TWI391464B - 雙面黏著片、附剝離片之雙面黏著片、其製造方法及透明積層體 - Google Patents

雙面黏著片、附剝離片之雙面黏著片、其製造方法及透明積層體 Download PDF

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Yohei Nakamura
Kuniaki Muto
Yasufumi Sumitomo
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Description

雙面黏著片、附剝離片之雙面黏著片，其製造方法及透明積層體
本發明係關於一種尤其是於黏著劑層之內部不具有基材之雙面黏著片、附剝離片之雙面黏著片、其製造方法及使用該雙面黏著片之透明積層體。
本申請案係基於2010年8月5日於日本申請之日本專利特願第2010-176479號、2010年12月22日於日本申請之日本專利特願第2010-286642號、及2011年2月14日申請之日本專利特願2011-028395號並主張優先權，將其內容援用於此。
雙面黏著片可用於各種構件彼此之接著。其中，於黏著劑層之內部不具有基材之雙面黏著片可獲得透明性，因此可用於光學零件彼此之接著，例如可用於製造觸控面板時之位置輸入裝置與配置於該位置輸入裝置之前面側之前面板之接著(例如參照專利文獻1)。又，雙面黏著片亦可用於位置輸入裝置與配置於其下側之圖像顯示面板(液晶面板、電漿顯示面板、有機電致發光面板)之接著。
作為藉由雙面黏著片而接著之光學零件之基材或前面板，因光學特性優異，故廣泛使用聚碳酸酯片、聚甲基丙烯酸甲酯片或聚對苯二甲酸乙二酯片。
又，於藉由雙面黏著片接著位置輸入裝置與液晶面板之情形時，於構成液晶面板之偏光板之基材上貼附雙面黏著片。作為偏光板之基材，廣泛使用三乙醯纖維素片或環烯烴聚合物片。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2010-77287號公報
然而，通常於經由雙面黏著片將光學零件接著於聚碳酸酯片、聚甲基丙烯酸甲酯片或聚對苯二甲酸乙二酯片上後，實施加熱處理，此時，於為聚碳酸酯片、聚甲基丙烯酸甲酯片之情形時，存在自該等基材產生氣體之情況。若該氣體積存於聚碳酸酯片或聚甲基丙烯酸甲酯片與雙面黏著片之間，則會產生所謂「膨脹」。又，於偏光板所使用之三乙醯纖維素片中，存在根據環境之濕度之變化而放出水分之情況。
因此，於藉由雙面黏著片接著位置輸入裝置與構成液晶面板之偏光板之三乙醯纖維素片之情形時，存在因放出之水分而導致於三乙醯纖維素片與雙面黏著片之間產生「膨脹」之情況。
可認為凝集力較高之黏著劑使「膨脹」難以產生。然而，於經由以此種黏著劑構成黏著劑層之雙面黏著片而貼合聚碳酸酯片、聚甲基丙烯酸甲酯片或聚對苯二甲酸乙二酯片中之任一者、與由熱伸縮率不同之素材所構成之光學構件之情形時，由於黏著劑之凝集力非常高而難以變形，故而存在因加熱處理而產生捲縮之情況。
另一方面，雙面黏著片存在根據觸控面板之構件之大小而實施沖裁加工之情況，於為如不會因加熱處理而產生捲縮的凝集力較低之黏著劑之情形時，經常存在因黏著劑向剪裁刀之附著等而產生加工方面之問題之情況。
因此，需要可防止膨脹之產生、難以產生捲縮、沖裁加工時之操作生成優異之雙面黏著片。
又，貼合有雙面黏著片之面並非必需為平面狀，亦存在形成有凹凸之情況。因此，對於雙面黏著片亦要求有凹凸追隨性以使其無間隙地密接於凹凸面。
本發明者等人進行了研究，結果若使用平均分子量較大者作為雙面黏著片之黏著劑而提高凝集力，則易防止膨脹。然而，若使用平均分子量較大之黏著劑，則用以形成黏著劑層之塗佈液之黏度易變高，因此存在降低塗佈液濃度之情況。若降低塗佈液濃度，則難以塗佈較厚之塗佈液，因此黏著劑層變薄，黏著劑層越薄凹凸追隨性變得越低，於熱伸縮率不同之素材彼此之貼合時，存在易產生捲縮之傾向。
本發明係鑒於上述情況而成者，其目的在於提供一種膨脹防止性、捲縮防止性能、沖裁加工性及凹凸追隨性均優異之雙面黏著片，及具備該雙面黏著片之附剝離片之雙面黏著片及透明積層體。又，本發明之目的在於提供一種對於上述附剝離片之雙面黏著片之製造有用之製造方法。
本發明係基於上述見解而成者，具有以下之態樣。
[1]一種雙面黏著片，其具備第1黏著劑層、及設置於上述第1黏著劑層之單面側之第2黏著劑層，且第1黏著劑層係以丙烯酸系2液交聯型黏著劑(I)作為主成分，上述丙烯酸系2液交聯型黏著劑(I)之質量平均分子量為15萬~80萬，第2黏著劑層係以丙烯酸系2液交聯型黏著劑(II)作為主成分，上述丙烯酸系2液交聯型黏著劑(II)之質量平均分子量為90萬~200萬。
[2]如上述[1]之雙面黏著片，其中丙烯酸系2液交聯型黏著劑(I)之質量平均分子量為35萬~80萬。
[3]如上述[1]或[2]之雙面黏著片，其中第1黏著劑層之厚度為第2黏著劑層之厚度之1.5~100倍。
[4]如上述[3]之雙面黏著片，其中第1黏著劑層之厚度為20~500 μm。
[5]如上述[3]或[4]之雙面黏著片，其中第2黏著劑層之厚度為5~50 μm。
[6]一種附剝離片之雙面黏著片，其係於如上述[1]或[2]之雙面黏著片之至少單面積層有剝離片。
[7]一種附剝離片之雙面黏著片之製造方法，其係製造如上述[6]之附剝離片之雙面黏著片者，具有如下步驟：於剝離片上同時塗佈多層含有質量平均分子量為15萬~80萬之丙烯酸聚合物與交聯劑之第1黏著劑層形成用塗佈液、以及含有質量平均分子量為90萬~200萬之丙烯酸聚合物與交聯劑之第2黏著劑層形成用塗佈液，進行加熱而形成上述雙面黏著片。
[8]一種透明積層體，其特徵在於：其係藉由如上述[1]或[2]之雙面黏著片接著第1透明基材與第2透明基材，且第1黏著劑層接著於第1透明基材，第2黏著劑層接著於第2透明基材者，並且第1透明基材及第2透明基材之至少一者為於雙面黏著片側之面形成有凹凸者，第2透明基材為聚碳酸酯單層片、聚甲基丙烯酸甲酯單層片、聚碳酸酯-聚甲基丙烯酸甲酯積層片、三乙醯纖維素片、環烯烴聚合物片中之任一者。
[9]如上述[1]或[2]之雙面黏著片，其中於與設置有第2黏著劑層之第1黏著劑層之面相反側之面設置第3黏著劑層，上述第3黏著劑層以丙烯酸系2液交聯型黏著劑(III)作為主成分，該丙烯酸系2液交聯型黏著劑(III)之質量平均分子量為90萬~200萬，第2黏著劑層之厚度為5~50 μm。
[10]如上述[9]之雙面黏著片，其中第1黏著劑層之厚度為第2黏著劑層之厚度之1.5~100倍。
[11]如上述[10]之雙面黏著片，其中第1黏著劑層之厚度為20~500 μm。
[12]如上述[9]至[11]中任一項之雙面黏著片，其中第3黏著劑層之厚度為5~50 μm。
[13]一種附剝離片之雙面黏著片，其係於如上述[9]之雙面黏著片之至少單面積層有剝離片。
[14]一種附剝離片之雙面黏著片之製造方法，其係製造如上述[13]之附剝離片之雙面黏著片者，其具有如下步驟：於剝離片上同時塗佈多層含有質量平均分子量為15萬~80萬之丙烯酸聚合物與交聯劑之第1黏著劑層形成用塗佈液、含有質量平均分子量為90萬~200萬之丙烯酸聚合物與交聯劑之第2黏著劑層形成用塗佈液、及含有質量平均分子量為90萬~200萬之丙烯酸聚合物與交聯劑之第3黏著劑層形成用塗佈液，進行加熱而形成上述雙面黏著片。
[15]一種透明積層體，其係藉由如上述[9]之雙面黏著片接著第1透明基材與第2透明基材，且第2黏著劑層接著於第1透明基材，第3黏著劑層接著於第2透明基材者，並且第1透明基材及第2透明基材之至少一者為於雙面黏著片側之面形成有凹凸者，第1透明基材及第2透明基材之至少一者係由聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二酯、三乙醯纖維素或環烯烴聚合物所構成。
根據本發明，可提供一種膨脹防止性、捲縮防止性能、沖裁加工性及凹凸追隨性均優異之雙面黏著片、及具備該雙面黏著片之附剝離片之雙面黏著片及透明積層體。於該透明積層體中，雙面黏著片以較高之密接性而密接於透明基材之凹凸面。
根據本發明，可提供一種對上述附剝離片之雙面黏著片之製造有用之製造方法。
 <雙面黏著片110>
對本發明之雙面黏著片之一實施形態進行說明。
於圖1中表示本實施形態之雙面黏著片。本實施形態之雙面黏著片110具備第1黏著劑層111、及接著於第1黏著劑層111之一側之面111a而設置之第2黏著劑層112。
<雙面黏著片210>
對本發明之雙面黏著片之另一實施形態進行說明。
於圖4中表示本實施形態之雙面黏著片。本實施形態之雙面黏著片210具備第1黏著劑層211、接著於第1黏著劑層211之一側之面211a而設置之第2黏著劑層212、及接著於第1黏著劑層211之與第2黏著劑層212側相反側之面211b而設置之第3黏著劑層213。
(第1黏著劑層111)
第1黏著劑層111係以丙烯酸系2液交聯型黏著劑(I)作為主成分。
於本發明中，「丙烯酸系2液交聯型黏著劑」係藉由交聯劑使丙烯酸聚合物交聯而成者。又，所謂「主成分」，係相對於黏著劑層整體為50質量%以上者。
進而，就凹凸追隨性變得更高之方面而言，丙烯酸系2液交聯型黏著劑(I)相對於第1黏著劑層111整體之比例較佳為70質量%以上，更佳為90質量%以上。
(第1黏著劑層211)
第1黏著劑層211係以丙烯酸系2液交聯型黏著劑(I)作為主成分。
於本發明中，「丙烯酸系2液交聯型黏著劑」係藉由交聯劑使丙烯酸聚合物交聯而成者。又，所謂「主成分」，係相對於黏著劑層整體為40質量%以上者。
進而，就捲縮防止性能、凹凸追隨性變得更高之方面而言，丙烯酸系2液交聯型黏著劑(I)相對於第1黏著劑層211整體之比例較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上。
[丙烯酸聚合物]
丙烯酸聚合物係具有非交聯性丙烯酸單體單位與交聯性單體單位之聚合物。
此處，「單體單位」為構成聚合物之重複單位。「丙烯酸單體」為具有(甲基)丙烯醯基之化合物。「(甲基)丙烯醯基」表示丙烯醯基或甲基丙烯醯基。又，非交聯性丙烯酸單體為不具有交聯性基之丙烯酸單體，交聯性單體為具有交聯性基之單體。交聯性單體只要為可與非交聯性丙烯酸單體聚合者，則可為丙烯酸單體，亦可為非丙烯酸單體，較佳為丙烯酸單體。
作為交聯性基，可列舉：羧基、羥基、胺基、環氧基、縮水甘油基等。
作為非交聯性丙烯酸單體單位，例如可列舉：以烴基取代(甲基)丙烯酸之羧基之氫原子而成之(甲基)丙烯酸酯單位。該烴基之碳數較佳為1~18，更佳為1~8。該烴基亦可具有取代基。作為該取代基，只要為不包含交聯性基者則並無特別限定，例如可列舉：甲氧基、乙氧基等烷氧基。
作為該(甲基)丙烯酸酯，具體而言可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十一烷酯、(甲基)丙烯酸正十二烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯。該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
再者，於本發明中，所謂「(甲基)丙烯酸」，係指包括「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」兩者。
於該等中，就接著性方面而言，較佳為丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸甲酯。
作為交聯性單體單位，可列舉：含羧基之共聚性單體單位、含羥基之共聚性單體單位、含胺基之共聚性單體單位、含縮水甘油基之共聚性單體單位。作為含羧基之共聚性單體，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、亞甲基丁二酸、甲基順丁烯二酸、戊烯二酸等α,β-不飽和羧酸或其無水物等。
作為含羥基之共聚性單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯等(甲基)丙烯酸羥基烷酯，(甲基)丙烯酸單(二乙二醇)等(甲基)丙烯酸[(單、二或聚)烷二醇]，(甲基)丙烯酸單己內酯等(甲基)丙烯酸內酯。
作為含胺基之共聚性單體，例如可列舉：(甲基)丙烯醯胺、烯丙基醯胺等。
作為含縮水甘油基之共聚性單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等。
於該等中，就黏著性、交聯性及聚合性之方面、進而對透明導電膜所使用之摻錫氧化銦或電磁波遮罩所使用之銅等金屬之腐蝕性較小之方面而言，較佳為含羥基之共聚性單體，更佳為(甲基)丙烯酸羥基烷酯，尤佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯。
又，於含有含羧基之共聚性單體單位作為交聯性單體單位之情形時，由於酸性變強，故而若接著摻錫氧化銦膜或金屬膜等具有腐蝕性之膜，則使該等膜腐蝕。因此，就腐蝕防止性方面而言，於含有含羧基之共聚性單體單位作為交聯性單體單位之情形時，其含量較佳為未達0.5質量%，更佳為完全不包含。
丙烯酸聚合物中之交聯性單體單位之含量較佳為0.01~20質量%，更佳為0.5~10質量%。若交聯性單體單位之含量為上述下限值以上，則可充分地交聯，可進一步提高膨脹防止性或沖裁加工性能，若為上述上限值以下，則可確保充分之黏著力或凹凸追隨性能、捲縮防止性能。
再者，於含有含羧基之共聚性單體單位作為交聯性單體單位之情形時，由於酸性變強，故而若接著摻錫氧化銦膜或金屬膜等具有腐蝕性之膜，則使該等膜腐蝕。因此，於圖1中，該雙面片110為用於與具有腐蝕性之膜接著之用途者，於第2黏著劑層112所使用之丙烯酸聚合物含有含羧基之共聚性單體作為交聯性單體單位之情形時，就腐蝕防止性方面而言，該丙烯酸聚合物中之含羧基之共聚性單體之含量較佳為未達0.5質量%，更佳為完全不包含。又，相對於雙面黏著片110整體，就腐蝕防止性之方面而言，該丙烯酸聚合物中之含羧基之共聚性單體單位之含量較佳為未達1.0質量%。又，於圖4中，該雙面黏著片210為用於與具有腐蝕性之膜接著之用途者，於第2黏著劑層212或第3黏著劑層213所使用之丙烯酸聚合物含有含羧基之共聚性單體單位作為交聯性單體單位之情形時，就腐蝕防止性方面而言，該丙烯酸聚合物中之含羧基之共聚性單體單位之含量較佳為未達0.5質量%，更佳為完全不包含。又，相對於雙面黏著片210整體，就腐蝕防止性方面而言，該丙烯酸聚合物中之含羧基之共聚性單體單位之含量較佳為未達1.0質量%。
又，丙烯酸聚合物亦可具有除非交聯性丙烯酸單體單位及交聯性單體單位以外之其他單體單位。作為其他單體，可列舉：(甲基)丙烯腈、乙酸乙烯酯、苯乙烯、氯乙烯、乙烯吡咯烷酮、乙烯吡啶等。
丙烯酸聚合物中之其他單體單位之含量較佳為0.1~20質量%，更佳為0.5~10質量%。若其他單體單位之含量為上述下限值以上，則可容易地調整物性，若為上述上限值以下，則可防止由經時劣化引起之黃變等。
[交聯劑]
作為交聯劑，例如可列舉：異氰酸酯化合物、環氧化合物、唑啉化合物、氮丙啶化合物、金屬螯合化合物、丁基化三聚氰胺化合物等。該等交聯劑之中，就易使丙烯酸聚合物交聯方面而言，較佳為異氰酸酯化合物、環氧化合物。尤其是於丙烯酸聚合物僅包含含羥基之共聚性單體單位作為交聯性單體單位之情形時，就羥基之反應性方面而言，較佳為使用異氰酸酯化合物。
作為異氰酸酯化合物，例如可列舉：甲苯二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等。作為環氧化合物，例如可列舉：乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、四縮水甘油基二甲苯二胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、二甘油聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚等。交聯劑之含量較佳為根據所期望之黏著物性而適當選擇。
[分子量]
第1黏著劑層111或211中之丙烯酸系2液交聯型黏著劑(I)之質量平均分子量為15萬~80萬，較佳為35萬~80萬，更佳為40萬~70萬。若丙烯酸系2液交聯型黏著劑(I)之質量平均分子量未達上述下限值，則存在無法表現充分之凝集力而使耐久性變差之情況，若超過上述上限值，則捲縮防止性能、凹凸追隨性受損。
又，丙烯酸系2液交聯型黏著劑(I)之分散度(質量平均分子量/數量平均分子量)較佳為10以下，更佳為6以下。
若丙烯酸系2液交聯型黏著劑(I)之分散度為上述上限值以下，則分子量未達10萬之低分子成分變少，凝集力提高，耐久性提昇。
再者，本發明中之丙烯酸系2液交聯型黏著劑(I)之質量平均分子量及分散度分別為利用交聯劑進行交聯前之丙烯酸聚合物之質量平均分子量及分散度。該質量平均分子量及分散度係藉由凝膠滲透層析儀進行測定，並以聚苯乙烯為基準而求出之值。後述之丙烯酸系2液交聯型黏著劑(II)之質量平均分子量及分散度亦相同。
[添加劑]
又，於第1黏著劑層111或211中亦可視需要包含抗氧化劑、金屬腐蝕防止劑、黏著賦予劑、矽烷偶合劑、紫外線吸收劑、受阻胺系化合物等光穩定劑、填充劑等其他添加劑。
作為抗氧化劑，可列舉：苯酚系抗氧化劑、胺系抗氧化劑、內酯系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫系抗氧化劑等。該等抗氧化劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為金屬腐蝕防止劑，就黏著劑之相溶性或效果之大小方面而言，較佳為苯并***系樹脂。
作為黏著賦予劑，例如可列舉：松香系樹脂、萜烯系樹脂、萜烯-酚系樹脂、苯并呋喃-茚系樹脂、苯乙烯系樹脂、二甲苯系樹脂、苯酚系樹脂、石油樹脂等。
作為矽烷偶合劑，例如可列舉：巰基烷氧基矽烷化合物(例如經巰基取代之烷氧基低聚物等)等。
作為紫外線吸收劑，例如可列舉：苯并***系化合物、二苯甲酮系化合物等。尤其是紫外線吸收劑存在因滲出而導致被接著體污染或黏著力下降之情況，因此於添加紫外線吸收劑之情形時，較佳為添加於第1黏著劑層111或211中。
該等添加劑之調配量根據使用之第1黏著劑層而不同，相對於第1黏著劑層100重量份，通常較佳為0.01~10重量份，更佳為0.05~5重量份，尤佳為0.1~3重量份。
又，作為添加劑，藉由使用含氮鎓鹽、含硫鎓鹽、或含磷鎓鹽等之離子性液體，較佳為使用選自由下述式(A)、(B)、(C)及(D)所組成之群中之離子性鹽，亦可對黏著劑賦予防靜電性。離子性鹽係於25℃下呈現液體或固體狀。
[化1]
[式(A)中之R1 表示碳數4~20之烴基，亦可包含雜原子，R2 及R3 可相同亦可不同，表示氫或碳數1~16之烴基，亦可包含雜原子。其中，於氮原子包含雙鍵之情形時，無R3 。式(B)中之R4 表示碳數2~20之烴基，亦可包含雜原子，R5 、R6 及R7 可相同亦可不同，表示氫或碳數1~16之烴基，亦可包含雜原子。
式(C)中之R8 表示碳數2~20之烴基，亦可包含雜原子，R9 、R10 及R11 可相同亦可不同，表示氫或碳數1~16之烴基，亦可包含雜原子。式(D)中之X表示氮、硫、或磷原子，R12 、R13 、R14 及R15 可相同亦可不同，表示氫或碳數1~20之烴基，亦可包含雜原子。其中於X為硫原子之情形時，無R12 ]。
作為式(A)所表示之陽離子，可列舉：吡啶鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、吡咯烷鎓陽離子、具有吡咯啉骨架之陽離子、具有吡咯骨架之陽離子等。作為具體例，可列舉：1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓陽離子、1,1-二甲基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓陽離子、2-甲基-1-吡咯啉陽離子、1-乙基-2-苯基吲哚陽離子、1,2-二甲基吲哚陽離子、1-乙基咔唑陽離子。
作為式(B)所表示之陽離子,可列舉：咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子等。作為具體例，可列舉：1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,5-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,3-二甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,3-二甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子等。
作為式(C)所表示之陽離子，可列舉：吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓陽離子等。作為具體例，可列舉：1-甲基吡唑鎓陽離子、3-甲基吡唑鎓陽離子、1-乙基-2-甲基吡唑啉鎓陽離子等。
作為式(D)所表示之陽離子，可列舉：四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子，或上述烷基之一部分經烯基或烷氧基、進而環氧基取代而成者等，具體而言，例如可列舉：四甲基銨陽離子、四乙基銨陽離子、四丁基銨陽離子、四己基銨陽離子、三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二己基銨陽離子、N,N-二丙基-N,N-二己基銨陽離子、三甲基鋶陽離子、三乙基鋶陽離子、三丁基鋶陽離子、三己基鋶陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、四甲基鏻陽離子、四乙基鏻陽離子、四丁基鏻陽離子、四己基鏻陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子等。
另一方面，作為陰離子成分，只要為滿足成為離子性液體者則並無特別限定，例如使用：Cl- 、Br- 、I- 、AlCl4 - 、Al2 Cl7 - 、BF4 - 、PF6 - 、ClO4 - 、NO3 - 、CH3 COO- 、CF3 COO- 、CH3 SO3 - 、CF3 SO3 - 、(CF3 SO2 )2 N- 、(CF3 SO2 )3 C- 、AsF6 - 、SbF6 - 、NbF6 - 、TaF6 - 、F(HF)n 、(CN)2 N- 、C4 F9 SO3 - 、(C2 F5 SO2 )2 N- 、C3 F7 COO- 、(CF3 SO2 )(CF3 CO)N- 等。其中，就獲得低熔點之離子性化合物方面而言，較佳為使用包含氟原子之陰離子成分。
上述離子性鹽可使用市售者，亦可適當合成。作為呈現液體狀之該離子性鹽之合成方法，只要為可獲得目標之離子性液體之方法則並無特別限定，例如文獻「離子性液體-開發之最前沿與未來-」[CMC股份有限公司出版發行]所記載之鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合法及中和法，可使用依據該等之方法或組合該等與通常方法之方法。
[厚度] 第1黏著劑層111之厚度並無特別限定，可考慮雙面黏著片110之所期望之總厚度等而適當設定，較佳為第1黏著劑層111之厚度為後述第2黏著劑層112之厚度之1.5~100倍。尤其是於雙面黏著片110之總厚度(第1黏著劑層+第2黏著劑層)為100 μm以下之情形時，更佳為2~20倍，於雙面黏著片110之總厚度(第1黏著劑層+第2黏著劑層)大於100 μm之情形時，更佳為10~80倍。若第1黏著劑層111之厚度為第2黏著劑層112之厚度之上述下限值以上，則將雙面黏著片110貼合於凹凸面時之凹凸追隨性變得更高，若為上述上限值以下，則可容易地形成第1黏著劑層111。 又，第1黏著劑層111之厚度較佳為20~500 μm，更佳為25~400 μm。若第1黏著劑層111之厚度為上述下限值以上，則將雙面黏著片110貼合於凹凸面時之凹凸追隨性變得更高，若為上述上限值以下，則可容易地形成第1黏著劑層111。 又，第1黏著劑層211之厚度並無特別限定，可考慮雙面黏著片210之所期望之總厚度等而適當設定，較佳為後述第2黏著劑層212之厚度之1.5~100倍。尤其是於雙面黏著片210之總厚度(第1黏著劑層+第2黏著劑層+第3黏著劑層)為100 μm以下之情形時，更佳為2~20倍，於雙面黏著片210之總厚度(第1黏著劑層+第2黏著劑層+第3黏著劑層)大於100 μm之情形時，更佳為10~80倍。若第1黏著劑層211之厚度為第2黏著劑層212之厚度之上述下限值以上，則將雙面黏著片210貼合於凹凸面時之凹凸追隨性變得更高，若為上述上限值以下，則可容易地形成第1黏著劑層211。 又，第1黏著劑層211之厚度較佳為20~500 μm，更佳為25~400 μm。若第1黏著劑層211之厚度為上述下限值以上，則將雙面黏著片210貼合於凹凸面時之凹凸追隨性變得更高，捲縮防止性能亦充分地表現，又，若為上述上限值以下，則可容易地形成第1黏著劑層211。 [黏著劑之彈性模數]
第1黏著劑層111或211於頻率1 Hz、25℃下之儲存彈性模數(以下稱為G')較佳為5.0×104 ~8.0×105 Pa。G'為表示黏著劑層之彈性之性質者，若上述溫度中之G'為上述範圍之上限值以下，則凹凸追隨性優異。又，雙面黏著片110或210存在根據觸控面板之構件之大小而實施沖裁加工之情況，若第1黏著劑層112或212之G'為上述範圍之下限值以上，則黏著劑難以附著於剪裁刀上，沖裁適應性提高。
鑒於相同之理由，第1黏著劑層111或211於頻率1 Hz、50℃下之G'較佳為1.0×104 ~5.0×105 Pa。又，於頻率1 Hz、80℃下之G'較佳為5.0×103 ~1.0×105 Pa。
又，鑒於與上述相同之理由，第1黏著劑層111或211於頻率1 Hz、25℃下之損失彈性模數(以下稱為G")較佳為5.0×104 ~8.0×105 Pa。又，於頻率1 Hz、n0℃下之G"較佳為1.0×104 ~5.0×105 Pa。又，於頻率1 Hz、80℃下之G"較佳為5.0×103 ~1.0×105 Pa。
又，鑒於與上述相同之理由，第1黏著劑層111或211於頻率1 Hz、25℃下之損失正弦(以下稱為tanδ)較佳為0.50~1.50。又，於頻率1 Hz、50℃下之tanδ較佳為0.20~1.00。又，於頻率1 Hz、80℃下之tanδ較佳為0.20~0.80。
G'及G"係藉由流變計，於頻率1 Hz、應變0.1%、升溫速度3℃/分之條件下進行測定。tanδ係作為G'與G"之比(G"/G')而求出。
G'、G"、tanδ之值可分別根據丙烯酸聚合物之質量平均分子量、單體之組成、交聯劑之調配量(交聯程度)等而進行調節。
(第2黏著劑層)
第2黏著劑層112或212係以丙烯酸系2液交聯型黏著劑(II)作為主成分。
此處，丙烯酸系2液交聯型黏著劑(II)相對於第2黏著劑層112或212整體之比例為50質量%以上，進而就滲流方面而言，較佳為70質量%以上，更佳為90質量%以上。
作為丙烯酸系2液交聯型黏著劑(II)，可列舉除分子量不同以外與丙烯酸系2液交聯型黏著劑(I)相同者，可根據目標(被接著體)而任意地選擇使用構成成分及其成分比例與第1黏著劑層111或211所包含之丙烯酸系2液交聯型黏著劑(I)相同者、構成成分相同但成分比例不同者、構成成分不同者等。
於第2黏著劑層112或212中亦可視需要包含添加劑。作為該添加劑，可列舉與作為可包含於第1黏著劑層111或211中之添加劑所列舉者相同者。尤其是於第2黏著劑層112或212之被接著體為玻璃之情形或包含金屬作為電極之情形時，為最大限度地表現其效果，較佳為於第2黏著劑層112或212中添加矽烷偶合劑或金屬腐蝕防止劑。
[分子量]
第2黏著劑層112或212中之丙烯酸系2液交聯型黏著劑(II)之質量平均分子量為90萬~200萬，較佳為100萬~180萬。若丙烯酸系2液交聯型黏著劑(II)之質量平均分子量未達上述下限值，則易產生膨脹，若超過上述上限值，則存在產生凹凸追隨性受損、黏著劑之塗佈液之黏度變得過高而於黏著劑塗佈時引起故障等問題之情況。
又，丙烯酸系2液交聯型黏著劑(II)之分散度(質量平均分子量/數量平均分子量)較佳為未達10，更佳為未達6。若丙烯酸系2液交聯型黏著劑(II)之分散度為上述上限值以下，則存在低分子成分變少、提高凝集力而更難以產生膨脹、沖裁加工性提高之傾向。
[厚度]
第2黏著劑層112之厚度較佳為5~50 μm，更佳為10~30 μm。若第2黏著劑層112之厚度為上述下限值以上，則可於貼合第2黏著劑層112與聚碳酸酯片或聚甲基丙烯酸甲酯片時防止膨脹。若第2黏著劑層112之厚度為上述上限值以下，則捲縮防止性能或凹凸追隨性優異。
又，由於構成第2黏著劑層112之丙烯酸系2液交聯型黏著劑(II)之質量平均分子量較大，故而存在用以形成第2黏著劑層112之塗佈液之黏度易變高而使塗佈液之濃度變小之情況，但若為厚度為上述上限值以下之第2黏著劑層112，則即便塗佈液濃度變小亦可容易地形成。
又，第2黏著劑層212之厚度為5~50 μm，較佳為10~30 μm。若第2黏著劑層212之厚度為上述下限值以上，則可於貼合第2黏著劑層212與聚碳酸酯片或聚甲基丙烯酸甲酯片時防止膨脹。若第2黏著劑層212之厚度為上述上限值以下，則捲縮防止性能或凹凸追隨性優異。又，由於構成第2黏著劑層212之丙烯酸系2液交聯型黏著劑(II)之質量平均分子量較大，故而存在用以形成第2黏著劑層212之塗佈液之黏度易變高而使塗佈液之濃度變小之情況，但若為厚度為上述上限值以下之第2黏著劑層212，則即便塗佈液濃度變小亦可容易地形成。
[黏著劑之彈性模數]
第2黏著劑層112或212於頻率1 Hz、25℃下之G'較佳為1.0×105 ~5.0×106 Pa。若上述各溫度中之G'為上述範圍之上限值以下，則捲縮防止性能或凹凸追隨性優異，若為下限值以上，則沖裁適應性提高。
鑒於相同之理由，第2黏著劑層112或212於頻率1 Hz、50℃下之G'較佳為8.0×104 ~2.0×106 Pa。又，於頻率1 Hz、80℃下之G'較佳為1.0×104 ~1.0×106 Pa。
又，鑒於與上述相同之理由，第2黏著劑層112或212於頻率1 Hz、25℃下之G"較佳為7.0×104 ~5.0×106 Pa。又，於頻率1 Hz、50℃下之G"較佳為1.0×104 ~5.0×105 Pa。
又，於頻率1 Hz、80℃下之G"較佳為1.0×104 ~2.0×105 Pa。
又，鑒於與上述相同之理由，第2黏著劑層112或212於頻率1 Hz、25℃下之tanδ較佳為0.20~1.00。
又，於頻率1 Hz、50℃下之tanδ較佳為0.10~0.50。又，於頻率1 Hz、80℃下之tanδ較佳為0.10~0.50。
再者，於本發明中，丙烯酸系2液交聯型黏著劑(I)之質量平均分子量為15萬~80萬，第2黏著劑層丙烯酸系2液交聯型黏著劑(II)之質量平均分子量為90萬~200萬，因此存在第2黏著劑層112或212之G'小於第1黏著劑層111或211之G'之傾向。
(第3黏著劑層213)
第3黏著劑層213係以丙烯酸系2液交聯型黏著劑(III)作為主成分。
此處，丙烯酸系2液交聯型黏著劑(III)相對於第3黏著劑層213整體之比例為50質量%以上，進而，就滲流方面而言，較佳為70質量%以上，更佳為90質量%以上。
作為丙烯酸系2液交聯型黏著劑(III)，可列舉與上述丙烯酸系2液交聯型黏著劑(II)相同者。第3黏著劑層213所包含之丙烯酸系2液交聯型黏著劑(III)與第2黏著劑層212所包含之丙烯酸系2液交聯型黏著劑(II)可相同，亦可不同。例如可根據目標(被接著體)而任意地選擇使用構成成分及其成分比例與丙烯酸系2液交聯型黏著劑(II)相同者、構成成分相同但成分比例不同者、構成成分不同者等。
於第3黏著劑層213中亦可視需要包含添加劑。作為該添加劑，可列舉與作為可包含於第1黏著劑層211中之添加劑所列舉者相同者。尤其是於第3黏著劑層213之被接著體為玻璃之情形或包含銅或銀等金屬作為電極之情形時，為最大限度地表現其效果，較佳為於第3黏著劑層213中添加矽烷偶合劑或金屬腐蝕防止劑。
[分子量]
第3黏著劑層213中之丙烯酸系2液交聯型黏著劑(III)之質量平均分子量為90萬~200萬，較佳為100萬~180萬。若丙烯酸系2液交聯型黏著劑(III)之質量平均分子量未達上述下限值，則易產生膨脹，沖裁加工適應性變差，若超過上述上限值，則存在產生凹凸追隨性受損、黏著劑之塗佈液之黏度變得過高而於黏著劑塗佈時引起故障等問題之情況。
又，丙烯酸系2液交聯型黏著劑(III)之分散度(質量平均分子量/數量平均分子量)較佳為未達10，更佳為未達6。若丙烯酸系2液交聯型黏著劑(III)之分散度為上述上限值以下，則存在低分子成分變少、提高凝集力而更難以產生膨脹之傾向。
[厚度]
第3黏著劑層213之厚度較佳為5~50 μm，更佳為10~30 μm。若第3黏著劑層213之厚度為上述下限值以上，則可於貼合第3黏著劑層213與聚碳酸酯片或聚甲基丙烯酸甲酯片時防止膨脹。雙面黏著片210係藉由上述第2黏著劑層212之厚度為上述上限值以下而具有一定程度之凹凸追隨性，藉由第3黏著劑層213之厚度為上述上限值以下而進一步提高凹凸追隨性。又，由於構成第3黏著劑層213之丙烯酸系2液交聯型黏著劑(III)之質量平均分子量較大，故而存在用以形成第3黏著劑層213之塗佈液之黏度易變高而使塗佈液之濃度變小之情況，但若為厚度為上述上限值以下之第3黏著劑層213，則即便塗佈液濃度變小亦可容易地形成。
[黏著劑之彈性模數]
第3黏著劑層213於頻率1 Hz、25℃下之G'較佳為1.0×105 ~5.0×106 Pa。若上述各溫度下之G'為上述範圍之上限值以下，則凹凸追隨性優異，若為下限值以上，則沖裁適應性提高。
鑒於相同之理由，第3黏著劑層213於頻率1 Hz、50℃下之G'較佳為8.0×104 ~2.0×106 Pa。又，於頻率1 Hz、80℃下之G'較佳為1.0×104 ~1.0×106 Pa。
又，鑒於與上述相同之理由，第3黏著劑層213於頻率1 Hz、25℃下之G"較佳為7.0×104 ~5.0×106 Pa。又，於頻率1 Hz、50℃下之G"較佳為1.0×104 ~5.0×105 Pa。
又，於頻率1 Hz、80℃下之G"較佳為1.0×104 ~2.0×105 Pa。
又，鑒於與上述相同之理由，第3黏著劑層213於頻率1 Hz、25℃下之tanδ較佳為0.20~1.00。又，於頻率1 Hz、50℃下之tanδ較佳為0.10~0.50。
又，於頻率1 Hz、80℃下之tanδ較佳為0.10~0.50。
再者，於本發明中，丙烯酸系2液交聯型黏著劑(I)之質量平均分子量為15萬~80萬，丙烯酸系2液交聯型黏著劑(III)之質量平均分子量為90萬~200萬，故而存在第3黏著劑層213之G'小於第1黏著劑層211之G'之傾向。
雙面黏著片110整體(積層有第1黏著劑層與第2黏著劑層之狀態)或210整體(積層有第1黏著劑層與第2黏著劑層及第3黏著劑層之狀態)於頻率1 Hz、25℃下之G'較佳為1×105 ~9×105 Pa，更佳為2×105 ~5×105 Pa。
若上述各溫度下之G'為上述範圍之上限值以下，則凹凸追隨性優異，若為下限值以上，則沖裁適應性提高。
鑒於相同之理由，雙面黏著片110或210於頻率1 Hz、50℃下之G'較佳為7×104 ~5×106 Pa，更佳為1×105 ~3×105 Pa。又，雙面黏著片110或210於頻率1 Hz、80℃下之G'較佳為7×104 ~5×106 Pa。
又，鑒於與上述相同之理由，雙面黏著片110或210於頻率1 Hz、25℃下之G"較佳為7×104 ~5×106 Pa，更佳為1×105 ~3×105 Pa。於頻率1 Hz、50℃下之G"較佳為5×104 ~5×105 Pa，更佳為7×104 ~2×105 Pa。於頻率1 Hz、80℃下之G"較佳為1×104 ~9×105 Pa，更佳為3×104 ~5×104 Pa。
又，鑒於與上述相同之理由，雙面黏著片110或210於頻率1 Hz、25℃下之tanδ較佳為0.2~1.0，更佳為0.5~0.8。於頻率1 Hz、50℃下之tanδ較佳為0.2~1.0，更佳為0.3~0.6。於頻率1 Hz、80℃下之tanδ較佳為0.1~0.8，更佳為0.2~0.5。
(作用效果)
於上述雙面黏著片110中，將黏著劑層設為第1黏著劑層111與第2黏著劑層112之2層，使其中成為第1黏著劑層111之主成分之黏著劑之平均分子量較小而減弱凝集力。因此，不僅於第1黏著劑層111接著於凹凸面之情形時，而且於第2黏著劑層112接著於凹凸面之情形時，雙面黏著片110亦易追隨該凹凸。
另一方面，使成為第2黏著劑層112之主成分之黏著劑之平均分子量較大而提高凝集力。即便於此種第2黏著劑層112上貼合於加熱時會產生氣體之氣體產生性基材或會放出水分之水分放出性基材，氣體亦不會積存於該氣體產生性基材或水分放出性基材與第2黏著劑層112之間，可防止膨脹。可認為其原因在於：若黏著劑之凝集力變高，則難以變形。
於上述雙面黏著片210中，將黏著劑層設為第1黏著劑層211、第2黏著劑層212及第3黏著劑層213之3層，使成為配置於該等之中間之第1黏著劑層211之主成分之黏著劑之平均分子量較小而減弱凝集力，同時使配置於其外側之第2黏著劑層212及第3黏著劑層213中之至少第2黏著劑層212之厚度較薄為50 μm以下。因此，不僅於第2黏著劑層212接著凹凸面之情形時，而且於第3黏著劑層213接著凹凸面之情形時，雙面黏著片210亦易追隨該凹凸。
另一方面，使成為第2黏著劑層212及第3黏著劑層213之主成分之黏著劑之平均分子量較大而提高凝集力。即便於此種第2黏著劑層212及第3黏著劑層213中之一者或兩者上貼合於加熱時會產生氣體之氣體產生性基材或會放出水分之水分放出性基材，氣體亦不會積存於該氣體產生性基材或水分放出性基材與第2黏著劑層212或第3黏著劑層213之間，可防止膨脹。可認為其原因在於：若黏著劑之凝集力變高，則難以變形。
<附剝離片之雙面黏著片>
為了於使用前不使第1黏著劑層111及第2黏著劑層112露出，上述雙面黏著片110係於其至少單面、較佳為雙面積層有剝離片之附剝離片之雙面黏著片之狀態。
於圖2中表示於雙面黏著片110上積層有剝離片之附剝離片之雙面黏著片之一實施形態。本實施形態之附剝離片之雙面黏著片120具備雙面黏著片110、積層於第1黏著劑層111之與第2黏著劑層112側相反側之面之第1剝離片130a、及積層於第2黏著劑層112之與第1黏著劑層111側相反側之面之第2剝離片130b。
又，為了於使用前不使第2黏著劑層212及第3黏著劑層213露出，上述雙面黏著片210係於其至少單面、較佳為雙面積層有剝離片之附剝離片之雙面黏著片之狀態。。
於圖5中表示於雙面黏著片210積層有剝離片之附剝離片之雙面黏著片之一實施形態。本實施形態之附剝離片之雙面黏著片220具備雙面黏著片210、積層於雙面黏著片210之第2黏著劑層212側之面之第1剝離片230a、及積層於雙面黏著片210之第3黏著劑層213側之面之第2剝離片230b。
(第1剝離片及第2剝離片)
第1剝離片130a或230a、及第2剝離片130b或230b係至少於單面具有脫模性之片。
作為第1剝離片130a或230a、及第2剝離片130b或230b，可列舉：具有剝離片用基材與設置於該剝離片用基材之單面之剝離劑層的剝離性積層片、或作為低極性基材之聚乙烯膜或聚丙烯膜等聚烯烴膜。
作為剝離性積層片中之剝離片用基材，可使用紙類、高分子膜。作為構成剝離劑層之剝離劑，例如可使用通用之附加型或縮合型之聚矽氧系剝離劑或含有長鏈烷基之化合物。尤佳是可較佳地使用反應性較高之附加型聚矽氧系剝離劑。
作為聚矽氧系剝離劑，具體而言可列舉：Toray Dow Corning Silicone公司製造之BY24-4527、SD-7220等，或信越化學工業(股)製造之KS-3600、KS-774、X62-2600等。又，較佳為於聚矽氧系剝離劑中含有作為具有SiO2 單位與(CH3 )3 SiO1/2 單位或CH2 =CH(CH3 )SiO1/2 單位之有機矽化合物的聚矽氧樹脂。作為聚矽氧樹脂之具體例，可列舉：Toray Dow Corning Silicone公司製造之BY24-843、SD-7292、SHR-1404等，或信越化學工業(股)製造之KS-3800、X92-183等。
為使第1剝離片130a與第2剝離片130b易剝離，較佳為兩者之剝離性不同。即，若第1剝離片130a自第1黏著劑層111之剝離性與第2剝離片130b自第2黏著劑層112之剝離性不同，則容易僅將剝離性較高之剝離片預先剝離。於此情形時，只要根據貼合方法或貼合順序而調整第1剝離片130a之剝離性與第2剝離片130b之剝離性即可。
於使用雙面黏著片貼合聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯等於加熱時會產生氣體之氣體產生性基材或三乙醯纖維素等會放出水分之水分放出性基材、與聚對苯二甲酸乙二酯或玻璃等不會產生氣體之基材時，於預先使雙面黏著片110貼合於氣體產生性基材或水分放出性基材上後貼合於不會產生氣體之基材上之情形時，較佳為第1剝離片130a之剝離性低於第2剝離片130b之剝離性。
另一方面，於預先貼合於不會產生氣體之基材上後貼合於氣體產生性基材或水分放出性基材之情形時，較佳為第1剝離片130a之剝離性大於第2剝離片130b之剝離性。
通常，由於預先貼合於氣體產生性基材或水分放出性基材上之情況較多，故而大多情況下較佳為第1剝離片130a之剝離性低於第2剝離片130b之剝離性。剝離性可根據剝離劑之種類而進行調整。
為使第1剝離片230a與第2剝離片230b易剝離，較佳為剝離性不同。即，若第1剝離片230a自第2黏著劑層212之剝離性、第2剝離片230b自第3黏著劑層213之剝離性不同，則容易僅將剝離性較高之剝離片預先剝離。於此情形時，只要根據貼合方法或貼合順序而調整第1剝離片230a之剝離性與第2剝離片230b之剝離性即可。剝離性可根據剝離劑之種類等而進行調整。
例如，於使用雙面黏著片210貼合相對易變形之基材(聚對苯二甲酸乙二酯片等)與難以變形之基材(積層有若干層如觸控面板模組之光學構件之剛性較高之光學構件或玻璃等)時，於預先使雙面黏著片210之第3黏著劑層213貼合於易變形之基材上，其後將第2黏著劑層212貼合於難以變形之基材上之情形時，較佳為第1剝離片230a之剝離性低於第2剝離片230b之剝離性。
另一方面，於預先使雙面黏著片210之第3黏著劑層213貼合於相對難以變形之基材(積層有若干層如觸控面板模組之光學構件之剛性較高之光學構件或玻璃等)上，其後將第2黏著劑層212貼合於易變形之基材(聚對苯二甲酸乙二酯片等)上之情形時，較佳為第1剝離片230a之剝離性高於第2剝離片230b之剝離性。
通常，由於預先貼合於聚對苯二甲酸乙二酯等相對易變形之基材上之情況較多，故而大多情況下較佳為第1剝離片230a之剝離性低於第2剝離片230b之剝離性。
<附剝離片之雙面黏著片之製造方法>
作為上述附剝離片之雙面黏著片之製造方法，例如可列舉以下之製造方法(1)、(2)等。於本發明中，就可利用較少之步驟數進行製造之方面而言，尤佳為製造方法(2)。
製造方法(1)係具有如下步驟者：於剝離片上塗佈含有質量平均分子量為15萬~80萬之丙烯酸聚合物與交聯劑之第1黏著劑層形成用塗佈液，進行加熱而形成第1黏著劑層，獲得第1黏著片；於另一剝離片上塗佈含有質量平均分子量為90萬~200萬之丙烯酸聚合物與交聯劑之第2黏著劑層形成用塗佈液，進行加熱而形成第2黏著劑層，獲得第2黏著片；以上述第1黏著劑層與上述第2黏著劑層接著之方式重疊上述第1黏著片與上述第2黏著片，進行壓接而獲得附剝離片之雙面黏著片。
製造方法(2)係具有如下步驟者：於剝離片上同時塗佈多層含有質量平均分子量為15萬~80萬之丙烯酸聚合物與交聯劑之第1黏著劑層形成用塗佈液、及含有質量平均分子量為90萬~200萬之丙烯酸聚合物與交聯劑之第2黏著劑層形成用塗佈液，進行加熱而形成上述雙面黏著片。
製造方法(2)亦可進而具有如下步驟：將與同時塗佈有多層上述第1黏著劑層形成用塗佈液及第2黏著劑層形成用塗佈液之剝離片不同之另一剝離片積層於所形成之雙面黏著片上。
對於製造方法(1)，以製造上述圖2所表示之附剝離片之雙面黏著片120之情況為例進行更詳細地說明。上述附剝離片之雙面黏著片120可藉由例如以下之製造方法而製造。
首先，於第1剝離片130a之具有脫模性之面塗佈含有丙烯酸聚合物、交聯劑及溶劑之第1黏著劑層形成用塗佈液。此處，作為第1黏著劑層形成用塗佈液之塗佈方法，可自刮刀式塗佈、微棒式塗佈、氣刀塗佈、反向輥塗佈、反向凹版印刷塗佈、複合凹版印刷塗佈、擠壓式塗佈、簾幕式塗佈等中適當選擇。
繼而，藉由加熱所塗佈之第1黏著劑層形成用塗佈液而使黏著劑層形成用塗佈液之溶劑蒸發並且使丙烯酸聚合物與交聯劑反應，形成第1黏著劑層111而獲得第1黏著片A。
又，於第2剝離片130b之具有脫模性之面塗佈含有丙烯酸聚合物、交聯劑及溶劑之第2黏著劑層形成用塗佈液。此處，第2黏著劑層形成用塗佈液之塗佈方法可應用與第1黏著劑層形成用塗佈液之塗佈方法相同之方法。
繼而，藉由加熱所塗佈之第2黏著劑層形成用塗佈液而使黏著劑層形成用塗佈液之溶劑蒸發並且使丙烯酸聚合物與交聯劑反應，形成第2黏著劑層112而獲得第2黏著片B。
繼而，以第1黏著劑層111與第2黏著劑層112接著之方式重疊第1黏著片A與第2黏著片B，進行壓接而獲得附剝離片之雙面黏著片120。
對於製造方法(2)，以製造附剝離片之雙面黏著片120之情況為例進行更詳細地說明。上述附剝離片之雙面黏著片120可藉由例如以下之製造方法而製造。
首先，於第1剝離片130a之具有脫模性之面同時塗佈多層含有丙烯酸聚合物、交聯劑及溶劑之第1黏著劑層形成用塗佈液、與含有丙烯酸聚合物、交聯劑及溶劑之第2黏著劑層形成用塗佈液。此處，作為同時塗佈多層第1黏著劑層形成用塗佈液及第2黏著劑層形成用塗佈液之方法，可列舉：擠壓式塗佈法、斜板式液滴塗佈法(Slide bead coating)、簾幕式塗佈法等。於該等中，就由塗佈液之乾燥引起之孔堵塞等風險較少、與其他塗佈法相比易形成相對較厚之層之方面而言，較佳為擠壓式塗佈法。藉由各塗佈法之塗佈可使用公知之塗佈裝置而實施。
繼而，藉由加熱所塗佈之第1黏著劑層形成用塗佈液及第2黏著劑層形成用塗佈液而使各黏著劑層形成用塗佈液之溶劑蒸發並且使丙烯酸聚合物與交聯劑反應，形成第1黏著劑層111及第2黏著劑層112。藉此，獲得於雙面黏著片120之第1黏著劑層111上積層有第1剝離片130a之積層體C。
繼而，於積層體C之第2黏著劑層112上積層第2剝離片130b而獲得附剝離片之雙面黏著片120。
再者，此處表示於第1剝離片130a上同時塗佈多層第1黏著劑層形成用塗佈液及第2黏著劑層形成用塗佈液而形成積層體C之例，但亦可於第2剝離片130b上同時塗佈多層第2黏著劑層形成用塗佈液及第1黏著劑層形成用塗佈液而形成於雙面黏著片120之第2黏著劑層112上積層有第2剝離片130b之積層體，其後於第1黏著劑層111上積層第1剝離片130a。
又，作為上述附剝離片之雙面黏著片之其他製造方法，例如可列舉以下之製造方法(3)、(4)等。於本發明中，就可利用較少之步驟數進行製造之方面而言，尤佳為製造方法(4)。
製造方法(3)係具有如下步驟者：於剝離片上塗佈含有質量平均分子量為15萬~80萬之丙烯酸聚合物與交聯劑之第1黏著劑層形成用塗佈液，進行加熱而形成第1黏著劑層，獲得第1黏著片；於另一剝離片上塗佈含有質量平均分子量為90萬~200萬之丙烯酸聚合物與交聯劑之第2黏著劑層形成用塗佈液，進行加熱而形成第2黏著劑層，獲得第2黏著片；於另一剝離片上塗佈含有質量平均分子量為90萬~200萬之丙烯酸聚合物與交聯劑之第3黏著劑層形成用塗佈液，進行加熱而形成第3黏著劑層，獲得第3黏著片；積層第1黏著劑層與第2黏著劑層並進行壓接；積層第1黏著劑層與第3黏著劑層並進行壓接。
製造方法(4)係具有如下步驟者：於剝離片上同時塗佈多層含有質量平均分子量為15萬~80萬之丙烯酸聚合物與交聯劑之第1黏著劑層形成用塗佈液、含有質量平均分子量為90萬~200萬之丙烯酸聚合物與交聯劑之第2黏著劑層形成用塗佈液、及含有質量平均分子量為90萬~200萬之丙烯酸聚合物與交聯劑之第3黏著劑層形成用塗佈液，進行加熱而形成上述雙面黏著片。
製造方法(4)亦可進而具有如下步驟：將與同時塗佈有多層上述第1黏著劑層形成用塗佈液、第2黏著劑層形成用塗佈液及第3黏著劑層形成用塗佈液之剝離片不同之另一剝離片積層於所形成之雙面黏著片上。
對於製造方法(3)，以製造上述圖5所表示之附剝離片之雙面黏著片220之情況為例進行更詳細地說明。上述附剝離片之雙面黏著片220可藉由例如以下之製造方法而製造。
首先，於第1剝離片230a之具有脫模性之面塗佈含有丙烯酸聚合物、交聯劑及溶劑之第2黏著劑層形成用塗佈液。此處，作為第2黏著劑層形成用塗佈液之塗佈方法，可自刮刀式塗佈、微棒式塗佈、氣刀塗佈、反向輥塗佈、反向凹版印刷塗佈、複合凹版印刷塗佈、擠壓式塗佈、簾幕式塗佈等中適當選擇。
繼而，藉由加熱所塗佈之第2黏著劑層形成用塗佈液而使黏著劑層形成用塗佈液之溶劑蒸發並且使丙烯酸聚合物與交聯劑反應，形成第2黏著劑層212而獲得第1黏著片。
又，於第2剝離片230b之具有脫模性之面塗佈含有丙烯酸聚合物、交聯劑及溶劑之第3黏著劑層形成用塗佈液。此處，第3黏著劑層形成用塗佈液之塗佈方法可應用與第2黏著劑層形成用塗佈液之塗佈方法相同之方法。
繼而，藉由加熱所塗佈之第3黏著劑層形成用塗佈液而使黏著劑層形成用塗佈液之溶劑蒸發並且使丙烯酸聚合物與交聯劑反應，形成第3黏著劑層213而獲得第2黏著片。
又，準備另一剝離片(第3剝離片)，於該第3剝離片之具有脫模性之面塗佈含有丙烯酸聚合物、交聯劑及溶劑之第1黏著劑層形成用塗佈液。此處，第1黏著劑層形成用塗佈液之塗佈方法可應用與第2黏著劑層形成用塗佈液之塗佈方法相同之方法。
繼而，藉由加熱所塗佈之第1黏著劑層形成用塗佈液而使黏著劑層形成用塗佈液之溶劑蒸發並且使丙烯酸聚合物與交聯劑反應，形成第1黏著劑層211而獲得第3黏著片。
繼而，以第1黏著劑層211與第2黏著劑層212接著之方式重疊第3黏著片與第1黏著片並進行壓接。其後，剝離第3剝離片使第1黏著劑層211露出而獲得於第1剝離片230a上積層有第2黏著劑層212及第1黏著劑層211之第4黏著片。
繼而，以第1黏著劑層211與第3黏著劑層213接著之方式重疊第4黏著片與第2黏著片並進行壓接而獲得附剝離片之雙面黏著片220。
再者，此處表示於積層第1黏著劑層211與第2黏著劑層212後積層第3黏著劑層213之例，但亦可於積層第1黏著劑層211與第3黏著劑層213後積層第2黏著劑層212。
對於製造方法(4)，以製造附剝離片之雙面黏著片220之情況為例進行更詳細地說明。上述附剝離片之雙面黏著片220可藉由例如以下之製造方法而製造。
首先，於第1剝離片230a之具有脫模性之面同時塗佈多層含有丙烯酸聚合物、交聯劑及溶劑之第1黏著劑層形成用塗佈液、含有丙烯酸聚合物、交聯劑及溶劑之第2黏著劑層形成用塗佈液、及含有丙烯酸聚合物、交聯劑及溶劑之第3黏著劑層形成用塗佈液，形成依序積層有第2黏著劑層形成用塗佈液之層、第1黏著劑層形成用塗佈液之層及第3黏著劑層形成用塗佈液之層的塗膜。
此處，作為同時塗佈多層第1黏著劑層形成用塗佈液、第2黏著劑層形成用塗佈液及第3黏著劑層形成用塗佈液之方法，可列舉：擠壓式塗佈法、斜板式液滴塗佈法、簾幕式塗佈法等。於該等中，就由塗佈液之乾燥引起之孔堵塞等風險較少、與其他塗佈法相比易形成相對較厚之層等方面而言，較佳為擠壓式塗佈法。藉由各塗佈法之塗佈可使用公知之塗佈裝置而實施。
繼而，藉由加熱所形成之塗膜而使各黏著劑層形成用塗佈液之溶劑蒸發並且使丙烯酸聚合物與交聯劑反應，形成第2黏著劑層212、第1黏著劑層211及第3黏著劑層213。藉此，獲得於雙面黏著片210之第2黏著劑層212上積層有第1剝離片230a之積層體。
繼而，於該積層體之第3黏著劑層213上積層第2剝離片230b而獲得附剝離片之雙面黏著片220。
再者，此處表示於第1剝離片230a上形成雙面黏著片220之例，亦可於第2剝離片230b上形成雙面黏著片220，其後於第2黏著劑層212上積層第1剝離片230a。
<透明積層體>
其次，對本發明之透明積層體之一實施形態進行說明。本實施形態之透明積層體11係藉由上述雙面黏著片110接著第1透明基材140與第2透明基材150而成者(參照圖3)。第1黏著劑層111接著於第1透明基材140，第2黏著劑層112接著於第2透明基材150。
第1透明基材140係於雙面黏著片110側之面140a形成有凹凸者。於本實施形態中，第1透明基材140係觸控面板所使用之位置輸入裝置用導電性片，且於絕緣性基材141之單面設置有導電層142。作為位置輸入裝置，存在電阻膜式、靜電電容式等，但於任一形式中，均於導電性片之雙面黏著片110側之面設置有電極143且形成有凹凸。
作為構成導電性片之絕緣性基材141，例如可列舉：玻璃板、聚對苯二甲酸乙二酯膜等。
第2透明基材150係聚碳酸酯單層片、聚甲基丙烯酸甲酯單層片、聚碳酸酯-聚甲基丙烯酸甲酯積層片、三乙醯纖維素片、環烯烴聚合物片中之任一者。聚碳酸酯單層片、聚甲基丙烯酸甲酯單層片、聚碳酸酯-聚甲基丙烯酸甲酯積層片、環烯烴聚合物片為於加熱時會產生氣體之氣體產生性基材。又，三乙醯纖維素片為根據環境之濕度會放出水分之水分放出性基材。
於第2透明基材150為聚碳酸酯單層片、聚甲基丙烯酸甲酯單層片、聚碳酸酯-聚甲基丙烯酸甲酯積層片中之任一者之情形時，用作具有保護功能之前面板。用作前面板之第2透明基材150之厚度較佳為0.1~3 mm。若第2透明基材150厚度為上述下限值以上，則具有充分之剛性及硬度，若為上述上限值以下，則透明性變得更高。
於第2透明基材150為三乙醯纖維素片、環烯烴聚合物片之情形時，構成偏光板之一部分。
為防止損傷，亦可於第2透明基材150之單面或雙面設置包含丙烯酸系樹脂等之硬塗層。又，亦可藉由印刷之油墨等於第2透明基材150之雙面黏著片110側之面150a設置凹凸。又，為防止疊紋，亦可於面150之整個面設置微細之凹凸。即便相對於設置於第2透明基材150之雙面黏著片110側之面之凹凸，雙面黏著片110之凹凸追隨性亦優異。
於具備第1黏著劑層與第2黏著劑層之雙面黏著片中，較佳為將第1黏著劑層用於觸控面板，將第2黏著劑層用於偏光板。
又，對本發明之另一透明積層體進行說明。本發明之透明積層體係藉由上述雙面黏著片接著第1透明基材與第2透 明基材，且第2黏著劑層接著於第1透明基材上，第3黏著劑層接著於第2透明基材上者，並且第1透明基材及第2透明基材中之至少一者於雙面黏著片側之面形成有凹凸，第1透明基材及第2透明基材之至少一者係由聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二酯、或三乙醯纖維素或環烯烴聚合物所構成。
雖然於藉由雙面黏著片而貼合之2個透明基材之至少一者之表面形成有凹凸，但雙面黏著片由於第1黏著劑層之凝集力較弱且第2黏著劑層之厚度較薄，故而相對於該凹凸面之凹凸追隨性優異。又，雖然藉由雙面黏著片而貼合之2個透明基材之至少一者係由聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯等於加熱時會產生氣體之氣體產生性材料或三乙醯纖維素等會放出水分之水分放出性材料所構成，但藉由於雙面黏著片之外層設置有第2黏著劑層及第3黏著劑層，難以於該透明基材與雙面黏著片之間產生膨脹。又，即便於將熱伸縮率不同之基材彼此(例如聚碳酸酯片與聚對苯二甲酸乙二酯片)貼合後進行加熱之情形時，第1黏著劑層由於凝集力較弱而易變形，故而吸收由伸縮引起之兩基材之變形量差而不會產生捲縮。因此，本發明之透明積層體係剛製造後之層間之密接性優異，亦不會產生捲縮等，其持續性亦優異。
另一方面，若第2黏著劑層之厚度過厚，則存在凹凸追隨性下降而於與凹凸面之間產生間隙之情況。又，於第2黏著劑層之厚度過薄或不存在第2或第3黏著劑層而使透明基材與第1黏著劑層直接接著之情形時，存在因氣體產生或水分放出而導致該透明基材與雙面黏著片之間產生膨脹、或於沖裁加工時產生黏著劑向剪裁刀之附著等之情況。
上述第1透明基材及第2透明基材中，於雙面黏著片側之表面形成有凹凸者可為任一者亦可為兩者。
於第1透明基材及第2透明基材中之任一者為於雙面黏著片側之表面形成有凹凸者，另一者為雙面黏著片側之表面平滑者，且第2黏著劑層及第3黏著劑層之厚度不同之情形時，較佳為以雙面黏著片所具有之第2黏著劑層及第3黏著劑層中之厚度較薄之黏著劑層與形成有凹凸之透明基材接著之方式進行配置。
又，於第1透明基材及第2透明基材兩者均為於雙面黏著片側之表面形成有凹凸者，各自之表面之凹凸之大小存在差(例如凹凸之高低差)，且第2黏著劑層及第3黏著劑層之厚度不同之情形時，較佳為以雙面黏著片所具有之第2黏著劑層及第3黏著劑層中之厚度較薄之黏著劑層與形成有更大之凹凸之透明基材接著之方式進行配置。
第1透明基材及第2透明基材之至少一者係由聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二酯、三乙醯纖維素或環烯烴聚合物(以下存在將該等統稱為特定樹脂之情況)所構成。作為該透明基材，例如可列舉：聚碳酸酯單層片、聚甲基丙烯酸甲酯單層片、聚碳酸酯-聚甲基丙烯酸甲酯積層片、三乙醯纖維素片、環烯烴聚合物片等。又，可列舉：該等透明基材之表面之一部分經其他材質之層(金屬層、除上述特定樹脂以外之其他樹脂之層等)包覆而成之積層片等。
於本發明中，藉由雙面黏著片而貼合之2個透明基材中，為由上述特定樹脂所構成之透明基材者可為任一者亦可為兩者。本發明尤其是於第1透明基材及第2透明基材兩者均為由上述特定樹脂所構成之透明基材，且分別構成第1透明基材、第2透明基材之特定樹脂不同之情形時有用。
於第1透明基材及第2透明基材中之一者係(於由2種以上之材質積層而成之透明基材之情形時，為雙面黏著片側之基材)由上述特定樹脂所構成之透明基材之情形時，作為另一透明基材，例如可列舉：玻璃板、聚丙烯片、聚乙烯片等。又，可列舉：該等透明基材之表面之一部分或全部經其他材質之層(金屬層、除上述特定樹脂以外之其他樹脂之層等)包覆而成之積層片等。
根據圖6對本發明之透明積層體之一實施形態進行說明。本實施形態之透明積層體21係藉由上述雙面黏著片210接著第1透明基材240與第2透明基材250而成者。第2黏著劑層212接著於第1透明基材240上，第3黏著劑層213接著於第2透明基材250上。
第1透明基材240係於雙面黏著片210側之面240a形成有凹凸者。於本實施形態中，第1透明基材240係觸控面板所使用之位置輸入裝置用導電性片，且於絕緣性基材241之單面設置有導電層242，於導電層242上設置有電極243。
導電層242係以覆蓋絕緣性基材241之表面之一部分之方式而設置，絕緣性基材241之一部分係於第1透明基材240之雙面黏著片210側之面240a露出。
作為構成導電性片之絕緣性基材241，例如可列舉玻璃板、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚碳酸酯單層片、聚甲基丙烯酸甲酯單層片、聚碳酸酯-聚甲基丙烯酸甲酯積層片、三乙醯纖維素片、環烯烴聚合物片等，可為任一者。
第2透明基材250係聚碳酸酯單層片、聚甲基丙烯酸甲酯單層片、聚碳酸酯-聚甲基丙烯酸甲酯積層片、聚對苯二甲酸乙二酯片、三乙醯纖維素片、環烯烴聚合物片中之任一者。聚碳酸酯單層片、聚甲基丙烯酸甲酯單層片、聚碳酸酯-聚甲基丙烯酸甲酯積層片、環烯烴聚合物片為於加熱時會產生氣體之氣體產生性基材。又，三乙醯纖維素片為根據環境之濕度會放出水分之水分放出性基材。
於第2透明基材250為聚碳酸酯單層片、聚甲基丙烯酸甲酯單層片、聚碳酸酯-聚甲基丙烯酸甲酯積層片、聚對苯二甲酸乙二酯片中之任一者之情形時，可用作具有保護功能之前面板。用作前面板之第2透明基材250之厚度較佳為0.1~3 mm。
若第2透明基材250之厚度為上述下限值以上，則具有充分之剛性及硬度，若為上述上限值以下，則透明性變得更高。
於第2透明基材250為三乙醯纖維素片、環烯烴聚合物片之情形時，構成偏光板之一部分。
於具備第1黏著劑層、第2黏著劑層及第3黏著劑層之雙面黏著劑片中，較佳為將第2黏著劑層用於觸控面板，將第3黏著劑層用於偏光板。
(作用效果)
於上述透明積層體11中，雙面黏著片110由於具備較軟之第1黏著劑層111，故而相對於第1透明基材140之凹凸面之凹凸追隨性優異，密接性優異。又，由於在第2基材130上貼合有第2黏著劑層112，故而可防止第2黏著劑層112與第2基材130之間產生膨脹。
又，於上述透明積層體21中，雙面黏著片210由於具備凝集力較弱之第1黏著劑層211，且第2黏著劑層212之厚度較薄，故而相對於第1透明基材240之凹凸面之凹凸追隨性優異，密接性優異。又，藉由設置有凝集力較高之第2黏著劑層212，即便於第1透明基材240之絕緣性基材241係由上述特定樹脂所構成之情形時，亦可防止第2黏著劑層212與第1透明基材240之間產生膨脹。
又，由於在第2透明基材230上貼合有凝集力較高之第3黏著劑層213，故而可防止第3黏著劑層213與第2基材230之間產生膨脹。
(其他實施形態)
再者，本發明之透明積層體並不限定於上述實施形態。例如亦可第1透明基材140之雙面黏著片110側之面並非凹凸面，僅第2透明基材150之雙面黏著片110側之面為凹凸面。
又，於無損本發明之效果之範圍內，亦可於第1黏著劑層111與第2黏著劑層112之間設置透明基材。
又，例如亦可第1透明基材240之雙面黏著片210側之面並非凹凸面，第2透明基材250之雙面黏著片210側之面為凹凸面。例如可藉由印刷之油墨等於第2透明基材250之雙面黏著片210側之面250a設置凹凸。又，為防止疊紋，可於面250a之整個面設置微細之凹凸。即便相對於設置於第2透明基材250之雙面黏著片210側之面之凹凸，雙面黏著片210之凹凸追隨性亦優異。
於第2透明基材250包含特定樹脂之情形時，為防止損傷，亦可於其單面或雙面設置包含丙烯酸系樹脂等之硬塗層。
又，於使用第2透明基材250作為前面板之情形時，就設計性等方面而言，亦可對於黏著劑層接著之面之一部分或整個面實施印刷。藉由該印刷之油墨層而形成於第2透明基材250之黏著劑層所接著之面之印刷段差(油墨層之厚度)通常為5~100 μm左右。
於使用本發明之雙面黏著片210之情形時，該印刷段差中之凹凸追隨性亦優異。
又，於無損本發明之效果之範圍內，亦可於第1黏著劑層211與第2黏著劑層212之間、及/或第1黏著劑層211與第3黏著劑層213之間設置透明基材。
[實施例]
以下，列舉實施例及比較例更具體地說明本發明，但本發明並不限定於該等實施例。又，例中之「份」及「%」只要無特別說明，分別指「質量份」及「質量%」。
又，質量平均分子量Mw 係使用凝膠滲透層析儀(泵：PU-980，檢測器：RI-2031Plus，日本分光股份有限公司製造)測定溶解有THP(Tetrahydrofuran，四氫呋喃)之試樣，且以聚苯乙烯為基準而求出之值。
G'及G"係藉由流變計(Reologica公司製造，型號為DynAlyserDAR-200)，且於頻率1 Hz、應變0.1%、升溫速度3℃/分之條件下進行測定。tanδ係作為G'與G"之比(G"/G')而求出。
(實施例A1) [第1黏著劑層之黏著劑溶液之合成]
於具備攪拌機、溫度計、回流冷卻器、滴下裝置、氮氣導入管之反應裝置中封入氮氣後，添加作為溶劑之乙酸乙酯105質量份。繼而，於反應裝置內，以單體濃度成為約50質量%之方式於乙酸乙酯中添加作為單體成分之丙烯酸甲酯55質量份、丙烯酸2-乙基己酯45質量份、丙烯酸4-羥基丁酯5.0質量份、作為起始劑之偶氮二異丁腈(以下記為「AIBN」)0.3質量份。其後，一面攪拌一面於氮氣氣流中、於50℃下攪拌8小時，其後，藉由於冰水浴中進行急冷而停止聚合反應，獲得質量平均分子量Mw 為70萬之丙烯酸酯共聚物溶液。
相對於該共聚物溶液之固形物成分100質量份，添加作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯系3官能性加合物[旭化成(股)製造，P301-75E]0.4質量份，利用乙酸乙酯以成為濃度35質量%之溶液之方式進行稀釋，獲得黏著劑1A-1之溶液。
[第2黏著劑層之黏著劑溶液之合成]
將AIBN之使用量變更為0.12質量份，除此以外以與第1黏著劑層之黏著劑溶液之合成方法相同之方式獲得質量平均分子量Mw 為150萬之丙烯酸酯共聚物溶液。相對於該共聚物溶液之固形物成分100質量份，添加作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯系3官能性加合物[旭化成(股)製造，P301-75E]0.4質量份，利用乙酸乙酯以成為濃度25質量%之溶液之方式進行稀釋，獲得黏著劑1B-1之溶液。
[雙面黏著片之製作]
準備於PET(Polyethylene Terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)膜上具備剝離劑層之剝離膜[王子特殊紙(股)製造，38μRL-07(2)]作為第1剝離片，藉由刮刀式塗佈而於該第1剝離片之剝離劑層上塗佈上述黏著劑1A-1之溶液，於100℃下加熱3分鐘，形成第1黏著劑層，獲得第1黏著片。所形成之第1黏著劑層於頻率1 Hz、25℃下之G'為2.7×105 Pa，G"為1.9×105 Pa，tanδ為0.70；於頻率1 Hz、50℃下之G'為1.2×105 Pa，G"為4.7×104 Pa，tanδ為0.39；於頻率1 Hz、80℃下之G'為7.3×104 Pa，G"為2.7×104 Pa，tanδ為0.37。
又，準備於PET膜上具備剝離性高於上述第1剝離片之剝離劑層之剝離膜[王子特殊紙(股)製造，38μRL-07(L)]作為第2剝離片，藉由刮刀式塗佈而於該第2剝離片之剝離劑層上塗佈上述黏著劑1B-1之溶液，於100℃下加熱3分鐘，形成第2黏著劑層，獲得第2黏著片。所形成之第2黏著劑層於頻率1 Hz、25℃下之G'為1.3×106 Pa，G"為7.3×105 Pa，tanδ為0.56；於頻率1 Hz、50℃下之G'為8.4×105 Pa，G"為2.8×105 Pa，tanδ為0.33；於頻率1 Hz、80℃下之G'為6.6×105 Pa，G"為1.4×105 Pa，tanδ為0.21。
繼而，以第1黏著劑層與第2黏著劑層接著之方式重疊第1黏著片與第2黏著片，進行壓接而獲得附剝離片之雙面黏著片。雙面黏著片(第1黏著劑層+第2黏著劑層)於頻率1 Hz、25℃下之G'為4.1×105 Pa，G"為2.8×105 Pa，tanδ為0.68；於頻率1 Hz、50℃下之G'為2.5×105 Pa，G"為8.7×104 Pa，tanδ為0.36；於頻率1 Hz、80℃下之G'為1.7×105 Pa，G"為4.5×104 Pa，tanδ為0.26。
(實施例A2) [第1黏著劑層之黏著劑溶液之合成]
將AIBN之使用量變更為0.4質量份，除此以外以與實施例A1相同之方式獲得質量平均分子量Mw 為50萬之丙烯酸酯共聚物溶液。相對於該共聚物溶液之固形物成分100質量份添加作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯系3官能性加合物[旭化成(股)製造，P301-75E]0.4質量份，利用乙酸乙酯以成為濃度35質量%之溶液之方式進行稀釋，而獲得黏著劑1A-2之溶液。
[雙面黏著片之製作]
使用黏著劑1A-2之溶液形成第1黏著劑層，除此以外以與實施例A1相同之方式獲得附剝離片之雙面黏著片。
所形成之第1黏著劑層於頻率1 Hz、25℃下之G'為1.3×105 Pa，G"為9.4×104 Pa，tanδ為0.72；於頻率1 Hz、50℃下之G'為8.9×104 Pa，G"為5.2×104 Pa，tanδ為0.58；於頻率1 Hz、80℃下之G'為5.8×104 Pa，G"為1.7×104 Pa，tanδ為0.29。第2黏著劑層之G'、G"、tanδ與實施例A1之第2黏著劑層之G'、G"、tanδ相同。又，雙面黏著片(第1黏著劑層+第2黏著劑層)於頻率1 Hz、25℃下之G'為3.2×105 Pa，G"為2.0×105 Pa，tanδ為0.63；於頻率1 Hz、50℃下之G'為2.1×105 Pa，G"為9.0×104 Pa，tanδ為0.43；於頻率1 Hz、80℃下之G'為1.6×105 Pa，G"為3.7×104 Pa，tanδ為0.23。
(實施例A3) [第2黏著劑層之黏著劑溶液之合成]
將AIBN之使用量變更為0.2質量份，除此以外以與實施例A1相同之方式獲得質量平均分子量Mw 為90萬之丙烯酸酯共聚物溶液。相對於該共聚物溶液之固形物成分100質量份，添加作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯系3官能性加合物[旭化成(股)製造，P301-75E]0.4質量份，利用乙酸乙酯以成為濃度25質量%之溶液之方式進行稀釋，獲得黏著劑1B-2之溶液。
[雙面黏著片之製作]
使用黏著劑1B-2之溶液形成第2黏著劑層，除此以外以與實施例A2相同之方式獲得附剝離片之雙面黏著片。
所形成之第1黏著劑層之G'、G"、tanδ與實施例A2之第1黏著劑層之G'、G"、tanδ相同。又，第2黏著劑層於頻率1 Hz、25℃下之G'為5.1×105 Pa；G"為3.8×105 Pa，tanδ為0.74；於頻率1 Hz、50℃下之G'為3.7×105 Pa，G"為1.3×105 Pa，tanδ為0.35；於頻率1 Hz、80℃下之G'為2.4×105 Pa，G"為7.8×104 Pa，tanδ為0.32。又，雙面黏著片(第1黏著劑層+第2黏著劑層)於頻率1 Hz、25℃下之G'為2.4×105 Pa，G"為1.8×105 Pa，tanδ為0.75；於頻率1 Hz、50℃下之G'為1.6×105 Pa，G"為7.5×104 Pa，tanδ為0.46；於頻率1 Hz、80℃下之G'為1.1×105 Pa，G"為3.5×104 Pa，tanδ為0.31。
(實施例A4) [第2黏著劑層之黏著劑溶液之合成]
將AIBN之使用量變更為0.1質量份，除此以外以與實施例A1相同之方式獲得質量平均分子量Mw 為180萬之丙烯酸酯共聚物溶液。相對於該共聚物溶液之固形物成分100質量份，添加作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯系3官能性加合物[旭化成(股)製造，P301-75E]0.4質量份，利用乙酸乙酯以成為濃度25質量%之溶液之方式進行稀釋，獲得黏著劑1B-3之溶液。
[雙面黏著片之製作]
使用黏著劑1B-3之溶液形成第2黏著劑層，除此以外以與實施例A2相同之方式獲得附剝離片之雙面黏著片。
所形成之第1黏著劑層之G'、G"、tanδ與實施例A2之第1黏著劑層之G'、G"、tanδ相同。又，第2黏著劑層於頻率1 Hz、25℃下之G'為1.7×106 Pa，G"為8.9×105 Pa，tanδ為0.52；於頻率1 Hz、50℃下之G'為1.0×106 Pa，G"為3.2×105 Pa，tanδ為0.32；於頻率1 Hz、80℃下之G'為7.8×105 Pa，G"為1.7×105 Pa，tanδ為0.22。又，雙面黏著片(第1黏著劑層+第2黏著劑層)於頻率1 Hz、25℃下之G'為4.4×105 Pa，G''為2.5×105 Pa，tanδ為0.56；於頻率1 Hz、50℃下之G'為2.8×105 Pa，G"為1.1×105 Pa，tanδ為0.39；於頻率1 Hz、80℃下之G'為2.1×105 Pa，G"為4.8×104 Pa，tanδ為0.23。
(比較例A1)
藉由刮刀式塗佈而於上述第1剝離片之剝離劑層之露出面上塗佈黏著劑1A-1之溶液，於100℃下加熱3分鐘，形成第1黏著劑層。繼而，於所獲得之第1黏著劑層重疊上述第2剝離片，進行壓接而獲得附剝離片之雙面黏著片。
(比較例A2)
將黏著劑1A-1之溶液變更為黏著劑1A-2之溶液，除此以外以與比較例A1相同之方式獲得附剝離片之雙面黏著片。
(比較例A3)
將黏著劑1A-1之溶液變更為黏著劑1B-1之溶液，除此以外以與比較例A1相同之方式獲得附剝離片之雙面黏著片。
(比較例A4)
將黏著劑1A-1之溶液變更為黏著劑1B-2之溶液，除此以外以與比較例A1相同之方式獲得附剝離片之雙面黏著片。
(比較例A5)
將黏著劑1A-1之溶液變更為黏著劑1B-3之溶液，除此以外以與比較例A1相同之方式獲得附剝離片之雙面黏著片。
(評價)
針對各實施例及各比較例之雙面黏著片之膨脹防止性、凹凸追隨性，以如下之方式進行評價。將評價結果示於表A1。
[膨脹防止性]
於剝離第2剝離片而露出之黏著劑層上貼合聚碳酸酯片(厚度為1 mm)，繼而於剝離第1剝離片而露出之黏著劑層上貼合聚對苯二甲酸乙二酯片(厚度為100 μm)，獲得透明積層體。
於加壓消泡裝置(栗原製作所股份有限公司製造，YK-350S)內，於溫度50℃、壓力0.5 Mpa之條件下對該透明積層體加壓30分鐘，其後，於溫度60℃、相對濕度90%之環境下放置250小時。其後，藉由目測觀察透明積層體之狀態，依據以下之基準進行評價。
A：完全未產生氣體膨脹。
B：產生少量微小之氣泡(氣體膨脹)。
C：於整面產生氣體膨脹。
[凹凸追隨性]
以形成高低差為30 μm之凹凸之方式對聚對苯二甲酸乙二酯片之單面實施印刷，獲得附有凹凸之聚對苯二甲酸乙二酯片。
於剝離第2剝離片而露出之黏著劑層上貼合無凹凸之聚對苯二甲酸乙二酯，繼而於剝離第1剝離片而露出之黏著劑層上貼合附有凹凸之聚對苯二甲酸乙二酯片之凹凸面，獲得透明積層體。
於上述加壓消泡裝置內，於溫度40℃、壓力0.5 Mpa之條件下對該透明積層體加壓10分鐘。繼而，使用顯微鏡(倍率為25倍)觀察附有凹凸之聚對苯二甲酸乙二酯片之密接程度，依據以下之基準進行評價。
A：凹凸之段差部分由黏著劑完全掩埋。
B：於凹凸之段差部分殘留有少量空氣。
C：於凹凸之段差部分整體殘留有空氣。
於具備包含上述質量平均分子量之黏著劑之第1黏著劑層及第2黏著劑層的實施例A1~A4之雙面黏著片中，膨脹防止性及凹凸追隨性較高。
相對於此，於使用包含黏著劑1A-1之厚度為100 μm之單層黏著劑層作為雙面黏著片之比較例A1、使用包含黏著劑1A-2之厚度100 μm之單層黏著劑層作為雙面黏著片之比較例A2中，膨脹防止性較低。
於使用包含黏著劑1B-1之厚度100 μm之單層黏著劑層作為雙面黏著片之比較例A3、使用包含黏著劑1B-2之厚度100 μm之單層黏著劑層作為雙面黏著片之比較例A4、及使用包含黏著劑1B-3之厚度100 μm之單層黏著劑層作為雙面黏著片之比較例A5中，凹凸追隨性較低。
(參考例A1~A4)
針對上述實施例A1~A4之雙面黏著片，於剝離第1剝離片而露出之黏著劑層上貼合聚碳酸酯片，於剝離第2剝離片而露出之黏著劑層上貼合聚對苯二甲酸乙二酯片，製作參考例A1~A4之透明積層體，評價膨脹防止性。其結果如表A2所示，膨脹防止性均下降。藉此可知貼合於第2黏著劑層上對於如聚碳酸酯片之易產生氣體之基材較重要。
又，針對參考例A1~A4之透明積層體評價凹凸追隨性，結果未發現與實施例A1~A4存在較大差異。因此，無論凹凸面接著於雙面黏著片之哪一面，關於凹凸追隨性均顯示相同之效果。
(實施例B1) [第1黏著劑層之黏著劑溶液之製備]
於具備攪拌機、溫度計、回流冷卻器、滴下裝置、氮氣導入管之反應裝置中封入氮氣後，添加作為溶劑之乙酸乙酯105質量份。繼而，於反應裝置內，以單體濃度成為約50質量%之方式於乙酸乙酯中添加作為單體成分之丙烯酸丁基55質量份、丙烯酸2-乙基己酯45質量份、丙烯酸4-羥基丁酯5.0質量份、作為起始劑之偶氮二異丁腈(以下記作「AIBN」)0.3質量份。其後，一面攪拌一面於氮氣氣流中、於50℃下攪拌8小時，其後藉由於冰水浴中進行急冷而停止聚合反應，獲得質量平均分子量Mw 為70萬之丙烯酸酯共聚物溶液。
相對於該共聚物溶液之固形物成分100質量份，添加作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯系3官能性加合物[旭化成(股)製造，P301-75E]0.4質量份，利用乙酸乙酯以成為濃度35質量%之溶液之方式進行稀釋，獲得黏著劑2A-1之溶液。
[第2黏著劑層之黏著劑溶液之製備]
將丙烯酸2-乙基己酯變更為丙烯酸甲酯，將AIBN之使用量變更為0.12質量份，除此以外以與第1黏著劑層之黏著劑溶液之製備相同之方式獲得質量平均分子量Mw 為150萬之丙烯酸酯共聚物溶液。相對於該共聚物溶液之固形物成分100質量份，添加作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯系3官能性加合物[旭化成(股)製造，P301-75E]0.4質量份，利用乙酸乙酯以成為濃度25質量%之溶液之方式進行稀釋，獲得黏著劑2B-1之溶液。
[第3黏著劑層之黏著劑溶液之合成]
將AIBN之使用量變更為0.2質量份，除此以外以與第1黏著劑層之黏著劑溶液之製備相同之方式獲得質量平均分子量Mw 為90萬之丙烯酸酯共聚物溶液。相對於該共聚物溶液之固形物成分100質量份，添加作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯系3官能性加合物[旭化成(股)製造，P301-75E]0.4質量份，利用乙酸乙酯以成為濃度25質量%之溶液之方式進行稀釋，獲得黏著劑2B-2之溶液。
[雙面黏著片之製作]
準備於PET膜上具備剝離劑層之剝離膜[王子特殊紙(股)製造之38μRL-07(L)]作為第1剝離片，藉由刮刀式塗佈而於該第1剝離片之剝離劑層上塗佈上述黏著劑2A-1之溶液，於100℃下加熱3分鐘，形成第1黏著劑層，獲得第1黏著片。所形成之第1黏著劑層於頻率1 Hz、25℃下之G'為2.6×105 Pa，G"為1.8×105 Pa，tanδ為0.69；於頻率1 Hz、50℃下之G'為1.1×105 Pa，G"為4.6×104 Pa，tanδ為0.42；於頻率1 Hz、80℃下之G'為7.2×104 Pa，G"為2.6×104 Pa，tanδ為0.36。
又，準備於PET膜上具備剝離性低於上述第1剝離片之剝離劑層之剝離膜[王子特殊紙(股)製造之38μRL-07(2)]作為第2剝離片，藉由刮刀式塗佈而於該第1剝離片之剝離劑層上塗佈上述黏著劑2B-1之溶液，於100℃下加熱3分鐘，形成第2黏著劑層，獲得第2黏著片。所形成之第2黏著劑層於頻率1 Hz、25℃下之G'為1.4×106 Pa，G"為7.5×105 Pa，tanδ為0.53；於頻率1 Hz、50℃下之G'為8.5×105 Pa，G"為2.9×105 Pa，tanδ為0.34；於頻率1 Hz、80℃下之G'為6.7×105 Pa，G"為1.5×105 Pa，tanδ為0.22。
進而，準備與第1剝離膜相同之剝離膜[王子特殊紙(股)製造之38μRL-07(L)]作為第3剝離片，藉由刮刀式塗佈而於該第3剝離片之剝離劑層上塗佈上述黏著劑2B-2之溶液，於100℃下加熱3分鐘，形成第1黏著劑層，獲得第1黏著片。所形成之第3黏著劑層於頻率1 Hz、25℃下之G'為5.3×105 Pa，G"為3.9×105 Pa，tanδ為0.74；於頻率1 Hz、50℃下之G'為3.9×105 Pa，G"為1.4×105 Pa，tanδ為0.36；於頻率1 Hz、80℃下之G'為2.6×105 Pa，G"為7.9×104 Pa，tanδ為0.30。
繼而，以第1黏著劑層與第2黏著劑層接著之方式重疊第1黏著片與第2黏著片並進行壓接，其後以剝離第1剝離片而露出第1黏著片之黏著劑層，且該第1黏著劑層與第3黏著片之黏著劑層接著之方式重疊積層有第1黏著片及第2黏著片之黏著片與第3黏著片，進行壓接後獲得附剝離片之雙面黏著片。所獲得之雙面黏著片(第1黏著劑層+第2黏著劑層+第3黏著劑像)於頻率1 Hz、25℃下之G'為4.2×105 Pa，G"為2.9×105 Pa，tanδ為0.69；於頻率1 Hz、50℃下之G'為2.7×105 Pa，G"為8.8×104 Pa，tanδ為0.33；於頻率1 Hz、80℃下之G'為1.8×105 Pa，G"為4.7×104 Pa，tanδ為0.26。
(實施例B2) [第1黏著劑層之黏著劑溶液之製備]
將AIBN之使用量變更為0.6質量份，除此以外以與實施例B1之第1黏著劑層之黏著劑溶液之製備相同之方式獲得質量平均分子量Mw 為30萬之丙烯酸酯共聚物溶液。相對於該共聚物溶液之固形物成分100質量份，添加作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯系3官能性加合物[旭化成(股)製造，P301-75E]0.4質量份，利用乙酸乙酯以成為濃度35質量%之溶液之方式進行稀釋，獲得黏著劑2A-2之溶液。
[雙面黏著片之製作]
使用黏著劑2A-2之溶液形成第1黏著劑層，除此以外以與實施例B1相同之方式獲得附剝離片之雙面黏著片。
所形成之第1黏著劑層於頻率1 Hz、25℃下之G'為1.2×105 Pa，G"為9.2×104 Pa，tanδ為0.77；於頻率1 Hz、50℃下之G'為8.8×104 Pa，G"為5.0×104 Pa，tanδ為0.57；於頻率1 Hz、80℃下之G'為5.6×104 Pa，G"為1.5×104 Pa，tanδ為0.28。第2及第3黏著劑層之G'、G"、tanδ分別與實施例B1之第2及第3黏著劑層之G'、G"、tanδ相同。又，雙面黏著片(第1黏著劑層+第2黏著劑層+第3黏著劑層)於頻率1 Hz、25℃下之G'為3.1×105 Pa，G"為2.0×105 Pa，tanδ為0.65；於頻率1 Hz、50℃下之G'為2.0×105 Pa，G"為8.9×104 Pa，tanδ為0.45；於頻率1 Hz、80℃下之G'為1.5×105 Pa，G"為3.5×104 Pa，tanδ為0.23。
(實施例B3) [第2黏著劑層之黏著劑溶液之製備]
將AIBN之使用量變更為0.1質量份，除此以外以與實施例B1之第2黏著劑層之黏著劑溶液之製備相同之方式獲得質量平均分子量Mw 為180萬之丙烯酸酯共聚物溶液。相對於該共聚物溶液之固形物成分100質量份，添加作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯系3官能性加合物[旭化成(股)製造，P301-75E]0.4質量份，利用乙酸乙酯以成為濃度25質量%之溶液之方式進行稀釋，獲得黏著劑2B-3之溶液。
[雙面黏著片之製作]
使用黏著劑2B-3之溶液形成第2黏著劑層，除此以外以與實施例B2相同之方式獲得附剝離片之雙面黏著片。
所形成之第1及第3黏著劑層之G'、G"、tanδ分別與實施例B2之第1及第3黏著劑層之G'、G"、tanδ相同。又，第2黏著劑層於頻率1 Hz、25℃下之G'為1.8×106 Pa，G"為9.0×105 Pa，tanδ為0.50；於頻率1 Hz、50℃下之G'為1.1×106 Pa，G"為3.3×105 Pa，tanδ為0.30；於頻率1 Hz、80℃下之G'為8.0×105 Pa，G"為1.9×105 Pa，tanδ為0.24。又，雙面黏著片(第1黏著劑層+第2黏著劑層+第3黏著劑層)於頻率1 Hz、25℃下之G'為4.5×105 Pa，G"為2.6×105 Pa，tanδ為0.58；於頻率1 Hz、50℃下之G'為2.9×105 Pa，G"為1.2×105 Pa，tanδ為0.41；於頻率1 Hz、80℃下之G'為2.2×105 Pa，G"為4.9×104 Pa，tanδ為0.25。
(實施例B4) [雙面黏著片之製作]
使用黏著劑2B-1之溶液形成第3黏著劑層，除此以外以與實施例B3相同之方式獲得附剝離片之雙面黏著片。
所形成之第1及第2黏著劑層之G'、G"、tanδ分別與實施例B3之第1及第2黏著劑層之G'、G"、tanδ相同。又，第3黏著劑層之G'、G"、tanδ與實施例B1之第2黏著劑層之G'、G"、tanδ相同。又，雙面黏著片(第1黏著劑層+第2黏著劑層+第3黏著劑層)於頻率1 Hz、25℃下之G'為4.6×105 Pa，G"為2.8×105 Pa，tanδ為0.61；於頻率1 Hz、50℃下之G'為3.0×105 Pa，G"為1.3×105 Pa，tanδ為0.43；於頻率1 Hz、80℃下之G'為2.4×105 Pa，G"為5.1×104 Pa，tanδ為0.21。
(比較例B1)
不積層第3黏著劑層而設為第1黏著劑層與第2黏著劑層2層，除此以外以與實施例B1相同之方式獲得附剝離片之雙面黏著片。
(比較例B2)
不積層第3黏著劑層而設為第1黏著劑層與第2黏著劑層2層，除此以外以與實施例B3相同之方式獲得附剝離片之雙面黏著片。
(比較例B3)
使用黏著劑2B-2之溶液形成第2黏著劑層，不積層第3黏著劑層而設為第1黏著劑層與第2黏著劑層2層，除此以外以與實施例B4相同之方式獲得附剝離片之雙面黏著片。
(比較例B4)
藉由刮刀式塗佈而於上述第2剝離片之剝離劑層之露出面上塗佈黏著劑2A-1之溶液，於100℃下加熱3分鐘，形成第1黏著劑層。繼而，於所獲得之第1黏著劑層上重疊上述第1剝離片，進行壓接而獲得附剝離片之雙面黏著片。
(比較例B5)
將黏著劑2A-1之溶液變更為黏著劑2A-2之溶液，除此以外以與比較例B4相同之方式獲得附剝離片之雙面黏著片。
(比較例B6)
將黏著劑2A-1之溶液變更為黏著劑2B-1之溶液，除此以外以與比較例B4相同之方式獲得附剝離片之雙面黏著片。
(比較例B7)
將黏著劑2A-1之溶液變更為黏著劑2B-2之溶液，除此以外以與比較例B4相同之方式獲得附剝離片之雙面黏著片。
(比較例B8)
將黏著劑2A-1之溶液變更為黏著劑2B-3之溶液，除此以外以與比較例B4相同之方式獲得附剝離片之雙面黏著片。
(評價)
針對各實施例及各比較例之雙面黏著片之膨脹防止性、捲縮防止性能、沖裁加工性、凹凸追隨性，以如下之方式進行評價。將評價結果示於表B1。
[膨脹防止性]
又，於剝離第3剝離片(於比較例B1~B8之情形時，為第1剝離片)而露出之黏著劑層上貼合聚碳酸酯片(厚度為1 mm)，繼而於剝離第2剝離片而露出之黏著劑層上貼合聚對苯二甲酸乙二酯片(厚度為100 μm)，獲得大小為100 mm×100 mm之透明積層體。
於加壓消泡裝置(栗原製作所股份有限公司製作，YK-350S)內，於溫度50℃、壓力0.5 Mpa之條件下對該透明積層體加壓30分鐘，其後於溫度60℃、相對濕度90%之環境下放置250小時。其後，藉由目測觀察透明積層體之狀態，且依據以下之基準進行評價。
A：完全未產生氣體膨脹。
B：產生少量微小之氣泡(氣體膨脹)。
C：於整面產生氣體膨脹。
[捲縮防止性]
將上述膨脹防止性之評價所使用之樣本(於溫度60℃、相對濕度90%之環境下放置250小時後之透明積層體)平置於平坦位置，測定4角之高度，算出該等之平均值。根據該平均值且依據以下之基準評價捲縮防止性。
A：0 mm~0.15 mm。
B：0.15 mm~0.25 mm。
C：0.25 mm以上。
[沖裁加工性]
利用具備50 mm×50 mm尺寸之剪裁刀之剪裁機，自所製作之雙面黏著片之第3剝離片側(於比較例B1~B8之情形時，為第1剝離片側)進行沖裁，觀察剪裁面及剪裁刀且依據以下之基準進行評價。
AA：於剪裁面無黏著劑之滲出，黏著劑完全未附著於剪裁刀上。
A：於剪裁面有少量黏著劑之滲出，黏著劑完全未附著於剪裁刀上。
B：於剪裁面有黏著劑之滲出，少量黏著劑附著於剪裁刀上。
C：於剪裁面有黏著劑之滲出，黏著劑附著於剪裁刀上。
[凹凸追隨性]
以形成高低差為30 μm之凹凸之方式對聚對苯二甲酸乙二酯片之單面實施印刷，獲得附有凹凸之聚對苯二甲酸乙二酯片。
於剝離第3剝離片(於比較例B1~B8之情形時，為第1剝離片)而露出之黏著劑層上貼合無凹凸之聚對苯二甲酸乙二酯，繼而於剝離第2剝離片而露出之黏著劑層上貼合附有凹凸之聚對苯二甲酸乙二酯片之凹凸面，獲得透明積層體。
於上述加壓消泡裝置內，於溫度40℃、壓力0.5M Pa之條件下對該透明積層體加壓10分鐘。繼而，使用顯微鏡(倍率為25倍)觀察附有凹凸之聚對苯二甲酸乙二酯片之密接程度，且依據以下之基準進行評價。
A：凹凸之段差部分由黏著劑完全掩埋。
B：於凹凸之段差部分殘留有少量空氣。
C：於凹凸之段差部分整體殘留有空氣。
(表B1)
[產業上之可利用性]
本發明之雙面黏著片由於可防止膨脹之產生，凹凸追隨性優異，難以產生捲縮，且沖裁加工時之操作生成優異，故而例如對製造觸控面板時之位置輸入裝置與配置於該位置輸入裝置之前面側之前面板的接著等有用。
11．．．透明積層體
21．．．透明積層體
110．．．雙面黏著片
111．．．第1黏著劑層
112．．．第2黏著劑層
120．．．附剝離片之雙面黏著片
130a．．．第1剝離片
130b．．．第2剝離片
140．．．第1透明基材
141．．．絕緣性基材
142．．．導電層
143．．．電極
150．．．第2透明基材
210．．．雙面黏著片
211．．．第1黏著劑層
212．．．第2黏著劑層
213．．．第3黏著劑層
220．．．附剝離片之雙面黏著片
230a．．．第1剝離片
230b．．．第2剝離片
240．．．第1透明基材
241．．．絕緣性基材
242．．．導電層
243．．．電極
250．．．第2透明基材
圖1係表示本發明之雙面黏著片之一實施形態之剖面圖。
圖2係表示本發明之附剝離片之雙面黏著片之一實施形態之剖面圖。
圖3係表示本發明之透明積層體之一實施形態之剖面圖。
圖4係表示本發明之雙面黏著片之另一實施形態之剖面圖。
圖5係表示本發明之附剝離片之雙面黏著片之另一實施形態之剖面圖。
圖6係表示本發明之透明積層體之另一實施形態之剖面圖。
110．．．雙面黏著片
111．．．第1黏著劑層
111a．．．第1黏著劑層之一側面
112．．．第2黏著劑層

Claims (15)

  1. 一種雙面黏著片，其具備第1黏著劑層、及設置於上述第1黏著劑層之單面側之第2黏著劑層，且第1黏著劑層係以丙烯酸系2液交聯型黏著劑(I)作為主成分，上述丙烯酸系2液交聯型黏著劑(I)之質量平均分子量為15萬~80萬，第2黏著劑層係以丙烯酸系2液交聯型黏著劑(II)作為主成分，上述丙烯酸系2液交聯型黏著劑(II)之質量平均分子量為90萬~200萬。
  2. 如請求項1之雙面黏著片，其中丙烯酸系2液交聯型黏著劑(I)之質量平均分子量為35萬~80萬。
  3. 如請求項1或2之雙面黏著片，其中第1黏著劑層之厚度為第2黏著劑層之厚度的1.5~100倍。
  4. 如請求項3之雙面黏著片，其中第1黏著劑層之厚度為20~500 μm。
  5. 如請求項3或4之雙面黏著片，其中第2黏著劑層之厚度為5~50 μm。
  6. 一種附剝離片之雙面黏著片，其係於如請求項1或2之雙面黏著片之至少單面積層有剝離片。
  7. 一種附剝離片之雙面黏著片之製造方法，其係製造如請求項6之附剝離片之雙面黏著片者，具有如下步驟：於剝離片上同時塗佈多層含有質量平均分子量為15萬~80萬之丙烯酸聚合物與交聯劑之第1黏著劑層形成用塗佈液、及含有質量平均分子量為90萬~200萬之丙烯酸聚合物與交聯劑之第2黏著劑層形成用塗佈液，進行加熱而 形成上述雙面黏著片。
  8. 一種透明積層體，其特徵在於：其係藉由如請求項1或2之雙面黏著片接著第1透明基材與第2透明基材，且第1黏著劑層接著於第1透明基材，第2黏著劑層接著於第2透明基材者，並且第1透明基材及第2透明基材中之至少一者為於雙面黏著片側之面形成有凹凸者，第1透明基材及第2透明基材中之至少一者為聚碳酸酯單層片、聚甲基丙烯酸甲酯單層片、聚碳酸酯-聚甲基丙烯酸甲酯積層片、三乙醯纖維素片、環烯烴聚合物片中之任一者。
  9. 如請求項1或2之雙面黏著片，其中於與設置有第2黏著劑層之第1黏著劑層之面相反側之面設置有第3黏著劑層，上述第3黏著劑層係以丙烯酸系2液交聯型黏著劑(III)作為主成分，該丙烯酸系2液交聯型黏著劑(III)之質量平均分子量為90萬~200萬，第2黏著劑層之厚度為5~50 μm。
  10. 如請求項9之雙面黏著片，其中第1黏著劑層之厚度為第2黏著劑層之厚度的1.5~100倍。
  11. 如請求項10之雙面黏著片，其中第1黏著劑層之厚度為20~500 μm。
  12. 如請求項9至11中任一項之雙面黏著片，其中第3黏著劑層之厚度為5~50 μm。
  13. 一種附剝離片之雙面黏著片，其係於如請求項9之雙面黏著片之至少單面積層有剝離片。
  14. 一種附剝離片之雙面黏著片之製造方法，其係製造如請 求項13之附剝離片之雙面黏著片者，其具有如下步驟：於剝離片上同時塗佈多層含有質量平均分子量為15萬~80萬之丙烯酸聚合物與交聯劑之第1黏著劑層形成用塗佈液、含有質量平均分子量為90萬~200萬之丙烯酸聚合物與交聯劑之第2黏著劑層形成用塗佈液、及含有質量平均分子量為90萬~200萬之丙烯酸聚合物與交聯劑之第3黏著劑層形成用塗佈液，進行加熱而形成上述雙面黏著片。
  15. 一種透明積層體，其係藉由如請求項9之雙面黏著片接著第1透明基材與第2透明基材，且第2黏著劑層接著於第1透明基材，第3黏著劑層接著於第2透明基材者，並且第1透明基材及第2透明基材中之至少一者為於雙面黏著片側之面形成有凹凸者，第1透明基材及第2透明基材之至少一者係由聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二酯、三乙醯纖維素或環烯烴聚合物所構成。
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