TWI553848B - 有機發光顯示裝置及其輸入墊 - Google Patents

Description

有機發光顯示裝置及其輸入墊

相關申請案的交互參照

本申請案主張結合於西元2010年12月16日在韓國智慧財產局申請，案號為10-2010-0129288之韓國專利申請案所揭露內容之效益。

本發明之實施例係有關於一種可避免靜電所造成之傷害的有機發光顯示裝置、以及使用有機發光顯示裝置之輸入墊。

由於有機發光顯示裝置相較於液晶顯示(Liquid Crystal Display，LCD)裝置具有更優異的特性，例如，廣視角、高對比、快速反應時間、以及低功耗，因此被視為是下一代的顯示裝置。此外，有機發光顯示裝置不需要背光元件，因此相較於液晶顯示裝置減少了重量及厚度。有機發光顯示裝置包含提供像素區與非像素區的基板，以及容器或封裝基板，其係以面對封裝用基板設置且藉由封裝膠，例如，環氧樹脂(epoxy)與該基板對齊。

在有機發光顯示裝置中，基板係以玻璃或類似材料形成。因此，當有機發光顯示裝置被製造或使用時，可能造成大量的靜電。

依照實施例的一個態樣，提供一種有機發光顯示裝置，其包含位於基板上的複數個像素，以及透過接線耦合至該複數個像素的輸入墊，該些輸入墊被連接至電路板。每一輸入墊可包含自對應接線延伸的擴充部分、藉由預定距離與擴充部分隔開且連接至電路板的連接部分、接觸擴充部分與連接部分的電阻部分、以及位於電阻部分上且接觸連接部分的虛擬部分，虛擬部分係自擴充部分絕緣。

該有機發光顯示裝置可進一步包含位於虛擬部分上的絕緣層，其中電阻部分透過絕緣層中之多個第一接觸孔洞接觸擴充部分，且透過絕緣層中之多個第二接觸孔洞接觸連接部分，以及其中虛擬部分透過絕緣層中之多個第三接觸孔洞接觸連接部分。

每一第一接觸孔洞可對應至電阻部分的第一邊緣部分，每一第二接觸孔洞可對應至電阻部分的第二邊緣部分，且電阻部分的第一邊緣部分與第二邊緣部分可彼此相對。

多個第一接觸孔洞可沿著第一方向彼此相鄰、多個第二接觸孔洞可沿著第一方向彼此相鄰、以及各第一或第二邊緣部分可沿著第一方向延伸。

多個第三接觸孔洞可被設置於多個第一接觸孔洞與多個第二接觸孔洞之間，多個第三接觸孔洞係與多個第二接觸孔洞相鄰。

多個第三接觸孔洞可沿著第一方向彼此相鄰。

虛擬部分可較電阻部分具有相對較大的電導性。

電阻部分可包含多晶矽。

虛擬部分可包含金屬。

有機發光顯示裝置可進一步包含連接於接線與像素之間的源極驅動單元以及資料驅動單元。

電路板可為可撓性印刷電路(Flexible Printed Circuit，FPC)板。

輸入墊可被設置於基板的邊緣。

依照例示性實施例的一態樣，提供一種輸入墊，其包含擴充部分、藉由預定距離與擴充部分隔開的連接部分、接觸擴充部分與連接部分的電阻部分、以及位於該電阻部分上且接觸連接部分的虛擬部分，虛擬部分係自擴充部分絕緣。

每一第一接觸孔洞可對應至電阻部分的第一邊緣部分，每一第二接觸孔洞可對應至該電阻部分的第二邊緣部分，且電阻部分的第一邊緣部分與第二邊緣部分可彼此相對。

多個第一接觸孔洞可沿著第一方向彼此相鄰、多個第二接觸孔洞可沿著第一方向彼此相鄰、以及各第一或第二邊緣部分可沿著第一方向延伸。

多個第三接觸孔洞可被設置於多個第一接觸孔洞與多個第二接觸孔洞之間，多個第三接觸孔洞係與多個第二接觸孔洞相鄰。

多個第三接觸孔洞可沿著第一方向彼此相鄰。

虛擬部分可較電阻部分具有相對較大的電導性。

電阻部分可包含多晶矽，且虛擬部分可包含金屬。

100‧‧‧基板

101‧‧‧緩衝層

102‧‧‧半導體層

103‧‧‧閘極絕緣層

104‧‧‧閘極電極

105‧‧‧層間絕緣層

106a‧‧‧源極電極

106b‧‧‧汲極電極

107‧‧‧平坦化層

108‧‧‧像素電極

109‧‧‧像素定義層

110‧‧‧薄有機層

111‧‧‧相對電極

114‧‧‧像素區域

116‧‧‧非像素區域

119‧‧‧接線

120‧‧‧像素

122‧‧‧掃描線

124‧‧‧資料線

130‧‧‧掃描驅動單元

140‧‧‧資料驅動單元

200‧‧‧輸入墊

200a‧‧‧擴充部分

200b‧‧‧連接部分

210‧‧‧電阻部分

220‧‧‧虛擬部分

220a‧‧‧第一末端

220b‧‧‧第二末端

230‧‧‧絕緣層

300‧‧‧電路板

310‧‧‧焊墊

CT1‧‧‧第一接觸孔洞

CT2‧‧‧第二接觸孔洞

CT3‧‧‧第三接觸孔洞

L1‧‧‧第一邊緣部分

L2‧‧‧第二邊緣部分

R1‧‧‧第一區域

R2‧‧‧第二區域

對本發明所屬相關領域具有通常知識者來說，藉由參照附圖來描述實施例細節，上方所述及其他的特徵與優勢將變得更為明顯，其中：第1圖 係為依照一實施例中一種有機發光顯示裝置的示意圖。

第2圖 係為第1圖中有機發光顯示裝置的像素結構之剖面圖。

第3圖 係為依照一實施例中之一種輸入墊的示意圖。

第4圖 係為第3圖中之輸入墊沿著I-I’連線的剖面圖。

第5圖 係為依照一實施例中之電路板與輸入墊間之連接的示意圖。

第6圖 係為第5圖中沿著II-II’連線的剖面圖。

由於發明允許各種不同的變化及實施方式，特定的實施方式將會於附圖中展示並於文字敘述中詳盡描述。然而，此並非用以將實施例限制於特定的實施模式，且未背離例示性實施例之精神與技術範疇的所有變化、等價物、替代物均被涵蓋於例示性實施例中。在例示性實施例的描述中，當關於所屬領域的相關細節被認為可能不必要地掩蓋發明本質時，將會被省略。

當“第一”、“第二”等用語被用於形容不同的元件時，這些元件必定不被上述用語所限制。上述用語係只被用來識別一元件與另一個。

本說明書中使用的用語僅是用來形容特定的實施例，且並非用以限制例示性實施例。用在單數的表達方式中涵蓋了複數的情況，除非內文有具有明顯不同的意思。在本說明書中可被理解的是，“包含”或“具有”等這類用語係用以指出被揭露於說明書中的特徵、數字、步驟、行動、元件、部分、或其組合的存在，且並非用以排除一種或更多其他特徵、數字、步驟、行動、元件、部分、或其組合可能存在或可被加入的可能性。

在參考相關附圖說明下例示性實施例將被描述地更為完整。

第1圖係為依照一實施例中一種有機發光顯示裝置的示意圖。請參閱第1圖，複數個像素120係被排列於基板100的像素區域114之上。各像素120包含根據電流而發光的有機發光二極體。而且，各像素120可包含驅動電晶體以驅動有機發光二極體、 開關電晶體、儲存電容，以及類似元件。像素120的結構將在下文參考第2圖被更詳細地描述。

形成於例如第一方向的列方向(row direction)上用以傳遞掃描訊號的掃描線122、以及形成於例如第二方向的行方向(column direction)用以傳遞資料訊號的資料線124係被排列於像素區域114之上。雖然未顯示，源極電壓供應線被連接至各像素120。因此，掃描訊號、資料訊號、以及源極電壓被施加於像素區域114使得有機發光二極體發光並顯示影像。

分別延伸自位於像素區域114上之掃描線122與資料線124的掃描線122與資料線124的延伸部分、以及源極電壓供應線係被排列於非像素區域116。將掃描訊號施加於掃描線122上之掃描驅動單元130以及將資料訊號施加於資料線124上之資料驅動單元140係被設置於非像素區116。不同形態的訊號係透過輸入墊200自電路板300(參考第5圖)被提供至掃描驅動單元130以及資料驅動單元140。輸入墊的結構將在下文參考第3至第4圖而更詳細地描述。

當有機發光顯示裝置被製造時，掃描驅動單元130以及資料驅動單元140可被直接形成於基板100上的非像素區域116。然而，例示性實施例並不限制於此，且掃描驅動單元130以及資料驅動單元140可在掃描驅動單元130與資料驅動單元140被製造為單獨的積體電路(integrated circuit，IC)半導體晶片後，藉由使用晶粒玻璃接合(chip on glass，COG)、引線接合、或其他類似技術被附著在基板100上。

第2圖係為第1圖中像素120之剖面圖。為了方便解釋，只有一驅動電晶體，其係包含閘極電極104以及源極與汲極電極106a與106b，以及有機發光二極體，其係包含像素電極108、薄有機層110、以及相對電極111被包含於像素120中。例示性實施例係非被限制於第2圖，且用以驅動有機發光二極體之不同形態的電子裝置可被包含於像素120中。

請參閱第2圖，緩衝層101形成於基板100之上，且用以提供主動層之半導體層102形成於緩衝層101上。半導體層102提供薄膜電晶體(thin-file transistor，TFT)的源極與汲極區域以及通道區域。閘極絕緣層103形成於像素120包含半導體層102的整個上表面上，且閘極電極104形成於形成於半導體層102上的閘極絕緣層103上。層間絕緣層105形成於像素120包含閘極電極104的整個上表面上，且接觸孔洞形成於層間絕緣層105與閘極絕緣層103中以曝露半導體層102的一預定部分。源極與汲極電極106a與106b形成於層間絕緣層105之上以透過接觸孔洞電性連接至半導體層102，且平坦化層107形成於像素120包含源極與汲極電極106a與106b的整個上表面上。介層孔形成於平坦化層107以曝露源極或汲極電極106a或106b，且像素電極108形成於平坦化層107上以透過介層孔電性連接至源極或汲極電極106a或106b。同時，用以曝露位於放射區中的像素電極108之像素定義層109形成於平坦化層107上，且薄有機層110以及相對電極111形成於被曝露的像素電極108上。薄有機層110可被以電洞傳輸層(hole transport layer，HTL)、有機發射層、以及電子傳輸層(electron transport layer，ETL) 依序堆疊的結構形成，且可更進一步包含電洞注入層(hole injection layer，HIL)以及電子注入層(electron injection layer，EIL)。

第3圖係為依照實施例之輸入墊200的示意圖，且第4圖係為第3圖之輸入墊200沿著I-I’連線的剖面圖。第3至第4圖展現了第1圖中圍繞的輸入墊200的放大圖。

如第1圖中所述，複數個輸入墊200被設置於基板100的邊緣以藉由一預定距離彼此隔開。各輸入墊200的其中一端透過接線119被連接至掃描驅動單元130或資料驅動單元140。各輸入墊200的另一端被連接至由外部提供的電路板300(第5圖)。

請參閱第3圖與第4圖，各輸入墊200包含擴充部分200a，其係延伸自連接至掃描驅動單元130或資料驅動單元140之接線119、連接部分200b，其係藉由預定距離與擴充部分200a隔開且連接至電路板300、電阻部分210，其係一邊接觸擴充部分200a而另一邊接觸連接部分200b、虛擬部分220，其係形成於電阻部分210的第一區域R1，且一邊與擴充部分200a絕緣而另一邊接觸連接部分200b、以及絕緣層230，其係形成於電阻部分210之第二區域R2。

請參閱第4圖，電阻部分210藉由使用摻雜的多晶矽形成於基板100之上以具有預定的電阻值。電阻部分210可以用以形成第2圖展示的半導體層102之相同材料而形成。

虛擬部分220藉由使用金屬形成於，例如，只於電阻部分210的第一區域R1上以較電阻部分210具有相對較大的電導性。虛擬部分220可以用以形成第2圖展示的源極與汲極電極106a 與106b、閘極電極104、像素電極108、或相對電極111之相同材料而形成。電阻部分210的第一區域R1指的是位於電阻部分210上表面不包含第一邊緣部分L1的中央區域，且第二邊緣部分L2被設置於相對於第一邊緣部分L1的位置。電阻部分210的第二區域R2指的是位於除了位於電阻部分210上表面之第一區域R1外的其他區域，其意指第3圖中的上方與下方邊緣部分，例如，包含電阻部分210的第一邊緣部分L1以及第二邊緣部分L2的部分。

絕緣層230形成於虛擬部分220的上方部分，例如，以完全地覆蓋虛擬部分220，以及於電阻部分210的第二區域R2，其係未被虛擬部分220所覆蓋且曝露於外部。絕緣層230可以用以形成閘極絕緣層103之材料以及/或用以形成第2圖中之層間絕緣層105之相同材料而形成。第一接觸孔洞CT1、第二接觸孔洞CT2、以及第三接觸孔洞CT3形成於絕緣層230中。

第一接觸孔洞CT1形成於絕緣層230的對應於電阻部分210的第一邊緣部分L1之區域。第一接觸孔洞CT1曝露電阻部分210的第一邊緣部分L1，例如，電阻部分210的一部分上表面。第二接觸孔洞CT2形成於絕緣層230的對應於電阻部分210的第二邊緣部分L2的區域，因此電阻部分210的第二邊緣部分L2透過第二接觸孔洞CT2而被曝露。第三接觸孔洞CT3形成於第一接觸孔洞與第二接觸孔洞之間，即第三接觸孔洞CT3形成於絕緣層230的對應於相鄰於電阻部分210的第二邊緣部分L2的第一區域R1的區域，因此電阻部分210的部分第一區域R1被曝露。亦即，第三接觸孔洞CT3係形成以曝露位於第一區域R1之虛擬部分220的邊緣。

複數個第一接觸孔洞CT1、複數個第二接觸孔洞CT2、以及複數個第三接觸孔洞CT3可被形成。請參閱第3圖，複數個第一接觸孔洞CT1可被設置於沿著第一邊緣部分L1延伸方向的列上。又複數個第二接觸孔洞CT2與複數個第三接觸孔洞可被設置於沿著第一邊緣部分L1延伸方向的列上。在第3圖中，五個第一接觸孔洞、五個第二接觸孔洞、以及五個第三接觸孔洞分別被設置於列上。然而，例示性實施例並不限制於此。任何合適數目的接觸孔洞均可被形成，因此複數個第一接觸孔洞、複數個第二接觸孔洞、以及/或複數個第三接觸孔洞可被分別設置於二或更多列上。

擴充部分200a與連接部分200b係透過形成於絕緣層230的第一接觸孔洞CT1與第二接觸孔洞CT2連接至電阻部分210的兩末端部分(第一邊緣部分L1與第二邊緣部分L2)。擴充部分200a接觸透過第一接觸孔洞CT1被曝露之電阻部分210的第一邊緣部分L1。連接部分200b接觸透過第二接觸孔洞CT2被曝露之電阻部分210的第二邊緣部分L2並且接觸透過第三接觸孔洞CT3被曝露之虛擬部分220的一部分。連接部分200b接觸虛擬部分220的邊緣，其係被第三接觸孔洞CT3所曝露且與連接部分200b重疊。注意到虛擬部分220的第一末端220a與擴充部分200a重疊，且虛擬部分220的第二末端220b，即相對於第一末端的末端，與連接部分200b重疊。當虛擬部分220的第二末端200b接觸，例如，直接接觸，連接部分200b時，虛擬部分220的第一末端220a藉由絕緣層230與擴充部分200a絕緣。

一例示性實施例包含複數個第一到第三接觸孔洞CT1到CT3、在擴充部分200a與電阻部分210之間以及/或在連接部分200b與虛擬部分220之間的接觸數目係龎大的。當接觸數目增加時，靜電將透過擴充部分200a或連接部分200b流入電阻部分210與虛擬部分220。

又，輸入墊200的擴充部分200a具有較接線119的寬度大的寬度以及較接線119的面積大的面積(參考第5圖)。因此，就算流入虛擬部分220的部分靜電流入擴充部分200a，靜電將於具有較大寬度的擴充部分200a被放電而不會繼續流入接線119。

在有機發光顯示裝置中，輸入墊200係被設置於基板100的一邊緣，因此靜電容易流入輸入墊200。然而，依照例示性實施例之輸入墊200可避免靜電流入驅動單元、像素區域114、以及有機發光顯示裝置的電路板300，從而避免對其造成損害。詳細地說，既然輸入墊200包含位於電阻部分210的虛擬部分220，即使當過量的靜電流入輸入墊200時，對電阻部分210造成的傷害仍是可被避免的。換句話說，當一過量的靜電流入輸入墊200時，靜電係被分開且流入兩個地方，即電阻部分210與形成於電阻部分上的虛擬部分220。換句話說，即使流經輸入墊200的靜電總量是過量的，流經電阻部分210與虛擬部分220之各別每一個的總靜電量係低於流經整個輸入墊200的總量。因此，既然流經電阻部分210的靜電總量係被降低，即未過量，電阻部分210係未被燒焦或未造成短路。

相對地，若虛擬部分220未被形成於電阻部分210上，輸入墊200中的過量靜電可流經電阻部分210，從而，例如，瞬間增加流經輸入墊200的電流並造成短路或故障，例如，相較於金屬，具有相對較低之剛性的電阻部分210可被燒焦或造成短路。因此，流入依照例示性實施例之虛擬部分220的靜電在虛擬部分220中被放電或被轉移至擴充部分220a。被轉移至擴充部分220a之靜電係在相對於相關技術中之輸入墊具有較大面積的擴充部分220a被放電，因此靜電被避免流入不同型態的驅動單元、像素區域114、以及有機發光顯示裝置的電路板300。

第5圖係為一種情況之示意圖，其中被設置於輸入墊200外部之電路板300被連接至依照一實施例之輸入墊200。第6圖係沿著第5圖中II-II’連線的剖面圖。

在第5圖及第6圖中，電路板300的焊墊310被連接至輸入墊200的連接部分200b。電路板300係為具有薄膜型態的可撓性印刷電路(Flexible Printed Circuit，FPC)板。不同型態的訊號透過電路板300被提供到輸入墊200。舉例來說，不同型態的訊號可為驅動控制訊號以驅動掃描驅動單元130與資料驅動單元140、用以驅動之電源、以及類似訊號。

當不同型態之訊號由電路板300透過輸入墊200被施加於掃描驅動單元130與資料驅動單元140時，掃描驅動單元130與資料驅動單元140施加掃描訊號與資料訊號於像素區域114。在像素區域114中，在對掃描訊號的反應中被選擇之像素120的有機發光二極體發出光。

請參閱第5圖，輸入墊200的擴充部分200a係延伸自接線119。此外，輸入墊200的擴充部分200a的寬度可較接線119來得大。因此，即使當有些流入虛擬部分220的靜電流入擴充部分200a時，這些靜電會在具有較大面積，例如，相對於傳統輸入墊來說，的擴充部分200a被放電，而不會繼續流入接線119。據上述擴充部分200a與接線119的寬度係沿著第一方向量測，即平行於連接複數個第一接觸孔洞CT1的虛擬線的方向，實質垂直於第二方向，即平行於連接接線119與焊墊310的虛擬線的方向。

當電路板300未連接至輸入墊200時，輸入墊200可有效地避免靜電自基板100流入掃描驅動單元130與資料驅動單元140，即藉由形成如第3圖及第4圖所示的電阻部分210與虛擬部分220。此外，當電路板300連接至輸入墊200時，輸入墊200可有效地避免靜電自電路板300經輸入墊200流入掃描驅動單元130以及資料驅動單元140，即藉由形成如第5圖與第6圖所示的電阻部分210與虛擬部分220。如此一來，因為靜電造成的高電流被避免，且僅有效的訊號，例如，驅動控制訊號，被提供至有機發光顯示裝置因此驅動電路與有機發光二極體可被安全地保護。

如上所述，電阻部分210與虛擬部分220可針對所有輸入墊200或部分輸入墊200而形成。此外，輸入墊200可被使用於有機發光顯示裝置或不同的顯示裝置中，例如，液晶顯示(Liquid Crystal Display，LCD)裝置、電漿顯示裝置、電泳顯示裝置，以及類似裝置。

依照上述例示性實施例，電阻部分以及虛擬部分係形成於有機發光顯示裝置之輸入墊上。因此，由靜電所造成且流經基板或外部提供之電路板的過載電流可被避免或實質地減少。特別的是，電阻部分係一邊接觸擴充部分且另一邊接觸以預定距離與擴充部分分開的連接部分，且虛擬部分係形成於電阻部分上且接觸連接部分。因此，靜電可在電阻部分與虛擬部分間被有效地分開，且流經虛擬部分的靜電可被有效地放電並避免其流入基板或電路板。

如此一來，輸入墊，即電阻部分，係被避免於短路或因過量靜電而燒焦。亦即，依照例示性實施例，當過量靜電流入輸入墊時，具有相較於金屬具有相對較低剛性的電阻部分可因從虛擬部分分流部分靜電而避免於燒焦或避免造成短路。因此，靜電可被更有效地控制。

相反地，當過量靜電流入傳統顯示裝置時，即有機發光二極體，或操作在低電壓與高速度之驅動電路，故障或許會發生於有機發光二極體或驅動電路、或者該有機發光二極體或驅動電路可因電效應而損壞。亦即，當在驅動電路外部生成的靜電經由安裝於有機發光顯示裝置內的接線而流入驅動電路時，驅動電路的操作可瞬間停止。當靜電或電壓的發生數字增加時，電路接線可能被中斷或發生電性短路。靜電造成的損壞可能隨著驅動電路逐漸高度積體化(隨著驅動電路的尺吋被減小)而變得更嚴重。

雖然例示性實施例被特別地展示且參考其中例示性實施例被描述，其可被所屬領域中具有通常知識者理解的是，其 中型態與細節上的各種變化可在不背離如之後專利申請範圍所定義的精神與範疇下達成。

100‧‧‧基板

114‧‧‧像素區域

116‧‧‧非像素區域

119‧‧‧接線

120‧‧‧像素

122‧‧‧掃描線

124‧‧‧資料線

130‧‧‧掃描驅動單元

140‧‧‧資料驅動單元

200‧‧‧輸入墊

Claims (20)

1. 一種有機發光顯示裝置，包含：複數個像素，其係位於一基板上；以及多個輸入墊，其係透過多個接線耦合至該複數個像素，該些輸入墊係連接至一電路板，其中每一該輸入墊包含：一擴充部分，其係延伸自相對應的接線；一連接部分，其係藉由一預定距離與該擴充部分隔開，且連接至該電路板；一電阻部分，其係接觸該擴充部分與該連接部分；以及一虛擬部分，其係位於該電阻部分上且接觸該連接部分，該虛擬部分係自該擴充部分絕緣。
2. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示裝置，更包含位於該虛擬部分上之一絕緣層，其中該電阻部分透過該絕緣層中之多個第一接觸孔洞接觸該擴充部分且透過該絕緣層中之多個第二接觸孔洞接觸該連接部分；以及其中該虛擬部分透過該絕緣層中之多個第三接觸孔洞接觸該連接部分。
3. 如申請專利範圍第2項所述之有機發光顯示裝置，其中每一該第一接觸孔洞對應至該電阻部分的一第一邊 緣部分，每一該第二接觸孔洞對應至該電阻部分的一第二邊緣部分，且該電阻部分的該第一邊緣部分與該第二邊緣部分彼此相對。
4. 如申請專利範圍第3項所述之有機發光顯示裝置，其中該些第一接觸孔洞係沿著該第一邊緣部分延伸的方向彼此相鄰，而該些第二接觸孔洞係沿著該第二邊緣部分延伸的方向彼此相鄰。
5. 如申請專利範圍第4項所述之有機發光顯示裝置，其中該些第三接觸孔洞係被設置於該些第一接觸孔洞與該些第二接觸孔洞之間，該些第三接觸孔洞係與該些第二接觸孔洞相鄰。
6. 如申請專利範圍第5項所述之有機發光顯示裝置，其中該些第三接觸孔洞係沿著該第一邊緣部分或該第二邊緣部分所延伸的方向彼此相鄰。
7. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示裝置，其中該虛擬部分較該電阻部分具有相對較大的電導性。
8. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示裝置，其中該電阻部分包含多晶矽。
9. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示裝置，其中該虛擬部分包含金屬。
10. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示裝置，更包含連接於該些接線與該複數個像素之間的一源極驅動單元及一資料驅動單元。
11. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示裝置，其中該電路板係為可撓性印刷電路(Flexible Printed Circuit，FPC)板。
12. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示裝置，其中該些輸入墊係設置於該基板的邊緣。
13. 一種輸入墊，其包含：一擴充部分；一連接部分，其係藉由一預定距離與該擴充部分隔開；一電阻部分，其係接觸該擴充部分與該連接部分；以及一虛擬部分，其係位於該電阻部分上且接觸該連接部分，該虛擬部分係自該擴充部分絕緣。
14. 如申請專利範圍第13項所述之輸入墊，更包含位於該虛擬部分上的一絕緣層，其中該電阻部分透過該絕緣層中之多個第一接觸孔洞接觸該擴充部分且透過該絕緣層中之多個第二接觸孔洞接觸該連接部分；以及其中該虛擬部分透過該絕緣層中之多個第三接觸孔洞接觸該連接部分。
15. 如申請專利範圍第14項所述之輸入墊，其中每一該第一接觸孔洞對應至該電阻部分的一第一邊緣部分，每一該第二接觸孔洞對應至該電阻部分的一第二邊緣部分，且該電阻部分的該第一邊緣部分與該第二邊緣 部分彼此相對。
16. 如申請專利範圍第15項所述之輸入墊，其中該些第一接觸孔洞係沿著該第一邊緣部分延伸的方向彼此相鄰，且該些第二接觸孔洞係沿著該第二邊緣部分延伸的方向彼此相鄰。
17. 如申請專利範圍第16項所述之輸入墊，其中該些第三接觸孔洞係被設置於該些第一接觸孔洞與該些第二接觸孔洞之間，該些第三接觸孔洞係與該些第二接觸孔洞相鄰。
18. 如申請專利範圍第17項所述之輸入墊，其中該些第三接觸孔洞係沿著該第一邊緣部分或該第二邊緣部分所延伸的方向彼此相鄰。
19. 如申請專利範圍第13項所述之輸入墊，其中該虛擬部分較該電阻部分具有相對較大的電導性。
20. 如申請專利範圍第19項所述之輸入墊，其中該電阻部分包含多晶矽，且該虛擬部分包含金屬。