WO2010061782A1 - ダイシング用表面保護テープ及びダイシング用表面保護テープの剥離除去方法 - Google Patents

ダイシング用表面保護テープ及びダイシング用表面保護テープの剥離除去方法 Download PDF

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西尾　昭徳
一之 木内
高橋　智一
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日東電工株式会社
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Definitions

  • the present inventors when imparting easy peelability by imparting a stimulus that causes contraction such as heating, can be deformed as if the carpet was wound up as the shape at the time of tape peeling (hereinafter, in this way)
  • the deformed one is referred to as a “cylindrical winding body”), and it was considered to be a protective tape meeting the purpose.
  • peeling while causing such deformation means that the peel angle in peeling is kept as large as possible, and the peeling stress on the adherend is minimized. That is, it means that the possibility of damaging a fragile adherend can be minimized.
  • FIG. 4 is a schematic sectional view showing a laminate 11 as an example of the surface protection tape of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic sectional view showing a laminate 12 as an example of the surface protection tape of the present invention.
  • a laminate 11 shown in FIG. 4 is a laminate of a shrinkable film layer 2 having uniaxial shrinkage and a constraining layer 3 that restricts shrinkage of the shrinkable film layer 2.
  • FIG. 7 is a schematic sectional view showing a laminate 14 as an example of the surface protection tape of the present invention.
  • the laminate 14 includes a shrinkable film layer 2, an elastic layer 31 as a constraining layer 3 that restricts shrinkage of the shrinkable film layer 2, a rigid film layer 32, an intermediate layer 6, and an adhesive layer 4 in this order.
  • One or two cylindrical windings that are laminated and spontaneously wound from one end to one direction or from two opposite ends toward the center by applying a stimulus that causes contraction such as heating. Can form gyrus.
  • the product of Young's modulus and thickness (Young's modulus ⁇ thickness) of the rigid film layer 32 is preferably 3.0 ⁇ 10 5 N / m or less (for example, 1.0 ⁇ 10 2 ) at the peeling temperature (for example, 80 ° C.). To 3.0 ⁇ 10 5 N / m), more preferably 2.8 ⁇ 10 5 N / m or less (for example, 1.0 ⁇ 10 3 to 2.8 ⁇ 10 5 N / m). If the product of the Young's modulus and the thickness of the rigid film layer 32 is too small, the effect of converting the shrinkage stress of the shrinkable film layer 2 into a winding stress is poor, and the directional convergence action tends to be reduced.
  • (Meth) acrylic acid alkyl ester homo- or copolymer such as acid C 1 -C 20 alkyl ester; the (meth) acrylic acid alkyl ester and other copolymerizable monomers [eg, acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid Carboxyl group or acid anhydride group-containing monomer such as fumaric acid or maleic anhydride; hydroxyl group-containing monomer such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate; amino group-containing monomer such as morpholyl methacrylic acid; ) Copolymers such as copolymers with amide group-containing monomers such as acrylamide]
  • Acrylic pressure-sensitive adhesive or the like using the Le polymer in the base polymer can be exemplified. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • Examples of a method for preparing an acrylic polymer in which an acrylate group is introduced into the side chain include isocyanate compounds such as acryloyloxyethyl isocyanate and methacryloyloxyethyl isocyanate to acrylic polymers containing a hydroxyl group in the side chain. And the like can be used via a urethane bond.
  • active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive for example, a composition in which an active energy ray-curable compound is blended in a base material (pressure-sensitive adhesive), preferably UV curing in which a UV-curable compound is blended in an acrylic pressure-sensitive adhesive.
  • a mold adhesive is used.
  • UV curing including a side-chain acrylate-containing acrylic pressure-sensitive adhesive, an acrylate-based cross-linking agent (poly (meth) acryloyl group-containing compound; polyfunctional acrylate), and an ultraviolet photoinitiator.
  • a mold adhesive is used.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 4 is prepared by, for example, applying a coating solution prepared by adding a pressure-sensitive adhesive, an active energy ray-curable compound, and a solvent as necessary, to the surface of the constraining layer 3 (in the above example, the surface of the rigid film layer 32). ), A method of applying the coating liquid on an appropriate release liner (separator) to form an adhesive layer, and transferring (transferring) the same onto the constraining layer 3. it can. In the case of transfer, a void (void) may remain at the interface with the constraining layer 3. In this case, a heating and pressurizing process can be performed by an autoclave process or the like, and the voids can be diffused and eliminated.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 4 may be either a single layer or multiple layers.
  • the cylindrical wound body includes not only a cylindrical wound body in which both ends of the tape are in contact with each other but also a state in which both ends of the tape are not in contact and a part of the cylinder is opened.
  • the contraction direction of the pressure-sensitive adhesive sheet is adjusted by the constraining layer 3, a cylindrical wound body is quickly formed while winding in a uniaxial direction. Therefore, the surface protection tape 1 can be peeled off from the adherend 7 very easily and cleanly.
  • acrylic monomer that forms the acrylic resin examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid.
  • an undercoat layer may be appropriately provided between the intermediate layer 6 and the rigid film layer 32.
  • the surface of the intermediate layer may be subjected to mat treatment, corona discharge treatment, primer treatment, crosslinking treatment (for example, silane as necessary). Conventional physical or chemical treatment such as chemical crosslinking treatment used) can be applied.
  • the wavelength in the ultraviolet region can be used without any particular limitation.
  • the wavelength used in the general photopolymerization and used in the ultraviolet light generation method is about 250 to 400 nm. It is preferred to use a wavelength.
  • the ultraviolet irradiation conditions polymerization of the pressure-sensitive adhesive constituting the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer is started, and the product of the tensile elastic modulus and thickness at 80 ° C. is 5 ⁇ 10 3 N / m or more and 1 ⁇ 10 5.
  • a release liner 5 (separator) may be provided on the surface of the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer 33.
  • the release liner 5 is peeled off when being bonded to the adherend, and is not necessarily provided.
  • the release liner 5 to be used is not particularly limited, and a known and commonly used release paper can be used.
  • FIG. 11 shows an example of the flow of chip formation using the surface protection tape of the present invention.
  • a surface protection tape is bonded to an adherend (step 41).
  • back grinding may be performed (step 42).
  • the step 42 may be performed when the adherend is a semiconductor wafer, but may not be performed.
  • a dicing tape / dicing ring is bonded to the surface of the adherend opposite to the surface to which the surface protective tape is applied (step 43). However, the dicing ring may not be bonded.
  • step 44 dicing is performed (step 44).
  • UV exposure is performed (step 45).
  • heating is performed in order to peel the surface protection tape from the adherend by spontaneous winding (step 46).
  • the heating method is not particularly limited, and a hot plate, a heat gun, an infrared lamp or the like can be used as appropriate. Heating may be performed before picking up (each dicing tape) or after picking up.
  • the surface protection tape that has been spontaneously wound and peeled off from the adherend is removed (step 47).
  • the removal method is not particularly limited, for example, in addition to removal with a peeling tape, blowing off, sucking, peeling with tweezers and the like can be mentioned.
  • the surface protection tape was collected in the tweezer work of (1), and all the surface protection tape could be recovered in 15 minutes.
  • the surface protection tapes were all deformed into a cylindrical wound body having substantially the same shape, and the cylindrical wound body had rigidity, so that it was easy to collect with tweezers.
  • the method using the peeling tape of (2) since all the cylindrical wound bodies have almost the same height and are rigid, the cylindrical winding on the peeling tape There was no adhesion leakage of the body, and 100% could be recovered.
  • a shrinkable film layer (uniaxially stretched polyester film, thickness 60 ⁇ m: manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name “Space Clean S5630”) is laminated thereon, and laminated using a hand roller, and a laminated sheet (acrylic pressure-sensitive adhesive layer) Of 30 ⁇ m) was obtained.
  • the obtained laminate was adhered through a laminator, and a shrinkable film layer / constraint layer [acrylic pressure-sensitive adhesive layer (elastic layer) / PET film layer (rigid film layer)] / active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive (2 )
  • a surface protective tape comprising a layer / release sheet was obtained.

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Abstract

　ダイシング工程において、表面保護テープを被切断体表面に貼り付け、被切断体と一括して切断することにより、被切断体表面を切削クズ等のダスト等の付着による汚染から保護し、且つ、ダイシング工程後に、個々のチップから容易に剥離・除去される、ダイシング工程で用いられる表面保護テープを提供する。 　被切断体表面に貼り付けられ、前記被切断体とともに切断されるダイシング用表面保護テープであって、刺激により少なくとも１軸方向に収縮する収縮性フィルム層と、該収縮性フィルム層の収縮を制限する拘束層とが積層され、収縮原因となる刺激の付与により、１端部から１方向へ又は対向する２端部から中心に向かって自発的に巻回して１又は２個の筒状巻回体を形成しつつ剥離するダイシング用表面保護テープを提供する。

Description

ダイシング用表面保護テープ及びダイシング用表面保護テープの剥離除去方法
　本発明は、半導体ウエハをはじめとする被切断体を個片化（ダイシング）する工程において、被切断体表面（例えば、半導体ウエハならば回路形成面）を保護するテープであって、被切断体に貼付された状態でダイシングされるダイシング用表面保護テープ及びその剥離除去方法に関する。
　バックグラインド工程後に行われるウエハ個片化工程（以下ダイシング工程）において、従来ウエハ回路形成面はむき出しの状態である。従って回路形成面には、ダイシング時の切削水、ウエハ切削によって生じる切削クズなどのダスト等が付着し、暴露されている電子部品表面の回路形成面は汚染されることを前提としていた。このような汚染により、不良を起こす可能性がある。この場合に、ウエハの回路形成面に保護テープを貼り付け、ウエハと保護テープとを一括してダイシングすることによって、電子部品を、切削クズなどのダスト等から保護することが考えられている。しかしながら、従来の保護テープでは、個片化したウエハから個々に保護テープを剥離・除去することが困難なため、実用化には至っていない。
　さらに、近年、半導体用材料に対する薄型化、軽量化の要望が一層高まっている。半導体用シリコンウエハについては、厚み１００μｍ若しくはそれ以下にまで薄くする必要が生じているが、このような薄膜ウエハは非常に脆く割れやすい。このため、個片化したウエハからの保護テープの剥離・除去の困難性はさらに大きくなっている。そこで、保護テープを剥離する方法として、剥離用テープを保護テープに貼付け、剥離用テープの剥離と同時に被着体より剥離する方法や、エアーを吹き付けることによってその力で剥離する方法などが考えられている。
　日本国特開２００３－１９７５６７号公報（特許文献１）では、ダイシング前に、電子部品表面の回路形成面に保護テープを貼り合わせ、切削水、切削クズ等からの汚染を防止する方法が述べられている。保護テープを収縮させてから、エアーを当てたり、剥離用テープを貼り合わせてこの剥離用テープに外力を加えることにより、剥離用テープと共に剥離を行ったりして除去する方法が記載されている。
　さらに日本国特開２００６－１９６８２３号公報（特許文献２）では、保護テープ基材にポリオレフィンフィルムを用い、除去時加熱することで基材を熱収縮させ、保護テープを反らせることで、除去を容易にさせる方法が記載されている。
　しかし、通常、収縮、特に熱収縮によって生じる保護テープの変形は反り返るだけで無く、皺くちゃになる等のでたらめな形状変形を引き起こす。その結果、例えば皺くちゃになる場合には、保護テープ粘着剤と被着体（チップ）との界面でせん断応力が働くこととなり、糊が引きちぎられて被着体の表面が汚染される。また、バックグラインドされた半導体ウエハなど、厚みが薄く剛性が低い被着体であれば、被着体が破損する、などの不具合を生じる。
日本国特開２００３－１９７５６７号公報 日本国特開２００６－１９６８２３号公報
　上記従来技術を種々検討したところ、以下の点が大きな問題であると考えるに至った。
　図１２に示すように、被着体７の表面に従来の保護テープ１０１を貼り付けた従来のダイシング用の試料１０９において、ダイシング後の加熱によりでたらめな形状変形を引き起こした保護テープ１０１’は、被着体７との剥離が十分でなく、エアーを当てても完全に除去されず、吹き飛ばし残りが生じやすい。また、剥離用テープを用いる場合には、保護テープがでたらめな形状変形をしているため、被着体７からの浮き上がり高さも一定でないため、剥離用テープへの接着もれが生じる。また、剥離用テープを貼り合わせて剥離用テープに外力を加えた際に被着体と接触して、被着体の表面を汚染したり、破損したりすることが考えられる。ピンセット等で剥がす場合にも、つまむきっかけ部分が無いものもあり、除去に大変な時間を要する。
　保護テープの剥離きっかけがなければ、上記の方法での保護テープの剥離は難しい。つまり、被着体より保護テープを剥離するためには、剥離きっかけが必要となる。従って、容易に剥離きっかけを作ることのできる保護テープが必要となる。保護テープの剥離きっかけを作る方法として、加熱等の収縮原因となる刺激の付与によって保護テープを収縮させることによりきっかけを作る方法や、収縮層と拘束層を積層させた保護テープを用いて、保護テープを加熱等の収縮原因となる刺激の付与により自発的に巻回させることにより、保護テープの剥離きっかけを作る方法などが考えられる。
　前者の方法では、剥離きっかけを作るためには、高温条件を必要とする。高温条件での剥離工程は、以下の問題点がある。
１．電子部品へのダメージ
２．ダイシングテープへのダメージ
３．保護テープからの被着体への汚染
　また、個片化されたすべてのチップ全てから、保護テープを除去するには大変な時間がかかると同時に、剥離時の応力でチップを破損する恐れもあることから、実用上には多くの問題がある。このため、実用上有用とするには、加熱等の収縮原因となる刺激の付与による変形を、前述の不具合を引き起こさぬように制御する必要がある。
　従って、本発明の目的は、ダイシング工程において、表面保護テープを被切断体表面に貼り付け、被切断体と一括して切断することにより、被切断体表面を切削クズ等のダスト等の付着による汚染から保護し、且つ、ダイシング工程後に、個々のチップから容易に剥離・除去される、ダイシング工程で用いられる表面保護テープを提供することにある。
　本発明の他の目的は、ダイシング工程において、被切断体表面に貼り付けられ、被切断体と一括して切断された表面保護テープの剥離除去方法を提供することにある。
　本発明者らは、上記目的を達成するには、易剥離性の機能を付与した粘着シート（保護テープ）が必要であると考えた。被着体（すなわち、切断された被切断体）から粘着シートを剥離する作業を手作業で行う際、まず剥離きっかけをつくるため、被着体端部でテープをつまみ上げ、その後テープを引張り剥離させる。しかし、脆弱な被着体ではテープをつまみあげるようなことはせず、テープをこするようにして、すなわちピール角度をできるかぎり大きくすることで剥離応力を極小にして被着体を破損しないよう、剥離きっかけを作ることが多い。その後もできる限り大きなピール角度を維持するようテープを剥離することで、脆弱な被着体から粘着シートを剥離することが可能である。
　そこで本発明者らは、加熱等の収縮原因となる刺激の付与による易剥離性付与に際して、テープ剥離時の形状として、あたかも絨毯を巻き取るかのごとく変形させることができれば（以下、このように変形したものを「筒状巻回体」と称する）、目的に合致する保護テープになると考えた。なぜならば、このような変形を引き起こしながら剥離するということは、剥離におけるピール角度を極力大きく保つことであり、被着体に対して剥離応力を極力小さくすることになるからである。すなわち、脆弱な被着体を破損する可能性を極小とすることができることを意味する。さらに、剥離応力が小さいということは、粘着剤が被着体へ剥ぎ取られる可能性も小さくなるので、剥離によって被着体を汚染する可能性も小さくできる。また、ウエハ研磨面側の部材に仮に貼りついたとしても、やはり、剥離応力を極小とできることから、ウエハを破損する恐れは小さくなる。
　そこで、加熱等の収縮原因となる刺激の付与によって、筒状巻回体を形成する材料の、ダイシング工程で用いる表面保護テープへの使用の検討を行った。その結果、加熱等の収縮原因となる刺激の付与によって少なくとも１軸方向に好ましくは５％以上収縮する収縮性フィルム層に、該収縮性フィルム層の収縮を制限する拘束層を積層した積層体を表面保護テープ（フィルム）として使用することにより、該表面保護テープを被着体から容易に剥離し、除去できることを見出した。
　該表面保護テープに加熱等の収縮原因となる刺激の付与をすると、収縮性フィルム層の収縮力と、拘束層における収縮性フィルム層の収縮力に対する反発力が駆動力となって外縁部（端部）が浮き上がり、収縮性フィルム層側を内にして、端部から１方向へ又は対向する２端部から中心（２端部の中心）に向かって自発的に巻回して１又は２個の筒状巻回体を形成し、該表面保護テープを被着体から容易に剥離させ、除去することができる。拘束層は、より好ましくは弾性層と剛性フィルム層の積層物で構成する。
　さらに、このような積層体の拘束層側表面に粘着剤層を設けた再剥離性粘着シートにおいて、該再剥離性粘着シートを被着体に貼付して被着体の固定、保護等の所定の役割を終えた後であって、再剥離の際の粘着剤層の粘着力が消失した時に収縮性フィルム層の収縮を促す熱を加えると、同様にして、外縁部（端部）が浮き上がり、収縮性フィルム層側を内側にして、端部から１方向へ又は対向する２端部から中心（２端部の中心）に向かって自発的に巻回しつつ水平自走して１又は２個の筒状巻回体を形成すること、そのため、剥離時の応力によって被着体が破損することなく、再剥離性粘着シートを極めて容易に且つきれいに被着体から剥離できることを見いだした。さらに、この形状は、剥離による被着体汚染を非常に低下させることも見出した。
　本発明ではこれらの知見に基づき、さらに研究を重ねることにより、収縮フィルム層と拘束層とを積層させたテープを用いて、テープに収縮原因となる刺激を付与し、好ましくはテープを加熱することにより自発的に巻回させ、剥離きっかけを作り、剥離除去工程を容易に行うことに成功した。
　すなわち、本発明は、被切断体表面に貼り付けられ、前記被切断体とともに切断されるダイシング用表面保護テープであって、刺激により少なくとも１軸方向に収縮する収縮性フィルム層と、該収縮性フィルム層の収縮を制限する拘束層とが積層され、収縮原因となる刺激の付与により、１端部から１方向へ又は対向する２端部から中心に向かって自発的に巻回して１又は２個の筒状巻回体を形成しつつ剥離することを特徴とする。
　好ましくは、前記被切断体の切断後の大きさは、１０ｍｍ×１０ｍｍ以下の大きさである。
　また、好ましくは、前記収縮原因となる刺激は、熱であり、その温度は５０℃以上である。
　さらに、好ましくは、弾性層と剛性フィルム層とで構成され、前記弾性層は前記収縮性フィルム層側に位置し、前記剛性フィルム層側に粘着剤層を有している。
　特に好ましくは、前記粘着剤層は活性エネルギー線硬化性粘着剤を含む。
　また、本発明のダイシング用表面保護テープの剥離除去方法では、被切断体の表面に貼り付けられた少なくとも１軸方向に収縮性を有する収縮性フィルム層と、該収縮性フィルム層の収縮を制限する拘束層とが積層されたダイシング用表面保護テープを貼付する工程と、前記ダイシング用表面保護テープが貼付された状態で、前記被切断体を切断する工程と、切断された被切断体表面に貼付された前記ダイシング用表面保護テープに収縮原因となる刺激を付与し、１端部から１方向へ又は対向する２端部から中心に向かって自発的に巻回して１又は２個の筒状巻回体を形成させて、切断された個々の被切断体表面に貼付された前記ダイシング用表面保護テープを剥離除去する工程と、を備えてなることを特徴とする。
　好ましくは、前記収縮原因となる刺激は加熱である。この場合に、好ましくは、前記加熱前又は加熱と同時に、活性エネルギー線の照射を行う工程をさらに有する。さらに、好ましくは、前記加熱は、ホットプレート、ヒートガン、若しくは赤外線ランプのいずれか、又はこれらを組み合わせて行われる。
　また、好ましくは、剥離除去工程において、表面保護テープを、剥離用テープによる粘着と引き剥がし、風による吹き飛ばし、若しくは吸引のいずれか、又はこれらの組み合わせにより除去する。前記吸引除去は、好ましくは、掃除機を用いて行う。
　本発明のダイシング用表面保護テープは、該テープを被切断体表面に貼り付け、被切断体と一括して切断した後、収縮原因となる刺激の付与により付勢され、端部（１端部又は対向する２端部）から通常主収縮軸方向へ、被着体から剥離しながら、自発的に巻回して筒状巻回体を形成する。従って、被着体を損傷したり、不完全な剥離により被着体を汚染することなく、ダイシング用表面保護テープを被着体表面からきわめて簡易に除去することができる。このため、特に脆弱な被着体に貼着する表面保護テープとして有用である。本発明の表面保護テープは、被着体から容易に剥離・除去できるため、ダイシング工程における切削クズ等のダスト等の付着による汚染から被切断体表面を保護し、且つ、ダイシング工程後に、個々のチップから容易に剥離・除去することができる。
本発明の表面保護テープ及びそれを用いた剥離方法の一例を示す概略図である。 本発明の表面保護テープ及びそれを用いた剥離方法の他の一例を示す概略図である。 本発明の表面保護テープの一例の積層体１０を示す概略断面図である。 本発明の表面保護テープの一例の積層体１１を示す概略断面図である。 本発明の表面保護テープの一例の積層体１２を示す概略断面図である。 本発明の表面保護テープの一例の積層体１３を示す概略断面図である。 本発明の表面保護テープの一例の積層体１４を示す概略断面図である。 本発明の表面保護テープの一例の積層体１５を示す概略断面図である。 （Ａ）～（Ｄ）は本発明の表面保護テープの自発巻回する様子の一例を示す概略図である。 本発明の表面保護テープが、被着体に貼付され、該被着体と一括してダイシングされた後に、自発巻回する様子の一例を示す概略図である。 本発明の表面保護テープを用いたチップ形成の流れの一例を示す図である。 従来例の表面保護テープの剥離を示す概略図である。
　本発明のダイシング用表面保護テープは、ダイシング工程で用いられ、被切断体の表面に貼り付けられ、被切断体と一括して切断される。本発明の表面保護テープは、刺激により少なくとも１軸方向に収縮する収縮性フィルム層と該収縮性フィルム層の収縮を制限する拘束層とを有し、加熱等の収縮原因となる刺激の付与によって自発的に被切断体の表面から少なくとも部分的に剥離する。本発明の表面保護テープは、収縮原因となる刺激の付与後、１端部から１方向へ又は対向する２端部から中心に向かって自発的に巻回して１又は２個の筒状巻回体を形成しつつ、被切断体から剥離する。
　なお、本明細書中、筒状巻回体とは、テープの両端が重なって完全に筒状に巻回したものに限らず、テープの両端が重ならずに離れた状態で、筒の側面の一部が開いた形状のものも含み、好ましくは、テープの両端が重なって完全に筒状に巻回しているものを言う。また、本発明において、剥離とは、被切断体である被着体から表面保護テープが完全に剥れた状態のみではなく、被着体の端部から部分的に浮き上がった状態も指すものとする。
　巻回後の表面保護テープは弧を描いており、被切断体表面と例えば１本のラインで接する状態にある。なお、本明細書において、「自発的に巻回」とは、テープに収縮原因となる刺激を付与しただけで、手などを使わなくても、テープが被着体から自然と剥離して、剥離きっかけが得られることを意味する。
　被切断体としては、半導体ウエハ、ガラス、セラミック、半導体封止用等の樹脂など、従来よりダイシング工程の対象となっているもの全般を含み、８インチシリコンミラーウエハ等の半導体ウエハが好ましく用いられる。被切断体の切断後の大きさは、好ましくは１０ｍｍ×１０ｍｍ以下の大きさである。
　本発明の表面保護テープでは、収縮原因となる刺激、好ましくは、加熱により、１端部から１方向へ又は対向する２端部から中心に向かって自発的に巻回して１又は２個の筒状巻回体を形成しつつ、被切断体から剥離していく。
　自発的に剥離する温度は、例えば、上限温度は被切断体が影響を受けることなく表面保護テープを自発的に巻回させることのできる温度であれば、特に限定はされないが、例えば、５０℃以上、好ましくは５０℃～１８０℃、さらに好ましくは７０℃～１８０℃とすることができる。
　本発明の表面保護テープにおいて、前記拘束層は、収縮性フィルム層の収縮を制限し、反作用力を生み出すことにより、積層体全体として偶力を生み出し、巻回を引き起こす駆動力となるものである。前記拘束層は、好ましくは弾性層と剛性フィルム層とで構成されている。本発明において、弾性層は収縮性フィルム層側に位置し、収縮性フィルム層と拘束層とで積層体を構成している。また、本発明の表面保護テープは、好ましくは、さらに、粘着剤層を有する。粘着剤層は、拘束層の収縮性フィルム層側とは反対側、すなわち剛性フィルム層側に積層されるのが好ましい。前記粘着剤層は、被着体に貼着可能な粘着性を有するものであり、活性エネルギー線硬化性粘着剤又は非活性エネルギー線硬化性粘着剤を含むことができ、好ましくは活性エネルギー線（例えば、紫外線（ＵＶ））硬化性粘着剤を含む。
　表面保護テープとしては、収縮性フィルム層／拘束層の積層体が用いられ、好ましくは、収縮性フィルム層／弾性層／剛性フィルム層／粘着剤層の積層体を用いることができる（以下、これらの積層体を自発巻回性テープということがある）。この構成により、収縮応力が偶力に変換され、確実に表面保護テープは収縮原因となる刺激の付与後筒状巻回体に変形する為、後の剥離除去工程でのテープ除去が極めて簡便となる。なお表面保護テープを構成する材料など詳細は、日本国特許第４１５１８５０号に準じたものでよい。具体的には、表面保護テープは収縮性フィルム層／弾性層／剛性フィルム層／粘着剤層からなる積層体（自発巻回性テープ）が好ましい。
　本発明の、表面保護テープの剥離除去方法は、被切断体の表面に貼り付けられた少なくとも１軸方向に収縮性を有する収縮性フィルム層と、該収縮性フィルム層の収縮を制限する拘束層とが積層されたダイシング用表面保護テープを貼付する工程と、前記ダイシング用表面保護テープが貼付された状態で、前記被切断体を切断する工程（ダイシング工程）と、切断された被切断体表面に貼付された前記ダイシング用表面保護テープに収縮原因となる刺激を付与し、１端部から１方向へ又は対向する２端部から中心に向かって自発的に巻回して１又は２個の筒状巻回体を形成させて、切断された個々の被切断体表面に貼付された前記ダイシング用表面保護テープを剥離除去する工程とを含む。
　前述したごとく、この表面保護テープを被着体に貼りあわせた後、ダイシングを行う。ダイシング装置・方法としては従来より公知となっている方法でよく、本テープを用いることによる制限は無い。なお、被着体が半導体ウエハである場合には、被着体に本テープを貼り合わせた後、バックグラインド工程を行い、そのままテープを剥がすことなくダイシング工程を行ってもよい。
　本発明の、表面保護テープの剥離除去方法では、前記収縮原因となる刺激としては、例えば、熱刺激、光刺激、電気的刺激が挙げられ、加熱による刺激が好ましい。また、表面保護テープの粘着剤層に活性エネルギー線硬化性粘着剤を用いた場合は、前記加熱前又は加熱と同時に、粘着剤層を硬化させて自発的巻回を起こさせやすくする活性エネルギー線の照射を行う工程をさらに有する。
　ダイシング後、従来（保護テープが無い場合）はダイシングされた被着体を回収する工程（ピックアップ）に入るが、本発明の、表面保護テープの剥離除去方法では、例えば、ピックアップ前もしくはピックアップした後に本テープに加熱等の収縮原因となる刺激の付与を行い、本テープを剥離・除去する工程（剥離除去工程）が入る。
　剥離除去工程は、Ａ．（表面保護テープが活性エネルギー線（例えば、ＵＶ）硬化性粘着剤を含有する粘着剤層を有する場合には）活性エネルギー線（ＵＶ）照射を行う工程；Ｂ．収縮原因となる刺激の付与を行ってテープを筒状巻回体に変形する工程；及びＣ．変形したテープを被着体より除去する工程を含み、好ましくは、Ａ，Ｂ，Ｃの順で進める。これらの工程は、同時に行っても良い。
　工程Ａの方法としては従来より知られる方法でよく、高圧水銀灯、キセノンランプ、紫外線ＬＥＤ等を光源に用いて、ＵＶ波長域の光をテープに対して、５００～１０００ｍＪ／ｃｍ２程度照射すればよい。
　工程Ｂの収縮原因となる刺激の付与方法としては、例えば、加熱をすることができ、加熱には、例えばホットプレート、ヒートガン、赤外線ランプなどの加熱源を用いることが可能であり、本テープの変形が速やかに起こる温度に到達するよう、適切な方法を選択して用いる。加熱温度は、例えば、上限温度は被切断体が影響を受けずに巻回する温度であれば、特に限定はされないが、例えば、５０℃以上、好ましくは５０℃～１８０℃、さらに好ましくは７０℃～１８０℃とすることができる。なお収縮原因となる刺激の付与は均一に付与して、全てのテープを一度に変形させるほか、スポット的に行っても良く、例えばスポット加熱装置などを用いて任意位置で部分的に加熱して変形させる方法でもよい。
　工程Ｃの方法としては、剥離用テープを用いる方法、風を吹き付けて変形したテープを吹き飛ばす方法、掃除機で吸引する方法、などが考えられ。またピンセットによってつまみあげる手作業でも、大きな効果が得られる。なお、剥離用テープを用いる場合には、剥離用テープが被着体表面に接触しないよう貼りあわせ方法を工夫する必要がある（後述の実施例参照）。
　前記剥離除去工程（工程Ｃ）は、好ましくは、テープを変形させて被着体から剥離きっかけをつくるための加熱装置・方法（ホットプレート、ヒートガン等）を用いた加熱工程と、加熱後の表面保護テープ除去方法（吹き飛ばす、吸引する、剥離用テープを貼り付ける等）を用いた除去工程とを含む。好ましくは、加熱工程において、ホットプレート、ヒートガン、若しくは赤外線ランプのいずれか、又はこれらの組み合わせを用いて加熱する。
　好ましくは、剥離除去工程において、表面保護テープを、剥離用テープによる粘着、風による吹き飛ばし、若しくは吸引による吸引除去のいずれか、又はこれらの組み合わせにより除去する。吸引除去は、好ましくは、掃除機を用いて行う。
　以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
　図１は、本発明のダイシング用表面保護テープ及びそれを用いた剥離方法の一例を示す概略図である。以下、図１に沿って説明する。
　＜ダイシング用の試料の作成＞
　図１に示すように、表面保護テープ１を、ウエハ等の被着体（被切断体）７に貼り付け、積層体を作成する。被着体７としては、半導体ウエハ、ガラス、セラミック、半導体封止用等の樹脂など、従来よりダイシング工程の対象となっているもの全般を含む。表面保護テープ１の、ウエハ等の被着体７への貼り付けは、特に限定されず、例えば、ハンドローラーを用いて貼付できる。
　被着体７としては、８インチシリコンミラーウエハ等の半導体ウエハが好ましく用いられる。被着体として半導体ウエハを用いた場合等には、積層体中の被着体にバックグラインド等の処理を行って、被着体を所定の厚みとしてもよい。被着体が半導体シリコンウエハの場合、シリコンウエハの厚みは、数十μｍ～数百μｍのものが使用でき、特に、厚さが１００μｍ以下の極薄のシリコンウエハも使用することができる。
　次に、表面保護テープ１と被着体７との積層体の被着体７側を、ダイシングテープ８に貼り付け、表面保護テープ１、被着体７、及びダイシングテープ８との積層体とする。ダイシングテープ８としては、特に限定されず、公知のダイシングテープを使用できる。この積層体を、ダイシング用の試料９とする。この積層体を、さらに、ダイシングリング１９に貼り付けても良い。ダイシングリング１９は使用しなくても良い。表面保護テープ１、被着体７、及びダイシングテープ８との積層体を、ダイシングテープ８に貼付する方法は特に限定されず、例えば、ハンドローラーを用いて貼付できる。
　＜ダイシング＞
　続いて、ダイシング用の試料９を、ダイシングする。ダイシングは、公知のダイシング装置を用いて行うことができ、ブレードダイシングや、レーザーダイシング等で行うことができる。ダイシングは、水をかけながら行っても良い。切削水量は、特に限定されず、例えば１Ｌ／ｍｉｎとすることができる。ダイシングにより、試料９は、例えば、５ｍｍ×５ｍｍ、又は１０ｍｍ×１０ｍｍ等のチップ形状とされる。
　ブレードダイシングの場合、ダイシングスピードやブレード回転数は、被着体７の素材、厚み等により、任意に設定できる。被着体７がシリコンウエハの場合、ダイシングスピードは、例えば６０～１００ｍｍ／ｓｅｃ、好ましくは７０～９０ｍｍ／ｓｅｃとすることができ、ブレード回転数は、例えば３００００～５００００ｒｐｍ、好ましくは３５０００～４５０００ｒｐｍとすることができる。ブレードハイトは、公知の範囲で、適宜、任意に設定できる。
　本発明の表面保護テープ１は、被着体７に貼付した場合、被着体７と一括して切断できる。表面保護テープ１は、確実に被着体７に貼付することができるため、ダイシング時の表面保護テープの飛び出しを防止できる。
　表面保護テープ１と被着体７との積層体は、良好なダイシング性を示し、ウエハ欠け、割れが生じたり、若しくは表面保護テープ１／被着体７の界面にダイシング時の水が侵入したりすることなく、表面保護テープ１と被着体７とが積層したチップを得ることができる。
　＜収縮原因となる刺激の付与＞
　本発明の表面保護テープ１は、熱等の収縮原因となる刺激の付与によって自発的に巻回し被着体７から少なくとも部分的に剥離する。図１においては、収縮原因となる刺激に関し、一例として加熱を行うが、加熱には限定されない。図１に示すように、ダイシングにより得られたチップに例えば加熱等の収縮原因となる刺激を付与すると、表面保護テープ１は端部（１端部又は対向する２端部）から主収縮軸方向へ剥離しながら変形（巻回）して弧を描き、巻回体１’となる。巻回体１’と被着体７との接点は、他の従来例の剥離ライナーが変形した他の任意の形状と比べて小さく、好ましくは筒状形状を呈している。このため、巻回体１’と被着体７との接点は、例えば一本のラインのみとなる。
　なお、表面保護テープ１の剥離のための加熱の時期は任意で、特に限定されないが、被着体７の保護の観点から、なるべく遅い、剥離が必要とされるぎりぎりのタイミングが好ましい。
　本発明の表面保護テープ１を例えば加熱により自発巻回させた場合、加熱温度、テープ構成などについて所定の条件を選択することにより、確実に、再現性良く生じ、被着体７から確実に剥離させることができる。そのため、表面保護テープの剥離もれがない。
　表面保護テープへの加熱等の収縮原因となる刺激の付与は、剥離作業を行う際の必要に応じて、被着体全面を均一に刺激してもよく、全面を段階的に刺激、さらには剥離きっかけを作るためだけに部分的に刺激してもよい。例えば、粘着シートの加熱温度、及び加熱時間は、使用する熱収縮基材の収縮性に応じて適宜調節することができ、表面保護テープが自発的に剥離する温度とすることができる。加熱時間は、例えば５～６００秒間程度、好ましくは５～３００秒間程度、さらに好ましくは５～１８０秒間程度である。
　加熱方法としては、特に限定されないが、ホットプレート、ヒートガン、赤外線ランプ等の加熱源を例示できる。例えば、ホットプレートによる加熱では、ホットプレート上の全てのチップ上の表面保護テープが同時に自発巻回する。例えば、ヒートガンによる加熱では、局所的なチップの加熱も可能であるため、一部のチップ上の表面保護テープのみを必要に応じて自発巻回させることができる。
　表面保護テープ１の加熱温度は、例えば、上限温度は被切断体が影響を受けずに巻回する温度であれば、特に限定はされないが、例えば、５０℃以上、好ましくは５０℃～１８０℃、さらに好ましくは７０℃～１８０℃とすることができる。加熱温度が５０℃より低いと、表面保護テープ１について、剥離に十分な変形が得られないか、または、変形が速やかに生じない場合があり、好ましくない。また、加熱温度が高すぎると、被着体７の破損等の不具合が生じる場合がある。
　自発的に巻回して形成される巻回体１’の描く弧の直径ｒの大きさは、例えば、加熱温度、熱風の量等の加熱の条件、表面保護テープ１の組成・構成等により、適宜、調整できる。即ち、巻回体１’の巻き具合は、好ましくは、加熱の条件、表面保護テープ１の構成等の条件により定まる。該直径ｒが小さい程、巻回の度合いは強くなる。表面保護テープ１を、加熱によって、好ましくは、筒状巻回体に変形させる。
　巻回体１’は、例えば、収縮基材の加熱収縮応力に起因して形成され、収縮応力の発現は熱的不可逆過程（再加熱しても非収縮時の状態に戻らない）であるため、いったん巻回した後は、加熱を続けても勝手には巻き戻らず、また、加熱後の収縮基材、剛直基材の高い弾性によって、応力によっても容易には巻き戻らず、一定形状を保持する。このため、容易につぶれたり、拡がったりしない。
　図３～図８は本発明のダイシング用表面保護テープの構造を説明する積層体を示している。
　例えば、図４、図８等の積層体であれば、８０℃で３０秒程度加熱した巻回体を巻き戻すには、例えば１．３Ｎ／１０ｍｍ以上の応力が必要であると見積もられ、また、１０ｍｍ幅の巻回体１’の径を１／３程度に圧縮するには、例えば２５０ｇ～３００ｇ重の荷重が必要であり、荷重がなくなると巻回体の径は初期状態にほぼ戻る。さらに、前述のように、巻回体１’の巻き具合は条件の設定により定めることができる。該条件により、個々のチップは、実質的に、一定の同一形状を示す。
　なお、表面保護テープ１は、粘着剤層を有することが好ましく、該粘着剤層には活性エネルギー線硬化性粘着剤を含んでも良い。この場合、表面保護テープ１の自発巻回用の加熱等の収縮原因となる刺激の付与前に、活性エネルギー線（例えば、ＵＶ）を照射することができる。活性エネルギー線照射は、当該刺激の付与と同時でも良い。
　また、上記刺激の付与は、個片化されたチップのピックアップ後に行っても良い。図２に、ピックアップした後に表面保護テープの加熱を行い、本テープを剥離・除去する剥離除去方法の一例を示す。
　＜剥離除去＞
　表面保護テープ１が変形した巻回体１’を被着体７から剥離除去する方法としては、例えば、以下の方法がある。
　（i）剥離用テープで剥がす方法。
　（ii）吹き飛ばす方法。
　（iii）ピンセットで剥がす方法。
　（iv）吸引により吸引除去する方法。
　該剥離除去は、全てのチップ上の表面保護テープ１を巻回体１’に変形させてから行っても良く、また、チップの一部についてその上の表面保護テープ１が巻回体１’に変形したものについて、順次、行っても良い。
　（i）の剥離用テープで剥がす方法では、上述の表面保護テープ１の加熱等の収縮原因となる刺激の付与により生じた巻回体１’に剥離用テープを貼り付け、剥離用テープと共に除去する。剥離用テープの巻回体１’への貼付は、例えば、ハンドローラーで行うことができる。
　この場合に、本発明の表面保護テープ１が熱変形した巻回体１’では、個々のチップにおける巻回体１’が実質的に同一形状を示すため、個々の巻回体１’の被着体表面からの高さが一定である。また、表面保護テープ１の拘束層３により個々の巻回体１’が剛性を有するため、容易に変形せず、いったん巻回した後は、応力によっては巻き戻らず、一定形状を保つ。従って、剥離用テープを、ハンドローラー等により巻回体１’にある程度の応力をかけて接着させても被着体７に接触する可能性が低い。そのため、剥離用テープを、全ての巻回体１’にもれなく貼付させることができる。この結果、表面保護テープ１を、もれなく、きれいに、効率よく除去できる。なお、剥離用テープとしては、特に限定されず、公知の剥離用テープを使用できる。
　剥離用テープの剥離角度は、例えば１１０～１８０度、好ましくは１１５～１７５度とすることができる。剥離点移動速度は、例えば１０～３５０ｍｍ／ｍｉｎ、好ましくは１５５～３２５ｍｍ／ｍｉｎとすることができる。
　（ii）の吹き飛ばす方法では、風力発生媒体を用いてブローし、巻回体１’を吹き飛ばすことにより、被着体７上に形成された巻回体１’を除去できる。本発明の表面保護テープ１は、ダイシング後の個片化された状態での加熱等の収縮原因となる刺激の付与により確実に変形し、実質的に同一形状の巻回体１’となり、全てのチップにおいて、好ましくは、被着体７と１本のラインでのみ接する。このため、比較的弱い風力で容易に除去されうる。
　風力発生媒体としては、ドライヤー、扇風機等を用いることができる。該吹き飛ばす方法による除去は、表面保護テープ１を前もって加熱等して巻回体１’を形成した後に、例えば常温のエアーを吹きつけてもよく、温風又は熱風を吹きつけても良い。
　また、該吹き飛ばす方法による除去は、表面保護テープ１を加熱等により巻回体を形成しながら行っても良い。この場合、熱風を用いることができる。熱風の温度は、例えば、表面保護テープ１の表面温度が８０℃～１００℃となるように定めることができる。
　ブローは、被着体７に対し、例えば４０～５０度の角度で行うことができる。ブローの時間は、特に限定されないが、例えば１分～５分、好ましくは２分～４分とすることができる。
　また、（ii）の吹き飛ばす方法による表面保護テープ１の除去は、ホットプレート等の加熱媒体により、被着体７と巻回体１’とを補助的に加熱しながら行っても良い。この場合、加熱媒体による補助的加熱温度は、例えば５０℃～７０℃とすることができる。
　（iii）のピンセットで剥がす方法では、表面保護テープ１が変形した巻回体１’をピンセットでつまんで除去する。本発明の表面保護テープ１は、ダイシング後の個片化された状態で加熱等の収縮原因となる刺激の付与により確実に変形し、実質的に同一形状の巻回体１’となり、全てのチップにおいて、好ましくは、被着体７と１本のラインでのみ接する。このため、比較的弱い力で容易に除去されうる。
　本発明の表面保護テープ１が熱変形した巻回体１’は、上記したごとく、剛性を有し、巻き戻りがなく、一定形状をしているため、ピンセットによる除去が容易で、速やかに除去できる。また、本発明の表面保護テープ１が加熱等の収縮原因となる刺激の付与により変形した巻回体１’は、弧を描いているため、被着体７との接点が例えば一本のラインのみと非常に小さい。そのため、小さな応力で、容易に被着体７から外れる。この方法は、特に、極薄のウエハ等、壊れやすく、高価な被着体に有用である。
　（iv）の吸引により吸引除去する方法では、吸引媒体を用いて吸引し、巻回体１’を吸引することにより、被着体７上に形成された巻回体１’を除去する。本発明の表面保護テープ１は、ダイシング後の個片化された状態で加熱等の収縮原因となる刺激の付与により確実に変形し、実質的に同一形状の巻回体１’となり、全てのチップにおいて、好ましくは、被着体７と１本のラインでのみ接する。このため、比較的弱い力で容易に除去されうる。
　吸引媒体としては、掃除機等を用いることができる。該吸引により吸引除去する方法による除去は、表面保護テープ１を前もって加熱等の収縮原因となる刺激の付与をして巻回体１’を形成した後に行っても良く、また、表面保護テープ１を加熱等して巻回体形成しながら同時に行っても良い。
　また、（iv）の吸引により吸引除去する方法による表面保護テープ１の除去は、ホットプレート等の加熱媒体により、被着体７と巻回体１’とを予備加熱して行っても良い。この場合、加熱媒体による予備加熱温度は、例えば５０℃～７０℃とすることができる。
　［表面保護テープ］
　次に、本発明のダイシング用表面保護テープ１の構成について説明する。
　図３に、本発明の表面保護テープの一例の積層体１０の概略断面図を示す。表面保護テープ１は、例えば、図３に示すように、収縮性フィルム層２と拘束層３との積層体１０とすることができる。収縮性フィルム層２は、好ましくは、１軸収縮性を有する。拘束層３は、収縮性フィルム層２の収縮を制限する層として機能する。
　また、図４は、本発明の表面保護テープの一例の積層体１１を示す概略断面図である。図５は、本発明の表面保護テープの一例の積層体１２を示す概略断面図である。図４に示される積層体１１は、１軸収縮性を有する収縮性フィルム層２と、該収縮性フィルム層２の収縮を制限する拘束層３との積層体である。
　収縮性フィルム層２としては、少なくとも１軸方向に収縮性を有するフィルム層であればよく、熱収縮性フィルム、光により収縮性を示すフィルム、電気的刺激により収縮するフィルム等の何れで構成されていてもよい。なかでも、作業効率等の観点から、熱収縮性フィルムで構成されているのが好ましい。
　拘束層３は、弾性層３１と剛性フィルム層３２とで構成されており、該弾性層３１が収縮性フィルム層２側に位置するようにして、収縮性フィルム層２と積層されている。また、図５に示される積層体１２では、図４に示される積層体１１の剛性フィルム層３２側に粘着剤層４が積層されている。この場合、図４の積層体１１は、図５の積層体１２の支持基材として機能する。
　さらに、図６に、本発明の表面保護テープの一例の積層体１３の概略断面図を示す。積層体１３では、図５に示される積層体１２の粘着剤層４の剛性フィルム層３２の反対側に、剥離ライナー５が積層されている。
　図７は、本発明の表面保護テープの一例の積層体１４を示す概略断面図である。積層体１４は、収縮性フィルム層２、該収縮性フィルム層２の収縮を制限する拘束層３としての弾性層３１及び剛性フィルム層３２、中間層６、粘着剤層４がこの順に積層された積層体であって、加熱等の収縮原因となる刺激の付与により、１端部から１方向へ又は対向する２端部から中心に向かって自発的に巻回して１又は２個の筒状巻回体を形成しうる。
　中間層６は、上記剛性フィルム層３２と粘着剤層４との間に位置し、収縮性フィルム層／弾性層／剛性フィルム層からなる複合基材の引っ張り応力を緩和して、ウエハを極めて薄く研削する際に発生するウエハの反りを抑制する働きを有する。中間層６は、上記剛性フィルム層３２と比べて低弾性を示すことを特徴としている。
　図８は、本発明の表面保護テープの一例の積層体１５を示す概略断面図である。図８に示される積層体１５は、収縮性フィルム層２と活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３とが積層され、該活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３の収縮性フィルム層２と反対側の面に剥離ライナー５が貼着された構成を有する。
　積層体１５は、好ましくは、少なくとも１軸方向に収縮性を有する収縮性フィルム層２と、活性エネルギー線を照射することにより硬化して、８０℃における引張り弾性率と厚みの積が５×１０３Ｎ／ｍ以上１×１０５Ｎ／ｍ未満となる活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３とが積層された構成を有し、熱を加えることにより、１端部から１方向へ又は対向する２端部から中心に向かって自発的に巻回して１又は２個の筒状巻回体を形成しうる。また、上記収縮性フィルム層２と活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３との間には、自発巻回性を損なわない範囲で他の層を有していてもよいが、８０℃における引張り弾性率と厚みの積が４×１０５Ｎ／ｍ以上、特に１×１０５Ｎ／ｍ以上の層を有しないことが好ましい。
　［収縮性フィルム層］
　収縮性フィルム層２としては、収縮原因となる刺激（例えば、熱）を加えることにより、少なくとも１軸方向に収縮するフィルム層であればよい。収縮性フィルム層は、１軸方向のみに収縮性を有していてもよいし、或る方向（１軸方向）に主たる収縮性を有し、該方向とは異なる方向（例えば、該方向に対して直交する方向）に副次的な収縮性を有していてもよい。収縮性フィルム層２は単層であってもよく、２以上の層からなる複層であってもよい。
　収縮性フィルム層２の主収縮方向の収縮率は、７０～１８０℃の範囲の所定温度（例えば、８０℃等）において、例えば５～９０％、好ましくは３０～９０％、特に好ましくは５０～９０％である。収縮性フィルム層を構成する収縮性フィルム層の主収縮方向以外の方向の収縮率は、好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下、特に好ましくは３％以下である。収縮性フィルム層の熱収縮性は、例えば押出機により押し出されたフィルムに延伸処理を施すことにより付与することができる。
　なお、本明細書中、収縮率（％）は、［（収縮前の寸法－収縮後の寸法）／（収縮前の寸法）］×１００の式より算出される値を意味しており、特に断らない限り、主収縮軸方向の収縮率を示す。
　前記収縮性フィルム層２としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリノルボルネン、ポリイミド、ポリアミド、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル等から選択される１種又は２種以上の樹脂からなる１軸延伸フィルムが挙げられる。なかでも、粘着剤の塗工作業性等に優れる点で、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリノルボルネン等のポリオレフィン系樹脂（環状ポリオレフィン系樹脂を含む）、ポリウレタン系樹脂からなる１軸延伸フィルムが好ましい。このような収縮性フィルム層として、東洋紡社製の「スペースクリーン」、グンゼ社製の「ファンシーラップ」、東レ社製の「トレファン」、東レ社製の「ルミラー」、ＪＳＲ社製の「アートン」、日本ゼオン社製の「ゼオノア」、旭化成社製の「サンテック」などの市販品の利用が可能である。
　なお、積層体１５において、活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３を硬化させる際に、活性エネルギー線照射を収縮性フィルム層２を通して行うときには、収縮性フィルム層２は所定量以上の活性エネルギー線を透過しうる材料（例えば透明性を有する樹脂等）で構成する必要がある。
　収縮性フィルム層２の厚みは、一般には５～３００μｍ、好ましくは１０～１００μｍである。収縮性フィルム層２の厚みが大きすぎると、剛性が高くなって自発巻回が起こらず、収縮性フィルム層と活性エネルギー線照射後の活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３との間で分離し、積層体破壊につながりやすい。また剛性の大きなフィルムは、テープ貼り合わせ時の応力が残存し、弾性変形力が大きく、ウエハを薄くした際に反りが大きくなり、搬送などにより被着体が破損し易くなる傾向がある。
　収縮性フィルム層２の表面は、隣接する層との密着性、保持性などを高めるため、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的処理、下塗り剤（例えば、粘着物質等）によるコーティング処理等が施されていてもよい。
　［拘束層］
　拘束層３は収縮性フィルム層２の収縮を制限し、反作用力を生み出すことにより、積層体全体として偶力を生み出し、巻回を引き起こす駆動力となる。また、この拘束層３により、収縮性フィルム層２の主収縮方向とは異なる方向の副次的収縮が抑制され、１軸収縮性とは言っても必ずしも一様とは言えない収縮性フィルム層２の収縮方向が一方向に収斂する働きもあると考えられる。このため、積層シート（積層体）に収縮性フィルム層２の収縮を促す熱を加えると、拘束層３における収縮性フィルム層２の収縮力に対する反発力が駆動力となって、積層シートの外縁部（１端部又は対向する２端部）が浮き上がり、収縮性フィルム層２側を内にして、端部から１方向又は中心方向（通常、収縮性フィルム層の主収縮軸方向）へ自発的に巻回して筒状巻回体が形成されるものと考えられる。また、この拘束層３により、収縮性フィルム層２の収縮変形により生じる剪断力が粘着剤層４や被着体７に伝達されるのを防ぐことができるため、再剥離時の粘着力の低下した粘着剤層（例えば、硬化した粘着剤層）の破損や、被着体の破損、前記破損した粘着剤層による被着体の汚染等を防止できる。
　拘束層３は収縮性フィルム層２の収縮を制限する機能を発現するため、弾性および収縮性フィルム層２に対する接着性（粘着性を含む）を有している。また、拘束層３は筒状巻回体を円滑に形成させるため、ある程度の靱性あるいは剛性を備えているのが好ましい。拘束層３は単層で構成されていてもよく、また機能を複数の層に分担させた複層で構成されていてもよい。拘束層３は、好ましくは、弾性層３１と剛性フィルム層３２とから構成される。
　［弾性層］
　弾性層３１は、収縮性フィルム層２の収縮時の温度下（表面保護テープ１としての積層体１２及び積層体１３において、積層体１１を表面保護テープの支持基材として用いる場合は、積層体１２及び積層体１３の剥離時の温度下）で変形しやすいこと、すなわちゴム状態であることが好ましい。但し、流動性のある材料では、十分な反作用力が生じず、最終的には収縮性フィルム層単独で収縮してしまい、変形（自発巻回）を起こすことができない。従って、弾性層３１は３次元架橋等により流動性を抑えたものが好ましい。また、弾性層３１は、その厚みによっても、収縮性フィルム層２の非一様な収縮力のうち弱い力の成分に抵抗して、該弱い力の成分による収縮変形を防ぐことで、一様な収縮方向へと変換する作用を有する。ウエハ研削後によって生じる反りは、ウエハへ粘着シートを貼り合わせる際の応力が残存し、この残存応力によって収縮性フィルム層が弾性変形することによって生じると考えられるが、弾性層はこの残存応力を緩和して反りを低下させる働きもある。
　従って、弾性層３１は、粘着性を有し、ガラス転移温度が例えば５０℃以下、好ましくは室温（２５℃）以下、より好ましくは０℃以下の樹脂で形成するのが望ましい。弾性層３１の収縮性フィルム層２側の表面の粘着力は、１８０°ピール剥離試験（ＪＩＳ　Ｚ　０２３７に準拠、引張り速度３００ｍｍ／分、５０℃）の値で、好ましくは０．５Ｎ／１０ｍｍ以上の範囲である。この粘着力が低すぎると、収縮性フィルム層２と弾性層３１との間で剥離が生じやすくなる。
　また、弾性層３１のずり弾性率Ｇは室温（２５℃）から剥離時温度（例えば８０℃）において、１×１０４Ｐａ～５×１０６Ｐａ、特に、０．０５×１０６Ｐａ～３×１０６Ｐａが好ましい。ずり弾性率が小さすぎると収縮性フィルム層の収縮応力を巻回に必要な応力へと変換する作用が乏しくなり、逆に大きすぎると、剛性を強めるために巻回性に乏しくなるほか、一般に弾性が高いものは粘着性に乏しく積層体の作製が困難になりやすいことや、残存応力を緩和する働きも乏しくなるからである。弾性層３１の厚みとしては、好ましくは１５～１５０μｍ程度である。前記厚みが薄すぎると、収縮性フィルム層２の収縮に対する拘束性が得られにくく、応力緩和の効果も小さくなる。逆に厚すぎると自発巻回性が低下し、また取扱性、経済性に劣り好ましくない。従って弾性層３１のずり弾性率Ｇ（例えば８０℃における値）と厚みの積（ずり弾性率Ｇ×厚み）は、好ましくは１～１０００Ｎ／ｍ、より好ましくは１～１５０Ｎ／ｍ、さらに好ましくは１．２～１００Ｎ／ｍである。
　また、弾性層３１としては、粘着剤層４が活性エネルギー線硬化型粘着剤層の場合には活性エネルギー線を透過しやすい材料で形成され、製造上や作業性等の観点から厚みが適宜選択できてフィルム形状にしやすい成形加工性に優れるものであるのが好ましい。
　弾性層３１として、例えば、表面（少なくとも収縮性フィルム層２側の表面）に粘着処理が施されたウレタンフォームやアクリルフォームなどのフォーム材料（発泡フィルム）や、ゴム、熱可塑性エラストマー等を素材とする非発泡樹脂フィルム等の樹脂フィルム（シートを含む）などを使用できる。粘着処理に用いる粘着剤としては、特に制限はなく、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、スチレン－ジエンブロック共重合体系粘着剤などの公知の粘着剤を１種又は２種以上組み合わせて用いることができる。特に、粘着力の調整などの点から、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。なお、粘着処理に用いる粘着剤の樹脂と、発泡フィルムや非発泡樹脂フィルムの樹脂は、高い親和性を得るため同種の樹脂が好ましい。例えば、粘着処理にアクリル系粘着剤を用いる場合には、フォーム材料としてアクリルフォームなどが好適である。
　また、弾性層３１として、例えば架橋型エステル系粘着剤、架橋型アクリル系粘着剤等のそれ自体接着性を有する樹脂組成物で形成してもよい。このような、架橋型エステル系粘着剤、架橋型アクリル系粘着剤等により形成された層（粘着剤層）は、別途粘着処理を施す必要がなく比較的簡便な方法で製造可能であり、生産性、経済性に優れるため好ましく用いられる。
　上記架橋型エステル系粘着剤は、エステル系重合体をベースポリマーとするエステル系粘着剤に架橋剤が添加された構成を有している。エステル系重合体としては、例えば、ジオールとジカルボン酸との縮合重合物からなるポリエステルなどが挙げられる。
　ジオールの例としては、例えば、（ポリ）カーボネートジオールが挙げられる。（ポリ）カーボネートジオールとしては、例えば、（ポリ）ヘキサメチレンカーボネートジオール、（ポリ）３－メチル（ペンタメチレン）カーボネートジオール、（ポリ）トリメチレンカーボネートジオールや、これらの共重合物などが挙げられる。ジオール成分又は（ポリ）カーボネートジオールは単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。なお、（ポリ）カーボネートジオールが、ポリカーボネートジオールである場合、その重合度は特に制限されない。
　（ポリ）カーボネートジオールの市販品としては、例えば、商品名「ＰＬＡＣＣＥＬ　ＣＤ２０８ＰＬ」、商品名「ＰＬＡＣＣＥＬ　ＣＤ２１０ＰＬ」、商品名「ＰＬＡＣＣＥＬ　ＣＤ２２０ＰＬ」、商品名「ＰＬＡＣＣＥＬ　ＣＤ２０８」、商品名「ＰＬＡＣＣＥＬ　ＣＤ２１０」、商品名「ＰＬＡＣＣＥＬ　ＣＤ２２０」、商品名「ＰＬＡＣＣＥＬ　ＣＤ２０８ＨＬ」、商品名「ＰＬＡＣＣＥＬＣＤ２１０ＨＬ」、商品名「ＰＬＡＣＣＥＬ　ＣＤ２２０ＨＬ」［以上、ダイセル化学工業（株）製］などが挙げられる。
　ジオール成分としては、（ポリ）カーボネートジオールのほか、必要により、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、デカンジオール、オクタデカンジオールなどの成分を併用してもよい。
　また、ジカルボン酸成分としては、炭素数２～２０の脂肪族又は脂環族炭化水素基を分子骨格とするジカルボン酸又はその反応性誘導体を必須成分として含むジカルボン酸成分を好適に用いることができる。前記炭素数２～２０の脂肪族又は脂環族炭化水素基を分子骨格とするジカルボン酸又はその反応性誘導体において、炭化水素基は直鎖状であってもよく、また分岐鎖状であってもよい。このようなジカルボン酸又はその反応性誘導体の代表的な例として、コハク酸、メチルコハク酸、アジピン酸、ピメリック酸、アゼライン酸、セバシン酸、１，１２－ドデカン二酸、１，１４－テトラデカン二酸、テトラヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、及びこれらの酸無水物や低級アルキルエステルなどが挙げられる。ジカルボン酸成分は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。
　ジオールとジカルボン酸との組み合わせとしては、ポリカーボネートジオールとセバシン酸、または、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、フタル酸、マレイン酸などが好ましく使用できる。
　また、上記架橋型アクリル系粘着剤は、アクリル系重合体をベースポリマーとするアクリル系粘着剤に架橋剤が添加された構成を有している。アクリル系重合体としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル等の（メタ）アクリル酸Ｃ１－Ｃ２０アルキルエステルなどの（メタ）アクリル酸アルキルエステルの単独又は共重合体；前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、他の共重合性モノマー［例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、無水マレイン酸などのカルボキシル基又は酸無水物基含有モノマー；（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチルなどのヒドロキシル基含有モノマー；（メタ）アクリル酸モルホリルなどのアミノ基含有モノマー；（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有モノマー；（メタ）アクリロニトリルなどのシアノ基含有モノマー；（メタ）アクリル酸イソボルニルなどの脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステル等］との共重合体などが挙げられる。
　アクリル系重合体としては、特に、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート等の（メタ）アクリル酸Ｃ１－Ｃ１２アルキルエステルの１種又は２種以上と、２－ヒドロキシエチルアクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー及びアクリル酸等のカルボキシル基又は酸無水物基含有モノマーから選択された少なくとも１種の共重合性モノマーとの共重合体、或いは（メタ）アクリル酸Ｃ１－Ｃ１２アルキルエステルの１種又は２種以上と、脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルと、ヒドロキシル基含有モノマー及びカルボキシル基又は酸無水物基含有モノマーから選択された少なくとも１種の共重合性モノマーとの共重合体が好ましい。
　アクリル系重合体は、例えば、上記に例示の単量体成分（及び重合開始剤）を無溶剤で光（紫外線等）重合することにより、高粘度の液状プレポリマーとして調製される。次に、このプレポリマーに架橋剤を添加することにより架橋型アクリル系粘着剤組成物を得ることができる。なお、架橋剤はプレポリマー製造時に添加しておいてもよい。また、上記に例示の単量体成分を重合して得られたアクリル系重合体又はその溶液に架橋剤と溶媒（アクリル系重合体の溶液を用いる場合は必ずしも必要ではない）を加えることにより、架橋型アクリル系粘着剤組成物を得ることもできる。
　架橋剤としては、特に制限はなく、例えば、イソシアネート系架橋剤、メラミン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アクリレート系架橋剤（多官能アクリレート）、イソシアネート基を有する（メタ）アクリル酸エステル等を使用できる。アクリレート系架橋剤としては、例えば、ヘキサンジオールジアクリレート、１，４－ブタンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどが例示される。イソシアネート基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、２－イソシアナトエチルアクリレート、２－イソシアナトエチルメタクリレートなどが例示される。なかでも、架橋剤として、アクリレート系架橋剤（多官能アクリレート）やイソシアネート基を有する（メタ）アクリル酸エステル等の紫外線（ＵＶ）反応性架橋剤が好ましい。架橋剤の添加量は、通常、上記ベースポリマー１００質量部に対して０．０１～１５０質量部程度、好ましくは０．０５～５０質量部程度、特に好ましくは０．０５～３０質量部程度である。
　架橋型アクリル系粘着剤は、ベースポリマー及び架橋剤のほかに、架橋促進剤、粘着付与剤（例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂など）、増粘剤、可塑剤、充填剤、老化防止剤、酸化防止剤などの適宜な添加剤を含んでいてもよい。
　弾性層３１としての架橋型アクリル系粘着剤層は、例えば、上記プレポリマーに架橋剤を添加した架橋型アクリル系粘着剤組成物を、キャスト法などの公知の方法により、所望の厚み、面積を有するフィルム状とし、再度光照射して架橋反応（及び未反応モノマーの重合）を進行させることにより、目的に見合った弾性層３１を簡便に得ることができる。こうして得られた弾性層（架橋型アクリル系粘着剤層）は自粘着性を有するため、収縮性フィルム層２と剛性フィルム層３２の層間にそのまま貼り合わせて使用することができる。架橋型アクリル系粘着剤層として、日東電工（株）製の商品名「ＨＪ－９１５０Ｗ」などの市販の両面接着テープを利用できる。なお、フィルム状の粘着剤を収縮性フィルム層２と剛性フィルム層３２の層間に貼り合わせた後、再度光照射することにより架橋反応を行ってもよい。
　また、弾性層３１としての架橋型アクリル系粘着剤層は、上記のアクリル系重合体と架橋剤とが溶媒に溶解した架橋型アクリル系粘着剤組成物を剛性フィルム層３２の表面に塗工し、その上に収縮性フィルム層２を貼り合わせた後、光照射することにより得ることもできる。なお、粘着剤層４が活性エネルギー線硬化型粘着剤層である場合には、再剥離の際、粘着剤層４を硬化させるときの活性エネルギー線照射（光照射）により前記架橋型アクリル系粘着剤を硬化（架橋）させてもよい。
　本発明における弾性層３１の構成成分には、さらにガラスビーズ、樹脂ビーズ等のビーズが添加されていてもよい。弾性層３１にガラスビーズや樹脂ビーズを添加すると、粘着特性やずり弾性率を制御しやすい点で有利である。ビーズの平均粒径は、例えば１～１００μｍ、好ましくは１～２０μｍ程度である。ビーズの添加量は、弾性層３１の全体１００質量部に対して、例えば０．１～１０質量部、好ましくは１～４質量部である。前記添加量が多すぎると粘着特性が低下する場合があり、少なすぎると上記効果が不十分となりやすい。
　［剛性フィルム層］
　剛性フィルム層３２は拘束層３に剛性あるいは靱性を付与することで、収縮性フィルム層２の収縮力に対して反作用の力を生み出し、ひいては巻回に必要な偶力を発生する機能を有する。剛性フィルム層３２を設けることにより、収縮性フィルム層２に加熱等の収縮原因となる刺激の付与がされた際、積層シート又は粘着シートが、途中で停止したり方向がずれたりすることなく円滑に自発巻回し、形の整った筒状巻回体を形成することができる。
　剛性フィルム層３２を構成する剛性フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン；ポリイミド；ポリアミド；ポリウレタン；ポリスチレン等のスチレン系樹脂；ポリ塩化ビニリデン；ポリ塩化ビニル等から選択される１種又は２種以上の樹脂からなるフィルムが挙げられる。なかでも、粘着剤の塗工作業性等に優れる点で、ポリエステル系樹脂フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルム等が好ましい。剛性フィルム層３２は単層であっても２以上の層が積層された複層であってもよい。剛性フィルム層３２を構成する剛性フィルムは非収縮性であり、収縮率は、例えば５％以下、好ましくは３％以下、さらに好ましくは１％以下である。
　剛性フィルム層３２のヤング率と厚みの積（ヤング率×厚み）は、剥離時温度（例えば８０℃）において、好ましくは３．０×１０５Ｎ／ｍ以下（例えば、１．０×１０２～３．０×１０５Ｎ／ｍ）、さらに好ましくは２．８×１０５Ｎ／ｍ以下（例えば、１．０×１０３～２．８×１０５Ｎ／ｍ）である。剛性フィルム層３２のヤング率と厚みの積が小さすぎると収縮性フィルム層２の収縮応力を巻回応力へと変換する作用に乏しく、方向性収斂作用も低下しやすくなり、逆に大きすぎると剛性によって巻回が抑制されやすくなる。剛性フィルム層３２のヤング率は、剥離時温度（例えば８０℃）において、好ましくは３×１０６～２×１０１０Ｎ／ｍ２、さらに好ましくは１×１０８～１×１０１０Ｎ／ｍ２である。ヤング率が小さすぎると形の整った巻回した筒状巻回体が得られにくくなり、逆に大きすぎると自発巻回が起こりにくくなる。剛性フィルム層３２の厚みは、例えば２０～１５０μｍ、好ましくは２５～９５μｍ、さらに好ましくは３０～９０μｍ、特に好ましくは３０～８０μｍ程度である。前記厚みが薄すぎると、形の整った巻回した筒状巻回体が得られにくくなり、厚すぎると自発巻回性が低下し、また取扱性、経済性に劣り好ましくない。
　また、剛性フィルム層３２としては、粘着剤層４が活性エネルギー線硬化型粘着剤層の場合には活性エネルギー線を透過しやすい材料で形成され、製造上や作業性等の観点から厚みが適宜選択できてフィルム形状にしやすい成形加工性に優れるものであるのが好ましい。
　上記の例では拘束層３は弾性層３１と剛性フィルム層３２とで構成されているが、必ずしもこのような構成にする必要はない。例えば、弾性層３１に適度な剛性を付与して、剛性フィルム層３２を省略することもできる。
　［粘着剤層］
　粘着剤層４としては、もともと粘着力の小さい粘着剤層を用いることもできるが、被着体に貼着可能な粘着性を有しており、所定の役割が終了した後には、何らかの方法（低粘着化処理）で粘着性を低下又は消失可能な再剥離性の粘着剤層であるのが好ましい。このような再剥離性粘着剤層は、公知の再剥離性粘着シートの粘着剤層と同様に構成できる。自発巻回性の観点から、粘着剤層又は低粘着化処理後の粘着剤層の粘着力（１８０°ピール剥離、対シリコンミラーウエハ、引張り速度３００ｍｍ／分）は、例えば常温（２５℃）で、６．５Ｎ／１０ｍｍ以下、特に６．０Ｎ／１０ｍｍ以下であるのが望ましい。
　粘着剤層４としては、好ましくは活性エネルギー線硬化型粘着剤層を使用できる。活性エネルギー線硬化型粘着剤層は、初期には粘接着性を有し、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線などの活性エネルギー線の照射により３次元網目構造を形成して高弾性化するような材料で構成することができ、このような材料として、活性エネルギー線硬化型粘着剤等を利用できる。活性エネルギー線硬化型粘着剤は、活性エネルギー線硬化性を付与するための活性エネルギー線反応性官能基を化学修飾した化合物、又は活性エネルギー線硬化性化合物（又は活性エネルギー線硬化性樹脂）を含有する。従って、活性エネルギー線硬化型粘着剤は、活性エネルギー線反応性官能基で化学的に修飾された母剤、又は活性エネルギー線硬化性化合物（又は活性エネルギー線硬化性樹脂）を母剤中に配合した組成物により構成されるものが好ましく用いられる。
　前記母剤としては、例えば、従来公知の感圧性接着剤（粘着剤）等の粘着物質を使用することができる。粘着剤として、例えば、天然ゴムやポリイソブチレンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体ゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、ＮＢＲなどのゴム系ポリマーをベースポリマーに用いたゴム系粘着剤；シリコーン系粘着剤；アクリル系粘着剤等が例示される。なかでも、アクリル系粘着剤が好ましい。母剤は１種、又は２種以上の成分で構成してもよい。
　アクリル系粘着剤としては、例えば（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル等の（メタ）アクリル酸Ｃ１－Ｃ２０アルキルエステルなどの（メタ）アクリル酸アルキルエステルの単独又は共重合体；該（メタ）アクリル酸アルキルエステルと他の共重合性モノマー［例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、無水マレイン酸などのカルボキシル基又は酸無水物基含有モノマー；（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチルなどのヒドロキシル基含有モノマー；（メタ）アクリル酸モルホリルなどのアミノ基含有モノマー；（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有モノマー等］との共重合体などのアクリル系重合体をベースポリマーに用いたアクリル系粘着剤等が例示される。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
　活性エネルギー線硬化型粘着剤を活性エネルギー線硬化させるための化学修飾に用いる活性エネルギー線反応性官能基、及び活性エネルギー線硬化性化合物としては、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線などの活性エネルギー線により硬化可能なものであれば特に限定されないが、活性エネルギー線照射後の活性エネルギー線硬化型粘着剤の３次元網状化（網目化）が効率よくなされるものが好ましい。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。化学修飾に用いられる活性エネルギー線反応性官能基としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、アセチレン基などの炭素－炭素多重結合を有する官能基等が挙げられる。これらの官能基は、活性エネルギー線の照射により炭素－炭素多重結合が開裂してラジカルを生成し、このラジカルが架橋点となって３次元網目構造を形成することができる。なかでも、（メタ）アクリロイル基は、活性エネルギー線に対して比較的高反応性を示すことができ、また豊富な種類のアクリル系粘着剤から選択して組み合わせて使用できるなど、反応性、作業性の観点で好ましい。
　活性エネルギー線反応性官能基で化学的に修飾された母剤の代表的な例として、ヒドロキシル基やカルボキシル基等の反応性官能基を含む単量体［例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸等］を（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合させた反応性官能基含有アクリル系重合体に、分子内に前記反応性官能基と反応する基（イソシアネート基、エポキシ基等）及び活性エネルギー線反応性官能基（アクリロイル基、メタクリロイル基等）を有する化合物［例えば、（メタ）アクリロイルオキシエチレンイソシアネートなど］を反応させて得られる重合体が挙げられる。
　前記反応性官能基含有アクリル系重合体における反応性官能基を含む単量体の割合は、全単量体に対して、例えば５～４０質量％、好ましくは１０～３０質量％である。前記反応性官能基含有アクリル系重合体と反応させる際の分子内に前記反応性官能基と反応する基及び活性エネルギー線反応性官能基を有する化合物の使用量は、反応性官能基含有アクリル系重合体中の反応性官能基（ヒドロキシル基、カルボキシル基等）に対して、例えば５０～１００モル％、好ましくは６０～９５モル％である。
　活性エネルギー線硬化性化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４－ブタンジオールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート等のポリ（メタ）アクリロイル基含有化合物等の炭素－炭素二重結合を２つ以上有する化合物などが挙げられる。これらの化合物は単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、ポリ（メタ）アクリロイル基含有化合物が好ましく、例えば日本国特開２００３－２９２９１６号公報に例示されている。以下、ポリ（メタ）アクリロイル基含有化合物を、「アクリレート系架橋剤」と称する場合がある。
　活性エネルギー線硬化性化合物としては、また、オニウム塩等の有機塩類と、分子内に複数の複素環を有する化合物との混合物等を用いることもできる。前記混合物は、活性エネルギー線の照射により有機塩が開裂してイオンを生成し、これが開始種となって複素環の開環反応を引き起こして３次元網目構造を形成することができる。前記有機塩類には、ヨードニウム塩、フォスフォニウム塩、アンチモニウム塩、スルホニウム塩、ボレート塩等が含まれ、前記分子内に複数の複素環を有する化合物における複素環には、オキシラン、オキセタン、オキソラン、チイラン、アジリジン等が含まれる。具体的には、技術情報協会編、光硬化技術（２０００）に記載の化合物等を利用できる。
　活性エネルギー線硬化性樹脂としては、例えば、分子末端に（メタ）アクリロイル基を有するエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、アクリル樹脂（メタ）アクリレート、分子末端にアリル基を有するチオール－エン付加型樹脂や光カチオン重合型樹脂、ポリビニルシンナマート等のシンナモイル基含有ポリマー、ジアゾ化したアミノノボラック樹脂やアクリルアミド型ポリマーなど、感光性反応基含有ポリマーあるいはオリゴマーなどが挙げられる。さらに高活性エネルギー線で反応するポリマーとしては、エポキシ化ポリブタジエン、不飽和ポリエステル、ポリグリシジルメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリビニルシロキサンなどが挙げられる。なお、活性エネルギー線硬化性樹脂を使用する場合には、前記母剤は必ずしも必要でない。
　活性エネルギー線硬化型粘着剤としては、前記アクリル系重合体又は活性エネルギー線反応性官能基で化学的に修飾されたアクリル系重合体（側鎖に活性エネルギー線反応性官能基が導入されたアクリル系重合体）と前記活性エネルギー線硬化性化合物（炭素－炭素二重結合を２つ以上有する化合物など）との組み合わせからなるものが特に好ましい。前記組み合わせは、活性エネルギー線に対して比較的高い反応性を示すアクリレート基を含み、しかも多様なアクリル系粘着剤から選択できるため、反応性や作業性の観点から好ましい。このような組み合わせの具体例として、側鎖にアクリレート基が導入されたアクリル系重合体と、炭素－炭素二重結合を有する官能基（特にアクリレート基）を２つ以上有する化合物との組み合わせ等が挙げられる。このような組み合わせとしては、日本国特開２００３－２９２９１６号公報等に開示のものを利用できる。
　前記側鎖にアクリレート基が導入されたアクリル系重合体の調製法としては、例えば、側鎖に水酸基を含むアクリル系重合体に、アクリロイルオキシエチルイソシアナート、メタクリロイルオキシエチルイソシアナートなどのイソシアナート化合物を、ウレタン結合を介して結合する方法等を用いることができる。
　活性エネルギー線硬化性化合物の配合量は、例えば、母剤（例えば、前記アクリル系重合体又は活性エネルギー線反応性官能基で化学的に修飾されたアクリル系重合体）１００質量部に対して、０．５～２００質量部程度、好ましくは５～１８０質量部、さらに好ましくは２０～１３０質量部程度の範囲である。
　活性エネルギー線硬化型粘着剤には、３次元網目構造を形成する反応の速度等の向上を目的として、活性エネルギー線硬化性を付与する化合物を硬化させるための活性エネルギー線重合開始剤が配合されていてもよい。
　活性エネルギー線重合開始剤は、用いる活性エネルギー線の種類（例えば、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線等）に応じて公知乃至慣用の重合開始剤を適宜選択できる。作業効率の面から、紫外線で光重合開始可能な化合物が好ましい。代表的な活性エネルギー線重合開始剤として、ベンゾフェノン、アセトフェノン、キノン、ナフトキノン、アンスラキノン、フルオレノン等のケトン系開始剤；アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ系開始剤；ベンゾイルパーオキシド、過安息香酸等の過酸化物系開始剤などが挙げられるが、これらに限定されない。市販品として、例えば、チバガイギー社製の商品名「イルガキュア１８４」、「イルガキュア６５１」などがある。
　活性エネルギー線重合開始剤は単独で又は２種以上を混合して使用できる。活性エネルギー線重合開始剤の配合量としては、通常、上記母剤１００質量部に対して０．０１～１０質量部程度、好ましくは１～８質量部程度である。なお、必要に応じて前記活性エネルギー線重合開始剤とともに活性エネルギー線重合促進剤を併用してもよい。
　活性エネルギー線硬化型粘着剤には、上記成分のほか、活性エネルギー線硬化前後に適切な粘着性を得るために、架橋剤、硬化（架橋）促進剤、粘着付与剤、加硫剤、増粘剤等、耐久性向上のために、老化防止剤、酸化防止剤等の適宜な添加剤が必要に応じて配合される。
　好ましい活性エネルギー線硬化型粘着剤としては、例えば、活性エネルギー線硬化性化合物を母剤（粘着剤）中に配合した組成物、好ましくはＵＶ硬化性化合物をアクリル系粘着剤中に配合したＵＶ硬化型粘着剤が用いられる。特に活性エネルギー線硬化型粘着剤の好ましい態様としては、側鎖アクリレート含有アクリル粘着剤、アクリレート系架橋剤（ポリ（メタ）アクリロイル基含有化合物；多官能アクリレート）、及び紫外線光開始剤を含むＵＶ硬化型粘着剤が用いられる。側鎖アクリレート含有アクリル粘着剤とは、側鎖にアクリレート基が導入されたアクリル系重合体の意味であり、上記と同様のものを同様の方法で調製して利用できる。アクリレート系架橋剤とは、ポリ（メタ）アクリロイル基含有化合物として上記に例示の低分子化合物である。紫外線光開始剤としては、代表的な活性エネルギー線重合開始剤として上記に例示のものを利用できる。
　また、粘着剤層４を構成する粘着剤として、上記アクリル系粘着剤を母材とした非活性エネルギー線硬化型粘着剤を用いることも可能である。この場合には、筒状巻回体を生成する際の剥離応力よりも小さな粘着力を有するものが適合可能であり、例えば、シリコンミラーウェハを被着体に用いた１８０°ピール剥離試験（室温（２５℃））において、６．５Ｎ／１０ｍｍ以下（例えば、０．０５～６．５Ｎ／１０ｍｍ、好ましくは０．２～６．５Ｎ／１０ｍｍ）、特に６．０Ｎ／１０ｍｍ以下（例えば、０．０５～６．０Ｎ／１０ｍｍ、好ましくは０．２～６．０Ｎ／１０ｍｍ）のものを用いることができる。
　このような粘着力の小さいアクリル系粘着剤を母材とした非活性エネルギー線硬化型粘着剤としては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル［例えば（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル等の（メタ）アクリル酸Ｃ１－Ｃ２０アルキルエステル］と、反応性官能基を有するモノマー［例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、無水マレイン酸などのカルボキシル基又は酸無水物基含有モノマー；（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチルなどのヒドロキシル基含有モノマー；（メタ）アクリル酸モルホリルなどのアミノ基含有モノマー；（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有モノマー等］と、必要に応じて用いられる他の共重合性モノマー［例えば、（メタ）アクリル酸イソボルニルなどの脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステル、アクリロニトリル等］との共重合体に、前記反応性官能基と反応しうる架橋剤［例えば、イソシアネート系架橋剤、メラミン系架橋剤、エポキシ系架橋剤等］を添加して架橋させたアクリル系粘着剤などが好ましく用いられる。
　粘着剤層４は、例えば、粘着剤、活性エネルギー線硬化性化合物、必要に応じて溶媒を添加して調製したコーティング液を、拘束層３の表面（上記の例では、剛性フィルム層３２の表面）に塗布する方法、適当な剥離ライナー（セパレータ）上に前記コーティング液を塗布して粘着剤層を形成し、これを拘束層３上に転写（移着）する方法など、慣用の方法により形成できる。転写による場合は、拘束層３との界面にボイド（空隙）が残る場合がある。この場合、オートクレーブ処理等により加温加圧処理を施し、ボイドを拡散させて消滅させることができる。粘着剤層４は単層、複層の何れであってもよい。
　粘着剤層４の構成成分には、さらにガラスビーズ、樹脂ビーズ等のビーズが添加されていてもよい。粘着剤層４にガラスビーズや樹脂ビーズを添加すると、ずり弾性率を高めて粘着力を低下させやすくなる。ビーズの平均粒径は、例えば１～１００μｍ、好ましくは１～２０μｍ程度である。ビーズの添加量は、粘着剤層４の全体１００質量部に対して、例えば２５～２００質量部、好ましくは５０～１００質量部である。前記添加量が多すぎると分散不良を起こして粘着剤の塗布が困難になる場合があり、少なすぎると上記効果が不十分となりやすい。
　粘着剤層４の厚みは、一般には１０～２００μｍ、好ましくは２０～１００μｍ、さらに好ましくは３０～６０μｍである。前記厚みは、薄すぎると粘着力が不足するため被着体を保持、仮固定することが困難となりやすく、厚すぎると不経済であり、取扱性にも劣るため好ましくない。
　本発明の表面保護テープ１は、収縮性フィルム層２と拘束層３（好ましくは弾性層３１と剛性フィルム層３２）とを重ね、ハンドローラーやラミネーター等の積層手段や、オートクレーブなどの大気圧圧縮手段を、目的に応じて適宜選択的に用いて積層させることにより製造できる。また、本発明の表面保護テープは、前記表面保護テープ１の拘束層３の表面に粘着剤層４を設けることにより、あるいは予め片面に粘着剤層４を設けた拘束層３（又は、剛性フィルム層３２）を収縮性フィルム層２（又は、収縮性フィルム層２と弾性層３１）と重ね合わせて積層することにより製造してもよい。
　表面保護テープ１が、活性エネルギー線硬化性化合物を被着体７と接触する側に有する場合、表面保護テープ１を被着体７に貼着し、ダイシング加工を施した後に、表面保護テープ１の被着体７と接触する側に活性エネルギー線照射を行い、粘着力を低下させることができる。その後、又はそれとともに、収縮性フィルム層の収縮原因となる刺激を加え、表面保護テープ１の１端部から１方向（通常、主収縮軸方向）へ又は対向する２端部から中心に向かって（通常、主収縮軸方向へ）自発的に巻回させ、１又は２個の筒状巻回体を形成させることにより被着体７から剥離することができる。加熱等の収縮原因となる刺激の付与は、好ましくは、活性エネルギー線照射とともに行う。なお、表面保護テープ１の１端部から１方向へ自発巻回する場合は、１個の筒状巻回体が形成され（一方向巻回剥離）、表面保護テープ１の対向する２端部から中心に向かって自発的に巻回する場合は、平行に並んだ２個の筒状巻回体が形成される（二方向巻回剥離）。
　ダイシング加工後、例えば、粘着剤層４が活性エネルギー線硬化型粘着剤層の場合には、粘着剤層４に活性エネルギー線照射を行うとともに、又はその後、所要の加熱等の収縮原因となる刺激の付与手段により収縮性フィルム層２に加熱等の収縮原因となる刺激を付与すると、粘着剤層４は硬化して粘着力を失い、収縮性フィルム層２が収縮変形しようとするため、表面保護テープ１が浮き上がって、その外縁部（又は対向する二つの外縁部）より表面保護テープ１が巻回する。加熱等の収縮原因となる刺激の付与条件により、さらに巻回しつつ、一方向（又は方向が互いに逆の二方向（中心方向））へ自走して１個（又は２個）の筒状巻回体を形成する。ここで筒状巻回体とは、テープの両端が接触または重なった筒状巻回体のみならず、テープの両端が非接触で筒の一部が開放された状態のものも含む。この際、拘束層３によって粘着シートの収縮方向が調整されるので、一軸方向へ巻回しつつ速やかに筒状巻回体が形成される。そのため、表面保護テープ１を被着体７から極めて容易に且つ綺麗に剥離することができる。
　加熱により、収縮原因となる刺激を付与する場合、加熱温度は収縮性フィルム層２の収縮性に応じて適宜選択できる。加熱温度は、例えば、上限温度は被切断体が影響を受けずに巻回する温度であれば、特に限定はされないが、例えば、５０℃以上、好ましくは５０℃～１８０℃、さらに好ましくは７０℃～１８０℃とすることができる。活性エネルギー線照射、加熱処理は同時に行ってもよく、段階的に行ってもよい。また加熱は被着体全面を均一に加温するだけでなく、全面を段階的に加温する、さらには剥離きっかけを作るためだけに部分的に加熱してもよく、易剥離性を活用する目的において適宜選択できる。
　［中間層］
　中間層６は、剛性フィルム層３２と粘着剤層４との間に位置し、収縮性フィルム層／弾性層／剛性フィルム層からなる複合基材の引っ張り応力を緩和して、被着体７の反りを抑制する働きを有する。
　中間層６を形成する材料としては、特に限定されることがなく、例えば、粘着剤層４で挙げられている粘着剤や、一般的に樹脂フィルムといわれるポリエチレン（ＰＥ）、エチレン－ビニルアルコール共重合体（ＥＶＡ）、エチレン－エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）などの各種軟質樹脂、アクリル系樹脂とウレタンポリマーの混合樹脂、アクリル系樹脂と天然ゴムとのグラフト重合体などを使用することができる。
　前記アクリル系樹脂を形成するアクリル系モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル等の（メタ）アクリル酸Ｃ１－Ｃ２０アルキルエステルなどの（メタ）アクリル酸アルキルエステルを単独で、又は該（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能なモノマー［例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、無水マレイン酸などのカルボキシル基又は酸無水物基含有モノマー］と混合して使用することができる。
　本発明における中間層６を形成する材料としては、なかでも、剛性フィルム層３２との密着性の点で、アクリル系樹脂とウレタンポリマーの混合樹脂や、アクリル系樹脂と天然ゴムとのグラフト重合体を使用することが好ましく、特に、アクリル系樹脂とウレタンポリマーの混合樹脂が好ましい。なお、ウレタンポリマーは周知慣用の方法で製造することができる。
　中間層６と上記剛性フィルム層３２との接着性を向上させることを目的として、中間層６と剛性フィルム層３２との間に適宜、下塗り層を設けてもよい。また、中間層６と上記粘着剤層４との接着性を向上させることを目的として、中間層表面に、必要に応じて、マット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処理（例えば、シランを使用した化学架橋処理など）などの慣用の物理的又は化学的処理を施すことができる。
　中間層６は、その材料形態に応じて、周知慣用の方法により形成することができ、例えば、溶液状を呈する場合は、剛性フィルム層３２の表面に塗布する方法、適当な剥離ライナー（セパレータ）上に溶液を塗布して中間層６を形成し、これを剛性フィルム層３２上に転写（移着）することにより形成することができる。また、中間層６として軟質樹脂や混合樹脂を使用する場合は、剛性フィルム層３２上に、該樹脂を押出ラミネートする方法や、予めフィルム状に形成した樹脂をドライラミネート、或いは、粘接着性のある下塗り剤を介して貼り合わせる方法などが挙げられる。
　中間層６の２３℃におけるずり弾性率としては、粘着シートの貼り合わせ易さや、テープカットなどの作業性の点で、１×１０４Ｐａ～４×１０７Ｐａ程度、好ましくは、１×１０５Ｐａ～２×１０７Ｐａ程度である。２３℃におけるずり弾性率が１×１０４Ｐａを下回ると、ウエハ研削圧により中間層がウエハ外周からはみ出し、ウエハを破損する恐れがある。また、２３℃におけるずり弾性率が４×１０７Ｐａを上回ると、反りを抑制する機能が低下する傾向がある。
　中間層６の厚みは、１０μｍ以上であることが好ましく、なかでも、３０μｍ以上、特に、５０μｍ以上であることが好ましい。中間層６の厚みが１０μｍを下回ると、研削によるウエハの反りを効果的に抑制することが困難となる傾向がある。また、研削精度を保つため、中間層の厚みは１５０μｍ未満であることが好ましい。
　また、中間層６は上記引っ張り応力を緩和する機能を有するだけでなく、研削中にウエハ表面の凹凸を吸収するクッションの働きをも有することが好ましく、中間層６と上記粘着剤層４との厚みの和が３０μｍ以上、なかでも、５０～３００μｍであることが好ましい。一方、中間層６と上記粘着剤層４との厚みの和が３０μｍを下回ると、ウエハに対する粘着力が不足する傾向があり、貼り合わせ時にウエハ表面の凹凸を吸収しきれないため、研削中にウエハが破損したり、ウェハエッジに欠けが生じやすくなる傾向がある。また、中間層６と上記粘着剤層４との厚みの和が３００μｍを上回ると、厚さ精度が低下して、研削中にウエハが破損しやすくなり、また、自発巻回性が低下する傾向がある。
　中間層６のずり弾性率と厚みの積（ずり弾性率×厚み）は、例えば、２３℃において、好ましくは１５０００Ｎ／ｍ以下（例えば、０．１～１５０００Ｎ／ｍ）、好ましくは３０００Ｎ／ｍ以下（例えば、３～３０００Ｎ／ｍ）、特に好ましくは、１０００Ｎ／ｍ以下（例えば、２０～１０００Ｎ／ｍ）程度である。中間層６のずり弾性率と厚みの積が大きすぎると、収縮性フィルム層／弾性層／剛性フィルム層からなる複合基材の引っ張り応力を緩和することが困難となり、研削によるウエハの反りを抑制することが困難となる傾向があり、剛性によって貼り合わせ時にウエハ表面の凹凸を吸収しきれないため、研削中にウエハが破損したり、ウェハエッジに欠けが生じやすくなる傾向がある。中間層６のずり弾性率と厚みの積が小さすぎると、ウエハ外へ中間層がはみ出し、エッジ欠けや破損が生じやすくなる。さらに巻回性を低下させる作用をもたらす場合がある。
　［活性エネルギー線硬化型粘着剤層］
　活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３は、図８に示したように、収縮性フィルム層２に積層される。活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３は、活性エネルギー線照射前は、被着体に貼着して、被着体に「割れ」や「欠け」が発生することから保護するために十分な粘着力を有し、加工後は、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線などの活性エネルギー線を照射することにより３次元網目構造を形成させて硬化させることにより、被着体に対する粘着力を低下させると共に、上記収縮性フィルム層２が熱によって収縮する際に、その収縮に反発する拘束層としての作用を発揮することができるため、収縮に対する反発力が駆動力となって表面保護テープの外縁部（端部）が浮き上がり、収縮性フィルム層側を内にして、端部から１方向へ又は対向する２端部から中心（２端部の中心）に向かって自発的に巻回して１又は２個の筒状巻回体を形成することができる。
　活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３を形成する粘着剤としては、活性エネルギー線硬化性を付与するための活性エネルギー線反応性官能基を化学修飾した化合物、又は、活性エネルギー線硬化性化合物（又は活性エネルギー線硬化性樹脂）を少なくとも含有することが好ましい。従って、活性エネルギー線硬化型粘着剤は、活性エネルギー線反応性官能基で化学的に修飾された母剤、及び／又は、活性エネルギー線硬化性化合物（又は活性エネルギー線硬化性樹脂）を母剤中に配合した組成物により構成されるものが好ましく用いられる。
　前記母剤としては、例えば、従来公知の感圧型接着剤（粘着剤）等の粘着物質を使用することができる。粘着剤として、例えば、天然ゴムやポリイソブチレンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体ゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、ＮＢＲなどのゴム系ポリマーをベースポリマーに用いたゴム系粘着剤；シリコーン系粘着剤；アクリル系粘着剤等が例示される。なかでも、アクリル系粘着剤が好ましい。母剤は１種、又は２種以上の成分で構成してもよい。
　アクリル系粘着剤としては、例えば（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル等の（メタ）アクリル酸Ｃ１－Ｃ２０アルキルエステルなどの（メタ）アクリル酸アルキルエステルの単独又は共重合体；該（メタ）アクリル酸アルキルエステルと他の共重合性モノマー［例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、無水マレイン酸などのカルボキシル基又は酸無水物基含有モノマー；（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチルなどのヒドロキシル基含有モノマー；（メタ）アクリル酸モルホリルなどのアミノ基含有モノマー；（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有モノマー等］との共重合体などのアクリル系重合体をベースポリマーに用いたアクリル系粘着剤等が例示される。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
　活性エネルギー線硬化させるための化学修飾に用いる活性エネルギー線反応性官能基、及び活性エネルギー線硬化性化合物としては、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線などの活性エネルギー線により硬化可能なものであれば特に限定されないが、活性エネルギー線照射により３次元網状化（網目化）が効率よくなされるものが好ましい。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
　化学修飾に用いられる活性エネルギー線反応性官能基としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、アセチレン基などの炭素－炭素多重結合を有する官能基等が挙げられる。これらの官能基は、活性エネルギー線の照射により炭素－炭素多重結合が開裂してラジカルを生成し、このラジカルが架橋点となって３次元網目構造を形成することができる。なかでも、アクリロイル基又はメタクリロイル基は、活性エネルギー線に対して比較的高反応性を示すことができ、また豊富な種類のアクリル系粘着剤から選択して組み合わせて使用できるなど、反応性、作業性の観点で好ましい。
　活性エネルギー線反応性官能基で化学的に修飾された母剤の代表的な例として、ヒドロキシル基やカルボキシル基等の反応性官能基を含む単量体［例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸等］を（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合させた反応性官能基含有アクリル系重合体に、分子内に前記反応性官能基と反応する基（イソシアネート基、エポキシ基等）及び活性エネルギー線反応性官能基（アクリロイル基、メタクリロイル基等）を有する化合物［例えば、（メタ）アクリロイルオキシエチレンイソシアネートなど］を反応させて得られる重合体が挙げられる。
　前記反応性官能基含有アクリル系重合体における反応性官能基を含む単量体の割合は、全単量体に対して、例えば５～４０質量％、好ましくは１０～３０質量％である。前記反応性官能基含有アクリル系重合体と反応させる際の分子内に前記反応性官能基と反応する基及び活性エネルギー線反応性官能基を有する化合物の使用量は、反応性官能基含有アクリル系重合体中の反応性官能基（ヒドロキシル基、カルボキシル基等）に対して、例えば５０～１００モル％、好ましくは６０～９５モル％である。
　活性エネルギー線硬化性化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４－ブタンジオールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート等の、分子内にアクリロイル基やメタクリロイル基等の炭素－炭素二重結合を含む基を２つ以上有する化合物などが挙げられる。これらの化合物は単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、アクリロイル基及び／又はメタクリロイル基を２以上有する化合物が好ましく、例えば日本国特開２００３－２９２９１６号公報に例示されている。
　活性エネルギー線硬化性化合物としては、オニウム塩等の有機塩類と、分子内に複数の複素環を有する化合物との混合物等を用いることもできる。前記混合物は、活性エネルギー線の照射により有機塩が開裂してイオンを生成し、これが開始種となって複素環の開環反応を引き起こして３次元網目構造を形成することができる。前記有機塩類には、ヨードニウム塩、フォスフォニウム塩、アンチモニウム塩、スルホニウム塩、ボレート塩等が含まれ、前記分子内に複数の複素環を有する化合物における複素環には、オキシラン、オキセタン、オキソラン、チイラン、アジリジン等が含まれる。具体的には、技術情報協会編、光硬化技術（２０００）に記載の化合物等を利用できる。
　活性エネルギー線硬化性樹脂としては、例えば、エステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、アクリル樹脂（メタ）アクリレート等の分子内にアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するポリマー又はオリゴマー；分子内にアリル基を有するチオール－エン付加型樹脂や光カチオン重合型樹脂；ポリビニルシンナマート等のシンナモイル基含有ポリマー；ジアゾ化したアミノノボラック樹脂やアクリルアミド型ポリマーなどの感光性反応基含有ポリマーあるいはオリゴマーなどが挙げられる。さらに高活性エネルギー線で反応するポリマーとしては、エポキシ化ポリブタジエン、不飽和ポリエステル、ポリグリシジルメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリビニルシロキサンなどが挙げられる。なお、活性エネルギー線硬化性樹脂を使用する場合には、前記母剤は必ずしも必要でない。
　活性エネルギー線硬化性樹脂の分子量としては、例えば、５０００未満程度、好ましくは１００～３０００程度である。活性エネルギー線硬化性樹脂の分子量が５０００を上回ると、例えば（母剤である）アクリル系重合体との相溶性が低下する傾向となる。
　活性エネルギー線硬化性樹脂としては、活性エネルギー線に対して比較的高い反応性を示すことができる点で、エステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、アクリル樹脂（メタ）アクリレート等の分子内にアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するオリゴマーを使用することが好ましい。
　活性エネルギー線硬化型粘着剤としては、選択肢が多く、活性エネルギー線照射前後での弾性率調整が行いやすい点で、活性エネルギー線硬化性を付与するための活性エネルギー線反応性官能基を化学修飾した化合物、及び、活性エネルギー線硬化性化合物（又は活性エネルギー線硬化性樹脂）を組み合わせて使用することが好ましく、特に、側鎖に（メタ）アクリロイル基が導入されたアクリル系重合体と、分子内にアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するオリゴマーとの組み合わせが、活性エネルギー線に対して比較的高い反応性を示す（メタ）アクリロイル基を含み、しかも多様なアクリル系粘着剤から選択できるため、反応性や作業性の観点から好ましい。このような組み合わせとしては、日本国特開２００３－２９２９１６号公報等に開示のものを利用できる。
　活性エネルギー線硬化性樹脂（例えば、分子内にアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するオリゴマー）の配合量は、例えば、母剤（例えば、前記側鎖に（メタ）アクリロイル基が導入されたアクリル系重合体）１００質量部に対して、０．５～２００質量部程度、好ましくは５～１８０質量部、さらに好ましくは２０～１３０質量部程度の範囲である。
　活性エネルギー線硬化型粘着剤には、３次元網目構造を形成する反応速度の向上を目的として、活性エネルギー線硬化性を付与する化合物を硬化させるための活性エネルギー線重合開始剤が配合されていてもよい。
　活性エネルギー線重合開始剤は、用いる活性エネルギー線の種類（例えば、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線等）に応じて公知乃至慣用の重合開始剤を適宜選択できる。作業効率の面から、紫外線で光重合開始可能な化合物が好ましい。代表的な活性エネルギー線重合開始剤として、ベンゾフェノン、アセトフェノン、キノン、ナフトキノン、アンスラキノン、フルオレノン等のケトン系開始剤；アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ系開始剤；ベンゾイルパーオキシド、過安息香酸等の過酸化物系開始剤などが挙げられるが、これらに限定されない。市販品として、例えば、チバ・ジャパン社製の商品名「イルガキュア１８４」、「イルガキュア６５１」などがある。
　活性エネルギー線重合開始剤は単独で又は２種以上を混合して使用できる。活性エネルギー線重合開始剤の配合量としては、通常、上記母剤１００質量部に対して０．０１～１０質量部程度、好ましくは１～８質量部程度である。なお、必要に応じて前記活性エネルギー線重合開始剤とともに活性エネルギー線重合促進剤を併用してもよい。
　活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３の構成成分には、さらにガラスビーズ、樹脂ビーズ等のビーズが添加されていてもよい。活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３にガラスビーズや樹脂ビーズを添加すると、ずり弾性率を高めて粘着力を低下させやすくなる。ビーズの平均粒径は、例えば１～１００μｍ、好ましくは１～２０μｍ程度である。ビーズの添加量は、活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３の全体１００質量部に対して、例えば２５～２００質量部、好ましくは５０～１００質量部である。前記添加量が多すぎると分散不良を起こして粘着剤の塗布が困難になる場合があり、少なすぎると上記効果が不十分となる場合がある。
　活性エネルギー線硬化型粘着剤３３には、上記成分のほか、活性エネルギー線硬化前後に適切な粘着性を得るために、架橋剤、硬化（架橋）促進剤、粘着付与剤、加硫剤、増粘剤等、耐久性向上のために、老化防止剤、酸化防止剤等の適宜な添加剤が必要に応じて配合される。
　特に活性エネルギー線硬化型粘着剤の好ましい態様としては、側鎖（メタ）アクリロイル基含有アクリル粘着剤、分子内にアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するオリゴマー、アクリレート系架橋剤（ポリ（メタ）アクリロイル基含有化合物；多官能アクリレート）、及び紫外線光開始剤を含むＵＶ硬化型粘着剤が用いられる。
　活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３は、例えば、粘着剤、活性エネルギー線硬化性化合物、必要に応じて溶媒を添加して調製したコーティング液を、上記収縮性フィルム層２の表面に塗布する方法、適当な剥離ライナー５（セパレータ）上に前記コーティング液を塗布して活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３を形成し、これを収縮性フィルム層２上に転写（移着）する方法など、慣用の方法により形成できる。転写による場合は、収縮性フィルム層２との界面にボイド（空隙）が残る場合がある。この場合、オートクレーブ処理等により加温加圧処理を施し、ボイドを拡散させて消滅させることができる。活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３は単層、複層の何れであってもよい。
　活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３の厚みは、一般には１０～４００μｍ（例えば２０～３００μｍ）、好ましくは２０～２００μｍ、さらに好ましくは３０～１００μｍである。前記厚みは、薄すぎると粘着力が不足するため被着体を保持、仮固定することが困難となる場合があり、厚すぎると不経済であり、取扱性に劣る傾向がある。
　活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３は、活性エネルギー線照射前は、常温（２５℃）における引張り弾性率と厚みの積が０．１～１００Ｎ／ｍ程度、好ましくは、０．１～２０Ｎ／ｍであることが好ましく、粘着力（１８０°ピール剥離、対シリコンミラーウエハ、引張り速度３００ｍｍ／分）としては、例えば常温（２５℃）で、０．５Ｎ／１０ｍｍ～１０Ｎ／１０ｍｍの範囲が好ましい。活性エネルギー線照射前の引張り弾性率と厚みの積、及び、粘着力が、上記範囲を外れると、粘着力が不足するため被着体を保持、仮固定することが困難となる傾向がある。
　そして、活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３は、活性エネルギー線を照射することにより硬化して、８０℃における引張り弾性率と厚みの積が５×１０３Ｎ／ｍ以上１×１０５Ｎ／ｍ未満、好ましくは８×１０３Ｎ／ｍ以上１×１０５Ｎ／ｍ未満となることを特徴とする。活性エネルギー線照射後の引張り弾性率と厚みの積が５×１０３Ｎ／ｍを下回ると、十分な反作用力が生じず、収縮性フィルム層２の収縮応力によりテープ全体が折れ曲がる、波打つ(皺くちゃになる）など、表面保護テープが不定形に変形して自発巻回を起こすことができない傾向がある。
　そして、活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３に活性エネルギー線を照射することにより、８０℃における引張り弾性率と厚みの積が５×１０３Ｎ／ｍ以上１×１０５Ｎ／ｍ未満となるように硬化することができるため、活性エネルギー線照射後は、適度な靱性あるいは剛性を備え、拘束層としての作用を発揮することができる。この拘束層により、収縮性フィルム層２が熱収縮する際に、その収縮を拘束し、反作用力を生み出すことができ、例えば図８の積層体１５全体として偶力を生み出し、巻回を引き起こすための駆動力とすることができる。
　また、収縮性フィルム層２の主収縮方向とは異なる方向の副次的収縮が抑制され、１軸収縮性とは言っても必ずしも一様とは言えない収縮性フィルム層２の収縮方向が一方向に収斂する働きもあると考えられる。このため、例えば図８の積層体１５に収縮性フィルム層２の収縮を促す刺激（例えば、熱）を加えると、拘束層としての作用を発揮する硬化後の活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３における、収縮性フィルム層２の収縮力に対する反発力が駆動力となって、積層体１５の外縁部（１端部又は対向する２端部）が浮き上がり、収縮性フィルム層２側を内にして、端部から１方向又は中心方向（通常、収縮性フィルム層２の主収縮軸方向）へ自発的に巻回して筒状巻回体が形成されるものと考えられる。
　さらに、ウエハ研削後によって生じる反りは、ウエハへ粘着シートを貼り合わせる際の応力が残存し、この残存応力によって収縮性フィルム層２が弾性変形することによって生じると考えられるが、活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３はこの残存応力を緩和して反りを低下させる作用をも発揮することができる。また、拘束層としての作用を発揮する硬化後の活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３により、収縮性フィルム層の収縮変形により生じる剪断力が被着体に伝達されるのを防ぐことができるため、剥離時の被着体の破損を防止できる。さらにまた、活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３は、硬化することにより被着体に対する粘着力が著しく低下するため、剥離時に被着体に糊残りすることなく、容易に剥離することができる。
　本発明の表面保護テープは、好ましくは、収縮性フィルム層２と活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３とを重ね、ハンドローラーやラミネーター等の積層手段や、オートクレーブなどの大気圧圧縮手段を、目的に応じて適宜選択的に用いて積層させることにより製造できる。
　活性エネルギー線としては、例えば、赤外線、可視光線、紫外線、放射線、電子線などを挙げることができ、使用する表面保護テープの活性エネルギー線硬化型粘着剤層の種類に応じて、適宜選択できる。例えば、紫外線硬化型粘着剤層を有する表面保護テープを使用する場合は、活性エネルギー線として紫外線を使用する。
　紫外線の発生方式については特に限定されることがなく、周知慣用の発生方式を採用することができ、例えば、放電ランプ方式（アークランプ）、フラッシュ方式、レーザー方式などを挙げることができる。本発明においては、工業的な生産性に優れる点で、放電ランプ方式（アークランプ）を使用することが好ましく、なかでも、照射効率に優れる点で、高圧水銀ランプやメタルハライドランプを使用した照射方法を使用することが好ましい。
　紫外線の波長としては、紫外領域の波長を、特に限定されることなく使用することができるが、一般的な光重合に使用され、前記紫外線発生方式で使用される波長として、２５０～４００ｎｍ程度の波長を使用することが好ましい。紫外線の照射条件としては、活性エネルギー線硬化型粘着剤層を構成する粘着剤の重合を開始させて、８０℃における引張り弾性率と厚みの積が５×１０３Ｎ／ｍ以上１×１０５Ｎ／ｍ未満となるように硬化させることができればよく、照射強度としては、例えば、１０～１０００ｍＪ／ｃｍ２程度、好ましくは、５０～６００ｍＪ／ｃｍ２程度である。紫外線の照射強度が１０ｍＪ／ｃｍ２を下回ると、活性エネルギー線硬化型粘着剤層の硬化が不十分となり、拘束層としての作用を発揮することが困難となる傾向がある。一方、照射強度が１０００ｍＪ／ｃｍ２を上回ると、活性エネルギー線硬化型粘着剤層の硬化が進行し過ぎてひび割れる傾向がある。
　［剥離ライナー］
　本発明に係る表面保護テープ１には、表面の粘着剤層４、又は活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３の平滑化及び保護、ラベル加工、ブロッキング防止の観点などから、粘着剤層４、又は活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３の表面に剥離ライナー５（セパレータ）が設けられていてもよい。剥離ライナー５は被着体に貼り合わせる際に剥がされるものであり、必ずしも設けなくてもよい。用いられる剥離ライナー５としては、特に限定されず、公知慣用の剥離紙などを使用できる。
　剥離ライナー５としては、例えば、剥離処理層を有する基材、フッ素系ポリマーからなる低接着性基材や無極性ポリマーからなる低接着性基材などを用いることができる。上記剥離処理層を有する基材としては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離処理剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙等が挙げられる。
　上記フッ素系ポリマーからなる低接着性基材におけるフッ素系ポリマーとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等が挙げられる。
　上記無極性ポリマーからなる低接着性基材における無極性ポリマーとしては、例えば、オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）等が挙げられる。なお、剥離ライナー５は公知乃至慣用の方法により形成することができる。
　上記剥離ライナー５の厚さとしては、特に限定されるものではないが、例えば、１０～２００μｍ、好ましくは、２５～１００μｍ程度である。また、必要に応じて、活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３が環境紫外線によって硬化するのを防止するため、剥離ライナー５に紫外線防止処理等が施されていてもよい。
　図９に、本発明の表面保護テープ１が自発巻回する様子を示す。図９において、（Ａ）は収縮性フィルム層に、熱等の収縮原因となる刺激を加える前の表面保護テープ１を示す図、（Ｂ）は収縮性フィルム層に熱等の収縮原因となる刺激が付与された表面保護テープ（活性エネルギー線硬化型粘着剤層を有する場合には、活性エネルギー線硬化型粘着剤層が硬化し、粘着力が低下した後の粘着シート）がシート外縁部（１端部）から一方向（通常、収縮性フィルム層の主収縮軸方向）に巻回し始めた時の状態を示す図、（Ｃ）はシートの巻回が終了して１個の筒状巻回体が形成された時の状態（一方向巻回）を示す図である。また、（Ｄ）はシートの対向する２端部から中心に向かって（通常、収縮性フィルム層の主収縮軸方向へ）自発的に巻回して２個の筒状巻回体が形成されたときの状態（二方向巻回）を示す図である。
　なお、粘着シートが一方向巻回を起こすのか、或いは二方向巻回を起こすのかは、活性エネルギー線硬化型粘着剤層を有する場合には、活性エネルギー線照射後の活性エネルギー線硬化型粘着剤層（拘束層としての作用を有する粘着剤層）の収縮性フィルム層に対する粘着力や引張り弾性率と厚みの積等によって変化する。
　図９において、符号Ｌは表面保護テープの巻回方向（通常、収縮性フィルム層の主収縮軸方向）の長さ（シートが円形状の場合は直径）を示し（図９（Ａ））、符号ｒは形成された筒状巻回体の直径（シートが円形状等の場合のように筒状巻回体の直径が巻回体の長さ方向において一定でない場合は、最大直径）を示す（図９（Ｃ）、（Ｄ））。本発明の表面保護テープにおいては、ｒ／Ｌの値は後述の実施例によって定義される値であり、好ましくは０．００１～１の範囲である。なお、シートの巻回方向の長さＬは、例えば３～２０００ｍｍ、好ましくは３～１０００ｍｍとすることができる。なお、粘着剤層のない積層シートは、自発巻回性に関し、粘着剤層を有する粘着シートと同様の挙動を示す。
　粘着シートにおけるシートの巻回方向の長さＬに直交する方向の長さは、例えば３～２０００ｍｍ、好ましくは３～１０００ｍｍ程度とすることができる。ｒ／Ｌの値は、収縮性フィルム層２、拘束層３（弾性層３１及び剛性フィルム層３２）、粘着剤層４の各層の材料の種類、組成及び厚み等、特に拘束層３を構成する弾性層３１のずり弾性率及び厚み及び剛性フィルム層３２のヤング率及び厚みを調整することにより上記の範囲にすることができる。ｒ／Ｌの値は、収縮性フィルム層２、ならびに活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３を有する場合には活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３の各層の材料の種類、組成及び厚み等、特に活性エネルギー線照射後の活性エネルギー線硬化型粘着剤層３３（拘束層としての作用を有する粘着剤層）の引張り弾性率、及び厚みを調整することにより上記の範囲にすることができる。この例では、表面保護テープ１の形状は四角形であるが、これに限らず、目的に応じて適宜選択でき、円形状、楕円形状、多角形状等の何れであってもよい。
　なお、本発明における表面保護テープは、シートの巻回方向の長さＬが長くなっても同様に巻回する。したがって、当該表面保護テープに加熱等の収縮原因となる刺激を付与して収縮させたときに自発的に巻回して形成される筒状巻回体の直径ｒと該表面保護テープの巻回方向の長さＬとの比（ｒ／Ｌ）の下限値は、シートの巻回方向の長さＬが大きくなるほど小さくなるものである。
　図１０に、表面保護テープ１が、被着体７に貼付され、該被着体７と一括してダイシングされた後に、自発巻回する様子の一例を示す。図１０に示すように、加熱等の収縮原因となる刺激の付与により、表面保護テープ１は、一定の直径を有する筒状巻回体１’となる。なお、表面保護テープ１が、活性エネルギー線硬化型粘着剤層などを有している場合には、加熱等の収縮原因となる刺激の付与前に、又は加熱等の収縮原因となる刺激の付与と同時に、活性エネルギー線照射を行っても良い。
　図１１に、本発明の表面保護テープを用いたチップ形成の流れの一例を示す。まず、表面保護テープを被着体に貼り合わせる（工程４１）。続いて、被着体が半導体ウエハの場合には、バックグラインドしても良い（工程４２）。工程４２は、被着体が半導体ウエハの場合に行われることがあるが、行わなくても良い。次に、被着体の表面保護テープを貼付した面と反対側の面にダイシングテープ／ダイシングリングを貼り合わせる（工程４３）。但し、ダイシングリングは貼り合わせなくても良い。
　工程４３に続いて、ダイシングを行う（工程４４）。次に、表面保護テープにＵＶ硬化性粘着剤を使用している場合には、ＵＶ露光を行う（工程４５）。なお、ＵＶ露光は行わなくても良い。続いて、表面保護テープを自発巻回により被着体から剥離させるために、例えば加熱を行う（工程４６）。加熱方法には特にこだわらず、ホットプレート、ヒートガン、赤外線ランプ等が、適宜、使用できる。なお加熱はピックアップ前(ダイシングテープごと）もしくはピックアップ後でもよい。続いて、自発巻回して被着体から剥離した表面保護テープを除去する（工程４７）。除去方法は、特に限定されないが、例えば、剥離用テープによる除去のほか、吹き飛ばす、吸引する、ピンセットで剥がす等が挙げられる。
　被着体のダイシング時に本発明の表面保護テープを用いると、剥離時の応力による被着体の破損を回避でき、例えば厚みの薄い半導体ウエハなどの脆弱な被着体をダイシングする場合であっても、それを破損したり汚染したりすることなく、簡易に表面保護テープを該被着体から剥離・除去することができる。
　以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、弾性層及び剛性フィルム層のずり弾性率、弾性層の収縮性フィルムに対する粘着力は以下のようにして測定した。また筒状巻回体として機能するか否かを判断する指標であるｒ／Ｌは下記に示す方法により定義した。
　［剛性フィルム層のヤング率（８０℃）の測定］
　剛性フィルム層のヤング率はＪＩＳ　Ｋ７１２７に準じ以下の方法で測定した。引張り試験機として島津製作所社製オートグラフＡＧ－１ｋＮＧ（加温フード付き）を用いた。長さ２００ｍｍ×幅１０ｍｍに切り取った剛性フィルムをチャック間距離１００ｍｍで取り付けた。加温フードにより８０℃の雰囲気にした後、引張り速度５ｍｍ／分で試料を引張り、応力－歪み相関の測定値を得た。歪が０．２％と０．４５％の２点について荷重を求めヤング率を得た。この測定を同一試料について５回繰り返し、その平均値を採用した。
　［弾性層のずり弾性率（８０℃）の測定］
　弾性層のずり弾性率については以下の方法で測定した。各実施例及び比較例に記述されている弾性層を１．５ｍｍ～２ｍｍの厚みで作製した後、これを直径７．９ｍｍのパンチで打ち抜き、測定用の試料を得た。Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ　Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製の粘弾性スペクトロメーター（ＡＲＥＳ）を用いて、チャック圧１００ｇ重、ずりを周波数１Ｈｚに設定して測定を行った［ステンレススチール製８ｍｍパラレルプレート（ティエーインスツルメンツ社製、型式７０８．０１５７）を使用］。そして、８０℃におけるずり弾性率を測定した。
　［弾性層の収縮性フィルムに対する粘着力の測定］
　弾性層の収縮性フィルムに対する粘着力を１８０°ピール剥離試験（５０℃）により測定した。積層シート［粘着剤層（活性エネルギー線硬化型粘着剤層、非活性エネルギー線硬化型粘着剤層）を設けないこと以外は粘着シートと同様にして作製したもの。但し、弾性層に紫外線反応性架橋剤を含んでいるが未だ紫外線照射していないものについては、紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ２の強度で照射した後のもの］を幅１０ｍｍの大きさに切断し、剛性フィルム層（図４の３２）側の面を剛直支持基材（シリコンウエハ）と粘着テープを用いて貼り合わせ、収縮性フィルム層側表面にピール剥離試験機の引張り治具を粘着テープを用いて貼り合わせ、これを５０℃の加温ステージ（ヒーター）上に、剛直支持基材が加温ステージに接触するように裁置した。引張り治具を１８０°方向に、引張り速度３００ｍｍ／分で引張り、収縮性フィルム層と弾性層との間で剥離が生じたときの力（Ｎ／１０ｍｍ）を測定した。なお、剛直支持基材厚みの違いによる測定誤差を無くすため、剛直支持基材厚みは３８μｍとして規格化した。
　［非活性エネルギー線硬化型粘着剤層のシリコンミラーウエハに対する粘着力の測定］
　下記製造例２及び４で得られた２種の非活性エネルギー線硬化型粘着剤の積層体をポリエチレンテレフタレート基材（厚み３８μｍ）にハンドローラーを用いて貼り合わせた。これを幅１０ｍｍに切断し、剥離シートを除去した後に４インチミラーシリコンウェハ（信越半導体社製、商品名「ＣＺ－Ｎ」）にハンドローラーで貼り合わせた。これをピール剥離試験機の引張り治具を粘着テープを用いて貼り合わせた。引張り治具を１８０°方向に、引張り速度３００ｍｍ／分で引張り、収縮性フィルム層と弾性層との間で剥離が生じたときの力（Ｎ／１０ｍｍ）を測定した。
　なお、下記製造例１及び３で得た活性エネルギー線硬化型粘着剤層についても、測定前に紫外線露光を５００ｍＪ／ｃｍ２を行った以外は上記と同様の方法で４インチミラーシリコンウェハ（信越半導体社製、商品名「ＣＺ－Ｎ」）に対する粘着力を測定した。その結果いずれの粘着剤においても０．３Ｎ／１０ｍｍ以下で剥離するに十分に粘着力が低下していた。このため以下実施例において、活性エネルギー線硬化型粘着剤層のシリコンウエハに対する粘着力記載は省略する。
　［ｒ／Ｌ値の測定］
　下記実施例で得られた粘着シートを１００×１００ｍｍに切断した後、活性エネルギー線硬化型粘着剤を用いたものについては、紫外線を約５００ｍＪ／ｃｍ２照射した。粘着シートの１端部を収縮フィルムの収縮軸方向に沿って８０℃の温水に浸漬し、変形を促した。筒状巻回体となったものについては、直径を定規を用いて求め、この値を１００ｍｍで除してｒ／Ｌとした。なお、粘着剤層のない積層シートは、自発巻回性に関し、粘着剤層を有する粘着シートと同様の挙動を示す。
　＜粘着剤層の製造＞
　製造例１
　［活性エネルギー線硬化型粘着剤層（１）の製造］
　アクリル系重合体［組成：２－エチルヘキシルアクリレート：アクリル酸モルホリル：２－ヒドロキシエチルアクリレート＝７５：２５：２２（モル比）を共重合して得られたもの］の２－ヒドロキシエチルアクリレート由来の水酸基の５０％をメタクリロイルオキシエチルイソシアナート（２－イソシアナトエチルメタクリレート）と結合させ、側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体を製造した。
　この側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体１００質量部に対して、光重合性架橋剤であるアロニクスＭ３２０（東亜合成社製；トリメチロールプロパンＰＯ変性（ｎ≒２）トリアクリレート）１５質量部、光開始剤（チバガイギー社製、商品名「イルガキュア６５１」）１質量部、イソシアナート系架橋剤（商品名「コロネートＬ」）１質量部、を混合して活性エネルギー線硬化型粘着剤を調製した。
　得られた活性エネルギー線硬化型粘着剤を、アプリケータを用いて剥離シート（三菱ポリエステルフィルム（株）製、商品名「ＭＲＦ３８」）上に塗工した後、溶媒などの揮発物を乾燥して、厚み３５μｍの活性エネルギー線硬化型粘着剤層が剥離シート上に設けられた積層体を得た。
　製造例２
　［非活性エネルギー線硬化型粘着剤層（１）の製造］
　アクリル系共重合体［ブチルアクリレート：アクリル酸＝１００：３（質量比）を共重合して得られたもの］１００質量部に、エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドＣ」）０．７質量部、イソシアナート系架橋剤（商品名「コロネートＬ」）２質量部を混合して非活性エネルギー線硬化型粘着剤を調製した。
　得られた非活性エネルギー線硬化型粘着剤を、アプリケータを用いて剥離シート（三菱ポリエステルフィルム（株）製、商品名「ＭＲＦ３８」）上に塗工した後、溶媒などの揮発物を乾燥して、厚み３０μｍの非活性エネルギー線硬化型粘着剤層が剥離シート上に設けられた積層体を得た。
　製造例３
　［活性エネルギー線硬化型粘着剤層（２）の製造］
　アクリル系重合体［組成：ブチルアクリレート：エチルアクリレート：２－ヒドロキシエチルアクリレート＝５０：５０：２０（質量比）を共重合して得られたもの］の２－ヒドロキシエチルアクリレート由来の水酸基の８０％をメタクリロイルオキシエチルイソシアナート（２－イソシアナトエチルメタクリレート）と結合させ、側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体を製造した。
　この側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体１００質量部に対して、炭素－炭素２重結合を有する官能基を２つ以上含む化合物として日本合成化学工業社製、商品名「紫光ＵＶ１７００」１００質量部、光開始剤（チバガイギー社製、商品名「イルガキュア１８４」）３質量部、イソシアナート系架橋剤（商品名「コロネートＬ」）１．５質量部を混合して活性エネルギー線硬化型粘着剤を調製した。
　得られた活性エネルギー線硬化型粘着剤を、アプリケータを用いて剥離シート（三菱ポリエステルフィルム（株）製、商品名「ＭＲＦ３８」）上に塗工した後、溶媒などの揮発物を乾燥して、厚み３０μｍの活性エネルギー線硬化型粘着剤層が剥離シート上に設けられた積層体を得た。
　製造例４
　［非活性エネルギー線硬化型粘着剤層（２）の製造］
　アクリル系共重合体［ブチルアクリレート：アクリル酸＝１００：３（質量比）を共重合して得られたもの］１００質量部に、エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドＣ」）０．７質量部、イソシアナート系架橋剤（商品名「コロネートＬ」）２質量部を混合して非活性エネルギー線硬化型粘着剤を調製した。
　得られた非活性エネルギー線硬化型粘着剤を、アプリケータを用いて剥離シート（三菱ポリエステルフィルム（株）製、商品名「ＭＲＦ３８」）上に塗工した後、溶媒などの揮発物を乾燥して、厚み３０μｍの非活性エネルギー線硬化型粘着剤層が剥離シート上に設けられた積層体を得た。
　実施例１
　＜収縮性フィルム層／拘束層（弾性層／剛性フィルム層）／活性エネルギー線硬化型粘着剤からなる表面保護テープの製造＞
　エステル系重合体［ダイセル化学社製ＰＬＡＣＣＥＬ　ＣＤ２２０ＰＬ：セバシン酸＝１００：１０（質量比）を共重合して得られた物］１００質量部と「コロネートＬ」（架橋剤、日本ポリウレタン工業社製）４質量部とを混合し、酢酸エチルに溶解した溶液を、剛性フィルム層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、厚み３８μｍ：東レ社製、商品名「ルミラーＳ１０５」、片面易印刷処理品）の非易印刷処理面に塗布・乾燥して、弾性層を形成した。その上に収縮性フィルム層（１軸延伸ポリエステルフィルム、厚み３０μｍ：東洋紡社製、商品名「スペースクリーンＳ７０５３」）を重ね、ハンドローラーを用いて積層し、積層シート（エステル系粘着剤層の厚み３０μｍ）を得た。
　製造例１で得た積層体の活性エネルギー線硬化型粘着剤層（１）側を、上記で得られた積層シートの剛性フィルム層側と積層した。得られた積層体をラミネーターに通して密着させ、収縮性フィルム層／拘束層［弾性層（エステル系粘着剤層)／剛性フィルム層（ＰＥＴフィルム層）］／活性エネルギー線硬化型粘着剤（１）層／剥離シートからなる表面保護テープを得た。
　＜ダイシング性検討＞
　得られた表面保護テープから剥離シートを剥がし、８インチシリコンミラーウエハのミラー面（表面）に、該表面保護テープの活性エネルギー線硬化型粘着剤（１）層側をハンドローラーで貼りあわせた。その後、ウエハ研削装置（ＤＩＳＣＯ社製、ＤＦＧ８５６０）でウエハ厚みが２００μｍになるよう研削した。次に、研削した側であるウエハ裏面に、ダイシングテープとしてＮＢＤ２１７０Ｋ－Ｘ１（日東電工社製）を貼り合わせ、さらに、ダイシングリングに貼り付けた。この後、ウエハを５×５ｍｍの個片とするよう、ダイシング装置（ＤＩＳＣＯ社製、ＤＦＤ６５１）でシングルカットダイシング（一枚のブレードで一度に、表面保護テープとウエハを切断）した。
　ダイシング後目視検査で、一つの個片でもウエハ欠け、割れが生じた、もしくは表面保護テープ／ウエハ界面にダイシング時の洗浄水による水浸入が認められたものを不良、そうで無い場合を良と判断した。その結果、ダイシング性は良と判断した。
　＜剥離性試験＞
　上記ダイシング後の表面保護テープ付き８インチシリコンミラーウエハを、高圧水銀灯を光源としたＵＶ露光機を用いて露光（５００ｍＪ／ｃｍ２、１５秒間）し、９０℃の吸着ホットプレートに設置し、剥離性試験を行った。１分程度経過後、ダイシングされたすべての個片上で表面保護テープが筒状巻回体に変形しながら剥離した。
　＜表面保護テープの剥離・除去＞
　次に個片化されたウエハ上から表面保護テープを剥離・除去した。方法は次の２点で行った。
　（１）ピンセット作業
　ウエハ表面に傷がつかないようピンセットで巻回体に変形した表面保護テープをつまみ、全数剥離するに要する時間を計測した。
　（２）剥離用テープ使用
　８インチウェハと同寸法に切り取ったポリエチレンテレフタレートに両面テープ（日東電工社製、Ｎ５０００）を貼った剥離用テープを用意し、ウエハ表面に接触しないようハンドローラーで貼り合わせて剥離し、個片化した表面保護テープの何％が剥離用テープで回収できるかを計測した。
　表面保護テープの回収結果は表１に示すように、（１）のピンセット作業では、１５分ですべての表面保護テープを回収することができた。表面保護テープは、全てほぼ同じ形の筒状巻回体に変形しており、該筒状巻回体は剛性を有しているため、ピンセットでの回収は容易であった。また、（２）の剥離用テープを使用した方法によっても、すべての筒状巻回体がほぼ同一の高さを有しており、また剛性があるため、剥離用テープへの筒状巻回体の接着漏れがなく、１００％回収できた。
　なお、上記収縮性フィルム層の主収縮方向の熱収縮率は、１００℃で７０％以上であり、エステル系粘着剤層（弾性層）のずり弾性率（８０℃）は２．８８×１０５Ｎ／ｍ２であり、ずり弾性率と厚みの積は８．６４Ｎ／ｍである。エステル系粘着剤層（弾性層）の収縮性フィルム層に対する粘着力（５０℃）は１３Ｎ／１０ｍｍであった。
　また、ＰＥＴフィルム層（剛性フィルム層）の８０℃におけるヤング率は３．７２×１０９Ｎ／ｍ２であり、ヤング率と厚みの積は１．４１×１０５Ｎ／ｍである。ｒ／Ｌは０．０６であった。
　実施例２
　＜収縮性フィルム層／拘束層（弾性層／剛性フィルム層）／非活性エネルギー線硬化型粘着剤からなる表面保護テープの製造＞
　エステル系重合体［ダイセル化学社製ＰＬＡＣＣＥＬ　ＣＤ２２０ＰＬ：セバシン酸＝１００：１０（質量比）を共重合して得られた物］１００質量部と「コロネートＬ」（架橋剤、日本ポリウレタン工業社製）４質量部とを混合し、酢酸エチルに溶解した溶液を、剛性フィルム層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、厚み３８μｍ：東レ社製、商品名「ルミラーＳ１０５」、片面コロナ処理品）の非コロナ処理面に塗布・乾燥し、弾性層を形成した。その上に収縮性フィルム層（１軸延伸ポリエステルフィルム、厚み３０μｍ：東洋紡社製、商品名「スペースクリーンＳ７０５３」）を重ね、ハンドローラーを用いて積層し、積層シート（エステル系粘着剤層の厚み３０μｍ）を得た。
　製造例２で得た積層体の非活性エネルギー線硬化型粘着剤層（１）側を、上記で得られた積層シートの剛性フィルム層側と積層した。得られた積層体をラミネーターに通して密着させ、収縮性フィルム層／拘束層［弾性層（エステル系粘着剤層)／剛性フィルム層（ＰＥＴフィルム層）］／非活性エネルギー線硬化型粘着剤（１）層／剥離シートからなる表面保護テープを得た。
　＜ダイシング性検討＞
　得られた表面保護テープを用いて、実施例１と同様に、表面保護テープ付き８インチシリコンミラーウエハを、シングルカットダイシングした。ダイシング後の表面保護テープ付き８インチシリコンミラーウエハを、実施例１と同様に目視検査した結果、ダイシング性は良と判断した。
　＜剥離性試験＞
　上記ダイシング後の表面保護テープ付き８インチシリコンミラーウエハを、９０℃の吸着ホットプレート上に設置し、剥離性試験を行った。１分程度経過後、ダイシングされたすべての個片上で表面保護テープが筒状巻回体に変形しながら剥離した。
　＜表面保護テープの剥離・除去＞
　次に個片化されたウエハ上から表面保護テープを、実施例１と同様に、（１）、（２）の方法で回収した。
　表面保護テープの回収結果は、表１に示すように、（１）のピンセット作業では、１５分ですべての表面保護テープを回収することができた。表面保護テープは、全てほぼ同じ形の筒状巻回体に変形しており、該筒状巻回体は剛性を有しており、ウエハから浮き上がっているため、ピンセットでの回収は容易であった。
　また、（２）の剥離用テープを使用した方法による表面保護テープの回収においても、すべての筒状巻回体がほぼ同一の高さを有しており、また剛性があるため、剥離用テープへの筒状巻回体の接着漏れがなく、１００％回収できた。
　なお、上記収縮性フィルム層の主収縮方向の熱収縮率は、１００℃で７０％以上であり、エステル系粘着剤層（弾性層）のずり弾性率（８０℃）は２．８８×１０５Ｎ／ｍ２であり、ずり弾性率と厚みの積は８．６４Ｎ／ｍである。エステル系粘着剤層（弾性層）の収縮性フィルム層に対する粘着力（５０℃）は１３Ｎ／１０ｍｍであった。
　また、ＰＥＴフィルム層（剛性フィルム層）の８０℃におけるヤング率は３．７２×１０９Ｎ／ｍ２であり、ヤング率と厚みの積は１．４１×１０５Ｎ／ｍである。ｒ／Ｌは０．０６であった。
　比較例１
　＜ポリオレフィン基材／活性エネルギー線硬化性粘着剤層からなる表面保護テープの製造＞
　製造例１で得た積層体の活性エネルギー線硬化型粘着剤層（１）側を、をポリオレフィン系基材であるトレファン(東レ社製、両面コロナ処理品、厚み６０μｍ)と積層した。得られた積層体をラミネーターに通して密着させ、ポリオレフィン基材／ＵＶ硬化性粘着剤／剥離シートからなる表面保護テープを得た。
　＜ダイシング性検討＞
　得られた表面保護テープを用いて、実施例１と同様に、表面保護テープ付き８インチシリコンミラーウエハを、シングルカットダイシングした。ダイシング後の表面保護テープ付き８インチシリコンミラーウエハを、実施例１と同様に目視検査した結果、ダイシング性は良と判断した。
　＜剥離性試験＞
　上記ダイシング後の表面保護テープ付き８インチシリコンミラーウエハを、高圧水銀灯を光源としたＵＶ露光機を用いて露光（５００ｍＪ／ｃｍ２、１５秒間）し、９０℃の吸着ホットプレート上に設置し、剥離性試験を行った。１分程度経過後、個片上で表面保護テープに不定形でわずかな変形が生じたが、目視上剥離は起きていなかった。
　＜表面保護テープの剥離・除去＞
　次に個片化されたウエハ上から表面保護テープを、実施例１と同様に、（１）、（２）の方法で回収した。
　表面保護テープの回収結果は、表１に示すように、（１）のピンセット作業では、１時間後も完了せず、困難をきわめた。表面保護テープは、それぞれランダムに変形しており、ウエハからの浮き上がりも不十分で、ピンセットでの回収は困難であった。
　また、（２）の剥離用テープを使用した方法による表面保護テープの回収においても、テープに不定形でわずかな変形が生じたに過ぎないため、剥離用テープへの接着が不十分であり、１３％しか回収できなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　実施例３
　＜収縮性フィルム層／拘束層（弾性層／剛性フィルム層）／活性エネルギー線硬化型粘着剤からなる表面保護テープの製造＞
　アクリル系重合体（第一レース社製、商品名「レオコートＲ１０２０Ｓ」）１００質量部、ペンタエリスリトール変性アクリレート架橋剤（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨＡ４０Ｈ」）１０質量部、「テトラッドＣ」（架橋剤、三菱瓦斯化学社製）０．２５質量部、「コロネートＬ」（架橋剤、日本ポリウレタン工業社製）２質量部、「イルガキュア６５１」（光開始剤、チバガイギー社製）３質量部をメチルエチルケトンに溶解したポリマー溶液を、剛性フィルム層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、厚み３８μｍ：東レ社製、商品名「ルミラーＳ１０」）の一方の面に塗布・乾燥し、弾性層を形成した。さらに、その上に収縮性フィルム層（１軸延伸ポリエステルフィルム、厚み６０μｍ：東洋紡社製、商品名「スペースクリーンＳ５６３０」）を重ね、ハンドローラーを用いて積層し、積層シート（アクリル系粘着剤層の厚み３０μｍ）を得た。
　製造例３で得た活性エネルギー線硬化型粘着剤層（２）／剥離シートからなる積層体の、活性エネルギー線硬化型粘着剤層（２）側を、上記で得られた積層シートの剛性フィルム層側と積層した。
　得られた積層体をラミネーターに通して密着させ、収縮性フィルム層／拘束層［アクリル系粘着剤層（弾性層）／ＰＥＴフィルム層（剛性フィルム層）］／活性エネルギー線硬化型粘着剤（２）層／剥離シートからなる表面保護テープを得た。
　実施例４
　＜収縮性フィルム層／拘束層（弾性層／剛性フィルム層）／非活性エネルギー線硬化型粘着剤（２）からなる表面保護テープの製造＞
　実施例３において、活性エネルギー線硬化型粘着剤層（２）を製造例４で得た非活性エネルギー線硬化型粘着剤層（２）とした以外は、実施例３と同様にして、表面保護テープを得た。
　なお、実施例３，４において、上記熱収縮性フィルムの主収縮方向の熱収縮率は、１００℃で７０％以上であった。また、アクリル系粘着剤層（弾性層）のずり弾性率（８０℃）は０.７２×１０６Ｎ／ｍ２であり、ずり弾性率と厚みの積は２１.６Ｎ／ｍであり、アクリル系粘着剤層（弾性層）の収縮性フィルム層に対する粘着力（５０℃）は４.４Ｎ／１０ｍｍであった。また、ＰＥＴフィルム層（剛性フィルム層）の８０℃におけるヤング率は３．７２×１０９Ｎ／ｍ２であり、ヤング率と厚みの積は１．４１×１０５Ｎ／ｍであった。ｒ／Ｌは０．０４５であった。
　比較例２
　ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、厚み５０μｍ：東レ社製、商品名「ルミラーＳ１０５」）の易接着処理面側を、製造例３で得た積層体の活性エネルギー線硬化型粘着剤層（２）側と積層した。得られた積層体をラミネーターに通して密着させ、基材フィルム層／活性エネルギー線硬化型粘着剤層／剥離シートからなる表面保護テープを得た。
　比較例３
　比較例２において、活性エネルギー線硬化型粘着剤層（２）を製造例４で得た非活性エネルギー線硬化型粘着剤層（２）とした以外は、比較例２と同様の表面保護テープを得た。
　比較例４
　比較例２において、ポリエチレンテレフタレートフィルムをエチレン酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、「エバフレックスＰ１００７」）を押し出し成形にて１００μｍの厚みにしたフィルムにコロナ処理にて易接着処理したものとした以外は、比較例２と同様の表面保護テープを得た。
　比較例５
　比較例２において、ポリエチレンテレフタレートフィルムを、低分子量ポリエチレンを押し出し成形にて１００μｍの厚みにしたフィルムにコロナ処理にて易接着処理したものに変更した以外は、比較例２と同様の表面保護テープを得た。
　＜バックグラインド工程＞
　実施例３，４及び比較例２～５で得られた表面保護テープをハンドローラーにて８インチシリコンミラーウエハに貼り付けた。その後、以下の条件でバックグラインドし、所定の厚みのシリコンウエハと表面保護テープの積層体を得た。
　バックグラインド条件
　　装置：ディスコ社製、商品名「ＤＦＧ－８５６０」
　　Ｚ１ホイール：ディスコ社製、商品名「ＧＦ－０１－ＳＤ３６０－ＶＳ－１００」＃３６０砥粒
　　Ｚ２ホイール：ディスコ社製、商品名「ＢＧＴ２７０ＩＦ－０１－１－４／６－Ｂ－Ｋ０９」＃２０００砥粒
　　Ｚ２研削量：５０μｍ
　　ウエハ仕上げ厚み：２５０μｍ
　＜ダイシングテープ貼り付け工程＞
　バックグラインド工程にて得られたシリコンウエハと実施例３，４及び比較例２～５の表面保護テープとの積層体の表面保護テープと反対側の面（シリコンウエハ側）に、ハンドローラーにて、ダイシングテープ（日東電工社製、ＮＢＤ－２１７０Ｋ－Ｘ１）を貼り付け、それぞれの積層体についてダイシング用試料を得た。
　＜ダイシング工程＞
　ダイシングテープ貼り付け工程で得られた各ダイシング用試料に、以下の条件でダイシングを実施してチップ形状とし、チップ付きワークを得た。
　ダイシング条件
　　装置：ディスコ社製、商品名「ＤＦＤ－６５１」
　　ダイシングブレード：ディスコ社製ＮＢＣ－ＺＨ２０５Ｏ－２７ＨＥＥＥ
　　ダイシングスピード：８０ｍｍ／ｓｅｃ
　　ブレード回転数：４００００ｒｐｍ
　　ブレードハイト：５０μｍ
　　切削水量：１Ｌ／ｍｉｎ
　　チップサイズ：１０ｍｍ×１０ｍｍ
　＜表面保護テープへの紫外線照射＞
　次いで、活性エネルギー線硬化型粘着剤層を用いている、実施例３、比較例２，４，５に関し、表面保護テープ側から下記条件で紫外線を照射した。
　紫外線照射条件
　　装置：日東精機社製、商品名「ＮＥＬ　ＵＭ－８１０」
　　紫外線照度：２０ｍＷ／ｃｍ２
　　紫外線光量：１０００ｍＪ／ｃｍ２
　＜表面保護テープの剥離・除去＞
　（１）熱風による表面保護テープの剥離・除去
　上記で得られた、実施例３，４及び比較例２～５で得られた表面保護テープを貼付したチップ付きワークを、ダイシングテープ側が接するように、ホットプレート上に設置・吸着した。該ホットプレートは、表面温度６０℃とした吸着機構を有するものを使用した。
　次いで、ドライヤー(石崎電気製作所社製、プラジェット、ＰＪ２１４Ａ）を用いて、表面保護テープ側から表面保護テープの表面温度が８０℃となるように、４５度の角度で熱風を３分間当てた。
　その後、熱風を止め、チップ付きワークをホットプレートから除去し、表面保護テープの剥離成功数を目視にて数えた。［剥離成功数］を［チップ付きワーク上の全チップ数］で除した値を、熱風による表面保護テープ除去成功率とした。
　（２）剥離用テープによる表面保護テープの剥離・除去
　上記で得られた、実施例３，４及び比較例２～５で得られた表面保護テープを貼付したチップ付きワークを、ダイシングテープ側が接するように、ホットプレート上に設置・吸着した。該ホットプレートは、表面温度６０℃とした吸着機構を有するものを使用した。
　次いで、表面保護テープ表面温度が８０℃となるようにホットプレートの温度を制御し、３分間放置した。その後、表面保護テープの表面に、剥離用テープ（日東電工社製、商品名「ＥＬＰ　ＢＴ－３１５」）を２３０ｍｍ，約４Ｋｇのハンドローラーを用いて貼り付け、３０秒静置させた後、剥離角度約１２０度、剥離点移動速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離した。
　その後、チップ付きワークをホットプレートから除去し、表面保護テープの剥離成功数を目視にて数えた。［剥離成功数］を［チップ付きワーク上の全チップ数］で除した値を剥離用テープによる表面保護テープ除去成功率とした。
　実施例３，４及び比較例２～５において、表面保護テープの剥離除去実験を実施した結果を表２に示す。比較例２～５では、全て剥離きっかけを得難く、表面保護テープ除去率は低かった。実施例３，４では、表面保護テープを完全に除去する事ができた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　本出願は、２００８年１１月２５日出願の日本特許出願（特願２００８－３００１３１）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
　本発明のダイシング用表面保護テープ及びダイシング用表面保護テープの剥離除去方法によれば、収縮原因となる刺激の付与により付勢され、端部（１端部又は対向する２端部）から通常主収縮軸方向へ、被着体から剥離しながら、自発的に巻回して筒状巻回体を形成するので、被着体を損傷したり、不完全な剥離により被着体を汚染することなく、被着体表面からきわめて簡易に除去することができる。また、ダイシング工程において、表面保護テープを被切断体表面に貼り付け、被切断体と一括して切断することにより、被切断体表面を切削クズ等のダスト等の付着による汚染から保護することができる。したがって、本発明のダイシング用表面保護テープは、半導体用シリコンウェハ等の加工工程で用いられる被切断体用の保護テープなどとして有用である。
　１　　表面保護テープ
　１’　加熱等の収縮原因となる刺激の付与による、変形後の表面保護テープ（巻回体）
　１０～１５　表面保護テープの一例の積層体
　２　　収縮性フィルム層
　３　　拘束層
　３１　弾性層
　３２　剛性フィルム層
　３３　活性エネルギー線硬化型粘着剤層
　４　　粘着剤層
　５　　剥離ライナー
　６　　中間層
　７　　ウエハ等の被着体
　８　　ダイシングテープ
　９　　ダイシング用の試料
　１９　ダイシングリング
　１０１　　従来例の保護テープ
　１０１’　従来例の加熱変形後の保護テープ
　１０９　　従来例のダイシング用の試料

Claims (11)

  1. 　被切断体表面に貼り付けられ、前記被切断体とともに切断されるダイシング用表面保護テープであって、
    　刺激により少なくとも１軸方向に収縮する収縮性フィルム層と、該収縮性フィルム層の収縮を制限する拘束層とが積層され、収縮原因となる刺激の付与により、１端部から１方向へ又は対向する２端部から中心に向かって自発的に巻回して１又は２個の筒状巻回体を形成しつつ剥離するダイシング用表面保護テープ。
  2. 　前記被切断体の切断後の大きさが、１０ｍｍ×１０ｍｍ以下の大きさである請求項１に記載のダイシング用表面保護テープ。
  3. 　前記収縮原因となる刺激が、熱であり、その温度が５０℃以上であることを特徴する、請求項１又は２に記載のダイシング用表面保護テープ。
  4. 　前記拘束層は、弾性層と剛性フィルム層とで構成され、前記弾性層は前記収縮性フィルム層側に位置し、前記剛性フィルム層側に粘着剤層を有していることを特徴とする請求項１～３のいずれかの項に記載のダイシング用表面保護テープ。
  5. 　前記粘着剤層が活性エネルギー線硬化性粘着剤を含むことを特徴とする請求項１～４のいずれかの項に記載のダイシング用表面保護テープ。
  6. 　被切断体の表面に貼り付けられた少なくとも１軸方向に収縮性を有する収縮性フィルム層と、該収縮性フィルム層の収縮を制限する拘束層とが積層されたダイシング用表面保護テープを貼付する工程と、
    　前記ダイシング用表面保護テープが貼付された状態で、前記被切断体を切断する工程と、
    　切断された被切断体表面に貼付された前記ダイシング用表面保護テープに収縮原因となる刺激を付与し、１端部から１方向へ又は対向する２端部から中心に向かって自発的に巻回して１又は２個の筒状巻回体を形成させて、切断された個々の被切断体表面に貼付された前記ダイシング用表面保護テープを剥離除去する工程と、を備えてなることを特徴とするダイシング用表面保護テープの剥離除去方法。
  7. 　前記収縮原因となる刺激が加熱である請求項６記載のダイシング用表面保護テープの剥離除去方法。
  8. 　前記加熱前又は加熱と同時に、活性エネルギー線の照射を行う工程をさらに有することを特徴とする請求項７項記載のダイシング用表面保護テープの剥離除去方法。
  9. 　前記加熱が、ホットプレート、ヒートガン、若しくは赤外線ランプのいずれか、又はこれらを組み合わせて行われることを特徴とする請求項７又は８に記載のダイシング用表面保護テープの剥離除去方法。
  10. 　前記剥離除去工程において、表面保護テープを、剥離用テープによる粘着と引き剥がし、風による吹き飛ばし、若しくは吸引のいずれか、又はこれらの組み合わせにより除去することを特徴とする請求項６～９のいずれかの項に記載のダイシング用表面保護テープの剥離除去方法。
  11. 　前記吸引除去を、掃除機を用いて行うことを特徴とする請求項１０記載のダイシング用表面保護テープの剥離除去方法。
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