WO2010061782A1 - ダイシング用表面保護テープ及びダイシング用表面保護テープの剥離除去方法 - Google Patents
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Definitions
- the present inventors when imparting easy peelability by imparting a stimulus that causes contraction such as heating, can be deformed as if the carpet was wound up as the shape at the time of tape peeling (hereinafter, in this way)
- the deformed one is referred to as a “cylindrical winding body”), and it was considered to be a protective tape meeting the purpose.
- peeling while causing such deformation means that the peel angle in peeling is kept as large as possible, and the peeling stress on the adherend is minimized. That is, it means that the possibility of damaging a fragile adherend can be minimized.
- FIG. 4 is a schematic sectional view showing a laminate 11 as an example of the surface protection tape of the present invention.
- FIG. 5 is a schematic sectional view showing a laminate 12 as an example of the surface protection tape of the present invention.
- a laminate 11 shown in FIG. 4 is a laminate of a shrinkable film layer 2 having uniaxial shrinkage and a constraining layer 3 that restricts shrinkage of the shrinkable film layer 2.
- FIG. 7 is a schematic sectional view showing a laminate 14 as an example of the surface protection tape of the present invention.
- the laminate 14 includes a shrinkable film layer 2, an elastic layer 31 as a constraining layer 3 that restricts shrinkage of the shrinkable film layer 2, a rigid film layer 32, an intermediate layer 6, and an adhesive layer 4 in this order.
- One or two cylindrical windings that are laminated and spontaneously wound from one end to one direction or from two opposite ends toward the center by applying a stimulus that causes contraction such as heating. Can form gyrus.
- the product of Young's modulus and thickness (Young's modulus ⁇ thickness) of the rigid film layer 32 is preferably 3.0 ⁇ 10 5 N / m or less (for example, 1.0 ⁇ 10 2 ) at the peeling temperature (for example, 80 ° C.). To 3.0 ⁇ 10 5 N / m), more preferably 2.8 ⁇ 10 5 N / m or less (for example, 1.0 ⁇ 10 3 to 2.8 ⁇ 10 5 N / m). If the product of the Young's modulus and the thickness of the rigid film layer 32 is too small, the effect of converting the shrinkage stress of the shrinkable film layer 2 into a winding stress is poor, and the directional convergence action tends to be reduced.
- (Meth) acrylic acid alkyl ester homo- or copolymer such as acid C 1 -C 20 alkyl ester; the (meth) acrylic acid alkyl ester and other copolymerizable monomers [eg, acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid Carboxyl group or acid anhydride group-containing monomer such as fumaric acid or maleic anhydride; hydroxyl group-containing monomer such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate; amino group-containing monomer such as morpholyl methacrylic acid; ) Copolymers such as copolymers with amide group-containing monomers such as acrylamide]
- Acrylic pressure-sensitive adhesive or the like using the Le polymer in the base polymer can be exemplified. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
- Examples of a method for preparing an acrylic polymer in which an acrylate group is introduced into the side chain include isocyanate compounds such as acryloyloxyethyl isocyanate and methacryloyloxyethyl isocyanate to acrylic polymers containing a hydroxyl group in the side chain. And the like can be used via a urethane bond.
- active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive for example, a composition in which an active energy ray-curable compound is blended in a base material (pressure-sensitive adhesive), preferably UV curing in which a UV-curable compound is blended in an acrylic pressure-sensitive adhesive.
- a mold adhesive is used.
- UV curing including a side-chain acrylate-containing acrylic pressure-sensitive adhesive, an acrylate-based cross-linking agent (poly (meth) acryloyl group-containing compound; polyfunctional acrylate), and an ultraviolet photoinitiator.
- a mold adhesive is used.
- the pressure-sensitive adhesive layer 4 is prepared by, for example, applying a coating solution prepared by adding a pressure-sensitive adhesive, an active energy ray-curable compound, and a solvent as necessary, to the surface of the constraining layer 3 (in the above example, the surface of the rigid film layer 32). ), A method of applying the coating liquid on an appropriate release liner (separator) to form an adhesive layer, and transferring (transferring) the same onto the constraining layer 3. it can. In the case of transfer, a void (void) may remain at the interface with the constraining layer 3. In this case, a heating and pressurizing process can be performed by an autoclave process or the like, and the voids can be diffused and eliminated.
- the pressure-sensitive adhesive layer 4 may be either a single layer or multiple layers.
- the cylindrical wound body includes not only a cylindrical wound body in which both ends of the tape are in contact with each other but also a state in which both ends of the tape are not in contact and a part of the cylinder is opened.
- the contraction direction of the pressure-sensitive adhesive sheet is adjusted by the constraining layer 3, a cylindrical wound body is quickly formed while winding in a uniaxial direction. Therefore, the surface protection tape 1 can be peeled off from the adherend 7 very easily and cleanly.
- acrylic monomer that forms the acrylic resin examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid.
- an undercoat layer may be appropriately provided between the intermediate layer 6 and the rigid film layer 32.
- the surface of the intermediate layer may be subjected to mat treatment, corona discharge treatment, primer treatment, crosslinking treatment (for example, silane as necessary). Conventional physical or chemical treatment such as chemical crosslinking treatment used) can be applied.
- the wavelength in the ultraviolet region can be used without any particular limitation.
- the wavelength used in the general photopolymerization and used in the ultraviolet light generation method is about 250 to 400 nm. It is preferred to use a wavelength.
- the ultraviolet irradiation conditions polymerization of the pressure-sensitive adhesive constituting the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer is started, and the product of the tensile elastic modulus and thickness at 80 ° C. is 5 ⁇ 10 3 N / m or more and 1 ⁇ 10 5.
- a release liner 5 (separator) may be provided on the surface of the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer 33.
- the release liner 5 is peeled off when being bonded to the adherend, and is not necessarily provided.
- the release liner 5 to be used is not particularly limited, and a known and commonly used release paper can be used.
- FIG. 11 shows an example of the flow of chip formation using the surface protection tape of the present invention.
- a surface protection tape is bonded to an adherend (step 41).
- back grinding may be performed (step 42).
- the step 42 may be performed when the adherend is a semiconductor wafer, but may not be performed.
- a dicing tape / dicing ring is bonded to the surface of the adherend opposite to the surface to which the surface protective tape is applied (step 43). However, the dicing ring may not be bonded.
- step 44 dicing is performed (step 44).
- UV exposure is performed (step 45).
- heating is performed in order to peel the surface protection tape from the adherend by spontaneous winding (step 46).
- the heating method is not particularly limited, and a hot plate, a heat gun, an infrared lamp or the like can be used as appropriate. Heating may be performed before picking up (each dicing tape) or after picking up.
- the surface protection tape that has been spontaneously wound and peeled off from the adherend is removed (step 47).
- the removal method is not particularly limited, for example, in addition to removal with a peeling tape, blowing off, sucking, peeling with tweezers and the like can be mentioned.
- the surface protection tape was collected in the tweezer work of (1), and all the surface protection tape could be recovered in 15 minutes.
- the surface protection tapes were all deformed into a cylindrical wound body having substantially the same shape, and the cylindrical wound body had rigidity, so that it was easy to collect with tweezers.
- the method using the peeling tape of (2) since all the cylindrical wound bodies have almost the same height and are rigid, the cylindrical winding on the peeling tape There was no adhesion leakage of the body, and 100% could be recovered.
- a shrinkable film layer (uniaxially stretched polyester film, thickness 60 ⁇ m: manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name “Space Clean S5630”) is laminated thereon, and laminated using a hand roller, and a laminated sheet (acrylic pressure-sensitive adhesive layer) Of 30 ⁇ m) was obtained.
- the obtained laminate was adhered through a laminator, and a shrinkable film layer / constraint layer [acrylic pressure-sensitive adhesive layer (elastic layer) / PET film layer (rigid film layer)] / active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive (2 )
- a surface protective tape comprising a layer / release sheet was obtained.
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Abstract
Description
図12に示すように、被着体7の表面に従来の保護テープ101を貼り付けた従来のダイシング用の試料109において、ダイシング後の加熱によりでたらめな形状変形を引き起こした保護テープ101’は、被着体7との剥離が十分でなく、エアーを当てても完全に除去されず、吹き飛ばし残りが生じやすい。また、剥離用テープを用いる場合には、保護テープがでたらめな形状変形をしているため、被着体7からの浮き上がり高さも一定でないため、剥離用テープへの接着もれが生じる。また、剥離用テープを貼り合わせて剥離用テープに外力を加えた際に被着体と接触して、被着体の表面を汚染したり、破損したりすることが考えられる。ピンセット等で剥がす場合にも、つまむきっかけ部分が無いものもあり、除去に大変な時間を要する。
1.電子部品へのダメージ
2.ダイシングテープへのダメージ
3.保護テープからの被着体への汚染
本発明の他の目的は、ダイシング工程において、被切断体表面に貼り付けられ、被切断体と一括して切断された表面保護テープの剥離除去方法を提供することにある。
また、好ましくは、前記収縮原因となる刺激は、熱であり、その温度は50℃以上である。
さらに、好ましくは、弾性層と剛性フィルム層とで構成され、前記弾性層は前記収縮性フィルム層側に位置し、前記剛性フィルム層側に粘着剤層を有している。
特に好ましくは、前記粘着剤層は活性エネルギー線硬化性粘着剤を含む。
図1に示すように、表面保護テープ1を、ウエハ等の被着体(被切断体)7に貼り付け、積層体を作成する。被着体7としては、半導体ウエハ、ガラス、セラミック、半導体封止用等の樹脂など、従来よりダイシング工程の対象となっているもの全般を含む。表面保護テープ1の、ウエハ等の被着体7への貼り付けは、特に限定されず、例えば、ハンドローラーを用いて貼付できる。
続いて、ダイシング用の試料9を、ダイシングする。ダイシングは、公知のダイシング装置を用いて行うことができ、ブレードダイシングや、レーザーダイシング等で行うことができる。ダイシングは、水をかけながら行っても良い。切削水量は、特に限定されず、例えば1L/minとすることができる。ダイシングにより、試料9は、例えば、5mm×5mm、又は10mm×10mm等のチップ形状とされる。
本発明の表面保護テープ1は、熱等の収縮原因となる刺激の付与によって自発的に巻回し被着体7から少なくとも部分的に剥離する。図1においては、収縮原因となる刺激に関し、一例として加熱を行うが、加熱には限定されない。図1に示すように、ダイシングにより得られたチップに例えば加熱等の収縮原因となる刺激を付与すると、表面保護テープ1は端部(1端部又は対向する2端部)から主収縮軸方向へ剥離しながら変形(巻回)して弧を描き、巻回体1’となる。巻回体1’と被着体7との接点は、他の従来例の剥離ライナーが変形した他の任意の形状と比べて小さく、好ましくは筒状形状を呈している。このため、巻回体1’と被着体7との接点は、例えば一本のラインのみとなる。
例えば、図4、図8等の積層体であれば、80℃で30秒程度加熱した巻回体を巻き戻すには、例えば1.3N/10mm以上の応力が必要であると見積もられ、また、10mm幅の巻回体1’の径を1/3程度に圧縮するには、例えば250g~300g重の荷重が必要であり、荷重がなくなると巻回体の径は初期状態にほぼ戻る。さらに、前述のように、巻回体1’の巻き具合は条件の設定により定めることができる。該条件により、個々のチップは、実質的に、一定の同一形状を示す。
表面保護テープ1が変形した巻回体1’を被着体7から剥離除去する方法としては、例えば、以下の方法がある。
(i)剥離用テープで剥がす方法。
(ii)吹き飛ばす方法。
(iii)ピンセットで剥がす方法。
(iv)吸引により吸引除去する方法。
次に、本発明のダイシング用表面保護テープ1の構成について説明する。
図3に、本発明の表面保護テープの一例の積層体10の概略断面図を示す。表面保護テープ1は、例えば、図3に示すように、収縮性フィルム層2と拘束層3との積層体10とすることができる。収縮性フィルム層2は、好ましくは、1軸収縮性を有する。拘束層3は、収縮性フィルム層2の収縮を制限する層として機能する。
収縮性フィルム層2としては、収縮原因となる刺激(例えば、熱)を加えることにより、少なくとも1軸方向に収縮するフィルム層であればよい。収縮性フィルム層は、1軸方向のみに収縮性を有していてもよいし、或る方向(1軸方向)に主たる収縮性を有し、該方向とは異なる方向(例えば、該方向に対して直交する方向)に副次的な収縮性を有していてもよい。収縮性フィルム層2は単層であってもよく、2以上の層からなる複層であってもよい。
拘束層3は収縮性フィルム層2の収縮を制限し、反作用力を生み出すことにより、積層体全体として偶力を生み出し、巻回を引き起こす駆動力となる。また、この拘束層3により、収縮性フィルム層2の主収縮方向とは異なる方向の副次的収縮が抑制され、1軸収縮性とは言っても必ずしも一様とは言えない収縮性フィルム層2の収縮方向が一方向に収斂する働きもあると考えられる。このため、積層シート(積層体)に収縮性フィルム層2の収縮を促す熱を加えると、拘束層3における収縮性フィルム層2の収縮力に対する反発力が駆動力となって、積層シートの外縁部(1端部又は対向する2端部)が浮き上がり、収縮性フィルム層2側を内にして、端部から1方向又は中心方向(通常、収縮性フィルム層の主収縮軸方向)へ自発的に巻回して筒状巻回体が形成されるものと考えられる。また、この拘束層3により、収縮性フィルム層2の収縮変形により生じる剪断力が粘着剤層4や被着体7に伝達されるのを防ぐことができるため、再剥離時の粘着力の低下した粘着剤層(例えば、硬化した粘着剤層)の破損や、被着体の破損、前記破損した粘着剤層による被着体の汚染等を防止できる。
弾性層31は、収縮性フィルム層2の収縮時の温度下(表面保護テープ1としての積層体12及び積層体13において、積層体11を表面保護テープの支持基材として用いる場合は、積層体12及び積層体13の剥離時の温度下)で変形しやすいこと、すなわちゴム状態であることが好ましい。但し、流動性のある材料では、十分な反作用力が生じず、最終的には収縮性フィルム層単独で収縮してしまい、変形(自発巻回)を起こすことができない。従って、弾性層31は3次元架橋等により流動性を抑えたものが好ましい。また、弾性層31は、その厚みによっても、収縮性フィルム層2の非一様な収縮力のうち弱い力の成分に抵抗して、該弱い力の成分による収縮変形を防ぐことで、一様な収縮方向へと変換する作用を有する。ウエハ研削後によって生じる反りは、ウエハへ粘着シートを貼り合わせる際の応力が残存し、この残存応力によって収縮性フィルム層が弾性変形することによって生じると考えられるが、弾性層はこの残存応力を緩和して反りを低下させる働きもある。
剛性フィルム層32は拘束層3に剛性あるいは靱性を付与することで、収縮性フィルム層2の収縮力に対して反作用の力を生み出し、ひいては巻回に必要な偶力を発生する機能を有する。剛性フィルム層32を設けることにより、収縮性フィルム層2に加熱等の収縮原因となる刺激の付与がされた際、積層シート又は粘着シートが、途中で停止したり方向がずれたりすることなく円滑に自発巻回し、形の整った筒状巻回体を形成することができる。
粘着剤層4としては、もともと粘着力の小さい粘着剤層を用いることもできるが、被着体に貼着可能な粘着性を有しており、所定の役割が終了した後には、何らかの方法(低粘着化処理)で粘着性を低下又は消失可能な再剥離性の粘着剤層であるのが好ましい。このような再剥離性粘着剤層は、公知の再剥離性粘着シートの粘着剤層と同様に構成できる。自発巻回性の観点から、粘着剤層又は低粘着化処理後の粘着剤層の粘着力(180°ピール剥離、対シリコンミラーウエハ、引張り速度300mm/分)は、例えば常温(25℃)で、6.5N/10mm以下、特に6.0N/10mm以下であるのが望ましい。
中間層6は、剛性フィルム層32と粘着剤層4との間に位置し、収縮性フィルム層/弾性層/剛性フィルム層からなる複合基材の引っ張り応力を緩和して、被着体7の反りを抑制する働きを有する。
中間層6を形成する材料としては、特に限定されることがなく、例えば、粘着剤層4で挙げられている粘着剤や、一般的に樹脂フィルムといわれるポリエチレン(PE)、エチレン-ビニルアルコール共重合体(EVA)、エチレン-エチルアクリレート共重合体(EEA)などの各種軟質樹脂、アクリル系樹脂とウレタンポリマーの混合樹脂、アクリル系樹脂と天然ゴムとのグラフト重合体などを使用することができる。
活性エネルギー線硬化型粘着剤層33は、図8に示したように、収縮性フィルム層2に積層される。活性エネルギー線硬化型粘着剤層33は、活性エネルギー線照射前は、被着体に貼着して、被着体に「割れ」や「欠け」が発生することから保護するために十分な粘着力を有し、加工後は、赤外線、可視光線、紫外線、X線、電子線などの活性エネルギー線を照射することにより3次元網目構造を形成させて硬化させることにより、被着体に対する粘着力を低下させると共に、上記収縮性フィルム層2が熱によって収縮する際に、その収縮に反発する拘束層としての作用を発揮することができるため、収縮に対する反発力が駆動力となって表面保護テープの外縁部(端部)が浮き上がり、収縮性フィルム層側を内にして、端部から1方向へ又は対向する2端部から中心(2端部の中心)に向かって自発的に巻回して1又は2個の筒状巻回体を形成することができる。
本発明に係る表面保護テープ1には、表面の粘着剤層4、又は活性エネルギー線硬化型粘着剤層33の平滑化及び保護、ラベル加工、ブロッキング防止の観点などから、粘着剤層4、又は活性エネルギー線硬化型粘着剤層33の表面に剥離ライナー5(セパレータ)が設けられていてもよい。剥離ライナー5は被着体に貼り合わせる際に剥がされるものであり、必ずしも設けなくてもよい。用いられる剥離ライナー5としては、特に限定されず、公知慣用の剥離紙などを使用できる。
剛性フィルム層のヤング率はJIS K7127に準じ以下の方法で測定した。引張り試験機として島津製作所社製オートグラフAG-1kNG(加温フード付き)を用いた。長さ200mm×幅10mmに切り取った剛性フィルムをチャック間距離100mmで取り付けた。加温フードにより80℃の雰囲気にした後、引張り速度5mm/分で試料を引張り、応力-歪み相関の測定値を得た。歪が0.2%と0.45%の2点について荷重を求めヤング率を得た。この測定を同一試料について5回繰り返し、その平均値を採用した。
弾性層のずり弾性率については以下の方法で測定した。各実施例及び比較例に記述されている弾性層を1.5mm~2mmの厚みで作製した後、これを直径7.9mmのパンチで打ち抜き、測定用の試料を得た。Rheometric Scientific社製の粘弾性スペクトロメーター(ARES)を用いて、チャック圧100g重、ずりを周波数1Hzに設定して測定を行った[ステンレススチール製8mmパラレルプレート(ティエーインスツルメンツ社製、型式708.0157)を使用]。そして、80℃におけるずり弾性率を測定した。
弾性層の収縮性フィルムに対する粘着力を180°ピール剥離試験(50℃)により測定した。積層シート[粘着剤層(活性エネルギー線硬化型粘着剤層、非活性エネルギー線硬化型粘着剤層)を設けないこと以外は粘着シートと同様にして作製したもの。但し、弾性層に紫外線反応性架橋剤を含んでいるが未だ紫外線照射していないものについては、紫外線を500mJ/cm2の強度で照射した後のもの]を幅10mmの大きさに切断し、剛性フィルム層(図4の32)側の面を剛直支持基材(シリコンウエハ)と粘着テープを用いて貼り合わせ、収縮性フィルム層側表面にピール剥離試験機の引張り治具を粘着テープを用いて貼り合わせ、これを50℃の加温ステージ(ヒーター)上に、剛直支持基材が加温ステージに接触するように裁置した。引張り治具を180°方向に、引張り速度300mm/分で引張り、収縮性フィルム層と弾性層との間で剥離が生じたときの力(N/10mm)を測定した。なお、剛直支持基材厚みの違いによる測定誤差を無くすため、剛直支持基材厚みは38μmとして規格化した。
下記製造例2及び4で得られた2種の非活性エネルギー線硬化型粘着剤の積層体をポリエチレンテレフタレート基材(厚み38μm)にハンドローラーを用いて貼り合わせた。これを幅10mmに切断し、剥離シートを除去した後に4インチミラーシリコンウェハ(信越半導体社製、商品名「CZ-N」)にハンドローラーで貼り合わせた。これをピール剥離試験機の引張り治具を粘着テープを用いて貼り合わせた。引張り治具を180°方向に、引張り速度300mm/分で引張り、収縮性フィルム層と弾性層との間で剥離が生じたときの力(N/10mm)を測定した。
下記実施例で得られた粘着シートを100×100mmに切断した後、活性エネルギー線硬化型粘着剤を用いたものについては、紫外線を約500mJ/cm2照射した。粘着シートの1端部を収縮フィルムの収縮軸方向に沿って80℃の温水に浸漬し、変形を促した。筒状巻回体となったものについては、直径を定規を用いて求め、この値を100mmで除してr/Lとした。なお、粘着剤層のない積層シートは、自発巻回性に関し、粘着剤層を有する粘着シートと同様の挙動を示す。
製造例1
[活性エネルギー線硬化型粘着剤層(1)の製造]
アクリル系重合体[組成:2-エチルヘキシルアクリレート:アクリル酸モルホリル:2-ヒドロキシエチルアクリレート=75:25:22(モル比)を共重合して得られたもの]の2-ヒドロキシエチルアクリレート由来の水酸基の50%をメタクリロイルオキシエチルイソシアナート(2-イソシアナトエチルメタクリレート)と結合させ、側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体を製造した。
[非活性エネルギー線硬化型粘着剤層(1)の製造]
アクリル系共重合体[ブチルアクリレート:アクリル酸=100:3(質量比)を共重合して得られたもの]100質量部に、エポキシ系架橋剤(三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドC」)0.7質量部、イソシアナート系架橋剤(商品名「コロネートL」)2質量部を混合して非活性エネルギー線硬化型粘着剤を調製した。
[活性エネルギー線硬化型粘着剤層(2)の製造]
アクリル系重合体[組成:ブチルアクリレート:エチルアクリレート:2-ヒドロキシエチルアクリレート=50:50:20(質量比)を共重合して得られたもの]の2-ヒドロキシエチルアクリレート由来の水酸基の80%をメタクリロイルオキシエチルイソシアナート(2-イソシアナトエチルメタクリレート)と結合させ、側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体を製造した。
[非活性エネルギー線硬化型粘着剤層(2)の製造]
アクリル系共重合体[ブチルアクリレート:アクリル酸=100:3(質量比)を共重合して得られたもの]100質量部に、エポキシ系架橋剤(三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドC」)0.7質量部、イソシアナート系架橋剤(商品名「コロネートL」)2質量部を混合して非活性エネルギー線硬化型粘着剤を調製した。
<収縮性フィルム層/拘束層(弾性層/剛性フィルム層)/活性エネルギー線硬化型粘着剤からなる表面保護テープの製造>
エステル系重合体[ダイセル化学社製PLACCEL CD220PL:セバシン酸=100:10(質量比)を共重合して得られた物]100質量部と「コロネートL」(架橋剤、日本ポリウレタン工業社製)4質量部とを混合し、酢酸エチルに溶解した溶液を、剛性フィルム層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム、厚み38μm:東レ社製、商品名「ルミラーS105」、片面易印刷処理品)の非易印刷処理面に塗布・乾燥して、弾性層を形成した。その上に収縮性フィルム層(1軸延伸ポリエステルフィルム、厚み30μm:東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7053」)を重ね、ハンドローラーを用いて積層し、積層シート(エステル系粘着剤層の厚み30μm)を得た。
得られた表面保護テープから剥離シートを剥がし、8インチシリコンミラーウエハのミラー面(表面)に、該表面保護テープの活性エネルギー線硬化型粘着剤(1)層側をハンドローラーで貼りあわせた。その後、ウエハ研削装置(DISCO社製、DFG8560)でウエハ厚みが200μmになるよう研削した。次に、研削した側であるウエハ裏面に、ダイシングテープとしてNBD2170K-X1(日東電工社製)を貼り合わせ、さらに、ダイシングリングに貼り付けた。この後、ウエハを5×5mmの個片とするよう、ダイシング装置(DISCO社製、DFD651)でシングルカットダイシング(一枚のブレードで一度に、表面保護テープとウエハを切断)した。
上記ダイシング後の表面保護テープ付き8インチシリコンミラーウエハを、高圧水銀灯を光源としたUV露光機を用いて露光(500mJ/cm2、15秒間)し、90℃の吸着ホットプレートに設置し、剥離性試験を行った。1分程度経過後、ダイシングされたすべての個片上で表面保護テープが筒状巻回体に変形しながら剥離した。
次に個片化されたウエハ上から表面保護テープを剥離・除去した。方法は次の2点で行った。
(1)ピンセット作業
ウエハ表面に傷がつかないようピンセットで巻回体に変形した表面保護テープをつまみ、全数剥離するに要する時間を計測した。
(2)剥離用テープ使用
8インチウェハと同寸法に切り取ったポリエチレンテレフタレートに両面テープ(日東電工社製、N5000)を貼った剥離用テープを用意し、ウエハ表面に接触しないようハンドローラーで貼り合わせて剥離し、個片化した表面保護テープの何%が剥離用テープで回収できるかを計測した。
<収縮性フィルム層/拘束層(弾性層/剛性フィルム層)/非活性エネルギー線硬化型粘着剤からなる表面保護テープの製造>
エステル系重合体[ダイセル化学社製PLACCEL CD220PL:セバシン酸=100:10(質量比)を共重合して得られた物]100質量部と「コロネートL」(架橋剤、日本ポリウレタン工業社製)4質量部とを混合し、酢酸エチルに溶解した溶液を、剛性フィルム層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム、厚み38μm:東レ社製、商品名「ルミラーS105」、片面コロナ処理品)の非コロナ処理面に塗布・乾燥し、弾性層を形成した。その上に収縮性フィルム層(1軸延伸ポリエステルフィルム、厚み30μm:東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7053」)を重ね、ハンドローラーを用いて積層し、積層シート(エステル系粘着剤層の厚み30μm)を得た。
得られた表面保護テープを用いて、実施例1と同様に、表面保護テープ付き8インチシリコンミラーウエハを、シングルカットダイシングした。ダイシング後の表面保護テープ付き8インチシリコンミラーウエハを、実施例1と同様に目視検査した結果、ダイシング性は良と判断した。
上記ダイシング後の表面保護テープ付き8インチシリコンミラーウエハを、90℃の吸着ホットプレート上に設置し、剥離性試験を行った。1分程度経過後、ダイシングされたすべての個片上で表面保護テープが筒状巻回体に変形しながら剥離した。
次に個片化されたウエハ上から表面保護テープを、実施例1と同様に、(1)、(2)の方法で回収した。
<ポリオレフィン基材/活性エネルギー線硬化性粘着剤層からなる表面保護テープの製造>
製造例1で得た積層体の活性エネルギー線硬化型粘着剤層(1)側を、をポリオレフィン系基材であるトレファン(東レ社製、両面コロナ処理品、厚み60μm)と積層した。得られた積層体をラミネーターに通して密着させ、ポリオレフィン基材/UV硬化性粘着剤/剥離シートからなる表面保護テープを得た。
得られた表面保護テープを用いて、実施例1と同様に、表面保護テープ付き8インチシリコンミラーウエハを、シングルカットダイシングした。ダイシング後の表面保護テープ付き8インチシリコンミラーウエハを、実施例1と同様に目視検査した結果、ダイシング性は良と判断した。
上記ダイシング後の表面保護テープ付き8インチシリコンミラーウエハを、高圧水銀灯を光源としたUV露光機を用いて露光(500mJ/cm2、15秒間)し、90℃の吸着ホットプレート上に設置し、剥離性試験を行った。1分程度経過後、個片上で表面保護テープに不定形でわずかな変形が生じたが、目視上剥離は起きていなかった。
次に個片化されたウエハ上から表面保護テープを、実施例1と同様に、(1)、(2)の方法で回収した。
<収縮性フィルム層/拘束層(弾性層/剛性フィルム層)/活性エネルギー線硬化型粘着剤からなる表面保護テープの製造>
アクリル系重合体(第一レース社製、商品名「レオコートR1020S」)100質量部、ペンタエリスリトール変性アクリレート架橋剤(日本化薬社製、商品名「DPHA40H」)10質量部、「テトラッドC」(架橋剤、三菱瓦斯化学社製)0.25質量部、「コロネートL」(架橋剤、日本ポリウレタン工業社製)2質量部、「イルガキュア651」(光開始剤、チバガイギー社製)3質量部をメチルエチルケトンに溶解したポリマー溶液を、剛性フィルム層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム、厚み38μm:東レ社製、商品名「ルミラーS10」)の一方の面に塗布・乾燥し、弾性層を形成した。さらに、その上に収縮性フィルム層(1軸延伸ポリエステルフィルム、厚み60μm:東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS5630」)を重ね、ハンドローラーを用いて積層し、積層シート(アクリル系粘着剤層の厚み30μm)を得た。
<収縮性フィルム層/拘束層(弾性層/剛性フィルム層)/非活性エネルギー線硬化型粘着剤(2)からなる表面保護テープの製造>
実施例3において、活性エネルギー線硬化型粘着剤層(2)を製造例4で得た非活性エネルギー線硬化型粘着剤層(2)とした以外は、実施例3と同様にして、表面保護テープを得た。
ポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム、厚み50μm:東レ社製、商品名「ルミラーS105」)の易接着処理面側を、製造例3で得た積層体の活性エネルギー線硬化型粘着剤層(2)側と積層した。得られた積層体をラミネーターに通して密着させ、基材フィルム層/活性エネルギー線硬化型粘着剤層/剥離シートからなる表面保護テープを得た。
比較例2において、活性エネルギー線硬化型粘着剤層(2)を製造例4で得た非活性エネルギー線硬化型粘着剤層(2)とした以外は、比較例2と同様の表面保護テープを得た。
比較例2において、ポリエチレンテレフタレートフィルムをエチレン酢酸ビニル共重合体(三井デュポン社製、「エバフレックスP1007」)を押し出し成形にて100μmの厚みにしたフィルムにコロナ処理にて易接着処理したものとした以外は、比較例2と同様の表面保護テープを得た。
比較例2において、ポリエチレンテレフタレートフィルムを、低分子量ポリエチレンを押し出し成形にて100μmの厚みにしたフィルムにコロナ処理にて易接着処理したものに変更した以外は、比較例2と同様の表面保護テープを得た。
実施例3,4及び比較例2~5で得られた表面保護テープをハンドローラーにて8インチシリコンミラーウエハに貼り付けた。その後、以下の条件でバックグラインドし、所定の厚みのシリコンウエハと表面保護テープの積層体を得た。
バックグラインド条件
装置:ディスコ社製、商品名「DFG-8560」
Z1ホイール:ディスコ社製、商品名「GF-01-SD360-VS-100」#360砥粒
Z2ホイール:ディスコ社製、商品名「BGT270IF-01-1-4/6-B-K09」#2000砥粒
Z2研削量:50μm
ウエハ仕上げ厚み:250μm
バックグラインド工程にて得られたシリコンウエハと実施例3,4及び比較例2~5の表面保護テープとの積層体の表面保護テープと反対側の面(シリコンウエハ側)に、ハンドローラーにて、ダイシングテープ(日東電工社製、NBD-2170K-X1)を貼り付け、それぞれの積層体についてダイシング用試料を得た。
ダイシングテープ貼り付け工程で得られた各ダイシング用試料に、以下の条件でダイシングを実施してチップ形状とし、チップ付きワークを得た。
ダイシング条件
装置:ディスコ社製、商品名「DFD-651」
ダイシングブレード:ディスコ社製NBC-ZH205O-27HEEE
ダイシングスピード:80mm/sec
ブレード回転数:40000rpm
ブレードハイト:50μm
切削水量:1L/min
チップサイズ:10mm×10mm
次いで、活性エネルギー線硬化型粘着剤層を用いている、実施例3、比較例2,4,5に関し、表面保護テープ側から下記条件で紫外線を照射した。
紫外線照射条件
装置:日東精機社製、商品名「NEL UM-810」
紫外線照度:20mW/cm2
紫外線光量:1000mJ/cm2
(1)熱風による表面保護テープの剥離・除去
上記で得られた、実施例3,4及び比較例2~5で得られた表面保護テープを貼付したチップ付きワークを、ダイシングテープ側が接するように、ホットプレート上に設置・吸着した。該ホットプレートは、表面温度60℃とした吸着機構を有するものを使用した。
上記で得られた、実施例3,4及び比較例2~5で得られた表面保護テープを貼付したチップ付きワークを、ダイシングテープ側が接するように、ホットプレート上に設置・吸着した。該ホットプレートは、表面温度60℃とした吸着機構を有するものを使用した。
1’ 加熱等の収縮原因となる刺激の付与による、変形後の表面保護テープ(巻回体)
10~15 表面保護テープの一例の積層体
2 収縮性フィルム層
3 拘束層
31 弾性層
32 剛性フィルム層
33 活性エネルギー線硬化型粘着剤層
4 粘着剤層
5 剥離ライナー
6 中間層
7 ウエハ等の被着体
8 ダイシングテープ
9 ダイシング用の試料
19 ダイシングリング
101 従来例の保護テープ
101’ 従来例の加熱変形後の保護テープ
109 従来例のダイシング用の試料
Claims (11)
- 被切断体表面に貼り付けられ、前記被切断体とともに切断されるダイシング用表面保護テープであって、
刺激により少なくとも1軸方向に収縮する収縮性フィルム層と、該収縮性フィルム層の収縮を制限する拘束層とが積層され、収縮原因となる刺激の付与により、1端部から1方向へ又は対向する2端部から中心に向かって自発的に巻回して1又は2個の筒状巻回体を形成しつつ剥離するダイシング用表面保護テープ。 - 前記被切断体の切断後の大きさが、10mm×10mm以下の大きさである請求項1に記載のダイシング用表面保護テープ。
- 前記収縮原因となる刺激が、熱であり、その温度が50℃以上であることを特徴する、請求項1又は2に記載のダイシング用表面保護テープ。
- 前記拘束層は、弾性層と剛性フィルム層とで構成され、前記弾性層は前記収縮性フィルム層側に位置し、前記剛性フィルム層側に粘着剤層を有していることを特徴とする請求項1~3のいずれかの項に記載のダイシング用表面保護テープ。
- 前記粘着剤層が活性エネルギー線硬化性粘着剤を含むことを特徴とする請求項1~4のいずれかの項に記載のダイシング用表面保護テープ。
- 被切断体の表面に貼り付けられた少なくとも1軸方向に収縮性を有する収縮性フィルム層と、該収縮性フィルム層の収縮を制限する拘束層とが積層されたダイシング用表面保護テープを貼付する工程と、
前記ダイシング用表面保護テープが貼付された状態で、前記被切断体を切断する工程と、
切断された被切断体表面に貼付された前記ダイシング用表面保護テープに収縮原因となる刺激を付与し、1端部から1方向へ又は対向する2端部から中心に向かって自発的に巻回して1又は2個の筒状巻回体を形成させて、切断された個々の被切断体表面に貼付された前記ダイシング用表面保護テープを剥離除去する工程と、を備えてなることを特徴とするダイシング用表面保護テープの剥離除去方法。 - 前記収縮原因となる刺激が加熱である請求項6記載のダイシング用表面保護テープの剥離除去方法。
- 前記加熱前又は加熱と同時に、活性エネルギー線の照射を行う工程をさらに有することを特徴とする請求項7項記載のダイシング用表面保護テープの剥離除去方法。
- 前記加熱が、ホットプレート、ヒートガン、若しくは赤外線ランプのいずれか、又はこれらを組み合わせて行われることを特徴とする請求項7又は8に記載のダイシング用表面保護テープの剥離除去方法。
- 前記剥離除去工程において、表面保護テープを、剥離用テープによる粘着と引き剥がし、風による吹き飛ばし、若しくは吸引のいずれか、又はこれらの組み合わせにより除去することを特徴とする請求項6~9のいずれかの項に記載のダイシング用表面保護テープの剥離除去方法。
- 前記吸引除去を、掃除機を用いて行うことを特徴とする請求項10記載のダイシング用表面保護テープの剥離除去方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/130,731 US20110220268A1 (en) | 2008-11-25 | 2009-11-19 | Surface protection tape for dicing and method for peeling and removing surface protection tape for dicing |
CN2009801470251A CN102224575A (zh) | 2008-11-25 | 2009-11-19 | 切割用表面保护带及切割用表面保护带的剥离去除方法 |
EP09829030A EP2352166A4 (en) | 2008-11-25 | 2009-11-19 | CUTTING SURFACE COVER AND METHOD FOR REMOVING AND REMOVING THE CUTTING SURFACE GUARD BELT |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008300131A JP2010129607A (ja) | 2008-11-25 | 2008-11-25 | ダイシング用表面保護テープ及びダイシング用表面保護テープの剥離除去方法 |
JP2008-300131 | 2008-11-25 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2010061782A1 true WO2010061782A1 (ja) | 2010-06-03 |
Family
ID=42225658
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2009/069667 WO2010061782A1 (ja) | 2008-11-25 | 2009-11-19 | ダイシング用表面保護テープ及びダイシング用表面保護テープの剥離除去方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110220268A1 (ja) |
EP (1) | EP2352166A4 (ja) |
JP (1) | JP2010129607A (ja) |
KR (1) | KR20110087302A (ja) |
CN (1) | CN102224575A (ja) |
TW (1) | TWI423320B (ja) |
WO (1) | WO2010061782A1 (ja) |
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EP2352166A1 (en) | 2011-08-03 |
US20110220268A1 (en) | 2011-09-15 |
EP2352166A4 (en) | 2012-12-19 |
TW201034070A (en) | 2010-09-16 |
KR20110087302A (ko) | 2011-08-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 200980147025.1 Country of ref document: CN |
|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 09829030 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 13130731 Country of ref document: US |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 20117011814 Country of ref document: KR Kind code of ref document: A |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2009829030 Country of ref document: EP |