201111803 • 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種用以連接半導體裝置至測試裝置 之連接單元及測試機，特別係有關於一種用以連接半導體 裝置至測試裝置之連接單元以及具有此連接單元之測試 機。 【先前技術】 半導體裝置係一種電子裝置其上有半導體基板具有許 多彼此電性連接之積體電路晶片，舉例來說，半導體裝置 包括圮憶體裝置（memory device)w動態隨機存取記憶體 (DRAM)裝置及靜態隨機存取記憶體（SRAM)裝置。 半導體裝置通常是在薄的單晶石夕基板如晶圓—Μ) 之半導體基板上製造，其間經過一連串的單元製程（unH processes)如工廠製程（fab pr〇cess)、接合製程（b〇nding process)、封膠製程（m〇lding pr〇cess)及測試製程 (testmg process)。具有不同電子電路及導電結構之電子 晶片經由工廠製程於單晶矽晶圓上製作，每一晶片獨立各 自刀離再，，工由接合製程接合至基本基板（base substrate) 上，接著，接合後之晶片經由封膠製程而被環繞之外模體 (outer· mold body)所保護，最後，半導體裝置經過測試製 程之電性測試以檢驗其電子缺陷（electr〇nic faUures)。 一般來說’半導體裝置係透過測試機而連接至測試裳 置’在測試裝置中對半導體裝置進行電性測試。 [S] 5 201111803 測5式機包括測試腔體（tes1： chamber)，其間放置有測 试托盤（test tray )’測試盤上具有待測試裝置檢測之半導 體裝置’以及在測試腔體中用以將半導體裝置連接至測試 裝置之連接单元。 連接單元包括托盤轨道（t J· ay r a丨丨），測試托盤沿其而 在測試腔體中移動，複數個連接至配合板（match plate) 之推進器（pusher)在鄰接之測試粍盤的間隙空間（gap space)中朝測試托盤推動半導體裝置，以及驅動器（driver) 連接至配合板藉以驅動推進器推動半導體裝置。 …、:而，由於測試托盤於測試腔體中係垂直排列，故測 4製程係對著測試腔體中垂直排列之半導體裝置執行，當 人口板於測5式腔體中垂直向上及向下移動時，驅動器及配 合板因其自身重量而向下偏斜（deflected d〇wnward)，因 此’半導體裝置無法精確地由推進器在間隙空間中推動。 【發明内容】 依據-實施例，提供-種用以連接半導體裝置至測試 之連接單兀，其半導體裝置可由配合板之複數個推進 益準確地推動。 依據-實施例’提供-種測試機具有上述之連接單元。 ^據本發明之-實施例之概I本發明提供—種用以 半導體裝置至-職裝置之連接單元，連接單元包 :托盤執道設置於一測試腔體中’測試腔體與— 式裝置連接’包括複數個半導體裳置之至少一測試托盤沿 201111803 托盤轨道移動並面對著外部測試裝置. 著托盤軌道’測試托盤位於配；板及托=、：配合板面對 板包括複數個推進器，推進器分別將挪試托=間^合 裝置推向測試裝置，·至少一導 ^之半導體 壁鄰近於配合板及托盤軌道， 筋之内側 中移動之方闩μ仙 干/口配合板於測試腔體 中移動之方向延伸；以及至少一 導引桿。 ，、用以連接配合板及 一對準支架用以 具有半導體裝置 在一實施例中，連接單元更包括至少 連接托盤執道及導引桿’藉以將配合板與 之測試托盤對齊。 在一實施例中，設置有一對墓 置於對導料及-對對準支架設 置於托盤軌道之側部之兩角 ^ ^ ^ ^ 洛具中對準支架係以可移 右一一執道連接，即對準支架與托盤執道之間預留 門自由空間’使得托盤執道之熱膨脹和收縮可由自由空 間所吸收。 i中連接早兀更包括一驅動器用以驅動配 合板朝測試裝w s 置移動’驅動器包括一電源用以產生驅動 力’以及一電源傳送裝置用以將驅動力由電源傳遞至配合 電源傳送裝置具有—環狀部位於一末端鄰近於配合 板。舉例來說，艇叙哭s & , 兄驅動咨更包括一彈性元件，插設於電源傳 送裝置與配合拓 Μ 奴之間’藉由彈性元件使得配合板與測試托 盤平行。 在一實施例中 傳送裝置之外部， ’電源係設置於測試腔體之外側及電源 設置於測試腔體之外側的部份由一伸笮_ L 5 i 7 201111803 管所覆蓋。 K他例中，_ 一對配合板係分別面對一對測試技 盤，且連接單元更 ^枯至少—對第二導引桿，設置於測諸 腔體之内側壁並盘導_引_ τ 一等Μ杯平行，以及至少一對第二導引 架’分別連接配合柘 D板及第二導引桿。 依據本發明之_ ^ 貝知例之概念，本發明提供一種測叙 機包括上述之連技留一 任早疋。測試機包括一前製程腔，容納具 有複數個半導體# @ β 装置之一測試托盤’在半導體裝置進行電 性測試製程之前，半導 一 千等體裝置於前製程腔中加熱或冷卻至 或低酿，—測試腔體與前製程腔連接並與對半導體 置進行電！·生測式製程之一外部測試裝置連接，在進行電 性測4衣削，測試托盤由前製程腔移動至測試腔體；一 連接單兀s又置於測試腔體用以將測試托盤中之半導體裝置 j推向外邛測试裝置；以及一後製程腔與測試腔體連 接，在進行電性測試製程I，測試托Μ由測試腔體移動至 後IL私腔體’半導體裝置於後製程腔中由高溫或低溫回復 至至舰，其中，連接單元包括一托盤軌道設置於一測試腔 體中，測試腔體與外部測試裝置連接，&括複數個半導體 裝置之至少一測試托盤沿托盤軌道移動並面對著外部測試 裝置；至少一配合板面對著托盤軌道，測試托盤位於配合 板及柁盤軌道之間，配合板包括複數個推進器，推進器分 別將測試托盤中之半導體裝置推向測試裝置；至少一導引 桿設置於測試腔體之内側壁鄰近於配合板及托盤軌道，導 引桿沿配合板於測試腔體中移動之方向延伸；以及至少一 8 201111803 導引架用以連接配合板及導引桿。 根據本發明之實施例之連接單元及具有連接單元之則 :少-導引桿係設置於測試腔體之内側壁，且配合 中：半而沿導引桿線性地移動，，在測試把盤 f導體裝置可由配合板之推進器準確地推向測試裝 而配合板係由驅動器而線性移動。 ,.t 一步，配合板及驅動器可避免因其在測試腔體中 v::桿垂直排列而發生之偏斜、損壞，另外，配合板之 推進器與測試托盤之相對位置幾乎不會改變，目此，半導 體裝置則可以高速被準確地推進測試裝置中，藉以 導體裝置之電性測試之測試效率。 【實施方式】 以下將特舉數個具體之較佳實施例，並配合所附圖式 做詳細說明，圖上顯示數個實施例。然而，本發明可以許 多不同形式實施’不局限於以下所述之實施例，在此提供 之實施例可使得揭露得以更透徹及完整，以將本發明之範 圍完整地傳達予同領域熟悉此技藝者，在圖示中，層（Uyer) 和區域（region)之尺寸及相對尺寸可能會擴大，藉以清楚 明確地顯示。 可以理解的是，當一元件或層被說明為”在上 (〇11)”、”連接至（(：011116(：:1:1;0)”或耦接至（(：〇111)1以1；〇广 另一元件或層時’其可以是直接在上、連接至或耦接至另 —元件或層，或是間接（intervening)在上、連接至或耗斧 9 201111803 至另一元件或層，而當一元件或層被說明為，，直接在上 (directly on)、” 直接連接至（directly connect to)” 或”直接耦接至（directly coupled to)，， 另一元件或層 時，則中間就沒有其他的元件或層，通篇將以相同符號代 表相同元件，如同在文中所述，”及/或（and/〇r)”包括了 一個或多個所列相關物之任何及所有的組合。 可以理解的是，雖然在文中使用了，，第一”、”第 一、第二等等以表示不同的元件（element)、構件 (component)、區域（region)、層（layer)及 / 或段部 (section)，這些元件、構件 '區域、層及/或段部並不被 這詞彙所限定，這些詞彙僅係用以區別此元件 '構件 '區 域 '層及/或段部，因此，僅管在本發明中並未教示，然第 一 7L件 '構件、區域、層及/或段部亦可以是第二元件、構 件、區域、層及/或段部。 (Mow)，’ 、，，低於（1〇wer)” 、，，於上（ab〇ve)，，、，，古於 (;pper)”和類似詞囊等，在本文中係用以使描述時較：容 易，如用以說明圖示令顯示之元件或特徵相對於另 或特徵時。可以理解的H間相對詞㈣包含 用或操作中的不同方位，不僅γ " 使 說，假-將H 扣如圖所示之方位。舉例來 u將圖不上下顛倒時，元件原被描述為， 下’於另一元件或特徵將會變為”於上 5 或特徵，因此，範例中的詞彙，，纟下，，可 / 一元件 個方位，裝置可以轉向不同的太彳彳 匕3上和下兩 的方位（旋轉9〇度或其他方 10 201111803 向）’而對應於在此描述之相對空間說明。 在本文中使用之專業術語（tenijjol 〇gy )係僅用以特 別說明本發明之實施例之用，但並不限於此。例如，在本 文中，單數的形式，，一（a)” 、，，一（an)”和”此（the)，， 係可包含複數的形式，除非文中清楚的指示以外。可以更 了解的疋，兒明書中使用，’包含（C〇mpriSes)，，及/或” 包含（comprising)’，時，係用以說明特徵狀態（stated feature)、整體（integer)、步驟（step)、操作 (operation)、元件及/或構件之存在’但不排除存在有或 增加一或更多其他之特徵、整體、步驟、操作、元件、構 件及/或群組（group)。 (cross-sectional 在文中配合以剖面圖 illustration)配合說明之實施例，其係用以理解實施例 (及其中間結構）之示意圖示，就其本身而言，範例從外型 之變化之結果，舉例來說，製造技術及或/公差 (tolerance)’其係可預期的。因此，示範之實施例並不能 以其文中說明範圍之特殊外型而解釋為限制條件，而應該 是包括外型誤差之結果’舉例來說，由製造時所產生之誤 差。舉例來說，一個埋置（i 1 Vimplant)的區域在圖上係以方型 (rectangl e)為代表，具右掙扯々山，山 、頁墩狀或曲狀特徵及/或在其埋置 集中之邊緣具有斜度， 法改變斜度，同樣的， 而不是從埋置處至未埋置處以二分 由埋置而產生之埋藏區域（buried region)會造成一些埋置會介於 "於埋臧區域和埋置發生之穿 過表面之間，因此，在圖示Φut 甲‘，"員不的區域係自然之示意圖， 11 201111803 而其外型並沒有要顯 要限制本發明之範圍 示裳置之部份區之真實外型 也沒有 除非另外有顧^予 ,^ ^ 予疋義，在本文中提及之所有的名詞（包 括技術上及科學> μ、μμ μ ^ 勺名詞）&與同領域中熟悉此技藝者一 般認知具有相同的立Μ w η “義’可以更理解的是，這些如在一般 予典中所疋義之名詞可 J J Μ被解釋成在其適當之領域中具有 二其在文中相符之意義，而不是解釋為過於理想化 (· Ze)或過度嚴格（overly formai)判斷，除非在文中 係如此定義。 以下，具體之實施例將配合圖示詳細說明如下。 第1圖係顯不本發明一實施例中用以將半導體裝置連 接至測s式裝置之連接單元之示意圖，第2圖係顯示本發明 之連接單元其第一及第二配合板連接至第一導引桿之平面 圖。 請參考第1和2圖，用以將半導體裝置連接至測試裝 置（test apparatus)l 之連接單元（connecti〇n unit)l〇〇 可包括托盤軌道（tray rail)ll〇、至少一配合板（match Plate)120、複數個第一導引桿（f irst guide bar)130 ' 複 數個導引架（guide holder)140 及驅動器（driver)160。 托盤軌道110係設置於測試腔體（test chamber)200 中’可容納複數個半導體裝置（semiconductor device)SD 之至少一個測試托盤（test tray)TT係可沿著托盤執道110 移動◊半導體裝置SD可包括電子裝置，其中至少一半導體 晶片接合於如基本基板（base substrate)之基板上，且可 12 201111803 藉由插置器Cinserter)(圖上未顯示）裝設於測試托盤ΤΤ 上牛例來5兒’半導體裝置包括§己憶體裳置（mem〇ry device) 如動態隨機存取記憶體（DRAM )裝置及靜態隨機存取記憶體 (SRAM)裴置。 在—實施例中，測試托盤ΤΤΓ係可於測試腔體2〇〇中沿 第一方向垂直排列，並在測試腔體2〇〇中沿大體垂直於第 一方向之第二方向水平移動，托盤執道1 1 〇係可沿第一方 向垂直排列於測試托盤TT之右手側（right_hand portion) ° 用以對半導體裝置SD進行電性測試之測試裝置1係可 連接至測試腔體2 0 0，在本實施例_，測試襞置】相對於 沿第一方向而垂直排列之托盤軌道丨丨〇係可連接至測試腔 體200之右手側，因此，在測試腔體2〇〇之右手側侧壁上 可提供連接部（connecti〇n port )21〇，而測試裝置1可透 過連接部21 0連接至測試腔體2 〇 〇。 托盤軌道11 0可具有一開口（opening)112，藉此，測 試托盤TT中之半導體裝置SD可朝測試裝置i顯露出。 在本實施例中’測試裝置丨可包括複數個插座 (socket)2、中間板（intermediate board)3 例如 Hi-Fix 測試板（Hi-Fix board)及測試模組（test m〇dule)4。插座 2可刀別與半導體襄置SD連接，插座2可容納於中間板3 中並與中間板3電性連接。舉例來說，中間板3可對應於 測試托盤TT之結構而更換。 測試模組4可與中間板3電性連接，因此測試模組4 L S. 1 13 201111803 可透過中間板3及插座2而與半導體裝置SD電性連接，許 多不同的測试訊號經由測试核組4施加於半導體旁置SD 上’藉此執行半導體裝置SD上的電性測試。 配合板120於測試腔體200中可面對著托盤軌道丨丨〇， 因此，測試托盤ττ係可設置於配合板120與托盤軌道11〇 之間，在本實施例中，配合板120係沿第一方向垂直排列 且位於托盤軌道110的左手側（left_hand side)。 複數個用以推動半導體裝置SD之推進器（pusher)122 係設置於配合板120之一第一表面並面對著測試托盤ττ， 在本實施例中，當配合板120沿第二方向朝右移動時，測 試托盤ΤΤ中的半導體裝置SD被推進器122朝右推動，因 此，半導體裝置SD可與測試裝置丄之插座2連接。 在本實施例中，測試托盤π可包括一第一托盤（first tray)TT1及一第二托盤（secon(j hay)TT2，其係沿第二方 向連續地排列著，而配合板120可包括一第一板12〇a及一 第一板120b，其係分別對應於第一托盤τη及第二托盤 TT2’即，第一板120a及一第二板12〇b係分別面對著第一 托盤TTi及第二托盤TT2,而托盤軌道11〇的開口 ιι2則 藉由分隔元件（separatorMu區分為上部與下部。 連接單元100可更包衽水姓— . 匕枯爽持兀件（grip member)150插 設於第一板120a和第二板12此夕„ a.儿姐 双以u D之間，當沿者托盤軌道1 1 〇 移動時，第一托盤TT1及第-杠般ττο π —丄Α 乐一托盤ΤΤ2可藉由夾持元件ΐ5〇 而吸引控制。 夾持元件丨50可包括一移動執道（transfer rau)i52 14 201111803 連接至測試腔n 2Q() @左手側壁以及_夾持件 (_ei〇15m㈣執道152移動並央持第一托盤 及第二托盤TT2。 在一實施例中’複數個第-導引桿130可分別設置於 第-板12〇a之上及第二板120b之下，因此，第一導引桿 130係於配合板12Ga和麗移動時與其朝相同的方向: 平地延伸。 在本實施例中，一對筮一^ Η ) j-θ ! ο Λ 對笫導引桿130係分別設置於第 -板12〇a之上及第二板麗之下，意即，四個第一導引 桿1 30係設置於托盤軌道丨丨〇的四個角落部。 第-導引桿130可於測試腔體2〇〇中沿第一方向延伸 而不會被托盤軌道110及配合板咖和l2〇b所干擾，因 此，第一導引桿130之兩末端可連接於測試 手側壁及左手側壁上。 右 第-配合板12Ga和第二配合板lm可分別藉由第一 導引架140而連接至第一導引桿ι3〇。 —舉例來說’每一導引架14〇係以可移動地方式裝設至 每第導引杯130上’藉此，第—配合板12〇3和第二配 合板120b可被導引於第一方向上水平移動。 在一修改例中，連接單元1〇〇可更包括至少一對第二 導引桿（second guide bar)135及至少一對第二導引架 (second guideholder)145’ 由於第一配合板 i2〇a 和第二 配合板120b係彼此分離的，因此第一導引桿13〇和第一導 引架140對於第一配合板12〇a和第二配合板^此在沿竿' 15 201111803 -方向上移動的平穩度而言似嫌不足，因此，第二導引桿 135和第二導引架145可改進第一配合板120a和第二配合 板120b移動穩定度。 第二導引桿135和第二導引架145可裝設在測試腔體 200的侧壁上介於第—配合板12〇a和第二配合板以⑽之 間且裝設在鄰近於第一配合板12〇a和第二配合板12仉之 處。舉例來說’第二導引桿135和第二導引架145可分別 具有大致上與第一導引桿13〇和第一導引架14〇相同的結 構。 在本實施例中，第二導引桿135和第二導引架145可 裝設在第一配合板1 2〇a和第二配合板丨2〇b之右手側壁或 左手側壁上，但因為夾持元件i 5 〇的存在而較難以襞設在 第一配合板120a和第二配合板i2〇b之間。 更進一步，由於托盤軌道11〇的干涉，第二導引桿135 較難在第一方向上延伸，因此，第二導引桿135可連接至 測試腔體200的左手側壁上朝在第一方向上沿著托盤軌道 110移動之第一托盤TT1和第二托盤TT2的方向延伸。 驅動器160可包括用以產生驅動力（driving p〇wer) 之電源（power source)162及用以將驅動力由電源162傳 遞至第一配合板120a和第二配合板120b之電源傳送裝置 (power transfer)165 。 舉例來說，電源162可裝設在測試腔體200的外側， 在本實施例中，電源1 62可位於測試腔體2〇〇之左手側， 因此驅動力朝右向測試腔體2 〇 〇而傳遞’藉此水平地將第 16 „201111803 一配合板120a和第二配合板12 Ob在第一方向上推動。 舉例來說，電源162可包括伺服電動機（servo motor)163用以產生旋轉力（r〇tational power)及準確地 控制第一配合板120a和第二配合板120b，以及包括滾珠 螺桿（ball screw)164與伺服電動機163連接並將旋轉力 轉換為線性驅動力（1 i near dr i vi ng power)。或者，電源 162可包括汽缸機構（cyiinder mechanism)用以直接產生 線性驅動力。 電源傳送裝置165可包括線性螺帽（Hnear screw)166、第一連接元件（firsi： c〇nnect〇r)167 及第二 連接元件（Secondc〇nnector)168，線性螺帽166可與電源 162之滾珠螺桿164連接並可部份於第二方向上延伸，線 ί1生螺fs 1 66可對應於滚珠螺桿i 64之旋轉而沿第—方向線 性地移動。 — 庄一…一 ％丨日i⑽夂上方並朝 :性螺帽166向下延伸，第-連接元件167可與第—配入 〇a連接且從測試腔體2〇〇穿出，因此，第— 應㈣性螺帽166之線性移動而在第—方向^ 第二連接元件168可裝置在線性螺帽 =螺帽〜延伸，第二連接元件168下方= 板_連接且從測試腔體咖穿出，因此，^一^ 二可對應於線性螺帽166之線性移動而在第—方 平地移動。 #术万向上水
[SI 17 201111803 第一軸襯元件（first bushing member)220 和第二轴 概元件（second bushing member)230可分別插設於第一連 接元件167、第二連接元件168及測試腔體2〇〇的側壁之 間’藉以促進第一連接元件167和第二連接元件Kg之移 動。 於是’第一導引桿130和第二導引桿135可裝設在測 試腔體200的内側壁上並朝第一配合板12〇a和第二配合板 120b和動之相同的方向延伸，因此，當第一配合板 和第二配合板120b因電源162驅動而在第一方向上水平地 矛夕動時第一配合板12 0 a和第二配合板1 2 0 b在測試腔體 _中係可被第一導引架140和第二導引帛145引導而沿 第一導引桿13〇和第二導引桿135移動。 因此，儘管第一托盤ττι、第二托盤TT2、第一配合板 12〇a和第二配合板12〇b在測試腔體2〇〇中係垂直地排列， 亦可以避免其偏斜（deflect)的發生。 力外，由於避免了 斜’配合120之推進器122即可準確地推動相對應4 試托盤ττ中的半導體裝置SD，因此，半導體裝置sd; 精確地推進相對應之測試裝置1的插座2中。 更進一步’推進器122的位置可藉由導引桿13〇和 及導引架140和145準確且穩定的控制，因此，推進写 =試腔體200中可高速地運作而不會發生位置的_ 稭此改進半導體裝置SD之電性測試製程之效率。 連接元件m和168與配合板咖和im之間έ 18 201111803 接結構將在以下配合第3圖詳細說明。 第3圖係顯示依攄本發 诼尽赞明之弟1圖中電源傳送裝置及 配合板之間的連接結構之部份放大圖。 第一連接元件167和第二連接元件168可以相同的結 構分別與第一配合板12〇a和第二配合板12〇b連接，故， 以下將以第-連接㈣167和第—配合板咖之間的連接 結構作為範例來說明。 請參見第3圖，第—連接元件167可包括-環狀部 (r—1 P〇rti〇n)鄰近於第-配合板咖，當第一配合板 ⑽在測試腔體⑽中藉由第_導引桿13()和第二導引桿 135引^時帛配合板12〇a报可能會發生扭曲 的情況’此弟—ffi? 4c 1 Ο π , 。板120a之扭曲可藉由第一連接元件 m之環狀部來吸收’也就是說，第—配合板⑽可藉由 第連接元件167之環狀部而避免因扭曲而發生之破損和 損壞（broken)。 更特別的是，螺栓（b〇lt)1〇可以其螺栓頭（b〇H tap)12***設於第一連接元件167和第一配合板ι2〇&之 間之階梯板（stepped plate) ! 7◦卡固的形式而螺合入第一 連接元件16 7之環狀部’舉例來說，階梯才反^ 可固設於 第一配合板120a上。 階梯板170具有螺栓孔（b〇H h〇le)n2，螺栓1〇係由 此穿過，螺栓孔172的尺寸大於螺栓1〇，因此，當第一配 合板120a發生扭曲時，螺栓1〇可鎖上（fastened)或脫離
CunfastenecO。另外，第一配合板12〇a可更包括溝 19 201111803 (groove )124，其尺寸大於螺栓頭12，因此，即使在第一 配合板120a發生扭曲時也可在第一配合板120a和螺检頭 12之間有充分的備用空間（sufficient spare space)。 支撐板（support board) 180可設置於階梯板170的表 面並對應於階梯板170而與第一配合板i2〇a對稱地支樓著 第一連接元件167之環狀部，支撐板180可避免第一連接 元件167之環狀部在第一方向和第二方向上之水平和垂直 的移動，但不包括第一配合板1 2〇a可能發生扭曲的方向。 彈性兀件（elastic member)190可設置於階梯板17〇 之螺栓孔1 72中，藉由彈性元件丨9〇之彈力而將第一配合 板120a和第一連接元件167彼此分離，彈性元件19〇可包 括壓縮彈簣（compression spring)。 在階梯板170鄰近於螺栓頭12之右手側可更包括突出 部（pr〇trusion)174,彈性元件19〇之右手側可卡固於此， 藉以吸收（reduce)彈性元件之彈力。 -饮几旰—.，祁„ π ,Γ王兀仟丄yu和階梯 板no之引導而在第二方向上水平地移動，因此第一配合 板120a則可與測試托盤ττ保持平行。 在第-連接元件167的外側，如第一連接元件167在 測试腔體2GG外側的一部份，可以被伸縮管（ben〇w)i69 斤已覆目此W第一連接元件167由電源162驅動而在 第二方向上水平移動時’第-連接元彳167的外部可以受 到保護。
半導體裝置SD 之電性測試可能需要在測試腔體2〇〇中 20 201111803 施以極高溫或極低溫，因此第一連接元件167的外部 部可能會產生較大的溫差，第一連接元 =和内 i υ I的内部是 第一連接元件1 67位於測試腔體2〇〇中的部份，由於〜曰 連接元件167的溫差使得在第—連接㈣167的外部^ 會有水滴（water-drop)的產生，則伸縮管169即可避免= -連接元件167外部產生水滴，藉以避免第一連接元件⑻ 發生腐钱（erosion)。 同樣地’第二連接元件168的外部也可藉由伸縮管以 避免腐蝕的發生，由習知技術可知。 & 托盤執道110和第一導引桿13〇的連接結構將在以下 配合第4至6圖詳細說明。 第4圖係顯示依據本發明之第丨圖中托盤軌道及第— 導引桿彼此連接於連接單元中之示意圖，帛5圖係顯示第 4圖中沿1-1’剖面線之剖面圖，第6圖係顯示第*圖中沿 11 -11 ’剖面線之剖面圖。 請參見第4至6圖，連接單元1〇〇可更包括複數個對 準支架（aligning h〇lder)l 95，用以將第一導引桿13〇和 托盤執道110互相對準及連接，在本實施例中，對準支架 195可設置於連接單元1〇〇的四個角落。 托盤軌道110的位置可藉由對準支架195而固定於連 接單元1 0 0中，因此，測試托盤ττ沿托盤軌道j丨〇移動時， 可準確地與配合板12〇a和i2〇b對齊。 由於在測試托盤TT中的半導體裝置SD可準確地與配 合板1 20之推進器122對齊，因此，每個半導體裝置SD g -Si 21 201111803 可被推進測試裝置1之插座2中。 另外’對準支架195與第一導引桿130之連接可以對 準支架195可稍微沿著第一導引桿130移動的方式連接， 因此’當半導體裝置SD被水平的移動時，對準支架I”可 提供類似緩衝器（buf f er)之功能。額外的緩衝元件（圖上未 顯示）亦可插設於第一導引架140與測試腔體之右手側壁 之間’藉以補強（compensate)對準支架1 95之緩衝效果。 既然半導體裝置SD之電性測試可能在極高溫 (ultimately high temperature)或極低溫（ultimately 1 ow temperature)的情況下進行，測試托盤ττ則可能頻繁 的重覆經歷熱膨脹（thermai expansi〇n)和收縮 (contraction) ° 基於此，一對對準支架195與托盤軌道11()之兩末】 的連接方式則可以為其中一個對準支架i 95係牢固地連; 至托盤軌道11G之—第—末端如第5圖所示，而另一個1 準支架1 95則以可移動的方式連接至托盤軌道丨丨〇之一〗 二末端如第6圖所示，因此，在對準支架195和托盤執立 11 〇之間即預留有-自由空間（free space)s，藉以吸收3 試托盤TT的熱膨脹和收縮。也就是說，#中—個對準支聋 195可以僅僅只是支樓著托盤軌冑11(^已，藉以維持丰 盤軌道110在第二方向上之垂直排列。 在一修改例中，其他的對準支架195可包括滚輕 (roller)(圖上未顯示)與托盤軌道u"目接觸並沿第一方 °尺平也私動肖此’對準支架j 95之滾輪可吸收測試托 22 201111803 盤ττ的熱膨脹和收縮。 儘管在本實施例中’在對半導體裝置仙測試時係以測 試托盤π於測試腔體咖中沿第二方向垂直排列來做說 明’測試托盤ΤΤ亦可在測試腔體200中水平的排列，只要 把連接單元100旋轉一角卢 ^ 月度如向右轉90度，如習知技術可 知。 第7圖係顯不依據本發明之一實施例，具有第丨圖中 之連接早元之測試機之示意圖在第7圖中，與第1至6 圖相同之元件係以相同的標號表示，因此，相同元件之詳 細描述將省略。 "月參見第7圖，測試機（test handler)1〇〇〇包括裝載 ，台（loading stack)300、裝載單元（1〇ading uni〇4〇〇、 月）製耘腔（pre-process chamber)500、測試腔體 200、連 接單元 100 後‘私腔（p〇st_pr〇cess chamber )6〇〇、卸載 單元（unloading unit)700 、分類緩衝區（s〇rting buffer)800 及卸载棧台（unl〇ading stack)9〇〇。 複數個第一客戶托盤（f irst cust〇mer tray)CT1係可 排列於裝載棧台300,且複數個半導體裝置SD係以第一間 距（first gap distance)排列於第一客戶托盤上。 測試托盤TT係水平地排列於裝載單元4〇〇，半導體裝 置SD係由第一客戶托盤CT1被轉移至測試托盤ττ，並排 歹J為彼此間隔第一間距（second gap distance)，舉例來 說，在測試機1 000中可更裝設有裝載夹取器（1〇ading
Picker) 350介於裝載棧台300和裝載單元4〇〇之間，因 L S3 23 201111803 此’原本分離第一間距之半導體裝置SD在測試托盤ττ將 會被重新排列成間隔為第二間距。 裝載單元40 0係可與前製程腔500連接，在裝載單元 400中水平排列之測試托盤ΤΤ將以直立模式（standing mode)被裝載入前製程腔5〇〇中，也就是說，在裝載單元 400中係水平地平躺（1 y i ng d〇Wn )的測試托盤TT將會在前 製程腔500中垂直地豎立（stand Up)。加熱或冷卻製程將 會在前製程腔500中進行’因此，測試托盤ττ中的半導體 裝置SD將處於高溫或低溫之狀態。 前製程腔500係可與測試腔體200連接，則包含有複 數個半導體裝置SD之測試托盤TT將由前製程腔5〇〇轉移 至測試腔體200，在測試腔體200中將對半導體裝置SD進 行電性測試，用以執行電性測試之測試裝置1係可裝設於 測試腔體200之側壁。 連接單元1 00將可提供於測試腔體200中，並可將測 試托盤ττ中的半導體裝置SD推進測試裝置i的插座2中。 在一例中，如前所述，由連接單元1〇〇所執行之半導體裝 置SD的推動係可以以一相對高的速度進行，藉以改進半導 體裝置SD之電性測試的效率。 測試腔體200係可與後製程腔6〇〇連接，當所有測試 托盤TT中的半導體裝置如之電性測試執行完成時，測試 把盤Π冑由測試㈣200轉移至後製程腔_中，舉例來 說’被加熱或冷卻之半導體裝置SD將在後製程腔6〇〇中回 復至一般溫度（n〇rmal或室溫^咖 201111803 temperature) ° 後製程腔600係可與卸載單元7〇〇連接，包含有室溫 之半‘體裝置SD之測試托盤ττ將由後製程腔600轉移至 卸載單元700，在一例中，在後製程腔6〇〇中垂直排列之 測試托盤ττ將以平躺模式（lie_down m〇de)被卸載入卸載 單70 700中，也就是說，在後製程腔6〇〇中係垂直地豎立 的測試托盤TT將改變成在卸載單元700中係水平地平躺。 之後’半導體裝置SD將自測試托盤ττ中取出。 複數個第二客戶托盤（sec〇nd cust〇mer tray)CT2係 排列於卸載棧台9〇〇，且每個第二客戶托盤CT2依據測試 等級而彼此有所區別，因此，在分類緩衝區8〇〇中依測試 等級而刀類後之半導體裝置S])被轉移至卸載棧台中， 其係以在分類桌（sorting table)85〇上相同等級之半導體 裝置SD係被轉移至相同等級之卸載棧台9〇〇中的第二客戶 托盤CT2之方式。在分類桌85〇上以第二間距排列之半導 體裝置SD在第二客戶托盤CT2中將會被重新排列成間隔為 第一間距。 因此’在測試機1 000中可更裝設有卸載失取器 (unloading picker) 95〇介於分類緩衝區8〇〇和卸載棧台 900之間，因此，原本分離第二間距之半導體裝置將會 在第二客戶托盤CT2中被重新排列成間隔為第一間距。 依據本發明的一個實施例，複數個導引桿係可裝設於 測δ式腔體之内側壁上，而包括複數個推進器之配合板係沿 導引桿之引導而線性移動，因此，配合板之推進器可準確 [s] 25 201111803 地將測試托盤中之半導體裝置推人測試裝置之相對應之插 座中，藉以改進半導體裝置電性測試之準確率與效率。 雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定 本發明’惟以上之敘述僅為本發明之較佳實施例說明，凡 精於此項技蟄者當可依據上述之說明而作其它種種之改 良，惟這些改變仍屬於本發明之發明精神中，同時，這些 改變仍屬以下所界定之專利範圍巾。在專利範圍中，功能 手&用语（means-plus-functi〇n)子句係用以說明包含如 同文中之結構描述如同描述功能之表現，而不僅僅是結構 的等效而已’更包含了等效之結構。因此，可以理解的是， 上文係描述說明數個實施例，但並非受限於此些特定實施 例之揭路所揭露之實施例的修改，和其他的實施例—樣， 亦可被解釋成包含於本發明所界定之專利範圍中。 【圖式簡單說明】 本發明具體之實施例揭示之形態内容將配合圖示加以 詳’、’尤月第1至8圖在此係用以說明本發明之實施例， 但不應視為限制。 第1圖係顯示依據本發明一實施例中用以將半導體襞 置連接至測試裝置之連接單元之示意圖； 第2圖係顯示依據本發明之連接單元之第一及第二配 合板連接至第一導引桿之平面圖； 第圖係顯不依據本發明之第1圖中電源傳送裝置及 配合板之間的連接結構之部份放大圖； 26 201111803 第4圖係顯示依據本發明之第1圖中托盤軌道及第一 導引桿彼此連接於連接單元中之示意圖.； 第5圖係顯示第4圖中沿I - Γ 剖面線之剖面圖； 第6圖係顯示第4圖中沿Π -11 ’剖面線之剖面圖； 第7圖係顯示依據本發明之一實施例，具有第1圖中 之連接單元之測試機之示意圖。 【主要元件符號說明】 1 測試裝置
10 螺栓 12 螺栓頭 100 連接單元 110 托盤軌道 112 開口 114 分隔元件 120 配合板 120a 第一板 120b 第二板 122 推進器 124 溝槽 130 第一導引桿 135 第二導引桿 140 第一導引架 145 第二導引架 27 201111803 150 夾持元件 152 移動軌道 154 爽持件 160 驅動器 162 電源 163 伺服電動機 164 滾珠螺桿 165 電源傳送裝置 166 線性螺帽 167 第一連接元件 168 第二連接元件 169 伸縮管 170 階梯板 172 螺栓孔 174 突出部 180 支樓板 190 彈性元件 195 對準支架 1000 測試機 2 插座 200 測試腔體 210 連接部） 220 第一軸襯元件 230 第二轴襯元件 28 201111803 3 中間板 300 裝載梭台 350 裝載夾取器 4 測試模組 400 裝載單元 500 前製程腔 600 後製程腔 700 卸載單元 800 分類緩衝區 850 分類桌 900 卸載梭台 950 卸載夾取器 CT1 第一客戶托盤 CT2 第二客戶托盤 SD 半導體裝置 TT 測試托盤 TT1 第一托盤 TT2