RU2029979C1 - Способ сухого получения позитивного изображения в фотолитографии - Google Patents

Способ сухого получения позитивного изображения в фотолитографии Download PDF

Info

Publication number
RU2029979C1
RU2029979C1 SU4768423A RU2029979C1 RU 2029979 C1 RU2029979 C1 RU 2029979C1 SU 4768423 A SU4768423 A SU 4768423A RU 2029979 C1 RU2029979 C1 RU 2029979C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
positive image
photomask
temperature
polymer film
substrate
Prior art date
Application number
Other languages
English (en)
Inventor
Ю.И. Дорофеев
Original Assignee
Институт энергетических проблем химической физики РАН
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Институт энергетических проблем химической физики РАН filed Critical Институт энергетических проблем химической физики РАН
Priority to SU4768423 priority Critical patent/RU2029979C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2029979C1 publication Critical patent/RU2029979C1/ru

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Abstract

Использование: в электронной промышленности для формирования скрытых изображений и их сухого проявления. Сущность изобретения: способ заключается в том, что полимерная пленка на подложке облучается через фотошаблон вакуумным ультрафиолетовым светом в парах стирола, затем она облучается в вакууме без фотошаблона излучением с длиной волны в интервале 20 - 250 НМ. После этого полимерная пленка на подложке выдерживается в насыщенных парах йода при температуре от 20°С до температуры, не превышающей температуру стеклования полимерной пленки, затем полимерная пленка выдерживается в среде газообразного озона, и проявляется скрытое позитивное изображение травлением в кислородной плазме.

Description

Изобретение относится к электронной промышленности, а именно к способам формирования скрытых изображений и их сухого проявления, и может быть использовано в процессах фото-, рентгено- и микролитографии при производстве полупроводниковых приборов, интегральных схем, электровакуумных микросхем и т.п.
Известен способ сухого получения позитивного изображения в процессе фотоабляции полимеров под действием импульсов лазерного излучения в вакуумной УФ-области с длиной волны 193 нм.
Однако этот способ имеет недостатки. Во-первых, малая чувствительность для формирования позитивного изображения в пленке полимерного материала толщиной 1 мкм необходима энергия ≃ 4 Дж/см2. Во-вторых, фотоабляция является пороговым процессом, и при энергии менее 0,1 Дж/см2 процесса травления не происходит. Поэтому имеющиеся в настоящее время лазеры с энергией в импульсе менее 0,1 Дж не могут быть использованы в технологии изготовления интегральных схем на кремниевых пластинах диаметром 5-10 см. В-третьих, использование мощных импульсов лазерного излучения приводит к быстрому износу фотошаблонов и других оптических элементов.
Наиболее близким к предлагаемому изобретению является способ получения позитивных изображений в фотолитографии, заключающийся в облучении полимерной пленки фоторезиста на подложке через фотошаблон вакуумным УФ-светом в газообразной среде и проявлении скрытого позитивного изображения.
Однако этот способ характеризуется большим расходом особо чистых и экологически вредных веществ, используемых в качестве проявителя скрытого изображения. Так для проявления скрытого изображения в слое резиста толщиной ≃ 0,5 мкм с использованием в качестве жидкостного проявителя смеси метилэтилкетон/толуол (4/3 по объему) норма расхода проявителя на 1 см2 изображения составляет ≃ 0,2 г.
Целью изобретения является уменьшение расходования экологически вредных веществ.
Цель достигается тем, что способ сухого получения позитивного изображения включает облучение полимерной пленки на подложке через фотошаблон вакуумным УФ-светом в газообразной среде и проявление скрытого позитивного изображения. Облучение пленки ведут в парах стирола, затем - в вакууме без фотошаблона излучением с длиной волны в интервале 20-250 нм, выдерживают полимерную пленку на подложке в насыщенных парах йода при температуре от 20оС до температуры, не превышающей температуру стеклования полимерной пленки, выдерживают полимерную пленку в среде газообразного озона, а проявляют скрытое позитивное изображение травлением в кислородной плазме.
При облучении через фотошаблон в среде стирола на поверхности фоторезиста формируется из молекул стирола рельефное изображение толщиной 0,1-0,2 мкм, при последующем облучении без фотошаблона светом с длиной волны менее 250 нм в областях пленки, не содержащих сформированного рельефа из молекул стирола, резко (более чем в 20 раз) возрастает абсорбционная способность к газообразному молекулярному йоду. Причем наиболее быстро и эффективно абсорбция в экспонированные участки происходит при нагревании образца в среде газообразного йода. Однако для введения йода только в области, не содержащие сформированного рельефа, температуру нельзя увеличивать выше температуры стеклования (для полиметилметакрилата это ≃ 105оС), при которой йод абсорбируется уже по всему объему пленки.
Способ осуществляют следующим образом.
Полимерную пленку (полиметилметакрилат, сополимеры метилметакрилата, электронный резист позитивный марки ЭЛП-9 или ЭЛП-20 и другие полимеры) на подложке из Si, SiO2 и др. через фотошаблон облучают вакуумным УФ-светом в среде паров стирола. Затем в вакууме (давление ≈ 10-2 мм рт.ст.) облучают уже без фотошаблона светом с длиной волны менее 250 нм. После облучения выдерживают пленку в насыщенных парах молекулярного йода при температуре выше комнатной, но ниже температуры стеклования полимера (количество абсорбированного йода в пленке составляет ≃ 2˙10-5 г/см2). Далее пленку с абсорбированным йодом помещают в поток O2 + O3 ( ≃ 4%) при атмосферном давлении для превращения легколетучего I2 в термостойкий и нелетучий I2O5. Проявление сформированного скрытого позитивного изображения осуществляют вытравливанием первоначально облученных участков, не содержащих йода в кислородной плазме.
П р и м е р. Пленку ПММА ЭЛП-9, ЭЛП-20 (или др.полимеров) толщиной h = 1,2 мкм на подложке из Si облучали через трафаретный шаблон (в качестве шаблона использовали ядерные фильтры с диаметром отверстия 1,5 мкм) в присутствии насыщенных паров стирола светом водородной лампы ЛД(Д)-400 (спектр излучения в области длин волн более 165 нм) в течение ≃ 5 мин (доза Д ≃ 100 мДж/см2). При этом на поверхности ПММА образуется рельефное изображение толщиной 0,1-0,15 мкм. Толщину пленок измеряли микроинтерферометром МИИ-4. Затем в вакууме облучали эту пленку, но без фотошаблона, светом лампы ЛД(Д)-400 в течение 15-30 мин. При выдерживании в насыщенных парах I2 при 70-80оС в течение 2-5 мин происходит абсорбция I2 в участки ПММА, не содержащие рельефа. Количество абсорбированного йода составляет величину равную ≈ 2˙10-5г/см2. Для предотвращения ухода из пленки легколетучего I2 его окисляли в потоке смеси O2 + O3 (4%) при атмосферном давлении в течение ≃ 30 мин.
В качестве генератора озона использовали анализатор двойных связей АДС-3. Проявление скрытого позитивного изображения проводили в СВЧ-разряде в потоке O2 (давление O2 ≃ 1 мм рт.ст., частота 2375 МГц, мощность ≃ 50 Вт) в течение 10-20 мин. Таким образом, получили позитивное изображение в слое толщиной равной ≈1 мкм. Предложенный способ сухого получения позитивного изображения в фотолитографии уменьшает расходование экологически вредных веществ приблизительно в 1000 раз.
Способ может быть использован для сухого получения позитивного изображения в фотолитографии и рентгенолитографии в сухих технологических процессах изготовления полупроводниковых приборов, интегральных схем, электровакуумных микросхем и т.п.

Claims (1)

  1. СПОСОБ СУХОГО ПОЛУЧЕНИЯ ПОЗИТИВНОГО ИЗОБРАЖЕНИЯ В ФОТОЛИТОГРАФИИ, включающий облучение полимерной пленки на подложке через фотошаблон вакуумным ультрафиолетовым светом в газообразной среде и проявление скрытого позитивного изображения, отличающийся тем, что, с целью уменьшения расходования экологически вредных веществ, облучение полимерной пленки ведут в парах стирола, затем его облучают в вакууме без фотошаблона излучением с длиной волны 20 - 250 нм, выдерживают полимерную пленку на подложке в насыщенных парах йода при температуре от 20oС до температуры, не превышающей температуру стеклования полимерной пленки, и выдерживают полимерную пленку в среде газообразного озона, а проявляют скрытое позитивное изображение травлением в кислородной плазме.
SU4768423 1989-11-16 1989-11-16 Способ сухого получения позитивного изображения в фотолитографии RU2029979C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU4768423 RU2029979C1 (ru) 1989-11-16 1989-11-16 Способ сухого получения позитивного изображения в фотолитографии

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU4768423 RU2029979C1 (ru) 1989-11-16 1989-11-16 Способ сухого получения позитивного изображения в фотолитографии

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2029979C1 true RU2029979C1 (ru) 1995-02-27

Family

ID=21484310

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU4768423 RU2029979C1 (ru) 1989-11-16 1989-11-16 Способ сухого получения позитивного изображения в фотолитографии

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2029979C1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013036163A1 (ru) * 2011-09-06 2013-03-14 Bruk Mark Avramovich Способ формирования маскирующего изображения в позитивных электронных резистах

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР N 1094465, кл. G 03C 1/68, 1981. *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013036163A1 (ru) * 2011-09-06 2013-03-14 Bruk Mark Avramovich Способ формирования маскирующего изображения в позитивных электронных резистах
RU2478226C1 (ru) * 2011-09-06 2013-03-27 Марк Аврамович Брук Способ формирования маскирующего изображения в позитивных электронных резистах

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4568632A (en) Patterning of polyimide films with far ultraviolet light
DE69707325T2 (de) Bilderzeugungsmaterial und Verfahren
WO1991006041A1 (en) Surface barrier silylation microlithography
US4789622A (en) Production of resist images, and a suitable dry film resist
Lyubin et al. Novel effects in inorganic As 50 Se 50 photoresists and their application in micro-optics
US5266424A (en) Method of forming pattern and method of manufacturing photomask using such method
KR100463237B1 (ko) 감광막패턴의 형성 방법
Kolwicz et al. Silver halide‐chalcogenide glass inorganic resists for X‐ray lithography
EP0108189B1 (en) A method for etching polyimides
JPS60115222A (ja) 微細パタ−ン形成方法
RU2029979C1 (ru) Способ сухого получения позитивного изображения в фотолитографии
Ueno et al. Direct etching of resists by UV light
JPH01154050A (ja) パターン形成方法
JPS5918637A (ja) 像パタ−ンの形成方法
EP0111655A1 (en) Processes for producing positive self-developed photo resist patterns
JPH07201727A (ja) パターン形成方法
Kubiak et al. Soft x-ray resist characterization: studies with a laser plasma x-ray source
JPS6319821A (ja) パタ−ン形成方法およびパタ−ン転写装置
KR19990072893A (ko) 포토레지스트패턴의형성방법
Schellekens Super: A submicron positive dry etch resist; a candidate for DUV-lithography
JPH04226462A (ja) レジスト材料およびそれを用いるレジストパターンの形成方法
Hori et al. H 2 plasma development of X-ray imaged patterns on plasma-polymerized resists
JPS6043824A (ja) 半導体装置の製造方法
EP1148388A1 (en) Pattern formation material and pattern formation method
SU1132746A1 (ru) Способ получени негативной маски