WO2012111682A1 - 光硬化型膜形成用組成物および硬化膜の製造方法 - Google Patents

光硬化型膜形成用組成物および硬化膜の製造方法 Download PDF

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WO2012111682A1
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直也 西村
小澤　雅昭
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日産化学工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a photocurable film-forming composition and a method for producing a cured film. More specifically, the present invention relates to a photocurable film-forming composition that can be cured without adding an acid generator.
  • Patent Document 1 a method for increasing the refractive index using a hybrid material obtained by mixing a siloxane polymer and a fine particle dispersion material in which zirconia or titania is dispersed has been reported.
  • Patent Document 2 a method of introducing a condensed cyclic skeleton having a high refractive index into a part of the siloxane polymer has been reported.
  • melamine resin is well known as a triazine resin, but its decomposition temperature is much lower than that of heat-resistant materials such as graphite.
  • aromatic polyimides and aromatic polyamides have been mainly used as heat-resistant organic materials composed of carbon and nitrogen. However, these materials have a linear structure, so that the heat-resistant temperature is not so high.
  • a triazine-based condensation material has also been reported as a nitrogen-containing polymer material having heat resistance (Patent Document 4).
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and can achieve high heat resistance, high transparency, high refractive index, high solubility, and low volume shrinkage without adding a metal oxide. It is an object of the present invention to provide a photocurable film-forming composition that contains a triazine ring-containing polymer and can be cured without adding an acid generator, and a method for producing the cured film.
  • a hyperbranched polymer including a repeating unit having a triazine ring and an aromatic ring has a high refractive index
  • the polymer alone has high heat resistance, high transparency, high refractive index, high solubility, and low volume shrinkage.
  • Patent Document 5 has already been found to be suitable as a film-forming composition for producing an electronic device.
  • a photocurable film-forming composition containing a triazine ring-containing polymer and a polyfunctional epoxy compound and / or polyfunctional acrylate compound as a crosslinking agent The present invention has been completed by finding that it can be cured without using an initiator such as a photoacid generator, a photobase generator or a photoradical generator, and can provide a cured film having a high refractive index and a high heat resistance. .
  • hyperbranched polymers are roughly classified into hyperbranched polymers and dendrimers.
  • the hyperbranched polymer is, for example, an ABx type polyfunctional monomer (where A and B are functional groups that react with each other, and the number X of B is 2 or more) that has an irregular branched structure obtained by polymerizing. It is a branched polymer.
  • a dendrimer is a highly branched polymer having a regular branched structure. Hyperbranched polymers are characterized by being easier to synthesize than dendrimers and easier to synthesize high molecular weight polymers.
  • a hyperbranched polymer having a triazine ring has been reported as a flame retardant application (Non-patent Document 1).
  • R 1 to R 92 are independently of each other a hydrogen atom, a halogen atom, a carboxyl group, a sulfone group, an alkyl group optionally having a branched structure of 1 to 10 carbon atoms, or 1 carbon atom.
  • R 93 and R 94 represent a hydrogen atom or an alkyl group which may have a branched structure of 1 to 10 carbon atoms
  • W 1 and W 2 is independently a single bond
  • CR 95 R 96 R 95 and R 96 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group optionally having a branched structure of 1 to 10 carbon atoms ( However, these may be combined to form a ring.))
  • C ⁇ O, O, S, SO, SO 2 , or NR 97 R 97 is a hydrogen atom or a carbon number of 1).
  • R 98 to R 101 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a carboxyl group, a sulfone group, an alkyl group optionally having a branched structure having 1 to 10 carbon atoms, or 1 carbon atom
  • R 98 to R 101 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a carboxyl group, a sulfone group, an alkyl group optionally having a branched structure having 1 to 10 carbon atoms, or 1 carbon atom
  • Y 1 and Y 2 each independently represent an alkylene group which may have a single bond or a branched structure of 1 to 10 carbon atoms.
  • a photocurable film-forming composition which does not contain a photoacid generator, a photobase generator and a photoradical polymerization initiator, 9. Any one of 2 to 7 photocurable film-forming composition containing no photoradical polymerization initiator, 10. A cured film obtained by photocuring the photocurable film-forming composition of any one of 1 to 9, 11. A method for producing a cured film, wherein the composition for forming a photocurable film according to any one of 1 to 9 is irradiated with light and cured; 12 An electronic device comprising a substrate and ten cured films formed on the substrate is provided.
  • the present invention can be cured without using an initiator such as a photoacid generator, a photobase generator or a photoradical generator, and has a high refractive index and high heat resistance without using a metal oxide.
  • the composition for photocurable film formation containing the triazine ring containing hyperbranched polymer which can give the cured film to exhibit can be provided. Since the composition for forming a photocurable film of the present invention does not contain a metal oxide and can exhibit a high refractive index with a polymer alone, the etching rate is uniform and uniform even when subjected to a dry process such as etching or ashing. A film with a sufficient thickness can be obtained, and the process margin when manufacturing the device is expanded.
  • the cured film obtained from the composition of the present invention is a liquid crystal display, an organic electroluminescence (EL) display, an optical semiconductor (LED) element, a solid-state imaging element, an organic thin film solar cell, a dye-sensitized solar cell, an organic thin film transistor (TFT). ) And the like.
  • a buried film and a planarizing film on a photodiode, a planarizing film before and after a color filter, a microlens, and a planarizing film and a conformal film on a microlens, which are members of a solid-state imaging device that requires a high refractive index. can be suitably used.
  • FIG. 3 is a 1 H-NMR spectrum diagram of a polymer compound [3] obtained in Synthesis Example 1.
  • FIG. FIG. 4 is a diagram showing a TG-DTA measurement result of the polymer compound [3] obtained in Synthesis Example 1.
  • the photocurable film-forming composition according to the present invention includes a triazine ring-containing polymer containing a repeating unit structure represented by the following formula (1), a polyfunctional epoxy compound and / or a polyfunctional (meta) ) Acrylic compound.
  • R and R ′ each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, or an aralkyl group.
  • the number of carbon atoms of the alkyl group is not particularly limited, but is preferably 1 to 20, and more preferably 1 to 10 carbon atoms in view of further improving the heat resistance of the polymer. Is even more preferable.
  • the structure may be any of a chain, a branch, and a ring.
  • alkyl group examples include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, cyclopropyl, n-butyl, isobutyl, s-butyl, t-butyl, cyclobutyl, 1-methyl-cyclopropyl, 2-methyl-cyclopropyl.
  • N-pentyl 1-methyl-n-butyl, 2-methyl-n-butyl, 3-methyl-n-butyl, 1,1-dimethyl-n-propyl, 1,2-dimethyl-n-propyl, 2 , 2-dimethyl-n-propyl, 1-ethyl-n-propyl, cyclopentyl, 1-methyl-cyclobutyl, 2-methyl-cyclobutyl, 3-methyl-cyclobutyl, 1,2-dimethyl-cyclopropyl, 2,3- Dimethyl-cyclopropyl, 1-ethyl-cyclopropyl, 2-ethyl-cyclopropyl, n-hexyl, 1-methyl-n-pe Til, 2-methyl-n-pentyl, 3-methyl-n-pentyl, 4-methyl-n-pentyl, 1,1-dimethyl-n-butyl, 1,2-dimethyl-n-butyl, 1,3- Dimethyl-n-butyl, 2,2-di
  • the number of carbon atoms of the alkoxy group is not particularly limited, but is preferably 1 to 20, and more preferably 1 to 10 carbon atoms, and more preferably 1 to 3 carbon atoms in view of further improving the heat resistance of the polymer. preferable.
  • the structure of the alkyl moiety may be any of a chain, a branch, and a ring.
  • alkoxy group examples include methoxy, ethoxy, n-propoxy, isopropoxy, n-butoxy, isobutoxy, s-butoxy, t-butoxy, n-pentoxy, 1-methyl-n-butoxy, 2-methyl-n -Butoxy, 3-methyl-n-butoxy, 1,1-dimethyl-n-propoxy, 1,2-dimethyl-n-propoxy, 2,2-dimethyl-n-propoxy, 1-ethyl-n-propoxy, n -Hexyloxy, 1-methyl-n-pentyloxy, 2-methyl-n-pentyloxy, 3-methyl-n-pentyloxy, 4-methyl-n-pentyloxy, 1,1-dimethyl-n-butoxy, 1,2-dimethyl-n-butoxy, 1,3-dimethyl-n-butoxy, 2,2-dimethyl-n-butoxy, 2,3-dimethyl-n-butoxy 3,3-dimethyl-n-butoxy, 1-ethoxy,
  • the number of carbon atoms of the aryl group is not particularly limited, but is preferably 6 to 40. In view of further improving the heat resistance of the polymer, 6 to 16 carbon atoms are more preferable, and 6 to 13 are even more preferable. preferable.
  • aryl group examples include phenyl, o-chlorophenyl, m-chlorophenyl, p-chlorophenyl, o-fluorophenyl, p-fluorophenyl, o-methoxyphenyl, p-methoxyphenyl, p-nitrophenyl, p-cyanophenyl, ⁇ -naphthyl, ⁇ -naphthyl, o-biphenylyl, m-biphenylyl, p-biphenylyl, 1-anthryl, 2-anthryl, 9-anthryl, 1-phenanthryl, 2-phenanthryl, 3-phenanthryl, 4 -Phenanthryl, 9-phenanthryl group and the like.
  • the number of carbon atoms of the aralkyl group is not particularly limited, but preferably 7 to 20 carbon atoms, and the alkyl portion may be linear, branched or cyclic. Specific examples thereof include benzyl, p-methylphenylmethyl, m-methylphenylmethyl, o-ethylphenylmethyl, m-ethylphenylmethyl, p-ethylphenylmethyl, 2-propylphenylmethyl, 4-isopropylphenylmethyl, Examples include 4-isobutylphenylmethyl, ⁇ -naphthylmethyl group and the like.
  • Ar represents at least one selected from the group represented by formulas (2) to (13).
  • R 1 to R 92 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a carboxyl group, a sulfone group, an alkyl group which may have a branched structure having 1 to 10 carbon atoms, or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • X 1 and X 2 each independently represent a single bond, an alkylene group which may have a branched structure having 1 to 10 carbon atoms, or a group represented by the formula (14).
  • R 98 to R 101 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a carboxyl group, a sulfone group, an alkyl group which may have a branched structure having 1 to 10 carbon atoms, or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • An alkoxy group which may have a branched structure is represented, and Y 1 and Y 2 each independently represent an alkylene group which may have a single bond or a branched structure having 1 to 10 carbon atoms.
  • Examples of the halogen atom, alkyl group and alkoxy group are the same as those described above.
  • Examples of the alkylene group that may have a branched structure having 1 to 10 carbon atoms include methylene, ethylene, propylene, trimethylene, tetramethylene, and pentamethylene groups.
  • Ar is preferably at least one of the formulas (2), (5) to (13), and the formulas (2), (5), (7), (8), (11) to (13) More preferably, at least one selected from Specific examples of the aryl group represented by the above formulas (2) to (13) include, but are not limited to, those represented by the following formulae.
  • an aryl group represented by the following formula is more preferable because a polymer having a higher refractive index can be obtained.
  • the weight average molecular weight of the polymer in the present invention is not particularly limited, but is preferably 500 to 500,000, more preferably 500 to 100,000, further improving heat resistance and reducing shrinkage. In view of the above, 2,000 or more is preferable, 50,000 or less is preferable, 30,000 or less is more preferable, and 10,000 or less is more preferable in terms of further improving the solubility and decreasing the viscosity of the obtained solution. Is preferred.
  • the weight average molecular weight in this invention is an average molecular weight obtained by standard polystyrene conversion by gel permeation chromatography (henceforth GPC) analysis.
  • the triazine ring-containing polymer of the present invention can be produced by the technique disclosed in Patent Document 5 described above.
  • a hyperbranched polymer (hyperbranched polymer) having a repeating structure (17 ′) is obtained by using cyanuric halide (18) and m-phenylenediamine compound (19) in a suitable organic solvent. It can be obtained by reacting in.
  • a hyperbranched polymer (hyperbranched polymer) having a repeating structure (17 ′) is obtained by reacting cyanuric halide (18) and m-phenylenediamine compound (19) in a suitable organic solvent. It can also be synthesized from the compound (20) obtained by reacting using an equal amount.
  • the amount of each raw material charged is arbitrary as long as the target polymer is obtained, but the diamino compound (19) 0.01 relative to 1 equivalent of the triazine compound (18). ⁇ 10 equivalents are preferred.
  • the diamino compound (19) is used in an amount of less than 3 equivalents with respect to 2 equivalents of cyanuric halide (18). Is preferred.
  • cyanuric halide (18) is used in an amount of less than 2 equivalents with respect to 3 equivalents of diamino compound (19). It is preferable.
  • a highly branched polymer (hyperbranched polymer) having many triazine ring ends is preferable in that it has excellent transparency and light resistance.
  • the molecular weight of the resulting hyperbranched polymer can be easily adjusted by appropriately adjusting the amounts of the diamino compound (19) and the cyanuric halide (18).
  • organic solvent various solvents usually used in this kind of reaction can be used, for example, tetrahydrofuran, dioxane, dimethyl sulfoxide; N, N-dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidone, tetramethylurea.
  • N, N-dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, and a mixed system thereof are preferable, and N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone are particularly preferable. Is preferred.
  • the reaction temperature may be appropriately set in the range from the melting point to the boiling point of the solvent used, and is preferably about 0 to 150 ° C., more preferably 60 to 100 ° C. preferable. Particularly in the reaction of Scheme 1, the reaction temperature is preferably 60 to 150 ° C., preferably 80 to 150 ° C., and preferably 80 to 120 ° C. from the viewpoint of suppressing linearity and increasing the degree of branching.
  • the reaction temperature may be appropriately set in the range from the melting point of the solvent used to the boiling point of the solvent, but is preferably about ⁇ 50 to 50 ° C., and preferably about ⁇ 20 to 50 ° C.
  • it is preferable to employ a two-step process comprising a first step of reacting at ⁇ 50 to 50 ° C. and a second step of reacting at 60 to 150 ° C. following this step.
  • the order of blending the components is arbitrary, but in the reaction of Scheme 1, the solution containing cyanuric halide (18) or diamino compound (19) and an organic solvent is 60 to 150 ° C., preferably 80 ° C. A method of heating to ⁇ 150 ° C. and adding the diamino compound (19) or cyanuric halide (18) to the solution at this temperature is optimal.
  • the component previously dissolved in the solvent and the component added later may be either, but the method of adding cyanuric halide (18) to the heated solution of the diamino compound (19) is preferred.
  • this base include potassium carbonate, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium hydroxide, sodium hydrogen carbonate, sodium ethoxide, sodium acetate, lithium carbonate, lithium hydroxide, lithium oxide, potassium acetate, magnesium oxide, oxidized Calcium, barium hydroxide, trilithium phosphate, trisodium phosphate, tripotassium phosphate, cesium fluoride, aluminum oxide, ammonia, trimethylamine, triethylamine, diisopropylamine, diisopropylethylamine, N-methylpiperidine, 2,2,6 , 6-tetramethyl-N-methylpiperidine, pyridine, 4-dimethylaminopyridine, N-methylmorpholine and the like.
  • the amount of the base added is preferably 1 to 100 equivalents, more preferably 1 to 10 equivalents per 1 equivalent of cyanuric halide (18). These bases may be used as an aqueous solution. In any of the scheme methods, after completion of the reaction, the product can be easily purified by a reprecipitation method or the like.
  • a part of halogen atoms of at least one terminal triazine ring is substituted with alkyl, aralkyl, aryl, alkylamino, alkoxysilyl group-containing alkylamino, aralkylamino, arylamino, alkoxy, aralkyloxy, aryloxy.
  • alkylamino, alkoxysilyl group-containing alkylamino, aralkylamino, and arylamino groups are preferable, alkylamino and arylamino groups are more preferable, and arylamino groups are more preferable. Examples of the alkyl group and alkoxy group are the same as those described above.
  • ester group examples include methoxycarbonyl and ethoxycarbonyl groups.
  • aryl group include phenyl, o-chlorophenyl, m-chlorophenyl, p-chlorophenyl, o-fluorophenyl, p-fluorophenyl, o-methoxyphenyl, p-methoxyphenyl, p-nitrophenyl, p-cyanophenyl, ⁇ -naphthyl, ⁇ -naphthyl, o-biphenylyl, m-biphenylyl, p-biphenylyl, 1-anthryl, 2-anthryl, 9-anthryl, 1-phenanthryl, 2-phenanthryl, 3-phenanthryl, 4 -Phenanthryl, 9-phenanthryl group and the like.
  • aralkyl group examples include benzyl, p-methylphenylmethyl, m-methylphenylmethyl, o-ethylphenylmethyl, m-ethylphenylmethyl, p-ethylphenylmethyl, 2-propylphenylmethyl, 4-isopropylphenyl.
  • examples include methyl, 4-isobutylphenylmethyl, ⁇ -naphthylmethyl group and the like.
  • alkylamino group examples include methylamino, ethylamino, n-propylamino, isopropylamino, n-butylamino, isobutylamino, s-butylamino, t-butylamino, n-pentylamino, 1-methyl- n-butylamino, 2-methyl-n-butylamino, 3-methyl-n-butylamino, 1,1-dimethyl-n-propylamino, 1,2-dimethyl-n-propylamino, 2,2-dimethyl -N-propylamino, 1-ethyl-n-propylamino, n-hexylamino, 1-methyl-n-pentylamino, 2-methyl-n-pentylamino, 3-methyl-n-pentylamino, 4-methyl -N-pentylamino, 1,1-dimethyl-n-butylamino, 1,2-
  • aralkylamino group examples include benzylamino, methoxycarbonylphenylmethylamino, ethoxycarbonylphenylmethylamino, p-methylphenylmethylamino, m-methylphenylmethylamino, o-ethylphenylmethylamino, m-ethylphenylmethyl.
  • arylamino group examples include phenylamino, methoxycarbonylphenylamino, ethoxycarbonylphenylamino, naphthylamino, methoxycarbonylnaphthylamino, ethoxycarbonylnaphthylamino, anthranylamino, pyrenylamino, biphenylamino, terphenylamino, fluorenyl An amino group etc. are mentioned.
  • the alkoxysilyl group-containing alkylamino group may be any of monoalkoxysilyl group-containing alkylamino, dialkoxysilyl group-containing alkylamino, trialkoxysilyl group-containing alkylamino group, and specific examples thereof include 3-trimethoxysilyl.
  • aryloxy group examples include phenoxy, naphthoxy, anthranyloxy, pyrenyloxy, biphenyloxy, terphenyloxy, and fluorenyloxy groups.
  • aralkyloxy group examples include benzyloxy, p-methylphenylmethyloxy, m-methylphenylmethyloxy, o-ethylphenylmethyloxy, m-ethylphenylmethyloxy, p-ethylphenylmethyloxy, 2-propyl Examples include phenylmethyloxy, 4-isopropylphenylmethyloxy, 4-isobutylphenylmethyloxy, ⁇ -naphthylmethyloxy groups and the like.
  • the organic monoamine is simultaneously charged, that is, by reacting the cyanuric halide compound with the diaminoaryl compound in the presence of the organic monoamine, the rigidity of the hyperbranched polymer is reduced, and the degree of branching is reduced.
  • a low soft hyperbranched polymer can be obtained.
  • the hyperbranched polymer obtained by this method has excellent solubility in a solvent (inhibition of aggregation) and crosslinkability with a crosslinking agent, and is particularly used when used as a composition in combination with a crosslinking agent described later. It is advantageous.
  • the organic monoamine any of alkyl monoamine, aralkyl monoamine, and aryl monoamine can be used as the organic monoamine.
  • Alkyl monoamines include methylamine, ethylamine, n-propylamine, isopropylamine, n-butylamine, isobutylamine, s-butylamine, t-butylamine, n-pentylamine, 1-methyl-n-butylamine, 2-methyl- n-butylamine, 3-methyl-n-butylamine, 1,1-dimethyl-n-propylamine, 1,2-dimethyl-n-propylamine, 2,2-dimethyl-n-propylamine, 1-ethyl-n -Propylamine, n-hexylamine, 1-methyl-n-pentylamine, 2-methyl-n-pentylamine, 3-methyl-n-pentylamine, 4-methyl-n-pentylamine, 1,1-dimethyl -N-butylamine, 1,2-dimethyl-n-butylamine, 1,3-dimethyl-n Butylamine, 2,
  • aralkyl monoamine examples include benzylamine, p-methoxycarbonylbenzylamine, p-ethoxycarbonylphenylbenzyl, p-methylbenzylamine, m-methylbenzylamine, o-methoxybenzylamine and the like.
  • aryl monoamine examples include aniline, p-methoxycarbonylaniline, p-ethoxycarbonylaniline, p-methoxyaniline, 1-naphthylamine, 2-naphthylamine, anthranylamine, 1-aminopyrene, 4-biphenylylamine, o- And phenylaniline, 4-amino-p-terphenyl, 2-aminofluorene, and the like.
  • the amount of the organic monoamine used is preferably 0.05 to 500 equivalents, more preferably 0.05 to 120 equivalents, and even more preferably 0.05 to 50 equivalents based on the halogenated cyanuric compound.
  • the reaction temperature is preferably 60 to 150 ° C., more preferably 80 to 150 ° C., and preferably 80 to 120 ° C. from the viewpoint of suppressing linearity and increasing the degree of branching.
  • the mixing of the three components of the organic monoamine, the halogenated cyanuric compound and the diaminoaryl compound may be performed at a low temperature.
  • the temperature is preferably about ⁇ 50 to 50 ° C., and about ⁇ 20 to 50 ° C.
  • the reaction After the low temperature charging, it is preferable to carry out the reaction by raising the temperature to the polymerization temperature at once (in one step). Further, the two components of the cyanuric halide compound and the diaminoaryl compound may be mixed at a low temperature. In this case, the temperature is preferably about ⁇ 50 to 50 ° C., more preferably about ⁇ 20 to 50 ° C., More preferably, it is ⁇ 20 to 10 ° C. It is preferable to carry out the reaction by adding an organic monoamine after the low-temperature charging and raising the temperature to a temperature for polymerization (in one step). Moreover, you may perform reaction which makes a halogenated cyanuric compound and a diaminoaryl compound react with presence of such an organic monoamine using the organic solvent similar to the above-mentioned.
  • a polyfunctional epoxy compound and / or a polyfunctional (meth) acrylic compound is used as a crosslinking agent.
  • the polyfunctional epoxy compound is not particularly limited as long as it has two or more epoxy groups in one molecule. Specific examples include tris (2,3-epoxypropyl) isocyanurate, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,2-epoxy-4- (epoxyethyl) cyclohexane, glycerol triglycidyl ether, diethylene glycol diglycidyl.
  • epoxy resins having at least two epoxy groups YH-434, YH434L (manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.), epoxy resins having a cyclohexene oxide structure, Epolide GT-401 and GT -403, GT-301, GT-302, Celoxide 2021, 3000 (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.), bisphenol A type epoxy resin, Epicoat (currently jER) 1001, 1002, 1003, 1004, 1007, 1009, 1010, 828 (Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), Bisphenol F type epoxy resin, Epicoat (currently jER) 807 (Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) , Epicoat (a phenol novolac type epoxy resin) , JER) 152, 154 (above, manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd.), EPPN 201, 202 (above, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • the polyfunctional (meth) acrylic compound is not particularly limited as long as it has two or more (meth) acrylic groups in one molecule.
  • Specific examples include ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, polyethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate, ethoxylated bisphenol A diacrylate, ethoxylated bisphenol A dimethacrylate, ethoxylated trimethylolpropane triacrylate, and ethoxylated.
  • Polyfunctional (meth) acrylic compounds can be obtained as commercial products. Specific examples thereof include NK ester A-200, A-400, A-600, A-1000, and A- 9300 (Tris (2-acryloyloxyethyl) isocyanurate), A-9300-1CL, A-TMPT, UA-53H, 1G, 2G, 3G, 4G, 9G, 14G, 23G, ABE-300, A-BPE-4, A-BPE-6, A-BPE-10, A-BPE-20, A-BPE-30, BPE-80N, BPE- 100N, BPE-200, BPE-500, BPE-900, BPE-1300N, A-GLY-3E, A-GLY-9E, A-GLY-20E, A-TMPT-3EO, Same A- MPT-9EO, ATM-4E, ATM-35E (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), KAYARAD (registered trademark) DPEA-12, PEG400DA
  • a polyfunctional (meth) acrylic compound is suitable from the viewpoint that the refractive index lowering due to the crosslinking agent blending can be suppressed and the curing reaction proceeds rapidly, and among these, the triazine ring-containing polymer is preferred. Since it is excellent in compatibility, the polyfunctional (meth) acrylic compound having the following isocyanuric acid skeleton is more preferable. Examples of the polyfunctional (meth) acrylic compound having such a skeleton include NK ester A-9300 and A-9300-1CL (both manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.).
  • R 102 to R 104 are each independently a monovalent organic group having at least one (meth) acryl group at the end).
  • the resulting cured film it is liquid at 25 ° C., and its viscosity is 5000 mPa ⁇ s or less, preferably 1 to 3000 mPa ⁇ s, more preferably 1 to 1000 mPa ⁇ s, and even more preferably 1 to 500 mPa ⁇ s polyfunctional (meth) acrylic compound (hereinafter referred to as a low-viscosity crosslinking agent) alone or in combination of two or more. Or in combination with the polyfunctional (meth) acrylic compound having the isocyanuric acid skeleton.
  • a low-viscosity cross-linking agent polyfunctional (meth) acrylic compound alone or in combination of two or more.
  • Such low-viscosity cross-linking agents are also commercially available.
  • NK ester A-GLY-3E 85 mPa ⁇ s, 25 ° C.
  • A-GLY -9E 95 mPa ⁇ s, 25 ° C
  • A-GLY-20E 200 mPa ⁇ s, 25 ° C
  • A-TMPT-3EO 60 mPa ⁇ s, 25 ° C
  • A-TMPT-9EO 100 mPa ⁇ 100 mPa ⁇ s) s, 25 ° C.
  • ATM-4E 150 mPa ⁇ s, 25 ° C.
  • ATM-35E 350 mPa ⁇ s, 25 ° C.
  • examples thereof include a crosslinking agent having a relatively long chain length between groups.
  • NK ester A-GLY-20E manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
  • a polyfunctional (meth) acrylic compound having the above isocyanuric acid skeleton It is suitable to use in combination.
  • the above-mentioned cross-linking agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the crosslinking agent used is preferably 1 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the triazine ring-containing polymer, but considering the solvent resistance, the lower limit is preferably 2 parts by mass, more preferably 5 parts by mass. Furthermore, in consideration of controlling the refractive index, the upper limit is preferably 25 parts by mass, more preferably 20 parts by mass.
  • the composition for forming a photocurable film of the present invention is a composition in which photocuring proceeds only with the above-described triazine ring-containing polymer and a crosslinking agent to give a cured film, and an initiator corresponding to each crosslinking agent is blended. You can also When a polyfunctional epoxy compound is used as a crosslinking agent, a photoacid generator or a photobase generator can also be used.
  • the photoacid generator may be appropriately selected from known ones.
  • onium salt derivatives such as diazonium salts, sulfonium salts, and iodonium salts can be used.
  • aryldiazonium salts such as phenyldiazonium hexafluorophosphate, 4-methoxyphenyldiazonium hexafluoroantimonate, 4-methylphenyldiazonium hexafluorophosphate; diphenyliodonium hexafluoroantimonate, di (4-methylphenyl) Diaryliodonium salts such as iodonium hexafluorophosphate and di (4-tert-butylphenyl) iodonium hexafluorophosphate; triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, tris (4-methoxyphenyl) sulfonium hexafluorophosphate
  • onium salts commercially available products may be used. Specific examples thereof include Sun-Aid SI-60, SI-80, SI-100, SI-60L, SI-80L, SI-100L, SI-L145, SI- L150, SI-L160, SI-L110, SI-L147 (above, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.), UVI-6950, UVI-6970, UVI-6974, UVI-6990, UVI-6990 (above, Union Carbide) Co., Ltd.), CPI-100P, CPI-100A, CPI-200K, CPI-200S (above, manufactured by San Apro Co., Ltd.), Adekaoptomer SP-150, SP-151, SP-170, SP-171 (above, Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.), Irgacure 261 (BASF), CI-2481, CI-2624, CI-2 39, CI-2064 (above, manufactured by Nippon Soda Co
  • the photobase generator may be appropriately selected from known ones, such as Co-amine complex, oxime carboxylic acid ester, carbamic acid ester, quaternary ammonium salt photobase generator.
  • a photoacid or base generator When a photoacid or base generator is used, it is preferably used in the range of 0.1 to 15 parts by mass, more preferably in the range of 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyfunctional epoxy compound. If necessary, an epoxy resin curing agent may be blended in an amount of 1 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyfunctional epoxy compound.
  • a radical photopolymerization initiator when using a polyfunctional (meth) acryl compound, a radical photopolymerization initiator can also be used.
  • the radical photopolymerization initiator may be appropriately selected from known ones, and examples thereof include acetophenones, benzophenones, Michler's benzoylbenzoate, amyloxime ester, tetramethylthiuram monosulfide, and thioxanthones.
  • photocleavable photoradical polymerization initiators are preferred.
  • the photocleavable photoradical polymerization initiator is described in the latest UV curing technology (p. 159, publisher: Kazuhiro Takahisa, publisher: Technical Information Association, Inc., published in 1991).
  • photo radical polymerization initiators include, for example, BASF Corporation trade names: Irgacure 184, 369, 651, 500, 819, 907, 784, 2959, CGI 1700, CGI 1750, CGI 1850, CG 24-61, Darocur 1116, 1173
  • Product name Lucirin TPO, manufactured by UCB
  • Product name Ezacure KIP150, KIP65LT, KIP100F, KT37, KT55, KTO46, KIP75 / B, and the like.
  • radical photopolymerization initiator When a radical photopolymerization initiator is used, it is preferably used in the range of 0.1 to 15 parts by mass, more preferably in the range of 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyfunctional (meth) acrylate compound. is there.
  • the solvent may be the same as or different from the solvent used during the polymerization.
  • the solvent is not particularly limited as long as the compatibility with the polymer is not impaired, and one kind or a plurality of kinds can be arbitrarily selected and used.
  • solvents include toluene, p-xylene, o-xylene, m-xylene, ethylbenzene, styrene, ethylene glycol dimethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol, propylene glycol monoethyl ether.
  • Ethylene glycol monoethyl ether ethylene glycol monoisopropyl ether, ethylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol ethyl ether acetate, diethylene glycol dimethyl ether, propylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol diethyl ether, dip Pyrene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol, 1-octanol, ethylene glycol, hexylene glycol, trimethylene glycol, 1 -Methoxy-2-butanol, cyclohexanol, diacetone alcohol, furfuryl alcohol, tetrahydrofurfury
  • the solid content concentration in the film-forming composition is not particularly limited as long as it does not affect the storage stability, and may be appropriately set according to the target film thickness.
  • the solid content concentration is preferably 0.1 to 50% by mass, and more preferably 0.1 to 20% by mass.
  • composition for forming a photocurable film of the present invention includes other components other than the triazine ring-containing polymer, the crosslinking agent and the solvent, for example, a leveling agent, a surfactant and the like, as long as the effects of the present invention are not impaired. It may be.
  • surfactant examples include polyoxyethylene alkyl ethers such as polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene cetyl ether, polyoxyethylene oleyl ether; polyoxyethylene octylphenol ether, polyoxyethylene nonylphenol Polyoxyethylene alkyl allyl ethers such as ethers; polyoxyethylene / polyoxypropylene block copolymers; sorbitan monolaurate, sorbitan monopalmitate, sorbitan monostearate, sorbitan monooleate, sorbitan trioleate, sorbitan tristearate Sorbitan fatty acid esters such as polyoxyethylene sorbitan monolaurate, polyoxyethyleneso Nonionic surfactants such as polyoxyethylene sorbitan fatty acid esters such as bitane monopalmitate, polyoxyethylene sorbitan monostearate, polyoxyethylene sorbitan trioleate, polyoxyethylene sorbitan tristearate, trade name
  • surfactants may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the surfactant used is preferably 0.0001 to 5 parts by mass, more preferably 0.001 to 1 part by mass, and 0.01 to 0.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the triazine ring-containing polymer. Even more preferred.
  • the said other component can be added at the arbitrary processes at the time of preparing the composition of this invention.
  • the composition for forming a photocurable film of the present invention can be applied to a substrate, then heated as necessary to evaporate the solvent, and then irradiated with light to form a desired cured film.
  • the coating method of the composition is arbitrary, for example, spin coating method, dip method, flow coating method, ink jet method, spray method, bar coating method, gravure coating method, slit coating method, roll coating method, transfer printing method, brush Methods such as coating, blade coating, and air knife coating can be employed.
  • the firing temperature is not particularly limited for the purpose of evaporating the solvent, and can be performed at 40 to 400 ° C., for example.
  • the baking method is not particularly limited, and for example, it may be evaporated using a hot plate or an oven in an appropriate atmosphere such as air, an inert gas such as nitrogen, or in a vacuum.
  • the firing temperature and firing time may be selected in accordance with the process steps of the target electronic device, and the firing conditions may be selected so that the physical properties of the obtained film meet the required characteristics of the electronic device.
  • the light irradiation conditions are not particularly limited, and an appropriate irradiation energy and time may be employed depending on the triazine ring-containing polymer and the crosslinking agent to be used.
  • a liquid crystal display an organic electroluminescence (EL) display
  • EL organic electroluminescence
  • It can be suitably used as a member for producing electronic devices such as optical semiconductor (LED) elements, solid-state imaging elements, organic thin film solar cells, dye-sensitized solar cells, and organic thin film transistors (TFTs).
  • LED optical semiconductor
  • TFTs organic thin film transistors
  • reaction solution was stirred for 30 minutes, and 621.85 g of DMAc was added to a 2000 mL four-necked flask and heated to 85 ° C. in an oil bath in advance by a liquid feed pump over 1 hour, and stirred for 1 hour. And polymerized. Thereafter, aniline (113.95 g, 1.224 mol) was added and stirred for 1 hour to complete the reaction. After cooling to room temperature with an ice bath, triethylamine (116.36 g, 1.15 mol) was added dropwise and stirred for 30 minutes to quench the hydrochloric acid. Thereafter, the precipitated hydrochloride was removed by filtration.
  • the filtered reaction solution was reprecipitated into a mixed solution of 28% aqueous ammonia (279.29 g) and ion-exchanged water 8820 g.
  • the precipitate was filtered, dried at 150 ° C. for 8 hours in a vacuum dryer, redissolved in 833.1 g of THF, and reprecipitated in 6665 g of ion-exchanged water.
  • the resulting precipitate was filtered and dried at 150 ° C. for 25 hours with a vacuum drier to obtain 118.0 g of the target polymer compound [3] (hereinafter abbreviated as HB-TmDA40).
  • the measurement result of 1 H-NMR spectrum of HB-TmDA40 is shown in FIG.
  • the obtained HB-TmDA40 is a compound having a structural unit represented by the formula (1).
  • the weight average molecular weight Mw measured in terms of polystyrene by GPC of HB-TmDA40 was 4,300, and the polydispersity Mw / Mn was 3.44.
  • Example 2 Addition of photoacid generator 401 g of HB-TmDA obtained in Synthesis Example 1, 6.93 g of cyclohexanone, 0.07 g of 2-pyrrolidone, 0.1 g of Celoxide 2021P (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.), Celoxide 3000 0.4 g (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.), 0.25 g of 4-methylhexahydrophthalic anhydride (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), and photoacid generator CPI-100P (manufactured by San Apro Co., Ltd.) 50 mass % Propylene carbonate solution) 0.03 g was added, and it was confirmed by visual observation that a photocurable film-forming composition (polymer varnish) was prepared.
  • a photobase generator NBC-101 manufactured by Midori Kagaku Co., Ltd.
  • Each polymer varnish obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 was spin-coated at 100 rpm for 5 seconds, 1000 rpm (Examples 1 to 3) or 500 rpm (Comparative Example 1) for 30 seconds, and 10 ° C. at 100 ° C. The solvent was removed by baking. Thereafter, 10 spectral irradiation was performed at 20 mW / cm 2 to obtain a cured film. About the obtained cured film, the film thickness after 5-minute immersion in a refractive index, a film thickness, and cyclohexanone (CHN) was measured. The results are shown in Table 1.
  • a cured film could be produced regardless of the presence or absence of an initiator. Moreover, it was confirmed that the obtained cured film was a cured film having a high refractive index exceeding a refractive index of 1.7.
  • Example 7 No cross-linking agent A-DCP initiator added An 8 mass% cyclohexanone + ion exchange aqueous solution of HB-TmDA40 obtained in Synthesis Example 1 was prepared in advance, and 12.5 g of the solution, A-DCP (Shin-Nakamura) Chemical Industry Co., Ltd.) (0.07 g) and cyclohexanone (0.80 g) were added, and it was confirmed by visual observation that a photocurable film-forming composition was prepared.
  • A-DCP Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.
  • Example 10 Addition of crosslinking agent A-DPH Initiator addition An 8 mass% cyclohexanone + ion exchange aqueous solution of HB-TmDA40 obtained in Synthesis Example 1 was prepared in advance, and 12.5 g of the solution, A-DPH (Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.) Kogyo Co., Ltd.) 0.07 g, photo radical initiator Irgacure 907 (BASF) 0.0021 g, and cyclohexanone 0.80 g were added, and it was confirmed that the solution was visually dissolved. Was prepared.
  • Each polymer varnish obtained in Examples 4 and 6 and Comparative Examples 2 and 3 was spin-coated at 200 rpm for 5 seconds and 1500 rpm for 30 seconds, and baked at 130 ° C. for 3 minutes to remove the solvent. Thereafter, light irradiation was performed at 20 mW / cm 2 for 40 seconds to obtain a cured film. Further, each polymer varnish obtained in Examples 5 and 7 to 10 was spin-coated at 100 rpm for 5 seconds and 1000 rpm for 30 seconds, and baked at 100 ° C. for 5 minutes to remove the solvent. Thereafter, light irradiation was performed at 20 mW / cm 2 for 120 seconds to obtain a cured film. About the obtained cured film, the film thickness after 5-minute immersion in a refractive index, a film thickness, and cyclohexanone (CHN) was measured. The results are shown in Table 2.
  • a cured film could be produced regardless of the presence or absence of the initiator. Moreover, it was confirmed that the obtained cured film was a cured film having a high refractive index exceeding a refractive index of 1.7. Moreover, it turns out that the refractive index fall from the initial refractive index 1.790 is suppressed compared with the case where a polyfunctional epoxy type crosslinking agent is used. On the other hand, the refractive index and film thickness could not be measured with the films of only polyfunctional acrylics of Comparative Examples 2 and 3. It is considered that the film surface is not completely cured because the surface of the film has tack and the tack disappears by immersion in CHN.
  • ATM-35E 350 mPa ⁇ s, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. 0.03 g
  • A-GLY-20E 200 mPa ⁇ s, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
  • photo radical initiator Irgacure 184 BASF
  • MegaFace F-554 DIC
  • cyclohexanone 2.23g
  • Each photocurable film-forming composition (polymer varnish) obtained in Examples 11 to 13 was spin-coated at 200 rpm for 5 seconds and 1500 rpm for 30 seconds, and baked at 130 ° C. for 3 minutes to remove the solvent. . Thereafter, light irradiation was performed at 20 mW / cm 2 for 5 seconds or 10 seconds to obtain a cured film. The obtained cured film was measured for refractive index, film thickness, and film thickness after immersion in ethanol and 2-propanol for 5 minutes. The results are shown in Table 3.
  • A-GLY-9E (95 mPa ⁇ s, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 0.175 g, Photoradical initiator Irgacure 184 (BASF Corp.) 0.035 g, Megafac F-554 (DIC Corporation) ) 0.0004 g and 2.55 g of cyclohexanone were added, and it was confirmed that the solution was visually dissolved to prepare a photocurable film-forming composition.
  • A-GLY-20E 200 mPa ⁇ s, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
  • photoradical initiator Irgacure 184 BASF manufactured by 0.035 g
  • Megafac F-554 manufactured by DIC Corporation
  • a composition for forming a photocurable film was added by
  • Each of the photocurable film forming compositions (polymer varnishes) obtained in Examples 14 to 19 was spin-coated at 200 rpm for 5 seconds and 1500 rpm for 30 seconds, and baked at 130 ° C. for 3 minutes to remove the solvent. . Thereafter, light irradiation was performed at 20 mW / cm 2 for 10 seconds to obtain a cured film. The obtained cured film was measured for refractive index, film thickness, and film thickness after immersion in ethanol and 2-propanol for 5 minutes. The results are shown in Table 4.
  • a polyfunctional acrylic compound having a low viscosity and a long chain between acrylic ends is used alone or in combination of two or more, or in combination with a polyfunctional acrylic compound having an isocyanuric acid skeleton.
  • the cured film can be produced by the exposure for a short time.
  • this cured film is a thin film excellent in solvent resistance that does not crack even after being immersed in alcohol.

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Abstract

　例えば、下記式（１７）で表されるような、トリアジン環を有する繰り返し単位構造を含む重合体と、架橋剤として多官能エポキシ化合物または多官能（メタ）アクリル化合物とを含む組成物は、開始剤を添加しなくとも光硬化し、高屈折率かつ高耐熱性の硬化膜を与え得る。これにより、金属酸化物を添加しなくとも、ポリマー単独で高耐熱性、高透明性、高屈折率、高溶解性、低体積収縮を達成できる、トリアジン環含有重合体を含み、酸発生剤を添加しなくとも硬化可能な光硬化型膜形成用組成物を提供できる。

Description

光硬化型膜形成用組成物および硬化膜の製造方法
　本発明は、光硬化型膜形成用組成物および硬化膜の製造方法に関し、さらに詳述すると、酸発生剤を添加しなくとも硬化可能な光硬化型膜形成用組成物に関する。
　これまで高分子化合物を高機能化する試みが種々行われてきている。例えば、高分子化合物を高屈折率化する方法として、芳香族環、ハロゲン原子、硫黄原子を導入する試みがなされている。中でも、硫黄原子を導入したエピスルフィド高分子化合物およびチオウレタン高分子化合物は、眼鏡用高屈折率レンズとして実用化されている。
　また、高分子化合物のさらなる高屈折率化を達成し得る最も有力な方法として、無機の金属酸化物を用いる方法が知られている。
　例えば、シロキサンポリマーと、ジルコニアまたはチタニアなどを分散させた微粒子分散材料とを混合してなるハイブリッド材料を用いて屈折率を高める手法が報告されている（特許文献１）。
　さらに、シロキサンポリマーの一部に高屈折率な縮合環状骨格を導入する手法も報告されている（特許文献２）。
　また、高分子化合物に耐熱性を付与するための試みも数多くなされており、具体的には、芳香族環を導入することで、高分子化合物の耐熱性を向上し得ることがよく知られている。例えば、置換アリーレン繰り返し単位を主鎖に有するポリアリーレンコポリマーが報告され（特許文献３）、この高分子化合物は主として耐熱性プラスチックへの応用が期待されている。
　一方、メラミン樹脂は、トリアジン系の樹脂としてよく知られているが、黒鉛などの耐熱性材料に比べて遥かに分解温度が低い。
　これまで炭素および窒素からなる耐熱性有機材料としては、芳香族ポリイミドや芳香族ポリアミドが主として用いられているが、これらの材料は直鎖構造を有しているため耐熱温度はそれほど高くない。
　また、耐熱性を有する含窒素高分子材料としてトリアジン系縮合材料も報告されている（特許文献４）。
　ところで、近年、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ、光半導体（ＬＥＤ）素子、固体撮像素子、有機薄膜太陽電池、色素増感太陽電池、および有機薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等の電子デバイスを開発する際に、高機能な高分子材料が要求されるようになってきた。
　求められる具体的な特性としては、１）耐熱性、２）透明性、３）高屈折率、４）高溶解性、５）低体積収縮率などが挙げられる。
特開２００７－２４６８７７号公報 特開２００８－２４８３２号公報 米国特許第５８８６１３０号明細書 特開２０００－５３６５９号公報 国際公開第２０１０／１２８６６１号パンフレット
ジャーナル　オブ　アプライド　ポリマー　サイエンス、第１０６巻、９５－１０２頁（２００７年）
　本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、金属酸化物を添加しなくとも、ポリマー単独で高耐熱性、高透明性、高屈折率、高溶解性、低体積収縮を達成できる、トリアジン環含有重合体を含み、酸発生剤を添加しなくとも硬化可能な光硬化型膜形成用組成物およびその硬化膜の製造方法を提供することを目的とする。
　本発明者らは、トリアジン環および芳香環を有する繰り返し単位を含むハイパーブランチポリマーが高屈折率を有し、ポリマー単独で高耐熱性、高透明性、高屈折率、高溶解性、低体積収縮を達成でき、電子デバイスを作製する際の膜形成用組成物として好適であることを既に見出している（特許文献５）。
　本発明者らは、この知見を基にさらなる検討を重ねた結果、トリアジン環含有重合体並びに架橋剤として多官能エポキシ化合物および／または多官能アクリレート化合物を含む光硬化型膜形成用組成物が、光酸発生剤、光塩基発生剤または光ラジカル発生剤等の開始剤を用いなくとも硬化可能であるとともに、高屈折率かつ高耐熱性の硬化膜を与え得ることを見出し、本発明を完成した。
　なお、高分岐ポリマーは、ハイパーブランチポリマーとデンドリマーとに大別される。
　ハイパーブランチポリマーとは、例えば、ＡＢｘ型の多官能性モノマー（ここでＡとＢは互いに反応する官能基、Ｂの数Ｘは２以上）を重合させて得られる不規則な分岐構造を有する高分岐ポリマーである。
　一方、デンドリマーとは、規則的な分岐構造を有する高分岐ポリマーである。ハイパーブランチポリマーは、デンドリマーより合成が容易であり、高分子量体も合成しやすいという特徴がある。
　トリアジン環を有するハイパーブランチポリマーは難燃剤用途として合成された報告例がある（非特許文献１）。
　すなわち、本発明は、
１．　下記式（１）で表される繰り返し単位構造を含むトリアジン環含有重合体と、架橋剤とを含み前記架橋剤が、多官能エポキシ化合物および／または多官能（メタ）アクリル化合物であることを特徴とする光硬化型膜形成用組成物、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 ｛式中、ＲおよびＲ’は、互いに独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、またはアラルキル基を表し、Ａｒは、式（２）～（１３）で示される群から選ばれる少なくとも１種を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 〔式中、Ｒ1～Ｒ92は、互いに独立して、水素原子、ハロゲン原子、カルボキシル基、スルホン基、炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルキル基、または炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルコキシ基を表し、Ｒ93およびＲ94は、水素原子または炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルキル基を表し、Ｗ1およびＷ2は、互いに独立して、単結合、ＣＲ95Ｒ96（Ｒ95およびＲ96は、互いに独立して、水素原子または炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルキル基（ただし、これらは一緒になって環を形成していてもよい。）を表す。）、Ｃ＝Ｏ、Ｏ、Ｓ、ＳＯ、ＳＯ2、またはＮＲ97（Ｒ97は、水素原子または炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルキル基を表す。）を表し、Ｘ1およびＸ2は、互いに独立して、単結合、炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルキレン基、または式（１４）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 （式中、Ｒ98～Ｒ101は、互いに独立して、水素原子、ハロゲン原子、カルボキシル基、スルホン基、炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルキル基、または炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルコキシ基を表し、Ｙ1およびＹ2は、互いに独立して、単結合または炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルキレン基を表す。）で示される基を表す。〕｝
２．　前記架橋剤が、多官能（メタ）アクリル化合物である１の光硬化型膜形成用組成物、
３．　前記多官能（メタ）アクリル化合物が、イソシアヌル酸骨格を有する化合物である１または２の光硬化型膜形成用組成物、
４．　前記多官能（メタ）アクリル化合物が、イソシアヌル酸骨格を有する化合物と、２５℃で液体であり、かつ、その粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以下の化合物との組み合わせである１または２の光硬化型膜形成用組成物、
５．　前記多官能（メタ）アクリル化合物が、２５℃で液体であり、かつ、その粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以下の化合物である１または２の光硬化型膜形成用組成物、
６．　前記イソシアヌル酸骨格を有する化合物が、イソシアヌル酸トリス（２－アクリロイルオキシエチル）である３または４の光硬化型膜形成用組成物、
７．　前記架橋剤が、前記トリアジン環含有重合体１００質量部に対して、１～２５質量部含まれる１～６のいずれかの光硬化型膜形成用組成物、
８．　光酸発生剤、光塩基発生剤および光ラジカル重合開始剤を含まない１の光硬化型膜形成用組成物、
９．　光ラジカル重合開始剤を含まない２～７のいずれかの光硬化型膜形成用組成物、
１０．　１～９のいずれかの光硬化型膜形成用組成物を光硬化させて得られる硬化膜、
１１．　１～９のいずれかの光硬化型膜形成用組成物に、光を照射して硬化させる硬化膜の製造方法、
１２．　基材と、この基材上に形成された１０の硬化膜とを備える電子デバイス
を提供する。
　本発明によれば、光酸発生剤、光塩基発生剤または光ラジカル発生剤等の開始剤を用いなくとも硬化可能であるとともに、金属酸化物を用いることなく、高屈折率かつ高耐熱性を発揮する硬化膜を与え得る、トリアジン環含有ハイパーブランチポリマーを含む光硬化型膜形成用組成物を提供できる。
　本発明の光硬化型膜形成用組成物は、金属酸化物を含まず、ポリマー単独で高屈折率を発現できることから、エッチングやアッシングなどのドライプロセスを経る場合でも、エッチレートが一定となり、均一な膜厚の被膜を得ることができ、デバイスを作製する際のプロセスマージンが拡大する。
　本発明の組成物から得られた硬化膜は、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ、光半導体（ＬＥＤ）素子、固体撮像素子、有機薄膜太陽電池、色素増感太陽電池、有機薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などの電子デバイスを作製する際の一部材として好適に利用できる。
　特に高屈折率が求められている固体撮像素子の部材である、フォトダイオード上の埋め込み膜および平坦化膜、カラーフィルター前後の平坦化膜、マイクロレンズ、マイクロレンズ上の平坦化膜およびコンフォーマル膜として好適に利用できる。
合成例１で得られた高分子化合物［３］の1Ｈ－ＮＭＲスペクトル図である。 合成例１で得られた高分子化合物［３］のＴＧ－ＤＴＡ測定結果を示す図である。
　以下、本発明についてさらに詳しく説明する。
　本発明に係る光硬化型膜形成用組成物は、下記式（１）で表される繰り返し単位構造を含むトリアジン環含有重合体と、架橋剤として、多官能エポキシ化合物および／または多官能（メタ）アクリル化合物とを含むものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　上記式中、ＲおよびＲ’は、互いに独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、またはアラルキル基を表す。
　本発明において、アルキル基の炭素数としては特に限定されるものではないが、１～２０が好ましく、ポリマーの耐熱性をより高めることを考慮すると、炭素数１～１０がより好ましく、１～３がより一層好ましい。また、その構造は、鎖状、分岐状、環状のいずれでもよい。
　アルキル基の具体例としては、メチル、エチル、ｎ－プロピル、イソプロピル、シクロプロピル、ｎ－ブチル、イソブチル、ｓ－ブチル、ｔ－ブチル、シクロブチル、１－メチル－シクロプロピル、２－メチル－シクロプロピル、ｎ－ペンチル、１－メチル－ｎ－ブチル、２－メチル－ｎ－ブチル、３－メチル－ｎ－ブチル、１，１－ジメチル－ｎ－プロピル、１，２－ジメチル－ｎ－プロピル、２，２－ジメチル－ｎ－プロピル、１－エチル－ｎ－プロピル、シクロペンチル、１－メチル－シクロブチル、２－メチル－シクロブチル、３－メチル－シクロブチル、１，２－ジメチル－シクロプロピル、２，３－ジメチル－シクロプロピル、１－エチル－シクロプロピル、２－エチル－シクロプロピル、ｎ－ヘキシル、１－メチル－ｎ－ペンチル、２－メチル－ｎ－ペンチル、３－メチル－ｎ－ペンチル、４－メチル－ｎ－ペンチル、１，１－ジメチル－ｎ－ブチル、１，２－ジメチル－ｎ－ブチル、１，３－ジメチル－ｎ－ブチル、２，２－ジメチル－ｎ－ブチル、２，３－ジメチル－ｎ－ブチル、３，３－ジメチル－ｎ－ブチル、１－エチル－ｎ－ブチル、２－エチル－ｎ－ブチル、１，１，２－トリメチル－ｎ－プロピル、１，２，２－トリメチル－ｎ－プロピル、１－エチル－１－メチル－ｎ－プロピル、１－エチル－２－メチル－ｎ－プロピル、シクロヘキシル、１－メチル－シクロペンチル、２－メチル－シクロペンチル、３－メチル－シクロペンチル、１－エチル－シクロブチル、２－エチル－シクロブチル、３－エチル－シクロブチル、１，２－ジメチル－シクロブチル、１，３－ジメチル－シクロブチル、２，２－ジメチル－シクロブチル、２，３－ジメチル－シクロブチル、２，４－ジメチル－シクロブチル、３，３－ジメチル－シクロブチル、１－ｎ－プロピル－シクロプロピル、２－ｎ－プロピル－シクロプロピル、１－イソプロピル－シクロプロピル、２－イソプロピル－シクロプロピル、１，２，２－トリメチル－シクロプロピル、１，２，３－トリメチル－シクロプロピル、２，２，３－トリメチル－シクロプロピル、１－エチル－２－メチル－シクロプロピル、２－エチル－１－メチル－シクロプロピル、２－エチル－２－メチル－シクロプロピル、２－エチル－３－メチル－シクロプロピル基等が挙げられる。
　上記アルコキシ基の炭素数としては特に限定されるものではないが、１～２０が好ましく、ポリマーの耐熱性をより高めることを考慮すると、炭素数１～１０がより好ましく、１～３がより一層好ましい。また、そのアルキル部分の構造は、鎖状、分岐状、環状のいずれでもよい。
　アルコキシ基の具体例としては、メトキシ、エトキシ、ｎ－プロポキシ、イソプロポキシ、ｎ－ブトキシ、イソブトキシ、ｓ－ブトキシ、ｔ－ブトキシ、ｎ－ペントキシ、１－メチル－ｎ－ブトキシ、２－メチル－ｎ－ブトキシ、３－メチル－ｎ－ブトキシ、１，１－ジメチル－ｎ－プロポキシ、１，２－ジメチル－ｎ－プロポキシ、２，２－ジメチル－ｎ－プロポキシ、１－エチル－ｎ－プロポキシ、ｎ－ヘキシルオキシ、１－メチル－ｎ－ペンチルオキシ、２－メチル－ｎ－ペンチルオキシ、３－メチル－ｎ－ペンチルオキシ、４－メチル－ｎ－ペンチルオキシ、１，１－ジメチル－ｎ－ブトキシ、１，２－ジメチル－ｎ－ブトキシ、１，３－ジメチル－ｎ－ブトキシ、２，２－ジメチル－ｎ－ブトキシ、２，３－ジメチル－ｎ－ブトキシ、３，３－ジメチル－ｎ－ブトキシ、１－エチル－ｎ－ブトキシ、２－エチル－ｎ－ブトキシ、１，１，２－トリメチル－ｎ－プロポキシ、１，２，２－トリメチル－ｎ－プロポキシ、１－エチル－１－メチル－ｎ－プロポキシ、１－エチル－２－メチル－ｎ－プロポキシ基等が挙げられる。
　上記アリール基の炭素数としては特に限定されるものではないが、６～４０が好ましく、ポリマーの耐熱性をより高めることを考慮すると、炭素数６～１６がより好ましく、６～１３がより一層好ましい。
　アリール基の具体例としては、フェニル、ｏ－クロルフェニル、ｍ－クロルフェニル、ｐ－クロルフェニル、ｏ－フルオロフェニル、ｐ－フルオロフェニル、ｏ－メトキシフェニル、ｐ－メトキシフェニル、ｐ－ニトロフェニル、ｐ－シアノフェニル、α－ナフチル、β－ナフチル、ｏ－ビフェニリル、ｍ－ビフェニリル、ｐ－ビフェニリル、１－アントリル、２－アントリル、９－アントリル、１－フェナントリル、２－フェナントリル、３－フェナントリル、４－フェナントリル、９－フェナントリル基等が挙げられる。
　アラルキル基の炭素数としては特に限定されるものではないが、炭素数７～２０が好ましく、そのアルキル部分は、直鎖、分岐、環状のいずれでもよい。
　その具体例としては、ベンジル、ｐ－メチルフェニルメチル、ｍ－メチルフェニルメチル、ｏ－エチルフェニルメチル、ｍ－エチルフェニルメチル、ｐ－エチルフェニルメチル、２－プロピルフェニルメチル、４－イソプロピルフェニルメチル、４－イソブチルフェニルメチル、α－ナフチルメチル基等が挙げられる。
　上記Ａｒは、式（２）～（１３）で示される群から選ばれる少なくとも１種を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　上記Ｒ1～Ｒ92は、互いに独立して、水素原子、ハロゲン原子、カルボキシル基、スルホン基、炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルキル基、または炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルコキシ基を表し、Ｗ1およびＷ2は、互いに独立して、単結合、ＣＲ95Ｒ96（Ｒ95およびＲ96は、互いに独立して、水素原子または炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルキル基（ただし、これらは一緒になって環を形成していてもよい。）を表す。）、Ｃ＝Ｏ、Ｏ、Ｓ、ＳＯ、ＳＯ2、またはＮＲ97（Ｒ97は、水素原子または炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルキル基を表す。）を表し、Ｒ93およびＲ94は、水素原子または炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルキル基を表す。
　ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
　なお、アルキル基、アルコキシ基としては上記と同様のものが挙げられる。
　また、Ｘ1およびＸ2は、互いに独立して、単結合、炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルキレン基、または式（１４）で示される基を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　上記Ｒ98～Ｒ101は、互いに独立して、水素原子、ハロゲン原子、カルボキシル基、スルホン基、炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルキル基、または炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルコキシ基を表し、Ｙ1およびＹ2は、互いに独立して、単結合または炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルキレン基を表す。これらハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基としては上記と同様のものが挙げられる。
　炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルキレン基としては、メチレン、エチレン、プロピレン、トリメチレン、テトラメチレン、ペンタメチレン基等が挙げられる。
　特に、Ａｒとしては、式（２）、（５）～（１３）で示される少なくとも１種が好ましく、式（２）、（５）、（７）、（８）、（１１）～（１３）で示される少なくとも１種がより好ましい。上記式（２）～（１３）で表されるアリール基の具体例としては、下記式で示されるものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　これらの中でも、より高い屈折率のポリマーが得られることから、下記式で示されるアリール基がより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　特に、レジスト溶剤等の安全性の高い溶剤に対する溶解性をより高めることを考慮すると、式（１５）で示される繰り返し単位構造を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 （式中、Ｒ、Ｒ′およびＲ1～Ｒ4は、上記と同じ意味を表す。）
　このような観点から、特に好適な繰り返し単位構造としては、下記式（１６）で示されるものが挙げられ、下記式（１７）で示される高分岐重合体（ハイパーブランチポリマー）が最適である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 （式中、ＲおよびＲ′は、上記と同じ意味を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　本発明における重合体の重量平均分子量は、特に限定されるものではないが、５００～５００，０００が好ましく、さらに５００～１００，０００が好ましく、より耐熱性を向上させるとともに、収縮率を低くするという点から、２，０００以上が好ましく、より溶解性を高め、得られた溶液の粘度を低下させるという点から、５０，０００以下が好ましく、３０，０００以下がより好ましく、さらに１０，０００以下が好ましい。
　なお、本発明における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（以下、ＧＰＣという）分析による標準ポリスチレン換算で得られる平均分子量である。
　本発明のトリアジン環含有重合体は、上述した特許文献５に開示された手法によって製造することができる。
　例えば、下記スキーム１に示されるように、繰り返し構造（１７’）を有する高分岐重合体（ハイパーブランチポリマー）は、ハロゲン化シアヌル（１８）およびｍ－フェニレンジアミン化合物（１９）を適当な有機溶媒中で反応させて得ることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 （式中、Ｘは、互いに独立してハロゲン原子を表す。Ｒは上記と同じ意味を表す。）
　下記スキーム２に示されるように、繰り返し構造（１７’）を有する高分岐重合体（ハイパーブランチポリマー）は、ハロゲン化シアヌル（１８）およびｍ－フェニレンジアミン化合物（１９）を適当な有機溶媒中で等量用いて反応させて得られる化合物（２０）より合成することもできる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 （式中、Ｘは、互いに独立してハロゲン原子を表す。Ｒは上記と同じ意味を表す。）
　スキーム１および２の方法の場合、各原料の仕込み量としては、目的とする重合体が得られる限りにおいて任意であるが、トリアジン化合物（１８）１当量に対し、ジアミノ化合物（１９）０．０１～１０当量が好ましい。
　特に、スキーム１の方法の場合、ハロゲン化シアヌル（１８）２当量に対して、ジアミノ化合物（１９）を３当量用いることを避けることが好ましい。官能基の当量をずらすことで、ゲル化物の生成を防ぐことができる。
　種々の分子量のトリアジン環末端を多く有する高分岐重合体（ハイパーブランチポリマー）を得るために、ハロゲン化シアヌル（１８）２当量に対して、ジアミノ化合物（１９）を３当量未満の量で用いることが好ましい。
　一方、種々の分子量のアミン末端を多く有する高分岐重合体（ハイパーブランチポリマー）を得るために、ジアミノ化合物（１９）３当量に対して、ハロゲン化シアヌル（１８）を２当量未満の量で用いることが好ましい。
　例えば、薄膜を作製した場合に、優れた透明性や耐光性を有するという点では、トリアジン環末端を多く有する高分岐重合体（ハイパーブランチポリマー）が好ましい。
　このように、ジアミノ化合物（１９）やハロゲン化シアヌル（１８）の量を適宜調節することで、得られる高分岐重合体（ハイパーブランチポリマー）の分子量を容易に調節することができる。
　上記有機溶媒としては、この種の反応において通常用いられる種々の溶媒を用いることができ、例えば、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジメチルスルホキシド；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピペリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルエチレン尿素、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチルマロン酸アミド、Ｎ－メチルカプロラクタム、Ｎ－アセチルピロリジン、Ｎ，Ｎ－ジエチルアセトアミド、Ｎ－エチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオン酸アミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルイソブチルアミド、Ｎ－メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ’－ジメチルプロピレン尿素等のアミド系溶媒、およびそれらの混合溶媒が挙げられる。
　中でもＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、およびそれらの混合系が好ましく、特に、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドンが好適である。
　スキーム１およびスキーム２の第２段階の反応において、反応温度は、用いる溶媒の融点から沸点までの範囲で適宜設定すればよいが、特に、０～１５０℃程度が好ましく、６０～１００℃がより好ましい。
　特にスキーム１の反応では、リニア性を抑え、分岐度を高めるという点から、反応温度は６０～１５０℃が好ましく、８０～１５０℃が好ましく、８０～１２０℃が好ましい。
　スキーム２の第１段階の方法において、反応温度は、用いる溶媒の融点から溶媒の沸点までの範囲で適宜設定すればよいが、特に、－５０～５０℃程度が好ましく、－２０～５０℃程度がより好ましく、－１０～５０℃程度がより一層好ましく、－１０～１０℃がさらに好ましい。
　特にスキーム２の方法では、－５０～５０℃で反応させる第１工程と、この工程に続いて６０～１５０℃で反応させる第２工程とからなる２段階工程を採用することが好ましい。
　上記各反応において、各成分の配合順序は任意であるが、スキーム１の反応においては、ハロゲン化シアヌル（１８）またはジアミノ化合物（１９）および有機溶媒を含む溶液を６０～１５０℃、好ましくは８０～１５０℃に加熱し、この温度で、当該溶液中に、ジアミノ化合物（１９）またはハロゲン化シアヌル（１８）を加える方法が最適である。
　この場合、予め溶媒に溶かしておく成分および後から加える成分はどちらでもよいが、ジアミノ化合物（１９）の加熱溶液中に、ハロゲン化シアヌル（１８）を添加する手法が好ましい。
　また、スキーム２の反応において、予め溶媒に溶かしておく成分および後から加える成分はどちらでもよいが、ハロゲン化シアヌル（１８）の冷却溶液中に、ジアミノ化合物（１９）を添加する手法が好ましい。
　後から加える成分は、ニートで加えても、上述したような有機溶媒に溶かした溶液で加えてもよいが、操作の容易さや反応のコントロールのし易さなどを考慮すると、後者の手法が好適である。
　また、添加は、滴下等によって徐々に加えても、全量一括して加えてもよい。
　スキーム１において、加熱した状態で両化合物を混合した後は、（段階的に温度を上げることなく）一段階で反応させた場合でも、ゲル化することなく、目的とするトリアジン環含有高分岐重合体（ハイパーブランチポリマー）を得ることができる。
　また、上記スキーム１およびスキーム２の第２段階の反応では、重合時または重合後に通常用いられる種々の塩基を添加してもよい。
　この塩基の具体例としては、炭酸カリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、ナトリウムエトキシド、酢酸ナトリウム、炭酸リチウム、水酸化リチウム、酸化リチウム、酢酸カリウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、水酸化バリウム、リン酸三リチウム、リン酸三ナトリウム、リン酸三カリウム、フッ化セシウム、酸化アルミニウム、アンモニア、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ジイソプロピルアミン、ジイソプロピルエチルアミン、Ｎ－メチルピペリジン、２，２，６，６－テトラメチル－Ｎ－メチルピペリジン、ピリジン、４－ジメチルアミノピリジン、Ｎ－メチルモルホリン等が挙げられる。
　塩基の添加量は、ハロゲン化シアヌル（１８）１当量に対して１～１００当量が好ましく、１～１０当量がより好ましい。なお、これらの塩基は水溶液にして用いてもよい。
　いずれのスキームの方法においても、反応終了後、生成物は再沈法等によって容易に精製できる。
　なお、本発明においては、少なくとも１つの末端トリアジン環のハロゲン原子の一部を、アルキル、アラルキル、アリール、アルキルアミノ、アルコキシシリル基含有アルキルアミノ、アラルキルアミノ、アリールアミノ、アルコキシ、アラルキルオキシ、アリールオキシ、エステル基等でキャップしてもよい。
　これらの中でも、アルキルアミノ、アルコキシシリル基含有アルキルアミノ、アラルキルアミノ、アリールアミノ基が好ましく、アルキルアミノ、アリールアミノ基がより好ましく、アリールアミノ基がさらに好ましい。
　上記アルキル基、アルコキシ基としては上記と同様のものが挙げられる。
　エステル基の具体例としては、メトキシカルボニル、エトキシカルボニル基等が挙げられる。
　アリール基の具体例としては、フェニル、ｏ－クロルフェニル、ｍ－クロルフェニル、ｐ－クロルフェニル、ｏ－フルオロフェニル、ｐ－フルオロフェニル、ｏ－メトキシフェニル、ｐ－メトキシフェニル、ｐ－ニトロフェニル、ｐ－シアノフェニル、α－ナフチル、β－ナフチル、ｏ－ビフェニリル、ｍ－ビフェニリル、ｐ－ビフェニリル、１－アントリル、２－アントリル、９－アントリル、１－フェナントリル、２－フェナントリル、３－フェナントリル、４－フェナントリル、９－フェナントリル基等が挙げられる。
　アラルキル基の具体例としては、ベンジル、ｐ－メチルフェニルメチル、ｍ－メチルフェニルメチル、ｏ－エチルフェニルメチル、ｍ－エチルフェニルメチル、ｐ－エチルフェニルメチル、２－プロピルフェニルメチル、４－イソプロピルフェニルメチル、４－イソブチルフェニルメチル、α－ナフチルメチル基等が挙げられる。
　アルキルアミノ基の具体例としては、メチルアミノ、エチルアミノ、ｎ－プロピルアミノ、イソプロピルアミノ、ｎ－ブチルアミノ、イソブチルアミノ、ｓ－ブチルアミノ、ｔ－ブチルアミノ、ｎ－ペンチルアミノ、１－メチル－ｎ－ブチルアミノ、２－メチル－ｎ－ブチルアミノ、３－メチル－ｎ－ブチルアミノ、１，１－ジメチル－ｎ－プロピルアミノ、１，２－ジメチル－ｎ－プロピルアミノ、２，２－ジメチル－ｎ－プロピルアミノ、１－エチル－ｎ－プロピルアミノ、ｎ－ヘキシルアミノ、１－メチル－ｎ－ペンチルアミノ、２－メチル－ｎ－ペンチルアミノ、３－メチル－ｎ－ペンチルアミノ、４－メチル－ｎ－ペンチルアミノ、１，１－ジメチル－ｎ－ブチルアミノ、１，２－ジメチル－ｎ－ブチルアミノ、１，３－ジメチル－ｎ－ブチルアミノ、２，２－ジメチル－ｎ－ブチルアミノ、２，３－ジメチル－ｎ－ブチルアミノ、３，３－ジメチル－ｎ－ブチルアミノ、１－エチル－ｎ－ブチルアミノ、２－エチル－ｎ－ブチルアミノ、１，１，２－トリメチル－ｎ－プロピルアミノ、１，２，２－トリメチル－ｎ－プロピルアミノ、１－エチル－１－メチル－ｎ－プロピルアミノ、１－エチル－２－メチル－ｎ－プロピルアミノ基等が挙げられる。
　アラルキルアミノ基の具体例としては、ベンジルアミノ、メトキシカルボニルフェニルメチルアミノ、エトキシカルボニルフェニルメチルアミノ、ｐ－メチルフェニルメチルアミノ、ｍ－メチルフェニルメチルアミノ、ｏ－エチルフェニルメチルアミノ、ｍ－エチルフェニルメチルアミノ、ｐ－エチルフェニルメチルアミノ、２－プロピルフェニルメチルアミノ、４－イソプロピルフェニルメチルアミノ、４－イソブチルフェニルメチルアミノ、ナフチルメチルアミノ、メトキシカルボニルナフチルメチルアミノ、エトキシカルボニルナフチルメチルアミノ基等が挙げられる。
　アリールアミノ基の具体例としては、フェニルアミノ、メトキシカルボニルフェニルアミノ、エトキシカルボニルフェニルアミノ、ナフチルアミノ、メトキシカルボニルナフチルアミノ、エトキシカルボニルナフチルアミノ、アントラニルアミノ、ピレニルアミノ、ビフェニルアミノ、ターフェニルアミノ、フルオレニルアミノ基等が挙げられる。
　アルコキシシリル基含有アルキルアミノ基としては、モノアルコキシシリル基含有アルキルアミノ、ジアルコキシシリル基含有アルキルアミノ、トリアルコキシシリル基含有アルキルアミノ基のいずれでもよく、その具体例としては、３－トリメトキシシリルプロピルアミノ、３－トリエトキシシリルプロピルアミノ、３－ジメチルエトキシシリルプロピルアミノ、３－メチルジエトキシシリルプロピルアミノ、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－ジメチルメトキシシリルプロピルアミノ、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－メチルジメトキシシリルプロピルアミノ、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－トリメトキシシリルプロピルアミノ基等が挙げられる。
　アリールオキシ基の具体例としては、フェノキシ、ナフトキシ、アントラニルオキシ、ピレニルオキシ、ビフェニルオキシ、ターフェニルオキシ、フルオレニルオキシ基等が挙げられる。
　アラルキルオキシ基の具体例としては、ベンジルオキシ、ｐ－メチルフェニルメチルオキシ、ｍ－メチルフェニルメチルオキシ、ｏ－エチルフェニルメチルオキシ、ｍ－エチルフェニルメチルオキシ、ｐ－エチルフェニルメチルオキシ、２－プロピルフェニルメチルオキシ、４－イソプロピルフェニルメチルオキシ、４－イソブチルフェニルメチルオキシ、α－ナフチルメチルオキシ基等が挙げられる。
　これらの基は、トリアジン環上のハロゲン原子を対応する置換基を与える化合物で置換することで容易に導入することができ、例えば、下記式スキーム３に示されるように、アニリン誘導体を加えて反応させることで、少なくとも１つの末端にフェニルアミノ基を有する高分岐重合体（２１）が得られる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 （式中、ＸおよびＲは上記と同じ意味を表す。）
　この際、有機モノアミンの同時仕込みを行う、すなわち、有機モノアミンの存在下で、ハロゲン化シアヌル化合物と、ジアミノアリール化合物とを反応させることで、ハイパーブランチポリマーの剛直性が緩和された、分岐度の低い柔らかいハイパーブランチポリマーを得ることができる。
　この手法によって得られたハイパーブランチポリマーは、溶剤への溶解性（凝集抑制）や、架橋剤との架橋性に優れたものとなるため、後述する架橋剤と組み合わせた組成物として用いる場合に特に有利である。
　ここで、有機モノアミンとしては、アルキルモノアミン、アラルキルモノアミン、アリールモノアミンのいずれを用いることもできる。
　アルキルモノアミンとしては、メチルアミン、エチルアミン、ｎ－プロピルアミン、イソプロピルアミン、ｎ－ブチルアミン、イソブチルアミン、ｓ－ブチルアミン、ｔ－ブチルアミン、ｎ－ペンチルアミン、１－メチル－ｎ－ブチルアミン、２－メチル－ｎ－ブチルアミン、３－メチル－ｎ－ブチルアミン、１，１－ジメチル－ｎ－プロピルアミン、１，２－ジメチル－ｎ－プロピルアミン、２，２－ジメチル－ｎ－プロピルアミン、１－エチル－ｎ－プロピルアミン、ｎ－ヘキシルアミン、１－メチル－ｎ－ペンチルアミン、２－メチル－ｎ－ペンチルアミン、３－メチル－ｎ－ペンチルアミン、４－メチル－ｎ－ペンチルアミン、１，１－ジメチル－ｎ－ブチルアミン、１，２－ジメチル－ｎ－ブチルアミン、１，３－ジメチル－ｎ－ブチルアミン、２，２－ジメチル－ｎ－ブチルアミン、２，３－ジメチル－ｎ－ブチルアミン、３，３－ジメチル－ｎ－ブチルアミン、１－エチル－ｎ－ブチルアミン、２－エチル－ｎ－ブチルアミン、１，１，２－トリメチル－ｎ－プロピルアミン、１，２，２－トリメチル－ｎ－プロピルアミン、１－エチル－１－メチル－ｎ－プロピルアミン、１－エチル－２－メチル－ｎ－プロピルアミン、２－エチルヘキシルアミン等が挙げられる。
　アラルキルモノアミンの具体例としては、ベンジルアミン、ｐ－メトキシカルボニルベンジルアミン、ｐ－エトキシカルボニルフェニルベンジル、ｐ－メチルベンジルアミン、ｍ－メチルベンジルアミン、ｏ－メトキシベンジルアミン等が挙げられる。
　アリールモノアミンの具体例としては、アニリン、ｐ－メトキシカルボニルアニリン、ｐ－エトキシカルボニルアニリン、ｐ－メトキシアニリン、１－ナフチルアミン、２－ナフチルアミン、アントラニルアミン、１－アミノピレン、４－ビフェニリルアミン、ｏ－フェニルアニリン、４－アミノ－ｐ－ターフェニル、２－アミノフルオレン等が挙げられる。
　この場合、有機モノアミンの使用量は、ハロゲン化シアヌル化合物に対して、０．０５～５００当量とすることが好ましく、０．０５～１２０当量がより好ましく、０．０５～５０当量がより一層好ましい。
　この場合の反応温度も、リニア性を抑え、分岐度を高めるという点から、反応温度は６０～１５０℃が好ましく、８０～１５０℃が好ましく、８０～１２０℃が好ましい。
　ただし、有機モノアミン、ハロゲン化シアヌル化合物、ジアミノアリール化合物の３成分の混合は、低温下で行ってもよく、その場合の温度としては、－５０～５０℃程度が好ましく、－２０～５０℃程度がより好ましく、－２０～１０℃がさらに好ましい。低温仕込み後は、重合させる温度まで一気に（一段階で）昇温して反応を行うことが好ましい。
　また、ハロゲン化シアヌル化合物とジアミノアリール化合物の２成分の混合を低温下で行ってもよく、その場合の温度としては、－５０～５０℃程度が好ましく、－２０～５０℃程度がより好ましく、－２０～１０℃がさらに好ましい。低温仕込み後、有機モノアミンを加え、重合させる温度まで一気に（一段階で）昇温して反応を行うことが好ましい。
　また、このような有機モノアミンの存在下で、ハロゲン化シアヌル化合物と、ジアミノアリール化合物とを反応させる反応は、上述と同様の有機溶媒を用いて行ってもよい。
　本発明の光硬化型膜形成用組成物では、架橋剤として、多官能エポキシ化合物および／または多官能（メタ）アクリル化合物を用いる。
　多官能エポキシ化合物としては、エポキシ基を一分子中２個以上有するものであれば特に限定されるものではない。
　その具体例としては、トリス（２，３－エポキシプロピル）イソシアヌレート、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，２－エポキシ－４－（エポキシエチル）シクロヘキサン、グリセロールトリグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、２，６－ジグリシジルフェニルグリシジルエーテル、１，１，３－トリス［ｐ－（２，３－エポキシプロポキシ）フェニル］プロパン、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸ジグリシジルエステル、４，４’－メチレンビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアニリン）、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、ビスフェノール－Ａ－ジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル等が挙げられる。
　また、市販品として、少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂である、ＹＨ－４３４、ＹＨ４３４Ｌ（東都化成（株）製）、シクロヘキセンオキサイド構造を有するエポキシ樹脂である、エポリードＧＴ－４０１、同ＧＴ－４０３、同ＧＴ－３０１、同ＧＴ－３０２、セロキサイド２０２１、同３０００（ダイセル化学工業（株）製）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である、エピコート（現、ｊＥＲ）１００１、同１００２、同１００３、同１００４、同１００７、同１００９、同１０１０、同８２８（以上、ジャパンエポキシレジン（株）製）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂である、エピコート（現、ｊＥＲ）８０７（ジャパンエポキシレジン（株）製）、フェノールノボラック型エポキシ樹脂である、エピコート（現、ｊＥＲ）１５２、同１５４（以上、ジャパンエポキシレジン（株）製）、ＥＰＰＮ２０１、同２０２（以上、日本化薬（株）製）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂である、ＥＯＣＮ－１０２、同１０３Ｓ、同１０４Ｓ、同１０２０、同１０２５、同１０２７（以上、日本化薬（株）製）、エピコート（現、ｊＥＲ）１８０Ｓ７５（ジャパンエポキシレジン（株）製）、脂環式エポキシ樹脂である、デナコールＥＸ－２５２（ナガセケムテックス（株）製）、ＣＹ１７５、ＣＹ１７７、ＣＹ１７９（以上、ＣＩＢＡ－ＧＥＩＧＹ Ａ.Ｇ製）、アラルダイトＣＹ－１８２、同ＣＹ－１９２、同ＣＹ－１８４（以上、ＣＩＢＡ－ＧＥＩＧＹ Ａ.Ｇ製）、エピクロン２００、同４００（以上、ＤＩＣ（株）製）、エピコート（現、ｊＥＲ）８７１、同８７２（以上、ジャパンエポキシレジン（株）製）、ＥＤ－５６６１、ＥＤ－５６６２（以上、セラニーズコーティング（株）製）、脂肪族ポリグリシジルエーテルである、デナコールＥＸ－６１１、同ＥＸ－６１２、同ＥＸ－６１４、同ＥＸ－６２２、同ＥＸ－４１１、同ＥＸ－５１２、同ＥＸ－５２２、同ＥＸ－４２１、同ＥＸ－３１３、同ＥＸ－３１４、同ＥＸ－３２１（ナガセケムテックス（株）製）等を用いることもできる。
　一方、多官能（メタ）アクリル化合物としては、（メタ）アクリル基を一分子中２個以上有するものであれば特に限定されるものではない。
　その具体例としては、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリメタクリレート、エトキシ化グリセリントリアクリレート、エトキシ化グリセリントリメタクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、エトキシ化ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ポリグリセリンモノエチレンオキサイドポリアクリレート、ポリグリセリンポリエチレングリコールポリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジメタクリレート等が挙げられる。
　また、多官能（メタ）アクリル化合物は、市販品として入手が可能であり、その具体例としては、ＮＫエステルＡ－２００、同Ａ－４００、同Ａ－６００、同Ａ－１０００、同Ａ－９３００（イソシアヌル酸トリス（２－アクリロイルオキシエチル））、同Ａ－９３００－１ＣＬ、同Ａ－ＴＭＰＴ、同ＵＡ－５３Ｈ、同１Ｇ、同２Ｇ、同３Ｇ、同４Ｇ、同９Ｇ、同１４Ｇ、同２３Ｇ、同ＡＢＥ－３００、同Ａ－ＢＰＥ－４、同Ａ－ＢＰＥ－６、同Ａ－ＢＰＥ－１０、同Ａ－ＢＰＥ－２０、同Ａ－ＢＰＥ－３０、同ＢＰＥ－８０Ｎ、同ＢＰＥ－１００Ｎ、同ＢＰＥ－２００、同ＢＰＥ－５００、同ＢＰＥ－９００、同ＢＰＥ－１３００Ｎ、同Ａ－ＧＬＹ－３Ｅ、同Ａ－ＧＬＹ－９Ｅ、同Ａ－ＧＬＹ－２０Ｅ、同Ａ－ＴＭＰＴ－３ＥＯ、同Ａ－ＴＭＰＴ－９ＥＯ、同ＡＴＭ－４Ｅ、同ＡＴＭ－３５Ｅ（以上、新中村化学工業（株）製）、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＤＰＥＡ－１２、同ＰＥＧ４００ＤＡ、同ＴＨＥ－３３０、同ＲＰ－１０４０（以上、日本化薬（株）製）、Ｍ－２１０、Ｍ－３５０（以上、東亞合成（株）製）、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＤＰＨＡ、同ＮＰＧＤＡ、同ＰＥＴ３０（以上、日本化薬（株）製）、ＮＫエステル　Ａ－ＤＰＨ、同Ａ－ＴＭＰＴ、同Ａ－ＤＣＰ、同Ａ－ＨＤ－Ｎ、同ＴＭＰＴ、同ＤＣＰ、同ＮＰＧ、同ＨＤ－Ｎ（以上、新中村化学工業（株）製）、ＮＫオリゴ　Ｕ－１５ＨＡ（新中村化学工業（株）製）、ＮＫポリマー　バナレジンＧＨ－１２０３（新中村化学工業（株）製）等が挙げられる。
　これらの中でも、架橋剤配合による屈折率低下を抑制し得るとともに、硬化反応が速やかに進行するという点から、多官能（メタ）アクリル化合物が好適であり、その中でも、トリアジン環含有重合体との相溶性に優れていることから、下記イソシアヌル酸骨格を有する多官能（メタ）アクリル化合物がより好ましい。
　このような骨格を有する多官能（メタ）アクリル化合物としては、例えば、ＮＫエステルＡ－９３００、同Ａ－９３００－１ＣＬ（いずれも、新中村化学工業（株）製）が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 （式中、Ｒ102～Ｒ104は、互いに独立して、末端に少なくとも１つの（メタ）アクリル基を有する一価の有機基である。）
　また、硬化速度をより向上させるとともに、得られる硬化膜の耐溶剤性および耐酸性、耐アルカリ性を高めるという観点から、２５℃で液体であり、かつ、その粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以下、好ましくは、１～３０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは、１～１０００ｍＰａ・ｓ、より一層好ましくは１～５００ｍＰａ・ｓの多官能（メタ）アクリル化合物（以下、低粘度架橋剤という）を、単独もしくは２種以上組み合わせて、または、上記イソシアヌル酸骨格を有する多官能（メタ）アクリル化合物と組み合わせて用いることが好適である。
　このような低粘度架橋剤も市販品として入手可能であり、例えば、上述した多官能（メタ）アクリル化合物のうち、ＮＫエステルＡ－ＧＬＹ－３Ｅ（８５ｍＰａ・ｓ，２５℃）、同Ａ－ＧＬＹ－９Ｅ（９５ｍＰａ・ｓ，２５℃）、同Ａ－ＧＬＹ－２０Ｅ（２００ｍＰａ・ｓ，２５℃）、同Ａ－ＴＭＰＴ－３ＥＯ（６０ｍＰａ・ｓ，２５℃）、同Ａ－ＴＭＰＴ－９ＥＯ（１００ｍＰａ・ｓ，２５℃）、同ＡＴＭ－４Ｅ（１５０ｍＰａ・ｓ，２５℃）、同ＡＴＭ－３５Ｅ（３５０ｍＰａ・ｓ，２５℃）（以上、新中村化学工業（株）製）等の、（メタ）アクリル基間の鎖長が比較的長い架橋剤が挙げられる。
　さらに、得られる硬化膜の耐アルカリ性をも向上させることを考慮すると、ＮＫエステルＡ－ＧＬＹ－２０Ｅ（新中村化学工業（株）製）と、上記イソシアヌル酸骨格を有する多官能（メタ）アクリル化合物と組み合わせて用いることが好適である。
　上述した架橋剤は単独で使用しても、２種以上組み合わせて使用してもよい。架橋剤の使用量は、トリアジン環含有重合体１００質量部に対して、１～１００質量部が好ましいが、溶剤耐性を考慮すると、その下限は、好ましくは２質量部、より好ましくは５質量部であり、さらには、屈折率をコントロールすることを考慮すると、その上限は好ましくは２５質量部、より好ましくは２０質量部である。
　本発明の光硬化型膜形成用組成物は、上述したトリアジン環含有重合体および架橋剤だけで光硬化進行して硬化膜を与えるものであるが、それぞれの架橋剤に応じた開始剤を配合することもできる。
　多官能エポキシ化合物を架橋剤として用いる場合には、光酸発生剤や光塩基発生剤を用いることもできる。
　光酸発生剤としては、公知のものから適宜選択して用いればよく、例えば、ジアゾニウム塩、スルホニウム塩やヨードニウム塩などのオニウム塩誘導体を用いることができる。
　その具体例としては、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、４－メトキシフェニルジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、４－メチルフェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート等のアリールジアゾニウム塩；ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ（４－メチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジ（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート等のジアリールヨードニウム塩；トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリス（４－メトキシフェニル）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル－４－チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル－４－チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、４，４′－ビス（ジフェニルスルフォニオ）フェニルスルフィド－ビスヘキサフルオロアンチモネート、４，４′－ビス（ジフェニルスルフォニオ）フェニルスルフィド－ビスヘキサフルオロホスフェート、４，４′－ビス［ジ（β－ヒドロキシエトキシ）フェニルスルホニオ］フェニルスルフィド－ビスヘキサフルオロアンチモネート、４，４′－ビス［ジ（β－ヒドロキシエトキシ）フェニルスルホニオ］フェニルスルフィド－ビス－ヘキサフルオロホスフェート、４－［４′－（ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル－ジ（４－フルオロフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４－［４′－（ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル－ジ（４－フルオロフェニル）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート等のトリアリールスルホニウム塩等が挙げられる。
　これらのオニウム塩は市販品を用いてもよく、その具体例としては、サンエイドＳＩ－６０、ＳＩ－８０、ＳＩ－１００、ＳＩ－６０Ｌ、ＳＩ－８０Ｌ、ＳＩ－１００Ｌ、ＳＩ－Ｌ１４５、ＳＩ－Ｌ１５０、ＳＩ－Ｌ１６０、ＳＩ－Ｌ１１０、ＳＩ－Ｌ１４７（以上、三新化学工業（株）製）、ＵＶＩ－６９５０、ＵＶＩ－６９７０、ＵＶＩ－６９７４、ＵＶＩ－６９９０、ＵＶＩ－６９９２（以上、ユニオンカーバイド社製）、ＣＰＩ－１００Ｐ、ＣＰＩ－１００Ａ、ＣＰＩ－２００Ｋ、ＣＰＩ－２００Ｓ（以上、サンアプロ（株）製）、アデカオプトマーＳＰ－１５０、ＳＰ－１５１、ＳＰ－１７０、ＳＰ－１７１（以上、旭電化工業（株）製）、イルガキュア　２６１（ＢＡＳＦ社製）、ＣＩ－２４８１、ＣＩ－２６２４、ＣＩ－２６３９、ＣＩ－２０６４（以上、日本曹達（株）製）、ＣＤ－１０１０、ＣＤ－１０１１、ＣＤ－１０１２（以上、サートマー社製）、ＤＳ－１００、ＤＳ－１０１、ＤＡＭ－１０１、ＤＡＭ－１０２、ＤＡＭ－１０５、ＤＡＭ－２０１、ＤＳＭ－３０１、ＮＡＩ－１００、ＮＡＩ－１０１、ＮＡＩ－１０５、ＮＡＩ－１０６、ＳＩ－１００、ＳＩ－１０１、ＳＩ－１０５、ＳＩ－１０６、ＰＩ－１０５、ＮＤＩ－１０５、ＢＥＮＺＯＩＮ　ＴＯＳＹＬＡＴＥ、ＭＢＺ－１０１、ＭＢＺ－３０１、ＰＹＲ－１００、ＰＹＲ－２００、ＤＮＢ－１０１、ＮＢ－１０１、ＮＢ－２０１、ＢＢＩ－１０１、ＢＢＩ－１０２、ＢＢＩ－１０３、ＢＢＩ－１０９（以上、ミドリ化学（株）製）、ＰＣＩ－０６１Ｔ、ＰＣＩ－０６２Ｔ、ＰＣＩ－０２０Ｔ、ＰＣＩ－０２２Ｔ（以上、日本化薬（株）製）、ＩＢＰＦ、ＩＢＣＦ（三和ケミカル（株）製）等を挙げることができる。
　一方、光塩基発生剤としても、公知のものから適宜選択して用いればよく、例えば、Ｃｏ－アミン錯体系、オキシムカルボン酸エステル系、カルバミン酸エステル系、四級アンモニウム塩系光塩基発生剤などを用いることができる。
　その具体例としては、２－ニトロベンジルシクロヘキシルカルバメート、トリフェニルメタノール、Ｏ－カルバモイルヒドロキシルアミド、Ｏ－カルバモイルオキシム、［［（２，６－ジニトロベンジル）オキシ］カルボニル］シクロヘキシルアミン、ビス［［（２－ニトロベンジル）オキシ］カルボニル］ヘキサン１，６－ジアミン、４－（メチルチオベンゾイル）－１－メチル－１－モルホリノエタン、（４－モルホリノベンゾイル）－１－ベンジル－１－ジメチルアミノプロパン、Ｎ－（２－ニトロベンジルオキシカルボニル）ピロリジン、ヘキサアンミンコバルト（ＩＩＩ）トリス（トリフェニルメチルボレート）、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン、２，６－ジメチル－３，５－ジアセチル－４－（２’－ニトロフェニル）－１，４－ジヒドロピリジン、２，６－ジメチル－３，５－ジアセチル－４－（２’，４’－ジニトロフェニル）－１，４－ジヒドロピリジン等が挙げられる。
　また、光塩基発生剤は市販品を用いてもよく、その具体例としては、ＴＰＳ－ＯＨ、ＮＢＣ－１０１、ＡＮＣ－１０１（いずれも製品名、みどり化学（株）製）等が挙げられる。
　光酸または塩基発生剤を用いる場合、多官能エポキシ化合物１００質量部に対して、０．１～１５質量部の範囲で使用することが好ましく、より好ましくは１～１０質量部の範囲である。
　なお、必要に応じてエポキシ樹脂硬化剤を、多官能エポキシ化合物１００質量部に対して、１～１００質量部の量で配合してもよい。
　一方、多官能（メタ）アクリル化合物を用いる場合には、光ラジカル重合開始剤を用いることもできる。
　光ラジカル重合開始剤としても、公知のものから適宜選択して用いればよく、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーのベンゾイルベンゾエート、アミロキシムエステル、テトラメチルチウラムモノサルファイドおよびチオキサントン類等が挙げられる。
　特に、光開裂型の光ラジカル重合開始剤が好ましい。光開裂型の光ラジカル重合開始剤については、最新ＵＶ硬化技術（１５９頁、発行人：高薄一弘、発行所：（株）技術情報協会、１９９１年発行）に記載されている。
　市販の光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ＢＡＳＦ社製　商品名：イルガキュア　１８４、３６９、６５１、５００、８１９、９０７、７８４、２９５９、ＣＧＩ１７００、ＣＧＩ１７５０、ＣＧＩ１８５０、ＣＧ２４－６１、ダロキュア　１１１６、１１７３、ＢＡＳＦ社製　商品名：ルシリン　ＴＰＯ、ＵＣＢ社製　商品名：ユベクリル　Ｐ３６、フラテツリ・ランベルティ社製　商品名：エザキュアー　ＫＩＰ１５０、ＫＩＰ６５ＬＴ、ＫＩＰ１００Ｆ、ＫＴ３７、ＫＴ５５、ＫＴＯ４６、ＫＩＰ７５／Ｂ等が挙げられる。
　光ラジカル重合開始剤を用いる場合、多官能（メタ）アクリレート化合物１００質量部に対して、０．１～１５質量部の範囲で使用することが好ましく、より好ましくは１～１０質量部の範囲である。
　本発明の光硬化型膜形成用組成物の組成物には、各種の溶剤を添加し、トリアジン環含有重合体を溶解させて使用することが好ましい。
　この場合、溶剤は、重合時に用いた溶媒と同じものでも別のものでもよい。この溶剤は、重合体との相溶性を損なわなければ特に限定されず、１種でも複数種でも任意に選択して用いることができる。
　このような溶剤の具体例としては、トルエン、ｐ－キシレン、ｏ－キシレン、ｍ－キシレン、エチルベンゼン、スチレン、エチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコ－ルモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコール、１－オクタノール、エチレングリコール、ヘキシレングリコール、トリメチレングリコール、１－メトキシ－２－ブタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコール、フルフリルアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコール、プロピレングリコール、ベンジルアルコール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、２，３－ブタンジオール、γ－ブチロラクトン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソプロピルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルノーマルブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ノーマルプロピル、酢酸イソブチル、酢酸ノーマルブチル、乳酸エチル、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｔｅｒｔ－ブタノール、アリルアルコール、ノーマルプロパノール、２－メチル－２－ブタノール、イソブタノール、ノーマルブタノール、２－メチル－１－ブタノール、１－ペンタノール、２－メチル－１－ペンタノール、２－エチルヘキサノール、１－メトキシ－２－プロパノール、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ－メチルピロリドン、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、Ｎ－シクロヘキシル－２－ピロリジノン等が挙げられ、これらは単独で用いても、２種以上混合して用いてもよい。
　この際、膜形成組成物中の固形分濃度は、保存安定性に影響を与えない範囲であれば特に限定されず、目的とする膜の厚みに応じて適宜設定すればよい。具体的には、溶解性および保存安定性の観点から、固形分濃度０．１～５０質量％が好ましく、より好ましくは０．１～２０質量％である。
　本発明の光硬化型膜形成用組成物では、本発明の効果を損なわない限りにおいて、トリアジン環含有重合体、架橋剤および溶剤以外のその他の成分、例えば、レベリング剤、界面活性剤等が含まれていてもよい。
　界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類；ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類；ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー類；ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類；ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等のノニオン系界面活性剤、商品名エフトップＥＦ３０１、ＥＦ３０３、ＥＦ３５２（三菱マテリアル電子化成（株）製（旧（株）ジェムコ製））、商品名メガファックＦ１７１、Ｆ１７３、Ｒ－０８、Ｒ－３０、Ｆ－５５３、Ｆ－５５４、ＲＳ－７５、ＲＳ－７２－Ｋ（ＤＩＣ（株）製）、フロラードＦＣ４３０、ＦＣ４３１（住友スリーエム（株）製）、商品名アサヒガードＡＧ７１０，サーフロンＳ－３８２、ＳＣ１０１、ＳＣ１０２、ＳＣ１０３、ＳＣ１０４、ＳＣ１０５、ＳＣ１０６（旭硝子（株）製）等のフッ素系界面活性剤、オルガノシロキサンポリマーＫＰ３４１（信越化学工業（株）製）、ＢＹＫ－３０２、ＢＹＫ－３０７、ＢＹＫ－３２２、ＢＹＫ－３２３、ＢＹＫ－３３０、ＢＹＫ－３３３、ＢＹＫ－３７０、ＢＹＫ－３７５、ＢＹＫ－３７８（ビックケミー・ジャパン（株）製）等が挙げられる。
　これらの界面活性剤は、単独で使用しても、２種以上組み合わせて使用してもよい。界面活性剤の使用量は、トリアジン環含有重合体１００質量部に対して０．０００１～５質量部が好ましく、０．００１～１質量部がより好ましく、０．０１～０．５質量部がより一層好ましい。
　なお、上記その他の成分は、本発明の組成物を調製する際の任意の工程で添加することができる。
　本発明の光硬化型膜形成用組成物は、基材に塗布し、その後、必要に応じて加熱して溶剤を蒸発させた後、光照射して所望の硬化膜を形成することができる。
　組成物の塗布方法は任意であり、例えば、スピンコート法、ディップ法、フローコート法、インクジェット法、スプレー法、バーコート法、グラビアコート法、スリットコート法、ロールコート法、転写印刷法、刷毛塗り、ブレードコート法、エアーナイフコート法等の方法を採用できる。
　また、基材としては、シリコン、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）が成膜されたガラス、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）が成膜されたガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、プラスチック、ガラス、石英、セラミックス等からなる基材等が挙げられ、可撓性を有するフレキシブル基材を用いることもできる。
　焼成温度は、溶媒を蒸発させる目的では特に限定されず、例えば４０～４００℃で行うことができる。
　焼成方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、ホットプレートやオーブンを用いて、大気、窒素等の不活性ガス、真空中等の適切な雰囲気下で蒸発させればよい。
　焼成温度および焼成時間は、目的とする電子デバイスのプロセス工程に適合した条件を選択すればよく、得られる膜の物性値が電子デバイスの要求特性に適合するような焼成条件を選択すればよい。
　光照射の条件も特に限定されるものではなく、用いるトリアジン環含有重合体および架橋剤に応じて、適宜な照射エネルギーおよび時間を採用すればよい。
　このようにして得られた本発明の硬化膜は、高耐熱性、高透明性、高屈折率、高溶解性、および低体積収縮を達成できるため、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ、光半導体（ＬＥＤ）素子、固体撮像素子、有機薄膜太陽電池、色素増感太陽電池、有機薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などの電子デバイスを作製する際の一部材として好適に利用できる。
　以下、合成例および実施例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。なお、実施例で用いた各測定装置は以下のとおりである。
［1Ｈ－ＮＭＲ］
　装置：Ｖａｒｉａｎ　ＮＭＲ　Ｓｙｓｔｅｍ　４００ＮＢ（４００ＭＨｚ）
　　　　ＪＥＯＬ－ＥＣＡ７００（７００ＭＨｚ）
　測定溶媒：ＤＭＳＯ－ｄ６
　基準物質：テトラメチルシラン（ＴＭＳ）（δ０．０ｐｐｍ）
［ＧＰＣ］
　装置：東ソー（株）製　ＨＬＣ－８２００　ＧＰＣ
　カラム：Ｓｈｏｄｅｘ　ＫＦ－８０４Ｌ＋ＫＦ－８０５Ｌ
　カラム温度：４０℃
　溶媒：テトラヒドロフラン（以下、ＴＨＦ）
　検出器：ＵＶ（２５４ｎｍ）
　検量線：標準ポリスチレン
［エリプソメーター］
　装置：ジェー・エー・ウーラム・ジャパン製　多入射角分光エリプソメーターＶＡＳＥ
［示差熱天秤（ＴＧ－ＤＴＡ）］
　装置：（株）リガク製　ＴＧ－８１２０
　昇温速度：１０℃／分
　測定温度：２５℃－７５０℃
［１］トリアジン環含有ハイパーブランチポリマーの合成
［合成例１］ＨＢ－ＴｍＤＡの合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
　窒素下、１０００ｍＬ四口フラスコにＤＭＡｃ４５６．０２ｇを加え、アセトン－ドライアイス浴により－１０℃まで冷却し、２，４，６－トリクロロ－１，３，５－トリアジン［１］（８４．８３ｇ、０．４６０ｍｏｌ、エポニックデグザ社製）を加え溶解した。その後、ＤＭＡｃ３０４．０１ｇに溶解したｍ－フェニレンジアミン［２］（６２．１８ｇ、０．５７５ｍｏｌ）、およびアニリン（１４．５７ｇ、０．１５６ｍｏｌ）を滴下した。滴下後３０分撹拌し、この反応溶液を、予め２０００ｍＬ四口フラスコにＤＭＡｃ６２１．８５ｇを加えてオイルバスで８５℃に加熱してある槽へ送液ポンプにより１時間かけて滴下し、１時間撹拌して重合した。
　その後、アニリン（１１３．９５ｇ、１．２２４ｍｏｌ）を加え、１時間撹拌して反応を終了した。氷浴により室温まで冷却後、トリエチルアミン（１１６．３６ｇ、１．１５ｍｏｌ）を滴下し、３０分撹拌して塩酸をクエンチした。その後、析出した塩酸塩をろ過除去した。ろ過した反応溶液を２８％アンモニア水溶液（２７９．２９ｇ）とイオン交換水８８２０ｇの混合溶液に再沈殿させた。沈殿物をろ過し、減圧乾燥機で１５０℃、８時間乾燥後、ＴＨＦ８３３．１ｇに再溶解させ、イオン交換水６６６５ｇに再沈殿した。得られた沈殿物をろ過し、減圧乾燥機で１５０℃、２５時間乾燥し、目的とする高分子化合物［３］（以下、ＨＢ－ＴｍＤＡ４０と略す）１１８．０ｇを得た。
　ＨＢ－ＴｍＤＡ４０の1Ｈ－ＮＭＲスペクトルの測定結果を図１に示す。得られたＨＢ－ＴｍＤＡ４０は式（１）で表される構造単位を有する化合物である。ＨＢ－ＴｍＤＡ４０のＧＰＣによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量Ｍｗは４，３００、多分散度Ｍｗ／Ｍｎは３．４４であった。
（１）耐熱性試験
　合成例１で得られたＨＢ－ＴｍＤＡ４０について、ＴＧ－ＤＴＡ測定を行ったところ、５％重量減少は４１９℃であった。その結果を図２に示す
（２）屈折率測定
　合成例１で得られたＨＢ－ＴｍＤＡ４０ ０．５ｇを、シクロヘキサノン４．５ｇに溶解し、薄黄色透明溶液を得た。得られたポリマーワニスをガラス基板上にスピンコーターを用いて２００ｒｐｍで５秒間、２０００ｒｐｍで３０秒間スピンコートし、１５０℃で１分、２５０℃で５分間加熱して溶媒を除去し、被膜を得た。得られた被膜の屈折率を測定したところ、５５０ｎｍにおける屈折率は１．７９０であった。
［２］多官能エポキシ系架橋剤含有光硬化型膜形成用組成物および光硬化膜の製造
［実施例１］開始剤未添加
　合成例１で得られたＨＢ－ＴｍＤＡ４０１ｇ、シクロヘキサノン６．９３ｇ、２－ピロリドン０．０７ｇ、多官能エポキシ系架橋剤であるセロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル化学工業（株）製）０．１ｇ、同じくセロキサイド３０００（ダイセル化学工業（株）製）０．４ｇ、および４－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（東京化成工業（株）製）０．２５ｇを加え、目視で溶解したことを確認して光硬化型膜形成用組成物（ポリマーワニス）を調製した。
［実施例２］光酸発生剤添加
　合成例１で得られたＨＢ－ＴｍＤＡ４０１ｇ、シクロヘキサノン６．９３ｇ、２－ピロリドン０．０７ｇ、セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル化学工業（株）製）０．１ｇ、セロキサイド３０００（ダイセル化学工業（株）製）０．４ｇ、４－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（東京化成工業（株）製）０．２５ｇ、および光酸発生剤ＣＰＩ－１００Ｐ（サンアプロ（株）製　５０質量％プロピレンカーボネート溶液）０．０３ｇを加え、目視で溶解したことを確認して光硬化型膜形成用組成物（ポリマーワニス）を調製した。
［実施例３］光塩基発生剤添加
　合成例１で得られたＨＢ－ＴｍＤＡ４０１ｇ、シクロヘキサノン８ｇ、セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル化学工業（株）製）０．５ｇ、セロキサイド３０００（ダイセル化学工業（株）製）０．５ｇ、光塩基発生剤ＮＢＣ－１０１（みどり化学（株）製）０．０３ｇを加え、目視で溶解したことを確認して光硬化型膜形成用組成物（ポリマーワニス）を調製した。
［比較例１］ＨＢ－ＴｍＤＡ４０未添加
　シクロヘキサノン３．９６ｇ、セロキサイド２０２１P（ダイセル化学工業（株）製）０．１ｇ、およびセロキサイド３０００（ダイセル化学工業（株）製）０．４ｇを加え、目視で溶解したことを確認して組成物を調製した。
　上記実施例１～３および比較例１で得られた各ポリマーワニスを、１００ｒｐｍで５秒、１０００ｒｐｍ（実施例１～３）または５００ｒｐｍ（比較例１）で３０秒スピンコートし、１００℃で１０分焼成し溶媒を除去した。その後、２０ｍＷ／ｃｍ2で１０分光照射を行い、硬化膜を得た。
　得られた硬化膜について、屈折率、膜厚およびシクロヘキサノン（ＣＨＮ）に５分浸漬後の膜厚を測定した。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000020
　表１に示されるように、ＨＢ－ＴｍＤＡ４０と多官能エポキシを組み合わせることにより、開始剤の有無にかかわらず硬化膜を作製することができた。また得られた硬化膜は屈折率１．７を超える高屈折率な硬化膜であることが確認できた。
［３］多官能（メタ）アクリル系架橋剤含有光硬化型膜形成用組成物および光硬化膜の製造
［実施例４］架橋剤Ａ－９３００　開始剤未添加
　合成例１で得られたＨＢ－ＴｍＤＡ４０の１５質量％シクロヘキサノン＋イオン交換水溶液を予め用意し、その溶液２０ｇ、Ａ－９３００（新中村化学工業（株）製）０．２１ｇ、界面活性剤メガファックＦ－５５４（ＤＩＣ（株）製）０．００１５ｇ、およびシクロヘキサノン９．９８ｇを加え、目視で溶解したことを確認して光硬化型膜形成用組成物を調製した。
［実施例５］架橋剤Ａ－９３００　開始剤添加
　合成例１で得られたＨＢ－ＴｍＤＡ４０の８質量％シクロヘキサノン＋イオン交換水溶液を予め用意し、その溶液１２．５ｇ、Ａ－９３００（新中村化学工業（株）製）０．０７ｇ、光ラジカル開始剤イルガキュア９０７（ＢＡＳＦ社製）０．００２１ｇ、およびシクロヘキサノン０．８０ｇを加え、目視で溶解したことを確認して光硬化型膜形成用組成物を調製した。
［実施例６］架橋剤Ｕ－１５ＨＡ　開始剤未添加
　合成例１で得られたＨＢ－ＴｍＤＡ４０の１５質量％シクロヘキサノン＋イオン交換水溶液を予め用意し、その溶液２０ｇ、Ｕ－１５ＨＡ（新中村化学工業（株）製）０．２１ｇ、界面活性剤メガファックＦ－５５４（ＤＩＣ（株）製）０．００１５ｇ、およびシクロヘキサノン１．１９ｇを加え、目視で溶解したことを確認して光硬化型膜形成用組成物を調製した。
［実施例７］架橋剤Ａ－ＤＣＰ　開始剤未添加
　合成例１で得られたＨＢ－ＴｍＤＡ４０の８質量％シクロヘキサノン＋イオン交換水溶液を予め用意し、その溶液１２．５ｇ、Ａ－ＤＣＰ（新中村化学工業（株）製）０．０７ｇ、およびシクロヘキサノン０．８０ｇを加え、目視で溶解したことを確認して光硬化型膜形成用組成物を調製した。
［実施例８］架橋剤Ａ－ＤＣＰ　開始剤添加
　合成例１で得られたＨＢ－ＴｍＤＡ４０の８質量％シクロヘキサノン＋イオン交換水溶液を予め用意し、その溶液１２．５ｇ、Ａ－ＤＣＰ（新中村化学工業（株）製）０．０７ｇ、光ラジカル開始剤イルガキュア９０７（ＢＡＳＦ社製）０．００２１ｇ、およびシクロヘキサノン０．８０ｇを加え、目視で溶解したことを確認して光硬化型膜形成用組成物を調製した。
［実施例９］架橋剤Ａ－ＤＰＨ　開始剤未添加
　合成例１で得られたＨＢ－ＴｍＤＡ４０の８質量％シクロヘキサノン＋イオン交換水溶液を予め用意し、その溶液１２．５ｇ、Ａ－ＤＰＨ（新中村化学工業（株）製）０．０７ｇ、およびシクロヘキサノン０．８０ｇを加え、目視で溶解したことを確認して光硬化型膜形成用組成物を調製した。
［実施例１０］架橋剤Ａ－ＤＰＨ　開始剤添加
　合成例１で得られたＨＢ－ＴｍＤＡ４０の８質量％シクロヘキサノン＋イオン交換水溶液を予め用意し、その溶液１２．５ｇ、Ａ－ＤＰＨ（新中村化学工業（株）製）０．０７ｇ、光ラジカル開始剤イルガキュア９０７（ＢＡＳＦ社製）０．００２１ｇ、およびシクロヘキサノン０．８０ｇを加え、目視で溶解したことを確認して光硬化型膜形成用組成物を調製した。
［比較例２］架橋剤Ａ－９３００　ＨＢ－ＴｍＤＡ４０未添加
　シクロヘキサノン１．５ｇ、およびＡ－９３００（新中村化学工業（株）製）０．５ｇを加え、目視で溶解したことを確認して組成物を調製した。
［比較例３］架橋剤Ｕ－１５ＨＡ　ＨＢ－ＴｍＤＡ４０未添加
　シクロヘキサノン１．５ｇ、およびＵ－１５ＨＡ（新中村化学工業（株）製）０．５ｇを加え、目視で溶解したことを確認して組成物を調製した。
　上記実施例４，６および比較例２，３で得られた各ポリマーワニスを、２００ｒｐｍで５秒、１５００ｒｐｍで３０秒スピンコートし、１３０℃で３分焼成して溶媒を除去した。その後、２０ｍＷ／ｃｍ2で４０秒光照射を行い、硬化膜を得た。
　また、上記実施例５，７～１０で得られた各ポリマーワニスを、１００ｒｐｍで５秒、１０００ｒｐｍで３０秒スピンコートし、１００℃で５分焼成して溶媒を除去した。その後、２０ｍＷ／ｃｍ2で１２０秒光照射を行い、硬化膜を得た。
　得られた硬化膜について、屈折率、膜厚およびシクロヘキサノン（ＣＨＮ）に５分浸漬後の膜厚を測定した。結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000021
　表２に示されるように、ＨＢ－ＴｍＤＡ４０と多官能アクリルを組み合わせることにより、開始剤の有無にかかわらず硬化膜を作製することができた。また得られた硬化膜は屈折率１．７を超える高屈折率な硬化膜であることが確認できた。また、多官能エポキシ系架橋剤を用いた場合と比べ、初期屈折率１．７９０からの屈折率低下が抑えられていることがわかる。
　一方、比較例２，３の多官能アクリルのみの膜では、屈折率および膜厚の測定ができなかった。膜表面はタックがあり、ＣＨＮ浸漬することでタックがなくなったため、完全硬化していないことが考えられる。
［実施例１１］低粘度架橋剤併用
　合成例１で得られたＨＢ－ＴｍＤＡ４０の２０質量％シクロヘキサノン／イオン交換水 ＝（９６／４＝ｗｔ／ｗｔ）溶液を予め調製し、その溶液５．０ｇ、Ｕ－６ＨＡ（新中村化学工業（株）製）０．０５ｇ、Ａ－ＧＬＹ－９Ｅ（９５ｍＰａ・ｓ、新中村化学工業（株）製）０．０７ｇ、光ラジカル開始剤イルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）０．０５ｇ、メガファックＦ－５５４（ＤＩＣ（株）製）０．０００５ｇ、およびシクロヘキサノン２．１９ｇを加え、目視で溶解したことを確認して光硬化型膜形成用組成物を調製した。
［実施例１２］低粘度架橋剤併用
　合成例１で得られたＨＢ－ＴｍＤＡ４０の２０質量％シクロヘキサノン／イオン交換水 ＝（９６／４＝ｗｔ／ｗｔ）溶液を予め調製し、その溶液５．０ｇ、Ｕ－６ＨＡ（新中村化学工業（株）製）０．０５ｇ、Ａ－ＧＬＹ－２０Ｅ（２００ｍＰａ・ｓ、新中村化学工業（株）製）０．０７ｇ、光ラジカル開始剤イルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）０．０５ｇ、メガファックＦ－５５４（ＤＩＣ（株）製）０．０００５ｇ、およびシクロヘキサノン２．１９ｇを加え、目視で溶解したことを確認して光硬化型膜形成用組成物を調製した。
［実施例１３］低粘度架橋剤併用
　合成例１で得られたＨＢ－ＴｍＤＡ４０の２０質量％シクロヘキサノン／イオン交換水 ＝（９６／４＝ｗｔ／ｗｔ）溶液を予め調製し、その溶液５．０ｇ、ＡＴＭ－３５Ｅ（３５０ｍＰａ・ｓ、新中村化学工業（株）製）０．０３ｇ、Ａ－ＧＬＹ－２０Ｅ（２００ｍＰａ・ｓ、新中村化学工業（株）製）０．１ｇ、光ラジカル開始剤イルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）０．０５ｇ、メガファックＦ－５５４（ＤＩＣ（株）製）０．０００５ｇ、およびシクロヘキサノン２．２３ｇを加え、目視で溶解したことを確認して光硬化型膜形成用組成物を調製した。
　上記実施例１１～１３で得られた各光硬化型膜形成用組成物（ポリマーワニス）を、２００ｒｐｍで５秒、１５００ｒｐｍで３０秒スピンコートし、１３０℃で３分焼成して溶媒を除去した。その後、２０ｍＷ／ｃｍ2で５秒または１０秒光照射を行い、硬化膜を得た。
　得られた硬化膜について、屈折率、膜厚、並びにエタノールおよび２－プロパノールに５分浸漬後の膜厚を測定した。結果を表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000022
［実施例１４］低粘度架橋剤単独
　合成例１で得られたＨＢ－ＴｍＤＡ４０の２０質量％シクロヘキサノン／イオン交換水 ＝（９６／４＝ｗｔ／ｗｔ）溶液を予め調製し、その溶液３．５ｇ、ＡＴＭ－４Ｅ（１５０ｍＰａ・ｓ、新中村化学工業（株）製）０．１７５ｇ、光ラジカル開始剤イルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）０．０３５ｇ、メガファックＦ－５５４（ＤＩＣ（株）製）０．０００４ｇ、およびシクロヘキサノン２．５５ｇを加え、目視で溶解したことを確認して光硬化型膜形成用組成物を調製した。
［実施例１５］低粘度架橋剤単独
　合成例１で得られたＨＢ－ＴｍＤＡ４０の２０質量％シクロヘキサノン／イオン交換水 ＝（９６／４＝ｗｔ／ｗｔ）溶液を予め調製し、その溶液３．５ｇ、ＡＴＭ－３５Ｅ（３５０ｍＰａ・ｓ、新中村化学工業（株）製）０．１７５ｇ、光ラジカル開始剤イルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）０．０３５ｇ、メガファックＦ－５５４（ＤＩＣ（株）製）０．０００４ｇ、およびシクロヘキサノン２．５５ｇを加え、目視で溶解したことを確認して光硬化型膜形成用組成物を調製した。
［実施例１６］低粘度架橋剤単独
　合成例１で得られたＨＢ－ＴｍＤＡ４０の２０質量％シクロヘキサノン／イオン交換水 ＝（９６／４＝ｗｔ／ｗｔ）溶液を予め調製し、その溶液３．５ｇ、Ａ－ＧＬＹ－９Ｅ（９５ｍＰａ・ｓ、新中村化学工業（株）製）０．１７５ｇ、光ラジカル開始剤イルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）０．０３５ｇ、メガファックＦ－５５４（ＤＩＣ（株）製）０．０００４ｇ、およびシクロヘキサノン２．５５ｇを加え、目視で溶解したことを確認して光硬化型膜形成用組成物を調製した。
［実施例１７］低粘度架橋剤単独
　合成例１で得られたＨＢ－ＴｍＤＡ４０の２０質量％シクロヘキサノン／イオン交換水 ＝（９６／４＝ｗｔ／ｗｔ）溶液を予め調製し、その溶液３．５ｇ、Ａ－ＧＬＹ－２０Ｅ（２００ｍＰａ・ｓ、新中村化学工業（株）製）０．１７５ｇ、光ラジカル開始剤イルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）０．０３５ｇ、メガファックＦ－５５４（ＤＩＣ（株）製）０．０００４ｇ、およびシクロヘキサノン２．５５ｇを加え、目視で溶解したことを確認して光硬化型膜形成用組成物を調製した。
［実施例１８］低粘度架橋剤併用
　合成例１で得られたＨＢ－ＴｍＤＡ４０の２０質量％シクロヘキサノン／イオン交換水（９６／４＝ｗｔ／ｗｔ）溶液を予め調製し、その溶液５．０ｇ、Ａ－ＧＬＹ－２０Ｅ（２００ｍＰａ・ｓ、新中村化学工業（株）製）０．０８３ｇ、ＡＴＭ－３５Ｅ（３５０ｍＰａ・ｓ、新中村化学工業（株）製）０．０８３ｇ、光ラジカル開始剤イルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）０．０５０ｇ、メガファックＦ－５５４（ＤＩＣ（株）製）０．０００５ｇ、およびシクロヘキサノン２．２７ｇを加え、目視で溶解したことを確認して光硬化型膜形成用組成物を調製した。
［実施例１９］低粘度架橋剤併用
　合成例１で得られたＨＢ－ＴｍＤＡ４０の２０質量％シクロヘキサノン／イオン交換水（９６／４＝ｗｔ／ｗｔ）溶液を予め調製し、その溶液５．０ｇ、Ａ－ＧＬＹ－２０Ｅ（２００ｍＰａ・ｓ、新中村化学工業（株）製）０．１０ｇ、ＡＴＭ－３５Ｅ（３５０ｍＰａ・ｓ、新中村化学工業（株）製）０．０３ｇ、光ラジカル開始剤イルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）０．０５０ｇ、メガファックＦ－５５４（ＤＩＣ（株）製）０．０００５ｇ、およびシクロヘキサノン２．３９ｇを加え、目視で溶解したことを確認して光硬化型膜形成用組成物を調製した。
　上記実施例１４～１９で得られた各光硬化型膜形成用組成物（ポリマーワニス）を、２００ｒｐｍで５秒、１５００ｒｐｍで３０秒スピンコートし、１３０℃で３分焼成して溶媒を除去した。その後、２０ｍＷ／ｃｍ2で１０秒光照射を行い、硬化膜を得た。
　得られた硬化膜について、屈折率、膜厚、並びにエタノールおよび２－プロパノールに５分浸漬後の膜厚を測定した。結果を表４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000023
　表３，４に示されるように、粘性が低く、アクリル末端間の鎖が長い多官能アクリル化合物を、単独もしくは２種以上組み合わせて使用する、またはイソシアヌル酸骨格を有する多官能アクリル化合物と組み合わせて使用することで、短時間の露光で硬化膜を作製できていることがわかる。
　また、この硬化膜は、アルコール浸漬後でもクラックが生じることのない、耐溶剤性に優れた薄膜である。

Claims (12)

  1. 　下記式（１）で表される繰り返し単位構造を含むトリアジン環含有重合体と、架橋剤とを含み
    　前記架橋剤が、多官能エポキシ化合物および／または多官能（メタ）アクリル化合物であることを特徴とする光硬化型膜形成用組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     ｛式中、ＲおよびＲ’は、互いに独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、またはアラルキル基を表し、Ａｒは、式（２）～（１３）で示される群から選ばれる少なくとも１種を表す。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     〔式中、Ｒ1～Ｒ92は、互いに独立して、水素原子、ハロゲン原子、カルボキシル基、スルホン基、炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルキル基、または炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルコキシ基を表し、Ｒ93およびＲ94は、水素原子または炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルキル基を表し、Ｗ1およびＷ2は、互いに独立して、単結合、ＣＲ95Ｒ96（Ｒ95およびＲ96は、互いに独立して、水素原子または炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルキル基（ただし、これらは一緒になって環を形成していてもよい。）を表す。）、Ｃ＝Ｏ、Ｏ、Ｓ、ＳＯ、ＳＯ2、またはＮＲ97（Ｒ97は、水素原子または炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルキル基を表す。）を表し、Ｘ1およびＸ2は、互いに独立して、単結合、炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルキレン基、または式（１４）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     （式中、Ｒ98～Ｒ101は、互いに独立して、水素原子、ハロゲン原子、カルボキシル基、スルホン基、炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルキル基、または炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルコキシ基を表し、Ｙ1およびＹ2は、互いに独立して、単結合または炭素数１～１０の分岐構造を有していてもよいアルキレン基を表す。）で示される基を表す。〕｝
  2. 　前記架橋剤が、多官能（メタ）アクリル化合物である請求項１記載の光硬化型膜形成用組成物。
  3. 　前記多官能（メタ）アクリル化合物が、イソシアヌル酸骨格を有する化合物である請求項１または２記載の光硬化型膜形成用組成物。
  4. 　前記多官能（メタ）アクリル化合物が、イソシアヌル酸骨格を有する化合物と、２５℃で液体であり、かつ、その粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以下の化合物との組み合わせである請求項１または２記載の光硬化型膜形成用組成物。
  5. 　前記多官能（メタ）アクリル化合物が、２５℃で液体であり、かつ、その粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以下の化合物である請求項１または２記載の光硬化型膜形成用組成物。
  6. 　前記イソシアヌル酸骨格を有する化合物が、イソシアヌル酸トリス（２－アクリロイルオキシエチル）である請求項３または４記載の光硬化型膜形成用組成物。
  7. 　前記架橋剤が、前記トリアジン環含有重合体１００質量部に対して、１～２５質量部含まれる請求項１～６のいずれか１項記載の光硬化型膜形成用組成物。
  8. 　光酸発生剤、光塩基発生剤および光ラジカル重合開始剤を含まない請求項１記載の光硬化型膜形成用組成物。
  9. 　光ラジカル重合開始剤を含まない請求項２～７のいずれか１項記載の光硬化型膜形成用組成物。
  10. 　請求項１～９のいずれか１項記載の光硬化型膜形成用組成物を光硬化させて得られる硬化膜。
  11. 　請求項１～９のいずれか１項記載の光硬化型膜形成用組成物に、光を照射して硬化させる硬化膜の製造方法。
  12. 　基材と、この基材上に形成された請求項１０記載の硬化膜とを備える電子デバイス。
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