TW201501222A - 半導體晶片之製造方法 - Google Patents

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TW201501222A
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Taiwan
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wafer
film
circuit
semiconductor wafer
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TW103105230A
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English (en)
Chinese (zh)
Inventor
Hiroyuki Yoneyama
Isao Ichikawa
Yoji Wakayama
Takashi Akutsu
Original Assignee
Lintec Corp
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6703485B2 (ja) * 2014-09-29 2020-06-03 リンテック株式会社 半導体ウエハ加工用シート用基材、半導体ウエハ加工用シート、および半導体装置の製造方法
TWI597887B (zh) * 2014-11-13 2017-09-01 日本曹達股份有限公司 Negative electrode composition for power storage device, negative electrode comprising the same, and power storage device, and method for producing negative electrode for power storage device
JP6456766B2 (ja) * 2015-05-08 2019-01-23 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
TWI631154B (zh) * 2015-11-04 2018-08-01 日商琳得科股份有限公司 固化性樹脂膜、第一保護膜形成用片及第一保護膜形成方法
JP6692580B2 (ja) * 2016-08-15 2020-05-13 株式会社ディスコ デバイスチップ及びその製造方法
JP7157301B2 (ja) 2017-11-06 2022-10-20 株式会社東京精密 ウェーハの加工方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101204197B1 (ko) * 2003-06-06 2012-11-26 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 접착시트, 다이싱 테이프 일체형 접착시트 및 반도체장치의 제조방법
JP4563097B2 (ja) * 2003-09-10 2010-10-13 浜松ホトニクス株式会社 半導体基板の切断方法
JP4440582B2 (ja) * 2003-09-10 2010-03-24 浜松ホトニクス株式会社 半導体基板の切断方法
JP5032231B2 (ja) * 2007-07-23 2012-09-26 リンテック株式会社 半導体装置の製造方法
JP5163358B2 (ja) * 2008-03-26 2013-03-13 日立化成株式会社 半導体ウエハのダイシング方法
JP2012209386A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Lintec Corp 半導体チップ用フィルム状接着剤、半導体加工用接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP2012222002A (ja) * 2011-04-04 2012-11-12 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法
JP2013008831A (ja) * 2011-06-24 2013-01-10 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法

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