TWI400778B - 密封微構件的方法 - Google Patents
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Description
本發明相關於用處於熟化狀態的液體矽酮組成物來密封靜置在基板上的微構件(例如半導體、發光二極體(LED)、電容器、電晶體、或電阻器)的方法。
關於包含靜置在基板上的晶片例如半導體晶片、LED、電容器、電晶體、及電阻器的工件，有數種用矽酮樹脂或矽酮橡膠來加以塗覆或密封的方法被採用來保護晶片，以使晶片不會由於外部因素例如濕度、熱、紫外線輻射、及振動而退化。
此密封應用中所用的液體矽酮組成物應為觸變性的(thixotropic)，以使得其在熟化之後不會散佈超過所想要的要被密封的範圍。液體矽酮組成物也應具有足以有效地穿透至基板與晶片之間的間隙內的流體性，以達成遍及整個晶片的完全密封。雖然必須有此種矛盾的性質，但是鑑於易於操作或類似原因，重點通常被放在流體性上。實際上，從液體矽酮組成物的熟化所導致的矽酮密封劑經常散佈超過所想要的範圍。
但是，在要求光學特性的領域中，不宜有矽酮密封劑的過量散佈。光學元件的性能取決於密封是否正確。矽酮密封劑的散佈超過所想要的範圍表示密封劑未能採取所想要的形狀，而此造成問題。在不要求光學特性的領域中，密封應滿足可靠性，且在一些情況中應滿足富美感的外觀。
可參考EP 1424363B或US 2005－01212008A(對應於JP－A 2004－186168)。
本發明的目的為提供用液體矽酮組成物來密封靜置在基板上的微構件或晶片的方法，其中液體矽酮組成物在同時利用其良好的流動性質之下被保持在基板上的所想要的範圍內，使得可形成具有良好形狀的熟化製品。
本發明針對密封晶片的方法，其係藉著用液體矽酮組成物的微滴來覆蓋靜置在基板上的晶片、及將液體矽酮組成物熟化以將晶片密封在基板上。本發明人發現藉著建立以下的情況可達成創新或改良：(1)在一情況中，槽道形成於基板的上表面成為界定及環繞要用熟化的液體矽酮組成物來密封的預定區域，晶片被放置在此區域的中心處，且液體矽酮組成物的微滴被施加在此區域上，因而藉著液體矽酮組成物的表面張力，使液體矽酮組成物的微滴在該區域內被定界(delimited)在槽道內壁的頂部邊緣處且保持於凸出形狀，使得液體矽酮組成物不會流入槽道內；(2)在一情況中，凹部形成於要用熟化的液體矽酮組成物來密封的基板的預定區域，晶片被放置在凹部的中心處，且液體矽酮組成物的微滴被施加於凹部，因而藉著液體矽酮組成物的表面張力，使液體矽酮組成物的微滴被凹部的周邊壁定界且保持於凸出形狀；或(3)在一情況中，具有預定高度的堰部(weir)被設置在基板的上表面上，以將要用熟化的液體矽酮組成物來密封的基板的預定區域界定成為凹部，晶片被放置在凹部的中心處，且液體矽酮組成物的微滴被施加於凹部，因而藉著液體矽酮組成物的表面張力，使液體矽酮組成物的微滴被凹部的周邊壁定界且保持於凸出形狀。
因為此方法中所用的液體矽酮組成物可有效地流動，所以此方法利用這一點以使得液體矽酮組成物可穿透至基板與晶片之間的間隙及晶片內的窄空隙內，但是不會散佈超過預定區域。因為液體矽酮組成物被保持在基板上的所想要的範圍內，所以可形成具有良好形狀的熟化的製品或矽酮密封劑。
本發明提供以下界定的微構件密封方法。
[1]一種密封微構件的方法，其係藉著用液體矽酮組成物的微滴來覆蓋靜置在基板上的微構件、及將液體矽酮組成物熟化以將微構件密封在基板上，其改良在於包含以下步驟：於基板的上表面形成槽道，以界定及環繞要用熟化的液體矽酮組成物來密封的預定區域，槽道具有內壁及外壁；將微構件放置在預定區域的中心處；及將液體矽酮組成物的微滴施加在預定區域上，在液體矽酮組成物的熟化之前，藉著液體矽酮組成物的表面張力，使液體矽酮組成物的微滴在預定區域內被定界在槽道的內壁的上方邊緣處且保持於凸出形狀，使得液體矽酮組成物不會流入至槽道內。
[2]一種密封微構件的方法，其係藉著用液體矽酮組成物的微滴來覆蓋靜置在基板上的微構件、及將液體矽酮組成物熟化以將微構件密封在基板上，其改良在於包含以下步驟：於要用熟化的液體矽酮組成物來密封的基板的預定區域形成凹部，凹部具有周邊壁；將微構件放置在凹部的中心處；及將液體矽酮組成物的微滴施加於凹部，在液體矽酮組成物的熟化之前，藉著液體矽酮組成物的表面張力，使液體矽酮組成物的微滴被凹部的周邊壁定界且保持於凸出形狀。
[3]一種密封微構件的方法，其係藉著用液體矽酮組成物的微滴來覆蓋靜置在基板上的微構件、及將液體矽酮組成物熟化以將微構件密封在基板上，其改良在於包含以下步驟：將具有預定高度的堰部設置在基板的上表面上，以將要用熟化的液體矽酮組成物來密封的基板的預定區域界定成為凹部，凹部具有周邊壁；將微構件放置在凹部的中心處；及將液體矽酮組成物的微滴施加於凹部，在液體矽酮組成物的熟化之前，藉著液體矽酮組成物的表面張力，使液體矽酮組成物的微滴被凹部的周邊壁定界且保持於凸出形狀。
[4]如[3]的方法，其中堰部是由軟焊料抗蝕劑、封擋材料(dam material)、或載有黏著劑的聚合物薄片製成。
[5]如[1]至[4]的任何之一的方法，其中液體矽酮組成物為可熱熟化的液體矽酮組成物。
[6]如[1]至[5]的任何之一的方法，其中液體矽酮組成物具有小於或等於100Pa－s的黏滯性。
[7]如[1]至[6]的任何之一的方法，其中微構件包含半導體晶片。
[8]如[7]的方法，其中半導體晶片為發光二極體。
應可瞭解在第二及第三實施例中，凹部與要被密封的區域有同等範圍。
本發明的方法使用可有效地流動的液體矽酮組成物，且利用這一點以使得液體矽酮組成物可穿透至基板與晶片之間的間隙及晶片內的窄空隙內，但是不會散佈超過預定區域，亦即液體矽酮組成物被保持在所想要的區域內。然後，可形成具有良好形狀的熟化的製品或矽酮密封劑。可獲得具有可靠性及耐久性的具有晶片的基板，其中晶片典型上為靜置及密封在基板上的半導體晶片。特別是在相當小的液滴被保持時，液滴成為圓頂形狀(亦即實質上半球形)，使得可獲得具有圓頂形狀的熟化製品。
此處所用的術語「微構件(microcomponent)」指的是包含半導體晶片的微電子構件或晶片，例如發光二極體(LED)、晶片電晶體、晶片電容器、及晶片電阻器，但是不限於此。術語「微構件」與術語「晶片」被可互換地使用，而為簡單起見此處通常使用晶片。
典型上，基板被水平地支撐。例如，圖1A的平面圖也被稱為水平方向。與基板相關地使用的術語「上」表面為在例如圖1B的截面中觀看者。
本發明相關於密封晶片的方法，其係藉著用液體矽酮組成物的微滴來覆蓋靜置在基板上的晶片、及將液體矽酮組成物熟化以將晶片密封在基板上。
在本發明的第一實施例中，槽道形成於基板的上表面成為界定及環繞要用熟化的液體矽酮組成物來密封的預定區域，而槽道具有內壁及外壁。晶片被放置在此區域的中心處。液體矽酮組成物的微滴被施加在此區域上。藉著液體矽酮組成物的表面張力，液體矽酮組成物的微滴在上述區域內被定界(delimited)在槽道內壁的上方邊緣處且保持於凸出形狀，使得液體矽酮組成物不會流入至槽道內。在此狀態中，液體矽酮組成物的微滴被熟化。在第一實施例中，如果具有預定體積的液體矽酮組成物的微滴被緩和地放置在上述區域上，則藉著其表面張力，微滴被定界及保持在槽道內壁的上方邊緣處而不會溢流至槽道內。微滴在上述區域內形成為凸出形狀。
第一實施例例如在被片結(die－bonded)在基板上的晶片(典型上為半導體晶片)被液體矽酮組成物的微滴覆蓋且藉著將微滴熟化而用微滴密封時很有效。參考圖1，槽道11形成於基板1的上表面成為界定及環繞要用熟化的液體矽酮組成物3來密封的預定區域。槽道11在圖1A的平面圖中觀看時為環狀，而在圖1B的橫向剖面圖中觀看時為矩形，且槽道11具有內壁、外壁、及底部。晶片2被放置在此區域(由槽道11的內壁定界)的中心處。液體矽酮組成物的微滴被施加在此區域上成為形成與最終熟化的組成物3相同的形狀。藉著液體矽酮組成物的表面張力，液體矽酮組成物的微滴在上述區域內被定界在槽道內壁的上方邊緣處且保持於凸出形狀，更明確地說為圖1B中的圓頂形狀，使得液體矽酮組成物不會流入至槽道11內。在此狀態中，液體矽酮組成物的微滴被熟化，因而使基板1上的晶片2被熟化的矽酮組成物或矽酮密封劑3密封。
槽道可例如藉著將基板機械切削加工而形成於基板。在基板是由聚合物材料例如樹脂製成的情況中，可使用具有在基板模製期間形成的槽道的基板。槽道較佳地形成為完整的環形通路，使得槽道沿著其整個圓周或周邊界定及環繞要用熟化的矽酮組成物來密封的預定區域。在平面圖中觀看時，槽道的形狀較佳地為圓形或橢圓形，但是也可能可應用多邊形形狀，例如四邊形、五邊形、六邊形，或八邊形。在橫向剖面圖中觀看時，槽道的形狀較佳地為矩形，但是也可應用另外的形狀，例如半圓形、半橢圓形、或顛倒三角形。
甚至是在槽道具有非常小的尺寸時，槽道也完全有效。為容易形成，槽道較佳地具有至少10μm(微米)的深度，且更佳的為至少50μm，並且具有至少10μm的寬度，且更佳的為至少50μm。對於深度及寬度並沒有任何特定的上限。通常，深度等於或小於500μm，且更明確地說為等於或小於300μm，並且寬度等於或小於500μm，且更明確地說為等於或小於300μm。特別是在LED要被密封時，要用熟化的矽酮組成物來密封的區域一般而言具有大約0.006至2cm2
(平方公分)的面積。
在第二實施例中，凹部形成於要用熟化的液體矽酮組成物來密封的基板的預定區域。凹部具有圓周或周邊壁及底部。晶片被放置在凹部的中心處。液體矽酮組成物的微滴被施加於凹部，因而藉著液體矽酮組成物的表面張力，使液體矽酮組成物的微滴被凹部的周邊壁定界且保持於凸出形狀。
第二實施例例如在被片結在基板上的晶片(典型上為半導體晶片)被液體矽酮組成物的微滴覆蓋且藉著將微滴熟化而用微滴密封時很有效。參考圖2，凹部12形成於要用熟化的液體矽酮組成物3來密封的基板1的預定區域。凹部12在圖2A的平面圖中觀看時為圓形，而在圖2B的橫向剖面圖中觀看時為矩形，且凹部12具有周邊壁及底部。晶片2被放置在凹部12的中心(或底部)處。液體矽酮組成物的微滴被施加於凹部12成為形成與最終熟化的組成物3相同的形狀。藉著液體矽酮組成物的表面張力，液體矽酮組成物的微滴被凹部的周邊壁定界及固持且同時保持於凸出形狀，更明確地說為圖2B中的圓頂形狀。在此狀態中，液體矽酮組成物的微滴被熟化，因而使基板1上的晶片2被熟化的矽酮組成物或矽酮密封劑3密封。
在第二實施例的修改中，如圖3所示，脊部13從基板的上表面***，以在基板表面上定界預定區域及界定凹部12。同樣地，基板1上的晶片2被熟化的矽酮組成物或矽酮密封劑3密封。
凹部可例如藉著將基板機械切削加工而形成於基板。在基板是由聚合物材料例如樹脂製成的情況中，可使用具有在基板模製期間形成的凹部的基板。
在平面圖中觀看時，凹部的形狀較佳地為圓形或橢圓形，但是也可能可應用多邊形形狀，例如四邊形、五邊形、六邊形，或八邊形。在橫向剖面圖中觀看時，凹部的形狀較佳地為矩形，但是另外的形狀例如顛倒梯形或弧形底部(具有球形或橢圓形底部的凹部)也可接受。
在第三實施例中，具有預定高度的堰部(weir)被設置在基板的上表面上，以將要用熟化的液體矽酮組成物來密封的基板的預定區域界定成為凹部。凹部具有圓周或周邊壁及底部。晶片被放置在凹部的中心處。液體矽酮組成物的微滴被施加於凹部，因而藉著液體矽酮組成物的表面張力，使液體矽酮組成物的微滴被凹部的周邊壁定界且保持於凸出形狀。在此狀態中，液體矽酮組成物的微滴被熟化。
第三實施例例如在被片結在基板上的晶片(典型上為半導體晶片)被液體矽酮組成物的微滴覆蓋且藉著將微滴熟化而用微滴密封時很有效。參考圖4，具有預定高度或厚度的堰部4被設置在基板1的上表面上，以將要用熟化的液體矽酮組成物來密封的基板的預定區域界定成為凹部12。凹部12在圖4A的平面圖中觀看時為圓形，而在圖4B的橫向剖面圖中觀看時為矩形，且凹部12具有周邊壁及底部。晶片2被放置在凹部12的中心(或底部)處。液體矽酮組成物的微滴被施加於凹部12成為形成與最終熟化的組成物3相同的形狀。藉著液體矽酮組成物的表面張力，液體矽酮組成物的微滴被堰部或凹部的周邊壁定界及固持且同時保持於凸出形狀，更明確地說為圖4B中的圓頂形狀。在此狀態中，液體矽酮組成物的微滴被熟化，因而使基板1上的晶片2被熟化的矽酮組成物或矽酮密封劑3密封。
在第三實施例的修改中，如圖5所示，環狀堰部41從基板的上表面***，以在上表面上定界預定區域及界定凹部12。同樣地，基板1上的晶片2被熟化的矽酮組成物或矽酮密封劑3密封。
堰部可由軟焊料抗蝕劑、封擋材料(dam material)、或載有黏著劑的聚合物薄片製成。在軟焊料抗蝕劑的情況中，抗蝕劑圖型可藉著網板印刷(screen printing)、模板印刷(stencil printing)、或類似者而被印製且被熟化而形成堰部。在載有黏著劑的聚合物薄片的情況中，在一個表面上載有壓敏黏著劑的Teflon或PET薄片可被用來形成堰部。堰部較佳地具有至少10μm(微米)的高度或厚度，且更佳的為至少50μm。對於高度沒有任何特定的上限。通常，高度為等於或小於1mm(毫米)。
在平面圖中觀看時，凹部的形狀較佳地為圓形或橢圓形，但是也可能可應用多邊形形狀，例如四邊形、五邊形、六邊形，或八邊形。在橫向剖面圖中觀看時，凹部的形狀較佳地為矩形，但是另外的形狀例如顛倒梯形也可接受。
在第二及第三實施例中，凹部應具有足以接收晶片的尺寸。通常，凹部具有5至50μm的深度及0.02至1cm(公分)的直徑(或於水平方向的極大尺寸)。特別是在LED要被密封時，要用熟化的矽酮組成物來密封的凹部底部一般而言具有大約0.03至0.8cm2
(平方公分)的面積。
此處所用的液體矽酮組成物含蓋通常使用成為普通的矽酮材料的所有類型的液體矽酮組成物，包括一種經由藉著水分而發生的冷凝反應而交聯(crosslinking)的類型、另一種經由在室溫或升高的溫度的矽氫化(hydrosilylation)反應而交聯的類型、另一種在UV(紫外線)曝光時發生的交聯反應的類型、及另一種其中過氧化物的分解反應產生基團(radicals)的交聯的類型。除其他類型外，鑑於快速熟化、在黑暗中熟化、及線適應性(line adaptability)，熱熟化類型的液體矽酮組成物較佳。
矽酮密封劑含蓋所有類型的矽酮材料，包括從矽酮橡膠組成物獲得且熟化之後展現橡膠彈性的矽酮橡膠、從矽酮樹脂組成物獲得且在熟化之後展現塑性的矽酮樹脂、及從矽酮凝膠組成物獲得且在熟化之後成為軟質凝膠形式的矽酮凝膠。在LED要被密封時，經常使用可形成透明熟化製品的液體矽酮組成物。
液體矽酮組成物的黏滯性不受特別的限制。鑑於晶片密封效率且特別是流體性，組成物較佳地具有等於或小於100Pa－s的黏滯性，且更佳的為等於或小於30Pa－s。黏滯性較佳地為至少0.1Pa－s，且更佳的為至少10Pa－s。
基本上，液體矽酮組成物不須為觸變性的。但是，可使用觸變性的組成物，因為其對於操作有利。值得注意的是，應避免使用具有觸變性至使得在塗覆之後會發生成串現象(stringing)或是會留下記憶標記(memory marks)或隨動圖型(follow patterns)的組成物。可對矽酮組成物賦予觸變性的典型作用劑為煙薰矽石(fumed silica)。當觸變性作用劑以小量(明確地說為每組成物(不包含觸變性作用劑)以重量計100份有以重量計0.5至10份)添加於矽酮組成物時，可預期有觸變性效應。此特別是在想要有透明的熟化製品時很合適。
基板可由任何所想要的材料製成。合適的基板包括FR－4基板、陶瓷基板例如玻璃基板、金屬基板例如鋁基板、橡膠基板、及聚合物基板例如樹脂基板，只要晶片可被安裝在基板上。
在所示的實施例中，熟化的矽酮組成物(或矽酮密封劑)具有圓頂形狀。熟化製品或液滴凸出形狀不限於圓頂形狀。本發明可應用於從在基板上散佈遍及相對而言較為寬廣的程度直到完全熟化為止的組成物獲得的矽酮密封劑的薄膜。在此情況中，因為液滴的周邊被槽道的內壁上方邊緣或凹部的周邊壁固持，所以熟化的組成物(或矽酮密封劑)採取曲線狀的凸出形狀而將晶片密封在其內。
以下舉出實驗來進一步說明本發明。
LED密封矽酮組成物KER－2500A及B可從Shin－Etsu Chemical Co.,Ltd.獲得。成分A及B被密切地混合。混合物在被充填於注射器內之前在真空中被除氣，以完全去除夾帶的空氣。分開地，80μm厚的壓敏黏著性Teflon帶被附著於浮動的玻璃板。使用切割器將黏著帶切割成為界定具有2mm的直徑的圓。圓形部份被移去而留下凹部，接著用甲苯來清潔。如表1所示的矽酮組成物的量從注射器液滴式地注射至凹部內，然後液滴於120℃熟化一小時。用滑動量計測量熟化製品的直徑(於水平方向的極大尺寸)及高度。結果顯示在表1中。
LED密封矽酮組成物KER－2500成分A及B(Shin－Etsu Chemical Co.,Ltd.)被密切地混合。對以重量計100份的混合物添加以重量計5份的煙薰矽石，而此煙薰矽石具有300m2
/g(平方公尺/克)的比表面面積(specific surface area)且用二甲基二氯矽烷(dimethyldichlorosilane)表面處理。此在一攪拌器上被密切地混合。混合物在被充填於注射器內之前在真空中被除氣，以完全去除夾帶的空氣。分開地，80μm厚的壓敏黏著性Teflon帶被附著於浮動的玻璃板。使用切割器將黏著帶切割成為界定具有2mm的直徑的圓。圓形部份被移去而留下凹部，接著用甲苯來清潔。如表1所示的載有矽石的矽酮組成物的量從注射器液滴式地注射至凹部內，然後液滴於120℃熟化一小時。用滑動量計測量熟化製品的直徑(於水平方向的極大尺寸)及高度。結果顯示在表1中。
LED密封矽酮組成物KER－2500成分A及B(Shin－Etsu Chemical Co.,Ltd.)被密切地混合。混合物在被充填於注射器內之前在真空中被除氣，以完全去除夾帶的空氣。如表1所示的矽酮組成物的量從注射器液滴式地注射在已用甲苯清潔的浮動玻璃板上，然後液滴於120℃熟化一小時。用滑動量計測量熟化製品的直徑(於水平方向的極大尺寸)及高度。結果顯示在表1中。
LED密封矽酮組成物KER－2500成分A及B(Shin－Etsu Chemical Co.,Ltd.)被密切地混合。對以重量計100份的混合物添加以重量計5份的煙薰矽石，而此煙薰矽石具有300m2
/g(平方公尺/克)的比表面面積且用二甲基二氯矽烷表面處理。此在一攪拌器上被密切地混合。混合物在被充填於注射器內之前在真空中被除氣，以完全去除夾帶的空氣。如表1所示的載有矽石的矽酮組成物的量從注射器液滴式地注射在已用甲苯清潔的浮動玻璃板上，然後液滴於120℃熟化一小時。用滑動量計測量熟化製品的直徑(於水平方向的極大尺寸)及高度。結果顯示在表1中。
1．．．基板
2．．．晶片
3．．．熟化的液體矽酮組成物或矽酮密封劑
4．．．堰部
11．．．槽道
12．．．凹部
13．．．脊部
41．．．環狀堰部
圖1A及1B示意地顯示本發明的第一實施例，其中槽道形成於基板，且晶片被處於熟化狀態的液體矽酮組成物密封，圖1A為平面圖，而圖1B為剖面圖。
圖2A及2B示意地顯示第二實施例，其中凹部形成於基板，且晶片被處於熟化狀態的液體矽酮組成物密封，圖2A為平面圖，而圖2B為剖面圖。
圖3A及3B示意地顯示第二實施例的另一例子，其中凹部形成於基板，且晶片被處於熟化狀態的液體矽酮組成物密封，圖3A為平面圖，而圖3B為剖面圖。
圖4A及4B示意地顯示第三實施例，其中堰部被設置在基板上而界定一凹部，且晶片被處於熟化狀態的液體矽酮組成物密封，圖4A為平面圖，而圖4B為剖面圖。
圖5A及5B示意地顯示第三實施例的另一例子，其中堰部被設置在基板上而界定一凹部，且晶片被處於熟化狀態的液體矽酮組成物密封，圖5A為平面圖，而圖5B為剖面圖。
1．．．基板
2．．．晶片
3．．．熟化的液體矽酮組成物或矽酮密封劑
11．．．槽道
Claims (7)
- 一種密封微構件的方法，其係藉著用液體矽酮組成物的微滴來覆蓋靜置在基板上的微構件、及將該液體矽酮組成物熟化以將該微構件密封在該基板上，其改良在於包含以下步驟：於該基板的上表面形成槽道，以界定及環繞要用該熟化的液體矽酮組成物來密封的預定區域，該槽道具有內壁及外壁；將該微構件放置在該預定區域的中心處；及將該液體矽酮組成物的微滴施加在該預定區域上，在該液體矽酮組成物的熟化之前，藉著該液體矽酮組成物的表面張力，該液體矽酮組成物的微滴在該預定區域內被定界(delimited)在該槽道的該內壁的上方邊緣處且保持於凸出形狀，使得該液體矽酮組成物不會流入至該槽道內，其中該液體矽酮組成物為可熱熟化的液體矽酮組成物。
- 一種密封微構件的方法，其係藉著用液體矽酮組成物的微滴來覆蓋靜置在基板上的微構件、及將該液體矽酮組成物熟化以將該微構件密封在該基板上，其改良在於包含以下步驟：於要用該熟化的液體矽酮組成物來密封的該基板的預定區域形成凹部，該凹部具有周邊壁；將該微構件放置在該凹部的中心處；及將該液體矽酮組成物的微滴施加於該凹部，在該液體 矽酮組成物的熟化之前，藉著該液體矽酮組成物的表面張力，該液體矽酮組成物的微滴被該凹部的該周邊壁定界(delimited)且保持於凸出形狀。
- 一種密封微構件的方法，其係藉著用液體矽酮組成物的微滴來覆蓋靜置在基板上的微構件、及將該液體矽酮組成物熟化以將該微構件密封在該基板上，其改良在於包含以下步驟：將具有預定高度的堰部設置在該基板的上表面上，以將要用該熟化的液體矽酮組成物來密封的該基板的預定區域界定成為凹部，該凹部具有周邊壁；將該微構件放置在該凹部的中心處；及將該液體矽酮組成物的微滴施加於該凹部，在該液體矽酮組成物的熟化之前，藉著該液體矽酮組成物的表面張力，該液體矽酮組成物的微滴被該凹部的該周邊壁定界(delimited)且保持於凸出形狀。
- 如申請專利範圍第3項所述的密封微構件的方法，其中該堰部是由軟焊料抗蝕劑、封擋材料(dam material)、或載有黏著劑的聚合物薄片製成。
- 一種密封微構件的方法，其係藉著用液體矽酮組成物的微滴來覆蓋靜置在基板上的微構件、及將該液體矽酮組成物熟化以將該微構件密封在該基板上，其改良在於包含以下步驟：於該基板的上表面形成槽道，以界定及環繞要用該熟化的液體矽酮組成物來密封的預定區域，該槽道具有內壁及外壁； 將該微構件放置在該預定區域的中心處；及將該液體矽酮組成物的微滴施加在該預定區域上，在該液體矽酮組成物的熟化之前，藉著該液體矽酮組成物的表面張力，該液體矽酮組成物的微滴在該預定區域內被定界(delimited)在該槽道的該內壁的上方邊緣處且保持於凸出形狀，使得該液體矽酮組成物不會流入至該槽道內，其中該液體矽酮組成物具有小於或等於100Pa-s的黏滯性。
- 如申請專利範圍第1項所述的密封微構件的方法，其中該微構件包含半導體晶片。
- 如申請專利範圍第6項所述的密封微構件的方法，其中該半導體晶片為發光二極體。
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