TWI802326B - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 1257
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 1128
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 269
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims abstract description 195
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 192
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 103
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 91
- 238000004088 simulation Methods 0.000 claims description 74
- 238000004148 unit process Methods 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 79
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 64
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 34
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 27
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 17
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 15
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 11
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 10
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 9
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 6
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000011418 maintenance treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Weting (AREA)
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Abstract
基板處理裝置係包含:承載器保持部,係保持承載器;第一處理單元群;第二處理單元群;第一仿真基板收容部;第二仿真基板收容部;基板載置部;第一搬運單元,係在第一處理單元與基板載置部之間搬運基板,並在第一處理單元與第一仿真基板收容部之間搬運仿真基板;第二搬運單元,係在第二處理單元與基板載置部之間搬運基板,並在第二處理單元與第二仿真基板收容部之間搬運仿真基板;第三搬運單元,係在承載器與基板載置部之間搬運基板;記憶部,係記憶包含第一狀態以及第二狀態之資料,該第一狀態係表示第一處理單元群的狀態,該第二狀態係表示第二處理單元群的狀態;排程作成部,係作成搬運排程;以及搬運控制部,係依循搬運排程來控制第一搬運單元、第二搬運單元以及第三搬運單元所為的搬運。The substrate processing device includes: a carrier holding part for holding the carrier; a first processing unit group; a second processing unit group; a first dummy substrate storage part; a second dummy substrate storage part; The unit transports the substrate between the first processing unit and the substrate loading part, and transports the dummy substrate between the first processing unit and the first dummy substrate storage part; the second transfer unit is connected between the second processing unit and the substrate The substrate is transported between the placement parts, and the dummy substrate is transported between the second processing unit and the second dummy substrate storage part; the third transport unit is used to transport the substrate between the carrier and the substrate placement part; the memory part is Memorize data including the first state and the second state, the first state represents the state of the first processing unit group, the second state represents the state of the second processing unit group; the schedule creation part creates a transport schedule ; and a transport control unit that controls the transport performed by the first transport unit, the second transport unit, and the third transport unit according to the transport schedule.
Description
本申請案係主張2021年3月23日所申請的日本專利申請案JP2021-049170的優先權,將日本專利申請案JP2021-049170的全部的揭示內容援用於本申請案。 This application claims the priority of Japanese Patent Application JP2021-049170 filed on Mar. 23, 2021, and uses all the disclosures of Japanese Patent Application JP2021-049170 for this application.
本發明係有關於一種用以處理基板之裝置以及方法。成為處理的對象之基板係例如包括半導體晶圓、液晶顯示裝置以及有機EL(electroluminescence;電致發光)顯示裝置等之平面顯示器(FPD;Flat Panel Display)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板、光罩(photomask)用基板、陶瓷基板、太陽電池用基板等。 The invention relates to a device and method for processing a substrate. The substrates to be processed are, for example, semiconductor wafers, liquid crystal display devices, and organic EL (electroluminescence; electroluminescence) display devices, such as flat panel display (FPD) substrates, optical disk substrates, and magnetic disk substrates. , Substrates for optical magnetic disks, substrates for photomasks, ceramic substrates, substrates for solar cells, etc.
在半導體裝置的製造工序中,使用用以處理半導體晶圓般的基板之基板處理裝置。此種基板處理裝置的一例係揭示於專利文獻1。此種基板處理裝置係包含:承載器(carrier)保持部,係保持用以收容基板之承載器;複數個處理單元,係處理基板;搬運單元,係在承載器與處理單元之間搬運基板;以及控制單元。當處理單元的不使用持續時間到達預定時間時,控制裝置係對主機(host)裝置請求搬入保持著仿真基板(dummy substrate)的仿真承載器(dummy carrier)。當仿真承載器被搬入至承載器保持部時,搬運單元係將仿真基板從仿真承載器朝處理單元搬運。使用該仿真基板進行處理單元的洗淨。
In the manufacturing process of a semiconductor device, a substrate processing apparatus for processing a substrate like a semiconductor wafer is used. An example of such a substrate processing apparatus is disclosed in
搬運單元係包含索引機器人(indexer robot)以及主搬運機器人,並 在索引機器人與主搬運機器人之間配置有傳遞單元。索引機器人係在承載器與傳遞單元之間搬運基板。主搬運機器人係在傳遞單元與處理單元之間搬運基板。 The handling unit consists of an indexer robot and a main handling robot, and A transfer unit is disposed between the index robot and the main transfer robot. The indexing robot handles substrates between the carrier and the transfer unit. The main transfer robot transfers the substrates between the transfer unit and the processing unit.
當仿真承載器載置於承載器保持部時,索引機器人係從仿真承載器取出仿真基板並搬運至傳遞單元。該仿真基板係被主搬運機器人從傳遞單元搬運至處理單元。當結束使用了仿真基板的單元洗淨處理時,主搬運機器人係將仿真基板從處理單元取出並搬運至傳遞單元。該仿真基板係被索引機器人從傳遞單元搬運至仿真承載器。當全部的仿真基板被收容至仿真承載器時,從承載器保持部搬出仿真承載器。 When the dummy carrier is placed on the carrier holding portion, the index robot takes out the dummy substrate from the dummy carrier and transports it to the transfer unit. The dummy substrate is transported from the transfer unit to the processing unit by the main transport robot. When the unit cleaning process using the dummy substrate is completed, the main transfer robot takes out the dummy substrate from the processing unit and transfers it to the transfer unit. The dummy substrate is transported from the transfer unit to the dummy carrier by an indexing robot. When all the dummy substrates are accommodated in the dummy carrier, the dummy carrier is taken out from the carrier holding portion.
[專利文獻1]日本特開2017-41506號公報。 [Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 2017-41506.
如此,仿真基板係從基板處理裝置的外部被導入,通過與製品基板相同的路徑被搬運至處理單元,且從處理單元被搬出並被收容至仿真承載器。因此,為了仿真基板的搬運而使用索引機器人以及主搬運機器人雙方,並通過傳遞單元搬運仿真基板。如此,會與製品基板的搬運干擾從而製品基板的搬運效率變差,結果會妨礙提升生產性。 In this way, the dummy substrate is introduced from the outside of the substrate processing apparatus, transported to the processing unit through the same path as the product substrate, and unloaded from the processing unit to be accommodated in the dummy carrier. Therefore, both the index robot and the main transfer robot are used for conveyance of the dummy substrate, and the dummy substrate is conveyed by the transfer unit. This interferes with the conveyance of the product substrate, thereby deteriorating the conveyance efficiency of the product substrate, and as a result, improvement of productivity is hindered.
尤其,在以增加處理單元的數量且並行地處理多片製品基板之方式所構成的基板處理裝置中,索引機器人以及主搬運機器人的搬運負擔變大,索引機器 人以及主搬運機器人的搬運負擔減輕是生產性提升的關鍵。 In particular, in a substrate processing apparatus configured to increase the number of processing units and process multiple product substrates in parallel, the load on the index robot and the main transfer robot increases, and the index machine The reduction of the handling burden of humans and the main handling robot is the key to improving productivity.
此外,仿真承載器被搬入至承載器保持部,仿真承載器會占有承載器保持部,直至仿真基板從仿真承載器朝處理單元被搬運並結束在處理單元中的處理後該仿真基板被收容至承載器為止。因此,由於仿真承載器持續占有承載器保持部,因此會有於製品基板的搬入產生待機時間之疑慮。因此,從此種觀點而言亦會妨礙提升生產性。 In addition, the dummy carrier is carried into the carrier holding part, and the dummy carrier will occupy the carrier holding part until the dummy substrate is transported from the dummy carrier to the processing unit and the dummy substrate is stored in the processing unit after the processing in the processing unit is completed. up to the carrier. Therefore, since the dummy carrier continues to occupy the carrier holding portion, there may be a possibility of a standby time for carrying in a product substrate. Therefore, improvement of productivity is also hindered from such a viewpoint.
因此,本發明的實施形態之一為提供一種基板處理裝置以及基板處理方法,係能減輕對於製品用的基板的搬運之影響,並能在處理單元內進行使用了仿真基板的處理。 Therefore, one embodiment of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method which can reduce the influence on the conveyance of substrates for products and can perform processing using a dummy substrate in a processing unit.
本發明的實施形態之一提供一種基板處理裝置,係包含:承載器保持部,係保持承載器,前述承載器係用以收容基板或者仿真基板;第一處理單元群,係具有複數個第一處理單元,複數個前述第一處理單元係處理基板且執行使用仿真基板的處理;第二處理單元群,係具有複數個第二處理單元,複數個前述第二處理單元係處理基板且執行使用仿真基板的處理;第一仿真基板收容部,係收容仿真基板;第二仿真基板收容部,係收容仿真基板;基板載置部,係供基板載置;第一搬運單元,係構成為能夠存取複數個前述第一處理單元、前述基板載置部以及前述第一仿真基板收容部,在複數個前述第一處理單元與前述基板載置部之間搬運基板,並在複數個前述第一處理單元與前述第一仿真基板收容部之間搬運仿真基板;第二搬運單元,係構成為能夠存取複數個前述第二處理單元、前述基板載置部以及前述第二仿真基板收容部,在複數個前述第二處理單元與前述基板載置部之間搬運基 板,並在複數個前述第二處理單元與前述第二仿真基板收容部之間搬運仿真基板;第三搬運單元,係能夠存取被前述承載器保持部保持的承載器以及前述基板載置部,在被前述承載器保持部保持的前述承載器與前述基板載置部之間搬運基板;記憶部,係記憶包含第一狀態(first status)以及第二狀態(second status)之資料,前述第一狀態係表示前述第一處理單元群的狀態,前述第二狀態係表示前述第二處理單元群的狀態;排程作成部,係作成前述第一搬運單元、前述第二搬運單元以及前述第三搬運單元所為的基板或者仿真基板的搬運排程;以及搬運控制部,係依循前述排程作成部所作成的前述搬運排程來控制前述第一搬運單元、前述第二搬運單元以及前述第三搬運單元所為的基板或者仿真基板的搬運。前述第一狀態係包含:第一禁止模式,係皆無法在前述第一處理單元群所包含的前述第一處理單元中執行對於基板的處理以及使用仿真基板的處理;以及第一允許模式,係能在前述第一處理單元群所包含的前述第一處理單元中執行對於基板的處理以及使用仿真基板的處理。前述第二狀態係包含:第二禁止模式,係皆無法在前述第二處理單元群所包含的前述第二處理單元中執行對於基板的處理以及使用仿真基板的處理;以及第二允許模式,係能在前述第二處理單元群所包含的前述第二處理單元中執行對於基板的處理以及使用仿真基板的處理。當前述第一狀態從第一允許模式變成第一禁止模式時,前述排程作成部係廢棄以被前述第一搬運單元搬運至前述第一處理單元群中的任一個前述第一處理單元之方式所計畫的基板(尤其是從承載器排出之前的基板)的搬運排程,並作成以前述基板被前述第二搬運單元搬運至前述第二處理單元群中的任一個前述第二處理單元之方式所計畫的搬運排程。當前述第二狀態從第二允許模式變成第二禁止模式時,前述 排程作成部係廢棄以被前述第二搬運單元搬運至前述第二處理單元群中的任一個前述第二處理單元之方式所計畫的基板(尤其是從承載器排出之前的基板)的搬運排程,並作成以前述基板被前述第一搬運單元搬運至前述第一處理單元群中的任一個前述第一處理單元之方式所計畫的搬運排程。 One embodiment of the present invention provides a substrate processing device, which includes: a carrier holding part for holding a carrier, the carrier is used to accommodate a substrate or a dummy substrate; the first processing unit group has a plurality of first A processing unit, a plurality of first processing units processing a substrate and performing a process using a simulation substrate; a second processing unit group having a plurality of second processing units, a plurality of the second processing units processing a substrate and performing a process using simulation The processing of the substrate; the first dummy substrate storage part is for accommodating dummy substrates; the second dummy substrate storage part is for accommodating dummy substrates; the substrate loading part is for placing substrates; A plurality of the first processing units, the substrate loading unit, and the first dummy substrate storage unit transport substrates between the plurality of first processing units and the substrate loading unit, and transfer the substrates between the plurality of first processing units and the plurality of first processing units The dummy substrate is transported between the first dummy substrate storage unit; the second transport unit is configured to be able to access a plurality of the second processing units, the aforementioned substrate loading unit, and the second dummy substrate storage unit, in a plurality of The substrate is transported between the second processing unit and the substrate mounting section. plate, and transport the dummy substrate between the plurality of second processing units and the second dummy substrate storage unit; the third transport unit is capable of accessing the carrier held by the carrier holding unit and the substrate placement unit The substrate is transported between the aforementioned carrier held by the aforementioned carrier holding portion and the aforementioned substrate placing portion; the memory portion stores data including a first status (first status) and a second status (second status), and the aforementioned second status The first state represents the state of the first processing unit group, the second state represents the state of the second processing unit group; The transfer schedule of the substrate or the dummy substrate by the transfer unit; and the transfer control unit controls the first transfer unit, the second transfer unit, and the third transfer unit according to the transfer schedule created by the schedule creation unit Handling of substrates or dummy substrates for units. The foregoing first state includes: a first prohibition mode, in which neither the processing for the substrate nor the processing using a dummy substrate can be performed in the foregoing first processing unit included in the foregoing first processing unit group; and the first permitting mode, which is The processing on the substrate and the processing using the dummy substrate can be performed in the first processing unit included in the first processing unit group. The foregoing second state includes: a second prohibition mode, in which neither the processing of the substrate nor the processing using a dummy substrate can be performed in the foregoing second processing unit included in the foregoing second processing unit group; and the second permitting mode, in which The processing of the substrate and the processing using the dummy substrate can be performed in the second processing unit included in the second processing unit group. When the first state changes from the first allowed mode to the first prohibited mode, the schedule creation unit is discarded and transported by the first transport unit to any one of the first processing units in the first processing unit group The planned transport schedule of the substrate (especially the substrate before being discharged from the carrier) is made in such a way that the aforementioned substrate is transported by the aforementioned second transport unit to any one of the aforementioned second processing units in the aforementioned second processing unit group The transportation schedule planned by the method. When the aforementioned second state changes from the second allowed mode to the second prohibited mode, the aforementioned The schedule creation part discards the transport of the substrates (especially the substrates before being discharged from the carrier) that are planned to be transported by the second transport unit to any one of the second processing units in the second processing unit group. schedule, and make a transfer schedule planned in such a way that the substrate is transferred by the first transfer unit to any one of the first processing units in the first processing unit group.
依據此種構成,由於基板處理裝置內具備仿真基板收容部,因此在產生需要在處理單元中使用仿真基板時,能以第三搬運單元不參與之方式在仿真基板收容部與處理單元之間搬運仿真基板。 According to this configuration, since the dummy substrate storage unit is provided in the substrate processing apparatus, when a dummy substrate needs to be used in the processing unit, it can be transported between the dummy substrate storage unit and the processing unit without the participation of the third transfer unit. Simulation substrate.
因此,由於能減輕第三搬運單元的搬運負擔,因此能減輕對於製品用的基板的搬運之影響,並能進行使用了仿真基板的處理。尤其,用以參與在分別具有複數個處理單元的第一處理單元群以及第二處理單元群與被承載器保持部保持的承載器之間搬運全部的基板之第三搬運單元的搬運負擔係常大。因此,藉由減輕第三搬運單元的搬運負擔,製品用的基板的搬運效率變佳,相應地能提升生產性。由於第一搬運單元以及第二搬運單元係分擔負責第一處理單元群以及第二處理單元群與基板載置部之間的基板的搬運,因此與第三搬運單元相比搬運負擔小。因此,從生產效率的觀點而言,第一搬運單元以及第二搬運單元負責搬運仿真基板並不會成為大問題。 Therefore, since the conveyance load of the third conveyance unit can be reduced, the influence on the conveyance of the substrate for a product can be reduced, and processing using a dummy substrate can be performed. In particular, the transport load of the third transport unit that participates in transporting all the substrates between the first processing unit group and the second processing unit group each having a plurality of processing units and the carrier held by the carrier holding portion is constant. big. Therefore, by reducing the conveying load of the third conveying unit, the conveying efficiency of the substrates for products can be improved, and productivity can be improved correspondingly. Since the first transport unit and the second transport unit share the responsibility of transporting the substrate between the first processing unit group and the second processing unit group and the substrate mounting unit, the transport load is smaller than that of the third transport unit. Therefore, from the viewpoint of production efficiency, it is not a big problem that the first transport unit and the second transport unit are responsible for transporting the dummy substrate.
此外,由於第一搬運單元以及第二搬運單元係能分別存取第一仿真基板收容部以及第二仿真基板收容部,因此仿真基板收容部與處理單元之間的仿真基板的搬運係無須經由基板載置部即能進行。因此,由於能減少仿真基板的搬運與製品用的基板的搬運之間的干擾,因此製品用的基板的搬運效率變好,相應地能提升生產性。 In addition, since the first transfer unit and the second transfer unit can respectively access the first dummy substrate storage part and the second dummy substrate storage part, the transfer of the dummy substrate between the dummy substrate storage part and the processing unit does not need to pass through the substrate The loading part can be carried out. Therefore, since the interference between the conveyance of the dummy substrate and the conveyance of the substrate for the product can be reduced, the conveyance efficiency of the substrate for the product can be improved, and the productivity can be improved accordingly.
再者,在本實施形態中,第一搬運單元係在第一仿真基板收容部 與第一處理單元群之間搬運仿真基板,第二搬運單元係在第二仿真基板收容部與第二處理單元群之間搬運仿真基板。藉此,由於分散仿真基板的搬運負擔,因此能抑制製品用的基板的搬運與仿真基板的搬運之間的干擾,因此能提升基板的搬運效率。相應地,能提升生產性。 Furthermore, in this embodiment, the first transport unit is located in the first dummy substrate storage section. The dummy substrate is conveyed between the first processing unit group, and the second conveying unit is used to convey the dummy substrate between the second dummy substrate storage part and the second processing unit group. Thereby, since the burden of conveying the dummy substrates is distributed, interference between conveyance of the substrates for products and conveyance of the dummy substrates can be suppressed, and thus the efficiency of conveying the substrates can be improved. Accordingly, productivity can be improved.
再者,與專利文獻1的情形不同,承載器保持部亦不會被用以收容仿真基板的仿真承載器長時間地占有。藉此,由於能抑制於收容了製品用的基板之承載器的搬入產生待機時間,因此能有助於提升生產性。
Furthermore, unlike the case of
而且,在本實施形態中,能夠對第一處理單元群以及第二處理單元群個別地設定第一禁止模式與第一允許模式以及第二禁止模式與第二允許模式,這些模式係作為與第一處理單元群對應的第一狀態以及與第二處理單元群對應的第二狀態儲存於記憶部。亦即,針對第一處理單元群,於記憶部儲存有用以表示第一禁止模式或者第一允許模式的第一狀態;針對第二處理單元群,於記憶部儲存有用以表示第二禁止模式或者第二允許模式的第二狀態。第一禁止模式以及第二禁止模式為皆無法在該第一處理單元群以及第二處理單元群中處理基板以及仿真基板之動作狀態。第一允許模式以及第二允許模式為能在該第一處理單元群以及第二處理單元群處理基板以及執行使用仿真基板的處理之動作狀態。因此,第一處理單元群以及第二處理單元群係個別地成為第一禁止模式或者第一允許模式以及第二禁止模式或者第二允許模式。亦即,會有在第一處理單元群以及第二處理單元群雙方為第一允許模式以及第二允許模式之情形、第一處理單元群以及第二處理單元群雙方為第一禁止模式以及第二禁止模式之情形以及第一處理單元群以及第二處理單元群的一方為第一允許模式或者第二允許模式且另一方為第一禁止模式或者第二禁止模式之情形。 Furthermore, in this embodiment, the first prohibition mode and the first permitting mode and the second prohibition mode and the second permitting mode can be individually set for the first processing unit group and the second processing unit group, and these modes are used as the same as the first processing unit group. The first state corresponding to a processing unit group and the second state corresponding to the second processing unit group are stored in the memory part. That is to say, for the first processing unit group, the first state for representing the first prohibition mode or the first permission mode is stored in the memory portion; for the second processing unit group, the memory portion is stored for representing the second prohibition mode or The second state of the second allowed mode. The first prohibition mode and the second prohibition mode are operation states in which neither the substrate nor the dummy substrate can be processed in the first processing unit group and the second processing unit group. The first allowable mode and the second allowable mode are operating states in which substrates can be processed in the first processing unit group and the second processing unit group and processes using dummy substrates can be performed. Therefore, the first processing unit group and the second processing unit group respectively become the first prohibited mode or the first permitted mode and the second prohibited mode or the second permitted mode. That is, there may be a situation where both the first processing unit group and the second processing unit group are in the first permission mode and the second permission mode, and both the first processing unit group and the second processing unit group are in the first prohibition mode and the second processing unit group. The case of two prohibited modes and the case where one of the first processing unit group and the second processing unit group is in the first permitted mode or the second permitted mode and the other is in the first prohibited mode or the second prohibited mode.
因此,在本實施形態中,當第一狀態亦即第一處理單元群的動作狀態從第一允許模式遷移至第一禁止模式時,變更計畫了第一處理單元群所為的處理之基板的搬運排程。具體而言,廢棄以被第一搬運單元搬運至第一處理單元群之方式所計畫的基板的搬運排程,並重新作成用以藉由第二搬運單元將該基板搬運至第二允許模式的第二處理單元群之搬運排程。結果,由於該基板能被第二搬運單元搬運至用以構成第二處理單元群之第二處理單元,因此能夠在第二處理單元中進行處理。第二狀態亦即第二處理單元群的動作狀態從第二允許模式遷移至第二禁止模式之情形亦同樣地,變更計畫了第二處理單元群所為的處理之基板的搬運排程。具體而言,廢棄以被第二搬運單元搬運至第二處理單元群之方式所計畫的基板的搬運排程,並重新作成用以藉由第一搬運單元將該基板搬運至第一允許模式的第一處理單元群之搬運排程。結果,由於該基板能被第一搬運單元搬運至用以構成第一處理單元群之第一處理單元,因此能夠在第一處理單元中進行處理。 Therefore, in this embodiment, when the first state, that is, the operating state of the first processing unit group transitions from the first allowed mode to the first prohibited mode, the substrate whose processing is planned to be performed by the first processing unit group is changed. Moving schedule. Specifically, the transfer schedule of the substrate planned to be transferred to the first processing unit group by the first transfer unit is discarded, and recreated to transfer the substrate to the second allowable mode by the second transfer unit The transportation schedule of the second processing unit group. As a result, since the substrate can be transported by the second transport unit to the second processing unit constituting the second processing unit group, it can be processed in the second processing unit. In the second state, that is, when the operating state of the second processing unit group is shifted from the second permitted mode to the second prohibited mode, the transfer schedule of the substrate for which the processing by the second processing unit group is planned is changed in the same way. Specifically, the transfer schedule of the substrate planned to be transferred to the second processing unit group by the second transfer unit is discarded, and recreated to transfer the substrate to the first allowable mode by the first transfer unit The transportation schedule of the first processing unit group. As a result, since the substrate can be transported by the first transport unit to the first processing unit constituting the first processing unit group, it can be processed in the first processing unit.
如此,即使第一處理單元群以及第二處理單元群中的一方從第一允許模式遷移至第一禁止模式或者從第二允許模式遷移至第二禁止模式,亦能在另一方的第一允許模式或者第二允許模式的處理單元群中繼續基板的搬運以及處理。藉此,由於能減少基板處理裝置整體的停機時間(down time),因此能提高生產性。 In this way, even if one of the first processing unit group and the second processing unit group migrates from the first permission mode to the first prohibition mode or from the second permission mode to the second prohibition mode, the other party's first permission mode can The transfer and processing of the substrate continue in the processing unit group in the first mode or the second allowable mode. Thereby, since the downtime (down time) of the whole substrate processing apparatus can be reduced, productivity can be improved.
在本發明的實施形態之一中,第一搬運單元係構成為皆無法存取第二處理單元以及第二仿真基板收容部。此外,在本發明的實施形態之一中,第二搬運單元係構成為皆無法存取第一處理單元以及第一仿真基板收容部。 In one embodiment of the present invention, the first transport unit is configured such that neither the second processing unit nor the second dummy substrate storage section can be accessed. In addition, in one of the embodiments of the present invention, the second transport unit is configured such that neither the first processing unit nor the first dummy substrate storage section can be accessed.
在本發明的實施形態之一中,前述第三搬運單元係在被承載器保 持部保持的承載器與前述基板載置部之間搬運仿真基板。此外,第一搬運單元係在複數個前述第一處理單元、前述基板載置部以及前述第一仿真基板收容部之間搬運仿真基板。此外,第二搬運單元係在複數個前述第二處理單元、前述基板載置部以及前述第二仿真基板收容部之間搬運仿真基板。藉此,能經由基板載置部將未使用的仿真基板導入至第一仿真基板收容部以及第二仿真基板收容部,並經由基板載置部將使用完畢的仿真基板從第一仿真基板收容部以及第二仿真基板收容部朝承載器搬出。 In one of the embodiments of the present invention, the aforementioned third handling unit is held by the carrier The dummy substrate is transported between the carrier held by the holding part and the substrate placing part. In addition, the first transport unit transports the dummy substrate between the plurality of first processing units, the substrate loading portion, and the first dummy substrate storage portion. In addition, the second transport unit transports the dummy substrate between the plurality of second processing units, the substrate loading unit, and the second dummy substrate storage unit. Thereby, the unused dummy substrate can be introduced into the first dummy substrate storage part and the second dummy substrate storage part via the substrate loading part, and the used dummy substrate can be taken out of the first dummy substrate storage part via the substrate loading part. And the second dummy substrate storage part is carried out toward the carrier.
在本發明的實施形態之一中,前述記憶部係儲存被收容至前述第一仿真基板收容部之仿真基板的使用歷程資訊以及被收容至前述第二仿真基板收容部之仿真基板的使用歷程資訊。前述基板處理裝置係進一步包含:狀態設定部,係基於儲存於前述記憶部的前述使用歷程資訊來判斷是否需要更換被收容至前述第一仿真基板收容部以及前述第二仿真基板收容部的仿真基板,當判斷成需要更換被收容至前述第一仿真基板收容部的仿真基板時將前述第一狀態設定成第一禁止模式,當判斷成需要更換被收容至前述第二仿真基板收容部的仿真基板時將前述第二狀態設定成第二禁止模式。 In one embodiment of the present invention, the memory unit stores the use history information of the dummy substrate stored in the first dummy substrate storage unit and the use history information of the dummy substrate stored in the second dummy substrate storage unit. . The substrate processing apparatus further includes: a state setting unit for judging whether it is necessary to replace the dummy substrates stored in the first dummy substrate storage unit and the second dummy substrate storage unit based on the use history information stored in the storage unit. , when it is determined that it is necessary to replace the dummy substrate stored in the first dummy substrate storage section, the first state is set to the first prohibition mode, and when it is determined that it is necessary to replace the dummy substrate stored in the second dummy substrate storage section At this time, the aforementioned second state is set to the second prohibition mode.
藉由此種構成,能基於仿真基板的使用歷程適當地判斷是否需要更換仿真基板,並能與此相應地將第一狀態以及第二狀態適當地設定成第一禁止模式以及第二禁止模式。亦即,當需要更換仿真基板時,由於變得無法在處理單元中進行使用了仿真基板的處理,因此包含該處理單元之處理單元群的狀態係變成第一禁止模式或者第二禁止模式。如上所述,由於能個別地設定第一狀態以及第二狀態,因此即使第一狀態以及第二狀態的一方變成第一禁止模式或者第二禁止模式,只要第一狀態以及第二狀態的另一方為第一允許模式或者 第二允許模式,即能在該第一允許模式或者第二允許模式的狀態的處理單元群中持續對於基板的處理以及使用了仿真基板的處理。另一方面,能更換與第一禁止模式或者第二禁止模式的處理單元群對應的仿真基板收容部的仿真基板。如此,即使變成需要更換仿真基板,由於能持續基板的處理,因此亦能提升生產性。 With this configuration, it is possible to appropriately determine whether the dummy board needs to be replaced based on the history of use of the dummy board, and accordingly, the first state and the second state can be appropriately set to the first prohibition mode and the second prohibition mode. That is, when the dummy substrate needs to be replaced, the processing using the dummy substrate cannot be performed in the processing unit, so the state of the processing unit group including the processing unit becomes the first prohibition mode or the second prohibition mode. As mentioned above, since the first state and the second state can be set individually, even if one of the first state and the second state becomes the first prohibition mode or the second prohibition mode, only the other one of the first state and the second state for the first allowed mode or The second allowable mode means that the processing unit group that can continue in the state of the first allowable mode or the second allowable mode is able to continue the processing of the substrate and the process using the dummy substrate. On the other hand, the dummy board of the dummy board storage part corresponding to the processing unit group in the first prohibition mode or the second prohibition mode can be replaced. In this way, even if it becomes necessary to replace the dummy substrate, since the processing of the substrate can be continued, productivity can also be improved.
在本發明的實施形態之一中,前述排程作成部係作成搬運排程,前述搬運排程係用以在前述第一處理單元群為第一禁止模式時,藉由前述第一搬運單元以及前述第三搬運單元在被前述承載器保持部保持的承載器與前述第一仿真基板收容部之間搬運仿真基板,在前述第二處理單元群為第二禁止模式時,藉由前述第二搬運單元以及前述第三搬運單元在被前述承載器保持部保持的承載器與前述第二仿真基板收容部之間搬運仿真基板。 In one embodiment of the present invention, the schedule creation unit creates a transport schedule, and the transport schedule is used to, when the first processing unit group is in the first prohibition mode, by the first transport unit and The third transfer unit transfers the dummy substrate between the carrier held by the carrier holding unit and the first dummy substrate storage unit, and when the second processing unit group is in the second prohibition mode, the second transfer unit The unit and the third transport unit transport the dummy substrate between the carrier held by the carrier holding unit and the second dummy substrate storage unit.
依據此種構成,針對與第一禁止模式或者第二禁止模式的處理單元群對應的仿真基板收容部進行仿真基板的搬入以及/或者搬出。因此,能在第一允許模式或者第二允許模式的處理單元群中進行製品用的基板的搬運以及處理,另一方面能將仿真基板搬入至與第一禁止模式或者第二禁止模式的處理單元群對應的仿真基板收容部以及從與該第一禁止模式或者該第二禁止模式的該處理單元群對應的該仿真基板收容部搬出仿真基板。藉此,能不使基板處理裝置整體的動作停止地進行仿真基板的導入、排出或者更換。藉此,由於能避免因為仿真基板的導入、排出或者更換所導致的生產停止,因此能提高生產性。 According to such a configuration, the dummy substrate is carried in and/or carried out to the dummy substrate storage unit corresponding to the processing unit group in the first prohibition mode or the second prohibition mode. Therefore, the conveyance and processing of the substrate for the product can be carried out in the processing unit group of the first permission mode or the second permission mode, and on the other hand, the dummy substrate can be carried into the processing unit of the first prohibition mode or the second prohibition mode. The dummy substrate storage unit corresponding to the group and the dummy substrate storage unit corresponding to the processing unit group in the first prohibition mode or the second prohibition mode are unloaded from the dummy substrate storage unit. Thereby, the dummy substrate can be introduced, ejected, or replaced without stopping the operation of the entire substrate processing apparatus. Thereby, production stoppage due to introduction, ejection, or replacement of dummy substrates can be avoided, thereby improving productivity.
在本發明的實施形態中,前述基板載置部係包含:第一基板載置部,係能夠供前述第一搬運單元以及前述第三搬運單元存取;以及第二基板載置部,係能夠供前述第二搬運單元以及前述第三搬運單元存取。前述第一搬運 單元係在複數個前述第一處理單元以及前述第一基板載置部之間搬運基板,並在複數個前述第一處理單元、前述第一基板載置部以及前述第一仿真基板收容部之間搬運仿真基板。前述第二搬運單元係在複數個前述第二處理單元以及前述第二基板載置部之間搬運基板,並在複數個前述第二處理單元、前述第二基板載置部以及前述第二仿真基板收容部之間搬運仿真基板。前述第三搬運單元係在被前述承載器保持部保持的承載器與前述第一基板載置部之間搬運基板以及仿真基板,並在被前述承載器保持部保持的承載器與前述第二基板載置部之間搬運基板以及仿真基板。 In an embodiment of the present invention, the aforementioned substrate placement section includes: a first substrate placement section that can be accessed by the aforementioned first transport unit and the aforementioned third transport unit; and a second substrate placement section that can Access to the second transport unit and the third transport unit. The aforementioned first handling The unit transports substrates between the plurality of first processing units and the first substrate placement unit, and transfers substrates between the plurality of first processing units, the first substrate placement unit, and the first dummy substrate storage unit. Handling the dummy substrate. The second transfer unit transfers the substrate between the plurality of the second processing units and the second substrate placement unit, and transfers the substrate between the plurality of the second processing units, the second substrate placement unit and the second dummy substrate. Transfer dummy substrates between storage units. The third transport unit transports the substrate and the dummy substrate between the carrier held by the carrier holding unit and the first substrate mounting unit, and transfers the substrate and the dummy substrate between the carrier held by the carrier holding unit and the second substrate. Transfer substrates and dummy substrates between loading units.
依據此種構成,設置有與第一處理單元群對應的第一基板載置部以及與第二處理單元群對應的第二基板載置部。藉此,能減少針對第一處理單元群之基板的搬運以及針對第一仿真基板收容部之仿真基板的搬運與針對第二處理單元群之基板的搬運以及針對第二仿真基板收容部之仿真基板的搬運之間的干擾。藉此,由於提高基板搬運效率,因此能提高生產性。 According to such a structure, the 1st board|substrate mounting part corresponding to the 1st processing unit group and the 2nd board|substrate mounting part corresponding to the 2nd processing unit group are provided. Thereby, the transportation of the substrates to the first processing unit group, the transportation of the dummy substrates to the first dummy substrate accommodating part, the transportation of the substrates to the second processing unit group and the dummy substrates to the second dummy substrate accommodating part can be reduced. Interference between transfers. Thereby, since board|substrate conveyance efficiency improves, productivity can be improved.
在本發明的實施形態之一中,前述第三搬運單元係構成為能夠存取前述第一仿真基板收容部以及前述第二仿真基板收容部;前述排程作成部係作成搬運排程,前述搬運排程係用以在前述第一處理單元群為第一禁止模式時,藉由前述第三搬運單元在被前述承載器保持部保持的承載器與前述第一仿真基板收容部之間搬運仿真基板,在前述第二處理單元群為第二禁止模式時,藉由前述第三搬運單元在被前述承載器保持部保持的承載器與前述第二仿真基板收容部之間搬運仿真基板。 In one embodiment of the present invention, the third transfer unit is configured to be able to access the first dummy substrate storage unit and the second dummy substrate storage unit; the schedule creation unit creates a transfer schedule, and the transfer The scheduling is used to transfer the dummy substrate between the carrier held by the carrier holding part and the first dummy substrate storage part by the third transfer unit when the first processing unit group is in the first prohibition mode , when the second processing unit group is in the second prohibition mode, the dummy substrate is transferred between the carrier held by the carrier holding unit and the second dummy substrate storage unit by the third transfer unit.
依據此種構成,由於第三搬運單元能夠存取第一仿真基板收容部以及第二仿真基板收容部,因此能以第一主搬運機器人以及第二主搬運機器人 不參與之方式在被承載器保持部保持的承載器與第一仿真基板收容部以及第二仿真基板收容部之間直接搬運仿真基板。藉此,能迅速地進行仿真基板的導入、排出或者更換且能減輕第一主搬運機器人以及第二主搬運機器人的搬運負擔,因此有助於提升生產性。 According to this configuration, since the third transfer unit can access the first dummy substrate storage section and the second dummy substrate storage section, it is possible to use the first main transfer robot and the second main transfer robot The non-participating method directly transports the dummy substrate between the carrier held by the carrier holding part and the first dummy substrate storage part and the second dummy substrate storage part. Thereby, the introduction, discharge or replacement of the dummy substrate can be quickly performed, and the load on the first main transfer robot and the second main transfer robot can be reduced, thereby contributing to improvement of productivity.
在本發明的實施形態之一中,前述基板處理裝置係包含:第一處理區塊層;以及第二處理區塊層,係位於前述第一處理區塊層的上方;於前述第一處理區塊層配置有前述第一處理單元群,於前述第二處理區塊層配置有前述第二處理單元群。 In one of the embodiments of the present invention, the substrate processing device includes: a first processing block layer; and a second processing block layer located above the first processing block layer; The block layer is configured with the aforementioned first processing unit group, and the aforementioned second processing block layer is configured with the aforementioned second processing unit group.
在本發明的實施形態之一中,前述基板處理裝置係包含:第一處理區塊部;以及第二處理區塊部,係位於前述第一處理區塊部的側方;於前述第一處理區塊部配置有前述第一處理單元群,於前述第二處理區塊部配置有前述第二處理單元群。 In one of the embodiments of the present invention, the aforementioned substrate processing apparatus includes: a first processing block; and a second processing block, which is located on the side of the first processing block; The first processing unit group is arranged in the block portion, and the second processing unit group is arranged in the second processing block portion.
在本發明的實施形態之一中,前述第一仿真基板收容部以及前述第二仿真基板收容部係在俯視觀看時與前述基板載置部重疊。 In one embodiment of the present invention, the first dummy substrate storage section and the second dummy substrate storage section overlap the substrate mounting section in plan view.
依據此種構成,能利用基板載置部的上方或者下方的空間以俯視觀看時與基板載置部重疊之方式配置仿真基收容部。藉此,能實現不會妨礙製品用的基板的搬運之仿真基板收容部的配置且能達成空間利用效率佳的配置。 According to such a configuration, the dummy base accommodating portion can be arranged so as to overlap with the substrate mounting portion in plan view by utilizing the space above or below the substrate mounting portion. Thereby, the arrangement of the dummy substrate accommodating portion without hindering the conveyance of the substrate for products can be realized, and the arrangement with good space utilization efficiency can be realized.
仿真基板收容部俯視觀看時與基板載置部彼此重疊之配置具體而言亦可為被仿真基板收容部收容的仿真基板的一部分或者全部與被基板載置部保持的基板彼此重疊之配置。 The arrangement in which the dummy substrate storage unit overlaps with the substrate placement unit in a plan view may specifically be an arrangement in which a part or all of the dummy substrates accommodated in the dummy substrate storage unit overlap with the substrates held in the substrate placement unit.
在本發明的實施形態之一中,前述第一仿真基板收容部以及前述第二仿真基板收容部係夾著前述基板載置部上下地分開配置。 In one embodiment of the present invention, the first dummy substrate storage section and the second dummy substrate storage section are arranged vertically and separately with the substrate placement section interposed therebetween.
本發明的實施形態之一提供一種基板處理方法,係包含:依循搬運排程,藉由第一搬運單元在屬於第一處理單元群的複數個第一處理單元與基板載置部之間搬運基板之工序;在前述第一處理單元中處理被前述第一搬運單元搬運的基板之工序;依循前述搬運排程,藉由第一搬運單元在複數個前述第一處理單元與第一仿真基板收容部之間搬運仿真基板之工序;在前述第一處理單元中執行使用了被前述第一搬運單元搬運的仿真基板的仿真處理之工序;依循前述搬運排程,藉由第二搬運單元在屬於第二處理單元群的複數個第二處理單元與前述基板載置部之間搬運基板之工序;在前述第二處理單元中處理被前述第二搬運單元搬運的基板之工序;依循前述搬運排程,藉由前述第二搬運單元在複數個前述第二處理單元與第二仿真基板收容部之間搬運仿真基板之工序;在前述第二處理單元中執行使用了被前述第二搬運單元搬運的仿真基板的仿真處理之工序;依循前述搬運排程,藉由第三搬運單元在被承載器保持部保持的承載器與前述基板載置部之間搬運基板之工序;針對前述第一處理單元群設定第一狀態之工序,前述第一狀態係包含:第一禁止模式,係皆無法在前述第一處理單元群所包含的前述第一處理單元中執行對於基板的處理以及使用仿真基板的處理;以及第一允許模式,係能在前述第一處理單元群所包含的前述第一處理單元中執行對於基板的處理以及使用仿真基板的處理;針對前述第二處理單元群設定第二狀態之工序,前述第二狀態係包含:第二禁止模式,係皆無法在前述第二處理單元群所包含的前述第二處理單元中執行對於基板的處理以及使用仿真基板的處理;以及第二允許模式,係能在前述第二處理單元群所包含的前述第二處理單元中執行對於基板的處理以及使用仿真基板的處理;當前述第一狀態從第一允許模式變成第一禁止模式時,廢棄以 被前述第一搬運單元搬運至前述第一處理單元群中的任一個前述第一處理單元之方式所計畫的基板(尤其是從承載器排出之前的基板)的搬運排程,並作成以前述基板被前述第二搬運單元搬運至前述第二處理單元群中的任一個前述第二處理單元之方式所計畫的搬運排程之工序;以及當前述第二狀態從第二允許模式變成第二禁止模式時,廢棄以被前述第二搬運單元搬運至前述第二處理單元群中的任一個前述第二處理單元之方式所計畫的基板(尤其是從承載器排出之前的基板)的搬運排程,並作成以前述基板被前述第一搬運單元搬運至前述第一處理單元群中的任一個前述第一處理單元之方式所計畫的搬運排程。 One embodiment of the present invention provides a method for processing a substrate, which includes: following a transfer schedule, using a first transfer unit to transfer a substrate between a plurality of first processing units belonging to a first processing unit group and a substrate loading unit The process; the process of processing the substrates transported by the first transport unit in the aforementioned first processing unit; according to the aforementioned transport schedule, the plurality of the aforementioned first processing units and the first dummy substrate storage section are processed by the first transport unit The process of transporting the dummy substrate between them; the process of performing the simulation process using the dummy substrate transported by the first transport unit in the aforementioned first processing unit; following the aforementioned transport schedule, by the second transport unit belonging to the second The process of transporting substrates between the plurality of second processing units of the processing unit group and the aforementioned substrate loading unit; the process of handling the substrates transported by the aforementioned second transporting unit in the aforementioned second processing unit; following the aforementioned transport schedule, by A process of transporting dummy substrates between the plurality of second processing units and a second dummy substrate storage section by the second transport unit; performing a process using a dummy substrate transported by the second transport unit in the second processing unit The process of simulation processing; according to the above-mentioned transport schedule, the process of transporting the substrate between the carrier held by the carrier holding part and the aforementioned substrate loading part by the third transport unit; setting the first for the aforementioned first processing unit group In the process of the state, the aforementioned first state includes: a first prohibition mode, which means that neither the processing of the substrate nor the processing of the dummy substrate can be performed in the aforementioned first processing unit included in the aforementioned first processing unit group; and the first The allowed mode is capable of performing processing on the substrate and processing using a dummy substrate in the first processing unit included in the first processing unit group; setting the second state for the second processing unit group, the second The status includes: a second prohibition mode, neither of which can perform the processing of the substrate and the processing of the dummy substrate in the aforementioned second processing unit included in the aforementioned second processing unit group; The aforementioned second processing unit included in the second processing unit group performs processing for the substrate and processing using a dummy substrate; when the aforementioned first state changes from the first permission mode to the first prohibition mode, the discarded The transfer schedule of the substrate (especially the substrate before being discharged from the carrier) planned in such a way that the first transfer unit is transferred to any one of the first processing units in the first processing unit group is made according to the aforementioned The process of the transfer schedule planned by the way that the substrate is transferred by the second transfer unit to any one of the second processing units in the second processing unit group; and when the second status changes from the second permission mode to the second In the prohibition mode, discard the transfer row of the substrates (especially the substrates before being discharged from the carrier) that are planned to be transferred to any one of the second processing units in the second processing unit group by the second transfer unit. process, and create a transfer schedule planned in such a way that the substrate is transferred by the first transfer unit to any one of the first processing units in the first processing unit group.
在本發明的實施形態之一中,用以設定前述第一狀態之工序係基於被收容至前述第一仿真基板收容部的仿真基板的使用歷程資訊來判斷是否需要更換被收容至前述第一仿真基板收容部的仿真基板,當判斷成需要更換被收容至前述第一仿真基板收容部的仿真基板時將前述第一狀態設定成第一禁止模式。用以設定前述第二狀態之工序係基於被收容至前述第二仿真基板收容部的仿真基板的使用歷程資訊來判斷是否需要更換被收容至前述第二仿真基板收容部的仿真基板,當判斷成需要更換被收容至前述第二仿真基板收容部的仿真基板時將前述第二狀態設定成第二禁止模式。 In one embodiment of the present invention, the process for setting the first state is to judge whether it is necessary to replace the dummy substrate stored in the first dummy substrate storage part based on the use history information of the dummy substrate stored in the first dummy substrate storage part. The dummy substrate in the substrate storage section sets the first state to the first prohibition mode when it is determined that the dummy substrate stored in the first dummy substrate storage section needs to be replaced. The procedure for setting the aforementioned second state is based on the use history information of the dummy substrate stored in the second dummy substrate storage section to determine whether it is necessary to replace the dummy substrate stored in the second dummy substrate storage section. When it is necessary to replace the dummy substrate stored in the second dummy substrate accommodating portion, the second state is set to the second prohibition mode.
參照隨附的圖式並藉由以下所進行的本發明的詳細的說明,更明瞭上述目的以及其他的目的、特徵、態樣以及優點。 The above object and other objects, features, aspects and advantages will be more clearly understood through the following detailed description of the present invention with reference to the accompanying drawings.
1:基板處理裝置 1: Substrate processing device
2:索引區塊 2: Index block
2a:後隔壁 2a: Rear Bulkhead
3:處理區塊 3: Processing blocks
3a:前隔壁 3a: front next door
4L,4U,5L,5U:窗 4L, 4U, 5L, 5U: window
6,6L,6U:基板載置部 6, 6L, 6U: Substrate mounting part
6A:第一基板載置部 6A: The first substrate loading part
6B:第二基板載置部 6B: The second substrate loading part
7A:第一仿真基板收容部 7A: The first dummy substrate storage unit
7B:第二仿真基板收容部 7B: Second Dummy Substrate Storage Unit
7L:第一仿真基板收容部 7L: The first dummy substrate storage unit
7U:第二仿真基板收容部 7U: The second dummy substrate storage unit
8A:第一主搬運機器人 8A: The first main handling robot
8B:第二主搬運機器人 8B: The second main handling robot
8L,8U:主搬運機器人 8L, 8U: Main handling robot
11L至13L,21L至23L,31L至33L,41L至43L,11U至13U,21U至23U,31U至33U,41U至43U,L1至L3,U1至U3:處理單元 11L to 13L, 21L to 23L, 31L to 33L, 41L to 43L, 11U to 13U, 21U to 23U, 31U to 33U, 41U to 43U, L1 to L3, U1 to U3: Processing unit
15:下隔壁 15: next door
16:中間隔壁 16: middle partition
17:上隔壁 17: next door
18:中央隔壁 18: Next to the center
25:承載器保持部 25: Carrier holding part
26:索引機器人 26: Indexing Bots
27:多關節臂 27:Multi-joint arm
28:臂 28: arm
29,81:手部 29,81: hand
30:基台部 30: abutment
35:處理室 35: Processing room
36:單元隔壁 36: Next door to the unit
36a:側壁 36a: side wall
36b:頂壁 36b: top wall
36c:底壁 36c: bottom wall
37:基板搬入搬出口 37: Substrate loading and unloading port
38:擋門 38: door stop
39:處理罩 39: Handling Hood
40:自轉夾具 40: Rotation fixture
45:自轉基座 45: Rotation base
46:自轉馬達 46: Rotation motor
51L,51U:搬運路徑 51L, 51U: Transport path
52L,52U:搬運空間 52L, 52U: transport space
53A:第一搬運空間 53A: The first handling space
53B:第二搬運空間 53B: Second handling space
54:處理液供給源 54: Treatment liquid supply source
55:噴嘴 55: Nozzle
56:處理液配管 56: Treatment liquid piping
57:噴嘴臂 57:Nozzle arm
58:擺動軸 58: Oscillating shaft
59:閥 59: Valve
60:泵 60: pump
61:未處理基板載置部 61: unprocessed substrate loading part
62:已處理基板載置部 62: Processed substrate loading unit
63,64:箱 63,64: boxes
65,66:基板保持架 65,66: Substrate holder
67,68:基板支撐構件 67,68: Substrate support member
71:仿真基板保持架 71:Simulation substrate holder
72:仿真基板支撐構件 72:Simulation substrate support member
75:排氣連接管 75: Exhaust connecting pipe
76:排氣配管 76: Exhaust piping
77:切換機構 77:Switch mechanism
82:手部驅動機構 82:Hand drive mechanism
83:支柱 83: Pillar
84:垂直移動部 84: Vertical movement department
85:水平移動部 85: Horizontal movement department
86:旋轉部 86:Rotation
87:進退部 87: Advance and retreat
91:第一液體供給部 91: The first liquid supply unit
92:第二液體供給部 92: Second liquid supply part
93:第三液體供給部 93: The third liquid supply unit
94:第四液體供給部 94: The fourth liquid supply unit
101:第一排氣部 101: The first exhaust part
102:第二排氣部 102: The second exhaust part
103:第三排氣部 103: The third exhaust part
104:第四排氣部 104: The fourth exhaust part
110:控制器 110: Controller
111:處理器 111: Processor
112:記憶體 112: memory
120:程式 120: program
130:資料 130: Information
131:製品處方 131: Product prescription
132:仿真處理處方 132: Simulation processing prescription
133:仿真基板表 133: Simulation substrate table
134:仿真基板歷程資料 134: Simulation substrate history data
135:單元使用歷程資料 135: Unit usage history data
140:使用者介面 140: User Interface
141:第一狀態 141: first state
142:第二狀態 142: second state
150:主機電腦 150: host computer
170:通訊線 170: communication line
300:承載器搬運機構 300: carrier handling mechanism
350:承載器置放處 350: Carrier Placement
351:仿真承載器置放處 351: Simulation carrier placement
A7:預處理步驟 A7: Preprocessing steps
A20:製品基板搬入步驟 A20: Product substrate loading steps
A30,A70,A120,A160:搬運排程作成步驟 A30, A70, A120, A160: Procedures for making transport schedule
A31,A71:仿真基板搬入步驟 A31, A71: Steps for moving the simulation substrate
A32,A72:仿真處理步驟 A32, A72: Simulation processing steps
A33,A73:仿真基板收容步驟 A33, A73: Dummy substrate containment steps
A121:基板搬入步驟 A121: Substrate loading procedure
A122:處理步驟 A122: Processing steps
A123:基板收容步驟 A123: Substrate containment procedure
B1:第一處理區塊部 B1: The first processing block department
B2:第二處理區塊部 B2: The second processing block
BL:第一處理區塊層 BL: The first processing block layer
BU:第二處理區塊層 BU: the second processing block layer
C:承載器 C: carrier
DC:仿真承載器 DC: Dummy Carrier
DL1至DL12,DU1至DU12:仿真基板插槽 DL1 to DL12, DU1 to DU12: Dummy base slots
DW:仿真基板 DW: Dummy Substrate
G1:第一處理單元群 G1: The first processing unit group
G2:第二處理單元群 G2: The second processing unit group
S1L,S1U:第一處理單元堆疊部 S1L, S1U: first processing unit stack
S2L,S2U:第二處理單元堆疊部 S2L, S2U: second processing unit stack
S3L,S3U:第三處理單元堆疊部 S3L, S3U: third processing unit stack
S4L,S4U:第四處理單元堆疊部 S4L, S4U: fourth processing unit stack
t1:時刻 t1: time
T1:第一塔 T1: The first tower
T2:第二塔 T2: the second tower
T3:第三塔 T3: The third tower
T4:第四塔 T4: The fourth tower
W,W1至W4:製品基板(基板) W, W1 to W4: product substrate (substrate)
X:第一水平方向 X: the first horizontal direction
Y:第二水平方向 Y: the second horizontal direction
Z:上下方向 Z: up and down direction
[圖1]係顯示本發明的實施形態之一的基板處理裝置的內部構成之示意性的俯視圖。 [FIG. 1] It is a schematic plan view which shows the internal structure of the substrate processing apparatus which is one embodiment of this invention.
[圖2]係從圖1的Ⅱ-Ⅱ線觀看的示意性的縱剖視圖。 [ Fig. 2 ] is a schematic longitudinal sectional view viewed from line II-II in Fig. 1 .
[圖3]係從圖1的Ⅲ-Ⅲ線觀看的示意性的橫剖視圖。 [ Fig. 3 ] is a schematic cross-sectional view viewed from line III-III in Fig. 1 .
[圖4]係顯示從圖1的Ⅳ方向觀看的處理區塊的內部構成之示意性的立視圖。 [ Fig. 4 ] is a schematic elevational view showing the internal configuration of the processing block viewed from the IV direction in Fig. 1 .
[圖5]係用以說明基板載置部的構成例之圖。 [FIG. 5] It is a figure for demonstrating the structure example of a board|substrate mounting part.
[圖6]係用以說明仿真基板收容部的構成例之圖。 [FIG. 6] It is a figure for demonstrating the example of the structure of a dummy board|substrate accommodating part.
[圖7]係用以說明處理單元的構成例之示意性的剖視圖。 [ Fig. 7 ] is a schematic cross-sectional view for explaining a configuration example of a processing unit.
[圖8]係用以說明與基板處理裝置的控制有關的構成之方塊圖。 [FIG. 8] It is a block diagram for demonstrating the structure related to the control of a substrate processing apparatus.
[圖9]係用以說明與仿真處理有關的控制器的動作之流程圖。 [ Fig. 9 ] is a flowchart for explaining the operation of the controller related to the simulation process.
[圖10]係用以說明針對第一處理區塊層的第一狀態與第二處理區塊層的第二狀態的遷移以及基於這些遷移之搬運排程的變更的動作例之流程圖。 [ FIG. 10 ] is a flow chart for explaining the transition of the first state of the first processing block layer and the second state of the second processing block layer and an operation example of changing the transfer schedule based on these transitions.
[圖11]係用以說明與未使用的仿真基板搬入至仿真基板收容部以及從仿真基板收容部搬出使用完畢的仿真基板有關的動作例之流程圖。 [ FIG. 11 ] is a flow chart for explaining an example of operations related to loading of unused dummy substrates into the dummy substrate storage unit and unloading of used dummy substrates from the dummy substrate storage unit.
[圖12A]係顯示第一狀態以及第二狀態皆為第一允許模式以及第二允許模式時的基板搬運動作的一例之時序圖。 [ FIG. 12A ] is a timing chart showing an example of the substrate transfer operation when the first state and the second state are both the first allowable mode and the second allowable mode.
[圖12B]係顯示第二狀態從第二允許模式遷移至第二禁止模式之情形的基板搬運動作的一例之時序圖。 [ FIG. 12B ] is a timing chart showing an example of the substrate transfer operation when the second state transitions from the second allowed mode to the second prohibited mode.
[圖13]係顯示本發明的又一個其他實施形態的基板處理裝置的內部構成之示意性的縱剖視圖。 [ Fig. 13] Fig. 13 is a schematic longitudinal sectional view showing an internal structure of a substrate processing apparatus according to still another embodiment of the present invention.
[圖14]係顯示本發明的其他實施形態的基板處理裝置的內部構成之示意性的俯視圖。 [ Fig. 14 ] is a schematic plan view showing an internal configuration of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
[圖15]係顯示本發明的另一個其他實施形態的基板處理裝置的內部構成之示意性的俯視圖。 [FIG. 15] It is a schematic plan view which shows the internal structure of the substrate processing apparatus of another embodiment of this invention.
圖1係顯示本發明的實施形態之一的基板處理裝置的內部構成之示意性的俯視圖。圖2係從圖1的Ⅱ-Ⅱ線觀看的示意性的縱剖視圖。圖3係從圖1的Ⅲ-Ⅲ線觀看的示意性的橫剖視圖。圖4係顯示從圖1的Ⅳ方向觀看的處理區塊的內部構成之示意性的立視圖。 FIG. 1 is a schematic plan view showing the internal structure of a substrate processing apparatus according to one embodiment of the present invention. Fig. 2 is a schematic longitudinal sectional view viewed from line II-II in Fig. 1 . Fig. 3 is a schematic cross-sectional view viewed from line III-III in Fig. 1 . FIG. 4 is a schematic elevational view showing the internal structure of the processing block viewed from the IV direction of FIG. 1 .
基板處理裝置1係包含索引區塊2以及處理區塊3,處理區塊3係鄰接於索引區塊2的橫方向(第一水平方向X)。
The
索引區塊2係包含複數個(在本實施形態中為四個)承載器保持部25(裝載埠(load port))以及索引機器人26。以下,為了方便說明,針對第一水平方向X,會有將承載器保持部25之側定義成前方且將承載器保持部25之側的相反側定義成後方來說明之情形。
The
複數個承載器保持部25係沿著與第一水平方向X正交之第二水平方向Y排列。各個承載器保持部25係構成為能收容並保持藉由工廠內所具備的承載器搬運機構300自動搬運的承載器C。各個承載器保持部25係構成為能保持一個承載器C。承載器C為基板收容器,係收容處理對象的基板W(以下亦稱為製品基板W)。承載器C的一例為FOUP(Front Opening Unified Pod;前開式晶圓傳送盒)。承載器C係構成為能以層疊狀態保持複數片(例如25片)基板W。更具體而言,承載器C係構成為:在被承載器保持部25保持時,能以水平姿勢沿著上下方向Z的層疊狀態保持複數片基板W。承載器保持部25為收容器保持部的一例,用
以保持屬於基板收容器的承載器C。基板W係例如為半導體晶圓。
The plurality of
索引機器人26為第三搬運單元的一例。索引機器人26係構成為:能對分別被複數個承載器保持部25保持的承載器C存取,將基板W搬入或者搬出,並在承載器保持部25與處理區塊3之間搬運基板W。在本實施形態中,索引機器人26為具備了多關節臂27的多關節臂機器人。具體而言,索引機器人26係包含:多關節臂27,係連結了複數個臂28;一個以上的手部29,係結合至多關節臂27的前端;以及基台部30,係支撐多關節臂27並使多關節臂27上下動作。用以構成多關節臂27之複數個臂28以及手部29係能夠繞著被設定於各個基端部之垂直的擺動軸線擺動,雖然未圖示但具備有用以擺動各個臂28以及手部29之個別的致動器(典型而言為電動馬達)。
The
處理區塊3係包含於上下方向Z層疊的複數個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU。在本實施形態中,處理區塊3係包含第一層(下層)的處理區塊層(以下稱為「第一處理區塊層BL」)以及層疊在第一處理區塊層BL的上方之第二層(上層)的處理區塊層(以下稱為「第二處理區塊層BU」)。以下,在區別第一處理區塊層BL的構成要素與第二處理區塊層BU的構成要素時,針對第一處理區塊層BL的構成要素使用於末尾具有英文字「L」的元件符號,針對第二處理區塊層BU的構成要素使用於末尾具有英文字「U」的元件符號。圖式中的元件符號亦同樣。
The
第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU的俯視中的內部構成係實質性相同。因此,在圖1中,請留意會藉由將元件符號的末尾的英文字「U」置換成英文字「L」來表示第一處理區塊層BL的構成(俯視中的配置)。 The internal configurations in plan view of the first processing block layer BL and the second processing block layer BU are substantially the same. Therefore, in FIG. 1 , please note that the configuration of the first processing block layer BL (arrangement in plan view) is represented by replacing the English character “U” at the end of the element code with the English character “L”.
第一處理區塊層BL係包含複數個(在本實施形態中為12個)處理單元11L至
13L、21L至23L、31L至33L、41L至43L(以下總稱第一處理區塊層BL的處理單元時稱為「處理單元11L至43L」),複數個處理單元11L至13L、21L至23L、31L至33L、41L至43L係構成第一處理單元群。第一處理區塊層BL係進一步包含基板載置部6L、仿真基板收容部7L以及主搬運機器人8L。複數個處理單元11L至43L係對基板W進行處理。在本實施形態中,各個處理單元11L至43L為葉片型處理單元,用以逐片處理基板W。基板載置部6L為下述單元:用以暫時保持在索引機器人26與第一處理區塊層BL之間被傳遞的基板W。仿真基板收容部7L係提供仿真基板DW的待機場所,且為下述單元:用以在基板處理裝置1的內部預先保持能夠在處理單元11L至43L使用的仿真基板DW。主搬運機器人8L係構成為能夠存取基板載置部6L、處理單元11L至43L以及仿真基板收容部7L。主搬運機器人8L為第一搬運單元的一例,用以在基板載置部6L與處理單元11L至43L之間搬運基板W且在仿真基板收容部7L與處理單元11L至43L之間搬運仿真基板DW。
The first processing block layer BL includes a plurality (12 in this embodiment) of
所謂仿真基板DW為具有與基板W同樣的形狀(例如圓形)以及大小的基板。仿真基板DW係與從承載器C所供給的製品用的基板W不同,並不會被利用於實際的製品的製造。為了執行用以整頓處理單元11L至43L內的環境之預處理(準備處理)以及用以洗淨處理單元11L至43L內之單元洗淨處理等,仿真基板DW係被導入至處理單元11L至43L來使用。以下,將此種使用仿真基板DW的處理稱為「仿真處理」。上面所說明的預處理以及單元洗淨處理為用以維護處理單元11L至43L之維護處理,仿真處理係包含此種維護處理。
The so-called dummy substrate DW is a substrate having the same shape (for example, circular shape) and size as the substrate W. The dummy substrate DW is different from the substrate W for a product supplied from the carrier C, and is not used for manufacturing an actual product. The dummy substrate DW is introduced into the
複數個處理單元11L至43L係沿著搬運空間52L配置於與搬運空間52L的兩側且面向搬運空間52L,搬運空間52L係提供搬運路徑51L,搬運路徑51L係主搬運機器人8L搬運基板W之路徑。俯視觀看時,搬運空間52L係於第二水平
方向Y具有固定的寬度,並沿著第一水平方向X朝從索引區塊2離開的方向直線性地延伸。搬運空間52L係於上下方向Z具有與第一處理區塊層BL的高度大致同等的高度。俯視觀看時,於搬運空間52L的一側,從接近索引區塊2之側依序沿著搬運路徑51L排列有第一液體供給部91、第一處理單元堆疊部S1L、第一排氣部101、第二液體供給部92、第二處理單元堆疊部S2L以及第二排氣部102。於搬運空間52L的另一側,從接近索引區塊2之側依序沿著搬運路徑51L排列有第三排氣部103、第三處理單元堆疊部S3L、第三液體供給部93、第四排氣部104、第四處理單元堆疊部S4L以及第四液體供給部94。這些構件係以區劃大致立方體形狀的搬運空間52L之方式排列。
A plurality of
第一處理單元堆疊部S1L至第四處理單元堆疊部S4L係分別包含於上下方向Z層疊的複數段(在本實施形態為三段)處理單元11L至13L、21L至23L、31L至33L以及41L至43L。第三處理單元堆疊部S3L係夾著搬運空間52L並與第一處理單元堆疊部S1L對向。第四處理單元堆疊部S4L係夾著搬運空間52L並與第二處理單元堆疊部S2L對向。因此,用以構成第三處理單元堆疊部S3L之複數個處理單元31L至33L係夾著搬運空間52L並與用以構成第一處理單元堆疊部S1L之複數段處理單元11L至13L對向。同樣地,用以構成第四處理單元堆疊部S4L之複數段處理單元41L至43L係夾著搬運空間52L並與用以構成第二處理單元堆疊部S2L之複數段處理單元21L至23L對向。在本實施形態中,第一處理區塊層BL係包含12個處理單元11L至13L、21L至23L、31L至33L、41L至43L,這些構件係各三個分開地配置於四個第一處理單元堆疊部S1L至第四處理單元堆疊部S4L。
The first processing unit stack S1L to the fourth processing unit stack S4L respectively include a plurality of stages (in this embodiment, three stages) of
搬運空間52L係被中間隔壁16從上方區劃並被下隔壁15從下方區
劃,中間隔壁16係配置於與各個第一處理單元堆疊部S1L至第四處理單元堆疊部S4L的最上段的處理單元13L、23L、33L、43L的上表面整合之位置,下隔壁15係配置於與最下段的處理單元11L、21L、31L、41L的下表面整合之位置。全部的處理單元11L至43L係具有基板搬入搬出口37,基板搬入搬出口37係於面向搬運空間52L的位置呈開口。主搬運機器人8L係通過搬運空間52L搬運基板W以及仿真基板DW,經由基板搬入搬出口37對各個處理單元11L至43L搬入基板W以及仿真基板DW並對各個處理單元11L至43L搬出基板W以及仿真基板DW。
The carrying
基板載置部6L係配置於索引機器人26與主搬運機器人8L之間。更具體而言,俯視觀看時,基板載置部6L係配置於搬運空間52L內的索引機器人26側的端部。在本實施形態中,基板載置部6L係位於第一液體供給部91與第三排氣部103之間。基板載置部6L係於上下方向Z中配置於中間隔壁16與下隔壁15之間的高度。在本實施形態中,基板載置部6L係配置於從中間隔壁16至上隔壁17為止的高度範圍中的中間高度附近。基板載置部6L的上下方向位置係需要為索引機器人26能夠存取的高度範圍內且為主搬運機器人8L能夠存取的高度範圍內。
The
基板載置部6L係包含:未處理基板載置部61,係載置未處理的基板W;以及已處理基板載置部62,係載置處理完畢的基板W。未處理基板載置部61以及已處理基板載置部62係於上下方向Z層疊。較佳為未處理基板載置部61配置於已處理基板載置部62上。
The
如圖5中放大的構成例所示,未處理基板載置部61以及已處理基板載置部62係包含:箱63、64,係沿著第一水平方向X且於索引機器人26之側以及主搬運機器人8L之側的雙方呈開放;以及基板保持架65、66,係配置於箱63、64的內部。
基板保持架65、66係具有於上下方向Z排列的複數個(例如10個)基板支撐構件67、68。各個基板支撐構件67、68係構成為:從下方支撐一片基板W的下表面周緣部並以水平姿勢保持該基板W。藉此,未處理基板載置部61以及已處理基板載置部62係分別能於這些基板保持架65、66以於上下方向Z隔著間隔以水平姿勢層疊複數片(例如10片)基板W的狀態來保持複數片基板W。
As shown in the enlarged configuration example in FIG. 5 , the unprocessed
如圖2所示,以貫通索引區塊2的後隔壁2a以及處理區塊3的前隔壁3a之方式,亦即以貫通索引區塊2與處理區塊3鄰接的隔壁之方式形成有與基板載置部6L對應的窗4L。索引機器人26係能經由窗4L存取基板載置部6L從而對基板載置部6L進行基板W的搬入以及搬出。
As shown in Figure 2, in the mode of penetrating the
仿真基板收容部7L係設置於與基板載置部6L不同的高度,在本實施形態中在搬運空間52L內配置於基板載置部6L的下方。仿真基板收容部7L係以俯視觀看時與基板載置部6L彼此重疊之方式設置。更具體而言,在基板W被基板載置部6L保持且仿真基板DW被仿真基板收容部7L保持時,以俯視觀看時基板W與仿真基板DW彼此重疊之方式配置有仿真基板收容部7L。基板W與仿真基板DW的俯視的彼此重疊係可為局部性的彼此重疊,亦可為整體性的彼此重疊,亦即仿真基板DW亦可與基板W的大致整體重疊。
The dummy
仿真基板收容部7L係配置於下隔壁15與中間隔壁16之間,主搬運機器人8L係配置於能夠存取的高度範圍內。索引區塊2的後隔壁2a以及處理區塊3的前隔壁3a亦即索引區塊2與處理區塊3鄰接的隔壁係位於仿真基板收容部7L的前方亦即索引區塊2之側。於這些隔壁未設置有與仿真基板收容部7L對應的窗。因此,在本實施形態中,索引機器人26係無法存取仿真基板收容部7L。
The dummy
如圖6中放大的構成例所示,仿真基板收容部7L係具備仿真基板
保持架71。仿真基板保持架71的構成亦可與基板載置部6L的基板保持架65、66的構成實質性地相同。然而,仿真基板保持架71能夠保持的仿真基板DW的片數係無須與基板保持架65、66能夠保持的基板片數相等。具體而言,仿真基板保持架71係具有排列於上下方向的複數個(例如12個)仿真基板支撐構件72。各個仿真基板支撐構件72係構成為:從下方支撐一片仿真基板DW的下表面周緣部並以水平姿勢保持該仿真基板DW。仿真基板收容部7L係能在仿真基板保持架71於上下方向Z隔著間隔以水平姿勢層疊複數片(例如12片)仿真基板DW的狀態下保持複數片仿真基板DW。亦即,仿真基板收容部7L係具有複數段(在本實施形態中為與第一處理區塊層BL所具備的處理單元的數量相同數量)插槽(以下稱為「仿真基板插槽DL1至DL12」),複數段插槽係以水平姿勢收容各一片仿真基板DW之方式於上下方向層疊。亦可具備有仿真基板感測器(未圖示),仿真基板感測器係用以檢測各個仿真基板插槽DL1至DL12中有無仿真基板DW。在本實施形態中,仿真基板收容部7L係與基板載置部6L不同,亦可不具備圍繞所收容的仿真基板DW之箱。當然,亦可具備此種箱。
As shown in the enlarged configuration example in FIG. 6 , the dummy
如圖2所示,主搬運機器人8L係配置於搬運空間52L內。主搬運機器人8L係包含:手部81,係以水平姿勢保持一片基板;以及手部驅動機構82,係驅動手部81。亦可具備有複數個(例如兩個)手部81。手部驅動機構82係能將手部81於第一水平方向X、第二水平方向Y以及上下方向Z移動,且使手部81繞著鉛直旋轉軸線迴旋。手部驅動機構82係包含兩個支柱83、垂直移動部84、水平移動部85、旋轉部86以及進退部87。於進退部87結合有手部81。在設置有複數個手部81之情形中,較佳為設置有與複數個手部81對應的複數個進退部87。
As shown in FIG. 2 , the
兩個支柱83係沿著第一水平方向X隔著間隔配置並分別被固定於
搬運空間52L的側壁。兩個支柱83係沿著上下方向Z延伸,且具有作為用以導引垂直移動部84的垂直移動之導軌的功能。垂直移動部84係具有導軌的形態,遍及兩個支柱83於第一水平方向X延伸且兩端部結合至兩個支柱83。垂直移動部84係構成為一邊被兩個支柱83導引一邊相對於支柱83於上下方向移動。水平移動部85係構成為:被支撐於垂直移動部84上,一邊被垂直移動部84導引一邊相對於垂直移動部84於第一水平方向X移動。旋轉部86係被支撐於水平移動部85。旋轉部86係構成為在水平移動部85上繞著鉛直的旋轉軸線旋轉。於旋轉部86結合有進退部87。進退部87係相對於旋轉軸線於水平方向進退,藉此使手部81於水平方向進退。
The two
藉由此種構成,主搬運機器人8L係能使手部81存取基板載置部6L,並在主搬運機器人8L與基板載置部6L之間進行基板W的傳遞。主搬運機器人8L係能進一步使手部81存取第一處理區塊層BL內的任意的處理單元11L至43L,並能在主搬運機器人8L與處理單元11L至43L之間進行基板W或者仿真基板DW的傳遞。此外,主搬運機器人8L係能使手部81存取仿真基板收容部7L,並在主搬運機器人8L與仿真基板收容部7L之間進行仿真基板DW的傳遞。而且,主搬運機器人8L係能在第一處理區塊層BL內於基板載置部6L、處理單元11L至43L以及仿真基板收容部7L之間搬運被手部81保持的基板W或者仿真基板DW。
With such a configuration, the
由於第二處理區塊層BU的構成係與第一處理區塊層BL的構成大致相同,因此以下儘可能地省略重複的說明,並主要說明不同的構成。附上與第一處理區塊層BL之情形相同名稱之要素的構成係實質性地相同。 Since the configuration of the second processing block layer BU is substantially the same as that of the first processing block layer BL, repeated descriptions will be omitted as much as possible below, and different configurations will be mainly described. The configuration of the elements with the same names as in the case of the first processing block layer BL is substantially the same.
第二處理區塊層BU係包含複數個(在本實施形態中為12個)處理單元11U至13U、21U至23U、31U至33U、41U至43U(以下總稱第二處理區塊層BU的處理單
元時稱為「處理單元11U至43U」),複數個處理單元11U至13U、21U至23U、31U至33U、41U至43U係構成第二處理單元群。第二處理區塊層BU係進一步包含基板載置部6U、仿真基板收容部7U以及主搬運機器人8U。第一液體供給部91至第四液體供給部94以及第一排氣部101至第四排氣部104係遍及第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU並沿著上下方向Z配置。
The second processing block layer BU is composed of a plurality of (12 in this embodiment) processing
第二處理區塊層BU內的複數個處理單元11U至43U的配置係與第一處理區塊層BL內的複數個處理單元11L至43L的配置實質性地相等。第二處理區塊層BU係具備第一處理單元堆疊部S1U至第四處理單元堆疊部S4U,第一處理單元堆疊部S1U至第四處理單元堆疊部S4U係分別具備於上下方向Z層疊的複數段(在本實施形態中為三段)處理單元11U至13U、21U至23U、31U至33U、41U至43U。
The configuration of the plurality of
第二處理區塊層BU的第一處理單元堆疊部S1U至第四處理單元堆疊部S4U係以俯視觀看時分別與第一處理區塊層BL的第一處理單元堆疊部S1L至第四處理單元堆疊部S4L重疊之方式配置。而且,第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU各者的第一處理單元堆疊部S1L、S1U係於上下方向Z層疊從而形成第一塔T1,第一塔T1係層疊有複數段(在本實施形態中為6段)處理單元11L、12L、13L、11U、12U、13U。同樣地,第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU各者的第二處理單元堆疊部S2L、S2U係於上下方向Z層疊從而形成第二塔T2,第二塔T2係層疊有複數段(在本實施形態中為6段)處理單元21L、22L、23L、21U、22U、23U。再者,第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU各者的第三處理單元堆疊部S3L、S3U係於上下方向Z層疊從而形成第三塔T3,第三塔T3係層疊有複數段(在本實施形態中為6段)處理單元31L、32L、33L、31U、
32U、33U。又同樣地,第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU各者的第四處理單元堆疊部S4L、S4U係於上下方向Z層疊從而形成第四塔T4,第四塔T4係層疊有複數段(在本實施形態中為6段)處理單元41L、42L、43L、41U、42U、43U。
The first processing unit stacking portion S1U to the fourth processing unit stacking portion S4U of the second processing block layer BU are respectively connected to the first processing unit stacking portion S1L to the fourth processing unit of the first processing block layer BL when viewed from the top. The stacked parts S4L are arranged so as to overlap each other. Moreover, the first processing unit stacks S1L, S1U of each of the first processing block layer BL and the second processing block layer BU are stacked in the vertical direction Z to form a first tower T1, and the first tower T1 is stacked with a plurality of Segment (six in this embodiment)
被區劃於第二處理區塊層BU內且用以提供搬運路徑51U之搬運空間52U係與第一處理區塊層BL的搬運空間52L重疊。第二處理區塊層BU內的搬運空間52U係被中間隔壁16從下方區劃且被上隔壁17從上方區劃。上隔壁17係配置於與第一塔T1至第四塔T4的最上段的處理單元13U、23U、33U、43U的上表面整合之高度。
The
俯視中的基板載置部6U的配置係與第一處理區塊層BL的情形相同。亦即,基板載置部6U係配置於索引機器人26與主搬運機器人8U之間並配置於搬運空間52U內的索引機器人26之側的端部。第二處理區塊層BU的基板載置部6U係以俯視觀看時與第一處理區塊層BL的基板載置部6L重疊之方式配置。基板載置部6U係於上下方向Z中配置於中間隔壁16與上隔壁17之間的高度。在本實施形態中,基板載置部6U係配置於比從中間隔壁16至上隔壁17為止的高度範圍的中間高度還下方。更具體而言,基板載置部6U係配置於能夠被索引機器人26存取的高度範圍內最高的位置。基板載置部6U的上下方向位置必須為索引機器人26能夠存取的高度範圍內且主搬運機器人8U能夠存取的高度範圍內。與第一處理區塊層BL的情形同樣地,基板載置部6U係包含:未處理基板載置部61,係載置未處理的基板W;以及已處理基板載置部62,係載置處理完畢的基板W。未處理基板載置部61以及已處理基板載置部62的構成係與第一處理區塊層BL的基板載置部6L的情形相同(參照圖5)。
The arrangement of the
以貫通索引區塊2的後隔壁2a以及處理區塊3的前隔壁3a之方式,
亦即貫通索引區塊2與處理區塊3鄰接的隔壁之方式,形成有與基板載置部6U對應的窗4U。索引機器人26係能經由窗4U存取基板載置部6U從而對基板載置部6U進行基板W的搬入以及搬出。
In such a way as to pass through the
仿真基板收容部7U係設置於與基板載置部6U不同的高度,在本實施形態中在搬運空間52U內配置於基板載置部6U的上方。仿真基板收容部7U係以俯視觀看時與基板載置部6U彼此重疊之方式設置。更具體而言,在基板W被基板載置部6U保持且仿真基板DW被仿真基板收容部7U保持時,以俯視觀看時基板W與仿真基板DW彼此重疊之方式配置有仿真基板收容部7U。基板W與仿真基板DW的俯視的彼此重疊係可為局部性的彼此重疊,亦可為整體性的彼此重疊,亦即仿真基板DW亦可與基板W的大致整體重疊。仿真基板收容部7U係配置於上隔壁17與中間隔壁16之間的高度,主搬運機器人8U係配置於能夠存取的高度範圍內。索引區塊2的後隔壁2a以及處理區塊3的前隔壁3a亦即索引區塊2與處理區塊3鄰接的隔壁係位於仿真基板收容部7U的前方亦即索引區塊2之側。於這些後隔壁2a以及前隔壁3a未設置有與仿真基板收容部7U對應的窗。因此,索引機器人26係無法存取仿真基板收容部7U。
The dummy
仿真基板收容部7U的構成亦可與第一處理區塊層BL的仿真基板收容部7L的構成實質性地相同(參照圖6)。仿真基板收容部7U係具有複數段(在本實施形態中為與第二處理區塊層BU所具備的處理單元的數量相同數量)插槽(以下稱為「仿真基板插槽DU1至DU12」),複數段插槽係以水平姿勢收容各一片仿真基板DW之方式於上下方向層疊。亦可具備有仿真基板感測器,仿真基板感測器係用以檢測各個仿真基板插槽DU1至DU12中有無仿真基板DW。
The configuration of the dummy
主搬運機器人8U係配置於搬運空間52U內。主搬運機器人8U係包
含:手部81,係以水平姿勢保持一片基板;以及手部驅動機構82,係驅動手部81。手部驅動機構82係包含兩個支柱83、垂直移動部84、水平移動部85、旋轉部86以及進退部87。這些構成係與第一處理區塊層BL的主搬運機器人8L相同。主搬運機器人8U係構成為能夠存取基板載置部6U、處理單元11U至43U以及仿真基板收容部7U。主搬運機器人8U為第二搬運單元的一例,用以在基板載置部6U與處理單元11U至43U之間搬運基板W且在仿真基板收容部7U與處理單元11U至43U之間搬運仿真基板DW。
The
第一處理區塊層BL與第二處理區塊層BU係被中間隔壁16區劃,無法越過中間隔壁16搬運製品基板W或者仿真基板DW。換言之,第一處理區塊層BL的主搬運機器人8L係構成為皆無法存取第二處理區塊層BU的處理單元11U至43U、仿真基板收容部7U以及基板載置部6U。同樣地,第二處理區塊層BU的主搬運機器人8U係構成為皆無法存取第一處理區塊層BL的處理單元11L至43L、仿真基板收容部7L以及基板載置部6L。
The first processing block layer BL and the second processing block layer BU are partitioned by the
第一液體供給部91至第四液體供給部94係區劃液體配管空間,液體配管空間係收容用以供給在處理單元11L至43L、11U至43U所使用的處理液之配管群。各個第一液體供給部91至第四液體供給部94所區劃的液體配管空間係於上下方向Z貫通第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU。於各個第一液體供給部91至第四液體供給部94收容有處理液配管56,處理液配管56係對俯視觀看時在相同位置於上下方向Z六段地層疊從而形成第一塔T1至第四塔T4之六個處理單元11L、12L、13L、11U、12U、13U、21L、22L、23L、21U、22U、23U、31L、32L、33L、31U、32U、33U、41L、42L、43L、41U、42U、43U供給處理液。亦可於第一液體供給部91至第四液體供給部94進一步地一併收容有處理
液關聯機器,處理液關聯機器為設置於配管中途的閥群、流量計、用以暫時儲留處理液之筒槽、用以輸送液體之泵等。
The first
第一排氣部101至第四排氣部104係區劃排氣配管空間,排氣配管空間係收容用以將處理單元內部的氛圍(atmosphere)排氣之配管群。各個第一排氣部101至第四排氣部104所區劃的排氣配管空間係於上下方向Z貫通第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU。於各個第一排氣部101至第四排氣部104收容有排氣配管76,排氣配管76係用以將來自俯視觀看時在相同位置於上下方向Z六段地層疊從而形成第一塔T1至第四塔T4之六個處理單元11L、12L、13L、11U、12U、13U、21L、22L、23L、21U、22U、23U、31L、32L、33L、31U、32U、33U、41L、42L、43L、41U、42U、43U的排氣導引至基板處理裝置1的外部的排氣設備。亦可於第一排氣部101至第四排氣部104進一步地一併收容有切換機構77,切換機構77係因應處理單元內的處理的種類(更具體而言為處理液的種類)來切換排氣配管76。雖然省略圖示,然而第一排氣部101係包含用以驅動切換機構77之致動器群。
The
承載器搬運機構300(參照圖1)以下述方式動作:將收容了未處理的製品基板W的承載器C搬入至承載器保持部25,並將收容了處理完畢的製品基板W的承載器C從承載器保持部25搬出。此外,承載器搬運機構300係以下述方式動作:將收容了未使用的仿真基板DW的供給用的仿真承載器DC搬入至承載器保持部25,並將未使用的仿真基板DW從該供給用的仿真承載器DC移出後,將該仿真承載器DC從承載器保持部25搬出。再者,承載器搬運機構300係以下述方式動作:將用以回收使用完畢的仿真基板DW之回收用的仿真承載器DC搬入至承載器保持部25,並在使用完畢的仿真基板DW被收容至該回收用的仿真承載
器DC後,將該回收用的仿真承載器DC從承載器保持部25搬出。仿真承載器DC亦可具有與製品基板W用的承載器C實質性相同的構成。
The carrier transport mechanism 300 (see FIG. 1 ) operates in such a manner that the carrier C containing the unprocessed product substrate W is carried into the
典型而言,承載器搬運機構300係包含天花板行進無人搬運工具(OHT:Overhead Hoist Transport;懸吊式輸送裝置)。承載器搬運機構300係在承載器置放處350與承載器保持部25(裝載埠)之間搬運承載器C。此外,承載器搬運機構300係在仿真承載器置放處351與承載器保持部25之間搬運仿真承載器DC。
Typically, the
承載器搬運機構300係被主機電腦150控制,搬運承載器C以及仿真承載器DC。主機電腦150係能夠經由通訊線170而與基板處理裝置1的控制器110通訊地連接。
The
控制器110係控制索引機器人26以及主搬運機器人8L、8U進行基板W以及仿真基板DW的搬運。此外,控制器110係控制處理單元11L至43L、11U至43U的各部執行處理單元11L至43L、11U至43U中的基板處理以及使用了仿真基板DW的仿真處理。
The
圖7係用以說明處理單元11L至43L、11U至43U(以下在總稱時稱為「處理單元11L至43U」)的構成例之示意性的剖視圖。處理單元11L至43U係包含:單元隔壁36,係形成處理室35(腔室(chamber));處理罩(processing cup)39,係配置於單元隔壁36內;自轉夾具(spin chuck)40,係配置於處理罩39內;以及噴嘴55,係對被自轉夾具40保持的基板W或者仿真基板DW供給處理液。
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view for explaining a configuration example of the
單元隔壁36係包含:側壁36a,係例如作成俯視觀看時大致矩形;頂壁36b,係區劃上方;以及底壁36c,係區劃下方。側壁36a的一面係具有:基板搬入搬出口37,係面向搬運空間52U並沿著第一水平方向X以及上下方向Z延伸,用以搬入以及搬出基板W以及仿真基板DW。基板搬入搬出口37亦可具有於
第一水平方向X延伸的插槽形狀。配置有用以將基板搬入搬出口37打開以及關閉之擋門(shutter)38。基板W以及仿真基板DW係從形成於單元隔壁36的基板搬入搬出口37被搬入並被傳遞至自轉夾具40。
The
自轉夾具40係包含:自轉基座(spin base)45,係以水平姿勢保持一片基板W或者仿真基板DW;以及自轉馬達(spin motor)46,係使自轉基座45繞著鉛直的旋轉軸線旋轉。自轉夾具40亦可為真空型的夾具,用以將基板W或者仿真基板DW的下表面吸附並保持於自轉基座45的上表面。此外,自轉基座45亦可構成機械型的夾具,係具有與基板W或者仿真基板DW對應的圓形的平面形狀,並具備於周緣部的周方向隔著間隔設置的三個以上的保持銷,藉由這些保持銷來握持基板W或者仿真基板DW。
The
處理單元11L至43U係包含:一個以上的噴嘴55,係對被自轉夾具40保持的基板W或者仿真基板DW供給處理液。在本實施形態中,具備有複數個噴嘴55。複數個噴嘴55亦可包含:複數個藥液噴嘴,係使用於分別噴出複數種類的藥液。
The
從噴嘴55對被自轉夾具40保持且旋轉中的基板W或者仿真基板DW的表面供給處理液。噴嘴55係結合至通過第一液體供給部91至第四液體供給部94而配置的處理液配管56。處理液配管56係通過第一液體供給部91至第四液體供給部94繞回且連接至處理液供給源54。於處理液配管56的中途夾設有用以將處理液配管56的流路打開以及關閉之閥59。此外,於處理液配管56的中途夾設有用以將處理液朝向噴嘴55輸送之泵60。閥59以及泵60係配置於第一液體供給部91至第四液體供給部94。處理液供給源54係供給蝕刻液等藥液或者純水(去離子水)等清洗液。亦可因應處理液的種類設置有複數個處理液配管56以及對應的複數個噴
嘴55。複數個噴嘴55的一部分或者全部亦可具有移動噴嘴的形態,移動噴嘴的形態係在基板W或者仿真基板DW的上方沿著基板W或者仿真基板DW的上表面移動。移動噴嘴亦可具有下述構造(參照圖1):藉由配置於自轉夾具40側方的擺動軸58支撐水平的噴嘴臂57的基端部,使擺動軸58繞著鉛直軸線轉動。複數個噴嘴55的一部分或者全部亦可為相對於自轉夾具40的相對位置不會變動的固定噴嘴。
The processing liquid is supplied from the
單元隔壁36內的氛圍係經由貫通單元隔壁36之排氣連接管75而被排氣。排氣連接管75係連接至配置在第一排氣部101至第四排氣部104的排氣配管76。排氣連接管75亦可經由切換機構77連接至複數個排氣配管76。切換機構77係以下述方式動作:例如因應從複數個噴嘴55噴出的處理液的種類(例如藥液的種類),將來自排氣連接管75的排氣導引至被預先賦予對應至該處理液的種類之排氣配管76。
The atmosphere in the
圖8係用以說明與基板處理裝置1的控制有關的構成之方塊圖。基板處理裝置1係具備控制器110。控制器110亦可為包含處理器111(CPU(Central Processing Unit;中央處理單元))以及記憶體112(記憶部)之電腦。處理器111係執行被儲存於記憶體112的程式120。藉此,控制器110係具有作為排程作成部的功能以及作為搬運控制部的功能;該排程作成部係作成搬運排程,該搬運排程係用以藉由索引機器人26以及主搬運機器人8L、8U搬運基板W或者仿真基板DW;該搬運控制部係基於排程作成部所作成的搬運排程來控制基板W以及仿真基板DW的搬運。再者,控制器110係具有作為基板處理控制部的功能,該基板處理控制部係實現基板處理動作,該基板處理動作係藉由處理單元11L至43U處理基板W。控制器110係進一步具有作為仿真處理控制部的功能,該仿真處理控
制部係實現仿真處理動作,該仿真處理動作係在處理單元11L至43U中執行使用了仿真基板DW的仿真處理。為了這些基板搬運動作、基板處理動作以及仿真處理動作,控制器110係控制基板處理裝置1所具備的各種控制對象。控制對象係包含索引機器人26、主搬運機器人8L、8U以及處理單元11L至43U等所具備的驅動部。再者,控制器110的控制對象係包含:致動器群,係配置於第一排氣部101至第四排氣部104,且包含配置於第一液體供給部91至第四液體供給部94的閥95以及泵60。
FIG. 8 is a block diagram for explaining the structure related to the control of the
於記憶體112儲存有各種資料130。資料130係包含:製品處方(products recipe)131,係用以處理製品用的基板W;以及仿真處理處方132,係用於使用了仿真基板DW的仿真處理。製品處方131為用以規定基板W的搬運動作以及對於基板W的處理內容之資料。仿真處理處方132為用以規定仿真基板DW的搬運動作以及使用了仿真基板DW的處理內容之資料。控制器110係在處理基板W時,依循製品處方131控制控制對象;在執行仿真處理時,依循仿真處理處方132控制控制對象。
製品處方131亦可藉由來自能夠通訊地被連接至控制器110之主機電腦150的資料通訊而被賦予並被儲存於記憶體112。仿真處理處方132亦可同樣地藉由來自主機電腦150的資料通訊而被賦予並被儲存於記憶體112。此外,這些製品處方131、仿真處理處方132亦可讓操作者使用連接至控制器110的使用者介面140來輸入或者編輯。仿真處理處方132亦可因應製品處方131的內容由控制器110自動地生成。製品處方131以及仿真處理處方132皆無須為一個種類,且複數個製品處方131或者複數個仿真處理處方132亦可儲存於記憶體112。
例如,仿真處理處方132係包含:預處理處方,係規定預處理,
該預處理係對仿真基板DW實施與製品用的基板W同樣的處理。預處理處方亦可為下述處方:在製品處方131中,將搬入至處理單元11L至43U的基板從製品用的基板W置換成仿真基板DW。此種預處理處方亦可為控制器110基於製品處方131自動地生成。例如,在進行用以對基板W供給高溫的處理液之處理的情形中,藉由執行預處理,能將高溫的處理液導引至噴嘴55,且能藉由高溫的處理液加熱處理液配管56以及處理單元11L至43U的內部。藉此,能在經過適當的溫度管理的環境對製品用的基板W供給適當的溫度的處理液。如此,預處理為準備處理的一例,為了適當地處理製品用的基板W而整頓處理單元11L至43U的處理環境。
For example, the
此外,仿真處理處方132係包含:單元洗淨處方,係使自轉夾具40保持仿真基板DW,並洗淨處理單元11L至43U的內部。依循單元洗淨處方所進行的單元洗淨處理係使自轉夾具40保持仿真基板DW並使仿真基板DW旋轉,在此狀態下將洗淨液(藥液或者純水)供給至仿真基板DW。藉此,在仿真基板DW上接受離心力的洗淨液係飛散至自轉夾具40的周圍從而洗淨處理罩39的內部。由於因應需要使處理罩39上下動作從而洗淨液相對於處理罩39的內壁面之射入位置會上下地變化,因此能有效率地洗淨處理罩39的內壁面。此外,亦能藉由處理罩39的上下動作或者自轉夾具40的上下動作將仿真基板DW配置於比處理罩39的上端還上方,對處理罩39的外部的處理室35的內部供給洗淨液,從而洗淨處理室35的內部。
Furthermore, the
儲存於記憶體112的資料130係進一步包含:仿真基板表133,係將複數個處理單元11L至43U與仿真基板收容部7L、7U的仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12賦予對應。於複數個仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12
分別附有唯一的仿真基板插槽號碼(仿真基板插槽識別資訊)。而且,對各個處理單元11L至43U賦予對應一個仿真基板插槽號碼。仿真基板表133係將第一處理區塊層BL的複數個(在本實施形態中為12個)處理單元11L至43U與該第一處理區塊層BL的仿真基板收容部7L的複數個(在本實施形態中為12個)仿真基板插槽號碼一對一地賦予對應。此外,仿真基板表133係將第二處理區塊層BU的複數個(在本實施形態中為12個)處理單元11L至43U與該第二處理區塊層BU的仿真基板收容部7U的複數個(在本實施形態中為12個)仿真基板插槽號碼一對一地賦予對應。因此,仿真基板表133係將基板處理裝置1所具備的複數個(在本實施形態中為24個)處理單元11L至43U與仿真基板收容部7L、7U的複數個(在本實施形態中為24個)插槽號碼一對一地賦予對應。
The
儲存於記憶體112的資料130係進一步包含仿真基板歷程資料134。仿真基板歷程資料134係包含用以表示仿真基板DW的使用歷程之資料(使用歷程資訊),該仿真基板DW係被收容至分別與仿真基板收容部7L、7U的複數個仿真基板插槽號碼對應的仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12。較佳為使用歷程係包含仿真基板DW被使用於處理單元11L至43U的處理之使用次數(累積次數)、仿真基板DW被使用於處理單元11L至43U的處理之使用時間(累積時間)以及仿真基板DW在處理單元11L至43U所接受之處理內容的歷程的至少一者。
The
儲存於記憶體112的資料130係進一步包含:單元使用歷程資料135,係表示各個處理單元11L至43U的單元使用歷程。較佳為單元使用歷程資料135係包含各個處理單元11L至43U的基板處理片數以及不使用持續時間,該不使用持續時間係表示各個處理單元11L至43U不被使用於基板處理之連續時間。由於處理單元11L至43U的內部的環境係會因為反復進行基板處理而緩緩地惡化,
因此較佳為對無須維護即能連續地進行處理之基板片數設定適當的上限。此外,當未處理基板W之時間變長時,處理單元11L至43U的內部的環境會緩緩地惡化。具體而言,會有附著於處理罩39的內壁等之藥液乾燥並結晶化從而成為微粒(particle)的原因之情形。此外,在使用溫度比室溫還高之高溫的處理液之情形中,當因為不使用狀態持續導致處理液的流通被長時間地阻斷時,處理液配管56或者噴嘴55的溫度會降低。因此,會有下述情形:在下一次噴出處理液時,處理液的熱量被處理液配管56或者噴嘴55奪取,從而剛噴出的處理液的溫度變得不適當。因此,較佳為亦針對不使用持續時間設定適當的上限。將單元使用歷程資料135(基板處理片數、不使用持續時間等)與對應的設定值進行比較,藉此能判斷是否需要對處理單元11L至43U進行維護。
The
儲存於記憶體112的資料130係進一步包含:第一狀態141,係表示第一處理區塊層BL(第一處理單元群)的狀態;以及第二狀態142,係表示第二處理區塊層BU(第二處理單元群)的狀態。第一狀態141係包含第一禁止模式以及第一允許模式。同樣地,第二狀態142係包含第二禁止模式以及第二允許模式。
The
在第一狀態141為第一禁止模式時,皆無法在第一處理區塊層BL所含有的處理單元11L至43L中執行對於基板W的處理以及仿真處理。更正確而言,無法重新開始對於基板W的處理以及重新開始仿真處理。在本實施形態中,所謂對於基板W的處理的開始係指從承載器C搬出(排出)欲在處理單元11L至43L處理的基板,所謂仿真處理的開始係指從第一仿真基板收容部7L搬出(排出)使用於處理單元11L至43L的仿真處理的仿真基板DW。在第一狀態141為第一允許模式時,皆允許第一處理區塊層BL所含有的處理單元11L至43L中的基板W的處理以及仿真處理且重新開始這些處理。
When the
在第二狀態142為第二禁止模式時,皆無法在第二處理區塊層BU所含有的處理單元11U至43U中執行對於基板W的處理以及仿真處理。更正確而言,無法重新開始對於基板W的處理以及重新開始仿真處理。在本實施形態中,所謂對於基板W的處理的開始係指從承載器C搬出(排出)欲在處理單元11U至43U處理的基板,所謂仿真處理的開始係指從第二仿真基板收容部7U搬出(排出)使用於處理單元11U至43U的仿真處理的仿真基板DW。在第二狀態142為第二允許模式時,皆允許第二處理區塊層BU所含有的處理單元11U至43U中的基板W的處理以及仿真處理且重新開始這些處理。
When the
控制器110係具有作為狀態設定部的功能,該狀態設定部係基於仿真基板歷程資料134來判斷是否需要更換收容至仿真基板收容部7L、7U的仿真基板DW,並基於此判斷來設定第一狀態141以及第二狀態142。
The
圖9係用以說明與仿真處理有關的控制器110的動作之流程圖。控制器110係針對複數個處理單元11L至43U各者並行地或者依序地執行圖9的處理。
FIG. 9 is a flowchart for explaining the operation of the
控制器110係判斷是否在對象的處理單元11L至43U中執行製品用的基板W的處理(步驟A1)。當在處理單元11L至43U中結束基板W的處理且處理完畢的基板W從處理單元11L至43U被搬出時(步驟A1:否),控制器110係參照該處理單元11L至43U的單元使用歷程資料135來判斷基板處理片數是否已經到達設定值(步驟A2)。在基板處理片數為設定值以上時(步驟A2:是),控制器110係判斷成單元洗淨執行條件(維護執行條件的一例)已經充足,為了洗淨處理單元11L至43U的內部而依循單元洗淨處方執行單元洗淨處理(維護處理的一例)(步驟A3)。此外,控制器110係將該處理單元的基板處理片數重置成初始值(例如為零)並更新單元使用歷程資料135(步驟A4)。
The
單元洗淨處理為仿真處理的一例,並包含搬運排程作成步驟A30、仿真基板搬入步驟A31、仿真處理步驟A32以及仿真基板收容步驟A33。搬運排程作成步驟A30為用以作成仿真處理用的搬運計畫(搬運排程)之步驟。仿真基板搬入步驟A31為依循所作成的搬運排程來控制主搬運機器人8L、8U之步驟。藉此,主搬運機器人8L、8U係從對應的仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12搬出仿真基板DW,朝處理單元11L至43U搬運並搬入至該處理單元。仿真處理步驟A32為用以在該處理單元中執行使用了仿真基板DW的處理之步驟,在此為該處理單元的內部的洗淨處理。仿真基板收容步驟A33為下述步驟:在處理單元內部的洗淨之後,依循搬運排程,從該處理單元搬出仿真基板DW並搬運且收容至原本的仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12。控制器110係參照仿真基板表133來特定與該處理單元11L至43U對應的仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12,並作成仿真基板搬入步驟A31以及仿真基板收容步驟A33用的搬運排程。
The unit cleaning process is an example of a simulation process, and includes a transfer schedule creation step A30, a dummy board loading step A31, a dummy processing step A32, and a dummy board storage step A33. The transportation schedule creation step A30 is a step for creating a transportation plan (transportation schedule) for simulation processing. The dummy substrate loading step A31 is a step of controlling the
當結束單元洗淨處理時,控制器110係判斷是否需要用以整頓處理單元11L至43U的處理環境(處理條件)之預處理(步驟A5、A6)。具體而言,控制器110係調查是否從主機電腦150被賦予製品基板的處理請求(處理預約)(步驟A5)。當被賦予製品基板的處理請求時(步驟A5:是),控制器110係判斷該處理單元11L至43U的不使用持續時間是否已經到達設定值(步驟A6)。在不使用持續時間為設定值以上之情形(步驟A6:是),亦即在處理單元11L至43U超過預定的長時間未被使用於製品用的基板W之情形中,控制器110係判斷成需要預處理,亦即判斷成預處理執行條件(維護執行條件的一例)已經充足。
When the unit cleaning process is finished, the
當判斷成需要預處理時,控制器110係依循預處理處方執行預處
理(預處理步驟A7)。具體而言,控制器110係參照仿真基板表133來特定與該處理單元11L至43U對應的仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12,並據此作成預處理用的搬運排程(搬運排程作成步驟A70)。而且,控制器110係依循所作成的搬運排程來控制主搬運機器人8L、8U從被特定的仿真基板插槽搬出仿真基板DW,並將該仿真基板DW搬運至該處理單元11L至43U(仿真基板搬入步驟A71)。在該仿真基板DW的搬運後,主機電腦150係在該處理單元11L至43U中對仿真基板DW執行與針對製品用的基板W之處理同樣的處理(仿真處理步驟A72)。當該處理結束時,主機電腦150係依循搬運排程來控制主搬運機器人8L、8U,從該處理單元11L至43U取出仿真基板DW並搬運至原本的仿真基板插槽,使該仿真基板DW收容至該仿真基板插槽(仿真基板收容步驟A73)。如此,當執行預處理時,控制器110係將不使用持續時間重置成初始值(例如為零)並更新單元使用歷程資料135(步驟A8)。
When it is judged that pretreatment is required, the
如上所述,在已被賦予製品基板W的處理請求(處理預約)之時間點,控制器110係執行預處理。預處理係包含仿真基板DW的搬運(仿真基板搬入步驟A71)以及使用該仿真基板DW的仿真處理(仿真處理步驟A72)。因此,與基板搬入動作(製品基板搬入步驟A20)並行地執行預處理(仿真基板搬入步驟A71以及/或者仿真處理步驟A72)或者在基板搬入動作(製品基板搬入步驟A20)之前執行預處理(仿真基板搬入步驟A71以及/或者仿真處理步驟A72);基板搬入動作(製品基板搬入步驟A20)係將收容了製品基板W的承載器C保持於承載器保持部25,且索引機器人26從承載器C取出處理對象的基板W並朝基板載置部6L、6U搬運。此時,索引機器人26係不參與仿真基板DW的搬運。因此,不會妨礙索引機器人26對於製品基板W的搬運,能在處理區塊3的內部搬運仿真基板DW並
執行預處理。
As described above, the
此外,雖然為了方便說明而於圖9顯示索引機器人26所為的製品基板搬入步驟A20,然而並非表示與預處理步驟A7之間的前後關係為如圖所示。亦能夠在預處理步驟A7之前或者與預處理步驟A7並行地進行(開始)製品基板搬入步驟A20,且亦能夠如上面所說明地在預處理步驟A7之後進行(開始)製品基板搬入步驟A20。
In addition, although the product substrate carrying-in step A20 performed by the
預處理處方係規定預處理,該預處理係對仿真基板DW進行應對製品用的基板W進行的處理。因此,對仿真基板DW執行預處理,藉此仿真基板DW會消耗。具體而言,對仿真基板DW進行使用了具有蝕刻作用的藥液之預處理,藉此仿真基板DW的表面被蝕刻從而仿真基板DW的厚度係減少。因此,當執行預處理處方時,控制器110係更新被賦予對應至該處理單元11L至43U之仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12的仿真基板歷程資料134(步驟A9)。例如,在仿真基板歷程資料134包含使用次數資料之情形中,將使用次數資料遞增(increment)。
The preprocessing recipe prescribes the preprocessing which performs the processing corresponding to the substrate W for a product on the dummy substrate DW. Therefore, preprocessing is performed on the dummy substrate DW, whereby the dummy substrate DW is consumed. Specifically, the dummy substrate DW is pretreated with a chemical solution having an etching effect, whereby the surface of the dummy substrate DW is etched and the thickness of the dummy substrate DW is reduced. Therefore, when executing the preprocessing recipe, the
當結束預處理時,控制器110係執行依循製品處方的控制(步驟A12)。具體而言,控制器110係作成製品基板處理用的搬運排程(搬運排程作成步驟A120),並依該循搬運排程來控制索引機器人26以及主搬運機器人8L、8U。藉此,索引機器人26係從承載器C取出製品基板W並載置於基板載置部6L、6U。接著,主搬運機器人8L、8U係從基板載置部6L、6U取出基板W並搬運至處理單元11L至43U(基板搬入步驟A121)。接著,在處理單元11L至43U中對基板W執行使用了處理液(藥液、清洗液等)的處理(處理步驟A122)。結束後,依循搬運排程,主搬運機器人8L、8U係取出處理完畢的基板W並搬運至基板載置部6L、6U,索
引機器人26係將該處理完畢的基板W收容至承載器C(基板收容步驟A123)。在存在未處理的基板W之情形中(複數片基板W的連續處理之情形中)(步驟A13:是),反復進行同樣的動作。在此期間,當該處理單元的基板處理片數到達設定值時(步驟A14:是),返回步驟A3並執行單元洗淨處理。在不是連續處理之情形中(步驟A13:否),返回並反復進行步驟A1開始的處理。
When the preprocessing is finished, the
若無來自主機電腦150的處理請求(處理預約)(步驟A5:否),則控制器110係判斷待機狀態的持續時間亦即不使用持續時間是否已經到達設定值(步驟A15)。若不使用持續時間未到達設定值,則成為待機狀態。當不使用持續時間到達設定值時(步驟A15:是),控制器110係執行預先設定的維護處理(步驟A16)。維護處理亦可為單元洗淨處理。與步驟A3的情形同樣地,單元洗淨處理係可為使用了仿真基板DW的處理(仿真處理的一種),亦可為未使用仿真基板DW的處理。此外,維護處理亦可為與預處理類似的處理。此外,維護處理亦可為其他的處理。維護處理係主要為用以將處理單元11L至43U的處理室35內的環境保持在適合製品用的基板W的處理的狀態之處理,亦可為基板處理裝置1的使用者預先設定之處理。將使用仿真基板DW的仿真處理作為維護處理來進行之情形中,維護處理係包含:搬運排程作成步驟A160,係作成維護處理用的搬運計畫(搬運排程);步驟A161,係依循該搬運計劃,從對應的仿真基板插槽取出仿真基板DW並搬入至該處理單元;步驟A162,係在處理單元內進行使用了仿真基板DW的仿真處理;以及步驟A163,係在步驟A162的處理後,依循搬運排程,將仿真基板DW收容至對應的仿真基板插槽。
If there is no processing request (processing reservation) from the host computer 150 (step A5: No), then the
在沒有來自主機電腦150的處理請求(處理預約)之時間點,控制器110係無法自動地計畫與製品處方131同樣的預處理。因此,較佳為即使隨時執
行維護處理(步驟A16),在有來自主機電腦150的處理請求(處理預約)時執行與該製品處理對應的預處理(預處理步驟A7)。
When there is no processing request (processing reservation) from the
仿真基板DW係被預先導入至基板處理裝置1的內部並被收容至仿真基板收容部7L、7U。具體而言,例如藉由工廠內所具備的承載器搬運機構300(參照圖1)將收容了仿真基板DW的供給用的仿真承載器DC傳遞至承載器保持部25。索引機器人26係從供給用的仿真承載器DC取出仿真基板DW並搬運至基板載置部6L、6U。第一處理區塊層BL的主搬運機器人8L係將仿真基板DW從基板載置部6L搬運並收容至仿真基板收容部7L。第二處理區塊層BU的主搬運機器人8U係將仿真基板DW從基板載置部6U搬運並收容至仿真基板收容部7U。控制器110係作成導入仿真基板DW用的搬運排程,並依循該搬運排程來控制索引機器人26以及主搬運器人8L、8U,藉此達成上面所說明的搬運動作。
The dummy substrate DW is introduced into the inside of the
當新的仿真基板DW被導入並被收容至仿真基板收容部7L、7U時,控制器110係將與被收容有新的仿真基板DW的仿真基板插槽對應的仿真基板歷程資料134重置成初始值。
When a new dummy board DW is imported and accommodated in the dummy
在更換基板處理裝置1內的仿真基板DW時,藉由主搬運機器人8L、8U以及索引機器人26將仿真基板DW從仿真基板收容部7L、7U搬運至被承載器保持部25保持的回收用的仿真承載器DC。具體而言,在更換對象的仿真基板DW被收容至第一處理區塊層BL的仿真基板收容部7L時,主搬運機器人8L係將該仿真基板DW從仿真基板收容部7L搬運至基板載置部6L。在更換對象的仿真基板DW被收容至第二處理區塊層BU的仿真基板收容部7U時,主搬運機器人8U係將該仿真基板DW從仿真基板收容部7U搬運至基板載置部6U。索引機器人26係將被載置於基板載置部6L、6U的仿真基板DW搬運並收容至被承載器保持部25保持的回
收用的仿真承載器DC。在複數片仿真基板DW為更換對象時,反復進行同樣的動作。控制器110係作成仿真基板DW的更換(排出)用的搬運排程,並依循該搬運排程來控制索引機器人26以及主搬運機器人8L、8U,藉此達成上面所說明的搬運動作。
When the dummy substrate DW in the
圖10係用以說明針對第一狀態141與第二狀態142的設定以及基於這些設定之搬運排程的變更的動作例之流程圖,並顯示控制器110以預定的控制週期反復執行之處理的例子。
FIG. 10 is a flow chart illustrating an example of the operation of setting the
控制器110係參照仿真基板歷程資料134來算出用以表示是否需要更換仿真基板DW之狀態表(步驟S1)。用以算出狀態資料之算出式係儲存於記憶體112。算出式亦可以表的形式儲存於記憶體112。例如,當使用次數到達預定的臨限值時,狀態資料係成為用以表示需要更換之值。狀態表係針對被收容至仿真基板收容部7L、7U的全部的仿真基板DW進行算出。用以算出狀態資料之算出式不一定在複數個仿真基板DW之間共通。如上所述,複數個仿真基板DW係被一對一地賦予對應至複數個處理單元。在各個處理單元中所執行的製品基板W的處理以及仿真處理並不一定是共通的。因此,能針對與各個處理單元對應的各個仿真基板DW個別地設定算出式。亦即,於記憶體112儲存有複數個算出式,使用與各個仿真基板DW對應(亦即與各個處理單元對應)的算出式來算出狀態資料。控制器110亦可在每次各個仿真基板DW在對應的處理單元被使用時,亦即在每次仿真基板歷程資料134被更新時,算出狀態資料並將最新的狀態資料儲存於記憶體112。
The
控制器110係執行作為判斷部的功能,該判斷部係基於狀態資料來判斷是否需要更換仿真基板DW。具體而言,判斷表示第一仿真基板收容部7L
的任一個仿真基板DW的狀態資料是否為用以表示需要更換之值(步驟S2),且判斷第二仿真基板收容部7U的任一個仿真基板DW的狀態資料是否為用以表示需要更換之值(步驟S3、S4)。控制器110係進一步執行作為狀態設定部發揮作用(步驟S5至步驟S8),該狀態設定部係基於上述判斷將第一狀態141以及第二狀態142設定成第一允許模式以及第二允許模式或者第一禁止模式以及第二禁止模式。具體而言,與存在有狀態資料為表示需要更換之仿真基板DW的某個仿真基板收容部7L、7U對應的第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的狀態係被設定成第一禁止模式、第二禁止模式。此外,與所有的仿真基板DW的狀態資料皆不是表示需要更換之值的仿真基板收容部7L、7U對應的第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的狀態係被設定成第一允許模式以及第二允許模式。然而,只要與以往的狀態相同,即能維持以往的值。
The
更具體而言,在第一仿真基板收容部7L中的任一個仿真基板DW的狀態資料為用以表示需要更換之值(步驟S2:是)且第二仿真基板收容部7U中的任一個仿真基板DW的狀態資料為用以表示需要更換之值之情形中(步驟S3:是),第一狀態141以及第二狀態142皆被設定成第一禁止模式以及第二禁止模式(步驟S5)。此外,在第一仿真基板收容部7L中的任一個仿真基板DW的狀態資料為用以表示需要更換之值(步驟S2:是)且第二仿真基板收容部7U中的任一個仿真基板DW的狀態資料皆不是為用以表示需要更換之值之情形中(步驟S3:否),第一狀態141係被設定成第一禁止模式且第二狀態142係被設定成第二允許模式(步驟S6)。再者,在第一仿真基板收容部7L中的任一個仿真基板DW的狀態資料皆不是為用以表示需要更換之值(步驟S2:否)且第二仿真基板收容部7U中的任一個仿真基板DW的狀態資料皆不是為用以表示需要更換之值之情形中(步驟
S4:否),第一狀態141以及第二狀態142皆被設定成第一允許模式以及第二允許模式(步驟S7)。而且,在第一仿真基板收容部7L中的任一個仿真基板DW的狀態資料皆不是為用以表示需要更換之值(步驟S2:否)且第二仿真基板收容部7U中的任一個仿真基板DW的狀態資料為用以表示需要更換之值之情形中(步驟S4:是),第一狀態141係被設定成第一允許模式且第二狀態142係被設定成第二禁止模式(步驟S8)。
More specifically, the state data of any one of the dummy substrates DW in the first dummy
在任一個仿真基板DW需要更換之情形中(在步驟S2中為是、在步驟S3中為是或者在步驟S4中為是),控制器110係對主機電腦150發送用以請求更換仿真基板DW之仿真基板更換請求(步驟S11)。仿真基板更換請求係特定需要更換的仿真基板DW來進行,更具體而言是特定收容了該仿真基板DW的插槽來進行。控制器110並不針對已經發送過仿真基板更換請求的仿真基板DW重複地對主機電腦150發送更換請求,而是針對狀態資料重新變成用以表示需要更換之值的仿真基板DW對主機電腦150發送仿真基板更換請求。例如,亦可構成為:在算出狀態資料時(步驟S1),將狀態資料變成用以表示需要更換之值的仿真基板DW從新的算出對象排除,直至仿真基板歷程資料134被重置為止。
In the case that any dummy substrate DW needs to be replaced (Yes in step S2, yes in step S3, or yes in step S4), the
在第一狀態141從第一允許模式遷移至第一禁止模式且第二狀態142為第二允許模式之情形中(步驟S6),控制器110係廢棄以從承載器C搬運至第一處理區塊層BL的處理單元之方式所計畫的基板W的搬運排程,並變更成用以將該基板W搬運至第二處理區塊層BU的處理單元之搬運排程(步驟S9)。此外,控制器110係廢棄以從第一仿真基板收容部7L搬運至第一處理區塊層BL的處理單元之方式所計畫的仿真基板DW的搬運排程。此時,較佳為控制器110係維持已經從承載器C排出的基板W以及已經從第一仿真基板收容部7L排出
的仿真基板DW的搬運排程,亦即維持已經開始包含搬運之處理的基板W、仿真基板DW的搬運排程。如此,藉由第一狀態141遷移至第一禁止模式,在第一處理區塊層BL的處理單元的基板W的處理以及仿真處理皆被禁止,計畫成在第一處理區塊層BL的處理單元被處理之基板W係被搬運至第二允許模式的第二處理區塊層BU的處理單元並被處理。
In the case where the
同樣地,在第二狀態142從第二允許模式遷移至第二禁止模式且第一狀態141為第一允許模式之情形中(步驟S8),控制器110係廢棄以從承載器C搬運至第二處理區塊層BU的處理單元之方式所計畫的基板W的搬運排程,並變更成用以將該基板W搬運至第一處理區塊層BL的處理單元之搬運排程(步驟S10)。此外,控制器110係廢棄以從第二仿真基板收容部7U搬運至第二處理區塊層BU的處理單元之方式所計畫的仿真基板DW的搬運排程。此時,較佳為控制器110係維持已經從承載器C排出的基板W以及已經從第二仿真基板收容部7U排出的仿真基板DW的搬運排程,亦即維持已經開始包含搬運之處理的基板W、仿真基板DW的搬運排程。如此,藉由第二狀態142遷移至第二禁止模式,在第二處理區塊層BU的處理單元的基板W的處理以及仿真處理皆被禁止,計畫成在第二處理區塊層BU的處理單元被處理之基板W係被搬運至第一允許模式的第一處理區塊層BL的處理單元並被處理。
Likewise, in the case where the
主機電腦150係當從基板處理裝置1接受仿真基板更換請求時,判斷基板處理裝置1的承載器保持部25的任一者是否保持有回收用的仿真承載器DC。若全部的承載器保持部25皆未保持有回收用的仿真承載器DC,則主機電腦150係計畫承載器搬運機構300所為的回收用的仿真承載器DC的供給,並依循此計畫使承載器搬運機構300作動。若任一個承載器保持部25保持有回收用的仿真
承載器DC,則主機電腦150係判斷基板處理裝置1的承載器保持部25的任一者是否保持有供給用的仿真承載器DC。若全部的承載器保持部25皆未保持有供給用的仿真承載器DC,則主機電腦150係計畫承載器搬運機構300所為的供給用的仿真承載器DC的供給,並依循此計畫使承載器搬運機構300作動。
The
圖11係用以說明第一處理區塊層BL或者第二處理區塊層BU為第一禁止模式或者第二禁止模式時所執行的仿真基板的更換動作的例子之流程圖。基板處理裝置1的控制器110係以下述方式動作:在回收用的仿真承載器DC被任一個承載器保持部25保持時(步驟S21:是),將使用完畢的仿真基板DW搬入至回收用的仿真承載器DC(步驟S22)。亦即,使用完畢的仿真基板DW係被主搬運機器人8U、8L從仿真基板收容部7L、7U搬運至基板載置部6L、6U,並被索引機器人26從基板載置部6L、6U搬運並收容至回收用的仿真承載器DC。基板處理裝置1的控制器110係以下述方式動作:在供給用的仿真承載器DC被任一個承載器保持部25保持時(步驟S23:是),將未使用的仿真基板DW從供給用的仿真承載器DC搬運至仿真基板收容部7L、7U(步驟S24)。亦即,未使用的仿真基板DW係被索引機器人26從供給用的仿真承載器DC搬運至基板載置部6L、6U,並被主搬運機器人8L、8U從基板載置部6L、6U搬入至仿真基板收容部7L、7U。
FIG. 11 is a flow chart for explaining an example of the replacement operation of the dummy substrate executed when the first processing block layer BL or the second processing block layer BU is in the first prohibition mode or the second prohibition mode. The
當仿真基板收容部7L、7U的某個插槽的仿真基板DW與未使用的仿真基板DW更換時,與該插槽對應(亦即與被收容於該插槽的仿真基板DW對應)的仿真基板歷程資料134係被重置成初始值(步驟S25)。
When the dummy board DW in a certain slot of the dummy
仿真基板歷程資料134係被重置成初始值,藉此針對該插槽的仿真基板DW所算出的狀態資料(圖10的步驟S1)係變成不是用以表示需要更換之值。接著,當第一仿真基板收容部7L中的任一個仿真基板DW的狀態資料皆變成不是用以表
示需要更換之值時(步驟S2:否),第一狀態141係被設定成第一允許模式(步驟S7、S8)。同樣地,當第二仿真基板收容部7U中的任一個仿真基板DW的狀態資料皆變成不是用以表示需要更換之值時(步驟S3:否;步驟S4:否),第二狀態142係被設定成第二允許模式(步驟S6、S7)。
The dummy
圖12A係用以說明第一處理區塊層BL的第一狀態141以及第二處理區塊層BU的第二狀態142雙方皆為第一允許模式以及第二允許模式之情形中的基板搬運動作的一例之時序圖。索引機器人26係從被承載器保持部25保持的承載器C中的一個承載器C取出基板W1並將取出的基板W1載置於第一處理區塊層BL的基板載置部6L。該基板W1係被主搬運機器人8L取出並被搬入至第一處理區塊層BL內的處理單元11L至43L中的一個處理單元L1。當結束該處理單元L1的處理時,主搬運機器人8L係取出處理完畢的基板W1並載置於基板載置部6L。索引機器人26係從基板載置部6L取出處理完畢的基板W1並搬入至被承載器保持部25保持的承載器C中的一個承載器C。
FIG. 12A is used to illustrate the substrate handling operation in the case where both the
此外,索引機器人26係從被承載器保持部25保持的承載器C中的一個承載器C取出另一個基板W2並將取出的基板W2載置於第二處理區塊層BU的基板載置部6U。該基板W2係被主搬運機器人8U取出並被搬入至第二處理區塊層BU內的處理單元11U至43U中的一個處理單元U1。當結束該處理單元U1的處理時,主搬運機器人8U係取出處理完畢的基板W2並載置於基板載置部6U。索引機器人26係從基板載置部6U取出處理完畢的基板W2並搬入至被承載器保持部25保持的承載器C中的一個承載器C。
In addition, the
同樣地,下一片基板W3係被搬入至第一處理區塊層BL所具備的處理單元11L至43L中的一個處理單元L2並被處理。此外,下一個基板W4係被搬
運至第二處理區塊層BU所具備的處理單元11U至43U中的一個處理單元U2並被處理。
Similarly, the next substrate W3 is carried into and processed in one processing unit L2 among the
如此,在第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU雙方並行地進行對於製品基板W的處理。 In this way, the processing of the product substrate W is performed in parallel on both the first processing block layer BL and the second processing block layer BU.
在第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU雙方為第一允許模式以及第二允許模式時,控制器110係作成上面所說明的搬運動作用的搬運排程,並依循該搬運排程來控制索引機器人26以及主搬運機器人8L、8U。
When both the first processing block layer BL and the second processing block layer BU are in the first allowable mode and the second allowable mode, the
圖12B係用以說明處理區塊的一方的狀態從第一允許模式遷移至第一禁止模式或者從第二允許模式遷移至第二禁止模式之情形中的基板搬運動作的一例之時序圖。在此例子中,設想與第一處理區塊層BL對應的第一狀態141被維持在第一允許模式且與第二處理區塊層BU對應的第二狀態142從第二允許模式遷移至第二禁止模式之情形。再者,設想作成如上述圖12A所示的搬運排程並依循該搬運排程進行基板W的搬運以及處理之情形。
FIG. 12B is a timing chart for explaining an example of a substrate transfer operation when the state of one processing block transitions from the first enabled mode to the first disabled mode or from the second enabled mode to the second disabled mode. In this example, it is assumed that the
設想在基板W2被索引機器人26從承載器C取出之後且在基板W4被索引機器人26從承載器C取出之前的時刻t1中,在第二處理區塊層BU中變成需要更換仿真基板DW之情形。於是,在時刻t1中,與第二處理區塊層BU對應的第二狀態142係從第二允許模式遷移至第二禁止模式。
Assume that at time t1 after the substrate W2 is taken out of the carrier C by the
在此情形中,控制器110係放棄與在時刻t1中未從承載器C被取出的基板W相關之既存的搬運排程(參照圖12A),並變更成圖12B所示的一例的搬運排程。尤其,廢棄以在時刻t1中未從承載器C排出且被搬運至狀態變成第二禁止模式的第二處理區塊層BU之方式所計畫的搬運排程。
In this case, the
在時刻t1中,基板W2已經從承載器C被搬出並開始搬運。因此, 基板W2係依循既存的搬運排程被搬運且被搬入至第二禁止模式的第二處理區塊層BU內的一個處理單元U1並被處理,處理後的基板W2係從該處理單元U1被搬出並被搬運至承載器C。亦即,與圖12A的情形同樣地搬運基板W2。 At time t1, the substrate W2 has already been unloaded from the carrier C, and the conveyance is started. therefore, The substrate W2 is transported according to the existing transport schedule and carried into a processing unit U1 in the second processing block layer BU in the second prohibition mode to be processed, and the processed substrate W2 is carried out from the processing unit U1 and transported to carrier C. That is, the board|substrate W2 is conveyed similarly to the case of FIG. 12A.
雖然基板W3係在時刻t1後從承載器C被排出,然而由於計畫有在第一允許模式的第一處理區塊層BL的處理,因此維持搬運排程且與圖12A的情形同樣地被搬運。 Although the substrate W3 is discharged from the carrier C after the time t1, since the processing of the first processing block layer BL in the first allowable mode is planned, the transfer schedule is maintained and processed in the same manner as in the case of FIG. 12A transport.
另一方面,在既存的搬運排程(參照圖12A)中,雖然計畫了基板W4被搬運至第二處理區塊層BU的一個處理單元U2,然而此計畫被廢棄。而且,控制器110係作成用以將基板W4搬運至第一允許模式的第一處理區塊層BL所含有的處理單元11L至43L中的一個處理單元L3之搬運排程,並依循該搬運排程來控制索引機器人26以及主搬運機器人8L。具體而言,索引機器人26係從承載器C取出基板W4並載置於第一處理區塊層BL的基板載置部6L。基板W4係被主搬運機器人8L取出並被搬入至第一處理區塊層BL內的一個處理單元U3。當結束該處理單元U3的處理時,主搬運機器人8L係取出處理完畢的基板W4並載置於基板載置部6L。索引機器人26係從基板載置部6L取出處理完畢的基板W4並搬入至被承載器保持部25保持的承載器C中的一個承載器C。
On the other hand, in the existing transport schedule (see FIG. 12A ), although it is planned that the substrate W4 is transported to a processing unit U2 of the second processing block layer BU, this plan is discarded. Furthermore, the
在既存的搬運排程(參照圖12A)中,針對被計畫了朝第二處理區塊層BU的處理單元U2之後的基板W,亦同樣地被搬運至第一允許模式的第一處理區塊層BL的處理單元被並處理。 In the existing transport schedule (refer to FIG. 12A ), the substrate W after the processing unit U2 that is planned to move to the second processing block layer BU is also transported to the first processing area of the first allowable mode. The processing units of the block layer BL are processed in parallel.
另一方面,控制器110係針對第二禁止模式的第二處理區塊層BU作成用以計畫仿真基板DW的更換之搬運排程,並依據該搬運排程來控制主搬運機器人8U以及索引機器人26(參照圖11)。藉此,進行下述的仿真基板更換。在承載器保持
部25保持有用以回收使用完畢的仿真基板DW的回收用的仿真承載器DC之情形中,第二處理區塊層BU中的主搬運機器人8U係從仿真基板收容部7U取出更換對象的使用完畢的仿真基板DW,並將該仿真基板DW載置於基板載置部6U。索引機器人26係從基板載置部6U取出使用完畢的仿真基板DW並搬入至回收用的仿真承載器DC。此外,在承載器保持部25保持有收容了未使用的仿真基板DW的供給用的仿真承載器DC之情形中,索引機器人26係從供給用的仿真承載器DC取出一片未使用的仿真基板DW並載置於基板載置部6U。主搬運機器人8U係取出未使用的仿真基板DW並搬入至仿真基板收容部7U。如此,能更換仿真基板收容部7U內的一片仿真基板DW。再者,在需要更換其他的仿真基板DW時,反復同樣的動作。
On the other hand, the
如此,能在第二禁止模式的第二處理區塊層BU中進行仿真基板DW的更換,另一方面能在第一允許模式的第一處理區塊層BL中持續地對製品基板W進行處理。 In this way, the dummy substrate DW can be replaced in the second processing block layer BU in the second prohibition mode, and on the other hand, the product substrate W can be continuously processed in the first processing block layer BL in the first permission mode. .
由於在第一處理區塊層BL從第一允許模式遷移至第一禁止模式之情形中的動作的說明係藉由在上述說明中將第一處理區塊層BL的構成與第二處理區塊層BU的構成更換記載即能獲得,因此省略說明。 Since the description of the action in the case of the transition of the first processing block layer BL from the first enabled mode to the first prohibited mode is made by combining the composition of the first processing block layer BL with the second processing block in the above description The configuration of the layer BU can be obtained by replacing the description, so the description is omitted.
如上所述,依據本實施形態,與索引區塊2的橫方向鄰接的處理區塊3係構成為於上下方向Z層疊有複數個第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU。而且,於各個第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU具備有用以收容仿真基板DW的仿真基板收容部7L、7U。由於能於第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU的內部收容仿真基板DW,因此在處理單元11L至43U中產生使用仿真基板DW的需要時,能夠以索引機器人26不參與的方式在仿真基板收容部
7L、7U與處理單元11L至43U之間搬運仿真基板DW。
As described above, according to the present embodiment, the processing blocks 3 adjacent to the
因此,由於能減輕索引機器人26的搬運負擔,因此能一邊減輕對於製品用的基板W的影響一邊進行使用了仿真基板DW的處理。尤其,用以在分別具有複數個處理單元11L至43L、11U至43U的複數個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU與承載器保持部25之間搬運基板W之索引機器人26的搬運負擔係常大。因此,藉由減輕索引機器人26的搬運負擔,製品用的基板W的搬運效率變佳,相應地能提升生產性。由於各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的主搬運機器人8L、8U係分擔負責該第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內的基板W的搬運,因此與索引機器人26相比搬運負擔小。因此,從生產效率的觀點而言,主搬運機器人8L、8U負責在第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的內部搬運仿真基板DW並不會成為大問題。
Therefore, since the conveyance load of the
此外,由於仿真基板收容部7L、7U係位於第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內,因此仿真基板收容部7L、7U與處理單元11L至43U之間的仿真基板DW的搬運係無須經由索引機器人26與第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU之間的基板傳遞用的基板載置部6L、6U即能進行。因此,由於能減少仿真基板DW的搬運與製品用的基板W的搬運之間的干擾,因此製品用的基板W的搬運效率變好,相應地能提升生產性。
In addition, since the dummy
再者,與專利文獻1的情形不同,承載器保持部25亦不會被用以收容仿真基板DW的仿真承載器DC長時間地占有。藉此,由於能抑制於收容了製品用的基板W之承載器C的搬入產生待機時間,因此能有助於提升生產性。
Furthermore, unlike the case of
此外,在本實施形態中,在第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU中,複數個處理單元11L至43L、11U至43U係沿著被主搬運器人8L、8U搬運基板W之
搬運路徑51L、51U排列於搬運路徑51L、51U的兩側,且於上下方向Z層疊地排列。因此,能以有效率地進行主搬運機器人8L、8U所為的基板搬運之方式來設計第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內的複數個處理單元11L至43U的配置。藉此,能有助於提升生產性。
In addition, in this embodiment, in the first processing block layer BL and the second processing block layer BU, a plurality of
此外,在本實施形態中,基板載置部6L、6U以及仿真基板收容部7L、7U皆配置於索引機器人26與主搬運機器人8L、8U之間。藉此,能有效率地進行經由基板載置部6L、6U所進行之索引機器人26與主搬運機器人8L、8U之間的基板W的搬運。而且,能將仿真基板收容部7L、7U配置於不會與索引機器人26所為的基板W的搬運以及主搬運機器人8L、8U所為的基板W的搬運干擾之位置。因此,能不對製品用的基板W的搬運造成影響地將仿真基板DW保持於第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內。
In addition, in the present embodiment, both the
更具體而言,在本實施形態中,仿真基板收容部7L、7U與基板載置部6L、6U係彼此錯開高度立體性地配置。藉此,能有效地利用第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內的空間,並能將仿真基板收容部7L、7U適當地配置於第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內。結果,實現不會妨礙製品用的基板W的搬運之仿真基板收容部7L、7U的配置。
More specifically, in the present embodiment, the dummy
再者,在本實施形態中,仿真基板收容部7L、7U係以俯視觀看時與基板載置部6L、6U重疊之方式配置。藉此,利用基板載置部6L、6U的上方或者下方的空間來配置仿真基板收容部7L、7U。藉此,實現不會妨礙製品用的基板W的搬運之仿真基板收容部7L、7U的配置,且能有效地利用第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內的空間來配置仿真基板收容部7L、7U。如上所述,仿真基板收容部7L、7U俯視觀看時與基板載置部6L、6U彼此重疊之配置具體而
言亦可為被收容至仿真基板收容部7L、7U的仿真基板DW的一部分或者全部係與被基板載置部6L、6U保持的基板W彼此重疊之配置。
In addition, in this embodiment, the dummy board|
更具體而言,在本實施形態中,於第一處理區塊層BL(下層的處理區塊層)上層疊有第二處理區塊層BU(上層的處理區塊層)。而且,在第一處理區塊層BL中,仿真基板收容部7L係位於基板載置部6L的下方。另一方面,在第二處理區塊層BU中,仿真基板收容部7U係位於基板載置部6U的下方。藉此,能減少第一處理區塊層BL的基板載置部6L與第二處理區塊層BU的基板載置部6U之間的高低差。藉此,由於能縮短索引機器人26所為的上下方向Z的基板搬運行程,因此能減輕索引機器人26的搬運負擔。因此,能提高製品用的基板W的搬運效率從而有助於提升生產性。
More specifically, in this embodiment, the second processing block layer BU (upper processing block layer) is stacked on the first processing block layer BL (lower processing block layer). Moreover, in the first processing block layer BL, the dummy
此外,在本實施形態中,各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的仿真基板收容部7L、7U係包含與第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU所含有的複數個處理單元11L至43L、11U至43U相同數量的複數個仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12。而且,各個仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12係構成為保持一片仿真基板DW。藉此,能在各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內預先保持與處理單元11L至43L、11U至43U相同數量的複數個仿真基板DW。因此,只要產生需要將仿真基板DW搬入至任一個處理單元11L至43L、11U至43U,即能藉由主搬運機器人8L、8U迅速地將仿真基板DW搬入至該處理單元並進行仿真處理。由於索引機器人26不參與仿真基板DW的搬入,因此能抑制或者防止對製品用的基板W的搬運造成影響。
In addition, in this embodiment, the dummy
再者,在本實施形態中,各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的複數個處理單元11L至43L、11U至43U與該處理區塊層的複數個仿真基
板插槽DL1至DL12、DU1至DU12係一對一地對應。而且,主搬運機器人8L、8U係在彼此對應的仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12與處理單元11L至43L、11U至43U之間搬運仿真基板DW。藉由此種構成,被仿真基板插槽保持的仿真基板DW係能作為對應的處理單元用的專用的仿真基板。藉此,容易管理仿真基板DW的使用歷程。
Furthermore, in this embodiment, the plurality of
此外,在本實施形態中,控制器110係當仿真處理條件(單元洗淨執行條件、預處理執行條件、維護執行條件)充足時控制主搬運機器人8L、8U,從仿真基板收容部7L、7U朝處理單元11L至43L、11U至43U搬運仿真基板DW,並在該處理單元中執行仿真處理。如此,由於能藉由第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內的仿真基板DW的搬運開始仿真處理,因此能一邊抑制或者防止對製品用的基板W的搬運造成影響一邊迅速地開始仿真處理。
In addition, in this embodiment, the
此外,依據本實施形態,控制器110控制基板處理裝置1的各部,藉此執行下述工序。亦即,在各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內執行仿真基板搬入工序(步驟A31、A71、A161),該仿真基板搬入工序(步驟A31、A71、A161)係主搬運機器人8L、8U將被收容至該處理區塊層內的仿真基板收容部7L、7U的仿真基板DW搬入至該處理區塊層內的複數個處理單元11L至43L、11U至43U的任一者。接著,執行仿真處理工序(步驟A32、A72、A162),該仿真處理工序(步驟A32、A72、A162)係在該處理單元內進行使用了被搬入的仿真基板DW的仿真處理。再者,在仿真處理後,執行主搬運機器人8L、8U從處理單元取出仿真基板DW並搬運至仿真基板收容部7L、7U之工序(步驟A33、A73、A163)。此外,執行將被載置於第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的基板載置部6L、6U的基板W搬入至該第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的複
數個處理單元11L至43L、11U至43U的任一者之工序(步驟A121)。接著,執行在該處理單元內處理被搬入的基板W之工序(步驟A122)。藉此,能一邊減輕索引機器人26的搬運負擔,一邊在各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的處理單元11L至43L、11U至43U中進行使用了仿真基板DW的處理。藉此,能提升生產效率。
In addition, according to the present embodiment, the
藉由控制器110的控制,亦可與基板搬入工序(製品基板搬入步驟A20)並行地執行仿真基板搬入工序(仿真基板搬入工序A71)或者在基板搬入工序(製品基板搬入步驟A20)之前執行仿真基板搬入工序(仿真基板搬入工序A71),該基板搬入工序(製品基板搬入步驟A20)係索引機器人26從被承載器保持部25保持的承載器C取出基板W並搬入至任一個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的基板載置部6L、6U。藉此,能藉由索引機器人26將製品用的基板W搬入至第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU,另一方面能在各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內將仿真基板DW搬入至處理單元11L至43L、11U至43U。由於索引機器人26亦可不參與仿真基板DW的搬入,因此無須等待索引機器人26所為的基板W的搬運或者與索引機器人26所為的基板W的搬運並行地,在第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內進行仿真基板DW的搬運。因此,能減輕索引機器人26的負擔,從而能在第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內迅速地將仿真基板DW搬運至處理單元。
Under the control of the
再者,亦可藉由控制器110的控制與基板搬入工序(製品基板搬入工序A20)並行地執行仿真處理工序(仿真處理步驟A72)或者在基板搬入工序(製品基板搬入工序A20)之前執行仿真處理工序(仿真處理步驟A72),該基板搬入工序(製品基板搬入工序A20)係藉由索引機器人26將製品用的基板W搬入至基板載
置部6L、6U。藉此,能減輕索引機器人26的搬運負擔,從而能在第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU內迅速地開始仿真處理。例如,當從主機電腦150接受基板處理的請求時,能與此響應地在適當的時期開始仿真基板DW的搬運以及緊接著的仿真處理。藉此,由於能在適當的時期整頓處理單元11L至43L、11U至43U內的環境,因此當收容了製品用的基板W的承載器C被搬入至承載器保持部25時,能迅速地開始基板W的處理。藉此,有助於提升生產性。
Furthermore, the simulation processing step (simulation processing step A72) may be executed in parallel with the substrate carrying-in step (product substrate carrying-in step A20) or the simulation may be performed before the substrate carrying-in step (product substrate carrying-in step A20) under the control of the
此外,在本實施形態中,能夠針對第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU個別地設置第一禁止模式與第一允許模式以及第二禁止模式與第二允許模式,這些模式係作為與第一處理區塊層BL對應的第一狀態141以及與第二處理區塊層BU對應的第二狀態142儲存於記憶體112。因此,第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU係個別地成為第一禁止模式與第二禁止模式或者第一允許模式與第二允許模式。亦即,會有第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU雙方皆為第一允許模式以及第二允許模式之情形、第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU雙方皆為第一禁止模式以及第二禁止模式之情形、第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU的一方為第一允許模式或者第二允許模式且另一方為第一禁止模式或者第二禁止模式之情形。
In addition, in this embodiment, the first prohibited mode and the first permitted mode, the second prohibited mode and the second permitted mode can be individually set for the first processing block layer BL and the second processing block layer BU, and these modes It is stored in the
因此,在本實施形態中,當第一狀態141亦即第一處理區塊層BL的動作狀態從第一允許模式遷移至第一禁止模式時,變更被計畫了在第一處理區塊層BL的處理之基板W的搬運排程。具體而言,廢棄以被主搬運機器人8L搬運至第一處理區塊層BL的處理單元11L至43L之方式所計畫的基板W的搬運排程,並重新作成用以將該基板W搬入至第二處理區塊層BU並藉由主搬運機器人8U搬運至第二處理區塊層BU的處理單元11U至43U之搬運排程。結果,
該基板W係能夠在第二處理區塊層BL中進行處理。當第二狀態142亦即第二處理區塊層BU的動作狀態從第二允許模式遷移至第二禁止模式時,亦同樣地變更被計畫了在第二處理區塊層BU的處理之基板W的搬運排程。具體而言,廢棄以被主搬運機器人8U搬運至第二處理區塊層BU的處理單元11U至43U之方式所計畫的基板W的搬運排程,並重新作成用以將該基板W搬入至第一處理區塊層BL並藉由主搬運機器人8L搬運至第一處理區塊層BL的處理單元11L至43L之搬運排程。結果,該基板W係能夠在第一處理區塊層BL中進行處理。
Therefore, in this embodiment, when the
如此,即使第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU的一方從第一允許模式遷移至第一禁止模式或者從第二允許模式遷移至第二禁止模式,亦能在另一方的第一允許模式或者第二允許模式的第一處理區塊層BL或者第二處理區塊層BU中持續製品基板W的搬運以及處理。藉此,由於能減少基板處理裝置1的停機時間,因此能提高生產性。
In this way, even if one of the first processing block layer BL and the second processing block layer BU migrates from the first permitted mode to the first prohibited mode or from the second permitted mode to the second prohibited mode, the other party can In the first processing block layer BL or the second processing block layer BU in the first allowable mode or the second allowable mode, the conveyance and processing of the product substrate W are continued. Thereby, since the downtime of the
圖13係用以說明本發明的第二實施形態的基板處理裝置的構成之示意性的縱剖視圖,且顯示相當於圖2的縱剖面之縱剖面中的構成。當與上述第一實施形態比較時,在本實施形態中移除用以區分第一處理區塊層BL與第二處理區塊層BU之中間隔壁16。再者,用以導引主搬運機器人8L、8U的上下動作之支柱83係遍及第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU上下地延伸。藉此,主搬運機器人8L、8U係構成為能以比第一實施形態的情形還大的行程上下地動作。當然,控制器110係以主搬運機器人8L、8U不會彼此干擾之方式控制主搬運機器人8L、8U的動作。
13 is a schematic vertical sectional view for explaining the structure of a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention, and shows the structure in a vertical section corresponding to the vertical section in FIG. 2 . When compared with the above-mentioned first embodiment, in this embodiment, the
此外,在本實施形態中,第一實施形態中的兩個基板載置部6U、6L係被置換成一個基板載置部6。基板載置部6係在第一處理區塊層BL與第二處
理區塊層BU被共用。亦即,第一處理區塊層BL的主搬運機器人8L係能夠存取基板載置部6,並在基板載置部6與第一處理區塊層BL的處理單元11L至43L之間搬運製品基板W。此外,主搬運機器人8L係在基板載置部6、處理單元11L至43L以及仿真基板收容部7L之間搬運仿真基板DW。同樣地,第二處理區塊層BU的主搬運機器人8U係能夠存取基板載置部6,並在基板載置部6與第二處理區塊層BU的處理單元11U至43U之間搬運製品基板W。此外,主搬運機器人8U係在基板載置部6、處理單元11U至43U以及仿真基板收容部7U之間搬運仿真基板DW。
In addition, in this embodiment, the two
基板載置部6係具備未處理基板載置部61以及已處理基板載置部62。然而,由於基板載置部6係在第一處理區塊層BL以及第二處理區塊層BU被共用,因此較佳為未處理基板載置部61以及已處理基板載置部62係分別具備基板保持架65、66,基板保持架65、66係具有比第一實施形態的情形還多的插槽。較佳為基板載置部6所具備的基板保持架65、66的至少一個(亦即一部分或者全部)的插槽係配置成能夠被雙方的主搬運機器人8L、8U存取。更詳細而言,較佳為未處理基板載置部61的基板保持架65(參照圖5)的至少一個(亦即一部分或者全部)插槽係配置成能夠被雙方的主搬運機器人8L、8U存取。同樣地,較佳為已處理基板載置部62的基板保持架66(參照圖5)的至少一個(亦即一部分或者全部)的插槽係配置成能夠被雙方的主搬運機器人8L、8U存取。
The
較佳為基板載置部6係配置成能夠被索引機器人26存取。更詳細而言,較佳為索引機器人26係構成為:能夠存取基板載置部6的基板保持架65、66的全部的插槽,且能將製品基板W或者仿真基板DW搬入至這些插槽或者從這些插槽搬出。
Preferably, the
圖14係用以說明本發明的第三實施形態的基板處理裝置的構成之縱剖視
圖,並顯示相當於圖2的縱剖面之縱剖面中的構成。在第一實施形態中,於索引區塊2以及處理區塊3所鄰接的後隔壁2a以及前隔壁3a形成有與基板載置部6L、6U對應的窗4L、4U,且未形成有與仿真基板收容部7L、7U對應的窗。相對於此,在本實施形態中,於後隔壁2a以及前隔壁3a追加有與仿真基板收容部7L、7U對應的窗5L、5U。
Fig. 14 is a longitudinal sectional view illustrating the structure of a substrate processing apparatus according to a third embodiment of the present invention
Figure, and shows the composition in the longitudinal section corresponding to the longitudinal section in Fig. 2. In the first embodiment, the
藉由設置此種追加的窗5L、5U,在將仿真基板DW導入至第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU時,索引機器人26係能直接存取仿真基板收容部7L、7U並搬入仿真基板DW。再者,在從第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU搬出使用完畢的仿真基板DW時,索引機器人26係能直接存取仿真基板收容部7L、7U並搬出仿真基板DW。在此種仿真基板DW的搬入以及搬出時,主搬運機器人8L、8U皆無須參與。因此,能減輕主搬運機器人8L、8U的搬運負擔從而謀求提升生產性。
By providing such
控制器110係在第一處理區塊層BL為第一禁止模式時,作成用以藉由索引機器人26在被承載器保持部25保持的仿真承載器DC與第一仿真基板收容部7L之間搬運仿真基板DW之搬運排程,並依循該搬運排程來控制索引機器人26。同樣地,控制器110係在第二處理區塊層BU為第二禁止模式時,作成用以藉由索引機器人26在被承載器保持部25保持的仿真承載器DC與第二仿真基板收容部7U之間搬運仿真基板DW之搬運排程,並依循該搬運排程來控制索引機器人26。
When the first processing block layer BL is in the first prohibition mode, the
圖15係顯示本發明的第四實施形態的基板處理裝置的內部構成之示意性的俯視圖。在第一實施形態中,複數個處理單元11L至43U係被區分成第一處理單元群與第二處理單元群,且於第一處理單元群與第二處理單元群之
間設置有水平的中間隔壁16,第一處理單元群係設置於下段的第一處理區塊層BL,第二處理單元群係設置於上段的第二處理區塊層BU。相對於此,在本實施形態中,未設置有用以將處理區塊3內的空間上下地區分之中間隔壁16,取而代之的是具備有用以將處理區塊3內的空間於水平方向區分之中央隔壁18。
Fig. 15 is a schematic plan view showing the internal structure of a substrate processing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention. In the first embodiment, the plurality of
從承載器保持部25之側觀看第一水平方向X之俯視觀看時,中央隔壁18係將處理區塊3內的空間左右地區分。中央隔壁18為平板狀的隔壁,在處理區塊3的第二水平方向Y(左右方向)的中央附近沿著第一水平方向X以及上下方向Z延伸。中央隔壁18係形成:第一處理區塊部B1,係配置於中央隔壁18的一側;以及第二處理區塊部B2,係配置於中央隔壁18的另一側。亦即,第一處理區塊部B1以及第二處理區塊部B2係配置於彼此的側方。處理區塊3所具備的複數個處理單元11L至43U係被區分為:第一處理單元群G1,係包含於第一處理區塊部B1;以及第二處理單元群G2,係包含於第二處理區塊部B2。由於複數個處理單元11L至43U的配置係與第一實施形態類似,因此在圖15中於複數個處理單元11L至43U附上與圖1相同的元件符號。第一處理單元群G1係由用以形成第一塔T1以及第二塔T2之複數個處理單元11L、12L、13L、11U、12U、13U、21L、22L、23L、21U、22U、23U所構成。第二處理單元群G2係由用以構成第三塔T3以及第四塔T4之複數個處理單元31L、32L、33L、31U、32U、33U、41L、42L、43L、41U、42U、43U所構成。
The
與第一處理單元群G1對應地,於中央隔壁18的一側設置有第一主搬運機器人8A。第一主搬運機器人8A係在被中央隔壁18與第一處理單元群G1之間區劃的第一搬運空間53A內動作,藉此製品基板W以及仿真基板DW係通過第一搬運空間53A被搬運。同樣地,與第二處理單元群G2對應地,於中央隔壁18
的另一側設置有第二主搬運機器人8B。第二主搬運機器人8B係在被中央隔壁18與第二處理單元群G2之間區劃的第二搬運空間53B內動作,藉此製品基板W以及仿真基板DW係通過第二搬運空間53B被搬運。由於第一主搬運機器人8A以及第二主搬運機器人8B的構成係與圖13所示的第二實施形態的情形大致相同,因此於對應構成部分附上相同的元件符號並省略說明。然而,在本實施形態中,用以導引上下方向移動之支柱83係被固定於中央隔壁18。
Corresponding to the first processing unit group G1, a first
再者,與第一處理單元群G1對應地,於第一搬運空間53A中之與索引區塊2鄰接之端部設置有第一基板載置部6A。再者,以在俯視觀看時與第一基板載置部6A一部分或者全部重疊之方式於第一基板載置部6A的上方以及/或者下方配置有第一仿真基板收容部7A。同樣地,與第二處理單元群G2對應地,於第二搬運空間53B中之與索引區塊2鄰接之端部設置有第二基板載置部6B。再者,以俯視觀看時與第二基板載置部6B一部分或者全部重疊之方式於第二基板載置部6B的上方以及/或者下方配置有第二仿真基板收容部7B。
Furthermore, corresponding to the first processing unit group G1 , a first substrate mounting portion 6A is provided at an end portion adjacent to the
第一主搬運機器人8A係能夠存取用以構成第一處理單元群G1之複數個處理單元、第一基板載置部6A以及第一仿真基板收容部7A。藉此,第一主搬運機器人8A係在用以構成第一處理單元群G1之複數個處理單元與第一基板載置部6A之間搬運製品基板W。此外,第一主搬運機器人8A係在用以構成第一處理單元群G1之複數個處理單元、第一基板載置部6A以及第一仿真基板收容部7A之間搬運仿真基板DW。在本實施形態中,第一主搬運機器人8A皆無法存取第二處理單元群G2、第二基板載置部6B以及第二仿真基板收容部7B。
The first
同樣地,第二主搬運機器人8B係能夠存取用以構成第二處理單元群G2之複數個處理單元、第二基板載置部6B以及第二仿真基板收容部7B。藉
此,第二主搬運機器人8B係在用以構成第二處理單元群G2之複數個處理單元與第二基板載置部6B之間搬運製品基板W。此外,第二主搬運機器人8B係在用以構成第二處理單元群G2之複數個處理單元、第二基板載置部6B以及第二仿真基板收容部7B之間搬運仿真基板DW。在本實施形態中,第二主搬運機器人8B皆無法存取第一處理單元群G1、第一基板載置部6A以及第一仿真基板收容部7A。
Similarly, the second
索引機器人26係能夠存取被承載器保持部25保持的承載器C、仿真承載器DC、第一基板載置部6A以及第二基板載置部6B,並在承載器C、仿真承載器DC、第一基板載置部6A以及第二基板載置部6B之間搬運製品基板W以及仿真基板DW。在本實施形態中,索引機器人26皆無法存取第一仿真基板收容部7A以及第二仿真基板收容部7B。當然,索引機器人26皆無法存取第一處理單元群G1以及第二處理單元群G2。
The
在此種構成的基板處理裝置1中亦與第一實施形態的情形同樣地,能對第一處理區塊部B1以及第二處理區塊部B2設定第一狀態141以及第二狀態142。而且,當一方的處理區塊部的狀態從第一允許模式遷移至第一禁止模式或者從第二允許模式遷移至第二禁止模式時,廢棄與以搬入至該第一禁止模式或者該第二禁止模式的處理區塊部之方式所計畫的基板W相關的搬運排程,重新作成用以將該基板W搬入至第一允許模式或者第二允許模式的另一方的處理區塊部之搬運排程。藉此,能活用第一允許模式或者第二允許模式的處理區塊部繼續基板W的處理。
Also in the
亦可將第四實施形態仿照上面所說明的第二實施形態(參照圖13)進行變化,設置有索引機器人26、第一主搬運機器人8A以及第二主搬運機器人8B能夠共通地存取的基板載置部,以取代第一基板載置部6A以及第二基板載置
部6B。例如,能於中央隔壁18的索引區塊2側的端部設置切口,並配置被第一處理單元群G1以及第二處理單元群G2共用的基板載置部。
The fourth embodiment can also be modified in the same manner as the second embodiment (see FIG. 13 ) described above, and a substrate that can be accessed in common by the
此外,亦可將第四實施形態仿照上面所說明的第三實施形態(參照圖14)進行變化,構成為索引機器人26能夠存取第一仿真基板收容部7A以及第二仿真基板收容部7B。藉此,能以第一主搬運機器人8A以及第二主搬運機器人8B不參與的方式,藉由索引機器人26針對第一仿真基板收容部7A與第二仿真基板收容部7B搬入以及搬出仿真基板DW。
In addition, the fourth embodiment may be modified like the above-described third embodiment (see FIG. 14 ), so that the
以上,雖然已說明本發明的四個實施形態,然而本發明亦可進一步以其他的形態來實施。例如,雖然在上述第一實施形態等中顯示層疊兩層的第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU所構成的處理區塊3的構成,然而亦可層疊三層以上的處理區塊層來構成處理區塊。此外,雖然在上述第一實施形態等中顯示具有三段地層疊有各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的處理單元配置之例子,然而各個處理區塊層所含有的處理單元亦可為二段地層疊,亦可為四段以上地層疊,亦可一段地配置有全部的處理單元。再者,雖然在上述第一實施形態等中顯示於搬運路徑51L、51U的兩側配置有處理單元11L至43U的例子,然而亦可於搬運路徑51L、51U的一側配置有處理單元。此外,雖然在上述第一實施形態等中沿著搬運路徑51L、51U於搬運路徑51L、51U的一側配置有兩個處理單元,然而亦可配置有一個處理單元或者亦可配置有三個以上的處理單元。
Although four embodiments of the present invention have been described above, the present invention can also be implemented in other forms. For example, in the above-mentioned first embodiment, etc., although the configuration of the
再者,在上述第一實施形態等中,於各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU的仿真基板收容部7L、7U設置有與處理單元11L至43L、11U至43U相同數量的仿真基板插槽DL1至DL12、DU1至DU12,這些仿真基板插槽DL1
至DL12、DU1至DU12係與處理單元11L至43L、11U至43U一對一地對應。然而,亦可將各個第一處理區塊層BL、第二處理區塊層BU中的仿真基板插槽的數量設定成比處理單元的數量還少,並將一個仿真基板插槽賦予對應至複數個處理單元。
Furthermore, in the above-mentioned first embodiment, etc., the dummy
此外,在上述實施形態中,雖然顯示以被收容至仿真基板收容部7L、7U的仿真基板DW變成需要更換的狀態之情形作為條件將對應的處理單元群的狀態設定成第一禁止模式或者第二禁止模式的例子,然而亦可基於預先制定的其他的條件使處理單元群的狀態遷移至第一禁止模式或者第二禁止模式。
In addition, in the above-mentioned embodiment, although it is shown that the state of the corresponding processing unit group is set to the first prohibition mode or the second prohibition mode on the condition that the dummy substrate DW accommodated in the dummy substrate
雖然已經詳細地說明本發明的實施形態,然而這些實施形態僅為用以明瞭本發明的技術內容之具體例,本發明不應被解釋成限定在這些具體例,本發明僅被隨附的申請專利範圍所限定。 Although the embodiments of the present invention have been described in detail, these embodiments are only specific examples for clarifying the technical content of the present invention. limited by the scope of the patent.
1:基板處理裝置 1: Substrate processing device
2:索引機器人 2: Indexing Bots
2a:後隔壁 2a: Rear Bulkhead
3:處理區塊 3: Processing blocks
3a:前隔壁 3a: front next door
4L,4U:窗 4L, 4U: window
6L,6U:基板載置部 6L, 6U: Substrate mounting section
7L,7U:仿真基板收容部 7L, 7U: dummy board housing
8L,8U:主搬運機器人 8L, 8U: Main handling robot
11L,11U,12L,12U,13L,13U,21L,21U,22L,22U,23L,23U:處理單元 11L, 11U, 12L, 12U, 13L, 13U, 21L, 21U, 22L, 22U, 23L, 23U: processing unit
15:下隔壁 15: next door
16:中間隔壁 16: middle partition
17:上隔壁 17: next door
25:承載器保持部 25: Carrier holding part
26:索引機器人 26: Indexing Bots
27:多關節臂 27:Multi-joint arm
28:臂 28: arm
29,81:手部 29,81: hand
30:基台部 30: abutment
37:搬出口 37: export
51L,51U:搬運路徑 51L, 51U: Transport path
52L,52U:搬運空間 52L, 52U: transport space
61:未處理基板載置部 61: unprocessed substrate loading part
62:已處理基板載置部 62: Processed substrate loading unit
71:仿真基板保持架 71:Simulation substrate holder
82:手部驅動機構 82:Hand drive mechanism
83:支柱 83: Pillar
84:垂直移動部 84: Vertical movement department
85:水平移動部 85: Horizontal movement department
86:旋轉部 86:Rotation
87:進退部 87: Advance and retreat
92:第二液體供給部 92: Second liquid supply part
101:第一排氣部(排氣部) 101: The first exhaust part (exhaust part)
102:第二排氣部(排氣部) 102: the second exhaust part (exhaust part)
BL:第一處理區塊層(處理區塊層) BL: The first processing block layer (processing block layer)
BU:第二處理區塊層(處理區塊層) BU: The second processing block layer (processing block layer)
C:承載器 C: carrier
DW:仿真基板 DW: Dummy Substrate
S1L,S1U:第一處理單元堆疊部 S1L, S1U: first processing unit stack
S2L,S2U:第二處理單元堆疊部 S2L, S2U: second processing unit stack
T1:第一塔 T1: The first tower
T2:第二塔 T2: the second tower
W:製品基板(基板) W: Product substrate (substrate)
X:第一水平方向 X: the first horizontal direction
Y:第二水平方向 Y: the second horizontal direction
Z:上下方向 Z: up and down direction
Claims (10)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021049170A JP2022147779A (en) | 2021-03-23 | 2021-03-23 | Substrate processing device and substrate processing method |
JP2021-049170 | 2021-03-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202245041A TW202245041A (en) | 2022-11-16 |
TWI802326B true TWI802326B (en) | 2023-05-11 |
Family
ID=83396883
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111110277A TWI802326B (en) | 2021-03-23 | 2022-03-21 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022147779A (en) |
KR (1) | KR20230129035A (en) |
CN (1) | CN117083703A (en) |
TW (1) | TWI802326B (en) |
WO (1) | WO2022201995A1 (en) |
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-
2021
- 2021-03-23 JP JP2021049170A patent/JP2022147779A/en active Pending
-
2022
- 2022-02-17 WO PCT/JP2022/006329 patent/WO2022201995A1/en active Application Filing
- 2022-02-17 CN CN202280024044.0A patent/CN117083703A/en active Pending
- 2022-02-17 KR KR1020237026670A patent/KR20230129035A/en unknown
- 2022-03-21 TW TW111110277A patent/TWI802326B/en active
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---|---|
WO2022201995A1 (en) | 2022-09-29 |
KR20230129035A (en) | 2023-09-05 |
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CN117083703A (en) | 2023-11-17 |
TW202245041A (en) | 2022-11-16 |
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