TWI503205B - 玻璃研磨系統 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種玻璃研磨系統,尤指一種適用於研磨液晶顯示器用玻璃表面之玻璃研磨系統。
本案係主張2009年3月6日向韓國提申之韓國專利申請案號10-2009-0019293之優先權,其整體內容併於此以做參考。
一般而言,應用於液晶顯示器之玻璃(或玻璃片)維持有特定程度之平坦度係非常重要的,如此才能精確地顯示影像。因此,應移除透過浮室所形成之浮法玻璃表面上之細微波紋。
玻璃研磨製程可被分類為「奧斯卡(Oscar)」型研磨及「同軸(inline)」型研磨,「奧斯卡(Oscar)」型研磨係對玻璃一個接一個地各別進行研磨,而「同軸(inline)」型研磨係連續對一連串的玻璃進行研磨。又,玻璃研磨製程亦可被分類為「單側研磨」及「雙側研磨」,「單側研磨」係僅對玻璃之一表面進行研磨,而「雙側研磨」係對玻璃之兩表面進行研磨。
於習知玻璃研磨裝置中,當裝有研磨墊之研磨板(或頂板)於水平方向移動,且其上置有玻璃之研磨台(或底板)旋轉時,可藉由隨意散落至研磨板上之研磨漿料而對玻璃進行研磨。
然而,於習知研磨製程中,玻璃與研磨板間會形成特定壓力。基於此理由,研磨漿料將無法充分地滲透研磨板中之溝槽,故不易穩定且均勻地供應研磨漿料。此外,於習知研磨裝置中,研磨漿料可能於供應時落於研磨板外,因而難以均勻地研磨玻璃。
同時,習知玻璃研磨裝置會因頂板或研磨板本身的重量而對玻璃施予一作用力,故無法對整個研磨板區域的玻璃施予均勻的作用力。因此,最終研磨後之玻璃於矩形玻璃之每一處會產生不平整的平坦度,因而導致許多瑕疵產品。尤其,隨著液晶顯示器尺寸增加而增加研磨板尺寸(例如直徑約1,000 mm)時,此問題會更加嚴重。詳細地說,於習知研磨裝置中,與玻璃接觸的研磨板實質上是無法於玻璃之每一區域施予均勻的作用力,且作用力會隨著遠離軸(研磨板係安裝在軸上)而減弱,故無法均勻地進行研磨。
此外,當研磨板尺寸較大時,維修或更換設於習知研磨裝置研磨板之研磨墊會變得更加困難,其需要更多裝備,且會耗費更多時間。
本發明係為了解決先前技術問題而設計完成的,而本發明目的如下所述。
第一,本發明目的係在於提供一種玻璃研磨系統,其係藉由吸附力,將具有研磨墊之分離轉盤維持於中間轉盤,以便於研磨墊之維修或更換。
第二,本發明目的係在於提供一種玻璃研磨系統,其係將上單元分為固定轉盤及可相對於固定轉盤浮起或移動之研磨轉盤(包括中間轉盤及分離轉盤),且設置複數個施壓構件(如氣壓彈簧)於固定轉盤與研磨轉盤間,接著,於研磨作業中,於上單元數個位置處均勻施加壓力於玻璃,且氣壓彈簧會吸收研磨過程造成的震動,俾可提高玻璃的平坦度。
第三,本發明目的係在於提供一種玻璃研磨系統,其係藉由穿過上單元(設有研磨墊且包括固定轉盤、中間轉盤及分離轉盤)而形成之複數個研磨漿料供應道,將研磨漿料直接供應至玻璃表面,俾可改善研磨漿料供應作業之效率。
為達上述目的,本發明提供一種玻璃研磨系統,其包括:一下單元,其可轉動置於固定位置之玻璃;一上單元,可與玻璃接觸且可因玻璃之旋轉而被動式地轉動;以及一移動單元,係用於使上單元於水平及/或垂直方向移動,其中,上單元包括:一轉盤,係設於移動單元之軸;一分離轉盤,可卸式地設置於該轉盤且具有與玻璃接觸之研磨墊;以及一真空吸盤,係藉由真空,將分離轉盤固定於該轉盤。
較佳為,該真空吸盤包括:複數個壓制道,係穿過固定轉盤及轉盤;以及一真空單元,係於轉盤表面上形成真空,以與壓制道連通。
較佳為,提供至少兩個以軸為基準而同心設置之真空吸盤。
較佳為,真空單元包括:一體成型之階狀表面,其係藉由削減轉盤之下表面而形成。
較佳為,該真空單元包括:複數個喇叭型真空槽,係形成於轉盤下表面,俾使其尺寸由壓制道處增加。
較佳為,本發明之玻璃研磨系統更包括:一安全接合構件,係將分離轉盤可卸式地設於該轉盤。
較佳為,該安全接合構件包括:複數個托座,係設於該轉盤及分離轉盤之邊緣;以及鎖固單元,係用於鎖固接托座。
較佳為,該安全接合構件包括:複數個接合栓,係穿過轉盤而固定於分離轉盤;以及封蓋,係用於分別蓋封接合栓。
較佳為,該轉盤包括:一固定轉盤,係固定於該軸;一中間轉盤,係可移動式地設於固定轉盤,而分離轉盤係設於中間轉盤;以及一施壓構件,係插置於固定轉盤與中間轉盤之間,以維持上單元施加於玻璃之壓力均勻度。
較佳為,該施壓構件包括:複數個氣壓彈簧,係設於固定轉盤與中間轉盤之間。
較佳為,該些氣壓彈簧包括:至少一氣壓彈簧組,係以該軸為基準而設置為環圈圖樣。
較佳為,相同氣壓彈簧組中之每一氣壓彈簧維持相同壓力。
較佳為,施加於每一氣壓彈簧之壓力係可調控的。
較佳為,每一氣壓彈簧包括:具有空氣入口之箱狀物,以吸入穿過固定轉盤供應的空氣。
較佳為,本發明之玻璃研磨系統更包括:複數個導向構件,係設於固定轉盤與中間轉盤之間,以引導中間轉盤相對於固定轉盤之移動。
較佳為,每一導向構件包括:一導向軸,係穿過固定轉盤而設於中間轉盤;以及一導向制動件,係設於導向軸之另一端。
較佳為,本發明之玻璃研磨系統更包括:複數個研磨漿料供應單元,係通過轉盤及分離轉盤而將研磨漿料供應至玻璃。
較佳為,該研磨漿料供應單元包括:複數個研磨漿料供應道,係穿過該轉盤及該分離盤。
本發明之玻璃研磨系統可提供下述功效。
第一,設有研磨墊之分離轉盤可以吸附方式,選擇性地自中間轉盤分離,遂而便於研磨墊的維修或更換。
第二,複數個氣壓彈簧可提供相同作用力至對應於固定轉盤之研磨轉盤的數個部位,亦可吸收研磨作業中產生的震動,俾可改善製得玻璃之平坦度。
第三,透過分別穿過固定轉盤、中間轉盤及分離轉盤之研磨漿料供應道,可將研磨漿料直接供應至玻璃表面,俾可將研磨漿料供應作業之效率提升到最大,並確保研磨漿料可穩定且均勻地供應。
參考隨附圖式,下述具體實施例將更加闡明本發明之其他目的及態樣。
下文將參考隨附圖式,詳細敘述本發明較佳具體實施例。
在敘述之前,應了解使用於本說明書及隨附之申請專利範圍之用語,不該被解釋為侷限在一般及字典上的意義,而是在發明人可適當定義用語的原則基礎上,基於對應於本發明之技術觀點作出最佳的解釋。因此,此處描述僅是為說明用之較佳實施例,不應限制本發明之範疇,應瞭解的是,可作其他不悖離本發明精神及範疇的相等物及修飾。
圖1係本發明一較佳具體實施例之玻璃研磨系統示意圖。
參考圖1,本發明之玻璃研磨系統100係用來研磨大型玻璃G(長度為1,000 mm以上且厚度約為0.3 mm至1.1 mm)之一表面,使該表面具有液晶顯示器(為一舉例)所需之平坦度。又,該玻璃研磨系統100包括下單元110,其可以預定速度旋轉吸固其上之玻璃G;上單元120,設於下單元1110上方且設有研磨墊122,俾使研磨墊122可與置於下單元110之玻璃G上表面(或待研磨表面)接觸;移動單元130,係用於使上單元120朝水平或垂直方向移動;以及研磨漿料供應單元140,係用於將研磨漿料由研磨漿料供應部142透過上單元120供應至待研磨之玻璃G表面。
於本具體實施例之玻璃研磨系統100中,上單元120及/或其所設有的研磨墊122尺寸(盤型時為直徑)小於待研磨之矩形玻璃G尺寸(水平及垂直長度間較小之一者)。又,下單元110之旋轉軸112較佳係不與上單元120之軸124位於一直線,而是可自上單元120之軸124偏移(offset)及對應於上單元120之軸124相對移動。
於本具體實施例之玻璃研磨系統100中,若下單元110旋轉,且移動單元130同時沿著預定軌道朝水平方向移動,而研磨墊122與待研磨之玻璃G表面接觸時,旋轉之下單元110會使上單元120被動式地轉動,而藉由研磨漿料供應單元140所供應之研磨漿料,可均勻地研磨玻璃G整個表面。
於本具體實施例之玻璃研磨系統100中,移動單元130包括:第一層台(圖未示),其係設於支撐下單元110的座架102,且可藉由第一驅動源(圖未示),透過於X方向設於座架102上之X導向(圖未示)自由移動;第二層台(圖未示),其可藉由第二驅動源(圖未示),透過於Y方向設於第一層台上之Y導向(圖未示)自由移動;以及第三層台137,其可藉由第三驅動源(圖未示),於第二層台上於垂直方向移動,且上單元120係設於第三層台。
下單元110包括:旋轉軸112,其係延伸自裝於座架102之平台106;以及第四驅動源103,係以預定速度轉動旋轉軸112。
上單元120係裝於自第三層台137垂直延伸下來之軸124下端。該軸124可相對於第三層台137自由旋轉。
上單元120包括:固定轉盤121及研磨轉盤123,其整體
各自為盤型。又,研磨轉盤123可分為中間轉盤125及分離轉盤127。固定轉盤121係固定於軸124下端,且研磨轉盤123係與固定轉盤121間隔設置,其可相對於固定轉盤121浮起或移動。分離轉盤127可經由吸附而以選擇性可卸式的方式設於中間轉盤125。
研磨漿料供應單元140包括:複數個研磨漿料供應道144,其係分別穿過固定轉盤121、中間轉盤125及分離轉盤127而形成,以供應含有矽土粒子(為一舉例)之漿狀研磨漿料。又,研磨漿料供應單元140包括:中央供應器,係與中央供應管146連通,且中央供應管146係穿過軸124且通過位於軸124下之上單元120;以及複數個放射狀供應器,係由中央供應器朝放射狀方向設置。藉此,由研磨漿料供應部142供應之研磨漿料可供應至上單元120中央處(或軸正下方位置)及距離軸124預定半徑之複數位置。
每一研磨漿料供應道144包括:第一通道141及第二通道143。第一通道141由研磨漿料供應部142連接至固定轉盤121頂部且包括形成於旋轉接頭(圖未示)中之通道。又,第一通道141係用於將設於軸124側邊之第一出口埠126連接至設於固定轉盤121頂面之第一入口埠128,而第一通道141較佳係包括可撓式軟管(hose)、管(tube)、導管(pipe)或其類似物。第二通道143由第一通道141之一端連接至分離轉盤127下表面。尤其,固定轉盤下表面與中間轉盤125上表面較佳係由可伸縮結構或材料製成。為此,第二通道143包括:第一連接導管145,係設於固定轉盤121下表面;及第二連接導管147,係設於中間轉盤125上表面。第一連接導管145及第二連接導管147可彼此相對移動,並蜜封其連接部。中間轉盤125與固定轉盤121間之間隔為可調式。據此,隨著研磨轉盤123相對於固定轉盤121的移動,第一及第二連接導管145,147之長度可延展或縮短。
於另一具體實施例中,玻璃研磨系統100包括:施壓構件150,以均勻地維持與旋轉玻璃G接觸之上單元120每處的壓力。施壓構件150係用於使設有研磨墊122之研磨轉盤123對玻璃的數個位置進行相當均勻地施壓。該施壓構件150包括:複數個氣壓彈簧151,係設於固定轉盤121與研磨轉盤123之中間轉盤125間,且陳設為預定圖樣。
氣壓彈簧151設置為包括:第一氣壓彈簧組153、第二彈簧組155及第三彈簧組157,其係以軸124為基準,由內側朝外側以預定間距同心設置。每一氣壓彈簧組153,155,157中之氣壓彈簧151分別連接至第一供氣管163、第二供氣管165及第三供氣管167,其以軸124為基準,由內側朝外側同心設置於固定轉盤121上表面上。供氣管163,165,167分別透過上述旋轉接頭(圖未示)與供氣軟管161連接,供氣軟管161係與設於軸124側邊之對應供氣埠129連接。又,供氣管163,165,167透過次通道169分別連接至對應的氣壓彈簧151。較佳為,每一供氣管163,165,167維持相同壓力。然而,於另一具體實施例中,當施加至氣壓彈簧151之壓力必須朝放射方向遠離軸124而逐漸增加時,供氣管163,165,167亦可分別設定控制於不同壓力。
第一氣壓彈簧組153係最靠近軸124,或設於最內圈(以軸124為中心),而第二氣壓彈簧組155及第三彈簧組157則分別設於中間圈及最外圈(以軸124為中心)。本領域中具有通常知識者可明顯知悉,該些氣壓彈簧151之同心圈數及其設置可隨著待研磨之玻璃G尺寸或下單元110及上單元120尺寸而改變。如圖1所示,研磨漿料供應單元140之第二通道143可設於第一氣壓彈簧153所形成的環圈與第二氣壓彈簧155所形成的環圈之間。
圖2係本發明一較佳具體實施例之氣壓彈簧剖視圖,而圖3係圖2之平面圖。
參考圖1至圖3,每一氣壓彈簧151包括:盤狀箱,其具有導入通過固定轉盤121之空氣的空氣入口152及可收縮壁154。每一氣壓彈簧151包括:至少一對設於其頂部之上接合孔156,以與穿過固定轉盤121之栓接合;至少一設於其底部之下接合孔158,以與穿過中間轉盤125之栓接合。氣壓彈簧151之空氣入口152與分別通過固定轉盤121之次通道169連通。因此,若將空氣導入並通過空氣入口152,氣壓彈簧151之箱壁154會膨脹,以增加裝有氣壓彈簧151之研磨轉盤123每一區域的壓力。藉此,可均勻維持施加於上述區域之玻璃G的壓力(而非其他區域)。同時,氣壓彈簧151並不侷限於上述箱型結構,而本領域中具有通常知識者可明顯知悉,氣壓彈簧151可為任何已知或可知具有相同或類似功能之結構。
圖4係本發明一較佳具體實施例之研磨系統上單元剖視圖。
參考圖1及4,本發明一較佳具體實施例之玻璃研磨系統100包括:複數個導向構件170,係設於固定轉盤121與研磨轉盤123間,以引導研磨轉盤123相對於固定轉盤121之移動,當研磨轉盤123因氣壓彈簧151膨脹或收縮而相對於固定轉盤121移動時,導向構件170可使研磨轉盤123僅沿垂直方向相對於固定轉盤121移動,並避免研磨轉盤123於水平方向偏移。導向構件170包括:導向軸175,係穿過導向孔171而固定於設於研磨轉盤123之導向支撐件173;以及導向制動件177,係設於導向軸175之一端。在此,導向軸175之一端形成有螺紋,俾以改變制動件177相對於導向軸175之位置,且制動件177較佳係可移動式地接合於導向軸175的螺紋。
參考圖1,本發明一較佳具體實施例之玻璃研磨系統100包括:真空吸盤180,以選擇性地將分離轉盤127緊壓至中間轉盤125或將分離轉盤127由中間轉盤125分離。
真空吸盤180係為了方便維修或更換研磨墊122。換言之,為了維修或更換研磨墊122,真空吸盤180可使分離轉盤127容易與中間轉盤125分離,可免於將整個上單元120由第三層台137之軸124分開來之麻煩。也就是說,於進行研磨作業時,真空吸盤180可壓緊分離轉盤127,以將分離轉盤127固定於中間轉盤125。又,若需要的話,真空吸盤180可釋放真空,以將分離轉盤127由中間轉盤125分離。
真空吸盤180包括:複數個壓制道(例如壓制管或導管)181,係穿過固定轉盤121及中間轉盤125;以及真空單元183,其可於中間轉盤125(與分離轉盤127接觸)下表面形成真空,以與壓制道181連通。真空吸盤180包括:兩個真空形成壓制管185,係設於固定轉盤121上表面而同心設於軸124周圍,且分別與對應的壓制道181連通。每一壓制道181及每一壓制管185分別設置於第一供氣管163與第二供氣管165之間,及第二供氣管165與第三供氣管167之間。考慮到研磨轉盤123相對於固定轉盤121之移動,每一壓制道181較佳係充分地延伸或由可撓性材料製成。
此外,真空單元183包括:複數個喇叭型真空槽,係形成於中間轉盤125下表面,俾使其尺寸係由每一壓制道181端增加。換言之,若操作真空驅動源(圖未示)而經由壓制管185抽除空氣,則每一喇叭型真空槽內部之空氣會經由壓制道181驅離,遂而於喇叭型真空槽中形成真空,固可將分離轉盤127緊密地吸固於中間轉盤125。
圖5係本發明較佳具體實施例真空吸盤之真空單元變化態樣剖視圖。
參考圖5,該具體實施例之真空單元183’包括:階狀表面187,係藉由削減中間轉盤125下表面而形成。真空單元183’係前述具體實施例中真空單元183(具有喇叭型真空槽)之變化態樣,而真空單元183’係藉由與每一壓制道181連通之階狀表面187,將分離轉盤127緊壓至中間轉盤125或將分離轉盤127由中間轉盤125分離。
本發明較佳具體實施例之玻璃研磨系統100更包括:安全接合構件190,以輔助性地將分離轉盤127可卸式地接至中間轉盤125,其係應付無法預期之意外。安全接合構件190係一種安全裝置,當玻璃研磨系統100運轉過程中無法使用真空吸盤180時,其可避免分離轉盤127由中間轉盤125脫離。
安全接合構件190包括:四個接合托座192,係分別由中間轉盤125及分離轉盤127之邊緣突出且互相連接;以及鎖栓194,其可鎖固於接合托座192之鎖合槽。
於另一具體實施例中,如圖4所示,該安全接合構件190’包括:複數個接合栓191,其可穿過中間轉盤125而固定於分離轉盤127。於此,工作孔193係形成於固定轉盤121中對應接合栓191的位置,且每一工作孔193可藉由封蓋195而被打開或封閉。封蓋195可藉由蓋栓(圖未示)而固定於固定轉盤121上表面。換言之,於該具體實施例中,為了將分離轉盤127自固定轉盤121分離,應移除蓋栓,將封蓋195由固定轉盤121打開,而後經過工作孔193移除接合栓191。
在此,將解釋本發明較佳具體實施例之上述結構玻璃研磨系統的操作。
首先,藉由習知方式(如吸附),將待研磨之玻璃G置於下單元110上表面,隨後使第四驅動源103運轉,以旋轉平台106。同時,運轉第三驅動源,使第三層台137向下移動,俾使上單元120之研磨墊122下表面壓制於待研磨玻璃G之一表面。又,若第一及第二驅動源運轉,第一及第二層台會分別沿著預定軌跡於水平面上移動。接著,上單元120會因下單元110的轉動而被動式地旋轉,同時,上單元120會因第一及第二層台之移動而相對於軸124旋轉。
若於此作業中運轉研磨漿料供應單元140,儲存於研磨漿料供應部142之研磨漿料會沿著分別穿過固定轉盤121、中間轉盤125及分離轉盤127之研磨漿料供應道144,透過中央供應器及中央供應器周圍朝放射狀方向設置之放射狀供應器而供應,藉此,可將研磨漿料均勻地塗佈置待研磨玻璃G之表面。可將研磨漿料供應單元140設定為,於整個研磨時間中連續供應研磨漿料,而使用後的研磨漿料可經過過濾而後回收至研磨漿料供應部142,以循環使用。
接著,上單元120偏離下單元110之旋轉軸112並以軸124為基準旋轉時,啟動施壓構件150,均勻維持由上單元120每一處施加於玻璃G整個區域之壓力。
施壓構件150運作時,供氣源(圖未示)會供應空氣通過旋轉接頭及軸124,並使空氣透過每一供氣管163,165,167而供應至對應之第一、第二及第三氣壓彈簧組153,155,157,以使每一氣壓彈簧151箱壁154膨脹。而後,研磨轉盤123相對於固定轉盤121的位置會改變,每一氣壓彈簧151處之壓力會變得均勻,據此,透過上單元120因移動單元130而於水平面移動,可均勻維持待研磨玻璃G表面上之壓力。
在此,施壓構件150可於上單元120之研磨墊122與待研磨玻璃G表面接觸前啟動,或於研磨墊122與玻璃G接觸後開始進行研磨作業時啟動。此外,可依據研磨作業過程中所設定的壓力,控制施壓構件150之施壓操作。
另外,若真空吸盤180係於研磨作業進行前運作,研磨轉盤123之分離轉盤127係固定於中間轉盤125。真空吸盤180運作時,真空驅動源(圖未示)會啟動,透過壓制管185而於具有喇叭型真空槽之真空單元183或具有階狀表面187之真空單元183’處形成真空,藉此,可透過吸附力,將分離轉盤127設置於中間轉盤125。分離轉盤127也可藉由安全接合構件190而穩固地固定於中間轉盤125。
下文將解釋本發明一較佳具體實施例之研磨玻璃方法。
於研磨玻璃G的過程中,該具體實施例之研磨玻璃方法包括至少一下述步驟:藉由設於固定轉盤121及研磨轉盤123間之複數個氣壓彈簧151,對研磨轉盤123施壓,而於上單元120之複數個位置均勻維持施加於玻璃G之壓力;藉由分別通過固定轉盤121、中間轉盤125及分離轉盤127之研磨漿料供應道144,供應研磨漿料至玻璃G之一表面;以及固定分離轉盤127於中間轉盤125上。
因此,依據本具體實施例之研磨玻璃方法,可穩定供應研磨漿料至待研磨玻璃G之一表面,可藉由氣壓彈簧151,使玻璃G維持理想程度的平坦度,且可穩固維持分離轉盤127於中間轉盤125上。據此,可改善玻璃研磨製程之精確度及產率。將玻璃研磨製程之不良率降至最小。
已詳細敘述本發明。然而,應瞭解的是,藉由此處的詳細敘述,本領域中具有通常知識者可明顯知悉本發明精神及範疇內之各種變化及修飾,因此,當指明為本發明之較佳具體實施例時,其所述之詳細敘述及特定實例僅為說明用。
100...研磨系統
102...座架
103...第四驅動源
106...平台
110...下單元
112...旋轉軸
120...上單元
G...玻璃
121...固定轉盤
122...研磨墊
123...研磨轉盤
124...軸
125...中間轉盤
126...第一出口埠
127...分離轉盤
128...第一入口埠
129...供氣埠
130...移動單元
137...第三層台
140...研磨漿料供應單元
141...第一通道
142...研磨漿料供應部
143‧‧‧第二通道
144‧‧‧研磨漿料供應道
145‧‧‧第一連接導管
146‧‧‧中央供應管
147‧‧‧第二連接導管
150‧‧‧施壓構件
151‧‧‧氣壓彈簧
152‧‧‧空氣入口
153‧‧‧第一氣壓彈簧組
154‧‧‧壁
155‧‧‧第二氣壓彈簧組
156‧‧‧上接合孔
157‧‧‧第三氣壓彈簧組
158‧‧‧下接合孔
161‧‧‧供氣軟管
163,165,167‧‧‧供氣管
169‧‧‧次通道
170‧‧‧導向構件
171‧‧‧導向孔
173‧‧‧導向支撐件
175‧‧‧導向軸
177‧‧‧導向制動件
180‧‧‧真空吸盤
181‧‧‧壓制道
183,183’‧‧‧真空單元
185‧‧‧真空形成壓制管
187‧‧‧階狀表面
190,190’‧‧‧安全接合構件
191‧‧‧接合栓
192‧‧‧接合托座
193‧‧‧工作孔
194‧‧‧鎖栓
195‧‧‧封蓋
圖1係本發明一較佳具體實施例之玻璃研磨系統示意圖。
圖2係圖1研磨系統中使用之氣壓彈簧剖視圖。
圖3係圖2之平面圖。
圖4係本發明一較佳具體實施例研磨系統之上單元剖視圖。
圖5係本發明一較佳具體實施例研磨系統之真空吸盤真空部之變化態樣剖視圖。
100...研磨系統
102...座架
103...第四驅動源
106...平台
110...下單元
112...旋轉軸
120...上單元
G...玻璃
121...固定轉盤
122...研磨墊
123...研磨轉盤
124...軸
125...中間轉盤
126...第一出口埠
127...分離轉盤
128...第一入口埠
129...供氣埠
130...移動單元
137...第三層台
140...研磨漿料供應單元
141...第一通道
142...研磨漿料供應部
143...第二通道
144...研磨漿料供應道
145...第一連接導管
146...中央供應管
147...第二連接導管
150...施壓構件
151...氣壓彈簧
152...空氣入口
153...第一氣壓彈簧組
154...壁
155...第二氣壓彈簧組
156...上接合孔
157...第三氣壓彈簧組
161...供氣軟管
163,165,167...供氣管
169...次通道
180...真空吸盤
181...壓制道
183...真空單元
185...真空形成壓制管
Claims (14)
- 一種玻璃研磨系統,包括:一下單元,其可轉動置於固定位置之一玻璃;一上單元,其可與該玻璃接觸且可因該玻璃之旋轉而被動式地轉動;以及一移動單元,係用於使該上單元於水平及/或垂直方向移動,其中,該上單元包括:一固定轉盤,係設於該移動單元之一軸,且其整體為盤型;一中間轉盤,係可移動式地設於該固定轉盤,並與固定轉盤間隔設置,其可相對於固定轉盤浮起;以及一施壓構件,係插置於該固定轉盤與該中間轉盤之間,其中,該施壓構件包括:複數個氣壓彈簧,且施加於每一氣壓彈簧之壓力係可調控的;一分離轉盤,係可卸式地設置於該中間轉盤且具有與該玻璃接觸之一研磨墊;一真空吸盤,係藉由真空而將該分離轉盤固定於該中間轉盤;以及一安全接合構件,係將該分離轉盤可卸式地設於該中間轉盤,其中,該安全接合構件包括:複數個托座,係設於該中間轉盤及該分離轉盤之邊緣;以及一鎖固單元,係用於鎖固該些接托 座。
- 如申請專利範圍第1項所述之玻璃研磨系統,其中,該真空吸盤包括:複數個壓制道,係穿過該固定轉盤及該中間轉盤;以及一真空單元,係於與該分離轉盤接觸之該中間轉盤一表面上形成一真空,以與該壓制道連通。
- 如申請專利範圍第2項所述之玻璃研磨系統,其中,提供有至少兩個以該軸為基準而同心設置之真空吸盤。
- 如申請專利範圍第2項所述之玻璃研磨系統,其中,該真空單元包括一體成型之階狀表面,其係藉由削減該中間轉盤之一下表面而形成。
- 如申請專利範圍第2項所述之玻璃研磨系統,其中,該真空單元包括:複數個喇叭型真空槽,係形成於該中間轉盤之一下表面,俾使該些槽之尺寸係由該些壓制道處增加。
- 如申請專利範圍第1項所述之玻璃研磨系統,其中,該安全接合構件包括:複數個接合栓,係穿過該中間轉盤而固定於該分離轉盤。
- 如申請專利範圍第6項所述之玻璃研磨系統,更包括:封蓋,係用於分別蓋封該些接合栓。
- 如申請專利範圍第1項所述之玻璃研磨系統,其中,該些 氣壓彈簧包括:至少一氣壓彈簧組,係以該軸為基準而設置為環圈圖樣。
- 如申請專利範圍第8項所述之玻璃研磨系統,其中,相同氣壓彈簧組中之每一氣壓彈簧維持相同壓力。
- 如申請專利範圍第1項所述之玻璃研磨系統,其中,每一該些氣壓彈簧包括:具有一空氣入口之一箱狀物,以吸入穿過該固定轉盤供應之一空氣。
- 如申請專利範圍第1項所述之玻璃研磨系統,更包括:複數個導向構件,係設於該固定轉盤與該中間轉盤之間,以引導該中間轉盤相對於該固定轉盤之移動。
- 如申請專利範圍第11項所述之玻璃研磨系統,其中,每一該些導向構件包括:一導向軸,係穿過該固定轉盤而設於該中間轉盤;以及一導向制動件,係設於該導向軸之另一端。
- 如申請專利範圍第1項所述之玻璃研磨系統,更包括:一研磨漿料供應單元,係通過該中間轉盤及該分離轉盤而將一研磨漿料供應至該玻璃。
- 如申請專利範圍第13項所述之玻璃研磨系統,其中,該研磨漿料供應單元包括:複數個研磨漿料供應道,係穿過該中間轉盤及該分離盤。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090019293 | 2009-03-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201034796A TW201034796A (en) | 2010-10-01 |
TWI503205B true TWI503205B (zh) | 2015-10-11 |
Family
ID=42678676
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW099106411A TWI503205B (zh) | 2009-03-06 | 2010-03-05 | 玻璃研磨系統 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8262437B2 (zh) |
JP (1) | JP5408790B2 (zh) |
CN (1) | CN101823223B (zh) |
TW (1) | TWI503205B (zh) |
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