TWI816213B - 鏡頭模組及電子裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提出一種鏡頭模組，包括承載座，所述承載座包括第一承載部以及位於所述第一承載部外側的第二承載部，所述第一承載部的材質為塑膠，所述第二承載部的材質為金屬，所述承載座中設有開槽，所述鏡頭模組還包括膠體，所述膠體位於所述開槽中以連接所述第一承載部以及所述第二承載部。本發明提供的鏡頭模組在長度和寬度方向上的尺寸較小。本發明還提供一種包括所述鏡頭模組的電子裝置。

Description

鏡頭模組及電子裝置
本發明涉及電子及光學器件領域，尤其涉及一種鏡頭模組及電子裝置。
隨著科技的發展，電子裝置(如鏡頭模組)向小型化方向發展。鏡頭模組通常包括鏡頭、濾光片、塑膠承載座、感光晶片、電路板以及位於電路板上的電子組件。為了滿足塑膠承載座強度的要求，目前塑膠承載座的厚度最薄也有0.3mm。另外，考慮到電子組件避讓以及塑膠承載座成型的問題，也使得塑膠承載座在長度與寬度方向上會預留一定的尺寸，從而無法滿足鏡頭模組小型化的要求。
有鑒於此，本發明提供一種在長度和寬度方向上尺寸較小的鏡頭模組。
另，還有必要提供一種包括該鏡頭模組的電子裝置。
本發明一實施例提供一種鏡頭模組，包括承載座，所述承載座包括第一承載部以及位於所述第一承載部外側的第二承載部，所述第一承載部的材質為塑膠，所述第二承載部的材質為金屬，所述承載座中設有開槽，所述鏡頭模組還包括膠體，所述膠體位於所述開槽中以連接所述第一承載部以及所述第二承載部。
本發明一實施例還提供一種包括所述鏡頭模組的電子裝置。
本發明中的所述承載座包括第一承載部以及位於所述第一承載部外側的第二承載部，所述第二承載部為所述承載座的外側壁，由於所述第二承 載部的材質為金屬，具有較高的強度，相比現有技術中的塑膠承載座，本發明能夠降低所述承載座的厚度，即降低所述承載座在長度和寬度方向上的尺寸，從而降低了所述鏡頭模組的尺寸，以滿足所述鏡頭模組小型化的要求。另外，本發明還在所述承載座上開設所述開槽，並在所述開槽中填充所述膠體，以連接所述第一承載部和所述第二承載部，提高了所述承載座的強度及穩定性，從而提高了所述鏡頭模組的強度及穩定性。同時，由於本發明將所述膠體填充在所述開槽中，無需考慮電子組件避讓以及塑膠成型的問題，從而有利於所述鏡頭模組的小型化以及穩定性。
100:鏡頭模組
10:電路板
101:第一硬板部
102:第二硬板部
103:軟板部
11:電子組件
12:電學連接部
13:補強板
20:感光晶片
21:導線
30:承載座
301:第一承載部
302:第二承載部
31:通孔
32:凹槽
33:開槽
40:膠體
50:濾光片
60:鏡座
61:容置孔
70:鏡頭
701:第一透鏡部
702:第二透鏡部
703:第三透鏡部
200:電子裝置
圖1為本發明一實施例提供的鏡頭模組的結構示意圖。
圖2為圖1所示的鏡頭模組的***圖。
圖3為圖1所示的鏡頭模組的部分結構示意圖。
圖4為圖1所示的鏡頭模組的另一角度的***圖。
圖5為圖1所示的鏡頭模組沿V-V方向的剖面示意圖。
圖6為本發明一實施例提供的鏡頭模組的電子裝置的立體示意圖。
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅為本發明一部分實施例，而不為全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域具有通常知識者在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
需要說明，當組件被稱為“固定於”另一個組件，它可以直接在另一個組件上或者也可以存在居中的組件。當一個組件被認為“連接”另一個組件，它可以為直接連接到另一個組件或者可能同時存在居中組件。當一個組件被認為“設置於”另一個組件，它可以為直接設置在另一個組件上或者可能同時存在居中組件。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明技術領域的具有通常知識者通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只為了描述具體的實施例的目的，不旨在於限制本發明。
為能進一步闡述本發明達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本發明作出如下詳細說明。
請參閱圖1和圖2，本發明一實施例提供一種鏡頭模組100，所述鏡頭模組100包括電路板10、感光晶片20、承載座30、膠體40、濾光片50、鏡座60以及鏡頭70。
在本實施例中，所述電路板10為軟板、硬板或軟硬結合板。優選地，所述電路板10為軟硬結合板，包括第一硬板部101、第二硬板部102以及位於所述第一硬板部101與所述第二硬板部102之間的軟板部103。
請一併參閱圖3和圖4，所述第一硬板部101的其中一表面上安裝有多個電子組件11。其中，所述電子組件11可以為電阻、電容、二極管、三極管、繼電器、帶電可擦可編程只讀存儲器(EEPROM)等被動組件。所述第二硬板部102的其中一表面安裝有電學連接部12，且所述電學連接部12與所述電子組件11位於所述電路板10的同一表面。所述電學連接部12用於實現所述鏡頭模組100與電子裝置(圖未示)之間的信號傳輸。所述電學連接部12可以為連接器或者金手指。所述第二硬板部102的另一表面安裝有補強板13。其中，所述補強板13的材質為金屬(如：不銹鋼)。所述補強板13用於增強所述第二硬板部102的機械強度，以增強所述電路板10的機械強度。
所述感光晶片20位於所述電路板10具有所述電子組件11的表面。其中，所述感光晶片20藉由導線21(參圖5)與所述電子組件11電性連接，以使所述感光晶片20與所述電路板10電性連接。
所述承載座30位於所述電路板10的所述第一硬板部101的其中一表面上，且與所述感光晶片20、所述電子組件11以及所述電學連接部12位於所述電路板10的同一表面。在本實施例中，所述承載座30大致為中空矩形結構。 所述承載座30中開設有通孔31，且所述通孔31貫穿所述承載座30。所述承載座30遠離所述電路板10的表面在臨近所述通孔31的區域向內凹陷形成凹槽32。
請參閱圖3和圖5，所述承載座30包括第一承載部301以及位於所述第一承載部301外側的第二承載部302。即所述第二承載部302為所述承載座30的外側壁，所述第一承載部301內嵌於所述第二承載部302中。其中，所述第一承載部301的材質為塑膠，所述第二承載部302的材質為金屬。具體地，所述第二承載部302的材質可為不銹鋼。所述承載座30中設有開槽33，且所述開槽33貫穿所述第一承載部301以及所述第二承載部302。如圖2所示，僅僅示出了四個開槽33，且其中兩個所述開槽33和另外兩個所述開槽33相對。其中，所述開槽33的數量和位置可根據需要進行變更。
所述膠體40位於所述開槽33中，以連接所述第一承載部301以及所述第二承載部302，從而提高所述第一承載部301和所述第二承載部302之間的結合力，從而提高所述承載座30的強度及穩定性。可以理解，所述膠體40的數量和所述開槽33的數量相等。在本實施例中，所述膠體40的數量為四個。
所述濾光片50位於所述承載座30的所述凹槽32中，且與所述感光晶片20相隔設置。在本實施例中，所述濾光片50為矩形。
所述鏡座60安裝在所述承載座30遠離所述電路板10的表面上。在本實施例中，所述鏡座60大致為矩形結構。其中，所述鏡座60中開設有容置孔61，且所述容置孔61貫穿所述鏡座60。所述鏡座60的材質為金屬或塑膠。優選地，所述鏡座60的材質為塑膠。
請再次參閱圖5，在本實施例中，所述鏡頭70部分收容於所述鏡座60的所述容置孔61中。所述鏡頭70與所述鏡座60為組裝成型或一體成型。在本實施例中，所述鏡頭70與所述鏡座60為一體成型。所述鏡頭70包括依次連接的第一透鏡部701、第二透鏡部702以及第三透鏡部703。其中，所述第一透鏡部701的直徑、所述第二透鏡部702的直徑以及所述第三透鏡部703的直徑 依次增大。所述鏡頭70為組裝成型(即，所述第一透鏡部701、所述第二透鏡部702和所述第三透鏡部703相互組裝的方式)或一體成型。優選地，所述第一透鏡部701、所述第二透鏡部702和所述第三透鏡部703藉由一體成型形成所述鏡頭70。在本實施例中，所述第一透鏡部701和所述第二透鏡部702均完全位於所述容置孔61外，所述第三透鏡部703的其中一部分位於所述容置孔61外，另一部分收容於所述容置孔61中。
請參閱圖6，本發明還提供一種電子裝置200，包括所述鏡頭模組100。其中，所述電子裝置200可為手機、可穿戴設備、電腦設備、交通工具以及監控裝置等。在本實施例中，所述電子裝置200為手機。
本發明中的所述承載座30包括第一承載部301以及位於所述第一承載部301外側的第二承載部302，所述第二承載部302為所述承載座30的外側壁，由於所述第二承載部302的材質為金屬，具有較高的強度，相比現有技術中的塑膠承載座，本發明能夠降低所述承載座30的厚度，即降低所述承載座30在長度和寬度方向上的尺寸，從而降低了所述鏡頭模組100的尺寸，以滿足所述鏡頭模組100小型化的要求。
另外，本發明還在所述承載座30上開設所述開槽33，並在所述開槽33中填充所述膠體40，以連接所述第一承載部301和所述第二承載部302，提高了所述承載座30的強度及穩定性，從而提高了所述鏡頭模組100的強度及穩定性。同時，由於本發明將所述膠體40填充在所述開槽33中，無需考慮電子組件避讓以及塑膠成型的問題，從而有利於所述鏡頭模組100的小型化以及穩定性。
以上說明僅僅為對該發明一種優化的具體實施方式，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這種實施方式。對本領域具有通常知識者來說，根據本發明的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本發明的保護範圍。
100:鏡頭模組
10:電路板
11:電子組件
20:感光晶片
21:導線
301:第一承載部
302:第二承載部
40:膠體
50:濾光片
701:第一透鏡部
702:第二透鏡部
703:第三透鏡部

Claims (9)

  1. 一種鏡頭模組，包括承載座，其改良在於，所述承載座包括第一承載部以及位於所述第一承載部外側的第二承載部，所述第一承載部內嵌於所述第二承載部中，所述第一承載部的材質為塑膠，所述第二承載部的材質為金屬，所述承載座中設有開槽，所述開槽貫穿所述第一承載部以及所述第二承載部，所述鏡頭模組還包括膠體，所述膠體位於所述開槽中以連接所述第一承載部以及所述第二承載部。
  2. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭模組還包括電路板，所述電路板上設有電子組件，所述承載座位於所述電路板具有所述電子組件的表面。
  3. 如請求項2所述的鏡頭模組，其中，所述電路板為軟硬結合板，包括第一硬板部、第二硬板部以及位於所述第一硬板部與所述第二硬板部之間的軟板部，所述第二硬板部的其中一表面安裝有電學連接部，所述第二硬板部的另一表面安裝有補強板。
  4. 如請求項3所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭模組還包括感光晶片，所述感光晶片位於所述電路板具有所述電子組件的表面。
  5. 如請求項4所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭模組還包括濾光片，所述承載座遠離所述電路板的表面凹陷形成凹槽，所述濾光片固定於所述凹槽中，所述濾光片和所述感光晶片相對。
  6. 如請求項2所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭模組還包括鏡座以及鏡頭，所述鏡座安裝在所述承載座遠離所述電路板的表面上，所述鏡頭安裝於所述鏡座中。
  7. 如請求項6所述的鏡頭模組，其中，所述鏡座為矩形結構，所述鏡座中開設有容置孔，所述鏡頭部分收容於所述容置孔中。
  8. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述第二承載部的材質為不銹鋼。
  9. 一種電子裝置，其改良在於，包括如請求項1至8中任一項所述的鏡頭模組。
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