WO2000048218A1 - Ecran a plasma, procede et dispositif de production correspondants - Google Patents

Description

明 細 書

プラ ズマディ スプ レイ パネル、 そ の製造方法お よびそ の製造 技術分野

本発明は、 プラ ズマディ スプレイ パネル、 そ の製造方法お よびその製造装置に係 り 、 特にプラ ズマディ スプ レイ パネル の放電領域を隔てる隔壁を有する プラ ズマディ スプレイ パネ ル、 その製造方法およびそ の製造装置に関する。

背景技術

従来から、 画像表示装置 と しては C R 丁 が多用 されてき て いる が、 C R Tには外形容積が大き く 重量が大である こ と 、 高電圧が必要なこ と 等の欠点があ り 、 近年、 発光ダイ オー ド ( L E D ) や液晶表示装置 （ L C D ) 、 プラ ズマディ ス プ レ ィ パネル （ P D P ) 、 あるいはプラ ズマア ド レス液晶 （ P A L C ) 等の平面画像表示装置が開発 され、 これら の利用範囲 が拡大 しつつある。

なかでも、 マルチメ ディ アの浸透に伴い、 情報のイ ンター フユイ ス と して大型画面用カ ラー表示装置等に用い られる プ ラ ズマディ スプレイ パネルは、 プラ ズマ発光を利用 した単純 な構造を有 し、 大型画面、 高画質、 軽量薄型で設置場所等の 制約を受けない画像表示装置 と して将来性が注 目 されている かかるプラ ズマディ スプレイ パネルは、 2 枚の平坦な絶縁 基板と その空間を仕切る隔壁で囲まれた微少な空間を有する 放電表示セルを備え、 これ ら放電表示セル内それぞれに配置 された一対の放電電極と 、 その底部に配置されたァ ド レス電 極 と の問での放電に よ り 空間内 にプラ ズマ を発生 させ、 ァ ド レ ス電極に よ り 放電表示セノレの発光のス ィ ツチングを行い、 上述の空間に希ガス等の放電可能なガス を封入 した気密構造 を有する ものである。

プラ ズマは、 前記対向する放電電極間に電圧を選択的に印 加する こ と によ り 発生 し、 該プラ ズマか ら放出 さ れる真空紫 外線に よ り 放電表示セル内に形成 された蛍光体を発光 させて 画像表示装置の発光素子と して利用する も のであ る。

従って、 前記ス イ ッ チ ン グを行 う ためには、 前記放電電極 間に電圧を印加する必要がある が、 放電表示セルの静電容量 が大きい と 、 前記放電電極間の駆動電流が大き く なる ため、 プラ ズマディ ス プ レイ パネルの消費電力が引 き上げられ、 電 源設備が大型化する と い う 欠点があった。

また、 上述の構造のプラ ズマディ ス プレイ パネルは、 装置 の構造が単純で高精細度化が実現でき る も の の、 放電表示セ ル内の各電極や蛍光体が、 発生 したプラ ズマに直接曝される ため、 スパ ッ タ リ ング作用 を受けて表面が劣化 し、 発光効率 が低下しやすいと い う 問題があった。

そ こで、 この よ う な諸問題を解消するために、 放電表示セ ルの静電容量を低減 し、 発生 したプラ ズマに よ る電極や蛍光 体の劣化を防止すべ く 、 放電表示セル内の対向する電極上に 誘電体層を形成 し、 各電極の表面を誘電体層で保護 してブラ ズマディ ス プ レイ パネルの耐久性を向上させる こ と が提案さ れている （特開平 8 — 7 7 9 3 0 号公報、 特開平 7 — 5 7 6 3 0号公報参照） 。 通常、 放電表示セ ルのァ ド レ ス電極上に均一な厚さ で誘電 体層 を形成する方法 と しては、 誘電体ペー ス ト を印刷する こ と に よ り ペー ス ト表面の レベ リ ング作用に よ っ て厚さ の均一 化と 平坦性を得る方法がある。

しか しなが ら、 誘電体層の均一な厚さ と 平坦性を確保する ために低流動性の誘電体ペー ス ト を用い、 一般的な 1 0 m 程度の厚 さ を有する電極パタ ーン上に 5 μ m程度の厚さ の誘 電体層を形成 し ょ う と する と 、 電極パターンの存在する部分 と存在 しない部分で凹凸がある ため、 印刷形成 した誘電体表 面が波打ち、 得 られる誘電体層は厚さ の均一性が得られない また、 誘電体層の平坦性を重視 して、 高 レべ リ ング性の流 動性に富む誘電体ペー ス ト を使用する と 、 ア ド レ ス電極上の 誘電体層の厚さ が不足 し、 部分的にァ ド レ ス電極が露出する と い う 事態を生 じる恐れがあ り 、 得られる厚さ もバラ ツキを 有 し、 均一な厚 さ で平坦性に優れた誘電体層の形成は、 非常 に困難なもの と なっていた。

従って、 隔壁間に位置する ア ド レ ス電極は、 表面に形成さ れた誘電体層の厚さ または平坦性が、 前述の よ う にバラ ツキ を有する こ と か ら、 誘電体に蓄え られる電荷の量がそれぞれ 異な り 、 それは放電表示セ ル毎に発光を制御する電圧が異な る こ と に よ り 、 安定 した正確な発光表示ができ ない と い う 問 題があった。

更に、 誘電体層を印刷法に よ り 形成する こ と は、 プラ ズマ ディ スプレイパネルの背面板製造工程がーつ増え、 更に隔壁 形成材料と誘電体層材料が異な る ため、 生産性の上で も材料 コ ス ト の上でも改善の必要があった。

また、 隔壁 と 誘電体層 と を一括 して形成する方法 と して、 隔壁形状の凹型を用いて隔壁形成材料をプ レス成形する方法 が提案されているが、 誘電体層の厚さ は型 と 基板 と のギヤ ッ. プに よ っ て制御する必要があ り 、 ギャ ッ プをあけ る と 充分な プ レス圧が得 られず、 隔壁形状の型の中に隔壁形成材料がき ちんと入らない。

また、 あ らか じめ誘電体層の厚さ の部分を型のほ う に形成 してお く こ と は、 型の加工の面で困難であ る。 更に、 ガラ ス 基板の板厚の う ね り や型の加圧ム ラ がある と 、 型 と 基板のギ ャ ップが一定にできず、 誘電体層の厚さ が均一にな らない。

また、 放電表示セルを構成する ための隔壁は、 絶縁物か ら な り 、 一般には金属無機酸化物を鉛ガ ラ ス でつな ぎ合わせた ものな どが使用 されている が、 その隔壁の作 り 方にはいろい ろな ものが知 られてお り 、 現在の と こ ろ、 サン ドブラ ス ト法 が主流と なっている （隔壁の作 り 方の公知例については、 亀 矢 月 刊 L C D i n t e l l i g e n c e 1 9 9 7 年 8月 号 5 7ページ等参照） 。

こ の方法は、 基板に隔壁形成材料を所定の厚さ に塗布 した のち、 必要な部分をマ ス キ ング して、 これに砂を吹き付けて 不要な隔壁形成材料を削 り 取る こ と に よ り 、 隔壁を形成する 方法である。

一般的には、 背面基板上に放電表示セルの構成要素である 隔壁、 誘電体、 そ して電極が形成されている。

現行の製造プロセス では、 図 1 に示すよ う に、 （ 1 ) ガラ ス基板 1 上に電極 2 を形成する 工程、 （ 2 ) 電極 2 の上に誘 電体層 3 を形成する 工程、 （ 3 ) 誘電体層 3 の上に隔壁 4 を 形成する 工程、 すなわち、 電極 2 →誘電体 3 →隔壁 4 の順に 形成する こ と に よ り 、 図 1 に示すよ う な背面基板を製造 して いる。

そ して、 それぞれの工程には基板焼成工程が含まれる ため 基板寸法は各工程毎に変動する。

こ のため、 高精細化等の要請か ら、 寸法精度の要求が厳 し く なる と 、 基板焼成に よ る基板の寸法変化か ら電極 と 隔壁の 位置合わせが困難になる、 と い う 問題が生ずる。

また、 画素ピ ッチが狭く なる と 、 電極形成工程におけ る電 極間のシ ョ ー ト 等の欠陥が生 じやすく なる 、 と い う 問題が生 ずる。

と こ ろで、 隔壁は一般に、 それぞれ独立 した柱 と して形成 されている が、 ディ スプレイ の高精細化、 高精度化に伴い、 開 口率を大き く する ため、 隔壁幅を よ り 細 く する こ と が求め られる。

この場合、 隔壁がそれぞれ独立 した柱と して形成される と 隔壁が細 く なればな る ほ ど、 隔壁が倒れやす く な る、 と い う 問題が生ずる。

また、 各画素の発光輝度を高 く する ためには、 蛍光体その ものの発光輝度を高 く すればよいが、 それ以外の手段 と して 蛍光体から放射 される光を反射させて、 よ り 多 く の光を外部 へ取り 出 しても良い。

このために、 背面基板に形成 される 隔壁は反射率の高い、 白色の材料で形成する と と も に、 隔壁間の電極上に も 白色の 誘電体を形成 して基板の反射率を出来る だけ高 く する こ と が 好ま しい。

ま た、 誘電体は基板裏面への可視光の透過を抑制でき る だ けの厚さ である こ と が望ま しい。

しカゝ し、 駆動電圧の制約、 すなわち、 誘電体を厚 く する と それに伴い駆動電圧が高 く なっ て しま う と レヽ ぅ 問題点か ら、 誘電体の厚さ は 1 0 〜 1 5 μ m程度が一般的である。

したが って、 この よ う な背面基板を使用 して作製されたプ ラ ズマディ スプレイ では背面基板の裏面への発光光の透過が 多く 、 十分な輝度が得られないと い う 問題点があった。

一方、 薄型で且つ大画面のディ スプ レイ と して、 2 5 イ ン チのプラ ズマァ ド レス液晶が市販 され、 また 4 2 イ ンチのプ ラ ズマァ ド レ ス液晶は展示会な どで発表さ れている （副末伸 一、 " P A L C の製造プ ロ セ ス " 、 月 刊 F P D I n t e 1 l i g e n c e 、 v o l . 6 ( 1 9 9 8 ) p p . 7 9 — 8 3 等。

上記実用化されている プラ ズマァ ド レス液晶パネルは、 特 開平 4 一 2 6 5 9 3 1 号に記載されている様な厚膜印刷法を 主体と したプロ セ ス を採用 した こ と に よ り 、 量産化お よび大 画面化に適 したもの と なっている。

こ の従来型のプラ ズマァ ド レ ス液晶パネルー構成例を図 2 および図 3 に示す。 図 2 お よび図 3 に示すよ う に、 プラ ズマ 基板 1 0 にア ノ ー ド電極 1 1 と 力 ソー ド電極 1 2 を形成 した 後に、 隔壁 1 3 を形成 し、 さ ら にフ リ ッ ト ガラ ス シールによ り 誘電体薄板ガラ ス 1 4 を用いて封着 し、 真空排気後に放電 ガス を封入する。 C F 基板 1 5 には R， G , B の C F層 1 6 と ブラ ッ ク ス ト ラ イ プ 1 7 を形成 した後、 信号電極 1 8 を形 成する。 こ のプラ ズマ基板 1 0 と C F付き ガラ ス基板 1 5 を スぺーサ—を挟んで張 り 合わせ、 液晶 1 9 を注入する。 最後 に偏光板 2 0 およびバ ッ ク ラ イ ト ² 1 を配置 して、 プラ ズマ ア ド レス液晶パネルが完成する。

こ こ で、 本発明に関係する従来型のプラ ズマ基板の構造と 製造方法について、 さ ら に詳 し く 、 図 3 に示すパネル構造と 図 4 に示すパネルの作成工程図を参照 して説明する。 尚、 4 2 イ ンチのプラ ズマァ ド レス液晶パネルにおいては、 隔壁の ピッチは 1 . 0 9 2 m m と なってレヽる。

まず、 排気管接続用穴がある低膨張率ガラ ス基板を洗浄 ' 乾燥する。 次にス ク リ ー ン印刷法で N i 電極ペー ス ト をベタ で塗布 ' 乾燥 し、 5 ◦ m の N i 電極層を設け る。 こ こ で N i 電極用ペース ト は主 と して金属 N i 粉末お よび低融点ガラ ス 、 酸化防止剤、 熱分解性の良いバイ ンダー樹脂 （ェチルセ ルロ ース等） 及びス ク リ ー ン印刷に好適な レオロ ジー特性を 持たせる ための溶剤 （酢酸ブチルカルビ ト ールや ひ —テルピ ネ オール等） 力 ら な る 。 続いて、 ド ラ イ フ イ ノレ ム フ イ ノレ ム

( D F ) を貼 り 付け、 露光 ' 現像 してパタ ーニ ング した後、 サン ドプラ ス ト 法に よ り 不要部分の N i 電極材料を除去 し、 D F を剥離する。 これに よ り 放電空間のァ ノ ー ドおよびカ ソ ー ドに相当する ス ト ラ イ プ状の N i 電極パタ ーンができ あが る。 さ ら に N i 電極では真空封止が困難であるため、 封止部 および端子電極部用 に A g 電極ペース ト を ス ク リ ー ン印刷法 に よ り 形成する。 尚、 プラ ズマチ ャ ンネル端部での異常放電 の防止のた めに にカ ノく一ガラ スペース ト をス ク リ ーン印刷に て塗布する。

その後プラ ズマセルの壁 と な る隔壁用ペース ト をス ク リ ー ン印刷法に よ り 複数回塗布 . 乾燥 し、 2 5 0 μ m程度ま で積 層 し、 焼成する。 こ こ で隔壁用ペース ト と は低融点ガラ ス、 熱分解性の良いバイ ンダー樹脂 （ェチルセル ロ ース等） 及び ス ク リ ー ン印刷に好適な レオ口 ジー特性を持たせるための溶 剤 （酢酸ブチルカ ル ビ ト ールや ひ 一 テル ビネ オール等） 及び 黒色顔料を主成分と している。 なお、 隔壁用ペース ト に黒色 顔料を含有 している のは、 焼成後の隔壁を黒色 と し後述の通 り 隔壁側面での光の反射を防止する ためであ る。 最後に隔壁 の高 さ を 2 0 0 μ πιで ± 2 χ ηα以内で均一且つ上端面を平滑 にするため隔壁頂部を研磨する。 研磨渣が残 ら ないよ う に、 十分洗浄する。 尚、 隔壁焼成後の N i 電極の厚さ は約 4 0 m、 幅は約 1 0 0 / mであ る。 抵抗は放電部約 1 0 0 0 m m で 5 0 0 Ω程度と なる。

こ の N i 電極は、 純粋な金属ではな く 低融点ガラ ス フ リ ッ ト と のガラ スサーメ ッ ト状態であ るため、 焼成後の抵抗率が 金属 N i の 2 0倍以上 と な る。 こ のため、 電極の幅を狭 く す る こ と が出来ず、 ま た厚さ を薄 く する こ と が出来ない。 電極 の幅が狭く 出来ないため、 開 口 率を下げられず、 ノく ッ ク ライ 卜からの光の利用効率が悪 く な る。 さ ら に 4 2 " H D T V仕 様の よ う に隔壁間隔が 0 . 4 8 5 m m ピ ッチに と っては開 口 率が 4 0 %以下と な り 致命的な欠点 と なる。

ま た、 N i 電極材料を焼成後で 4 0 m程度の厚さ と する ため、 こ の基板に D F を均一に ラ ミ ネー ト する こ と が難 しい 従って、 隔壁頂部の高 さお よび形状を、 D F の厚 さ で隔壁高 さ の コ ン ト ロ ールが簡単に行え るペース ト 埋め込み法を用い る こ と が難 しい と レヽ ぅ 欠点があった。

また、 A C型プラ ズマディ ス プレイ パ ネ ノレ （ P D P ) の隔 壁形成法 と して、 量産製造で実績のあるサ ン ドブラ ス ト 法で の隔壁形成は、 プラ ズマディ ス プレイ パネルの電極が誘電体 層にカバー されていて、 隔壁形成時にサン ドブラ ス ト に よ り 損傷を受けないが、 P A L C では電極がむき 出 しのため、 サ ン ドブラ ス ト に よ り 損傷を受け る ので、 あま り 適切な工夫で ないため、 実施はされていない。

以上の こ と か ら、 寸法精度に問題がある ス ク リ ー ン印刷法 での隔壁形成を余儀な く されている。 4 2 " V G A仕様の よ う に、 隔壁間隔が 1 . 0 9 2 m m ピ ッ チであれば、 マージン を取って、 電極間に隔壁を形成する こ と が可能である が、 4 2 " H D T V仕様の よ う に、 隔壁間隔が 0 . 4 8 5 m m ピ ッ チに と っては位置合わせ精度が ± 1 0 i m以内が必要 と され るため、 致命的な欠点と なる。

また、 従来型の構造では、 前述の通 り 、 黒隔壁が形成され ている。 これは、 隔壁の側面部での反射に よ る迷光が引 き起 こすコ ン ト ラ ス ト低下の影響を抑制する ためであ る。 その結 果、 黒隔壁によ り 遮光 されて、 開 口率が限 られ、 バ ッ ク ラ イ ト利用効率が上が らなかった と い う 致命的欠点があった。 また、 黒隔壁 と垂直方向 に視野角が制限 さ れて しま う 、 い わゆるルーバー効果に よ り 、 広視野角モー ドの液晶を適用 し て も 、 その利点を十分活かすこ と ができ ない と い う 問題があ つ た。 こ の点を克服する ために、 特開平 1 1 — 2 1 2 0 6 8 号では、 以下に説明する対策を施 した新規なプラ ズマァ ド レ ス液晶パネルの構造を提案 している。

上述の黒隔壁の代わ り に透明な隔壁を形成する。 これによ り 、 ルーバー効果に よ る狭視野角化を防止する こ と が出来る こ の と き 、 透明隔壁に表面凹凸の少ない材料を使用する こ と に よ り 、 光の散乱に よ る コ ン ト ラ ス ト低下を抑制する こ と が 出来る。 さ ら に、 背面ガラ ス基板側の偏光板の配置をその透 過軸方向が前記透明隔壁形成方向に対 し 0 ° ある いは 9 0 ° と な る よ う に し、 ま た、 前面ガラ ス基板側の偏光板をその透 過軸方向が背面ガラ ス基板側の偏光板の透過軸方向に直交す る よ う に して配置 し、 前記透明隔壁を背面ガラ ス基板に対 し 垂直に立っ た構造と する こ と に よ り 、 前記透明隔壁透過時の 光の偏光面回転を防止する こ と が出来る。

こ の結果、 透明隔壁を用いる こ と で、 従来の黒隔壁のパネ ノレ に比べて、 コ ン ト ラ ス ト を落 と すこ と な く 、 ノ ッ ク ラ イ ト の利用効率の高い、 しかも視野角 の広いパネルが出来た と し ている。

しか しなが ら、 こ の背面ガラ ス基板の製造方法は、 前述 し た従来の厚膜印刷方法に よ る プラ ズマァ ド レス液晶の隔壁基 板製造方法 と何 ら変わる と こ ろがな く 、 黒隔壁形成用のガラ スペース ト を透明隔壁形成用のガラ スペース ト に置き換えた も の に過ぎない。 従っ て、 前述 した と お り 、 製造方法上で致 命的な欠点を持っている。

ま た、 プ ラ ズマデ ィ ス プ レイ の製造技術で明 ら かな よ う に 現在の厚膜印刷方法の繰 り 返 しに よ る隔壁形成においては、 隔壁ペー ス ト の レオロ ジー特†生を如何に コ ン ト 口 一ノレ して も ガラ ス基板に対 して 2 5 0 μ m も の高 さ で隔壁を垂直に立て る こ と は実験室 レベルであ っ て も現実的ではな く 、 ま して 4 2 イ ンチサイ ズのガラ ス基板に垂直隔壁を 2 5 0 / m高 さ で 均一に立て る こ と は不可能であ る。 ま た、 繰 り 返 し印刷法に よ る側面の段差について も、 対策を立てる こ と が困難である 上述 した よ う に、 隔壁 と誘電体層 と を一括 して形成する方 法と して、 隔壁形状の凹型を用いて隔壁形成材料をプ レ ス成 形する方法が提案さ れている が、 以下、 こ の よ う な凹型を用 いて凸パター ンを形成する方法の問題点について説明する。

凹版を使用 して、 剛性版に凸パタ ー ンを形成する際に第一 に問題と な る こ と は、 通常は凹版も剛性体なの で、 双方の密 着が不十分な部分が発生 し、 そ の部分の版か ら被印刷物ヘイ ンキの転写が不十分にな り 、 転写不良欠陥が発生 して しま う こ と であ る。 その対策 と して、 特開平 4 一 3 4 5 5 1 号公報 に開示された方法があ る。 こ の方法では、 ガラ ス基材等への パター ン形成を対象 と している が、 凹版の凹部以外の版面に イ ンキ反発 ゴム弾性層 を形成 している。 印刷時に ゴム層が印 圧に よ り 変形 し、 ガラ ス基板等の厚さ ム ラや表面に多少の凹 凸がある剛性板に対 して密着 しなが らィ ンキが版か ら基板に 転移する。 そのため、 欠陥が少ないパターンが得 られる と し てレヽる。

しか し、 転写時イ ン キは、 イ ンキの粘度に も よ るが、 版の ほぼ半分以下の深さ で*** して しま う ため、 得 られる 凸パタ ー ン の厚 さ は薄 く な つ て しま う 。 また、 得 られる 凸パタ ー ン の形状もィ ンキ***の影響を う けた ものである。

凹版内のィ ンキの***を発生 させない方法は、 すでに特開 昭 5 7 - 8 7 3 1 8 号公報に開示 されている。 その方法は、 使用する イ ンキ （ペース ト ） を紫外線硬化、 電子線硬化組成 と し、 凹版内 のイ ンキ を硬化 して転写する と い う も のである 凹版の離型性を高め る ために、 凹版 （内） にシ リ コ ー ン等を 設ける こ と も開示されている。

次に、 特開平 4 一 3 5 9 8 9 号公報において、 特開平 4 一 3 4 5 5 1 号公報に開示 さ れた技術の改良法 と いえる も のが 開示 されている。 すなわち、 凹部の内面をシ リ コ ー ン ゴムや テ フ ロ ン等の剥離性の もの とする こ と で、 転写性を向上 した も のであ.り 、 ガラ ス基板の よ う な剛性ある被印刷物の表面に 粘着層を設置 しておけば、 イ ンキを硬化 してか ら転写する こ と ができ、 得られる凸パター ンの形状も優れた ものである。

しか し、 凹部の内面がイ ンキを反発 した り 、 離型性を有す る面である ので、 イ ンキは凹部に入っ たあ と イ ンキ ン グ ロ ー ルが版か ら離れる際に、 ィ ンキングロ ールのほ う に付着 して 凹部から抜け出て しま う と レヽ ぅ 問題点があった。

こ の特開平 4 _ 3 5 9 8 9 号公報に開示 された技術は、 特 開昭 5 6 — 1 3 7 9 8 9 号公報に示さ れた印刷版 と 印刷方法 の改良であ る。 後者においては、 版の表面にイ ンキ反発層が な く 、 硬質の、 例えばク ロ ムメ ツ キ材ゃス テ ン レ ス板等の材 料で形成 さ れていた。 その場合には、 ドク タ ーを用いてイ ン キングすれば、 凹部の内面がィ ンキ と な じま ない性質の もの であって も 、 表面の硬質層の凹部内面がイ ンキ と な じむこ と も あ り 、 イ ンキングする こ と ができ た。 裏打ち材が伸縮性が ある ので、 加圧に よ ってイ ンキを押 し出す作用を果た し、 剛 性板へのイ ンキ の転写も一応問題なかった。 また、 形状を よ く する ため、 版内でイ ンキを硬化する こ と ができ 、 上述のよ う にィ ンキ硬化物を被印刷物のほ う へ押 し出すこ と は可能で あつたが、 被印刷物の表面に粘着材を賦与 して転写する こ と は出来なかった。 版面 と被印刷物が粘着材で張 り ついて しま う 力、らである。

これを避ける ため、 シ リ コーン樹脂やフ ッ素樹脂を使用 し て、 版の表面をイ ンキや粘着材に対 して離型性にする と 、 ド ク タ 一でイ ンキを搔き取る際にそれ ら の樹脂が柔 らかいので 傷つき痛み、 耐性がかな り 低いと レ、 う 問題があった。

そのイ ンキング法を改良 した も のが、 特開平 4 一 1 0 9 3 6 号公報、 特開平 5 — 2 4 1 1 7 5 号公報に記載された方法 である。 すなわち、 離型性を有する フ ィ ルム でイ ンキを凹部 内に押 し込む方法であ る。 こ の方法に よれば、 凹部のイ ンキ を硬化する場合も、 しない場合も、 凹部のイ ンキが搔き 取 ら れた り 、 凹部輪転ロ ールに取 られた り する こ と がな く なった しか し、 イ ンキング と硬化の方法を示 しただけであ り 、 装 置は示されていない。 さ ら に、 凹版へイ ンキングする際には も う 一つの問題があ る。 それは、 気泡の卷込みであ り 、 凹版 の版深が深 く な り 、 ノ、。タ ー ンが微細にな り 、 イ ン キの粘度が 高 く な り 、 充填速度が速 く な る程、 発生 し易 く な る。 こ の問 題に対 して上に示 した出願には何も記載されていない。

次に、 平面上のプラ ズマディ ス プ レ イ ノ、。 ネ ル の隔壁を輪転 方式で連続的に作製する方法について述べる。 公知技術と し て、 特開平 8 — 3 2 1 2 5 8 号公報、 特開平 1 0 — 1 0 1 3 7 3 号公報に開示されている技術がある。

特開平 8 — 3 2 1 2 5 8 号公報に開示さ れている方法等を 図 5 〜図 7 に示すが、 こ の公報に開示 された技術は、 次の 2 工程を要件と している。

( 1 ) プラ ズマディ ス プ レイ パネルの隔壁部の腑型用形状 か ら な る版凹部 7 1 を形成 した凹版 5 4 を使用 し、 該凹版 5 4 の少な く と も版凹部 7 1 にガラ ス フ リ ッ ト を含有する電離 放射線硬化樹脂 5 3 を充填 させる と 共に、 フ イ ノレム基材 6 1 を接触させ、 該フ ィ ルム基材 6 1 が凹版 5 4 に接触 している 間に電離放射線 5 1 を照射 して、 該フ ィ ルム基材 6 1 と の間 に介在 している 上記電離放射線硬化型樹脂 5 3 を硬化 させた 後、 該フ ィ ルム基材 6 1 と 該電離放射線硬化樹脂層 5 3 を凹 部から剥離する工程。

( 2 ) プラ ズマディ スプレイ パネル基板の表面に上記該フ イ ルム基材上に障壁部の形状を有する硬化 さ れた電離放射線 硬化型樹脂層面を密着 したのち、 焼成する工程。

すなわち、 所望の隔壁形状を得る ために、 （ 1 ) でまず、 それをフ ィ ルム基板上に形成 し、 次に、 （ 2 ) でガラ ス基板 の上に転写 している。 上記の製造方法の問題点は、 （ 1 ) まずフ ィ ルム上に形成 し、 それを転写する の で位置精度 （寸法精度） を確保する こ と がかな り 難しい。 なぜな ら、 隔壁はその間に入る電極と位 置を合わせる必要があ り 、 位置精度 ± 5 〜 1 O yu m Z m程度 が要求される。

図 5 において、 隔壁の長手方向はフ イ ノレム の長手方向 と直 交している。 従って、 も し、 図 5 に示す方向に隔壁が形成さ れる場合は、 フ ィ ルム の伸縮が直接に影響し、 例えば実施例 において使用 されているポ リ エス テルフィルムでは、 転写時 に長手方向に精密なテンショ ンコ ン ト ロールを行ってポ リ エ ステルフ ィ ルム の伸びを調整して、 隔壁の ピッチを調節する 必要がある。

またも し、 図 5 に示す直交する方向、 すなわち、 隔壁の長 手方向 と フ ィ ルム の長手方向が一致する方向に隔壁を形成す る と しても、 巾方向の精密なテンシ ョ ンコ ン ト ロールが必要 である。 この場合には、 フ イ ノレム の長手方向のテ ン シ ョ ン も 隔壁の断線等の欠陥発生を防止するために必要である。 卷き 取り もなカゝり 難しい。 図 6 に示すごと く 、 フ ィ ルム上に転写 した後は、 平面にするのが一番好ま しいといえる。

( 2 ) また、 隔壁の形状は背面基板から見た場合、 台形で ある こ と が望ま しいが、 図 6 および図 7 に示すよ う な形状で ある とする と 、 凹版の形状は表面に近いほ う が狭く なるので 硬化した隔壁材を凹版から剥離する こ と がひじよ う に困難で ある。 離型し易い形状の場合は逆台形になる。

( 3 ) こ の方法について も問題と なるのが、 気泡の混入で ある。 しカゝ し、 こ の点について、 上記の公報には何も記載さ れていない。

次に、 特開平 1 0 — 1 0 1 3 7 3 については、 非常に包括 的、 概念的な出願であって、 本発明の装置の方法 も こ の出願 の方法の一部に含まれる も のであ る。 図 8 に特開平 1 0 — 1 0 1 3 7 3 で開示 している図を示す。

ま た、 本出願では、 輪転式だけでな く 、 平面状の場合 も含 まれてる と してレヽる が、 それに関 しては、 上述の公報がある 結論的に言えば、 こ の公報は、.熱可塑性材料を使用する場 合を除き 、 知 られている方法を集めて述べた も のにすぎない また、 特定の組み合わせにおいて著 しい効果が得 られる こ と を主張 した ものでもない。

しか し、 従来の方法を実際に具現化 した装置については知 られていない。 その基本的理由 は、 アイ デア的にはあ り 得て も、 実用的には困難だった り 、 精度を確保する具体的手段が なかなかなかっ た り 、 耐久性が不足 した り 、 等の問題点があ る力 らである。

例えば、 ロ ールに供給 したィ ンキで不要部分にあるィ ンキ をかき落と す方法について、 特開平 1 0 — 1 0 1 3 7 3 号公 報では、 図 8 に示さ れている よ う に ドク タ ー と 言われる部材 で搔き落と している。 しか し、 その方法を採用する と 、 ロ ー ノレの表面の硬度がかな り 高 く 、 しかも滑 り 性が よ いも のでな いと 、 経済的に磨耗 して凹版の表面が痛む。 そのため、 ダラ ビラ印刷ではク ロ ム メ ツ キ表面 と した金属 ロ ールを使用する プラ スチ ッ ク ロ ールはアイ デアはあ り 、 種々 の利点も考え ら れるが、 硬度が不足 し磨耗するので使用 されていない。

特開平 1 0 — 1 0 1 3 7 3 号公報に示す技術では、 ロール の表面硬度ゃ耐磨耗性についてなにも記載されていない。 た だし、 実施例にシリ コーンゴム型を室温硬化型シ リ コーン材 ( R T V 1 4 1 ) で形成し、 実施例で使用 している。 R T V のゴム硬度は高々 1 0 0 であるので、 実際には耐久性の点で 非常に問題がある と考え られる。 一方、 版が硬い場合は、 ガ ラス基板な どの剛性体には印刷する こ と ができない。

本発明は、 上述の課題に鑑み、 成されたも の であ り 、 第 1 の 目 的は、 4 0 イ ンチ以上の大画面化が容易であ り 、 放電表 示セルの高精細度化が実現でき る、 安定した正確な発光表示 が可能で、 耐久性に優れたプラズマディ スプレイパネル、 お よびその製造方法を提供する こ と にある。

本発明の第 2 の 目 的は、 隔壁幅が狭く なつても倒れない隔 壁を有し、 背面基板の裏面への発光光のもれが少なく 、 電極 と隔壁の位置関係が正確で、 かつ電極の断線、 シ ョ ー ト のな いプラズマディ スプレイパネルを提供する こ と にある。

本発明の第 3 の 目的は、 透明隔壁をガラス基板に対して垂 直にたてる こ と ができ、 且つその透明隔壁の側面を平滑に形 成する こ と ができ る こ と が出来るプラズマア ド レス液晶パネ ル構造及びそ の製造方法を提供する こ と にある。

本発明の第 4 の 目 的は、 凹版輪転方式によ り 、 厚みのある 凸パター ンを、 形状再現性よ く 剛性板へ直接形成する こ と が 可能な、 量産性のある方法および装置を提供する こ と にある _c 発明の開示 本発明の第 1 の態様の第 1 の形態に よ る と 、 背面基板 と 、 この背面基板上に配置 された隔壁 と 、 前記背面基板上の、 前 記隔壁に よ り 区画さ れた領域に設け られた電極 と 、 こ の電極 を覆 う 誘電体層 と を具備 し、 前記隔壁および誘電体層は、 同 一の、 低融点ガラ ス フ リ ッ ト を含む隔壁形成材料に よ り 形成 されているプラズマディ スプレイパネルが提供される。

また、 本発明の第 1 の態様の第 2 の形態に よ る と 、 隔壁形 成用凹版に、 ガラ ス フ リ ッ ト を含むペー ス ト状の隔壁形成材 料を充填する工程、 前記ペー ス ト 状の隔壁形成材料が充填さ れた隔壁形成用凹版を基板に重ね、 前記ペース ト 状の隔壁形 成材料を前記基板上に転写する 工程、 および前記前記基板上 に転写されたペー ス ト 状の隔壁形成材料を加熱する こ と に よ り 、 有機成分を焼失 させ、 同時にガラ ス フ リ ッ ト を焼結させ それによ つて隔壁及び誘電体層 を形成する工程を具備するプ ラズマディ スプレイパネルの製造方法が提供される。

本発明の第 1 の態様の好ま しい実施態様を以下に列挙する

( 1 ) 誘電体層の膜厚は、 5 〜 5 0 mである こ と。

( 2 ) 誘電体層の膜厚は、 5 〜 2 0 111である こ と。

( 3 ) 誘電体層は、 隔壁形成材料か らなる層 と 隔壁形成材 料と は異なる低融点ガラ スペース 卜 か らな る層の 2 層構造を 有する こ と。

( 4 ) 誘電体層の膜厚は、 5 〜 2 0 // mであ り 、 誘電体層 は、 隔壁形成材料か ら なる層 と 隔壁形成材料と は異な る低融 点ガラスペース トからなる層の 2層構造を有する こ と。

( 5 ) ペース ト状の隔壁形成材料を隔壁形成用凹版に充填 する と 同時に凹版上に一定の厚 さ の誘電体層 を形成 し、 基板 上に転写する こ と。

本発明の第 2 の態様に よ る と 、 背面基板 と 、 こ の背面基板 の上に配置 された隔壁 と 、 前記隔壁に よ り 区画 さ れた領域に 設け られた電極 と を具備 し、 前記隔壁は、 前記背面基板 と接 する底部構造と 、 こ の底部か ら上方に突出する 上部構造と か ら なる凹型の構造体であ り 、 前記電極は、 前記凹型の開 口部 の底部に配置されている プラ ズマディ スプレイ パネルが提供 される。

本発明の第 1 の態様に よれば、 背面板と 該背面板上に一体 化 した隔壁で囲まれた放電表示セルの底部に設けた誘電体か ら成る誘電体層が、 厚 さ が最適化 され均一にな る こ と か ら、 誘電体層を成す誘電体の電荷の量が均一化 さ れ、 放電表示セ ル毎の発光制御のための電圧がほぼ同一 と な り 、 安定 した正 確な発光表示ができ る。

また、 誘電体層を成す誘電体の形成材料は、 隔壁を形成す る材料と 同一であ り 、 更に隔壁 と 同時に形成が可能なため、 プラズマディ ス プレイ 用基板の製造工程において、 生産性の 向上、 コ ス ト の削減が可能である。

本発明の第 2 の態様の好ま しい実施態様を以下に列挙する ( 1 ) 電極以外の部分の可視光反射率が、 蛍光体を塗布 し ていない状態において 5 0 %以上、 好ま し く は 7 0 %以上で ある こ と。

( 2 ) 凹型の構造体の開 口部の底部に凹部が形成され、 そ の凹部に電極が配置されている こ と。 ( 3 ) 電極の幅が前記凹型の構造体の開 口 部の底部寸法に 等 しいこ と。

( 4 ) 電極は、 金属線も し く は金属板からなる こ と。

( 5 ) 凹型の構造体の底部構造の厚さ が、 凹部の上部構造 の幅以上である こ と。

( 6 ) 凹型の構造体の開 口 部の底部に形成 された凹部の底 部の厚さが、 凹部の上部構造の幅以上である こ と。

( 7 ) 凹型の構造体の底部に誘電体層が形成 され、 前記凹 型の構造体の底部構造の厚さ と 、 前記誘電体層の厚さ の和が 前記凹部の上部構造の幅以上である こ と。

本発明の第 3 の態様の第 1 の形態に よ る と 、 背面基板 と 、 こ の背面基板上に形成 された透明誘電体層 と 、 こ の透明誘電 体層上に形成さ れた、 前記透明誘電体層 と 同一材料か ら なる 透明隔壁 と 、 前記透明誘電体層上に形成されたァ ノ ー ド電極 と 、 前記透明誘電体層上に形成された力 ソー ド電極 と を具備 するプラズマァ ド レス液晶パネルの背面板が提供される。

本発明の第 3 の態様の第 1 の形態の好ま しい実施態様を以 下に列挙する。

( 1 ) 透明誘電体層の膜厚が 3 〜 1 5 である こ と。

( 2 ) 透明隔壁の側面 と 前記背面基板のなす角度が 8 5 ° 〜 9 5 ° である こ と。

( 3 ) 透明隔壁の側面の表面粗さ が 1 / m以内であっ て、 ほぼ光学平面である こ と。

( 4 ) ァ ノ ー ド電極およびカ ソー ド電極が同一材料か ら な る こ と。 ( 5 ) ア ノ ー ド電極お よび力 ソー ド電極が、 N i を 8 0 % 以上含有する厚膜またはメ ツ キ膜から なる こ と。

( 6 ) ア ノ ー ド電極および力 ソー ド電極が、 A 1 を 8 0 % 以上含有する厚膜または蒸着膜からなる こ と。

( 7 ) ア ノ ー ド電極 と 力 ソー ド電極の う ち、 少な く と も力 ソー ド電極が 2層構造を有する こ と。

( 8 ) 請求項 1 6 〜 1 9 のいずれかの項に記載のプラ ズマ ア ド レス液晶パネルの背面板。

( 9 ) 感光性を有する 同一材料に よ り ァ ノ ー ド電極お よび 力 ソー ド電極が下地電極と して形成され、 少な く と も カ ソー ド電極に放電ガス陽イ オンに対 して耐スパ ッ ター性を有する N i を 8 0 %以上含有する保護メ ツ キが施されている こ と。

( 1 0 ) 下地電極が、 感光性 A g ペー ス ト を用いて形成さ れている こ と。

本発明の第 3 の態様の第 2 の形態に よ る と 、 基板表面に、 ガラ ス フ リ ッ ト を含むペース ト 状の隔壁形成材料を塗布する 工程、 前記基板表面のペース ト状の隔壁形成材料を、 隔壁形 成用凹版に よ り プ レ ス して、 隔壁パタ ーンを形成する 工程、 前記隔壁パター ンを加熱する こ と に よ り 有機成分を焼失させ 同時にガラ ス フ リ ッ ト を焼結させる こ と に よ って透明隔壁及 び透明誘電体層を形成する 工程、 お よび前記透明誘電体層上 にカ ソー ド電極な らびにァ ノ ー ド電極を形成する 工程を具備 するプラ ズマァ ド レ ス液晶パネルの背面板の製造方法が提供 される。

また、 本発明の第 3 の態様の第 3 の形態に よ る と 、 隔壁形 成用凹版にガラ ス フ リ ッ ト を含むペース ト 状の隔壁形成材料 を埋め込む と 同時に凹版上に一定の厚 さ の誘電体層を形成す る工程、 前記隔壁形成材料が埋め込まれた隔壁形成用凹版を 基板に重ね、 前記ペース 卜 状の隔壁形成材料を前記基板上に 転写 し、 基板上に隔壁パタ ーン を形成する 工程、 前記隔壁パ ターンを加熱する こ と に よ り 有機成分を焼失 させ、 同時にガ ラ ス フ リ ッ ト を焼結 させる こ と に よ って透明隔壁及び透明誘 電体層を形成する工程、 お よび前記透明誘電体層上に力 ソー ド電極な ら びにァ ノ一 ド電極を形成する工程を具備する ブラ ズマァ ド レス液晶パネルの背面板の製造方法が提供される。

本発明の第 3 の態様の第 2 お よび第 3 の形態の好ま しい実 施態様を以下に列挙する。

( 1 ) ア ノ ー ド電極および力 ソー ド電極は、 無電解メ ツ キ 法によ り 形成される こ と。

( 2 ) ア ノ ー ド電極および力 ソー ド電極は、 厚膜ペース ト を塗布 し、 液体フ ォ ト レジス ト を塗布 し、 ノ、"ターユング し、 サン ドブラ ス ト に よ り 電極パタ ー ンを形成 し、 焼成する こ と によ り 形成される こ と。

( 3 ) ア ノ ー ド電極およ び力 ソー ド電極は、 感光性ペース ト法によ り 形成される こ と。

( 4 ) ア ノ ー ド電極および力 ソー ド電極は、 蒸着法に よ り 形成される こ と。

( 5 ) ア ノ ー ド電極 と 力 ソー ド電極の う ち、 少な く と も力 ソー ド電極が 2 層構造を有 し、 2 層構造の下地電極が、 ブラ ズマ陽イ オン耐ス パ ッ タ ーを有する材料に よ る電解メ ツ キを 施すこ と に よ り 形成される こ と。

本発明の第 4 の態様の第 1 の形態に よ る と 、 剛性板の表面 に電離放射線硬化型樹脂組成物の硬化凹凸パタ ー ンを形成す る ための輪転方式の凹凸パタ ーン形成装置であっ て、 目 的 と する 凹凸ノ、"タ ーンを、 離型性の表面よ り な る 凸凹パタ ーン と して有する 、 凹版輪転ロ ール と 、 前記凹版輪転ロ ール と 離型 性を有する電離放射線透過フ ィ ルム の間に電離放射線硬化性 樹脂組成物を所定の厚 さ を維持 しなが ら連続的に挟み込む機 構と 、 挟み込んだ状態で電離放射線を照射する機構と 、 電離 放射線硬化性樹脂組成物を硬化 した後、 電離放射線透過フ ィ ルム を前記凹版輪転ロ ール表面か ら剥離する機構 と 、 前記剛 性板を前記凹版輪転ロ ール上に供給 し、 電離放射線照射に よ つて硬化 した電離放射線硬化性樹脂組成物 と 、 所定のァ ラ イ メ ン ト精度を保持 しなが ら重ね合わせて加圧状態にする機構 と 、 加圧状態に した後、 前記剛性版を前記凹版輪転ロ ール表 面か ら剥離する機構 と を具備する 凹凸パタ ー ン形成装置が提 供される。

また、 本発明の第 4 の態様の第 2 の形態に よ る と 、 剛性板 の表面に電離放射線硬化型樹脂組成物の硬化凹凸パタ ー ンを 形成する ための輪転方式の凹凸パター ン形成方法であっ て、 目的 とする凹凸パタ ー ンを、 離型性の表面よ り な る 凸凹バタ ーン と して有する、 凹版輪転ロ ール と 離型性を有する電離放 射線透過フ ィ ルム の間に電離放射線硬化性樹脂組成物を所定 の厚さ を維持 しなが ら連続的に挟み込む工程、 挟み込んだ状 態で電離放射線を照射する 工程、 電離放射線硬化性榭脂組成 物を硬化 した後、 電離放射線透過フ ィ ルム を前記凹版輪転口 —ル表面か ら剥離する 工程、 前記剛性板を前記凹版輪転口一 ル上に供給 し、 電離放射線照射に よ っ て硬化 した電離放射線 硬化性樹脂組成物 と 、 所定のァ ラ イ メ ン ト精度を保持 しなが ら重ね合わせて加圧状態にする 工程、 およ び加圧状態に した 後、 前記剛性版を前記凹版輪転ロ ール表面か ら剥離する 工程 を具備する凹凸パター ン形成方法が提供される。

本発明の第 4 の態様の第 1 お よ び第 2 の形態の好ま しい実 施態様を以下に列挙する。

( 1 ) 凹版輪転ロ ールの表面がシ リ コー ン樹脂か ら な る こ と。

( 2 ) 凹版輪転ロ ール上に供給される剛性版に、 予め粘着 剤ま たは接着剤を塗布する機構ま たは工程を更に具備する こ と。

( 3 ) 硬化させた電離放射線硬化性樹脂組成物の表面に転 写用樹脂を塗布する機構または工程を更に具備する こ と。

( 4 ) 離型性を有する電離放射線透過フ ィ ルム の巾が、 前 記凹版輪転ロールの巾 よ り 広いこ と。

( 5 ) 凹版輪転ロ ール と 離型性を有する電離放射線透過フ イ ルムの間に電離放射線硬化性樹脂組成物を所定の厚 さ を維 持 しなが ら連続的に挟み込む機構または工程が、 離型性を有 する電離放射線透過フ ィ ルム の表面に予め電離放射線硬化性 樹脂組成物を塗布 し、 凹版輪転ロ ール と 重ね合わせる機構ま たは工程である こ と。

( 6 ) 離型性を有する電離放射線透過フ ィ ルム の表面に予 め粘着剤ま たは接着剤を塗布する機構または工程を さ ら に具 備する こ と。

( 7 ) 凹版輪転ロ ールと 前記電離放射線硬化性樹脂組成物 が接触を開始する部分に液体を供給する機構ま たは工程を更 に具備する こ と。

( 8 ) 凹版輪転ロ ールと 前記剛性板が接触を開始する部分 に液体を供給する機構または工程を更に具備する こ と。

( 9 ) 剛性板の移動機構が、 剛性板を固定する機構を有 し ガイ ド レ一ノレに従っ て移動する X — Y — Θ テーブルであ る こ と。

( 1 0 ) 凹版輪転ロ ールと 前記剛性板の双方に対 して、 対 応する位置にァ ライ メ ン ト マーク を形成 し、 予め凹版のァ ラ ィ メ ン ト マーク を前記剛性板に転写 し、 剛性板へ転写 した凹 版のァ ラ イ メ ン トマーク と 剛性板のァ ラ イ メ ン ト マー ク の位 置ズレを計量 し、 それに応 じて剛性板を固定 している X — Y 一 0 テーブルの位置を調節 し、 ァライ メ ン トする こ と。

図面の簡単な説明

図 1 は、 一般的なプラ ズマディ スプ レイ 基板の背面板を示 す断面図,

図 2 は プラ ズマァ ド レ ス液晶パネルの構造を説明する斜 視図。

図 3 は プラ ズマァ ド レ ス液晶パネルの構造を説明する断 面図。

図 4 は 従来のプラ ズマァ ド レス液晶パネルの背面板の製 造工程を示す図 図 5 〜図 7 は、 従来のプラ ズマディ スプ レイ ノ ネルの隔壁 の形成方法および隔壁の形状を示す図。

図 8 は、 従来のプラ ズマディ ス プレイ パネルの隔壁の形成 方法を示す図。

図 9 は、 本発明の第 1 の態様に用いる隔壁形成用凹版の一 例を示す図。

図 1 0 は、 本発明の第 1 の態様に用いる隔壁形成用凹版に 隔壁用材料を充填 した状態を示す図。

図 1 1 は、 本発明の第 1 の態様における電極パタ ー ンが形 成さ れたガラ ス基板 と 隔壁形成用材料が充填 された隔壁形成 用凹版と の位置合わせ状態を示す図。

図 1 2 は、 本発明の第 1 の態様における接着剤又は粘着剤 等を使用 した転写工程を示す図。

図 1 3 は、 本発明の第 1 の態様における誘電体層が 2 層構 造の場合の基板上に誘電体層を形成 した状態を示す図。

図 1 4 は、 本発明の第 1 の態様におけ る誘電体層が 2 層構 造の場合の凹版上に誘電体層部分を形成 した状態を示す図。

図 1 5 は、 本発明の第 1 の態様に用いる隔壁形成用凹版を 剥離した状態を示す図。

図 1 6 は、 本発明の第 1 の態様における焼成後の背面板を 示す図。

図 1 7 は、 本発明の第 2 の態様における プラ ズマディ スプ レイ基板の背面板の断面図。

図 1 8 は、 本発明の第 2 の態様における プラ ズマディ スプ レイ基板の背面板の他の例を示す断面図。 図 1 9 は、 本発明の第 2 の態様におけ る プラ ズマデイ スプ レイ基板の背面板の他の例を示す断面図。

図 2 0 は、 本発明の第 2 の態様におけ る プラ ズマディ スプ レイ基板の背面板の他の例を示す断面図。

図 2 1 は、 本発明の第 2 の態様における プラ ズマディ スプ レイ基板の背面板の他の例を示す断面図。

図 2 2 は、 本発明の第 2 の態様におけ る プラ ズマディ スプ レイ基板の背面板の他の例を示す断面図。

図 2 3 は、 本発明の第 2 の態様におけ る プラ ズマデイ スプ レイ基板の背面板の他の例を示す断面図。

図 2 4 は、 本発明の第 2 の態様におけ る プラ ズマディ スプ レイ基板の背面板の他の例を示す断面図。

図 2 5 は、 本発明の第 2 の態様におけ る プラ ズマデイ スプ レイ基板の背面板の他の例を示す断面図。

図 2 6 は、 本発明の第 3 の態様におけ る プラ ズマァ ド レス 液晶パネルの構造を示す図。

図 2 7 は、 本発明の第 3 の態様における プラ ズマァ ド レ ス 液晶パネルの他の例の構造を示す図。

図 2 8 は、 本発明の第 3 の態様における透明隔壁お よび誘 電体層の作製工程を示す図である。

図 2 9 は、 本発明の第 3 の態様における電極の作製工程を 示す図。

図 3 0 は、 本発明の第 3 の態様におけ る透明隔壁お よび誘 電体層の他の例の作製工程を示す図。

図 3 1 は、 本発明の第 3 の態様における電極の他の例の作 製工程を示す図。

図 3 2 は、 本発明の第 4 の態様に係る凹凸パタ ーン形成装 置を示す図。

発明を実施するための最良の形態

以下、 本発明の種々 の実施形態について、 図面を参照 して 説明する。

最初に、 本発明の第 1 の態様に係る 、 プラ ズマディ ス プ レ ィ パネル用基板の誘電体層及びそ の製造方法を図面を参照 し なが ら説明する。

図 9 に示すよ う に、 隔壁形成用凹版 1 0 1 は、 隔壁の逆形 状を有する も の であ り 、 隔壁形成用凹版 1 0 1 と しては、 金 属凹版、 樹脂凹版等が使用でき 、 形状 と してはシ リ ンダー版 や平版の状態で用いる。

金属凹版の代表例 と しては、 凹版印刷に用い られている よ う な銅版に彫刻や腐食 させた も のがあ る。 樹脂凹版 と しては 凹版の母型 と な る金属凸版に樹脂を充填 して凹版を写 し取る 方法や、 フ ォ ト マス ク を介 して感光性樹脂を硬化、 現像 して 凹版を形成する方法がある。

図 1 0 に示すよ う に、 こ の隔壁形成用凹版 1 0 1 に、 隔壁 形成材料 1 0 2 を誘電体層 1 0 3 が同時に形成でき る よ う に 充填する。 具体的には隔壁形成材料 1 0 2 を ドク ターブ レー ドコ ー ト 、 口 一ノレプ レス 、 平プ レス 、 ス ク リ ー ン印刷、 ロ ー ノレ コ ー ト等に よ って隔壁形成用凹版 1 0 1 の溝に充填する だ けでな く 、 版上に均一な厚さ の層 を形成する よ う にする。 そ れによ って、 同時に隔壁形成用凹版 1 0 1 の頂部に誘電体層 1 0 3 が形成される。

こ の よ う な方法を採用する こ と で、 凹版にペー ス ト を充填 する際に問題 と なる ドク タ ーブ レー ドに よ る 凹版内のペース ト が搔き 取 られた り 、 ペー ス ト 中への気泡の巻き込み、 凹版 内のペース ト の残留を防ぐこ と が出来る。

ま た、 誘電体層 1 0 3 の膜厚は、 薄すぎる と 電極部分が露 山 し、 誘電体層 1 0 3 の役割を果た さ な く な り 、 厚すぎる と 基板焼成時に割れやひびの原因 と なる。

さ ら に、 隔壁 1 0 7 及び誘電体層 1 0 3 は、 蛍光体の発光 を反射さ せる こ と で輝度を向上させる ために、 白色が好まれ その反射率は高い方が好ま しい。 そのために、 隔壁形成材料 1 0 2 には、 T i 0 ₂ 、 Z r 0 ₂ 、 A l ₂ 〇 3 等の 白色顔料 を添加 し、 低融点ガラ ス と 白色顔料の割合は、 焼成ェ程にお ける隔壁 1 0 7 の形状の維持、 隔壁 1 0 7 の緻密性等か ら通 常 3 〜 3 ◦ °/₀添加される。

こ の よ う な隔壁形成材料 1 0 2 を電極の保護層 1 0 3 に使 用する場合、 十分な反射率を得る為には、 誘電体層 1 0 3 の 膜厚が 5 m以上必要 と な る。 ま た、 5 0 m以上にな る と ァ ド レス電圧の上昇や正確なァ ド レス ができ な く なる恐れが あ り 好ま し く ない。

以上の理由か ら、 誘電体層 1 0 3 の膜厚は 5 〜 5 Ο μ ΐηが 好ま しいが、 特にア ド レス電圧を低く して、 駆動回路の動作 電圧をでき るだけ下げ、 誘電体の コ ス ト低下を考える と 、 2 0 μ ηι以下である こ と が さ らに好ま しい。

隔壁形成用凹版 1 0 1 に充填する隔壁形成材料 1 0 2 と し ては、 凹版に充填する必要があ る ため、 流動性を有するぺー ス ト 状が好ま しい。 そ して、 硬化状態 と しては、 蒸発硬化型 熱硬化型、 2 液硬化型、 紫外線、 電子線、 X線等の電離放射 線硬化型等を選択する こ と ができ る。 従っ て、 隔壁形成材料 と しては、 焼成に よ り 焼結する無機粉末成分 と 、 ペース ト状 の流動性を付与 して硬化後は隔壁の形状を保持する ための有 機成分から成る。

無機成分と しては、 P b O— B ₂ 0 ₃ — S i 0 ₂ に代表さ れる低融点ガラ ス の粉末に、 光反射性を示すために A 1 2 O 3 、 T i O 2 、 Z r O ₂ 等の 白色顔料を添加する こ と が出来 る。 ただ し、 隔壁の色調等を整えるため、 顔料の添加は必ず しも この限 り ではない。

有機成分 と しては、 硬化状態に よ り 異な る が、 ガラ ス軟化 温度以下で脱バイ ンダ一でき る も のが好ま しい。 蒸発硬化型 の場合、 汎用の天然樹脂、 半合成樹脂、 合成樹脂を溶剤に溶 解させた樹脂溶液を用いる こ と が出来る。 熱硬化型、 2 液硬 化型、 電離放射線硬化型では、 反応性樹脂、 反応性モ ノ マー 等 と 重合開始剤の組み合わせに よ り 硬化状態を達成する こ と ができ る。 また、 これ らの硬化形態を 2 つ以上組み合わせて も よい。

次に、 隔壁形成用凹版 1 0 1 に隔壁形成材料 1 ◦ 2 を充填 した後、 図 1 1 に示すよ う に、 予め電極パタ ーン 1 0 5 を被 着形成 したガ ラ ス基板 1 ◦ 4 の位置決めを行ない、 ガ ラ ス基 板 1 0 4 上に隔壁形成材料 1 0 2 を転写する。 こ の と き 、 隔 壁形成材料 1 0 2 を硬化させてか らガラ ス基板 1 0 4 へ転写 する方法 と 、 未硬化のま ま ガラ ス基板 1 0 4 と 接触 さ せ、 そ の状態で隔壁形成材料 1 0 2 を硬化 させる 方法があ り 、 いず れかの方法を選択する こ と ができ るが、 凹版内に隔壁材料の 転写残 り を生 じ させないためには、 予め隔壁材料を硬化 した 後、 転写する方がよ レ、。

前者の転写方法においては、 図 1 2 に示すよ う に、 隔壁形 成材料 1 0 2 と ガ ラ ス基板 1 0 4 の問に接着剤や粘着剤等 1 0 6 が必要であ る。 後者の転写方法では、 ガラ ス基板 1 ◦ 4 の上で硬化 させる ために、 接着剤や粘着剤等 1 0 6 は不要で ある が、 強度の向上を図 る ために接着剤や粘着剤等 1 0 6 を 用いても よい。

なお、 図 1 3 に示すよ う に、 予め背面板に形成 した電極パ ター ン上に隔壁形成材料と は異な る低融点ガ ラ スペース ト か ら成る誘電体層が形成されていて も 良い。 または、 図 1 4 に 示すよ う に、 隔壁の成形型 1 0 1 の凹部に誘電体層 も 同時に 形成でき る よ う 隔壁形成材料を充填 し、 その上に一層隔壁形 成材料と は異な る低融点ガ ラ スペース ト か ら成る誘電体層 1 0 8 が形成 されていて も 良い。 なお、 こ の際、 誘電体層は、 隔壁形成材料に よ り 隔壁と 同時に形成された誘電体層 1 0 3 と 隔壁形成材料と は異なる低融点ガラ スペー ス ト によ り 形成 された誘電体層 1 0 8 の 2層構造と なる。

誘電体層部分の厚 さや隔壁形成材料に よ っ ては、 ガ ラ ス基 板上の電極パタ ー ンの凹凸に よ り 、 誘電体層及び隔壁を焼成 する際に、 ひびや割れが発生する場合があ る。 こ のひびや割 れを防止するためには、 ガラ ス基板上に形成 した電極パター ン上に、 隔壁形成材料と は異な る低融点ガラ スペース ト か ら 成る誘電体層を形成する こ と が有効であ り 、 電極によ る 凹凸 を吸収 し、 平滑化する こ と によ り ひびや割れが防止でき る。

なお、 こ の低融点ガラ スペース ト は、 無機骨材の入っ てい ない低融点ガラ ス フ リ ッ ト だけカゝ ら成るペース 卜 が好ま しい が、 軟化点が隔壁形成材料よ り 低い も のであれば、 市販の誘 電体ペース トでも構わない。

そ して、 図 1 5 に示すよ う に、 隔壁 1 0 7 を転写 したガラ ス基板 1 0 4 を焼成 し、 有機分を消失 させ、 ガラ ス分を焼き 固める こ と に よ って、 図 1 6 に示すよ う に、 無機物の隔壁 1 0 7 及び誘電体層 1 0 3 を備えたプラ ズマディ スプレイ パネ ルの背面板を形成する こ と が出来る。

以上の よ う に して、 本発明の第 1 の態様に よ り 、 誘電体層 1 0 3 と 隔壁 1 0 7 が同一材料であ る方法を利用 して、 ブラ ズマディ スプレイ の背面板を製造する こ と ができ る。

以下に、 本発明の第 1 の態様の具体的な実施例を示す。 尚、 本発明は後述する実施例に何ら 限定される も の ではな い

実施例 1

隔壁形成用凹版と して、 下記のものを用いた。

凹版形態 ： ポ リ スチ レ ン製 平面樹脂凹版

溝形状 ： ス ト ライ プ状 幅 3 0 i m 深さ 2 0 0 // m ピ ツチ 1 4 0 μ m

隔壁形成材料は、 下記の組成を、 ロ ール ミ ルにて十分に混 練する こ と によ り 得た。 P b O— B 2 0 3 — S i O 2 系低融点ガ ラ ス粉末

6 2 重量部

A 1 2 O 3 1 2重量部 T i 〇 2 8 重量部 ジエチ レ ンダ リ コ ールジメ タ ク リ レー ト 1 0 重量部

2 — ヒ ド ロ キシプロ ピノレアタ リ レー ト 7 重量部 ベンゾフ エ ノ ン 1 重量部 こ のよ う に して得 られた隔壁形成材料を、 隔壁の逆形成で ある 凹型を有する ポ リ ス チ レ ン製の平面凹版に ロ ールプ レス に よ っ て充填 し、 隔壁部分 と誘電体層部分を同時に形成 した そ して、 隔壁形成材料に紫外線を 2 0 0 0 m 1 Z c m ² の条 件で照射 した。

次に、 粘着剤 と して ア ク リ ル樹脂系粘着剤を厚さ 5 X mで 全面塗工 したガラ ス基板上に、 隔壁形成材料を充填 した凹版 を位置決め して当てて、 5 K g f Z c m ² の圧力で平プ レス を行った。

その後、 凹版を剥離 し、 5 8 0 °Cで 3 0 分焼成 した と こ ろ 誘電体層部分の厚さ が 1 0 μ mで均一な背面板を形成する こ とができた。

実施例 2

隔壁形成用凹版と して、 下記のものを用いた。

凹版形態 ： シ リ コ ー ン ゴム製 平面樹脂凹版

溝形状 ： ス ト ラ イ プ状 幅 3 0 // m 深さ 2 0 0 μ m ピ ツチ 1 4 0 m

隔壁形成材料は、 下記の組成を、 ロ ール ミ ルにて十分に混 練する こ と に よ り 得た。

P b O — B 2 0 3 — S i O 2 系低融点ガラ ス粉末

6 2 重量部

A 1 2 O 3 1 2 重量部

T i O 2 8 重量部 ジエチ レング リ コールジメ タ タ リ レー ト 1 0 重量部

2 — ヒ ドロ キシプロ ピルア タ リ レー ト 7 重量部 ベンゾフ エ ノ ン 1 重量部 こ の よ う に して得 られた隔壁形成材料を、 隔壁の逆形状で ある凹型を有する シ リ コー ン ゴム製の平面凹版に ドク タ ーブ レー ドに よ って充填 し、 隔壁部分 と誘電体層部分を同時に形 成 した。 そ して、 隔壁形成材料に紫外線を 2 ◦ 0 0 m 1 Z c m ² の条件で照射 した。

次に、 粘着剤 と してァ ク リ ル樹脂系粘着剤を厚 さ 5 mで 全面塗工 したガラ ス基板上に、 隔壁形成材料を充填 した凹版 を位置決め して当てて、 5 K g f Z c m ² の圧力で平プ レス を行った。

その後、 凹版を剥離 し、 5 8 0 °Cで 3 0 分焼成 した と こ ろ 誘電体層部分の厚さ が 1 0 mで均一な背面板を形成する こ とができた。

実施例 3

隔壁形成用凹版と して、 下記のものを用いた。

凹版形態 ： シ リ コ ー ン ゴム製 平面樹脂凹版

溝形状 ： ス ト ラ イ プ状 幅 5 0 m 深さ 1 5 0 / m ピ ツチ 1 5 0 μ m 隔壁形成材料は、 下記の組成を、 ロ ール ミ ノレにて十分に混 練する こ と によ り 得た。

P b O — B ₂ 0 3 — S i O 2 系低融点ガ ラ ス粉末

6 2 重量部

A 1 2 O 3 1 2 重量部 T i O 2 8 重量部 ジエチ レ ング リ コ ーノレジメ タ ク リ レー ト 1 0重量部

2 — ヒ ド ロ キシプロ ピノレア ク リ レ ー ト 7 重量部 ベンゾフ エ ノ ン 1 重量部 こ の よ う に して得 られた隔壁形成材料を、 隔壁の逆形状で ある凹型を有するポ リ ス チ レ ン製の平面凹版に ドク タ ーブレ ー ドによ っ て充填 し、 隔壁部分 と誘電体層部分を同時に形成 した。 そ して、 隔壁形成材料に紫外線を 2 0 ◦ 0 m 1 Z c m

² の条件で照射した。

次に、 粘着剤 と して ア ク リ ル樹脂系粘着剤を厚 さ 5 mで 全面塗工 したガ ラ ス基板上に、 隔壁形成材料を充填 した凹版 を位置決め して 当てて、 5 K g f / c m ² の圧力で平プ レス を行った。

その後、 凹版を剥離 し、 5 8 0 °Cで 3 0 分焼成 した と こ ろ 誘電体層部分の厚さ が 5 // mで均一な背面板を形成する こ と ができた。

実施例 4

隔壁形成用凹版と して、 下記のものを用いた。

凹版形態 ： ポ リ スチ レン製 平面樹脂凹版

溝形状 ： ス ト ラ イ プ状 幅 5 0 Z m 深さ 1 5 0 μ m ピ ツチ 1 5 0 m

隔壁形成材料は、 下記の組成を、 ロ ール ミ ノレに て十分 、ョ ί比 練する こ と によ り 得た。

P b Ο— Β 2 0 3 — S i O 2 系低融点ガラ ス粉末

6 2 重量部

A 1 2 O 3 1 2 重量部 T i O 2 8 重量部 ジエチ レ ング リ コールジメ タ ク リ レー ト 1 0 重量部

2 — ヒ ド ロ キシプロ ピルァ ク リ レー ト 7 重量部 ベンゾフ エ ノ ン 1 重量部 こ の よ う に して得 られた隔壁形成材料を、 隔壁の逆形状で ある 凹型を有する ポ リ スチ レン製の平面凹版にス ク リ ーン印 刷に よ って充填 し、 隔壁部分 と 誘電体層部分を同時に形成 し た。 そ して、 隔壁形成材料に紫外線を 2 0 0 0 m 1 Z c m 2 の条件で照射 した。

次に、 粘着剤 と してア ク リ ル樹脂系粘着剤を厚 さ 5 μ mで 全面塗工 したガラ ス基板上に、 隔壁形成材料を充填 した凹版 を位置決め して当てて、 5 K g f Z c m ² の圧力で平プ レス を行った。

その後、 DA版を剥離 し、 5 8 ◦ °Cで 3 0 分焼成 した と こ ろ 誘電体層部分の厚さ が 2 0 μ mで均一な背面板を形成する こ と ができ た。 なお、 こ の背面板でパネルを作製 し駆動 した と こ ろ、 ア ド レス電圧は 5 0 Vで、 ア ド レス放電開始電圧は 2 3 0 Vであった。

実施例 5 隔壁形成用凹版と して、 下記の ものを用いた。

凹版形態 ： ポ リ ス チ レ ン製 平面樹脂凹版

溝形状 ： ス ト ラ イ プ状 幅 5 0 m 深さ 1 5 0 m ピ ツ チ 1 o 0 μ m

隔壁形成材料は、 下記の組成を、 ロ ール ミ ルにて十分に混 練する こ と によ り 得た。

P b O — B 2 0 3 — S i 〇 2 系低融点ガラ ス粉末

6 2 重量部

A 1 2 O 3 1 2 重量部 T i O 2 8 重量部 ジエチ レンダ リ コ ーノレジメ タ ク リ レー ト 1 0重量部

2 — ヒ ド ロ キシプロ ピノレア ク リ レー ト 7 重量部 ベンゾフ エ ノ ン 1 重量部 こ の よ う に して得 られた隔壁形成材料を、 隔壁の逆形状で ある凹型を有する ポ リ ス チ レ ン製の平面凹版にス ク リ ーン印 刷に よ っ て充填 し、 隔壁部分 と誘電体層部分を同時に形成 し た。 そ して、 隔壁形成材料に紫外線を 2 0 0 0 m 1 / c m ² の条件で照射した。

次に、 粘着剤 と してアタ リ ノレ樹脂系粘着剤を厚さ 5 mで 全面塗工 したガラ ス基板上に、 隔壁形成材料を充填 した凹版 を位置決め して当てて、 5 K g f Z c m ² の圧力で平プ レス を行った。

その後、 凹版を剥離 し、 5 8 0 °Cで 3 0 分焼成 した と こ ろ 誘電体層部分の厚さ が 4 0 / mで均一な背面板を形成する こ とができ た。 なお、 こ の背面板でパネルを作製 し駆動 した と こ ろ、 ア ド レ ス電圧は 6 0 V必要で、 ア ド レ ス放電開始電圧 は 2 5 0 Vであった。

実施例 6

隔壁形成用凹版と して、 下記のものを用いた。

凹版形態 ： シ リ コ ー ン ゴム製 平面樹脂凹版

溝形状 ： ス ト ラ イ プ状 幅 7 0 m 深さ 1 7 5 _μ m ピ ツ チ 3 6 0 X m

隔壁形成材料は、 下記の組成を、 ロ ール ミ ルにて十分に混 練する こ と によ り 得た。

P b O - B 2 0 3 — S i 〇 2 系低融点ガラ ス粉末

6 2 重量部

A 1 2 O 3 1 2 重量部 T i O 2 8 重量部 ジエチ レ ンダ リ コ ールジメ タ ク リ レー ト 1 0 重量部 2 — ヒ ド ロ キシプロ ピルァ ク リ レー ト 7 重量部 ベンゾフ エ ノ ン 1 重量部 下記の組成を、 ロ ール ミ ノレにて十分に混練 し、 隔壁形成材 料と は異なる誘電体層材料と した。

P b O— B 2 0 3 - S i O 2 系低融点ガラ ス粉末

6 0 重量部 ェチルセノレロ ース 1 5 重量部 ブチルカルビ トールアセテー ト 2 5 重量部 こ の よ う に して得 られた隔壁形成材料を、 隔壁の逆形状で ある凹型を有する シ リ コ ー ン ゴム製の平面凹版に ロ ールプ レ ス に よ っ て充填 し、 隔壁部分 と 誘電体層部分を同時に形成 し た。 そ して、 隔壁形成材料に紫外線を 2 0 0 0 m 1 c m 2 の条件で照射 した。

次に、 予め電極パタ ー ンを非着形成 し、 隔壁形成材料と は 異なる低融点ガ ラ ス ペース ト か ら成る誘電体層を ス ク リ ー ン 印刷に よ り 膜厚 5 μ mで形成さ れている ガラ ス基板上に、 粘 着剤 と してァク リ ル樹脂系粘着剤を厚 さ 5 μ mで全面塗工 し た。 そ して、 隔壁形成材料を充填 した凹版 と ガラ ス基板を位 置決め して 当てて、 5 K g f Z c m ² の圧力で平プ レス を行 つた。

その後、 凹版を剥離 し、 5 8 0 °Cで 3 0 分焼成 した と こ ろ 誘電体層部分の厚さ が 1 0 mで均一な背面板を形成する こ と ができた。

実施例 7

隔壁形成用凹版と して、 下記のものを用いた。

凹版形態 ： シ リ コ ー ン ゴム製 平面樹脂凹版

溝形状 ： ス ト ラ イ プ状 幅 7 0 X m 深さ 1 7 5 μ m ピ ッ テ 3 6 0 μ m

隔壁形成材料は、 下記の組成を、 ロ ール ミ ノレにて十分に混 練する こ と によ り 得た。

P b ◦— B ₂ ◦ 3 — S i O ₂ 系低融点ガラ ス粉末

6 2重量部

A 1 2 O 3 1 2重量部 T i O 2 8 重量部 ジエチ レ ンダ リ コーノレジメ タ ク リ レー ト 1 0 重量部 2 — ヒ ド ロ キシプロ ピルァ ク リ レー ト 7 重量部 ベンゾフ エ ノ ン 1 重量部 下記の組成を、 ロ ール ミ ルにて +分に混練 し、 隔壁形成材 料と は異なる誘電体層材料と した。

P b O— B ₂ 0 3 — S i O 2 系低融点ガラ ス粉末

6 0 重量部 ェチゾレセノレロース 1 5 重量剖 ブチルカノレ ビ トールアセテー ト 2 5 重量部 こ の よ う に して得 られた隔壁形成材料を、 隔壁の逆形状で あ る 凹型を有する シ リ コー ン ゴム製の平面凹版に ロ ールプ レ ス に よ っ て充填 し、 隔壁部分 と誘電体層部分を同時に形成 し た。 そ して、 隔壁形成材料に紫外線を 2 0 0 0 m 1 / c m 2 の条件で照射 した。

次いで、 隔壁部分 と 誘電体層部分が形成されている 凹版上 にス ク リ ー ン印刷に よ って隔壁形成材料と は異な る誘電体層 材料を膜厚 5 μ mで印刷 した。 次に、 予め電極パター ンが形 成さ れている ガラ ス基板上に、 粘着剤 と してァク リ ル樹脂系 粘着剤を厚 さ 5 mで全面塗工 した。 そ して、 隔壁形成材料 を充填 した凹版 と ガラ ス基板を位置決め して当てて、 5 K g f / c m ² の圧力で平プ レス を行った。

その後、 凹版を剥離 し、 5 8 0 °Cで 3 0 分焼成 した と こ ろ 誘電体層部分の厚さ が 1 0 /i mで均一な背面板を形成する こ と ができた。

比較例 1

隔壁形成用凹版と して、 下記のものを用いた。

凹版形態 ： ポ リ スチ レ ン製 平面樹脂凹版 溝形状 ： ス ト ラ イ プ状 幅 5 0 111 深さ 1 5 0 // ΙΏ ピ ツ チ 1 5 0 μ

隔壁形成材料は、 下記の組成を、 ロ ール ミ ルにて十分に混 練する こ と によ り 得た。

P b 〇一 B 2 0 3 — S i O 2 系低融点ガラ ス粉末

6 2重量部

A 1 2 O 3 1 2 重量部 T i O 2 8 重量部 ジエチ レ ング リ コ ーノレジメ タ ク リ レー ト 1 0 重量部

2 — ヒ ド ロ キシプロ ピノレア タ リ レー ト 7 重量部 ベンゾフ エ ノ ン 1 重量部 こ の よ う に して得 られた隔壁形成材料を、 隔壁の逆形状で ある 凹型を有するポ リ ス チ レ ン製の平面凹版にス ク リ ーン印 刷に よ って充填 し、 隔壁部分と誘電体層部分を同時に形成 し た。 そ して、 隔壁形成材料に紫外線を 2 0 0 0 m 1 Z c m ² の条件で照射した。

次に、 粘着剤 と してア ク リ ル樹脂系粘着剤を膜厚 5 μ mで 全面塗工 したガラ ス基板上に、 隔壁形成材料を充填 した凹版 を位置決め して当てて、 5 K g f Z c m ² の圧力で平プ レス を行った。

その後、 凹版を剥離 し、 5 8 0 °Cで 3 0 分焼成 した と こ ろ 誘電体層部分の厚さ が 6 0 μ mで均一な背面板が形成でき た が、 焼成時に隔壁部分及び誘電体層部分にひびや割れが多発 し、 背面板と して良品のものが得られなかった。

比較例 2 隔壁形成用凹版と して、 下記の ものを用いた。

凹版形態 ： ポ リ ス チ レ ン製 平面樹脂凹版

溝形状 ： ス ト ラ イ プ状 幅 5 0 m 深さ ] 5 0 μ m ピ ッ テ 1 5 0 i m

隔壁形成材料は、 下記の組成を、 ロ ール ミ ノレにて十分に混 練する こ と によ り 得た。

P b O _ B 2 0 3 — S i O 2 系低融点ガラス粉末

6 2 重量部

A 1 2 O 3 1 2 重量部 T i O 2 8 重量部 ジエチレング リ コーノレジメ タ ク リ レー ト 1 0 重量部

2 — ヒ ド ロ キシプロ ピノレア タ リ レー ト 7 重量部 ベンゾフ エ ノ ン 1 重量部 こ の よ う に して得 られた隔壁形成材料を、 隔壁の逆形状で ある 凹型を有する ポ リ ス チ レ ン製の平面凹版に ドク タ ーブ レ ー ドによ って充填 し、 隔壁部分 と 誘電体層部分を同時に形成 した。 そ して、 隔壁形成材料に紫外線を 2 0 0 0 m 1 / c m

² の条件で照射 した。

次に、 粘着剤 と してア ク リ ル樹脂系粘着剤を膜厚 5 μ mで 全面塗工 したガラ ス基板上に、 隔壁形成材料を充填 した凹版 を位置決め して 当てて、 5 K g f / c m ² の圧力で平プ レス を行った。

その後、 凹版を剥離 し、 5 8 0 °Cで 3 0 分焼成 した と こ ろ 誘電体層部分の厚さ が 2 mの背面板が形成でき たが、 凹版 に ドク ターブレー ドで隔壁形成材料を充填する際に誘電体層 部分が一部充填できず、 電極が露出 している部分があった。 以上の よ う に、 本発明の第 1 の態様に係 る プラ ズマデイ ス プレイ パネルの隔壁及び誘電体層の形成方法に よれば、 隔壁 形成用凹版を用いて隔壁及び誘電体層 を同時に同一材料で形 成する こ と から、 製造工程が簡便で、 材料コ ス ト も安価なプ ラ ズマディ スプ レイ パネル用背面板を提供する こ と ができ る 次に、 本発明の第 2 の態様について、 図面を参照 して説明 する。 なお、 図面では隔壁 3 列分のみ示 している が、 実際に はプラ ズマディ スプ レイ パネルの仕様に応 じた所定の数の隔 壁の配列によ り 基板が構成される。

本発明の第 2 の態様においては、 隔壁がそれぞれ独立 した 柱と して構成されている のではな く 、 図 1 7 に示すよ う に、 底部を共通 と した形状、 すなわち、 隔壁が凹型の形状を有す る構造部からなる。

即ち、 ガラ ス基板 2 0 1 上に、 凹型の形状を有する隔壁 2 0 2 が形成 され、 こ の隔壁 2 0 2 の凹部内に電極 2 0 3 が配 置され、 更に凹部内の電極 2 0 3 上を誘電体層 2 0 4 が覆 う 構造と なっている。

このよ う な隔壁 2 0 2 の構造に よ る と 、 底部が共通 と なつ ているため、 隔壁幅が狭く なつ て も倒れに く く な る。 ま た、 電極はその凹部内側に形成 される ので、 隔壁形成後に電極 2 0 3 を形成する こ と ができ る。 その結果、 電極 2 0 3 は、 あ らカゝ じめ隔壁 2 0 2 に よ り 仕切 られた部分に形成すればよい こ と にな り 、 電極 2 0 3 のシ ョ ー 卜 の発生を抑制する こ と が でき る。 ま た、 隔壁を、 可視光の反射率が 5 0 %以上であ る材料に よ り 構成する こ と に よ り 、 各放電セルか ら取 り 出 され る 光を 多く する こ と が出来る。 その理由 は、 蛍光体の発光の う ち、 背面板の裏面に漏れ出て しま う も のを隔壁に よ っ て反射する こ と で、 表示に寄与する成分を増やすこ と が出来るか ら であ る。

図 1 8 に示す構造では、 隔壁 2 0 2 を構成する 凹型の構造 物の凹部内側の底部に さ ら に凹部が形成さ れ、 その凹部に電 極 2 0 3 が配置 されている。 こ の よ う な構造に よ る と 、 電極

2 0 3 と 隔壁 2 0 2 の相対的位置関係は、 隔壁 2 0 2 の形成 時に規定される。 したがっ て、 電極 2 0 3 と 隔壁 2 0 2 の相 対的位置関係の正確なプラ ズマディ ス プ レイ パネルを得る こ と ができ る。

図 1 9 に示す構造では、 電極 2 0 3 の幅を隣接する隔壁 2 0 2 の底部間の距離 （凹部の寸法） と 等 し く している。 こ の よ う な構造に よ る と 、 電極 2 0 3 と 隔壁 2 0 2 の相対的位置 関係を考慮する必要のないプラ ズマディ ス プレイ パネルを得 る こ と ができ る。

図 2 0 に示す構造では、 電極 2 0 3 と して金属線または金 属板を用いている。 すなわち、 あ らか じめ成形された金属線 等を電極 と して用いている ため、 電極 2 0 3 の断線が起こ り に く く 、 かつその発見も容易なプラ ズマディ ス プ レイ ノ、"ネル を得る こ と ができ る。 また、 電極焼成工程が不要であ る ため 工程数を削減する こ と ができ る。

図 2 1 に示す構造では、 電極 2 0 3 と して金属線または金 属板を用いている。 すなわち、 あ らか じめ成形 さ れた金属線 等を電極 2 0 3 と して用いてい る ため、 電極 2 0 3 の断線が 起こ り に く く 、 かつその発見も容易なプラ ズマディ ス プ レイ パネルを得る こ と ができ る。 ま た、 電極焼成ェ程が不要であ るため、 工程数を削減する こ と ができ る。

ま た、 障壁と 電極の相対的な位置関係は障壁の形状に よ つ て決め られる ため、 電極形成の際の位置決めのェ程が簡略化 される、 と い う効果がある。

図 2 2 に示す構造では、 隔壁 2 0 2 を構成する 凹型の構造 物底部の厚 さ D が、 凹部の上部構造部の幅 d 以上 と なっ てい る。 この よ う な構造に よ る と 、 凹部の上部構造部、 すなわち 一般的なプラズマディ スプ レイ の障壁でい う と こ ろの障壁幅 と 同等以上の厚 さ の層が、 本態様の凹型構造の底部に存在す る こ と になる。

したがって、 基板裏面への光の透過は、 障壁 2 0 2 の光の 透過 と 同等またはそれ以下、 すなわち、 事実上問題と な らな い程度と なる。

図 2 3 に示す構造では、 隔壁 2 ◦ 2 を構成する 凹型の構造 物の内側の底部に形成 された凹部の厚 さ D が、 凹部の上部構 造部の幅 d 以上 と されている。 こ の よ う な構造に よ る と 、 基 板裏面への光の透過は、 障壁 2 0 2 の光の透過 と 同等ま たは それ以下、 すなわち、 事実上問題と な らない程度と なる。

図 2 4 および図 2 5 に示す構造では、 隔壁 2 0 2 を構成す る凹型の構造物底部の厚さ と誘電体層 2 0 4 の厚 さ の和 Dが 凹部の上部構造部の幅 d 以上と さ れている。 こ の よ う な構造 に よ る と 、 基板裏面への光の透過は、 障壁 2 0 2 の光の透過 と 同等ま たはそれ以下、 すなわち、 事実上問題 と な ら ない程 度と なる。

以下、 本発明の第 2 の態様に係る実施例について説明する 実施例 8

サン ドブラ ス ト用隔壁ペース ト （ 日 本電気硝子製 P L S 一 3 5 5 0 ) をガラ ス基板上にス ク リ ーン印刷法に よ り 2 0 0 /i mの厚さ に コーティ ング した。

しかる のち、 耐サン ドブラ ス ト性を有する厚さ 2 5 μ mの ドラ イ フ イ ノレム レ ジス ト （東京応化工業製 B F — 7 0 3 ) をラ ミ ネー ト した。

ピ ッチ 1 5 0 /i m、 幅 5 0 μ m の開 口幅の ス ト ライ プノヽ⁰タ — ン を有する フ ォ ト マス ク を介 して、 前記 ドラ イ フ イ ノレム レ ジス ト を高圧水銀灯を用いて 2 0 0 [ m J / c m 2 ] で露光 した。

露光後、 0 . 2 %炭酸ナ ト リ ウ ム水溶液を用い、 ピ ッチ 1 5 0 μ m 幅 5 0 μ mの レ ジス ト ノヽ。ターンを解像 した。

レ ジス ト パタ ーンが形成された前記基板を、 サン ドブラ ス ト装置を用い、 凹型の形状に隔壁ペース ト を成形 した。

しかる のち、 B F 剥離液 （東京応化工業製） を用い、 レジ ス ト を剥離 したの ち、 水洗 して乾燥 した。

レジス ト剥離 した基板を、 熱風焼成炉にて 5 8 0 °Cで 2 0 分焼成 して、 図 1 7 に示すよ う な凹型形状の隔壁を得た。

こ の隔壁に ス ク リ ー ン印刷 を用 いて、 感光性銀ペー ス ト (デュポン製 F O D E L D C 2 0 2 ) を基板全面に塗布 した。

なお、 塗布の際、 ス キージのア タ ッ ク 角度は 2 0 度 と した 前記銀ペース ト 乾燥後、 電極パタ ー ン形成のた め、 ピ ッチ 1 5 0 μ m、 幅 3 0 ;z m の開 口 幅のス ト ラ イ プパター ンおよ び電極引 き 出 し用の端子パター ンを有する フ ォ ト マス ク を介 して、 前記 ドラ イ フ イ ノレム レジス ト を高圧水銀灯を用いて 2 0 0 [ m J / c m ² ] で露光 した。

露光後、 0 . 2 %炭酸ナ ト リ ウ ム水溶液を用い、 電極 ピ ッ チ 1 5 0 /i m、 幅 3 0 μ πιのス ト ラ イ プパタ ーン、 およびそ れから引 き 出 される端子パターンを解像 した。

しかる のち、 電極パタ ーンが形成さ れた基板を、 熱風焼成 炉にて 5 5 0 °Cで 2 0 分焼成 して電極を得た。

前記電極が形成された基板に誘電体ペース ト （ノ リ タ ケ製 N P - 7 9 7 2 J ) をス ク リ ー ン印刷に よ り を基板全面に塗 布 した。 なお、 塗布の際、 ス キージのアタ ッ ク 角度は 2 0 度 と した。

しかる のち、 誘電体が塗布 さ れた基板を、 熱風焼成炉にて 5 3 0 °Cで 2 0 分焼成 して、 図 1 7 に示すよ う な障壁、 電極 誘電体が形成された基板を得た。

得られた基板の評価を行った と こ ろ、 電極間のシ ョ ー ト は 発生していなかった。

また、 隔壁のよれ、 倒れ等も確認でき なかった。

この基板にス ク リ ー ン印刷に よ り 赤、 緑、 青の蛍光体を流 し込んで焼成 し、 背面基板を完成 した。 ついで、 ガラ ス基板 に透明電極、 バス電極、 透明誘電体、 M g ◦保護膜を順次形 成 した前面基板を用意 し、 両者を張 り 合わせた後、 常法に従 つて、 真空排気、 ガス封入を行いプラ ズマディ ス プレイ パネ ノレを作製 した。

実施例 9

サン ドブラ ト用隔壁ペー ス ト と して、 酸化チタ ン 9 0 重量 部、 ガ ラ ス フ リ ッ ト 1 0 重量部、 ェチルセル ロ ー ス溶液 1 0 重量部を ロ ール ミ ルで混練 したペース ト を作製 して、 これを ス ク リ ーン印刷法に よ り 2 0 0 μ mの厚さ に コ ーテ ィ ング し た。

こ れを実施例 1 と 同様の工程に よ り 障壁、 電極、 誘電体を 作製 した。 凹型の隔壁底部の厚 さ は 2 0 mであ り 、 電極部 以外の可視光の反射率は 5 0 %だつた。

こ の基板にス ク リ ーン印刷に よ り 赤、 緑、 青の蛍光体を流 し込んで焼成 し、 背面基板を完成 した。 ついで、 ガ ラ ス基板 に透明電極、 バス電極、 透明誘電体、 M g O保護膜を順次形 成 した前面基板を用意 し、 両者を張 り 合わせた後、 常法に従 つて、 真空排気、 ガス封入を行いプラ ズマディ ス プレイ パネ ノレを作製 した。

実施例 1 0

サン ドブラ ス ト用隔壁ペース ト （ 日 本電気硝子製 P L S 一 3 5 5 0 ) をガラ ス基板上にス ク リ ーン印刷法に よ り 2 0 /X mの厚さ にコーティ ング した。

しかる のち、 耐サン ドプラ ス ト性を有する厚さ 2 5 μ πιの ドラ イ フ ィ ルム レジス ト （東京応化工業製 B F — 7 0 3 ) をラ ミネー ト した。 電極配置部形成のため、 ピ ッチ 1 5 0 m、 幅 3 0 mの 開 口 幅の ス 卜 ラ イ プパタ ー ンお よび電極引 き 出 し用の端子パ ター ンを有する フ ォ ト マ ス ク を介 して、 前記 ドラ イ フ イ ノレム レジス ト を高圧水銀灯を用いて 2 0 0 [ m J / c m ² ] で露 光 した。

露光後、 0 . 2 %炭酸ナ ト リ ウ ム水溶液を用い、 電極 ピ ッ チ 1 5 0 μ m、 幅 3 0 i mのス ト ラ イ プノヽ。タ ーン、 お よ び端 子パターンを解像 した。

前記隔壁ペース ト 上に前記 レジス ト パタ ーンが形成 された 基板上にサ ン ドプラ ス ト 用隔壁ペース ト （ 日 本電気硝子製 P L S - 3 5 5 0 ) をス ク リ ー ン印刷法に よ り さ ら に 1 8 0 μ m コ ーティ ング した。

しかる のち、 耐サン ドブラ ス ト性を有する厚さ 2 5 μ mの ドラ イ フ イ ノレム レ ジス ト （東京応化工業製 B F — 7 0 3 ) をラ ミネー ト した。

障壁パターン形成のため、 ピ ッ チ 1 5 0 // m、 幅 5 0 μ m の開 口 幅の ス ト ライ プノ、"タ ーンを有する フ ォ 卜 マ ス ク を介 し て、 前記 ドライ フ イ ノレム レ ジス ト を高圧水銀灯を用いて 2 0 0 [ m J / c m 2 ] で露光 した。

なお、 こ の露光の際、 先の電極パタ ー ン の露光 と は ス ト ラ イブの幅方向に 7 5 mだけ ピッチを移動させて露光 した。

露光後、 0 . 2 %炭酸ナ ト リ ウ ム水溶液を用い、 ピ ッチ 1 5 0 μ m , 幅 5 0 ί mの レジス トノヽ⁰タ ー ンを解像 した。

レジス トパタ ーンを形成 した前記基板を、 サン ドプラ ス ト 装置 （不二製作所製） を用い、 始めにパタ ーン形成 した ドラ ィ フ イ ノレ ム レジス ト の所ま で不要の隔壁ペース 卜 を i'j'lj り 取 り 凹型の形状に隔壁ペース ト を成形 した。

しかる のち、 B F 剥離液 （東京応化工業製） を用い、 レジ ス ト を剥離 したのち、 水洗 して乾燥 した。

レ ジス ト 剥離に よ り 、 始めにノ、。ター ン形成 した レ ジス ト も 剥離される ため、 その結果 と して、 隔壁を構成する凹型の構 造物の凹部内側の底部に電極配置部 と しての凹部が形成 され た。

レ ジス ト を剥離 した基板を、 熱風焼成炉にて 5 8 0 °Cで 2 ◦ 分焼成 して、 図 3 に示すよ う な凹型形状および凹部内側の 底部に さ ら に電極配置部である 凹部が形成 された隔壁を得た こ の隔壁に ス ク リ ー ン印刷を用 いて、 感光性銀ペー ス ト (デュポン製 F O D E L D C 2 0 2 ) を基板全面に塗布 した。

なお、 塗布の際、 ス キージのア タ ッ ク 角度は 2 0度 と した 前記銀ペース ト 乾燥後、 電極パターン形成のた め、 ピ ッチ 1 5 0 m、 幅 3 0 μ mの開 口 幅のス ト ラ イ プノヽ。ターンおよ び電極引 き 出 し用の端子パタ ー ンを有する フ ォ ト マ ス ク を前 記電極配置部に位置あわせ したのち、 高圧水銀灯を用いて 2 0 0 [ m J / c m 2 ] で露光 した。

露光後、 0 . 2 %炭酸ナ ト リ ウ ム水溶液を用い、 電極 ピ ッ チ 1 5 0 μ πι、 幅 3 0 μ ΐη の ス ト ラ イ プノ タ ー ン 、 お よびそ れから引き出される端子パターンを解像 した。

しかるのち、 電極パタ ーンが形成された基板を、 熱風焼成 炉にて 5 5 0 °Cで 2 ◦ 分焼成 して電極を得た。 前記電極が形成 さ れた基板に誘電体ペー ス ト （ノ リ タ ケ製 N P - 7 9 7 2 J ) をス ク リ ー ン印刷に よ り 隔壁凹部内に塗 布 した。 なお、 塗布の際、 ス キージのア タ ッ ク 角度は 2 0 度 と した。

しかる のち、 誘電体が塗布さ れた基板を、 熱風焼成炉にて 5 3 ◦ °Cで 2 0 分焼成 して、 図 1 8 に示すよ う な障壁、 電極 誘電体が形成された基板を得た。

こ の基板にス ク リ ーン印刷に よ り 赤、 緑、 青の蛍光体を流 し込んで焼成 し、 背面基板を完成 した。 ついで、 ガラ ス基板 に透明電極、 バス電極、 透明誘電体、 M g O保護膜を順次形 成 した前面基板を用意 し、 両者を張 り 合わせた後、 常法に従 つて、 真空排気、 ガス封入を行いプラ ズマディ ス プレイ パネ ルを作製した。

得られたパネルの評価を行っ た と こ ろ、 電極間のシ ョ一 ト は発生 していなかっ た。 ま た、 隔壁の よれ、 倒れ等も確認で きなかった。

そ して、 電極 と 隔壁の相対的な位置関係は、 面内全域にわ た り 一定で、 すべて隔壁の幅方向の中点か ら ス ト ライ プの幅 方向に 7 5 mだけ離れた位置に電極の幅方向の中点が配置 されていた。

実施例 1 1

サン ドブラス ト用隔壁ペース ト （ 日 本電気硝子製 P L S 一 3 5 5 0 ) をガラ ス基板上にス ク リ ー ン印刷法に よ り 2 0 mの厚さ にコ ーティ ング した。

しかるのち、 耐サン ドブラ ス ト性を有する厚さ 2 5 μ mの ド ラ イ フ イ ノレム レジス ト （東京応化工業製 B F — 7 0 3 ) をラ ミ ネー ト した。

電極配置部形成のため、 ピ ッ チ 1 5 0 a m 幅 1 0 0 μ m の開 口幅の ス ト ラ イ プパタ ー ンお よび電極引 き 出 し用の端子 ノ タ ーンを有する フ ォ ト マ ス ク を介 して、 前記 ドライ フ ィ ル ム レジス ト を高圧水銀灯を用いて 2 0 0 [ m J / c m ² ] で 露光 した。

露光後、 0 . 2 %炭酸ナ ト リ ウ ム水溶液を用い、 電極 ピ ッ チ 1 5 0 m、 幅 1 0 0 mのス ト ラ イ プノヽ。タ ーン、 お よび 端子パター ンを解像 した。

再度隔壁ペース ト を、 ス ク リ ー ン印刷法に よ り 2 5 μ mの 厚さ にコ ーティ ング した。

そ して、 端子パタ ーンよ り 内側の部分のみ、 ス ク リ ーン印 刷法によ り 、 前記隔壁ペース ト を再度 1 6 0 μ m の厚さ にコ 一ティ ング した。

しかる のち、 耐サン ドブラ ス ト性を有する厚さ 2 5 μ mの ドラ イ フ ィ ルム レジス ト （東京応化工業製 B F — 7 0 3 ) を基板全面にラ ミ ネ一 ト した。

障壁パター ン形成のため、 ピ ッチ 1 5 0 / m、 幅 5 0 μ m の開 口幅のス ト ライ プノ、。タ ーンを有する フ ォ ト マ ス ク を介 し て、 前記 ドライ フ イ ノレム レ ジス ト を高圧水銀灯を用いて 2 0 0 [ m J / c m 2 ] で露光 した。

なお、 こ の露光の際、 先の露光 と はス ト ラ イ プの幅方向に 7 5 /X mだけピッチを移動させて露光 した。

露光後、 0 . 2 %炭酸ナ ト リ ウ ム水溶液を用い、 ピ ッチ 1 5 0 μ m , 幅 5 0 mの レジス ト ノ、°ターンを解像 した。

レ ジス 卜 ノ、。タ ーン を形成 した前記基板を、 サン ドブラ ス ト 装置 （不二製作所製） を用い、 始めにパタ ーン形成 した ドラ ィ フ イ ノレム レジス ト の所ま で不要の隔壁ペース ト を削 り 取 り 凹型の形状に隔壁ペース ト を成形 した。

しかる のち、 B F 剥離液 （東京応化工業製） を用い、 レ ジ ス ト を剥離したのち、 水洗 して乾燥した。

レ ジス ト を剥離 した基板を、 熱風焼成炉にて 5 8 0 °Cで 2 0 分焼成 して、 図 1 9 に示すよ う な凹型形状お よび端子部凹 部が形成された隔壁を得た。

こ の隔壁にイ ンキジエ ツ ト プ リ ンタ を用いて、 銀ペース ト を当該凹部に充填 した。

しかる のち、 電極パタ ーンが形成さ れた基板を、 熱風焼成 炉にて 5 5 0 °Cで 2 0 分焼成 して電極を得た。

前記電極が形成された基板に誘電体ペース ト （ノ リ タ ケ製 N P — 7 9 7 2 J ) をス ク リ ー ン印刷に よ り 隔壁四部内に塗 布 した。 なお、 塗布の際、 ス キージのアタ ッ ク 角度は 2 0度 と した。

しかる のち、 誘電体が塗布された基板を、 熱風焼成炉にて 5 3 0 °Cで 2 0 分焼成 して、 図 1 9 に示すよ う な基板を得た 実施例 1 2

実施例 8 と 同様の工程に よ り 、 凹型の構造物か ら な る 隔壁 を作製 した。

し力 る のち、 線径 3 O /i mの 4 2 — 6 合金ワイ ヤ （ 4 2 w t % N i - 6 w t % C r - 5 2 % w t % F e ) を電極 と して 凹部内側の底部に配置 した。

前記電極が配置 さ れた基板に誘電体ペー ス ト （ノ リ タ ケ製 N P — 7 9 7 2 J ) をス ク リ ー ン印刷に よ り を隔壁凹部内に 塗布 した。 なお、 塗布の際、 ス キージのア タ ッ ク 角度は 2 0 度と した。

しかる のち、 誘電体が塗布 さ れた基板を、 熱風焼成炉にて 5 3 0 °Cで 2 0 分焼成 して、 図 2 0 に示すよ う なプラ ズマデ ィ スプレイ基板を得た。

こ の基板にス ク リ ー ン印刷に よ り 赤、 緑、 青の蛍光体を流 し込んで焼成 し、 背面基板を完成 した。 ついで、 ガラ ス基板 に透明電極、 バス電極、 透明誘電体、 M g O保護膜を順次形 成 した前面基板を用意 し、 両者を張 り 合わせた後、 常法に し たがって、 真空排気、 ガス封入を行いプラ ズマディ スプレイ パネルを作製 した。

実施例 1 3

実施例 1 0 と 同様の工程に よ り 、 凹型の構造物の凹部内側 の底部に さ らに凹部が形成された隔壁を作製 した。

しかる の ち、 線径 3 0 ： mの 4 2 — 6 合金ワイ ヤ （ 4 2 w t % N i - 6 w t % C r - 5 2 % w t % F e ) を電極と して 凹部内側の底部に形成された凹部にはめ込んだ。

前記電極が形成さ れた基板に誘電体ペース ト （ノ リ タ ケ製 N P — 7 9 7 2 J ) をス ク リ ー ン印刷に よ り を隔壁凹部内に 塗布 した。 なお、 塗布の際、 ス キージのア タ ッ ク 角度は 2 0 度と した。

しかるのち、 誘電体が塗布された基板を、 熱風焼成炉にて 5 3 0 °Cで 2 0 分焼成 して、 図 2 1 に示すよ う なプラ ズマデ ィ スプレイ 基板を得た。

こ の基板にス ク リ ー ン印刷に よ り 赤、 緑、 青の蛍光体を流 し込んで焼成 し、 背面基板を完成 した。 ついで、 ガラ ス基板 に透明電極、 バス電極、 透明誘電体、 M g O保護膜を順次形 成 した前面基板を用意 し、 両者を張 り 合わせた後、 常法に し たがって、 真空排気、 ガス封入を行いプラ ズマディ ス プレイ パネルを作製 した。

実施例 1 4

サン ドブラ ス ト用隔壁ペース ト （ 日 本電気硝子製 P L S — 3 5 5 0 ) をガラ ス基板上にス ク リ ーン印刷法に よ り 7 0 μ mの厚さ にコ ーティ ング した。

しかる のち、 耐サン ドブラ ス ト性を有する厚さ 2 5 μ mの ドラ イ フ イ ノレム レジス ト （東京応化工業製 B F — 7 0 3 ) をラ ミ ネー ト した。

電極配置部形成のため、 ピ ッ チ 1 5 0 m、 幅 1 0 0 m の開 口幅のス ト ライ プパタ ーンおよび電極引 き 出 し用の端子 ノ、。ター ンを有する フ ォ ト マ ス ク を介 して、 前記 ド ラ イ フ ィ ノレ ム レジス ト を高圧水銀灯を用いて 2 0 0 [ m J / c m ² ] で 露光 した。

露光後、 0 . 2 %炭酸ナ ト リ ウ ム水溶液を用い、 電極 ピ ッ チ 1 5 0 μ m、 幅 1 0 0 // mのス ト ラ イ プノヽ。ターン、 お よび 端子パターンを解像 した。

再度隔壁ペース ト を、 ス ク リ ー ン印刷法に よ り 2 5 / mの 厚さ にコーティ ング した。 そ して、 端子パタ ー ンよ り 内側の部分のみ、 ス ク リ ー ン印 刷法に よ り 、 前記隔壁ペー ス ト を再度 1 6 0 μ m の厚 さ に コ 一ティ ング した。

し力 る のち、 耐サ ン ドブ ラ ス ト性を有する厚 さ 2 5 mの ド ラ イ フ イ ノレム レジス ト （東京応化工業製 B F — 7 0 3 ) を基板全面にラ ミ ネ一 ト した。

障壁パタ ー ン形成のため、 ピ ッチ 1 5 0 μ m、 幅 5 0 〃 m の開 口幅のス ト ライ プノ、"タ ー ンを有する フ ォ ト マ ス ク を介 し て、 前記 ドライ フ イ ノレム レ ジス ト を高圧水銀灯を用いて 2 0 0 [ m J / c m ² ] で露光 した。

なお、 こ の露光の際、 先の露光 と はス ト ラ イ プの幅方向に 7 5 u mだけ ピッチを移動させて露光 した。

露光後、 0 . 2 %炭酸ナ ト リ ウ ム水溶液を用い、 ピ ッ チ 1 5 0 μ m 幅 5 0 μ mの レジス ト ノヽ。タ ー ンを解像 した。

レジス ト パタ ーンを形成 した前記基板を、 サン ドブラ ス ト 装置 （不二製作所製） を用い、 始めにパタ ーン形成 した ドラ ィ フ ィ ルム レジス ト の所ま で不要の隔壁ペース ト を肖 IJ り 取 り 凹型の形状に隔壁ペース ト を成形 した。

しかる のち、 B F 剥離液 （東京応化工業製） を用い、 レジ ス ト を剥離 したのち、 水洗 して乾燥 した。

レ ジス ト を剥離 した基板を、 熱風焼成炉にて 5 8 0 °Cで 2 0 分焼成 した。 その結果、 障壁の厚 さ 、 幅 と も焼成前の約 8 0 % と な り 、 凹部下部の厚さ が約 5 5 μ m、 凹部上部幅が 4 0 mの凹型形状の隔壁を得た。

こ の隔壁に ス ク リ ー ン印刷 を用 いて、 感光性銀ペー ス ト (デュ ポン製 F O D E L D C 2 0 2 ) を基板全面に塗布 した。

なお、 塗布の際、 ス キージのア タ ッ ク 角度は 2 0度 と した 前記銀ペース ト 乾燥後、 電極パター ン形成のた め、 ピ ッチ 1 5 0 // m、 幅 3 0 μ mの開 口 幅のス ト ラ イ プノ、。 タ ー ンお よ び電極引 き 出 し用の端子パタ ー ンを有する フ ォ ト マ ス ク を前 記電極配置部に位置あわせ したのち、 高圧水銀灯を用いて 2 0 0 [ m J / c m ² ] で露光 した。

しかる のち、 電極パターンが形成された基板を、 熱風焼成 炉にて 5 5 0 °Cで 2 0 分焼成 して電極を得た。

前記電極が形成された基板に誘電体ペース ト （ノ リ タ ケ製 N P - 7 9 7 2 J ) を ス ク リ ー ン印刷に よ り 隔壁凹部内に塗 布 した。

なお、 塗布の際、 ス キー ジのア タ ッ ク 角度は 2 0度 と した しかるのち、 誘電体が塗布された基板を、 熱風焼成炉にて 5 3 0 °Cで 2 0 分焼成 して、 図 2 2 に示すよ う な基板を得た こ の基板にス ク リ ー ン印刷に よ り 赤、 緑、 青の蛍光体を流 し込んで焼成 し、 背面基板を完成 した。 ついで、 ガラ ス基板 に透明電極、 バス電極、 透明誘電体、 M g O保護膜を順次形 成 した前面基板を用意 し、 両者を張 り 合わせた後、 常法に従 つて、 真空排気、 ガス封入を行いプラ ズマディ ス プ レイ パネ ルを作製した。

得られたパネルの評価を行った と こ ろ、 電極間のシ ョ ー ト は発生していなかっ た。 また、 隔壁の よれ、 倒れ等も確認で きなかった。 実施例 1 5

隔壁形成の手段 と して、 あ ら か じめ、 隔壁およ び電極配置 部の逆形状が形成さ れた凹版を用い、 これに隔壁ペース ト を 充填 して、 当該ペース ト を所定の基板に転写 した。

その結果、 凹部上部幅が 5 0 μ m、 凹部底部に形成 さ れた 凹部の厚さ が 7 0 μ mの成形体を得た。

しかる のち、 これを焼成 した と こ ろ、 幅、 厚さ と も焼成前 の約 8 0 % と な り 、 隔壁 と なる 凹部上部幅が 4 0 μ m、 電極 配置部と な る凹部底部に形成 された凹部の厚 さ が約 5 5 μ m の凹型形状の隔壁を得た。

こ の隔壁にス ク リ ーン印刷を用いて、 アル力 リ 可溶型の銀 ペース ト （デュ ポン製 F O D E L D C 2 0 2 ) を基板全 面に塗布 した。

なお、 塗布の際、 ス キージのア タ ッ ク 角度は 2 0度 と した 前記銀ペース ト を乾燥後、 0 . 2 % の炭酸ナ ト リ ウ ム水溶 液をスプレー して凹部底部 と さ ら に形成された凹部に塗布 さ れた銀ペース ト の厚 さ の違いを利用 して凹部底部の凹部のみ 電極ペース ト を残 して電極パターンを形成 した。

しかる のち、 こ の基板を、 熱風焼成炉にて 5 5 0 °Cで 2 0 分焼成 して電極を得た。

前記電極が形成さ れた基板に誘電体ペース ト （ノ リ タ ケ製 N P - 7 9 7 2 J ) をス ク リ ーン印刷によ り 隔壁凹部内に塗 布 した。 なお、 塗布の際、 ス キージのアタ ッ ク 角度は 2 0度 と した。

しかる のち、 誘電体が塗布さ れた基板を、 熱風焼成炉にて 5 3 0 °Cで 2 ◦ 分焼成 して、 図 2 3 に示すよ う な基板を得た こ の基板にス ク リ ー ン印刷に よ り 赤、 緑、 青の ¾光体を流 し込んで焼成 し、 背面基板を完成 した。 ついで、 ガラ ス基板 に透明電極、 バス電極、 透明誘電体、 M g O保護膜を順次形 成 した前面基板を用意 し、 両者を張 り 合わせた後、 常法に従 つて、 真空排気、 ガス封入を行いプラ ズマディ ス プ レイ パネ ノレを作製 した。

実施例 1 6

隔壁形成の手段 と して、 あ ら か じめ隔壁の逆形状が形成さ れた凹版を用い、 これに隔壁ペー ス ト を充填 して、 当該ぺー ス ト を所定の基板に転写 した。

その結果、 凹部上部幅が 5 ◦ m、 凹部底部に厚さ が 5 0 μ mの成形体を得た。

しかる のち、 これを焼成 した と こ ろ、 幅、 厚さ と も焼成前 の約 8 0 % と な り 、 凹部上部幅が 4 0 μ m、 凹部底部の厚さ が約 4 0 μ mの凹型形状の隔壁を得た。

こ の隔壁に ス ク リ ー ン印刷 を用 いて、 感光性銀ペー ス ト (デュポン製 F O D E L D C 2 0 2 ) を基板全面に塗布 した。

なお、 塗布の際、 ス キージのア タ ッ ク 角度は 2 0度 と した , 前記銀ペース ト 乾燥後、 電極パター ン形成のため、 ピ ッチ 1 5 0 μ m、 幅 3 0 X mの開 口 幅のス ト ラ イ プノ ターンおよ び電極引 き 出 し用の端子パター ンを有する フ ォ ト マス ク を前 記電極配置部に位置あわせ したのち、 高圧水銀灯を用いて 2 0 0 [ m J / c m ² ] で露光 した。 しかる のち、 電極パタ ー ンが形成さ れた基板を、 熱風焼成 炉にて 5 5 0 °Cで 2 0 分焼成 して電極を得た。

前記電極が形成 さ れた基板に誘電体ペー ス ト （ ノ リ タ ケ製 N P — 7 9 7 2 J ) をス ク リ ー ン印刷に よ り 隔壁凹部内に塗 布 した。 なお、 塗布の際、 ス キ一ジのア タ ッ ク 角度は 2 0 度 と した。

しかる のち、 誘電体が塗布 さ れた基板を、 熱風焼成炉にて 5 3 0 °Cで 2 0 分焼成 した と こ ろ、 図 2 4 に示すよ う な基板 を得た。 なおこの と き 、 誘電体のみの厚さ が約 1 0 m と な り 、 障壁の凹部下部に形成 した凹部 と合わせて約 5 0 mの 厚さ と なった。

こ の基板にス ク リ ー ン印刷に よ り 赤、 緑、 青の蛍光体を流 し込んで焼成 し、 背面基板を完成 した。 ついで、 ガラ ス基板 に透明電極、 バス電極、 透明誘電体、 M g O保護膜を順次形 成 した前面基板を用意 し、 両者を張 り 合わせた後、 常法に従 つて、 真空排気、 ガ ス封入を行いプラ ズマデ ィ ス プ レイ パネ ノレを作製 した。

実施例 1 7

隔壁形成の手段 と して、 あ ら か じめ形成された隔壁お よび 電極の逆形状が形成 さ れた凹版を用い、 これに隔壁ペー ス ト を充填して、 当該ペース ト を所定の基板に転写 した。

その結果、 凹部上部幅が 5 0 m、 凹部底部に形成 さ れた 凹部の厚さが 5 0 μ mの成形体を得た。

しかる のち、 これを焼成 した と こ ろ、 幅、 厚 さ と も焼成前 の約 8 0 % と な り 、 隔壁 と な る 凹部上部幅が 4 0 μ m、 電極 配置部 と な る凹部底部に形成 さ れた凹部の厚 さ が約 4 0 μ m の凹型形状の隔壁を得た。

こ の隔壁にス ク リ ー ン印刷を用いて、 アルカ リ 可溶型の銀 ペース ト （デュ ポン製 F O D E L D C 2 0 2 ) を基板全 面に塗布 した。

なお、 塗布の際、 ス キージのア タ ッ ク 角度は 2 0度 と した 前記銀ペース ト を乾燥後、 0 . 2 % の炭酸ナ ト リ ウ ム水溶 液をス プ レー して凹部底部 と さ ら に形成さ れた凹部に塗布 さ れた銀ペー ス ト の厚 さ の違いを利用 して凹部底部の凹部のみ 電極ペース ト を残 して電極パター ンを形成 した。

しかる のち、 こ の基板を、 熱風焼成炉にて 5 5 0 °Cで 2 0 分焼成して電極を得た。

前記電極が形成された基板に誘電体ペース ト （ ノ リ タ ケ製 N P — 7 9 7 2 J ) を ス ク リ ー ン印刷に よ り 隔壁凹部内に塗 布 した。 なお、 塗布の際、 ス キージのア タ ッ ク 角度は 2 0度 と した。

しかる のち、 誘電体が塗布 さ れた基板を、 熱風焼成炉にて 5 3 0 °Cで 2 0 分焼成 した と こ ろ、 誘電体のみの厚さ が約 1 0 / m と な り 、 障壁の凹部下部に形成 した凹部 と 合わせて約 5 0 μ πιの厚さ と な り 、 図 2 5 に示すよ う な基板を得た。

こ の基板にス ク リ ー ン印刷に よ り 赤、 緑、 青の蛍光体を流 し込んで焼成 し、 背面基板を完成 した。 ついで、 ガラ ス基板 に透明電極、 バス電極、 透明誘電体、 M g O保護膜を順次形 成 した前面基板を用意 し、 両者を張 り 合わせた後、 常法に従 つて、 真空排気、 ガス封入を行いプラ ズマディ ス プレイ パネ ノレを作製 した。

以上に示 した よ う に、 本発明の第 2 の態様に よれば、 以下 のよ う な効枭を得る こ と ができ る。

( 1 ) 隔壁幅が狭 く なっ て も倒れない隔壁を有する プラ ズ マディ スプレイ パネノレを得る こ と が出来る。

( 2 ) 背面基板の裏面への発光光の もれが少ないプラ ズマ ディ スプレイパネルを得る こ と が出来る。

( 3 ) 電極と 隔壁の位置関係が正確なプラ ズマディ ス プ レ ィ を得る こ と が出来る。

( 4 ) 電極の断線、 シ ョ ー ト のないプラ ズマディ スプ レイ パネルを得る こ と が出来る。

次に、 本発明の第 3 の態様について説明する。

本発明の第 3 の態様では、 図 2 6 お よび図 2 7 に示すよ う に、 背面ガラ ス基板 3 0 1 上に、 透明誘電体 3 0 2 を介 して アノ ー ド電極 3 0 3 、 力 ソー ド電極 3 0 4 、 透明隔壁 3 0 5 を設け、 これら と 対向 させて薄板ガラ ス 3 0 6 を封止 したプ ラズマァ ド レス液晶パネルにおいて、 透明隔壁 3 0 5 お よび 透明誘電体 3 0 2 を同一材料で形成 した こ と を特徴と するプ ラズマァ ド レス液晶パネルの背面板が提供される。

こ の よ う なプラ ズマァ ド レス液晶パネルの背面板において 透明誘電体の膜厚を 3 〜 1 5 / m とする こ と が出来る。

なお、 透明隔壁お よび透明誘電体におけ る 「透明」 と は、 誘電体層 と して形成 した場合のバ ッ ク ラ イ ト光の透過率が 9 5 %以上と なる状態をい う 。

また、 透明隔壁の側面 と 背面ガラ ス基板のなす角度を 8 5 度〜 9 5 度 と する こ と が出来る。 8 5 度〜 9 5 度以外では、 偏光面が回転 して、 コ ン ト ラ ス ト が低下する ので好ま し く な レヽ _D

ま た、 透明隔壁の侧而の表面粗 さ を 1 / m以内 と ほぼ光学 平面 と する こ と が出来る。 表面粗さ 力 1 a m以内であれば、 散乱光が抑制 され、 透過光お よ び反射光が有効に利用 さ れ、 望ま しいが、 表面粗さ が 1 μ m以上であれば、 表面での散乱 が多 く な り 、 偏光面が乱れコ ン ト ラ ス 卜 が低下 し、 好ま し く ない。

また、 透明誘電体層上に形成 される ア ノ ー ド電極な らび力 ソー ド電極を同一材料に よ り 構成する こ と が出来る。 ァ ノ ー ド電極及び力 ソー ド電極を同一材料に よ り 構成する こ と に よ り 、 製造工程を簡略化する こ と ができ るので、 望ま しい。

こ の場合、 ァ ノ ー ド電極及びカ ソー ド電極を構成する材料 と して、 放電ガス陽イ オンに対 して耐スパ ッ タ ー性を有する N i を 8 0 %以上含有する厚膜またはメ ツ キ材料を用レヽる こ と が出来る。

N i を 8 0 %以上含有する材料は、 耐スノ、。 ッ タ ー性がある と い う 点で好ま しいが、 8 0 %未満では、 耐スパ ッ タ ー性が 落ち る、 抵抗率が上が る、 表面の均一性がな く な り 、 放電が 一様でな く な り 、 望ま し く ない。

また、 ァ ノ ー ド電極及びカ ソー ド電極を構成する材料と し て放電ガス 陽イ オンに対 して耐ス ノ、。 ッ ター性を有する 、 A 1 を 8 0 %以上含有する厚膜または蒸着膜を用いる こ と が出来 る。 A 1 を 8 ◦ %以上含有する材料は 耐ス " ッ タ ー性があ る と レ、 う 点で好ま しいが、 8 0 %以下では、 耐ス ッ タ ー性が 落ち る 、 抵抗率が上が る 、 表面の均一性がな く な り 、 放電が 一様でな く な り 、 望ま し く ない。

ま た、 透明誘電体層上に形成 さ れる ア ノ ー ド電極と カ ソ一 ド電極の う ち、 少な く と も カ ソー ド電極を 2 層構造と する こ と が出来る。 こ の構造は、 図 2 7 に示されている。

1 層 目 3 0 4 a を抵抗の低い材料を用い、 2 層 目 3 0 4 b で耐スパ ッ ター性を有する材料 と する こ と で、 全体の抵抗値 を下げる こ と ができ 、 結果 と して電極を細 く する こ と ができ 開 口率を上げる こ と が出来る。

ま た、 感光性を有する 同一材料でァ ノ ー ド電極およびカ ソ ― ド電極を下地電極 と して形成 し、 少な く と も力 ソ一 ド電極 に放電ガス陽イ オンに対 して耐スパ ッ ター性を有する N i を 8 0 %以上含有する保護メ ツ キが施された構造と する こ と が 出 る。

また、 下地電極を感光性 A g ペース ト を用いて形成する こ と が可能である。 感光性 A g ペース ト は、 プラ ズマディ スプ レイ パネルの製造に大量に用い られている ため、 コ ス ト メ リ ッ ト があ り 、 また工程 も確立 さ れていて、 极いやすい と い う 利点がある。

また、 本発明の第 3 の態様では、 上述のプラ ズマア ド レ ス 液晶パネルの背面板を製造する方法も提供さ れる。 即ち、 ぺ ース ト状の隔壁形成材料を所定量ガラ ス基板上に塗布 し、 隔 壁形成用凹版に よ り プ レス して隔壁パターンを形成 した後、 高温で熱する こ と に よ り 有機成分を焼失させ、 同時にガラ ス フ リ ッ 卜 を焼結 させる こ と に よ っ て前記透明隔壁及び透明誘 電体層を形成 した後に、 力 ソー ド電極な らびにァ ノ 一 ド電極 を形成する ものである。

また、 ペー ス ト状の隔壁形成材料を所定量隔壁形成用凹版 に埋め込み、 その材料を形状を保持 したま ま ガラ ス基板上に 転写 した後、 高温で熱する こ と に よ り 有機成分を焼失 させ、 同時にガラ ス フ リ ッ ト を焼結させる こ と に よ って前記透明隔 壁及び透明誘電体層 を形成 した後に、 力 ソー ド電極な ら びに ア ノ ー ド電極を形成する こ と を特徴 と する ブラ ズマ ァ ド レス 液晶パネルの背面板製造方法もまた、 提供される。

この場合、 ァ ノ ー ド電極およびカ ソー ド電極を形成する方 法と して、 無電解メ ツキ法を用いる こ と が出来る。

また、 ァ ノ ー ド電極お よ び力 ソ一 ド電極を形成する方法と して、 厚膜ペース ト 塗布 して液体フ ォ ト レ ジス ト 塗布後パ タ 一ユング し、 さ ら に、 サン ドブラ ス ト に よ り 電極パタ ーンを 形成 し、 その後、 焼成する方法を用いる こ と が出来る。

更に、 ァ ノ ー ド電極お よ び力 ソー ド電極を形成する方法と して、 感光性ペース ト法を用いる こ と が出来る。

更にま た、 ァ ノ 一 ド電極およ び力 ソー ド電極を形成する方 法と して、 蒸着法を用いる こ と が出来る。

また、 上述の、 ア ノ ー ド電極お よ び力 ソー ド電極の う ち少 な く と も力 ソー ド電極が 2 層構造の場合に、 下地電極を形成 する方法と して、 上述の無電界メ ツ キ法、 サン ドブラ ス ト法 感光性ペース ト 法、 ま たは蒸着法を用い、 プラ ズマ陽イ オン 耐スパ ッ タ 一を有する材料に よ る電解メ ツ キを施すこ と に よ り 、 保護メ ツ キ層を設ける こ と が出来る。

以上のプラ ズマァ ド レ ス液晶パネルの背而板製造方法にお いて、 プラ ズマセル両端部の異常放電防止用のガラ スペース ト の形成は、 電極パタ ー ン形成後であれば、 いつ行っ て も よ い。 また、 厚膜ペース ト に よ り 電極を形成する場合は、 前記 ガラ スペース ト の焼成は、 電極を形成する厚膜ペース ト の焼 成 と 同時に行 う こ と で焼成回数が減 り 、 コ ス ト ダウ ンに繋が る。

ま た、 厚膜ペース ト に よ り 電極を形成する 際は、 隔壁を焼 成する前に厚膜ペース ト を形成 し、 隔壁 と 電極 と を同時に焼 成する方が、 上述 と 同様に焼成回数が減 り 、 コ ス ト ダウ ンに 繋がる。

しか しなが ら 、 焼成前の隔壁は機械的に も脆弱であ り 、 取 极に注意が必要であ る ため、 隔壁を形焼成 してか ら電極を形 成 した方が、 歩留ま り を考えた ト ー タ ルコ ス ト の安価な こ と も あ り 、 適宜判断 してプロ セス は選択 される こ と が望ま しい また、 上記電極材料は、 現在のパネルの駆動電圧パルス 、 放電電流お よび放電ガス の種類を考慮 した場合、 プラ ズマス ィ ツチングの際の陽イ オンのス ノ、。 ッ タ リ ングに対 して耐性の ある N i や A 1 若 し く はホ ウ化ラ ンタ ンの よ う な物質が望ま しい。 しカゝ し、 将来的には駆動方法を制御する こ と で前記ス パ ッ タ リ ン グの激 し さ およ び頻度を低減する こ と が可能にな れば、 これ ら よ り 抵抗の低い A u 、 A g 、 C u な どの金属材 料または合金な どをカ ソー ド電極 と してそのま ま用いる こ と も可能 と な る。 従っ て、 ？ ίί極材料は、 パタ ー ン ユ ン グの容易 性、 開 口 率、 端子取 り 出 し、 ガラ ス と のノ、ーメ チ ッ ク性お よ び製造コ ス 卜 の点から、 適 選定すればよい。

ま た、 上記の N i およ び A 】 厚膜ペース ト の塗布方法は、 ス ク リ ー ン印刷法に よ るベタ 印刷でも 、 ダイ コ ーターに よ る 塗工でも よ い。 前記厚膜ペース ト と しては、 プラ ズマデイ ス プ レイ パネル用 に開発 された も のでも構わない。 例えばデュ ポン製の力 ソー ド用 N i ペース ト 9 5 3 8 、 ノ リ タ ケ製の力 ソー ド用 N i ペース ト N P 9 2 8 4 、 ノ リ タ ケ製の力 ソー ド 用 A 1 ペース ト N P 9 2 0 3 力 Sある。

ま た、 上記感光性電極ペース ト の塗布方法は、 ス ク リ ー ン 印刷法に よ り ベタ印刷でも、 ダイ コーターに よ る塗工で も よ い。 感光性電極ペース ト と しては、 プラ ズマディ スプレイ パ ネル用に開発 さ れた も ので も構わない。 例えば感光性 A g 電 極であれば、 アルカ リ 現像タ イ プではデュ ポンのフォーデル D C 2 0 2 、 太陽イ ンキ製造の T R 2 9 1 2 、 T R 1 9 5 2 な どがあ り 、 また水現像タ イ プではノ リ タ ケの N P 4 7 0 1 がある。

また、 透明隔壁形成用材料 と しては、 低融点ガラ ス フ リ ッ ト と 透明無機骨材及びバイ ンダ一から なるペース ト状の材料 を用いる こ と ができ る が、 上述のガラ ス基板への塗布や、 隔 壁形成用凹版への埋め込みに用いる ために、 粘度調整用 に溶 剤を添加する こ と が出来る。 ま た、 透明無機骨材は、 場合に よ っては、 必ず しも必要ではない。

なお、 透明無機骨材と しては、 S i O 2粉末や A 1 ₂ O ₃ - B 2 O 3 - S i O ₂ 系ガ ラ ス粉末を挙げる こ と が出来、 その添加量は、 5 〜 3 0 重量％程度が好ま しい。

ま た、 ペー ス ト の硬化方法は、 転写工程を考慮の上、 バイ ンダ一 と して熱硬化樹脂や感光性樹脂な どを用いて行 う こ と が出来る。

ま た、 隔壁形成用凹版 と しては、 工程を考慮 して、 適宜、 金型、 セ ラ ミ ク ス型、 電離放射線硬化性樹脂シ一 ト 凹版、 シ リ コ ーン ゴム凹版を使い分ける こ と が出来る。

例えば、 上述の、 ガラ ス基板上に隔壁形成用ペース ト を塗 布 し、 隔壁形成用凹版に よ り プ レスする方法に用いる 隔壁形 成用凹版では、 隔壁形成用ペー ス ト を成型する際のプ レス の 圧力に耐え う る金型やセラ ミ ッ ク型がよ り 好適である。

金型と しては、 電子彫刻、 エ ッチング、 ミ ル押 し、 回転旋 盤切削、 電铸法な どの手法に よ り 形成でき る。 ま た、 セ ラ ミ ク ス型と して、 回転旋盤切削、 金型プ レス成型法、 泥 し ょ う 法な どの手法によ り 形成でき る。

また、 隔壁形状形成後の脱型の際の離型性を高める ために 金型やセ ラ ミ ク ス型の凹版にシ リ コ ー ン皮膜加工、 フ ッ素皮 膜加ェな どを施すこ と も有効である。

また、 上述の、 隔壁形成用ペース 卜 を隔壁形成用凹版に埋 め込む方法に用いる隔壁形成凹版では、 上記金型やセ ラ ミ ッ ク型の他に、 電離放射線硬化性樹脂シー ト 凹版ゃシ リ コ ー ン ゴム凹版を用いる こ と が出来る。

上記金型やセ ラ ミ ッ ク 型の欠点 と して、 一つの型を作製す るのにコ ス ト がかカゝる と レヽ ぅ 問題があ り 、 生産能力に限界が あ る が、 上記電離放射線硬化性樹脂シー ト 凹版や シ リ コ ー ン ゴム凹版においては、 複製が容易であ り 、 よ り 大量生産に向 レヽて！/、る。

具体的に、 こ れ ら の凹版 と しては、 以下の よ う な隔壁形状 の凸型母型か ら転写 して形成する こ と ができ る ので、 所望の 隔壁形状パタ ーンに合わせて適宜選択 して凸型母型を作成す る こ と ができ る。 即ち、 金属 ロ ールに旋盤切削に よ り 形成 し た隔壁形状の凸型母型、 平板に切削な どで形成 した隔壁形状 の凸型母型、 平板基板に ドライ フ イ ノレ ムを貼 り 付けて フ ォ ト リ ソ法によ り 形成 した凸型母型な どが有効である。

ペース ト 状の隔壁形成材料を所定量ガラ ス基板上に塗布す る方法と しては、 ス ク リ ー ン印刷法に よ るベタ 印刷でも、 ダ ィ コ ータ ーに よ る塗工でも よい。 またはフ イ ノレム状に加工さ れた材料を ラ ミ ネ一 ト して も よ い。 プ レス方法 と しては平プ レス 、 ロ ールプ レス が好適であ る。 さ ら に気泡巻き込み対策 と して真空チャ ンバ一内でプ レス を行 う こ と も有効である。 その後、 熱ま たは紫外線に よ り ペース ト を硬化 させた後に 脱型 し、 焼成する こ と で、 透明隔壁 と 透明誘電体層を同時に 形成する こ と が出来る。 こ の際、 透明誘電体層の厚さ は、 平 プ レスまたはロ ールプ レス の圧力および加圧時間、 ペース ト の硬さ によ り 決定される。

ガラス フ リ ッ ト の径の関係上、 焼成前の厚さ が 5 Z m よ り 薄い と 、 ペース ト がない場所が出来た り 、 焼成後にム ラ がで きやすい。 また、 焼成後の膜厚が 1 5 m以上では、 透過率 力 S 9 5 %以下と 低 く な り 、 ノ ッ ク ライ ト の利用効率が下がつ て しま う 。

これ ら の こ と か ら 、 焼成後の透明誘電体膜厚が 3 〜 1 5 /i m の範囲になる よ う に、 上記プ レ ス条件お よ び隔遊形成用ぺ ー ス ト の組成を適宜決定する こ と が望ま しい。

ペー ス ト 状の隔壁形成材料を所定量隔壁形成用凹版に埋め 込み方法 と しては、 ス ク リ ー ン印刷、 ダイ コ ー ト 、 ドク ター フ" レー ド コ ー ト 、 ロ ーノレ コ ー ト 、 ロ ーノレプ レ ス 、 平プ レ ス等 に よ る コ 一 卜 が好適であ る。 さ ら に、 気泡巻き込み対策 と し て真空チャ ンバ一内でコ 一 ト を行 う こ と も有効である。

こ の際、 透明誘電体層の厚さ は、 ペース ト の レオロ ジー特 性と 工程の圧力な ら びに速度に よ り 決定さ れる。 ガラ ス フ リ ッ ト の径の関係上、 硬化前の厚 さ が 5 μ m よ り 薄い と 、 ぺー ス ト がない場所が出来た り 、 焼成後にム ラ ができやすい。 ま た焼成後の膜厚が 1 5 // m を越え る と 、 透過率が 9 5 %以下 と低く な り 、 ノく ッ ク ライ ト の利用効率が下がって しま う 。

これ らの こ と か ら 、 焼成後の透明誘電体膜厚が 3 〜 1 5 μ mの範囲になる よ う に、 上記プ レ ス条件お よび隔壁形成用ぺ ース ト の組成を適宜決定する こ と が望ま しい。

次に、 ガラ ス基板上に転写を行 う が、 こ の と き 、 隔壁材料 を硬化させてか らガラ ス基へ転写する方法 と 、 未硬化のま ま ガラ ス基板 と接触させ、 その状態で隔壁形成材料を硬化 させ る方法があ り 、 いずれかの方法を選択する こ と ができ る。

前者の転写方法においては、 隔壁形成材料 と ガラ ス基板の 間に接着剤や粘着剤等を用いる。 後者の転写方法では、 ガラ ス基板の上で硬化 させる ために接着剤や粘着剤等は不要 と な る が、 脱型時のパタ ーン転写を よ り 完全な も の と する ために 接着剤や粘着剤等を用いる こ と も有効であ る。 その後、 脱型 し、 焼成する こ と で、 透明隔壁 と 透明誘電体層を同時に形成 する こ と が出来る。

以上の よ う に して、 本発明の第 3 の態様に よ り 、 透明隔壁 および透明誘電体層を同一材料で形成する こ と が出来る。 さ ら に、 こ の透明誘電体層上にァ ノ ー ド電極およびカ ソー ド電 極を形成する こ と に よ り 、 プラ ズマァ ド レス液晶パネルの背 面板が完成する。

電極形成は、 透明隔壁および透明誘電体層を焼成する前に 行っ て も よいが、 工程の安定性を考える と 、 焼成後に行 う 方 が好適である。

ア ノ ー ド電極および力 ソー ド電極を形成する際に、 無電解 メ ツ キ方法を用いて電極をパターン化する方法と しては、 以 下の方法が好適である。

即ち、 第 1 の方法と して、 全面に無電解メ ツ キを施 した後 液体フ ォ ト レ ジス ト を塗布 し、 マ ス ク を用いて露光お よび現 像 した後、 メ ツ キ膜の不要部分をエ ッ チング加工に よ り 除去 して、 電極パターン形状を得る こ と が出来る。

第 2 の方法と して、 液体フ ォ ト レ ジス ト を塗布 し、 マ ス ク を用いて露光および現像 した後、 メ ツ キ膜の必要部分のみを 除去 して、 メ ツ キ触媒を全面に コー ト した後、 レジス ト を剥 離 して、 電極パタ ーン形状のみメ ツ キ触媒を形成 した後に、 無電解メ ツ キによ り 所定の電極形状のメ ツ キを形成する こ と が出来る。 メ ツ キである ので焼成する必要はない。 ァ ノ ー ド電極お よびカ ソー ド電極を形成する方法が厚膜ぺ 一ス ト を用いる方法であ る場合、 厚膜ペー ス ト の塗布は、 ス ク リ ー ン印刷法に よ るベタ 印刷でも、 ダイ コータ ーに よ る塗 ェでも よい。 また、 液体フ ォ ト レ ジス ト の塗布は、 ス ク リ ー ン印刷法に よ るベタ 印刷でも 、 ダイ コ ータ ーに よ る塗工でも よい。

こ の方法では、 ガラ スマ ス ク を用いて レ ジス ト を露光 し、 現像 してパターニング した後に、 レジス ト の保護層を利用 し てサン ドブラ ス ト に よ り 電極パタ ーンを形成する が、 サイ ド ブラ ス ト でな く て も液体ホ一ニングであっ て も構わない。 最 後に焼成する こ と で電極と なる。

ァ ノ ー ド電極お よび力 ソ ー ド電極を形成する方法が感光性 ペース ト法の場合には、 通常の方法でパタ ー ンをガラ スマス ク 露光によ り 形成する こ と が出来、 焼成する こ と で電極 と な る。

ァ ノ ー ド電極お よびカ ソ一 ド電極を形成する方法が蒸着法 で電極パター ンを形成する方法の場合には、 液体フォ ト レジ ス ト を用いて不要部をマ ス ク して蒸着する方法や金属マ ス ク を用いて不要部をマ ス ク して蒸着する方法が好適であ る。 ま た、 透明隔壁の側面のマス キ ングが不十分であつ た と して も 透明隔壁形状に よ り 側面には蒸着金属が付着 し難いので、 薄 く 付着 した場合でも 、 不要部のみをエ ッチング液で簡単に除 去する こ と が出来る。 蒸着膜である ため、 焼成する必要はな レヽ ₀

電解メ ツ キを施す方法では、 パタ ーン化 された電極の端子 を利用 して通常の電流を流すこ と で必要な部分にのみ保護メ ツ キ膜を形成する こ と が出来る。 メ ツ キである ので焼成する 必要はない。

以上の よ う に して、 本発明の第 3 の態様に よ り 、 透明隔壁 および透明誘電体層を同一材料で形成 した後に、 透明誘電体 層上にァ ノ ー ド電極な らびカ ソー ド電極を形成する こ と に よ り プラ ズマァ ド レス液晶パネルの背面板が完成する。

以下、 本発明の第 3 の態様に係る実施例について説明する 尚、 本発明は実施例に何 ら限定される も の ではない。

実施例 1 8

図 2 6 に示すパネル構造を有する 4 2 イ ンチ V G Aプラ ズ マァ ド レス液晶パネルの背面ガラ ス基板を、 図 2 8 に示す透 明隔壁 ' 誘電体層の製造方法 と 図 2 9 に示す電極の製造方法 によ り 作製 した。 以下に、 パネルの作成工程の詳細を説明す る。

隔壁形成用凹版の仕様

凹版形態 ： プ レス用金型凹型

溝形状 ： ス ト ラ イ プ状

幅 1 0 0 μ m

深さ 2 5 0 // m、 ピ ッ チ 1 0 9 2 // m

上記金型表面にフ ッ素樹脂を コーテ ィ ング し、 離型性を良 く してプ レス用金型と し て用いた。

隔壁形成用ペース ト の組成

低融点ガラ ス フ リ ッ ト ： P b O — B ₂ 〇 ₃ — S i 〇 2 系 ガラ ス粉末 （ 3 μ πι以下） 7 0 質量％ 透明無機骨材 ： A l ₂ 0 ₃ — B ₂ 0 ₃ — S i 0 ₂ 系ガラ ス粉末 （ 1 m以下） 1 0 質量％ ノくイ ンタ"一 ： ェチノレセノレ ロ ース 5 質量％ バイ ンダー ： 熱硬化性ェポキシ樹脂 5 質量％ 粘度調整用溶剤 ： 酢酸ブチルカ ル ビ ト一ル 1 0 質量％ 上記の組成を、 ロ ール ミ ノレにて十分に混練 し 隔壁形成用 ぺ一ス ト と した。

排気管接続用穴があ る低膨張率ガ ラ ス基板を洗浄お よび乾 燥 した。 上記透明隔壁形成用ペース ト をス ク リ ーン印刷に よ り 3 0 m厚さ にベタ塗 り した。 溶剤を 1 2 0 °Cで乾燥 して 2 5 μ m厚さ のほぼ均一な膜を形成 した。

こ の膜を、 上記凹部を有する金型を用い、 1 0 M P a の圧 力で平プ レス を行い、 加圧後 1 分の後に 1 6 0 °Cで 2 分間加 熱 し、 ェポキシ樹脂を熱硬化させ、 減圧 し、 真空吸着に よ り ガラ ス基板をプレス金型から脱型 した。

そ の結果、 2 5 0 μ πι高 さ 、 Ι Ο Ο ΠΙ幅、 ピ ッ チ 1 0 9 2 μ mの透明隔壁形状が形成 さ れる と 共に、 透明誘電体層が 1 5 μ mで同時に形成 された。 焼成炉にて 6 0 0 °Cで 3 0 分 保持 して焼成する こ と に よ り 、 透明隔壁は、 所望の 2 0 0 m高 さ で 8 0 μ m幅のガラ ス基板に対 して 8 8 度 と ほぼ垂直 で且つ側面が 1 μ m以内で平滑な透明隔壁ができ上がつた。 ま た、 透明誘電体層 と して 1 2 mの透過率 9 5 %の平滑 な膜が形成された。

上記透明隔壁 と 透明誘電体焼成済みガラ ス基板を洗浄お よ び乾燥 した。 こ こ で、 ノ リ タ ケ製の力 ソー ド用 N i ペー ス ト N P 9 2 8 4 の粘度を下げる 的で、 酢酸ブチノレ力ノレ ビ 卜一 ノレを 1 0 質量％力 IIえた。 ス ク リ ー ン印刷法で こ の N i ぺ一ス ト をベタ で塗布 した。

粘度を下げた こ と に よ り 、 透明隔壁側面な どには殆 どぺ一 ス ト が付着する こ と な く 、 透明隔壁底部にペース 卜 が溜ま つ た。 これを乾燥 し、 6 0 μ m厚 さ の N i ペース 卜 層を設けた 続いて、 東京応化工業社製の感光性液体 レ ジス ト ◦ F P R

8 0 0 を塗布 し、 乾燥 した後、 ガラ スマ ス ク を用いて、 ガラ ス面よ り プロ キシ ミ テ ィ 一ギャ ッ プを 3 0 0 μ m (隔壁 ト ツ プカゝ らのギャ ッ プ力 S 1 0 0 ni と なる） と っ て、 平行光で露 光 し、 かつ現像 して、 パタ ーユング した。

なお、 こ のガラ スマス ク を用いたノ、。タ ーンは、 焼成後の電 極幅が 1 0 0 μ m と な る も のであ り 、 また後述の異常放電防 止カバ一ガラ ス を コ ー トする 関係上、 隔壁パタ ー ンの端か ら

5 m m以内の内側に N i 厚膜電極を形成でき る よ う に設計 し てある。

次に、 サ ン ドブラ ス ト 法に よ り 不要部分の N i 電極材料を 除去 した後、 レ ジス ト を剥離 した。 こ の工程で、 側面に付着 していた N i ペース ト は完全に除去でき た。 これに よ り 、 放 電空間のァ ノ ー ドお よびカ ソー ドに相当する ス ト ラ イ プ状の N i 電極パターンができ あがった。

さ ら に、 N i 電極では真空封止が困難であ る ため、 封止部 および端子電極部用 に A g 電極を以下の よ う に形成 した。 即 ち、 太陽イ ンキ （株） 製の感光性 A g 電極ペース ト T R 2 9 1 2 をス ク リ ーン印刷法に よ り 、 上記 N i 厚膜ペース ト の端 部、 封止部およ び端子電極部の範囲にベタ 塗 り し、 1 2 m の A g 電極ペース 卜層を設けた。

続いて、 ガラ ス マス ク をプ ロ キシで合わせて、 5 0 0 m J

Z c m ² の照射量で露光 した。 ガ ラ ス マス ク の電極パ タ ー ン は、 N i 厚膜ペース ト の端部、 封止部 と端子取 り だ し部であ る。 尚、 電極幅は 1 0 0 μ mである。

次に、 コ ンベア式ス プ レー現像機に よ り 、 2 3 °Cの 0 . 4 w t % N a 2 C O 3 水溶液にて、 ス プ レー圧力 0 . 1 M P a で 5 分問現像を行い、 水洗 し、 乾燥 して、 パタ ー ンを形成 し た。

さ ら に、 プラ ズマセル端部での異常放電の防止のために、 カバーガラ スペース ト を、 隔壁端部 5 m mか ら外側にかけて 1 0 m mの幅でス ク リ ーン印刷にて塗布 した。 焼成炉にて 5 8 0 。Cで 3 0 分保持 して、 N i ペース ト 、 A g ペース ト およ びカバーガラスペース ト を焼成 した。

尚、 焼成後の N i 電極の厚 さ は 4 0 mであ り 、 A g 電極 の厚さ は約 6 μ m、 幅は どち ら も約 1 0 0 mである。 抵抗 は、 放電部の N i ■ 端子部の A g も含めて約 1 0 0 0 m mで 5 0 0 Ω程度 と なる。 従っ て、 抵抗値と しては、 十分に仕様 を達成 している。 これに よ り 、 図 2 6 に示すプラ ズマ基板を 形成する こ と ができた。

実施例 1 9

図 2 7 に示すパネル構造を有する 4 2 イ ンチ I-I D T Vプラ ズマァ ド レス液晶パネルの背面ガラ ス基板を、 図 3 0 に示す 透明隔壁 · 誘電体層の製造方法 と 図 3 1 に示す電極の製造方 法に よ り 作製 した。 以下に、 パ ネ ル の作成ェ ¾ の 詐細を説 する。

隔壁形成川凹版仕様

凹版形態 ： 平板状シ リ コ ン ゴム凹版

溝形状 ： ス ト ライ プ状

幅 6 0 m

深さ 2 5 0 ^ 111、 ピッチ 4 8 5 /i m

上記シ リ コ ーンゴ ム凹版の離型性を利用 して転写用凹版と して用いた。

隔壁形成用ぺース ト材料の組成

低融点ガラ ス フ リ ッ ト ： P b O — B 2 〇 3 一 S i 〇 2 系 ガラス粉末 （ 3 μ m以下） 7 0質量％ 透明無機骨材 ： A 1 ₂ O ₃ — B ₂ O ₃ — S i O ₂ 系ガラ ス粉末 （ 1 /X m以下） 1 0 質量％ バイ ンダー ： 紫外線硬化樹脂 ： ジエチ レンダ リ コ ールジ メ タ ク リ レー ト 8 質量％ バイ ンダー ： 紫外線硬化樹脂 ： 2 ヒ ド ロ キ シプ ロ ピノレ アタ リ レー ト 6 質量％ バイ ンダー ： 開始剤 ： ベ ンゾフ エ ノ ン 1 質量％ 粘度調整用溶剤 ： 酢酸ブチルカ ルビ ト一ル 5 質量％ 上記の組成を、 ロ ール ミ ノレ にて十分に混練 し 隔壁形成用 ペース ト と した。

排気管接続用穴があ る低膨張率ガラ ス基板を洗浄お よ び乾 燥 した。 上記透明隔壁形成用ペー ス ト を上記シ リ コ ー ン ゴム 製の平面凹版に ドク タ ーブ レー ドに よ って充填 し、 深さ 2 5 0 μ mの凹版に気泡な く 埋め込む と 同時に、 透明誘電体層 と なる膜を厚 さ Ί μ mで形成 した後、 上記ガラ ス基板 と 張 り 合 わせて 0 . 1 M P a の圧力 で平プ レス した。

次に、 こ の張 り 合わせた凹版 と ガ ラ ス基板をプ レス装置か ら取 り 出 し、 紫外線照射装置にてガ ラ ス基板側か ら 1 0 0 0 m J / c m ² の照射量の条件で照射 し、 隔壁ペー ス ト を紫外 線硬化させ、 シ リ コ ーンゴム凹版をガラ ス基板か ら脱型 した これに よ り 、 2 5 0 m高 さ 、 6 0 m幅、 ピ ッチ 4 8 5 μ mの透明隔壁形状が形成される と 共に、 透明誘電体層が 7 mで同時に形成された。

焼成炉にて、 6 0 0 °Cで 3 0 分保持 して焼成する こ と に よ り 、 透明隔壁は所望の 2 0 0 μ πι高 さ で 4 5 μ m幅、 のガラ ス基板に対 して 8 8 度 と ほぼ垂直で且つ側面が 1 μ m以内で 平滑な透明隔壁ができ あが った。 また、 透明誘電体層 と して 5 /i mの透過率 9 7 %の平滑な膜ができ あがった。

上記透明隔壁 と 透明誘電体焼成済みガ ラ ス基板を洗浄およ び乾燥 した。 感光性電極ペース ト と して、 太陽イ ンキ （株） 製の感光性 A g 電極ペース ト T R 2 9 1 2 を用いた。

次に、 ス ク リ ー ン印刷法でこ のペー ス ト をベタ で塗布およ び乾燥し、 1 2 μ m の A g 電極ペース ト層 を設けた。 続いて 縦型露光機にてガラ スマス ク をプロ キシで合わせて、 1 0 0 0 m J Z c m ² の照射量で露光 した。 ガラ スマス ク の電極パ ターンは、 端子取 り だ し部 と プラ ズマセル部のァ ノ ー ドおよ び力 ソー ド電極の全てであ る。 尚、 プラ ズマセル部の電極幅 は 4 0 // mである。 次に、 コ ンベア式ス プ レー現像機に よ り 、 2 3 °C の 0 . 4 w t % N a 2 C 〇 3 水溶液にて、 ス プ レー圧力 0 . .1. M P a で 5 分 Ιί ¾像を行い、 水洗 し、 乾燥 して、 ノ、。タ ー ン を形成 し た。

さ ら に、 プラ ズマセ ル端部での異常放電の防止のために、 カバーガラ スペース ト を、 隔壁端部 5 m mカゝ ら外側にかけて 1 0 m mの幅でス ク リ ーン印刷にて塗布 した。 焼成炉にて 5 8 0 °Cで 3 0 分保持 して、 A g ペース ト お よ びカ ノく一ガラ ス ペース 卜 を焼成 した。

尚、 焼成後の A g 電極の厚さ は約 5 μ m、 幅は約 4 0 μ m であ る。 抵抗は約 1 ◦ 0 0 m mで 3 0 0 Ω程度 と なる。 従つ て、 こ こ で既に抵抗値と しては十分に仕様を達成 している。

さ らに、 放電部力 ソー ド電極を陽ィ オンスノ ッ タ リ ングか ら保護する ために、 ス ノレフ ァ ミ ン酸 N i メ ツ キ浴を用いて、 プラ ズマセル部の力 ソー ド部分に電解メ ツ キに よ り 、 N i を 約 5 μ mの厚さ で形成 した。 これに よ り 、 力 ソー ド電極の高 さ は約 1 0 m と な り 、 幅は約 5 0 μ m と な る。 これに よ り 図 2 7 に示すプラ ズマ基板を形成する こ と ができ た。 開 口率 力 S 8 0 % と非常によい も のが出来た。

以上説明 した よ う に、 本発明の第 3 の態様に係る製造方法 によ り 隔壁およ び電極を形成する こ と に よ り 、 下記の よ う な 効果が現れる。

即ち、 透明隔壁を採用する の で、 開 口率がア ッ プ し、 パネ ノレが明る く なる 、 ま た、 隔壁 と 垂直方向の視野角 が広が る。 隔壁高 さ を均一 しやすい凹版製造方法を適用する こ と もでき る ため、 研磨な どが不要 と な り 、 歩留ま り 、 およ び製品の安 定性が増す。 凹版を用いた工程では電極 と のァ ラ イ メ ン ト に 困難点があったが、 こ こ で は隔壁形成後に電極を後付する の でァ ラ イ メ ン 卜精度の良いパネルが出来る。

次に、 本発明の第 4 の態様について、 図而を参照 して説明 する。

本発明の第 4 の態様は、 プラ ズマディ ス プ レイ やプラ ズマ ア ド レス液晶用の基板の よ う な剛性板の表面に電離放射線硬 化型樹脂組成物の硬化凹凸パタ ーンを形成する た めの輪転方 式の凹凸パタ ーン形成装置を提供する。 こ の装置は、 下記の ( 1 ) 〜 （ 6 ) の機構お よ び構造を有する こ と を特徴 と する

( 1 ) 目 的と する 凹凸パター ンを、 離型性の表面よ り なる 凸凹パターンと して有する、 凹版輪転ロール、

( 2 ) 凹版輪転ロ ール と 離型性を有する電離放射線透過フ イ ルムの間に電離放射線硬化性樹脂組成物を所定の厚 さ を維 持 しなが ら連続的に挟み込む機構、

( 3 ) 挟み込んだ状態で電離放射線を照射する機構、

( 4 ) 電離放射線硬化性樹脂組成物を硬化 した後、 電離放 射線透過フ イ ルムを該凹版輪転ロ ール表面か ら剥離する機構

( 5 ) 剛性板を該凹版輪転ロ ール上に供給 し、 電離放射線 照射によ っ て硬化 した電離放射線硬化性樹脂組成物 と 、 所定 のァ ライ メ ン ト精度を保持 しなが ら重ね合わせて加圧状態に する機構、

( 6 ) 加圧状態に した後、 剛性版を該凹版輪転ロ ール表面 から剥離する機構 以上の凹凸パ タ ー ン形成装置において、 電離放射線 と は、 紫外線、 エ ッ ク ス線、 電子線、 な どの空気や分子 を励起 して 電離状態にする能力 を有する放射線をい う 。 ま た、 電離放射 線硬化性樹脂組成物 と は、 電離放射線に よ っ て硬化反応する 樹脂を含む組成物を指す。

離型性の表面 と は、 電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物 を極 く 容易 に離型させる こ と ができ る表面の こ と であ る。 例 えば、 シ リ コ ー ン樹脂、 フ ッ 素樹脂、 ポ リ オ レ フ イ ン樹脂、 ポ リ エス テル樹脂であ る。 これ ら の樹脂は凹版の表面に形成 されていればよ く 、 実際には基材板 と してアル ミ 、 ス テ ン レ ス 、 イ ンバー合金等の金属の板や、 ポ リ エ ス テル樹脂等のプ ラ スチッ ク のフ イ ノレム を使用 し、 その上に上記離型性材の凹 パタ ーンを形成する。

回版の形成方法 と しては、 リ フ ト オフ法、 母型を使用する 铸込み法がある。 こ こ で リ フ ト オフ法 と は、 所望のパタ ーン に逆のパタ ー ンを被印刷物の上に形成 し、 離型材を全面に塗 布および硬化 し、 最後に逆パタ ー ン を剥離する こ と に よ って 目的とする凹版を形成する方法である。

剛性板に追従する た めの弾力性のあ る層の厚さ は、 剛性板 の厚さ ム ラ （ロ ッ ト 問、 基板問、 基板內） に よ って異な るが 少な く と も厚さ ム ラ の範囲では弾力性があ る状態であ る こ と が必要であ る。 普通は、 凹版パタ ー ン の変形が差 し支えない 範囲 と して、 （厚さ ム ラ の範囲巾） + (版深の 2 〜 5 倍の厚 さ） が、 適当である。

数値的には、 プラ ズマディ ス プレイ パネ ル基板の場合には 0 . 5 〜 3 m mである。

凹版の表面を離型性にする方法 と しては、 凹版輪転ロ ール 基材の上に直接にシ リ コ ー ン樹脂の凹凸ノ タ ーン を形成する 方法 と 、 可撓性のあ る基板の上にシ リ コ ー ン樹脂の凹凸パタ ーンを形成 し、 それを凹版輪転ロ ール基材の上に巻き付け る 方法があ る。 巻き付け る方法 と しては、 接着剤や粘着剤で貼 り つける方法、 磁気力、 電気力、 真空等で吸着する方法、 輪 転式印刷機で使用 さ れてい る方法であ る が、 治具で咬える方 法がある。

電離放射線透過フ ィ ルム の種類は、 ポ リ エ ス テ ル、 ポ リ ア ミ ド等力 Sあ る。 厚さ は 3 0 μ m〜 1 0 0 mが使い易い。 そ の フ イ ノレム の表面に形成する離型性のあ る膜の材質はシ リ コ ー ン樹脂が良い。 ボ リ エ ス テ ノレ フ イ ノレ ム の表面にシ リ コ ー ン 樹脂を コ ー ト した離型フ イ ノレム が市販 されていて、 多 く の場 合使用可能である。

電離放射線硬化性樹脂組成物の組成は、 用途に よ っ て、 そ れぞれ別であ り 、 下記の実施例に示す。 ただ し、 粘度、 流動 性は、 凹版に充填する こ と ができ る ものである必要がある。

電離放射線硬化性樹脂組成物を所定の厚さ を維持 しなが ら 連続的に挟み込む機構 と しては、 図 3 2 に示 した よ う に、 フ イ ノレム 4 0 1 と 凹版輪転ロ ール 4 0 2 が合わ さ り 始め る部分 と離れ始め る部分の後ろにノ ッ ク ア ッ プロ ール 4 0 3 a ， 4 0 3 b を設置する のが一般的であ る。 また、 フ イ ノレム 4 0 1 の張力を調整する ために、 テ ン シ ョ ン調整ロ ール 4 0 4 a 〜 4 0 4 d 等が必要である。 挟み込んだ状態で電離放射線を照射する機構 4 0 5 の実施 に関わる形態 と しては、 まず紫外線照射装置 と しては、 凹版 輪転ロ ール の巾方向の照度が均一であ る こ と が望ま し く 、 例 えば紫外線硬化ィ ン キ を使用す る た め のオ フ セ ッ 卜 印刷機に 設置 されている紫外線照射装置やフ ュ ージ ン社の無極紫外 線照射装置が好適である。

配置と しては図 3 2 に示 した も のが普通である。

硬化 した後の電離放射線透過フ ィ ルム 4 0 1 を、 該凹版輪 転ロ ール 4 0 2 表面カゝ ら剥離する機構 と してはバ ッ ク ア ッ プ ロ ーノレ 4 0 3 a , 4 0 3 b に よ る ものが普通である。

精密なァ ライ メ ン ト が必要な場合に対する機構は、 剛性板 4 0 6 を凹版輪転ロ ール 4 0 2 上に供給 し、 電離放射線照射 によ って硬化 した電離放射線硬化性樹脂組成物 と 、 所定のァ ラ イ メ ン ト精度を保持 しなが ら重ね合わせて加圧状態にする 機構 4 0 7 によ り 提供される。

加圧状態に した後、 剛性板 4 0 6 を該凹版輪転ロ ール 4 0 2表面か ら剥離する機構 と しては、 ガイ ド レール 4 0 8 がー 般的である。

凹版輪転ロ ールの離型性の表面材は、 シ リ コ ー ン樹脂 と す る こ と が出来る。 こ の場合、 シ リ コーン樹脂の種類と して、 型取 り に使用する室温硬化型の ゴムが、 凹版の形成も母型に 注入 し、 硬化する こ と に よ って作成でき る の で、 非常に好ま しい。 従来の技術の説明のなかで、 化粧合板の製造に使用 していた室温硬化型の シ リ コ ー ン ゴム材、 例えば、 東芝シ リ コーン社の T S E 3 5 4 0 、 が好ま しいが、 その他の室温硬 ィ匕型ゴム 、 さ ら には ミ ラ ブル型の シ リ コ ー ン ゴム等が使用可 能である。 注意すべき 点は、 使用する電離放射線硬化性樹脂 組成物によ って膨潤 しない こ と である。

凹版輪転ロ ール上に供給する剛性板に、 予め粘着剤 · 接着 剤を塗布する こ と が出来る。 こ の場合、 まず粘着材が全面に 形成されている と 、 転写 した凸パターン以外の部分に粘着性 が残る。 これを別の 目 的に使用 して、 粘着性がな く な る状態 になればよ いが、 通常はゴムが付着する な ど して都合悪い。 こ の問題を解決する ために、 紫外線等で硬化する粘着剤を使 用する こ と が好ま しい。

化学組成 と しては、 紫外線硬化型の粘着剤があ る。 接着剤 の場合には、 貼合せる前に加熱、 溶剤噴霧等の処理を行つて 電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物を凹版か ら 引 き 出すの に充分な接着力を得る こ と ができ る よ う にする必要がある。

硬化 した樹脂組成物の表面に、 転写用樹脂を塗布する こ と が出来る。 この場合、 例えば図 3 2 に示すロ ール塗布構造 4 0 9 を用いる こ と が出来る。 転写用樹脂組成物は、 シ リ コ一 ン ゴム上には付着せず、 電離放射線硬化性樹脂組成物が硬化 した部分にだけ付着する。 転写用樹脂 と しては、 前述の転写 用の も のが使用でき る。

電離放射線透過フ ィ ルム の巾 を凹版輪転ロ ールの巾 よ り 広 く する こ と が出来る。 こ の場合、 凹版輪転ロ ール巾 よ り 最低 5 c m程度か ら最高 1 5 c m程度まで広い も のが使用 し易い この上の面に押 し出 された電離放射線硬化性樹脂組成物に電 離放射線が照射されない構造と しておけば、 それを回収 して 再使用する こ と が可能である。

装置に供給する離型性を有する電離放射線透過 フ ィ ルム の 表面に、 予め電離放射線硬化性樹脂組成物を塗布する こ と が 出来る。 これは、 気泡の混入防止 と 適正量のペー ス ト供給が 目 的である。

塗布方法 と し て 、 ロ ール塗布、 ダィ 塗布、 ナイ フ塗布が好 ま しい。 いずれも真空脱泡 した電離放射線硬化性樹脂組成物 を直接塗布する形式が更に好ま しい。 高粘度のベー ス ト を塗 布する際の、 フ イ ノレム と ペー ス ト の界面の気泡混入を防止す る方法と し ては、 塗布前に フ ィ ルム表面に薄 く 低粘度の液体 層を形成する方法が好ま しい。 低粘度の液体 と し ては、 た と えば水がある。

塗布量は、 電離放射線透過フ ィ ルム の両脇にはみ出すぺー ス ト量がなるべく 少な く なる様に調整する。

離型性を有する電離放射線透過フ ィ ルム の表面に、 予め粘 着剤または接着剤を塗布する こ と が出来る。 これは、 剛性板 に粘着剤ま たは接着剤を塗布する こ と の替わ り と なる も ので ある。 その粘着剤または接着剤の上に、 さ ら に電離放射線硬 化性樹脂組成物を塗布する こ と も あ る。 その場合、 粘着斉 IJ - 接着剤層が液状であれば、 その間の気泡の混入が防止 さ れる 塗布方法 と しては、 ロ ール塗布、 ダィ 塗布、 ナイ フ塗布が好 ま しい。 塗布後に溶剤を乾燥 した り 、 紫外線を照射 して重合 し、 粘着力 · 接着力を向上する こ と も ある。

凹版輪転ロ ール と 電離放射線硬化性樹脂組成物が接触を開 始する部分に、 液体を供給する機構 4 1 0 を設け る こ と が出 来る。 これは、 こ の部位で気泡が混入する こ と を防止する た めの機柳である。 液体の種類 と しては、 凹版表面を膨張 · 溶 解 しない も のが必要であ る。 電離放射線硬化性樹脂組成物に 対 しては、 少 しな ら膨張 · 溶解する も のであ って も構わない し、 そのほ う が よ い場合も あ る。 実際には、 水、 メ チルァル コ ー ノレゃェチノレ ア ノレ コ ー ノレゃィ ソ プ ロ ピ ノレ ア ノレ コ ー ノレを添カロ した水、 アル コ ール類がある。

凹版輪転ロ ール と 剛性板が接触を開始する部分に、 液体を 供給する機構 4 1 1 を設け る こ と が出来る。 こ の機構の 目 的 等は、 上述の凹版輪転ロ ール と 電離放射線硬化性樹脂組成物 が接触を開始する部分に液体を供給する機構 と 同 じであ る。 しか し、 剛性板の種類に よ っ ては、 剛性板に供給 して膜状と し、 凹版と合わせる方式も可能である。

剛性板の移動機構が、 剛性板を固定する機構 4 1 2 を有 し ガイ ド レーノレ 4 0 8 に従っ て移動する X — Y — 0 テープノレ と する こ と が出来る。 こ の場合、 剛性板を上に持ち上げる必要 があ り 、 真空吸着の機構を有する X — Y— Θ テ ーブルが好適 であ る。 ガイ ド レールの種類 と しては リ ニア一ガイ ドが好ま しい。 また、 移動にはボールネ ジ、 エアース ラ イ ダー等の駆 動力を使用する。 また若干精度が低下する がタ イ ミ ングベル ト を使用する こ と ができ る。

剛性板の移動機構を有する 凹凸パタ ー ン形成方法と して、 凹版と剛性板の双方に対 して、 対応する位置にァ ラ イ メ ン ト マーク を形成 し、 予め凹版のァ ラ イ メ ン ト マー ク を剛性板に 転写 し、 剛性板へ転写 した凹版のァ ラ イ メ ン ト マーク と 剛性 板のァ ラ イ メ ン ト マ一ク の位置ズ レを計 ffi し、 それに応 じて 剛性板を固定 してい る X — Y — Θ テーブルの位置を調節 し、 ァ ライ メ ン 卜する方法を用いる こ と ができ る。

これは、 凹版 と 剛性板の双方に対 して、 対応する位置に形 成する ァ ラ イ メ ン ト マー ク の う ち、 凹版に形成する も のは剛 性板に転写可能な方式の も のであ る。 具体的には、 所望の凹 パターン部と 同一工程で作成でき る ものが望ま しい。

また、 ァ ラ イ メ ン ト マー ク の凹部に充填する材料は、 電離 放射線硬化性樹脂組成物であっ て、 硬化 してか ら転写 したほ う が、 形状が しつカゝ り している ので好ま しい。 ただ し、 平面 形状力 S しつ力 り している こ と が重要なので、 ァ ラ イ メ ン トマ ーク 部分だけを、 例えば、 水な しオフセ ッ ト 印刷用の版を使 用する こ と があ り う る。

電離放射線硬化性樹脂組成物 も微細なパタ ー ン の形成に適 した も ので、 しかも色が計量に適 した色であ る も のを使用す る こ と が可能である。

ァ ライ メ ン ト方法は、 予め凹版のァ ラ イ メ ン ト マーク を剛 性板に転写 し、 剛性板へ転写 した凹版のァ ラ イ メ ン ト マーク と剛性板のァ ラ イ メ ン ト マ一ク の位置ズレを計量 し、 それに 応 じて剛性板を固定 している X — Y — Θ テーブルの位置を調 節 しァライ メ ン トする方法である。

本発明の第 4 の態様が対象 と する剛性を有する 基板 と して は、 ガラ ス板、 プ リ ン ト 回路様基板があ り 、 予備処理 と して 予備コ ー トゃパター ンが形成 してある ものでも構わない。

気泡の混入は液体で封止する こ と に よ っ て完全に防止でき る。 こ の場合、 輪転方式であ る こ と が構造的に非常に有利で ある。 電離放射線を照射 して硬化 したのち、 凹版上に硬化樹 脂を残すこ と は、 剥離性フ ィ ルム を使用する こ と に よ っ て達 成される。 転写には粘着剤を使用する が、 凹版の表面がシ リ コーンゴム なので、 接着剤がシ リ コーン ゴム に付着する こ と な く 、 剛性板のほ う へ硬化樹脂 と 共に転写する こ と が出来る 以下、 本発明の第 4 の態様にかかる 実施例ついて、 図面を 参照 して説明する。

実施例 2 0

プラ ズマディ スプ レイ の背面基板の隔壁を製造する場合を 述べる。

装置と しては、 以下の機構を具備 したもの と した。

( 1 ) 凹版輪転ロ ールの直径 3 0 0 m m、 巾 1 0 0 0 m m 凹版板巻き付けセ ッ ト方式

( 2 ) 離型性フ ィ ルム の上に隔壁用ペース ト を塗布する装 置と して、 ス ロ ッ ト コータ のヘッ ド使用。

( 3 ) 電離放射線照射装置— U V照射装置。 メ ーカ はフ ユ 一ジ ョ ン社、 5 k W型。 所定部以外を照射 しないため の遮光 壁付き。

( 4 ) X — Y — 0 テーブルは真空吸着装置付き。 ァ ラ イ メ ン ト マーク位置検出機構お よび、 そのデータ に よ るセ ッ ト位 置自 動補正機構付き。 位置のオフセ ッ ト機能付き。 ァ ラ ィ メ ン ト精度 ± 3 x m。

( 5 ) ガラス基板移動転写機構 ： ガラ ス基板位置設定用の X - Y - Θ テーブル （移動用ベル ト と そのベル ト 上に固定さ れたテーブルよ り な り 、 テーブルはガラ ス基板を固定 した り 固定を解除する こ と ができ る機能を有する も の よ り な る。 ） で位置設定 したガ ラ ス基板を受け取 り 、 固着 し、 転写部を通 過 し、 受け取 り 部ま で移動 し、 受け取 り 部で固着を解除する ベル ト機構。

所要部分は リ ニア一ガイ ドにの っ て移動。 駆動力は， 凹版 凹版輪転ロ ール と ベル ト が同速になる よ う にセ ッ ト された歯 車一チ ー ン機構。 転写場所には、 所要圧力 を印加でき るバ ッ ク ア ッ プロ ール設置。 電極 と 隔壁の間隔の精度仕様が ± 5 /z mであ り 、 転写ス タ ー ト位置の精度仕様は ± 1 0 0 μ πι程 度であるので、 ベル ト は幅方向の蛇行が厳禁。 そのため、 所 要部分のベル ト は リ ニァーガイ ドにのっ て移動。

使用 した材料

( 1 ) 離型性フ イ ノレム ： ポ リ エ ス テル フ ィ ノレム厚さ 3 0 β _m、 シ リ コ ー ン樹脂系 の離型材コー ト。

( 2 ) 気泡混入防止用機構への供給液体→水

( 3 ) 剛性板 ： プラ ズマデ ィ ス プ レイ パネル用ガ ラ ス基板 旭ガラ ス製 P D — 2 0 0 サイ ズ 8 5 0 X 6 5 0 m m ( 4 ： 3 型 4 0 イ ンチ対応） 厚さ 3 m m。 電極部、 同ァ ライ メ ン ト 形成済。 転写所望領域へ粘着剤塗布剤 （ア ク リ ル系 厚さ 5 0 μ m ) 保護フ ィ ルム積層済

( 4 ) 凹版板 ： 平面状凹版卷き付け方式対応→基板 4 2 合 金 厚さ 3 0 0 μ πι

凹版部シ リ コ ー ン ゴム 室温硬化型取 り 用 （東芝シ リ コ ー ン T S E 3 5 4 0 ) 注型品。 厚さ 2 m m。 ァ ライ メ ン ト マーク 部 T A P版。 下敷き に ゴ ム板使用 （厚 さ 0 . 5 m m ) 隔壁 の 巾 7 0 μ m、 高 さ 1 8 0 〃 m、 ピ ッ チ 4 3 0 μ ΐΏ。 なお、 隔壁の方向は 凹版輪転の回転方向に平行な方向にセ ッ トす る。 その方が 凹部へペー ス ト の充填が容易であ り 、 気泡の 混入 も少な く 写がス ム ー ス であ り 、 位置精度確保がずつ と容易である。

( 5 ) 隔壁用紫外線硬化型 ス ト ： 組成を下記表 1 7J す。

表

ホ ウケィ 酸鉛ガラ ス フ リ ッ ト 6 8 重量部

アルミ ナ 1 2 重量部

エチ レ ンォキ シ ド付力 [J ソノレ ビ ト ーノレへキサァ ク リ レー ト ( n = 1 5 )

8 重量部

ポ リ エチ レング リ コ ーノレ # 4 0 0 8 重量部

t —ブチノレア ン ト ラ キノ ン 2 重量部

プチノレべンジノレフタ レー ト 2 重量部

真空脱泡 した隔壁用紫外線硬化型ペー ス ト をス ロ ッ ト コ一 タ のヘッ ドに圧送 し、 離型性フ ィ ルム の上に押 し出 し、 塗布 した。 厚さ は 8 0 μ mであ り 、 こ の厚 さ は挟みこ まれる 量に 見合った厚さ である。 挟み込みロ ール と 凹版輪転ロ ールの間 隔は、 間隔調整機構を使用 して 5 0 m と した。

ま た、 離型性フ イ ノレ ム のテ ンシ ョ ン調整ロ ールを使用 して テ ンシ ョ ンを 0 . 5 k g / c m と した。 こ のテ ンシ ョ ン値は 挟みこ まれるペー ス 卜 の厚 さ を 5 0 m と する値であ り 、 実 験に よ っ て決定 した。 挟み込み速度、 すなわち凹版の回転周 速は 5 c m /秒である。

紫外線照射量は、 1 0 0 0 m J であ る。 剛性板 と の貼 り 合 わせのノ ッ ク ア ッ プロ ーノレ の圧力は、 2 k g / c mであ る。 なお、 剛性材上の保護フ ィ ルム は、 貼 り 合わせ直前に剥が し ごみの付着を殷低限に抑えた。 液体は水 と し、 供給方法は噴 霧と した。

ァライ メ ン ト の方法

( 1 ) 予備基板をセ ッ ト し、 C C D観察系の視野の中に、 電極 と 同時に形成 されたァ ラ イ メ ン ト マーク （電極ァ ラ イ メ ン ト マーク と 記載） が入る よ う に して、 それを仮の原点 と す る。

( 2 ) こ の状態で転写を開始する。 すなわち、 X — Y — Θ テーブルに真空吸着 したま ま、 移動用ベル ト に も 固着 し （こ の と き移動用ベル ト は静止） 、 次に X — Y — （3 テ ーブルの真 空吸着を解除 し、 さ ら に、 圧縮空気で （ ピ ンで） 1 〜 2 m m 浮き 上が らせる。 そ こ でベル ト の移動を開始 して、 ガラ ス基 板を転写部を通過 し、 基板受け取 り 部へ移動する。 隔壁ァ ラ ィ メ ン トマーク が予備基板に転写する。

( 3 ) その予備基板をス タ ー ト の位置に戻 し、 電極ァ ラ イ メ ン トマーク （仮 り の原点） と 隔壁ァ ラ イ メ ン ト マーク （真 の原点） の位置ずれを計量 し、 仮の原点を真の原点に毎回移 動する よ う にオフセ ッ ト量を設定する。

( 4 ) 本番基板をセ ッ ト する。 メ カ は、 まず電極ァ ラ イ メ ン ト マーク を検出 し、 それを仮の原点に移動する。 次に、 そ れをオフセ ッ ト 量だけ移動する。 こ の よ う に して、 真の原点 (隔壁ァ ラ イ メ ン 卜 マーク ） と 電極ァ ラ イ メ ン ト マ一ク が なる。

( 5 ) こ の状態で、 予備基板の際 と 同様に、 本番基板を搬 送ベル ト に固着 し、 転写工程を通すと 、 所定の位置に隔壁が 転写する。

( 6 ) 以後、 順次本番用の基板を通す。

後処理

転写後の基板で接着剤を塗布 してない部分に も 、 硬化 した ペー ス ト カ S 口 一ノレ よ り 剥がれて載っ て レ、る場合が あ る 。 こ れ をゴミ 取 り 用粘着ロールを使用 して剥ぎ取った。

( 2 ) その後焼成 した。

結果

形状 ： 凹版の形状に一致。 ただ し誘電体部分の厚 さ 1 0 土 5 μ m

欠陥 ： 気泡混入、 充填不足、 転写不足に よ る 隔壁部、 そ の 他部分の欠陥な し。

電極 と のァ ラ イ メ ン ト精度 転写に平行な方向 ± 2 0 m

転写に垂直な方向 ± 5 μ m以内

隔壁の蛇行→ Rで ± 5 μ m

なお、 プラ ズマア ド レス液晶ディ スプレイ （ P A L C ) の 背面板の隔壁の形成 も 、 本態様の装置 と こ こ で述べた方法を 使用 して製造する こ と ができ る。 また、 P D P と P A L C の ペース ト配線、 電極形成に も使用する こ と ができ る。

Claims

請 求 の 範 囲

1 . 背面基板と 、

こ の背面基板上に配膛された隔壁 と 、

前記背面基板上の、 前記隔壁に よ り 区画 さ れた領域に設け られた電極と 、

こ の電極を禝 う 誘電体層 と

を具備 し、 前記隔壁およ び誘電体層は、 同一の、 低融点ガ ラ ス フ リ ッ ト を含む隔壁形成材料に よ り 形成 されている ブラ ズマディ ス ブ レイ パネノレ。

2 . 前記誘電体層の膜厚は、 5 〜 5 0 μ πιであ る請求項 1 に記載のプラ ズマディ ス プ レイ パネノレ。

3 . 前記誘電体層の膜厚は、 5 〜 2 0 μ mであ る請求項 1 または 2 に記載のプラ ズマディ ス プ レイ パネル。

4 . 前記誘電体層は、 前記隔壁形成材料か ら な る層 と 前記 隔壁形成材料と は異な る低融点ガラ ス か ら な る層の 2 層構造 を有する請求項 1 に記載のプラ ズマディ ス プ レイパネル。

5 . 前記誘電体層の膜厚は、 5 〜 2 0 / mであ り 、 前記誘 電体層は、 前記隔壁形成材料か ら なる層 と 前記隔壁形成材料 と は異な る低融点ガラ スか ら な る層の 2 層構造を有する請求 項 1 に記載のプラ ズマディ スプレイ ノヽ。ネノレ。

6 . 隔壁形成用凹版に、 ガラ ス フ リ ッ ト を含むペース ト状 の隔壁形成材料を充填する工程、

前記ペース ト 状の隔壁形成材料が充填さ れた隔壁形成用凹 版を基板に重ね、 前記ペース ト 状の隔壁形成材料を前記基板 上に転写する工程、 および Ijij記 Γ)ίί記 板上に転写 さ れ たベー ス ト 状の隔壁形成材料を 加熱する こ と に よ り 、 有機成分を焼失 させ、 同時にガ ラ ス フ リ ッ ト を焼結 さ せ、 それに よ つ て隔壁及び誘電体層を形成す る工程

を具備するプラ ズマディ ス プレイ パネルの製造方法。

7 . ペー ス ト 状の隔壁形成材料を隔壁形成用凹版に充填す る と 同時に該凹版上に一定の厚 さ の誘電体層 を形成 し、 基板 上に転写する請求項 6 に記載のプラ ズマディ ス プ レイ パネル の製造方法。

8 . 背面基板と 、

こ の背面基板上に隔壁と 、

前記隔壁によ り 区画された領域に設け られた電極と 、 を具備 し、 前記隔壁は、 前記背面基板 と接する底部構造と こ の底部か ら上方に突出する 上部構造 と か ら なる 凹型の構造 体であ り 、 前記電極は、 前記凹型の開 口 部の底部に配置 され ている プラ ズマディ ス プ レイ パネノレ。

一' 9 . 前記電極以外の部分の可視光反射率が、 蛍光体を塗布 していない状態において 5 0 %以上である請求項 8 に記載の プラズマディ ス プ レイ ノヽ⁰ネノレ。

1 0 . 前記凹型の構造体の開 口 部の底部に凹部が形成 され そ の 110部に窀極が配置 さ れてい る請求項 8 に記載のプラ ズマ ディ スプレイパ ネ ノレ。

1 1 . 前記電極の幅が前記凹型の構造体の開 口 部の底部寸 法に等 しい請求項 8 に記載のプラ ズマディ スプレイ パネル。

1 2 . 前記電極は、 金属線も し く は金属板か ら なる請求項 8 ま たは 1 0 に記載のプラ ズマディ スプ レイ ノ、。ネノレ。

1 3 . 前記凹型の構造体の底部構造の厚さ が、 凹部の上部 構造の幅以上であ る請求項 8 に記載のプラ ズマディ ス プレイ ノ ネ ノレ

1 4 . 前記凹型の構造体の開 口 部の底部に形成 された凹部 の底部の厚 さ が、 凹部の上部構造の幅以上であ る請求項 8 に 記載のプラ ズマディ ス プレ イ ノヽ° ネ ノレ 。

1 5 . 前記凹型の構造体の底部に誘電体層が形成され、 前 記凹型の構造体の底部構造の厚 さ と 、 前記誘電体層の厚さ の 和が、 前記凹部の上部構造の幅以上である請求項 8 ま たは 1 0 に記載のプラ ズマディ スプ レイ ノ、。ネル。

1 6 . 背面基板 と 、

こ の背面基板上に形成 された透明誘電体層 と 、

こ の透明誘電体層上に形成 された、 前記透明誘電体層 と 同 一材料からなる透明隔壁と 、

前記透明誘電体層上に形成 されたァ ノ ー ド電極 と 、 前記透明誘電体層上に形成 されたカ ソー ド電極 と

を具備する プラ ズマァ ド レス液晶パネルの背面板。

1 7 . 前記透明誘電体層の膜厚が 3 〜 1 5 μ mである請求 項 1 6 に記載のプラ ズマァ ド レス液晶パネルの背面板。

1 8 . 前記透明隔壁の側面 と 前記背面基板のなす角度が 8 5 。 〜 9 5 ° であ る請求項 1 6 ま たは 1 7 に記載のプラ ズマ ァ ド レス液晶パネルの背面板。

1 9 . 前記透明隔壁の側面の表面粗さ が 1 m以内であつ て、 ほぼ光学平面である請求項 1 6 〜 1 8 のいずれかの項に 記載のプラ ズマァ ド レス液品パネルの货而板。

2 0 . 前記ァ ノ ー ド電極およ び力 ソー ド電極力 同一材料か ら な る請求項 1 6 〜 1 9 の いずれかの項に記載の プラ ズマァ ド レス液晶パネルの背面板。

2 1 . 前記ア ノ ー ド電極およ び力 ソー ド電極が、 N i を 8 0 %以上含有する厚膜またはメ ツ キ膜か ら な る請求項 1 6 〜 2 0 のいずれかの項に記載のプラ ズマァ ド レ ス液晶ノ、。ネノレの 背面板。

2 2 . 前記ア ノ ー ド電極お よ び力 ソー ド電極が、 A 1 を 8 0 %以上含有する厚膜または蒸着膜か ら な る請求項 1 6 〜 2 0 のいずれかの項に記載のプラ ズマァ ド レ ス液晶ノ、。ネノレの背

¾板

2 3 . 前記ア ノ ー ド電極 と 力 ソー ド電極の う ち、 少な く と も力 ソー ド電極力 S 2 層構造を有する請求項 1 6 〜 1 9 のいず れかの項に記載のプラ ズマァ ド レス液晶パネルの背面板。

2 4 . 感光性を有する 同一材料に よ り 前記ァ ノ 一 ド電極お よびカ ソー ド電極が下地電極 と して形成さ れ、 少な く と も 力 ソー ド電極に放電ガス陽イ オンに対 して耐スパ ッ ター性を有 する、 N i を 8 0 %以上含有する保護メ ツ キが施 されている 請求項 1 6 〜 1 9 お よび 2 3 の いずれかの項に記載の プラ ズ マァ ド レス液晶パネルの背面板。

2 5 . 前記下地電極が、 感光性 A g ペース ト を用いて形成 されている請求項 1 6 〜 1 9 、 2 3 および 2 4 のいずれかの 項に記載のプラズマァ ド レス液晶パネルの背面板。

2 6 . 基板表面に、 ガラ ス フ リ ッ ト を含むペース ト状の隔 壁形成材料を塗布する工程、

前記基板表面のペー ス ト 状の隔壁形成材料を、 隔壁形成用 凹版によ り プ レス して、 隔壁パター ンを形成する工程、

前記隔壁パタ ー ンを加熱する こ と に よ り 有機成分を焼失さ せ、 同時にガラ ス フ リ ッ ト を焼結 させる こ と に よ って透明隔 壁及び透明誘電体層を形成する工程、 および

前記透明誘電体層上に力 ソー ド電極な らびにァ ノ ー ド電極 を形成する工程

を具備する プラ ズマァ ド レス液晶パネルの背面板の製造方 法。

2 7 . 隔壁形成用凹版にガ ラ ス フ リ ッ ト を含むペース ト状 の隔壁形成材料を埋め込む と 同時に、 前記凹版上に一定の厚 さ の誘電体層を形成する工程、

前記隔壁形成材料が埋め込まれた隔壁形成用凹版を基板に 重ね、 前記ペース ト 状の隔壁形成材料を前記基板上に転写 し 基板上に隔壁パター ンを形成する工程、

前記隔壁パタ ー ンを加熱する こ と に よ り 有機成分を焼失さ せ、 同時にガラ ス フ リ ッ ト を焼結 させる こ と に よ って透明隔 壁及び透明誘電体層を形成する工程、 および

前記透明誘電体層上にカ ソー ド電極な らびにァ ノ ー ド電極 を形成する工程

を具備するプラ ズマァ ド レス液晶パネルの背面板の製造方 法。

2 8 . 前記ァ ノ ー ド電極およびカ ソー ド電極は、 無電解メ ッキ法に よ り 形成される請求項 2 6 ま たは 2 7 に記載のプラ ズマァ ド レ ス液品パネルの背面板の製造方法。

2 9 . 前記ア ノ ー ド電極およ び力 ソー ド電極は、 厚膜ぺー ス ト を塗布 し、 液体フ ォ ト レ ジス ト を塗布 し、 タ ーニ ング し、 サン ドブラ ス 卜 に よ り 電極 タ ー ンを形成 し、 焼成する こ と に よ り 形成 される請求項 2 6 ま たは 2 7 に記載のプラ ズ マ ァ ド レス液品パネルの背面板の製造方法。

3 0 . 前記ァ ノ ー ド電極お よび力 ソー ド電極は、 感光性ぺ ー ス ト法に よ り 形成 される請求項 2 6 ま たは 2 7 に記載のプ ラズマァ ド レ ス液晶パネルの背面板の製造方法。

3 1 . 前記ア ノ ー ド電極お よび力 ソー ド電極は、 蒸着法に よ り 形成される請求項 2 6 ま たは 2 7 に記載のプラ ズマァ ド レス液晶パネルの背面板の製造方法。

3 2 . 前記ア ノ ー ド電極 と 力 ソー ド電極の う ち、 少な く と も力 ソー ド電極が 2 層構造を有 し、 前記 2 層構造の下地電極 が、 プラ ズマ陽イ オ ン耐スノ ッ タ ーを有する材料に よ る電解 メ ツ キを施すこ と に よ り 形成さ れる請求項 2 8 〜 3 1 のいず れかの項に記載のプラ ズマァ ド レ ス液晶パネルの背面板の製 造方法。

3 3 . 剛性板の表面に電離放射線硬化型樹脂組成物の硬化 凹凸パタ ー ンを形成する ための輪転方式の凹凸パタ ー ン形成 装置であって、

目的とする四凸パタ ー ン を、 離型性の表面よ り なる 凸凹パ ターンと して有する、 凹版輪転ロ ールと 、

前記凹版輪転ロ ール と 離型性を有する電離放射線透過フ ィ ルムの問に電離放射線硬化性樹脂組成物を所定の厚さ を維持 しなが ら迎続的に挟み込む機構 と 、

挟み込んだ状態で電離放射線を照射する機構と 、

電離放射線硬化性樹脂組成物を硬化 した後、 電離放射線透 過フ ィ ルムを前記凹版輪転ロ ール表面から剥離する機構 と 、 前記剛性板を前記凹版輪転ロ ール上に供給 し、 電離放射線 照射によ っ て硬化 した電離放射線硬化性樹脂組成物 と 、 所定 のァ ライ メ ン ト精度を保持 しなが ら重ね合わせて加圧状態に する機構と 、

加圧状態に した後、 前記剛性版を前記凹版輪転ロ ール表面 から剥離する機構 と

を具備する凹凸パター ン形成装置。

3 4 . 前記凹版輪転ロ ールの表面がシ リ コ ー ン樹脂か ら な る請求項 3 3 に記載の凹凸パター ン形成装置。

3 5 . 前記凹版輪転ロ ール上に供給される剛性版に、 予め 粘着剤または接着剤を塗布する機構を更に具備する請求項 3 3 または 3 4 に記載の凹凸パター ン形成装置。

3 6 . 硬化させた電離放射線硬化性樹脂組成物の表面に転 写用樹脂を塗布する機構を更に具備する請求項 3 3 〜 3 5 の いずれかの項に記載の凹凸パター ン形成装置。

3 7 . 前記離型性を有する電離放射線透過フ ィ ルム の 巾が、 前記凹版輪転ロ ールの 巾 よ り 広い請求項 3 3 〜 3 6 の いずれ かの項に記載の凹凸パター ン形成装置。

3 8 . 前記凹版輪転ロ ール と 離型性を有する電離放射線透 過フ ィ ルム の間に電離放射線硬化性樹脂組成物を所定の厚 さ を維持 しなが ら連続的に挟み込む機構が、 前記離型性を有す る電離放射線透過フ ィ ルム の表面に予め電離放射線硬化性樹 脂組成物を塗布 し、 前記凹版輪転ロ ール と 重ね合わせる機構 であ る請求项 3 3 〜 3 7 のいずれかの項に記載の凹凸ノ タ ー ン形成装置。

3 9 . 前記離型性を有する電離放射線透過フ ィ ルム の表面 に予め粘着剤ま たは接着剤を塗布する機構を さ ら に具備する 請求項 3 3 〜 3 8 の いずれかの項に記載の凹凸パタ ー ン形成 装置。

4 0 . 前記凹版輪転ロ ール と 前記電離放射線硬化性樹脂組 成物が接触を開始する部分に液体を供給する機構を更に具備 する請求項 3 3 〜 3 9 のいずれかの項に記載の凹凸パタ ー ン 形成装置。

4 1 . 前記凹版輪転ロ ール と 前記剛性板が接触を開始する 部分に液体を供給する機構を更に具備する請求項 3 3 〜 4 0 のいずれかの項に記載の凹凸パター ン形成装置。

4 2 . 前記剛性板の移動機構が、 前記剛性板を固定する機 構を有 し、 ガイ ド レールに従 っ て移動する X — Y — Θ テ ープ ルである請求項 3 3 〜 4 1 のいずれかの項に記載の凹凸ノ、"タ ーン形成装置。

4 3 . 剛性板の表面に電離放射線硬化型樹脂組成物の硬化 凹凸パタ ー ンを形成する た めの輪転方式の凹凸パタ ー ン形成 方法であって、

目 的とする凹凸パタ ー ンを、 離型性の表面よ り なる 凸凹パ ターンと して有する 、 [10版輪転ロ ール と離型性を有する電離 放射線透過フ ィ ルム の問に電離放射線硬化性樹脂組成物を所 定の厚さ を維持 しなが ら迪続的に挟み込むこ と 、 挟み込んだ状態で電離放射線を照射する こ と 、

電離放射線硬化性樹脂組成物を硬化 した後、 電離放射線透 過フ ィ ルムを前記凹版輪転ロ ール表面から剥離する こ と 、 前記剛性板を前記凹版輪転ロ ール上に供給 し、 電離放射線 照射によ っ て硬化 した電離放射線硬化性樹脂組成物 と 、 所定 のァ ラ イ メ ン ト精度を保持 しなが ら重ね合わせて加圧状態に する こ と 、 および

加圧状態に した後、 前記剛性版を前記凹版輪転 ロ ール表面 から剥離する こ と

を具備する凹凸パター ン形成方法。

4 4 . 前記凹版輪転ロ ールの表面がシ リ コ ー ン樹脂か ら な る請求項 4 3 に記載の凹凸パター ン形成方法。

4 5 . 前記凹版輪転ロ ール上に供給される剛性版に、 予め 粘着剤または接着剤を塗布する 工程を更に具備する請求項 4 3 または 4 4 に記載の凹凸パター ン形成方法。

4 6 . 硬化させた電離放射線硬化性樹脂組成物の表面に転 写用樹脂を塗布する 工程を更に具備する請求項 4 3 〜 4 5 の いずれかの項に記載の凹凸パター ン形成方法。

4 7 . 前記離型性を有する電離放射線透過フ ィ ルム の 巾が 前記凹版輪転ロ ールの 巾 よ り 広い請求項 4 3 〜 4 6 のいずれ かの項に記載の凹凸パター ン形成方法。

4 8 . 前記凹版輪転ロ ール と 離型性を有する電離放射線透 過フ ィ ルム の間に電離放射線硬化性樹脂組成物を所定の厚さ を維持 しなが ら連続的に挟み込むェ程が、 前記離型性を有す る電離放射線透過フ ィ ノレム の表面に予め電離放射線硬化性樹 脂組成物を塗布 し、 前記凹版輪転 ロ ール と 重ね合わせる 工程 であ る請求項 4 3 〜 4 7 のいずれかの项に記載の凹凸パタ ー ン形成方法。

4 9 . 前記離型性を有する電離放射線透過フ ィ ルム の表面 に予め粘着剤ま たは接着剤を塗布する 工程を さ ら に具備する 請求項 4 3 〜 4 8 のいずれかの項に記載の凹凸ノ、。タ ーン形成 方法。

5 0 . 前記凹版輪転ロ ール と 前記電離放射線硬化性樹脂組 成物が接触を開始する部分に液体を供給する 工程を更に具備 する請求項 4 3 〜 4 9 のいずれかの項に記載の凹凸ノ、。タ ー ン 形成方法。

5 1 . 前記凹版輪転ロ ール と 前記剛性板が接触を開始する 部分に液体を供給する 工程を更に具備する請求項 4 3 〜 5 0 のいずれかの項に記載の凹凸パター ン形成方法。

5 2 . 前記剛性板の移動が、 前記剛性板を固定する機構を 有 し、 ガイ ド レールに従っ て移動する X — Y — 6 テープに よ り 行われる請求項 4 3 〜 5 1 のいずれかの項に記載の凹凸パ ターン形成方法。

5 3 . 前記凹版輪転ロ ール と 前記剛性板の双方に対 して、 対応する位置にァ ラ イ メ ン ト マーク を形成 し、 予め凹版のァ ライ メ ン ト マーク を前記剛性板に転写 し、 前記剛性板へ転写 した凹版のァラ イ メ ン ト マ一ク と 前記剛性板のァ ライ メ ン ト マーク の位置ズレを計量 し、 それに応 じて前記剛性板を固定 してい る X — Y — 0 テーブルの位置を調節 し、 ァ ラ イ メ ン ト する請求项 4 3 〜 5 2 のいずれかの项に記載の凹凸パタ ー ン の形成方法。