TW200836865A - The method for surface treatment and the device thereof - Google Patents

The method for surface treatment and the device thereof Download PDF

Info

Publication number
TW200836865A
TW200836865A TW096107298A TW96107298A TW200836865A TW 200836865 A TW200836865 A TW 200836865A TW 096107298 A TW096107298 A TW 096107298A TW 96107298 A TW96107298 A TW 96107298A TW 200836865 A TW200836865 A TW 200836865A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
workpiece
polishing
electric field
electrical
electric
Prior art date
Application number
TW096107298A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI316883B (en
Inventor
Yao-Yang Tsai
Chien-Hoa Tzeng
Original Assignee
Univ Nat Taiwan
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Univ Nat Taiwan filed Critical Univ Nat Taiwan
Priority to TW096107298A priority Critical patent/TWI316883B/zh
Priority to US11/900,106 priority patent/US8470159B2/en
Publication of TW200836865A publication Critical patent/TW200836865A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI316883B publication Critical patent/TWI316883B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B35/00Machines or devices designed for superfinishing surfaces on work, i.e. by means of abrading blocks reciprocating with high frequency
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/046Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces using electric current

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

200836865 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本案係指一種表面處理方法及其裝置,尤指一種整合放電 加工及表面拋光的方法及其裝置。 【先前技術】 微放電加工屬於非接觸式的加工方法,放電時電極與工件 並無接觸’所以件上沒有切肖彳影響,殘㈣力極小,所以加 工時沒有受限於材料的機械性質,可以加工相當硬的材質之外 也可以加工難以切削加工的材料,表現出其優異的加工特性; 也不文制於材料的形狀,可以加工非常鈿、薄、微小複雜的元 件曲面。然而放電所加工出來的表面佈滿放電火花衝擊所造成 §午多的放電坑(crater)、微裂痕(microcrack)與放電融熔所形成的 再鑄層(recastedlayer),因而影響加工表面的品質,使得表面粗 糙度沒有達到理想的狀態。許多研究學者大多藉由降低放電能 I、或是減小脈衝電流及時間、或是以添加粉末的方式、或是 改變電極材料來改善放電加工的表面粗度的問題,但是單一製 ( 程技術總有其製程本身特性的先天限制,任憑加工參數、製程 條件如何改變都僅能達到有限程度的最佳化改善。隨著3c產 業的需求目前模具的設計要求不僅尺寸越來越微小,表面也要 ,光成為鏡面,以達職生產量、長模具壽命與低成本的目 標。故放電加工後表面還需要進行拋光的後製程,才能達到3C 產業精密模具的要求。抛光的義很多,主要分為游離磨粒拋 光、固定磨粒拋光、以及無磨粒拋光三大類。可是無論何類的 拋光均相當繁複,方法也是非常的繁瑣,加工時常常耗費鉅 時,所花費的成本也自然高昂。除此之外,處理拋光時還要移 5 200836865 動工件到拋光機器,對於微細且精密的加工其定位也是相 以克服的問題。若要徹底改變其限制,唯有結合不同加工ς生 的製程互為截長補短才能發揮更大的效益,採用複合加工的方 士來進行,將放電加X輔助其他的方法或模式進行加工,如此 名去移動工件的時間,也減省控制定位問題,成本與經濟效益 自峡化許乡。按查考目前纽電加工複合德光肋有放^ 加工所能結合的加工技術,有結合了電解拋光 (EleCtr〇P〇lishing)、電泳沉積泅_沖〇_ 一也㈣ Γ 研磨(Magnetic abrasive finishing)、超音波振動等等。以下分 別簡述其主要加工方式以及與放電加工結合的優缺點:(1)電ς 抛光需不同於放電加工液之電解溶液,無法與放電加工同時進 行,加工中會有氣泡鈍化層製程不穩定,且加工形狀容易圓角 化;(2)電泳沉積拋光,磨粒不易自銳需控制沉積層結合強度且 沉積厚度易受形狀影響,無法加工外形曲率變化大的複雜形 狀,使用強酸性電解溶液及辅助電極,製程較繁雜;(2)磁力研 磨拋光,有撓性的磁力拋光刷,但磁場控制與設備較複雜且控 C 制不易;以及(2)超音波振動研磨’磨粒不易進入研磨區加工效 率差’工具與工件間有相對振動加工誤差大。 職是之故,申請人鑑於習知技術中所產生之缺失,經過悉 心試驗與研究,並一本鎮而不捨之精神,終構思出本案「表面 處理方法及其裝置」,能夠克服上述缺點,以下為本案之簡要 說明。 【發明内容】 本案發明人在反覆思考後提出本發明表面處理方法及其 裝置。本發明乃將電流變液(Electrorheology fluid,ER)作為放 6 200836865 電加工液,利用電極與工件之間電場控制ER結構,提出電流 變液拋光(Electrorheology Polishing)。利用電流變液之特性,形 成結合磨粒之拋光刷,完成拋光效果以及改善加工精度,使得 工件表面能達到鏡面的狀態,延長模具的使用壽命,並達成無 後處理的放電加工製程。 Γ
根據本發明的構想,提出一種表面處理的方法,包括步驟 提供I第一及一第二電導體並在該等電導體間形成一電場;以 ^黏滯性對應於電場酸變躺物質包覆料電導體;驅動該 專電‘體使其彼此間產生相對運動;以及變動該電場。 一較佳地’本發明所提供之該種表面處理方法,其中在該等 電導體間形成-電場的步驟,更包括步驟在該等電導體間產生 “較佳地’本發明所提供之該種表面處理方法,其中變動該 電場的步驟,更包括步驟提昇該電壓差;以及降低該電壓差。 車乂佺地’本發明所提供之該種表面處理方法,其中該等電 導體間具有一間隙。 提供之該種絲處理綠,其中該等電 幸乂佳地’本發明所提供之該種表 相對運動的方式之i旋轉轉鮮體財之―。 、〜H土地本發明所提供之該種表面處理方法,其中在娜 ’n於電場強度變動的㈣中更包括數個磨粒。 、、帶性Μ;»撕提供之該種表面處理方法,其巾在該黏 對應電场強度變動的物質為電流變液。 仏地本务明所提供之該種表自處理方法,其中在該黏 7 200836865 祕對應於電場強錢動的物質由㈣及澱粉所組成。 較佳地,本發明更提供一種實施該種表面處理方法的裝 置。 ^ Γ: 本發明具備以下特色及n(1)可_騎密微小模具加 工拋光的改善;(2)糊電極與工狀㈣場㈣電流變液㈣ 結構’其反應速率快(約lms),並具有可逆性;⑶可與放電加 工同時進行;(4)提供撓性拋細可加工娜外形,且易得良好 表面粗度;(5)世界㈣將賴變液應麟放電加工;⑹可利 用本技術來達成模具的同一製程下進行放電加工與抛光;⑺ 使用ER之放電拋光技術可發展成不受加工外形限制之微拖光 技術,超越現有拋光技術;(8)過去放電加工常無法克服表面粗 度無法鏡__,其表面粗度約Ra〇.2〃m *本發明在適當 的加工液濃度娜與妓餅下,可_ Ra_#m數十夺^ 類鏡面等級表面粗度;⑼本方法整合放電加工與拋光的機二不、 但對放電加οι的表面進行品纽善,節錢製程的不便及時 與成本。
【實施方式】 本案將可由以下的實施例說明而得到充分瞭解,使得熟 白本技藝之人士可以據以完成之,然本案之實施並非可由下 列實施案例而被限制其實施型態。 请參照第-圖,為實施本發明的基本裝置示意圖。第一 圖中的基本裝置10包括-電腦廳、示波器1G2、電流搶跡 電源104、控制電路105、動力襄置12、電流變液13、 14及電導體15。其中動力裝置12為-馬達或其他能夠帶動 8 200836865 電導體ΐ5進行輛旋轉的裝置,上 =電流變液12當中而受到電流變液12二=^ 的材質亦為電導辦千 m, & =材貝’而工件14及電導體15間保持一間 、/、二、、在,工件14為任何需要進行夺 面處理)或拋光處理的物質,如手機外殼、數^ 相機外咸、PDA外殼或MP3外殼料。 •^本f明所採用的電流變液又稱Winslow流體,是-種由 Ο ί. 的介_粒與絕緣液體混合而成的複雜流 祕絕緣液體巾的介電微粒具有容雜化的特 右電場的狀況下,電流變液與一般流體一樣為具 ΐ流動性f的液體,當辭電流魏每厘米數k伏特的電場 日m贿會在瞬_為錄的越,更 :以轉換為固體,基於以上所述,電流變液 一= 性對應於電場強度變動的物質。 本發明的電流變液U係利用石夕油(丁舰㈣作為载液 亚L配祕她成,並另於電流變射加人絲,磨粒在 =中則以氧化!g充之。本發明的電流變液不限於液狀,隨 耆浪度的變化’可能觸浮液、黏瓣狀及半固狀等。 擬進行放電拋光時,先將控制電路1〇5與電源1〇 而對料體15輸出正極電流(+),對辑14輸出正極電产 (-)(非僅限於對電導體15輸出正極電流(+),對工件14輸蚊 極電流(-),對電導體1S輸出正極電流㈠,對工件u輸出正 極電流(+)亦可),並經由控制電路1〇5的控制在電導體Μ及 工件14間產生-電壓差而連帶地在電導體is及工件μ間形 成一電場,藉由變動此電壓差連帶地可變動此電場,在電導 9 200836865 體15及工件14間形成一電場。 接著開啟動力褒置U以帶動電導體b進行轴旋轉,藉 此工件14及電導體15間將產生相對運動(非僅限於以動力裝 置12驅動電導體15,亦可以適當方式鶴功丨*而產生工 件14及電導體15間的相對運動,亦可收相同效果),而在工 件Η及電導體I5騎行相對運動的期㈤内,經由控制電路 的控_依需求變動介於蹲财電導體15 _電壓差 幻剛妾麦動於其間的電場大小。在多數的狀況下,電 p %大小的㈣是贼律的交替方歧行提昇麟低電壓差而 達成,也就是以定頻率的方式,規律的增強及降低電壓差, 藉此形成電場強度的規律變化(非僅限於定頻率,亦可以非定 頻率方式進行,須視需求的狀況而定)。 請繼續參照第二圖⑻及(b),為本發明同時達成放電並拋 光的原理示意圖。第二圖中包括工件14、電導體15、磨粒 及電流變液13中所含的顆粒22。首先請參照第二圖⑷,當 工件14及電導體15間處於未施予電場的放電狀態時,所謂 〔 放電狀態包括工件Η及電導體15間的電壓差正處於降低的 狀態(電壓差下降的放電狀態),或是工件14及電導體15間沒 有電壓差的狀態(工件14及電導體15間無通電),此時由於顆 粒22中的所有電荷以隨機而不規則的方式散佈在顆粒 中’因此顆粒22並未呈現出特別的極化狀態,係處於電中性 的狀悲,因此顆粒22以隨機而不規則的方式散佈在電流變液 13中。此狀態即為放電加工(EDM)狀態,在此放電狀態中, 放電時因瞬間的電壓降所產生的放電火花能夠去除工件14表 面上多餘的材料,而達成修整/力口工工件14表面的功效。 200836865 請繼續參照第二圖(b),當工件14及電導體15間處於施 予電場的充電狀態時,所謂充電狀態包括工件14及電導體15 間的電壓差正處於提昇的狀態(電壓差上升的充電狀態),此時 由於顆粒22中的所有電荷將呈現出特別的極化狀態,負電荷 及正電荷將分別集中於顆粒22的兩端,因此受極化後的顆粒 22將以規則的纖維鍊狀結構散佈在電流變液η中,如同第二 圖(b)所揭示的狀態,此即為充電拋光狀態,由於電導體15 、 仍正在進行軸旋轉,因此電流變液13中摘粒22所形成的 規則的纖維鍊狀結構(或可稱為拋光刷), 粒U而對工件Η表面產生打磨的功效,進而對工件、14 ^ 面進行非常精緻的拋光。 綜合以上所述,本發明最基本的實施方式即為,分別在 =件14及電導體15間辭賴差,並以定解的規則方式 父替地提昇碰差鱗低賴差,#胁放綠態(也就是降 低廷,差8卞)日守,將對工件表面的瑕疵或多餘材/料進行修整處 理’當處於充電狀態(也就是提昇電壓差時)時,將對工件表面 u 放電拋光處理,藉此,本發明能夠整合「放電加工」及「表 面拋光」兩種製程’但請詳為注意,本發明的實施非僅限ς 式變動電賴電場,亦可以非定頻率方式變動 電壓差或電場’須視需求的狀況而定。 請參照第.,為_本發_表面處理方法對工件進 ίΐί!工ί表面抛光後的效果示意圖。第三圖為在最高電 ,動力裝置轉速為2000ipm的狀況下,分別在〇 〇68 二二的/面觀察與表面粗糙度’其中第三圖⑻的狀 况為電^受液減0-10wt%(重量百分濃度)及表面粗經度恥 11 200836865 為0.28/zm、第三圖(b)的狀況為電流變液濃度1(M〇wt%(重量 百分濃度)及表面粗糙度Ra為(Χ20//Π1、第三圖(c)的狀況為 電流變液濃度20-10wt%(重量百分濃度)及表面粗糙度Ra為 〇.14//m、第三圖⑹的狀況為電流變液濃度〇_1〇wt%(重量百 分濃度)及表面粗糙度Ra為0.10//m、第三圖(e)的狀況為電 流變液濃度ΙΟ-lOwt%(重量百分濃度)及表面粗糙度^^為〇 〇6 //m、第三圖(f)的狀況為電流變液濃度2〇_1〇wt%(重量百分濃 度)及表面粗糙度Ra為〇·〇8⑽。由第三圖⑻中很明顯的 在較小的電谷下,表面粗韆度會比較好,而隨著電流變液濃 度的增加,Ra最佳可以至〇·06//π1。第三圖明白的揭示了本 發明可達成整合「放電加工」及「表面拋光」並顯著的達成 表面加工的效果。 如此可在同一製程中進行放電加工以及表面拋光,為一 個創新的複合式加工製程。實驗結果證實,電流變液能夠作 為放電加工(EDM)之介電液而進行放電加卫,仍保有放電加 工的行為與基本特性。添加適當濃度的電流變液與氧化鋁磨 粒(10-lOwt%),在放電加工的製程下對工件同時進行拋光, 2得到粗糙度為Ra 60nm之加工表面,使工件達到奈米級的 精良表面粗糙度(roughness) 〇 依以上所揭露者,本發明所揭露的表面處理方法具有下 特色(1)反應速率快(約lms),具有可逆性;⑺可與放電加工 同日守進行,(3)提供撓性拋光刷可加工複雜外形,且易得良好 表面粗度;(4)世界首創將電流變液應用於放電加工,可利用 為精密微小模具加工拋光的改善。 本案實為一難得一見,值得珍惜的難得明,惟以上所 12 200836865 述者,僅為本發明之最佳實施例而已,當不能以之限定本發 明所實施之範圍。即大凡依本發日种請專利範_作之均^ 變化與修飾,皆翁屬於本發财·蓋之細内,謹請貴 審查委員明鑑,並祈惠准,是所至禱。 、 【圖式簡單說明】 第一圖為實施本發明的基本裝置示意圖 η 第二圖為本發明同時達成放電並拋光的原理示意圖;以及 第三圖為利用本發明的表面處理方法對工件進行放電加 工及表面拋光後的效果示意圖。 【主要元件符號說明】 10 :基本裝置 102 :示波器 104 :電源 12 :動力裝置 14 :工件 21 :磨粒 101 :電腦 103 :電流搶 105 :控制電路 13 :電流變液 15 :電導體 22 :顆粒 13

Claims (1)

  1. 200836865 ‘申請專利範圍: -種表面處理的方法,包括步驟: 場; 提供一第一及一第二電導體並在該等電導體間形成一電 以一黏滯性對應於電場強度變動的物質包覆該等電導體; 驅動該尊電導體使其彼此間產生相對運動;以及 變動該電場。 Γ 2·依申請專利範圍第1項所述之方法,其中在該等電導體間形 成一電場的步驟,更包括步驟·· 在該等電導體間產生一電壓差。 3.依申請專利範圍第1或2項所述之方法,其中變動該電場的 步驟,更包括步驟·· 提昇該電壓差,·以及 降低該電壓差。 ^依申請專利範圍第!項所述之方法,該等電導體間具有一間 I序、0 申料利細第丨項所述之方法,該等電導體其中之一為 嫩蝴目對運動的 8.依申請專利範圍第1項所述之方法,1巾力兮机 丨‘心刀,无具中在该黏滯性對應於 电豕強度變動的物質為電流變液。 9·依申請專利範圍第丨項所述方 乃次具_在该黏滯性對應於 14 200836865 電場強度變動的物質由矽油及澱粉所組成。 10. —種實施申請專利範圍第1項所述方法的裝置。
TW096107298A 2007-03-02 2007-03-02 The method for surface treatment and the device thereof TWI316883B (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW096107298A TWI316883B (en) 2007-03-02 2007-03-02 The method for surface treatment and the device thereof
US11/900,106 US8470159B2 (en) 2007-03-02 2007-09-10 Surface treatment method and device thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW096107298A TWI316883B (en) 2007-03-02 2007-03-02 The method for surface treatment and the device thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200836865A true TW200836865A (en) 2008-09-16
TWI316883B TWI316883B (en) 2009-11-11

Family

ID=38875366

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096107298A TWI316883B (en) 2007-03-02 2007-03-02 The method for surface treatment and the device thereof

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8470159B2 (zh)
TW (1) TWI316883B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI549176B (zh) * 2013-09-17 2016-09-11 康民 夏 拋光表面的系統和方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI351330B (en) * 2008-11-28 2011-11-01 Univ Nat Taiwan Dielectric fluid with polishing effects
CN110091015A (zh) * 2019-05-31 2019-08-06 罗建全 一种电解电火花铣削用多功能铣头安装装置
CN110238714A (zh) * 2019-07-18 2019-09-17 大连海事大学 金属增材制造件表面电流变液辅助超声抛光装置及加工方法
CN110293272B (zh) * 2019-08-08 2024-04-26 安徽理工大学 一种用于半圆孔的电火花电解放电复合加工试验装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19902422B4 (de) * 1999-01-22 2005-07-14 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Oberflächenbearbeitung eines Werkstücks
US6297159B1 (en) * 1999-07-07 2001-10-02 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for chemical polishing using field responsive materials
KR100574081B1 (ko) * 2004-05-31 2006-04-27 주식회사 대산정밀 3차원 마이크로 방전 가공 장치를 제어하여 가공물을생산하는 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI549176B (zh) * 2013-09-17 2016-09-11 康民 夏 拋光表面的系統和方法
US9586279B2 (en) 2013-09-17 2017-03-07 Kangmin Hsia Method and system of surface polishing

Also Published As

Publication number Publication date
US8470159B2 (en) 2013-06-25
TWI316883B (en) 2009-11-11
US20080000584A1 (en) 2008-01-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200836865A (en) The method for surface treatment and the device thereof
Jain et al. On the machining of alumina and glass
JP2007253318A (ja) ナノカーボン繊維含有電着工具とその製造方法
Shanawaz et al. Grinding of aluminium silicon carbide metal matrix composite materials by electrolytic in-process dressing grinding
CA2871186A1 (en) Electrode coating apparatus and method
US5085747A (en) Ultrasonic machining method
CN114918742A (zh) 基于电流变效应的微结构原位磨抛加工装置及其加工方法
JP3453352B2 (ja) 研磨装置及び研磨方法
JP2004134736A (ja) プリント回路基板の製造方法及びそれによって形成された回路基板
Wang et al. A comparative study on state of oxide layer in ELID grinding with tool-cathode and workpiece-cathode
Patel et al. Electrochemical grinding
Davim et al. Advanced (non-traditional) machining processes
US20100126877A1 (en) Electrochemical grinding electrode, and apparatus and method using the same
Brar et al. Electro chemical machining in the aid of abrasive flow machining process
WO2000054920A1 (fr) Procede et appareil pour l'electro-erosion
JPH04256520A (ja) 放電加工方法
Rahman et al. A review of electrolytic in-process dressing (ELID) grinding
Yan et al. A study on the mirror surface machining by using a micro-energy EDM and the electrophoretic deposition polishing
WO2021012597A1 (zh) 变频极化抛光装置及方法
CN207746820U (zh) 一种超声辅助elid端面磨削机床
Ohmori et al. ELID-grinding of microtool and applications to fabrication of microcomponents
CN113068437B (zh) 一种飞机金属件表面电火花镀青铜方法及其装置
TW200824837A (en) Forming apparatus of precision grinding wheel and its grinding polishing method
Rathod et al. Electrochemical Micromachining (EMM): Fundamentals and Applications
Awati et al. A review of ultrasonic assisted electrolytic in-process dressing (UA-ELID)