TWI699776B - 記憶體儲存裝置及資料存取方法 - Google Patents

記憶體儲存裝置及資料存取方法 Download PDF

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Abstract

一種記憶體儲存裝置,包括記憶體陣列以及控制器電路。記憶體陣列用以儲存第一錯誤校正碼及第一資料。控制器電路耦接至記憶體陣列。控制器電路用以從記憶體陣列讀取第一資料,並且判斷第一資料的錯誤位元是否為一或多個資料遮罩位元其中之一,以決定是否更新儲存在記憶體陣列中的第一錯誤校正碼。控制器電路包括選擇器元件。選擇器元件耦接至記憶體陣列。選擇器元件從記憶體陣列接收第一資料。第一資料沒有經過錯誤校正程序。另外,一種資料存取方法亦被提出。

Description

記憶體儲存裝置及資料存取方法
本發明是有關於一種記憶體儲存裝置及資料存取方法。
當動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory,DRAM)在進行錯誤校正時,控制器電路會將原本讀出的資料編碼以產生錯誤校正碼。在現有技術中,當動態隨機存取記憶體作寫入遮罩(write mask)時,控制器電路必須將記憶體晶胞(cell)的資料先讀出,再進行資料校正,然後與下一筆要寫入的資料得到新的錯誤校正碼。這個流程需要將原本從晶胞讀出的資料進行校正,所以控制器電路需要具備錯誤校正電路。錯誤校正電路一般占據較大的晶片面積,且控制器電路必須進行錯誤校正程序,會花費較多的存取時間。
本發明提供一種記憶體儲存裝置及資料存取方法,其資料存取流程簡單,且存取速度較快。
本發明的記憶體儲存裝置包括記憶體陣列以及控制器電路。記憶體陣列用以儲存第一錯誤校正碼及第一資料。控制器電路耦接至記憶體陣列。控制器電路用以從記憶體陣列讀取第一資料,並且判斷第一資料的錯誤位元是否為一或多個資料遮罩位元其中之一,以決定是否更新儲存在記憶體陣列中的第一錯誤校正碼。控制器電路包括選擇器元件。選擇器元件耦接至記憶體陣列。選擇器元件從記憶體陣列接收第一資料。第一資料沒有經過錯誤校正程序。
在本發明的一實施例中,上述的控制器電路更包括錯誤校正碼更新器。錯誤校正碼更新器耦接至記憶體陣列。錯誤校正碼更新器用以依據徵狀位元及第二錯誤校正碼來產生第三錯誤校正碼,以更新第一錯誤校正碼。位元確認電路耦接至錯誤校正碼更新器。位元確認電路用以依據資料遮罩訊號及徵狀位元來判斷第一資料的錯誤位元是否為所述一或多個資料遮罩位元其中之一。若第一資料的錯誤位元為所述一或多個資料遮罩位元其中之一,位元確認電路輸出致能訊號以致能錯誤校正碼更新器執行更新第一錯誤校正碼操作。
本發明的資料存取方法,用於記憶體儲存裝置。記憶體儲存裝置包括記憶體陣列。所述資料存取方法包括:依據資料遮罩訊號來選擇第一資料或第二資料作為寫入資料,其中第一資料是從記憶體陣列讀取,且第一資料沒有經過錯誤校正程序;依據資料遮罩訊號及徵狀位元來判斷第一資料的錯誤位元是否為一或多個資料遮罩位元其中之一;以及若第一資料的錯誤位元為所述一或多個資料遮罩位元其中之一,執行更新儲存在記憶體陣列中的錯誤校正碼的操作。
基於上述,在本發明的實施例中,輸入至選擇器元件的第一資料沒有經過錯誤校正程序,因此資料存取方法流程簡單,且存取速度較快。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1繪示本發明一實施例之記憶體儲存裝置的概要示意圖。請參考圖1,本實施例之記憶體儲存裝置100包括記憶體陣列110及控制器電路120。記憶體陣列110用以儲存資料及錯誤校正碼。控制器電路120耦接至記憶體陣列110,用以控制記憶體陣列110的資料存取操作。在本實施例中,所述資料存取操作例如是指在執行資料遮罩(data mask)時,控制器電路120判斷所讀取的資料的錯誤位元是否為資料遮罩位元,若是,則更新記憶體陣列110所儲存的錯誤校正碼。若錯誤位元不是資料遮罩位元,則控制器電路120不更新錯誤校正碼。利用此種操作方式,控制器電路120可快速地存取資料。
圖2繪示圖1實施例之記憶體儲存裝置的內部示意圖。請參考圖2,本實施例之記憶體陣列110包括第一晶胞陣列112(cell array)以及第二晶胞陣列114。第一晶胞陣列112用以儲存主要資料,第二晶胞陣列114用以儲存錯誤校正碼資料。在本實施例中,錯誤校正碼例如是奇偶校驗位(parity bits)。在圖2中,進一步繪示了設置在記憶體陣列110及控制器電路120之間的感測放大器電路130,其內部結構、電路操作及實施方式可由所屬技術領域的通常知識獲致足夠的教示、建議與實施說明。
在本實施例中,控制器電路120用以從第一晶胞陣列112讀取第一資料DLR>0:127>。控制器電路120判斷第一資料DLR>0:127>的錯誤位元是否為資料遮罩位元其中之一,以決定是否更新儲存在第二晶胞陣列114中的第一錯誤校正碼PBR>0:7>。具體而言,在本實施例中,控制器電路120包括徵狀位元產生器210、錯誤校正碼更新器220、位元確認電路230、選擇器元件240、錯誤校正碼編碼器250及錯誤校正電路260。在一實施例中,控制器電路120也可以不包括錯誤校正電路260,亦即錯誤校正電路260設置在控制器電路120之外。一般而言,錯誤校正電路260可能佔據較大的晶片面積且操作耗電,因此,不包括錯誤校正電路260的控制器電路120其晶片面積較小,且進行資料存取操作時可較為省電。
徵狀位元產生器210從記憶體陣列110讀取第一資料DLR>0:127>及第一錯誤校正碼PBR>0:7>,並且依據第一資料DLR>0:127>及第一錯誤校正碼PBR>0:7>來產生徵狀位元SB>0:7>。徵狀位元產生器210將徵狀位元SB>0:7>輸出至錯誤校正碼更新器220、位元確認電路230及錯誤校正電路260。錯誤校正電路260接收徵狀位元SB>0:7>及第一資料DLR>0:127>,並且依據徵狀位元SB>0:7>及第一資料DLR>0:127>來產生讀取資料RD>0:127>。在本實施例中,徵狀位元產生器210及錯誤校正電路260的內部結構、電路操作及實施方式可由所屬技術領域的通常知識獲致足夠的教示、建議與實施說明。
選擇器元件240接收第一資料DLR>0:127>及第二資料DLW>0:127>。選擇器元件240是通過感測放大器電路130從記憶體陣列110接收第一資料DLR>0:127>,而第一資料DLR>0:127>沒有經過錯誤校正程序,就直接傳遞至選擇器元件240。在本實施例中,所述錯誤校正程序是指錯誤校正電路260依據徵狀位元SB>0:7>對第一資料DLR>0:127>執行的錯誤校正程序,以產生讀取資料RD>0:127>。由錯誤校正電路260執行的錯誤校正程序可由所屬技術領域的通常知識獲致足夠的教示、建議與實施說明。選擇器元件240依據資料遮罩訊號DM>0:15>來選擇第一資料DLR>0:127>或第二資料DLW>0:127>作為寫入資料WD>0:127>。寫入資料WD>0:127>用以寫入第一晶胞陣列112,並且從選擇器元件240輸出至錯誤校正碼編碼器250。在本實施例中,選擇器元件240例如可用一或多個多工器來(multiplexer)實施,其內部結構、電路操作及實施方式可由所屬技術領域的通常知識獲致足夠的教示、建議與實施說明。
錯誤校正碼編碼器250接收寫入資料WD>0:127>,用以依據寫入資料WD>0:127>來產生第二錯誤校正碼PB>0:7>。錯誤校正碼編碼器250將第二錯誤校正碼PB>0:7>輸出給錯誤校正碼更新器220。在本實施例中,錯誤校正碼編碼器250的內部結構、電路操作及實施方式可由所屬技術領域的通常知識獲致足夠的教示、建議與實施說明。
錯誤校正碼更新器220接收徵狀位元SB>0:7>及第二錯誤校正碼PB>0:7>,用以依據徵狀位元SB>0:7>及第二錯誤校正碼PB>0:7>來產生第三錯誤校正碼PBW>0:7>,並且利用PBW>0:7>來更新儲存在第二晶胞陣列114的第一錯誤校正碼PBR>0:7>。
位元確認電路230依據資料遮罩訊號DM>0:15>及徵狀位元SB>0:7>來判斷第一資料DLR>0:127>的錯誤位元是否為一或多個資料遮罩位元其中之一,也就是說,第一資料DLR>0:127>的錯誤位元是不是在被遮罩的資料當中。若第一資料DLR>0:127>的錯誤位元是資料遮罩位元,位元確認電路230會輸出致能訊號EN以致能錯誤校正碼更新器220執行更新錯誤校正碼的操作。若第一資料DLR>0:127>的錯誤位元不是資料遮罩位元,錯誤校正碼更新器220不會更新儲存在第二晶胞陣列114的第一錯誤校正碼PBR>0:7>。因此,在本實施例中,儲存在第二晶胞陣列114的第一錯誤校正碼PBR>0:7>並不是每次都會被更新,可簡化資料存取的操作。
圖3繪示本發明另一實施例之記憶體儲存裝置的內部示意圖。請參考圖2及圖3,本實施例之記憶體儲存裝置200類似於圖2實施例之記憶體儲存裝置100,惟兩者之間主要的差異例如在於第二資料DLW>0:127>以及資料遮罩訊號DM>0:15>不經過選擇器元件240而直接寫入至記憶體陣列110。利用此種資料存取方式,若第一資料DLR>0:127>的錯誤位元不是資料遮罩位元,第二資料DLW>0:127>在寫入記憶體陣列110之後,可直接將第一資料DLR>0:127>的錯誤位元覆蓋過去,不需要對第一資料DLR>0:127>的錯誤位元進行校正。
圖4繪示本發明一實施例之錯誤校正碼更新器的電路示意圖。請參考圖4,本實施例之錯誤校正碼更新器220包括及閘222及互斥或閘224。及閘222接收致能訊號EN及徵狀位元SB,並且據此產生一輸出給互斥或閘224。互斥或閘224接收及閘222的輸出及第二錯誤校正碼PB,並且據此產生第三錯誤校正碼PBW。本實施例之錯誤校正碼更新器220的實施方式僅用以例示說明,本發明並不限於此。錯誤校正碼更新器220也可以用其他的邏輯電路結構來加以實施。
圖5繪示本發明一實施例之位元確認電路的電路示意圖。請參考圖5,本實施例之位元確認電路230包括多個邏輯電路510及或閘520。為了簡要說明起見,圖5僅繪示一個邏輯電路510,其他的邏輯電路510可依此類推。
邏輯電路510包括反相器電路512、及閘514、516及或閘518。反相器電路512中的多個反相器分別接收徵狀位元SB>0:7>中的位元S3至S7。及閘514接收反相器電路512的輸出及資料遮罩訊號DM>0:15>中的位元DM0。及閘516接收反相器電路512的輸出及資料遮罩訊號DM>0:15>中的位元DM8。或閘518接收及閘514、516的輸出,並且據此產生輸出DMEN0。另一方面,資料遮罩訊號DM>0:15>中的其他位元DM1~DM7、DM9~DM15兩兩一組輸入至其他七個邏輯電路510中以產生對應的輸出DMEN1至DMEN7。舉例而言,資料遮罩訊號DM>0:15>中的位元DM1、DM9輸入至另一邏輯電路510以產生輸出DMEN1;資料遮罩訊號DM>0:15>中的位元DM2、DM10輸入至另一邏輯電路510以產生輸出DMEN2。其他邏輯電路510的輸出DMEN3~DMEN7可依此類推。
接著,或閘520接收多個邏輯電路510的輸出DMEN0至DMEN7,並且據此產生致能訊號EN給錯誤校正碼更新器220。本實施例之位元確認電路230的實施方式僅用以例示說明,本發明並不限於此。位元確認電路230也可以用其他的邏輯電路結構來加以實施。
圖6繪示本發明一實施例之資料存取方法的概要流程圖。請參考圖1及圖6,本實施例之資料存取方法至少適用於圖1的記憶體儲存裝置100,惟本發明並不加以限制。以圖1的記憶體儲存裝置100為例,在步驟S100中,控制器電路120依據資料遮罩訊號DM>0:15>來選擇第一資料DLR>0:127>或第二資料DLW>0:127>作為寫入資料WD>0:127>。在步驟S110中,控制器電路120依據資料遮罩訊號DM>0:15>及徵狀位元SB>0:7>來判斷第一資料DLR>0:127>的錯誤位元是否為一或多個資料遮罩位元其中之一。若是,資料存取方法進入步驟S120,控制器電路120執行更新儲存在記憶體陣列110中的錯誤校正碼PBR>0:7>的操作。若否,資料存取方法進入步驟S130,控制器電路120不執行更新儲存在記憶體陣列110中的錯誤校正碼PBR>0:7>的操作。另外,本發明之實施例的資料傳遞方法可以由圖2至圖4實施例之敘述中獲致足夠的教示、建議與實施說明。
綜上所述,在本發明的實施例中,控制器電路會判斷錯誤位元是否為資料遮罩位元,以決定是否更新錯誤校正碼,因此,錯誤校正碼並不是每次都會被更新,可簡化資料存取的操作。另外,若錯誤位元不是資料遮罩位元,第二資料在寫入記憶體陣列之後,可直接將第一資料的錯誤位元覆蓋過去,不需要對第一資料的錯誤位元進行校正。此外,控制器電路也可以不包括錯誤校正電路,以節省晶片面積及降低操作功耗。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100:記憶體儲存裝置
110:記憶體陣列
112:第一晶胞陣列
114:第二晶胞陣列
120:控制器電路
130:感測放大器電路
210:徵狀位元產生器
220:錯誤校正碼更新器
222:及閘
224:互斥或閘
230:位元確認電路
240:選擇器元件
250:錯誤校正碼編碼器
260:錯誤校正電路
510:邏輯電路
512:反相器電路
514、516:及閘
518、520:或閘
DLW<0:127>:第二資料
DLR<0:127>:第一資料
DM<0:15>:資料遮罩訊號
DM0、DM8:資料遮罩訊號的位元
DMEN0~ DMEN7:邏輯電路的輸出
EN:致能訊號
PB、PB<0:7>:第二錯誤校正碼
PBR<0:7>:第一錯誤校正碼
PBW<0:7>、PBW:第三錯誤校正碼
RD<0:127>:讀取資料
S100、S110、S120、S130:方法步驟
SB、SB<0:7>、S3、S4、S5、S6、S7:徵狀位元
WD<0:127>:寫入資料
圖1繪示本發明一實施例之記憶體儲存裝置的概要示意圖。 圖2繪示圖1實施例之記憶體儲存裝置的內部示意圖。 圖3繪示本發明另一實施例之記憶體儲存裝置的內部示意圖。 圖4繪示本發明一實施例之錯誤校正碼更新器的電路示意圖。 圖5繪示本發明一實施例之位元確認電路的電路示意圖。 圖6繪示本發明一實施例之資料存取方法的概要流程圖。
100:記憶體儲存裝置
110:記憶體陣列
112:第一晶胞陣列
114:第二晶胞陣列
120:控制器電路
130:感測放大器電路
210:徵狀位元產生器
220:錯誤校正碼更新器
230:位元確認電路
240:選擇器元件
250:錯誤校正碼編碼器
260:錯誤校正電路
DLW<0:127>:第二資料
DLR<0:127>:第一資料
DM<0:15>:資料遮罩訊號
EN:致能訊號
PB<0:7>:第二錯誤校正碼
PBR<0:7>:第一錯誤校正碼
PBW<0:7>:第三錯誤校正碼
RD<0:127>:讀取資料
SB<0:7>:徵狀位元
WD<0:127>:寫入資料

Claims (12)

  1. 一種記憶體儲存裝置,包括:一記憶體陣列,用以儲存一第一錯誤校正碼及一第一資料;以及一控制器電路,耦接至該記憶體陣列,用以從該記憶體陣列讀取該第一資料,並且判斷該第一資料的一錯誤位元是否為一或多個資料遮罩位元其中之一,以決定是否更新儲存在該記憶體陣列中的該第一錯誤校正碼,其中該控制器電路包括一選擇器元件,耦接至該記憶體陣列,該選擇器元件從該記憶體陣列接收該第一資料,且該第一資料沒有經過一錯誤校正程序,其中該選擇器元件依據一資料遮罩訊號來選擇該第一資料或一第二資料作為一寫入資料。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的記憶體儲存裝置,其中該選擇器元件接收該第一資料及該第二資料。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的記憶體儲存裝置,其中該控制器電路更包括:一錯誤校正碼更新器,耦接至該記憶體陣列,用以依據一徵狀位元及一第二錯誤校正碼來產生一第三錯誤校正碼,以更新該第一錯誤校正碼;以及一位元確認電路,耦接至該錯誤校正碼更新器,用以依據該資料遮罩訊號及該徵狀位元來判斷該第一資料的該錯誤位元是否為所述一或多個資料遮罩位元其中之一, 其中若該第一資料的該錯誤位元為所述一或多個資料遮罩位元其中之一,該位元確認電路輸出一致能訊號以致能該錯誤校正碼更新器執行更新該第一錯誤校正碼操作。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的記憶體儲存裝置,其中該控制器電路更包括:一錯誤校正碼編碼器,耦接至該錯誤校正碼更新器,用以依據該寫入資料來產生該第二錯誤校正碼。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的記憶體儲存裝置,其中該控制器電路更包括:一徵狀位元產生器,耦接至該位元確認電路,用以依據該第一錯誤校正碼及該第一資料來產生該徵狀位元。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的記憶體儲存裝置,其中該控制器電路更包括:一錯誤校正電路,耦接至該徵狀位元產生器,依據該徵狀位元及該第一資料執行該錯誤校正程序以產生一讀取資料。
  7. 如申請專利範圍第2項所述的記憶體儲存裝置,其中該第二資料以及該資料遮罩訊號不經過該選擇器元件而直接寫入該記憶體陣列。
  8. 一種資料存取方法,用於一記憶體儲存裝置,其中該記憶體儲存裝置包括一記憶體陣列,所述資料存取方法包括: 依據一資料遮罩訊號來選擇一第一資料或一第二資料作為一寫入資料,其中該第一資料是從該記憶體陣列讀取,且該第一資料沒有經過一錯誤校正程序;依據該資料遮罩訊號及一徵狀位元來判斷該第一資料的一錯誤位元是否為一或多個資料遮罩位元其中之一;以及若該第一資料的該錯誤位元為所述一或多個資料遮罩位元其中之一,執行更新儲存在該記憶體陣列中的一第一錯誤校正碼的操作。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的資料存取方法,其中若該第一資料的該錯誤位元不是所述一或多個資料遮罩位元其中之一,不更新儲存在該記憶體陣列中的該第一錯誤校正碼。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的資料存取方法,更包括:依據該寫入資料來產生一第二錯誤校正碼。
  11. 如申請專利範圍第8項所述的資料存取方法,更包括:依據從該記憶體陣列讀取的該第一錯誤校正碼及該第一資料來產生該徵狀位元。
  12. 如申請專利範圍第8項所述的資料存取方法,更包括:依據該徵狀位元及該記憶體陣列讀取的該第一資料執行該錯誤校正程序以產生一讀取資料。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150319711A1 (en) * 2010-04-05 2015-11-05 Shankar Venkatraman System and method for performance enhancement in heterogeneous wireless access network employing distributed antenna system
US20160019112A1 (en) * 2014-07-20 2016-01-21 HGST, Inc. Incremental error detection and correction for memories
US20190121690A1 (en) * 2016-07-08 2019-04-25 Toshiba Memory Corporation Pool-level solid state drive error correction
US20190146870A1 (en) * 2017-11-14 2019-05-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor memory devices, memory systems and methods of operating semiconductor memory devices

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150319711A1 (en) * 2010-04-05 2015-11-05 Shankar Venkatraman System and method for performance enhancement in heterogeneous wireless access network employing distributed antenna system
US20160019112A1 (en) * 2014-07-20 2016-01-21 HGST, Inc. Incremental error detection and correction for memories
US20190121690A1 (en) * 2016-07-08 2019-04-25 Toshiba Memory Corporation Pool-level solid state drive error correction
US20190146870A1 (en) * 2017-11-14 2019-05-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor memory devices, memory systems and methods of operating semiconductor memory devices

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