TW201108896A - Printed circuit board strip and panel - Google Patents

Description

201108896 六、發明說明： 【相關案件之參照】 此申請案主張2009年8月31曰提交予韓國智慧財產 局之韓國專利申請案第10-2009-0081211號的優先權， 其揭示内容之全文是併入於此以供參照。 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於一印刷電路板與一印刷電路板盤。 【先前技術】 在半導體封裝基材中，一電子裝置是裝配在表面之 上，或在一球格陣列（BGA)基材的實例中，電連接是以 另一封裝基材製作。此處，一打線焊墊或焊接球墊是用 於提供至一電子裝置或另一封裝基材的電連接。 第1圖為根據相關技術之一印刷電路板帶的平面圖， 而第2圖為根據相關技術之一單元板的平面圖。如第1 圖所繪示，板帶1〇〇包括在其中形成單元板13〇的單元 品域120以及除了早元區域120之外，在其中形成模 閘極112的虛擬區域11〇β最後，板帶1〇〇藉由切斷為單 元板130之產品區域（第2圖的14〇)而變為成品。 如第2圖所緣示，纟一半導體封裝基材的實例中，一 焊接球墊或打線焊塾！34是形成為提供至外側的電連 在焊接球墊中，為了防止銅（Cu)氧化並改善焊接球 201108896 的黏著強度’在-鋼層表面上執行—有機保焊膜⑽p) 製程或電鍍Ni/AU及/或其他金屬。在打線焊墊中，於表 面上執行金（Au)和鎳（Ni)的鍍金。對鍍金而言，電鍍引入 線136是連接至鑛金墊Η〕。 同時，如第2圖所綠示，由於模閘極112透過引線⑴ 電連接至電鑛引人線138，如果在鑛金塾132上執行鑛 金’則亦對模閘極112的表面進行鍍金。不過，由於模: 閘極112具有相對鑛金墊132之較大的面積，在模閉極 112上過度鍍金可導致製造成本的過度增加❶ 【發明内容】 本發明提供一印刷電路板帶與一印刷電路板盤，其可 藉由防止在一不必要的區域中形成一過度電鍍層而顯著 節省製造成本。 本發明之一實施態樣提供一印刷電路板帶，其包括： 一單70區域；一電鍍引入線，其用於電鍍該單元區域； 以及一模閘極，其配置在該單元區域的外側上。此處， 該電鍍引入線與該模閘極透過一具有複數次彎曲之形狀 的引線彼此電連接。 本發明之另一實施態樣提供—印刷電路板盤，其包括 一帶狀區域，其具有複數個設置在其中的帶；一電鍍引 入線，其用於電鍵該帶狀區域；以及一虛擬區域，其設 置在該帶狀區域的外側上。此處，一用於增強結構剛性 201108896 的金屬層是設置在該虛擬區域中，至少_部分的該金屬 層為了在該印刷電路板盤之運送期間用於夾鉗而暴露， 且該電鑛引人線與該金屬層的該暴露部分是透過一具有 複數次彎曲之形狀的引線彼此電連接。 該引線可為複數個引線。本發明之額外的實施態樣與 優點將在下列敘述中部分提出，而部分則由敘述當可明 白或可藉由實行本發明而習得。 【實施方式】 由於本發明容許多種改變及許多實施例，特定實施例 將、會示於圖式中並在書面敘述中詳細說明。不過，這並 非打算使本發明受限於特定的實行模式，且須了解所有 不偏離本發明之精神及技術範圍之改變、等效物、及替 代物係包括在本發明之中。 一根據本發明之特定實施例的印刷電路板帶與印刷電 路板盤將在下文參照伴隨圖式更詳細敘述。那些相同或 相應的。ρ件不管圖式編號為何皆賦予相同的參考號碼， 並省略多餘的敘述。 第3圖顯示一根據本發明之一實施例的印刷電路板 帶’而第4圖為第3圖之一單元板的放大圖。 根據本實施例的印刷電路板帶200包括單元區域 220 ’在其中設有複數個單元板230 ;電鍍引入線236和 238 ’其用於電鍍單元區域220 ;以及模閘極212，其配 201108896 置在單元區域22〇的外側上。模閘極212設置在單元區 域220的外側上，亦即，設置在虛擬區域2⑺中，且一 金屬層（未顯示）形成在模閘極212的表面上。 模閉極212，更具體地，形成在模閘極212之表面上 的金屬層，透過引線214連接至電鍍引入線236和23卜 經由此結構，當對單元區域220中的墊232進行表面處 理（舉例來說’鍍金）時，由於施加一電流至金屬層，用 於一透過樹脂注入之成型製程之一鍍金層亦可形成在形 成於模閘極2U之表面上的金屬層上。 不過，由於模閘極212相對在其上形成鍍金層之單元 區域220之某些部分而具有較大面積，一相對大量的鍍 金層可形成在模閘極212的表面上。此外，由於模閘極 212並未包括在最終產品中，在模閘極212上以昂貴的 金形成一電鑛層可為節省製造成本的阻礙。 考慮上述問題，本實施例提供一結構，其中模閘極212 和電鍍引入線238透過彎曲複數次的引線214彼此電連 接。那就是說，藉由使模閘極212和電鍍引入線238彼 此連接的引線214更細且更長，模閘極212和電鍍引入 線238之間的電阻變得更大，從而降低施加至模閘極212 的電流強度。 因此，藉由降低施加至模閘極212的電流強度，在稍 後電鍍金時，一相對較薄的鍍金層可形成在模閘極212 上’從而防止金的不必要浪費。 同時，如果引線2 14形成為更細且更長以降低施加萆- 201108896 模閘極2 12的電流強度，引線2 14可能斷開’以致電流 無法施加至模閘極212，導致完全不形成鍍金層的問題。 為了解決此問題，如第3和4圖所繪示，複數個使模閘 極212和電鑛引入線238彼此連接的引線214可並聯設 置。在此實例中，即使複數個引線214之一斷開，模閘 極212和電鍍引入線238可藉由並聯連接之剩餘的引線 214彼此電連接，排除在模閘極212上完全未形成鍍金 層的可能性。 第5圖顯示一根據本發明之另一實施例的印刷電路板 盤。根據本實施例的印刷電路板包括帶狀區域300，其 設置在一内側上；一電鍍引入線，其用於電鍍帶狀區域 3 00 ;以及虛擬區域400 ’其設置在帶狀區域3〇〇的外側 上。此處，為了增強結構剛性，金屬層410可設置在虛 擬區域400中，且至少一部分的金屬層41〇為了 一可能 運送期間的夾鉗而暴露。 萬一製造的是一薄型電路板，一用作一絕緣材料的絕 緣體對處理用於不同製程的材料而言可能太薄。考慮到 這個情況，諸如銅薄膜之金屬層41〇可設置在虛擬區域 400中。雖然為了增強虛擬區域4〇〇的結構剛性，金屬 層41〇可個別設置，其亦可為一堆疊在一絕緣體之整個 表面上之金屬板的一部分，以形成一内層電路。 在薄型印刷電路板的實例中，使用一夾鉗，以免在印 刷電路板浸入電鍍浴槽以及之後從電鍍浴槽移除時，使 印刷電路㈣曲。此處，為了暴露印刷電路板，在欲气 201108896 鉗之-部分的印刷電路板上’一絕緣體或抗焊劑(sr)必 須從印刷電路板表面移除。如果形成在表面之夾鉗部分 的絕緣體或SR未移除，一外來物質，亦即，絕緣體或 SR，可黏附至重複用於數個印刷電路板的夹鉗，以致稍 後夾鉗的另一印刷電路板可能受到外來物質的污染。 就其本身而言，金屬層410為了用於夾钳而暴露的部 刀可連接至電銀引入線（參考第4圖的參考數字238)。經 由此結構，當對帶狀區域3〇〇，更具體地，帶狀區域3〇〇 内侧的單元區域（參考第3圖的參考數字22〇)，進行表面 處理（舉例來說，鍍金）時，一鑛金層亦可形成在金屬層 410的暴露表面上。 不過’由於金屬層410在虛擬區域400中的暴露部分 並未餘留在最終產品中’在暴露的金屬層41〇上過度地 形成昂貴的鍍金層妨礙了節省製造成本的努力。 考慮上述問題’本實施例提供一結構，其中金屬層4 1 〇 在虛擬區域400中的暴露部分和電鍍引入線透過彎曲複 數次的引線420彼此電連接。那就是說，藉由讓虛擬區 域400中的暴露金屬層410與電鍍引入線（指的是第4圖 的參考數字23 8)彼此連接的引線42〇更細且更長，使金 屬層4 1 0的暴露部分和電鍍引入線間的電阻變得更大。 就其本身而言，如果施加至金屬層410在虛擬區域400 中之暴露部分的電流強度減小，一相對薄的鑛金層可藉 由金的電鑛形成在暴露金屬層410上，從而防止金之不 必要的浪費。 201108896 在此貫施例中， 線可並聯設置。 ’類似於先前敘述的實施例，複數個弓丨

430可重複地形成在虛擬區域4〇〇中如 裂，矩形金屬圖案 ’如第5圖所繪示。 在此實例中’引線420可透過矩形金屬圖案43〇電連接 至電鑛引入線。 在具有上述結構的印刷電路板中，可藉由減少形成在 暴露金屬層410上的電鍍厚度來防止淤渣產生。結果， 使在電鍍早元時防止齡渣所導致的產品可靠度下降基本 上變為可行。 雖然本發明之精神已參照特定實施例詳細敘述，該實 施例僅用於說明目的而不應限制本發明》須了解那些熟 悉此技術者可在不偏離本發明之範圍與精神的情況下變 化或修改那些實施例。 同樣地，許多除了那些在上文提出外之實施例可在附 加的申請專利範圍中找到。 【圖式簡單說明】 第1圖顯示一根據相關技術的印刷電路板帶。 第2圖為第1圖之一單元板的放大圖。 第3圖顯示一根據本發明之一實施例的印刷電路板 帶。 第4圖為第3圖之一單元板的放大圖。 10 201108896 第5圖顯示一根據本發明之另一實施例的印刷電路板 盤。 【主要元件符號說明】 100 板帶 110 虛擬區域 112 模閘極 114 引線 120 單元區域 130 單元板 132 鍍金墊 134 焊接球墊/打線焊墊 136 電鍍引入線 138 電鍍引入線 140 產品區域 200 印刷電路板帶 210 虛擬區域 212 模閘極 214 引線 220 單元區域 230 單元板 232 墊 11 201108896 236 電鍍引入線 238 電鍍引入線 300 帶狀區域 400 虛擬區域 410 金屬層 420 引線 430 矩形金屬圖案

Claims (1)

1. 201108896 七、申請專利範圍： κ 一種印刷電路板帶，其包括： 一單元區域； 一電鍍引入線’其用於電鍍該單元區域；以及 一模閘極’其配置在該單元區域的外側上， 其中該電鍍引入線與該模閘極透過一具有複數次彎 曲之形狀的引線彼此電連接。 2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板帶，其中 該引線為複數個引線。 3. 一種印刷電路板盤，其包括： .一帶狀區域，其具有複數個設置在其中的帶； 一電鍍引入線’其用於電鍍該單元區域；以及 一虛擬區域’其設置在該帶狀區域的外側上， 其中一用於增強結構剛性的金屬層是設置在該虛擬 區域中， 至少一部分的該金屬層為了在該印刷電路板盤之運 送期間用於夾鉗而暴露，且 該電鍍引入線與該金屬層的該暴露部分是透過一具 有複數次彎曲之形狀的引線彼此電連接。 4. 如申請專利範圍第3項所述之印刷電路板盤，其中 該引線為複數個引線。 13