherein the other measurement including the other apparatus measurement result is performed.
  • the user can easily recognize the possibility of an input error.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a functional configuration of an information processing unit. It is a figure showing an example of an import screen. It is a figure showing an example of an import screen.
  • FIG. 4 is a diagram showing measurement points on a substrate. It is a figure showing an example of an import screen. 4 is a flowchart illustrating a control method of the measurement device. 4 is a flowchart illustrating a control method of the measurement device. It is a figure showing an example of an import screen. It is a figure showing an example of an import screen.
  • FIG. 1 is a view schematically showing a measuring apparatus 100 according to the present invention.
  • the measurement apparatus 100 is an X-ray fluorescence analyzer that analyzes the sample 102 by X-ray fluorescence 106 generated by irradiating the surface of the sample 102 with primary X-rays 104.
  • the measurement device 100 may be a device other than the X-ray fluorescence analyzer.
  • the measuring apparatus 100 obtains its own measurement result by using a measurement result obtained by another measuring apparatus (hereinafter, referred to as another apparatus measurement result).
  • another apparatus measurement result a measurement result obtained by another measuring apparatus
  • the measurement device 100 is a fluorescent X-ray analyzer
  • the fluorescent X-ray analyzer irradiates the measurement position of the sample 102 with the primary X-ray 104 and generates the sample with the fluorescent X-ray 106 generated.
  • the analysis of 102 is performed.
  • the sample 102 is, for example, a substrate such as a wafer or a magnetic disk having a thin film formed on the surface.
  • the X-ray fluorescence analyzer obtains the amount of the element to be analyzed per unit area (content in the thin film) among the elements contained in the thin film.
  • the X-ray fluorescence analyzer calculates the concentration of the element contained in the thin film using the thickness of the thin film measured by another measuring device such as an ellipsometer.
  • the measuring device 100 obtains the density of the thin film as its own measurement result.
  • the measuring device 100 may determine the film thickness, the elements that cannot be measured by X-ray fluorescence analysis, and the elements that cannot be measured with high accuracy from other measuring devices. Obtain the amount of adhesion. Then, the measuring apparatus 100 obtains its own measurement result using the acquired film thickness, element, and adhesion amount.
  • the measuring apparatus 100 includes an X-ray source 108, a sample stage 110, a spectroscopic element 112, a detector 114, a sample moving unit 116, a counting unit 118, a display unit 120, a warning It has a unit 122 and an information processing unit 124.
  • the X-ray source 108 irradiates the surface of the sample 102 with the primary X-ray 104.
  • fluorescent X-rays 106 are generated from the sample 102 irradiated with the primary X-rays 104.
  • the sample table 110 has the sample 102 placed thereon. Specifically, for example, the sample stage 110 moves the measurement position on the sample 102 by the sample moving unit 116. More specifically, for example, the sample moving unit 116 is a moving stage such as an XY stage or an r ⁇ stage, and irradiates a predetermined measurement point of the sample 102 with a primary X-ray 104 according to an instruction from the information processing unit 124. The sample stage 110 is moved to the position to be set.
  • the spectroscopic element 112 receives the fluorescent X-rays 106 generated from the sample 102, diffracts the fluorescent X-rays of the wavelength to be measured, and separates them.
  • the detector 114 detects the fluorescent X-rays separated by the spectroscopic element 112.
  • the detector 114 outputs the detected signal to the counting unit 118 through a preamplifier or the like (not shown).
  • the counting unit 118 outputs a counting result based on the fluorescent X-rays detected by the detector 114. Specifically, for example, the counting unit 118 counts the output signal of the detector 114 according to the set peak value.
  • the information processing unit 124 performs a quantitative analysis of the elements contained in the sample 102 by a calibration curve method or an FP (fundamental parameter) method based on the counting result of the counting unit 118.
  • the spectroscopic element 112 and the detector 114 corresponding to each fluorescent X-ray by each element are used.
  • a goniometer (not shown) and a set of the spectroscopic element 112 and the detector 114 may be rotated while maintaining a fixed angular relationship, and fluorescent X-rays of a plurality of elements may be sequentially measured.
  • an SDD having a high energy resolution for the detector 114 and a multi-channel analyzer for the counting unit 118 a signal based on fluorescent X-rays of each element is electrically separated, and a plurality of signals are used without using the spectral element 112. May be analyzed.
  • the display unit 120 is a display device such as a liquid crystal display device, an organic EL (Electro Luminescence) display device, and a CRT (Cathode Ray Tube).
  • the display unit 120 displays the other device measurement result included in the output data. Specifically, for example, the display unit 120 is displayed to input the measurement conditions and the measurement results of the measurement device 100 and the measurement results of other devices included in the output data to the measurement conditions performed by the measurement device 100.
  • a screen hereinafter, referred to as an import screen
  • a warning message for the user and the like are displayed.
  • the warning unit 122 issues a warning to the user when the format of the output data obtained when the position data is stored is different from that of the other output data. Specifically, for example, when the format of the output data acquired when the position data is stored is different from that of the other output data, the warning unit 122 displays a message indicating that the format is different from the display unit 120. To be displayed. The warning unit 122 may alert the user by emitting a sound. The format of the output data will be described later.
  • the information processing unit 124 controls the operation of the measurement device 100.
  • the information processing unit 124 is a computer (Personal Computer) used in the measurement device 100 that obtains its own measurement result using the measurement result of another device obtained by another measurement device.
  • the information processing unit 124 controls the output of the sample moving unit 116 and the X-ray source 108 and the like. Further, the information processing unit 124 may have a function of adjusting the number of digits of the other device measurement result acquired as a numerical value by rounding off or the like.
  • FIG. 2 is a block diagram for explaining a functional configuration of the information processing unit 124.
  • the information processing unit 124 includes an output data acquisition unit 202, a designated position acquisition unit 204, another device measurement result acquisition unit 206, a measurement result acquisition unit 208, and a position data storage unit 210.
  • the output data acquisition unit 202 acquires output data obtained by another measurement device including the measurement result of another device.
  • the measurement result of the other device is the thickness of the thin film measured by the ellipsometer.
  • the output data is electronic data including a numerical value representing the film thickness measured by the ellipsometer.
  • the output data is output as a measurement result when the measurement by the ellipsometer is performed.
  • the output data is a CSV (Comma-Separated @ Values) file in which a plurality of numerical values representing the film thickness are listed separated by commas.
  • the output data may include a character string representing a measurement condition or the like.
  • the output data obtaining unit 202 obtains a CSV file including a numerical value indicating the film thickness output by the ellipsometer as described above.
  • the format of the output data may be another format.
  • the output data may be a tab-separated value (TSV) file separated by a tab or an SSV (space-separated value) file separated by a space.
  • TSV tab-separated value
  • SSV space-separated value
  • the measurement result of the other device may be the thickness or density of the thin film, the concentration of an element contained in the thin film, or the like.
  • the display unit 120 displays the other device measurement result included in the output data. More specifically, this will be described with reference to FIGS.
  • FIGS. 3 and 4 show examples of the import screen.
  • the import screen is displayed when the user creates or edits a job and reflects the measurement result of another device on the measurement.
  • a job is a series of measurement conditions in which one or a plurality of samples 102 to be measured and measurement conditions performed on the sample 102 are associated with each other. In the following, an example of a job including measurement conditions when measuring the sample 102 as one wafer at five locations will be described.
  • an output data display field 302 for example, an output data display field 302, a management table 304, a check box 306 in which reference is described in all measurement conditions, and various buttons are displayed.
  • the various buttons include a paste from clipboard button 308, an import from CSV file button 310, a clear all references button 312, an OK button 314, a Cancel button 316, and the like.
  • the output data acquisition unit 202 acquires the output data when the user presses the paste button 308 from the clipboard or the import button 310 from the CSV file.
  • the output data acquisition unit 202 acquires the output data copied to the clipboard. As shown in FIG. 4, the output data display field 302 displays the obtained output data.
  • the character strings and numerical values displayed in the output data display field 302 be displayed in a matrix.
  • the character string and the numerical value are displayed on different lines for each line feed included in the output data.
  • Character strings and numerical values are displayed in different columns for each comma.
  • the output data is a TSV file or SSV file, character strings and numerical values are displayed in different columns for each tab or space.
  • each row and each column of the matrix are given coordinates specifying the position of each frame in the matrix. Specifically, for example, each row of the matrix is assigned values from 1 to n (n is a natural number) in order from the top. Each column of the matrix is assigned an alphabetical value starting from A from left to right.
  • the first to eighth lines of the output data display field 302 shown in FIG. 4 indicate measurement conditions and the like in another measurement device. From the 10th line onward, measurement conditions such as the number of measurements, thickness (film thickness), measurement positions in the XY coordinate system, and other device measurement results are displayed. That is, in the above embodiment, the output data includes the measurement position on the wafer where the film thickness is measured, in association with the film thickness of the thin film.
  • the management table 304 contains the No. Field, a measurement condition field, another device measurement result field, and a position data field.
  • No. The field is a field that indicates the order of the measurement when performing a plurality of measurements. Specifically, for example, If the field is 1, it indicates that the measurement is performed first.
  • the ⁇ measurement condition field is a field that represents a condition of measurement performed by the measurement device 100. Specifically, for example, a case where the sample 102 is a wafer and the user performs elemental analysis at a plurality of positions on the wafer will be described.
  • the value input to the measurement condition field is information indicating the position of the wafer.
  • the measurement condition field is (0, 0)
  • the center of the wafer is irradiated with X-rays.
  • the measurement condition field is (45, 90)
  • the position is 45 mm away from the center of the wafer, and the center of the sample stage 110, that is, the center of the wafer is used as an axis.
  • X-rays are emitted to the position rotated by degrees.
  • the value of the measurement condition field is set by a method such as manual input by a user or reading of a file stored in advance.
  • values (0, 0), (45, 0), (45, 90), (45, 180), and (45, 270) are sequentially arranged in the r ⁇ coordinate system from the top. Is set.
  • another measuring device that wants to use the measurement result represents a measurement position in, for example, an XY coordinate system
  • the above-described set positions are A (0,0) and B (0, -45) as shown in FIG. , C (45,0), D (0,45), and E (-45,0).
  • the conventional operation of confirming and manually inputting the parameters corresponding to each sample 102 and each measurement was complicated.
  • the other device measurement result field is a field indicating a parameter used for measurement performed by the measurement device 100.
  • the parameters used for the measurement performed by the measurement apparatus 100 are, for example, parameters used for a process performed when the measurement result obtaining unit 208 obtains the measurement results and parameters indicating measurement conditions other than the measurement conditions indicated by the measurement condition field. is there.
  • the parameter is, for example, a film thickness.
  • the measurement device 100 is an X-ray fluorescence spectrometer as described above
  • the measurement result acquisition unit 208 first obtains the amount of the element such as B or P to be analyzed.
  • the attached amount is a value acquired based on the intensity of the fluorescent X-ray 106 detected by the detector 114.
  • the measurement result acquisition unit 208 calculates the amount of adhered SiO2, which is the main component of the Si oxide film, from the thickness of the Si oxide film measured by another measuring device, and obtains the concentration of elements such as B and P in the thin film.
  • the density can be obtained by dividing the amount of adhesion by the film thickness.
  • the other device measurement result field includes the film thickness of the thin film measured by another measurement device. Is set.
  • the density of the thin film measured by another measurement device may be set.
  • the film thickness is obtained by dividing the attached amount by the density.
  • the density is calculated using literature values, but by using the density measured at the actual measurement point of the sample 102, the film thickness can be calculated more accurately.
  • a calibration curve set as a measurement condition can be selected from a plurality of calibration curves registered in advance to analyze the element concentration.
  • the attached amount or concentration of the element measured by another measuring device may be set.
  • the parameter is, for example, a value of surface roughness.
  • the irradiation diameter of the X-ray emitted from the X-ray source 108 is small, the magnitude of the surface roughness affects the accuracy of elemental analysis. Therefore, in order to reduce the influence of surface roughness on measurement accuracy, it is necessary to increase the irradiation diameter of X-rays.
  • a surface roughness value is set in the other device measurement result field as a parameter necessary for irradiating X-rays having an irradiation diameter independent of surface roughness.
  • a value may be set by a user input, or another device measurement result acquired by the other device measurement result acquisition unit 206 may be set.
  • the value of 100 is set in the other device measurement result field by the user.
  • the position data field is a field representing the designated position.
  • the designated position is a position designated by the user in the output data displayed in the output data display field 302. Specifically, for example, the user selects a desired frame on the output data display field 302 in a state where a desired row (a measurement condition setting target) is selected on the management table 304. In this case, coordinates indicating the frame selected on the output data display field 302 are set in the position data field of the row selected on the management table 304.
  • the parameter value selected on the output data display field 302 is set in all the other device measurement result fields of the management table 304. Then, the coordinates indicating the frame selected on the output data display field 302 are set in the position data field. When the clear all references button 312 is pressed, all values set in the position data field are deleted.
  • the operation of acquiring the user's designated position in the output data is performed by the designated position acquiring unit 204.
  • the designated position acquiring unit 204 acquires, as the designated position, a position where the measurement result of the other device designated by the user is displayed in the displayed output data. For example, as shown in FIG. 6, while the user selects the first to fifth rows in the management table 304 in order, the frames of B10, B12, B13, B16, and B17 are displayed on the output data display field 302. Assume that they are selected in order.
  • the designated position acquiring unit 204 acquires the coordinates selected on the output data display field 302 as the designated position in association with the selected row of the management table 304. In the position data field of the management table 304, the acquired values of B10, B12, B13, B16, and B17 are set in order from the first row.
  • the other device measurement result acquisition unit 206 acquires the other device measurement result of the specified position included in the output data acquired by the output data acquisition unit 202. Specifically, in the above case, the other device measurement result acquisition unit 206 acquires the other device measurement result indicated by the frames B10, B12, B13, B16, and B17. That is, the other device measurement result acquisition unit 206 sequentially acquires the values 100, 102, 103, 100, and 101 as the values of the other device measurement result fields in the first to fifth rows of the management table 304. In the other device measurement result field, values 100, 102, 103, 100, and 101 are set in order from the first line to the fifth line.
  • the other device measurement result acquisition unit 206 may use the position data storage unit 210 if the position data is already stored. And the other device measurement result included in the designated position indicated by the position data. This operation will be described later.
  • the measurement result acquisition unit 208 acquires its own measurement result using the acquired other device measurement result. Specifically, for example, the measurement result acquisition unit 208 acquires the amount and concentration of the element to be analyzed and the thickness and density of the thin film.
  • the position data storage unit 210 stores position data indicating a designated position. Specifically, in the above case, the position data storage unit 210 stores values B10, B12, B13, B16, and B17.
  • the output data includes the measurement position on the wafer where the film thickness was measured, in association with the film thickness of the thin film.
  • a measurement position on the wafer is set. Therefore, by associating the measurement position included in the management table 304 with the measurement position included in the output data, the user can easily input the measurement result obtained by another measurement device, Can be prevented.
  • the measurement device 100 according to the present invention and other measurement devices usually have different output data formats. Specifically, as shown in FIGS. 4 and 6, the measurement position set in the measurement condition field and the measurement position included in the output data have different coordinate systems (XY coordinate system and r ⁇ coordinate system). ing. The user can easily input the measurement result even if the style is different by selecting the frame on the output data display field 302 in consideration of the difference in the coordinate system. Further, the present invention is useful not only for the difference in the present coordinate system but also in the case of a different unit.
  • the position data storage unit 210 may store position data indicating the designated position.
  • the cancel button is pressed, the import screen is closed without reflecting the setting values and the designated positions.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a control method of measuring device 100 when a job does not include position data. If the job does not include position data, all values of the position data field are blank (null value) when the import screen is called.
  • the user calls the import screen when editing a job (S702: calling step). Specifically, the display unit 120 displays an import screen as shown in FIG. 3 by a user operation.
  • the output data acquisition unit 202 acquires output data obtained by another measurement device including the measurement result of another device (S704: output data acquisition step). Specifically, for example, when the user presses the paste button 308 from the clipboard or the import button 310 from the CSV file, the output data acquisition unit 202 acquires the output data output by the ellipsometer. The character strings and numerical values included in the acquired output data are displayed in the output data display field 302 as shown in FIG.
  • the designated position acquiring unit 204 acquires the designated position of the user in the output data (S706: designated position acquiring step). Specifically, for example, as shown in FIG. 6, the designated position acquisition unit 204 associates B10, B12, and B10 selected on the output data display field 302 with the first to fifth lines of the management table 304. B13, B16, and B17 are acquired as designated positions.
  • the other device measurement result acquisition unit 206 acquires another device measurement result of the designated position included in the output data acquired by the output data acquisition unit 202 (S708: first other device measurement result acquisition step). Specifically, the other device measurement result acquisition unit 206 acquires values 100, 102, 103, 100, and 101 corresponding to B10, B12, B13, B16, and B17 on the output data display field 302, respectively.
  • the other device measurement result displayed in B10, B12, B13, B16, and B17 of the output data display field 302 is set. That is, values of 100, 102, 103, 100, and 101 are set in order from the first line to the fifth line of the other device measurement result field.
  • the position data storage unit 210 stores the position data indicating the designated position in the position data storage unit 210 (S710: position data storage step). More specifically, the position data storage unit 210 associates the coordinates of the designated positions B10, B12, B13, B16, and B17 acquired in S706 with the first to fifth rows of the management table 304 and stores the coordinates. I do. This step is performed when the user presses the OK button 314 or when the job being edited is saved.
  • the measurement result acquisition unit 208 acquires its own measurement result using the acquired other device measurement result (S712: measurement result acquisition step). Specifically, the operation of each unit shown in FIG. 1 causes the measurement result acquisition unit 208 to acquire the amount of the thin film formed on the surface of the wafer.
  • the sample moving means 116 (r ⁇ stage) moves the sample stage 110 on which the wafer is placed based on the measurement position included in the job, and irradiates the primary X-ray 104 to each coordinate of the wafer.
  • the measurement result acquisition unit 208 acquires the amount of adhesion at each position where the primary X-ray 104 has been irradiated.
  • the measurement result acquisition unit 208 acquires the density of the film and the concentration of the element contained in the film as its own measurement result using the adhesion amount at each measurement position and the parameters set at the corresponding position in the other device measurement result field. I do.
  • the measurement result acquisition unit 208 determines the amount of adhesion at each measurement position and the set parameters 100, 102, 103, 100, and 101. Is used to obtain the element concentration and the like at each measurement position. Accordingly, the measurement result acquisition unit 208 can obtain the concentration of the element contained in the thin film as its own measurement result using the thickness of the thin film measured by another measurement device such as an ellipsometer.
  • the user can obtain his / her own measurement result only by selecting the other device measurement result displayed in the output data field. Therefore, it is possible to prevent an erroneous measurement result from being obtained due to a user input error.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating a control method of measuring device 100 when a job includes position data. If the job contains location data, a value is set in the location data field when the import screen is called. The value is a value stored in the position data storage unit 210.
  • the user calls the import screen when editing a job (S802: calling step). Specifically, the display unit 120 displays an import screen as shown in FIG. 9 by a user operation. As shown in FIG. 9, unlike FIG. 3, the designated position once designated is set in the position data field. When executing the flowchart shown in FIG. 7, position data associated with the job being edited is stored. When the import screen is called in S802 when editing the job again, the position data stored in the position data field is set.
  • the output data obtaining unit 202 obtains another output data obtained by the other measuring device by the output data obtaining unit 202 (S804: another output data obtaining step). Specifically, for example, when the user presses the paste button 308 from the clipboard or the import button 310 from the CSV file, the output data acquisition unit 202 acquires other output data output by the ellipsometer.
  • the output data acquisition unit 202 acquires output data different from the output data acquired in S704.
  • the different output data is, for example, a sample 102 to be newly set for a job, and is data output as a result of measuring a sample 102 different from the sample 102 to which position data has been set. Further, the data may be output as a result of measuring the same sample 102 with different measurement devices. Since the output data is different, the character strings and numerical values displayed in the output data display field 302 are different between FIG. 6 and FIG.
  • the other device measurement result acquisition unit 206 acquires the other device measurement result included in the designated position indicated by the position data (S806: second).
  • Other device measurement result acquisition step Specifically, in the position data field, values of B10, B12, B13, B16, and B17 are set in order from the first row to the fifth row. That is, the respective values are stored as position data in the position data storage unit 210. Therefore, the other device measurement result acquisition unit 206 acquires the other device measurement results 90, 92, 93, 90, and 91 included in the designated positions indicated by the position data B10, B12, B13, B16, and B17. In the other device measurement result field, values 90, 92, 93, 90, and 91 are set in order from the first line to the fifth line.
  • the measurement result acquisition unit 208 acquires its own measurement result using the acquired other device measurement result (S808: own measurement result acquisition step). Specifically, similarly to S712, the operation of each unit illustrated in FIG. 1 causes the measurement result acquisition unit 208 to acquire the amount of the thin film formed at each measurement position on the surface of the wafer. In addition, the measurement result acquisition unit 208 acquires its own measurement result using the adhesion amount at each measurement position and the parameters set at the corresponding position in the other device measurement result field. That is, the measurement result acquisition unit 208 acquires the concentration of the element in the thin film at each measurement position, using the amount of the element attached at each measurement position and the film thickness of 90, 92, 93, 90, 91.
  • @Other output data acquired in S804 may not include the measurement result of another device.
  • the formats of the output data read in S704 and S804 are different, and the other device measurement results are not included in the frames B10, B12, B13, B16, and B17 of the output data display field 302 (for example, null). Value).
  • the other device measurement result which should be a numerical value may be text data, or the number of digits of the numerical value may be completely different.
  • the warning unit 122 issues a warning to the user.
  • the user can recognize that the read output data is incorrect.
  • the measuring device 100 and the measuring method it is possible to more easily perform the measurement reflecting the measurement result of the other device without input error.
  • the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible.
  • the above configuration and job are merely examples, and the present invention is not limited to this. It may be replaced with a configuration substantially the same as the configuration shown in the above embodiment, a configuration having the same operation and effect, or a configuration achieving the same object.
  • the measuring device 100 is an X-ray fluorescence analyzer
  • the measuring device 100 may be another device.
  • the measuring device 100 may be a device that measures length, mass, time, current, temperature, substance amount, luminous intensity, and the like.
  • the other measuring device may be a measuring device other than the ellipsometer.
  • other measuring devices are an X-ray reflectivity measuring device for measuring the thickness of a thin film by an X-ray reflectivity method, and a laser dust analyzer for acquiring dust position data on a wafer. Is also good.
  • the combination of another measuring device and the measuring device 100 is not limited to the ellipsometer and the fluorescent X-ray analyzer, but may be another combination. Specifically, you may combine the laser dust analyzer which is another measuring device, and the total reflection X-ray fluorescence analyzer which is the measuring device 100. In this case, using the dust position data on the wafer obtained by the laser dust analyzer, the total reflection X-ray fluorescence analyzer obtains the analysis result of the thin film at the position on the wafer indicated by the dust position data.
  • an X-ray fluorescence analyzer that is another measuring device and an ellipsometer that is the measuring device 100 may be combined.
  • the ellipsometer obtains the film thickness of the thin film using data such as the concentration of the element and the density of the thin film obtained by the X-ray fluorescence analyzer.
  • an X-ray fluorescence analyzer as another measuring device and a reflectometer as the measuring device 100 may be combined.
  • the reflectometer obtains the reflectance of the thin film using data such as the concentration of the element and the density of the thin film obtained by the X-ray fluorescence analyzer.
  • the measuring device 100 obtains its own measurement result using the other device measurement result, the measuring device 100 and the other device measurement can be used in various combinations.
  • the measurement device 100 may display or output the numerical data, which is the measurement result of another device, so that it can be compared with its own measurement result.
  • the measuring apparatus 100 may include numerical data indicating the amount of element adhesion calculated from only its own measurement result, numerical data indicating the measuring position, and numerical data indicating the film thickness at the corresponding measuring position acquired from another measuring apparatus. May be displayed or output as a numerical table or a mapping diagram of a series of own measurement results.
  • the measurement result of the other device and its own measurement result are not limited to numerical data, and may be other data such as text data, image data, and audio data as long as the data can be handled by the information processing unit 124.
  • the measurement result of the other device and the measurement result of the own device may be image data.
  • a laser dust analyzer which is another measuring device, acquires image data indicating a dust position on a wafer
  • a fluorescent X-ray analyzer which is the measuring device 100, emits an element at each measurement position on the wafer. May be displayed by mapping.
  • the measurement apparatus 100 may acquire and display image data obtained by superimposing the measurement results of other apparatuses on the measurement results such as the concentration of the element at each measurement position as its own measurement results.
  • the read output data may be stored in a storage device inside the measurement device 100, or may be stored in a storage device connected to the measurement device 100 via a network.
  • the value set in the position data field may not be the coordinates assigned to the frame selected on the output data display field 302 as long as the value represents the position selected on the output data display field 302. .
  • position data on a sample is used as data for associating measurement data of the measurement device 100 with measurement data of another measurement device.
  • an ID or a lot number of the sample itself may be used. .
  • the present invention is executed by a computer used in the measuring apparatus 100 that obtains its own measurement result using another apparatus measurement result obtained by another measuring apparatus.
  • Program The computer is, for example, the information processing unit 124.
  • the program is stored in a storage unit arranged inside the information processing unit 124 or a storage unit connected to the measurement device 100 via a network.
  • 100 measurement device 102 sample, 104 primary X-ray, 106 fluorescence X-ray, 108 X-ray source, 110 sample stage, 112 spectroscopy, 114 detector, 116 sample moving means, 118 counting unit, 120 display unit, 122 warning Unit, 124 information processing unit, 202 output data acquisition unit, 204 designated position acquisition unit, 206 other device measurement result acquisition unit, 208 measurement result acquisition unit, 210 position data storage unit, 302 output data display field, 304 management table, 306 Check box, 308 ⁇ Paste from clipboard button, 310 ⁇ Import from CSV file button, 312 ⁇ Clear all references button, 314 OK button, 316 Cancel button.

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Abstract

他の測定装置によって得られた測定結果を簡便に入力でき、かつ、入力ミスを防止することのできる測定装置、測定方法及び測定プログラムを提供する。他装置測定結果を用いて自らの測定結果を得る測定装置であって、他の測定装置によって得られた出力データを取得する出力データ取得部と、出力データ中のユーザの指定位置を取得する指定位置取得部と、出力データ取得部が取得した出力データに含まれる、指定位置の他装置測定結果を取得する他装置測定結果取得部と、取得される他装置測定結果を用いて自らの測定結果を取得する測定結果取得部と、指定位置を示す位置データを記憶する位置データ記憶部と、を含み、他装置測定結果取得部は、出力データ取得部が他の測定装置によって得られた他の出力データを取得する場合に、既に位置データ記憶部に位置データが記憶されていれば該位置データが示す指定位置に含まれる他装置測定結果を取得する。

Description

測定装置、プログラム及び測定装置の制御方法
　本発明は、測定装置、プログラム及び測定装置の制御方法に関する。
　異なる測定手法で得られた測定結果を組み合わせて試料の特性を測定する装置や方法には様々なものがある。例えば、特許文献１は、エリプソメータと蛍光Ｘ線分析を組み合わせることにより試料の厚みなどを計測する装置を開示している。特許文献２は、Ｘ線反射率法によって測定した薄膜の膜厚及び蛍光Ｘ線測定法によって測定した薄膜の構成元素量から薄膜の密度を測定する方法を開示している。特許文献３は、全反射臨界角度から薄膜の密度を測定した上で、当該密度と蛍光Ｘ線分析法で測定した付着量を用いて膜厚を測定する方法を開示している。特許文献４は、レーザ塵埃分析装置によるウェハ上の塵埃位置データを用い、蛍光Ｘ線分析装置により試料の表面に存在する元素を定性または定量分析する試料表面の検査方法を開示している。
特開２０１２－３２２３９号公報 特開２００２－３９９６９号公報 特開平１０－３１８７３７号公報 特開平１１－３１６２０１号公報
　測定データの様式等を共通化した複数の測定装置を、ホストコンピューター等を介して全体的なシステムとして構築すれば、各装置の測定データを組み合わせて利用することができるが、多大な費用を必要とする。また、異なる測定手法を合わせ持つ複合装置を用いれば、各手法での測定データを組み合わせた測定結果を容易に得ることができるが、合わせ持つ測定手法が限定的な上、測定装置も非常に高価なため、一般的には別個の測定装置が用いられる。一般的に用いられる測定装置は、測定結果を電子データで取り出せるものが多いが、各測定装置から取り出される電子データの様式は多種多様である。そのため、第１の測定装置と第２の測定装置から取り出される電子データの様式が異なる場合、第１の測定装置から取り出された電子データを、そのまま第２の測定装置での測定に用いることは困難であった。多くの場合、ユーザが、第１の測定装置から取り出された電子データに含まれる測定結果を第２の測定装置に手作業で入力等することによって、当該測定データを第２の測定装置の測定に用いていた。特に試料上の測定位置の座標系や単位系等が異なる場合、煩雑な換算が必要であった。当該作業は非効率であり、また、ヒューマンエラーが起こりやすいという問題があった。
　本発明は上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、他の測定装置によって得られた測定結果を簡便に入力でき、かつ、入力ミスを防止することのできる測定装置、測定方法及び測定プログラムを提供することにある。
　請求項１に記載の測定装置は、他の測定装置によって得られる他装置測定結果を用いて自らの測定結果を得る測定装置であって、前記他装置測定結果を含む前記他の測定装置によって得られた出力データを取得する出力データ取得部と、前記出力データ中のユーザの指定位置を取得する指定位置取得部と、前記出力データ取得部が取得した前記出力データに含まれる、前記指定位置の他装置測定結果を取得する他装置測定結果取得部と、取得される他装置測定結果を用いて前記自らの測定結果を取得する測定結果取得部と、前記指定位置を示す位置データを記憶する位置データ記憶部と、を含み、前記他装置測定結果取得部は、前記出力データ取得部が前記他の測定装置によって得られた他の出力データを取得する場合に、既に前記位置データ記憶部に前記位置データが記憶されていれば、該位置データが示す指定位置に含まれる前記他装置測定結果を取得する、ことを特徴とする。
　請求項２に記載の測定装置は、請求項１に記載の測定装置において、前記測定装置はさらに、前記出力データに含まれる前記他装置測定結果を表示する表示部を有し、前記指定位置取得部は、表示された前記他装置測定結果のうちユーザに指定された前記他装置測定結果が表された位置を、前記位置データとして取得することを特徴とする。
　請求項３に記載の測定装置は、請求項１または２に記載の測定装置において、前記測定装置はさらに、前記位置データが記憶される際に取得された前記出力データと、前記他の出力データと、の様式が異なる場合に、ユーザに警告を発する警告部を有することを特徴とする。
　請求項４に記載の測定装置は、請求項１乃至３いずれかに記載の測定装置において、前記測定装置は、試料の表面に１次Ｘ線を照射することによって発生した蛍光Ｘ線により試料の分析を行う蛍光Ｘ線分析装置であることを特徴とする。
　請求項５に記載の測定装置は、請求項４に記載の測定装置において、前記試料は、表面に薄膜が形成された基板であって、前記他装置測定結果は、前記他の測定装置に測定された前記薄膜の膜厚、または密度、または前記薄膜に含まれる元素の濃度である、ことを特徴とする。
　請求項６に記載の測定装置は、請求項５に記載の測定装置において、前記出力データは、前記薄膜の膜厚と関連付けて、前記膜厚が測定された前記基板における測定位置を含み、蛍光Ｘ線分析装置である前記測定装置は、前記測定位置に１次Ｘ線を照射し、発生した蛍光Ｘ線により前記薄膜に含まれる元素の濃度、または前記薄膜の密度を分析する、ことを特徴とする。
　請求項７に記載の測定プログラムは、他の測定装置によって得られる他装置測定結果を用いて自らの測定結果を得る測定装置に用いられるコンピュータで実行されるプログラムであって、前記他装置測定結果を含む前記他の測定装置によって得られた出力データを取得する出力データ取得ステップと、前記出力データ中のユーザの指定位置を取得する指定位置取得ステップと、前記自らの測定結果を取得するために、前記出力データ取得ステップで取得した前記出力データに含まれる、前記指定位置の他装置測定結果を取得する第１の他装置測定結果取得ステップと、前記指定位置を示す位置データを位置データ記憶部に記憶する位置データ記憶ステップと、前記出力データ取得ステップで前記他の測定装置によって得られた他の出力データを取得する場合に、既に前記位置データ記憶部に前記位置データが記憶されていれば、該位置データが示す指定位置に含まれる前記他装置測定結果を取得する第２の他装置測定結果取得ステップと、を前記コンピュータに実行させることを特徴とする。
　請求項８に記載の制御方法は、他の測定装置によって得られる他装置測定結果を用いて自らの測定結果を得る測定装置の制御方法であって、前記他装置測定結果を含む前記他の測定装置によって得られた出力データを取得する出力データ取得ステップと、前記出力データ中のユーザの指定位置を取得する指定位置取得ステップと、前記出力データ取得ステップで取得した前記出力データに含まれる、前記指定位置の他装置測定結果を取得する第１の他装置測定結果取得ステップと、取得される他装置測定結果を用いて前記自らの測定結果を取得する測定結果取得ステップと、前記指定位置を示す位置データを位置データ記憶部に記憶する位置データ記憶ステップと、前記出力データ取得ステップで前記他の測定装置によって得られた他の出力データを取得する場合に、既に前記位置データ記憶部に前記位置データが記憶されていれば、該位置データが示す指定位置に含まれる前記他装置測定結果を取得する第２の他装置測定結果取得ステップと、を有することを特徴とする。
　請求項１乃至３、７及び８に記載の発明によれば、他の測定装置によって得られた測定結果を簡便に入力でき、かつ、入力ミスを防止することができる。
　請求項４乃至６に記載の発明によれば、蛍光Ｘ線分析装置を用いた測定において、他の測定装置で測定された測定結果を簡便に用いることが出来る。
　請求項６に記載の発明によれば、入力ミスの可能性をユーザが容易に認識することができる。
本発明の実施形態に係る測定装置を概略的に示す図である。 情報処理部の機能的構成を示す図である。 インポート画面の一例を示す図である。 インポート画面の一例を示す図である。 基板上の測定点を示す図である。 インポート画面の一例を示す図である。 測定装置の制御方法を示すフローチャートである。 測定装置の制御方法を示すフローチャートである。 インポート画面の一例を示す図である。 インポート画面の一例を示す図である。
　以下、本発明を実施するための好適な実施の形態（以下、実施形態という）を説明する。図１は本発明に係る測定装置１００を概略的に示す図である。以下、測定装置１００が試料１０２の表面に１次Ｘ線１０４を照射することによって発生した蛍光Ｘ線１０６により試料１０２の分析を行う蛍光Ｘ線分析装置である例を用いて説明する。なお、測定装置１００は、蛍光Ｘ線分析装置以外の装置であってもよい。
　測定装置１００は、他の測定装置によって得られる測定結果（以下、他装置測定結果とする）を用いて自らの測定結果を得る。具体的には、例えば、測定装置１００が蛍光Ｘ線分析装置である場合、蛍光Ｘ線分析装置は、試料１０２の測定位置に１次Ｘ線１０４を照射し、発生した蛍光Ｘ線１０６により試料１０２の分析を行う。試料１０２は、例えば、表面に薄膜が形成されたウェハや磁気ディスク等の基板である。この際、蛍光Ｘ線分析装置は、薄膜に含まれる元素の内、分析対象となる元素の単位面積当たりの付着量（薄膜中の含有量）を得る。
　しかし、例えば、基板がＳｉウェハで薄膜がＳｉ酸化膜等のＳｉを含む膜の場合、基板（Ｓｉウェハ）のＳｉと薄膜に含まれるＳｉを分離して測定できないため、薄膜に含まれるＢ（ボロン）やＰ（リン）等の濃度を正確に測定することができない。そのため、蛍光Ｘ線分析装置は、他の測定装置であるエリプソメータ等によって測定された薄膜の膜厚を用いて、薄膜に含まれる元素の濃度を算出する。
　また、他の測定装置によって測定された薄膜の膜厚で付着量を除算することで、測定装置１００は、自らの測定結果として薄膜の密度を得る。また、様々な材質の基板上に形成されためっきやコーティングを分析する場合、測定装置１００は、他の測定装置から、膜厚や、蛍光Ｘ線分析では測定できない元素や、精度良く測定できない元素の付着量を取得する。そして、測定装置１００は、取得した膜厚や元素や付着量を用いて自らの測定結果を得る。
　図１に示すように、測定装置１００は、Ｘ線源１０８と、試料台１１０と、分光素子１１２と、検出器１１４と、試料移動手段１１６と、計数部１１８と、表示部１２０と、警告部１２２と、情報処理部１２４と、を有する。
　Ｘ線源１０８は、試料１０２の表面に１次Ｘ線１０４を照射する。また、１次Ｘ線１０４が照射された試料１０２からは、蛍光Ｘ線１０６が発生する。
　試料台１１０は、試料１０２が配置される。具体的には、例えば、試料台１１０は、試料移動手段１１６により、試料１０２上の測定位置を移動させる。具体的には、例えば、試料移動手段１１６は、ＸＹステージやｒθステージ等の移動ステージであり、情報処理部１２４の指示に応じて、試料１０２の所定の測定点に１次Ｘ線１０４が照射される位置に試料台１１０を移動させる。
　分光素子１１２は、試料１０２から発生した蛍光Ｘ線１０６が入射されて測定対象波長の蛍光Ｘ線を回折し、分光する。
　検出器１１４は、分光素子１１２で分光された蛍光Ｘ線を検出する。また、検出器１１４は、プリアンプ等（図示なし）を通じ、計数部１１８に検出した信号を出力する。
　計数部１１８は、検出器１１４によって検出された蛍光Ｘ線に基づいて、計数結果を出力する。具体的には、例えば、計数部１１８は、検出器１１４の出力信号を、設定された波高値に応じて計数する。情報処理部１２４は、計数部１１８の計数結果に基づいて、検量線法やＦＰ（ファンダメンタルパラメータ）法により、試料１０２に含まれる元素の定量分析等を行う。
　複数の元素を分析する場合には、各元素による蛍光Ｘ線毎に対応する分光素子１１２と検出器１１４を用いる。ゴニオメータ（図示なし）と一組の分光素子１１２及び検出器１１４を一定の角度関係を保って回動させ、複数の元素による蛍光Ｘ線を順次測定してもよい。また、例えば、検出器１１４にエネルギー分解能が高いＳＤＤ、及び計数部１１８にマルチチャンネルアナライザを用い、各元素による蛍光Ｘ線に基づく信号を電気的に分別し、分光素子１１２を用いずに、複数の元素を分析してもよい。
　表示部１２０は、例えば、液晶表示装置や、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置や、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）等の表示装置である。表示部１２０は、出力データに含まれる他装置測定結果を表示する。具体的には、例えば、表示部１２０は、測定装置１００の測定条件や測定結果の他、出力データに含まれる他装置測定結果を測定装置１００が行う測定の条件に入力するために表示される画面（以下、インポート画面とする）や、ユーザに対する警告メッセージ等を表示する。
　警告部１２２は、位置データが記憶される際に取得された出力データと、他の出力データと、の様式が異なる場合に、ユーザに警告を発する。具体的には、例えば、警告部１２２は、位置データが記憶される際に取得された出力データと、他の出力データと、の様式が異なる場合に、様式が異なる旨のメッセージを表示部１２０に表示する。また、警告部１２２は、音を発することで、ユーザに注意を促してもよい。出力データの様式については後述する。
　情報処理部１２４は、測定装置１００の動作を制御する。具体的には、例えば、情報処理部１２４は、他の測定装置によって得られる他装置測定結果を用いて自らの測定結果を得る測定装置１００に用いられるコンピュータ（Personal Computer）である。情報処理部１２４は、試料移動手段１１６やＸ線源１０８の出力等を制御する。また、情報処理部１２４は、数値として取得する他装置測定結果の桁数を、四捨五入等により調整する機能を有してもよい。
　図２は、情報処理部１２４の機能的構成を説明する為のブロック図である。情報処理部１２４は、出力データ取得部２０２と、指定位置取得部２０４と、他装置測定結果取得部２０６と、測定結果取得部２０８と、位置データ記憶部２１０と、を有する。
　出力データ取得部２０２は、他装置測定結果を含む他の測定装置によって得られた出力データを取得する。具体的には、例えば、他装置測定結果は、エリプソメータで測定された薄膜の膜厚である。出力データは、当該エリプソメータが測定した膜厚を表す数値を含む電子データである。出力データは、エリプソメータによる測定が行われると、その測定結果として出力される。出力データは、当該膜厚を表す複数の数値がカンマ区切りで羅列されたCSV(Comma-Separated Values)ファイルである。出力データは、測定条件等を表す文字列を含んでいてもよい。出力データ取得部２０２は、上記のようなエリプソメータが出力した膜厚を表す数値を含んだCSVファイルを取得する。
　出力データの様式は、他の様式であってもよい。例えば、出力データは、タブで区切られたTSV(Tab-Separated Values)ファイルや、スペースで区切られたSSV(Space-Separated Values)ファイルであってもよい。また、他装置測定結果は、薄膜の膜厚、または密度、または薄膜に含まれる元素の濃度等であってもよい。
　出力データ取得部２０２が出力データを取得すると、表示部１２０は、当該出力データに含まれる他装置測定結果を表示する。具体的には、図３及び図４を用いて説明する。
　図３及び図４は、インポート画面の一例である。インポート画面は、ユーザがジョブを作成または編集する際に、他装置測定結果を測定に反映させる場合に表示される。ジョブは、測定対象となる１または複数の試料１０２と、当該試料１０２に対して行われる測定条件と、が関連付けられた一連の測定条件である。下記では、１枚のウェハである試料１０２に対して５ヶ所で測定を行う際の測定条件を含むジョブの例について説明する。
　インポート画面は、例えば、出力データ表示フィールド３０２と、管理テーブル３０４と、全ての測定条件に参照と記載されたチェックボックス３０６と、各種ボタンと、が表示される。各種ボタンは、クリップボードから貼り付けボタン３０８、ＣＳＶファイルからインポートボタン３１０、全ての参照をクリアボタン３１２、ＯＫボタン３１４、Ｃａｎｃｅｌボタン３１６等を含む。
　図３及び図４に示す実施例では、出力データ取得部２０２は、ユーザがクリップボードから貼り付けボタン３０８、又は、ＣＳＶファイルからインポートボタン３１０を押下した場合に、出力データを取得する。
　具体的には、例えば、ユーザがテキストエディタ等のソフトウェアで他の測定装置によって得られた出力データにアクセスしたとする。そして、ユーザが当該出力データの一部または全部を選択し、選択された領域の他装置測定結果をクリップボードにコピーしたとする。当該状態で、ユーザがクリップボードから貼り付けボタン３０８を押下した場合、出力データ取得部２０２は、クリップボードにコピーされた出力データを取得する。図４に示すように、出力データ表示フィールド３０２には、取得された出力データが表示される。
　なお、出力データ表示フィールド３０２に表示される文字列及び数値は、マトリクス状に表示されることが望ましい。具体的には、例えば図４に示すように、出力データがCSVファイルである場合、文字列や数値は、出力データに含まれる改行ごとに異なる行に表示される。また、文字列や数値は、カンマごとに異なる列に表示される。出力データがTSVファイルやSSVファイルである場合、文字列や数値は、タブやスペースごとに異なる列に表示される。
　また、マトリクスの各行及び各列は、マトリクスにおいて各枠の位置を特定する座標が付される。具体的には、例えば、マトリクスの各行は、上から順に１乃至ｎ（ｎは自然数）の値が付される。また、マトリクスの各列は、左から右に向かって、Ａから始まってアルファベット順の値が付される。
　図４に示す出力データ表示フィールド３０２の１行目乃至８行目は、他の測定装置における測定条件等が表示されている。１０行目以降は、測定回数、Thickness（膜厚）、ＸＹ座標系における測定位置等の測定条件及び他装置測定結果が表示されている。すなわち上記実施例では、出力データは、薄膜の膜厚と関連付けて、膜厚が測定されたウェハにおける測定位置を含んでいる。
　管理テーブル３０４は、Ｎｏ．フィールドと、測定条件フィールドと、他装置測定結果フィールドと、位置データフィールドと、を含む。Ｎｏ．フィールドは、複数回の測定を行う場合に、当該測定の順序を表すフィールドである。具体的には、例えばＮｏ．フィールドが１である場合、当該測定が１番目に行われることを示す。
　測定条件フィールドは、測定装置１００が行う測定の条件を表すフィールドである。具体的には、例えば、試料１０２がウェハであって、ユーザがウェハの複数の位置で元素分析を行う場合について説明する。この場合、測定条件フィールドに入力される値は、ウェハの位置を表す情報である。例えばｒθ座標系の場合、測定条件フィールドが(0,0)である場合、ウェハの中心にＸ線が照射される。また、測定条件フィールドが(45,90)である場合、ウェハの中心から45mm離れた位置であって、試料台１１０の中心、即ちウェハの中心を軸とし、ウェハの所定の配置に対して90度回転した位置にＸ線が照射される。
　また、測定条件フィールドの値は、ユーザによる手入力または予め保存されたファイルを読込む等の方法によって設定される。図４に示した実施例では、測定条件フィールドには、上から順にｒθ座標系で(0,0)、(45,0)、(45,90)、(45,180)、(45,270)という値が設定されている。測定結果を用いたい他の測定装置が、例えばＸＹ座標系で測定位置を現している場合、上記の設定位置は図５に示すように、Ａ(0,0)、Ｂ(0,-45)、Ｃ(45,0)、Ｄ(0,45)、Ｅ(-45,0)となる。試料１０２毎、測定毎に該当するパラメータを毎回確認して手入力する従来の作業は煩雑であった。
　他装置測定結果フィールドは、測定装置１００が行う測定に用いられるパラメータを表すフィールドである。測定装置１００が行う測定に用いられるパラメータは、例えば、測定結果取得部２０８が測定結果を取得する際に行う処理に用いるパラメータや、測定条件フィールドが表す測定条件以外の測定条件を表すパラメータ、である。
　測定結果を取得する際に行う処理に用いるパラメータが、他装置測定結果フィールドに設定される場合、当該パラメータは、例えば膜厚である。具体的には、上記のように測定装置１００が蛍光Ｘ線分析装置である場合、測定結果取得部２０８は、まず分析対象となるＢやＰ等の元素の付着量を得る。当該付着量は、検出器１１４が検出した蛍光Ｘ線１０６の強度に基づいて取得した値である。測定結果取得部２０８は、他の測定装置で測定されたＳｉ酸化膜の膜厚から膜の主成分であるSiO2の付着量を算出し、薄膜中のＢやＰ等の元素の濃度を得る。また、付着量から密度を算出する場合、密度は、付着量を膜厚で除算することで得られる。測定結果取得部２０８が取得した付着量から薄膜の密度、含有する元素の濃度を算出するために必要なパラメータとして、他装置測定結果フィールドには、他の測定装置で測定された薄膜の膜厚が設定される。
　他装置測定結果フィールドには、他の測定装置で測定された薄膜の密度を設定してもよい。この場合、膜厚は、付着量を密度で除算することで得られる。一般的には、密度は文献値を用いて計算されるが、実際の試料１０２の測定点で測定された密度を用いることで、より精度良く膜厚を算出することができる。また、他の測定装置で測定された密度により、測定条件として設定される検量線を、予め登録された複数の検量線から選択して元素の濃度を分析することもできる。検証等のために、他の測定装置で測定された元素の付着量や濃度を設定してもよい。
　また、例えば、測定条件が他装置測定結果フィールドに設定される場合、当該パラメータは、例えば表面ラフネスの値である。具体的には、Ｘ線源１０８が照射するＸ線の照射径が小さい場合、表面ラフネスの大きさは元素分析の精度に影響を与える。そのため、表面ラフネスが測定精度に与える影響を軽減するため、Ｘ線の照射径を大きくする必要がある。表面ラフネスに依存しない照射径のＸ線を照射するために必要なパラメータとして、他装置測定結果フィールドには、表面ラフネスの値が設定される。
　他装置測定結果フィールドは、ユーザが入力することによって値が設定されてもよいし、他装置測定結果取得部２０６が取得した他装置測定結果が設定されてもよい。図３に示す例では、インポート画面を立ち上げた後、他装置測定結果フィールドは、ユーザにより全て１００という値が設定されている。また、他装置測定結果フィールドは、複数あってもよい。
　位置データフィールドは、指定位置を表すフィールドである。指定位置は、出力データ表示フィールド３０２に表示された出力データ中のユーザが指定した位置である。具体的には、例えば、ユーザは、管理テーブル３０４上で所望の行（測定条件を設定する対象）を選択した状態で、出力データ表示フィールド３０２上で所望の枠を選択する。この場合、管理テーブル３０４上で選択された行の位置データフィールドに、出力データ表示フィールド３０２上で選択された枠を示す座標が設定される。
　なお、全ての測定に参照と記載されたチェックボックス３０６にチェックが入っている場合は、管理テーブル３０４の全ての他装置測定結果フィールドに、出力データ表示フィールド３０２上で選択されたパラメータ値が設定され、位置データフィールドに、出力データ表示フィールド３０２上で選択された枠を示す座標が設定される。また、全ての参照をクリアボタン３１２が押下されると、位置データフィールドに設定された全ての値は削除される。
　出力データ中のユーザの指定位置を取得する動作は、指定位置取得部２０４が行う。具体的には、例えば、指定位置取得部２０４は、表示された出力データのうち、ユーザに指定された他装置測定結果が表された位置を、指定位置として取得する。例えば図６に示すように、ユーザが、管理テーブル３０４上で１行目から５行目をそれぞれ順に選択した状態で、出力データ表示フィールド３０２上でＢ１０，Ｂ１２，Ｂ１３，Ｂ１６，Ｂ１７の枠を順に選択したとする。この場合、指定位置取得部２０４は、それぞれ選択された管理テーブル３０４の行と関連付けて、出力データ表示フィールド３０２上で選択された座標を指定位置として取得する。管理テーブル３０４の位置データフィールドには、１行目から順に、取得されたＢ１０，Ｂ１２，Ｂ１３，Ｂ１６，Ｂ１７の値が設定される。
　他装置測定結果取得部２０６は、出力データ取得部２０２が取得した出力データに含まれる、指定位置の他装置測定結果を取得する。具体的には上記の場合、他装置測定結果取得部２０６は、Ｂ１０，Ｂ１２，Ｂ１３，Ｂ１６，Ｂ１７の枠に表された他装置測定結果を取得する。すなわち、他装置測定結果取得部２０６は、管理テーブル３０４の１行目乃至５行目の他装置測定結果フィールドの値として、順に１００，１０２，１０３，１００，１０１という値を取得する。また、他装置測定結果フィールドには、１行目から５行目まで順に１００，１０２，１０３，１００，１０１という値が設定される。
　また、他装置測定結果取得部２０６は、出力データ取得部２０２が他の測定装置によって得られた他の出力データを取得する場合に、既に位置データ記憶部２１０に位置データが記憶されていれば、該位置データが示す指定位置に含まれる他装置測定結果を取得する。当該動作については、後述する。
　測定結果取得部２０８は、取得される他装置測定結果を用いて自らの測定結果を取得する。具体的には、例えば、測定結果取得部２０８は、分析対象となる元素の付着量や濃度、薄膜の膜厚や密度を取得する。
　位置データ記憶部２１０は、指定位置を示す位置データを記憶する。具体的には上記の場合、位置データ記憶部２１０は、Ｂ１０，Ｂ１２，Ｂ１３，Ｂ１６，Ｂ１７という値を記憶する。
　ここで、上記実施例では、出力データは、薄膜の膜厚と関連付けて、膜厚が測定されたウェハにおける測定位置を含んでいる。また、管理テーブル３０４に含まれる測定条件フィールドは、ウェハ上の測定位置が設定されている。そこで、ユーザは、管理テーブル３０４に含まれる測定位置と、出力データに含まれる測定位置と、を対応させることで、他の測定装置によって得られた測定結果を簡便に入力でき、かつ、入力ミスを防止することができる。
　また、本発明に係る測定装置１００と、他の測定装置は出力データの様式が異なることが通常である。具体的には、図４及び図６に示すように、測定条件フィールドに設定される測定位置と、出力データに含まれる測定位置と、は座標系（ＸＹ座標系とrθ座標系等）が異なっている。ユーザは当該座標系の相違を考慮して、出力データ表示フィールド３０２上の枠を選択することにより、様式が異なっても測定結果を簡便に入力できる。また、本座標系の相違に限らず、単位が異なる場合であっても本発明は有用である。
　以上の各設定値や指定位置は、ＯＫボタン３１４を押下されることで反映される。ＯＫボタン３１４が押下されたときに、位置データ記憶部２１０は、指定位置を示す位置データを記憶してもよい。また、キャンセルボタンが押下されると、各設定値や指定位置が反映されずにインポート画面は閉じられる。
　続いて、他の測定装置によって得られる他装置測定結果を用いて自らの測定結果を得る測定装置１００の制御方法について、図７及び図８のフローチャートを用いて説明する。
　図７は、ジョブが位置データを含まない場合における、測定装置１００の制御方法を表すフローチャートである。ジョブが位置データを含まない場合、インポート画面が呼び出された時に位置データフィールドの値が全て空白（null値）である。
　まず、ユーザはジョブを編集する際に、インポート画面を呼び出す（Ｓ７０２：呼び出しステップ）。具体的には、表示部１２０は、ユーザの操作によって、図３に示すようなインポート画面を表示する。
　次に、出力データ取得部２０２は、他装置測定結果を含む他の測定装置によって得られた出力データを取得する（Ｓ７０４：出力データ取得ステップ）。具体的には、例えば、ユーザがクリップボードから貼り付けボタン３０８、または、ＣＳＶファイルからインポートボタン３１０を押下することで、出力データ取得部２０２は、エリプソメータが出力した出力データを取得する。取得された出力データに含まれる文字列及び数値は、図４に示すように、出力データ表示フィールド３０２に表示される。
　次に、指定位置取得部２０４は、出力データ中のユーザの指定位置を取得する（Ｓ７０６：指定位置取得ステップ）。具体的には、例えば、図６に示すように、指定位置取得部２０４は、管理テーブル３０４の１行目乃至５行目と関連付けて、出力データ表示フィールド３０２上で選択されたＢ１０，Ｂ１２，Ｂ１３，Ｂ１６，Ｂ１７を指定位置として取得する。
　次に、他装置測定結果取得部２０６は、出力データ取得部２０２が取得した出力データに含まれる、指定位置の他装置測定結果を取得する（Ｓ７０８：第１の他装置測定結果取得ステップ）。具体的には、他装置測定結果取得部２０６は、出力データ表示フィールド３０２上のＢ１０，Ｂ１２，Ｂ１３，Ｂ１６，Ｂ１７にそれぞれ対応する１００，１０２，１０３，１００，１０１という値を取得する。
　他装置測定結果フィールドには、出力データ表示フィールド３０２のＢ１０，Ｂ１２，Ｂ１３，Ｂ１６，Ｂ１７に表示された他装置測定結果が設定される。すなわち、他装置測定結果フィールドの１行目から５行目まで順に、１００，１０２，１０３，１００，１０１という値が設定される。
　次に、位置データ記憶部２１０は、指定位置を示す位置データを位置データ記憶部２１０に記憶する（Ｓ７１０：位置データ記憶ステップ）。具体的には、位置データ記憶部２１０は、Ｓ７０６で取得された指定位置であるＢ１０，Ｂ１２，Ｂ１３，Ｂ１６，Ｂ１７という座標を、管理テーブル３０４の１行目乃至５行目と関連付けて、記憶する。当該ステップは、ユーザがＯＫボタン３１４を押した場合や、編集中のジョブを保存した場合に行われる。
　次に、測定結果取得部２０８は、取得される他装置測定結果を用いて自らの測定結果を取得する（Ｓ７１２：測定結果取得ステップ）。具体的には、図１に示された各部が動作することにより、測定結果取得部２０８は、ウェハの表面に形成された薄膜の付着量を取得する。この際、試料移動手段１１６（rθステージ）は、ジョブに含まれる測定位置に基づいてウェハが配置された試料台１１０を移動し、ウェハの各座標に１次Ｘ線１０４を照射する。これにより、測定結果取得部２０８は、１次Ｘ線１０４が照射された各位置における付着量を取得する。測定結果取得部２０８は、各測定位置における付着量と、他装置測定結果フィールドの対応する位置に設定されたパラメータを用い、自らの測定結果として膜の密度や膜に含まれる元素の濃度を取得する。
　より具体的には、ジョブに含まれる１行目乃至５行目の測定において、測定結果取得部２０８は、各測定位置における付着量と、１００，１０２，１０３，１００，１０１という設定されたパラメータを用い、各測定位置における元素の濃度等を取得する。これにより、測定結果取得部２０８は、他の測定装置であるエリプソメータ等によって測定された薄膜の膜厚を用いて、自らの測定結果として薄膜に含まれる元素の濃度等を得ることができる。
　上記測定装置１００及び測定方法によれば、ユーザは、出力データフィールドに表示された他装置測定結果を選択するだけで、自らの測定結果を得ることができる。従って、ユーザの入力ミスにより、誤った測定結果が得られてしまうことを防止できる。
　続いて、ジョブが位置データを含む場合について説明する。図８は、ジョブが位置データを含む場合において、測定装置１００の制御方法を表すフローチャートである。ジョブが位置データを含む場合、インポート画面が呼び出された時に位置データフィールドに値が設定されている。当該値は、位置データ記憶部２１０に記憶された値である。
　まず、ユーザはジョブを編集する際に、インポート画面を呼び出す（Ｓ８０２：呼び出しステップ）。具体的には、表示部１２０は、ユーザの操作によって、図９に示すようなインポート画面を表示する。図９に示すように、図３と異なり、位置データフィールドには、一度指定された指定位置が設定されている。図７で示したフローチャートを実行する際に、編集中のジョブと関連付けた位置データが記憶されている。ジョブを再度編集する際に、Ｓ８０２でインポート画面が呼び出されると、位置データフィールドに保存された位置データが設定される。
　次に、出力データ取得部２０２は、出力データ取得部２０２が他の測定装置によって得られた他の出力データを取得する（Ｓ８０４：他の出力データ取得ステップ）。具体的には、例えば、ユーザがクリップボードから貼り付けボタン３０８、または、ＣＳＶファイルからインポートボタン３１０を押下することで、出力データ取得部２０２は、エリプソメータが出力した他の出力データを取得する。
　ここで、出力データ取得部２０２は、Ｓ７０４で取得された出力データと異なる出力データを取得する。異なる出力データは、例えば、新たにジョブに設定する試料１０２であり、位置データを設定した試料１０２とは異なる試料１０２を測定した結果、出力されたデータである。また、同じ試料１０２を異なる測定装置で測定した結果、出力されるデータであってもよい。出力データが異なる為、出力データ表示フィールド３０２に表示される文字列及び数値は、図６と図１０とで異なる。
　次に、他装置測定結果取得部２０６は、既に位置データ記憶部２１０に位置データが記憶されていれば、該位置データが示す指定位置に含まれる他装置測定結果を取得する（Ｓ８０６：第２の他装置測定結果取得ステップ）。具体的には、位置データフィールドには、１行目から５行目まで順に、Ｂ１０，Ｂ１２，Ｂ１３，Ｂ１６，Ｂ１７の値が設定されている。すなわち、位置データ記憶部２１０に、当該各値が位置データとして記憶されている。従って、他装置測定結果取得部２０６は、Ｂ１０，Ｂ１２，Ｂ１３，Ｂ１６，Ｂ１７という位置データが示す指定位置に含まれる９０，９２，９３，９０，９１という他装置測定結果を取得する。また、他装置測定結果フィールドには、１行目から５行目まで順に、９０，９２，９３，９０，９１という値が設定される。
　次に、測定結果取得部２０８は、取得される他装置測定結果を用いて自らの測定結果を取得する（Ｓ８０８：自らの測定結果取得ステップ）。具体的には、Ｓ７１２と同様に、図１に示された各部が動作することにより、測定結果取得部２０８は、ウェハの表面の各測定位置に形成された薄膜の付着量を取得する。また、測定結果取得部２０８は、各測定位置における付着量と、他装置測定結果フィールドの対応する位置に設定されたパラメータを用いて自らの測定結果を取得する。すなわち、測定結果取得部２０８は、各測定位置での元素の付着量と９０，９２，９３，９０，９１という膜厚を用い、各測定位置における薄膜中の元素の濃度等を取得する。
　Ｓ８０４で取得した他の出力データが、他装置測定結果を含まない場合もある。具体的には、例えば、Ｓ７０４とＳ８０４で読み込んだ出力データの様式が異なり、出力データ表示フィールド３０２のＢ１０，Ｂ１２，Ｂ１３，Ｂ１６，Ｂ１７という枠に他装置測定結果が含まれていない（例えばnull値）場合がある。また、数値であるべき他装置測定結果がテキストデータであったり、数値の桁数等が全く異なる場合がある。この場合、警告部１２２は、ユーザに警告を発する。これにより、ユーザは、読込んだ出力データが誤りであると認識することができる。
　以上により、ユーザが指定位置を含むジョブを作成し、次に当該ジョブを用いて測定を行う場合、再度位置を指定しなくとも、他装置測定結果を反映した測定を行うことができる。従って、上記測定装置１００及び測定方法によれば、より簡便に、入力ミスなく、他装置測定結果を反映した測定を行うことができる。
　本発明は、上記の実施例に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。上記構成やジョブは一例であって、これに限定されるものではない。上記の実施例で示した構成と実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成する構成で置き換えてもよい。
　例えば、測定装置１００が蛍光Ｘ線分析装置である場合について説明を行ったが、測定装置１００は他の装置であってもよい。例えば、測定装置１００は、長さ、質量、時間、電流、温度、物質量、光度などを測定する装置であってもよい。
　また、他の測定装置がエリプソメータである場合について説明したが、他の測定装置はエリプソメータ以外の測定機器であってもよい。具体的には、例えば、他の測定装置は、Ｘ線反射率法によって薄膜の膜厚を測定するＸ線反射率測定装置や、ウェハ上の塵埃位置データを取得するレーザ塵埃分析装置であってもよい。
　さらに、他の測定装置と測定装置１００の組み合わせは、エリプソメータと蛍光Ｘ線分析装置に限られず、他の組み合わせであってもよい。具体的には、他の測定装置であるレーザ塵埃分析装置と、測定装置１００である全反射蛍光Ｘ線分析装置とを組み合わせてもよい。この場合、レーザ塵埃分析装置によって得られるウェハ上の塵埃位置データを用いて、全反射蛍光Ｘ線分析装置は、塵埃位置データが示すウェハ上の位置における薄膜の分析結果を得る。
　また、例えば、他の測定装置である蛍光Ｘ線分析装置と、測定装置１００であるエリプソメータとを組み合わせてもよい。この場合、蛍光Ｘ線分析装置によって得られる元素の濃度や薄膜の密度等のデータを用いて、エリプソメータは薄膜の膜厚を得る。
　さらに、例えば、他の測定装置である蛍光Ｘ線分析装置と、測定装置１００である反射率計とを組み合わせてもよい。この場合、蛍光Ｘ線分析装置によって得られる元素の濃度や薄膜の密度等のデータを用いて、反射率計は、薄膜の反射率を得る。以上のように、測定装置１００が他装置測定結果を用いて自らの測定結果を得るのであれば、測定装置１００と他の装置測定は、様々の組合せで利用できる。
　また、上記において、他装置測定結果及び自らの測定結果が数値データであり、自らの測定結果が他装置測定結果を用いて算出される実施例について説明したが、これに限られない。測定装置１００は、他装置測定結果である数値データを自らの測定結果と対比できるように表示または出力してもよい。例えば、測定装置１００は、自らの測定結果のみから算出された元素付着量を示す数値データ及び測定位置を示す数値データと、他の測定装置から取得した対応する測定位置における膜厚を示す数値データと、を一連の自らの測定結果の数値表やマッピング図として表示または出力してもよい。また、他装置測定結果及び自らの測定結果は数値データに限られず、テキストデータ、画像データ、音声データ等の情報処理部１２４が扱うことのできるデータであれば他のデータであってもよい。例えば、他の測定装置及び測定装置１００が他装置測定結果及び自らの測定結果をマッピング表示する場合、他装置測定結果及び自らの測定結果は画像データであってもよい。より、具体的には、他の測定装置であるレーザ塵埃分析装置はウェハ上の塵埃位置を示す画像データを取得し、測定装置１００である蛍光Ｘ線分析装置はウェハ上の各測定位置における元素の濃度等の測定結果をマッピング表示してもよい。この場合、測定装置１００は、各測定位置における元素の濃度等の測定結果に他装置測定結果を重ね合わせた画像データを自らの測定結果として取得し、表示してもよい。
　また、読み込まれる出力データは、測定装置１００の内部の記憶装置に記憶されていてもよいし、測定装置１００とネットワークを介して接続された記憶装置に記憶されていてもよい。
　また、位置データフィールド設定される値は、出力データ表示フィールド３０２上で選択された位置を表す値であれば、出力データ表示フィールド３０２上で選択された枠に付された座標でなくてもよい。また、上記は、測定装置１００の測定データと他の測定装置の測定データを関連付けるデータとして試料上の位置データを用いた例で説明したが、試料自体のIDやロット番号等を用いてもよい。
　また、上記は、測定装置１００及び測定方法について説明したが、本発明は、他の測定装置によって得られる他装置測定結果を用いて自らの測定結果を得る測定装置１００に用いられるコンピュータで実行されるプログラムであってもよい。当該コンピュータは、例えば情報処理部１２４である。当該プログラムは、情報処理部１２４の内部に配置された記憶部またはネットワークを介して測定装置１００と接続された記憶部に記憶される。
　１００　測定装置、１０２　試料、１０４　１次Ｘ線、１０６　蛍光Ｘ線、１０８　Ｘ線源、１１０　試料台、１１２　分光素子、１１４　検出器、１１６　試料移動手段、１１８　計数部、１２０　表示部、１２２　警告部、１２４　情報処理部、２０２　出力データ取得部、２０４　指定位置取得部、２０６　他装置測定結果取得部、２０８　測定結果取得部、２１０　位置データ記憶部、３０２　出力データ表示フィールド、３０４　管理テーブル、３０６　チェックボックス、３０８　クリップボードから貼り付けボタン、３１０　ＣＳＶファイルからインポートボタン、３１２　全ての参照をクリアボタン、３１４　ＯＫボタン、３１６　Ｃａｎｃｅｌボタン。

Claims (8)

  1. 　他の測定装置によって得られる他装置測定結果を用いて自らの測定結果を得る測定装置であって、
    　前記他装置測定結果を含む前記他の測定装置によって得られた出力データを取得する出力データ取得部と、
    　前記出力データ中のユーザの指定位置を取得する指定位置取得部と、
    　前記出力データ取得部が取得した前記出力データに含まれる、前記指定位置の他装置測定結果を取得する他装置測定結果取得部と、
    　取得される他装置測定結果を用いて前記自らの測定結果を取得する測定結果取得部と、
    　前記指定位置を示す位置データを記憶する位置データ記憶部と、を含み、
    　前記他装置測定結果取得部は、前記出力データ取得部が前記他の測定装置によって得られた他の出力データを取得する場合に、既に前記位置データ記憶部に前記位置データが記憶されていれば、該位置データが示す指定位置に含まれる前記他装置測定結果を取得する、
    　ことを特徴とする測定装置。
  2. 　前記測定装置はさらに、前記出力データに含まれる前記他装置測定結果を表示する表示部を有し、
    　前記指定位置取得部は、表示された前記他装置測定結果のうちユーザに指定された前記他装置測定結果が表された位置を、前記位置データとして取得する
    　ことを特徴とする請求項１に記載の測定装置。
  3. 　前記測定装置はさらに、前記位置データが記憶される際に取得された前記出力データと、前記他の出力データと、の様式が異なる場合に、ユーザに警告を発する警告部を有することを特徴とする請求項１または２に記載の測定装置。
  4. 　前記測定装置は、試料の表面に１次Ｘ線を照射することによって発生した蛍光Ｘ線により試料の分析を行う蛍光Ｘ線分析装置であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の測定装置。
  5. 　前記試料は、表面に薄膜が形成された基板であって、
    　前記他装置測定結果は、前記他の測定装置に測定された前記薄膜の膜厚、または密度、または前記薄膜に含まれる元素の濃度である、
    　ことを特徴とする請求項４に記載の測定装置。
  6. 　前記出力データは、前記薄膜の膜厚と関連付けて、前記膜厚が測定された前記基板における測定位置を含み、
    　蛍光Ｘ線分析装置である前記測定装置は、前記測定位置に１次Ｘ線を照射し、発生した蛍光Ｘ線により前記薄膜に含まれる元素の濃度、または前記薄膜の密度を分析する、
    　ことを特徴とする請求項５に記載の測定装置。
  7. 　他の測定装置によって得られる他装置測定結果を用いて自らの測定結果を得る測定装置に用いられるコンピュータで実行されるプログラムであって、
    　前記他装置測定結果を含む前記他の測定装置によって得られた出力データを取得する出力データ取得ステップと、
    　前記出力データ中のユーザの指定位置を取得する指定位置取得ステップと、
    　前記自らの測定結果を取得するために、前記出力データ取得ステップで取得した前記出力データに含まれる、前記指定位置の他装置測定結果を取得する第１の他装置測定結果取得ステップと、
    　前記指定位置を示す位置データを位置データ記憶部に記憶する位置データ記憶ステップと、
    　前記出力データ取得ステップで前記他の測定装置によって得られた他の出力データを取得する場合に、既に前記位置データ記憶部に前記位置データが記憶されていれば、該位置データが示す指定位置に含まれる前記他装置測定結果を取得する第２の他装置測定結果取得ステップと、
    　を前記コンピュータに実行させるプログラム。
  8. 　他の測定装置によって得られる他装置測定結果を用いて自らの測定結果を得る測定装置の制御方法であって、
    　前記他装置測定結果を含む前記他の測定装置によって得られた出力データを取得する出力データ取得ステップと、
    　前記出力データ中のユーザの指定位置を取得する指定位置取得ステップと、
    　前記出力データ取得ステップで取得した前記出力データに含まれる、前記指定位置の他装置測定結果を取得する第１の他装置測定結果取得ステップと、
    　取得される他装置測定結果を用いて前記自らの測定結果を取得する測定結果取得ステップと、
    　前記指定位置を示す位置データを位置データ記憶部に記憶する位置データ記憶ステップと、
    　前記出力データ取得ステップで前記他の測定装置によって得られた他の出力データを取得する場合に、既に前記位置データ記憶部に前記位置データが記憶されていれば、該位置データが示す指定位置に含まれる前記他装置測定結果を取得する第２の他装置測定結果取得ステップと、
    　を有することを特徴とする測定装置の制御方法。
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