TWI717169B - 用於晶圓測試系統之光源調校系統及光源調校方法 - Google Patents

Abstract

一種用於一晶圓測試系統之光源調校系統以及光源調校方法被揭露於此。該晶圓測試系統包含一針測機台與一測試機台。該光源調校系統包含被設置在該晶圓測試系統中之一光源機以及分別與該針測機台、測試機台和該光源機電性連接之一主執行裝置。該光源機提供測試一晶圓之光源。該主執行裝置控制該針測機台，用以調整測試該晶圓的一測試高度，接著控制該測試機台，以從該測試機台取得該晶圓在該測試高度下的一影像測試資料。該主執行裝置還分析該影像測試資料，以決定該光源機之光源設定參數，並且根據該光源設定參數，調校該光源機。

Description

用於晶圓測試系統之光源調校系統及光源調校方法

本發明的實施例是關於一種光源調校系統及光源調校方法。更具體而言，本發明的實施例是關於一種用於一晶圓測試系統之光源調校系統及光源調校方法。

晶圓測試旨在確認一晶圓(wafer)之良率，其是在半導體製程中晶圓封裝前的一個重要環節。晶圓測試可由一晶圓測試系統所進行，且該晶圓測試系統一般可包含一測試機台(tester)與一針測機台(prober)。當為了測試該晶圓上的感光耦合元件(charge-coupled device，CCD)或互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor image sensor，CMOS)影像感測器(CMOS image sensor，CIS)時，會在該晶圓測試系統中設置一光源機，並由該光源機來提供針對該晶圓進行影像測試所需的光源。通常地，由於晶圓本身的特性不一，且測試工具(例如：針測機台或針測卡)之型號多元，故在測試一晶圓之前，測試人員需先確定且決定用以測試該晶圓的一測試高度(例如：調整該針測機台中用以固定該晶圓的一載台的高度)。另外，由於測試高度會影響該光源機的光照結果，且該光源機所提供之光源會隨時間推移而逐漸衰變(decay)，故在測試該晶圓之 前，測試人員亦需對該光源機進行調校。

一般來說，光源機的調校是獨立於晶圓的測試之外。詳言之，在測試人員決定用以測試一晶圓的一測試高度之後，會將該光源機自該晶圓測試系統中拆卸出來，由工程人員調校該光源機，例如操作一照度計來對該光源機所發出的光的一照度(lux)值進行調校，或者使用其他儀器來對光源機所發出的光進行其他類型的調校(例如：紅光、綠光、藍光(RGB)的比例)。在完成該光源機之調校後，該光源機會被重新安裝到該晶圓測試系統中，以提供晶圓所需的光源。假如該光源機的調校結果不理想，則需要再次將該光源機自該晶圓測試系統中拆卸出來，再重新由工程人員調校。此種傳統的光源機調校模式(即，離線調校)至少存在以下問題：

(1)為了調校光源機，需要反覆拆裝光源機，故會影響光源機的調校速度；以及

(2)由於工程人員調校光源機的外部環境和晶圓測試系統的環境不一致，在外部環境下調整過的光源機所提供的光源通常與測試該晶圓所需的光源有落差，故會影響光源機的調校準度。

有鑑於至少上述問題，在本發明所屬技術領域中提供一種更有快速且更準確的光源調校系統與方法將是十分重要的。

為了至少解決上述的問題，本發明的實施例提供了一種用於一晶圓測試系統之光源調校系統。該晶圓測試系統可包含一針測機台與一測試機台。該光源調校系統可包含一光源機以及分別與該針測機台、測試機台和該光源機電性連接的一主執行裝置。該光源機可被設置在該晶圓測試 系統中，且該光源機用以提供測試一晶圓之光源。該主執行裝置可用以控制該針測機台，用以調整測試該晶圓的一測試高度。該主執行裝置還可用以控制該測試機台，以從該測試機台取得該晶圓在該測試高度下的一影像測試資料。除此之外，該主執行裝置還可用以分析該影像測試資料，以決定該光源機之一光源設定參數，並根據該光源設定參數，調校該光源機。

為了至少解決上述的問題，本發明的實施例還提供了一種用於一晶圓測試系統之光源調校方法。該晶圓測試系統可包含一針測機台與一測試機台。該光源調校方法可包含以下步驟：

由一主執行裝置控制該針測機台，用以調整測試一晶圓的一測試高度；

由該主執行裝置控制該測試機台，用以從該測試機台取得該晶圓在該測試高度下的一影像測試資料；

由該主執行裝置分析該影像測試資料，以決定一光源機之一光源設定參數，其中該光源機被設置在該晶圓測試系統中，用以提供測試該晶圓之光源；以及

由該主執行裝置根據該光源設定參數調校該光源機。

在本發明的實施例中，光源機的調校並不是獨立於晶圓的測試之外；反之，光源機是直接在晶圓測試系統中被調校。換言之，在本發明的實施例中，不需要反覆地拆裝光源機來進行光源調校，故可提升光源機的調校速度。除此之外，在本發明的實施例中，光源機被調校的環境就是晶圓測試系統的環境，故可增加光源機的調校準度。因此，本發明實施例中的光源調校系統與方法能有效地克服傳統光源調校方法的上述問題。

發明內容整體地敘述了本發明的核心概念，並涵蓋了本發明 可解決的問題、可採用的手段以及可達到的功效，以提供本發明所屬技術領域中具有通常知識者對本發明的基本理解。然而，應理解，發明內容並非有意概括本發明的所有實施例，而僅是以一簡單形式來呈現本發明的核心概念，以作為隨後詳細描述的一個引言。

如下所示：

100‧‧‧光源調校環境

11‧‧‧針測機台

111‧‧‧載台

112‧‧‧測試介面板

113‧‧‧彈簧插針塔

115‧‧‧測試高度

12‧‧‧測試機台

122‧‧‧測試頭

123‧‧‧測試載板

124‧‧‧影像擷取卡

13‧‧‧針測卡

131‧‧‧探針

21‧‧‧光源機

211‧‧‧光源

22‧‧‧主執行裝置

301、302、303、304、305、306、307、308、309、310、311、312‧‧‧流程

31‧‧‧輔助執行模組

32‧‧‧晶圓測試系統控制模組

33‧‧‧光源控制模組

34‧‧‧光源參數處理模組

39‧‧‧生產管理系統

391‧‧‧光源設定參數資料庫

392‧‧‧高度設定參數資料庫

393‧‧‧工程設定參數資料庫

5‧‧‧光源調校方法

501、502、503、504‧‧‧步驟

6‧‧‧光源調校方法

601、602、603、604、605、606、607、608、609、610、611‧‧‧步驟

9‧‧‧晶圓

S1、S2、S3‧‧‧現場計算機

X、Y、Z‧‧‧軸

第1圖例示了在本發明的一或多個實施例中，一種光源調校環境的示意圖。

第2圖例示了在本發明的一或多個實施例中，第1圖所示晶圓測試系統的部分實體的剖面側視圖。

第3圖例示了在本發明的一或多個實施例中，另一光源調校系統的示意圖。

第4圖例示了在本發明的一或多個實施例中，生產管理系統透過主執行裝置實現複數個晶圓測試系統及複數個光源調校系統的自動化同步運作的示意圖。

第5圖例示了在本發明的一或多個實施例中，一種用於一晶圓測試系統之光源調校方法的示意圖。

第6A-6C圖例示了在本發明的一或多個實施例中，另一種用於一晶圓測試系統之光源調校方法的示意圖。

以下所述各種實施例並非用以限制本發明只能在所述的環境、應用、結構、流程或步驟方能實施。於圖式中，與本發明非直接相關的元件皆已省略。於圖式中，各元件的尺寸以及各元件之間的比例僅是範例， 而非用以限制本發明。除了特別說明之外，在以下內容中，相同(或相近)的元件符號可對應至相同(或相近)的元件。

第1圖例示了在本發明的一或多個實施例中，一種光源調校環境的示意圖。第1圖所示內容僅是為了說明本發明的實施例，而非為了限制本發明。

參照第1圖，在一光源調校環境100中基本上可包含一晶圓測試系統和一光源調校系統。該晶圓測試系統基本上可包含一針測機台11以及一測試機台12。該光源調校系統基本上可包含一光源機21以及一主執行裝置22。主執行裝置22可用於該晶圓測試系統，且基本上可為一計算機或電腦。光源機21可被設置於該晶圓測試系統當中以提供該晶圓測試系統測試一晶圓所需的光源。舉例而言，在某些實施例中，光源機21可以包含一發光二極體(Light Emitting Diode，LED)光源以及一控制該發光二極體光源之光源控制器。

針測機台11、測試機台12以及光源機21皆可與主執行裝置22電性連接，且所述電性連接可以是直接的(即沒有透過其他元件而彼此連接)或是間接的(即透過其他元件而彼此連接)。舉例而言，在某些實施例中，主執行裝置22可透過一通用介面匯流排(General Purpose Interface Bus，GPIB)與針測機台11電性連接，且透過一輸入/輸出(I/O)纜線與測試機台12電性連接。另外，主執行裝置22可透過一非同步數據傳輸標準介面(例如：RS-232、RS-422、RS-423、RS-449等介面)與光源機21電性連接。在某些實施例中，可選擇地，主執行裝置22還可與一或複數台現場計算機(site computers)S1、S2、S3、...電性連接，例如透過各種網路介面而彼此連接。 所述網路介面可以是各種網際網路介面、各種區域網路介面、或各種無線網路介面。現場計算機S1、S2、S3可以提供計算能力，以提升主執行裝置22的計算效能。

主執行裝置22基本上可包含至少一處理器、至少一儲存器以及至少一輸入/輸出介面。該處理器可以是具備訊號處理功能的微處理器(microprocessor)或微控制器(microcontroller)等。微處理器或微控制器是一種可程式化的特殊積體電路，其具有運算、儲存、輸出/輸入等能力，且可接受並處理各種編碼指令，藉以進行各種邏輯運算與算術運算，並輸出相應的運算結果。該處理器可被編程以解釋各種指令，以在主執行裝置22中的資料並執行各項運算程序、演算法或程式。該儲存器可用以儲存主執行裝置22所產生的資料、外部裝置傳入的資料、或使用者自行輸入的資料。該儲存器可包含第一級記憶體(又稱主記憶體或內部記憶體)，且該處理器可直接讀取儲存在第一級記憶體內的指令集，並在需要時執行這些指令集。除了第一級記憶體之外，該儲存器可選擇性地也包含第二級記憶體(又稱外部記憶體或輔助記憶體)，且此記憶體可透過資料緩衝器將儲存的資料傳送至第一級記憶體。舉例而言，第二級記憶體可以是但不限於：硬碟、光碟等。除了第一級記憶體之外，該儲存器可選擇性地還包含第三級記憶體，亦即，可直接***或自電腦拔除的儲存裝置，例如隨身硬碟。該輸入/輸出介面可用以將主執行裝置22產生的各種資料對外傳輸，且可將外部的各種資料傳輸至主執行裝置22中。於某些實施例中，該輸入/輸出介面可包含一使用者介面，以供一使用者利用該使用者介面來控制針測機台11、測試機台12以及光源機21。於某些實施例中，主執行裝置22還可包含一網路介面，用以經由一 網路與外部裝置通訊。該網路可包含一有線網路及/或一無線網路。

以下將以第2圖為例來說明該晶圓測試系統的基本運作，惟第2圖所示的內容並非為了限制針測機台11與測試機台12的架構。詳言之，第2圖例示了在本發明的一或多個實施例中，第1圖所示晶圓測試系統的部分實體的剖面側視圖。第2圖所示內容僅是為了便於說明本發明的實施例，而非為了限制本發明。

同時參照第1圖與第2圖，測試機台12可用以產生用以測試一晶圓所需的測試訊號，例如電性測試或影像測試之測試訊號。舉例而言，在某些實施例中，測試機台12可包含一測試主機(圖中未示出)以及與測試主機電性連接且受該測試主機控制的一測試頭122。測試頭122可包含一測試載板123，且可在測試載板123上插設複數個測試卡，以提供各種測試程式。該等測試卡可以例如是接腳電路卡(Pin Electronics card，PE card)、序列測試卡(SEQ card)、裝置電源供應卡(Device Power Supply，DPS card)等。複數個影像擷取卡124可被設置在測試載板123和針測機台11的一測試介面板112之間，以在針測機台11與測試機台12之間進行影像資料傳輸(光學資料傳輸)。

在某些實施例中，針測機台11可包含一針測基座110、測試介面板112以及一彈簧插針塔(pogo tower)113。測試介面板112可透過彈簧插針塔113與一針測卡(probe card)13電性連接。針測卡13可包含複數個探針131，複數個探針131用以接觸一晶圓9上的複數個裸晶(die)。針測基座110可包含一載台111，且載台111可用以載入晶圓9，並將晶圓9自針測基座110的一底部載至一測試高度115，以讓針測卡13上的探針131適度地接觸到 晶圓9。測試頭122中的測試訊號可經由測試載板123、影像擷取卡124、測試介面板112以及彈簧插針塔113而傳遞至針測卡13的探針131，以對晶圓9進行電性測試或影像測試，而設置於針測機台11的測試介面板112上的光源機21可在測試晶圓9的過程中提供光源211。測試介面板112與探針板13各自的中心具有一空腔，以使光源機21提供的光源211可經由該空腔而照射到晶圓9。

第2圖所示的光源機21的設置並非限制，且其設置是基於該晶圓測試系統的架構。在光源機21能夠將光源211傳輸至晶圓9的情況下，光源機21可被設置在測試機台12上、針測機台11上、針測卡13上、或其任一個的衍生配件上。

第3圖例示了在本發明的一或多個實施例中，另一光源調校系統之示意圖。如第3圖所示，主執行裝置22基本上可包含一輔助執行模組31、一晶圓測試系統控制模組32以及一光源控制模組33。可以藉由一硬體、一軟體、一韌體或其組合而預先在主執行裝置22中分別建構且儲存輔助執行模組31、晶圓測試系統控制模組32以及光源控制模組33。晶圓測試系統控制模組32可用以控制該晶圓測試系統中的針測機台11與測試機台12，而光源控制模組33可用以控制光源機21。光源參數處理模組34可包含於現場計算機S1、S2、S3、...中，且可用以收集並分析光源調校相關的各種資料，並可傳送分析結果至主執行裝置22，而主執行裝置22進一步對晶圓測試系統控制模組32與光源控制模組33發送各種控制指令。舉例而言，在某些實施例中，主執行裝置22之輔助執行模組31可運行一機台自動化程式(equipment automation program，EAP)，以整合操控晶圓測試系統控制模組32及光源控 制模組33，使晶圓測試系統控制模組32及光源控制模組33進行本文中敘述的各種操作，進而實現主執行裝置22及該晶圓測試系統的全自動化運作。

如第3圖所示，主執行裝置22之輔助執行模組31可與生產管理系統39耦合以進行通訊。生產管理系統39可包含一光源設定參數資料庫391、一高度設定參數資料庫392以及一工程設定參數資料庫393。該工程設定參數資料庫393用以儲存工程設定參數(例如設定檔案、測試規格等)，以作為該晶圓測試系統的設定依據。該光源設定參數資料庫391用以儲存理想光源設定參數(Light Source Golden Data)，以作為光源機21的設定依據。該高度設定參數資料庫392用以儲存高度設定參數，以作為晶圓9的測試高度的調整依據。伴隨著應用環境的改變(例如，不同型號的針測機台11或針測卡13、不同特性的晶圓9、或不同型號的光源機21、不同測試目的等等)。

在某些實施例中，該高度設定參數資料庫392所儲存的高度設定參數可包含：關於提供至針測卡13的一電流規格、電流訊號與針測行程(overdrive，OD)的上限值與下限值、以及針測機台11的載台111的「Z軸高度」上升/下降的控制檔位等參數，使得可透過觀測提供至針測卡13的電流在探針131碰觸晶圓9時的開路/短路(open/short)變化(例如：第一根探針131接觸到晶圓9時與所有的探針131接觸到晶圓9時的改變)來調整載台111的Z軸高度，並且可透過參考載台111的Z軸高度在探針131碰觸晶圓9時的變化量與針測行程的該上限值及該下限值的比較結果以判斷針測卡13的探針長度差異是否符合規定。

在某些實施例中，生產管理系統39可以是一雲端伺服器，其經由各種類型的網路與輔助執行模組31連接及通訊。某些實施例中，生產管 理系統39可以是與該晶圓測試系統和該光源調校系統位在同一場域中的一電子裝置，且透過一連接纜線與輔助執行模組31連接且通訊。在此情況下，使用者可以透過一使用者介面(User Interface，UI)或一網路介面來登入生產管理系統39，並建構光源設定參數資料庫391、高度設定參數資料庫392及工程設定參數資料庫393，且上傳相關資料至該等資料庫中或更新該等資料庫中的資料。

如第3圖所示，在該晶圓測試系統開始測試晶圓9之前，輔助執行模組31可自生產管理系統39中的該高度設定參數資料庫393獲得關於晶圓9及針測機台11的高度設定參數(標示為流程301)。

於獲得該高度設定參數之後，輔助執行模組31可根據該高度設定參數傳送一控制命令至晶圓測試系統控制模組32(標示為流程302)，然後晶圓測試系統控制模組32可依據該控制命令，將針測機台11的載台111設定至適合晶圓9的測試高度115，也就是，載台111的「Z軸高度」設定(標示為流程303)。舉例而言，在某些實施例中，輔助執行模組31可以基於使用者資料包協定(User Datagram Protocol，UDP)來傳送該控制命令至晶圓測試系統控制模組32。

輔助執行模組31可自生產管理系統39中的光源設定參數資料庫391中獲得適合光源機21的初始光源設定參數(標示為流程304)。另外，輔助執行模組31還可自生產管理系統39中的工程設定參數資料庫取得適合晶圓9、偵測機台11以及測試機台12的工程設定參數，以設定晶圓測試系統(標示為流程305)。於設定好載台111的Z軸高度(即，測試高度115)之後，輔助執行模組31可整合該初始光源設定參數與該工程設定參數，並依據整 合後的參數產生光學測試的控制指令，然後分別發送該控制指令至晶圓測試系統控制模組32及光源控制模組33(標示為流程306)。光源控制模組33可根據輔助執行模組31的該控制指令而根據該整合後的參數設定光源機21，而晶圓測試系統控制模組32則可根據輔助執行模組31的該控制指令而根據該整合後的參數設定控制針測機台11與測試機台12對晶圓9進行各種光學測試(例如，影像測試)(標示為流程307)。在對晶圓9進行光學測試之後，晶圓測試系統控制模組32可自測試機台12取得其測試晶圓9所得到的影像測試資料(標示為流程308)。

在某些實施例中，於取得晶圓9的該影像測試資料之後，晶圓測試系統控制模組32可將該影像測試資料分配至現場計算機S1、S2、S3、...(標示為流程309)，並由現場計算機S1、S2、S3、...來分析該影像測試資料，以從該影像測試資料中取得與針測卡13的探針131接觸的每一個裸晶的一組光學參數(例如亮度、三原色及其衍生參數等等)，其中現場計算機S1、S2、S3、...的每一者皆可為具有影像處理能力的一影像處理計算機。然後，輔助執行模組31可從現場計算機S1、S2、S3、...之光源設定模組取得所述光源設定參數，光源設定模組可收集並運算光源設定參數(標示為流程310)。在某些實施例中，主執行裝置22還可包含一收發器，該收發器可至少支援一TCP/IP通訊協定，使得所述光源設定參數可透過TCP/IP封包來傳送。

在某些實施例中，現場計算機S1、S2、S3、...的數量可以與晶圓9中每次和探針卡13接觸且接受測試的裸晶的數量一致。舉例而言，假設晶圓9中每次和探針卡13接觸且接受測試的裸晶的數量是三十二(32)，則可以設置三十二(32)台現場計算機S1、S2、S3、...，其中每一台現場計算 機S1、S2、S3、...用以分析與一相對應探針131接觸的裸晶的影像測試資料。在某些實施例中，現場計算機S1、S2、S3、...的數量也可以與晶圓9中每次和探針卡13接觸的裸晶的數量不一致。

在某些實施例中，於取得晶圓9的該影像測試資料之後，晶圓測試系統控制模組32也可將該影像測試資料傳輸給輔助執行模組31，且由輔助執行模組31單獨分析該影像測試資料，或由輔助執行模組31和現場計算機S1、S2、S3、...共同分析該影像測試資料，以從該影像測試資料中取得與針測卡13的探針131接觸的每一個裸晶的一光源測試結果(例如亮度、三原色及其衍生參數的測試數值等等)。

輔助執行模組31可判斷各光源測試結果是否滿足主執行裝置22或所儲存的一測試目標。或者，現場計算機S1、S2、S3、...可判斷各光源測試結果是否滿足其所儲存的一測試目標。該測試目標表示該晶圓測試系統在對晶圓9進行各種光學測試(例如，影像測試)後預期得到的一理想測試結果。舉例而言，該測試目標可以表示為各種光學參數的一個理想數值或一個理想範圍。假如比對的結果符合一預設門檻值(例如每一光源測試結果都達到該測試目標)，則不需要調整光源機21的光源參數配置，並結束光源調校流程。然而，假如比對的結果不符合該預設門檻(例如誤差大於3%)，則輔助執行模組31可決定一新光源設定參數，且根據該新光源設定參數傳輸一控制命令(例如：一程序呼叫(process call))至光源控制模組33(標示為流程311)。然後，光源控制模組33可根據該控制命令而傳輸該新光源設定參數至光源機21，以調整光源機21的光源參數配置(標示為流程312)。

舉例而言，在某些實施例中，由輔助執行模組31針對光源機 21所決定的該光源設定參數可包含光源機21的亮度、紅色光、綠色光、藍色光(即，光的三原色)、或其衍生參數(例如綠藍光比例、紅藍光比例)的設定值。

完成光源機21的光源參數的設定之後，可重複執行流程307至流程312，直到當下比對的結果符合上述預設門檻。在某些實施例中，當比對的結果符合上述預設門檻，表示此時光源機21的光源設定及針測機台11的載台111的測試高度皆為理想的，故輔助執行模組31可將該光源設定參數及與該測試高度對應的載台111的高度設定參數傳送至生產管理系統39，以分別更新其中之光源設定參數資料庫391及高度設定參數資料庫392。透過上述更新機制，將有助於提升光源機21的調校效率與調校準確率。在某些實施例中，若有需要，工程人員也可更新生產管理系統39中的工程設定參數資料庫393的資料。有鑑於此，生產管理系統39中之光源設定參數資料庫391、高度設定參數資料庫392及工程設定參數資料庫393中的資料均可以持續地被更新，以自動地適應各種不同型號的針測機台、測試機台、光源機所需要的各種設定參數，進而全自動進行CMOS影像感測器的影像調校及測試作業，大幅改善前期工程人員之工作效率。

第4圖例示了在本發明的一或多個實施例中，生產管理系統透過主執行裝置實現複數個晶圓測試系統及複數個光源調校系統的自動化同步運作的示意圖。第4圖所示內容僅是為了便於說明本發明的實施例，而非為了限制本發明。在某些實施例中，如第4圖所示，生產管理系統39可內建計算機整合製造(Computer Integrated Manufacturing，CIM)、產品開發系統(Product Development System，PDS)以及生產執行系統(Manufacturing Execution System，MES)，並與複數個晶圓測試系統及光源調校系統耦合，以實現複數個晶圓測試系統及光源調校系統的自動化同步運作，且達成全自動無人化半導體測試廠的生產管理。

第5圖例示了在本發明的一或多個實施例中，一種用於一晶圓測試系統之光源調校方法的示意圖。第5圖所示內容僅是為了說明本發明的實施例，而非為了限制本發明。

第5圖呈現了一種用於一晶圓測試系統的光源調校方法5，且該晶圓測試系統包含一針測機台與一測試機台。光源調校方法5可包含以下步驟：

由一主執行裝置控制該針測機台，用以調整測試一晶圓的一測試高度(標示為步驟501)；

由該主執行裝置控制該測試機台，用以從該測試機台取得該晶圓在該測試高度下的一影像測試資料(標示為步驟502)；

由該主執行裝置分析該影像測試資料，以決定一光源機之一光源設定參數，其中該光源機被設置在該晶圓測試系統中，用以提供測試該晶圓之光源(標示為步驟503)；以及

由該主執行裝置根據該光源設定參數調校該光源機(標示為步驟504)。

第5圖所示的步驟501~504的順序並非限制，且在仍可實施光源調校方法5的情況下，步驟501~504的順序可以任意調整。

在某些實施例中，光源調校方法5還包含以下步驟：該主執行裝置傳送該影像測試資料到至少一現場計算機，以透過該至少一現場計算機分析該影像測試資料。

在某些實施例中，光源調校方法5還包含以下步驟：

該主執行裝置傳送該影像測試資料到至少一現場計算機，以透過該至少一現場計算機分析該影像測試資料；

由該至少一現場計算機收集並分析該影像測試資料；

由該至少一現場計算機，根據該影像測試資料決定該光源設定參數；以及

由該至少一現場計算機，傳送該光源設定參數至該主執行裝置。

在某些實施例中，光源調校方法5還包含以下步驟：

該主執行裝置傳送該影像測試資料到至少一現場計算機，以透過該至少一現場計算機分析該影像測試資料；

由該至少一現場計算機收集並分析該影像測試資料；

由該至少一現場計算機，根據該影像測試資料決定該光源設定參數；以及

由該至少一現場計算機，傳送該光源設定參數至該主執行裝置；

其中，該至少一現場計算機是透過比對該影像測試資料與一測試目標，分析該影像測試資料。

在某些實施例中，光源調校方法5還包含以下步驟：

由該主執行裝置從一生產管理系統取得一初始光源設定參數與一高度設定參數；

由該主執行裝置根據該初始光源設定參數設定該光源機，以讓該晶圓測試系統產生該影像測試資料；以及

由該主執行裝置根據該高度設定參數設定該針測機台，以調整該測試 高度。

在某些實施例中，光源調校方法5還包含以下步驟：

由該主執行裝置從一生產管理系統取得一初始光源設定參數與一高度設定參數；

由該主執行裝置根據該初始光源設定參數設定該光源機，以讓該晶圓測試系統產生該影像測試資料；

由該主執行裝置根據該高度設定參數設定該針測機台，以調整該測試高度；以及

當該影像測試資料符合一測試目標時，由該主執行裝置將該光學設定參數及該高度設定參數分別傳送至一光源設定參數資料庫及一高度設定參數資料庫，以分別更新該光源設定參數資料庫及該高度設定參數資料庫。

在某些實施例中，關於光源調校方法5，該光源設定參數可包含亮度以及三原色。

關於光源調校方法5的其他實施例，因已被涵蓋在上文針對第1-3圖的說明之中，於此不再贅述。

第6A-6C圖例示了在本發明的一或多個實施例中，另一種用於一晶圓測試系統之光源調校方法的示意圖。第6A-6C圖所示內容僅是為了說明本發明的實施例，而非為了限制本發明。

參照第6A-6C圖，首先，一生產管理系統的一高度設定參數資料庫可經由一主執行裝置的一輔助執行模組傳送一高度設定參數至一晶圓測試系統控制模組，以讓該晶圓測試系統控制模組可據以發送一控制命令至一晶圓測試系統，以設定該晶圓測試系統的一針測機台的一載台的高 度(標示為步驟601)。完成載台高度設定之後，該生產管理系統的一工程設定參數資料庫與一光源設定參數資料庫可傳送一工程設定參數及一光源設定參數至該輔助執行模組(標示為步驟602)。接著，該輔助執行模組接收該工程設定參數及該光源設定參數後可整合該工程設定參數及該光源設定參數，並且將該等參數傳送至該晶圓測試系統控制模組，以通知該晶圓測試系統控制模組驅動該晶圓測試系統以進行影像測試(標示為步驟603)。更具體而言，該晶圓測試系統控制模組可通知該晶圓測試系統根據該光源設定參數設置該光源機，且根據該工程設定參數設置該晶圓測試系統的其他元件，以使該晶圓測試系統被驅動而進行影像測試。

該晶圓測試系統完成影像測試之後，該晶圓測試系統控制模組可自該晶圓測試系統取得一影像測試資料(標示為步驟604)，且隨後該輔助執行模組可判斷該影像測試資料是否位於一標準範圍之內或位於無法自動調校的範圍之內(標示為步驟605)。具體而言，該輔助執行模組可透過將該影像測試資料與儲存於該輔助執行模組中的一測試目標進行比對，以判斷該影像測試資料是否位於該標準範圍之內或位於無法被自動調校的範圍之內。在某些實施例中，與該主執行裝置連接的至少一現場計算機也可儲存有該測試目標，以利於之後的光學參數分析。

若該輔助執行模組判斷的結果為否，表示該光源機的該光源設定參數仍有辦法透過該光源調校系統進行調校，故該輔助執行模組可根據該影像測試資料及該測試目標計算一新的光源設定參數，或是將該光源設定參數及該影像測試資料傳送至該至少一現場計算機，以讓該至少一現場計算機的一光源參數處理模組可依據該影像測試資料以及該測試目標計 算該新的光源設定參數，並且回傳該新的光源設定參數至該輔助執行模組(標示為步驟606)。接著，該輔助執行模組可傳送該新的光源設定參數至該光源機控制模組，以讓該光源機控制模組更新該光源機的設定(標示為步驟607)。然後，可再次進行流程603，即該輔助執行模組再次通知該晶圓測試系統控制模組驅動該晶圓測試系統進行影像測試。

若該輔助執行模組判斷的結果為是，則該輔助執行模組可進一步判斷該影像測試資料是否位於無法被自動調校的範圍內(標示為步驟608)。若該輔助執行模組的判斷結果為是，則表示該影像測試結果可能因位於該測試目標所界定的標準範圍內而無須再被調校，此時輔助執行模組可將該光源設定參數以及該針測機台的該高度設定參數傳送至該光源設定參數資料庫及該高度設定參數資料庫(標示為步驟609)，而該生產管理系統可據以更新該光源設定參數資料庫及該高度設定參數資料庫(標示為步驟610)。若該輔助執行模組的判斷結果為否，表示該影像測試結果與該測試目標的差距過大，可能不適用自動化的調校模式。有鑑於此，工程人員可經由該生產管理系統直接更新該光源機的該光源設定參數，或是經由該輔助執行模組所提供的一使用者介面來更新該光源設定參數，並且傳送該新的光源設定參數至該光源設定參數資料庫(標示為步驟611)，以進行資料庫更新。

以上所揭露的實施例並非為了限制本發明。針對以上所揭露的實施例的改變或調整，只要是本發明所屬技術領域中具有通常知識者可輕易思及的，也都落於本發明的範圍內。本發明的範圍以申請專利範圍所載內容為準。

5‧‧‧光源調校方法

501、502、503、504‧‧‧步驟

Claims (15)

1. 一種用於一晶圓測試系統之光源調校系統，該晶圓測試系統包含一針測機台(prober)、一測試機台(tester)與一生產管理系統，該光源調校系統包含：一光源機，被設置在該晶圓測試系統中，用以提供測試一晶圓之光源；以及一主執行裝置，分別與該針測機台、該測試機台、該生產管理系統和該光源機電性連接，且用以：從該生產管理系統取得一初始光源設定參數與一高度設定參數；控制該針測機台，用以根據該高度設定參數調整測試該晶圓的一測試高度；根據該初始光源設定參數設定該光源機，以讓該晶圓測試系統產生一影像測試資料；控制該測試機台，用以從該測試機台取得該晶圓在該測試高度下的該影像測試資料；分析該影像測試資料，以決定該光源機之一光源設定參數；以及根據該光源設定參數，調校該光源機。
2. 如請求項1所述之光源調校系統，其中該主執行裝置係經由一網路介面連接到至少一現場計算機，並透過該至少一現場計算機分析該影像測試資料。
3. 如請求項2所述之光源調校系統，其中該至少一現場計算機包含一光源參數處理模組，且該光源參數處理模組用以：收集並分析該影像測試資料；根據該影像測試資料決定該光源設定參數；以及傳送該光源設定參數至該主執行裝置。
4. 如請求項1所述之光源調校系統，其中該主執行裝置還包含一晶圓測試系統控制模組，且該晶圓測試系統控制模組係連線運作該晶圓測試系統。
5. 如請求項1所述之光源調校系統，其中該主執行裝置還包含一光源控制模組，且該光源控制模組係連線控制該光源機。
6. 如請求項1所述之光源調校系統，其中該主執行裝置還包含一輔助執行模組，且該輔助執行模組用以整合操控該晶圓測試系統及該光源控制模組。
7. 如請求項6所述之光源調校系統，其中該生產管理系統包含一光源設定參數資料庫以及一高度設定參數資料庫，且該主執行裝置還用以：儲存一測試目標；以及當該影像測試資料符合該測試目標時，將該光學設定參數及該高度設定參數分別傳送至該光源設定參數資料庫及該高度設定參數資料庫，以分別更新該光源設定參數資料庫及該高度設定參數資料庫。
8. 如請求項1所述之光源調校系統，其中該至少一現場計算機中存有一測試目標，且該光源參數處理模組係透過比對該影像測試資料與該測試目標，以分析該影像測試資料。
9. 如請求項1所述之光源調校系統，其中該光源設定參數包含亮度以及三原色。
10. 一種用於一晶圓測試系統之光源調校方法，該晶圓測試系統包含一針測機台(prober)、一測試機台(tester)與一生產管理系統，該光源調校方法包含以下步驟：由一主執行裝置從該生產管理系統取得一初始光源設定參數與一高度設定參數；由該主執行裝置根據該高度設定參數設定該針測機台，以調整測試一晶圓的一測試高度；由該主執行裝置根據該初始光源設定參數設定一光源機，以讓該晶圓測試系統產生一影像測試資料，其中該光源機被設置在該晶圓測試系統中，用以提供測試該晶圓之光源；由該主執行裝置控制該測試機台，用以從該測試機台取得該晶圓在該測試高度下的該影像測試資料；由該主執行裝置分析該影像測試資料，以決定該光源機之一光源設定參數；以及由該主執行裝置根據該光源設定參數調校該光源機。
11. 如請求項10所述之光源調校方法，還包含以下步驟：該主執行裝置傳送該影像測試資料到至少一現場計算機，以透過該至少一現場計算機分析該影像測試資料。
12. 如請求項11所述之光源調校方法，還包含以下步驟：由該至少一現場計算機收集並分析該影像測試資料； 由該至少一現場計算機，根據該影像測試資料決定該光源設定參數；以及由該至少一現場計算機，傳送該光源設定參數至該主執行裝置。
13. 如請求項12所述之光源調校方法，還包含以下步驟：當該影像測試資料符合一測試目標時，由該主執行裝置將該光學設定參數及該高度設定參數分別傳送至一光源設定參數資料庫及一高度設定參數資料庫，以分別更新該光源設定參數資料庫及該高度設定參數資料庫。
14. 如請求項10所述之光源調校方法，其中該至少一現場計算機是透過比對該影像測試資料與一測試目標，分析該影像測試資料。
15. 如請求項10所述之光源調校方法，其中該光源設定參數包含亮度以及三原色。

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