TW202211339A - 檢查治具、及檢查裝置 - Google Patents

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TW202211339A
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山崎秀和
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日商日本電產理德股份有限公司
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Abstract

[課題]提供容易減輕施加於支持接觸子的支持部的應力的檢查治具、及檢查裝置。 [解決機構]檢查治具(3)，具備：棒狀的接觸子(Pr)、支持接觸子(Pr)的一端部側的第一支持部(311)、支持接觸子(Pr)的他端部側的第二支持部(312)、使第一支持部(311)與第二支持部(312)相互離間並保持的離間保持構件(7)，第一支持部(311)，具備形成接觸子(Pr)插通的貫通孔(B2H)的支持板(B2)，在支持板(B2)面對第二支持部(312)的對向面，配設撓曲強度比支持板(B2)還強的補強板(5)。

Description

檢查治具、及檢查裝置
本發明係有關於具備接觸子的檢查治具、及使用其的檢查裝置。
從前，已知具備具有將導線探針的上部及下部分別定位並支持的上部支持孔及下部支持孔的支持構件、使導線探針的中間部在一方向撓曲並支持的具有柔軟性的導引薄膜的探針卡(例如，專利文獻1參照。)。該支持構件的下部支持孔，形成於層積的第1底板及第2底板。
專利文獻1記戴若導引薄膜過於柔軟，因導線探針的彈力導引薄膜會延伸並在上下撓曲。因此，專利文獻1記載的技術中，在導引薄膜的表面，施予補強膜以抑制伴隨著導引薄膜的伸縮的撓曲。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特開2012-103125號公報
[發明所欲解決的問題]
此外，在專利文獻1中，使導引薄膜上下撓曲的力，也與導引薄膜一樣對具有導線探針插通的下部支持孔的第1及第2底板施加。因此，有對第1及第2底板施加應力之虞。
本發明的目的為提供容易減輕施加於支持接觸子的支持部的應力的檢查治具、及檢查裝置。 [解決問題的手段]
本發明的一例的檢查治具，具備：棒狀的接觸子、支持前述接觸子的一端部側的第一支持部、支持前述接觸子的他端部側的第二支持部、使前述第一支持部與前述第二支持部相互離間並保持的離間保持構件，前述第一支持部，具備形成前述接觸子插通的貫通孔的支持板，在前述支持板面對前述第二支持部的對向面，配設撓曲強度比前述支持板還強的補強板。
本發明的一例的檢查裝置，具備：上述檢查治具、及基於使前述接觸子接觸設於檢查對象物的檢查點得到的電信號，進行前述檢查對象物的檢查的檢查處理部。 [發明的效果]
這種構造的檢查治具、及檢查裝置，容易減輕施加於支持接觸子的支持部的應力。
以下，基於圖式說明本發明的實施形態。此外，在各圖中附加相同符號的構造表示相同的構造，省略其說明。為了表示各圖的方向而適宜記載XYZ垂直座標軸。圖1所示的檢查裝置1，為用來檢查檢查對象物的一例的基板100的裝置。
基板100，例如可以是印刷配線基板、可撓性基板、陶瓷多層配線基板、液晶顯示器或電漿顯示器用的電極板、半導體基板、及半導體封裝用的封裝基板或薄膜載體等各種基板。此外，檢查對象物不限於基板，例如也可以是半導體元件(IC：Integrated Circuit)等電子部件，是成為進行其他電檢查的對象者即可。
圖1所示的檢查裝置1具備檢查部4U、4D、基板固定裝置6、檢查處理部8。基板固定裝置6將檢查對象的基板100固定於預定的位置。檢查部4U、4D具備檢查治具3U、3D。檢查部4U、4D，藉由圖略的驅動機構，能使檢查治具3U、3D在相互垂直X、Y、Z的三軸方向移動，再來能使檢查治具3U、3D以Z軸為中心轉動。
檢查部4U位於固定在基板固定裝置6的基板100上方。檢查部4D位於固定在基板固定裝置6的基板100下方。檢查部4U、4D，能裝卸用來檢查形成於基板100的電路圖案的檢查治具3U、3D。以下，將檢查部4U、4D總稱為檢查部4。
檢查治具3U、3D分別具備複數接觸子Pr、將複數接觸子Pr的前端部朝向基板100保持的支持構件31、基底板321。在基底板321設置與各接觸子Pr的後端部接觸並導通的電極。檢查部4U、4D具備經由基底板321的各電極使各接觸子Pr的後端部與檢查處理部8電連接、或切換該連接的圖略的連接電路。
接觸子Pr作為全體具有略棒狀的形狀。於支持構件31，形成支持接觸子Pr的複數貫通孔。各貫通孔以與設定在成為檢查對象的基板100的配線圖案上的檢查點的位置對應的方式配置。藉此，接觸子Pr的前端部與基板100的檢查點接觸。檢查點，例如作為配線圖案、墊片、焊接凸塊、連接端子、通孔、孔等。
檢查治具3U、3D，除了向檢查部4U、4D的安裝方向成為上下相反的點以外，相互同樣構成。以下，將檢查治具3U、3D總稱為檢查治具3。檢查治具3，能夠因應檢查對象的基板100交換。
檢查處理部8例如具備電源電路、電壓計、電流計、及微電腦等。檢查處理部8，控制圖略的驅動機構使檢查部4U、4D移動、定位，使各接觸子Pr的前端接觸基板100的各檢查點。藉此，各檢查點、與檢查處理部8電連接。在該狀態下，檢查處理部8經由檢查治具3的各接觸子Pr將檢查用的電流或電壓供應至基板100的各檢查點，基於從各接觸子Pr得到的電壓信號或電流信號，執行例如電路圖案的斷線及短路等的基板100的檢查。或者檢查處理部8，基於藉由將交流電流或電壓供應至各檢查點從各接觸子Pr得到的電壓信號或電流信號，測定檢查對象的阻抗也可以。
參照圖2、圖3、圖4，支持構件31具備支持接觸子Pr的後端部側的第一支持部311、支持接觸子Pr的前端部側的第二支持部312、使第一支持部311與第二支持部312相互離間並保持的離間保持構件7、間隙物S、補強板5。
第一支持部311以第一支持板B2、與第二支持板C1、D、E1、E2在Z方向層積構成。第二支持板C1、D、E1、E2從接近第二支持部312側依序層積。第一支持板B2在第二支持板C1層積。亦即，構成第一支持部311的複數支持板B2、C1、D、E1、E2之中，最接近第二支持部312的支持板設為第一支持板B2(對向支持板)。
此外，第二支持板由三片以下或五片以上的支持板構成也可以。或者第一支持部311由一片支持板構成也可以。
於第一支持板B2形成用來支持各接觸子Pr的貫通孔B2H。
於第二支持板C1、D、E1、E2形成用來支持各接觸子Pr的貫通孔C1H、DH、E1H、E2H。
接觸子Pr的後端側插通至貫通孔B2H、C1H、DH、E1H、E2H。藉此，接觸子Pr的後端側藉由第一支持部311支持。
在第一支持板B2面對第二支持部312的對向面，配設前述補強板5。參照圖5，補強板5為略矩形的板狀構件。於補強板5，在Y方向於兩處形成長條的略矩形形狀的開口部5C。二處的開口部5C開口，使得在平面視中於各開口內包含含有第一支持板B2的複數貫通孔B2H的區域。
檢查治具3，取代補強板5具備圖6所示的補強板5a也可以。於補強板5a，取代二處的開口部5C，形成相對於第一支持板B2的複數貫通孔B2H以一對一對應的複數貫通孔5H。接著，在各貫通孔5H分別插通接觸子Pr。貫通孔5H的內徑比貫通孔B2H還大。
參照圖3、圖4，在補強板5的外周部分層積略矩形框狀的間隙物S。
第二支持部312層積支持板A、A2、A3構成。支持板A、A2、A3從遠離第一支持部311之側依序層積。於支持板A、A2形成用來支持各接觸子Pr的貫通孔AH、A2H。於支持板A3形成用來支持各接觸子Pr的貫通孔A3H。
此外，第二支持部312由二片以下或四片以上的支持板構成也可以。
接觸子Pr的前端側插通至貫通孔AH、A2H、A3H。藉此，接觸子Pr的前端側藉由第二支持部312支持。
從支持板A3的外周部分延設略矩形筒狀的離間保持構件7。支持板A3與離間保持構件7一體形成。藉此，由支持板A3與離間保持構件7構成離間方塊B。此外，支持板A3與離間保持構件7互為個體也可以。
離間保持構件7的端面安裝至間隙物S的第二支持部312側之面。藉此，第一支持板B2與支持板A3，亦即第一支持部311與第二支持部312，以離間保持構件7的Z方向的長度加上間隙物S的厚度再加上補強板5的厚度的距離離間被保持。支持板A、A2、A3、補強板5、第一支持板B2、第二支持板C1、D、E1、E2平行保持。
此外，間隙物S，為用來微調整第一支持部311與第二支持部312的間隔的構件，檢查治具3不具備間隙物S也可以。
又，離間保持構件7不限於矩形筒狀的構件。離間保持構件為使第一支持部311與第二支持部312相互離間並保持者即可。例如將棒狀的支柱作為離間保持構件使用也可以。
貫通孔AH、A2H、A3H、B2H、C1H、DH、E1H、E2H以相同的一個接觸子Pr插通的方式相對應，相對於各板分別垂直設置。相對應的貫通孔AH、A2H、A3H、B2H、C1H、DH、E1H、E2H的各貫通孔，以相對於支持板A、A2、A3、第一支持板B2、及第二支持板C1、D、E1、E2的垂線方向(Z方向)使接觸子Pr傾斜的方式，各貫通孔的位置相對於垂線方向(Z方向)在X方向錯開。
藉此，各接觸子Pr相對於Z方向於X方向在相同方向傾斜支持。各接觸子Pr的前端以未接觸基板100的狀態從支持板A突出。以下，將貫通孔AH、A2H、A3H、B2H、C1H、DH、E1H、E2H、5H總稱為貫通孔H。此外，貫通孔H相對於各板的垂線方向傾斜貫通也可以。
參照圖2，從支持板A側看檢查治具3，複數貫通孔H，分別分佈於在Y方向以長條的略矩形狀擴大的第一區域P1與第二區域P2。X方向相當於第一方向的一例、Y方向相當於第二方向的一例。
在第一區域P1及第二區域P2內，貫通孔H以等間隔配置。第一區域P1與第二區域P2以比在相同區域內的貫通孔H的間隔還大的距離遠離。
圖2所示之例中，貫通孔H在第一區域P1內，於X方向(第一方向)以鋸齒設置5列、在Y方向(第二方向)以鋸齒設置11列。同樣，貫通孔H在第二區域P2內，於X方向(第一方向)以鋸齒設置5列、在Y方向(第二方向)以鋸齒設置11列。
亦即，在貫通孔H以等間隔排列的第一區域P1及第二區域P2內，對應X方向(第一方向)的貫通孔H的列數，比對應Y方向(第二方向)的貫通孔H的列數還少。此外，貫通孔H不限於配置成鋸齒之例，相對於X方向、Y方向以直線狀，亦即格子狀配置也可以。又，雖示出貫通孔H以等間隔配置的區域為二個之例，但這種區域可以是一個、也可以是三個以上。
如同上述，各貫通孔H的位置，因為相對於垂線方向(Z方向)在X方向錯開，貫通孔H的錯開的方向，沿著貫通孔H的列數少的X方向(第一方向)。
為了檢查基板100而使檢查治具3抵接至基板100後，如圖7所示，各接觸子Pr的前端被壓入第二支持部312。此時，各接觸子Pr，因為在X方向於相同方向傾斜支持，在X方向撓曲吸收接觸子Pr的壓入量。
其中，接觸子Pr的傾斜由貫通孔H的錯開方向決定，貫通孔H的錯開的方向，因為沿著貫通孔H的列數少的X方向(第一方向)，接觸子Pr的傾斜方向、及接觸子Pr的撓曲方向也成為貫通孔H的列數少的X方向。
接觸子Pr撓曲後，在撓曲方向鄰接的接觸子Pr彼此接觸的危險增大。但是，檢查治具3，因為各接觸子Pr沿著貫通孔H的列數少的X方向(第一方向)撓曲，相較於沿著貫通孔H的列數多的Y方向(第二方向)撓曲的情形，接觸子Pr彼此接觸的危險降低。
此外，貫通孔H的錯開的方向，未必是沿著貫通孔H的列數少的第一方向也可以。
參照圖3、圖7，支持板A、A2、A3、離間保持構件7、間隙物S、第一支持板B2、及第二支持板C1、D、E1、E2藉由絕緣材料，例如樹脂材料構成。補強板5、5a相較於第一支持板B2、及第二支持板C1、D、E1、E2，撓曲強度強。補強板5、5a例如能夠藉由陶瓷、微陶瓷等材料構成。
補強板5、5a、B2a的曲彎強度，例如能夠以JIS R 1601「微陶瓷的室溫撓曲強度試驗方法」、或者ISO14704為準進行評價。第一支持板B2、及第二支持板C1、D、E1、E2的撓曲強度，例如能夠以JIS K 7171「塑-撓曲特性的求法」、或者ISO178為準進行評價。各板的撓曲強度的評價方法如同以下。組入檢查治具時，在接觸子預定貫通支持板的包夾貫通孔的2處，將支持板與補強板的層積體與離間保持構件對向的2處作為外部支點，將該2處的外部支點的略中央作為負重點。比負重測定器的壓子還大的開口在該2處的外部支點的略中央且為未施加負重測定器的負重的板形狀的情形，將在該2處的外部支點的略中央的附近對板施予負重的處所作為負重點即可。測定對該負重點施加板未被破壞的程度的預定荷重時的荷重測定器的行程。該行程越小則能夠評價成撓曲強度越強。該預定的荷重選擇任意值即可，並不拘束於上述規格中的測定條件。無論上述規格中的試驗片的形狀、尺寸、表面粗度等的規定為何，不將板進行加工而以原本的形狀及尺寸評價撓曲強度就足夠了。無論上述規格中的試驗片之數的規定為何，用於撓曲強度的評價的板為1片即可。
相較於支持接觸子的支持部即第一支持板B2及第二支持板C1、D、E1、E2，補強板5、5a的撓曲強度較強。其結果，因補強板5、5a而第一支持板B2及第二支持板C1、D、E1、E2的撓曲降低，能夠減輕對支持接觸子的支持部施加的應力。
以下，說明關於在未具備補強板5、5a的檢查治具中，對支持接觸子的支持部施加應力的機制。
具體上，如圖8所示，在檢查對象物抵接檢查治具而接觸子Pr被壓入並撓曲後，因撓曲的接觸子Pr而板PL被按壓撓曲。更詳細，如圖9所示，撓曲的接觸子Pr，抓抵至板PL的貫通孔PLH的開口緣部，將板PL強力地壓入。
在該狀態下，檢查治具從檢查對象物離間而接觸子Pr回到原狀後，如圖10所示，因接觸子Pr而板PL被拉伸，向逆向撓曲。更詳細，撓曲的接觸子Pr強力地抵壓至貫通孔PLH的內壁。因此，在與貫通孔PLH之間產生大的摩擦力，如圖11所示接觸子Pr回到原狀時，接觸子Pr將板PL拉伸，板PL向逆向撓曲。如此，因板PL撓曲，對支持接觸子Pr的支持部即板PL施加應力。
另一方面，檢查治具3，因為具備撓曲強度比第一支持板B2及第二支持板C1、D、E1、E2還強的補強板5、5a，第一支持板B2及第二支持板C1、D、E1、E2的撓曲因補強板5、5a而被抑制。因此，第一支持板B2及第二支持板C1、D、E1、E2的撓曲減少的結果，變得容易減輕施加至支持接觸子Pr的支持部即第一支持板B2及第二支持板C1、D、E1、E2的應力。
又，第一支持板B2，硬度比第二支持板C1、D、E1、E2還軟。作為第一支持板B2及第二支持板C1、D、E1、E2的硬度，能夠使用例如維氏硬度、布氏硬度、努氏硬度、洛氏硬度、表面硬度、邁耶硬度、硬度計硬度、巴氏硬度、單子硬度、肖氏硬度、及莫氏硬度等各種指標。第一支持板B2及第二支持板C1、D、E1、E2的硬度，例如，能夠藉由JIS Z 2244「維氏硬度試驗-試驗方法」、或者ISO6507評價。
圖12中，雖示出使用補強板5a之例，但使用補強板5當然也可以。接觸子Pr撓曲時，因撓曲而對第一支持部311施加的負重，其大部分施加於第一支持板B2的貫通孔B2H的開口緣部H1。因此，接觸子Pr摩擦的摩擦力，在貫通孔B2H、C1H、DH、E1H、E2H之中，於貫通孔B2H最大。其中，藉由將第一支持板B2的硬度，設為比第二支持板C1、D、E1、E2還軟，能夠降低接觸子Pr損傷的危險。
又，第二支持板C1、D、E1、E2，撓曲強度比第一支持板B2還強。如同上述，第一支持板B2，因為硬度比第二支持板C1、D、E1、E2還軟，能夠降低接觸子Pr損傷的危險。另一方面，軟的材料一般撓曲強度弱。
在此，藉由組合硬度比第二支持板C1、D、E1、E2還軟的第一支持板B2、與撓曲強度比第一支持板B2還強的第二支持板C1、D、E1、E2，能夠確保第一支持部311全體的撓曲強度，並降低接觸子Pr損傷的危險。
又，第一支持板B2的貫通孔B2H中的開口緣部H1、H2被去角。藉此，因為開口緣部H1、H2的平滑度增加，能夠降低因與開口緣部H1、H2的摩擦而接觸子Pr損傷的危險。去角，能夠作為使角圓化的圓面、將角削切成傾斜的角面、及其他各種的去角形狀。如圖12所示，各支持板的貫通孔H，連結大徑部與小徑部也可以。此時，貫通孔H的小徑部分的開口緣部作為去角形狀較佳。
此外，接觸子Pr，因為在第一支持板B2的第二支持部312側撓曲，第二支持部312側的開口緣部H1與接觸子Pr的摩擦，比第二支持板C1側的開口緣部H2與接觸子Pr的摩擦還大。因此，在圖12中，雖示出開口緣部H1、H2兩者都被去角之例，開口緣部H1、H2之中，僅將與接觸子Pr的摩擦更大的第二支持部312側的開口緣部H1去角也可以。
或者，不將第一支持板B2的貫通孔B2H中的開口緣部H1、H2去角也可以。
又，各支持板的貫通孔H的位置，未必錯開也可以，不限於接觸子Pr傾斜被支持之例。又，第二支持板C1、D、E1、E2不限於撓曲強度比第一支持板B2還強之例，第一支持板B2，不限於硬度比第二支持板C1、D、E1、E2還軟之例。
又，支持構件31作為不具備補強板5，而第一支持板B2作為補強板作用的構造也可以。
如圖13、圖14所示，檢查治具3a的支持構件31a，取代補強板5、5a具備補強板B2a。補強板B2a具有與第一支持板B2一樣的形狀。又，補強板B2a，與補強板5、5a以同樣的材料構成、或者與補強板5、5a具有同樣的撓曲強度。
支持構件31a的第一支持部311a，不具備第一支持板B2，第二支持板C1、D、E1、E2(一或複數支持板)在Z方向層積。此時，第二支持板C1，相當於一或複數支持板之中最接近第二支持部312的對向支持板。
根據檢查治具3a，藉由補強板B2a降低第二支持板C1、D、E1、E2的撓曲，能夠降低對支持接觸子Pr的支持部施加的應力。又，取代檢查治具3中的補強板5或補強板5a與第一支持板B2，檢查治具3a僅具備補強板B2a即可。因此，能使檢查治具3a的構造簡單化。
補強板B2a具有與第一支持板B2一樣的形狀。因此，檢查治具3a與檢查治具3一樣，藉由使各接觸子Pr在X方向於相同方向傾斜，使各接觸子Pr在X方向撓曲。但是，檢查治具3a，與檢查治具3一樣，因為各接觸子Pr沿著貫通孔H的列數少的X方向(第一方向)撓曲，接觸子Pr彼此接觸的危險降低。
此外，示出第一支持部311a作為支持板具備四片第二支持板C1、D、E1、E2之例，第一支持部311a具備的支持板，可以是一片、也可以是五片以上。第一支持部311a具備的支持板為一片的情形，該支持板相當於對向支持板。
又，與第一支持板B2一樣，因為補強板B2a的貫通孔B2H中的開口緣部H1、H2被去角，能夠降低因與開口緣部H1、H2的摩擦而接觸子Pr損傷的危險。因此，補強板B2a的開口緣部H1、H2之中，僅將與接觸子Pr的摩擦更大的第二支持部312側的開口緣部H1去角也可以。
或者，不將補強板B2a的貫通孔B2H中的開口緣部H1、H2去角也可以。
又，在檢查治具3、3a中的各支持板或補強板5a、B2a的各貫通孔H的內面，形成用來減輕摩擦的例如塗佈層即滑層33較佳。圖15中，將各支持板或補強板5a、B2a作為板PL表示，將貫通孔H更詳細表示。板PL的貫通孔H的內面，包含去角的開口緣部H1、H2(去角部)、及除去貫通孔H的內面的開口緣部H1、H2的部分的貫通孔本體部H3。於板PL，例如與貫通孔H同軸，比貫通孔H還大徑的大徑部H4連結至貫通孔H。
如圖15所示，滑層33形成於包含各貫通孔H的內面的板PL的表面全體也可以。不過，因為接觸子Pr不接觸各貫通孔H的內面以外的部分，滑層33未形成於各貫通孔H的內面以外的部分也可以。
又，滑層33，在各貫通孔H的內面之中，形成於貫通孔本體部H3及開口緣部H1的至少一者即可。
滑層33的厚度例如設為1μm左右。滑層33對接觸子Pr的摩擦係數，比板PL中的滑層33的底部部分34的摩擦係數還小。滑層33，能夠將摩擦係數小的材料，例如藉由蒸鍍形成。摩擦係數的大小，以動摩擦係數彼此、或靜摩擦係數彼此的任一者比較即可。
作為滑層33的材料，例如能夠使用對二甲苯基聚合物，聚對二甲苯(註冊商標)、氟、聚酯纖維、丙烯酸等摩擦係數小的絕緣材料較佳。
因此，藉由在貫通孔H的內面形成滑層33，能夠降低貫通孔H與接觸子Pr的摩擦。
此外，接觸子Pr，在第一支持板B2或補強板5a、B2a的第二支持部312側撓曲。因此，第一支持板B2的貫通孔B2H、補強板B2a的貫通孔B2H、或補強板5a的貫通孔5H與接觸子Pr的接觸壓力，容易變得比其他貫通孔H與接觸子Pr的接觸壓力還大，容易產生摩擦。
因此，滑層33，至少形成於第一支持板B2的貫通孔B2H、補強板B2a的貫通孔B2H、或補強板5a的貫通孔5H的內面即可。
亦即，本發明的一例的檢查治具，具備：棒狀的接觸子、支持前述接觸子的一端部側的第一支持部、支持前述接觸子的他端部側的第二支持部、使前述第一支持部與前述第二支持部相互離間並保持的離間保持構件，前述第一支持部，具備形成前述接觸子插通的貫通孔的支持板，在前述支持板面對前述第二支持部的對向面，配設撓曲強度比前述支持板還強的補強板。
根據該構造，因為在支持板面對第二支持部的對向面，配設撓曲強度比支持板還強的補強板，藉由補強板降低支持板的撓曲。其結果，容易減輕施加於支持接觸子的支持部即支持板的應力。
又，前述第一支持部，包含層積的複數前述支持板；前述複數支持板，包含最接近前述第二支持部的支持板即第一支持板、及前述第一支持板以外的支持板即第二支持板；前述第一支持板面對前述第二支持部的對向面配設前述補強板較佳。
根據該構造，層積複數支持板構成第一支持部。接著，接觸子因為在第一支持部與第二支持部之間大大地撓曲，第一支持部的複數支持板之中最接近第二支持部的支持板即第一支持板最容易受到接觸子的撓曲所致的力。在最容易受到該接觸子的撓曲所致的力的第一支持板，配設補強板。因此，藉由補強最容易受到接觸子的撓曲所致的力的支持板，容易減輕施加於支持部的應力。
又，前述第一支持板，硬度比前述第二支持板還軟較佳。
接觸子，因為在第一支持部與第二支持部之間大大地撓曲，接觸子撓曲時，第一支持板的貫通孔與接觸子的摩擦，比第二支持板的貫通孔與接觸子的摩擦還大。其中，藉由將摩擦大的第一支持板的硬度設為比第二支持板還軟，容易降低接觸子損傷的危險。
又，前述第二支持板，撓曲強度比前述第一支持板還強較佳。
硬度軟的材料，一般有撓曲強度弱的傾向。在此，藉由組合硬度軟的第一支持板、與撓曲強度強的第二支持板，能夠確保第一支持部全體的撓曲強度，並降低接觸子損傷的危險。
又，以相同接觸子插通的方式相對應的前述第一支持板的前述貫通孔與前述第二支持板的前述貫通孔，以相對於前述第一及第二支持板的垂線使前述接觸子傾斜的方式，使前述第一支持板的前述貫通孔的位置與前述第二支持板的前述貫通孔的位置相對於前述垂線的方向錯開較佳。
根據該構造，藉由在第一及第二支持板挖空的貫通孔，使接觸子傾斜而容易支持。
又，於前述第一及第二支持板，形成複數前述貫通孔；前述複數貫通孔，對應預定的第一方向配置複數列，且在對應與前述第一方向交叉的第二方向配置複數列，於前述貫通孔等間隔排列的區域內，對應前述第一方向的列數比對應前述第二方向的列數還少；前述錯開的方向，沿著前述第一方向較佳。
根據該構造，貫通孔的錯開的方向，沿著貫通孔的列數少的第一方向。接觸子因為沿著貫通孔的錯開的方向即第一方向傾斜，接觸子沿著第一方向撓曲。因此，接觸子，沿著貫通孔的列數少，亦即接觸子的列數少的方向撓曲，相較於沿著列數多的第二方向撓曲的情形，接觸子彼此接觸的危險降低。
又，前述第一支持板的前述貫通孔中的前述第二支持部側的開口緣部，被去角較佳。
根據該構造，因為容易與撓曲的接觸子產生摩擦的第二支持部側的開口緣部被去角，平滑度增加，容易降低因與開口緣部的摩擦而接觸子損傷的危險。
又，在前述第一及第二支持板，形成複數前述貫通孔，於前述補強板，形成開口的開口部，使得在開口內包含含有前述第一支持板的前述複數貫通孔的區域較佳。
根據該構造，因為在補強板，沒有必要挖空接觸子之數的貫通孔，補強板的作成容易。
又，在前述第一支持板的前述貫通孔的內面，形成用來減輕摩擦的滑層，前述滑層對前述接觸子的摩擦係數，比前述第一支持板的前述滑層的底部部分的摩擦係數還小較佳。
根據該構造，降低了插通貫通孔的接觸子與貫通孔內面的摩擦。
又，前述第一支持板的前述貫通孔中的前述第二支持部側的開口緣部，成為被去角的去角部；前述貫通孔中包含前述去角部的內面之中，在除了前述去角部的部分即貫通孔本體部及前述去角部的至少一者，形成用來減輕摩擦的滑層；前述滑層對前述接觸子的摩擦係數，比前述第一支持板的前述滑層的底部部分的摩擦係數還小較佳。
根據該構造，能夠減輕貫通孔內的貫通孔本體部及去角部的至少一者與接觸子的摩擦。
又，在一或複數前述支持板，形成複數前述貫通孔；在前述補強板，形成相對於前述一或複數支持板之中最接近前述第二支持部的支持板即對向支持板的前述複數貫通孔以一對一對應的複數貫通孔較佳。
根據該構造，關於在支持板形成貫通孔的區域，也因為能夠以補強板進行補強，減輕施加至支持接觸子的支持部的應力的效果提升。
又，以相同接觸子插通的方式相對應的前述補強板的前述貫通孔與前述對向支持板的前述貫通孔，以相對於前述補強板及前述對向支持板的垂線使前述接觸子傾斜的方式，使前述補強板的前述貫通孔的位置與前述對向支持板的前述貫通孔的位置相對於前述垂線的方向錯開較佳。
根據該構造，藉由在補強板及對向支持板挖空的貫通孔，使接觸子傾斜而容易支持。
又，前述補強板及前述對向支持板的前述複數貫通孔，對應預定的第一方向配置複數列，且在對應與前述第一方向交叉的第二方向配置複數列，對應前述第一方向的列數比對應前述第二方向的列數還少；前述錯開的方向，沿著前述第一方向較佳。
根據該構造，貫通孔的錯開的方向，沿著貫通孔的列數少的第一方向。接觸子因為沿著貫通孔的錯開的方向即第一方向傾斜，接觸子沿著第一方向撓曲。因此，接觸子，沿著貫通孔的列數少，亦即接觸子的列數少的方向撓曲，相較於沿著列數多的第二方向撓曲的情形，接觸子彼此接觸的危險降低。
又，前述補強板的前述貫通孔中的前述第二支持部側的開口緣部，被去角較佳。
根據該構造，因為容易與撓曲的接觸子產生摩擦的第二支持部側的開口緣部被去角，平滑度增加，容易降低因與開口緣部的摩擦而接觸子損傷的危險。
又，在前述補強板的前述貫通孔的內面，形成用來減輕摩擦的滑層，前述滑層對前述接觸子的摩擦係數，比前述補強板的前述滑層的底部部分的摩擦係數還小較佳。
根據該構造，降低了插通貫通孔的接觸子與貫通孔內面的摩擦。
又，前述補強板的前述貫通孔中的前述第二支持部側的開口緣部，成為被去角的去角部；前述貫通孔中包含前述去角部的內面之中，在除了前述去角部的部分即貫通孔本體部及前述去角部的至少一者，形成用來減輕摩擦的滑層；前述滑層對前述接觸子的摩擦係數，比前述補強板的前述滑層的底部部分的摩擦係數還小較佳。
根據該構造，能夠減輕貫通孔內的貫通孔本體部及去角部的至少一者與接觸子的摩擦。
本發明的一例的檢查裝置，具備：上述檢查治具、及基於使前述接觸子接觸設於檢查對象物的檢查點得到的電信號，進行前述檢查對象物的檢查的檢查處理部。
根據該構造，在用於檢查的檢查治具中，容易減輕施加於支持接觸子的支持部的應力。
1:檢查裝置 3,3a,3U,3D:檢查治具 4,4U,4D:檢查部 5,5a,B2a:補強板 5C:開口部 6:基板固定裝置 7:離間保持構件 8:檢查處理部 31,31a:支持構件 100:基板(檢查對象物) 311,311a:第一支持部 312:第二支持部 321:基底板 A,A2,A3:支持板 H,5H,AH,A2H,A3H,B2H,C1H,DH,E1H,E2H:貫通孔 B:離間方塊 B2:第一支持板(支持板,對向支持板) C1:第二支持板(支持板,對向支持板) D,E1,E2:第二支持板(支持板) H1,H2:開口緣部(去角部) P1:第一區域 P2:第二區域 PL:板 PLH:貫通孔 Pr:接觸子 S:間隙物
[圖1]概略表示使用本發明的一實施形態的檢查治具3的檢查裝置1的構造的一例的概念圖。 [圖2]從接觸子Pr的前端側看圖1所示的檢查治具3的平面圖。 [圖3]圖2所示的檢查治具3的III-III線端面圖。 [圖4]圖2所示的檢查治具3的IV-IV線端面圖。 [圖5]從Z方向看圖3、圖4所示的補強板5的平面圖。 [圖6]表示圖5所示的補強板5的一變形例的平面圖。 [圖7]表示使檢查治具3抵接於基板100的狀態的一例的說明圖。 [圖8]表示接觸子Pr被壓入時的板PL的表現的概念的說明圖。 [圖9]形成於板PL的貫通孔PLH與接觸子Pr的擴大說明圖。 [圖10]表示接觸子Pr的壓入負重被解除時的板PL的表現的概念的說明圖。 [圖11]形成於板PL的貫通孔PLH與接觸子Pr的擴大說明圖。 [圖12]將第一支持板B2的貫通孔B2H附近擴大表示的端面圖。 [圖13]表示圖3所示的檢查治具3的變形例的端面圖。 [圖14]將補強板B2a的貫通孔B2H附近擴大表示的端面圖。 [圖15]表示形成於板PL的滑層33的一例的剖面圖。
3:檢查治具
5:補強板
5C:開口部
7:離間保持構件
31:支持構件
311:第一支持部
312:第二支持部
A,A2,A3:支持板
AH,A2H,A3H,B2H,C1H,DH,E1H,E2H:貫通孔
B:離間方塊
B2:第一支持板(支持板，對向支持板)
C1:第二支持板(支持板，對向支持板)
D,E1,E2:第二支持板(支持板)
Pr:接觸子
S:間隙物

Claims (17)

  1. 一種檢查治具，具備：棒狀的接觸子； 支持前述接觸子的一端部側的第一支持部； 支持前述接觸子的他端部側的第二支持部； 使前述第一支持部與前述第二支持部相互離間並保持的離間保持構件； 前述第一支持部，具備形成前述接觸子插通的貫通孔的支持板； 在前述支持板面對前述第二支持部的對向面，配設撓曲強度比前述支持板還強的補強板。
  2. 如請求項1記載的檢查治具，其中，前述第一支持部，包含層積的複數前述支持板； 前述複數支持板，包含最接近前述第二支持部的支持板即第一支持板、及前述第一支持板以外的支持板即第二支持板； 在前述第一支持板面對前述第二支持部的對向面，配設前述補強板。
  3. 如請求項2記載的檢查治具，其中，前述第一支持板，硬度比前述第二支持板還軟。
  4. 如請求項3記載的檢查治具，其中，前述第二支持板，撓曲強度比前述第一支持板還強。
  5. 如請求項2~4中任1項記載的檢查治具，其中，以相同接觸子插通的方式相對應的前述第一支持板的前述貫通孔與前述第二支持板的前述貫通孔，以相對於前述第一及第二支持板的垂線使前述接觸子傾斜的方式，使前述第一支持板的前述貫通孔的位置與前述第二支持板的前述貫通孔的位置相對於前述垂線的方向錯開。
  6. 如請求項5記載的檢查治具，其中，在前述第一及第二支持板，形成複數前述貫通孔； 前述複數貫通孔，對應預定的第一方向配置複數列，且在對應與前述第一方向交叉的第二方向配置複數列，於前述貫通孔等間隔排列的區域內，對應前述第一方向的列數比對應前述第二方向的列數還少； 前述錯開的方向，沿著前述第一方向。
  7. 如請求項2~6中任1項記載的檢查治具，其中，前述第一支持板的前述貫通孔中的前述第二支持部側的開口緣部被去角。
  8. 如請求項2~7中任1項記載的檢查治具，其中，在前述第一及第二支持板，形成複數前述貫通孔； 於前述補強板，形成開口的開口部，使得在開口內包含含有前述第一支持板的前述複數貫通孔的區域。
  9. 如請求項2~8中任1項記載的檢查治具，其中，在前述第一支持板的前述貫通孔的內面，形成用來減輕摩擦的滑層； 前述滑層對前述接觸子的摩擦係數，比前述第一支持板的前述滑層的底部部分的摩擦係數還小。
  10. 如請求項7記載的檢查治具，其中，前述第一支持板的前述貫通孔中的前述第二支持部側的開口緣部，作為被去角的去角部； 前述貫通孔中包含前述去角部的內面之中，在除了前述去角部的部分即貫通孔本體部及前述去角部的至少一者，形成用來減輕摩擦的滑層； 前述滑層對前述接觸子的摩擦係數，比前述第一支持板的前述滑層的底部部分的摩擦係數還小。
  11. 如請求項1~7中任1項記載的檢查治具，其中，在一或複數前述支持板，形成複數前述貫通孔； 在前述補強板，形成相對於前述一或複數支持板之中最接近前述第二支持部的支持板即對向支持板的前述複數貫通孔以一對一對應的複數貫通孔。
  12. 如請求項11記載的檢查治具，其中，以相同接觸子插通的方式相對應的前述補強板的前述貫通孔與前述對向支持板的前述貫通孔，以相對於前述補強板及前述對向支持板的垂線使前述接觸子傾斜的方式，使前述補強板的前述貫通孔的位置與前述對向支持板的前述貫通孔的位置相對於前述垂線的方向錯開。
  13. 如請求項12記載的檢查治具，其中，前述補強板及前述對向支持板的前述複數貫通孔，對應預定的第一方向配置複數列，且在對應與前述第一方向交叉的第二方向配置複數列，對應前述第一方向的列數比對應前述第二方向的列數還少； 前述錯開的方向，沿著前述第一方向。
  14. 如請求項11~13中任1項記載的檢查治具，其中，前述補強板的前述貫通孔中的前述第二支持部側的開口緣部被去角。
  15. 如請求項11~14中任1項記載的檢查治具，其中，在前述補強板的前述貫通孔的內面，形成用來減輕摩擦的滑層； 前述滑層對前述接觸子的摩擦係數，比前述補強板的前述滑層的底部部分的摩擦係數還小。
  16. 如請求項14記載的檢查治具，其中，前述補強板的前述貫通孔中的前述第二支持部側的開口緣部，成為被去角的去角部； 前述貫通孔中包含前述去角部的內面之中，在除了前述去角部的部分即貫通孔本體部及前述去角部的至少一者，形成用來減輕摩擦的滑層； 前述滑層對前述接觸子的摩擦係數，比前述補強板的前述滑層的底部部分的摩擦係數還小。
  17. 一種檢查裝置，具備：如請求項1~16中任1項記載的檢查治具； 基於使前述接觸子接觸設於檢查對象物的檢查點得到的電信號，進行前述檢查對象物的檢查的檢查處理部。
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