TW201542381A - 阻障膜及其製備方法 - Google Patents

阻障膜及其製備方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201542381A
TW201542381A TW104101755A TW104101755A TW201542381A TW 201542381 A TW201542381 A TW 201542381A TW 104101755 A TW104101755 A TW 104101755A TW 104101755 A TW104101755 A TW 104101755A TW 201542381 A TW201542381 A TW 201542381A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
dielectric layer
refractive index
barrier film
layer
thickness
Prior art date
Application number
TW104101755A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI644799B (zh
Inventor
Jang-Yeon Hwang
Dong-Ryul Kim
Original Assignee
Lg Chemical Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lg Chemical Ltd filed Critical Lg Chemical Ltd
Publication of TW201542381A publication Critical patent/TW201542381A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI644799B publication Critical patent/TWI644799B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/63—Additives non-macromolecular organic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/02—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to macromolecular substances, e.g. rubber
    • B05D7/04—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to macromolecular substances, e.g. rubber to surfaces of films or sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/043—Improving the adhesiveness of the coatings per se, e.g. forming primers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/046—Forming abrasion-resistant coatings; Forming surface-hardening coatings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/048—Forming gas barrier coatings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/06—Coating with compositions not containing macromolecular substances
    • C08J7/065—Low-molecular-weight organic substances, e.g. absorption of additives in the surface of the article
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D1/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on inorganic substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/08—Oxides
    • C23C14/086—Oxides of zinc, germanium, cadmium, indium, tin, thallium or bismuth
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/30—Fillers, e.g. particles, powders, beads, flakes, spheres, chips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/418—Refractive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/724—Permeability to gases, adsorption
    • B32B2307/7242—Non-permeable
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/724—Permeability to gases, adsorption
    • B32B2307/7242—Non-permeable
    • B32B2307/7244—Oxygen barrier
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/724—Permeability to gases, adsorption
    • B32B2307/7242—Non-permeable
    • B32B2307/7246—Water vapor barrier
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/724—Permeability to gases, adsorption
    • B32B2307/7242—Non-permeable
    • B32B2307/7248—Odour barrier
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/726—Permeability to liquids, absorption
    • B32B2307/7265—Non-permeable
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/16—Tin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/20—Zinc
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2369/00—Characterised by the use of polycarbonates; Derivatives of polycarbonates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本發明提供阻障膜及其製備方法。詳言之，該阻障膜係施加至有機或無機磷光體、顯示器、或光伏打裝置以有效阻擋化學物質(諸如水或氧)，保護其中之電子裝置，及維持優異光學特徵。

Description

阻障膜及其製備方法
本發明關於一種阻障膜及其製備方法。
當包含在有機或無機磷光體、顯示器、光伏打裝置等中之電裝置及金屬互連係與外部化學物質(諸如水或氧)接觸時，彼等係經改質或氧化，因而無法適當地發揮功能。因此，必須保護該等電裝置免受該化學物質影響。為此，已提出一種使用玻璃板作為基板或蓋板來保護易受化學物質影響之內部電裝置的技術。該玻璃板具有令人滿意的包括透光率、熱膨脹係數、及化學抗性等特徵。然而，由於玻璃重、硬且易碎，應小心處理彼。
因此，積極地嘗試以塑膠置換用作電裝置之基板的玻璃板，該塑膠為具有比該玻璃板較輕重量、優異耐衝擊性、及較高可撓性的代表材料。然而，相較於玻璃板，必須補充現今商業生產之塑膠薄膜不足的物理性質。詳言之，相較於玻璃板的特徵，必須最迅速改善該塑膠薄膜之耐水性及氣體阻障性質，且需要具有所有氣體阻障性 質及透光率的阻障膜。
先前技術文獻
1.日本早期公開專利申請案第2007-090803號
本發明關於提供一種施加至有機或無機磷光體、顯示器、或光伏打裝置以有效阻擋化學物質(諸如水或氧)，保護其中之電子裝置，及維持優異光學特徵的阻障膜，及其製造方法。
在一態樣中，本發明提供一種阻障膜。在一實例中，本發明之阻障膜可施加至有機或無機磷光體、顯示器、或光伏打裝置。如圖1所示之範例阻障膜10可依序包含基底層14、第一介電層13、無機層12、及第二介電層11，且滿足通式1。此處，該無機層的折射率可為1.65或更大。此外，該第一介電層之厚度可小於100nm，而該第二介電層之厚度可等於或大於該第一介電層之厚度。即，該第二介電層之厚度可等於或大於該第一介電層之厚度。同時，該無機層之折射率可為至少1.65或更大，例如，1.7或更大，1.75或更大，1.8或更大，1.85或更大，1.9或更大，1.95或更大，1.96或更大，1.97或更大，1.98或更大，1.99或更大，或2.0或更大。該無機層之折射率的上限可為但不特別局限於，例如，3.0或更小，2.5或更小，2.4或更小，2.3或更小，或2.2或更小。除了具有相對高折射率之無機層以外，本發明可藉由 控制提供該第一介電層及該第二介電層之厚度及折射率而提供具有氣體阻障性質及優異光學特徵的阻障膜。
於通式1中，n1表示該第一介電層之折射率，n2表示該第二介電層之折射率，ni表示該無機層之折射率。
該具有數層層壓之結構的膜之光學特徵係因該等組件的折射率及厚度而改變。詳言之，由於光之反射及折射係在具有不同折射率的兩個層之間的界面發生，可調整折射率之差異的層壓材料及層壓順序對於多層膜之光學特徵具有明顯影響。該第一介電層、該無機層、及該第二介電層可由具有本領域普通技術之人士已知的材料形成而無限制，只要該等材料具有該折射率關係式即可，以及當滿足該折射率關係式及該厚度關係式時，可製造具有優異光學特徵的阻障膜。
除非特別界定，否則本文所使用之用語「折射率」可為在300至1000nm波長範圍內的折射率。在一實例中，本文中所使用的「折射率」可指在550或633nm之波長的折射率。
此外，本發明之具有優異光學特徵的阻障膜可藉由滿足根據通式4之厚度關係式來製造。
在通式4中，d1為該第一介電層之厚度，d2為該第二介電層之厚度。
如上述，該第一介電層之厚度d1對該第二介電層之厚度d2的比可為0.01至1，或0.01或更大以及小於1，例如，0.02至1.0，0.05至1.0，0.1至1.0，0.1至0.9，0.1至0.8，或0.1至0.7。如上述，當該第一介電層與該第二介電層之間的厚度比局限於特定範圍時，可製造具有優異氣體阻障性質及透光率之膜。
如上述，該第一介電層之厚度d1可小於100nm，例如，5至98nm。此外，該第一介電層之厚度可為10至95nm，10至90nm，10至85nm，10至80nm，或10至75nm。即，在例如該第一介電層之厚度小於100nm時，可確立該第一介電層與該第二介電層之間的厚度關係式，其滿足本發明之通式4。此外，在一實例中，該第二介電層之厚度d2可為10nm至1μm，10至900nm，20至800nm，30至700nm，35至600nm，40至500nm，或45至400nm。由於滿足該厚度關係式，本發明之該第一介電層及該第二介電層連同下列具有比氧化矽系無機層更高折射率的氧化鋅系無機層可實現優異氣體阻障性質及透光率。
此外，在本發明之範例實施態樣中，該第一介電層之折射率n1及該第二介電層之折射率n2可滿足通式2。
[通式2]
如通式2所示，該第二介電層之折射率n2對該第一介電層之折射率n1的比(n2-1)/(n1-1)可為0.5至1，較佳為0.55至1，0.6至1，0.65至1，或0.7至1。
此外，在本發明之範例實施態樣中，該第一介電層之折射率n1及該無機層之折射率ni可滿足通式3。
如通式3所示，該第一介電層之折射率n1對該無機層之折射率ni的比(n1-1)/(ni-1)可為0.3至0.95，較佳為0.35至0.85，0.4至0.8，0.4至0.75，0.4至0.7，或0.45至0.7。
根據本發明，具有優異透光率之膜可藉由將該第一介電層與該第二介電層之間的折射率比及該無機層與該第二介電層之間的折射率比限制在特定範圍來製造。
在本發明之範例實施態樣中，該基底層之折射率可為但不特別局限於1.45至1.75，1.45至1.7，或1.5至1.65。只要滿足通式1，該第一介電層之折射率n1或該第二介電層之折射率n2可為但不特別局限於1.35至1.9，1.4至1.9，1.45至1.9，或1.45至1.8。
此外，當該基底層之折射率為ns時，該基底層的折射率可低於該無機層的折射率ni。在一實例中，該基底層之折射率ns及該無機層之折射率ni可滿足通式5。
[通式5]ns<ni
本發明中，該基底層之折射率ns及該第一介電層之折射率n1亦可滿足通式6。
即，本發明之基底層的材料無特別限制，但可滿足通式5或6。例如，該基底層之折射率ns對該第一介電層之折射率n1的比(ns/n1)可為0.5至1.5，及具體而言，為0.6至1.4或0.7至1.3。
該阻障膜之該第一介電層與該第二介電層之間的厚度關係式可根據材料特徵及該等層之折射率的關係式以及該阻障膜之無機層的特徵適當地控制，且滿足通式4。例如，當滿足該厚度關係式時，連同將於下述之氧化鋅系無機層可實現優異氣體阻障性質及透光率。
該阻障膜亦可具有在可見範圍內之優異透光率。在一實例中，本發明在380至780nm波長範圍內可展現88%或更高之透光率。本發明中，該依序包含該基底層、該第一介電層、該無機層、及該第二介電層之阻障膜可維持優異透明度。例如，藉由滿足該等層之間的折射率的特定關係式或該厚度比的關係式所形成之阻障膜在380至780nm波長範圍內的透光率可為88%或更高，89%或更高，或90%或更高。
此外，該阻障膜可展現較低黃度指數及優異 透光率。在一實例中，當滿足該等層之間的折射率之特定關係式或該厚度比的關係式時，可提供具有較低黃度指數之阻障膜。例如，根據ASTM E313之黃度指數可為-2.0至2.0，-1.8至1.8，-1.5至1.9，或-1.3至1.8。
此外，該阻障膜之CIE座標系統的b*值在-1.0至1.5或-0.5至1.3範圍內。該CIE座標系統為國際照明委員會(CIE)中所界定的色彩水準，且亦稱為CIE色度系統或CIE色空間。該座標系統為均勻色彩色空間，因從肉眼觀看之差異非常小，故現今全世界座標系統係經標準化。該CIE座標系統係由表示亮度之L*及表示色度之a*及b*界定，且a*及b*表示該色彩之方向。具體而言，當a*值為正數時，表示紅色方向，當a*值為負數時，表示綠色方向，當b*值為正數時，表示黃色方向，而當b*值為負數時，表示藍色方向。該阻障膜之b*值可由已知方法偵測。
在本發明之範例實施態樣中，該第一介電層、該無機層、及該第二介電層可使用具有本領域普通技術之人士已知的材料而無限制，只要滿足通式所表示之折射率關係式及厚度關係式即可。
在一實例中，該基底層可包含選自由下列所組成之群組的至少一者：聚酯系樹脂，諸如聚對酞酸伸乙酯樹脂、聚碳酸酯、聚萘二甲酸伸乙酯、或聚丙烯酸酯；聚醚系樹脂，諸如聚醚碸；聚烯烴系樹脂，諸如環烯烴聚合物；聚乙烯樹脂；或聚丙烯樹脂；纖維素系樹脂，諸如 二乙醯基纖維素、三乙醯基纖維素、或丁酸乙醯基纖維素；聚醯亞胺系樹脂；及環氧系樹脂。本發明中，較佳係該基底層可包含聚碳酸酯或環烯烴聚合物。在一實例中，該基底層之厚度可為但不特別局限於2至200μm，較佳係，5至190μm，10至180μm，20至180μm，或20至150μm。此外，該基底層可包含層壓於上述多層積層物之相對表面上的分離之經塗覆層。該經塗覆之層可層壓至厚度為0.01至10μm以改善光學特徵、補充機械性質、或提供使未來製程變容易的可能性。
該無機層之材料無限制，只要滿足上述範圍之折射率即可，且可由例如選自由下列所組成之群組的至少一種金屬之氧化物或氮化物：Al、Zr、Ti、Hf、Ta、In、Sn、Zn、及Si。該無機層之厚度可為5至100nm，10至90nm，或10至80nm。在一實例中，本發明之無機層可由氧化鋅系材料形成。該氧化鋅系材料可為不含摻雜劑之氧化鋅系材料，或含有摻雜劑之氧化鋅系材料。可摻雜至該氧化鋅之摻雜劑可為但不局限於選自由下列所組成之群組的至少一種元素：Ga、Si、Ge、Al、Sn、Ge、B、In、Tl、Sc、V、Cr、Mn、Fe、Co、及Ni，或其氧化物。該摻雜劑可以陽離子類型摻雜至氧化鋅(ZnO)，且取代Zn部分以供提高該氧化鋅系無機層的電子或電洞濃度。然而，為了不使電子移動率惡化，該摻雜劑之濃度可為0.1至20重量%。或者，當使用摻雜劑調整機械性質及光學特徵時，該摻雜劑之濃度可提高為15至85原子%。 在本發明範例實施態樣中，該無機層可由例如氧化鋅錫形成，只要其滿足折射率，並無特定限制。當將該氧化鋅錫作為無機層施加至滿足上述折射率之關係式及厚度關系式的阻障膜時，該阻障膜可展現優異氣體阻障性質及光學特徵。
在本發明範例實施態樣中，該第一介電層或該第二介電層可為有機或有機-無機複合層。在一實例中，該第一介電層或該第二介電層可包含選自由下列所組成之群組的至少一者：丙烯酸系樹脂、胺甲酸酯系樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂、環氧系樹脂、矽氧烷系聚合物、及以式1表示之有機矽烷化合物：
在式1中，X可為氫、鹵素、烷氧基、醯氧基、烷基羰基、烷氧基羰基、或-N(R2)2，其中R2為氫或烷基，R1為烷基、烯基、炔基、芳基、芳基烷基、烷基芳基、芳基烯基、烯基芳基、芳基炔基、炔基芳基、鹵素、胺基、醯胺基、醛基、烷基羰基、羧基、巰基、氰基、羥基、烷氧基、烷氧基羰基、磺醯基、磷醯基(phosphoryl)、丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基、或環氧基，Q為單鍵、氧原子、或-N(R2)-，其中R2為氫原子或烷基，且m為1至3之數。
該有機矽烷可為選自由以式1表示之化合物 所組成之群組的至少一者，且當使用有機矽烷化合物類型時，會發生交聯。
該有機矽烷之實例可選自由下列所組成之群組：甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、二苯基二乙氧基矽烷、苯基二甲氧基矽烷、苯基二乙氧基矽烷、甲基二甲氧基矽烷、甲基二乙氧基矽烷、苯基甲基二甲氧基矽烷、苯基甲基二乙氧基矽烷、三甲基甲氧基矽烷、三甲基乙氧基矽烷、三苯基甲氧基矽烷、三苯基乙氧基矽烷、苯基二甲基甲氧基矽烷、苯基二甲基乙氧基矽烷、二苯基甲基甲氧基矽烷、二苯基甲基乙氧基矽烷、二甲基甲氧基矽烷、二甲基乙氧基矽烷、二苯基甲氧基矽烷、二苯基乙氧基矽烷、3-胺丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、對胺苯基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、n-(2-胺乙基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三乙氧基矽烷、3-胺丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基二異丙基乙氧基矽烷、(3-環氧丙氧基丙基)甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、n-苯基胺丙基三甲氧基矽烷、乙烯基甲基二乙氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、及其混合物。
在一實例中，該第一介電層或該第二介電層可進一步包括選自由下列所組成之群組的至少一者：三丙烯酸新戊四醇酯、丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丙酯、單丙烯酸聚乙二醇酯、單丙烯酸乙二醇酯、丙烯酸羥丁酯、甲基丙烯酸環氧丙氧酯、單丙烯酸丙二醇酯、三甲氧基矽基乙基環氧環己烷、丙烯酸、及甲基丙烯酸。
在一實例中，該環氧系樹脂可為選自由脂環環氧樹脂及芳族環氧樹脂所組成之群組的至少一者。
該脂環環氧樹脂可為例如選自由脂環環氧丙基醚型環氧樹脂及脂環環氧丙基酯型環氧樹脂所組成之群組的至少一者。此外，可使用Celloxide 2021P(Daicel)(即3,4-環氧基環己基-甲基-3,4-環氧基環己烷甲酸酯)及其衍生物作為實例，其在高溫下可為安定、無色及澄澈，且具有用於積層物之優異韌性、黏著作用及黏著強度。詳言之，當將該脂環環氧樹脂用於塗覆時，展現優異表面硬度。
該芳族環氧樹脂可為選自由下列所組成之群組的至少一種芳族環氧樹脂：雙酚A型環氧樹脂、溴代雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、含茀環氧樹脂、及異三聚氰酸酯三環氧丙酯。
一種用於形成該第一介電層或該第二介電層之無機材料可為藉由溶膠-凝膠反應所形成之塗覆組成物，例如，選自由下列所組成之群組的至少一者：SiOx(其中x為1至4之整數)、SiOxNy(其中x及y各為1 至3之整數)、Al2O3、TiO2、ZrO、及ITO。
此外，該第一介電層或該第二介電層可另外包括選自由式2所表示之金屬烷氧化物化合物所組成的群組之至少一者。
式2中，M可為選自鋁、鋯及鈦所組成之群組中的一種金屬，R3為鹵素、烷基、烷氧基、醯氧基或羥基，且z為3或4。
在本發明範例實施態樣中，該第一介電層或該第二介電層可另外包括奈米粒子之填料以調整該折射率。該填料可為但不局限於金屬氧化物或金屬氮化物。在一實例中，該填料可包括選自由下列所組成之群組的至少一者：CaO、CaF2、MgO、ZrO2、TiO2、SiO2、In2O3、SnO2、CeO2、BaO、Ga2O3、ZnO、Sb2O3、NiO、及Al2O3。此外，當該填料係用於介電層之塗層時，該填料之表面可視需要經處理以改善黏著強度。例如，該填料之表面可經環氧基矽烷、丙烯基矽烷、或乙烯基矽烷處理。該填料之直徑可為0.1至150nm，0.1至100nm，1至90nm，1至70nm，或1至50nm。當該填料之尺寸控制在上述範圍時，滿足本發明之膜的透明度及所希望的折射率。
該第一介電層或該第二介電層可藉由熱固化、光固化或其組合予以固化，及可視需要另外包括熱酸 產生劑或光酸產生劑。
當該固化係以熱進行時，應考慮該基底層之耐熱性，及非晶形基底層可在玻璃轉化溫度或更低之溫度下固化，而若具有結晶度，該固化可在比該玻璃轉化溫度更高之溫度下使用。例如，環烯烴共聚物(COP)可在120℃或更低之下固化，聚碳酸酯(PC)可在130℃或更低之下固化，聚(對酞酸伸乙酯)(PET)可在130℃或更低之下固化，而聚萘二甲酸伸乙酯(PEN)可在150℃或更低之下固化。
本發明亦關於一種製造上述阻障膜之方法。該範例製造方法可包括依序將第一介電層、折射率為1.65或更大之無機層、及第二介電層層壓在基底層上。此外，該第一介電層、該無機層、及該第二介電層可滿足通式1，該第一介電層之厚度可為小於100nm，該第二介電層之厚度可為等於或大於該第一介電層之厚度。
於通式1中，n1為該第一介電層之折射率，n2為該第二介電層之折射率，ni為該無機層之折射率。
為了在該基底層上依序形成該第一介電層、該無機層、及該第二介電層，可使用真空蒸鍍、濺鍍、原子層沉積、離子鍍、或塗覆，但本發明不局限於此，及因此可使用本技術已知的常見方法。
效果
本發明之阻障膜可施加至有機或無機磷光體、顯示器、或光伏打裝置以有效地阻擋化學物質(諸如水或氧)，保護其中之電子裝置，及維持優異光學特徵。
10‧‧‧阻障膜
11‧‧‧第二介電層
12‧‧‧無機層
13‧‧‧第一介電層
14‧‧‧基底層
圖1為顯示根據本發明之範例阻障膜的圖解。
下文將參考根據本發明之實施例及非根據本發明之對照實例更詳細說明本發明。然而，本發明範圍不局限於下列實施例。
實施例1
折射率為1.65之第一介電層係使用藉由將金屬氧化物奈米粒子(二氧化鈦)包括在丙烯酸系樹脂中所製備的塗覆溶液(TYT65，Toyo Ink Co.,Ltd.)而在於聚碳酸酯(PC)膜(厚度：100μm，折射率1.61)上形成40nm之厚度。具體而言，藉由使用該經塗覆層係藉由使用梅耶棒(meyer bar)以該塗覆溶液塗覆該PC膜，於100℃下乾燥該經塗覆之膜大約2分鐘，及以UV射線於0.5J/cm2之強度照射該經乾燥之膜以供塗覆而形成。藉由在3mTorr氬氣氛中濺鍍而將折射率為2.0之氧化鋅錫沉積在如上述塗覆之膜上至厚度為大約20nm而作為無機層。使用由重量 比為40：60之三丙烯酸新戊四醇酯及甲基乙氧基矽烷所製備的塗覆溶液在該沉積層上形成折射率為1.48之第二介電層至厚度為91nm，因而製造阻障膜。具體而言，一半重量之用於該塗覆溶液的三丙烯酸新戊四醇酯為與異氰酸基三乙氧基矽烷之反應產物。該塗覆溶液係藉由在室溫下使用基於矽烷醇計為使用2當量之水以及基於固體含量計為1.5重量份之0.1N氫氯酸來水合該三丙烯酸新戊四醇酯及甲氧基矽烷的混合物所製備。該第二介電層係藉由使用梅耶棒以該塗覆溶液塗覆該PC膜，於室溫下乾燥該經塗覆之膜為時3分鐘，以及於100℃下乾燥所得之產物為時1分鐘而形成。
對照實例1
以與實施例1所述相同之方法製造阻障膜，惟獨形成厚度為91nm之第一介電層，及形成厚度為40nm之第二介電層。
對照實例2
以與實施例1所述相同之方法製造阻障膜，惟獨使用由重量比為40：60之三丙烯酸新戊四醇酯及甲基乙氧基矽烷所製備的塗覆溶液形成折射率為1.48之介電層(厚度：40nm)作為第一介電層，及使用包括於丙烯酸系樹脂中之金屬氧化物奈米粒子的塗覆溶液(TYT65，Toyo Ink Co.,Ltd.)形成折射率為1.65之介電層作為第二介電層。
實施例2
以與實施例1所述相同之方法製造阻障膜，惟獨形成厚度為20nm之第一介電層，及形成厚度為100nm之第二介電層。
對照實例3
以與實施例2所述相同之方法製造阻障膜，惟獨不使用第二介電層。
實施例3
以與實施例1所述相同之方法製造阻障膜，惟獨使用PET膜(厚度50μm，折射率：1.64)作為基底層，形成厚度為40nm之第一介電層，及形成厚度為100nm之第二介電層。
實施例4
以與實施例1所述相同之方法製造阻障膜，惟獨使用環烯烴共聚物(COP)膜(厚度50μm，折射率：1.53)作為基底層，形成厚度為35nm之第一介電層，及形成厚度為960nm之第二介電層。
對照實例4
使用由重量比為40：60之三丙烯酸新戊四醇酯及甲基乙氧基矽烷所製備的塗覆溶液在PC膜(厚度：100μm，折射率1.61)上形成折射率為1.48的第一介電層至厚度為0.1μm。藉由在3mTorr氬氣氛中濺鍍而將折射率為2.0之氧化鋅錫層沉積在該塗覆之膜上至厚度為大約20nm作為無機層。使用該塗覆溶液在該沉積層上形成第二介電層至厚度為0.26μm，因而製造阻障膜。
實施例5
以與實施例4所述相同之方法形成阻障層，惟獨形成厚度為75nm之第一介電層，及形成厚度為75nm之第二介電層。
1.折射率及厚度之測量
根據本發明之實施例及對照實例的該等第一介電層、該等第二介電層及該等無機層之折射率及厚度係使用下列方法測量。
藉由在Si基板上形成介電層或無機層來製備用於測量折射率之樣本。該樣本之折射率係藉由使用橢圓偏光計(M2000U，J.A.Woolam Co.)之分析而獲得。
塗覆在基底層上之層的厚度係使用掃描式電子顯微鏡(S4800，Hitachi)測量。
2.平均透光率之測量
根據實施例及對照實例所製造之阻障膜的光學透射光譜係使用Shimadzu UV3600(於380至780nm之平均透光率)評估。
3.水蒸氣透過率(WVTR)之測量
根據實施例及對照實例所製造之阻障膜的WVTR係使用Lyssy L80於30℃及100% RH下評估。
4.黃度指數及CIE值之測量
根據實施例及對照實例所製造之阻障膜的黃度指數(根據ASTM E313)以及CIE色座標之a*及b*值係Shimadzu所提供之設備從光透射光譜獲得。
10‧‧‧阻障膜
11‧‧‧第二介電層
12‧‧‧無機層
13‧‧‧第一介電層
14‧‧‧基底層

Claims (17)

  1. 一種滿足通式1之阻障膜，其依序包含：基底層、第一介電層、折射率為1.65或更大之無機層、及第二介電層，其中該第一介電層之厚度小於100nm，第二介電層之厚度等於或大於該第一介電層之厚度： 其中n1表示該第一介電層之折射率，n2表示該第二介電層之折射率，ni表示該無機層之折射率。
  2. 如申請專利範圍第1項之阻障膜，其滿足通式4： 其中d1表示該第一介電層之厚度，d2表示該第二介電層之厚度。
  3. 如申請專利範圍第1項之阻障膜，其中該第二介電層之厚度d2為10nm至1μm。
  4. 如申請專利範圍第1項之阻障膜，其中該第一介電層之折射率n1及該第二介電層之折射率n2滿足通式2：
  5. 如申請專利範圍第1項之阻障膜，其中該第一介電層之折射率n1及該無機層之折射率ni滿足通式3：
  6. 如申請專利範圍第1項之阻障膜，其中該基底層之折射率為1.45至1.75。
  7. 如申請專利範圍第1項之阻障膜，其中該基底層之折射率ns及該無機層之折射率ni滿足通式5：[通式5]ns<ni。
  8. 如申請專利範圍第1項之阻障膜，其中該基底層之折射率ns及該第一介電層之折射率n1滿足通式6：
  9. 如申請專利範圍第1項之阻障膜，其中該第一介電層之折射率n1或該第二介電層之折射率n2為1.35至1.9。
  10. 如申請專利範圍第1項之阻障膜，其中根據ASTM E313之黃度指數為-2.0至2.0。
  11. 如申請專利範圍第1項之阻障膜，其中該無機層為選自由下列所組成之群組的至少一種金屬之氧化物或氮化物：Al、Zr、Ti、Hf、Ta、In、Sn、Zn及Si。
  12. 如申請專利範圍第1項之阻障膜，其中該無機層係由氧化鋅錫形成。
  13. 如申請專利範圍第1項之阻障膜，其中該第一介電層或該第二介電層為有機或有機-無機複合層。
  14. 如申請專利範圍第13項之阻障膜，其中該第一介電層或該第二介電層包含選自由下列所組成之群組的至少一者：丙烯酸系樹脂、胺甲酸酯系樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂(alkyde resin)、環氧系樹脂、矽氧烷系聚合物、及以式1表示之有機矽烷化合物： 其中X為氫、鹵素、烷氧基、醯氧基、烷基羰基、烷氧基羰基或-N(R2)2，其中R2為氫或烷基，R1為烷基、烯基、炔基、芳基、芳基烷基、烷基芳基、芳基烯基、烯基芳基、芳基炔基、炔基芳基、鹵素、胺基、醯胺基、醛基、烷基羰基、羧基、巰基、氰基、羥基、烷氧基、烷氧基羰基、磺醯基、磷醯基(phosphoryl)、丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基或環氧基，Q為單鍵、氧原子或-N(R2)-，其中R2為氫原子或烷基，且m為1至3之數。
  15. 如申請專利範圍第13項之阻障膜，其中該第一介電層或該第二介電層包含選自式2表示之金屬烷氧化物化合物所組成之群組的至少一者： 其中M為選自鋁、鋯及鈦所組成之群組中的一種金屬，R3為鹵素、烷基、烷氧基、醯氧基或羥基，且z為3 或4。
  16. 如申請專利範圍第13項之阻障膜，其中該第一介電層或該第二介電層進一步包含填料。
  17. 一種製備如申請專利範圍第1項之阻障膜的方法，其包括：依序將第一介電層、折射率為1.65或更大之無機層、及第二介電層層壓在基底層上，該第一介電層、無機層、及第二介電層滿足通式1： 其中n1表示該第一介電層之折射率，n2表示該第二介電層之折射率，ni表示該無機層之折射率。
TW104101755A 2014-01-17 2015-01-19 阻障膜及其製備方法 TWI644799B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
??10-2014-0006133 2014-01-17
KR20140006133 2014-01-17
KR1020140114251A KR20150086158A (ko) 2014-01-17 2014-08-29 배리어 필름 및 그 제조 방법
??10-2014-0114251 2014-08-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201542381A true TW201542381A (zh) 2015-11-16
TWI644799B TWI644799B (zh) 2018-12-21

Family

ID=53543203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104101755A TWI644799B (zh) 2014-01-17 2015-01-19 阻障膜及其製備方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US10077347B2 (zh)
KR (3) KR20150086158A (zh)
CN (2) CN105579228B (zh)
TW (1) TWI644799B (zh)
WO (2) WO2015108385A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109314114B (zh) 2018-06-28 2019-11-22 长江存储科技有限责任公司 用于三维存储器件双侧布线的阶梯结构
WO2020000296A1 (en) 2018-06-28 2020-01-02 Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. Method of forming staircase structures for three-dimensional memory device double-sided routing
KR102168964B1 (ko) 2018-11-30 2020-10-22 에스제이나노텍 주식회사 눈부심 방지 기능을 갖는 고투명 배리어 필름 및 그 제조방법
CN111668285B (zh) * 2020-07-13 2023-09-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示装置及制备方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4747425B2 (ja) * 2001-03-13 2011-08-17 凸版印刷株式会社 透明ガスバリア性積層フィルム
JP2004165613A (ja) * 2002-06-03 2004-06-10 Shipley Co Llc 電子デバイスの製造
JP4052021B2 (ja) 2002-06-04 2008-02-27 帝人デュポンフィルム株式会社 配向ポリエステルフィルムおよびそれを用いた積層フィルム
DE602005014199D1 (de) * 2004-02-06 2009-06-10 Lg Chemical Ltd Kunststoffträger mit mehrlagiger struktur und verfahren zu dessen herstellung
US20080226924A1 (en) * 2004-03-31 2008-09-18 Yasushi Okubo Transparent Conductive Film, Method For Producing Transparent Conductive Film and Organic Electroluminescent Device
WO2006019083A1 (ja) * 2004-08-17 2006-02-23 Dai Nippon Printing Co., Ltd. ガスバリア性積層フィルムおよびその製造方法
JP5271575B2 (ja) 2007-03-20 2013-08-21 富士フイルム株式会社 反射防止フィルム、偏光板、および画像表示装置
EP2020442A1 (en) 2007-08-03 2009-02-04 Max-Planck-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. Enhancement of protein production in eukaryotic cells
JP2010027429A (ja) * 2008-07-22 2010-02-04 Fujifilm Corp 有機電界発光パネル及びその製造方法
US7863694B2 (en) * 2008-10-14 2011-01-04 Xerox Corporation Organic thin film transistors
CN102264056B (zh) * 2010-05-28 2014-03-05 华为技术有限公司 策略控制方法、***和相关装置
JP5595190B2 (ja) * 2010-08-31 2014-09-24 富士フイルム株式会社 機能性フィルムおよび機能性フィルムの製造方法
CN103221485B (zh) * 2010-11-17 2014-10-29 横滨橡胶株式会社 有机硅树脂组合物、使用该组合物的含有有机硅树脂的结构体、光半导体元件密封体、有机硅树脂组合物的使用方法
KR101362877B1 (ko) 2010-12-30 2014-02-14 제일모직주식회사 가스 배리어 필름
TWI510365B (zh) 2011-05-16 2015-12-01 Lg Chemical Ltd 多層塑膠基板及製造其之方法
US9512334B2 (en) * 2011-09-08 2016-12-06 Lintec Corporation Modified polysilazane film and method for producing gas barrier film
JP5966293B2 (ja) * 2011-09-22 2016-08-10 大日本印刷株式会社 ガスバリア性フィルム、ガスバリア層、及び装置
JP5752000B2 (ja) * 2011-09-26 2015-07-22 富士フイルム株式会社 バリア性積層体、ガスバリアフィルムおよびこれらを用いたデバイス
JP5477351B2 (ja) * 2011-09-26 2014-04-23 凸版印刷株式会社 ガスバリア積層体およびその製造方法
KR101557187B1 (ko) * 2012-02-07 2015-10-02 주식회사 엘지화학 가스 차단성 필름 및 그 제조방법
JP5907778B2 (ja) * 2012-03-30 2016-04-26 三菱樹脂株式会社 ガスバリア積層フィルムの製造方法
EP2855728A1 (de) 2012-05-31 2015-04-08 Bayer Materialscience AG Mit zink-zinn-oxid beschichtete kunststofffolie mit verbesserter optischer absorptionseigenschaft

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015108385A1 (ko) 2015-07-23
CN105579228A (zh) 2016-05-11
KR101624830B1 (ko) 2016-05-26
TWI644799B (zh) 2018-12-21
CN105636775A (zh) 2016-06-01
KR20150086204A (ko) 2015-07-27
US20160194752A1 (en) 2016-07-07
CN105636775B (zh) 2018-03-13
WO2015108384A1 (ko) 2015-07-23
KR101624829B1 (ko) 2016-05-26
KR20150086205A (ko) 2015-07-27
US10196492B2 (en) 2019-02-05
US20160200886A1 (en) 2016-07-14
US10077347B2 (en) 2018-09-18
KR20150086158A (ko) 2015-07-27
CN105579228B (zh) 2017-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102884588B (zh) 多层结构透明导电膜及其制备方法
TWI644799B (zh) 阻障膜及其製備方法
TWI748269B (zh) 隔離膜以及包含其的電性或電子元件
TWI712507B (zh) 隔離膜、電性元件及電子元件
JP2018535122A (ja) 導電性透光フィルム
KR101702215B1 (ko) 배리어 필름 및 그 제조 방법
KR101371867B1 (ko) 광 특성이 우수한 투명 전도성 필름 및 이의 제조방법
KR102294026B1 (ko) 배리어 필름
KR102294031B1 (ko) 배리어 필름
KR102089409B1 (ko) 배리어 필름
KR101699151B1 (ko) 다층구조의 투명 전도성 필름 및 이의 제조방법
KR20170126221A (ko) 투명 전도성 필름 및 그 제조방법