TWI598815B - 用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組及其更新方法 - Google Patents

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Description

用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組及其更新方法
本發明係有關於一種用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組及其更新方法，尤指一種將具有萬用序列匯流排連接埠與序列周邊匯流排連接埠之橋接模組連接於通信裝置與電子裝置之間以更新電子裝置之用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組及其更新方法。
一般而言，電腦開機時，基本輸入輸出系統(Basic Input/Output System,BIOS，以下簡稱BIOS)便初始化硬體並檢測硬體功能，並同時引導作業系統執行，然而，隨著科技的蓬勃發展，不管是軟體、韌體還是硬體，其更新之速度亦愈來愈快，其中，以BIOS之更新來說，現有技術提出了多種更新方式。
舉例來說，大陸專利公開號第103455350號揭露了「一種BIOS更新的方法」，請參閱第一圖，第一圖係顯示先前技術之BIOS更新方法之流程示意圖，如第一圖所示，大陸專利公開號第103455350號所提供之更新方法係先執行步驟S101主板接通電源，接著執行步驟S102 啟動基板管理控制器(Baseboard Management Controller,BMC，以下簡稱BMC)之linux系統，接著執行步驟S103加載刷新工具及BIOS文件，最後再執行步驟S104完成BIOS文件更新。
由以上專利文件所揭露之現有技術可知，普遍需使用BMC電路來對BIOS進行更新，然而，也由於需要使用BMC電路，因此實際上針對如電腦之電子裝置上的主機板都需要將BMC電路納入考量，因而會增加生產成本。此外，由現有技術可知，如電腦之電子裝置都需要在開機下才可進行更新，因此使得作業人員在執行更新時需要多一道開機步驟才可進行更新，因而花費較多之時間。
有鑒於現有更新BIOS之方法中，普遍具有需要將BMC納入考量而造成製造成本提高之問題，以及需要在開機模式才可進行更新而造成耗費較多時間之問題。
緣此，本發明主要係提供一種用以供更新基本輸入輸出系統(Basic Input/Output System,BIOS，以下簡稱BIOS)之橋接模組及其更新方法，主要係將具有萬用序列匯流排(Universal Series Bus,USB，以下簡稱USB)連接埠與序列周邊匯流排(Serial Peripheral Interface Bus,SPI，以下簡稱SPI)連接埠之橋接模組橋接於通信裝置與電子裝置之間，以達到省去BMC以及可在開機模式下更新之目的。
基於上述目的，本發明所採用之主要技術手段係提供一種用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組，係用以電性連接於一通信裝置以及一電子裝置，據以供通信裝置更新電子裝置，通信裝置設有至少一BIOS更新檔案，並包含一第一USB連接埠，電子裝置包含一主機板、一第一SPI連接埠以及一BIOS晶片，第一SPI連接埠係電性連接於主機板，BIOS晶片係設置於主機板，並電性連接於第一SPI連接埠，BIOS晶片設有至少一BIOS舊有檔案，用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組包含一第二USB連接埠、一處理單元以及一第二SPI連接埠。第二USB連接埠用以電性連接於通信裝置之第一USB連接埠，處理單元係電性連接於第二USB連接埠，第二SPI連接埠係電性連接於處理單元。
其中，在電子裝置處於一關機模式、第一USB連接埠電性連接於第二USB連接埠、第一SPI連接埠電性連接於第二SPI連接埠且通信裝置被觸發運行一更新程式時，通信裝置係經由第一USB連接埠傳送出一電力信號，並經由第一USB連接埠，以一USB封包格式傳送出一包含BIOS更新檔案之一第一更新信號；而處理單元經由第二USB連接埠接收並傳送出電力信號，並經由第二USB連接埠接收第一更新信號，藉以將第一更新信號之USB封包格式轉譯為一SPI封包格式，據以產生並傳送出一第二更新信號；BIOS晶片經由第一SPI連接埠接收電力信號與第二更新信號，藉以使BIOS更新檔案取代BIOS舊有檔案，據以更新BIOS晶片。
此外，本發明所採用之主要技術手段係更提供一種利用上述之用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組之基本輸入輸出系統之更新方法，係用以在電子裝置處於關機模式下更新該電子裝置，其主要係先使第一USB連接埠電性連接於第二USB連接埠，並使第一SPI連接埠電性連接於第二SPI連接埠；接著觸發通信裝置運行更新程式，據以選擇出BIOS更新檔案；再來通信裝置係依據選擇出之BIOS更新檔案，經由第一USB連接埠與第二USB連接埠，以USB封包格式將第一更新信號傳送至用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組，並將電力信號傳送至用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組；接著用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組接收電力信號，並將USB封包格式轉譯為SPI封包格式，據以將第一更新信號轉譯為第二更新信號；最後用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組經由第一SPI連接埠與第二SPI連接埠，將電力信號傳送至BIOS晶片，並將第二更新信號傳送至BIOS晶片，藉以使BIOS更新檔案取代BIOS舊有檔案，據以更新BIOS晶片。
其中，上述用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組及其更新方法之附屬技術手段之較佳實施例中，通信裝置係為一手機與一平板電腦中之一者，電子裝置係為一桌上型電腦，且電子裝置更包含一電源模組，電源模組係電性連接於該主機板，用以供應一電力至BIOS晶片。
本發明所採用之用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組及其更新方法之主要技術手段，由於係透過橋接模 組取代BMC電路，因此主機板不需再將BMC電路納入考量，進而可降低製造成本，此外，也由於橋接模組可將通信裝置之電力傳送至電子裝置，因此電子裝置即使在關機模式下，通信裝置仍可對電子裝置之BIOS進行更新，因而可減少作業人員更新之時間。
本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及圖式作進一步之說明。
1‧‧‧用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組
11‧‧‧第二USB連接埠
12‧‧‧處理單元
13‧‧‧第二SPI連接埠
2‧‧‧通信裝置
21‧‧‧儲存單元
211‧‧‧BIOS更新檔案
212‧‧‧更新程式
22‧‧‧處理單元
23‧‧‧第一USB連接埠
3‧‧‧電子裝置
31‧‧‧主機板
32‧‧‧第一SPI連接埠
33‧‧‧BIOS晶片
331‧‧‧處理單元
332‧‧‧儲存模組
3321‧‧‧BIOS舊有檔案
34‧‧‧電源模組
S1‧‧‧電力信號
S2‧‧‧第一更新信號
S3‧‧‧第二更新信號
第一圖係顯示先前技術之BIOS更新方法之流程示意圖；第二圖係顯示本發明較佳實施例之用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組之方塊示意圖；以及第三圖係顯示本發明較佳實施例之基本輸入輸出系統之更新方法之流程示意圖。
由於本發明所提供之用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組及其更新方法，其組合實施方式不勝枚舉，故在此不再一一贅述，僅列舉一較佳實施例來加以具體說明。
請參閱第二圖，第二圖係顯示本發明較佳實施例之用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組之方塊示意圖。如第二圖所示，本發明所提供之用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組1係用以電性連接於一通信裝置2以及 一電子裝置3，據以供通信裝置2更新電子裝置3，通信裝置2係為一手機與一平板電腦中之一者，但在其他實施例中，可為其他具有無線或有線通信傳輸功能之裝置，因此並不限於此，而本發明較佳實施例中，通信裝置2係以手機為佳。
通信裝置2包含一儲存單元21、一處理單元22以及一第一萬用序列匯流排(Universal Series Bus,USB，以下簡稱USB)連接埠23，其中，儲存單元21設有至少一基本輸入輸出系統(Basic Input/Output System,BIOS，以下簡稱BIOS)更新檔案211，此BIOS更新檔案211可藉由雲端下載而得，或是利用有線傳輸自其他裝置而得，且儲存單元21可為現有之記憶體，此為現有技術，因此不再贅述。
處理單元22係電性連接於儲存單元21，處理單元22可為現有之中央處理器或是其他具有處理功能之功能電路。第一USB連接埠23係電性連接於處理單元22，且第一USB連接埠23可為支援USB1.1、USB2.0、USB3.0之介面，其係視實務上之設計而定。
電子裝置3係為一桌上型電腦，但在其他實施例中並不限於此，而電子裝置3包含一主機板31、一第一序列周邊介面匯流排(Serial Peripheral Interface Bus,SPI，以下簡稱SPI)連接埠32、一BIOS晶片33以及一電源模組34，主機板31即為現有之主機母板，而第一SPI連接埠32係電性連接於主機板31，具體來說，第一SPI連接埠32可設置於主機板31上，或是經由傳輸線而電 性連接於主機板31，其係視實務上之需求而設計。BIOS晶片33可具有處理單元331與儲存模組332，處理單元331與儲存模組332係彼此電性連接，其中，處理單元331可為一般之處理器，而儲存模組332可為現有之記憶體(如ROM、快閃記憶體等)。電源模組34為現有之可提供電力之電源，其係電性連接於主機板31，以供應電力至BIOS晶片33。
BIOS晶片33係設置於主機板31，並電性連接於第一SPI連接埠32(可經由有線之方式來電性連接)，BIOS晶片33設有至少一BIOS舊有檔案3321，精確地來說，BIOS舊有檔案3321係儲存於儲存模組332中，而此BIOS舊有檔案3321係定義為原先電子裝置3內所儲存有之檔案，其可能為損壞之檔案或是舊版之檔案。
用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組1包含一第二USB連接埠11、一處理單元12以及一第二SPI連接埠13。第二USB連接埠11係用以電性連接於通信裝置2之第一USB連接埠23，且第二USB連接埠11同樣可為支援USB1.1、USB2.0、USB3.0之介面。處理單元12則可為現有之處理器，因此不再贅述，且處理單元12係電性連接於第二USB連接埠11與第二SPI連接埠13。
另外，在此需要一提的是，用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組1可安裝於電子裝置3上，或是可為單獨獨立出之模組，其係視實務上之設計而定，而在本發明較佳實施例中，僅以獨立出之模組進行說明。
其中，本發明較佳實施例係在電子裝置3處於關機模式 下實施，而關機模式係定義為主機板31電性連接於電源模組34且通電，但不開機之狀態，特此敘明。另外，本發明較佳實施例中，通信裝置2係安裝有一如更新程式212之應用程式(Application,APP)，且此更新程式212係儲存於儲存單元21中。
而在電子裝置3處於關機模式、第一USB連接埠23電性連接於第二USB連接埠11、第一SPI連接埠32電性連接於第二SPI連接埠13、且通信裝置2被觸發運行更新程式212時，通信裝置2係經由第一USB連接埠23傳送出一電力信號S1，並經由第一USB連接埠23，以一USB封包格式傳送出一包含BIOS更新檔案211之一第一更新信號S2。
而用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組1之處理單元12經由第二USB連接埠11接收並傳送出電力信號S1，並經由第二USB連接埠11接收第一更新信號S2，藉以將第一更新信號S2之USB封包格式轉譯為一SPI封包格式，據以產生並傳送出一第二更新信號S3。
BIOS晶片33經由第一SPI連接埠32接收電力信號S1與第二更新信號S3，藉以使BIOS更新檔案211取代BIOS舊有檔案3321，據以更新BIOS晶片33。
為了使本領域所屬技術人員能更了解本發明之操作方式，請參閱第三圖，第三圖係顯示本發明較佳實施例之基本輸入輸出系統之更新方法之流程示意圖，如第三圖所示，本發明較佳實施例之基本輸入輸出系統之更新方法之步驟如下(標號請參見第二圖)： S201：使第一與第二USB連接埠彼此電性連接，並使第一與第二SPI連接埠彼此電性連接；S202：觸發運行更新程式，據以選擇出BIOS更新檔案；S203：依據選擇出之BIOS更新檔案，經由第一與第二USB連接埠，傳送出第一更新信號與電力信號；S204：接收第一更新信號與電力信號，並將第一更新信號轉譯為第二更新信號；以及S205：經由第一與第二SPI連接埠，將電力信號與第二更新信號傳送至BIOS晶片，據以更新BIOS晶片。
本發明較佳實施例之基本輸入輸出系統之更新方法係可在電子裝置3為關機模式下執行，而在開機模式下同樣也可執行，但主機板31電路需另外設計，但由於在開機模式下更新BIOS晶片33已屬於現有技術，因此不再贅述。
在步驟開始後，隨即執行步驟S201使第一與第二USB連接埠彼此電性連接，並使第一與第二SPI連接埠彼此電性連接。其中，使用者係可利用USB傳輸線將通信裝置2之第一USB連接埠23電性連接於第二USB連接埠11，並也可利用傳輸線將電子裝置3之第一SPI連接埠32電性連接於用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組1之第二SPI連接埠13，在其他實施例中，並不限於用有線連接，也可採用無線連接之方式。
在執行完步驟S201後，隨即執行步驟S202觸發運行更新程式，據以選擇出BIOS更新檔案。其中，使用者係 可於通信裝置2之顯示幕(圖未示)上點選啟動更新程式，並可在複數個BIOS更新檔案名稱中選擇出BIOS更新檔案211。
在執行完步驟S202後，隨即執行步驟S203依據選擇出之BIOS更新檔案，經由第一與第二USB連接埠，傳送出第一更新信號與電力信號。其中，通信裝置2之處理單元22依據使用者所選擇出之BIOS更新檔案211而於儲存單元21中讀取BIOS更新檔案211，並以USB封包格式將包含BIOS更新檔案211之第一更新信號S2，經由第一USB連接埠23與第二USB連接埠11傳送至用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組1，此外，也同時將電力信號S1傳送至用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組1，而本發明較佳實施例之電力信號S1可指通信裝置2之電力，以將通信裝置2之電力傳送至用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組1。
在執行完步驟S203後，隨即執行步驟S204接收第一更新信號與電力信號，並將第一更新信號轉譯為第二更新信號。其中，用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組1之處理單元12除了接收電力信號S1外，更將第一更新信號S2之USB封包格式轉譯為SPI封包格式，進而將第一更新信號S2轉譯為第二更新信號S3。
在執行完步驟S204後，隨即執行步驟S205經由第一與第二SPI連接埠，將電力信號與第二更新信號傳送至BIOS晶片，據以更新BIOS晶片。其中，用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組1之處理單元12經由第一 SPI連接埠32與第二SPI連接埠13，將電力信號S1傳送至BIOS晶片33以供給BIOS晶片33電力，並將第二更新信號S3傳送至BIOS晶片33，據以透過處理單元331使BIOS更新檔案211寫入至儲存模組332中而取代BIOS舊有檔案3321，進而更新BIOS晶片33。
在此需要一提的是，本發明較佳實施例中使電源模組34電性連接於主機板31之目的在於防止BIOS晶片33受到其他零件或線路漏電之干擾，而通信裝置2以電力信號之形式將電力經由用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組1傳送至電子裝置3之BIOS晶片33之目的係可確保BIOS晶片33可被識別為從屬SPI(SPI slave)，並使電子裝置3之BIOS晶片33可在關機模式下被更新。
綜合以上所述，本發明之精神在於係透過橋接模組取代BMC電路，因此主機板不需再將BMC電路納入考量，進而可降低製造成本，此外，也由於橋接模組可將通信裝置之電力傳送至電子裝置，因此電子裝置即使在關機模式下，通信裝置仍可對電子裝置之BIOS進行更新，因而可降低作業人員更新之時間。
藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。
1‧‧‧用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組
11‧‧‧第二USB連接埠
12‧‧‧處理單元
13‧‧‧第二SPI連接埠
2‧‧‧通信裝置
21‧‧‧儲存單元
211‧‧‧BIOS更新檔案
212‧‧‧更新程式
22‧‧‧處理單元
23‧‧‧第一USB連接埠
3‧‧‧電子裝置
31‧‧‧主機板
32‧‧‧第一SPI連接埠
33‧‧‧BIOS晶片
331‧‧‧處理單元
332‧‧‧儲存模組
3321‧‧‧BIOS舊有檔案
34‧‧‧電源模組
S1‧‧‧電力信號
S2‧‧‧第一更新信號
S3‧‧‧第二更新信號

Claims (7)

  1. 一種用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組，係用以電性連接於一通信裝置以及一電子裝置，據以供該通信裝置更新該電子裝置，該通信裝置設有至少一基本輸入輸出系統(Basic Input/Output System,BIOS，以下簡稱BIOS)更新檔案，並包含一第一萬用序列匯流排(Universal Series Bus,USB，以下簡稱USB)連接埠，該電子裝置包含一主機板、一第一序列周邊介面匯流排(Serial Peripheral Interface Bus,SPI，以下簡稱SPI)連接埠以及一BIOS晶片，該第一SPI連接埠係電性連接於該主機板，該BIOS晶片係設置於主機板，並電性連接於該第一SPI連接埠，該BIOS晶片設有至少一BIOS舊有檔案，該用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組包含：一第二USB連接埠，用以電性連接於該通信裝置之該第一USB連接埠；一處理單元，係電性連接於該第二USB連接埠；以及一第二SPI連接埠，係電性連接於該處理單元；其中，在該電子裝置處於一關機模式、該第一USB連接埠電性連接於該第二USB連接埠、該第一SPI連接埠電性連接於該第二SPI連接埠且該通信裝置被觸發運行一更新程式時，該通信裝置係經由該第一USB連接埠傳送出一電力信號，並經由該第一USB連接埠，以一USB封包格式傳送出一包含該BIOS更新檔案之一第一更新信號；而該處理單元經由該第二USB連接埠接收並傳送出 該電力信號，並經由該第二USB連接埠接收該第一更新信號，藉以將該第一更新信號之該USB封包格式轉譯為一SPI封包格式，據以產生並傳送出一第二更新信號；該BIOS晶片經由該第一SPI連接埠接收該電力信號與該第二更新信號，藉以使該BIOS更新檔案取代該BIOS舊有檔案，據以更新該BIOS晶片。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組，其中，該通信裝置係為一手機與一平板電腦中之一者。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組，其中，該電子裝置係為一桌上型電腦。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組，其中，該電子裝置更包含一電源模組，該電源模組係電性連接於該主機板，用以供應一電力至該BIOS晶片。
  5. 一種利用如申請專利範圍第1項所述之用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組之基本輸入輸出系統之更新方法，係用以在該電子裝置處於該關機模式下更新該電子裝置，包含：(a)使該第一USB連接埠電性連接於該第二USB連接埠，並使該第一SPI連接埠電性連接於該第二SPI連 接埠；(b)觸發該通信裝置運行該更新程式，據以選擇出該BIOS更新檔案；(c)該通信裝置係依據選擇出之該BIOS更新檔案，經由該第一USB連接埠與該第二USB連接埠傳送出該電力信號，並以該USB封包格式將該第一更新信號傳送至該用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組；(d)該用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組接收該電力信號，並將該USB封包格式轉譯為該SPI封包格式，據以將該第一更新信號轉譯為該第二更新信號；以及(e)該用以供更新基本輸入輸出系統之橋接模組經由該第一SPI連接埠與該第二SPI連接埠，將該電力信號傳送至該BIOS晶片，並將該第二更新信號傳送至該BIOS晶片，藉以使該BIOS更新檔案取代該BIOS舊有檔案，據以更新該BIOS晶片。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之基本輸入輸出系統之更新方法，其中，該通信裝置係為一手機與一平板電腦中之一者。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之基本輸入輸出系統之更新方法，其中，該電子裝置係為一桌上型電腦。
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