TWI406370B - 微型快閃記憶體儲存裝置 - Google Patents

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Description

微型快閃記憶體儲存裝置
本發明是有關於一種微型快閃記憶體儲存裝置。
數位相機、手機相機與MP3在這幾年來的成長十分迅速，使得消費者對數位內容的儲存需求也急速增加。由於快閃記憶體(Flash Memory)具有資料非揮發性、省電、體積小與無機械結構等的特性，適合使用者隨身攜帶作為數位檔案傳遞與交換的儲存媒體。隨身碟就是一種以NAND快閃記憶體作為儲存媒體的儲存裝置。
當前市面上的3C產品皆朝著輕薄短小的外型設計為趨勢，尤其是具有通用序列匯流排(Universal Serial Bus,USB)介面的可攜式個人裝置更為明顯，像是以USB介面為傳輸介面的快閃記憶體儲存裝置就衍生出薄型化設計的需求。例如，微型USB隨身碟(Mini USB Flash Drive)就是以電路板金手指的方式取代傳統USB連接器結合機構鐵殼而顯露於外部，用以降低整體產品的高度，以達到薄型化的目的。
一般來說，USB介面包括電源導線(VCC lead)、正信號導線(D+ lead)、負信號導線(D- lead)與接地導線(GND lead)。特別是，當透過USB介面將USB隨身碟連接至主機時，電源導線與接地導線的接腳會同時電性連接主機上所配置的連接埠，以避免在將USB隨身碟***至主機的連接埠時所產生的瞬間高壓燒毀USB隨身碟的電路元件。所以，傳統USB隨身碟的USB金手指外圍所配置的鐵殼會連接至接地導線，以使得將USB隨身碟***主機時，接地導線會優先電性連接至主機的連接埠，以避免上述瞬間高壓所導致的燒毀問題。
然而，由於上述微型USB隨身碟並無配置鐵殼，因此微型USB隨身碟可能會因使用者的不正確插拔，而使得微型USB隨身碟在與主機連接瞬間時接地導線未與主機連接而導致瞬間高壓燒毀微型USB隨身碟的電路。
本發明提供一種微型快閃記憶體儲存裝置，其在插拔於主機系統時其接地導線會先與主機系統電性連接而將所產生的瞬間高壓導出，以防止其內部的電路元件燒毀。
本發明提出一種微型快閃記憶體儲存裝置，其包括一基板、一控制與儲存電路元件、一電源導線、至少一訊號線、一第一接地導線與至少一第二接地導線。基板具有一前表面、一後表面與四個側表面，而控制與儲存電路元件是配置在基板上。電源導線、訊號線與接地導線是彼此間隔地配置在基板的前表面上，且電源導線、訊號線與第一接地導線分別地電連接至控制與儲存電路元件。第二接地導線是配置在基板的前表面上且位於訊號線及基板之一邊緣間，並且第二接地導線的另一端向上述邊緣或電源導線的外部接腳延伸，其中第二接地導線是與電源導線及訊號線電性絕緣。
在本發明之一實施例中，上述之電源導線與第一接地導線等長。
在本發明之一實施例中，上述之電源導線、訊號線與第一接地導線分別地具有一內部接腳與一外部接腳，該些內部接腳連接至上述之控制與儲存電路元件。
在本發明之一實施例中，上述之第二接地導線與上述邊緣之間的距離小於電源導線與上述邊緣之間的距離
在本發明之一實施例中，上述之第二接地導線的延伸方向與接地導線的延伸方向垂直。
在本發明之一實施例中，上述之第二接地導線的延伸方向與第一接地導線的延伸方向平行。
在本發明之一實施例中，上述之電源導線與上述邊緣之間的距離和第一接地導線與上述邊緣之間的距離是小於正信號導線與上述邊緣之間的距離和負信號導線與上述邊緣之間的距離。
在本發明之一實施例中，上述之微型快閃記憶體儲存裝置更包括一保護層，覆蓋基板的前表面並暴露出電源導線、正信號導線、負信號導線、第一接地導線的外部接腳與第二接地導線。
在本發明之一實施例中，上述之保護層的材質為一防銲漆。
在本發明之一實施例中，上述之微型快閃記憶體儲存裝置更包括一封裝層，覆蓋基板的後表面與四個側表面。
在本發明之一實施例中，上述之封裝層的材質為一環氧樹脂。
在本發明之一實施例中，上述之訊號線包括一正信號導線與一負信號導線。
本發明提出一種微型快閃記憶體儲存裝置，其包括一基板、一控制與儲存電路元件、一電源導線、一正信號導線、一負信號導線、一接地導線與一凸塊。基板具有一前表面、一後表面與四個側表面，而控制與儲存電路元件是配置在基板上。電源導線、正信號導線、負信號導線與接地導線是平行地配置在基板的前表面上，其中電源導線、正信號導線、負信號導線與接地導線分別地具有一內部接腳與一外部接腳，這些內部接腳是連接至控制與儲存電路元件，並且這些外部接腳是位於基板的一邊緣。凸塊是配置在基板的前表面上並且鄰近電源導線的外部接腳與上述邊緣。
本發明提出一種快閃記憶體儲存裝置，其包括一基板、一控制與儲存電路元件、一電源導線、至少一訊號線、一第一接地導線與至少一第二接地導線。基板具有一前表面，而控制與儲存電路元件是配置在基板上。電源導線、訊號線與第一接地導線是彼此間隔地配置在基板的前表面上，且電源導線、至少一訊號線與第一接地導線分別地電連接至控制與儲存電路元件。第二接地導線配置在前表面上且位於訊號線及基板之邊緣間，其中邊緣遠離控制與儲存電路元件，且第二接地導線與第一接地導線具有相同之電壓準位。此外，第二接地導線與電源導線及訊號線電性絕緣。
本發明提出一種快閃記憶體儲存裝置，其包括一基板、一控制與儲存電路元件、一電源導線、至少一訊號線、一第一接地導線、一第二接地導線與一第三接地導線。基板具有一前表面，而控制與儲存電路元件是配置在基板上。電源導線、訊號線與第一接地導線是彼此間隔地配置在基板的前表面上，且電源導線、至少一訊號線與第一接地導線分別地電連接至控制與儲存電路元件。第二接地導線及第三接地導線彼此間隔地配置在基板的前表面上，且位於訊號線及基板之一邊緣間，其中上述邊緣遠離控制與儲存電路元件，而第二接地導線、第三接地導線與第一接地導線具有相同之電壓準位，並且第二接地導線、第三接地導線與電源導線及訊號線電性絕緣。
基於上述，本發明在微型快閃記憶體儲存裝置的基板上所配置的第二接地導線能夠先與主機系統電性連接而將插拔過程中產生的瞬間高壓導出，以防止微型快閃記憶體儲存裝置的電路元件燒毀。另外，本發明在微型快閃記憶體儲存裝置的基板上所配置的凸塊能夠輔助使用者以正確的角度將微型快閃記憶體儲存裝置***至主機系統，確保接地導線能夠先與主機系統電性連接而將插拔過程中產生的瞬間高壓導出，以防止微型快閃記憶體儲存裝置的電路元件燒毀。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
如前所述，習知微型萬用串接匯流排(Universal Serial Bus,USB)隨身碟，在後文以USB隨身碟稱之，是省略了傳統USB連接器之鐵殼而將金手指顯露於外部，可插拔地電連接於主機系統，本發明之一範例實施例中，為了避免習知微型USB隨身碟或其他介面的記憶裝置可能因***主機的方式不當而造成瞬間高壓燒毀微型USB隨身碟或其他介面的記憶裝置的電路的情況，根據本發明之一範例實施例中，USB微型隨身碟的電源導線(VCC lead)、正信號導線(D+ lead)、負信號導線(D- lead)與接地導線(GND lead)的接腳(pad)***至主機系統的連接埠時，接地導線的接腳會先電性連接至主機系統的連接埠。以下將以數個範例實施例來詳細說明本發明。值得一提的是，雖然下述範例實施例是以USB介面來作說明，然而本發明不限於此，本發明亦可應用於其他資料傳輸介面，如PCIe(Peripheral Component Interconnect Express),IEEE 1394等…的接腳。
圖1是根據本發明第一範例實施例所繪示的微型快閃記憶體儲存裝置的立體圖，並且圖2是繪示圖1中A-A’的剖面圖。
請參照圖1與圖2，微型快閃記憶體儲存裝置100包括基板102、控制與儲存電路元件104、第一接地導線106、正信號導線108、負信號導線110、電源導線112與第二接地導線114。
基板102具有前表面202、後表面204、側表面206、側表面208、側表面210與側表面212。基板102的前表面202與後表面204上可配置許多電路元件，並且此些電路元件可透過在基板102上所配置的導線來電性連接。
控制與儲存電路元件104為微型快閃記憶體儲存裝置100的主要電路，其配置於基板102上。在本範例實施例中，控制與儲存電路元件104是配置在後表面204上，然而必須瞭解的是，在本發明另一實施例中控制與儲存電路元件104亦可配置在前表面202上，或者部分的控制與儲存電路元件104配置在前表面202上而部分的控制與儲存電路元件104配置在後表面204上。
在本範例實施例中，控制與儲存電路元件104包括用以控制一微型快閃記憶體儲存裝置100之運作的控制電路，且該控制電路具有至少一暫存記憶單元(圖未示)。在本發明另一實施例中，控制與儲存電路元件104更包括一用以儲存資料的非揮發性記憶體，如快閃記憶體電路。
在本範例實施例中，上述非揮發性記憶體為快閃記憶體電路，且該快閃記憶體電路為多層記憶胞(Multi Level Cell,MLC)NAND快閃記憶體電路。然而，必須瞭解的是，本發明不限於此，在本發明另一實施例中，上述非揮發性記憶體為單層記憶胞(Single Level Cell,SLC)NAND快閃記憶體電路。
控制電路包括微處理器單元、緩衝記憶體、主機介面模組、快閃記憶體介面模組、錯誤檢查與校正模組、電源管理模組等以在快閃記憶體電路中進行資料的儲存、讀取與抹除等。
電源導線112與第一接地導線106是用以傳輸電源信號的金屬導線，而正信號導線108與負信號導線110是用以傳輸一差動訊號的正相部分和負相部分的金屬導線。在本範例實施例中，第一接地導線106、正信號導線108、負信號導線110與電源導線112是平行地配置在基板102的前表面202上，並且分別地電性連接控制與儲存電路元件104。例如，配置於基板102的前表面202上的第一接地導線106、正信號導線108、負信號導線110與電源導線112會分別地透過貫穿基板102的導電孔152、154、156與158來電性連接至配置於後表面204上的控制與儲存電路元件104。必須瞭解的是，儘管圖2的剖面圖顯示貫穿基板102的導電孔152、154、156與158是在基板102的同一剖面上，然而本發明不限於此。在本發明另一範例實施例中，導電孔152、154、156與158亦可是配置在基板102的不同剖面中。
值得一提的是，在本範例實施例中，微型快閃記憶體儲存裝置100是以包括正信號導線108與負信號導線110的訊號線來進行說明，然而本發明不限於此，依據不同的資料傳輸介面規格，微型快閃記憶體儲存裝置100可配置一個或更多條訊號線。
在本範例實施例中，第一接地導線106、正信號導線108、負信號導線110與電源導線112分別地具有內部接腳106a、108a、110a與112a用以連接控制與儲存電路元件104。此外，第一接地導線106、正信號導線108、負信號導線110與電源導線112分別地具有外部接腳106b、108b、110b與112b，其中此些外部接腳106b、108b、110b與112b是配置於鄰近基板102的一邊緣102a。
圖3是繪示圖1之微型快閃記憶體儲存裝置的上視圖。
在本發明一範例實施例中，電源導線112與邊緣102a之間的距離是小於正信號導線108與邊緣102a之間的距離，且小於負信號導線110與邊緣102a之間的距離。此外，第一接地導線106與邊緣102a之間的距離亦是小於正信號導線108與邊緣102a之間的距離，且小於負信號導線110與邊緣102a之間的距離。再者，電源導線112與邊緣102a之間的距離是等於第一接地導線106與邊緣102a之間的距離。
第二接地導線114是配置在基板102的前表面202上。第二接地導線114是電性連接第一接地導線106並且用以延伸第一接地導線106的金屬導線。具體來說，第二接地導線114是電性連接至第一接地導線106的外部接腳112b，並且與電源導線112、正信號導線108以及負信號導線110電性絕緣。詳細的說，在本範例實施例中，第二接地導線114與第一接地導線106是在基板102的前表面202上直接做電性連接。另外，值得一提的是，第二接地導線114會比正信號導線108的外部接腳108b以及負信號導線110的外部接腳110b更靠近邊緣102a，以致於當使用者將微型快閃記憶體儲存裝置100***至主機系統時，第二接地導線114會先與主機系統的連接埠電性連接。因此，當微型快閃記憶體儲存裝置100於插拔過程中遭遇一高電壓時，此高電壓可經由第一接地導線106或第二接地導線114導出。而提供了一適當的管道讓因儲存裝置與主機系統因不正常的接觸而引起的大電流，能由此第二接地導線114或第一接地導線106或由兩者共同導出，而減低電路燒毀的可能性。
在本發明範例實施例中，第二接地導線114的延伸方向是與第一接地導線106的延伸方向垂直。然而，本發明不限於此，在本發明另一實施例中第二接地導線114的延伸方向亦可與第一接地導線106的延伸方向平行(如圖4所示)。在本發明另一實施例中，第二接地導線114是電連接第一接地導線106並朝邊緣102a以規則或不規則方式延伸(如圖5所示)。
此外，必須瞭解的是，第一接地導線、正信號導線、負信號導線、電源導線與第二接地導線不限於上述之形狀。例如，在本發明另一範例實施例中(如圖6所示)，第一接地導線406、正信號導線408、負信號導線410、電源導線412與第二接地導線414亦可以不規則形狀來配置。第一接地導線406、正信號導線408、負信號導線410、電源導線412與第二接地導線414除形狀不同外，其功能是相同於第一範例實施例，在此不再重複描述。
在本發明範例實施例中，微型快閃記憶體儲存裝置100還包括保護層116與封裝層118，以保護基板102上所配置的電路元件。圖7是根據本發明一範例實施例繪示以保護層與封裝層保護之微型快閃記憶體裝置的立體圖。
請參照圖7，保護層116是配置在基板102的前表面202上，其會覆蓋基板102的前表面202並暴露出第一接地導線106、正信號導線108、負信號導線110與電源導線112以及第二接地導線114。另外，封裝層118會配置在基板102的後表面204、側表面206、側表面208、側表面210與側表面212上。
在本範例實施例中，保護層116的材料為防銲漆，而封裝層118的材料為環氧樹脂。必須瞭解的是，本發明不限於此，其他適合的保護與封裝材料如陶磁等都可應用於本發明，且保護層116及封裝層118可應用相同或不同之材料。再者，該保護層116之厚度可等同或小於該等導線厚度，使得該等導線108~114與該保護層116之表面位於同一或不同水平面，且該保護層116可塗佈在部份第二接地導線114上，使得該第二接地導線114只有部份顯露於外，使得外觀上，該第一接地導線106與該第二接地導線114看似彼此獨立，實則卻為相互電性連接。
圖8是根據本發明第二範例實施例所繪示的微型快閃記憶體儲存裝置的立體圖，圖9是繪示圖8的微型快閃記憶體儲存裝置的上視圖，並且圖10是繪示圖8中B-B’的剖面圖。
請參照圖8、圖9與圖10，微型快閃記憶體儲存裝置300包括基板302、控制與儲存電路元件104、第一接地導線106、正信號導線108、負信號導線110、電源導線112與第二接地導線314。
控制與儲存電路元件104、第一接地導線106、正信號導線108、負信號導線110與電源導線112的結構已說明如前，在此不再重複描述。
類似於第一範例實施例中的基板102，基板302具有前表面202、後表面204、側表面206、側表面208、側表面210與側表面212。然而，與第一範例實施例不同的是，基板302中依序配置有第一絕緣層352、接地導電層354、第二絕緣層356、電源導電層358與第三絕緣層360。
在本範例實施例中，第一接地導線106會透過第一導電孔372電性連接至接地導電層354，且接地導電層354會透過第二導電孔374電性連接至控制與儲存電路元件104，其中第一導電孔372是與電源導電層358電性絕緣。此外，電源導線112會透過第三導電孔376電性連接至電源導電層358，且電源導電層358會透過第四導電孔378電性連接至控制與儲存電路元件104，其中第四導電孔378是與接地導電層354電性絕緣。
第二接地導線314是配置在基板102的前表面202上。特別是，第二接地導線314與邊緣102a之間的距離小於正信號導線108與邊緣102a之間的距離，且小於負信號導線110與邊緣102a之間的距離。
第二接地導線314是透過基板102中所配置的接地導電層354來與第一接地導線106電性連接。具體來說，第二接地導線314會透過第五導電孔380電性連接至接地導電層354，由此與第一接地導線106電性連接。
必須瞭解的是，雖然在本範例實施例中，電源導電層358是配置在接地導電層354之上，然而本發明不限於此，在本發明另一範例實施例中，接地導電層354亦可是配置在電源導電層358之上。再者，值得說明的是，圖10只是為一示意圖，其中導電孔372~380中之導電材質可只佈設於該導電孔之孔壁，或填滿該導電孔。
圖11是根據本發明第三範例實施例所繪示的微型快閃記憶體儲存裝置的立體圖。
請參照圖11，微型快閃記憶體儲存裝置500包括基板102、控制與儲存電路元件104、第一接地導線106、正信號導線108、負信號導線110、電源導線112與凸塊502。
基板102、控制與儲存電路元件104、第一接地導線106、正信號導線108、負信號導線110與電源導線112的結構已說明如前，在此不再重複描述。
凸塊502是一突出物並且配置在基板102的前表面202上。在本範例實施例中，凸塊502是鄰近電源導線112的外部接腳112b和基板102的邊緣102a。但值得說明的是，該凸塊502亦可是鄰近第一接地導線106的外部接腳106b和基板102的邊緣102a。
圖12是根據本發明第三範例實施例所繪示的微型快閃記憶體儲存裝置與主機系統之連接埠的連接示意圖。
請參照圖12，當使用者將微型快閃記憶體儲存裝置500***至主機系統的連接埠800時，此凸塊502可發揮阻擋效果輔助微型快閃記憶體儲存裝置500以正確的角度***至主機系統的連接埠800。也就是說，倘若微型快閃記憶體儲存裝置500非正確角度***至連接埠800時，凸塊502可導正微型快閃記憶體儲存裝置500的***角度。由此，第一接地導線106能夠先電性連接主機系統的連接埠800，而將微型快閃記憶體儲存裝置500於插拔過程中所產生的瞬間高壓經由第一接地導線106導出。
在本範例實施例中，凸塊502為一柱狀，且其橫向剖面為一四方形。然而，本發明不限於此，在本發明另一範例實施例中，凸塊502的橫向剖面亦可以是圓形、多邊形或其他不規則形。此外，凸塊502的材質可以是導電材料或絕緣材料。
類似地，在本發明一範例實施例中微型快閃記憶體儲存裝置500更包括第一範例實施例所述的保護層116與封裝層118，以保護基板102上所配置的電路元件，其中保護層116會覆蓋基板102的前表面202並暴露出第一接地導線106、正信號導線108、負信號導線110與電源導線112的外部接腳106、108、110與112。
綜上所述，本發明在微型快閃記憶體儲存裝置的基板上配置第二接地導線，其中當根據本發明的微型快閃記憶體儲存裝置***至主機系統的連接埠時，此第二接地導線會先與主機系統的連接埠電性連接。因此，當微型快閃記憶體儲存裝置插拔過程中產生瞬間高壓時，此瞬間高壓可藉由第二接地導線導出，而避免微型快閃記憶體儲存裝置的電路元件燒毀。
此外，本發明在微型快閃記憶體儲存裝置的基板上配置凸塊，由此可輔助使用者以正確的角度將微型快閃記憶體儲存裝置***至主機系統的連接埠，以使接地接腳先與主機系統的連接埠電性連接。因此，當微型快閃記憶體儲存裝置插拔過程中產生瞬間高壓時，此瞬間高壓可藉由接地導線導出，而避免微型快閃記憶體儲存裝置的電路元件燒毀。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100．．．微型快閃記憶體儲存裝置
102．．．基板
102a．．．邊緣
104．．．控制與儲存電路元件
106、406．．．電源導線
106a．．．電源導線的內部接腳
106b．．．電源導線的外部接腳
108、408．．．正信號導線
108a．．．正信號導線的內部接腳
108b．．．正信號導線的外部接腳
110、410．．．負信號導線
110a．．．負信號導線的內部接腳
110b．．．負信號導線的外部接腳
112、412．．．第一接地導線
112a．．．接地導線的內部接腳
112b．．．接地導線的外部接腳
114、114’、114’’、414．．．第二接地導線
116．．．保護層
118．．．封裝層
152、154、156、158．．．導電孔
302．．．基板
314．．．第二接地導線
352、356、360．．．絕緣層
354．．．接地導電層
358．．．電源導電層
372、374、376、378、380．．．導電孔
500．．．微型快閃記憶體儲存裝置
502．．．凸塊
800．．．主機系統的連接埠
圖1是根據本發明第一範例實施例所繪示的微型快閃記憶體儲存裝置的立體圖。
圖2是繪示圖1中A-A’的剖面圖。
圖3是繪示圖1之微型快閃記憶體儲存裝置的上視圖。
圖4是根據本發明另一範例實施例繪示微型快閃記憶體儲存裝置的上視圖。
圖5是根據本發明另一範例實施例繪示微型快閃記憶體儲存裝置的上視圖。
圖6是根據本發明另一範例實施例繪示微型快閃記憶體儲存裝置的上視圖。
圖7是根據本發明一範例實施例繪示以保護層與封裝層保護之微型快閃記憶體裝置的立體圖。
圖8是根據本發明第二範例實施例所繪示的微型快閃記憶體儲存裝置的立體圖。
圖9是繪示圖8的微型快閃記憶體儲存裝置的上視圖。
圖10是繪示圖8中B-B’的剖面圖。
圖11是根據本發明第三範例實施例所繪示的微型快閃記憶體儲存裝置的立體圖。
圖12是根據本發明第三範例實施例所繪示的微型快閃記憶體儲存裝置與主機系統之連接埠的連接示意圖。
100．．．微型快閃記憶體儲存裝置
102．．．基板
102a．．．邊緣
104．．．控制與儲存電路元件
106．．．電源導線
106a．．．電源導線的內部接腳
106b．．．電源導線的外部接腳
108．．．正信號導線
108a．．．正信號導線的內部接腳
108b．．．正信號導線的外部接腳
110．．．負信號導線
110a．．．負信號導線的內部接腳
110b．．．負信號導線的外部接腳
112．．．第一接地導線
112a．．．接地導線的內部接腳
112b．．．接地導線的外部接腳
114．．．第二接地導線

Claims (21)

  1. 一種快閃記憶體儲存裝置，包括：一基板，具有一前表面、一後表面、一第一側表面與與一第二側表面，其中該第一側表面及該第二側表面位於該基板相對兩側；一控制與儲存電路元件，配置在該基板上；一電源導線、至少一訊號線與一第一接地導線，彼此間隔地配置在該基板的該前表面上，該電源導線、該至少一訊號線與該第一接地導線分別地電連接至該控制與儲存電路元件，且該電源導線、該至少一訊號線及該第一接地導線與該第一側表面之距離較該第二側表面為近；以及至少一第二接地導線，配置在該前表面且位於該訊號線及該第一側表面之間，該第二接地導線的一端電連接至該第一接地導線，並且該第二接地導線的另一端向該第一側表面或該電源導線延伸，其中該第二接地導線與該電源導線及該至少一訊號線電性絕緣。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之快閃記憶體儲存裝置，其中該電源導線與該第一接地導線等長。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之快閃記憶體儲存裝置，其中該電源導線、該至少一訊號線與該第一接地導線分別地具有一內部接腳與一外部接腳，該些內部接腳連接至該控制與儲存電路元件。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之快閃記憶體儲存裝置，其中該至少一第二接地導線與該第一側表面之間的距 離小於該電源導線與該第一側表面之間的距離。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之快閃記憶體儲存裝置，其中該至少一第二接地導線的延伸方向與該第一接地導線的延伸方向垂直。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之快閃記憶體儲存裝置，其中該至少一第二接地導線的延伸方向與該第一接地導線的延伸方向平行。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之快閃記憶體儲存裝置，其中該至少一訊號線包括一正信號導線與一負信號導線，該電源導線與該第一側表面之間的距離和該第一接地導線與該第一側表面之間的距離是小於該正信號導線與該第一側表面之間的距離和該負信號導線與該第一側表面之間的距離。
  8. 如申請專利範圍第3項所述之快閃記憶體儲存裝置，更包括一保護層，覆蓋該前表面並暴露出該電源導線、該至少一訊號線、該第一接地導線的外部接腳與該至少一第二接地導線。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之快閃記憶體儲存裝置，其中該保護層的材質為一防銲漆。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之快閃記憶體儲存裝置，更包括一封裝層，以覆蓋該後表面、該第一側表面與該第二側表面。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之快閃記憶體儲存裝置，其中該封裝層的材質為一環氧樹脂。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之快閃記憶體儲存裝置，其中該至少一訊號線包括一正信號導線與一負信號導線。
  13. 一種微型快閃記憶體儲存裝置，包括：一基板，具有一前表面、一後表面與四個側表面；一控制與儲存電路元件，配置在該基板上；一電源導線、一正信號導線、一負信號導線與一接地導線，平行地配置在該基板的該前表面上，其中該電源導線、該正信號導線、該負信號導線與該接地導線分別地具有一內部接腳與一外部接腳，該些內部接腳連接至該控制與儲存電路元件，並且該些外部接腳位於該基板的一邊緣；以及一凸塊，配置在該前表面上並且鄰近該電源導線的外部接腳與該邊緣。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之微型快閃記憶體儲存裝置，更包括一保護層，覆蓋該前表面並暴露出該電源導線、該正信號導線、該負信號導線與該接地導線。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之微型快閃記憶體儲存裝置，其中該保護層的材質為一防銲漆。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之微型快閃記憶體儲存裝置，更包括一封裝層，以覆蓋該後表面與該四個側表面。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之微型快閃記憶體儲存裝置，其中該封裝層的材質為一環氧樹脂。
  18. 一種快閃記憶體儲存裝置，包括：一基板，具有一前表面、一後表面、一第一側表面與一第二側表面，其中該第一側表面及該第二側表面位於該基板相對兩側；一控制與儲存電路元件，配置在該基板上；一電源導線、至少一訊號線與一第一接地導線，彼此間隔地配置在該基板的該前表面上，該電源導線、該至少一訊號線與該第一接地導線分別地電連接至該控制與儲存電路元件，且該電源導線、該至少一訊號線及該第一接地導線與該第一側表面之距離較該第二側表面為近；以及至少一第二接地導線，配置在該前表面上且位於該訊號線及第一側表面之間，其中第一側表面遠離該控制與儲存電路元件，且該至少一第二接地導線與該第一接地導線具有相同之電壓準位，其中該至少一第二接地導線與該電源導線及該至少一訊號線電性絕緣。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之快閃記憶體儲存裝置，其中該第二接地導線具一不規則狀之外型。
  20. 如申請專利範圍第18項所述之快閃記憶體儲存裝置，更具有一保護層，該保護層覆蓋於部份該第二接地導線上。
  21. 一種快閃記憶體儲存裝置，包括：一基板，具有一前表面； 一控制與儲存電路元件，配置在該基板上；一電源導線、至少一訊號線與一第一接地導線，彼此間隔地配置在該基板的該前表面上，且該電源導線、該至少一訊號線與該第一接地導線分別地電連接至該控制與儲存電路元件；以及一第二接地導線及一第三接地導線，彼此間隔地配置在該基板的該前表面上，且位於該訊號線及該基板之一邊緣間，其中該邊緣遠離該控制與儲存電路元件，且該第二接地導線、該第三接地導線與該第一接地導線具有相同之電壓準位，其中該第二接地導線、該第三接地導線與該電源導線及該至少一訊號線電性絕緣。
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