TWI786649B - Laser processing head and laser processing apparatus - Google Patents
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Abstract
雷射加工頭(12)具備:光學構件(22),其使雷射光(Lx)分支為雷射光(Lx1)及雷射光(Lx2);掃描部,其掃描雷射光(Lx1);光接收部(25),其檢測雷射光(Lx2)的強度;第二光閘(32),其於阻斷雷射光(Lx1)的關閉位置與使雷射光(Lx1)透射的開啟位置之間位移;以及焦點距離調整部(23),其調整雷射光(Lx1)的焦點距離。第二光閘(32)配置於光學構件(22)與焦點距離調整部(23)之間。The laser processing head (12) has: an optical member (22), which branches the laser light (Lx) into laser light (Lx1) and laser light (Lx2); a scanning part, which scans the laser light (Lx1); a light receiving part (25) which detects the intensity of the laser light (Lx2); a second shutter (32) which is displaced between a closed position for blocking the laser light (Lx1) and an open position for transmitting the laser light (Lx1); and A focus distance adjustment unit (23), which adjusts the focus distance of the laser light (Lx1). The second optical shutter (32) is arranged between the optical member (22) and the focal distance adjustment part (23).
Description
本發明是關於雷射加工頭以及雷射加工裝置。 The present invention relates to a laser processing head and a laser processing device.
專利文獻1記載了一種雷射加工裝置,具備:雷射光源,其射出不可見光之雷射光;可見光源,其射出可見光之引導光;混合鏡(mixing mirror),其將雷射光分支為第一分支光及第二分支光,且將引導光之光軸與第一分支光之光軸設為同軸;電流計鏡(galvanometer mirror),其改變第一分支光及引導光之方向;光接收元件,其檢測第二分支光之強度;第一光閘,其配置於雷射光源與混合鏡之間;以及第二光閘,其配置於混合鏡與電流計鏡之間。
雷射加工裝置依據僅加工用之第一分支光照射於工件的狀態、僅確認用之引導光照射於工件的狀態以及測量用之第二分支光照射於光接收元件的狀態,開啟及關閉第一光閘及第二光閘。 The laser processing device turns on and off the second branch light according to the state where only the first branch light for processing is irradiated on the workpiece, the state where only the guiding light for confirmation is irradiated on the workpiece, and the second branch light for measurement is irradiated on the light receiving element. A shutter and a second shutter.
專利文獻1:日本專利特開2007-61843號公報 Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2007-61843
上述雷射加工裝置較佳具備調整雷射光之焦點距離的功能,從而能夠根據工件的表面形狀、高度而改變雷射光相對於工件的照射位置。本發明的目的在於提供一種雷射加工頭及雷射加工裝置,其能夠抑制大型化,同時調整雷射光的焦點距離。 The above-mentioned laser processing device preferably has a function of adjusting the focal length of the laser light, so that the irradiation position of the laser light relative to the workpiece can be changed according to the surface shape and height of the workpiece. An object of the present invention is to provide a laser processing head and a laser processing device capable of adjusting the focal length of laser light while suppressing enlargement.
以下記載用於解決上述課題的手段及其作用效果。 Means for solving the above-mentioned problems and their operational effects are described below.
解決上述課題之雷射加工頭是使用不可見光之加工用雷射光對工件進行加工,其具備:光學構件,其使自加工用雷射光源射出的該加工用雷射光分支為第一分支光及第二分支光,且使自顯示用雷射光源射出的可見光之顯示用雷射光的光軸與該第一分支光的光軸對準;掃描部,其對該工件掃描該第一分支光及該顯示用雷射光;光接收部,其檢測該第二分支光的強度;第一光閘,其配置為比該光學構件更靠近該加工用雷射光源側,且於阻斷該加工用雷射光的關閉位置與使該加工用雷射光透射的開啟位置之間位移;第二光閘,其配置為比該光學構件更靠近該工件側,且於阻斷該第一分支光及該顯示用雷射光的關閉位置與使該第一分支光及該顯示用雷射光透射的開啟位置之間位移;以及焦點距離調整部,其調整該第一分支光及該顯示用雷射光的焦點距離,該第二光閘配置於該光學構件與該焦點距離調整部之間。 A laser processing head that solves the above-mentioned problems processes a workpiece using a processing laser light of invisible light, and includes an optical member that branches the processing laser light emitted from a processing laser light source into a first branch light and the second branch light, and align the optical axis of the display laser light emitted from the visible light source for display with the optical axis of the first branch light; the scanning part scans the first branch light and the first branch light to the workpiece; The display laser light; a light receiving unit that detects the intensity of the second branch light; a first shutter that is arranged closer to the processing laser light source side than the optical member, and is configured to block the processing laser light. Displacement between the closed position for emitting light and the open position for transmitting the laser light for processing; the second shutter is configured to be closer to the workpiece side than the optical member, and is used to block the first branch light and the display Displacement between the off position of the laser light and the on position for transmitting the first branch light and the display laser light; and a focus distance adjustment unit, which adjusts the focus distance of the first branch light and the display laser light, the The second shutter is arranged between the optical member and the focal length adjusting part.
若考慮將光閘配置於較焦點距離調整部更靠近第一分支光的行進方向之比較例,則焦點距離調整部必須在第一分支光之光軸的延伸方向上,一面考慮光閘所佔據的區域,一面調整焦點距離。於此情形,焦點距離調整部的尺寸容易變大。從此點來看,上述構成之雷射加工裝置由於第二光閘配置於光學構件與焦點聚調整部之間,因此不易發生上述情況。由此,雷射加工裝置能夠抑制裝置之大型化。 If considering the comparative example in which the optical gate is arranged closer to the traveling direction of the first branch light than the focal length adjustment part, the focal length adjustment part must be in the extending direction of the optical axis of the first branch light, while considering the position occupied by the optical gate. area while adjusting the focus distance. In this case, the size of the focal length adjustment unit tends to become large. From this point of view, in the laser processing apparatus having the above configuration, since the second shutter is arranged between the optical member and the focus adjustment unit, the above-mentioned situation is less likely to occur. Thereby, the laser processing apparatus can suppress the enlargement of an apparatus.
解決上述課題之雷射加工裝置是使用不可見光之加工用雷射光對工件進行加工,其具備:加工用雷射光源,其射出該加工用雷射光;顯示用雷射光源,其射出可見光之顯示用雷射光;光學構件,其使該加工用雷射光分支為第一分支光及第二分支光,且使該顯示用雷射光的光軸與該第一分支光的光軸對準;掃描部,其對該工件掃描該第一分支光及該顯示用雷射光;光接收部,其檢測該第二分支光的強度;第一光閘,其配置為比該光學構件更靠近該加工用雷射光源側,且於阻斷該加工用雷射光的關閉位置與使該加工用雷射光透射的開啟位置之間位移;第二光閘,其配置為比該光學構件更靠近該工件側,且於阻斷該第一分支光及該顯示用雷射光的關閉位置與使該第一分支光及該顯示用雷射光透射的開啟位置之間位移;以及焦點距離調整部,其調整該第一分支光及該顯示用雷射光的焦點距離,該第二光閘配置於該光學構件與該焦點距離調整部之間。 A laser processing device that solves the above-mentioned problems processes workpieces using laser light for processing invisible light, and includes: a laser light source for processing that emits the laser light for processing; a laser light source for display that emits visible light for display Using laser light; an optical component that splits the processing laser light into a first branch light and a second branch light, and aligns the optical axis of the display laser light with the optical axis of the first branch light; a scanning unit , which scans the first branch light and the display laser light on the workpiece; a light receiving part, which detects the intensity of the second branch light; a first shutter, which is arranged closer to the processing laser than the optical member the light source side, and is displaced between a closed position for blocking the processing laser light and an open position for transmitting the processing laser light; a second shutter disposed closer to the workpiece side than the optical member, and Displacing between an off position for blocking the first branch light and the display laser light and an open position for transmitting the first branch light and the display laser light; and a focus distance adjustment unit that adjusts the first branch The focal length of the light and the laser light for displaying, the second shutter is arranged between the optical member and the focal distance adjusting part.
上述構成之雷射加工裝置可獲得與上述雷射加工頭相同的作用效果。 The laser processing device with the above-mentioned structure can obtain the same effect as the above-mentioned laser processing head.
雷射加工頭以及雷射加工裝置能夠一面抑制大型化,一面調整焦點距離。 The laser processing head and the laser processing device can adjust the focus distance while suppressing enlargement.
10:雷射加工裝置 10:Laser processing device
11:加工用雷射光源 11: Laser light source for processing
12:雷射加工頭 12: Laser processing head
14:控制裝置 14: Control device
21:顯示用雷射光源 21: Laser light source for display
22:光學構件 22: Optical components
23:焦點距離調整部 23: Focus distance adjustment unit
24:掃描部 24: Scanning department
25:光接收部 25: Light receiving part
26:通知部 26: Notification Department
31:第一光閘 31: The first shutter
32:第二光閘 32: Second shutter
41:第一關閉感測器(第一開閉感測器之一例) 41: First closing sensor (an example of the first opening and closing sensor)
42:第一開啟感測器(第一開閉感測器之一例) 42: The first opening sensor (an example of the first opening and closing sensor)
43:第二關閉感測器(第二開閉感測器之一例) 43: Second closing sensor (an example of the second opening and closing sensor)
44:第二開啟感測器(第二開閉感測器之一例) 44: The second opening sensor (an example of the second opening and closing sensor)
W:工件 W: Workpiece
Lx:雷射光(加工用雷射光之一例) Lx: Laser light (an example of laser light for processing)
Lx1:雷射光(第一分支光之一例) Lx1: laser light (an example of the first branch light)
Lx2:雷射光(第一分支光之一例) Lx2: Laser light (an example of the first branch light)
Ly:雷射光(顯示用雷射光之一例) Ly: laser light (an example of laser light for display)
Sc1:第一關閉訊號 Sc1: first close signal
So1:第一開啟訊號 So1: first open signal
Sc2:第二關閉訊號 Sc2: Second close signal
So2:第二開啟訊號 So2: Second open signal
Tc1:第一關閉動作時間(第一動作時間之一例) Tc1: First closing action time (an example of the first action time)
Tc2:第二關閉動作時間(第二動作時間之一例) Tc2: Second closing operation time (an example of the second operation time)
To1:第一開啟動作時間(第一動作時間之一例) To1: First opening action time (an example of the first action time)
To2:第二開啟動作時間(第二動作時間之一例) To2: The second opening action time (an example of the second action time)
Tth:時間判定值 Tth: time judgment value
△Tc、△To:差值 △Tc, △To: difference
△Tth:差值判定值 △Tth: difference judgment value
圖1為一實施方式之雷射加工裝置的示意圖。 FIG. 1 is a schematic diagram of a laser processing device according to an embodiment.
圖2為上述雷射加工裝置之焦點距離調整部的示意圖。 FIG. 2 is a schematic diagram of the focus distance adjustment part of the above-mentioned laser processing device.
圖3為說明於加工模式、顯示模式或測量模式中,上述雷射加工裝置之控制裝置所執行的處理之流程的流程圖。 FIG. 3 is a flow chart illustrating the flow of processing executed by the control device of the laser processing device in a processing mode, a display mode, or a measurement mode.
圖4為說明上述雷射加工裝置之控制裝置於任意時間點所執行的處理之流程的流程圖。 FIG. 4 is a flow chart illustrating the flow of processing executed by the control device of the above-mentioned laser processing device at an arbitrary point of time.
圖5為將上述雷射加工裝置與比較例的雷射加工裝置之焦點距離調整部進行比較的示意圖。 FIG. 5 is a schematic diagram comparing the focus distance adjustment section of the laser processing device described above and the laser processing device of the comparative example.
以下針對雷射加工裝置以及雷射加工頭的一實施方式進行說明。本實施方式的雷射加工裝置是藉由將雷射光照射於工件表面而在工件表面形成文字、記號或圖形等即所謂的雷射雕刻機(laser marker)裝置。 One embodiment of a laser processing device and a laser processing head will be described below. The laser processing device of this embodiment is a so-called laser marker device that forms characters, marks, or graphics on the surface of the workpiece by irradiating laser light on the surface of the workpiece.
如圖1所示,雷射加工裝置10具有加工用雷射光源11、雷射加工頭12、光纜13以及控制裝置14。
As shown in FIG. 1 , the
本實施方式中,於雷射加工裝置10中,加工用雷射光源11、雷射加工頭12與控制裝置14為分別地構成。另一實施方式中,加工用雷射光源11、雷射加工頭12及控制裝置14可為一體地構成。
In this embodiment, in the
加工用雷射光源11射出對工件W進行加工的不可見光之雷射光Lx。加工用雷射光源11例如是YAG雷射、二氧化碳氣體雷射以及光纖雷射等雷射光源。從加工用雷射光源11射出的雷射光Lx相當於「加工用雷射光」。 The processing laser light source 11 emits laser light Lx of invisible light for processing the workpiece W. As shown in FIG. The laser light source 11 for processing is, for example, a laser light source such as a YAG laser, a carbon dioxide gas laser, or a fiber laser. The laser light Lx emitted from the processing laser light source 11 corresponds to "processing laser light".
雷射加工頭12將從加工用雷射光源11射出的雷射光Lx朝向工件W照射。雷射加工頭12經由光纜13連接於加工用雷射光源11。
The
雷射加工頭12具有顯示用雷射光源21、光學構件22、焦點距離調整部23、掃描部24、光接收部25、通知部26、第一光閘31與第二光閘32、第
一驅動部33與第二驅動部34。又,雷射加工頭12具有第一關閉感測器41與第一開啟感測器42、第二關閉感測器43與第二開啟感測器44、以及殼體51。
The
顯示用雷射光源21射出顯示用雷射光Ly。顯示用雷射光源21例如為雷射二極管或LED等。雷射光Ly是具有可見光區域之波長的可見光。從顯示用雷射光源21射出的雷射光Ly相當於「顯示用雷射光」。 The display laser light source 21 emits display laser light Ly. The display laser light source 21 is, for example, a laser diode or an LED. Laser light Ly is visible light having a wavelength in the visible light region. The laser light Ly emitted from the display laser light source 21 corresponds to "display laser light".
光學構件22具有如下功能:作為以已定的分割比使入射之雷射光Lx分支為雷射光Lx1及雷射光Lx2之分束器的功能、以及作為將入射的雷射光Ly進行反射之鏡的功能。從這點來看,光學構件22也可由作為分束器之第一光學構件以及作為鏡之第二光學構件兩個構件構成。光學構件22較佳雷射光Lx之透射率為90%以上,且較佳雷射光Ly之反射率為90%以上。雷射光Lx1相當於「第一分支光」,雷射光Lx2相當於「第二分支光」。
The
光學構件22配置於從加工用雷射光源11射出的雷射光Lx與從顯示用雷射光源21射出的雷射光Ly所交叉的位置。光學構件22的光學薄膜相對於從加工用雷射光源11射出的雷射光Lx之光軸傾斜45度,相對於從顯示用雷射光源21射出的雷射光Ly之光軸傾斜45度。光學構件22中,來自加工用雷射光源11的雷射光Lx所入射之面是與來自顯示用雷射光源21的雷射光Ly所入射之面相反側的面。如此,本實施方式中,藉由光學構件22,雷射光Lx1的光軸與雷射光Ly的光軸大致上一致,雷射光Lx1的光軸與雷射光Lx2的光軸大致上正交。
The
接著,參照圖1及圖2,針對焦點距離調整部23的構成之一例進行說明。圖2中,為了易於理解說明,省略了掃描部24等雷射加工裝置10的一部分構成之圖示。
Next, an example of the configuration of the focal
如圖1所示,焦點距離調整部23在雷射光Lx1、Ly之光軸延伸的方向上被配置於光學構件22與掃描部24之間。如圖2所示,焦點距離調整部23具有第一透鏡231、第二透鏡232及第三透鏡233與透鏡驅動部234。
As shown in FIG. 1 , the focal
第一透鏡231為凹透鏡,第二透鏡232與第三透鏡233為凸透鏡。第二透鏡232及第三透鏡233配置於第一透鏡231的光軸上。透鏡驅動部234是包括例如馬達與將馬達之輸出軸的旋轉運動轉換為第一透鏡231的前進/後退運動之傳動機構而構成。透鏡驅動部234使第一透鏡231沿著雷射光Lx1、Ly之光軸移動,藉此使第一透鏡23與第二透鏡232之間的距離改變。
The
於第一透鏡231及第二透鏡232之間的距離為基準距離Ls之情形時,第二透鏡232將光束直徑藉由第一透鏡231而被放大之雷射光Lx1、Ly作為平行光而輸出。此情形時,第三透鏡233使雷射光Lx1、Ly會聚至基準焦點位置LPs。
When the distance between the
於第一透鏡231與第二透鏡232之間的距離小於基準距離Ls之情形時,第二透鏡232使光束直徑藉由第一透鏡231放大的雷射光Lx1、Ly之光束直徑進一步放大。此情形時,第三透鏡233使雷射光Lx1、Ly會聚至比基準焦點位置LPs更遠的位置。
When the distance between the
於第一透鏡231與第二透鏡232之間的距離大於基準距離Ls之情形時,第二透鏡232使光束直徑藉由第一透鏡231放大的雷射光Lx1、Ly之光束直徑收斂。此情形時,第三透鏡233使雷射光Lx1、Ly會聚至比基準焦點位置LPs更近的位置。
When the distance between the
由以上可知,焦點距離調整部23藉由縮短第一透鏡231與第二透鏡232之間的距離來增加焦點距離。另一方面,焦點距離調整部23藉由增加第
一透鏡231與第二透鏡232之間的距離來縮短焦點距離。如此,雷射加工裝置10藉由調整雷射光Lx1的焦點位置,能夠對加工面在高度方向變化的工件W精度良好地進行雷射加工。關於此點,與雷射光Lx1照射於工件W的情況相比,於雷射光Ly照射於工件W之情形時,焦點距離調整部23可不需嚴密地調整焦點距離。
From the above, it can be seen that the focal
如圖1所示,掃描部24包括一對電流計鏡241、242與驅動一對電流計鏡241、242的掃描驅動部243。一對電流計鏡241、242例如為全反射鏡。一對電流計鏡241、242可旋動地於已定方向被支承。一個電流計鏡241相對於工件W沿第一方向可旋動地被支承,而另一個電流計鏡242相對於工件W沿與第一方向正交的第二方向可旋動地被支承。掃描部24藉由掃描驅動部243使一對電流計鏡241、242旋動,藉此相對於工件W在兩個已定方向上二維掃描雷射光Lx1、Ly。然後,被掃描部24的一對電流計鏡241、242反射的雷射光Lx1、Ly被照射於工件W。
As shown in FIG. 1 , the
光接收部25接收從加工用雷射光源11射出的雷射光Lx中被光學構件22反射的雷射光Lx2。光接收部25將對應於所接收的雷射光Lx2的強度之訊號輸出至控制裝置14。也就是說,光接收部25是檢測雷射光Lx2的強度之光接收元件。雷射光Lx的強度越強,雷射光Lx2的強度變得越強。也就是說,雷射光Lx2的強度與雷射光Lx的強度相關。
The
通知部26基於來自控制裝置14的控制訊號,向使用者通知包括警告在內的各種訊息。通知部26可以由例如能夠顯示文字及圖像中的至少一者之顯示器構成、也可由點滅的燈構成、還可由輸出聲音的揚聲器構成。又,通知部26可以配置於與雷射加工頭12不同的部位。
The
第一光閘31及第二光閘32是由雷射光Lx、Ly不會透射之材質構成。第一光閘31及第二光閘32為形狀及大小等共通的同一規格。第一光閘31配置於在雷射光Lx的行進方向上比光學構件22更靠近加工用雷射光源11側。一例中,第一光閘31於雷射光Lx、Lx1之從加工用雷射光源11至工件W的行進路徑上配置於加工用雷射光源11與光學構件22之間。第一光閘31藉由第一驅動部33在阻斷雷射光Lx的關閉位置與使雷射光Lx透射的開啟位置之間動作。同樣地,第二光閘32配置於雷射光Lx1的行進方向上比光學構件22更靠近工件W側,詳細而言,配置於光學構件22與焦點距離調整部23之間。一例中,第二光閘32於雷射光Lx、Lx1之從加工用雷射光源11至工件W的行進路徑上配置於光學構件22與工件W之間,詳細而言,配置於光學構件22與焦點距離調整部23之間。第二光閘32藉由第二驅動部34在阻斷雷射光Lx1、Ly的關閉位置與使雷射光Lx1、Ly透射的開啟位置之間動作。
The
第一光閘31及第二光閘32可構成為在關閉位置與開啟位置之間旋動,也可構成為在關閉位置與開啟位置之間直線移動。圖1中,以兩點鏈線示出配置於關閉位置的第一光閘3及第二光閘32,以實線示出配置於開啟位置的第一光閘31及第二光閘32。以下之說明中,有將第一光閘31及第二光閘32兩者稱為「光閘」之情形。
The
第一驅動部33包括例如馬達與將馬達的輸出軸之旋轉運動轉換為第一光閘31的開閉運動之轉換機構。第一驅動部33例如也可由螺線管等致動器構成。第二驅動部34與第一驅動部33為同一規格。第二驅動部34除了驅動對象為第二光閘32此點之外,與第一驅動部33相同。
The
第一關閉感測器41檢測到第一光閘31配置於關閉位置,第一開啟感測器42檢測到第一光閘31配置於開啟位置。第二關閉感測器43檢測到第二光閘32配置於關閉位置,第二開啟感測器44檢測到第二光閘32配置於開啟
位置。詳細而言,第一關閉感測器41、第一開啟感測器42、第二關閉感測器43以及第二開啟感測器44根據第一光閘31及第二光閘32的位置向控制裝置14輸出導通/斷開訊號。由此點來看,第一關閉感測器41及第一開啟感測器42相當於檢測第一光閘31的開閉狀態之「第一開閉感測器」之一例,第二關閉感測器43及第二開啟感測器44相當於檢測第二光閘32的開閉狀態之「第二開閉感測器」之一例。
The first
又,該等感測器可為光之透射態樣或反射態樣會根據光閘的位置而改變的光電感測器,或者可為藉由與光閘的物理性接觸切換所輸出之訊號的限位開關。進而,該等感測器可為磁性地檢測光閘位置的磁性感測器。 Also, the sensors may be photoelectric sensors whose transmission or reflection of light changes according to the position of the shutter, or may be sensors that switch the output signal by physical contact with the shutter. limit switch. Further, the sensors may be magnetic sensors that magnetically detect the position of the shutter.
第一關閉感測器41輸出「第一關閉訊號Sc1」,該第一關閉訊號Sc1在第一光閘31配置於關閉位置時導通,在第一光閘31未配置於關閉位置時斷開。第一開啟感測器42輸出「第一開啟訊號So1」,該第一開啟訊號So1在第一光閘31配置於開啟位置時導通,在第一光閘31未配置於開啟位置時斷開。第二關閉感測器43輸出「第二關閉訊號Sc2」,該第二關閉訊號Sc2在第二光閘32配置於關閉位置時導通,在第二光閘32未配置於關閉位置時斷開。第二開啟感測器44輸出「第二開啟訊號So2」,該第二開啟訊號So2在第二光閘32配置於開啟位置時導通,在第二光閘32未配置於開啟位置時斷開。
The
由以上可知,於第一光閘31配置於關閉位置之情形時,第一關閉訊號Sc1導通而第一開啟訊號So1斷開。又,於第一光閘31配置於開啟位置之情形時,第一關閉訊號Sc1斷開,而第一開啟訊號So1導通。然後,於第一光閘31配置於關閉位置與開啟位置之間的中間位置之情形時,換言之,於第一光閘31未被配置於關閉位置亦未被配置於開啟位置之情形時,第一關閉訊號Sc1及第一開啟訊號So1皆斷開。關於第二關閉訊號Sc2及第二開啟訊號So2與第二光閘32的位置之關係亦同。再者,另一實施方式中,第一關閉訊號Sc1也可為
在第一光閘31配置於關閉位置時斷開,在第一光閘31未被配置於關閉位置時導通的訊號。關於其他的訊號亦同。
It can be seen from the above that when the
殼體51呈箱形狀。殼體51容納雷射加工頭12的組成構件。於殼體51設有光纜13所連接之連接器。又,殼體51中,在雷射光Lx1、Ly射出的部分,設置了會透射光之窗口部。
The
接著,針對控制裝置14進行說明。
Next, the
控制裝置14依據使用者所輸入的已定之加工條件,控制加工用雷射光源11與雷射加工頭12之構成要素。詳細而言,控制裝置14使雷射光Lx、Ly從加工用雷射光源11及顯示用雷射光源21射出,或調整雷射光Lx、Ly之強度。又,控制裝置14驅動焦點距離調整部23的透鏡驅動部234而調整雷射光Lx1、Ly之焦點距離,或驅動掃描部24的掃描驅動部243而改變雷射光Lx1、Ly相對於工件W之照射位置。進而,控制裝置14驅動第一驅動部33而使第一光閘31進行開閉動作,或驅動第二驅動部34而使第二光閘32進行開閉動作。
The
然後,控制裝置14藉由控制加工用雷射光源11與雷射加工頭12之構成要素來執行加工模式、顯示模式、測量模式及待機模式。加工模式是將加工用之雷射光Lx照射於工件W而對工件W進行加工的模式。顯示模式是將顯示用之雷射光Ly照射於工件W而使工件W進行加工的部分可視化的模式。測量模式是測量加工用雷射光Lx之強度的模式。待機模式是等待執行加工模式、顯示模式或測量模式的模式。
Then, the
依據加工條件執行加工模式之情形時,控制裝置14將第一光閘31及第二光閘32皆配置於開啟位置。此時,控制裝置14使雷射光Lx從加工用雷射光源11射出。然後,從加工用雷射光源11射出的雷射光Lx中,透射光學構件22的雷射光Lx1於透射焦點距離調整部23後入射至掃描部24。然後,控制裝置14依據加工條件,一面藉由焦點距離調整部23調整雷射光Lx1的焦點
位置,一面藉由掃描部24掃描雷射光Lx1。如此,雷射加工裝置10依據加工條件對工件W進行加工。
When the processing mode is executed according to the processing conditions, the
依據加工條件執行顯示模式之情形時,控制裝置14將第一光閘31配置於關閉位置,將第二光閘32配置於開啟位置。此時,控制裝置14使雷射光Ly從顯示用雷射光源21射出。如此,從顯示用雷射光源21射出的雷射光Ly被光學構件22反射。接著,雷射光Ly透射焦點距離調整部23後入射至掃描部24。然後,控制裝置14依據加工條件,一面藉由焦點距離調整部23調整雷射光Ly的焦點位置,一面藉由掃描部24掃描雷射光Ly。如此,操作者可目視確認加工於工件W表面的文字、記號或圖形等。又,顯示模式中,從第一光閘31被配置於關閉位置此點來看,即使誤從加工用雷射光源11射出雷射光Lx,雷射光Lx1也不會照射於工件W。
When the display mode is executed according to processing conditions, the
於執行測量模式之情形時,控制裝置14將第一光閘31配置於開啟位置,將第二光閘32配置於關閉位置。此時,控制裝置14使雷射光Lx從加工用雷射光源11射出。如此,從加工用雷射光源11射出的雷射光Lx中,被光學構件22反射的雷射光Lx2入射至光接收部25。控制裝置14基於與從光接收部25輸出之雷射光Lx2的強度相對應之訊號,獲取雷射光Lx的強度。然後,控制裝置14為了使照射於工件W的雷射光Lx1之強度恆定,或是為了將照射於工件W的雷射光Lx1之強度設為目標值,而控制加工用雷射光源11之振盪。測量模式例如在雷射加工裝置10的電源接通之後或是在執行基於加工條件的加工模式之前執行。又,測量模式中,從第二光閘32被配置於關閉位置此點來看,雷射光Lx1不會照射於工件W。
When the measurement mode is executed, the
於執行待機模式之情形時,控制裝置14將第一光閘31及第二光閘32皆配置於關閉位置。此時,雷射光Lx及Ly不會從加工用雷射光源11及顯示用雷射光源21射出。
When executing the standby mode, the
接著,針對加工模式、顯示模式以及測量模式的執行中,控制裝置14所執行的控制進行說明。
Next, the control performed by the
加工模式執行期間,維持第一光閘31及第二光閘32皆配置於開啟位置的情況。換言之,在加工模式執行期間,第一光閘31及第二光閘32皆不會從開啟位置移動。此處,在執行加工模式的情況下,控制裝置14以如下方式判定光閘的狀態。於第一開啟感測器42及第二開啟感測器44的檢測結果顯示第一光閘31及第二光閘32皆配置於開啟位置之情形時,控制裝置14判定光閘的狀態為正常。進而,於第一關閉感測器41及第二關閉感測器43的檢測結果顯示第一光閘31及第二光閘32皆未配置於關閉位置之情形時,控制裝置14判定光閘的狀態為正常。
During the execution of the processing mode, the condition that both the
詳細而言,於第一開啟訊號So1及第二開啟訊號So2皆為導通之情形且第一關閉訊號Sc1及第二關閉訊號Sc2皆為斷開之情形時,控制裝置14判定光閘的狀態為正常。換言之,於第一開啟訊號So1及第二開啟訊號So2之至少一者為斷開之情形,或第一關閉訊號Sc1及第二關閉訊號Sc2之至少一者為導通之情形時,控制裝置14判定光閘的狀態並非正常。
Specifically, when the first opening signal So1 and the second opening signal So2 are both on and the first closing signal Sc1 and the second closing signal Sc2 are both off, the
然後,於判定光閘的狀態為正常之情形時,控制裝置14繼續執行加工模式。另一方面,於判定光閘的狀態並非正常之情形時,控制裝置14使通知部26通知第一警告,且停止雷射光Lx自加工用雷射光源11射出。
Then, when it is determined that the state of the shutter is normal, the
此處,所謂第一警告,是指於第一光閘31及第二光閘32未配置於與模式對應的位置之情形時所輸出的警告,為緊急性較高之警告。於輸出第一警告之情形時,控制裝置14較佳督促維修保養的執行,且較佳限制加工模式、顯示模式及測量模式的執行。
Here, the first warning refers to a warning that is output when the
顯示模式執行期間,維持第一光閘31配置於關閉位置的情況,且維持第二光閘32配置於開啟位置的情況。換言之,顯示模式執行期間,第一光
閘31不會從關閉位置移動,且第二光閘32不會從開啟位置移動。此處,在執行顯示模式的情況下,控制裝置14以如下方式判定光閘的狀態。於第一關閉感測器41及第二開啟感測器44的檢測結果顯示第一光閘31配置於關閉位置,並且第二光閘32配置於開啟位置之情形時,控制裝置14判定光閘的狀態為正常。進而,於第一開啟感測器42及第二關閉感測器43的檢測結果顯示第一光閘31未配置於開啟位置,並且第二光閘32未配置於關閉位置之情形時,控制裝置14判定光閘的狀態為正常。
During the execution of the display mode, the
詳細而言,於第一關閉訊號Sc1及第二開啟訊號So2皆為導通且第一開啟訊號So1及第二關閉訊號Sc2皆為斷開之情形時,控制裝置14判定光閘的狀態為正常。換言之,於第一關閉訊號Sc1及第二開啟訊號So2之至少一者為斷開之情形,或第一開啟訊號So1及第二關閉訊號Sc2之至少一者為導通之情形時,控制裝置14判定光閘的狀態並非正常。
Specifically, when the first closing signal Sc1 and the second opening signal So2 are both on and both the first opening signal So1 and the second closing signal Sc2 are off, the
然後,於判定光閘的狀態為正常之情形時,控制裝置14繼續執行顯示模式。另一方面,於判定光閘的狀態並非正常之情形時,控制裝置14使通知部26通知第一警告,且停止雷射光Ly自顯示用雷射光源21射出。
Then, when it is determined that the state of the shutter is normal, the
執行測量模式期間,維持第一光閘31配置於開啟位置的情況,且維持第二光閘32配置於關閉位置的情況。換言之,測量模式執行期間,第一光閘31不從會開啟位置移動,且第二光閘32不會從關閉位置移動。此處,在執行測量模式的情況下,控制裝置14以如下方式判定光閘的狀態。於第一開啟感測器42及第二關閉感測器43的檢測結果顯示第一光閘31配置於開啟位置,並且第二光閘32配置於關閉位置之情形時,控制裝置14判定光閘的狀態為正常。進而,於第一關閉感測器41及第二開啟感測器44的檢測結果顯示第一光閘31未配置於關閉位置,並且第二光閘32未配置於開啟位置之情形時,控制裝置14判定光閘的狀態為正常。
During the measurement mode, the
詳細而言,於第一開啟訊號So1及第二關閉訊號Sc2皆為導通之情形,且第一關閉訊號Sc1及第二開啟訊號So2皆為斷開之情形時,控制裝置14判定光閘的狀態為正常。換言之,於第一開啟訊號So1及第二關閉訊號Sc2之至少一者為斷開之情形,或第一關閉訊號Sc1及第二開啟訊號So2之至少一者為導通之情形時,控制裝置14判定光閘的狀態並非正常。
Specifically, when the first opening signal So1 and the second closing signal Sc2 are both on, and the first closing signal Sc1 and the second opening signal So2 are both off, the
然後,於判定光閘的狀態為正常之情形時,控制裝置14繼續執行測量模式。另一方面,於判定光閘的狀態並非正常之情形時,控制裝置14使通知部26通知第一警告,且停止雷射光Lx自加工用雷射光源11射出。
Then, when it is determined that the state of the shutter is normal, the
接著,針對在加工模式、顯示模式、測量模式及待機模式之切換時控制裝置14所執行的控制進行說明。
Next, control performed by the
雷射加工裝置10中,若從某一模式切換至另一模式,則第一光閘31及第二光閘32從關閉位置向開啟位置進行開啟動作,或從開啟位置向關閉位置進行關閉動作。此處,如果第一光閘31與第二光閘32以及第一驅動部33與第二驅動部34等隨時間發生變化,則第一光閘31及第二光閘32之開閉動作所需的時間會變化。具體而言,第一光閘31及第二光閘32之開閉動作所需的時間增加。
In the
此處,控制裝置14獲取第一光閘31從開啟位置至關閉位置進行關閉動作所需的時間,換言之,從第一開啟訊號So1斷開至第一關閉訊號Sc1導通為止的時間作為「第一關閉動作時間Tc1」。又,控制裝置14獲取第一光閘31從關閉位置至開啟位置進行開啟動作所需的時間,換言之,從第一關閉訊號Sc1斷開至第一開啟訊號So1導通為止的時間作為「第一開啟動作時間To1」。此處,第一關閉動作時間Tc1及第一開啟動作時間To1相當於「第一動作時間」之一例。
Here, the
同樣地,控制裝置14獲取第二光閘32從開啟位置至關閉位置進行關閉動作所需的時間,換言之,從第二開啟訊號So2斷開至第二關閉訊號Sc2
導通為止的時間作為「第二關閉動作時間Tc2」。又,控制裝置14獲取第二光閘32從關閉位置至開啟位置進行開啟動作所需的時間,換言之,從第二關閉訊號Sc2斷開至第二開啟訊號So2導通為止的時間作為「第二開啟動作時間To2」。此處,第二關閉動作時間Tc2及第二開啟動作時間To2相當於「第二動作時間」之一例。
Similarly, the
然後,控制裝置14基於第一關閉動作時間Tc1及第一開啟動作時間To1之至少一者判定第一光閘31的狀態是否正常。同樣地,控制裝置14基於第二關閉動作時間Tc2及第二開啟動作時間To2之至少一者判定第二光閘32的狀態是否正常。於第一關閉動作時間Tc1、第一開啟動作時間To1、第二關閉動作時間Tc2及第二開啟動作時間To2之至少一者為預先設定的時間判定值Tth以上之情形時,控制裝置14使通知部26輸出第二警告。
Then, the
又,控制裝置14基於第一關閉動作時間Tc1及第二關閉動作時間Tc2之間的差值△Tc,判定第一光閘31的狀態是否正常。同樣地,控制裝置14基於第一開啟動作時間To1及第二開啟動作時間To2之間的差值△To,判定第二光閘32的狀態是否正常。於差值△Tc或差值△To為預先設定的差值判定值△Tth以上之情形時,控制裝置14使通知部26輸出第二警告。
Furthermore, the
此處,第二警告是於第一光閘31及第二光閘32的動作時間延遲之情形時所輸出的警告,從此點來看,其為緊急性低於第一警告之警告。於輸出第二警告之情形時,控制裝置14較佳督促維修保養的執行,但不限制加工模式、顯示模式及測量模式的執行。
Here, the second warning is a warning output when the operating time of the
時間判定值Tth較佳基於雷射加工裝置10出廠時光閘的動作時間來決定。時間判定值Tth於光閘之關閉動作時的判定值及光閘之開啟動作時的判定值可設為不同之值。關於差值判定值△Tth亦同。
The time determination value Tth is preferably determined based on the operating time of the shutter when the
此外,本實施方式中,控制裝置14將第一關閉動作時間Tc1、第一開啟動作時間To1、第二關閉動作時間Tc2及第二開啟動作時間To2儲存於內設之儲存部中。例如,假設伴隨模式的改變,第一光閘31從開啟位置至關閉位置進行關閉動作之情形。此情形時,控制裝置14伴隨第一光閘31的關閉動作獲取第一關閉動作時間Tc1。接著,控制裝置14將儲存於儲存部的第一關閉動作時間Tc1與新獲取的第一關閉動作時間Tc1進行比較。於新獲取的第一關閉動作時間Tc1比儲存於儲存部的第一關閉動作時間Tc1長之情形時,控制裝置14使儲存部儲存新獲取的第一關閉動作時間Tc1。如此,控制裝置14使最長的第一關閉動作時間Tc1儲存於儲存部。關於第一開啟動作時間To1、第二關閉動作時間Tc2及第二開啟動作時間To2亦同。
In addition, in this embodiment, the
以上說明中,於通知第一警告或第二警告之情形時,可謂第一光閘31及第二光閘32之至少一者並非正常。因此,當通知第一警告或第二警告之情形時,控制裝置14較佳通知光閘並非正常。
In the above description, when the first warning or the second warning is notified, it can be said that at least one of the
參照圖3所示的流程圖,針對並未執行待機模式之情形時,控制裝置14所執行的處理流程進行說明。控制裝置14每隔已定的控制週期反覆執行本處理。
Referring to the flow chart shown in FIG. 3 , the flow of processing executed by the
如圖3所示,控制裝置14獲取第一關閉感測器41、第一開啟感測器42、第二關閉感測器43及第二開啟感測器44所輸出的訊號(S11)。接著,控制裝置14判定是否為執行加工模式期間(S12)。為加工模式執行期間之情形時(S12:是),控制裝置14判定是否第一開啟訊號So1及第二開啟訊號So2兩者皆為導通且第一關閉訊號Sc1及第二關閉訊號Sc2兩者皆為斷開(S13)。若於步驟S13判定為肯定之情形時(S13:是),則控制裝置14暫時結束本處理。此情形時,控制裝置14繼續執行加工模式。另一方面,若步驟S13判定為否定
之情形時(S13:否),則控制裝置14使通知部26通知第一警告(S14)。此情形時,控制裝置14中斷加工模式的執行。之後,控制裝置14結束本處理。
As shown in FIG. 3 , the
步驟S12中,在並非執行加工模式期間之情形時(S12:否),控制裝置14判定是否為顯示模式執行期間(S15)。為顯示模式執行期間之情形時(S15:是),控制裝置14判定是否第一關閉訊號Sc1及第二開啟訊號So2兩者皆為導通且第一開啟訊號So1及第二關閉訊號Sc2兩者皆為斷開(S16)。若於步驟S16判定為肯定之情形時(S16:是),則控制裝置14暫時結束本處理。此情形時,控制裝置14繼續執行顯示模式。另一方面,若步驟S16判定為否定之情形時(S16:否),則控制裝置14執行步驟S14之處理。此情形時,控制裝置14中斷顯示模式的執行。
In step S12, when it is not a machining mode execution period (S12: No), the
步驟S15中,於並非顯示模式執行期間之情形時(S15:否),控制裝置14判定是否第一開啟訊號So1及第二關閉訊號Sc2兩者皆為導通,且第一關閉訊號Sc1及第二開啟訊號Sc1兩者皆為斷開(S17)。此處,步驟S15判定為否定之情形是指執行測量模式期間之情形。若步驟S17判定為肯定之情形時(S17:是),則控制裝置14暫時結束本處理。此情形時,控制裝置14繼續執行測量模式。另一方面,於步驟S17判定為否定之情形時(S17:否),控制裝置14執行步驟S14之處理。此情形時,控制裝置14中斷測量模式的執行。
In step S15, when the situation is not during the execution of the display mode (S15: No), the
參照圖4所示的流程圖,說明控制裝置14為了判定光閘的狀態所執行的處理之流程。例如,自執行前一次本處理起,控制裝置14於第一光閘31及第二光閘32的開閉動作之次數超過已定次數時,執行本處理。
Referring to the flowchart shown in FIG. 4, the flow of processing executed by the
如圖4所示,控制裝置14獲取最近的第一關閉動作時間Tc1、第一開啟動作時間To1、第二關閉動作時間Tc2及第二開啟動作時間To2(S21)。接著,控制裝置14計算第一開啟動作時間To1及第二開啟動作時間To2之差值
△To,且計算第一關閉動作時間Tc1及第二關閉動作時間Tc2之差值△Tc(S22)。此處,將差值△Tc、△To設為取絕對值之值。
As shown in FIG. 4 , the
然後,控制裝置14判定第一關閉動作時間Tc1及第一開啟動作時間To1之至少一者是否為時間判定值Tth以上(S23)。於第一關閉動作時間Tc1及第一開啟動作時間To1之至少一者為時間判定值Tth以上之情形(S23:是),換言之,於第一光閘31之開閉動作所需的時間變長之情形時,控制裝置14通知第二警告(S24)。之後,控制裝置14結束本處理。
Then, the
另一方面,於第一關閉動作時間Tc1及第一開啟動作時間To1兩者皆未達時間判定值Tth之情形時(S23:否),控制裝置14判定是否第二關閉動作時間Tc2及第二開啟動作時間To2之至少一者為時間判定值Tth以上(S25)。於第二關閉動作時間Tc2及第二開啟動作時間To2之至少一者為時間判定值Tth以上之情形(S25:是),換言之,於第二光閘32之開閉動作所需的時間變長之情形時,控制裝置14執行步驟S24之處理。
On the other hand, when both the first closing operation time Tc1 and the first opening operation time To1 are less than the time judgment value Tth (S23: No), the
另一方面,於第二關閉動作時間Tc2及第二開啟動作時間To2兩者皆未達時間判定值Tth之情形時(S25:否),控制裝置14判定差值△Tc及△To之至少一者是否為差值判定值△Tth以上(S26)。於差值△Tc及△To之至少一者為差值判定值△Tth以上之情形時(S26:是),換言之,於第一光閘31及第二光閘32之開閉動作所需的時間產生差異之情形時,控制裝置14執行步驟S24的處理。另一方面,於兩者的差值△Tc、△To未達差值判定值△Tth之情形時(S26:否),控制裝置14結束本處理。
On the other hand, when both the second closing operation time Tc2 and the second opening operation time To2 are less than the time judging value Tth (S25: No), the
針對本實施方式之作用進行說明。 The operation of this embodiment will be described.
如圖1所示,於執行加工模式期間,第一光閘31配置於以實線表示的開啟位置,第二光閘32配置於以實線表示的開啟位置。又,於執行顯示模式期間,第一光閘31配置於以兩點鏈線表示的關閉位置,第二光閘32配置於以實線表
示的開啟位置。又,於執行測量模式期間,第一光閘31配置於以實線表示的開啟位置,第二光閘32配置於以兩點鏈線表示的關閉位置。
As shown in FIG. 1 , during the execution of the processing mode, the
然後,雷射加工裝置10於執行加工模式、顯示模式及測量模式期間,基於第一關閉感測器41、第一開啟感測器42、第二關閉感測器43及第二開啟感測器44的檢測結果,監控第一光閘31及第二光閘32的位置。然後,於第一光閘31及第二光閘32的位置與執行中的模式不對應之情形時,雷射加工裝置10輸出第一警告,並且停止雷射光Lx、Ly自對應於執行中的模式之雷射光源射出。
Then, during the processing mode, display mode and measurement mode of the
針對本實施方式之效果進行說明。 Effects of this embodiment will be described.
(1)雷射加工裝置10藉由第一關閉感測器41、第一開啟感測器42、第二關閉感測器43、第二開啟感測器44之四個感測器,判定第一光閘31及第二光閘32之位置。因此,雷射加工裝置10能夠正確地判定光閘的位置。由此,雷射加工裝置10能夠於加工模式、顯示模式及測量模式中,精度良好地判定光閘是否正常地動作。
(1) The
(2)詳細而言,雷射加工裝置10於加工模式、顯示模式及測量模式之各者中,基於四個感測器所輸出之訊號,判定光閘的狀態是否正常。因此,雷射加工裝置10於加工模式、顯示模式及測量模式中,能夠進一步精度良好地判定光閘是否正常地動作。
(2) Specifically, in each of the processing mode, the display mode and the measurement mode, the
(3)雷射加工裝置10於加工模式、顯示模式及測量模式中,於光閘的位置不在預期位置之情形時,通知緊急性高的第一警告。進而,雷射加工裝置10進行第一警告的通知,並且停止雷射光Lx、Ly自加工用雷射光源11或顯示用雷射光源21射出。因此,雷射加工裝置10可提高安全性。
(3) The
(4)雷射加工裝置10基於第一關閉動作時間Tc1及第二關閉動作時間Tc2,判定光閘的狀態是否正常。詳細而言,雷射加工裝置10藉由第一
關閉動作時間Tc1及第二關閉動作時間Tc2與時間判定值Tth之比較,判定光閘的狀態是否正常。然後,於判定光閘的狀態並非正常之情形時,雷射加工裝置10能夠通知緊急性低的第二警告。
(4) The
(5)雷射加工裝置10基於第一開啟動作時間To1及第二開啟動作時間To2判定光閘的狀態是否正常。詳細而言,雷射加工裝置10藉由第一開啟動作時間To1及第二開啟動作時間To2與時間判定值Tth之比較,判定光閘的狀態是否正常。然後,於雷射加工裝置10判定光閘的狀態並非正常之情形時,能夠通知緊急性低的第二警告。
(5) The
(6)雷射加工裝置10基於第一關閉動作時間Tc1與第二關閉動作時間Tc2的差值△Tc以及第一開啟動作時間To1與第二開啟動作時間To2的差值△To,判定光閘的狀態是否正常。詳細而言,雷射加工裝置10藉由差值△Tc、△To與差值判定值△Tth之比較,判定光閘的狀態是否正常。然後,於雷射加工裝置10判定光閘的狀態並非正常之情形時,能夠通知緊急性低的第二警告。
(6) The
(7)如圖5所示,考慮將第二光閘32配置於比焦點距離調整部23X更靠近雷射光Lx1的行進方向之比較例的雷射加工裝置10X。比較例的雷射加工裝置10X中,焦點距離調整部23X於雷射光Lx1的光軸之延伸方向上,必須一面考慮第二光閘32所佔據的區域,一面調整雷射光Lx1的焦點距離。因此,於雷射光Lx1的行進方向以及與該行進方向正交的方向上之焦點距離調整部23X的主體尺寸容易變大。從此點來看,本實施方式的雷射加工裝置10由於第二光閘32是配置於光學構件22與焦點距離調整部23之間,因此不容易造成上述情況。由此,雷射加工裝置10能夠抑制裝置之大型化。
(7) As shown in FIG. 5 , consider a
(8)如圖5所示,比較例的雷射加工裝置10X中,若欲以不改變本實施方式之雷射光Lx1、Ly的焦點位置及焦點位置之光斑尺寸(spot size)的方式配置第二光閘32,則會產生以下問題。詳細而言,如圖5所示,第一透鏡
231X、第二透鏡232X及第三透鏡233X之間隔變長,或者第一透鏡231X、第二透鏡232X及第三透鏡233X變大。從此點來看,本實施方式的雷射加工裝置10由於第二光閘32是配置於光學構件22與焦點距離調整部23之間,因此更加能夠抑制裝置之大型化。又,本實施方式的雷射加工裝置10能夠抑制伴隨透鏡之大型化而提高成本。
(8) As shown in FIG. 5 , in the
(9)於焦點距離調整部23配置於較掃描部24更靠近雷射光Lx1的行進方向之情形時,必須將焦點距離調整部23的第一透鏡231之能夠接收以掃描部24掃描的雷射光Lx1之尺寸增大。從此點來看,雷射加工裝置10中,由於焦點距離調整部23配置於第二光閘32與掃描部24之間,因此第一透鏡231的大型化,詳細而言,焦點距離調整部23的大型化能夠被抑制。
(9) When the focus
(10)比較例的雷射加工裝置10X中,第二光閘32阻斷藉由焦點距離調整部23使光束直徑收斂後之雷射光Lx1,換言之,能量密度高的雷射光。因此,第二光閘32必須由熱性耐久度高的材質構成。從此點來看,本實施方式的雷射加工裝置10中,第二光閘32阻斷藉由焦點距離調整部23使光束直徑收斂前之雷射光Lx1,換言之,能量密度低的雷射光。由此,雷射加工裝置10中,第二光閘32不是由耐久度高的材質構成亦可。
(10) In the
本實施方式能夠以如下方式進行修改而實施。本實施方式及以下的變更例可在技術上不矛盾之範圍內相互組合而實施。 This embodiment mode can be modified and implemented as follows. This embodiment and the following modified examples can be implemented in combination with each other within a technically non-contradictory range.
於雷射加工頭12,加工用雷射光源11與控制裝置14之至少一者可一體地形成。於一體地形成之情形時,例如可以考慮使加工用雷射光源11收納於殼體51,或者使加工用雷射光源11與控制裝置14收納於殼體51。於加工用雷射光源11被收納於外殼51之情形時,雷射加工裝置10可取決於雷射光源的種類而不具備光纜13。又,雷射加工裝置10也可為具備使來自加工用雷射光源11的雷射Lx成為平行光之視準(collimate)光學系統之構成。
In the
雷射加工頭12可構成為透射光學構件22的雷射光Lx1朝向光接收部25,並且被光學構件22反射的雷射光Lx2朝向工件W。
The
焦點距離調整部23可不具有第三透鏡233。此情形時,可在殼體51之使雷射光Lx1、Ly透射的部位設置相當於第三透鏡233的聚光透鏡。於設置聚光透鏡之情形時,為如下構成:使藉由掃描部24改變方向之雷射光Lx1及Ly經由該聚光透鏡而朝向工件W會聚。另一方面,於僅不具有第三透鏡的構成之情形時,來自焦點距離調整部23的雷射光朝向掃描部24、工件W會聚。再者,焦點距離調整部23可由四個以上的透鏡構成。
The focal
焦點距離調整部23中,透鏡驅動部234可使第二透鏡232相對於第一透鏡231移動,藉此調整第一透鏡231及第二透鏡232之間的距離。
In the focus
第一光閘31及第二光閘32並非相同規格亦可。此情形時,第一光閘31的第一關閉動作時間Tc1及第一開啟動作時間To1與第二光閘32的第二關閉動作時間Tc2及第二開啟動作時間To2有差異。因此,於比較該等時間之情形時,較佳乘上已定之係數後進行比較。
The
第一關閉感測器41、第一開啟感測器42、第二關閉感測器43及第二開啟感測器44可為類比感測器。
The first
控制裝置14可在圖4的步驟S23、S25、S26中執行至少一個判定處理。又,步驟S23中,控制裝置14可僅進行使用了第一關閉動作時間Tc1及第一開啟動作時間To1之一者的判定處理。又,步驟S25中,控制裝置14可僅進行使用了第二關閉動作時間Tc2及第二開啟動作時間To2之一者的判定處理。進而,步驟S26中,控制裝置14可僅進行使用了差值△Tc、△To之一者的判定處理。
The
控制裝置14可基於第一關閉動作時間Tc1及第一開啟動作時間To1之差值,判定是否輸出第二警告。同樣地,控制裝置14可以基於第二關閉動作時間Tc2及第二開啟動作時間To2之差值,判定是否輸出第二警告。
The
控制裝置14於使第一光閘31從開啟位置向關閉位置進行關閉動作時,獲取第一關閉動作時間Tc1,並且將所獲取的第一關閉動作時間Tc1與時間判定值Tth進行比較,藉此判定是否輸出第二警告。據此,控制裝置14不需儲存第一關閉動作時間Tc1。關於第一開啟動作時間To1、第二關閉動作時間Tc2及第二開啟動作時間To2亦同。
The
控制裝置14可儲存第一光閘31及第二光閘32之開閉次數。然後,控制裝置14可根據第一光閘31及第二光閘32的開閉次數,使通知部26輸出第二警告。
The
控制裝置14可為如下構成:包括一個以上之依據電腦程式進行動作的處理器、執行各種處理中至少一部分的處理之專用的硬體等一個以上之專用的硬體電路或是該等的組合。處理器包括CPU以及RAM、ROM等記憶體,記憶體存有構成為使CPU執行處理之程式碼或指令。記憶體,也就是儲存介質,包括能夠由通用或專用之電腦進行訪問的任何可利用之介質。
The
10:雷射加工裝置10:Laser processing device
11:加工用雷射光源11: Laser light source for processing
12:雷射加工頭12: Laser processing head
13:光纜13: Optical cable
14:控制裝置14: Control device
21:顯示用雷射光源21: Laser light source for display
22:光學構件22: Optical components
23:焦點距離調整部23: Focus distance adjustment unit
24:掃描部24: Scanning department
25:光接收部25: Light receiving part
26:通知部26: Notification Department
31:第一光閘31: The first shutter
32:第二光閘32: Second shutter
33:第一驅動部33: The first driving department
34:第二驅動部34: The second drive unit
41:第一關閉感測器41: First off sensor
42:第一開啟感測器42: First open sensor
43:第二關閉感測器43:Second off sensor
44:第二開啟感測器44:Second opening sensor
51:殼體51: Shell
241、242:電流計鏡241, 242: Galvanometer mirror
243:掃描驅動部243: Scan driver
Lx、Lx1、Lx2、Ly:雷射光Lx, Lx1, Lx2, Ly: laser light
W:工件W: Workpiece
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