TW201406864A - 含有聚碳矽烷和水合矽膠之用於ｌｅｄ密封劑可固化組成物 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 105
- 229920003257 polycarbosilane Polymers 0.000 title abstract 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 title description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 27
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 22
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims abstract description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 11
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 10
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract description 10
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 5
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims abstract description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 14
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 8
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 3
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910020485 SiO4/2 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 abstract 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 14
- 239000000047 product Substances 0.000 description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 13
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- -1 siloxane unit Chemical group 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 7
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 7
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 5
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 4
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 4
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 4
- XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N limonene Chemical compound CC(=C)C1CCC(C)=CC1 XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical class [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 3
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 3
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 3
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical group [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 3
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran Chemical compound C1=CC=C2OC=CC2=C1 IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N 1S,5S-(-)-alpha-Pinene Natural products CC1=CC[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1C2 GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N 0.000 description 2
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYNQEBHSECSGEQ-UHFFFAOYSA-N 5-phenylnonan-5-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(CCCC)(CCCC)C1=CC=CC=C1 GYNQEBHSECSGEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIUCOPHLJPKIKI-UHFFFAOYSA-N C(=C)C(C(C)(C)C=C)CCCCCCCC Chemical compound C(=C)C(C(C)(C)C=C)CCCCCCCC JIUCOPHLJPKIKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000882 C2-C6 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 235000008733 Citrus aurantifolia Nutrition 0.000 description 2
- MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N Decylamine Chemical class CCCCCCCCCCN MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 229910018540 Si C Inorganic materials 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011941 Tilia x europaea Nutrition 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 239000004571 lime Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 description 2
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 2
- 238000002390 rotary evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- WTARULDDTDQWMU-RKDXNWHRSA-N (+)-β-pinene Chemical compound C1[C@H]2C(C)(C)[C@@H]1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-RKDXNWHRSA-N 0.000 description 1
- WTARULDDTDQWMU-IUCAKERBSA-N (-)-Nopinene Natural products C1[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-IUCAKERBSA-N 0.000 description 1
- GRGVQLWQXHFRHO-AATRIKPKSA-N (e)-3-methylpent-3-en-1-yne Chemical compound C\C=C(/C)C#C GRGVQLWQXHFRHO-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSTCJLDQVIIDKF-UHFFFAOYSA-N 1-phenyldecylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(CCCCCCCCC)C1=CC=CC=C1 HSTCJLDQVIIDKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDJNYVFOXUBIIF-UHFFFAOYSA-N 1-prop-1-enyl-9H-fluorene Chemical compound C(=CC)C1=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12 LDJNYVFOXUBIIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMVBQEAJQVQOTI-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-3-en-1-yne Chemical compound CC(C)C=C(C)C#C HMVBQEAJQVQOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LITSBNREXIFYBV-UHFFFAOYSA-N 3-oxobutanoic acid platinum Chemical compound [Pt].CC(=O)CC(O)=O.CC(=O)CC(O)=O LITSBNREXIFYBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPLKXGORNUYFBO-UHFFFAOYSA-N C1(CC2C(CC1)O2)CCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound C1(CC2C(CC1)O2)CCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC VPLKXGORNUYFBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 238000005727 Friedel-Crafts reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 1
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- 235000019738 Limestone Nutrition 0.000 description 1
- QXKHYNVANLEOEG-UHFFFAOYSA-N Methoxsalen Chemical group C1=CC(=O)OC2=C1C=C1C=COC1=C2OC QXKHYNVANLEOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 235000006040 Prunus persica var persica Nutrition 0.000 description 1
- 240000006413 Prunus persica var. persica Species 0.000 description 1
- WTARULDDTDQWMU-UHFFFAOYSA-N Pseudopinene Natural products C1C2C(C)(C)C1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001131 Pulp (paper) Polymers 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N Tetrahydropyran Chemical group C1CCOCC1 DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006750 UV protection Effects 0.000 description 1
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920002522 Wood fibre Polymers 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- KFVPJMZRRXCXAO-UHFFFAOYSA-N [He].[O] Chemical compound [He].[O] KFVPJMZRRXCXAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004419 alkynylene group Chemical group 0.000 description 1
- XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N alpha-Fenchene Natural products C1CC2C(=C)CC1C2(C)C XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N alpha-pinene Natural products CC1=CCC23C1CC2C3(C)C MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 229930006722 beta-pinene Natural products 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- QXJJQWWVWRCVQT-UHFFFAOYSA-K calcium;sodium;phosphate Chemical compound [Na+].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O QXJJQWWVWRCVQT-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000002925 chemical effect Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- DIOQZVSQGTUSAI-NJFSPNSNSA-N decane Chemical group CCCCCCCCC[14CH3] DIOQZVSQGTUSAI-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000006612 decyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 229910000267 dualite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 1
- LCWMKIHBLJLORW-UHFFFAOYSA-N gamma-carene Natural products C1CC(=C)CC2C(C)(C)C21 LCWMKIHBLJLORW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000078 germane Inorganic materials 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000006028 limestone Substances 0.000 description 1
- 235000001510 limonene Nutrition 0.000 description 1
- 229940087305 limonene Drugs 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004579 marble Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000003701 mechanical milling Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M potassium benzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 159000000001 potassium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000001698 pyrogenic effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N rac-alpha-Pinene Natural products CC1=CCC2C(C)(C)C1C2 GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000010902 straw Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 238000006277 sulfonation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000018553 tannin Nutrition 0.000 description 1
- 239000001648 tannin Substances 0.000 description 1
- 229920001864 tannin Polymers 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000002371 ultraviolet--visible spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000010455 vermiculite Substances 0.000 description 1
- 229910052902 vermiculite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019354 vermiculite Nutrition 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002025 wood fiber Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract
本發明提供一種可固化組成物，包含：(A)至少一種下式(1)代表之聚碳矽烷A：[R1R2 R3SiX1/2]M[R4R5SiX2/2]D[R6SiX3/2]T[SiX4/2]Q (1)，其中R1、R2、R3、R4、R5和R6各獨立地指定為甲基、乙基、乙烯基或苯基，其條件為各分子含有至少2個乙烯基；各X獨立地指定為雙價C2H4羥基或亞苯基；以及M、D、T和Q各自代表範圍從0至小於1之數目，其假設M+D+T+Q為1，(B)至少一種下式(2)代表之有機聚矽氧烷B：[R7R8 R9SiO1/2]M’[R10R11SiO2/2]D’[R12SiO3/2]T’[SiO4/2]Q’, (2)，其中R7、R8、R9、R10、R11和R12各獨立地指定為甲基、乙基、乙烯基、苯基或氫，其條件為各分子含有至少2個直接鍵結至矽之氫原子；以及M’、D’、T’和Q’各自代表範圍從0至小於1之數目，其假設M’+D’+T’+Q’為1，以及(C)至少一種催化劑，以及藉由加熱該組成物所獲得之經固化產品，以及使用該組成物作為半導體封裝材料及/或電子元件包裝材料。
Description
本發明係關於含有組合至少一聚碳矽烷含乙烯基官能度和至少一有機聚矽氧烷含氫官能度之可固化組成物，以及包覆固化該組成物所製成產品之發光裝置。更明確而言，本發明係關於固化矽氫化-固化組成物所形成具有光學澄清度、抗高溫，及極佳濕度和阻氣性之聚碳矽烷/聚矽烷產品。本發明進一步係關於包覆這些組成物之可靠發光裝置。
發光二極體(LED)具有許多有益性質包括壽命長、亮度高、電壓低，和體積小、使用時幾乎完全無熱射線，以及即使於低溫下具有良好發光滯留效率。
發光裝置例如發光二極體(LED)中，用於密封發光元件之組成物不僅需要防止外界影響，亦能提供發光元件對支撐發光元件之支承基板如聚鄰苯二甲醯胺、陶瓷等之滿意和安定黏性。該組成物亦具有高透明度以不降低發光元件之亮度。
通常已使用此類密封組成物，例如環氧樹脂等。然而，近來由於LED已變得更加有效率，導致提高光度、於使用和發射短波光線時增加熱產生，以及因而造成環氧樹脂之龜裂和黃化。
因此，已使用具有極佳耐熱性和抗紫外線之有機聚矽氧烷組成物(矽氧組成物)。明確而言，由於其快速加熱可固性及固化時不形成任何
副產物，而因此已廣泛地使用經由矽氫化反應固化且具有極佳產率之加成反應型矽氧組成物。
已有許多有關此類矽氧組成物及其於製造LED用途之參考文獻。
WO 2008023537 A1描述一種含有至少下列成分之可固化有機聚矽氧烷組成物：(A)具有至少3,000量平均分子量之直鏈二有機聚矽氧烷，(B)分支有機聚矽氧烷，(C)一分子內具有平均至少兩個矽鍵合芳基及平均至少兩個矽鍵合氫原子之有機聚矽氧烷，以及(D)矽氫化反應催化劑；此組成物具有極佳可固性以及，當固化時可形成具有高折射率、光透射係數、對各種基板黏性極佳、高硬度和些微表面黏性之軟性固化產品。
EP 2032653 B1揭露一種含有至少下列成分之可固化有機聚矽氧烷組成物：下列通式：R1 3SiO(R1 2SiO)mSiR1 3(其R1係單價羥基，以及「m」係從0至100整數)代表之有機聚矽氧烷組成物(A)；下列平均單位化學式：(R2SiO3/2)a(R2 2SiO2/2)b(R2 3SiO1/2)c(其R2係單價羥基，以及「a」、「b」，和「c」係特定數目)代表之有機聚矽氧烷組成物(B)；具有一分子內平均至少兩個矽鍵合芳基和平均至少兩個矽鍵合氫原子之有機聚矽氧烷組成物(C)；以及矽氫化反應催化劑(D)；此組成物以良好間隙充填性和可固化性及於固化時形成具有高折射率固化體、高透光率，以及對各種基板黏性強之特徵。
US 20070249790 A1描述一種無色透明矽透鏡，其製造自熱固化矽膠樹脂組成物，包含(A)具有含R1SiO1.5單位、R2 2SiO單位，和R3 aR4 bSiO(4-a-b)/2單位樹脂構造物之有機聚矽氧烷，其中R1、R2和R3係獨立為甲基、乙基、丙基、環己基或苯基，R4係乙烯基或丙烯基，a係0、1或2，b係1或2，及a+b係2或3，以及其中R2 2SiO單位之重複次數為5至300；(B)具有含R1SiO1.5單位、R2 2SiO單位和R3 cHdSiO(4-c-d)/2單位樹脂構造物之有機氫
聚矽氧烷，其中c係0、1或2，d係1或2，及c+d係2或3，以及其中R2 2SiO單位之重複次數為5至300；以及(C)鉑族催化劑。此組成物呈現極佳撓性、透明度和可塑性，以及降低表面黏性。
US 20080160322 A1描述一種用於密封發光元件之矽氧組成物，包括(A)含乙烯基有機聚矽氧烷具有平均單位化學式(SiO4/2)a(ViR2SiO1/2)b(R3SiO1/2)c代表之三維網絡結構，其中Vi代表乙烯基，R's係除了鏈烯基外之相同或不同經取代或未經取代單價羥基，以及a、b和c係滿足a/(a+b+c)為0.2至0.6和b/(a+b+c)為0.001至0.2之正數；(B)每分子含有至少兩個氫原子之有機氫聚矽氧烷，各氫原子鍵合至一矽原子，該有機氫聚矽氧烷含量能使氫原子鍵合至矽原子之數量為成分(A)內每1 mol乙烯基鍵合至矽原子之0.3至3.0；以及(C)催化量之氫化矽烷化催化劑，其中固化後組成物之線性膨脹係數為10×10-6至290×10-6/℃。可獲得降低其與支承基板殘留應力並且具有長期滿意和穩定黏性之固化產品。
EP 1767580 A1揭露一種含有機聚矽氧烷之加成反應固化矽組成物，其中一些矽原子可經由2至10個碳原子之雙價羥基被連接。然而，至少80 mol-%之全部橋連兩個矽原子必需為氧原子，亦即主要由矽氧烷單位構成聚合主鏈而僅容許少數矽烯烴基或矽亞芳基單位。據稱該組成物特別適合用作為光學裝置例如LED以及透鏡材料或硬塗佈劑等之密封材料。
KR 20100030959 A中教導用於密封材料或LED透鏡之聚矽氧烷。該聚矽氧烷含有[--Si(R1)(R2)-X1-C6H4-Y1-]m之重複單位，其中R1和R2係獨立為氫、甲基、乙基、苯基或C2-C6烯基；X1和Y1係獨立為C0-C6伸烷基、C2-C6伸烯基、C2-C6亞炔基、胺基或氧；以及m係1以上。不排除存在矽氧烷單位。
從WO 2009/131023 A1已知含矽聚合物含有橋連鄰近矽原
子之-R2-C6H4-R2-單位，其中R2指定為相同或不同、經取代或未經取代伸烷基。該含矽聚合物進一步含有矽氧烷單位。含矽聚合物內含有該-R2-C6H4-R2-橋單位之克分子量係低於10%。該聚合物可用於適合於獲得具有高折射率特性固化產品之可固化高分子組成物。此類組成物適合被用作為光學裝置例如LED以及用於光學儀器之密封劑。
從上述文件可看出矽氧組成物已廣泛被用作為LED封裝材料。然而，由於矽氧組成物具有大自由體積作為固有性質，其氣體和濕氣阻隔性較環氧基材料更差。因此，水份更易穿透封裝材料而造成LED晶片腐蝕，其大為影響LED之耐用性。
因此，發展一種具有極佳氣體和濕氣阻隔性以及同時熱安定性等於矽氧組成物安定性之LED密封劑為一項極大挑戰。
本發明之目的係提供一種組成物，其經由矽氫化反應被固化以及固化後呈現高透明度、熱安定性，及極佳氣體和濕氣阻隔性。發明人發現Si-[雙價羥基]-Si鍵，及特別指Si-C2H4-Si鍵和Si-C6H4-Si鍵甚至在高溫下仍極為安定，以及因而此類鍵結被用於建構本發明聚合物之主鏈。此類聚合物內包含單獨經由該雙價羥基被連接之矽原子主鏈，以及因而此類聚合物在下文中被稱為聚碳矽烷。本發明之目的可藉由以下提供之組成物而達成。
本發明第一態樣中係關於一種可固化組成物，其特別指一種透明LED封裝組成物，包含：(A)至少一種下式(1)代表之聚碳矽烷A：[R1R2 R3SiX1/2]M[R4R5SiX2/2]D[R6SiX3/2]T[SiX4/2]Q (1)，
其中R1、R2、R3、R4、R5和R6各獨立地指定為甲基、乙基、乙烯基或苯基，其條件為各分子含有至少2個乙烯基；各X獨立地指定為雙價C2H4羥基或亞苯基；以及M、D、T和Q各自代表範圍從0至小於1之數目，其假設M+D+T+Q為1，(B)至少一種下式(2)代表之有機聚矽氧烷B：[R7R8 R9SiO1/2]M’[R10R11SiO2/2]D’[R12SiO3/2]T’[SiO4/2]Q’, (2)，其中R7、R8、R9、R10、R11和R12各獨立地指定為甲基、乙基、乙烯基、苯基或氫，其條件為各分子含有至少2個直接鍵結至矽之氫原子；以及M’、D’、T’和Q’各自代表範圍從0至小於1之數目，其假設M’+D’+T’+Q’為1，以及(C)至少一種催化劑。
該有機聚矽氧烷B含有直接鍵結至矽之氫原子以及，因此亦可被稱為有機氫聚矽氧烷或水合矽膠。
此外，本發明係關於一種藉由加熱根據本發明組成物所獲得之經固化組成物，以及使用該根據本發明之組成物作為半導體封裝材料及/或電子元件包裝材料。
根據本發明之組成物含有式(1)代表之聚碳矽烷A以及式(2)代表之有機聚矽氧烷B。在這兩種情況下該聚合物含有不同「單位」，其中一單位被認為是一種結構單元，其由1個矽原子和一根據矽原子價數一分別為直接鍵結至該矽原子之4個橋連基X或O以及其餘基R所形成。僅具有一個橋連基之單位亦被稱為單官能或M-單位。具有兩個橋連基之單位被稱為雙官能或D-單位，具有三個橋連基之單位被稱為三官能或T-單位，以及具有四個橋連基之單位被稱為四官能或Q-單位。存在一特定聚合物內之特定單位數以M和M’、D和D’、T和T’，及Q和Q’代表其指數。
已認為不僅在一特定聚碳矽烷之各種單位類型內，並且在一和相同類型之各種單位及甚至單一單位內亦可具有不同橋連單位X。因此，例如，含有兩個橋連基如式(1)中[R4R5SiX2/2]單位之D-單位可含兩個相同橋連基，亦即2/2雙價C2H4基或2/2亞苯基。然而，其單位也可含1/2雙價C2H4基及1/2亞苯基，其可應用於T-和Q-單位內之對應橋連基。
該聚碳矽烷A實質上係一種以上述說明平均複合式(1)代表直鏈或支鏈結構之液體或固體聚碳矽烷。
該聚碳矽烷A較佳為具有支鏈結構，即對應式(1)，其中T+Q係大於0。
根據本發明聚碳矽烷之重均分子量較佳為100-300,000 g/mol，較佳為1,000-50,000 g/mol(GPC，標準：聚苯乙烯)。其黏度於25℃較佳為0.1-100 Pa．s以及於25℃更佳為0.5-50 Pa．s(布氏DV-+數字黏度計/LV(轉軸S64，轉速50 rpm))。
式(1)中X較佳為一雙價C2H4羥基。
「可固化組成物」被認為係二或多種物質藉由物理或化學作用從軟性狀態轉變成硬性狀態之一種混合物。這些物理或化學作用包括，例如藉由熱、光或其他電磁幅射所傳遞能量，但亦可單純地藉由接觸大氣濕度、水或反應性組分。本發明之組成物較佳為熱可固化。
本發明之可固化組成物進一步含有至少一種式(2)代表之有機聚矽氧烷B。此類有機聚矽氧烷每分子內含有至少兩個直接鍵結至矽之氫原子。
該有機聚矽氧烷B實質上係一種具有直鏈或支鏈結構之液體或固體聚碳矽烷。其較佳為具有直鏈結構，即對應式(2)，其中T’+Q’係0，以及D’係大於0。
該有機聚矽氧烷B之重均分子量較佳為1,000-300,000 g/mol，以及更佳為10,000-100,000 g/mol(GPC，標準：聚苯乙烯)。其黏度於25℃較佳為0.1-100 Pa．s以及於25℃更佳為0.5-50 Pa．s(布氏DV-+數字黏度計/LV(轉軸S64，轉速50 rpm))。
該可固化組成物較佳為含有0.8-8 mmol/g矽鍵合氫原子之有機聚矽氧烷B。
該可固化組成物較佳為含有各別量之聚碳矽烷A和有機聚矽氧烷B以供應形成自任何存在有機聚矽氧烷B之矽鍵合氫原子(即SiH基)對形成自任何存在聚碳矽烷A之矽鍵合乙烯基之克分子比在0.5至10範圍內，更佳為0.8至4，以及最佳為1至3。換言之該Si-H/Si-乙烯基比例較佳為0.5-10，更佳為0.8-4.0，以及最佳為1.0-3.0。
該可固化組成物更含有至少一種催化劑。催化劑係能促進聚碳矽烷A內乙烯基及/或和丙烯基與有機聚矽氧烷B內Si-H基間之矽氫化加成反應可被使用之任何化合物。典型加成反應催化劑為鉑基金屬催化劑包括鉑催化劑，例如氯鉑酸與一元醇之反應產物、氯鉑酸與烯烴和雙乙醯乙酸鉑之複合物，以及鈀催化劑和銠催化劑。
該催化劑較佳為一或多種選自由鉑基金屬催化劑所構成群組之化合物。
該催化劑只要足以加速所欲矽氫化反應，其加入量並無特殊限制。加成反應催化劑之用量較佳為根據該可固化組成物之總重量約1至500 ppm，特別指約2至100 ppm之金屬，其特別指鉑基金屬。即使該金屬以複合物存在於可固化組成物內，該「金屬」或「鉑基金屬」一詞僅分別指金屬本身之含量。
可單純藉由混合全部成分之方法製備本發明之可固化組成
物。因此製成之混合物可立即被塗佈及被固化，例如藉由加熱。
然而，在本發明一具體實施例中，該組成物係一種由成分1和成分2所組成之雙組分製備物，其中該成分1含有聚碳矽烷A及存在之全量催化劑以及該成分2含有存在有機聚矽氧烷B之全量以及其他任選聚碳矽烷A。各成分可被充填入不同容器，例如管或瓶，或雙組分容器之不同室，例如雙室管。此可安全地儲存組成物而不導致過早固化。成分1和成分2在使用前被分開保存。使用組成物時，混合成分1和成分2以及將混合物塗佈於所欲位置。
除了上述成分(A)至(C)之外，根據本發明之組成物只要能達成本發明之目的可進一步含有其他任選成分。
可用任選成分包括用於調節固化時間和賦予保存期限之加成反應抑制劑，以及助黏劑以改善該組成物之黏性。
適當反應抑制劑包括乙炔基環已醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇，或類似炔醇；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔，或類似烯炔化合物；1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基-環四矽氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基-環四矽氧烷；苯并***等。這些抑制劑之加入量並無特殊限制，但是以重量單位而言，這些抑制劑加入量每組成物重量較佳為10至1,000 ppm。
助黏劑意指可改善組成物表面黏性之物質。可個別使用熟知本領域技術者所習知助黏劑(增黏劑)或混合數種化合物。適當實例包括樹脂、萜烯低聚物、苯并呋喃/茚樹脂、脂肪族石化樹脂以及改性酚醛樹脂。適用於本發明架構內者為例如，藉由聚合主要為α-或β-蒎烯之萜烯、茴香萜(dipentene)或檸檬烯(limonene)所獲得之碳氫樹脂。這些單體通常利用費克氏觸媒(Friedel-Crafts catalysts)引發陽離子之聚合作用。萜烯樹脂亦包括
萜烯和其他單體之共聚物，例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、異戊二烯等。上述樹脂被用作為，例如壓敏黏著劑和塗料之助黏劑。亦適用於萜烯酚樹脂，其係製造自將酚加至萜烯或松香之酸性催化反應。萜烯酚樹脂被溶解於大部分有機溶劑和油類內以及互溶於其他樹脂、石蠟和橡膠。亦適用於本發明架構之助黏劑於上述松香及其衍生物，例如其酯或醇內。尤其為適用於矽烷助黏劑，其特別指胺基矽烷和環氧矽烷，例如3,4-環氧環己基乙基三甲氧基矽烷。
根據本發明之可固化組成物一特定具體實施例中，該組成物包含通式(3)之胺基矽烷R’R”N-R-SiX’Y’Z’ (3)作為助黏劑，其中R'和R"為相互獨立之氫或C1-C8烷基殘基，R為具有1-12個碳原子含有任選雜原子之雙價烴殘基，以及X’、Y’、Z’為相互獨立之C1-C8烷基、C1-C8烷氧基或C1-C8醯氧基殘基，其至少一殘基為C1-C8烷氧基或C1-C8醯氧基。此類化合物對根據本發明可固化組成物之鍵結聚合物成分具有高親和力，並且亦具有廣泛極性和非極性表面及因此有助於固化組成物與被黏合基材間或分別被塗覆於其上之處形成極安定黏性。
聯結基R可為，例如直鏈或支鏈或環狀、經取代或未經取代伸烷基殘基。作為雜原子之氮(N)或氧(O)可任選地被含於其中。若X’、Y’及/或Z’為醯氧基時，其可為例如乙醯氧基-OCO-CH3。
只要不損及透明度，其可滲合無機填料以增加該組成物之強度。
用於根據本發明組成物之適當填料為，例如白堊、石灰粉、
沈澱及/或熱解矽石、沸石、膨潤土、碳酸鎂、矽藻土(kieselguhr)、氧化鋁、黏土、滑石粉、氧化鈦、氧化鐵、氧化鋅、沙石、石英、燧石(flint)、雲母、玻璃粉末及其他研磨礦粉。此外，亦可使用有機填料，特別指碳黑、石墨、木質纖維、木粉、鋸木屑、木漿、棉花、紙漿、碎木、切碎秸杆、糠(chaff)、磨碎桃殼及其他切碎纖維。此外，亦可加入短纖維例如玻璃纖維、玻璃絲、聚丙烯晴、碳纖維、克維拉纖維(Kevlar fiber)或聚乙烯纖維。亦可使用鋁粉作為填料。另外，具有礦殼或塑膠殼之中空球亦適合作為填料。這些可為例如中空玻璃球，其市售商品名稱為Glass Bubbles®。塑膠基質中空球可供應自例如市售商品Expancel®或Dualite®。這些係由無機或有機物質所組成，其各具有直徑1 mm或以下，較佳為500 μm或以下。在一些應用上，填料於製備時較佳為賦予黏流性(thixotropy)。此類填料亦可被稱為流變輔助劑，例如氫化蓖麻油、脂肪酸醯胺或可膨脹塑膠如PVC。只要其可從適當計量裝置(如管件)輕易地被擠出，此類製品具有3,000至15,000之黏度，較佳為4,000至8,000 mPas或5,000至6,000 mPas。
根據該組成物總重量，填料之用量為1至80 wt.%。可使用單一種填料或組合使用數種填料。
在一根據本發明組成物之較佳具體實施例中，該填料係具有BET表面積從10至90 m2/g之高分散矽，特別指從35至65 m2/g。當使用此類氧化矽時，根據本發明組成物之黏度其實質上不增加但有助於強化其經固化組成物。藉由此強化，可改善使用根據本發明組成物之密封劑或塗佈組成物，例如初始強度、剪力強度和黏著劑之黏性。
較佳為使用具有BET表面積45至55 m2/g之高分散矽，最佳為具有BET表面積約50 m2/g。此類氧化矽與具有較高BET表面積之氧化矽
相比，其優點為可縮短30至50%之混合時間。該高分散矽之另一優點為其可在極高濃度下進行混合而不損及組成物之透明度和流動性。在一根據本發明組成物之具體實施例中，該填料藉由雷射繞射測量最佳為低於25 μm之具有平均粒徑d50高分散矽，特別指從5至20 μm。此類型填料特別適合用於當在特定用途下需要高透明、清澈組成物時。亦可使用具有極高BET表面積之燻矽(pyrogenic)及/或沈澱矽，其較佳為100-250 m2/g，特別指110-170 m2/g作為填料。然而，混合此類氧化矽需時極長而因此更加耗費成本。此外，產品內被導入大量空氣而需要以複雜和耗時之方式再一次被移除。另一方面，以較小比例氧化矽重量比可達到加強較高BET表面積經固化組成物之效果。依此方式，可導入附加物質以針對其他需求改善根據本發明之製品。
在使用鹼性填料代替酸性填料時，例如可使用立方、非立方、無晶形及其他修飾之碳酸鈣(白堊)。該白堊較佳為用於表面處理或塗佈。作為塗佈劑時，較佳為使用脂肪酸、脂肪酸皂和脂肪酸酯，例如月桂酸、棕櫚酸或硬脂酸，此類酸或其烷基酯之鈉或鉀鹽。此外，然而亦可使用其他表面活性物質，例如長鏈醇或烷基苯磺酸之硫酸酯或其鈉或鉀鹽，或基於矽烷或鈦酸酯之偶合劑。白堊之表面處理時通常需同時改善其可加工性和黏著強度以及該組成物之耐候性。根據粗白堊之總重量，該塗佈組成物內之用量比例通常為0.1至20 wt%，較佳為1至5 wt%。
視所欲性能特徵，可使用沈澱或重質碳酸鈣(ground chalks)。可藉由乾或濕機械研磨法製造重質碳酸鈣，例如從天然石灰、石灰石或大理石。視研磨法可獲得具有不同分級之平均粒徑。特定表面積值(BET)較佳為介於1.5 m2/g和50 m2/g之間。
需要時，亦可加入磷和抗分解劑。
其他輔助物質和添加劑包括增塑劑、安定劑、抗氧化劑、活
性稀釋劑、乾燥劑、紫外線安定劑、抗老化劑、流變輔助劑、防黴劑及/或阻燃劑。
固化根據本發明之組成物一般為於50至200℃，較佳為70至160℃加熱1至60分鐘，以及更佳為加熱2至30分鐘。此外，固化後亦可於50至200℃，以及較佳為於70至160℃加熱0.1至10小時，以及較佳為1至4小時。
此外，本發明係關於藉由加熱根據本發明可固化組成物所獲得之經固化產品。
本發明進一步申請標的係使用根據本發明之可固化組成物於封裝、密封、保護、黏合及/或透鏡形成材料，其特別指作為半導體封裝材料及/或電子元件包裝材料。本發明之組成物對水分和空氣具有增強阻隔性。明確而言，根據本發明之組成物有利地被用於作為包覆半導體之封裝材料，其特別指用於發光裝置(LED)。
在下列特定態樣中利用一系列實例進一步說明本發明，然而，本發明非僅侷限於這些實例。
依照下列所述方法進行評估。
下列實例中，利用膠體滲透層析法(GPC)以聚苯乙烯-等值測定重均分子量值(g/mol)。
根據中國化學工業標準HG/T 3312-2000滴定乙烯含量。
氫含量之滴定法已揭露於Feng S.Y.、Zhang,J.、Li,M.J.、Zhu,Q.Z.；有機矽聚合物及其應用，第400-401頁；化學工業出版社。
藉由製造自PerkinElmer公司之紫外線可見光譜分析儀Lambda 650S測量透光率。從300 nm至800 nm範圍測量透光率，以及記錄其在450 nm之透光率。
藉由Mocon Permatran-W®型3/33於50℃/100% RH(RH=相對濕度)測定滲透作用。
各種組成物使用3個樣本測試其龜裂和層合行為。藉由於LED杯內在下述條件下固化組成物以製備各樣本。固化期間若一個以上樣本龜裂，則該組成物被視為「劣」，若無樣本龜裂，則該組成物被視為「優」。若一個以上測試件發現從LED杯剝離，則該組成物被視為「分層」，若無測試件剝離，則該組成物被視為「未分層」。
二乙烯基二甲基矽烷(CAS 10519-87-6)係購自Ruilijie化學公司。二苯基矽烷(CAS：775-12-2)和三乙烯甲基矽烷(CAS：18244-95-6)係購自Gelest。鉑催化劑SIP 6832.2(環狀甲基乙烯基矽氧烷內2.0-2.3%鉑濃度，CAS：68585-32-0)係購自Gelest。HPM-502(一種具有100 mPa*S黏度及1359 g/mol重均分子量，6.06 mmol/g氫含量和35.4重量%苯基含量之氫封端甲基氫矽氧烷-苯基甲基矽氧烷共聚物)係購自Gelest。
將9.22 g二苯基矽烷、6.16 g二乙烯基二甲基矽烷、0.008 g鉑催化劑SIP 6832.2和6.28 g二甲苯加入100 mL之乾燥和潔淨雙頸圓底燒瓶內。裝上電磁攪拌器及以塞子蓋上燒瓶以及配備一冷凝器。在攪拌下將混
合物加熱至75℃然後於此溫度維持1小時，接著再於130℃加熱6小時。於115℃和20 mbar旋轉蒸發1小時及接著於135℃和5 mbar再一小時以移除未反應單體。獲得液體具有3072 g/mol之重均分子量，以及其乙烯基含量為0.65 mmol/g。
獲得之聚合物具有下列平均分子式：[Vi(CH3)2Si(C2H4)1/2]0.095[Ph2Si(C2H4)2/2]0.476[(CH3)2Si(C2H4)2/2]0.429
將9.22 g二苯基矽烷、7.44 g三乙烯基甲基矽烷、0.016 g鉑催化劑SIP 6832.2和6.28 g甲苯加入100 mL之乾燥和潔淨雙頸圓底燒瓶內。裝上電磁攪拌器及以塞子蓋上燒瓶以及配備一冷凝器。在攪拌下將混合物加熱至75℃然後於此溫度維持1小時，接著再於130℃加熱6小時。於115℃和20 mbar旋轉蒸發1小時及接著於135℃和5 mbar再一小時以移除未反應單體。獲得液體聚合物具有分支結構，其重均分子量為1662 g/mol，以及乙烯基含量為3.6 mmol/g。
混合100 g合成實例1之乙烯基聚碳矽烷、21.5 g有機氫聚矽氧烷HPM-502、0.001 g鉑催化劑SIP 6832.2，以及0.001 g之抑制劑3,5-二甲基-1-己炔-3-醇。獲得之混合物於150℃加熱2小時以產生固化產品。評估產品之滲透性、龜裂度、黏度/層合度、於450 nm初始透明度(T@450nm(初始))，以及產品在150℃熱處理100小時之後於450 nm之透明度(T@450nm(150℃，100小時))。其結果示於表1。
混合100 g合成實例2之乙烯基聚碳矽烷、2,55 g有機氫聚矽氧烷HPM-502、0.001 g鉑催化劑SIP 6832.2，以及0.001 g之抑制劑3,5-二甲
基-1-己炔-3-醇。獲得之混合物於150℃加熱2小時以產生固化產品。評估產品之滲透性、龜裂度、黏度/層合度、於450 nm初始透明度(T@450nm(初始))，以及產品在150℃熱處理100小時之後於450 nm之透明度(T@450nm(150℃，100小時))。其結果示於表1。
以A：B=1：2重量比例混合市面購自道康寧公司(Dow Corning)商品6636之高折射率(RI)兩種成分A和B封裝材料，然後於70℃加熱1小時，於120℃加熱1小時以及最後於150℃加熱1小時。評估形成經固化產品之滲透性、龜裂度、黏度/層合度、於450 nm初始透明度(T@450nm(初始))，以及產品在150℃熱處理100小時之後於450 nm之透明度(T@450nm(150℃，100小時))。其結果示於表1。
從表1結果可看出根據本發明之經固化產品與獲得自單獨使用有機聚矽氧烷之市售封裝材料比較顯示可改善其滲透行為。其熱安定性則相若。
Claims (11)
- 一種可固化組成物，包含：(A)至少一種下式(1)代表之聚碳矽烷A：[R1R2 R3SiX1/2]M[R4R5SiX2/2]D[R6SiX3/2]T[SiX4/2]Q (1)，其中R1、R2、R3、R4、R5和R6各獨立地指定為甲基、乙基、乙烯基或苯基，其條件為各分子含有至少2個乙烯基；各X獨立地指定為雙價C2H4羥基或亞苯基；以及M、D、T和Q各自代表範圍從0至小於1之數目，其假設M+D+T+Q為1，(B)至少一種下式(2)代表之有機聚矽氧烷B：[R7R8 R9SiO1/2]M’[R10R11SiO2/2]D’[R12SiO3/2]T’[SiO4/2]Q’, (2)，其中R7、R8、R9、R10、R11和R12各獨立地指定為甲基、乙基、乙烯基、苯基或氫，其條件為各分子含有至少2個直接鍵結至矽之氫原子；以及M’、D’、T’和Q’各自代表範圍從0至小於1之數目，其假設M’+D’+T’+Q’為1，以及(C)至少一種催化劑。
- 根據申請專利範圍第1項所述之組成物，包含式(1)代表之聚碳矽烷A，其中T+Q係大於0。
- 根據申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該聚碳矽烷A之重均分子量為100-300,000 g/mol，較佳為1,000-50,000 g/mol。
- 根據申請專利範圍第1項所述之組成物，含有式(2)代表之有機聚矽氧烷B，其中D’係大於0。
- 根據申請專利範圍第1項所述之組成物，其中存在各別量之聚碳矽烷A和有機聚矽氧烷B以提供0.5-10之Si-H/Si-乙烯基克分子比，較佳為1.0-3.0。
- 根據申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該有機聚矽氧烷B之重均分子量為1,000-300,000 g/mol，較佳為10,000-100,000 g/mol。
- 根據申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該催化劑係一或多種選自由鉑基金屬催化劑所構成之群組。
- 根據申請專利範圍第1項所述之組成物，其中根據該可固化組成物總重量該催化劑之催化金屬用量範圍為1至500 ppm，較佳為2至100 ppm。
- 根據申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該組成物係一種由成分1和成分2所組成之雙組分製備物，其中該成分1含有聚碳矽烷A及存在之全量催化劑以及該成分2含有存在有機聚矽氧烷B之全量以及其他任選聚碳矽烷A。
- 一種藉由加熱根據申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述可固化組成物獲得之經固化產品。
- 一種根據申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述組成物作為半導體封裝材料及/或電子元件包裝材料之用途。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2012/079587 WO2014019195A1 (en) | 2012-08-02 | 2012-08-02 | Curable compositions for LED encapsulants comprising a polycarbosilane and a hydrosilicone |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201406864A true TW201406864A (zh) | 2014-02-16 |
Family
ID=50027119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW102121024A TW201406864A (zh) | 2012-08-02 | 2013-06-14 | 含有聚碳矽烷和水合矽膠之用於ｌｅｄ密封劑可固化組成物 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9359478B2 (zh) |
| EP (1) | EP2880095B1 (zh) |
| JP (1) | JP2015529713A (zh) |
| KR (1) | KR20150037952A (zh) |
| CN (1) | CN104662098A (zh) |
| TW (1) | TW201406864A (zh) |
| WO (1) | WO2014019195A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104151835B (zh) * | 2014-07-04 | 2017-01-04 | 江苏矽时代材料科技有限公司 | 一种主链含苯撑结构的有机硅组合物及其制备方法 |
| WO2023222203A1 (de) * | 2022-05-17 | 2023-11-23 | Wacker Chemie Ag | Silphenylenpolymere |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69427275T2 (de) * | 1993-12-28 | 2001-10-25 | Kanegafuchi Chemical Industry Co., Ltd. | Silizium-enthaltendes Polymer, Verfahren zur Herstellung und Monomer |
| JP3537204B2 (ja) * | 1993-12-28 | 2004-06-14 | 鐘淵化学工業株式会社 | 反応性ケイ素系高分子、及びそれを用いた硬化性組成物 |
| JPH07330874A (ja) * | 1994-06-01 | 1995-12-19 | Toshiba Corp | 樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |
| US5907899A (en) * | 1996-06-11 | 1999-06-01 | Dow Corning Corporation | Method of forming electrodes for lithium ion batteries using polycarbosilanes |
| JPH10140009A (ja) * | 1996-11-06 | 1998-05-26 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物 |
| JPH10152616A (ja) * | 1996-11-25 | 1998-06-09 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物 |
| JPH1180362A (ja) * | 1997-08-29 | 1999-03-26 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | シルフェニレンシルアルキレンポリマーの製造方法 |
| US6072016A (en) | 1997-12-29 | 2000-06-06 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Silphenylene polymer and composition containing same |
| US6017587A (en) * | 1998-07-09 | 2000-01-25 | Dow Corning Corporation | Electrically conductive silicone compositions |
| JP2006049533A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd | 樹脂封止発光ダイオード装置及び封止方法 |
| JP4870681B2 (ja) * | 2004-11-19 | 2012-02-08 | ダウ・コーニング・コーポレイション | シリコーン組成物および硬化したシリコーン樹脂 |
| JP5705396B2 (ja) | 2005-01-24 | 2015-04-22 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 発光素子封止用シリコーン組成物及び発光装置 |
| JP4648146B2 (ja) | 2005-09-26 | 2011-03-09 | 信越化学工業株式会社 | 耐クラック性に優れた付加硬化型シリコーン組成物 |
| KR100902852B1 (ko) | 2006-04-24 | 2009-06-16 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 실리콘제 렌즈 및 렌즈 성형용 실리콘 수지 조성물 |
| JP5202822B2 (ja) | 2006-06-23 | 2013-06-05 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置 |
| JP5148088B2 (ja) | 2006-08-25 | 2013-02-20 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置 |
| CN101240070B (zh) * | 2007-02-09 | 2012-05-30 | 中国人民解放军国防科学技术大学 | 陶瓷先驱体聚碳硅烷的超临界流体合成方法 |
| JP5350602B2 (ja) * | 2007-04-19 | 2013-11-27 | 大阪瓦斯株式会社 | ポリシラン及びその製造方法 |
| JP5579371B2 (ja) | 2008-04-23 | 2014-08-27 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 含ケイ素ポリマー、及び硬化性ポリマー組成物 |
| KR101271584B1 (ko) | 2008-09-11 | 2013-06-11 | 주식회사 엘지화학 | 발광 다이오드 소자의 봉지재 또는 렌즈용 실록산 고분자 및 이를 포함하는 고분자 조성물 |
| JP5176976B2 (ja) * | 2009-01-21 | 2013-04-03 | Ｊｓｒ株式会社 | 硬化性組成物 |
| US8026331B2 (en) * | 2009-04-21 | 2011-09-27 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Polymers made from polyhedral oligomeric silsesquioxanes and diacetylene-containing compounds |
| JP5170471B2 (ja) * | 2010-09-02 | 2013-03-27 | 信越化学工業株式会社 | 低ガス透過性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置 |
-
2012
- 2012-08-02 CN CN201280074976.2A patent/CN104662098A/zh active Pending
- 2012-08-02 KR KR20157002623A patent/KR20150037952A/ko not_active Application Discontinuation
- 2012-08-02 JP JP2015524588A patent/JP2015529713A/ja active Pending
- 2012-08-02 EP EP12882183.2A patent/EP2880095B1/en not_active Not-in-force
- 2012-08-02 WO PCT/CN2012/079587 patent/WO2014019195A1/en active Application Filing
-
2013
- 2013-06-14 TW TW102121024A patent/TW201406864A/zh unknown
-
2015
- 2015-01-30 US US14/609,984 patent/US9359478B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2015529713A (ja) | 2015-10-08 |
| KR20150037952A (ko) | 2015-04-08 |
| EP2880095A1 (en) | 2015-06-10 |
| US9359478B2 (en) | 2016-06-07 |
| WO2014019195A1 (en) | 2014-02-06 |
| CN104662098A (zh) | 2015-05-27 |
| EP2880095A4 (en) | 2016-01-13 |
| US20150148510A1 (en) | 2015-05-28 |
| EP2880095B1 (en) | 2017-03-29 |
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