RU2819788C2

RU2819788C2 - Electronic device including heat dissipation structure

Info

Publication number: RU2819788C2
Application number: RU2023126611A
Authority: RU
Inventors: Ёнгён КИМ; Чанхее ОХ; Донгкее ДЗУНГ
Original assignee: Самсунг Электроникс Ко., Лтд.
Priority date: 2021-04-06
Filing date: 2022-03-08
Publication date: 2024-05-24

Abstract

FIELD: electrical communication equipment.

SUBSTANCE: invention relates to an electronic wireless communication device. Electronic device includes: a housing, a non-conductive support member housed within the housing, a support member including a first region, a second region spaced from the first region, and a third region connecting the first region and the second region; a part with a conductive pattern placed on top of the first region of the supporting member; heat dissipating element, at least part of which is located overlapping part with current-conducting pattern; and an antenna including a circuit board, a conductive portion and a ground portion. Conductive portion of the antenna can be placed on top of the second region, the heat dissipating element can be formed extending from the first region to the third region, and the grounding portion of the antenna can be formed to extend from the second region to the third region so as to be in contact with at least a portion of the heat dissipating element.

EFFECT: efficient dissipation of heat generated from heat sources inside the electronic device.

15 cl, 9 dwg, 1 tbl

Description

Область техники, к которой относится изобретениеField of technology to which the invention relates

[1] Один или более вариантов осуществления настоящего раскрытия, в целом, относятся к электронному устройству, включающему в себя теплорассеивающую конструкцию.[1] One or more embodiments of the present disclosure generally relate to an electronic device including a heat dissipation structure.

Уровень техникиState of the art

[2] Усовершенствование обмена информацией и полупроводниковых технологий ускоряет широкое применение различных электронных устройств. Электронные устройства разрабатываются, чтобы осуществлять связь, в то же время являясь переносными.[2] Improvements in information exchange and semiconductor technology are accelerating the widespread use of various electronic devices. Electronic devices are designed to communicate while being portable.

[3] Термин "электронное устройство" может ссылаться на устройство, выполняющее конкретную функцию согласно своей приспособленной программе, такое как бытовой электроприбор, электронный планировщик, переносной мультимедийный проигрыватель, терминал мобильной связи, планшетный ПК, видео/аудиоустройство, настольный ПК или портативный компьютер, навигационное устройство для автомобиля и т.д. Например, электронные устройства могут выводить сохраненную информацию в качестве звука или изображений. Поскольку электронные устройства являются высоко интегрированными, и высокоскоростная, имеющая большой объем беспроводная связь становится обычным делом, электронное устройство, такое как терминал мобильной связи, оснащается различными функциями. Например, электронное устройство может включать в себя различные интегрированные функциональные возможности, включающие в себя развлекательную функцию, такую как видеоигры, мультимедийную функцию, такую как воспроизведение музыки/видеороликов, функция связи и безопасности для мобильного банкинга и функция планирования или электронного кошелька. Такие электронные устройства становятся достаточно компактными для ношения пользователями удобным образом.[3] The term "electronic device" may refer to a device that performs a specific function according to its adapted program, such as a household appliance, electronic scheduler, portable media player, mobile communications terminal, tablet PC, video/audio device, desktop PC or laptop computer, navigation device for car, etc. For example, electronic devices may output stored information as sound or images. As electronic devices are highly integrated and high-speed, high-volume wireless communications become commonplace, an electronic device such as a mobile communication terminal is equipped with various functions. For example, the electronic device may include various integrated functionalities including an entertainment function such as video games, a multimedia function such as music/video playback, a communication and security function for mobile banking, and a scheduling or e-wallet function. Such electronic devices become compact enough to be carried by users in a comfortable manner.

[4] Вследствие современной потребности в высокой интеграции и производительности, также как и для большей компактности и тонкости и применения технологии уровня техники, связанной с антеннами для переносных электронных устройств, например, смартфонов, избыточное количество тепла может формироваться, и плотность формирования тепла может возникать в переносном электронном устройстве. Соответственно, существует потребность в различных теплорассеивающих конструкциях, чтобы эффективно рассеивать тепло, сформировавшееся от источников тепла внутри электронного устройства.[4] Due to the modern need for high integration and performance, as well as for greater compactness and thinness and the application of prior art technology associated with antennas for portable electronic devices such as smartphones, excess heat may be generated and heat generation density may occur in a portable electronic device. Accordingly, there is a need for various heat dissipation structures to effectively dissipate heat generated from heat sources within an electronic device.

Сущность изобретенияThe essence of the invention

Техническая задачаTechnical problem

[5] В целом, электронное устройство может включать в себя участок с токопроводящим рисунком и широкополосную антенну рядом с задней пластиной. Поскольку участок с токопроводящим рисунком и широкополосная антенна имеют различные многослойные структуры, они не могут быть спроектированы в едином производственном процессе. Например, по сравнению с участком с токопроводящим рисунком, широкополосная антенна может быть спроектирована имеющей относительно большую толщину.[5] In general, an electronic device may include a conductive pattern portion and a broadband antenna adjacent the backplate. Because the conductive pattern portion and the broadband antenna have different multilayer structures, they cannot be designed in a single manufacturing process. For example, compared to a conductive pattern portion, a broadband antenna can be designed to be relatively thick.

[6] Согласно варианту осуществления, плата печатного монтажа (PCB) и различные электронные компоненты размещаются внутри электронного устройства. Некоторые электронные компоненты, установленные на плате печатного монтажа (PCB), формируют электромагнитные волны и/или тепло, которое может вызывать неисправность или ухудшение рабочих характеристик электронного устройства. Например, когда электрическое устройство (например, процессор приложений (AP)), формирующее избыточное количество тепла, размещается перекрывающим участок широкополосной антенны, относительно высокий нагрев может быть сконцентрирован на задней поверхности электронного устройства по сравнению с передней поверхностью, и рабочая характеристика электрического компонента может быть снижена.[6] According to an embodiment, a printed circuit board (PCB) and various electronic components are housed inside an electronic device. Some electronic components installed on the printed circuit board (PCB) generate electromagnetic waves and/or heat, which can cause malfunction or deterioration in the performance of the electronic device. For example, when an electrical device (eg, an application processor (AP)) generating excess heat is placed overlapping a portion of a broadband antenna, relatively high heat may be concentrated on the rear surface of the electronic device compared to the front surface, and the performance of the electrical component may be reduced.

[7] Согласно некоторым вариантам осуществления раскрытия, когда теплорассеивающий элемент, применяемый к участку с токопроводящим рисунком, контактирует с заземляющим участком широкополосной антенны, возможно легко рассеивать тепло, сформировавшееся от по меньшей мере одного электрического компонента, размещенного рядом с широкополосной антенной.[7] According to some embodiments of the disclosure, when the heat dissipation element applied to the conductive pattern portion contacts the ground portion of the broadband antenna, it is possible to easily dissipate heat generated from at least one electrical component located adjacent to the broadband antenna.

Техническое решениеTechnical solution

[8] Согласно варианту осуществления раскрытия, электронное устройство может содержать корпус, включающий в себя переднюю пластину и заднюю пластину, непроводящий поддерживающий элемент, размещенный в корпусе рядом с задней пластиной, причем поддерживающий элемент включает в себя первую область, вторую область, отстоящую от первой области, и третью область, соединяющую первую область и вторую область, участок с токопроводящим рисунком, размещенный поверх первой области поддерживающего элемента и сконфигурированный, чтобы формировать магнитное поле, теплорассеивающий элемент, размещенный по меньшей мере частично перекрывающим участок с токопроводящим рисунком, и антенну, включающую в себя схемную плату, токопроводящий участок, размещенный на одной поверхности схемной платы, и заземляющий участок, размещенный на другой поверхности схемной платы. Токопроводящий участок антенны может быть размещен выше второй области. Теплорассеивающий элемент может протягиваться от первой области до третьей области, и заземляющий участок антенны может протягиваться от второй области до третьей области, чтобы контактировать с по меньшей мере участком теплорассеивающего элемента.[8] According to an embodiment of the disclosure, an electronic device may include a housing including a front plate and a back plate, a non-conductive support element disposed in the housing adjacent the back plate, the support element including a first region, a second region spaced from the first region, and a third region connecting the first region and the second region, a conductive patterned portion disposed over the first region of the support member and configured to generate a magnetic field, a heat dissipation element disposed at least partially overlapping the conductive patterned portion, and an antenna including including a circuit board, a conductive portion located on one surface of the circuit board, and a grounding portion located on the other surface of the circuit board. The conductive portion of the antenna may be located above the second region. The heat dissipation element may extend from the first region to the third region, and the ground portion of the antenna may extend from the second region to the third region to contact at least a portion of the heat dissipation element.

[9] Согласно варианту осуществления раскрытия, электронное устройство может содержать корпус, включающий в себя пластину, поддерживающий элемент, размещенный в корпусе и включающий в себя первую область, вторую область, отстоящую от первой области, и третью область, соединяющую первую область и вторую область, участок с токопроводящим рисунком, размещенный поверх первой области поддерживающего элемента и сконфигурированный, чтобы формировать магнитное поле, антенну, размещенную поверх второй области поддерживающего элемента и включающую в себя схемную плату и токопроводящий участок полоскового типа, размещенный на одной поверхности схемной платы, и теплорассеивающий элемент, включающий в себя первый теплорассеивающий участок, размещенный под участком с токопроводящим рисунком, второй теплорассеивающий участок, размещенный под антенной, и третий теплорассеивающий участок, соединяющий первый теплорассеивающий участок и второй теплорассеивающий участок и размещенный вдоль третьей области.[9] According to an embodiment of the disclosure, an electronic device may include a housing including a plate, a support member housed in the housing and including a first region, a second region spaced from the first region, and a third region connecting the first region and the second region , a conductive patterned portion disposed over a first support member region and configured to generate a magnetic field, an antenna disposed over a second support member region and including a circuit board and a strip-type conductive portion disposed on one surface of the circuit board, and a heat dissipation member. including a first heat dissipation portion located below the conductive pattern portion, a second heat dissipation portion located below the antenna, and a third heat dissipation portion connecting the first heat dissipation portion and the second heat dissipation portion and disposed along the third region.

Преимущества изобретенияAdvantages of the invention

[10] Согласно некоторым вариантам осуществления раскрытия, может быть предоставлено электронное устройство, включающее в себя теплорассеивающую конструкцию.[10] According to some embodiments of the disclosure, an electronic device may be provided including a heat dissipation structure.

[11] Согласно некоторым вариантам осуществления раскрытия, в электронном устройстве, теплорассеивающий элемент, применяемый к участку с токопроводящим рисунком, может быть продлен до области рядом с электрическим компонентом, таким образом, легко рассеивая тепло, которое должно формироваться от электрического компонента.[11] According to some embodiments of the disclosure, in an electronic device, a heat dissipation element applied to a conductive patterned portion may be extended to a region adjacent to an electrical component, thereby easily dissipating heat to be generated from the electrical component.

[12] Согласно некоторым вариантам осуществления раскрытия, в электронном устройстве, поскольку теплорассеивающий элемент, применяемый к участку с токопроводящим рисунком, конфигурируется, чтобы контактировать с участком широкополосной антенны, является возможным улучшать характеристику рассеивания тепла и устранять необходимость в отдельном дополнительном пространстве для теплорассеивающего элемента. Таким образом, внутреннее пространство электронного устройства более эффективно используется.[12] According to some embodiments of the disclosure, in an electronic device, since the heat dissipation element applied to the conductive pattern portion is configured to contact the broadband antenna portion, it is possible to improve the heat dissipation performance and eliminate the need for a separate additional space for the heat dissipation element. In this way, the internal space of the electronic device is used more efficiently.

[13] Раскрытие не ограничивается вышеупомянутыми вариантами осуществления, но различные модификации или изменения могут вместо этого быть выполнены в нем без отступления от духа и рамок раскрытия.[13] The disclosure is not limited to the above embodiments, but various modifications or changes may instead be made therein without departing from the spirit and scope of the disclosure.

Краткое описание чертежейBrief description of drawings

[14] Вышеуказанные и другие примерные аспекты, признаки и преимущества конкретных вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности должны становиться более понятными из нижеприведенного подробного описания, рассматриваемого вместе с прилагаемыми чертежами, из которых:[14] The above and other exemplary aspects, features and advantages of particular embodiments of the present disclosure will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, of which:

[15] Фиг. 1 является видом, иллюстрирующим электронное устройство в сетевом окружении согласно варианту осуществления раскрытия;[15] FIG. 1 is a view illustrating an electronic device in a network environment according to an embodiment of the disclosure;

[16] Фиг. 2 является видом спереди в перспективе, иллюстрирующим электронное устройство согласно варианту осуществления раскрытия;[16] FIG. 2 is a front perspective view illustrating an electronic device according to an embodiment of the disclosure;

[17] Фиг. 3 является видом сзади в перспективе, иллюстрирующим электронное устройство согласно варианту осуществления раскрытия;[17] FIG. 3 is a rear perspective view illustrating an electronic device according to an embodiment of the disclosure;

[18] Фиг. 4 является покомпонентным видом в перспективе электронного устройства согласно варианту осуществления раскрытия;[18] FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the disclosure;

[19] Фиг. 5 является покомпонентным видом в перспективе, иллюстрирующим компоновочное соотношение между поддерживающим кронштейном, вторым поддерживающим элементом (например, задним кожухом) и антенной конструкцией электронного устройства согласно одному из различных вариантов осуществления раскрытия;[19] FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating the arrangement relationship between a support bracket, a second support member (eg, a back housing), and an antenna structure of an electronic device according to one of various embodiments of the disclosure;

[20] Фиг. 6 является видом в перспективе, иллюстрирующим компоновочное соотношение между первым антенным узлом и вторым антенным узлом, размещенным на втором поддерживающем элементе (например, заднем кожухе) согласно одному из различных вариантов осуществления раскрытия;[20] FIG. 6 is a perspective view illustrating an arrangement relationship between a first antenna assembly and a second antenna assembly disposed on a second support member (eg, a rear casing) according to one of various embodiments of the disclosure;

[21] Фиг. 7 является видом в поперечном сечении, иллюстрирующим компоновочное соотношение между первым антенным узлом и вторым антенным узлом, размещенным на втором поддерживающем элементе (например, заднем кожухе) согласно одному из различных вариантов осуществления раскрытия;[21] FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating an arrangement relationship between a first antenna assembly and a second antenna assembly disposed on a second support member (eg, a rear casing) according to one of various embodiments of the disclosure;

[22] Фиг. 8 является видом в поперечном сечении, иллюстрирующим компоновочное соотношение между первым антенным узлом и вторым антенным узлом, размещенным на втором поддерживающем элементе (например, заднем кожухе) согласно другому варианту из различных вариантов осуществления раскрытия; и[22] FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating an arrangement relationship between a first antenna assembly and a second antenna assembly disposed on a second support member (eg, a rear casing) according to another embodiment of various embodiments of the disclosure; And

[23] Фиг. 9 является видом в поперечном сечении, иллюстрирующим компоновочное соотношение между первым антенным узлом и вторым антенным узлом, размещенным на втором поддерживающем элементе (например, заднем кожухе) согласно еще одному варианту из различных вариантов осуществления раскрытия.[23] FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating an arrangement relationship between a first antenna assembly and a second antenna assembly disposed on a second support member (eg, a rear casing) according to another embodiment of various embodiments of the disclosure.

Оптимальный режим осуществления изобретенияOptimal mode for carrying out the invention

[24] Фиг. 1 является блок-схемой, иллюстрирующей электронное устройство в сетевом окружении согласно различным вариантам осуществления раскрытия.[24] FIG. 1 is a block diagram illustrating an electronic device in a networked environment according to various embodiments of the disclosure.

[25] Обращаясь к фиг. 1, электронное устройство 101 в сетевом окружении 100 может связываться с электронным устройством 102 через первую сеть 198 (например, сеть беспроводной связи малого радиуса действия) или электронное устройство 104 или сервер 108 через вторую сеть 199 (например, сеть беспроводной связи большого радиуса действия). Согласно варианту осуществления, электронное устройство 101 может обмениваться данными с электронным устройством 104 через сервер 108. Согласно варианту осуществления, электронное устройство 101 может включать в себя процессор 120, память 130, модуль 150 ввода, модуль 155 звукового вывода, модуль 160 отображения, аудиомодуль 170, модуль 176 датчиков, интерфейс 177, соединительный контактный вывод 178, тактильный модуль 179, модуль 180 камеры, модуль 188 управления электроэнергией, аккумуляторную батарею 189, модуль 190 связи, модуль 196 идентификации абонента (SIM) или антенный модуль 197. В некоторых вариантах осуществления по меньшей мере один из компонентов (например, соединительный контактный вывод 178) может опускаться из электронного устройства 101, либо один или более других компонентов могут добавляться в электронное устройство 101. Согласно варианту осуществления, некоторые компоненты (например, модуль 176 датчиков, модуль 180 камеры или антенный модуль 197) могут интегрироваться как единый компонент (например, модуль 160 отображения).[25] Referring to FIG. 1, an electronic device 101 in a network environment 100 may communicate with an electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless network) or an electronic device 104 or server 108 through a second network 199 (e.g., a long-range wireless network) . According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through a server 108. According to an embodiment, the electronic device 101 may include a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170 , sensor module 176, interface 177, connection pin 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communications module 190, subscriber identification module (SIM) 196, or antenna module 197. In some embodiments, at least one of the components (e.g., connecting terminal 178) may be omitted from the electronic device 101, or one or more other components may be added to the electronic device 101. According to an embodiment, some components (e.g., sensor module 176, camera module 180 or antenna module 197) may be integrated as a single component (eg, display module 160).

[26] Процессор 120 может исполнять, например, программное обеспечение (например, программу 140), чтобы управлять по меньшей мере одним другим компонентом (например, компонентом аппаратных средств или программного обеспечения) электронного устройства 101, соединенным с процессором 120, и может выполнять различную обработку данных или вычисление. Согласно одному варианту осуществления, в качестве по меньшей мере части обработки или вычисления данных, процессор 120 может сохранять команду или данные, принимаемые из другого компонента (например, модуля 176 датчиков или модуля 190 связи), в энергозависимой памяти 132, обрабатывать команду или данные, сохраненные в энергозависимой памяти 132, и сохранять результирующие данные в энергонезависимой памяти 134. Согласно варианту осуществления, процессор 120 может включать в себя главный процессор 121 (например, центральный процессор (CPU) или процессор приложений (AP)) либо вспомогательный процессор 123 (например, графический процессор (GPU), нейронный процессор (NPU), процессор сигналов изображения (ISP), процессор концентратора датчиков или процессор связи (CP)), который работает независимо или в сочетании с главным процессором 121. Например, когда электронное устройство 101 включает в себя главный процессор 121 и вспомогательный процессор 123, вспомогательный процессор 123 может быть выполнен с возможностью использовать меньшую величину электроэнергии, чем главный процессор 121, либо быть конкретным для назначенной функции. Вспомогательный процессор 123 может быть реализован отдельно от основного процессора 121 или как его часть.[26] The processor 120 may execute, for example, software (e.g., program 140) to control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device 101 coupled to the processor 120, and may perform various data processing or computing. According to one embodiment, as at least part of the data processing or calculation, processor 120 may store a command or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communications module 190) in volatile memory 132, process the command or data, stored in volatile memory 132, and store the resulting data in nonvolatile memory 134. In an embodiment, processor 120 may include a main processor 121 (e.g., a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)) or an auxiliary processor 123 (e.g., a graphics processing unit (GPU), a neural processing unit (NPU), an image signal processor (ISP), a sensor hub processor, or a communications processor (CP)) that operates independently or in combination with the main processor 121. For example, when the electronic device 101 includes main processor 121 and auxiliary processor 123, auxiliary processor 123 may be configured to use less power than main processor 121, or be specific to a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121.

[27] Вспомогательный процессор 123 может управлять по меньшей мере некоторыми из функций или состояний, относящихся к по меньшей мере одному компоненту (например, модулю 160 отображения, модулю 176 датчика или модулю 190 связи) среди компонентов электронного устройства 101, вместо главного процессора 121, в то время как главный процессор 121 находится в неактивном (например, спящем) состоянии, или вместе с главным процессором 121, в то время как главный процессор 121 находится в активном состоянии (например, исполняет приложение). Согласно варианту осуществления, вспомогательный процессор 123 (например, процессор сигналов изображения или процессор связи) может реализовываться как часть другого компонента (например, модуля 180 камеры или модуля 190 связи), функционально связанного со вспомогательным процессором 123. Согласно варианту осуществления, вспомогательный процессор 123 (например, нейронный процессор) может включать в себя аппаратную структуру, указываемую для обработки модели на основе искусственного интеллекта. Модель на основе искусственного интеллекта может формироваться посредством машинного обучения. Такое обучение может быть выполнено, например, электронным устройством 101, где искусственный интеллект выполняется, или посредством отдельного сервера (например, сервера 108). Обучающие алгоритмы могут включать в себя, но не только, например, управляемое обучение, неуправляемое обучение, полууправляемое обучение или обучение с подкреплением. Модель искусственного интеллекта может включать в себя множество слоев искусственной нейронной сети. Искусственная нейронная сеть может быть глубокой нейронной сетью (DNN), сверточной нейронной сетью (CNN), рекуррентной нейронной сетью (RNN), ограниченной машиной Больцмана (RBM), глубокой сетью доверия (DBN), двухсторонней рекуррентной глубокой нейронной сетью (BRDNN), глубокой Q-сетью или сочетанием двух или более из них, но не только. Модель искусственного интеллекта может, дополнительно или альтернативно, включать в себя структуру программного обеспечения, отличную от аппаратной структуры.[27] The auxiliary processor 123 may control at least some of the functions or states related to at least one component (e.g., display module 160, sensor module 176, or communication module 190) among the components of the electronic device 101, instead of the main processor 121. while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleeping) state, or together with the main processor 121 while the main processor 121 is in an active state (eg, running an application). According to an embodiment, an auxiliary processor 123 (eg, an image processor or a communications processor) may be implemented as part of another component (for example, a camera module 180 or a communication module 190) operably coupled to an auxiliary processor 123. According to an embodiment, an auxiliary processor 123 ( e.g., a neural processor) may include a hardware structure specified for processing the artificial intelligence-based model. An artificial intelligence-based model can be formed through machine learning. Such training may be performed, for example, by the electronic device 101 where the artificial intelligence is executed, or by a separate server (eg, server 108). Learning algorithms may include, but are not limited to, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning. An artificial intelligence model may include many layers of artificial neural network. The artificial neural network can be a deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted Boltzmann machine (RBM), deep belief network (DBN), two-way recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-network or a combination of two or more of them, but not only. The artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure that is different from a hardware structure.

[28] Память 130 может сохранять различные данные, используемые посредством по меньшей мере одного компонента (например, процессора 120 или модуля 176 датчиков) электронного устройства 101. Различные данные могут включать в себя, например, программное обеспечение (например, программу 140) и входные данные или выходные данные для команды, связанной с ним. Память 130 может включать в себя энергозависимую память 132 или энергонезависимую память 134.[28] Memory 130 may store various data used by at least one component (e.g., processor 120 or sensor module 176) of electronic device 101. The various data may include, for example, software (e.g., program 140) and input data or output for the command associated with it. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.

[29] Программа 140 может храниться в памяти 130 как программное обеспечение и может включать, например, операционную систему (ОС) 142, промежуточное программное обеспечение 144 или приложение 146.[29] Program 140 may be stored in memory 130 as software and may include, for example, an operating system (OS) 142, middleware 144, or an application 146.

[30] Модуль 150 ввода может принимать команду или данные, которые должны использоваться посредством другого компонента (например, процессора 120) электронного устройства 101, снаружи (например, от пользователя) электронного устройства 101. Модуль 150 ввода может включать в себя, например, микрофон, мышь, клавиатуру, клавиши (например, кнопки) или цифровую ручку (например, перо стилуса).[30] Input module 150 may receive command or data to be used by another component (e.g., processor 120) of electronic device 101 from outside (e.g., from a user) of electronic device 101. Input module 150 may include, for example, a microphone , mouse, keyboard, keys (such as buttons), or a digital pen (such as a stylus pen).

[31] Модуль 155 звукового вывода может выводить звуковые сигналы за пределы электронного устройства 101. Модуль 155 звукового вывода может включать в себя, например, динамик или приемник. Динамик может использоваться для общих целей, таких как воспроизведение мультимедиа или воспроизведение записи. Приемное устройство может использоваться для приема входящих вызовов. Согласно варианту осуществления приемник может быть реализован отдельно от динамика или как его часть.[31] The audio output module 155 may output audio signals outside of the electronic device 101. The audio output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as playing media or playing a recording. The receiving device can be used to receive incoming calls. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

[32] Модуль 160 отображения может визуально предоставлять информацию наружу (например, пользователю) из электронного устройства 101. Модуль 160 отображения может включать в себя, например, дисплей, голографическое устройство или проектор и схему управления, чтобы управлять соответствующими одним из дисплея, голографического устройства и проектора. Согласно варианту осуществления, модуль 160 отображения может включать в себя датчик касания, выполненный для обнаружения прикосновения, или датчик давления, выполненный для измерения интенсивности силы, формируемой при прикосновении.[32] The display module 160 may visually provide information externally (eg, to a user) from the electronic device 101. The display module 160 may include, for example, a display, a holographic device, or a projector, and control circuitry to control corresponding one of the display, a holographic device and a projector. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by a touch.

[33] Аудиомодуль 170 может преобразовывать звук в электрический сигнал и наоборот. Согласно варианту осуществления, аудиомодуль 170 может получать звук через модуль 150 ввода или выводить звук через модуль 155 вывода звука или головной телефон внешнего электронного устройства (например, электронное устройство 102) непосредственно (например, проводным образом) или беспроводным образом соединенного с электронным устройством 101.[33] The audio module 170 can convert sound into an electrical signal and vice versa. According to an embodiment, audio module 170 may receive audio through input module 150 or output audio through audio output module 155 or the headphone of an external electronic device (e.g., electronic device 102) directly (e.g., wired) or wirelessly coupled to electronic device 101.

[34] Модуль 176 датчиков может обнаруживать рабочее состояние (например, электроэнергию или температуру) электронного устройства 101 или окружающее состояние (например, состояние пользователя), внешнее по отношению к электронному устройству 101, и затем формировать электрический сигнал или значение данных, соответствующее обнаруженному состоянию. Согласно варианту осуществления, модуль 176 датчиков может включать в себя, например, датчик жестов, гироскопический датчик, датчик атмосферного давления, магнитный датчик, датчик ускорения, датчик захвата, датчик приближения, датчик цвета, инфракрасный (IR) датчик, биометрический датчик, датчик температуры, датчик влажности или датчик освещенности.[34] The sensor module 176 may detect an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an environmental condition (eg, a user's state) external to the electronic device 101, and then generate an electrical signal or data value corresponding to the detected state. . According to an embodiment, sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor. , humidity sensor or light sensor.

[35] Интерфейс 177 может поддерживать один или более указанных протоколов, которые должны использоваться для присоединения электронного устройства 101 к внешнему электронному устройству (например, к электронному устройству 102) непосредственно (например, проводным способом) или беспроводным способом. Согласно варианту осуществления, интерфейс 177 может включать в себя, например, мультимедийный интерфейс высокой четкости (HDMI), интерфейс универсальной последовательной шины (USB), интерфейс защищенной цифровой (SD) карты или аудиоинтерфейс.[35] Interface 177 may support one or more of these protocols to be used to connect electronic device 101 to an external electronic device (eg, electronic device 102) directly (eg, wired) or wirelessly. According to an embodiment, interface 177 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, a secure digital (SD) card interface, or an audio interface.

[36] Соединительная клемма 178 может включать в себя разъем, через который электронное устройство 101 может быть физически соединено с внешним электронным устройством (например, электронным устройством 102). Согласно варианту осуществления, соединительная клемма 178 может включать в себя, например, HDMI-разъем, USB-разъем, разъем для SD-карт или аудиоразъем (например, разъем головных телефонов).[36] Connection terminal 178 may include a connector through which electronic device 101 can be physically coupled to an external electronic device (eg, electronic device 102). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

[37] Тактильный модуль 179 может преобразовывать электрический сигнал в механическое возбуждающее воздействие (например, вибрацию или перемещение) или электрическое возбуждающее воздействие, которое может быть распознано пользователем через его чувство осязания или кинестетическое чувство. Согласно варианту осуществления, тактильный модуль 179 может включать в себя, например, двигатель, пьезоэлектрический элемент или электрический стимулятор.[37] The haptic module 179 can convert the electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that can be recognized by the user through his sense of touch or kinesthetic sense. According to an embodiment, haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulator.

[38] Модуль 180 камеры может захватывать неподвижное изображение или движущиеся изображения. Согласно варианту осуществления, модуль 180 камеры может включать в себя один или более объективов, датчиков изображения, процессоров сигналов изображения или вспышек.[38] The camera module 180 may capture a still image or moving images. According to an embodiment, camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image processors, or flashes.

[39] Модуль 188 управления электроэнергией может управлять электроэнергией, подаваемой в электронное устройство 101. Согласно одному варианту осуществления, модуль 188 управления электроэнергией может реализовываться как по меньшей мере часть, например, интегральной схемы управления электроэнергией (PMIC).[39] The power management module 188 may control electrical power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

[40] Аккумуляторная батарея 189 может подавать электроэнергию в по меньшей мере один компонент электронного устройства 101. Согласно варианту осуществления, аккумуляторная батарея 189 может включать в себя, например, первичный элемент, который не является перезаряжаемым, вторичный элемент, который является перезаряжаемым, или топливный элемент.[40] Rechargeable battery 189 may supply electrical power to at least one component of electronic device 101. In an embodiment, battery 189 may include, for example, a primary cell that is not rechargeable, a secondary cell that is rechargeable, or a fuel cell element.

[41] Модуль 190 связи может поддерживать установление прямого (например, проводного) канала связи или беспроводного канала связи между электронным устройством 101 и внешним электронным устройством (например, электронным устройством 102, электронным устройством 104 или сервером 108) и выполнение связи через установленный канал связи. Модуль 190 связи может включать в себя один или более процессоров связи, которые функционируют независимо от процессора 120 (например, процессора приложений (AP)) и поддерживают прямую (например, проводную) связь или беспроводную связь. Согласно варианту осуществления, модуль 190 связи может включать в себя модуль 192 беспроводной связи (например, модуль сотовой связи, модуль беспроводной связи малого радиуса действия или модуль связи глобальной навигационной спутниковой системы (GNSS)) или модуль 194 проводной связи (например, модуль связи по локальной вычислительной сети (LAN) или модуль связи по линии электропитания (PLC)). Соответствующий модуль из этих модулей связи может связываться с внешним электронным устройством через первую сеть 198 (например, сеть связи малого радиуса действия, такую как Bluetooth™, прямое соединение с беспроводной достоверностью (Wi-Fi) или по стандарту Ассоциации по инфракрасной технологии передачи данных (IrDA)) или вторую сеть 199 (например, сеть связи большого радиуса действия, такую как сотовая сеть, сеть 5G, сеть связи нового поколения, Интернет или компьютерная сеть (например, локальная вычислительная сеть (LAN) или глобальная вычислительная сеть (WAN)). Эти различные типы модулей связи могут быть реализованы как единый компонент (например, единая микросхема) или могут быть реализованы как множество компонентов (например, множество микросхем), отдельных друг от друга. Модуль 192 беспроводной связи может идентифицировать или аутентифицировать электронное устройство 101 в сети связи, такой как первая сеть 198 или вторая сеть 199, с помощью информации об абоненте (например, международной идентификации мобильного абонента (IMSI)), сохраненной в модуле 196 идентификации абонента.[41] Communication module 190 may support establishing a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108) and communicating through the established communication channel . Communications module 190 may include one or more communications processors that operate independently of processor 120 (eg, application processor (AP)) and support direct (eg, wired) communications or wireless communications. According to an embodiment, communications module 190 may include a wireless communications module 192 (e.g., a cellular communications module, a short-range wireless communications module, or a global navigation satellite system (GNSS) communications module) or a wired communications module 194 (e.g., a wireless communications module). local area network (LAN) or power line communication (PLC) module). A corresponding module of these communication modules may communicate with an external electronic device via a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth™, wireless fidelity direct (Wi-Fi), or an Infrared Communications Technology Association standard ( IrDA)) or second network 199 (e.g., a long-range communications network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communications network, the Internet, or a computer network (e.g., a local area network (LAN) or a wide area network (WAN)) These various types of communication modules may be implemented as a single component (eg, a single chip) or may be implemented as multiple components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communications module 192 may identify or authenticate the electronic device 101 on the network. communication, such as the first network 198 or the second network 199, using subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196.

[42] Модуль 192 беспроводной связи может поддерживать 5G-сеть, после 4G-сети, и технологию связи следующего поколения, например, технологию доступа новой радиосвязи (NR). Технология NR-доступа может поддерживать улучшенный мобильный широкополосный доступ (eMBB), потоковые связи машинного типа (mMTC) или сверхнадежные и имеющие низкое значение задержки связи (URLLC). Модуль 192 беспроводной связи может поддерживать высокочастотный диапазон (например, диапазон миллиметровых волн), чтобы добиваться, например, высокой скорости передачи данных. Модуль 192 беспроводной связи может поддерживать различные технологии для обеспечения производительности в высокочастотном диапазоне, такие как, например, формирование пучка, массовый многоканальный ввод и многоканальный вывод (массовый MIMO), полноразмерный MIMO (FD-MIMO), антенная решетка, формирование аналогового пучка, или крупномасштабная антенна. Модуль 192 беспроводной связи может поддерживать различные требования, специфицированные в электронном устройстве 101, внешнем электронном устройстве (например, электронном устройстве 104) или сетевой системе (например, второй сети 199). Согласно варианту осуществления, модуль 192 беспроводной связи может поддерживать пиковую скорость передачи данных (например, 20 Гбит/с или более) для реализации eMBB, покрытия потерь (например, 164 дБ или менее) для реализации mMTC, или задержку U-плоскости (например, 0,5 мс или менее для каждой нисходящей линии связи (DL) и восходящей линии связи (UL), или время прохождения сигнала туда-обратно 1 мс или менее) для реализации URLLC.[42] The wireless communication module 192 may support a 5G network, following a 4G network, and next generation communication technology, such as new radio (NR) access technology. NR access technology can support enhanced mobile broadband (eMBB), machine type streaming communications (mMTC), or ultra-reliable low latency communications (URLLC). The wireless communication module 192 may support high frequency band (eg, millimeter wave band) to achieve, for example, high data rates. Wireless module 192 may support various technologies to provide high-frequency performance, such as, for example, beamforming, massive multiple input and multiple output (massive MIMO), full-field MIMO (FD-MIMO), antenna array, analog beamforming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (eg, electronic device 104), or a network system (eg, second network 199). According to an embodiment, wireless module 192 may support peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) to implement eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) to implement mMTC, or U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for each downlink (DL) and uplink (UL), or round-trip time of 1 ms or less) to implement URLLC.

[43] Антенный модуль 197 может передавать или принимать сигнал или электроэнергию наружу или извне (например, от внешнего электронного устройства). Согласно варианту осуществления антенный модуль 197 может включать в себя антенну, включающую в себя излучатель, образованный из проводника или проводящего рисунка, сформированного на подложке (например, печатной плате (PCB)). Согласно варианту осуществления, антенный модуль 197 может включать в себя множество антенн (например, антенные решетки). В этом случае по меньшей мере одна антенна, подходящая для схемы связи, используемой в сети связи, к примеру, в первой сети 198 или во второй сети 199, может выбираться из множества антенн, например, посредством модуля 190 связи. Сигнал или электроэнергия затем может передаваться или приниматься между модулем 190 связи и внешним электронным устройством через выбранную по меньшей мере одну антенну. Согласно варианту осуществления, другие части (например, радиочастотная интегральная схема (RFIC)), помимо излучателя, могут дополнительно формироваться в качестве части антенного модуля 197.[43] The antenna module 197 may transmit or receive a signal or electrical power to or from the outside (eg, from an external electronic device). According to an embodiment, antenna module 197 may include an antenna including an emitter formed from a conductor or conductive pattern formed on a substrate (eg, a printed circuit board (PCB)). According to an embodiment, antenna module 197 may include multiple antennas (eg, antenna arrays). In this case, at least one antenna suitable for the communication scheme used in the communication network, for example, in the first network 198 or in the second network 199, can be selected from a plurality of antennas, for example, by means of the communication module 190. The signal or electrical power can then be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to an embodiment, other parts (e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)) besides the emitter may be further formed as part of the antenna module 197.

[44] Согласно различным вариантам осуществления, антенный модуль 197 может формировать антенный модуль миллиметрового диапазона волн. Согласно варианту осуществления антенный модуль миллиметрового диапазона может включать в себя плату печатного монтажа, RFIC, размещенную на первой поверхности (например, нижней поверхности) платы печатного монтажа или рядом с первой поверхностью и приспособленную для поддержки высокочастотного диапазона (например, миллиметрового диапазона волн), и множество антенн (например, антенную решетку), размещенную на второй поверхности (например, верхней или боковой поверхности) платы печатного монтажа, или рядом со второй поверхностью и приспособленную для передачи или приема сигналов предназначенного высокочастотного диапазона.[44] According to various embodiments, the antenna module 197 may form a millimeter wave antenna module. In an embodiment, the millimeter wave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC, located on or adjacent to a first surface (e.g., a bottom surface) of the printed circuit board and adapted to support a high frequency band (e.g., millimeter wave), and a plurality of antennas (e.g., an antenna array) located on or adjacent to a second surface (e.g., a top or side surface) of a printed circuit board and adapted to transmit or receive signals in a designated high frequency range.

[45] По меньшей мере некоторые из вышеописанных компонентов могут быть соединены взаимно и обмениваться сигналами (например, командами или данными) между собой по схеме связи между периферийными устройствами (например, шине, вводу и выводу общего назначения (GPIO), последовательному периферийному интерфейсу (SPI) или мобильному промышленному интерфейсу процессора (MIPI)).[45] At least some of the above-described components may be interconnected and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a peripheral communication circuit (e.g., a general purpose input and output (GPIO) bus, a serial peripheral interface ( SPI) or Mobile Industrial Processor Interface (MIPI)).

[46] Согласно варианту осуществления, команды или данные могут передаваться или приниматься между электронным устройством 101 и внешним электронным устройством 104 через сервер 108, присоединенный ко второй сети 199. Каждое из внешних электронных устройств 102 и 104 может представлять собой устройство идентичного типа или отличающегося типа по отношению к электронному устройству 101. Согласно варианту осуществления, все или некоторые операции, которые должны выполняться в электронном устройстве 101, могут выполняться в одном или более внешних электронных устройств 102, 104 или 108. Например, если электронное устройство 101 должно выполнять функцию или службу автоматически либо в ответ на запрос от пользователя или другого устройства, электронное устройство 101, вместо или в дополнение к выполнению функции или службы, может запрашивать одно или более внешних электронных устройств на предмет того, чтобы выполнять по меньшей мере часть функции или службы. Одно или более внешних электронных устройств, принимающих запрос, могут выполнять по меньшей мере часть запрашиваемой функции или службы либо дополнительной функции или дополнительной службы, связанной с запросом, и передавать результат выполнения в электронное устройство 101. Электронное устройство 101 может предоставлять результат, с или без последующей обработки результата, в качестве по меньшей мере части отклика на запрос. С этой целью могут использоваться облачные вычисления, распределенные вычисления, мобильные граничные вычисления (MEC) или вычислительная технология клиент-сервер, например. Электронное устройство 101 может предоставлять услуги со сверхнизкой задержкой с использованием, например, распределенных вычислений или мобильных краевых вычислений. В другом варианте осуществления, внешнее электронное устройство 104 может включать в себя устройство Интернета вещей (IoT). Сервер 108 может быть интеллектуальным сервером, использующим машинное обучение и/или нейронную сеть. Согласно варианту осуществления, внешнее электронное устройство 104 или сервер 108 может включаться во вторую сеть 199. Электронное устройство 101 может применяться к интеллектуальным службам (например, интеллектуальный дом, интеллектуальный город, интеллектуальный автомобиль или здравоохранение) на основе технологии 5G-связи или связанной с IoT технологии.[46] In an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 via a server 108 attached to the second network 199. The external electronic devices 102 and 104 may each be of the same type or a different type. with respect to the electronic device 101. In an embodiment, all or some of the operations to be performed in the electronic device 101 may be performed in one or more external electronic devices 102, 104, or 108. For example, if the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101, instead of or in addition to performing a function or service, may request one or more external electronic devices to perform at least a portion of the function or service. One or more external electronic devices receiving the request may perform at least a portion of the requested function or service, or an additional function or additional service associated with the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may provide the result, with or without subsequent processing of the result as at least part of the response to the request. For this purpose, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC) or client-server computing technology, for example, can be used. Electronic device 101 may provide ultra-low latency services using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to smart services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology or IoT related technologies.

[47] Электронное устройство согласно различным вариантам осуществления раскрытия может представлять собой один из различных типов электронных устройств. Электронные устройства могут включать в себя, например, переносное устройство связи (например, смартфон), компьютерное устройство, переносное мультимедийное устройство, переносное медицинское устройство, камеру, носимое устройство или бытовой прибор. Согласно варианту осуществления изобретения, электронные устройства не ограничиваются описанными выше.[47] The electronic device according to various embodiments of the disclosure may be one of various types of electronic devices. Electronic devices may include, for example, a portable communications device (eg, a smartphone), a computing device, a portable media device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. According to an embodiment of the invention, electronic devices are not limited to those described above.

[48] Следует понимать, что различные варианты осуществления настоящего раскрытия и термины, используемые в нем, не предназначены для ограничения технологических особенностей, изложенных в данном документе, конкретными вариантами осуществления и включают в себя различные изменения, эквиваленты или замены для соответствующего варианта осуществления. Относительно описания чертежей, аналогичные ссылки с номерами могут использоваться для того, чтобы ссылаться на аналогичные или связанные элементы. Следует понимать, что форма единственного числа существительного, соответствующего пункту, может включать в себя один или более элементов, если релевантный контекст явно не указывает иное. При использовании в данном документе, каждая из таких фраз, как "A или B", "по меньшей мере одно из A и B", "по меньшей мере одно из A или B", "A, B или C", "по меньшей мере одно из A, B и C" и "по меньшей мере одно из A, B или C", может включать в себя все возможные комбинации пунктов, перечисляемых вместе в соответствующей одной из фраз. Когда используются в данном документе, такие термины как "1-й" и "2-й" или "первый" и "второй" могут использоваться, чтобы просто различать соответствующий компонент от другого, и не ограничивают компоненты в другом аспекте (например, важности или порядке). Следует понимать, что, если выполняется ссылка на элемент (например, первый элемент), с или без помощи термина "функционально" или "с возможностью связи", как "связанный с", "присоединенный к", "соединенный с" или "подключенный к" другому элементу (например, второму элементу), это означает, что элемент может быть соединен с другим элементом непосредственно (например, проводным образом), беспроводным образом или через третий элемент.[48] It should be understood that the various embodiments of the present disclosure and the terms used herein are not intended to limit the technological features set forth herein to specific embodiments and include various variations, equivalents, or substitutions for the corresponding embodiment. With respect to the description of the drawings, like reference numbers may be used to refer to like or related elements. It should be understood that the singular form of a noun corresponding to a clause may include one or more elements unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, each of the phrases "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "by at least one of A, B, and C" and "at least one of A, B, or C" may include all possible combinations of items listed together in the corresponding one of the phrases. When used herein, terms such as "1st" and "2nd" or "first" and "second" may be used to simply distinguish the corresponding component from another, and do not limit the components in another aspect (eg, importance or order). It should be understood that if reference is made to an element (eg, the first element), with or without the use of the term "functionally" or "connectively", as "associated with", "attached to", "connected to" or "connected to" to" another element (eg, a second element), this means that the element may be connected to the other element directly (for example, in a wired manner), wirelessly, or through a third element.

[49] Используемый здесь термин "модуль" может включать в себя модуль, реализованный в аппаратном обеспечении, программном обеспечении или микропрограммном обеспечении, и может использоваться взаимозаменяемо с другими терминами, например, "логика", "логический блок", "часть" или "схема". Модуль может представлять собой единый составной компонент или минимальный блок или его часть, приспособленные для выполнения одной или более функций. Например, согласно варианту осуществления, модуль может быть реализован в виде специализированной интегральной схемы (ASIC).[49] As used herein, the term “module” may include a module implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with other terms such as “logic,” “logic block,” “part,” or “ scheme". A module may be a single component or a minimal unit or portion thereof adapted to perform one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented as an application specific integrated circuit (ASIC).

[50] Различные варианты осуществления, как изложено в данном документе, могут быть реализованы как программное обеспечение (например, программа 140), включающая в себя одну или более инструкций, которые хранятся на носителе хранения (например, внутренней памяти 136 или внешней памяти 138), который является считываемым посредством машины (например, электронного устройства 101). Например, процессор (например, процессор 120) машины (например, электронного устройства 101) может вызывать по меньшей мере одну из одной или более инструкций, сохраненных на носителе хранения, и исполнять ее, с или без помощи одного или более других компонентов под управлением процессора. Это обеспечивает возможность машине работать с возможностью выполнять по меньшей мере одну функцию согласно по меньшей мере одной активированной инструкции. Одна или более инструкций могут включать в себя код, сгенерированный компилятором, или код, выполняемый интерпретатором. Машиночитаемый носитель данных может быть предоставлен в форме энергонезависимого носителя данных. При этом термин "энергонезависимый" просто означает, что носитель данных является материальным устройством и не включает в себя сигнал (например, электромагнитную волну), но этот термин не делает различий между тем, где данные сохраняются полупостоянным образом на носителе данных и где данные временно сохраняются на носителе данных.[50] Various embodiments as set forth herein may be implemented as software (e.g., program 140) including one or more instructions that are stored on a storage medium (e.g., internal memory 136 or external memory 138) , which is readable by a machine (eg, electronic device 101). For example, a processor (e.g., processor 120) of a machine (e.g., electronic device 101) may recall and execute at least one of one or more instructions stored on a storage medium, with or without the assistance of one or more other components under the control of the processor . This allows the machine to operate with the ability to perform at least one function according to the at least one activated instruction. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executed by an interpreter. The computer-readable storage medium may be provided in the form of a non-volatile storage medium. The term "non-volatile" simply means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (such as an electromagnetic wave), but the term does not distinguish between where data is stored semi-permanently on the storage medium and where data is temporarily stored on the storage medium.

[51] Согласно варианту осуществления, способ согласно различным вариантам осуществления раскрытия может быть включен и обеспечен в компьютерном программном продукте. Компьютерные программные продукты могут продаваться как товары между продавцами и покупателями. Компьютерный программный продукт может распространяться в форме машиночитаемого носителя хранения (например, постоянного запоминающего устройства на компакт-диске (CD-ROM)) или распространяться (например, загружаться или выгружаться) онлайн через магазин приложений (например, PlayStore™) или между двумя пользовательскими устройствами (например, смартфонами) напрямую. При распространении в сети по меньшей мере часть компьютерного программного продукта может быть временно сгенерирована или по меньшей мере временно сохранена на машиночитаемом носителе данных, таком как память сервера производителя, сервера магазина приложений или сервера ретрансляции.[51] In an embodiment, the method according to various embodiments of the disclosure may be included and provided in a computer program product. Computer software products may be traded as goods between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a computer-readable storage medium (eg, a compact disc read only memory (CD-ROM)) or distributed (eg, downloaded or uploaded) online through an application store (eg, PlayStore™) or between two user devices (for example, smartphones) directly. When distributed over a network, at least a portion of the computer program product may be temporarily generated or at least temporarily stored on a computer-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store server, or a relay server.

[52] Согласно различным вариантам осуществления, каждый компонент (например, модуль или программа) из вышеописанных компонентов может включать в себя единственный объект-сущность или множество объектов-сущностей. Некоторые из множества объектов-сущностей могут быть отдельно расположены в разных компонентах. Согласно различным вариантам осуществления, один или более из описанных выше компонентов могут быть опущены, или могут быть добавлены один или более других компонентов. Альтернативно или дополнительно, множество компонентов (например, модулей или программ) может быть объединено в один компонент. В таком случае, согласно различным вариантам осуществления, интегрированный компонент может по-прежнему выполнять одну или более функций каждого из множества компонентов таким же или аналогичным образом, как они выполнялись соответствующим одним из множества компонентов перед интеграцией. Согласно различным вариантам осуществления, операции, выполняемые модулем, программой или другим компонентом, могут выполняться последовательно, параллельно, многократно или эвристически, или одна или более операций могут выполняться в другом порядке или пропускаться, или могут быть добавлены другие операции.[52] According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the components described above may include a single entity object or a plurality of entity objects. Some of the many entity objects may be separately located in different components. According to various embodiments, one or more of the components described above may be omitted, or one or more other components may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be combined into a single component. In such a case, according to various embodiments, the integrated component may still perform one or more functions of each of the plurality of components in the same or similar manner as they were performed by the corresponding one of the plurality of components prior to integration. In various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be performed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more operations may be performed in a different order or skipped, or other operations may be added.

[53] Фиг. 2 является видом спереди в перспективе, иллюстрирующим электронное устройство согласно варианту осуществления раскрытия. Фиг. 3 является видом сзади в перспективе, иллюстрирующим электронное устройство согласно варианту осуществления раскрытия.[53] FIG. 2 is a front perspective view illustrating an electronic device according to an embodiment of the disclosure. Fig. 3 is a rear perspective view illustrating an electronic device according to an embodiment of the disclosure.

[54] Обращаясь к фиг. 2 и 3, согласно варианту осуществления, электронное устройство 101 может включать в себя корпус 310 с передней поверхностью 310A, задней поверхностью 310B и боковой поверхностью 310C, окружающей пространство между передней поверхностью 310A и задней поверхностью 310B. Согласно другому варианту осуществления (не показан), корпус 310 может обозначать конструкцию, формирующую часть передней поверхности 310A и боковой поверхности 310C на фиг. 2 и задней поверхности 310B на фиг. 3. Согласно варианту осуществления по меньшей мере часть передней поверхности 310A может иметь по существу прозрачную переднюю пластину 302 (например, стеклянную пластину или полимерную пластину, включающую в себя различные покрывающие слои). Задняя поверхность 310B может быть сформирована посредством задней пластины 311. Задняя пластина 311 может быть изготовлена, например, из стекла, керамики, полимера, металла (например, алюминия, нержавеющей стали (STS) или магния) или сочетания по меньшей мере двух из них. Боковая поверхность 310C может быть сформирована посредством боковой обрамляющей конструкции (или "бокового элемента") 318, которая соединяется с передней пластиной 302 и задней пластиной 311 и включает в себя металл и/или полимер. Согласно варианту осуществления, задняя пластина 311 и боковая обрамляющая конструкция 318 могут быть сформированы как единое целое вместе и включать в себя один и тот же материал (например, стекло, металл, такой как алюминий, или керамику).[54] Referring to FIG. 2 and 3, according to an embodiment, the electronic device 101 may include a housing 310 with a front surface 310A, a rear surface 310B, and a side surface 310C surrounding a space between the front surface 310A and the rear surface 310B. According to another embodiment (not shown), the housing 310 may define a structure forming a portion of the front surface 310A and the side surface 310C in FIG. 2 and rear surface 310B in FIG. 3. In an embodiment, at least a portion of the front surface 310A may have a substantially transparent front plate 302 (eg, a glass plate or a polymer plate including various covering layers). The back surface 310B may be formed by a back plate 311. The back plate 311 may be made, for example, of glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of them. The side surface 310C may be formed by a side frame (or "side member") 318 that connects to the front plate 302 and the back plate 311 and includes metal and/or polymer. According to an embodiment, the back plate 311 and the side frame structure 318 may be formed integrally together and include the same material (eg, glass, metal such as aluminum, or ceramic).

[55] В иллюстрированном варианте осуществления, передняя пластина 302 может включать в себя две первые крайние области 310D, которые бесшовно и изгибающимся образом протягиваются от первой поверхности 310A до задней пластины 311, по обоим длинным краям передней пластины 302. В иллюстрированном варианте осуществления (см. фиг. 3), задняя пластина 311 может включать в себя две вторые крайние области 310E, которые бесшовно и изгибающимся образом протягиваются от задней поверхности 310B до передней пластины, по обоим длинным краям. Согласно варианту осуществления, передняя пластина 302 (или задняя пластина 311) может включать в себя только одну из первых крайних областей 310D (или вторых крайних областей 310E). Альтернативно, первые крайние области 310D или вторые крайние области 301E могут быть частично исключены. Согласно варианту осуществления, в виде сбоку электронного устройства 101, боковая обрамляющая конструкция 318 может иметь первую толщину (или ширину) для стороны, которые не имеют первых крайних областей 310D или вторых крайних областей 310E, и вторую толщину, которая меньше первой толщины, для сторон, которые имеют первые крайние области 310D или вторые крайние области 310E.[55] In the illustrated embodiment, the front plate 302 may include two first edge regions 310D that extend seamlessly and in a curved manner from the first surface 310A to the back plate 311, along both long edges of the front plate 302. In the illustrated embodiment (see 3), the back plate 311 may include two second end regions 310E that extend seamlessly and in a curved manner from the back surface 310B to the front plate along both long edges. According to an embodiment, the front plate 302 (or the back plate 311) may include only one of the first edge regions 310D (or the second edge regions 310E). Alternatively, the first outer regions 310D or the second outer regions 301E may be partially excluded. According to an embodiment, in a side view of the electronic device 101, the side framing structure 318 may have a first thickness (or width) for sides that do not have first end regions 310D or second end regions 310E, and a second thickness that is less than the first thickness for sides , which have first edge regions 310D or second edge regions 310E.

[56] Согласно варианту осуществления, электронное устройство 101 может включать в себя по меньшей мере одно из дисплея 301, аудиомодулей 303, 307 и 314 (например, аудиомодуль 170 на фиг. 1), модуля датчиков (например, модуль 176 датчиков на фиг. 1), модулей 305 и 312 камер (например, модуль 180 камеры на фиг. 1), кнопочного устройства 317 ввода (например, модуль 150 ввода на фиг. 1) или отверстий 308 и 309 разъемов (например, соединительная клемма 178 на фиг. 1). Согласно варианту осуществления, электронное устройство 101 может исключать по меньшей мере один (например, отверстие 309 разъема) из компонентов или может добавлять другие компоненты.[56] According to an embodiment, electronic device 101 may include at least one of a display 301, audio modules 303, 307, and 314 (e.g., audio module 170 in FIG. 1), a sensor module (e.g., sensor module 176 in FIG. 1), camera modules 305 and 312 (e.g., camera module 180 in FIG. 1), button input device 317 (e.g., input module 150 in FIG. 1), or connector openings 308 and 309 (e.g., connection terminal 178 in FIG. 1). According to an embodiment, electronic device 101 may eliminate at least one (eg, connector opening 309) of components or may add other components.

[57] Согласно варианту осуществления, дисплей 301 может быть визуально выставлен напоказ, например, через больший участок передней пластины 302. Согласно варианту осуществления по меньшей мере участок дисплея 301 может быть выставлен напоказ через переднюю пластину 302, формирующую переднюю поверхность 310A и первые крайние области 310D. Согласно варианту осуществления, край дисплея 301 может быть сформирован по существу таким же по форме, что и соседний внешний край передней пластины 302. Согласно другому варианту осуществления (не показан), интервал между внешним краем дисплея 301 и внешним краем передней пластины 302 может оставаться по существу равным, чтобы максимизировать площадь показа дисплея 301.[57] According to an embodiment, the display 301 may be visually exposed, for example, through a larger portion of the front plate 302. According to an embodiment, at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 defining the front surface 310A and the first edge regions 310D. According to an embodiment, the edge of the display 301 may be formed substantially the same in shape as the adjacent outer edge of the front plate 302. According to another embodiment (not shown), the spacing between the outer edge of the display 301 and the outer edge of the front plate 302 may remain substantially equal to maximize the display area of the display 301.

[58] Согласно варианту осуществления, поверхность (или передняя пластина 302) корпуса 310 может включать в себя область отображения экрана, сформированную, когда дисплей 301 визуально выставляется напоказ. Например, область отображения экрана может включать в себя переднюю поверхность 310A и первые крайние области 310D.[58] According to an embodiment, the surface (or front plate 302) of the housing 310 may include a screen display area formed when the display 301 is visually exposed. For example, the screen display area may include the front surface 310A and the first edge areas 310D.

[59] Согласно другому варианту осуществления (не показан), углубление или отверстие может быть сформирован в участке области отображения экрана (например, передней поверхности 310A или первой крайней области 310D) дисплея 301, и по меньшей мере один или более из аудиомодуля 314, модуля датчиков (не показан), светоизлучающего устройства (не показан) и модуля 305 камеры может быть выровнен с углублением или отверстием. Согласно другому варианту осуществления (не показан) по меньшей мере один или более из аудиомодуля 314, модуля датчиков (не показан), модуля 305 камеры, датчика отпечатка пальца (не показан) и светоизлучающего устройства (не показано) могут содержаться на задней поверхности области отображения экрана дисплея 301. Согласно варианту осуществления (не показан), дисплей 301 может быть размещен соединенным, или прилегающим, к схеме обнаружения касания, датчику давления, приспособленному для измерения силы (давления) касаний, и/или устройству оцифровки для обнаружения пера с магнитным типом поля. Согласно варианту осуществления по меньшей мере часть кнопочного устройства 317 ввода может быть размещена в первых крайних областях 310D и/или вторых крайних областях 310E.[59] According to another embodiment (not shown), a recess or hole may be formed in a portion of the screen display area (eg, the front surface 310A or the first extreme area 310D) of the display 301, and at least one or more of the audio module 314, module sensors (not shown), light emitting device (not shown), and camera module 305 may be aligned with the recess or hole. According to another embodiment (not shown), at least one or more of an audio module 314, a sensor module (not shown), a camera module 305, a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting device (not shown) may be included on a rear surface of the display area. display screen 301. According to an embodiment (not shown), the display 301 may be positioned coupled to, or adjacent to, a touch detection circuit, a pressure sensor adapted to sense the force (pressure) of touches, and/or a digitizing device for detecting a magnetic-type pen fields. According to an embodiment, at least a portion of the button input device 317 may be located in the first end regions 310D and/or the second end regions 310E.

[60] Согласно варианту осуществления, первый модуль 305 камеры из модулей 305 и 312 камер и/или модуль датчиков может быть размещен во внутреннем пространстве электронного устройства 101 и может быть раскрыт для внешнего окружения через пропускающую область дисплея 301. Согласно варианту осуществления, область, обращенная к первому модулю 305 камеры дисплея 301, может быть сформирована как пропускающая область, имеющая предназначенную проницаемость, как часть области, отображающей контент. Согласно варианту осуществления, пропускающая область может иметь проницаемость в диапазоне примерно от 5% примерно до 20%. Пропускающая область может включать в себя область, перекрывающую эффективную область (например, область угла обзора) первого модуля 305 камеры, через которую свет падает на датчик изображения, чтобы формировать изображения. Например, пропускающая область дисплея 301 может включать в себя область, имеющую более низкую плотность пикселов и/или плотность проводки по сравнению с окружающей областью. Например, пропускающая область может заменять углубление или отверстие.[60] According to an embodiment, the first camera module 305 of the camera modules 305 and 312 and/or the sensor module may be located in the interior of the electronic device 101 and may be exposed to the outside environment through the transmitting area of the display 301. According to the embodiment, the area facing the first camera module 305 of the display 301 may be formed as a transmissive region having a designated permeability as part of a content display region. In an embodiment, the permeability region may have a permeability ranging from about 5% to about 20%. The transmission region may include a region covering an effective region (eg, a viewing angle region) of the first camera module 305 through which light falls on the image sensor to form images. For example, the transmissive area of the display 301 may include an area having a lower pixel density and/or wiring density compared to the surrounding area. For example, the transmissive region may replace a recess or hole.

[61] Согласно варианту осуществления, аудиомодули 303, 307 и 314 могут включать в себя, например, микрофонное отверстие 303 и отверстия 307 и 314 для динамиков. Микрофонное отверстие 303 может иметь микрофон внутри, чтобы получать внешние звуки. Согласно варианту осуществления, может быть множество микрофонов, чтобы иметь возможность обнаруживать направление звука. Отверстия 307 и 314 для динамиков могут включать в себя отверстие 307 для внешнего динамика и отверстие 314 для телефонного приемника. В некоторых вариантах осуществления отверстия 307 и 314 для динамиков и микрофонное отверстие 303 могут быть реализованы в виде одного отверстия, или динамик может содержаться без отверстий 307 и 314 для динамика (например, пьезодинамик). Аудиомодули 303, 307 и 314 не ограничиваются вышеописанной конструкцией. В зависимости от конструкции электронного устройства 101, различные изменения конструкции могут быть выполнены - например, только некоторые из аудиомодулей могут быть установлены, или другой аудиомодуль может быть добавлен.[61] According to an embodiment, audio modules 303, 307 and 314 may include, for example, a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314. The microphone hole 303 may have a microphone inside to receive external sounds. According to an embodiment, there may be a plurality of microphones to be able to detect the direction of sound. The speaker openings 307 and 314 may include an opening 307 for an external speaker and an opening 314 for a telephone receiver. In some embodiments, speaker openings 307 and 314 and microphone opening 303 may be implemented as a single opening, or the speaker may be included without speaker openings 307 and 314 (eg, a piezo speaker). Audio modules 303, 307 and 314 are not limited to the above-described design. Depending on the design of the electronic device 101, various design changes may be made—for example, only some of the audio modules may be installed, or another audio module may be added.

[62] Согласно варианту осуществления, модули датчиков (не показаны) могут формировать электрический сигнал или значение данных, соответствующее внутреннему рабочему состоянию или состоянию внешнего окружения для электронного устройства 101. Модули датчиков (не показаны) могут включать в себя первый модуль датчика (например, датчик приближения) и/или второй модуль датчика (например, датчик отпечатка пальца), размещенные на передней поверхности 310A корпуса 310, и/или третий модуль датчика (например, HRM-датчик) и/или четвертый модуль датчика (например, датчик отпечатка пальца), размещенные на задней поверхности 310B корпуса 310. В варианте осуществления (не показан), датчик отпечатка пальца может быть размещен на задней поверхности 310B, также как и на передней поверхности 310A (например, дисплее 301) корпуса 310. Электронное устройство 101 может включать в себя не показанный модуль датчика, например, по меньшей мере один из датчика жестов, гиродатчика, барометрического датчика, магнитного датчика, датчика ускорения, датчика захвата, датчика цвета, инфракрасного (IR) датчика, биометрического датчика, датчика температуры, датчика влажности или датчика освещенности. Модули датчиков не ограничиваются вышеописанной конструкцией. В зависимости от конструкции электронного устройства 101, различные изменения конструкции могут быть выполнены - например, только некоторые из модулей датчиков могут быть установлены, или другой отличающийся модуль датчика может быть добавлен.[62] According to an embodiment, sensor modules (not shown) may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state or external environmental state for the electronic device 101. The sensor modules (not shown) may include a first sensor module (e.g., proximity sensor) and/or a second sensor module (e.g., a fingerprint sensor) disposed on the front surface 310A of the housing 310, and/or a third sensor module (e.g., an HRM sensor) and/or a fourth sensor module (e.g., a fingerprint sensor ) located on the rear surface 310B of the housing 310. In an embodiment (not shown), a fingerprint sensor may be located on the rear surface 310B as well as on the front surface 310A (e.g., display 301) of the housing 310. The electronic device 101 may include including a sensor module not shown, such as at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or a sensor illumination Sensor modules are not limited to the above-described structure. Depending on the design of the electronic device 101, various design changes may be made—for example, only some of the sensor modules may be installed, or another different sensor module may be added.

[63] Согласно варианту осуществления, модули 305 и 312 камер могут включать в себя первый модуль 305 камеры, размещенный на передней поверхности 310A электронного устройства 101, и задний модуль 312 камеры и/или вспышку (не показана), размещенные на задней поверхности 310B. Модули 305 и 312 камер могут включать в себя один или более объективов, датчик изображения и/или процессор сигналов изображения. Вспышка (не показана) может включать в себя, например, светоизлучающий диод (LED) или ксеноновую лампу. Согласно варианту осуществления, два или более объективов (инфракрасная камера, широкоугольный объектив и фотографический телеобъектив) и датчики изображения могут быть размещены на одной поверхности электронного устройства 101. Модули 305 и 312 камер не ограничиваются вышеописанной конструкцией. В зависимости от конструкции электронного устройства 101, различные изменения конструкции могут быть выполнены - например, только некоторые из модулей камер могут быть установлены, или другой модуль камеры может быть добавлен.[63] According to an embodiment, camera modules 305 and 312 may include a first camera module 305 located on the front surface 310A of the electronic device 101, and a rear camera module 312 and/or a flash (not shown) located on the rear surface 310B. Camera modules 305 and 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash (not shown) may include, for example, a light-emitting diode (LED) or a xenon lamp. According to an embodiment, two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle lens, and a photographic telephoto lens) and image sensors may be placed on one surface of the electronic device 101. The camera modules 305 and 312 are not limited to the above-described structure. Depending on the design of the electronic device 101, various design changes may be made—for example, only some of the camera modules may be installed, or another camera module may be added.

[64] Согласно варианту осуществления, электронное устройство 101 может включать в себя множество модулей камер (например, двойную камеру или тройную камеру), имеющих различные атрибуты (например, угол обзора) или функции. Например, множество модулей 305 и 312 камер, включающих объективы, имеющие различные углы обзора, могут быть сконфигурированы, и электронное устройство 101 может управлять изменением угла обзора модулей 305 и 312 камер, выполняемым посредством электронного устройства 101 на основе пользовательского выбора. По меньшей мере один из модулей 305 и 312 камер может быть, например, широкоугольной камерой, а по меньшей мере другой из модулей камер может быть телефотографической камерой. Аналогично, по меньшей мере один из модулей 305 и 312 камер может быть, например, передней камерой, а по меньшей мере другой из множества модулей камер может быть задней камерой. Дополнительно, модули 305 и 312 камер могут включать в себя по меньшей мере одну из широкоугольной камеры, телефотографической камеры и инфракрасной (IR) камеры (например, времяпролетной (TOF) камеры, камеры структурированного света). Согласно варианту осуществления, IR-камера может быть задействована как по меньшей мере участок модуля датчика. Например, TOF-камера может быть задействована как по меньшей мере участок модуля датчика (не показан) для обнаружения расстояния до субъекта.[64] According to an embodiment, the electronic device 101 may include a plurality of camera modules (eg, dual camera or triple camera) having different attributes (eg, viewing angle) or functions. For example, a plurality of camera modules 305 and 312 including lenses having different viewing angles may be configured, and the electronic device 101 may control changing the viewing angle of the camera modules 305 and 312 by the electronic device 101 based on user selection. At least one of the camera modules 305 and 312 may be, for example, a wide-angle camera, and at least another of the camera modules may be a telephoto camera. Likewise, at least one of the camera modules 305 and 312 may be, for example, a front camera, and at least another of the plurality of camera modules may be a rear camera. Additionally, camera modules 305 and 312 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, and an infrared (IR) camera (eg, time-of-flight (TOF) camera, structured light camera). According to an embodiment, the IR camera may be used as at least a portion of the sensor module. For example, a TOF camera may be used as at least a portion of a sensor module (not shown) to detect distance to a subject.

[65] Согласно варианту осуществления, кнопочное устройство 317 ввода может быть размещено на боковой поверхности 310C корпуса 310. Согласно варианту осуществления, электронное устройство 101 может исключать все или некоторые из вышеупомянутых кнопочных устройств 317 ввода, и исключенные кнопочные устройства 317 ввода могут быть реализованы в других формах, например, как программные клавиши, на дисплее 301. Согласно варианту осуществления, кнопочное устройство ввода может включать в себя модуль 316 датчика, размещенный на второй поверхности 310B корпуса 310.[65] According to an embodiment, the button input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310. According to the embodiment, the electronic device 101 may exclude all or some of the above-mentioned button input devices 317, and the excluded button input devices 317 may be implemented in other forms, such as soft keys, on the display 301. According to an embodiment, the button input device may include a sensor module 316 located on the second surface 310B of the housing 310.

[66] Согласно варианту осуществления, светоизлучающее устройство (не показано) может быть размещено, например, на передней поверхности 310A корпуса 310. Светоизлучающее устройство (не показано) может предоставлять, например, информацию о состоянии электронного устройства 101 в форме световых сигналов или визуальных уведомлений. Согласно другому варианту осуществления, светоизлучающее устройство (не показано) может предоставлять источник света, который взаимодействует, например, с передним модулем 305 камеры. Светоизлучающее устройство (не показано) может включать в себя, например, светоизлучающий диод (LED), инфракрасный (IR) LED и/или ксеноновую лампу.[66] According to an embodiment, a light emitting device (not shown) may be placed, for example, on the front surface 310A of the housing 310. The light emitting device (not shown) may provide, for example, information about the status of the electronic device 101 in the form of light signals or visual notifications . According to another embodiment, a light emitting device (not shown) may provide a light source that communicates with, for example, the front camera module 305. The light emitting device (not shown) may include, for example, a light emitting diode (LED), an infrared (IR) LED, and/or a xenon lamp.

[67] Согласно варианту осуществления, отверстия 308 и 309 разъемов могут включать в себя, например, первое отверстие 308 разъема для приема разъема (например, разъема универсальной последовательной шины (USB)) для передачи или получения электроэнергии и/или данных к/от внешнего электронного устройства и второе отверстие разъема (например, гнездо головных телефонов) 309 для приема разъема для передачи или приема аудиосигналов к/от внешнего электронного устройства.[67] According to an embodiment, connector openings 308 and 309 may include, for example, a first connector opening 308 for receiving a connector (e.g., a universal serial bus (USB) connector) for transmitting or receiving power and/or data to/from an external electronic device and a second connector hole (eg, headphone jack) 309 for receiving a connector for transmitting or receiving audio signals to/from an external electronic device.

[68] Согласно варианту осуществления, первый модуль 305 камеры из модулей 305 и 312 камер и/или некоторые из модулей датчиков (не показаны) могут быть размещены выставленными наружу через по меньшей мере участок дисплея 301. Например, модуль 305 камеры может включать в себя камеру перфорационного отверстия, размещенную внутри отверстия или углубления, сформированного в задней поверхности дисплея 301. Согласно варианту осуществления, второй модуль 312 камеры может быть размещен внутри корпуса 310, так что объектив выставляется наружу на второй поверхности 310B электронного устройства 101. Например, второй модуль 312 камеры может быть размещен на плате печатного монтажа (например, плате 340 печатного монтажа на фиг. 4).[68] According to an embodiment, the first camera module 305 of the camera modules 305 and 312 and/or some of the sensor modules (not shown) may be positioned exposed through at least a portion of the display 301. For example, the camera module 305 may include a punch-hole camera disposed within an opening or recess formed in the rear surface of the display 301. According to an embodiment, a second camera module 312 may be housed within the housing 310 such that the lens is exposed outwardly on the second surface 310B of the electronic device 101. For example, the second camera module 312 the camera may be placed on a printed circuit board (eg, printed circuit board 340 in FIG. 4).

[69] Согласно варианту осуществления, первый модуль 305 камеры и/или модуль датчика может быть размещен раскрытым во внешнее окружение через пропускающую область из внутреннего пространства электронного устройства 101 к передней пластине 302 дисплея 301. Дополнительно, некоторые модули 304 датчиков может быть размещен выполняющим свои функции без визуального раскрытия через переднюю пластину 302, в то же время находясь во внутреннем пространстве электронного устройства.[69] According to an embodiment, the first camera module 305 and/or sensor module may be positioned exposed to the external environment through a transmissive region from the interior of the electronic device 101 to the front plate 302 of the display 301. Additionally, some sensor modules 304 may be positioned to perform their functions without being visually exposed through the front plate 302 while still being located within the interior of the electronic device.

[70] Фиг. 4 является покомпонентным видом в перспективе, иллюстрирующим электронное устройство согласно варианту осуществления раскрытия.[70] FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating an electronic device according to an embodiment of the disclosure.

[71] Обращаясь к фиг. 4, согласно варианту осуществления, электронное устройство 101 (например, электронное устройство 101 на фиг. 1-3) может включать в себя поддерживающий кронштейн 370, переднюю пластину 320 (например, переднюю пластину 302 на фиг. 2), дисплей 330 (например, дисплей 301 на фиг. 2), плату 340 печатного монтажа (например, PCB, гибкую PCB (FPCB), или жесткую гибкую PCB (RFPCB)), аккумуляторную батарею 350 (например, аккумуляторную батарею 189 на фиг. 1), второй поддерживающий элемент 360 (например, задний кожух), антенну 390 (например, антенный модуль 197 на фиг. 1) и заднюю пластину 380 (например, заднюю пластину 311 на фиг. 2). Поддерживающий кронштейн 370 электронного устройства 101 согласно варианту осуществления может включать в себя боковую обрамляющую конструкцию 371 (например, боковую обрамляющую конструкцию 318 на фиг. 2) и первый поддерживающий элемент 372.[71] Referring to FIG. 4, according to an embodiment, the electronic device 101 (for example, the electronic device 101 in Fig. 1-3) may include a support bracket 370, a front plate 320 (for example, a front plate 302 in Fig. 2), a display 330 (for example, display 301 in FIG. 2), printed circuit board 340 (eg, PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)), battery 350 (eg, battery 189 in FIG. 1), second support member 360 (eg, back housing), antenna 390 (eg, antenna module 197 in FIG. 1), and backplate 380 (eg, backplate 311 in FIG. 2). The support bracket 370 of the electronic device 101 according to an embodiment may include a side frame 371 (for example, a side frame 318 in FIG. 2) and a first support member 372.

[72] Согласно варианту осуществления, электронное устройство 101 может исключать по меньшей мере один (например, первый поддерживающий элемент 372 или второй поддерживающий элемент 360) из компонентов или может добавлять другие компоненты. По меньшей мере один из компонентов электронного устройства 101 может быть таким же или аналогичным по меньшей мере одному из компонентов электронного устройства 101 на фиг. 2 или 3, и дублирующее описание не выполняется ниже.[72] According to an embodiment, the electronic device 101 may eliminate at least one (eg, first support element 372 or second support element 360) of components or may add other components. At least one of the components of the electronic device 101 may be the same or similar to at least one of the components of the electronic device 101 in FIG. 2 or 3, and no duplicate description is made below.

[73] Согласно варианту осуществления, первый поддерживающий элемент 372 может быть размещен внутри электронного устройства 101, чтобы соединяться с боковой обрамляющей конструкцией 371 или объединяться с боковой обрамляющей конструкцией 371. Первый поддерживающий элемент 372 может быть изготовлен, например, из металлического и/или неметаллического материала (например, полимера). Дисплей 330 может быть присоединен на одной поверхности первого поддерживающего элемента 372, и плата 340 печатного монтажа может быть присоединена на противоположной поверхности первого поддерживающего элемента 372.[73] According to an embodiment, the first support member 372 may be positioned within the electronic device 101 to be coupled to or integrated with the side frame structure 371. The first support member 372 may be made of, for example, metal and/or non-metal material (for example, polymer). The display 330 may be coupled to one surface of the first support member 372, and the printed circuit board 340 may be coupled to the opposite surface of the first support member 372.

[74] Согласно варианту осуществления, процессор, запоминающее устройство и/или интерфейс могут быть установлены на плате 340 печатного монтажа. Процессор может включать в себя, например, один или более из центрального процессора, процессора приложений, графического процессора, процессора сигналов изображения, процессора концентратора датчиков или процессора связи. Согласно варианту осуществления, плата 340 печатного монтажа может включать в себя гибкую плату печатного монтажа типа радиочастотного кабеля (FRC). Например, плата 340 печатного монтажа может быть размещена на по меньшей мере участке первого поддерживающего элемента 372 и может быть электрически соединена с антенным модулем (например, антенным модулем 197 на фиг. 1) и модулем связи (например, модулем 190 связи на фиг. 1).[74] According to an embodiment, the processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 340. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processor, an image processor, a sensor hub processor, or a communications processor. According to an embodiment, the printed circuit board 340 may include a flexible radio frequency cable (FRC) type printed circuit board. For example, the printed circuit board 340 may be located on at least a portion of the first support element 372 and may be electrically coupled to an antenna module (eg, antenna module 197 in FIG. 1) and a communications module (eg, communications module 190 in FIG. 1). ).

[75] Согласно варианту осуществления, запоминающее устройство может включать в себя, например, энергозависимое или энергонезависимое запоминающее устройство.[75] According to an embodiment, the storage device may include, for example, a volatile or non-volatile storage device.

[76] Согласно варианту осуществления, интерфейс может включать в себя, например, мультимедийный интерфейс высокой четкости (HDMI), интерфейс универсальной последовательной шины (USB), интерфейс защищенной цифровой (SD) карты и/или аудиоинтерфейс. Интерфейс может электрически или физически соединять, например, электронное устройство 101 с внешним электронным устройством и может включать в себя USB-разъем, разъем для SD-карты/мультимедийной карты (MMC) или аудиоразъем.[76] According to an embodiment, the interface may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, a secure digital (SD) card interface, and/or an audio interface. The interface may electrically or physically connect, for example, the electronic device 101 to an external electronic device and may include a USB connector, an SD card/multimedia card (MMC) connector, or an audio connector.

[77] Согласно варианту осуществления, аккумуляторная батарея 350 может быть устройством для подачи электроэнергии к по меньшей мере одному компоненту электронного устройства 101. Аккумуляторная батарея 189 может включать в себя, например, первичный элемент, который является неперезаряжаемым, вторичный элемент, который является перезаряжаемым или топливный элемент. По меньшей мере часть аккумуляторной батареи 350 может быть размещена по существу на той же плоскости, что и плата 340 печатного монтажа. Аккумуляторная батарея 350 может быть размещена как неотъемлемая часть или съемным образом внутри электронного устройства 101.[77] According to an embodiment, battery 350 may be a device for supplying electrical power to at least one component of electronic device 101. Battery 189 may include, for example, a primary cell that is non-rechargeable, a secondary cell that is rechargeable, or fuel cell. At least a portion of the battery 350 may be placed on substantially the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 350 may be integrally or removably housed within the electronic device 101.

[78] Согласно варианту осуществления, второй поддерживающий элемент 360 (например, задний кожух) может быть размещен между платой 340 печатного монтажа и антенной 390. Например, второй поддерживающий элемент 360 может включать в себя одну поверхность, к которой по меньшей мере одно из платы 340 печатного монтажа и аккумуляторной батареи 350 присоединяется, и другую поверхность, к которой присоединяется антенна 390.[78] According to an embodiment, a second support element 360 (e.g., a back housing) may be positioned between the printed circuit board 340 and the antenna 390. For example, the second support element 360 may include one surface to which at least one of the board 340 printed circuit board and battery 350 is attached, and another surface to which antenna 390 is attached.

[79] Согласно варианту осуществления, антенна 390 может быть размещена между задней пластиной 380 и аккумуляторной батареей 350. Антенна 390 может включать в себя, например, антенну связи малого радиуса действия (NFC), антенну беспроводной зарядки и/или антенну магнитной безопасной передачи (MST). Антенна 390 может осуществлять связь малого радиуса действия, например, с внешним устройством или может беспроводным образом передавать или получать электроэнергию, необходимую для заряда. Согласно варианту осуществления, конструкция антенны может быть сформирована посредством участка боковой обрамляющей конструкции 371 или первого поддерживающего элемента 372 или их сочетания.[79] According to an embodiment, antenna 390 may be positioned between back plate 380 and battery 350. Antenna 390 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission antenna ( MST). Antenna 390 may provide short-range communication, such as with an external device, or may wirelessly transmit or receive electrical power needed for charging. According to an embodiment, the antenna structure may be formed by a portion of the side frame structure 371 or the first support member 372 or a combination thereof.

[80] Согласно варианту осуществления, задняя пластина 380 может формировать по меньшей мере участок задней поверхности (например, второй поверхности 310B на фиг. 3) электронного устройства 101.[80] According to an embodiment, the back plate 380 may form at least a portion of the back surface (e.g., the second surface 310B in FIG. 3) of the electronic device 101.

[81] Фиг. 5 является покомпонентным видом в перспективе, иллюстрирующим компоновочное соотношение между поддерживающим кронштейном, вторым поддерживающим элементом (например, задним кожухом) и антенной конструкцией электронного устройства согласно одному из различных вариантов осуществления раскрытия.[81] FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating the arrangement relationship between a support bracket, a second support member (eg, a back housing), and an antenna structure of an electronic device according to one of various embodiments of the disclosure.

[82] Фиг. 6 является видом в перспективе, иллюстрирующим компоновочное соотношение между первым антенным узлом и вторым антенным узлом, размещенным на втором поддерживающем элементе (например, заднем кожухе) согласно одному из различных вариантов осуществления раскрытия.[82] FIG. 6 is a perspective view illustrating an arrangement relationship between a first antenna assembly and a second antenna assembly disposed on a second support member (eg, a rear casing) according to one of various embodiments of the disclosure.

[83] Фиг. 7 является видом в поперечном сечении, иллюстрирующим компоновочное соотношение между первым антенным узлом и вторым антенным узлом, размещенным на втором поддерживающем элементе (например, заднем кожухе) согласно одному из различных вариантов осуществления раскрытия.[83] FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating an arrangement relationship between a first antenna assembly and a second antenna assembly disposed on a second support member (eg, a rear casing) according to one of various embodiments of the disclosure.

[84] Согласно варианту осуществления, электронное устройство (например, электронное устройство 101 на фиг. 1-4) может включать в себя корпус (например, корпус 310 на фиг. 2 и 3), схемную плату (например, плату 340 печатного монтажа на фиг. 4), поддерживающий элемент 360 и антенную конструкцию 390, размещенные в корпусе 310. Согласно варианту осуществления, корпус 310 может включать в себя переднюю пластину (например, переднюю пластину 320 на фиг. 4), заднюю пластину (например, заднюю пластину 380 на фиг. 4) и поддерживающий кронштейн 370. Антенная конструкция 390 может включать в себя первый антенный узел 500 и второй антенный узел 600, размещенный рядом с первым антенным узлом 500.[84] According to an embodiment, an electronic device (eg, electronic device 101 in FIGS. 1-4) may include a housing (eg, housing 310 in FIGS. 2 and 3), a circuit board (eg, printed circuit board 340 in FIGS. 4), a support member 360 and an antenna structure 390 housed in a housing 310. In an embodiment, the housing 310 may include a front plate (eg, front plate 320 in FIG. 4), a back plate (eg, back plate 380). 4) and a support bracket 370. The antenna structure 390 may include a first antenna assembly 500 and a second antenna assembly 600 located adjacent the first antenna assembly 500.

[85] Конфигурация поддерживающего кронштейна 370, схемной платы 340, поддерживающего элемента 360 и антенной конструкции 390 корпуса на фиг. 5-7 может быть идентичной в целом или частично с конфигурацией поддерживающего кронштейна 370, платы 340 печатного монтажа, второго поддерживающего элемента 360 и антенной конструкции 390 на фиг. 4.[85] The configuration of the support bracket 370, circuit board 340, support member 360, and housing antenna structure 390 in FIG. 5-7 may be identical in whole or in part to the configuration of support bracket 370, printed circuit board 340, second support member 360, and antenna structure 390 in FIG. 4.

[86] Согласно варианту осуществления по меньшей мере участок поддерживающего кронштейна 370 может формировать боковую поверхность корпуса и может предоставлять пространство для монтажа электронных компонентов, таких как аккумуляторная батарея 350 и схемная плата 340.[86] In an embodiment, at least a portion of the support bracket 370 may form a side surface of the housing and may provide mounting space for electronic components such as battery 350 and circuit board 340.

[87] Согласно варианту осуществления, первый антенный узел 500 и второй антенный узел 600 антенной конструкции 390 могут быть размещены на одной поверхности поддерживающего элемента 360. Поддерживающий элемент 360 может быть изготовлен из непроводящего материала и может включать в себя первую область S1, в которой первый антенный узел 500 размещается, и вторую область S2, в которой второй антенный узел 600 размещается и отстоит от первой области S1. Поддерживающий элемент 360 может дополнительно включать в себя третью область S3, размещенную между первой областью S1 и второй областью S2 и соединяющую первую область S1 и вторую область S2.[87] According to an embodiment, the first antenna assembly 500 and the second antenna assembly 600 of the antenna structure 390 may be placed on the same surface of the support element 360. The support element 360 may be made of a non-conductive material and may include a first region S1 in which the first an antenna assembly 500 is located, and a second region S2 in which the second antenna assembly 600 is located and spaced from the first region S1. The support element 360 may further include a third region S3 located between the first region S1 and the second region S2 and connecting the first region S1 and the second region S2.

[88] Согласно варианту осуществления, первый антенный узел 500 антенной конструкции 390 может включать в себя участок 510 с токопроводящим рисунком, первый упругий элемент 520, экранирующий элемент 530 и теплорассеивающий элемент 540. Первый антенный узел 500 может быть предназначен для размещения в одной области (например, первой области S1) первой поверхности 361, обращенной в первом направлении (например, направлении +Z-оси) поддерживающего элемента 360 таким образом, что направление излучения антенны обращено к задней пластине.[88] According to an embodiment, the first antenna assembly 500 of the antenna structure 390 may include a conductive pattern portion 510, a first resilient element 520, a shielding element 530, and a heat dissipation element 540. The first antenna assembly 500 may be configured to be located in one area ( for example, a first region S1) of the first surface 361 facing in a first direction (eg, the +Z-axis direction) of the support member 360 such that the radiation direction of the antenna faces the back plate.

[89] Согласно варианту осуществления, участок 510 с токопроводящим рисунком может включать в себя токопроводящий рисунок 510b, сформированный, чтобы формировать магнитное поле, и элемент 510a основания, размещенный параллельно по меньшей мере участку передней пластины 320 и/или задней пластины 380. Согласно варианту осуществления, элемент 510a основания может включать в себя пленку, изготовленную из изолятора или диэлектрического материала, и предоставляет область, на которой токопроводящий рисунок 510b размещается. Например, участок 510 с токопроводящим рисунком может быть реализован как гибкая плата печатного монтажа. В качестве другого примера, участок 510 с токопроводящим рисунком может быть реализован как сочетание гибкой платы печатного монтажа и многослойной схемной платы.[89] According to an embodiment, the conductive pattern portion 510 may include a conductive pattern 510b formed to generate a magnetic field and a base member 510a positioned parallel to at least a portion of the front plate 320 and/or the back plate 380. According to an embodiment In an embodiment, base member 510a may include a film made of an insulator or dielectric material and provides an area on which conductive pattern 510b is placed. For example, conductive pattern portion 510 may be implemented as a flexible printed circuit board. As another example, the conductively patterned portion 510 may be implemented as a combination of a flexible printed circuit board and a multilayer circuit board.

[90] Согласно варианту осуществления, если элемент 510a основания является многослойной схемной платой, один токопроводящий рисунок 510b может быть сформирован на соответствующем слое из слоев, составляющих элемент 510a основания, или множество токопроводящих рисунков 510b, каждый, могут быть сформированы на соответствующем слое из слоев, составляющих элемент 510a основания. В качестве другого примера, по меньшей мере один токопроводящий рисунок 510b может быть сформирован посредством травления (например, мокрого травления или сухого травления) участка токопроводящего слоя, сформированного на элементе 510a основания посредством печати, осаждения, окраски и/или платирования с помощью токопроводящей краски.[90] According to an embodiment, if the base member 510a is a multilayer circuit board, a single conductive pattern 510b may be formed on a corresponding layer of layers constituting the base member 510a, or a plurality of conductive patterns 510b may each be formed on a corresponding layer of layers , constituting the base element 510a. As another example, at least one conductive pattern 510b may be formed by etching (eg, wet etching or dry etching) a portion of a conductive layer formed on the base member 510a by printing, depositing, painting and/or plating with a conductive ink.

[91] Согласно варианту осуществления по меньшей мере один токопроводящий рисунок 510b может формировать рамочную антенну и может иметь форму, в которой множество рамочных антенн для связи размещаются на гибкой плате печатного монтажа. Согласно другому варианту осуществления по меньшей мере один токопроводящий рисунок 510b может быть антенной, изготовленной из одно гибкой платы печатного монтажа, и может включать в себя по меньшей мере одно из NFC, MST или рамочной антенны для беспроводной связи. Например, антенна, изготовленная из одной гибкой платы печатного монтажа, может быть рамочной антенной для беспроводной зарядки.[91] In an embodiment, the at least one conductive pattern 510b may form a loop antenna and may be in a form in which a plurality of loop antennas are arranged on a flexible printed circuit board for communication. According to another embodiment, the at least one conductive pattern 510b may be an antenna made from a single flexible printed circuit board, and may include at least one of an NFC, MST, or loop antenna for wireless communication. For example, an antenna made from a single flexible printed circuit board could be a loop antenna for wireless charging.

[92] Согласно варианту осуществления по меньшей мере один токопроводящий рисунок 510b может быть катушкой, включающей в себя множество витков, по существу параллельных одной поверхности передней пластины и/или задней пластины. Например, токопроводящая линия, формирующая по меньшей мере один токопроводящий рисунок 510b, может включать в себя множество витков, намотанных, чтобы формировать форму замкнутого контура, сформированного из сочетания круга, многоугольника или кривой и прямой линии, и т.д., и она может быть размещена по существу параллельно корпусу 310 или пластине (например, задней пластине 380 на фиг. 4), когда элемент 510a основания устанавливается в корпусе 310.[92] According to an embodiment, the at least one conductive pattern 510b may be a coil including a plurality of turns substantially parallel to one surface of the front plate and/or back plate. For example, the conductive line forming at least one conductive pattern 510b may include a plurality of turns wound to form a closed loop shape formed from a combination of a circle, a polygon, or a curve and a straight line, etc., and it may be positioned substantially parallel to the housing 310 or plate (e.g., backplate 380 in FIG. 4) when base member 510a is installed in housing 310.

[93] Согласно варианту осуществления, первый упругий элемент 520 может быть размещен в первом направлении (направлении +Z-оси) участка 510 с токопроводящим рисунком. Первый упругий элемент 520 может быть конструкцией для амортизации ударов, прикладываемых к участку 510 с токопроводящим рисунком, и может быть реализован с упругим материалом, таким как губка, поролон или резина. Например, губка может включать в себя материал, такой как полиуретан (PU) или полиэтилен (PE).[93] According to an embodiment, the first elastic member 520 may be positioned in a first direction (+Z-axis direction) of the conductive pattern portion 510. The first elastic element 520 may be a structure for absorbing shocks applied to the conductive patterned portion 510 and may be implemented with an elastic material such as sponge, foam, or rubber. For example, the sponge may include a material such as polyurethane (PU) or polyethylene (PE).

[94] Согласно варианту осуществления, экранирующий элемент 530 и теплорассеивающий элемент 540 могут быть размещены во втором направлении (направлении -Z-оси), противоположном первому направлению (направлению +Z-оси) участка 510 с токопроводящим рисунком. Например, экранирующий элемент 530 может быть размещен на участке 510 с токопроводящим рисунком, и теплорассеивающий элемент 540 может быть уложен на экранирующий элемент 530. В качестве другого примера, когда рассматривается сверху первого антенного узла 500, по меньшей мере участок теплорассеивающего элемента 540 может быть размещен перекрывающим участок 510 с токопроводящим рисунком. Экранирующий элемент 530 может предоставлять функцию для экранирования электромагнитных волн, которые могут быть сформированы посредством участка 510 с токопроводящим рисунком. Теплорассеивающий элемент 540 может обеспечивать проведение тепла для переноса тепла, сформированного посредством участка 510 с токопроводящим рисунком, во внешнее окружение электронного устройства.[94] According to an embodiment, the shielding element 530 and the heat dissipation element 540 may be placed in a second direction (-Z-axis direction) opposite to the first direction (+Z-axis direction) of the conductive pattern portion 510. For example, shielding element 530 may be placed on conductively patterned portion 510, and heat dissipation element 540 may be stacked on shielding element 530. As another example, when viewed from above the first antenna assembly 500, at least a portion of heat dissipation element 540 may be placed overlapping the area 510 with a conductive pattern. The shielding element 530 may provide a function for shielding electromagnetic waves that may be generated by the conductive pattern portion 510. The heat dissipation element 540 may provide heat conduction to transfer heat generated by the conductive pattern portion 510 to the external environment of the electronic device.

[95] Согласно варианту осуществления, теплорассеивающий элемент 540 имеет гибкую конструкцию и может включать в себя первый теплорассеивающий участок 541, размещенный обращенным к экранирующему элементу 530, и второй теплорассеивающий участок 542, протягивающийся ко второму антенному узлу 600. Первый теплорассеивающий участок 541 может быть размещен в соприкосновении с первой областью S1 поддерживающего элемента 360, а второй теплорассеивающий участок 542 может быть размещен по меньшей мере вдоль участка третьей области S3 поддерживающего элемента 360. Согласно варианту осуществления, второй теплорассеивающий участок 542 теплорассеивающего элемента 540 может включать в себя 2-1-ый теплорассеивающий участок 542a, протягивающийся от одного конца первого теплорассеивающего участка 541, и 2-2-ой теплорассеивающий участок 542b, протягивающийся от 2-1-го теплорассеивающего участка 542a и размещенный в соприкосновении с по меньшей мере участком второго антенного узла 600. Второй теплорассеивающий участок 542 может быть изготовлен с помощью того же материала, что и первый теплорассеивающий участок 541.[95] According to an embodiment, the heat dissipation element 540 has a flexible structure and may include a first heat dissipation portion 541 disposed facing the shield element 530 and a second heat dissipation portion 542 extending toward the second antenna assembly 600. The first heat dissipation portion 541 may be positioned in contact with the first region S1 of the support element 360, and the second heat dissipation portion 542 may be disposed along at least a portion of the third region S3 of the support element 360. According to an embodiment, the second heat dissipation portion 542 of the heat dissipation element 540 may include a 2-1 a heat dissipation portion 542a extending from one end of the first heat dissipation portion 541, and a 2-2 heat dissipation portion 542b extending from the 2-1 heat dissipation portion 542a and positioned in contact with at least a portion of the second antenna assembly 600. The second heat dissipation portion 542a. 542 may be made using the same material as the first heat dissipation portion 541.

[96] Согласно варианту осуществления по меньшей мере участок теплорассеивающего элемента 540 может быть присоединен (например, находиться в физическом соприкосновении с) ко второму антенному узлу 600, чтобы продлевать путь, по которому тепло, сформировавшееся от участка 510 с токопроводящим рисунком, рассеивается. Например, тепло, сформировавшееся от токопроводящего рисунка 510b участка 510 с токопроводящим рисунком, может быть перенесено через первый теплрассеивающий участок 541 и второй теплорассеивающий участок 542 теплорассеивающего элемента 540 на большую площадь электронного устройства, чтобы более быстро рассеиваться. Материал теплорассеивающего элемента 540 может включать в себя, например, по меньшей мере один из имеющих высокую теплопроводность материалов, такой как графит, углеродные нанотрубки, природный регенерированный материал, силикон, кремний или медная фольга. В качестве другого примера, материал теплорассеивающего элемента 540 может быть тем же материалом (например, медью), что и заземляющий участок 610b второго антенного узла 600.[96] In an embodiment, at least a portion of the heat dissipation element 540 may be coupled to (eg, in physical contact with) the second antenna assembly 600 to extend the path along which heat generated from the conductively patterned portion 510 is dissipated. For example, heat generated from the conductive pattern 510b of the conductive pattern portion 510 can be transferred through the first heat dissipation portion 541 and the second heat dissipation portion 542 of the heat dissipation element 540 to a larger area of the electronic device to be dissipated more quickly. The material of the heat dissipation element 540 may include, for example, at least one of high thermal conductivity materials such as graphite, carbon nanotubes, natural recycled material, silicone, silicon, or copper foil. As another example, the material of the heat dissipation element 540 may be the same material (e.g., copper) as the ground portion 610b of the second antenna assembly 600.

[97] Согласно варианту осуществления, второй антенный узел 600 антенной конструкции 390 может включать в себя антенну 610, второй упругий элемент 620, покрывающий слой 630 и клеевой элемент 640. Второй антенный узел 600 может быть предназначен для размещения в одной области (например, второй области S2) первой поверхности 361, обращенной в первом направлении (например, направлении +Z-оси) поддерживающего элемента 360 таким образом, что направление излучения антенны обращено к задней пластине.[97] According to an embodiment, the second antenna assembly 600 of the antenna structure 390 may include an antenna 610, a second resilient element 620, a cover layer 630, and an adhesive element 640. The second antenna assembly 600 may be configured to be located in one area (e.g., a second a region S2) of the first surface 361 facing in a first direction (eg, the +Z-axis direction) of the support member 360 such that the radiation direction of the antenna faces the back plate.

[98] Согласно варианту осуществления, антенна 610 второго антенного узла 600 может быть сверхширокополосной (UWB) антенной. Антенна 610 может быть двойной полосковой антенной и может включать в себя, схемную плату 610a антенны, токопроводящий участок (например, полоскового типа), размещенный на одной поверхности (например, поверхности, обращенной в первом направлении (направлении +Z-оси)) схемной платы 610a антенны, и заземляющий участок 601b, размещенный на другой поверхности (например, одной поверхности, обращенной во втором направлении (направлении -Z-оси)) схемной платы 610a антенны.[98] According to an embodiment, antenna 610 of second antenna node 600 may be an ultra-wideband (UWB) antenna. Antenna 610 may be a dual strip antenna and may include, antenna circuit board 610a, a conductive portion (e.g., strip type) located on one surface (e.g., a surface facing in a first direction (+Z-axis direction)) of the circuit board. antenna 610a, and a ground portion 601b disposed on another surface (eg, one surface facing in the second direction (-Z-axis direction)) of the antenna circuit board 610a.

[99] Согласно варианту осуществления, заземляющий участок 610b антенны 610 может быть гибким и может включать в себя первый участок 611, размещенный обращенным к покрывающему слою 630, и второй участок 612, протягивающийся к первому антенному узлу 500. Первый участок 611 может быть размещен поверх второй области S2 поддерживающего элемента 360, а второй участок 612 может быть размещен по меньшей мере вдоль участка третьей области S3 поддерживающего элемента 360. Согласно варианту осуществления, второй участок 612 заземляющего участка 610b может включать в себя 2-1-й участок 612a, протягивающийся от одного конца первого участка 611, и 2-2-й участок 612b, протягивающийся от 2-1-го участка 612a и размещенный в соприкосновении с по меньшей мере участком (например, 2-2-ым теплорассеивающим участком 542b) первого антенного узла 500. Второй участок 612 может быть изготовлен из того же материала, что и остальная часть заземляющего участка 610b. Материал второго участка 612 может отличаться от материала второго теплорассеивающего участка 542.[99] According to an embodiment, the ground portion 610b of the antenna 610 may be flexible and may include a first portion 611 positioned facing the overlay layer 630 and a second portion 612 extending toward the first antenna assembly 500. The first portion 611 may be positioned over of the second region S2 of the support element 360, and the second portion 612 may be located along at least a portion of the third region S3 of the support element 360. According to an embodiment, the second portion 612 of the ground portion 610b may include a 2-1 portion 612a extending from one end of the first portion 611, and a 2-2 portion 612b extending from the 2-1 portion 612a and positioned in contact with at least a portion (e.g., the 2-2 heat dissipation portion 542b) of the first antenna assembly 500. The second portion 612 may be made of the same material as the rest of the ground portion 610b. The material of the second portion 612 may be different from the material of the second heat dissipation portion 542.

[100] Согласно варианту осуществления по меньшей мере участок заземляющего участка 610b может быть присоединен (например, находиться в физическом соприкосновении с) к теплорассеивающему элементу 540 первого антенного узла 500, чтобы продлевать путь, по которому тепло, сформировавшееся от участка 510 с токопроводящим рисунком, рассеивается. 2-2-й участок 612b заземляющего участка 610b и 2-2-й теплорассеивающий элемент 542b теплорассеивающего элемента 540 могут быть размещены в соприкосновении друг с другом. Например, когда рассматривается сверху, третья область S3 поддерживающего элемента 360, 2-2-й участок 612b заземляющего участка 610b и 2-2-й теплорассеивающий участок 542b теплорассеивающего элемента 540 могут быть размещены перекрывающими друг друга. В качестве другого примера, 2-2-й участок 612b заземляющего участка 610b и 2-2-й теплорассеивающий участок 542b теплорассеивающего элемента 540 могут быть склеены вместе посредством токопроводящего клея 750, чтобы поддерживать рассеивание тепла. Токопроводящий клей 750 может включать в себя по меньшей мере один материал, приспособленный для рассеивания тепла. Например, токопроводящий клей 750 может быть теплопроводящим клеем или металлической двухсторонней лентой. Заземляющий участок 610b может быть спроектирован как медная пластина.[100] In an embodiment, at least a portion of the ground portion 610b may be coupled to (eg, in physical contact with) the heat dissipation element 540 of the first antenna assembly 500 to extend the path along which heat generated from the conductively patterned portion 510 dissipates. The 2-2nd portion 612b of the grounding portion 610b and the 2-2nd heat dissipation element 542b of the heat dissipation element 540 may be placed in contact with each other. For example, when viewed from above, the third region S3 of the support element 360, the 2-2nd portion 612b of the ground portion 610b, and the 2-2nd heat dissipation portion 542b of the heat dissipation element 540 may be arranged overlapping each other. As another example, the 2-2 portion 612b of the ground portion 610b and the 2-2 heat dissipation portion 542b of the heat dissipation element 540 may be glued together by conductive adhesive 750 to support heat dissipation. Conductive adhesive 750 may include at least one material adapted to dissipate heat. For example, conductive adhesive 750 may be thermally conductive adhesive or metallic double-sided tape. The ground portion 610b may be designed as a copper plate.

[101] Согласно варианту осуществления, заземляющий участок 610b и теплорассеивающий элемент 540 могут быть спроектированы как единое целое. Например, заземляющий участок 610b и теплорассеивающий элемент 540 могут быть изготовлены в форме единой медной пластины и размещены пересекающими первую область S1, третью область S3 и вторую область S2 поддерживающего элемента 360 без отдельного контактного участка.[101] According to an embodiment, the ground portion 610b and the heat dissipation element 540 may be designed as a single unit. For example, the ground portion 610b and the heat dissipation member 540 may be formed into a single copper plate and arranged to intersect the first region S1, the third region S3, and the second region S2 of the support member 360 without a separate contact portion.

[102] В электронном устройстве, электронный компонент (например, AP) может быть размещен во втором направлении (направлении -Z-оси) третьей области S3 поддерживающего элемента 360. Таким образом, теплорассеивающая конструкция задней поверхности (например, одной поверхности, обращенной во втором направлении (направлении -Z-оси)) второго антенного узла 600, может быть неэффективной. Согласно варианту осуществления раскрытия, тепло, сформировавшееся от электрического компонента (например, AP), размещенного рядом со вторым антенным узлом 600, может быть перенесено через заземляющий участок 610b к теплорассеивающему элементу 540, и тепло, перенесенное к теплорассеивающему элементу 540, может быть рассеяно и быстро выпущено на наружную сторону электронного устройства.[102] In an electronic device, an electronic component (eg, AP) may be placed in a second direction (-Z-axis direction) of the third region S3 of the support member 360. Thus, the heat dissipation structure of the rear surface (eg, one surface facing the second direction (-Z-axis direction)) of the second antenna assembly 600 may be ineffective. According to an embodiment of the disclosure, heat generated from an electrical component (eg, AP) located adjacent the second antenna assembly 600 can be transferred through the ground portion 610b to the heat dissipation element 540, and the heat transferred to the heat dissipation element 540 can be dissipated and quickly released onto the outside of the electronic device.

[103] Таблица 1 ниже показывает результаты измерений температуры перед и после того, как по меньшей мере участок теплорассеивающего элемента 540 расширяется вплоть до окружающего пространства антенны 610.[103] Table 1 below shows temperature measurements before and after at least a portion of the heat dissipation element 540 expands into the surrounding area of the antenna 610.

[104][104]

Таблица 1Table 1 Материал теплорассеивающего элементаHeat dissipation element material Температура передней поверхностиFront surface temperature Температура задней поверхности Back surface temperature Температура зазора между передней/задней поверхностямиFront/back gap temperature Текущий уровень техникиCurrent state of the art Графит (GFX 4.0)Graphite (GFX 4.0) 43.343.3 44.844.8 1.51.5 РаскрытиеDisclosure Графит (GFX 4.0)Graphite (GFX 4.0) 43.643.6 43.843.8 0.20.2

[105] Прежде чем вариант осуществления раскрытия применяется, электрический компонент (например, AP) размещается рядом с задней поверхностью электронного устройства. Таким образом, тепло, сформировавшееся от электрического компонента, может увеличивать температуру задней поверхности. Например, может быть идентифицировано, что температура задней поверхности электронного устройства примерно на 1,5 градусов выше температуры передней поверхности. Согласно варианту осуществления раскрытия, когда теплорассеивающий элемент (например, графитовый материал) протягивается рядом с электрическим компонентом, тепло, сформировавшееся в электрическом компоненте, может быть быстро рассеяно через теплорассеивающий элемент. Соответственно, может быть идентифицировано, что температурный зазор между передней и задней поверхностями электронного устройства в значительной степени уменьшается примерно на 1,3 градуса по сравнению с известным уровнем техники.[105] Before an embodiment of the disclosure is applied, an electrical component (eg, an AP) is placed adjacent the rear surface of the electronic device. Thus, heat generated from the electrical component can increase the temperature of the back surface. For example, it may be identified that the temperature of the rear surface of the electronic device is approximately 1.5 degrees higher than the temperature of the front surface. According to an embodiment of the disclosure, when a heat dissipation member (eg, a graphite material) is pulled adjacent to an electrical component, heat generated in the electrical component can be quickly dissipated through the heat dissipation member. Accordingly, it can be identified that the temperature gap between the front and rear surfaces of the electronic device is greatly reduced by about 1.3 degrees compared with the prior art.

[106] Согласно варианту осуществления, второй упругий элемент 620 может быть размещен в первом направлении (направлении +Z-оси) антенны 610. Второй упругий элемент 620 может быть конструкцией для поглощения удара, приложенного к антенне 610, и может включать в себя упругий материал, такой как губка, поролон или резина. Например, губка может быть изготовлена из таких материалов как полиуретан (PU) или полиэтилен (PE).[106] According to an embodiment, a second elastic member 620 may be positioned in a first direction (+Z-axis direction) of the antenna 610. The second resilient member 620 may be a structure for absorbing an impact applied to the antenna 610 and may include an elastic material , such as sponge, foam or rubber. For example, the sponge can be made of materials such as polyurethane (PU) or polyethylene (PE).

[107] Согласно варианту осуществления, покрывающий слой 630 и клеевой элемент 640 могут быть размещены во втором направлении (направлении -Z-оси), противоположном первому направлению (направлению +Z-оси) антенны 610. Например, покрывающий слой 630 может быть размещен на антенне 610, а клеевой элемент 640 может быть уложен на покрывающий слой 630. Покрывающий слой 630 может покрывать одну поверхность антенны 610, обращенную во втором направлении (направлении -Z-оси) и может защищать внутренние слои схемы схемной платы 610a антенны даже без дополнительного связывающего листа. Например, покрывающий слой 630 может быть покрывающей пленкой или покрывающим слоем смолы, уложенным на одну или более поверхностей покрывающей пленки. Покрывающий слой смолы может быть полиимидной смолой, сконфигурированной в качестве электроизоляционного слоя. Клеевой элемент 640 является гибким и может склеивать второй антенный узел 600 и поддерживающий элемент 360. Клеевой элемент 640 может плотно размещать второй антенный узел 600 по отношению ко второй области S2 поддерживающего элемента 360 и, поскольку он реализуется с помощью упругого материала, он может обеспечивать устойчивость второго антенного узла 600.[107] According to an embodiment, the cover layer 630 and the adhesive element 640 may be placed in a second direction (-Z-axis direction) opposite to the first direction (+Z-axis direction) of the antenna 610. For example, the cover layer 630 may be placed on antenna 610, and an adhesive element 640 may be applied to the cover layer 630. The cover layer 630 may cover one surface of the antenna 610 facing a second direction (the -Z-axis direction) and may protect the internal circuit layers of the antenna circuit board 610a even without additional bonding agent. leaf. For example, the cover layer 630 may be a cover film or a resin cover layer deposited on one or more surfaces of the cover film. The coating resin layer may be a polyimide resin configured as an electrical insulating layer. The adhesive element 640 is flexible and can bond the second antenna assembly 600 and the support element 360. The adhesive element 640 can closely position the second antenna assembly 600 with respect to the second region S2 of the support element 360 and, because it is implemented with an elastic material, it can provide stability second antenna node 600.

[108] Фиг. 8 является видом в поперечном сечении, иллюстрирующим компоновочное соотношение между первым антенным узлом и вторым антенным узлом, размещенным на втором поддерживающем элементе (например, заднем кожухе) согласно другому варианту из различных вариантов осуществления раскрытия.[108] FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating an arrangement relationship between a first antenna assembly and a second antenna assembly disposed on a second support member (eg, a rear casing) according to another embodiment of various embodiments of the disclosure.

[109] Согласно различным вариантам осуществления, электронное устройство (например, электронное устройство 101 на фиг. 1-4) может включать в себя корпус (например, корпус 310 на фиг. 2 и 3) и поддерживающий элемент 360 и антенную конструкцию, размещенную в корпусе 310.[109] According to various embodiments, an electronic device (eg, electronic device 101 in FIGS. 1-4) may include a housing (eg, housing 310 in FIGS. 2 and 3) and a support member 360 and an antenna structure disposed in case 310.

[110] Конфигурация поддерживающего элемента 360 и антенной конструкции 390 в корпусе на фиг. 8 может быть идентичной в целом или частично с конфигурацией поддерживающего элемента 360 и антенной конструкции 500 или 600 на фиг. 5-7.[110] The configuration of the support member 360 and the antenna structure 390 in the housing in FIG. 8 may be identical in whole or in part to the configuration of support member 360 and antenna structure 500 or 600 in FIG. 5-7.

[111] Согласно различным вариантам осуществления, антенная конструкция может включать в себя первый антенный узел 500 и второй антенный узел 600, размещенные рядом с первым антенным узлом 500. Первый антенный узел 500 и второй антенный узел 600 антенной конструкции 390 могут быть размещены на одной поверхности поддерживающего элемента 360. Поддерживающий элемент 360 может быть изготовлен из непроводящего материала и может включать в себя первую область S1, в которой первый антенный узел 500 размещается, и вторую область S2, в которой второй антенный узел 600 размещается и отстоит от первой области S1. Поддерживающий элемент 360 может дополнительно включать в себя третью область S3, размещенную между первой областью S1 и второй областью S2 и соединяющую первую область S1 и вторую область S2.[111] According to various embodiments, the antenna structure may include a first antenna assembly 500 and a second antenna assembly 600 located adjacent to the first antenna assembly 500. The first antenna assembly 500 and the second antenna assembly 600 of the antenna structure 390 may be located on the same surface support element 360. The support element 360 may be made of a non-conductive material and may include a first region S1 in which the first antenna assembly 500 is located, and a second region S2 in which the second antenna assembly 600 is located and spaced from the first region S1. The support element 360 may further include a third region S3 located between the first region S1 and the second region S2 and connecting the first region S1 and the second region S2.

[112] Согласно различным вариантам осуществления, первый антенный узел 500 антенной конструкции 390 может включать в себя участок 510 с токопроводящим рисунком, первый упругий элемент 520, экранирующий элемент 530 и теплорассеивающий элемент 550. Теплорассеивающий элемент 550, экранирующий элемент 530, участок 510 с токопроводящим рисунком и первый упругий элемент 520 могут быть последовательно уложены относительно одной поверхности, обращенной в первом направлении (направлении +Z-оси) поддерживающего элемента 360.[112] According to various embodiments, the first antenna assembly 500 of the antenna structure 390 may include a conductive pattern portion 510, a first elastic element 520, a shielding element 530, and a heat dissipation element 550. Heat dissipation element 550, a shielding element 530, a conductive pattern portion 510 pattern and the first elastic element 520 may be sequentially laid relative to one surface facing in the first direction (+Z-axis direction) of the support element 360.

[113] Согласно варианту осуществления, участок 510 с токопроводящим рисунком может включать в себя по меньшей мере один токопроводящий рисунок, и токопроводящий рисунок может включать в себя рамочную антенну для беспроводной связи. Первый упругий элемент 520 может быть конструкцией для амортизации ударов, прикладываемых к участку 510 с токопроводящим рисунком, и может быть изготовлен с помощью упругого материала. Экранирующий элемент 530 может предоставлять функцию для экранирования электромагнитных волн, которые могут быть сформированы посредством участка 510 с токопроводящим рисунком.[113] According to an embodiment, the conductive pattern portion 510 may include at least one conductive pattern, and the conductive pattern may include a loop antenna for wireless communication. The first elastic member 520 may be a structure for absorbing shocks applied to the conductive pattern portion 510 and may be manufactured using an elastic material. The shielding element 530 may provide a function for shielding electromagnetic waves that may be generated by the conductive pattern portion 510.

[114] Согласно варианту осуществления, второй антенный узел 600 антенной конструкции 390 может включать в себя антенну 610, второй упругий элемент 620, покрывающий слой 630 и клеевой элемент 640. Клеевой элемент 640, покрывающий слой 630, антенна 610 и второй упругий элемент 620 могут быть последовательно уложены относительно одной поверхности, обращенной в первом направлении (направлении +Z-оси) поддерживающего элемента 360.[114] According to an embodiment, the second antenna assembly 600 of the antenna structure 390 may include an antenna 610, a second resilient member 620, a cover layer 630, and an adhesive member 640. The adhesive member 640, the cover layer 630, the antenna 610, and the second resilient member 620 may be sequentially laid relative to one surface facing the first direction (+Z-axis direction) of the support element 360.

[115] Согласно варианту осуществления, антенна 610 может быть сверхширокополосной (UWB) антенной. Второй упругий элемент 620 может быть конструкцией для демпфирования ударов, прикладываемых к антенне 610, и может быть изготовлен с помощью упругого материала. Покрывающий слой 630 может покрывать одну поверхность антенны 610, обращенную во втором направлении (направлении -Z-оси). Клеевой элемент 640 может иметь гибкую конструкцию и склеивать второй антенный узел 600 и поддерживающий элемент 360.[115] According to an embodiment, antenna 610 may be an ultra-wideband (UWB) antenna. The second elastic member 620 may be a structure for damping impacts applied to the antenna 610 and may be made of an elastic material. The cover layer 630 may cover one surface of the antenna 610 facing in a second direction (the -Z-axis direction). The adhesive element 640 may be flexible and bond the second antenna assembly 600 and the support element 360.

[116] Согласно варианту осуществления, антенна 610 может включать в себя схемную плату 610a антенны, токопроводящий участок (например, полоскового типа), размещенный на одной поверхности (например, одной поверхности, обращенной в первом направлении (направлении +Z-оси)) схемной платы 610a антенны, и теплорассеивающий элемент 553 (например, третий теплорассеивающий участок 553), размещенный на другой поверхности (например, одной поверхности, обращенной во втором направлении (направлении -Z-оси) схемной платы 610a антенны. Теплорассеивающий элемент может также быть заземлением антенны 610.[116] According to an embodiment, antenna 610 may include antenna circuit board 610a, a conductive portion (e.g., strip-type) located on one surface (e.g., one surface facing in a first direction (+Z-axis direction)) of the circuit antenna board 610a, and a heat dissipation element 553 (e.g., a third heat dissipation portion 553) disposed on another surface (e.g., one surface facing in a second direction (-Z-axis direction) of the antenna circuit board 610a. The heat dissipation element may also be an antenna ground 610.

[117] Согласно варианту осуществления, теплорассеивающий элемент 550 может быть спроектирован в качестве единого элемента, чтобы предоставлять конструкцию для рассеяния тепла первого антенного узла 500, в то же время одновременно являясь заземлением антенны для второго антенного узла 600. Теплорассеивающий элемент 550 может включать в себя первый теплорассеивающий участок 551, размещенный в первой области S1 поддерживающего элемента 360, третий теплорассеивающий участок 553, размещенный во второй области S2 поддерживающего элемента 360, и второй теплорассеивающий участок 552, размещенный в третьей области S3 поддерживающего элемента 360. Когда первый антенный узел 500, отличный от теплорассеивающего элемента 550, размещается в первой области S1 поддерживающего элемента 360, и второй антенный узел 600, отличный от теплорассеивающего элемента 550, размещается во второй области S2 поддерживающего элемента 360, они могут отстоять друг от друга. Теплорассеивающий элемент 550 может продлевать путь рассеивания тепла посредством соединения первого антенного узла 500 и второго антенного узла 600 друг с другом.[117] According to an embodiment, heat dissipation element 550 may be designed as a single element to provide a heat dissipation structure for first antenna assembly 500 while simultaneously serving as an antenna ground for second antenna assembly 600. Heat dissipation element 550 may include a first heat dissipation portion 551 disposed in the first region S1 of the support member 360, a third heat dissipation portion 553 disposed in the second region S2 of the support member 360, and a second heat dissipation portion 552 disposed in the third region S3 of the support member 360. When the first antenna assembly 500 is different from the heat dissipation element 550 is located in the first region S1 of the support element 360, and a second antenna assembly 600 other than the heat dissipation element 550 is located in the second region S2 of the support element 360, they may be spaced apart. The heat dissipation element 550 may extend the heat dissipation path by connecting the first antenna assembly 500 and the second antenna assembly 600 to each other.

[118] Согласно варианту осуществления, когда тепло, сформировавшееся от участка 510 с токопроводящим рисунком первого антенного узла 500, рассеивается вдоль первого теплорассеивающего участка 551, второй теплорассеивающий участок 552 и третий теплорассеивающий участок 553 теплорассеивающего элемента 550, тепло может достигать второго антенного узла 600, где относительно меньшее тепло формируется, таким образом, предоставляя улучшенный эффект переноса тепла. Согласно другому варианту осуществления, тепло, сформировавшееся от электрического компонента (например, процессора приложений (AP)), размещенного рядом со вторым антенным узлом 600, может быть перенесено на третий теплорассеивающий участок 553 и/или второй теплорассеивающий участок 552 теплорассеивающего элемента 550 и затем рассеяно на первый теплорассеивающий участок 551, таким образом, предоставляя улучшенный эффект переноса тепла.[118] According to an embodiment, when the heat generated from the conductive pattern portion 510 of the first antenna assembly 500 is dissipated along the first heat dissipation portion 551, the second heat dissipation portion 552, and the third heat dissipation portion 553 of the heat dissipation element 550, the heat can reach the second antenna assembly 600, where relatively less heat is generated, thus providing an improved heat transfer effect. According to another embodiment, heat generated from an electrical component (e.g., an application processor (AP)) located adjacent the second antenna assembly 600 may be transferred to the third heat dissipation portion 553 and/or the second heat dissipation portion 552 of the heat dissipation element 550 and then dissipated onto the first heat dissipation portion 551, thereby providing an improved heat transfer effect.

[119] Фиг. 9 является видом в поперечном сечении, иллюстрирующим компоновочное соотношение между первым антенным узлом и вторым антенным узлом, размещенным на втором поддерживающем элементе (например, заднем кожухе) согласно другому варианту из различных вариантов осуществления раскрытия.[119] FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating an arrangement relationship between a first antenna assembly and a second antenna assembly disposed on a second support member (eg, a rear casing) according to another embodiment of various embodiments of the disclosure.

[120] Согласно различным вариантам осуществления, электронное устройство (например, электронное устройство 101 на фиг. 1-4) может включать в себя корпус (например, корпус 310 на фиг. 2 и 3) и поддерживающий элемент 360 и антенную конструкцию, размещенную в корпусе 310.[120] According to various embodiments, an electronic device (eg, electronic device 101 in FIGS. 1-4) may include a housing (eg, housing 310 in FIGS. 2 and 3) and a support member 360 and an antenna structure disposed in case 310.

[121] Конфигурация поддерживающего элемента 360 и антенной конструкции в корпусе на фиг. 9 может быть идентичной в целом или частично с конфигурацией поддерживающего элемента 360 и антенной конструкции 500 или 600 на фиг. 5-7.[121] The configuration of the support member 360 and the antenna structure in the housing in FIG. 9 may be identical in whole or in part to the configuration of support member 360 and antenna structure 500 or 600 in FIG. 5-7.

[122] Согласно различным вариантам осуществления, антенная конструкция 390 может включать в себя первый антенный узел 500 и второй антенный узел 600, размещенные рядом с первым антенным узлом 500. Первый антенный узел 500 и второй антенный узел 600 антенной конструкции 390 могут быть размещены на одной поверхности поддерживающего элемента 360. Поддерживающий элемент 360 может быть изготовлен из непроводящего материала и может включать в себя первую область S1, в которой первый антенный узел 500 размещается, и вторую область S2, в которой второй антенный узел 600 размещается и отстоит от первой области S1. Поддерживающий элемент 360 может дополнительно включать в себя третью область S3, размещенную между первой областью S1 и второй областью S2 и соединяющую первую область S1 и вторую область S2. Третья область S3 может иметь конструкцию, в которой по меньшей мере одна сторона поддерживающего элемента 360 является открытой, и по меньшей мере участок теплорассеивающего элемента 550 может быть размещен в открытой конструкции. Например, третья область S3 может иметь отверстие, через которое теплорассеивающий элемент 550 проходит внутри поддерживающего элемента 360. В качестве другого примера, открытая конструкция может иметь конструкцию, в которой участок одного бокового края поддерживающего элемента 360 является открытым (например, C-образная форма).[122] According to various embodiments, the antenna structure 390 may include a first antenna assembly 500 and a second antenna assembly 600 located adjacent to the first antenna assembly 500. The first antenna assembly 500 and the second antenna assembly 600 of the antenna structure 390 may be located on the same surface of the support element 360. The support element 360 may be made of a non-conductive material and may include a first region S1 in which the first antenna assembly 500 is located, and a second region S2 in which the second antenna assembly 600 is located and spaced from the first region S1. The support element 360 may further include a third region S3 located between the first region S1 and the second region S2 and connecting the first region S1 and the second region S2. The third region S3 may have a structure in which at least one side of the support member 360 is open, and at least a portion of the heat dissipation member 550 may be placed in the open structure. For example, the third region S3 may have an opening through which the heat dissipation member 550 extends within the support member 360. As another example, the open structure may have a structure in which a portion of one side edge of the support member 360 is open (e.g., C-shape) .

[123] Согласно варианту осуществления, первый антенный узел 500 антенной конструкции 390 может включать в себя участок 510 с токопроводящим рисунком, первый упругий элемент 520, экранирующий элемент 530 и теплорассеивающий элемент 550. Теплорассеивающий элемент 550, экранирующий элемент 530, участок 510 с токопроводящим рисунком и первый упругий элемент 520 могут быть последовательно уложены относительно первой поверхности 361, обращенной в первом направлении (направлении +Z-оси) поддерживающего элемента 360.[123] According to an embodiment, the first antenna assembly 500 of the antenna structure 390 may include a conductive pattern portion 510, a first resilient member 520, a shielding element 530, and a heat dissipation element 550. Heat dissipation element 550, shielding element 530, a conductive pattern portion 510 and the first elastic member 520 may be sequentially positioned relative to the first surface 361 facing a first direction (+Z-axis direction) of the support member 360.

[124] Согласно варианту осуществления, участок 510 с токопроводящим рисунком может включать в себя по меньшей мере один токопроводящий рисунок, и токопроводящий рисунок может включать в себя рамочную антенну для беспроводной связи. Первый упругий элемент 520 может быть конструкцией для амортизации ударов, прикладываемых к участку 510 с токопроводящим рисунком, и может быть изготовлен с помощью упругого материала. Экранирующий элемент 530 может предоставлять экранирование для электромагнитных волн, которые могут быть сформированы посредством участка 510 с токопроводящим рисунком.[124] According to an embodiment, the conductive pattern portion 510 may include at least one conductive pattern, and the conductive pattern may include a loop antenna for wireless communication. The first elastic member 520 may be a structure for absorbing shocks applied to the conductive pattern portion 510 and may be manufactured using an elastic material. Shielding element 530 may provide shielding for electromagnetic waves that may be generated by conductive pattern portion 510.

[125] Согласно варианту осуществления, второй антенный узел 600 антенной конструкции 390 может включать в себя антенну 610, второй упругий элемент 620, покрывающий слой 630 и клеевой элемент 640. Клеевой элемент 640, покрывающий слой 630, антенна 610 и второй упругий элемент 620 могут быть последовательно уложены относительно первой поверхности 361, обращенной в первом направлении (направлении +Z-оси) поддерживающего элемента 360. Электрический компонент 710 и элемент 720 для переноса тепла могут быть размещены на второй поверхности 362, обращенной во втором направлении (направлении -Z-оси), противоположном первому направлению (направлению +Z-оси) поддерживающего элемента 360. Например, элемент 720 для переноса тепла и электрический компонент 710 могут быть последовательно уложены относительно второй поверхности 362.[125] According to an embodiment, the second antenna assembly 600 of the antenna structure 390 may include an antenna 610, a second resilient member 620, a cover layer 630, and an adhesive member 640. The adhesive member 640, the cover layer 630, the antenna 610, and the second resilient member 620 may be sequentially stacked relative to a first surface 361 facing a first direction (+Z-axis direction) of the support member 360. An electrical component 710 and a heat transfer element 720 may be positioned on a second surface 362 facing a second direction (-Z-axis direction ) opposite the first direction (+Z-axis direction) of the support element 360. For example, the heat transfer element 720 and the electrical component 710 may be sequentially stacked relative to the second surface 362.

[126] Согласно варианту осуществления, множество электрических компонентов могут быть размещены на по меньшей мере одной боковой стороне схемной платы (например, схемной платы 340 на фиг. 4), размещенной под поддерживающим элементом 360 (например, размещены во втором направлении (направлении -Z-оси)). Некоторые электрические компоненты 710 среди множества электрических компонентов являются источниками тепла, которые формируют тепло и могут быть, например по меньшей мере одной микросхемой, размещенной на по меньшей мере одной боковой поверхности схемной платы 340, и могут включать в себя по меньшей мере одно из интегральной схемы управления электроэнергией (PMIC), усилителя электроэнергии (PAM), процессора приложений (AP), процессора связи (CP), интегральной схемы (IC) зарядного устройства, или DC-преобразователя. В иллюстрированном варианте осуществления, электрический компонент 710 может быть AP или PMIC.[126] According to an embodiment, a plurality of electrical components may be placed on at least one side of a circuit board (e.g., circuit board 340 of FIG. 4) positioned below the support member 360 (e.g., placed in a second direction (the -Z direction -axis)). Some electrical components 710 among the plurality of electrical components are heat sources that generate heat and may be, for example, at least one chip located on at least one side surface of the circuit board 340, and may include at least one integrated circuit Power Management Interface (PMIC), Power Amplifier (PAM), Application Processor (AP), Communications Processor (CP), Charger Integrated Circuit (IC), or DC Converter. In the illustrated embodiment, electrical component 710 may be an AP or a PMIC.

[127] Согласно варианту осуществления, элемент 720 для переноса тепла может быть изготовлен из материала теплового взаимодействия (TIM) из углеродного волокна, который может быть приспособлен переносить тепло, сформировавшееся от электрического компонента 710. Однако, элемент 720 для переноса тепла не ограничивается углеволоконным TIM и может включать в себя различные теплорассеивающие материалы или элементы для переноса тепла, сформировавшегося от электрического компонента 710, на внешнюю сторону или крышку электронного устройства. Например, элемент 720 для переноса тепла может включать в себя по меньшей мере одно из материала теплового взаимодействия (TIM), тепловой трубки, паровой камеры, теплорассеивающего листа или теплорассеивающей краски. В качестве другого примера, углеволоконный TIM может включать в себя по меньшей мере один из материала теплового взаимодействия (TIM) в жидкой фазе и/или материала теплового взаимодействия (TIM) в твердой фазе. Согласно варианту осуществления, множество элементов 720 для переноса тепла могут быть сконфигурированы. Например, если множество электрических компонентов 710 конфигурируются, элементы 720 для переноса тепла могут быть индивидуально размещены в соприкосновении с электрическими компонентами 710.[127] According to an embodiment, the heat transfer element 720 may be made of a thermal interaction material (TIM) of carbon fiber, which may be adapted to transfer heat generated from the electrical component 710. However, the heat transfer element 720 is not limited to carbon fiber TIM and may include various heat dissipative materials or elements for transferring heat generated from the electrical component 710 to the exterior or cover of the electronic device. For example, heat transfer element 720 may include at least one of a thermal interaction material (TIM), a heat pipe, a vapor chamber, a heat dissipation sheet, or a heat dissipation paint. As another example, the carbon fiber TIM may include at least one of a thermal interaction material (TIM) in a liquid phase and/or a thermal interaction material (TIM) in a solid phase. According to an embodiment, a plurality of heat transfer elements 720 may be configured. For example, if a plurality of electrical components 710 are configured, heat transfer elements 720 may be individually positioned in contact with the electrical components 710.

[128] Согласно варианту осуществления, антенна 610 может быть сверхширокополосной (UWB) антенной. Второй упругий элемент 620 может быть конструкцией для демпфирования ударов, прикладываемых к антенне 610, и может быть изготовлен с помощью упругого материала. Покрывающий слой 630 может покрывать одну поверхность антенны 610, обращенную во втором направлении (направлении -Z-оси). Клеевой элемент 640 может быть гибким и склеивать второй антенный узел 600 и поддерживающий элемент 360.[128] According to an embodiment, antenna 610 may be an ultra-wideband (UWB) antenna. The second elastic member 620 may be a structure for damping impacts applied to the antenna 610 and may be made of an elastic material. The cover layer 630 may cover one surface of the antenna 610 facing in a second direction (the -Z-axis direction). The adhesive element 640 may be flexible and bond the second antenna assembly 600 and the support element 360.

[129] Согласно варианту осуществления, антенна 610 может включать в себя схемную плату 610a антенны, токопроводящий участок (например, полоскового типа), размещенный на одной поверхности (например, одной поверхности, обращенной в первом направлении (направлении +Z-оси)) схемной платы 610a антенны, и теплорассеивающий элемент 550 (например, третий теплорассеивающий участок 553), размещенный под другой поверхностью (например, одной поверхностью, обращенной во втором направлении (направлении -Z-оси)) схемной платы 610a антенны. Теплорассеивающий элемент 550 (например, третий теплорассеивающий участок 553) может быть расположен на второй поверхности 362, обращенной во втором направлении (направлении -Z-оси), противоположном первому направлению (направлению +Z-оси) поддерживающего элемента 360. Теплорассеивающий элемент 550 может быть заземлением антенны 610.[129] According to an embodiment, antenna 610 may include antenna circuit board 610a, a conductive portion (e.g., strip-type) located on one surface (e.g., one surface facing in a first direction (+Z-axis direction)) of the circuit antenna circuit board 610a, and a heat dissipation element 550 (eg, third heat dissipation portion 553) disposed under another surface (eg, one surface facing in a second direction (-Z-axis direction)) of antenna circuit board 610a. The heat dissipation element 550 (eg, the third heat dissipation portion 553) may be located on a second surface 362 facing a second direction (-Z-axis direction) opposite the first direction (+Z-axis direction) of the support element 360. The heat dissipation element 550 may be grounding the 610 antenna.

[130] Согласно варианту осуществления, теплорассеивающий элемент 550 может быть спроектирован в качестве единого элемента, чтобы предоставлять конструкцию для рассеяния тепла первого антенного узла 500, в то же время одновременно являясь заземлением антенны для второго антенного узла. Теплорассеивающий элемент 550 может включать в себя первый теплорассеивающий участок 551, размещенный в первой области S1 поддерживающего элемента 360, третий теплорассеивающий участок 553, размещенный во второй области S2 поддерживающего элемента 360, и второй теплорассеивающий участок 552, размещенный в третьей области S3 поддерживающего элемента 360. Когда первый антенный узел 500, отличный от теплорассеивающего элемента 550, размещается в первой области S1 поддерживающего элемента 360, и второй антенный узел 600, отличный от теплорассеивающего элемента 550, размещается во второй области S2 поддерживающего элемента 360, они могут отстоять друг от друга. Теплорассеивающий элемент 550 может продлевать путь рассеивания тепла посредством соединения первого антенного узла 500 и второго антенного узла 600 друг с другом.[130] According to an embodiment, heat dissipation element 550 may be designed as a single element to provide a heat dissipation structure for the first antenna assembly 500 while simultaneously serving as an antenna ground for the second antenna assembly. The heat dissipation element 550 may include a first heat dissipation portion 551 located in a first region S1 of the support element 360, a third heat dissipation portion 553 located in a second region S2 of the support element 360, and a second heat dissipation portion 552 located in a third region S3 of the support element 360. When a first antenna assembly 500 other than the heat dissipation member 550 is placed in the first region S1 of the support member 360 and a second antenna assembly 600 other than the heat dissipation member 550 is placed in the second region S2 of the support member 360, they may be spaced apart from each other. The heat dissipation element 550 may extend the heat dissipation path by connecting the first antenna assembly 500 and the second antenna assembly 600 to each other.

[131] Согласно варианту осуществления, первый теплорассеивающий участок 551 теплорассеивающего элемента 550 может быть размещен между экранирующим элементом 530 и первой поверхностью 361 поддерживающего элемента 360. Второй теплорассеивающий участок 552 может протягиваться от первого теплорассеивающего участка 551 и может быть размещен, чтобы проходить через открытую конструкцию поддерживающего элемента 360 и быть сформированным вплоть до второй поверхности 362 поддерживающего элемента 360. Третий теплорассеивающий участок 553 теплорассеивающего элемента 540 может протягиваться от второго теплорассеивающего участка 552 и может быть размещен на второй поверхности 362 поддерживающего элемента 360 и, таким образом, быть размещен обращенным (или соприкасаться) к электрическому компоненту 710 и/или элементу 720 для переноса тепла.[131] According to an embodiment, the first heat dissipation portion 551 of the heat dissipation element 550 may be positioned between the shielding element 530 and the first surface 361 of the support element 360. The second heat dissipation portion 552 may extend from the first heat dissipation portion 551 and may be positioned to extend through an open structure. support element 360 and be formed up to the second surface 362 of the support element 360. A third heat dissipation portion 553 of the heat dissipation element 540 may extend from the second heat dissipation portion 552 and may be placed on the second surface 362 of the support element 360 and thus be placed facing (or contact) the electrical component 710 and/or the heat transfer element 720.

[132] Согласно варианту осуществления, когда тепло, сформировавшееся от участка 510 с токопроводящим рисунком первого антенного узла 500, рассеивается вдоль первого теплорассеивающего участка 551, второй теплорассеивающий участок 552 и третий теплорассеивающий участок 553 теплорассеивающего элемента 550, тепло может достигать второго антенного узла 600, где относительно меньшее тепло формируется, таким образом, предоставляя улучшенный эффект переноса тепла. Согласно другому варианту осуществления, тепло, сформировавшееся от электрического компонента 710, размещенного рядом со второй поверхностью 362 поддерживающего элемента 360, может быть перенесено вдоль третьего теплорассеивающего участка 553 и второго теплорассеивающего участка 552 теплорассеивающего элемента 550, размещенного на второй поверхности 362 поддерживающего элемента 360, и затем рассеяно на первый теплорассеивающий участок 551, таким образом, предоставляя улучшенный эффект переноса тепла. Поскольку теплорассеивающий элемент 550 размещается рядом с электрическим компонентом 710, тепло, сформировавшееся от электрического компонента 710, может быть быстро рассеяно на внешнюю сторону электронного устройства через элемент 720 переноса тепла и теплорассеивающий элемент 550, так что возможно уменьшать температуру областей, окружающих электрический компонент 710.[132] According to an embodiment, when the heat generated from the conductive pattern portion 510 of the first antenna assembly 500 is dissipated along the first heat dissipation portion 551, the second heat dissipation portion 552, and the third heat dissipation portion 553 of the heat dissipation element 550, the heat can reach the second antenna assembly 600. where relatively less heat is generated, thus providing an improved heat transfer effect. According to another embodiment, heat generated from the electrical component 710 located adjacent the second surface 362 of the support element 360 can be transferred along the third heat dissipation portion 553 and the second heat dissipation portion 552 of the heat dissipation element 550 located on the second surface 362 of the support element 360, and then dispersed to the first heat dissipation portion 551, thereby providing an improved heat transfer effect. Since the heat dissipation element 550 is placed adjacent to the electrical component 710, the heat generated from the electrical component 710 can be quickly dissipated to the outside of the electronic device through the heat transfer element 720 and the heat dissipation element 550, so that it is possible to reduce the temperature of the areas surrounding the electrical component 710.

[133] Согласно различным вариантам осуществления раскрытия, электронное устройство (например, 101 на фиг. 1-4) может содержать корпус (например, корпус 310 на фиг. 2 и 3), включающий в себя переднюю пластину (например, 320 на фиг. 4) и заднюю пластину (например, 380 на фиг. 4), непроводящий поддерживающий элемент (например, 360 на фиг. 6), размещенный в корпусе рядом с задней пластиной, поддерживающий элемент включает в себя первую область (например, S1 на фиг. 6), вторую область (например, S2 на фиг. 6), отстоящую от первой области, и третью область (например, S3 на фиг. 6), соединяющую первую область и вторую область, участок с токопроводящим рисунком (например, 510 на фиг. 6), размещенный на первой области поддерживающего элемента и сконфигурированный, чтобы формировать магнитное поле, теплорассеивающий элемент (например, 540 на фиг. 6), размещенный по меньшей мере частично перекрывающим участок с токопроводящим рисунком, и антенну (например, 610 на фиг. 6), включающую в себя схемную плату (например, 610a на фиг. 6), токопроводящий участок, размещенный на одной поверхности схемной платы, и заземляющий участок (например, 610b на фиг. 6), размещенный на другой поверхности схемной платы. Токопроводящий участок антенны может быть размещен во второй области. Теплорассеивающий элемент может протягиваться от первой области до третьей области, и заземляющий участок антенны может протягиваться от второй области до третьей области, чтобы контактировать с по меньшей мере участком теплорассеивающего элемента.[133] According to various embodiments of the disclosure, an electronic device (e.g., 101 in FIGS. 1-4) may include a housing (e.g., housing 310 in FIGS. 2 and 3) including a front plate (e.g., 320 in FIG. 4) and a backplate (e.g., 380 in FIG. 4), a non-conductive support element (e.g., 360 in FIG. 6) located in the housing adjacent the backplate, the support element including a first region (e.g., S1 in FIG. 6), a second region (e.g., S2 in FIG. 6) spaced from the first region, and a third region (e.g., S3 in FIG. 6) connecting the first region and a second region of conductive pattern (e.g., 510 in FIG. 6) disposed on the first region of the support element and configured to generate a magnetic field, a heat dissipation element (e.g., 540 in FIG. 6) positioned at least partially overlapping the conductive pattern portion, and an antenna (e.g., 610 in FIG. 6) including a circuit board (e.g., 610a in FIG. 6), a conductive portion located on one surface of the circuit board, and a ground portion (eg, 610b in FIG. 6) located on the other surface of the circuit board. The conductive portion of the antenna may be located in the second region. The heat dissipation element may extend from the first region to the third region, and the ground portion of the antenna may extend from the second region to the third region to contact at least a portion of the heat dissipation element.

[134] Согласно различным вариантам осуществления, теплорассеивающий элемент и заземляющий участок могут быть сформированы как единое целое.[134] According to various embodiments, the heat dissipation member and the ground portion may be formed as a single unit.

[135] Согласно различным вариантам осуществления, электронное устройство может дополнительно содержать главную схемную плату (например, 340 на фиг. 4), размещенную между поддерживающим элементом и передней пластиной в корпусе, и электрический компонент, размещенный на главной схемной плате и размещенный по меньшей мере частично перекрывающим вторую область поддерживающего элемента.[135] According to various embodiments, the electronic device may further comprise a main circuit board (e.g., 340 in FIG. 4) disposed between the support member and the front plate in the housing, and an electrical component disposed on the main circuit board and disposed at least partially overlapping the second region of the support element.

[136] Согласно различным вариантам осуществления, теплорассеивающий элемент и заземляющий участок могут предоставлять путь, по которому тепло, сформировавшееся от электрического компонента, рассеивается через заземляющий участок теплорассеивающего элемента.[136] According to various embodiments, the heat dissipation member and the ground portion may provide a path through which heat generated from the electrical component is dissipated through the ground portion of the heat dissipation member.

[137] Согласно различным вариантам осуществления, токопроводящий участок антенны может иметь полосковый тип и может реализовывать сверхширокополосную (UWB) антенну.[137] According to various embodiments, the conductive portion of the antenna may be of a stripe type and may implement an ultra-wideband (UWB) antenna.

[138] Согласно различным вариантам осуществления, электронное устройство может дополнительно содержать экранирующий элемент, размещенный между участком с токопроводящим рисунком и теплорассеивающим элементом.[138] According to various embodiments, the electronic device may further comprise a shielding element disposed between the conductive pattern portion and the heat dissipation element.

[139] Согласно различным вариантам осуществления, теплорассеивающий элемент может быть гибким и может включать в себя первый теплорассеивающий участок (например, 541 на фиг. 6), размещенный обращенным к экранирующему элементу, и второй теплорассеивающий участок (например, 542 на фиг. 6), протягивающийся к антенне. Второй теплорассеивающий участок может включать в себя 2-1-й теплорассеивающий участок (например, 542a на фиг. 6), протягивающийся от конца первого теплорассеивающего участка и по меньшей мере частично отстоящий от третьей области поддерживающего элемента, и 2-2-й теплорассеивающий участок (например, 542b на фиг. 6), протягивающийся от 2-1-го теплорассеивающего участка и сформированный, чтобы перекрывать одну область заземляющего участка.[139] According to various embodiments, the heat dissipation element may be flexible and may include a first heat dissipation portion (e.g., 541 in FIG. 6) positioned facing the shielding element and a second heat dissipation portion (e.g., 542 in FIG. 6) , extending towards the antenna. The second heat dissipation portion may include a 2-1 heat dissipation portion (e.g., 542a in FIG. 6) extending from an end of the first heat dissipation portion and at least partially spaced from a third region of the support member, and a 2-2 heat dissipation portion (eg, 542b in FIG. 6) extending from the 2-1 heat dissipation portion and formed to overlap one area of the ground portion.

[140] Согласно различным вариантам осуществления, электронное устройство может дополнительно содержать токопроводящий клей, размещенный между 2-2-м теплорассеивающим участком теплорассеивающего элемента и одной областью заземляющего участка, чтобы склеивать 2-2-й теплорассеивающий участок и одну область заземляющего элемента и предоставлять путь переноса тепла.[140] According to various embodiments, the electronic device may further comprise a conductive adhesive placed between the 2-2 heat dissipation portion of the heat dissipation element and one area of the ground portion to bond the 2-2 heat dissipation portion and one area of the ground element and provide a path heat transfer.

[141] Согласно различным вариантам осуществления, теплорассеивающий элемент может включать в себя по меньшей мере один из имеющих высокую теплопроводность материалов, по меньшей мере один имеющий высокую теплопроводность материал включает в себя графит, углеродную нанотрубку, природный регенерированный материал, силикон, кремний или медную фольгу.[141] According to various embodiments, the heat dissipation element may include at least one of high thermal conductivity materials, at least one high thermal conductivity material including graphite, carbon nanotube, natural recycled material, silicone, silicon or copper foil .

[142] Согласно различным вариантам осуществления, участок с токопроводящим рисунком может включать в себя токопроводящий рисунок (например, 510b на фиг. 5), сконфигурированный, чтобы формировать электромагнитное поле, и элемент основания (например, 510a на фиг. 5), размещенный параллельно по меньшей мере участку передней пластины и/или задней пластины.[142] According to various embodiments, the conductive pattern portion may include a conductive pattern (eg, 510b in FIG. 5) configured to generate an electromagnetic field, and a base element (eg, 510a in FIG. 5) arranged in parallel at least a portion of the front plate and/or the back plate.

[143] Согласно различным вариантам осуществления, токопроводящий рисунок может быть антенной для беспроводной зарядки, включающей в себя множество витков, по существу параллельных одной поверхности задней пластины и/или передней пластины.[143] According to various embodiments, the conductive pattern may be a wireless charging antenna including a plurality of turns substantially parallel to one surface of the back plate and/or the front plate.

[144] Согласно различным вариантам осуществления, электронное устройство может дополнительно содержать упругий элемент (например, 520 на фиг. 6), размещенный между задней пластиной и участком с токопроводящим рисунком, чтобы амортизировать удар, прикладываемый к участку с токопроводящим рисунком.[144] According to various embodiments, the electronic device may further include an elastic member (eg, 520 in FIG. 6) positioned between the back plate and the conductive pattern portion to absorb a shock applied to the conductive pattern portion.

[145] Согласно различным вариантам осуществления, электронное устройство может дополнительно содержать второй упругий элемент (например, 620 на фиг. 6), размещенный между задней пластиной и антенной, чтобы поглощать удар, приложенный к антенне.[145] According to various embodiments, the electronic device may further comprise a second resilient member (eg, 620 in FIG. 6) positioned between the backplate and the antenna to absorb shock applied to the antenna.

[146] Согласно различным вариантам осуществления, электронное устройство может дополнительно содержать главную схемную плату, размещенную между поддерживающим элементом и передней пластиной в корпусе, и электрический компонент, размещенный на главной схемной плате и размещенный, чтобы по меньшей мере частично перекрывать по меньшей мере участок антенны. Третья область поддерживающего элемента может включать в себя открытую конструкцию. По меньшей мере участок теплорассеивающего элемента может быть размещен, чтобы проходить через открытую конструкцию.[146] According to various embodiments, the electronic device may further comprise a main circuit board disposed between the support member and the front plate in the housing, and an electrical component disposed on the main circuit board and positioned to at least partially overlap at least a portion of the antenna. . The third region of the support element may include an open structure. At least a portion of the heat dissipation element may be positioned to extend through the open structure.

[147] Согласно различным вариантам осуществления, первый теплорассеивающий участок теплорассеивающего элемента может быть размещен на одной поверхности, обращенной в первом направлении поддерживающего элемента, в первой области, а второй теплорассеивающий участок теплорассеивающего элемента может быть размещен на одной поверхности, обращенной во втором направлении, противоположном первому направлению поддерживающего элемента, во второй области, чтобы размещаться рядом с электрическим компонентом.[147] According to various embodiments, a first heat dissipation portion of the heat dissipation element may be disposed on one surface facing a first direction of the support member in a first region, and a second heat dissipation portion of the heat dissipation element may be disposed on one surface facing a second direction opposite to a first direction of the support element, in a second region to be positioned adjacent to the electrical component.

[148] Согласно различным вариантам осуществления раскрытия, электронное устройство (например, 101 на фиг. 1-4) может содержать корпус (например, 310 на фиг. 2 и 3), включающий в себя пластину, поддерживающий элемент (например, 360 на фиг. 6), размещенный в корпусе и включающий в себя первую область, вторую область, отстоящую от первой области, и третью область, соединяющую первую область и вторую область, участок с токопроводящим рисунком (например, 510 на фиг. 6), размещенный на первой области поддерживающего элемента и сконфигурированный, чтобы формировать электромагнитное поле, антенну (например, 610 на фиг. 6), размещенную поверх второй области поддерживающего элемента и включающую в себя схемную плату и токопроводящий участок полоскового типа, размещенный на одной поверхности схемной платы, и теплорассеивающий элемент, включающий в себя первый теплорассеивающий участок, размещенный под участком с токопроводящим рисунком, второй теплорассеивающий участок, размещенный под антенной, и третий теплорассеивающий участок, соединяющий первый теплорассеивающий участок и второй теплорассеивающий участок и размещенный вдоль третьей области.[148] According to various embodiments of the disclosure, an electronic device (e.g., 101 in FIGS. 1-4) may include a housing (e.g., 310 in FIGS. 2 and 3) including a plate, a support member (e.g., 360 in FIG. 6), located in the housing and including a first area, a second area spaced from the first area, and a third area connecting the first area and the second area, a section with a conductive pattern (for example, 510 in Fig. 6) located on the first area. region of the support element and configured to generate an electromagnetic field, an antenna (e.g., 610 in FIG. 6) disposed over the second region of the support element and including a circuit board and a strip-type conductive portion disposed on one surface of the circuit board, and a heat dissipation element including a first heat dissipation portion located below the conductive pattern portion, a second heat dissipation portion located below the antenna, and a third heat dissipation portion connecting the first heat dissipation portion and the second heat dissipation portion and disposed along the third region.

[149] Согласно различным вариантам осуществления, второй теплорассеивающий участок теплорассеивающего элемента может быть сконфигурирован как заземляющая поверхность антенны.[149] According to various embodiments, the second heat dissipation portion of the heat dissipation element may be configured as a ground surface of the antenna.

[150] Согласно различным вариантам осуществления, третий теплорассеивающий участок может включать в себя четвертый теплорассеивающий участок (например, 542 на фиг. 6), изготовленный из того же материала, что и первый теплорассеивающий участок, и пятый теплорассеивающий участок (например, 612 на фиг. 6), изготовленный из того же материала, что и второй теплорассеивающий участок, и отличного от первого теплорассеивающего участка.[150] According to various embodiments, the third heat dissipation portion may include a fourth heat dissipation portion (e.g., 542 in FIG. 6) made of the same material as the first heat dissipation portion, and a fifth heat dissipation portion (e.g., 612 in FIG. 6) made of the same material as the second heat dissipation portion and different from the first heat dissipation portion.

[151] Согласно различным вариантам осуществления, электронное устройство может дополнительно содержать токопроводящий клей, размещенный между четвертым теплорассеивающим участком и пятым теплорассеивающим участком теплорассеивающего элемента, чтобы склеивать четвертый теплорассеивающий участок и пятый теплорассеивающий участок и предоставлять путь для переноса тепла.[151] According to various embodiments, the electronic device may further comprise a conductive adhesive placed between the fourth heat dissipation portion and the fifth heat dissipation portion of the heat dissipation element to glue the fourth heat dissipation portion and the fifth heat dissipation portion and provide a path for heat transfer.

[152] Согласно различным вариантам осуществления, электронное устройство может дополнительно содержать главную схемную плату, размещенную под теплорассеивающим элементом в корпусе, и электрический компонент, размещенный на главной схемной плате и размещенный, чтобы по меньшей мере частично перекрывать по меньшей мере участок антенны. Тепло, сформировавшееся от электрического компонента, может быть перенесено через второй теплорассеивающий участок и третий теплорассеивающий участок на первый теплорассеивающий участок.[152] According to various embodiments, the electronic device may further comprise a main circuit board disposed beneath a heat dissipation element in the housing, and an electrical component disposed on the main circuit board and positioned to at least partially overlap at least a portion of the antenna. Heat generated from the electrical component may be transferred through the second heat dissipation portion and the third heat dissipation portion to the first heat dissipation portion.

[153] Обычному специалисту в области техники очевидно, что электронное устройство, включающее в себя теплорассеивающую конструкцию согласно различным вариантам осуществления настоящего изобретения, которые описаны выше, не ограничивается вышеописанными вариантами осуществления и вариантами, показанными на чертежах, и различные изменения, модификации или альтернативы могут быть выполнены в нем без отступления от рамок настоящего изобретения.[153] It will be apparent to one of ordinary skill in the art that the electronic device including the heat dissipation structure according to the various embodiments of the present invention that are described above is not limited to the above-described embodiments and the embodiments shown in the drawings, and various changes, modifications or alternatives may be carried out therein without departing from the scope of the present invention.

Claims

1. Электронное устройство беспроводной связи, содержащее:1. An electronic wireless communication device containing:

корпус, включающий в себя переднюю пластину и заднюю пластину;a housing including a front plate and a back plate;

непроводящий поддерживающий элемент, размещенный в корпусе рядом с задней пластиной, причем поддерживающий элемент включает в себя первую область, вторую область, отстоящую от первой области, и третью область, соединяющую первую область и вторую область;a non-conductive support element disposed in the housing adjacent the back plate, the support element including a first region, a second region spaced from the first region, and a third region connecting the first region and the second region;

участок с токопроводящим рисунком, размещенный поверх первой области поддерживающего элемента и сконфигурированный, чтобы формировать магнитное поле;a conductively patterned portion placed over the first region of the support member and configured to generate a magnetic field;

теплорассеивающий элемент, размещенный, чтобы по меньшей мере частично перекрывать участок с токопроводящим рисунком; иa heat dissipation element arranged to at least partially cover the conductive patterned portion; And

антенну, включающую в себя схемную плату, токопроводящий участок, размещенный на одной поверхности схемной платы, и заземляющий участок, размещенный на другой поверхности схемной платы, an antenna including a circuit board, a current-carrying portion located on one surface of the circuit board, and a grounding portion located on another surface of the circuit board,

при этом токопроводящий участок антенны размещен поверх второй области, и wherein the conductive portion of the antenna is placed on top of the second region, and

при этом теплорассеивающий элемент протягивается от первой области до третьей области, и заземляющий участок антенны протягивается от второй области до третьей области, чтобы контактировать с по меньшей мере участком теплорассеивающего элемента.wherein the heat dissipation element is extended from the first region to the third region, and the ground portion of the antenna is extended from the second region to the third region to contact at least a portion of the heat dissipation element.

2. Электронное устройство по п. 1, при этом теплорассеивающий элемент и заземляющий участок сформированы как единое целое.2. The electronic device according to claim 1, wherein the heat dissipating element and the grounding portion are formed as a single unit.

3. Электронное устройство по п. 1, дополнительно содержащее:3. Electronic device according to claim 1, additionally containing:

главную схемную плату, размещенную между поддерживающим элементом и передней пластиной, в корпусе; и a main circuit board located between the support member and the front plate in the housing; And

электрический компонент, размещенный на главной схемной плате и размещенный, чтобы по меньшей мере частично перекрывать вторую область поддерживающего элемента.an electrical component located on the main circuit board and arranged to at least partially overlap the second region of the support element.

4. Электронное устройство по п. 3, при этом теплорассеивающий элемент и заземляющий участок обеспечивают путь, по которому тепло, сформированное от электрического компонента, рассеивается через заземляющий участок к теплорассеивающему элементу.4. The electronic device of claim 3, wherein the heat dissipation member and the ground portion provide a path through which heat generated from the electrical component is dissipated through the ground portion to the heat dissipation member.

5. Электронное устройство по п. 2, при этом токопроводящий участок антенны имеет полосковый тип и реализует сверхширокополосную (UWB) антенну.5. An electronic device according to claim 2, wherein the conductive portion of the antenna is of the strip type and implements an ultra-wideband (UWB) antenna.

6. Электронное устройство по п. 1, дополнительно содержащее экранирующий элемент, размещенный между участком с токопроводящим рисунком и теплорассеивающим элементом.6. The electronic device according to claim 1, further comprising a shielding element placed between the area with the conductive pattern and the heat dissipating element.

7. Электронное устройство по п. 6, при этом теплорассеивающий элемент является гибким и включает в себя первый теплорассеивающий участок, размещенный обращенным к экранирующему элементу, и второй теплорассеивающий участок, протягивающийся к антенне, и 7. The electronic device according to claim 6, wherein the heat dissipation element is flexible and includes a first heat dissipation portion located facing the shielding element and a second heat dissipation portion extending toward the antenna, and

при этом второй теплорассеивающий участок включает в себя 2-1-й теплорассеивающий участок, протягивающийся от конца первого теплорассеивающего участка и по меньшей мере частично отстоящий от третьей области поддерживающего элемента, и 2-2-й теплорассеивающий участок, протягивающийся от 2-1-го теплорассеивающего участка и сформированный, чтобы перекрывать одну область заземляющего участка.wherein the second heat dissipation section includes a 2-1 heat dissipation section extending from an end of the first heat dissipation section and at least partially spaced from the third region of the support element, and a 2-2 heat dissipation section extending from the 2-1 heat dissipation portion and formed to overlap one area of the ground portion.

8. Электронное устройство по п. 7, дополнительно содержащее токопроводящий клей, размещенный между 2-2-м теплорассеивающим участком теплорассеивающего элемента и одной областью заземляющего участка, чтобы склеить 2-2-й теплорассеивающий участок и одну область заземляющего участка и обеспечить путь переноса тепла.8. The electronic device of claim 7, further comprising a conductive adhesive placed between the 2-2 heat dissipation portion of the heat dissipation member and one area of the ground portion to bond the 2-2 heat dissipation portion and one area of the ground portion and provide a heat transfer path. .

9. Электронное устройство по п. 7, при этом теплорассеивающий элемент включает в себя по меньшей мере один имеющий высокую теплопроводность материал, при этом по меньшей мере один имеющий высокую теплопроводность материал включает в себя по меньшей мере одно из графита, углеродной нанотрубки, природного регенерированного материала, силикона, кремния и медной фольги.9. The electronic device according to claim 7, wherein the heat dissipation element includes at least one high thermal conductivity material, wherein the at least one high thermal conductivity material includes at least one of graphite, carbon nanotube, natural regenerated material, silicone, silicon and copper foil.

10. Электронное устройство по п. 1, при этом участок с токопроводящим рисунком включает в себя токопроводящий рисунок, сконфигурированный, чтобы формировать магнитное поле, и элемент основания, размещенный параллельно по меньшей мере участку передней пластины и/или задней пластины.10. The electronic device of claim 1, wherein the conductive pattern portion includes a conductive pattern configured to generate a magnetic field and a base member positioned parallel to at least a portion of the front plate and/or back plate.

11. Электронное устройство по п. 10, при этом токопроводящий рисунок является антенной для беспроводной зарядки, включающей в себя множество витков, по существу параллельных одной поверхности задней пластины и/или передней пластины.11. The electronic device of claim 10, wherein the conductive pattern is a wireless charging antenna including a plurality of turns substantially parallel to one surface of the back plate and/or the front plate.

12. Электронное устройство по п. 1, дополнительно содержащее первый упругий элемент, размещенный между задней пластиной и участком с токопроводящим рисунком, чтобы амортизировать удар, прикладываемый к участку с токопроводящим рисунком.12. The electronic device according to claim 1, further comprising a first elastic member disposed between the back plate and the conductive pattern portion to absorb a shock applied to the conductive pattern portion.

13. Электронное устройство по п. 1, дополнительно содержащее второй упругий элемент, размещенный между задней пластиной и антенной, чтобы амортизировать удар, прикладываемый к антенне.13. The electronic device of claim 1, further comprising a second elastic member disposed between the back plate and the antenna to absorb shock applied to the antenna.

14. Электронное устройство по п. 1, дополнительно содержащее: 14. Electronic device according to claim 1, additionally containing:

электрический компонент, размещенный на главной схемной плате и размещенный, чтобы по меньшей мере частично перекрывать по меньшей мере участок антенны, an electrical component located on the main circuit board and arranged to at least partially cover at least a portion of the antenna,

при этом третья область поддерживающего элемента включает в себя открытую конструкцию, и при этом по меньшей мере участок теплорассеивающего элемента размещен проходящим через открытую конструкцию.wherein the third region of the support element includes the open structure, and wherein at least a portion of the heat dissipation element is disposed extending through the open structure.

15. Электронное устройство по п. 14, при этом теплорассеивающий элемент включает в себя первый теплорассеивающий участок, который размещен на одной поверхности, обращенной в первом направлении поддерживающего элемента, в первой области, и второй теплорассеивающий участок, который размещен на одной поверхности, обращенной во втором направлении, противоположном первому направлению поддерживающего элемента, во второй области, чтобы размещаться рядом с электрическим компонентом. 15. The electronic device according to claim 14, wherein the heat dissipation element includes a first heat dissipation portion that is disposed on one surface facing the first direction of the support member in the first region, and a second heat dissipation portion that is disposed on one surface facing the direction. a second direction opposite to the first direction of the support element, in a second region to be located adjacent to the electrical component.