TWI258147B - Semiconductor memory device and test pattern data generating method using the same - Google Patents

Semiconductor memory device and test pattern data generating method using the same Download PDF

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TWI258147B
TWI258147B TW093134038A TW93134038A TWI258147B TW I258147 B TWI258147 B TW I258147B TW 093134038 A TW093134038 A TW 093134038A TW 93134038 A TW93134038 A TW 93134038A TW I258147 B TWI258147 B TW I258147B
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1258147 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本揭示内容係關於一種半導體記憶體裝置, — 之,係關於一種半導體記憶體裝置及 更特疋。 料產生方法,該裝置在-平行位元測試期間之測試圖案資 設定測試圖案資料的模式設定暫存器石馬 了減少用於 【先前技術】 目。 一習知半導體記憶體裝置為在 測铽円查— 十仃位兀冽試期間寫入一 成I忒圖案,不得不設定並輸入與個別 的楹弄私士抑 、圖案相關的木同
、才、式曰存态設定碼(下文簡稱為”MRS Ή' i日叫 ★ 、、)。在平行位元測 式期間,若該習知半導體記憶體裝置 沾W哔測忒态施加 、s碼而能在内部產生總計16個獨特的測試圖案(一四 位凡測試圖案),則該外部測定器在平行位元測試期間必須 提供_不同的MRS碼以產生該等16個不同的測試圖案。 、,因此’該習知半導體記憶體裝置需要大量的MRS碼用於 平行位元測試,因而’可用於其㈣途之咖碼則供應不 足。 本發明之實施例可解決該習知技術之此等缺點及其他缺 點。 【發明内容】 本發明之實施例提供一種半導體記憶體裝置及一使用其 之測试圖案資料產生方法,該半導體記憶體裝置在平行位 兀測試期間,可減少用於設定測試圖案資料的MRS碼之數 目° 97142.doc 1258147 稭參考隨附之圖式詳細描述較佳實施例 述及其他特徵舆優㈣於此項技術之_般技術者將會是更 顯而易見的。 【實施方式】 參照展示本發明之首選實施例的該等伴隨圖式,下文現 :更充刀地“述本發明。然巾,本發明可以不同形式實施 不應士本文所述之該等實施例所限加以分析。當然,會 提供:等實施例’使得本揭示内容全面且完整,且將本: 明之崎充分地傳達給熟習此項技術者。在圖式中,該等 層及區域之厚度為清楚起見而加以誇示。說明書全文中相 同數字係指類似元件。 圖1係一方塊圖,其說明根據本發明的某些實施例之一半 導體記憶體裝置。圖!之該半導體記憶體裝置包括:一命令 解碼器1G—模式設定暫存器]2、—測試圖案資料產生電 路4開關16及20、一資料輸入缓衝器i 8、一位址輸入緩 衝器22、一位址解碼器24、一資料多工器%、一資料輪入 驅動器28及一記憶體單元陣列1〇〇。 圖1中,’’INI-η”代表MRS碼或經由一位址輸入終端施加 的位址,COM代表一經由一命令輸入終端施加的命令, ”Dinl-m”代表經由一資料輸入終端施加的資料。 下文將說明圖1之半導體記憶體裝置之組件的功能。 命令解碼10回應一外部施加的命令c〇M而產生一模式 設定命令MRS、一有效命令ACT及一寫入命令WR。模式設 定暫存器12儲存自一外部測試器(未圖示)施加的]^[11§碼,並 97142.doc 1258147 回應一模式設定命令MRS而輸出一平行位元測試訊號 pbtxi&hCODE。回應一寫入命令WR及—經緩衝之資 料D’測試圖案資料產生電路14產生一對應於模式設定暫存 器12輸出的一平行位元測試訊號PBTX1及碼CODE之測試 圖案資料TPD。此處,資料D為一對應於自資料輸入緩衝器 1 8輸出的經緩衝之資料BDin丨,中的一位元之資料。開關i 6 在平行位元測試期間回應一平行位元測試訊號ρβτχι而傳 輸該測試圖案資料TPD,並在一正常寫入操作期間切斷該 測試圖案資料TPD。資料輸人緩衝器18回應—寫人命令徵 而、·爰衝自外部測試益輸入的資料Din丨,以產.生經緩衝之 資料BDln i _m。„ 2G在平行位元_期間回應平行位元測 試訊號PBTX1而切斷經緩衝之資料Bdin丨_m,並在一正常寫 入操作期間傳輸經緩衝之資料Bdinl_m。資料多工器%在一 平打位το測試期間輸出自開關16傳輸的資料,並在一正常 寫入操作期間輸出自開關20傳輪的資料。資料輸入驅動器 28將自資料多工器26傳輸之資料儲存於記憶體單元陣列 100中。位址輸入緩衝器22回應一有效命令ACT而緩衝該列 位址輸入腿-n,並回應一寫入命令WR,藉由緩衝行位址 輸入而產生經緩衝之位址BADm_n。位址解碼器24將經緩 衝之位址BADD1_n解碼,以選擇對應於該輯碼之位址之 記憶體單元陣列刚之記憶體單元。記憶體單元陣列1〇〇將 自資料輸入驅動器28輸出之資料儲存於對應於由位址解碼 器24解碼之位址的記憶體單元中。 圖2係一方塊圖,其說明圖1之半導體記憶體裝置的實例 97142.doc 1258147 測試圖案資料產生電路14。圖2之測試圖案f料產生電㈣ 包括·一傳輸電路4〇、一反轉與傳輸電路a及一反相器η。 圖2中,訊號PlBw、P2BW及P4BW代表圖}之模式設定暫 存器12產生的碼C0DE。下文將說明圖2之實例測試圖案資 料產生電路14之操作。 该傳輸電路40接收平行位元訊號ΡΒΤχι及訊號piBw、 P2BW與PABW,以回應一寫入命令WR及為,,丨,,之資料D而產 生一測試圖案資料TPD。該反轉與傳輸電路42接收一平行 位元讯號PBTX1及訊號PlBW、P2BW與P4B W,以回應一寫 入印令WR·及為之資料d而產生一測試圖案資料τρρ。 如下所示,表1描述了圖1之半導體記憶體裝置之測試圖 案資料產生電路的測試圖案資料產生方法。 [表1] 1 2 3 4 5 6 7 ------^ 8 Π ΡΒΤΧ1 1 1 1 1 1 1 Τ 1 P1BW 0 0 0 0 1 1 1 — 1 P2BW 0 0 1 Τ 0 0^ r 1 • P4BW 0 1 0 1 0 1 0 1 ----- D 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 TPD 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 0 1 0 1 0 1 0 1 1 0 1 0 1 0 1 0 0 1 0 1 1 0 1 0 0 1 0 1 1 0 1 0 0 1 1 0 0 1 1 0 0 1 1 0 0 1 1 0 如表1所示,當平行位元測試訊號PBTX1設定為,,r時,
測試圖案資料產生電路14可以8種不同方式(”〇〇〇’’、 ’’00Γ、”010”、”011”、”100"、”101”、”110”及 ”111”)設定訊 號P1BW、P2BW及P4BW之狀態。因而,當為”1”之資料D 97142.doc 1258147 與寫入命令WR_起輸人時,該測試圖案資料產生電路Μ產 生 8類測試圖案資料TpD(”1〇〇〇"、” 1〇〇1"、,|1〇1〇"、,,⑺ip、 pO”、”1101”、”1110”及"nil");當為,,〇”之資料 d 與寫入 命令WR—起輪入時,該測試圖案資料產生電路14產生8類 測試圖案資料TPD (”0111”、”〇11〇"、”〇ι〇ι„、,,〇1〇〇,、、 ”0011”、”0010”、”0001 ”及”〇〇〇〇”)。 因此,本發明之上述實施例僅使用8種MRS碼可產生總計 1:種測试圖案資料TPD。如以上說明,習知半導體記憶體 裝置需要16種MRS碼以產生總計丨6種測試圖案資料TpD。 圖3係日守序圖,其說明圖1之半導體記憶體裝置的平行 位元測試操作。假設圖丨之半導體記憶體裝置與一時脈訊號 CLK同步操作,且模式設定暫存器12產生一 4位元碼。不考 慮外部施加之命令C0M與輸入訊號IN1_n的時序範圍 (timing margin)。 在日守間段τ 1期間,當將用於產生模式設定命令mrs之一 命令C〇M與用於設定平行位元測試訊號PBTX1之一 MRS碼 MSC1自外部一起輸入時,模式設定暫存器12接收該MRS碼 MSC 1 ’以回應一模式設定命令MRS而產生一平行位元測試 訊號PBTX1。與之回應,開關16接通,且開關2〇斷開。 在時間段T2期間,當將用於產生模式設定命令mrs之一 命令C0M與用於設定測試圖案資料TPD之一 MRS碼MSC2 自外部一起輸入時,命令解碼器1〇產生一模式設定命令 MRS ’且該模式設定暫存器丨2儲存外部施加之該MRS碼 MSC2並輸出一碼code。在時間段T3期間,當將用於產生 97142.doc -10- 1258147 一有效命令ACT的一命令COM與列位址RAl-n自外部一起 輸入時,位址輸入緩衝器22緩衝該列位址RA1 _η,以產生經 緩衝之列位址BADD1-η。位址解碼器24沿列方向選擇對應 於該經緩衝之列位址BADDl-n之記憶體單元陣列1〇〇中的 記憶體單元。 在呀間段T4期間,當將用於產生一寫入命令WR之命令 COM、一行位址CA3_n及資料Dinl自外部一起輸入時,位 址輸入緩衝器22緩衝該行位址CA3-n,以產生經緩衝的行位 址BADD3-n,且資料輸入緩衝器18緩衝資料〇{111,以產生 資料D。位址解碼器24沿行方向選擇對應於該經緩衝之行位 址BADD3-n之記憶體單元陣列1〇〇中的記憶體單元。此時, 為了一平行位元測試之操作,藉由不施加行位址之較低之2 位元,沿行方向同時選擇四個記憶體單元。如表丨所示,測 試圖案資料產生電路14回應一寫入命令觀與資料β而產生 一對應於模式設定暫存H12輸出的—平行位元測試訊號 PBTX i與一碼c〇DE之測試圖案資料TpD。開關丨6回應該平 行位元測試訊號PBTX1而將該測試圖案資料TpD輸出至資 料多二器22。資料多工器22輸出經由開關16輸入之測試= 案貝料TPD ’且資料輸入驅動器28將自資料多工器η輸出 之測試圖案資料TPD輸入記憶體單元陣列1〇〇。結果,自資 料輸入驅動器28輸出之資料沿列與行方向儲存於記憶體單 :陣列100之經選擇的記憶體單元内。此後,即施加二預充 電命令PRE,^因此該半導體記憶體裝置執行—預充電操 作。當改變—位址時,藉由重複執行如下操作:將列位址 97142.doc 1258147 RA1_n與—有效命令ACT共同施加及將行位址CA3·讀一寫 二p : W R共同施加,來完成一測試圖案資料之平行位元測 試#作。 為改變-m式圖案資料,在時間段T5期間,執行與時間 段丁2相同之操作以_ / 資料之 °時間段T6期間’執行與時間段T3相同之摔作, 並細段Τ7期間執行與時間段Τ4相同之操作,藉此為一 不:j 4圖案資料執行平行位元測試操作。 思二本發明之實施例之測試圖案資料產生方法執行施 命令及一難8碼之操作以在-平行位元測試 ^ ^ ^ 貝枓因此,較少數目之MRS碼可用於 產生各種測試圖案資料。 圖4係一方塊圖’其說明根據本發明之其他實施例之一半 導體記憶體農置。圖4之半導體記憶體裝置除圖^所說明 之組件外包括一開關50。 :圖1及圖4中’類似參考數字指示類似零件,因而為避 免:複::省略在圖1之論述中已描述之組件。然而,圖4 、:式叹疋暫存崙12及測試圖案產生電路丨4與圖工所說明 田之類似模式設定暫存器12及測試圖案產生電路14在功能上 同因而’下文將說明圖4之模式設定暫存器I〕及測 忒圖案產生電路14之功能。 模式設定暫存器12回應一模式設定命令刪而儲存一 =RS碼以產生_平行位元測試訊號ρΒτ幻。測試圖案資料 生兒路14回應一寫入命令魏與資料D而產生一對應於一 97142.doc -12- 1258147 平行位元測試訊號PBTX1及一碼CODE之測試圖案資料 TPD。開關50回應一寫入命令WR及一平行位元測試訊號 PBTX1而將經缓衝之位址bADD1、2輸出至位址解碼器24 或測試圖案資料產生電路14。 圖4之半導體記憶體裝置接收mrs碼作為在一平行位元 測試期間當施加一寫入命令時未使用的一行位址之預定位 元0 如下所示,表2描述圖4之半導體記憶體裝置之測試圖案 資料產生電路14之測試圖案資料產生方法。 [表2] ΡΒΤΧ1 Α ΤΡν τχ t 1 1 1 4 1 BADD1 ηπν A λ 0 0~~ 1 1 BADD2 0 Ί~~ ' 0 1 D nn χ\ t^v 1 0 1 0 1 0 1 0 TPD 0 1 0 Ί 0 1 0 l 0 1 1 0 0 1 1 〇 0 1 0 1 1 0 1 〇 0 1 1 0 1 0 0 1 如表2所不,在平行位元測試訊號ρΒΤχι設定為,,丨,,的狀 悲時’藉由組合經開關5〇輸出的兩位址位元BADD1及 BADD2與資料D,圖4之半導體記憶體裝置之測試圖案資料 產生電路14產生8種不同的測試圖案資料TpD。意即,在平 行位元測试汛唬PBTX1設定為”丨,,的狀態下,當位址BADD1 與 BADD2及資料 D為”〇〇1”、”〇〇〇”、”〇11,,、,,1〇1”、,,1〇〇,,、 111及110日守’產生測試圖案資料,,〇〇〇〇,,、、 0101、1010’、”〇011”、”11〇〇”、,,〇11〇”及,’1〇〇1,,。 因此’圖4况明之實施例不需要用於設定測試圖案資料的 97142.doc -13 - 1258147 MRS碼,便可產生8種不同的測試圖案資料TpD。藉由使用 來自該測試期間未使用之行位址的位元實現此目的。 圖5係一時序圖,其說明圖4之半導體記憶體裝置之平行 位元測試操作。與圖3之時序圖相似,該半導體記憶體裝置 與一時脈訊號CLK同步操作,且不考慮外部施加之命令 COM與輸入訊號in 1 -η之時序範圍。 時間段τη之操作與圖3之時間段71之操作㈣,因而省 略重複描述。 時間段Τ12之操作與圖3之時間段丁3之操作相同,因而省 略重複描述。 在時間段Τ13期間,當將行位址CA1_n及資料mni與用以 產生^寫入命$WR之命令C〇M—起自外部施加時,位址輸 入緩衝裔22緩衝該行位址CA1-n#產生經緩衝之行位址 BADDl-n,且資料輸入緩衝器18緩衝資料丨以產生資料 D。此時,利用行位址CA1_n之行位址CA1、2之2位元產生 一測試圖案資料TPD。開關50回應一寫入命令WR&一平行 位元測試訊號PBTX1而將經緩衝之位址BADm、2輸出至測 試圖案資料產生電路14。位址解碼器24沿行方向選擇對應 =經緩衝之行位址BADD3_n之記憶體單元陣列1〇〇的4個記 憶體單元。測試圖案資料產生電路14回應一寫入命令WR& 一平行饭元測試訊號PBTX1而輸出一對應於經由開關5〇輸 出之經緩衝之行位址BADD1、2及資料D的測試圖案資料 。意即,如表2所示產生對應於行位址BADD1、2與資 料D的測試圖案資料TpD。開關16回應一平行位元測試訊號 97142.doc -14- 1258147 4圖案貧料TPD輸出至資料多工器22。資 枓多工器22輪屮絲士 μ „,,土人 二欠 、、工一關16輸入之測試圖案資料TPD,且 貝料輸入驅動哭9又啦:ώ -欠丨丨々
Tpn^ U將自詞多工以2輸出之測試圖案資料 中輸入,記憶體單元陣列1〇〇。結果,資料輸入驅動器28 Γ之貝料沿列與行方向儲存在記憶體單元陣列_之選 疋記憶體單元中。 :後,施加-預充電命令pRE,因而該半導體記憶體裝 下預充電操作。#改變—位址時,#由重複執行如 下插作:將列位址RA1_n與—有效命令act共同施加並將行 = CA3-n與—寫入命令職共同施加,來完成—測試圖案 貝料之平订位7〇測4知作。此時,與寫人命令起施加 之行位址CA1、2係固定的。 為改變測試圖案資料,在時間段Τ14期間,執行與時間段 T13相同之操作’並在時間段出期間,改變並施加行位址 CAi、2’並執行與時間段Τ13相同之操作,藉此執行一不 同的測試圖案資料之平行位元測試操作。 心即圖4之半導體記憶體裝置之測試圖案資料產生方法 藉由僅改、s: δ亥行位址之位元資料來改變一測試圖案資料, 该行位址之位元資料未使用但與一寫入命令一起施加。因 而,無需產生另-模式設定命令MRS或另一 MRS碼。 因此’圖4之半導體記憶體裝置之測試圖案資料產生電路 不需要設定MRS碼以獲得測試圖案資料。亦省略將對應於 測減圖案貝料的MRS碼與一模式設定命令一起輪入的操 作’且因而所需之測試時間亦縮短。 97142.doc -15- 1258147 即使兩個行位址位元未在上述實施例中使用,本發明之 其他實施例可應用於當未使用三個或三個以上行位址位元 時。類似地,即使僅1資料D位元在上述實施例中使用,本 發明之其他實施例可應用於當使用兩個或兩個以上資料D 位元時。 同樣,本發明之上述實施例描述回應一有效命令及一寫 入命令將列與行位址相繼輸入該半導體記憶體裝置,但是 本舍明之其他貫施例可應用於當回應一有效命令及一寫入 命令將列與行位址同時輸入時。 如上所述,根據本發明之實施例的半導體記憶體裝置及 測試圖案資料產生方法藉由使用來自外在部分之較少數目 的MRS碼可產生大量測試圖案資料。 此外,無需分別設置用於產生測試圖案資料之MRs碼, 便可產生各種類型之測試圖案資料。因此,用於平行位元 測試之MRS碼可用於其他用途。 如上所說明,本發明有多種實施方法。隨後所述為本發 明的某些實施例的例示性、非限制性描述。 本毛明的某些實施例提供—種半導體記憶體裝置,包 括:-模式設定暫存器,其回應一模式設定命令,根據外 ㈣加的—权式設定暫存器碼而設^ —平行位元測試訊號 及-碼;-資料輸入電路,其回應一寫入命令而接收並輸 出至少一外部施加資料位元;及_測試圖案資料產生電 路^其回應該自資料輸入電路輸出的至少一資料位元而接 收5玄千仃位元測試訊號及碼之預定位元,以產生一測試圖 97142.doc -16- 1258147 案資料。 該測試圖案資料產生電路包括··一傳輸電路,其回應至 少一資料位元,藉由,,按現狀”輸出該平行位元測試訊號及 碼之預定位元而產生測試圖案資料;及一反轉與傳輸電 路,其回應至少一資料位元,藉由反轉並輸出該平行位元 測試訊號及碼之預定位元而產生測試圖案資料。
此外,本發明之其他實施例進一步提供一種半導體記憶 體裝置,包括:一模式設定暫存器,其回應一模式設定命 令,根據一外部施加的模式設定暫存器碼而設定一平行位 元測試訊號;一資料輸入電路’其回應一寫入命令而接收 並輸出外部施加之至少一資料位元;一位址輸入電路,其 回應一寫入命令而接收並輸出外部施加之位址;及一測試 圖案資料產生電路,其回應該寫人命令及該平行位元測試 訊號’藉由組合與該窝入合入 ._ 发馬入叩令一起輸入之預定位址位元與 至少一資料位元而產生一測試圖案資料。
μ預疋位址位可為在一平行位元測試期@未作為位 使用之位址位元。該位址可為一行位址。 該半導體記憶體裝置進-步包括-開關,其回應該寫 Ρ 7及D亥平订位凡測試訊?虎而將該預定位址位元作為該: 試圖案資料輸出。 仍有本發明之其他實施例提供一種半導體記憶體裝置, 立极式°又定暫存器,其回應一模式設定命令,根據 σ外^加之模式設定暫存器碼而設定-平行位it測試訊 〜貝料輸人電路,其回應-寫人命令而接收並輸出外 97142.doc •17- 1258147 部施加之資料;一位址輸入電路,其回應一有效命令而接 收並輸出一外部施加的列位址,且回應該寫入命令而接收 並輸出一外部施加的行位址;一開關,其回應該寫入命令 及u亥平行位元測试訊號而選擇並輸出位址輸入電路輸出之 行位址之預定位元;一測試圖案資料產生電路,其回應該 寫入命令及該平行位元測試訊號,藉由組合自該開關輸出 之預定位址位元與自該資料輸入電路輸出之至少一資料位 凡而產生一測試圖案資料;一資料選擇電路,其選擇並輪 出自該測試圖案資料或該資料輸入電路輸出的資料;及一 記憶體單元陣列,其回應自該位址輸入電路輸出的一位址 而將自該資料選擇電路輸出之資料儲存於選定記憶體單元 中。 間未作為 導體記憶體 驟:回應_ 生一平行位 式設定暫存 命令而接收 料位元而接 生一測試圖 一資料位元 定位元;或 該預定位址位元可能係在一平行位元測試期 位址使用之位址位元。 仍有本發明之其他實施例提供一種用於一半 裝置之測試圖案資料產生方法,其包括以下步 杈式設定命令,根據一模式設定暫存器碼而產 兀測試訊號;回應該模式設定命令,根據該模 器碼而設定碼之預定位元之狀態;回應一寫入 外部施加之至少一資料位元;及回應至少一資 收該平行位元測試訊號及碼之預定位元,以產 案資料。 產生δ亥測试圖案資料之過程包括:回應至少 而按現狀’’輸出該平行位元測試訊號及碼之預 97142.doc -18- 1258147 回應至少一資料位元而反轉並輸 碼之預定位元。 輪出…位元測試訊號及 本發明之某些其它實施例提供-種用於-半導體吃情體 裝置之測試圖案資料產生方法,包括以下步 : 式設定命令,根據—模式設定暫存器碼而產生一平;^拉 測試訊號;回庫、一官A人八;^ W 丁 疋 _ 應胃入βρ令而接收外部施加之至少—資粗 位兀與一位址;及回應一寫入 、’ ^ 4十订位兀測試郊 號,措由組合預定位址位元與至 ° 試圖案資料。 -枓位-而產生一測 該預定位址位元可為尤—巫彡 一 了為在千仃位π測試期間未作為一位 址使用之位址位元。該位址可為—行位址。 如上所述’可對該等所述之實施例做出各種修正而不脫 離如附加之中請專利範圍所界定的本發明之㈣與精神。 【圖式簡單說明】 圖1係t塊圖,其說明根據本發明的某些實施例之一半 導體記憶體裝置。 圖2係一方塊圖,其說明圖i之半導體記憶體裝置之測試 圖案資料產生電路。 圖3係日守序圖,其說明圖J之半導體記憶體裝置之平行 位元測試操作。 圖係方塊圖,其說明根據本發明的其他實施例之一半 導體記憶體裴置。 圖5係一時序圖,其說明圖4之半導體記憶體裝置之平行 位π測試操作。 97142.doc -19- 1258147 【主要元件符號說明】 10 命令解碼器 12 模式設定暫存器 14 測試圖案資料產生電路 16 開關 18 資料輸入緩衝器 20 開關
22 位址輸入緩衝器/資料多工器 24 位址解碼器 26 資料多工器 28 貢料輸入驅動裔 40 傳輸電路 42 反轉與傳輸電路 50 開關 100 記憶體單元陣列
11 反相器 97142.doc -20-

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1258147 十、申請專利範圍: 一種半導體記憶體裝置,其包含: 、拉式°又疋暫存器,其係組態為回應-外部施加之模 式設定暫存器碼並一 — 、 應一拉式έ又疋命令而產生一平行位 元測試訊號及一碼; 、一資料輸人電路,其係組態相應-寫人命令而接收 、、輸出至7貞料位元,該至少—資料位元係外部施 加;及 /測試®案產生電路,其係組態為接㈣平行位元測 试訊號及該碼的ms,且係組態為回應自該資料 輸入電路輸出之该至少一資料位元而產生一測試圖案資 料 2·如請求項1之裝置,該測試圖案資料產生電路包含: 傳輸黾路,其係組態為回應該至少一資料位元,藉 由知:現狀(as is)”輪出該平行位元測試訊號及該預定位元 而產生該測試圖案資料;及 一反轉電路’其係組態為回應該至少一資料位元,藉 由反轉並輸出該平行位元測試訊號及該預定位元而產生 該測試圖案資料。 3· —種半導體記憶體裝置,其包含: 一模式設定暫存器,其被組態為回應一外部施加的模 式设定暫存器碼並回應一模式設定命令而產生一平行位 元測試訊號及一碼; 一資料輸入電路,其被組態為回應一寫入命令而接收 97142.doc 1258147 並輪出至少一資料位元,該至少—資料位元係外部施加; ;位址輸人電路,其係组態為回應—寫人命令而接收 亚輸出一位址,該位址係外部施加;及 八-測試圖案資料產生電路,其係組態為回應該寫入命 令及該平行位元測試訊號,藉由組合該位址的一預定位 元與該至少一資料位元而產生一測試圖案資料。 4·請求項3之裝置’該預定位元不組態為在一平行位元測 減期間用作該位址之一部分。 5·如請求項3之裝置,該位址包含一行位址。 6.如2求項3之裝置,進一步包含一開關,其用於回應該寫 入命令及該平行位元測試訊號而將該預定位元輪出至該 測試圖案資料產生電路。 7· 一種半導體記憶體裝置,其包含: 一模式設定暫存器,其係組態為回應一模式設定命 令,根據一外部施加之模式設定暫存器碼而產生一平行 位元測試訊號; 一資料輸入電路,其係組態為回應一寫入命令而接收 並輸出資料,該資料係外部施加; 一位址輸入電路,其係組態為回應_有效命令而接收 亚輸出一列位址,且係組態為回應該寫入命令而接收並 輸出一行位址,該列位址及該行位址係外部施加; 一開關’其係耦合至該位址輸入電路且係組態為回應 4寫入命令及該平行位元測試訊號而選擇並輸出該行位 址之一預定位元; 97142.doc 1258147 -測試圖案資料產生電路,其係_合至該開關及該資 宫輪入電路’該測試圖案資料產生電路係組態為回應該 命令及該平行位元測試訊號,藉由組合該預定位元 人資料之至少一資料位元而產生一測試圖案資料; 千―資料選擇電路,其係組態為自該測試圖案資料產生 J路選擇該測試圖案資料或自該資料輸入電路選擇該資 入:記憶體單元陣列,其係組態為回應_來自該位址輸 二路之位址,而將—來自該資料選擇電路之輸出儲存 於邊定之記憶體單元中。 =Γ7之襄置,該預定位元包含—在—平行位元測試 ,月間未用作一位址之位元。 9. r種用於—半導體記憶體裝置之測試圖案資料產生方 法,包含以下步驟·· ,據模式設定暫存器碼並回應—模式設定命令而產 生一平行位元測試訊號; —根據錢式設定暫存器碼並回應該模式㈣命令而設 疋一預定位元之一狀態; 回應—寫入命令而接收至少一資料位元,該至少 料位元係外部施加;及 、 9 =該至少—資料位元而接收該平行位元測試訊號及 该預疋位元以產生一測試圖案資料。 •、、員9之方法’其中產生該測試圖案資料包含以下步 驟· 97142.doc 1258147 若該至少一資料位元係處於一第一狀態,則輪出—亥平 行位元測試訊號及該預定位元;及 若該至少一資料位元係處於一第二狀態,則輪出該平 行位元測試訊號之一反轉形式及該預定位元的_反轉米 式。 11. 12. 13. 種用於一半導體記憶體裝置之測試圖案資料產生方 法,包含β下步驟: 根據一拉式設定暫存器碼並回應一模式設定命令而產 生一平行伋元測試訊號; 回應一寫入命令而接收至少一資料位元及一位址,該 至少一資料位元及該位址係外部施加;及 回應該寫入命令及該平行位元測試訊號,藉由組合該 位址之一預定位兀及該至少一資料位元而產生一測試圖 案資料。 σ月求項11之方法,其中該預定位元在一平行位元測試 期間未用作一位址。 如請求項U之方法,其中該位址係_行位址。 97142.doc 4-
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI602181B (zh) * 2012-02-29 2017-10-11 三星電子股份有限公司 記憶體系統以及使用測試元件傳輸失效位址至記憶體元件的操作方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100630716B1 (ko) * 2004-11-11 2006-10-02 삼성전자주식회사 다양한 패턴 데이터를 쓸 수 있는 반도체 메모리 소자 및그 전기적 검사방법
KR101287863B1 (ko) * 2006-07-24 2013-07-19 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치의 입력회로, 및 이를 구비한 테스트시스템
US7587645B2 (en) * 2005-01-24 2009-09-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Input circuit of semiconductor memory device and test system having the same
US7958422B2 (en) * 2006-03-27 2011-06-07 Sapphire Infotech, Inc. Method and apparatus for generating self-verifying device scenario code
US7405992B2 (en) * 2006-10-25 2008-07-29 Qimonda North America Corp. Method and apparatus for communicating command and address signals
KR100791348B1 (ko) 2006-12-15 2008-01-03 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 그 병렬 비트 테스트 방법
KR101097447B1 (ko) * 2010-05-31 2011-12-23 주식회사 하이닉스반도체 데이터 전송 장치
KR20120003675A (ko) * 2010-07-05 2012-01-11 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치에서의 테스트 모드 제어회로 및 테스트 모드 진입 방법
KR102401182B1 (ko) * 2018-01-19 2022-05-24 삼성전자주식회사 메모리 장치 및 메모리 패키지

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5173906A (en) * 1990-08-31 1992-12-22 Dreibelbis Jeffrey H Built-in self test for integrated circuits
JPH04134700A (ja) * 1990-09-25 1992-05-08 Nec Corp ダイナミック型半導体記憶装置
JPH1069799A (ja) * 1996-04-30 1998-03-10 Texas Instr Inc <Ti> 集積回路メモリ・デバイス用組込み自己テスト装置
JPH10340599A (ja) * 1997-06-05 1998-12-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US6006347A (en) * 1997-09-17 1999-12-21 Cypress Semiconductor Corporation Test mode features for synchronous pipelined memories
JPH11120796A (ja) * 1997-10-15 1999-04-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置及び半導体記憶装置の検査方法
EP1055238B1 (de) * 1998-02-17 2001-08-29 Infineon Technologies AG Testschaltung und verfahren zum prüfen einer digitalen halbleiter-schaltungsanordnung
US6374370B1 (en) * 1998-10-30 2002-04-16 Hewlett-Packard Company Method and system for flexible control of BIST registers based upon on-chip events
KR100327136B1 (ko) * 1999-10-20 2002-03-13 윤종용 반도체 메모리 장치 및 이 장치의 병렬 비트 테스트 방법
JP2002025292A (ja) * 2000-07-11 2002-01-25 Hitachi Ltd 半導体集積回路
JP2003007097A (ja) * 2001-06-26 2003-01-10 Nec Microsystems Ltd 半導体記憶装置およびそのテスト方法
KR100464436B1 (ko) * 2002-11-20 2004-12-31 삼성전자주식회사 병렬비트 테스트시 데이터 입출력 포맷을 변환하는 회로및 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI602181B (zh) * 2012-02-29 2017-10-11 三星電子股份有限公司 記憶體系統以及使用測試元件傳輸失效位址至記憶體元件的操作方法

Also Published As

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