TW201314304A - 一種具有驅動晶片的觸控面板及其製造方法 - Google Patents

一種具有驅動晶片的觸控面板及其製造方法 Download PDF

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Liang-Jie Huang
xiu-lan Du
Wei Chen
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Zhang Jin Fa
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本發明揭示了一種具有驅動晶片的觸控面板，該觸控面板包含相貼合的上層導電層與下層氧化銦錫玻璃，其中將上層導電層的線路通過轉接介質轉接至下層的氧化銦錫玻璃上，且在上層線路轉接至下層氧化銦錫玻璃後，在下層氧化銦錫玻璃表面將經轉接介質相連通的兩層線路與積體電路驅動晶片的引腳分別對應相連接，並採用異方向性導電膠將積體電路驅動晶片固定。本發明一種具有驅動晶片的觸控面板及其製造方法的提出，為觸控面板提供了結構上新的思路及製造工藝上完善的方案，從根本上解決了觸控面板積體電路驅動及面板佈線的難題。

Description

一種具有驅動晶片的觸控面板及其製造方法
本發明係有關於一種觸控面板結構及其製造方法，尤指一種可應用於電阻式、電容式、壓電式、多點電阻式等觸控面板的驅動結構及其製造方法。
將積體電路(Integrated Circuits,IC)驅動晶片通過異方向性導電膠直接固定在玻璃上，從而實現其電氣導通(即Chip On Glass,COG)，是當前主要應用在液晶顯示模組領域，尤其中小尺寸液晶模組的一種新型的驅動積體電路組裝方式。並隨著應用的進一步延伸，其驅動液晶顯示的效果及穩定性得到了業界的認可。
另一方面，觸控面板的問世日漸取代了傳統按鈕、按鍵、開關等物理器件，成為一種新穎的電氣操控方式。而近年來觸控面板發展迅猛，基於電阻、電容、壓電等特性製成的觸控面板層出不窮。然而從當前觸控面板的發展現狀來看；作為觸控面板的組成結構主要包括一層內部佈線的上層導電層及另一層內部佈線下層氧化銦錫(Indium Tin Oxide,ITO)玻璃，兩層線路從觸控面板的邊緣引出，繼而連接驅動設備。該種常規結構存在佈線、引線複雜的缺陷，且觸控面板製成後與驅動設備連接多有不便。
鑒於上述現有技術存在的缺陷，本發明的目的是提出一種具有驅動晶片的觸控面板及其製造方法，解決提升觸控面板驅動性能的長期困難。
本發明的一個目的，將通過以下技術方案得以實現：一種具有驅動晶片的觸控面板，所述觸控面板包含相貼合的上層導電層與下層氧化銦錫玻璃，所述上層導電層定義所述觸控面板的觸控區，其特徵在於：所述上層導電層的線路通過轉接介質與下層氧化銦錫玻璃的線路相接，且所述下層氧化銦錫玻璃上貼裝固定有積體電路驅動晶片，經轉接介質相連通的兩層線路在下層氧化銦錫玻璃上接入積體電路驅動晶片的對應引腳。
優選的，所述下層氧化銦錫玻璃邊緣設有軟性電路板，所述軟性電路板與積體電路驅動晶片的輸出引腳連通。並且，所述積體電路驅動晶片及軟性電路板設於觸控區範圍之外的下層氧化銦錫玻璃表面。
本發明另一個目的一種觸控面板的製造方法，包括分別預加工上層導電層及下層氧化銦錫玻璃，然後將兩者相對應的線路通過轉接介質相接合組成觸控面板，其特徵在於：在上層導電層與下層氧化銦錫玻璃接合後，在下層氧化銦錫玻璃表面將經轉接介質相連通的兩層線路與積體電路驅動晶片的引腳分別對應相連接，並採用異方向性導電膠將積體電路驅動晶片固定。
進一步地，所述積體電路驅動晶片固定後，在下層氧化銦錫玻璃的邊緣繼續固定一軟性電路板，並將所述軟性電路板與積體電路驅動晶片的輸出引腳分別對應相接。其中所述軟性電路板採用單面導通、異面熱壓的方式固定在上層氧化銦錫玻璃上。
本發明一種具有驅動晶片的觸控面板及其製造方法的提出，為觸摸面板提供了結構上新的思路及製造工藝上完善的方案，從根本上解決了觸控面板積體電路驅動及面板佈線的難題。
以下便結合實施例附圖，對本發明的具體實施方式作進一步的詳述，以使本發明技術方案更易於理解、掌握。
 [第一實施例]
如圖1和圖2所示本發明觸控面板一較佳實施例兩個視角的結構示意圖，從圖中所示可見，該觸控面板具有驅動晶片，該觸控面板包含相貼合的上層導電層1與下層氧化銦錫玻璃2。其中該上層導電層1定義所述觸控面板的觸控區，其可以是氧化銦錫薄膜(film)(本實施例)，也可以是氧化銦錫玻璃。
該上層導電層1的線路通過轉接介質3與下層氧化銦錫玻璃2的線路相接，其中轉接介質3為泛指轉接銀、ACF(Anisotropic Conductive Film)、ACP(Anisotropic Conductive Paste)等導電介質。本發明觸控面板與傳統技術不同的是：該下層氧化銦錫玻璃2上貼裝固定有積體電路驅動晶片4，經轉接介質3相連通的兩層線路在下層氧化銦錫玻璃2上接入積體電路驅動晶片4的對應引腳。進而，該下層氧化銦錫玻璃2邊緣接設一軟性電路板5，且軟性電路板5與積體電路驅動晶片4的輸出引腳分別一一對應連通。
為保持觸控面板觸控區操作的完整性以及觸控面板整體的美觀性，本發明設計該積體電路驅動晶片4及軟性電路板5設於觸控區範圍之外的下層氧化銦錫玻璃2表面。
從製造方法來看：該觸控面板的前序工藝包括分別預加工上層導電層及下層氧化銦錫玻璃，然後將兩者相對應的線路通過轉接介質相接合組成觸控面板。特別地，在上層導電層與下層氧化銦錫玻璃接合並功能測試後，在下層氧化銦錫玻璃表面將經轉接介質相連通的兩層線路與積體電路驅動晶片的引腳分別對應相連接，並採用ACF等異方向性導電膠將積體電路驅動晶片固定。為進一步進行觸控面板的整體功能測試，在該積體電路驅動晶片固定後，在下層氧化銦錫玻璃的邊緣繼續固定一軟性電路板，並將所述軟性電路板與積體電路驅動晶片的輸出引腳分別對應相連接，由此方便設計成常規資料傳輸介面，將觸控面板外聯測試。值得一提的是，此處軟性電路板為單面線路板，採用單面導通、異面熱壓的方式固定在上層氧化銦錫玻璃上；一方面成本較雙面板價格便宜，另一方面更便於熱壓固定。
本發明一種具有驅動晶片的觸控面板及其製造方法的提出，為觸摸面板提供了結構上新的思路及製造工藝上完善的方案，從根本上解決了觸控面板積體電路驅動及面板佈線的難題。
當然，以上僅是本實用新型的具體應用範例，對本實用新型的保護範圍不構成任何限制。除上述實施例外，本實用新型還可以有其他實施方式。凡採用等同替換或等效變換形成的技術方案，均落在本實用新型所要求保護的範圍之內。
1．．．導電層
2．．．氧化銦錫玻璃
3．．．轉接介質
4．．．驅動晶片
5．．．軟性電路板
圖1是本發明觸控面板的結構示意圖。
圖2是本發明觸控面板另一視角的結構示意圖。
1．．．導電層
2．．．氧化銦錫玻璃
3．．．轉接介質
4．．．驅動晶片
5．．．軟性電路板

Claims (6)

  1. 一種具有驅動晶片的觸控面板，所述觸控面板包含相貼合的上層導電層與下層氧化銦錫玻璃，所述上層導電層定義所述觸控面板的觸控區，其特徵在於：所述上層導電層的線路通過轉接介質與下層氧化銦錫玻璃的線路相接，且所述下層氧化銦錫玻璃上貼裝固定有積體電路驅動晶片，經轉接介質相連通的兩層線路在下層氧化銦錫玻璃上接入積體電路驅動晶片的對應引腳。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之一種具有驅動晶片的觸控面板，其特徵在於：所述下層氧化銦錫玻璃邊緣設有軟性電路板，所述軟性電路板與積體電路驅動晶片的輸出引腳連通。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之一種具有驅動晶片的觸控面板，其特徵在於：所述積體電路驅動晶片及軟性電路板設於觸控區範圍之外的下層氧化銦錫玻璃表面。
  4. 一種具有驅動晶片的觸控面板的製造方法，包括分別預加工上層導電層及下層氧化銦錫玻璃，然後將兩者相對應的線路通過轉接介質相接合組成觸控面板，其特徵在於：在上層導電層與下層氧化銦錫玻璃接合後，在下層氧化銦錫玻璃表面將經轉接介質相連通的兩層線路與積體電路驅動晶片的引腳分別對應相連接，並採用異方向性導電膠將積體電路驅動晶片固定。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之一種具有驅動晶片的觸控面板的製造方法，其特徵在於：所述積體電路驅動晶片固定後，在下層氧化銦錫玻璃的邊緣繼續固定一軟性電路板，並將所述軟性電路板與積體電路驅動晶片的輸出引腳分別對應相連接。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之一種具有驅動晶片的觸控面板的製造方法，其特徵在於：所述軟性電路板採用單面導通、異面熱壓的方式固定在上層氧化銦錫玻璃上。
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