NL1028448C2 - Optical exposing system for use with coating/developing system, has wafer handler for moving wafer to heater after moving wafer from exposure chamber and for moving wafer to different cassette after baking wafer - Google Patents

Abstract

The system has a wafer handler configured to move a wafer from an interface chamber (85) through a port into an exposure chamber (87). The handler moves the wafer from the chamber (87) to the chamber (85). The handler moves the wafer to a post exposure bake heater after moving the wafer from the chamber (87). The handler moves the wafer to different cassette after baking the wafer. An independent claim is also included for a method of patterning photoresist on an integrated circuit wafer.

Description

Korte aanduiding: Belichtingsystemen voor het uitvoeren van een warmtebehandeling na het belichten en verwante werkwijze 5 De onderhavige uitvinding heeft betrekking op het gebied van het verwerken van geïntegreerde schakelingen en meer in het bijzonder op systemen voor fotolithografie en verwante werkwijzen.Brief description: Exposure systems for performing heat treatment after exposure and related method. The present invention relates to the field of processing integrated circuits and more particularly to systems for photolithography and related methods.

Als een algemene trend nemen de golflengten van het licht dat wordt gebruikt in optische belichtingssystemen voor het belichten van .10 fotolaklagen op wafels voor geïntegreerde schakelingen af voor het verschaffen van toenemende oplossende vermogens. In optische belichtingssystemen die gebruikmaken van licht met een korte golflengte, zoals dat welk wordt gegenereerd gebruikmakend van KrF in een fluoreximeerlazer, bijvoorbeeld, kan een optisch lichtingssysteem 15 in-lijn zijn geschakeld met een bekleding/ontwikkelsysteem (CDS) dat wordt gebruikt voor het bekleden van wafels met fotolak en voor het ontwikkelen van de belichte fotolak op de wafels. De in-lijnverbindingen kunnen zijn verschaft voor het verminderen van het verslechteren van de fotolak dat resulteert uit een blootstelling aan 20 ammoniak. Door het verminderen van de blootstelling aan ammoniak, kan een kwaliteit van een belicht beeld worden verbeterd. Optische belichtingssystemen zijn bijvoorbeeld besproken in US octrooi publicatienummer 2002/0011207 uitgegeven aan Uzawa en andere (hierna "Uzawa").As a general trend, the wavelengths of the light used in optical exposure systems for illuminating .10 photoresist layers on integrated circuit wafers decrease to provide increasing resolution. In optical illumination systems that use light with a short wavelength, such as that generated using KrF in a fluororescence laser, for example, an optical illumination system 15 may be connected in-line with a coating / development system (CDS) used for coating of wafers with photoresist and for developing the exposed photoresist on the wafers. The in-line connections may be provided for reducing the deterioration of the photoresist resulting from exposure to ammonia. By reducing the exposure to ammonia, the quality of an exposed image can be improved. Optical exposure systems are discussed, for example, in U.S. Patent Publication No. 2002/0011207 issued to Uzawa and others (hereinafter "Uzawa").

25 Een CDS (bekleding/ontwikkelingssysteem kan een fotolak- bekledingseenheid omvatten die wordt gebruikt voor het bekleden van een wafel met fotolak en een ontwikkelinrichting die wordt gebruikt voor het ontwikkelen van de belichte wafel, en een interface kan worden gebruikt voor het transporteren van de wafel tussen de CDS en 30 een belichtingsinrichting. De belichtingsinrichting kan een wafel-hanteringsinrichting omvatten, die wordt gebruikt voor het verplaatsen van een wafel tussen posities daarin, een voor- uitlijneenheid die wordt gebruikt voor het detecteren van een referentiemarkeringspositie op de wafel voor het belichten, een 35 wafeltafel die wordt gebruikt voor het ondersteunen van de wafel (waarbij de wafeltafel wordt aangedreven in de X, Y, Z, theta en kantelrichtingen), alsmede een handbediende laad/uitlaadpoortsectie.A CDS (coating / development system) may comprise a photoresist coating unit used to coat a wafer with photoresist and a developing device used to develop the exposed wafer, and an interface may be used to transport the wafer between the CDS and an exposure device The exposure device may comprise a wafer handling device used to move a wafer between positions therein, a pre-alignment unit used to detect a reference marking position on the wafer for exposure, a waffle table that is used to support the waffle (wherein the waffle table is driven in the X, Y, Z, theta and tilt directions), as well as a manually operated loading / unloading port section.

- 2 -- 2 -

De voor-uitlijneenheid lijnt een wafel voorafgaand uit bij een bepaalde temperatuur voor het verminderen van meetfouten die zouden kunnen resulteren uit expansie/contractie van de wafel.The pre-alignment unit pre-aligns a wafer at a certain temperature to reduce measurement errors that could result from expansion / contraction of the wafer.

Als een wafel voor een geïntegreerde schakeling foto-5 . lithografisch wordt gestructureerd, wordt de wafel in de CDS geladen, en wordt de wafel bekleed met', fotolak gebruikmakend van de fotolak-bekledingseenheid van de CDS. De wafel wordt tijdelijk verwarmd' tot een hoge temperatuur (voorgehard) gebruikmakend van een verwarmings-eenheid,. én wordt afgekoeld gebruikmakend van een koeleenheid. De 10 wafel. gaat. door het interface en wordt naar de belichtingsinrichting getransporteerd. In de belichtingsinrichting wordt de wafel voorafgaand uitgelijnd gebruikmakend van de voor-uitlijneenheid, en dan wordt de wafel op de wafeltafel neergezet. De wafel wordt uitgelijnd met een reticule gebruikmakend van de wafeltafel van de 15 belichtingsinrichting, en de wafel wordt belicht met het vooraf bepaalde beeld van een geïntegreerde schakeling. De belichte wafel wordt geretourneerd naar de CDS via het interface, en de wafel wordt verwarmd tot een relatief hoge temperatuur (waarnaar wordt verwezen als een na-belichtingsharding of PEB) gebruikmakend van een 20 verwarming/koeleenheid van de CDS, wordt deze gekoeld, en wordt deze dan ontwikkeld gebruikmakend van een ontwikkeleenheid. Een tijd tussen de belichting- en ontwikkelverwerking kan chemische veranderingen van de fotolak beïnvloeden. Na het ontwikkelen van de fotolak kan de wafel worden verwarmd en worden gekoeld, uit de CDS 25 worden geladen, en naar andere verwerkingsbewerkingen worden getransporteerd.Like a waffle for an integrated photo-5 circuit. is structured lithographically, the wafer is loaded into the CDS, and the wafer is coated with a photoresist using the photoresist coating unit of the CDS. The wafer is temporarily heated to a high temperature (pre-cured) using a heating unit. and is cooled using a cooling unit. The 10 waffle. is going. through the interface and is transported to the exposure device. In the exposure apparatus, the wafer is pre-aligned using the pre-alignment unit, and then the wafer is placed on the wafer table. The wafer is aligned with a reticle using the wafer table of the exposure apparatus, and the wafer is exposed with the predetermined image of an integrated circuit. The exposed wafer is returned to the CDS via the interface, and the wafer is heated to a relatively high temperature (referred to as a post-exposure cure or PEB) using a heating / cooling unit of the CDS, it is cooled, and it is then developed using a development unit. A time between exposure and development processing can influence chemical changes of the photoresist. After developing the photoresist, the wafer can be heated and cooled, loaded from the CDS, and transported to other processing operations.

Optische belichtingssystemen zijn ook besproken in US octrooinummer 6 362 116 uitgegeven aan Lansford, US octrooi nummer 6 358 672 uitgegeven aan Jeoung en andere, en de Koreaanse 30 publicatie nummer 2000-0065378 uitgegeven aan Choi en andere.Optical exposure systems are also discussed in U.S. Patent No. 6,362,116 issued to Lansford, U.S. Patent No. 6,358,672 issued to Jeoung and others, and Korean Publication No. 2000-0065378 issued to Choi and others.

Volgens uitvoeringsvormen van de onderhavige uitvinding kan een fotolithografiesysteem een belichtingskamer omvatten die een geïsoleerde omgeving verschaft, een belichtingstafel in de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer, een stralingsbron, een 35 interfacekamer buitën de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer, een poort die wafeltransport mogelijk maakt tussen de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer en de interfacekamer, een na-belichtinghardingverwarmingsinrichting, en een wafel-hanteringsinrichting. De belichtingstafel kan zijn voorzien in de .-3- geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer, en de belichtingstafel kan zijn geconfigureerd voor het ontvangen van de wafel met..daarop de fotolak die moet worden belicht. De stralingsbron kan zijn geconfigureerd voor het verschaffen van straling aan de wafel die 5 wordt . blootgesteld, en de na-belichtinghardingverwarmingsinrichting kan zijn voorzien in de interfacekamer voor het harden van de wafel na het belichten. Bovendien kan ,de wafelhanteringsinrichting zijn geconfigureerd voor het verwijderen van de wafel met daarop de fotolak uit een cassette die een aantal wafels houdt met fotolak 10 daarop, en voor het verplaatsen van de wafel met de fotolak daarop door de poort naar de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer voor belichting. De wafelhanteringsinrichting kan verder zijn geconfigureerd voor het verwijderen van de wafel door de poort uit de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer na het belichten, voor 15 het verplaatsen van de wafel naar de na-belichtingharding-verwarmingsinrichting na het verwijderen van de wafel uit de belichtingskamer, en voor het verplaatsen van de wafel naar de cassette of een verschillende cassette na het harden van de wafel zonder de fotolak op de wafel te ontwikkelen.According to embodiments of the present invention, a photolithography system may comprise an exposure chamber that provides an isolated environment, an exposure table in the isolated environment of the exposure chamber, a radiation source, an interface chamber outside the isolated environment of the exposure chamber, a port that allows wafer transport between the isolated environment of the exposure chamber and the interface chamber, a post-exposure curing heater, and a wafer handling device. The exposure table can be provided in the isolated environment of the exposure chamber, and the exposure table can be configured to receive the wafer with the photoresist to be exposed on it. The radiation source can be configured to provide radiation to the wafer that becomes 5. exposed, and the post-exposure curing heater may be provided in the interface chamber for curing the wafer after exposure. In addition, the wafer handling device may be configured to remove the wafer having the photoresist thereon from a cassette holding a plurality of wafers with photoresist 10 thereon, and to move the wafer with the photoresist thereon through the gate to the isolated environment of exposure chamber for exposure. The wafer handling device may further be configured to remove the wafer through the port from the isolated environment of the exposure chamber after exposure, before moving the wafer to the post-exposure curing heater after removing the wafer from the exposure chamber, and for moving the wafer to the cassette or a different cassette after curing the wafer without developing the photoresist on the wafer.

20 Meer in. het bijzonder kan de wafelhanteringsinrichting zijn geconfigureerd voor het retourneren van de wafel aan de cassette waaruit de wafel werd verwijderd na het harden-van de wafel zonder de fotolak op de wafel te ontwikkelen. Als alternatief kan de wafel-· l .hanteringsinrichting zijn geconfigureerd voor het verplaatsen van de . .20 More in. in particular, the wafer handling device may be configured to return the wafer to the cassette from which the wafer was removed after curing the wafer without developing the photoresist on the wafer. Alternatively, the wafer handling device may be configured to move the. .

25. wafel naar een verschillende cassette na het harden van de wafel zonder, de fotolak op de wafel te ontwikkelen.25. wafer to a different cassette after curing the wafer without developing the photoresist on the wafer.

Bovendien kan de interfacekamer een tweede geïsoleerde omgeving verschaffen gescheiden van de eerste geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer waarbij de poort wafeltransport mogelijk 30 maakt tussen de eerste en tweede geïsoleerde omgevingen, waarbij de na-belichtinghardingverwarmingsinrichting zich bevindt in de tweede geïsoleerde omgeving van de interfacekamer. Een fotolak-bekledingseenheid en een fotolakontwikkeleenheid kunnen zich buiten de eerste een tweede geïsoleerde omgevingen van de belichting- en 35 interfacekamers bevinden. Bovendien kan de eerste geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer zijn geconfigureerd voor het ontvangen van lucht van een eerste bron, kan de tweede geïsoleerde omgeving van de interfacekamer zijn geconfigureerd voor het ontvangen van lucht van een tweede bron, en de eerste en tweede bronnen kunnen - 4 - verschillend zijn. Bovendien kan de eerste bron een eerste filter omvatten dat niet in de tweede bron-ds begrepen.In addition, the interface room can provide a second isolated environment separate from the first isolated environment of the exposure chamber wherein the port allows wafer transport between the first and second isolated environments, the post-exposure curing heater being located in the second isolated environment of the interface room. A photoresist coating unit and a photoresist developing unit may be located outside the first and second isolated environments of the exposure and interface chambers. In addition, the first isolated environment of the exposure chamber may be configured to receive air from a first source, the second isolated environment of the interface chamber may be configured to receive air from a second source, and the first and second sources may be - 4 - be different. In addition, the first source may include a first filter that is not included in the second source ds.

Het systeem kan ook een fotolakbekledingseenheid omvatten die is geconfigureerd voor het aanbrengen van een laag fotolak op de 5 wafel en voor het laden van de wafel in de cassette die het aantal wafels met fotolak daarop houdt voorafgaand aan het verwijderen van de wafel uit de cassette in de wafelhanteringsinrichting. Bovendien kan een fotolakontwikkeleenheid zijn geconfigureerd voor het ontwikkelen van belichte fotolak op de wafel na het verplaatsen van 10 de wafel naar de cassette of naar een verschillende cassette.The system may also include a photoresist coating unit configured to apply a layer of photoresist to the wafer and to load the wafer into the cassette that holds the number of wafers with photoresist thereon prior to removing the wafer from the cassette in the wafer handling device. Moreover, a photoresist developing unit may be configured to develop exposed photoresist on the wafer after moving the wafer to the cassette or to a different cassette.

De poort kan ook een laad/vergendelmechanisme omvatten voor het handhaven van isolatie van de geïsoleerde omgeving van de belichtingkamer bij het transporteren van de wafel tussen de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer en de interfacekamer. 15 Bovendien kan de poort een eerste poort Omvatten die transport van de wafel van de interfacekamer naar de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer mogelijk maakt alsmede een tweede poort die het transport van de wafel van de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer naar de interfacekamer mogelijk maakt.The port may also include a loading / locking mechanism for maintaining insulation of the isolated environment of the exposure chamber when transporting the wafer between the isolated environment of the exposure chamber and the interface chamber. In addition, the port may include a first port that permits transport of the wafer from the interface room to the isolated environment of the exposure chamber, as well as a second port that allows transport of the wafer from the isolated environment of the exposure chamber to the interface room.

20. Bovendien kan de wafel individueel worden verwerkt tussen het verwijderen van de wafel uit de cassette en het verplaatsen van de wafel naar de cassette of de. verschillende cassette voor het verschaffen van in-lijnverwerking door belichting en na-belichting harding. Dienovereenkomstig kan de wafelhanteringsinrichting in-25 : li j.nwafelbehandeling verschaffen. Bovendien kan een koeleenheid zijn geconfigureerd voor het koelen van de wafel na het harden waarbij de wafelhanteringsinrichting verder is ingericht voor het verplaatsen van de wafel naar de koeleenheid na het harden en voor het verplaatsen van de wafel naar de cassette of de verschillende 30 cassette na het koelen.20. In addition, the wafer can be processed individually between removing the wafer from the cassette and moving the wafer to the cassette or cassette. different cassette for providing in-line processing by exposure and after-exposure curing. Accordingly, the wafer handling device can provide wafer handling. In addition, a cooling unit may be configured to cool the wafer after curing, the wafer handling apparatus further being adapted to move the wafer to the cooling unit after curing and to move the waffle to the cassette or the different cassette after the cooling.

Volgens aanvullende uitvoeringsvormen van de onderhavige uitvinding kan een fotolithografiesysteem een belichtingskamer omvatten die een geïsoleerde omgeving verschaft, een belichtingstafel in ' de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer, een 35 stralingsbron, een poort die het mogelijk maakt om een wafel te transporteren in en uit de geïsoleerde omgeving van de belichtings-. kamer, een na-belichtinghardingverwarmingsinrichting, een fotolakontwikkeleenheid, en een wafelhanteringsinrichting. De belichtingstafel kan zijn geconfigureerd voor het ontvangen van de wafel met - 5 - fotolak daarop om te worden belicht, en de stralingsbrort kan zijn geconfigureerd voor het verschaffen van belichtingsstraling aan de wafel die wordt blootgesteld. De na-belichtinghardingverwarmings-inrichting kan zijn geconfigureerd voor het harden van de wafel na 5 het belichten, en de fotolakontwikkeleenheid kan zijn geconfigureerd voor het doseren van een ontwikkelaar op de wafel na het belichten en het harden. De wafélhanteringsinrichting kan zijn geconfigureerd voor het verwijderen van de wafel met fotolak daarop uit een cassette die een aantal wafels met fotolak daarop houdt, en voor het verplaatsen 10 van de wafel door de poort naar de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer na het verwijderen van de wafel uit de cassette. De wafélhanteringsinrichting kan verder zijn geconfigureerd voor het verwijderen van de wafel door de poort uit de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer na het belichten, voor het verplaatsen van de 15 wafel naar de na-verlichtinghardingverwarmingsinrichting na het verwijderen van de wafel uit de belichtingskamer, en voor het verplaatsen van de wafel naar het ontwikkelstation zodat, de ontwikkelaar na het harden op de wafel wordt gedoseerd.According to additional embodiments of the present invention, a photolithography system may comprise an exposure chamber providing an isolated environment, an exposure table in the isolated environment of the exposure chamber, a radiation source, a port that allows a wafer to be transported in and out of the isolated environment of the exposure. chamber, a post-exposure curing heater, a photoresist developing unit, and a wafer-handling device. The exposure table can be configured to receive the wafer with a photoresist thereon to be exposed, and the radiation source can be configured to provide exposure radiation to the wafer being exposed. The post-exposure curing heater can be configured to cure the wafer after exposure, and the photoresist developing unit can be configured to dose a developer onto the wafer after exposure and curing. The wafer handling device may be configured to remove the wafer with photoresist thereon from a cassette holding a plurality of wafers with photoresist thereon, and to move the wafer through the gate to the isolated environment of the exposure chamber after removing the wafer from the cassette. The wafer handling device may further be configured to remove the wafer through the port from the isolated environment of the exposure chamber after exposure, to move the wafer to the post-exposure curing heater after removing the wafer from the exposure chamber, and before moving the wafer to the developing station so that the developer is dosed onto the wafer after curing.

Meer in het bijzonder kan de wafélhanteringsinrichting zijn 20 geconfigureerd om de wafel te plaatsen in een cassette waaruit de wafel werd verwijderd na het doseren van ontwikkelaar op de wafel. Als alternatief kan de wafélhanteringsinrichting zijn geconfigureerd voor het plaatsen van de wafel in een verschillende cassette anders dan de cassette waaruit de wafel.werd verwijderd na het doseren van 25 de ontwikkelaar op de wafel.More specifically, the wafer handling device may be configured to place the wafer in a cassette from which the wafer was removed after dispensing the developer onto the wafer. Alternatively, the wafer handling device may be configured to place the wafer in a different cassette other than the cassette from which the wafer was removed after dispensing the developer onto the wafer.

Het' systeem kan ook een . interfacekamer omvatten buiten de eerste. geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer, en de interfacekamer. kan een tweede geïsoleerde omgeving verschaffen gescheiden, van de eerste geïsoleerde gegevens waarbij de poort wafeltransport 30 mogelijk maakt tussen de eerste en tweede geïsoleerde omgevingen. Bovendien kan de na-belichtinghardingsverwarmingsinrichting zich bevinden in de tweede geïsoleerde omgeving van de interfacekamer. De fotolakontwikkeleenheid kan zich in de tweede geïsoleerde omgeving van de interfacekamer bevinden, ofwel kan de. fotolakontwikkeleenheid 35 zich buiten de tweede geïsoleerde omgeving van de interfacekamer bevinden. Bovendien kan een fotolakbekledingseenheid zich bevinden buiten de eerste en tweede geïsoleerde omgevingen. Bovendien kan de eerste geïsoleerde omgeving zijn geconfigureerd voor het ontvangen van lucht van een eerste bron, kan de tweede geïsoleerde omgeving - 6 - zijn geconfigureerd voor het ontvangen van lucht van een tweede bron, en zijn de eerste en tweede bronnen verschillend. Meer in het bijzonder kan de eerste bron een filter omvatten dat niet in de tweede bron wordt gebruikt.The 'system can also be a. interface room outside the first. isolated environment of the exposure chamber, and the interface chamber. can provide a second isolated environment separate from the first isolated data where the port allows wafer transport between the first and second isolated environments. In addition, the post-exposure curing heater may be located in the second isolated environment of the interface room. The photoresist developer unit may be in the second isolated environment of the interface room, or the. photoresist development unit 35 are located outside the second isolated environment of the interface room. In addition, a photoresist coating unit may be located outside the first and second isolated environments. In addition, the first isolated environment can be configured to receive air from a first source, the second isolated environment can be configured to receive air from a second source, and the first and second sources are different. More specifically, the first source may include a filter that is not used in the second source.

5 Bovendien kan een fotolakbekledingseenheid zijn geconfigureerd voor het aanbren.gen van een laag fotolak op de wafel en voor het laden van de wafel in de cassette die een aantal wafels houdt met fotolak daarop voorafgaand aan het verwijderen van de wafel uit de cassette in de wafelhanteringsinrichting. Bovendien kan de poort een . 10 laad/vergrendelmechanisme omvatten voor het handhaven van de isolatie van de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer bij het transporteren van de wafel in en uit de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer. De poort kan ook een eerste poort omvatten die het transport mogelijk maakt van de wafel in de geïsoleerde omgeving van 15 de belichtingskamer en een tweede poort die het transport mogelijk maakt van de wafel uit de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer.In addition, a photoresist coating unit may be configured to apply a layer of photoresist to the wafer and to load the wafer into the cassette holding a plurality of wafers with photoresist thereon prior to removing the wafer from the cassette in the wafer handling apparatus. . In addition, the port can be one. 10 include a loading / locking mechanism for maintaining the isolation of the isolated environment of the exposure chamber when transporting the wafer into and out of the isolated environment of the exposure chamber. The port can also include a first port that allows transport of the wafer in the isolated environment of the exposure chamber and a second port that allows transport of the wafer from the isolated environment of the exposure chamber.

De wafel kan individueel worden verwerkt vanaf het verwijderen van de wafel uit de cassette tot aan het doseren van ontwikkelaar op 20 de wafel voor het verschaffen van in-lijnverwerking door belichting, na-belichtingharding, en ontwikkeling. Dienovereenkomstig kan. de wafelhanteringsinrichting in-lijnwafelhantering verschaffen.The wafer can be individually processed from removing the wafer from the cassette to dispensing developer on the wafer to provide in-line processing by exposure, post-exposure curing, and development. Can accordingly. providing the wafer handling device in-line wafer handling.

Bovendien kan een koeleenheid zijn geconfigureerd voor het koelen van de. wafel rta het harden, en de.· wafelhanteringsinrichting kan verder 25 zijn geconfigureerd vóór het verplaatsen· van de wafel naar de koeleenheid na het harden en voor het verplaatsen van de wafel naar het ontwikkelstation na het koelen.In addition, a cooling unit may be configured to cool the. The wafer after curing, and the wafer handling device can be further configured before moving from the wafer to the cooling unit after curing and before moving the wafer to the developing station after cooling.

Volgens . nog verdere uitvoeringsvormen van de onderhavige uitvinding kan een fotolithografiesysteem een fotolakbekledings-30 eenheid omvatten die is geconfigureerd voor het doseren van fotolak op een wafel, een belichtingskamer voor het verschaffen van een geïsoleerde omgeving, een belichtingstafel in de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer, een stralingsbron, een poort die wafeltransport mogelijk maakt in en uit de geïsoleerde omgeving van 35 de belichtingskamer, een belichtinghardingsverwarmingsinrichting, en een wafelhanteringsinrichting. De belichtingstafel kan zijn geconfigureerd voor het ontvangen van de wafel met fotolak daarop die moet worden belicht, kan de stralingsbron zijn geconfigureerd voor het verschaffen van belichtingsstraling aan de wafel die wordt ,-ι- blootgesteld, en kan de na-belichtinghardingsverwarmingsinrichting zijn geconfigureerd voor het harden van de wafel na het belichten. De wafelhanteringsinrichting kan zijn geconfigureerd voor het verplaatsen van de wafel naar de fotolakbekledingseenheid, voor het 5 verplaatsen van de wafel door de poort naar de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer na het doseren van fotolak daarop, en . voor het verwijderen van de wafel uit de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer via de poort na het belichten. De wafelhanteringsinrichting kan verder zijn geconfigureerd voor het verplaatsen van de 10 wafel naar de na-belichtinghardingsverwarmingsinrichting na het verwijderen van de wafel uit de belichtingskamer, en voor het verplaatsen van de wafel naar een cassette die een aantal wafels houdt na het harden zonder ontwikkeling.According to. still further embodiments of the present invention, a photolithography system may comprise a photoresist coating unit configured to dose photoresist on a wafer, an exposure chamber to provide an isolated environment, an exposure table in the isolated environment of the exposure chamber, a radiation source , a port that allows wafer transport into and out of the isolated environment of the exposure chamber, an exposure curing heater, and a wafer handling device. The exposure table may be configured to receive the photoresist wafer thereon to be exposed, the radiation source may be configured to provide exposure radiation to the wafer being exposed, and the post-exposure curing heater may be configured to curing the waffle after exposure. The wafer handling device can be configured to move the wafer to the photoresist coating unit, to move the wafer through the gate to the isolated environment of the exposure chamber after dosing photoresist thereon, and. for removing the wafer from the isolated environment of the exposure chamber via the port after exposure. The wafer handling device may further be configured to move the wafer to the post-exposure curing heater after removing the wafer from the exposure chamber, and to move the wafer to a cassette that holds a plurality of wafers after curing without development.

De wafelhanteringsinrichting kan verder zijn geconfigureerd 15 voor het verwijderen van de wafel uit een cassette die een aantal wafels houdt voorafgaand aan het verplaatsen van de wafel naar de fotolakbekledingseenheid waarin de wafel wordt verwijderd uit en wordt verplaatst naar dezelfde cassette. Als alternatief kan de wafelhanteringsinrichting. verder zijn geconfigureerd voor het 20 verwijderen van de wafel uit een cassette die een aantal wafels houdt voorafgaand aan het verplaatsen van de . wafel naar de . fotolakbekledingseenheid waarin de wafel wordt verwijderd uit en wordt verplaats naar verschillende cassettes.The wafer handling apparatus may further be configured to remove the wafer from a cassette holding a plurality of wafers prior to moving the wafer to the photoresist coating unit in which the wafer is removed from and moved to the same cassette. Alternatively, the wafer handling device can. further configured to remove the wafer from a cassette holding a plurality of wafers prior to moving the wafer. waffle to the. photoresist coating unit in which the wafer is removed from and moved to different cassettes.

Een . interfacekamer kan ook buiten de eerste geïsoleerde 25 omgeving van de. belichtingskamer zijn voorzien, en de interfacekamer . kan een tweede geïsoleerde omgeving verschaffen gescheiden van de eerste geïsoleerde omgeving waarbij de poort, wafeltransport toelaat tussen de eerste en tweede geïsoleerde omgevingen. Bovendien kan de na-belichtinghardingsverwarmingsinrichting zijn voorzien in de tweede 30 geïsoleerde omgeving van de interfacekamer. Bovendien kan de fotolakbekledingseenheid zijn voorzien in de tweede geïsoleerde omgeving van de interfacekamer. Als alternatief kan de fotolakbekledingseenheid zich bevinden buiten de eerste en tweede geïsoleerde omgevingen. Een fotolakontwikkeleenheid bevindt zich 35 buiten de eerste en tweede geïsoleerde omgevingen. De eerste geïsoleerde omgeving kan zijn geconfigureerd voor het ontvangen van lucht van een eerste bron, de tweede geïsoleerde omgeving kan zijn geconfigureerd voor het ontvangen van lucht van een tweede bron, en de eerste en tweede bronnen kunnen verschillen. Meer in het bijzonder -.-8- kan de eerste bron een filter omvatten dat niet in de tweede bron is opgenomen.A . interface room can also be outside the first isolated environment of the. exposure room are provided, and the interface room. can provide a second isolated environment separate from the first isolated environment wherein the port allows wafer transport between the first and second isolated environments. In addition, the post-exposure curing heater may be provided in the second isolated environment of the interface room. In addition, the photoresist coating unit may be provided in the second isolated environment of the interface room. Alternatively, the photoresist coating unit may be located outside the first and second isolated environments. A photoresist development unit is located outside the first and second isolated environments. The first isolated environment can be configured to receive air from a first source, the second isolated environment can be configured to receive air from a second source, and the first and second sources can differ. More particularly, the first source may comprise a filter that is not included in the second source.

Bovendien kan de poort een laad/vergrendelmechanisme omvatten voor het handhaven van de isolatie van de geïsoleerde omgeving van de 5. belichtingskamer als de wafel in en uit de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer wordt getransporteerd. De poort kan een eerste poort omvatten die transport mogelijk maakt van de wafel in de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer en een tweede poort die transport mogelijk maakt van de wafel uit de geïsoleerde omgeving van 10 de belichtingskamer. Bovendien kan de wafel individueel worden verwerkt vanaf het verplaatsen van de wafel naar de fotolak- bekledingseenheid tot aan het verplaatsen van de wafel naar de cassette voor het verschaffen van in-lijnverwerking door bekleden, belichten, en na-belichtingharding. Dienovereenkomstig kan de 15 wafelhanteringsinrichting in-lijnwafelhantering verschaffen. Een koeleenheid kan ook zijn voorzien waarbij de koelinrichting is geconfigureerd voor het koelen van de wafel na na-belichtingharding waarbij de wafelhanteringsinrichting verder is geconfigureerd voor het . verplaatsen van de wafel naar de koeleenheid na de na- 20 belichtingharding en voor het verplaatsen van de wafel naar de cassette na het koelen. Het systeem kan ook een fotolak- ontwikkeleenheid omvatten die is geconfigureerd voor het doseren van een ontwikkelaar op de wafel na het verplaatsen van de wafel naar de cassette.In addition, the port may include a loading / locking mechanism for maintaining the isolation of the isolated environment of the exposure chamber as the wafer is transported in and out of the isolated environment of the exposure chamber. The port may include a first port that allows transport of the wafer in the isolated environment of the exposure chamber and a second port that allows transport of the wafer from the isolated environment of the exposure chamber. In addition, the wafer can be processed individually from moving the wafer to the photoresist coating unit to moving the wafer to the cassette to provide in-line processing by coating, exposure, and post-exposure curing. Accordingly, the wafer handling device can provide in-line wafer handling. A cooling unit may also be provided wherein the cooling device is configured to cool the wafer after post-exposure curing wherein the wafer handling device is further configured for it. moving the wafer to the cooling unit after the post-exposure curing and for moving the wafer to the cassette after cooling. The system may also include a photoresist developing unit configured to dispense a developer on the wafer after moving the wafer to the cassette.

25 Volgens nog verdere uitvoeringsvormen van de onderhavige uitvinding kan een fotolithografiesysteem een belichtingskamer omvatten die een eerste geïsoleerde omgeving verschaft, een belichtingstafel in de belichtingskamer, een stralingsbron, een interfacekamer die een tweede geïsoleerde omgeving verschaft, een 30 poort die wafeltransport mogelijk maakt tussen de eerste en tweede geïsoleerde omgevingen van de belichtings- en interfacekamers, een na-belichtinghardingverwarmingsinrichting in de interfacekamer, en een wafelhanteringsinrichting. De belichtingstafel kan zijn geconfigureerd voor het ontvangen van de wafel metfotolak daarop die 35 moet worden belicht, kan de stralingsbron zijn geconfigureerd voor het verschaffen van belichtingsstraling aan de wafel die wordt blootgesteld, en de na-belichtinghardingverwarmingsinrichting kan zijn geconfigureerd voor het harden van de wafel na het belichten. De wafelhanteringsinrichting kan zijn geconfigureerd voor het -9-.According to still further embodiments of the present invention, a photolithography system may comprise an exposure chamber providing a first isolated environment, an exposure table in the exposure chamber, a radiation source, an interface chamber providing a second isolated environment, a port allowing waffle transport between the first and second isolated environments of the exposure and interface chambers, a post-exposure curing heater in the interface room, and a wafer handling device. The exposure table can be configured to receive the wafer with photoresist thereon to be exposed, the radiation source can be configured to provide exposure radiation to the wafer being exposed, and the post-exposure curing heater can be configured to cure the waffle after exposure. The wafer handling device can be configured for the -9-.

verplaatsen van de wafel van de interfacekamer door de poort in de belichtingskamer voor het belichten, voor het verwijderen van de wafel uit de belichtingskamer door de poort naar de interfacekamer na het belichten, en voor het verplaatsen van de wafel naar de na-5 belichtinghardingverwarmingsinrichting na het verwijderen van de wafel uit de belichtingskamer. Bovendien kan ten minste één van een fotolakbekledingseenheid en/of een fotolakontwikkeleenheid zijn uitgesloten van de eerste en tweede geïsoleerde omgevingen van de belichtings- en interfacekamers.moving the wafer from the interface chamber through the port in the exposure chamber before exposure, for removing the wafer from the exposure chamber through the port to the interface chamber after exposure, and for moving the wafer to the post-exposure curing heater after removing the wafer from the exposure chamber. In addition, at least one of a photoresist coating unit and / or a photoresist developing unit may be excluded from the first and second isolated environments of the exposure and interface chambers.

10 Bovendien kan een fotolakbekledingseenheid zijn geconfigureerd voor het aanbrengen van een laag fotolak op de wafel en voor het laden van de wafel in een cassette die een .aantal wafels houdt met fotolak daarop, kan de fotolakbekledingseenheid zich bevinden buiten de eerste en tweede geïsoleerde omgevingen. van de belichtings- en 15 interfacekamers,. en de wafelhanteringsinrichting kan verder zijn geconfigureerd voor het verwijderen van de wafel met fotolak daarop uit de cassette voorafgaand aan het verplaatsen van de wafel in de belichtingskamer. De wafelhanteringsinrichting kan verder zijn geconfigureerd voor het verplaatsen van de wafel, naar een cassette 20 die een aantal wafels houdt na na-belichtingharding, waarbij het systeem verder een fotolakontwikkeleenheid omvat die is geconfigureerd voor het doseren.van ontwikkelaar op de wafel na het verplaatsen van de wafel naar de cassette en waarin de fotolak ontwikkeleenheid zich bevindt buiten de eerste en tweede geïsoleerde 25 omgevingen van de belichtings- en interfacekamers.Moreover, a photoresist coating unit can be configured to apply a layer of photoresist to the wafer and to load the wafer into a cassette holding a number of wafers with photoresist thereon, the photoresist coating unit can be located outside the first and second isolated environments. of the lighting and interface rooms ,. and the wafer handling apparatus may further be configured to remove the wafer with photoresist thereon from the cassette prior to moving the wafer in the exposure chamber. The wafer handling device may further be configured to move the wafer to a cassette holding a plurality of wafers after post-exposure curing, the system further comprising a photoresist developing unit configured to dispense developer onto the wafer after moving the wafer the wafer to the cassette and in which the photoresist developer unit is located outside the first and second isolated environments of the exposure and interface chambers.

De wafelhanteringsinrichting kan verder zijn geconfigureerd voor het verwijderen van de wafel met fotolak daarop uit een cassette die een aantal wafels houdt met fotolak daarop voorafgaand aan het verplaatsen van de wafel naar de belichtingskamer. Bovendien of als 30 alternatief, kan de wafelhanteringsinrichting zijn geconfigureerd voor het verplaatsen van de wafel naar een cassette na na-belichtingharding zonder ontwikkeling. De geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer kan ook zijn geconfigureerd voor het ontvangen van lucht van een eerste bron, kan de geïsoleerde omgeving van de 35 interfacekamer zijn geconfigureerd voor het ontvangen van lucht van een tweede bron. en kunnen de eerste en tweede bronnen verschillen. Bovendien kan de eerste bron een eerste filter omvatten dat niet in de tweede bron is opgenomen.The wafer handling device may further be configured to remove the wafer with photoresist thereon from a cassette holding a plurality of wafers with photoresist thereon prior to moving the wafer to the exposure chamber. In addition or alternatively, the wafer handling device may be configured to move the wafer to a post-exposure curing cassette without development. The isolated environment of the exposure chamber may also be configured to receive air from a first source, the isolated environment of the interface chamber may be configured to receive air from a second source. and the first and second sources may differ. In addition, the first source may include a first filter that is not included in the second source.

- 10 -- 10 -

De poort kan een laad/vergrendelmechanisme omvatten voor het handhaven van de isolatie van de eerste en tweede geïsoleerde omgevingen van de belichtings- en interfacekamers bij het transporteren van de wafel tussen de eerste en tweede geïsoleerde 5 omgevingen. Bovendien kan de poort een eerste, poort omvatten die het transport mogelijk maakt van de wafel van de interfacekamer naar de belichtingskamer. en een tweede poort die het transport van de wafel mogelijk maakt van de belichtingskamer naar. de interfacekamer. Bovendien kan de wafel individueel worden verwerkt voor het 10 verschaffen van . in-lijnverwerking door belichting en na- belichtingharding. Dienovereenkomstig kan de wafelhantêrings-inrichting in-lijnwafelhantering.verschaffen.The port may include a load / lock mechanism for maintaining the isolation of the first and second isolated environments from the exposure and interface chambers when transporting the wafer between the first and second isolated environments. In addition, the port may include a first port that allows for transport from the wafer from the interface room to the exposure chamber. and a second port that allows transport of the wafer from the exposure chamber to. the interface room. In addition, the wafer can be processed individually to provide. in-line processing by exposure and post-exposure curing. Accordingly, the wafer handling device can provide in-line wafer handling.

Figuur 1 is een blokschema dat fotolakbekledingsystemen, optische belichtingssystemen en fotolakontwikkelsystemen voor 15 fotolithografie volgens eerste uitvoeringsvormen van de onderhavige uitvinding illustreert.Figure 1 is a block diagram illustrating photoresist coating systems, optical exposure systems, and photoresist development systems for photolithography according to first embodiments of the present invention.

Figuur 2 is een blokschema dat bekleding/belichtingssystemen en fotolakontwikkelsysteem voor fotolithografie volgens tweede uitvoeringsvormen van de onderhavige uitvinding illustreert.Figure 2 is a block diagram illustrating coating / exposure systems and photoresist development system for photolithography according to second embodiments of the present invention.

20 Figuur 3 is een blokschema dat fotolakbekledingsystemen en belïchtings/ontwikkelsystemen voor fotolithografie, volgens derde uitvoeringsvormen van de onderhavige uitvinding illustreert.Figure 3 is a block diagram illustrating photoresist coating systems and photolithography / developing / developing systems according to third embodiments of the present invention.

De onderhavige uitvinding zal thans hierna meer volledig worden beschreven onder verwijzing naar de bijgaande tekening, waarin 25 uitvoeringsvormen van de uitvinding zijn getoond. Bovendien moet. de uitvinding niet worden uitgelegd als zijnde, beperkt tot de hierin uiteengezette uitvoeringsvormen. Eerder zijn deze uitvoeringsvormen verschaft zodat deze openbaarmaking grondig en volledig zal zijn, en het kader van de uitvinding volledig zal overbrengen aan de vakman. 30 In de tekening zijn duidelijkheidshalve de dikte van de lagen en de gebieden overdreven. Dezelfde nummers refereren aan dezelfde elementen door het geheel. Zoals hierin gebruikt omvat "en/of" enige en alle combinaties van één of meer van de bijbehorende opgevoerde elementen.The present invention will now be described more fully hereinafter with reference to the accompanying drawings, in which embodiments of the invention are shown. In addition,. the invention should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments have been provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. For the sake of clarity, the thickness of the layers and the regions are exaggerated in the drawing. The same numbers refer to the same elements throughout the whole. As used herein, "and / or" includes any and all combinations of one or more of the associated elements specified.

35 De hierin gebruikte terminologie is alleen voor het doel van het beschrijven van bijzondere uitvoeringsvormen en is niet bedoeld om de uitvinding te beperken. Zoals hierin gebruikt zijn de enkelvoudige vormen "een", "de" bedoeld om ook de meervoudige vormen te omvatten, tenzij de samenhang iets anders aanduidt. Het zal verder | - 11 - worden begrepen dat de termen "omvatten" en/of "omvattende" indien in deze beschrijving gebruikte de aanwezigheid van vermelde kenmerken, eenheden, stappen, werkingen, elementen en/of componenten specificeren, maar niet de aanwezigheid of de toevoeging van één of.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the invention. As used herein, the singular forms "a," "the" are intended to also include the plural forms unless the context indicates otherwise. It will continue | - 11 - it is understood that the terms "include" and / or "comprising" if used in this specification specify the presence of stated features, units, steps, operations, elements and / or components, but not the presence or addition of one or.

5 meer andere kenmerken, eenheden, stappen, werkingen, elementen, componenten en/of groepen daarvan uitsluiten.5 exclude more other features, units, steps, operations, elements, components, and / or groups thereof.

Het zal worden begrepen dat als naar een element wordt verwezen als zijnde "verbonden" of "gekoppeld" met een ander element, dit direct verbonden of gekoppeld kan zijn met het andère element of 10 dat tussenkomende elementen aanwezig kunnen zijn. In tegenstelling, als naar een element wordt verwezen als zijnde "direct verbonden" of "direct gekoppeld" met een ander element, zijn er geen tussenkomende elementen aanwezig. Het zal worden begrepen dat hoewel de termen eerste, tweede, enzovoort hierin kunnen zijn gebruikt voor het 15 beschrijven van verscheidene elementen, deze elementen niet door deze termen móeten worden beperkt. Deze termen worden alleen gebruikt voor het onderscheiden van een element van een ander. Een eerste element kan dus een tweede element worden genoemd zonder af te wijken van de leer van de onderhavige uitvinding, 20 Tenzij anderszins gedefinieerd hebben alle termen (inclusief technische en wetenschappelijke termen) die hierin worden gebruikt : dezelfde betekenis zoals die gewoonlijk wordt begrepen door de vakman op het gebied waartoe de uitvinding behoort. Het zal verder worden begrepen dat termen zoals die worden gedefinieerd in gewoonlijk 25 gebruikte dictionaires, moeten worden vertolkt zodat deze een betekenis hebben die consistent is met de betekenis daarvan in de samenhang van de relevante techniek en niet zullen worden vertolkt in een geïdealiseerde of overdreven formele zin tenzij hierin . uitdrukkelijk gedefinieerd.It will be understood that if an element is referred to as being "connected" or "linked" to another element, it may be directly connected or linked to the other element or intervening elements may be present. In contrast, if an element is referred to as being "directly connected" or "directly linked" to another element, no intervening elements are present. It will be understood that although the terms first, second, etc., may be used herein to describe various elements, these elements must not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element from another. Thus, a first element can be called a second element without departing from the teachings of the present invention. Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used herein have the same meaning as is commonly understood by the one skilled in the art to which the invention belongs. It will further be understood that terms such as those defined in commonly used dictionaries must be interpreted so that they have a meaning consistent with their meaning in the context of the relevant technique and will not be interpreted in an idealized or overly formal sense unless herein. explicitly defined.

30 Figuur 1 is een blokschema dat fotolakbekledingsystemen, optische belichtingssystemen en fotolakontwikkelsystemen volgens de eerste uitvoeringsvormen van de onderhavige uitvinding illustreert. Zoals in Figuur 1 is getoond kan een optisch belichtingssysteem 89 een belichtingskamer 87 die een eerste geïsoleerde omgeving 35 verschaft; een interfacekamer 85 die een tweede geïsoleerde omgeving verschaft; een werkvlakkamer 83; en een wafelhanteringsinrichting die één of meer robotten 81a en/of 85c kan omvatten, en/of een wafelcassette laad/uitlaadstation 79 omvatten, zoals verder in Figuur 1 is getoond kunnen een fotolakbekledingsysteem 71 en een - 12 - pntwikkelsysteem 109 gescheiden van het optische belichtingssysteem 89 zijn verschaft waarbij een aantal wafels worden getransporteerd van het fotolakbekledingsysteem 71 naar het optische belichtingssysteem 89 en van het optische belichtingssysteem 89 naar 5 het ontwikkelsysteem 109 in wafelcassettes. Zoals door de vakman zal worden begrepen is een wafelcassette een houder diè is ingericht voor het houden van zoveel als 25 of meer wafels in een configuratie die . is ingericht voor het laden en uitladen van wafels gebruikmakend van laad/uitlaadstations 55, 79, en/of 95 zonder de wafels te 10 beschadigen. Bovendien kunnen cassettes van wafels worden getransporteerd van het fotolakbekledingsysteem 71 naar het optische belichtingssysteem 89 en van het optische belichtingssysteem 89 naar het ontwikkelsysteem 109, bijvoorbeeld, met de hand, gebruikmakend van geautomatiseerde geleide voertuigen (AGV's), gebruikmakend van 15 boventransport,’ en/of andere technieken die aan de vakman bekend zijn.Figure 1 is a block diagram illustrating photoresist coating systems, optical exposure systems, and photoresist development systems according to the first embodiments of the present invention. As shown in Figure 1, an optical exposure system 89 may include an exposure chamber 87 that provides a first isolated environment 35; an interface room 85 that provides a second isolated environment; a work surface chamber 83; and a wafer handling device that may include one or more robots 81a and / or 85c, and / or include a wafer cassette loading / unloading station 79, as further shown in Figure 1, a photoresist coating system 71 and a 12-developing system 109 separate from the optical illumination system 89 are provided wherein a plurality of wafers are transported from the photoresist coating system 71 to the optical exposure system 89 and from the optical exposure system 89 to the developing system 109 in wafer cassettes. As will be understood by those skilled in the art, a wafer cassette is a container that is adapted to hold as many as 25 or more wafers in a configuration. is arranged for loading and unloading wafers using loading / unloading stations 55, 79, and / or 95 without damaging the wafers. In addition, wafer cassettes can be transported from the photoresist coating system 71 to the optical illumination system 89 and from the optical illumination system 89 to the development system 109, for example, manually, using automated guided vehicles (AGVs), using top transport, and or other techniques known to those skilled in the art.

Het fotolakbekledingsysteem 71 is ingericht voor het aanbrengen van een laag fotolak op elke wafel die daardoor wórdt verwerkt én voor het laden van een aantal wafels met fotolak daarop 20 in een respectieve wafelcassette voor transport naar het optische belichtingssysteem 89. Meer in het ‘bijzonder kan het bekledings-systeem 71 een wafelcassette laad/uitlaadstation 55 en een bekledingsspoor 69 omvatten. Het wafelcassette laad/uitlaadstation 55 kan een aantal wafeluitlaadstations 51a-b en een aantal 25 wafelcassettelaadstations 53a-b omvatten. Het bekledingsspoor 69 kan één of een aantal spinbekledingseenheden 67 omvatten, één of een aantal wafelhanteringsrobots 51a, één of een aantal zacht-. hardingseenheden 63 (zoals een verwarmingsplaat of -platen), één of een aantal hechtmiddelkbekledingseenheden 59, één of een aantal 30 koeleenheden (zoals een koelplaat of -platen), en/of één of een aantal randbelichtingseenheden 65. Als alternatief kunnen randbelichtingseenheden uit het bekledingssysteem worden weggelaten en die in de plaats daarvan worden voorzien in het ontwikkelsysteem.The photoresist coating system 71 is adapted to apply a layer of photoresist to each wafer processed thereby and to load a plurality of wafers with photoresist thereon into a respective wafer cassette for transport to the optical exposure system 89. More particularly, it is possible coating system 71 includes a wafer cassette loading / unloading station 55 and a coating track 69. The wafer cassette loading / unloading station 55 may comprise a plurality of wafer unloading stations 51a-b and a plurality of wafer cassette loading stations 53a-b. The coating track 69 may comprise one or more spin coating units 67, one or more wafer handling robots 51a, one or a number of soft ones. curing units 63 (such as a heating plate or plates), one or more adhesive coating units 59, one or more cooling units (such as a cooling plate or plates), and / or one or more edge exposure units 65. Alternatively, edge exposure units from the coating system may be used. be omitted and provided instead in the development system.

Dienovereenkomstig kan een wafelcassette die een aantal wafels 35 houdt zijn voorzien in een van de wafeluitlaadstations 51a-b, en de wafels in de cassette kunnen individueel worden uitgeladen voor fötolakbekleding in het bekledingsspoor 69. Elke individuele wafel, bijvoorbeeld, kan worden verwerkt door een hechtmiddelbekledingseenheid 59 voor het doseren van een hechtmiddel 40 zoals hexamethyldisilazaan (HMDS) daarop voor het verbeteren van de - 13 - hechting van een vervolgens aangebrachte fotolaklaag. De hechtmiddelbekledingseenheid 59 kan het hechtmiddel aanbrengen door het spinnen van de wafel terwijl een vloeistofhechtmiddel daarop wordt gedoseerd. Na het aanbrengen van het hechtmiddel kan de wafel 5 worden getransporteerd naar een koeleenheid 63 (zoals een koelplaat) en dan naar een fotolakspinbekledingseenheid 67 die is ingericht voor het doseren van fotolak daarop door het spinnen van de wafel terwijl vloeibare fotolak daarop wordt gedoseerd. Na het doseren van de fotolak kan de wafel worden getransporteerd naar een 10 zachthardingsèènheid 63 (zoals een hardingsplaat) voor het verwijderen van oplosmiddelen èn daardoor de fotolak te harden door deze te verwarmen op een temperatuur in het bereik van ongeveer 100 °C tot ongeveer 110 °C. Na het zachtharden kan de wafel worden getransporteerd naar een koeleenheid 61 en dan naar een 15 randbelichtingseenheid 65 voor het selectief blootstellen van delen van dë geharde fotolak in randdelen van de wafel aan straling. Na randbelichting kan de wafel worden getransporteerd naar een wafelcassette in een van de laadstations 53a-b voor transport naar het optische belichtingssysteem 89.Accordingly, a wafer cassette holding a plurality of wafers 35 may be provided in one of the wafer unloading stations 51a-b, and the wafers in the cassette may be unloaded individually for photoresist coating in the coating track 69. Each individual wafer, for example, may be processed by an adhesive coating unit 59 for dosing an adhesive 40 such as hexamethyldisilazane (HMDS) thereon to improve the adhesion of a subsequently applied photoresist layer. The adhesive coating unit 59 can apply the adhesive by spinning the wafer while dispensing a liquid adhesive thereon. After applying the adhesive, the wafer 5 can be transported to a cooling unit 63 (such as a cooling plate) and then to a photoresist spin coating unit 67 which is adapted to dose photoresist thereon by spinning the wafer while liquid photoresist is dosed thereon. After dosing the photoresist, the wafer can be transported to a soft curing unit 63 (such as a curing plate) to remove solvents and thereby cure the photoresist by heating it to a temperature in the range of about 100 ° C to about 110 ° C. After the soft curing, the wafer can be transported to a cooling unit 61 and then to an edge exposure unit 65 for selectively exposing portions of the cured photoresist in edge portions of the wafer to radiation. After edge exposure, the wafer can be transported to a wafer cassette in one of the loading stations 53a-b for transport to the optical exposure system 89.

20 Een wafelhanteringsinrichting van het fotolakbekledingsysteem 71 kan zijn geconfigureerd voor het transporteren van elke wafel van een cassette in een uitlaadstation 51a-b naar het bekledingsspoor 69, tussen verschillende elementen van het bekledingsspoor 69 en dan naar een wafelcassette in een laadstation 53a-b. Als alternatief kan een 25 wafel worden geretourneerd naar dezelfde cassette waaruit deze was verwijderd. Zoals in Figuur 1 bij wijze van voorbeeld is getoond kan een wafelhanteringsinrichting van het fotolakbekledingsysteem 71 een robot 57a omvatten. Bovendien kunnen banden zijn voorzien in de wafeluitldad- en/of wafellaadstations 51a-b en/of 53a-b voor het 30 uitladen van wafels uit eh/of het laden van wafels in wafelcassettes. Bovendien kan een wafelhanteringsinrichting een aantal robots en/of alternatieve transportmechanismen omvatten.A wafer handling apparatus of the photoresist coating system 71 can be configured to transport each wafer from a cassette in a unloading station 51a-b to the coating track 69, between different elements of the coating track 69 and then to a wafer cassette in a loading station 53a-b. Alternatively, a wafer can be returned to the same cassette from which it was removed. As shown by way of example in Figure 1, a wafer handling apparatus of the photoresist coating system 71 may include a robot 57a. In addition, tapes may be provided in the wafer unload and / or wafer loading stations 51a-b and / or 53a-b for unloading wafers from and / or loading wafers in wafer cassettes. In addition, a wafer handling device can comprise a number of robots and / or alternative transport mechanisms.

Bovendien kunnen de bewerkingen van hechtmiddelbekleding, koelen, zachtharden, koelen en randbelichting in-lijn worden 35 uitgevoerd zodat elke wafel individueel wordt verwerkt tussen het uitladen uit een cassette in een uitlaadstation en het laden in een cassette in eén laadstation. Zoals hierboven is besproken kan het transport van een wafelcassette van de fotolakbekledingseenheid 71 naar het optische belichtingssysteem 89 worden uitgevoerd in blok 40 73a, bijvoorbeeld, met de hand, gebruikmakend van AGV's, - 14 - gebruikmakend van boventransport enzovoort. Dienovereenkomstig kan het fotolakbekledingsysteem 71 op een zelfstandige wijze worden ·-· '*· bedreven met betrekking tot het optische belichtingssysteem 89 van Figuur 1.In addition, the operations of adhesive coating, cooling, soft curing, cooling and edge exposure can be performed in-line so that each wafer is individually processed between unloading from a cassette at a loading station and loading into a cassette at a loading station. As discussed above, the transport of a wafer cassette from the photoresist coating unit 71 to the optical exposure system 89 can be performed in block 40 73a, for example, manually, using AGVs, using top transport, and so on. Accordingly, the photoresist coating system 71 can be operated independently with respect to the optical illumination system 89 of Figure 1.

5 Het optische belichtingssysteem 89 is geconfigureerd voor het blootstellen van wafels met fotolak daarop aan een beeld dat daarop wordt geprojecteerd gebruikmakend van elektromagnetische straling (zoals licht). Meer in het bijzonder kan een patroon worden bepaald door ondoorlatende en transparante delen van een masker, en kan het 10 patroon van het masker op de wafel worden geprojecteerd door het projecteren van elektromagnetische straling .door . het masker op de wafel.The optical exposure system 89 is configured to expose wafers with photoresist thereon to an image that is projected thereon using electromagnetic radiation (such as light). More specifically, a pattern can be defined by opaque and transparent parts of a mask, and the pattern of the mask can be projected onto the wafer by projecting electromagnetic radiation. the mask on the waffle.

Een wafelhanteringsinrichting van het optische belichtingssysteem 89 kan zijn geconfigureerd voor het uitladen van 15 wafels met fotolak daarop uit een wafelcassette in een van een aantal uitlaadstations 25a-b voorafgaand aan belichting en voor het laden van wafels in een wafelcassette in een laadstation 77a-b na het belichten. Bovendien kan de wafelhanteringsinrichting van het optische belichtingssysteem 89 zijn geconfigureerd voor het 20 transporteren van wafels tussen verschillende elementen van het, ;optische belichtingssysteem 89. De wafelhanteringsinrichting van het optische belichtingssysteem. kan één. of een aantal robots omvatten zoals de robots 81a en 85c en/of alternatieve transportmechanismen. Bovendien kunnen banden zijn voorzien in de wafeluitlaad- en/of 25 laadstations 75a-b en/of 77a-b voor het uitladen van wafels uit en/of het laden van wafels in wafelcass.ettes.A wafer handling apparatus of the optical exposure system 89 may be configured to unload 15 wafers with photoresist thereon from a wafer cassette at one of a plurality of unloading stations 25a-b prior to exposure and to load wafers into a waffle cassette at a loading station 77a-b after the exposure. In addition, the wafer handling device of the optical exposure system 89 may be configured to transport wafers between different elements of the optical exposure system 89. The wafer handling device of the optical exposure system. can one. or include a plurality of robots such as robots 81a and 85c and / or alternative transport mechanisms. In addition, bands may be provided in the wafer unloading and / or loading stations 75a-b and / or 77a-b for unloading waffles from and / or loading waffles in waffle cassettes.

Zoals in Figuur 1 is getoond kan een werkvlakkamer 83 een ingangstafel 83a en een uitgangstafel 83b omvatten; een interfacekamer 85 kan een na-belichtinghardingverwarmingsinrichting 30 85a (zoals een hardingsplaat) en een koeleenheid 85b (zoals een koelplaat) omvatten; en een belichtingskamer 87 kan een voor-uitlijntafel 87a omvatten, een belichtingstafel 87b en een stralingsprojector 87c omvattende een bron van straling (zoals elektromagnetische straling) en een lens die is ingericht voor het 35 focusseren van de belichtingsstraling van de stralingsbron naar een wafel op de belichtingstafel. Bovendien kan de belichtingskamer 87 een eerste geïsoleerde, omgeving verschaffen omvattende de voor-uitlijntafel 87a en de belichtingstafel 87b daarin, en de interfacekamer 85 kan een tweede geïsoleerde omgeving verschaffen - 15 - omvattende de na-belichtinghardingverwarmingsinrichting 85a en de koeleenheid 85b daarin.As shown in Figure 1, a work surface chamber 83 may include an entry table 83a and an exit table 83b; an interface chamber 85 may include a post-exposure curing heater 85a (such as a curing plate) and a cooling unit 85b (such as a cooling plate); and an exposure chamber 87 may include a pre-alignment table 87a, an exposure table 87b, and a radiation projector 87c comprising a source of radiation (such as electromagnetic radiation) and a lens adapted to focus the exposure radiation from the radiation source to a wafer on the wafer exposure table. In addition, the exposure chamber 87 can provide a first isolated environment comprising the pre-alignment table 87a and the exposure table 87b therein, and the interface chamber 85 can provide a second isolated environment comprising the post-exposure curing heater 85a and the cooling unit 85b therein.

•V• V

Bovendien kunnen afzonderlijke luchtregelsystemen 37a-b worden gebruikt voor het handhaven van gewenste omstandigheden binnen de 5 geïsoleerde omgevingen van de belichtingskamer 87 en de interfacekamer 85. bijvoorbeeld kunnen de luchtregelsystemen 37a-b schone droge lucht aan de respectieve kamers verschaffen. Bovendien kan. het luchtregelsysteem 37.a voor de' belichtingskamer 87 een 'chemisch filter 35, omvatten dat niet wordt gebruikt voor de 10 luchttoevoer aan de interfacekamer 85. Door het verschaffen van de na-belichtinghardingsverwarmingsinrichting 85a buiten de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer 87, kan een lens en/of andere optica van de stralingsprojector 87c worden beschermd tegen oplosmiddelen en/of andere verontreinigingen die gedurende na-belichtingharding 15 worden geproduceerd. Bovendien kunnen een lens en/of andere optica van de stralingsprojector 87c worden geïsoleerd van de warmtedie door het na-belichtingsharden wordt geproduceerd.In addition, separate air control systems 37a-b can be used to maintain desired conditions within the isolated environments of the exposure chamber 87 and the interface chamber 85. for example, the air control systems 37a-b can provide clean dry air to the respective chambers. In addition,. the air control system 37.a for the exposure chamber 87 include a chemical filter 35 which is not used for the air supply to the interface chamber 85. By providing the post-exposure curing heater 85a outside the isolated environment of the exposure chamber 87, a The lens and / or other optics of the radiation projector 87c are protected against solvents and / or other contaminants that are produced during after-exposure curing. In addition, a lens and / or other optics of the radiation projector 87c can be isolated from the heat produced by the after-exposure curing.

De ingangspoort 39a van de belichtingskamer maakt wafel-transport mogelijk van de tweede geïsoleerde: omgeving van de 20 interfacekamer 85 naar de eerste geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer 87. De uitgangspoort 39b van de belichtingskamer maakt wafeltransport mogelijk van de eerste geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer 87 naar de tweede geïsoleerde omgeving, van de interfacekamer 85. Bovendien kunnen de ingangs- en uitgangspoorten 25 39a-b respectieve laad/vergrendelmechanismen omvatten voor het handhaven van de isolatie van de respectieve geïsoleerde omgevingen van: de interface- en belichtingskamers 85 en 87 tijdens het transporteren van wafels daartussen.- De ingangs- en uitgangspoorten 39a-b kunnen ook isolatie van een wafel verschaffen van een externe 30 omgeving gedurende transport tussen de interface- en belichtingskamers 85 en 87.The exposure gate input port 39a allows waffle transport from the second isolated environment of the interface chamber 85 to the first isolated exposure chamber 87 environment. The exposure chamber output port 39b allows wafer transport from the first isolated exposure chamber environment 87 to the second isolated environment, from the interface room 85. In addition, the input and output ports 25 may include respective loading / locking mechanisms for maintaining the isolation of the respective isolated environments of: the interface and exposure chambers 85 and 87 during the transporting wafers between them. The input and output ports 39a-b may also provide insulation of a wafer from an external environment during transport between the interface and exposure chambers 85 and 87.

Door het verschaffen van een in-lijnkoppeling(en) tussen de belichtingstafel 87b in de belichtingskamer 87 en de na-belichting-hardingverwarmingsinrichting 85a in de interfacekamer 85, kan een 35 tijd tussen het belichten en na-belichtingsharden van een wafel worden verminderd en daardoor de patroonuniformiteit worden verbeterd. Bovendien, door het verschaffen van geïsoleerde omgevingen in de belichtings- en interfacekamers 87 en 85 kan blootstelling aan schadelijke chemische stoffen zoals ammoniak tussen het belichten en 40 het na-belichtingsharden worden verminderd. Na het nabelichtings- -16-.By providing an in-line coupling (s) between the exposure table 87b in the exposure chamber 87 and the post-exposure curing heater 85a in the interface chamber 85, a time between exposure and post-exposure curing of a wafer can be reduced and thereby the pattern uniformity can be improved. In addition, by providing isolated environments in the exposure and interface chambers 87 and 85, exposure to harmful chemicals such as ammonia between exposure and post-exposure curing can be reduced. After the post-exposure.

harden kan een belichte fotolaklaag minder gevoelig zijn voor schade .. die resulteert uit blootstelling aan chemische stoffen zoals ammoniak.curing, an exposed photoresist layer may be less sensitive to damage resulting from exposure to chemicals such as ammonia.

De ingangspoort 41a van de interfacekamer maakt wafeltransport 5 mogelijk van de .ingangstafel 83a naar de geïsoleerde omgeving van de interfacekamer 85. De uitgangspoort 41b van de interfacekamer maakt wafeltransport mogelijk van de geïsoleerde omgeving van de interfacekamer 85 naar de uitgangstafel 83b. Bovendien kunnen de ingangs- en uitgangspoorten 41a-b respectieve laad/vergrendelmêchanismen omvatten 10 voor het handhaven van de isolatie van de geïsoleerde omgeving van de interfacekamer 85 als wafels worden getransporteerd naar en van de werkvlakkamer 83. Als alternatief kunnen de ingangs- en uitgangtafels 83a-b zijn opgenomen in de geïsoleerde omgeving van de interfacekamer 85.The input port 41a of the interface room allows wafer transport 5 from the input table 83a to the isolated environment of the interface room 85. The output port 41b of the interface room allows wafer transport from the isolated environment of the interface room 85 to the output table 83b. In addition, the input and output ports 41a-b may include respective load / lock mechanisms for maintaining the insulation of the isolated environment of the interface chamber 85 as waffles are transported to and from the work surface chamber 83. Alternatively, the input and output tables 83a -b are included in the isolated environment of the interface room 85.

15 Een cassette van wafels met fotolak daarop kan dus worden voorzien in één van de laadstations 75a-b, en de wafelhanteringsinrichting van het optische belichtingssysteem 89 kan wafels transporteren van de cassette in het laadstation voor individuele in-lijnverwerking door belichten en na-belichtingsharden en dan naar een 20 andere cassette in een van de uitlaadstations 77a-b. Als alternatief kunnen, wafels worden geretourneerd naar dezelfde cassette waaruit deze werden verwijderd na het belichten en het na-belichtingsharden.A cassette of photoresist wafers thereon can thus be provided in one of the loading stations 75a-b, and the wafer handling device of the optical exposure system 89 can transport wafers from the cassette into the loading station for individual in-line processing by exposure and post-exposure curing and then to another cassette in one of the unloading stations 77a-b. Alternatively, waffles can be returned to the same cassette from which they were removed after exposure and post-exposure curing.

Een wafelhanteringsinrichting die robots 81a en 85c omvat kan een wafel met fotolak daarop verwijderen uit de cassette in het ' 25 laadstation, en de wafel transporteren naar de ingangstafel 83a. De wafelhanteringsinrichting kan dan s de wafel transporteren via de ingangspoort 4'la naar de interfacekamer 85 en dan via de ingangspoort 39a naar de voor-uitlijntafel 87a in de belichtingskamer 87. De voor-uitlijntafel 87a kan een fysieke uitlijning van de wafel verschaffen 30 voorafgaand aan het transporteren van de wafel naar de belichtings-tafel 87b. Op de belichtingstafel 87b wordt de fotolaklaag op de wafel blootgesteld aan elektromagnetische straling die door de stralingsprojector 87c wordt geproduceerd. Belichtingswerkingen worden ook bijvoorbeeld besproken in US octrooi publicatienummer 35 2002/0011207, waarvan de openbaarmaking hierdoor in zijn geheel door verwijzing is opgenomen.A wafer handling device comprising robots 81a and 85c can remove a wafer with photoresist thereon from the cassette in the loading station, and transport the wafer to the input table 83a. The wafer handling device can then transport the wafer through the input port 4a to the interface chamber 85 and then through the input port 39a to the pre-alignment table 87a in the exposure chamber 87. The pre-alignment table 87a can provide physical alignment of the wafer prior to transporting the wafer to the exposure table 87b. On the exposure table 87b, the photoresist layer on the wafer is exposed to electromagnetic radiation produced by the radiation projector 87c. Exposure effects are also discussed, for example, in U.S. Patent Publication No. 35 2002/0011207, the disclosure of which is hereby incorporated by reference in its entirety.

Na het belichten kan de wafelhanteringsinrichting de wafel transporteren van de belichtingstafel 87b via de uitgangspoort 39b naar de na-belichtinghardingsverwarmingsinrichting 85a in de 40 interfacekamer 85. Meer in het bijzonder kan de na-belichting- - 17 - hardingsverwarmingsinrichting zijn geconfigureerd voor het verwarmen van de wafel en de fotolak daarop tot een temperatuur in het bereik van ongeveer 100 °C tot ongeveer 110 °C. Door het verwarmen van de belichte fotolak kan een interfaceprofiel tussen de belichte eri niet-5 belichte gebieden van de fotolaklaag worden verbeterd door het meer uniform diffunderen van . een zuur in belichte gebieden. Het na-belichtingsharden kan ook. een vervolgens beschadigen van de belichte fotolaklaag die resulteert uit het blootstellen aan- ammoniak, verminderen.After exposure, the wafer handling device may transport the wafer from the exposure table 87b through the output port 39b to the post-exposure curing heater 85a in the interface chamber 85. More particularly, the post-exposure curing heater may be configured to heat the wafer and the photoresist thereon to a temperature in the range of about 100 ° C to about 110 ° C. By heating the exposed photoresist, an interface profile between the exposed and non-exposed areas of the photoresist layer can be improved by more uniformly diffusing. an acid in exposed areas. Post-exposure curing is also possible. subsequently damaging the exposed photoresist layer resulting from exposure to ammonia.

10 Na het na-belichtingsharden kan de wafelhanteringsinrichting de wafel transporteren naar de koeleenheid 85b voor koelen. Na het koelen kan de wafelhanteringsinrichting de wafel transporteren van de koeleenheid 85b, via de uitgangspoort 41b naar de uitgangstafel 83b. Vanaf de uitgangstafel 83b kan de wafel worden getransporteerd naar 15 een cassette in een van de laadstations 77a-b.After the post-exposure curing, the wafer handling device can transport the wafer to the cooling unit 85b for cooling. After cooling, the wafer handling device can transport the wafer from the cooling unit 85b, via the exit port 41b to the exit table 83b. From the output table 83b, the wafer can be transported to a cassette in one of the loading stations 77a-b.

De werkingen van het voor-uitlijnen, belichten, na-belichtingsharden en koelen kunnen in-lijn worden uitgevoerd zodanig dat elke wafel individueel wordt verwerkt tussen het uitladen uit een cassette in een uitlaadstation 75a-b en het laden in een cassette in 20 een laadstation 77a-b. Het wafelcassettetransport van het optische belichtingssysteem 89 naar het fotolakontwikkelsysteem .109 kan worden : uitgevoerd in blok 90a, bijvoorbeeld met de hand, gebruikmakend van AVG's, gebruikmakend van boventransport enzovoort. Dienovereenkomstig kan het fotolakontwikkelsysteem 109 op een zelfstandige wijze worden 25 bedreven met betrekking tot het optische belichtingssysteem. 89 van ' Figuur 1.The operations of pre-alignment, exposure, post-exposure curing and cooling can be performed in-line such that each wafer is individually processed between unloading from a cassette into a loading station 75a-b and loading into a cassette into a loading station 77a-b. The wafer cassette transport from the optical exposure system 89 to the photoresist development system. 109 can be performed in block 90a, for example by hand, using AVGs, using top transport and so on. Accordingly, the photoresist development system 109 can be operated independently with respect to the optical exposure system. 89 of 'Figure 1.

Door het verschaffen van : een in-lijnkoppeling tussen de belichtingstafel 87b en de na-belichtinghardingverwarmingsinrichting 85a, kan een tijd tussen het belichten en het na-belichtingsharden 30 worden verminderd. Door het verschaffen van een bescherming tegen een externe omgeving in de belichtingskamer 87, in de uitgangspoort 39b en in de interfacekamer 85 gedurende en tussen het belichten en het na-belichtingsharden kan een verslechtering als gevolg van blootstelling aan stoffen zoals ammoniak worden verminderd.By providing: an in-line coupling between the exposure table 87b and the post-exposure curing heater 85a, a time between exposure and post-exposure curing 30 can be reduced. By providing protection against an external environment in the exposure chamber 87, in the output port 39b and in the interface chamber 85 during and between exposure and post-exposure curing, deterioration due to exposure to substances such as ammonia can be reduced.

35 Het fotolakontwikkelsysteem 109 is geconfigureerd voor het ontvangen van een wafelcassette omvattende een aantal wafels met fotolak daarop die eerder zijn belicht door het optische belichtingssysteem 89 zoals hierboven is besproken. Elk van de wafels in de cassette kan door het fotolakontwikkelsysteem 109 worden verwerkt 40 voor het ontwikkelen van de eerder belichte fotolaklagen daarop. Meer -18 - in het bijzonder kan het fotolakontwikkelsysteem 89 een wafelcassettelaad/uitlaadstation 95 en een ontwikkelspoor . 107 omvatten. Het wafelcassettelaad/uitlaadstation 95 kan een aantal wafeluitlaadstations 91a-b en een .aantal wafelcassettelaadstations 5 93a-b omvatten. Het ontwikkelspoor 107 kan één of een aantal spinontwikkeleenheden 105 omvatten, één of een aantal wafelhanteringsrobots 97a, één of een aantal hardhardingseenheden 101, en één of een aantal koeleenheden 103, en/of één of een aantal randbelichtingseenheden 99. Zoals in Figuur 1 is getoond omvat elk 10 van het fotolakbekledingsysteem 71 en het fotolakontwikkelsysteem 109 eén randbelichtingseenheid 65 en 99. Zoals echter zal worden begrepen kan' een randbelichtingseenheid zijn voorzien in een van de bekledings- of ontwikkelsystemen en in het andere zijn weggelaten.The photoresist development system 109 is configured to receive a wafer cassette comprising a plurality of wafers with photoresist thereon that have previously been exposed by the optical illumination system 89 as discussed above. Each of the wafers in the cassette can be processed by the photoresist developing system 109 to develop the previously exposed photoresist layers thereon. More particularly, the photoresist development system 89 may include a wafer cassette loading / unloading station 95 and a developing track. 107. The wafer cassette loading / unloading station 95 may comprise a plurality of wafer unloading stations 91a-b and a number of wafer cassette loading stations 93a-b. The developing track 107 may comprise one or more spin developing units 105, one or more wafer handling robots 97a, one or more curing units 101, and one or more cooling units 103, and / or one or more edge exposure units 99. As shown in Figure 1 Each of the photoresist coating system 71 and the photoresist developing system 109 comprises one edge exposure unit 65 and 99. However, as will be understood, one edge exposure unit may be provided in one of the coating or development systems and omitted in the other.

Dienovereenkomstig kan een wafelcassette die een aantal wafels 15 houdt zijn voorzien in een van de wafeluitlaadstations 95a-b, en de wafels in de cassette kunnen individueel worden uitgeladen voor fotolakontwikkeling in het ontwikkelspoor 107. Als niet eerder rahdbelichting is uitgevoerd, kan een wafel uit een cassette worden geladen en worden getransporteerd naar een randbelichtingseenheid 99 • 20 voor het selectief blootstellen van delen van de fötolak in randdelen van de wafel aan straling. Na randbelichting kan de wafel worden getransporteerd naar een spinontwikkeleenheid 105 die is geconfiguréerd voor het doseren van ontwikkelaar daarop door het spinnen van de wafel terwijl daarop vloeistofontwikkelaar wordt 25 gedoseerd.' Als in het fotolakbekledingsysteem 71 randbelichting is uitgevoerd, kan de wafel direct naar een spinontwikkeleenheid. 105 worden getransporteerd. Door het doseren van de ontwikkelaar op de eerder belichte fotolak, kunnen belichte delen van de fotolak op de wafel worden verwijderd terwijl niet-belichte delen van de fotolak op 30 de wafel kunnen worden gehandhaafd. (Als alternatief kan de ontwikkelaar niet-bèlichte delen van de fotolak verwijderen terwijl eerder belichte delen van de fotolak worden gehandhaafd).Accordingly, a wafer cassette holding a plurality of wafers 15 may be provided in one of the wafer unloading stations 95a-b, and the wafers in the cassette may be unloaded individually for photoresist development in the developing track 107. If rahd exposure has not been previously performed, a wafer may be from a The cassette can be loaded and transported to an edge exposure unit 99 for selectively exposing portions of the photoresist in edge portions of the wafer to radiation. After edge exposure, the wafer can be transported to a spin developing unit 105 configured to dose developer thereon by spinning the wafer while dispensing liquid developer thereon. If edge exposure is provided in the photoresist coating system 71, the wafer can go directly to a spin developing unit. 105 are transported. By dosing the developer on the previously exposed photoresist, exposed portions of the photoresist on the wafer can be removed while non-exposed portions of the photoresist on the wafer can be maintained. (Alternatively, the developer can remove non-exposed parts of the photoresist while maintaining previously exposed parts of the photoresist).

Na het aanbrengen van de ontwikkelaar kan de wafel worden getransporteerd naar een hardhardingseenheid 101 voor het harden van 35 de ontwikkelde (dat wil zeggen gestructureerde) fotolaklaag door verwarmen, en dan naar een koeleenheid 103. Na het koelen kan de wafel worden getransporteerd naar een wafelcassette in een van de laadstations 93a-b voor transport naar een volgend verwerkingssysteem zoals een etsstation (nat en/of droog), een ionenimplanterings- .-19- inrichting enzovoort. Als alternatief kan een wafel worden geretourneerd naar dezelfde cassette waaruit deze was verwijderd.After application of the developer, the wafer can be transported to a curing unit 101 for curing the developed (i.e., structured) photoresist layer by heating, and then to a cooling unit 103. After cooling, the wafer can be transported to a wafer cassette in one of the charging stations 93a-b for transport to a subsequent processing system such as an etching station (wet and / or dry), an ion implantation device, and so on. Alternatively, a waffle can be returned to the same cartridge from which it was removed.

Zoals in Figuur 1 bij wijze van voorbeeld is getoond, kan een wafelhanteringsinrichting van het fotolakontwikkelsysteem 109 een 5 robot 97a omvatten. Bovendien kunnen banden zijn voorzien in de wafeluitlaad- en/of wafellaadstations 91a-b en/of 93a-b voor het uitladen van wafels uit en/of het laden van wafels in wafelcassettes. Bovendien kan een wafelhanteringsinrichting een aantal robots en/of alternatieve transportmechanismen omvatten.: 10 Bovendien kunnen de werkingen · van het randbelichten, het doseren van ontwikkelaar; het hardharde.n, en het koelen in-lijn worden uitgevoerd zodanig dat elke.wafel individueel, wordt verwerkt tussen het uitladen van een cassette in een uitlaadstation en het laden van een cassette in een laadstation. Zoals hierboven is 15 besproken kan wafelcassettetransport van het optische belichtings-systeem 89 naar.het fotolakontwikkelsysteem 109 worden uitgevoerd in blok 90a, bijvoorbeeld, met de hand, gebruikmakend van AGV's, gebruikmakend van boventransport enzovoort. Dienovereenkomstig kan het fotolakontwikkelsysteem 109 op een zelfstandige wijze worden 20 bedreven ten . opzichte van het optische belichtingssysteem 89- van Figuur 1.As shown by way of example in Figure 1, a wafer handling device of the photoresist developing system 109 may comprise a robot 97a. In addition, tapes may be provided in the wafer unloading and / or wafer loading stations 91a-b and / or 93a-b for unloading wafers from and / or loading wafers in wafer cassettes. In addition, a wafer handling device can comprise a number of robots and / or alternative transport mechanisms: In addition, the effects of edge exposure can be dosing from a developer; the hard-hardening and in-line cooling are performed such that each wafer is processed individually between the loading of a cassette into a loading station and the loading of a cassette into a loading station. As discussed above, wafer cassette transport from the optical exposure system 89 to the photoresist development system 109 can be performed in block 90a, for example, manually, using AGVs, using top transport, and so on. Accordingly, the photoresist development system 109 can be operated independently. relative to the optical exposure system 89- of Figure 1.

Door het verschaffen van een in-lijnkoppeling tussen de belichtingstafél 87b en de na-belichtinghardingverwarmingsinrichting 85a, kan een tijd tussen het belichten en het na-belichtingsharden 25 wórden verminderd en daardoor, een verslechtering, van de belichte fotolak wordén verminderd. Na het harden is de fotölak minder gevoelig voor verslechtering. Het verslechteren kan verder worden verminderd doof ervoor te zorgen dat de fotolak is geïsoleerd van een buitenomgeving gedurende en tussen het belichten en het na-30 belichtingsharden. Door het handhaven van de na-belichtingharding-verwarmingsinrichting buiten een geïsoleerde omgeving die de stralingsprojector 87c omvat, kan de verontreiniging van de stalingsprojectoroptica (als gevolg van oplosmiddelen die vrijkomen gedurende het na-belichtingsharden) worden verminderd, en kan 35 thermische expansie van de stralingsprojectoroptica worden verminderd.By providing an in-line coupling between the exposure bar 87b and the post-exposure curing heater 85a, a time between exposure and the post-exposure curing 25 can be reduced and thereby, a deterioration of the exposed photoresist is reduced. After hardening, the photoresist is less susceptible to deterioration. The deterioration can be further reduced by ensuring that the photoresist is isolated from an outside environment during and between exposure and post-exposure curing. By maintaining the post-exposure curing heater outside of an isolated environment comprising the radiation projector 87c, the contamination of the radiation projector optics (due to solvents released during the post-exposure curing) can be reduced, and thermal expansion of the radiation projector optics can be reduced. be reduced.

Bovendien, door ervoor te zorgen dat het fotolakbekleding-systeem 71 en het fotolakontwikkelsysteem 109 zelfstandig werken ten opzichte van het optische projectiesysteem, leidt het uitvallen van 40 een systeem niet tot het uitvallen van het ene of het andere van de - 20 - andere systemen. Bovendien bepaalt een snelheid van één van de systemen niet de snelheid van het andere systeem of systemen. Bijvoorbeeld als het optische belichtihgssysteem 89 wafels kan verwerken op tweemaal de snelheid van het fotolakbekledingsysteem 71, 5 kunnen twéé fótolakbekledingsystemen worden gebruikt om ervoor te zorgen dat het optische belichtingssysteem 89 op volle capaciteit kan werken. Evenzo, als het optische belichtingssysteem 89 wafels kan verwerken op tweemaal de snelheid van .het fotolakontwikkelsysteem 109, kunnen twee fotolakontwikkelsystemen worden gebruikt om ervoor 10 té zorgen dat het optische belichtingssysteem 89 op volle capaciteit kan werken.In addition, by ensuring that the photoresist coating system 71 and the photoresist development system 109 operate independently of the projection optical system, the failure of a system does not result in the failure of one or the other of the other systems. Moreover, a speed of one of the systems does not determine the speed of the other system or systems. For example, if the optical exposure system 89 can process wafers at twice the speed of the photoresist coating system 71, two photoresist coating systems can be used to ensure that the optical exposure system 89 can operate at full capacity. Similarly, if the optical exposure system 89 can process wafers at twice the speed of the photoresist development system 109, two photoresist development systems can be used to ensure that the optical illumination system 89 can operate at full capacity.

Figuur 2 is een blokschema dat fótolakbekledingsystemen en belichtings/ontwikkelsystemen volgens tweede uitvoeringsvormen van de onderhavige uitvinding illustreert. Zoals in Figuur 2 is getoond kan 15 een gecombineerd belichtings/ontwikkelsysteem 185 een belichtingskamer 173 omvatten die. eén ; eerste geïsoleerde omgeving verschaft; een interfacekamer 171 die een tweede geïsoleerde omgeving verschaft; een werkvlakkamer 169; een ontwikkelspoor; en een wafelhanteringsinrichting die één of meer robotten 167a en/of 171c 20 omvat, en/of een wafelcassettelaad/uitlaadstation 165. Zoals verder in Figuur 2 is getoond kan, een fotolakbekledingsysteem 71a zijn voorzien gescheiden van het gecombineerde belichtings/ontwikkelsysteem 89 waarbij aantallen wafels worden getransporteerd van het fotolakbekledingsysteem 71a naar het 25 gecombineerde belichtings/ontwikkelsysteem .185 in wafelcassettes. Zoals door de vakman zal worden begrepen is een wafelcassette een houder die is ingericht voor het houden van zoveel als 25 of meer wafels in een configuratie die is ingericht voor het laden en uitladen van wafels gebruikmakend van laad/uitlaadstations 55 en 165 30 zonder de wafels te beschadigen. Bovendien kunnen cassettes van wafels worden getransporteerd van het fotolakbekledingsysteem 71a naar het gecombineerde belichtings/ontwikkelsysteem 185 bijvoorbeeld met dé hand, gebruikmakend van geautomatiseerde geleide voertuigen (AGV's), gebruikmakend van boventransport en/of andere technieken die 35 aan de vakman bekend zijn. Het fotolakbekledingsysteem 71a en elementen daarvan werken zoals hierboven is besproken met betrekking tot het fotolakbekledingsysteem 71 van Figuur 1 en een bespreking daarvan zal niet worden herhaald.Figure 2 is a block diagram illustrating photoresist coating systems and exposure / development systems according to second embodiments of the present invention. As shown in Figure 2, a combined exposure / development system 185 may include an exposure chamber 173 that. a ; first isolated environment; an interface room 171 that provides a second isolated environment; a work surface chamber 169; a development track; and a wafer handling device comprising one or more robots 167a and / or 171c, and / or a wafer cassette loading / unloading station 165. As further shown in Figure 2, a photoresist coating system 71a may be provided separate from the combined exposure / development system 89 with numbers of wafers are transported from the photoresist coating system 71a to the combined exposure / development system .185 in wafer cassettes. As will be understood by those skilled in the art, a wafer cassette is a container adapted to hold as many as 25 or more wafers in a configuration adapted to load and unload wafers using loading / unloading stations 55 and 165 without the wafers. to damage. In addition, wafer cassettes can be transported from the photoresist coating system 71a to the combined exposure / development system 185, for example by hand, using automated guided vehicles (AGVs), using top transport and / or other techniques known to those skilled in the art. The photoresist coating system 71a and elements thereof operate as discussed above with respect to the photoresist coating system 71 of Figure 1 and a discussion thereof will not be repeated.

Het gecombineerde belichtings/ontwikkelsysteem 185 is 40 geconfigureerd voor het blootstellen van wafels met fotolak daarop - 21 - aan een beeld dat daarop wordt geprojecteerd gebruikmakend van elektromagnetische straling (zoals licht) en dan het ontwikkelen van de belichte fotolak. Mëer in het bijzonder kan een patroon zijn gedefinieerd door ondoorzichtige en transparante delen van een 5 masker, en het patroon van het masker kan worden geprojecteerd op een wafel door het projecteren van elektromagnetische straling door het masker op de wafel. De belichte fotolak kan dan worden ontwikkeld door het doseren van een ontwikkelaar daarop.The combined exposure / development system 185 is configured to expose wafers with photoresist thereon to an image that is projected thereon using electromagnetic radiation (such as light) and then developing the exposed photoresist. More specifically, a pattern can be defined by opaque and transparent parts of a mask, and the pattern of the mask can be projected onto a wafer by projecting electromagnetic radiation through the mask onto the wafer. The exposed photoresist can then be developed by dosing a developer thereon.

Een wafelhanteringsinrichting van het gecombineerde 10 belichtings/ontwikkelsysteem 185 kan zijn geconfigureerd voor het uitladen van wafels met fotolak daarop uit een wafelcassette in één van een aantal uitlaadstations 161a-b voorafgaande aan het belichten en ontwikkelen van de fotolak en voor het laden van wafels in een wafelcassette in een laadstation 163a-b na het belichten en 15 ontwikkelen van de fotolak. Bovendien kan de wafelhanteringsinrichting van een gecombineerde belichtings/ontwikkelsysteem 185 zijn geconfigureerd voor het overdragen van wafels tussen verschillende elementen van het gecombineerde belichtings/ontwikkelsysteem 185. De wafelhanteringsinrichting van 20 het gecombineerde belichtings/ontwikkelsysteem 185 kan één of een aantal robotten omvatten, zoals de robotten 167a en 171c en/of alternatieve transportmechanismen. Bovendien kunnen banden zijn voorzien in de wafeluitlaad- en/of wafellaadstations 161a-b en/of 163a-b voor het uitladen van wafels uit en/of het laden ..van wafels in 25 wafelcassettes.A wafer handling apparatus of the combined exposure / development system 185 may be configured to unload wafers with photoresist thereon from a wafer cassette at one of a plurality of unloading stations 161a-b prior to exposing and developing the photoresist and to load wafers into a wafer wafer cassette in a loading station 163a-b after exposing and developing the photoresist. In addition, the wafer handling apparatus of a combined exposure / development system 185 may be configured to transfer wafers between different elements of the combined exposure / development system 185. The wafer handling apparatus of the combined exposure / development system 185 may include one or more robots, such as the robots 167a and 171c and / or alternative transport mechanisms. In addition, tapes may be provided in the wafer unloading and / or wafer loading stations 161a-b and / or 163a-b for unloading wafers from and / or loading wafers in wafer cassettes.

Zoals in Figuur 2 is getoond kan een ontwikkelspoor 183 één of een aantal randbelichtingseenheden 175 omvatten, één of een aantal spinontwikkeleenheden 181, één of een aantal hardhardingseenheden 177, ën/of één of een aantal koeleenheden 179. Bovendien kan een 30 werkvlakkamer 169 een ingangstafel 169a en een uitgangstafel 169b omvatten; kan een interfacekamer 171 een na-belichtinghardings-verwarmingsinrichting 171a (zoals een hardingsplaat) en een koeleenheid 171b (zoals een koelplaat) omvatten; en een belichtingskamer 173 kan een voor-uitlijntafel 173a omvatten, een 35 belichtingstafel 173b, en een stralingsprojector 173c omvattende een bron van straling (zoals elektromagnetische straling) en een lens die -is ingericht voor het focusseren van de belichtingsstraling van de stralingsbron op een wafel op de belichtingstafel. Bovendien kan de belichtingskamer 173 een eerste geïsoleerde omgeving verschaffen 40 omvattende de voor-uitlijntafel 173a en de belichtingstafel 173b - 22 - daariri, en de interfacekamer 171 kan een tweede geïsoleerde omgeving verschaffen omvattende de na-belichtinghardingverwarmingsinrichting 171a en de koeleenheid 171b daarin.As shown in Figure 2, a development track 183 may include one or more edge exposure units 175, one or more spin developing units 181, one or more curing units 177, and / or one or more cooling units 179. In addition, a work surface chamber 169 may include an entry table 169a and an exit table 169b; an interface chamber 171 may comprise a post-exposure curing heater 171a (such as a curing plate) and a cooling unit 171b (such as a cooling plate); and an exposure chamber 173 may include a pre-alignment table 173a, an exposure table 173b, and a radiation projector 173c comprising a source of radiation (such as electromagnetic radiation) and a lens adapted to focus the exposure radiation of the radiation source on a wafer on the exposure table. In addition, the exposure chamber 173 can provide a first insulated environment 40 including the pre-alignment table 173a and the exposure table 173b - 22 - and the interface chamber 171 can provide a second insulated environment comprising the post-exposure curing heater 171a and the cooling unit 171b therein.

Bovendien kunnen afzonderlijke luchtregelsystemen 137a-b 5 worden gebruikt voor het handhaven van gewenste omstandigheden binnen de geïsoleerde omgevingen van de belichtingskamer 173 en de interfacekamer 171. Bijvoorbeeld kunnen de luchtregelsystemen 173a-b schone droge lucht aan de respectieve kamers verschaffen. Bovendien kan het luchtregelsysteem 137a voor de belichtingskamer 173 een 10 chemisch filter 135 omvatten dat niet wordt gebruikt voor de luchttoevöer aan de interfacekamer 171. Door het verschaffen van de na-belichtinghardingverwarmingsinrichting 171a buiten de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer 173, kan een lens en/of andere optica van de stralingsprojector 173c worden beschermd tegen 15 oplosmiddelen en/of andere verontreinigingen die gedurende het na-belichtingsharden worden geproduceerd. Bovendien kunnen een lens en/of andere optica van de stralingsprojector 173c zijn geïsoleerd van warmte die door het na-belichtingsharden wordt geproduceerd.In addition, separate air control systems 137a-b can be used to maintain desired conditions within the isolated environments of the exposure chamber 173 and the interface chamber 171. For example, the air control systems 173a-b can provide clean dry air to the respective chambers. Moreover, the air control system 137a for the exposure chamber 173 may include a chemical filter 135 that is not used for the air supply to the interface chamber 171. By providing the post-exposure curing heater 171a outside the isolated environment of the exposure chamber 173, a lens and / or or other optics of the radiation projector 173c are protected against solvents and / or other contaminants produced during the after-exposure curing. In addition, a lens and / or other optics of the radiation projector 173c may be isolated from heat produced by the after-exposure curing.

De ingangspoort 193a -van de belichtingskamer maakt 20 wafeltransport mogelijk van de tweede geïsoleerde omgeving van de interfacekamer 173 naar. de eerste, geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer 173. De uitgangspoort van. de belichtingskamer maakt wafeltransport mogelijk van de eerste geïsoleerde omgeving van ' de belichtingskamer .173 naar de tweede geïsoleerde omgeving van de 25 interfacekamer 171. Bovendien, kunnen de ingangs- en. uitgangspoorten 139a-b respectieve laad/vérgrendelmechanismen omvatten voor het handhaven van de isolatie van de respectieve geïsoleerde omgevingen van de interface- en belichtingskamers 171 en 173 bij het transporteren van wafels daartussen. De ingang- en uitgangspoorten 30 139a-b kunnen ook isolatie, van de wafel verschaffen tegen een externe omgeving gedurende transport tussen de interface- en belichtingskamers 171 en 173.The exposure gate input port 193a allows wafer transport from the second isolated environment of the interface chamber 173 to. the first, isolated environment of the exposure chamber 173. The exit gate of. the exposure chamber allows wafer transport from the first insulated environment of the exposure chamber .173 to the second insulated environment of the interface chamber 171. In addition, the input and output ports. output ports 139a-b include respective load / lock mechanisms for maintaining the insulation of the respective isolated environments of the interface and exposure chambers 171 and 173 when transporting wafers therebetween. The input and output ports 139a-b may also provide insulation of the wafer against an external environment during transport between the interface and exposure chambers 171 and 173.

Door het verschaffen van een in-lijnkoppeling(en) tussen de belichtingstafel 173b in de belichtingskamer 173 en de na-35 belichtinghardingsverwarmingsinrichting 171a in de interfacekamer 171, kan een tijd tussen het belichten en het na-belichtingsharden van een wafel worden verminderd waardoor de patroonuniformiteit wordt verbeterd. Bovendien kan, door het verschaffen van geïsoleerde omgevingen in de belichtings- en interfacekamers 173 en 171 het 40 blootstellen aan schadelijke chemische stoffen zoals ammoniak tussen - 23 - het belichten en het na-belichtingsharden worden verminderd. Na het na-belichtingsharden kan een belichte fotolaklaag minder gevoelig zijn voor beschadiging die resulteert uit blootstelling aan chemische stoffen zoals ammoniak.By providing an in-line coupling (s) between the exposure table 173b in the exposure chamber 173 and the post-exposure curing heater 171a in the interface chamber 171, a time between exposure and post-exposure curing of a wafer can be reduced thereby pattern uniformity being improved. Moreover, by providing isolated environments in the exposure and interface chambers 173 and 171, exposure to harmful chemicals such as ammonia between exposure and post-exposure curing can be reduced. After post-exposure curing, an exposed photoresist layer may be less susceptible to damage resulting from exposure to chemicals such as ammonia.

5 De ingangspoort 141a van de interfacekamer maakt wafeltransport mogelijk van de ingangstafel 169a naar de geïsoleerde omgeving van de interfacekamer 171. De uitgangspoort 141b van de interfacekamer maakt wafeltransport mogelijk van de geïsoleerde omgeving van de interfacekamer 171 naar de uitgangstafel 169b. 10 Bovendien kunnen de ingangs- en uitgangspoorten 141a-b respectieve laad/vergrendelmechanismen omvatten voor het handhaven van de isolatie van de geïsoleerde omgeving van de interfacekamer 171 als wafels worden getransporteerd naar en van de werkvlakkamer 169. Als alternatief kunnen de ingangs- en uitgangstafels 169a-b zijn 15 opgenomen in de geïsoleerde omgeving van de interfacekamer 171.The interface port input port 141a allows for wafer transport from the interface table 169a to the isolated environment of the interface chamber 171. The interface chamber output port 141b allows for wafer transport from the isolated environment of the interface chamber 171 to the output table 169b. In addition, the input and output ports 141a-b may include respective load / lock mechanisms for maintaining the insulation of the isolated environment of the interface chamber 171 as waffles are transported to and from the work surface chamber 169. Alternatively, the input and output tables 169a -b are included in the isolated environment of the interface room 171.

Een cassette van wafels met fotolak daarop kan dus worden voorzien in één van de laadstations 161a-b, en de wafelhanterings-inrichting van het gecombineerde belichtings/ontwikkelsysteem 185 kan wafels; transporteren van de cassette in het laadstation voor 20 individuele in-lijnverwerking door belichten, na-belichtingsharden en ontwikkelen en dan naar een andere cassette in één van. de uitlaadstations 163a-b. Als alternatief kunnen wafels worden geretourneerd naar dezelfde cassette waaruit deze werden verwijderd na het belichten, na-bèlichtingsharden en ontwikkelen.A cassette of photoresist wafers thereon can thus be provided in one of the loading stations 161a-b, and the wafer handling apparatus of the combined exposure / development system 185 can be wafers; transporting the cassette into the loading station for individual in-line processing by exposure, post-exposure curing and developing and then to another cassette in one of. the unloading stations 163a-b. Alternatively, waffles can be returned to the same cassette from which they were removed after exposure, post-exposure curing and development.

25 Een wafelhanteringsinrichting omvattende robotten 167a en 171c kunnen een wafel met fotolak daarop verwijderen uit de cassette in het laadstation en de wafel door het ontwikkelspoor 183 transporteren naar de ingangstafel 169a. De wafelhanteringsinrichting kan dan de wafel via de ingangspoort 141a in de . interfacekamer 171a 30 transporteren en dan . via de ingangspoort 139a naar een voor-, uitlijntafel 173a in de belichtingskamer 173. De voor-uitlijntafel 173a kan fysieke uitlijning van de wafel verschaffen voorafgaand aan het transporteren van de wafel naar de belichtingstafel 173b. Op de belichtingstafel 173b wordt de fotolaklaag op de wafel blootgesteld 35 aan elektromagnetische straling die door de stralingsprojector 173c wordt geproduceerd. Belichtingsbewerkingen zijn ook bijvoorbeeld beschreven in US octrooi publicatienummer 2002/0011207, waarvan de openbaarmaking hierdoor in zijn geheel door verwijzing hierin is opgenomen.A wafer handling apparatus comprising robots 167a and 171c can remove a wafer with photoresist thereon from the cassette in the loading station and transport the wafer through the developing track 183 to the input table 169a. The wafer handling device can then enter the wafer through the input port 141a. interface room 171a 30 and then. via the input port 139a to a pre-alignment table 173a in the exposure chamber 173. The pre-alignment table 173a can provide physical alignment of the wafer prior to transporting the wafer to the exposure table 173b. On the exposure table 173b, the photoresist layer on the wafer is exposed to electromagnetic radiation produced by the radiation projector 173c. Exposure operations are also described, for example, in U.S. Patent Publication No. 2002/0011207, the disclosure of which is hereby incorporated by reference herein in its entirety.

- 24 -- 24 -

Na het belichten kan de wafelhanteringsinrichting de wafel van de belichtingstafel 173b via de uitgangspoort 139b transporteren naar de na-belichtinghardingverwarmingsinrichting . 171a in . de interfacekamer 171. Meer in het bijzonder kan de na-belichting-5 hardingverwarmingsinrichting 171a zijn geconfigureerd voor het verwarmen van de wafel en de fotolak daarop tot een temperatuur in het bereik van ongeveer 100 °C tot ongeveer 110 °C. Door het verwarmen van de belichte fotolak kan een interfa.ceprofiel tussen de belichte en niet-belichte gebieden van de fotolaklaag worden 10 verbeterd door het meer uniform diffunderen van een zuur in de belichte gebieden. Het na-belichtingsharden kan ook een volgende beschadiging van de belichte fotolaklaag die resulteert, uit blootstelling aan ammoniak verminderen.After exposure, the wafer handling device can transport the wafer from the exposure table 173b via the output port 139b to the post-exposure curing heater. 171a. the interface chamber 171. More specifically, the post-exposure curing heater 171a may be configured to heat the wafer and the photoresist thereon to a temperature in the range of about 100 ° C to about 110 ° C. By heating the exposed photoresist, an interface profile between the exposed and unexposed areas of the photoresist layer can be improved by more uniformly diffusing an acid into the exposed areas. The post-exposure curing can also reduce subsequent damage to the exposed photoresist layer resulting from exposure to ammonia.

Na het na-belichtingsharden kan de wafelhanteringsinrichting 15 dê wafel transporteren naar de koeleenheid 171b voor koelen. Na het koelen kan de wafelhanteringsinrichting de wafel van de koeleenheid 171b via de uitgangspoort 141b transporteren naar de uitgangstafel 169b. Van de uitgangstafel 1.69b kan de wafel worden getransporteerd naar het ontwikkelspoor 183. Zoals hierboven is besproken kan het 20 ontwikkelspoor 183 één of een aantal spinontwikkeleenheden 181 omvatten, één of een aantal wafelhanteringsrobotten 167a, één of een aantal hardhardingseenheden 177, één of een aantal koeleenheden 179, en/of één of een aantal randbélichtingseenheden 175. Zoals in Figuur 2 is getoond omvat elk van het fotolakbekledingsysteem 171a en het 25 fotolakontwikkelspoor 183 een randbelichtingseenheid 65 en 175. Zoals zal worden begrepen kan echter een randbelichtingseenheid zijn voorzien in één van het bekledingssysteem of het ontwikkelspoor en uit het andere zijn weggelaten.After post-exposure curing, the wafer handling device 15 can transport the wafer to the cooling unit 171b for cooling. After cooling, the wafer handling apparatus can transport the wafer from the cooling unit 171b through the exit port 141b to the exit table 169b. From the output table 1.69b, the wafer can be transported to the developing track 183. As discussed above, the developing track 183 can comprise one or more spin developing units 181, one or more wafer handling robots 167a, one or more curing units 177, one or a number of cooling units 179, and / or one or more edge exposure units 175. As shown in Figure 2, each of the photoresist coating system 171a and the photoresist development track 183 includes an edge exposure unit 65 and 175. However, as will be understood, an edge exposure unit may be provided in one of the coating system or development track and from the other are omitted.

Nadat fotolak op een wafel eenmaal is belicht op de 30 belichtingstafel 173b en is onderworpen aan na-belichtingsharden in de na-belichtingverwarmingseenheid 171a, kan de wafel worden onderworpen aan randbelichting in een randbelichtingseenheid 175 van het ontwikkelspoor 183 als niet eerder randbelichting is uitgevoerd. Na randbelichting kan de wafel worden getransporteerd naar een 35 spinontwikkeleenheid 181 die is geconfigureerd voor doseren van ontwikkelaar daarop door spinnen van de wafel terwijl vloeibare ontwikkelaar daarop wordt gedoseerd. Als randbelichting was uitgevoerd in het fotolakbekledingsysteem 71 kan de wafel direct worden getransporteerd naar een spinontwikkeleenheid 181. Door het 40 doseren van de ontwikkelaar op de eerder belichte fotolak kunnen -25-.After photoresist on a wafer has been exposed once on the exposure table 173b and subjected to post-exposure curing in the after-exposure heating unit 171a, the wafer can be subjected to edge exposure in an edge exposure unit 175 of the developing track 183 if edge exposure has not previously been performed. After edge exposure, the wafer can be transported to a spin developing unit 181 that is configured to dispense developer thereon by spinning the wafer while dispensing liquid developer thereon. If edge exposure was performed in the photoresist coating system 71, the wafer can be directly transported to a spin developing unit 181. By dispensing the developer on the previously exposed photoresist, it is possible to -25-.

belichte delen van de fotolak op de wafel worden verwijderd terwijl niet-belichte delen van de fotolak op de wafel kunnen worden gehandhaafd. (Als alternatief kan de ontwikkelaar niet-belichte delen van de fotolak verwijderen terwijl eerder belichte delen van de 5 fotolak worden gehandhaafd).exposed portions of the photoresist on the wafer are removed while non-exposed portions of the photoresist on the wafer can be maintained. (Alternatively, the developer may remove unexposed portions of the photoresist while maintaining previously exposed portions of the photoresist).

Na het aanbrengen van de ontwikkelaar kan de wafel worden getransporteerd naar een hard-hardingseenheid 171 voor het harden van de ontwikkelde (dat wil zeggen gestructureerde) fotolaklaag door verwarming en dan naar een koeleenheid 179. Na het koelen kan de 10 wafel. worden getransporteerd naar een wafelcassette in één van de laadstations 163a-b voor transport naar een volgend verwerkingssysteem zoals een etsstation (nat en/of . droog), een ionen-implanteringsinrichting enzovoort. Als alternatief kan een wafel worden : geretourneerd naar dezelfde cassette, waaruit deze was 15 verwijderd.After applying the developer, the wafer can be transported to a curing unit 171 for curing the developed (i.e., structured) photoresist layer by heating and then to a cooling unit 179. After cooling, the wafer can. are transported to a wafer cassette in one of the loading stations 163a-b for transport to a subsequent processing system such as an etching station (wet and / or dry), an ion implantation device, and so on. Alternatively, a waffle can be returned to the same cassette from which it was removed.

Zoals bij wijze van voorbeeld in Figuur 2 is-getoond kan een wafelhanteringsinrichting van het . gecombineerde . belichtings/-ontwikkelsysteem 185 robotten 167a en 171c omvatten. Bovendien kunnen banden ; zijn voorzien in de wafeluitlaad- en/of wafellaadstations 20 161a-b en/of 163a-b voor het uitladen van wafels uit en/of het laden van wafels in . wafelcassettes. Bovendien kan een wafelhanteringsinrichting minder of meer robotten; en/of alternatieve transportmechanismen omvatten.As shown by way of example in Figure 2, a wafer handling apparatus of the. combined. exposure / development system 185 include robots 167a and 171c. In addition, tires; are provided in the wafer unloading and / or wafer loading stations 161a-b and / or 163a-b for unloading wafers from and / or loading wafers in. waffle cassettes. In addition, a wafer handling device can have fewer or more robots; and / or include alternative transport mechanisms.

Bovendien kunnen de bewerkingen van het belichten, na- 25 belichtingsharden en het doseren van ontwikkelaar in-lijn worden · uitgevoerd/ zodanig dat elke wafel individueel wordt verwerkt tussen het ·uitladen uit een cassette in een uitlaadstation 161a-b en het laden in een cassette in een laadstation 163a-b. Zoals hierboven is besproken kan wafelcassette transport van het fotolakbekledingsysteem 30 71a haar het belichtings/ontwikkelsysteem 185 worden uitgevoerd in blok 72b, bijvoorbeeld met de hand, gebruikmakend van AVG's, gebruikmakend van boventransport enzovoort... Dienovereenkomstig kan het fotolakbekledingsysteem 71a op een zelfstandige wijze worden bedreven ten opzichte van het belichtings/ontwikkelsysteem 185 van 35 Figuur 2.In addition, exposure, post-exposure curing and developer dosing operations can be performed in-line / such that each wafer is individually processed between unloading from a cassette at a unloading station 161a-b and loading into a cassette in a charging station 163a-b. As discussed above, wafer cassette transport from the photoresist coating system 71a to the exposure / development system 185 can be performed in block 72b, for example, manually, using AVGs, using upper transport, etc. ... Accordingly, the photoresist coating system 71a can be carried out independently skilled in relation to the exposure / development system 185 of Figure 2.

Door het verschaffen van een in-lijnkoppeling tussen de belichtingstafèl 173b en de na-belichtingshardingverwarmingseenheid 171a, kan een tijd tussen het belichten en het na-belichtingsharden worden verminderd waardoor verslechtering van de belichte fotolak 40 wordt verminderd. Na het harden is de fotolak minder gevoelig voor -26-.By providing an in-line coupling between the exposure table 173b and the post-exposure curing heating unit 171a, a time between exposure and the post-exposure curing can be reduced thereby reducing deterioration of the exposed photoresist 40. After the curing, the photoresist is less sensitive to -26-.

verslechtering. Verslechtering kan verder worden verminderd door er in te voorzien dat de fotolak is geïsoleerd van een buitenomgeving gedurende en tussen het belichten en het na-belichtingsharden. Door het handhaven van de na-belichtinghardingverwarmingseenheid buiten 5 een geïsoleerde omgeving omvattende de stralingsprojector 173c, kan verontreiniging van de stalingsprojectoroptica (als gevolg van oplosmiddelen die vrijkomen gedurende het na-belichtingsharden) worden verminderd, en kan thermische expansie van de stalingsprojectoroptica worden verminderd.deterioration. Deterioration can be further reduced by providing that the photoresist is isolated from an outside environment during and between exposure and post-exposure curing. By maintaining the post-exposure curing heating unit outside an isolated environment including the radiation projector 173c, contamination of the radiation projector optics (due to solvents released during the post-exposure curing) can be reduced, and thermal expansion of the radiation projector optics can be reduced.

10 Bovendien, door er in. te voorzien dat het 'fotolakbekledingsysteem 71a ,öp een zelfstandige wijze werkt met betrekking tot het gecombineerde belichtings/ontwikkelsysteem .185, dwingt een uitval van een systeem, niet tot het uitvallen van het andere systeem. Bovendien bepaalt de snelheid van één van de systemen 15 niet een snelheid van het andere systeem of systemen. Bijvoorbeeld als het gecombineerde belichtings/ontwikkelsysteem 185 wafels tweemaal zo snel kan verwerken als het fotolakbekledingsysteem 71, kunnen twee fotolakbekledingssystemen worden gebruikt om erin te voorzien dat het gecombineerde belichtings/ontwikkelsysteem 185 op 20 volledige capaciteit kan werken.10 Moreover, by in it. providing that the photoresist coating system 71a operates in an independent manner with respect to the combined exposure / developing system. 185 forces a failure of one system not to cause the other system to fail. Moreover, the speed of one of the systems 15 does not determine a speed of the other system or systems. For example, if the combined exposure / development system 185 can process wafers twice as fast as the photoresist coating system 71, two photoresist coating systems can be used to provide that the combined exposure / development system 185 can operate at full capacity.

Bovendien, door het verschaffen van een in-lijnkoppeling van . de belichtingstafel 1.73b via de na bel ichtinghardingverwarmingseenheid 171a naar het ontwikkelspoor 183, kan dé tijd tussen het belichten, en het ontwikkelen worden verminderd 25 en/of een uniformiteit van de tijd tussen het belichten en het ontwikkelen worden verbeterd. Dienovereenkomstig kunnen kritische . 'afmetingen van de resulterende gestructureerde fotolaklagen worden . verbeterd. Bovendien kunnen bewerkingen van het ontwikkelen en/of belichten van de fotolak worden aangepast voor het verschaffen van 30 èen overeenstemming tussen het bijzondere ontwikkelspoor 183 en de belichtingskamer 173. in het gecombineerde belichtings/ontwikkelsysteem 185.In addition, by providing an in-line coupling of. the exposure table 1.73b via the post-exposure curing heating unit 171a to the developing track 183, the time between exposure and development can be reduced and / or a uniformity of the time between exposure and development can be improved. Can be critical accordingly. dimensions of the resulting structured photoresist layers. improved. In addition, operations of developing and / or exposing the photoresist can be adjusted to provide a match between the particular development track 183 and the exposure chamber 173 in the combined exposure / development system 185.

Figuur 3 is een blokschema dat bekledings/belichtingssystemen l en ontwikkelsystemen volgens derde uitvoeringsvormen van de j 35 onderhavige uitvinding illustreert. Zoals in Figuur 3 is getoond kan een gecombineerd bekledings/belichtingssysteem 237 een belichtingskamer 235 omvatten die een eerste geïsoleerde omgeving verschaft; èen interfacekamer 233 die een tweede geïsoleerde omgeving verschaft; een werkvlakkamer 231; een bekledingsspoor 229; en een 40 wafelhanteringsinrichting die één of meer robotten 217a en/of 233c - 27 - omvat, en/of een wafelcassèttelaad/uitlaadstation 215. Zoals verder in Figuur 3 is getoond kan een fotolakontwikkelsys.teem 109a zijn voorzien gescheiden van het gecombineerde bekledings/-belichtingssysteem 237 waarbij aantallen wafels worden 5 getransporteerd van het gecombineerde bekledings/belichtingssysteem 237 naar het ontwikkelsysteem 109a in wafelcassettes. Zoals door de vakman zal worden begrepen is een wafelcassette een houder die kan zijn ingericht voor het houden van zoveel als 25 of meer wafels in een configuratie die is ingericht voor het laden en uitladen van 10 wafels gebruikmakend van laad/uitlaadstations 215, en/of 95 zonder de wafels te beschadigen. Bovendien kunnen cassettes van wafels worden getransporteerd van het gecombineerde bekledings/belichtingsysteem 237 naar het ontwikkelsysteem 109a, bijvoorbeeld met de hand, gebruikmakend van geautomatiseerde geleide voertuigen (AVG's), 15 gebruikmakend van boventransport en/of andere technieken die aan.de vakman bekend zijn. Het fotölakbekledingsysteem 109a en elementen daarvan werken zoals hierboven is besproken met betrekking tot het fotölakbekledingsysteem 109 van Figuur 1 en een bespreking daarvan zal niet worden herhaald.Figure 3 is a block diagram illustrating coating / exposure systems 1 and development systems according to third embodiments of the present invention. As shown in Figure 3, a combined coating / exposure system 237 may include an exposure chamber 235 that provides a first isolated environment; an interface room 233 that provides a second isolated environment; a work surface chamber 231; a coating trace 229; and a wafer handling device comprising one or more robots 217a and / or 233c - 27 -, and / or a wafer cassette loading / unloading station 215. As further shown in Figure 3, a photoresist developing system 109a may be provided separate from the combined coating / exposure system 237 wherein numbers of wafers are transported from the combined coating / exposure system 237 to the developing system 109a in wafer cassettes. As will be understood by those skilled in the art, a wafer cassette is a container that can be arranged to hold as many as 25 or more wafers in a configuration adapted to load and unload 10 wafers using loading / unloading stations 215, and / or 95 without damaging the waffles. In addition, wafer cassettes can be transported from the combined coating / exposure system 237 to the development system 109a, for example by hand, using automated guided vehicles (AVGs), using top transport and / or other techniques known to those skilled in the art. The photoresist coating system 109a and elements thereof operate as discussed above with respect to the photoresist coating system 109 of Figure 1 and a discussion thereof will not be repeated.

20 Het gecombineerde bekledings/ontwikkelsysteem 237 is geconfigureerd voor het bekleden van wafels met fotolak en dan het blootstellen van de beklede wafels aan. een beeld dat daarop wordt geprojecteerd gebruikmakend van elektromagnetische straling (zoals licht). Meer in het bijzonder kan een patroon worden bepaald door 25 ondoorzichtig en transparante delen van een masker, en het patroon van het masker kan op een wafel worden geprojecteerd door het projecteren van elektromagnetische straling door het masker op de wafel. De belichte fotolak kan dan worden ontwikkeld gebruikmakend van het afzonderlijk fotolakontwikkelsySteem 109a.The combined coating / development system 237 is configured to coat photoresist wafers and then expose the coated wafers to it. an image that is projected onto it using electromagnetic radiation (such as light). More specifically, a pattern can be defined by opaque and transparent parts of a mask, and the pattern of the mask can be projected onto a wafer by projecting electromagnetic radiation through the mask onto the wafer. The exposed photoresist can then be developed using the separate photoresist development system 109a.

30 Het wafelcassettelaad/uitlaads.tation 215 kan een aantal wafeluitlaadstations 211a-b omvatten en een aantal wafelcassette-laadstations 213a-b. Het bekledingsspoor 229 kan één of een aantal spinbekledingseenheden 227 omvatten, één of een aantal wafelhanteringsrobotten 217a, één of een aantal zacht-35 hardingseenheden 223 (zoals een verwarmingsplaat . of platen), ééri of een aantal hechtmiddelbekledingseenheden 219, één of een aantal koeleenheden 221 (plaat of platen), en één of een aantal randbelichtingseenheden 225. Als alternatief kunnen randbelichtingseenheden zijn weggelaten uit het bekledingssysteem en 40 in plaats daarvan zijn voorzien in het ontwikkelsysteem. De .-28- werkvlakkamer 231 kan een ingangstafel 213a en een uitgangstafel. 231b omvatten,- en de in ., de interfacekamer 233 kan een na-belichtinghardingverwarmingseenheid 233a (zoals een verwarmingsplaat) omvatten en een koeleenheid 233b (zoals een koelplaat). De 5 belichtingskamér 235 kan een voor-uitlijntafel 235a omvatten, een belichtingstafel 235b en een stralingsprojector 87c omvattende een bron van straling (zoals elektromagnetische straling) en een lens die is ingericht voor het focussêren van de belichtingsstraling van de bron öp een wafel op de belichtingstafel.The wafer cassette loading / unloading station 215 may include a plurality of wafer unloading stations 211a-b and a plurality of wafer cassette loading stations 213a-b. The coating track 229 may include one or more spin coating units 227, one or more wafer handling robots 217a, one or more soft cure units 223 (such as a hot plate or plates), one or more adhesive coating units 219, one or a number of cooling units 221 (plate or plates), and one or more edge exposure units 225. Alternatively, edge exposure units may be omitted from the coating system and 40 provided in the development system instead. The working surface chamber 231 may include an entry table 213a and an exit table. 231b and the interface chamber 233 may include a post-exposure curing heating unit 233a (such as a heating plate) and a cooling unit 233b (such as a cooling plate). The exposure chamber 235 may include a pre-alignment table 235a, an exposure table 235b, and a radiation projector 87c comprising a source of radiation (such as electromagnetic radiation) and a lens adapted to focus the exposure radiation of the source onto a wafer on the exposure table .

10 Een wafelhanteringsinrichting van het gecombineerde bekledings/ontwikkelsysteem 237 kan zijn geconfigureerd voor het transporteren van elke wafel van een cassette in een uitlaadstation 211a-b voorafgaand aan het bekleden van fotolak op de wafels en het belichten van de fotolak, en voor het laden van wafels in de 15 wafelcassette in het laadstation 213a-b na het bekleden en het belichten van de fotolak. Als. alternatief kan een wafel worden geretourneerd naar dezelfde cassette waaruit deze was verwijderd. Bovendien kan de wafelhanteringsinrichting van het. gecombineerde bekledings/belichtingssysteem 237 zijn geconfigureerd voor het 20 transporteren van wafels tussen verschillende elementen van het gecombineerde bekledings/belichtingssysteem. De wafelhanteringsinrichting van het gecombineerde bekledings-/belichtingsysteem 237 kan één of een aantal robotten omvatten zoals de robotten 217a en/of 23.3c en/of alternatieve transportmechanismen. 25 Bovendien kunnen banden zijn voorzien in de wafeluitlaad- en/of wafelTaadstat.ions 211a-b· en/of 2.13a-b voor het. uitladen van wafels Uit èn/of het laden van wafels in wafelcassettes. :A wafer handling apparatus of the combined coating / developing system 237 may be configured to transport each wafer from a cassette into a unloading station 211a-b prior to coating photoresist on the wafers and exposing the photoresist, and for loading wafers in the wafer cassette in the loading station 213a-b after coating and exposing the photoresist. If. alternatively, a waffle can be returned to the same cartridge from which it was removed. In addition, the wafer handling apparatus of the. Combined coating / exposure system 237 are configured to transport wafers between different elements of the combined coating / exposure system. The wafer handling device of the combined coating / exposure system 237 may comprise one or more robots such as the robots 217a and / or 23.3c and / or alternative transport mechanisms. In addition, bands may be provided in the wafer unloading and / or wafer loading stations 211a-b and / or 2.13a-b for the. unloading waffles From and / or loading waffles in waffle cassettes. :

De werkingen van het hechtmiddelbekleden, fotolakspinbekleden, randbelichten, patroonbelichten en na-belichtingsharden kunnen in-30 lijn worden uitgevoerd zodanig dat elke wafel individueel wordt verwerkt tussen het uitladen uit een cassette in een uitlaadstation 211a-b en het laden in een cassette in een laadstation 213a-b. Zoals hierboven is besproken kan wafelcassettetransport van het gecombineerde bekledings/belichtingssysteem 237 naar het 35 fotolakonwikkelsysteem 109a worden uitgevoerd in blok 90b, bijvoorbeeld met de hand, gebruikmakend van AGV's, gebruikmakend van boventransport enzovoort. Dienovereenkomstig kan het fotolakontwikkelsysteem 109a op zelfstandige wijze worden bedreven met betrekking tot het gecombineerde bekledings/belichtingssysteem 40 237 van Figuur 3.The operations of the adhesive coating, photoresist spin coating, edge exposure, pattern exposure, and post-exposure curing can be performed in-line such that each wafer is individually processed between unloading from a cassette into a unloading station 211a-b and loading into a cassette into a loading station 213a-b. As discussed above, wafer cassette transport from the combined coating / exposure system 237 to the photoresist wrapping system 109a can be performed in block 90b, e.g. by hand, using AGVs, using top transport, and so on. Accordingly, the photoresist development system 109a can be operated independently with respect to the combined coating / exposure system 40 237 of Figure 3.

- 29 -- 29 -

Meer in het bijzonder kan een wafelcassette die een aantal wafels houdt zijn voorzien in één van de wafeluitlaadstations 211a-b, en de wafels in de cassette kunnen individueel worden uitgeladen voor fotolakbekleden in het bekledingsspoor 229. Elke individuele wafel, 5 bijvoorbeeld, kan worden verwerkt door een hechtmiddel- bekledingseenhëicl 219 voor het doseren van hechtmiddel zoals een hexamethyldisilazaan (HMDS). daarop voor het verbeteren van het hechten van · een vervolgens aangebrachte fotolaklaag. De hechtmiddelbekledingseenheid 219.kan. het hechtmiddel aanbrengen door 10 het spinnen van de wafel terwijl een . vloeibaar hechtmiddel daarop wordt gedoseerd. Na het aanbrengen van. het . hechtmiddel kan de wafel worden getransporteerd naar een koeleenheid 221 (zoals een koelplaat) en dan naar een fotolakspinbekledingseenheid 227 die is geconfigureerd voor het doseren van fotolak daarop door het spinnen 15 van de wafel terwijl vloeibare fotolak daarop wordt gedoseerd. Na het doseren van de fotolak kan de wafel worden getransporteerd.naar een zachthardingseenheid 223 (zoals een hardingsplaat) voor het verwijderen van oplosmiddelen en daardoor de fotolak te harden door deze te verwarmen op een temperatuur in het bereik van ongeveer 20 100 °C tot ongeveer 110 °C. Na het zachtharden kan de wafel worden getransporteerd naar een koeleenheid 221, en dan naar een randbelichtingseenheid 225 voor het selectief blootstellen van delen van de geharde fotolak in randdelen van de wafel aan straling.More specifically, a wafer cassette holding a plurality of wafers may be provided in one of the wafer unloading stations 211a-b, and the wafers in the cassette may be unloaded individually for photoresist coating in the coating track 229. Each individual wafer, for example, may be processed by an adhesive coating agent 219 for dosing adhesive such as a hexamethyldisilazane (HMDS). thereon for improving the adhesion of a subsequently applied photoresist layer. The adhesive coating unit 219 can. apply the adhesive by spinning the wafer while holding one. liquid adhesive is dosed thereon. After applying. it . adhesive, the wafer can be transported to a cooling unit 221 (such as a cooling plate) and then to a photoresist spin coating unit 227 configured to dose photoresist thereon by spinning the wafer while liquid photoresist is dosed thereon. After dosing the photoresist, the wafer can be transported to a soft curing unit 223 (such as a curing plate) for removing solvents and thereby curing the photoresist by heating it to a temperature in the range of about 100 ° C to about 110 ° C. After soft curing, the wafer can be transported to a cooling unit 221, and then to an edge exposure unit 225 for selectively exposing portions of the cured photoresist in edge portions of the wafer to radiation.

Na het randbelichten kan een wafel worden getransporteerd naar 25 de ingangstafel 231a van de werkvlakkamer 231. Zoals in Figuur 3 is getoond kan een werkvlakkamer 231. een ingangstafel 231a en een uitgangstafel 231b omvatten; een interfacekamer 223 kan een na-belichtinghardingvérwarmingsinrichting 233a (zoals een hardingsplaat) en een koeleenheid 233b (zoals een koelplaat) omvatten; en een 30 belichtingskamer 235 kan een voor-uitlijntafel 235a omvatten, een belichtingstafel 235b en een stralingsprojector 235c omvattende een bron van straling (zoals elektromagnetische straling) en een lens die is ingericht voor het focusseren van de belichtingsstraling van de stralingsbron op een wafel op de belichtingstafel. Bovendien kan de 35 belichtingskamer 235 een eerste geïsoleerde omgeving verschaffen omvattende de voor-uitlijntafel 235a en de belichtingstafel 235b daarin, en de interfacekamer 233 kan een tweede geïsoleerde omgeving verschaffen omvattende de na-belichtinghardingverwarmingseenheid 233a en de koeleenheid 233b daarin.After edge exposure, a wafer can be transported to the input table 231a of the work surface chamber 231. As shown in Figure 3, a work surface chamber 231 can include an input table 231a and an output table 231b; an interface chamber 223 may include a post-exposure curing heater 233a (such as a curing plate) and a cooling unit 233b (such as a cooling plate); and an exposure chamber 235 may include a pre-alignment table 235a, an exposure table 235b, and a radiation projector 235c comprising a source of radiation (such as electromagnetic radiation) and a lens adapted to focus the exposure radiation from the radiation source on a wafer on the wafer exposure table. In addition, the exposure chamber 235 can provide a first isolated environment including the pre-alignment table 235a and the exposure table 235b therein, and the interface chamber 233 can provide a second isolated environment including the post-exposure curing heating unit 233a and the cooling unit 233b therein.

40 -30-.40-30.

Bovendien kunnen afzonderlijke luchtregelsystemen 237a-b worden gebruikt voor het handhaven van gewenste omstandigheden binnen de geïsoleerde omgevingen van de belichtingskamer 235 en de interfacekamer 233. Bijvoorbeeld kunnen de luchtregelsystemen 237a-b 5 schone droge lucht aan de respectieve kamers verschaffen. Bovendien kan het luchtregelsysteem 237a. voor de belichtingskamer 235 een chemisch filter 235 omvatten dat niet wordt gebruikt voor de luchttoevoer aan de interfacekamer 233. Door het aanbrengen van de na-belichtinghardingverwarmingseenheid 233a buiten de geïsoleerde 10 omgeving van de belichtingskamer' 235, kunnen een. lens en/of andere optica van de stralingsprojector 235c . worden beschermd tegen oplosmiddelen en/of andere verontreinigingen die gedurende het nabelicht ingsharden kunnen worden geproduceerd. Bovendien kan een lens en/of andere optica van de stralingsprojector 235c worden geïsoleerd 15 van de warmte die door het na-belichtingsharden wordt geproduceerd.In addition, separate air control systems 237a-b can be used to maintain desired conditions within the isolated environments of the exposure chamber 235 and the interface chamber 233. For example, the air control systems 237a-b can provide clean dry air to the respective chambers. In addition, the air control system 237a. for the exposure chamber 235 include a chemical filter 235 that is not used for the air supply to the interface chamber 233. By providing the post-exposure curing heating unit 233a outside the isolated environment of the exposure chamber 235, one can. lens and / or other optics of the radiation projector 235c. are protected against solvents and / or other contaminants that can be produced during post-hardening. In addition, a lens and / or other optics of the radiation projector 235c can be isolated from the heat produced by the post-exposure curing.

De ingangspoort 239a van: de belichtingskamer maakt •wafeltranspórt mogelijk van de tweede geïsoleerde omgeving van de interfacekamer 233 naar de eerste geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer 235. De uitgangspoort 239b van de belichtingskamer 20 maakt wafeltranspórt mogelijk van de eerste geïsoleerde omgeving van dé belichtingskamer 235 naar de. tweede, geïsoleerde omgeving van de interfacekamer 233. Bovendien kunnen de ingangs- en uitgangspoorten 239a-b respectieve laad/vergrendelmechanismen omvatten voor het handhaven van de isolatie van· de respectieve geïsoleerde omgevingen 25 van de interface- · en de belichtingskamers 233 en 235 bij het transporteren van wafels daartussen.. De ingang- en uitgangspoorten 239a-b kuhnen ook isolatie van de wafel verschaffen tegen een externe omgeving gedurende transport tussen de interface- en belichtingskamers 233 en 235.The input port 239a of: the exposure chamber allows wafer transport from the second isolated environment of the interface chamber 233 to the first isolated environment of the exposure chamber 235. The output port 239b of the exposure chamber 20 allows wafer transport from the first isolated environment of the exposure chamber 235 to the. second, isolated environment of the interface room 233. In addition, the input and output ports 239a-b may include respective load / lock mechanisms for maintaining the isolation of the respective isolated environments 25 of the interface and exposure chambers 233 and 235 at the transporting wafers between them. The input and output ports 239a-b can also provide insulation of the wafer against an external environment during transport between the interface and exposure chambers 233 and 235.

30 Door het verschaffen van een in-lijnkoppeling(en) tussen de belichtingstafel 235b in de belichtingskamer 235 en de na- belichtinghardingverwarmingseenheid 233a in de interfacekamer 233, kan een tijd tussen het belichten, en na-belichtingsharden van een wafel worden verminderd waardoor de patroonuniformiteit wordt 35 verbeterd. Bovendien kan door het verschaffen van geïsoleerde omgevingen in de belichtings- en interfacekamers 235 en 233 blootstelling aan schadelijke chemische stoffen zoals ammoniak worden verminderd tussen het belichten en het na-belichtingsharden. Na het na-belichtingsharden kan een belichte fotolaklaag minder gevoelig - 31 - zijn voor beschadiging die resulteert uit blootstelling aan chemische stoffen zoals ammoniak.By providing an in-line coupling (s) between the exposure table 235b in the exposure chamber 235 and the post-exposure curing heating unit 233a in the interface chamber 233, a time between exposure and post-exposure curing of a wafer can be reduced thereby pattern uniformity is being improved. In addition, by providing isolated environments in the exposure and interface chambers 235 and 233, exposure to harmful chemical substances such as ammonia can be reduced between exposure and post-exposure curing. After the post-exposure curing, an exposed photoresist layer may be less susceptible to damage resulting from exposure to chemicals such as ammonia.

De ingangspoort 241a van de interfacekamer maakt wafeltransport mogelijk van de ingangstafel 231a naar de geïsoleerde 5 omgeving van de interfacekamer 233. De uitgangspoort 241b van de interfacekamer maakt wafeltransport mogelijk van de geïsoleerde omgeving van de interfacekamer 233 naar de uitgangstafel 231b. Bovendien' kunnen de ingangs- en uitgangspoorten 241a-b respectieve laad/vergrendelmechanismen omvatten voor het handhaven van de 10 isolatie van de geïsoleerde omgeving van de interfacekamer 233 als wafels naar en van de werkvlakkamer 231 worden getransporteerd. Als alternatief kunnen de ingangs- en uitgangstafels 231a-b zijn opgenomen in de geïsoleerde omgeving van de interfacekamer 233.The input port 241a of the interface room allows wafer transport from the input table 231a to the isolated environment of the interface room 233. The output port 241b of the interface room allows wafer transport from the isolated environment of the interface room 233 to the output table 231b. In addition, the input and output ports 241a-b may include respective load / lock mechanisms for maintaining the insulation of the isolated environment of the interface chamber 233 as waffles are transported to and from the work surface chamber 231. Alternatively, the input and output tables 231a-b may be included in the isolated environment of the interface room 233.

Een cassette van wafels met fotolak daarop kan dus zijn 15 voorzien in één van de laadstations 211a-b, en de wafelhanteringsinrichting van het gecombineerde belichtings/ontwikkelsystéem 237 kan wafels transporteren van de cassette in het laadstation voor individuele in-lijnverwerking door fotolakbekleden, belichten en na-belichtingsharden en dan naar een 20 andere cassette in een van de uitlaadstations 213a-b. Als alternatief kunnen wafels worden geretourneerd, naar eenzelfde cassette waaruit deze werden verwijderd, na het belichten en het na-belichtingsharden.A cassette of wafers with photoresist thereon can thus be provided in one of the loading stations 211a-b, and the wafer handling device of the combined exposure / development system 237 can transport wafers from the cassette into the loading station for individual in-line processing by photoresist coating, exposure and post-exposure curing and then to another cassette in one of the unloading stations 213a-b. Alternatively, waffles can be returned to the same cassette from which they were removed after exposure and after-exposure curing.

Een wafelhanteringsinrichting die robotten 217a en/of 233c omvat kan een wafel met fotolak daarop verwijderen uit de cassette in 25 het laadstation; en de. wafel transporteren naar het fótolakbeklèdïrtgsspoor 229. Binnen het bekledingsspoof 229 kan de wafelhanteringsinrichting de wafel transportéren naar een hechtmiddelbekledingseenheid 219 voor het doseren van een hechtmiddel (zoals HMDS) daarop; naar een spinbekledingseenheid 227 voor het 30 doseren van een laag fotolak daarop; naar een zachthardingseenheid 223 voor het harden van de laag fotolak; en een randbelichtings-eenheid 225 voor het belichten van delen van de fotolak in randdelen van de wafel. Bij het voltooien van de werkingen van het fotolakbekledingsspoor 229 kan de wafelhanteringsinrichting de wafel 35 naar de ingangstafel 231a transporteren.A wafer handling device comprising robots 217a and / or 233c can remove a wafer with a photoresist thereon from the cassette in the loading station; and the. transporting the wafer to the photoresist coating track 229. Within the coating spoof 229, the wafer handling device can transport the wafer to an adhesive coating unit 219 for dispensing an adhesive (such as HMDS) thereon; to a spin coating unit 227 for dosing a layer of photoresist thereon; to a soft curing unit 223 for curing the photoresist layer; and an edge exposure unit 225 for exposing portions of the photoresist in edge portions of the wafer. Upon completion of the operations of the photoresist coating track 229, the wafer handling apparatus can transport the wafer 35 to the input table 231a.

Vanaf de ingangstafel 231a kan de wafelhanteringsinrichting dan de wafel transporteren via ingangspoort 241a in de interfacekamer 233 en dan via de ingangspoort 239a naar een voor-uitlijntafel 235a in de belichtingskamer 235. De voor-uitlijntafel 235a kan een fysieke 40 uitlijning van de wafel verschaffen voorafgaand aan het transporteren .-32- van de wafel naar de belichtingstafel 235b. Op de belichtingstafel -235b wordt de fotolaklaag op de wafel blootgesteld aan elektromagnetische straling die door de stralingsprojector 235c wordt geproduceerd. Belichtingsbewerkingen zijn ook bijvoorbeeld besproken 5 in US octrooi publicatienummer 2002/0011207, waarvan de openbaarmaking hierdoor in zijn geheel hierin door verwijzing is opgenomen. .From the input table 231a, the wafer handling device can then transport the wafer through input port 241a in the interface chamber 233 and then through the input port 239a to a front alignment table 235a in the exposure chamber 235. The front alignment table 235a can provide physical alignment of the wafer prior to transporting from the wafer to the exposure table 235b. On the exposure table -235b, the photoresist layer on the wafer is exposed to electromagnetic radiation produced by the radiation projector 235c. Exposure operations have also been discussed, for example, in U.S. Patent Publication No. 2002/0011207, the disclosure of which is hereby incorporated by reference herein in its entirety. .

Na het belichten kan de wafelhanteringsinrichting de wafel van de belichtingstafel 235b via de uitgangspoort 239b transporteren naar 10 de na-belichtinghardingverwarmingseenheid 233a in de interfacekamer 233. Meer in het bijzonder kan de na-belichtingharding- verwarmingseenheid 233a zijn ingericht voor het verwarmen van de wafel en de fotolak daarop tot een temperatuur in het bereik van ongeveer 100 °C tot ongeveer 110 °C. Door het verwarmen van de 15 belichte fotolak kan een interfaceprofiel tussen de belichte en niet-belichte gebieden van de fotolaklaag worden verbeterd door het meer üniform diffunderen van een zuur in de belichte gebieden. Het na-belichtingsharden kan ook een volgende beschadiging van de belichte fotolaklaag die resulteert uit het blootstellen aan ammoniak, 20. verminderen.After exposure, the wafer handling device may transport the wafer from the exposure table 235b through the output port 239b to the post-exposure curing heating unit 233a in the interface chamber 233. More particularly, the post-exposure curing heating unit 233a may be adapted to heat the wafer and the photoresist thereon to a temperature in the range of about 100 ° C to about 110 ° C. By heating the exposed photoresist, an interface profile between the exposed and unexposed areas of the photoresist layer can be improved by more uniformly diffusing an acid into the exposed areas. The post-exposure curing can also reduce subsequent damage to the exposed photoresist layer resulting from exposure to ammonia.

Na het ha-belichtingsharden kan de wafelhanteringsinrichting de waifèl naar de koeleenheid 233b transporteren voor koelen. Na het koelen kan de wafelhanteringsinrichting de wafel van de koeleenheid 233b en via dé uitgangspoort 241b transporteren naar de uitgangstafel 25 231b. Vanaf de uitgangstafel ,231b kan de wafel worden getransporteerd naar een cassette in één van de laadstations 213a-b. Meer in het bijzonder kan de belichte wafel worden getransporteerd van de uitgangstafel 231b naar een laadstation 213a-b gebruikmakend van een robot 217a van het fotolakontwikkelspoor 229 zonder enige 30 bekledingsbewerkingen op de belichte wafel.After the ha exposure curing, the wafer handling device can transport the wafer to the cooling unit 233b for cooling. After cooling, the wafer handling device can transport the wafer from the cooling unit 233b and via the exit port 241b to the exit table 231b. From the exit table, 231b, the wafer can be transported to a cassette in one of the loading stations 213a-b. More specifically, the exposed wafer can be transported from the output table 231b to a loading station 213a-b using a robot 217a of the photoresist developing track 229 without any coating operations on the exposed wafer.

De bewerkingen van het doseren van hechtmiddel, het spinbekleden van fotolak, het . voor-uitlijnen, belichten, na- belichtingsharden kunnen in-lijn worden uitgevoerd zodanig dat elke wafel individueel wordt verwerkt tussen het uitladen uit een cassette 35 in een uitlaadstation 211a-b en het laden in een cassette in een laadstation 213a-b. Wafelcassettetransport van het gecombineerde belichtings/ontwikkelsysteem 237 naar het fotolakontwikkelsysteem 109a kan in blok 90b worden uitgevoerd, bijvoorbeeld met de hand, gebruikmakend van AGV's, gebruikmakend van boventransport enzovoort. 40 Dienovereenkomstig kan het fotolakontwikkelsysteem 109 op een - 33 - zelfstandige wijze worden bedreven met betrekking tot het gecombineerde bekledings/belichtingsysteem 237 van Figuur 3.The operations of dispensing adhesive, spin coating photoresist, it. pre-alignment, exposure, post-exposure curing can be performed in-line such that each wafer is individually processed between unloading from a cassette 35 in a unloading station 211a-b and loading in a cassette in a loading station 213a-b. Waffle cassette transport from the combined exposure / development system 237 to the photoresist development system 109a can be performed in block 90b, e.g. by hand, using AGVs, using top transport and so on. Accordingly, the photoresist development system 109 can be operated independently in relation to the combined coating / exposure system 237 of Figure 3.

Door het verschaffen van een in-lijnkoppeling tussen de belichtingstafel 235b en de na-belichtinghardingverwarmingseenheid 5 233a, kan een tijd tussen het belichten en het na-belichtingsharden worden verminderd. Door het verschaffen van een bescherming tegen een externe omgeving in de belichtingskamer 235, in de uitgangspoort 239b, en in de interfacekamer 233 gedurende en tussen het belichten en het na-belichtingsharden kan een verslechtering als gevolg van 10 blootstelling aan stoffen zoals ammoniak worden verminderd.By providing an in-line coupling between the exposure table 235b and the post-exposure curing heater 233a, a time between exposure and post-exposure curing can be reduced. By providing protection against an external environment in the exposure chamber 235, in the output port 239b, and in the interface chamber 233 during and between exposure and post-exposure curing, a deterioration due to exposure to substances such as ammonia can be reduced.

Het fotolakontwikkelsysteem 109a en elementen daarvan wérken zoals hierboven is besproken mét betrekking tot het fotolakontwikkelsysteem 109 van Figuur 1, en een bespreking daarvan zal niet worden herhaald. Zoals in Figuur 3 is getoond omvat elk van het 15 fotolakbekledingsspoor 229 en het fotolakonwikkelsysteem 109a een randbelichtingseenheid 225 en 99. Zoals zal worden begrepen kan echter een randbelichtingseenheid zijn voorzien in één van het bekledingsspoor of de ontwikkelsystemen en in de andere worden weggelaten. Bovendien kan het fotolakontwikkelsysteem 109a op een 20 zelfstandige wijze worden bedreven met betrekking tot het gecombineerde belichtings/ontwikkelsysteem 237 van Figuur 3.The photoresist development system 109a and elements thereof work as discussed above with respect to the photoresist development system 109 of Figure 1, and a discussion thereof will not be repeated. As shown in Figure 3, each of the photoresist coating track 229 and the photoresist wrapping system 109a includes an edge exposure unit 225 and 99. However, as will be understood, one edge exposure unit may be provided in one of the coating track or the developing systems and omitted in the other. In addition, the photoresist development system 109a can be operated independently with respect to the combined exposure / development system 237 of Figure 3.

Door het verschaffen van een in-lijnkoppeling tussen de belichtingstafel 235b en de na-belichtinghardingverwarmingseenheid 233a', kan èen tijd tussen het belichten en het na-belichtingsharden 25 worden verminderd waardoor een verslechtering van dé belichte fotolak wordt verminderd. Na het harden is de fotolak minder gevoelig voor verslechtering. Verslechtering kan verder worden verminderd door erin te voorzien dat de fotolak is geïsoleerd van een buitenomgeving gedurende en tussen het belichten en het na-belichtingsharden. Door 30 het handhaven van de na-belichtinghardingverwarmingseenheid buiten een geïsoleerde omgeving die de stralingsprojector 235c omvat, kan verontreiniging van de stalingsprojectoroptica (als gevolg van oplosmiddelen die vrijkomen gedurende het na-belichtingsharden) worden verminderd en kan. thermische expansie van de stalings-35 projectoroptica worden verminderd.By providing an in-line coupling between the exposure table 235b and the post-exposure curing heating unit 233a ', a time between exposure and post-exposure curing 25 can be reduced thereby reducing a deterioration of the exposed photoresist. After curing, the photoresist is less susceptible to deterioration. Deterioration can be further reduced by providing that the photoresist is isolated from an outside environment during and between exposure and post-exposure curing. By maintaining the post-exposure curing heater unit outside of an isolated environment that includes the radiation projector 235c, contamination of the radiation projector optics (due to solvents released during post-exposure curing) can be reduced and can be reduced. thermal expansion of the radiation projector optics can be reduced.

Bovendien, door erin te voorzien dat het fotolakontwikkelsysteem 109a op een zelfstandige wijze werkt met betrekking tot het gecombineerde bekledings/beli.chtingssysteem .236, dwingt een uitval van een systeem niet tot het. uitvallen van het 40 andere. Bovendien bepaalt de snelheid van één van de systemen niet - 34 - een snelheid van het andere systeem. Bijvoorbeeld als het gecombineerde bekledings/belichtingssysteem 237 wafels kan verwerken op tweemaal de snelheid van het fotolakontwikkelsysteem 109a, kunnen twee. fotolakontwikkelsy.stemen worden gebruikt om erin te voorzien dat 5 het gecombineerde bekledings/belichtingssysteem 237 op volle capaciteit kan werken.In addition, by providing the photoresist development system 109a to operate independently with respect to the combined coating / exposure system .236, failure of a system does not force it. failure of the 40 others. Moreover, the speed of one of the systems does not determine a speed of the other system. For example, if the combined coating / exposure system 237 can process wafers at twice the speed of the photoresist developing system 109a, two can. photoresist development systems are used to provide that the combined coating / exposure system 237 can operate at full capacity.

Bovendien kan door het verschaffen van een in-lijnkoppeling van het bekledingsspoor 229 via de belichtingstafel 235b naar de na-belichtinghardingverwarmingseenheid 233a, een tijd tussen het 10 bekleden, belichten en na-belichtingsharden worden verminderd en/of een uniformiteit van de tijd tussen het bekleden, belichten en na-belichtingsharden worden verbeterd. Dienovereenkomstig kan een uniformiteit van de dikte van de resulterende fotolak worden verbeterd. Bovendien kunnen belichtingsbewerkingen van de 15 belichtingskamer 235 worden afgestemd op een bijzondere karakteristiek van het fotolakbekledingsspoor 229 dat daaraan is gekoppeld.Moreover, by providing an in-line coupling of the coating track 229 via the exposure table 235b to the post-exposure curing heating unit 233a, a time between coating, exposure and post-exposure curing can be reduced and / or a uniformity of the time between coating , exposure and after-exposure hardening are improved. Accordingly, a uniformity of the thickness of the resulting photoresist can be improved. In addition, exposure operations of the exposure chamber 235 can be tailored to a particular characteristic of the photoresist coating track 229 coupled thereto.

Terwijl de onderhavige uitvinding in bijzonderheid is getoond en beschreven onder verwijzing naar de uitvoeringsvormen, daarvan zal 20 door de vakman worden begrepen dat verscheidene veranderingen in de vorm en details daarin kunnen worden uitgevoerd zonder af te wijken van de geest en het kader van de uitvinding zoals die door de aangehechte conclusies en de equivalenten daarvan worden gedefinieerd.While the present invention has been particularly shown and described with reference to the embodiments, it will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention such as defined by the appended claims and their equivalents.

Claims (61)

1. Een systeem voor fotolithografie omvattende: een belichtingskamer die een geïsoleerde omgeving verschaft; een belichtingstafel in de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer, waarbij de belichtingstafel is geconfigureerd voor 5 het ontvangen van een wafel met fotolak daarop om te worden belicht; een stralingsbron die is geconfigureerd voor het verschaffen van straling aan de wafel die wordt blootgesteld; een interfacekamer buiten de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer; 10 een poort die wafeltransport mogelijk maakt tussen de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer en de interfacekamer; een na-belichtinghardingverwarmingsinrichting in de interfacekamer, waarbij de na-belichtinghardingverwarmingsinrichting is geconfigureerd voor het harden van de wafel na belichting; en 15 een wafelhanteringsinrichting die is geconfigureerd voor het verwijderen van de wafel met fotolak daarop uit een cassette die een aantal wafels, houdt met fotolak daarop, voor het verplaatsen van de wafel met fotolak daarop via de poort naar de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer voorafgaand aan het belichten, voor het 20 verwijderen van de wafel via de poort uit de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer na het belichten, voor het verplaatsen van de wafel naar de na-belichtinghardingverwarmingsinrichting na het verwijderen van de wafel uit de belichtingskamer, en voor het verplaatsen van de wafel naar de cassette of een verschillende 25 cassette na het harden van de wafel zonder de fotolak op de wafel te ontwikkelen.A photolithography system comprising: an exposure chamber providing an isolated environment; an exposure table in the isolated environment of the exposure chamber, wherein the exposure table is configured to receive a wafer with a photoresist thereon to be exposed; a radiation source configured to provide radiation to the wafer being exposed; an interface room outside the isolated environment of the exposure chamber; 10 a port that allows wafer transport between the isolated environment of the exposure chamber and the interface chamber; a post-exposure curing heater in the interface room, the post-exposure curing heater is configured to cure the wafer after exposure; and a wafer handling device configured to remove the wafer with photoresist thereon from a cassette holding a plurality of wafers with photoresist thereon, for moving the wafer with photoresist thereon through the gate to the isolated environment of the exposure chamber prior to exposing, for removing the wafer through the gate from the isolated environment of the exposure chamber after exposure, for moving the wafer to the post-exposure curing heater after removing the wafer from the exposure chamber, and for moving the wafer to the cassette or a different cassette after curing the wafer without developing the photoresist on the wafer. 2. Een systeem volgens conclusie 1, waarbij de wafelhanteringsinrichting is geconfigureerd voor het retourneren van 30 de wafel naar de cassette waaruit de wafel werd verwijderd na het harden van de wafel zonder de fotolak op de wafel te ontwikkelen.2. A system according to claim 1, wherein the wafer handling device is configured to return the wafer to the cassette from which the wafer was removed after the wafer was cured without developing the photoresist on the wafer. 3. Een systeem volgens conclusie 1, waarbij de wafelhanteringsinrichting is geconfigureerd voor het verplaatsen van 35 de wafel naar de verschillende cassette na het harden van de wafel zonder de fotolak op de wafel te ontwikkelen. -36 -3. A system according to claim 1, wherein the wafer handling device is configured to move the wafer to the different cassette after curing the wafer without developing the photoresist on the wafer. -36 - 4. Een systeem volgens een van de voorafgaande conclusies, waarbij de interfacekamer een tweede geïsoleerde omgeving verschaft gescheiden van de eerste geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer, waarbij de poort wafeltransport mogelijk maakt 5 tussen de eerste en tweede geïsoleerde, omgevingen, waarbij de na-belichtinghardingverwarmingsinrichting zich bevindt in de tweede geïsoleerde omgeving van de interfacekamer.4. A system according to any of the preceding claims, wherein the interface room provides a second isolated environment separate from the first isolated environment of the exposure chamber, wherein the port allows wafer transport between the first and second isolated environments, wherein the post-exposure curing heater is in the second isolated environment of the interface room. 5. Een systeem volgens conclusie 4, waarbij een 10 fotolakbekledingseenheid en een fotolakontwikkeleenheid zich bevinden buitèn dè eerste en tweede geïsoleerde omgevingen van de belichtings-en interfacekamers.5. A system according to claim 4, wherein a photoresist coating unit and a photoresist developing unit are located outside the first and second isolated environments of the exposure and interface chambers. 6. Een systeem volgens conclusie 4 of 5, waarbij de eerste 15 geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer is geconfigureerd voor het ontvangen van lucht van eén eerste bron, waarbij de tweede geïsoleerde omgeving van de interfacekamer is geconfigureerd voor het ontvangen van lucht van een tweede bron, en waarbij de eerste en tweede bronnen verschillend zijn. 206. A system according to claim 4 or 5, wherein the first isolated environment of the exposure chamber is configured to receive air from a first source, wherein the second isolated environment of the interface room is configured to receive air from a second source , and wherein the first and second sources are different. 20 7. Een systeem volgens conclusie 6, waarbij de eerste bron éen filter omvat dat niet.in de tweede bron is begrepen.A system according to claim 6, wherein the first source comprises a filter that is not included in the second source. 8. Een systeem volgens een van de voorafgaande conclusies, 25 verder omvattende: ' èeri fotolakbekledingseenheid die is geconfigureerd voor het aanbrengen van een laag fotölak op de wafel en voor het laden van de wafel in de cassette die het aantal wafels houdt met fotolak daarop voorafgaand aan het verwijderen van de wafel uit de cassette in de 30 wafelhanteringsinrichting.A system according to any of the preceding claims, further comprising: a photoresist coating unit configured to apply a layer of photoresist to the wafer and to load the wafer into the cassette holding the number of wafers with photoresist preceding it removing the wafer from the cassette in the wafer handling device. 9. Een systeem volgens een van de voorafgaande conclusies, verder omvattende: een fotolakontwikkeleenheid die is geconfigureerd voor het 35 ontwikkelen van belichte fotolak op de wafel na het verplaatsen van de wafel naar de cassette of naar de verschillende cassette.9. A system according to any of the preceding claims, further comprising: a photoresist developer unit configured to develop exposed photoresist on the wafer after moving the wafer to the cassette or to the different cassette. 10. Een systeem volgens een van de voorafgaande conclusies, waarbij de poort een laad/vergrendelmechanisme omvat voor het - 37 - handhaven van de isolatie van de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer bij het transporteren van de wafel tussen de geïsoleèrde omgeving van de belichtingskamer en de interfacekamer.A system according to any one of the preceding claims, wherein the port comprises a load / lock mechanism for maintaining the isolation of the isolated environment of the exposure chamber when transporting the wafer between the isolated environment of the exposure chamber and the interface room. 11. Een systeem volgens een van de voorafgaande conclusies, waarbij de poort een eerste poort omvat die transport.mogelijk maakt •van de wafel van de interfacekamer naar de.geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer en een tweede poort die transport mogelijk maakt van de wafel van de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer naar 10 de interfacekamer.A system according to any one of the preceding claims, wherein the port comprises a first port that enables transport from the wafer of the interface chamber to the isolated environment of the exposure chamber and a second port that allows transport from the wafer of the isolated environment from the exposure chamber to the interface chamber. 12. Een systeem volgens een van de voorafgaande conclusies, waarbij de wafel individueel wordt verwerkt tussen het verwijderen van de wafel uit de cassette en het verplaatsen van de wafel naar de 15 cassette of de verschillende cassette voor het verschaffen van in-lijnverwerking door belichten en na-belichtingsharden. .12. A system according to any of the preceding claims, wherein the wafer is individually processed between removing the wafer from the cassette and moving the wafer to the cassette or the different cassette to provide in-line processing by exposure and post-exposure cures. . 13. Een systeem volgens een van de voorafgaande conclusies/ verder omvattende: een koeleenheid die is geconfigureerd voor het 20 koelen van de wafel na het harden, waarbij de wafelhanteringsinrichting verder is geconfigureerd voor het verplaatsen van de wafel naar de koeleenheid na het harden en voor het verplaatsen van de wafel naar de cassette of de verschillende cassette na het koelen. 2513. A system according to any one of the preceding claims / further comprising: a cooling unit configured to cool the wafer after curing, the wafer handling device further configured to move the wafer to the cooling unit after curing and for moving the wafer to the cassette or the different cassette after cooling. 25 14. Een systeem vólgens een van de voorafgaande conclusies, waarbij de wafelhanteringsinrichting een in-lijn- . wafelhanteringsinrichting omvat.A system according to any one of the preceding claims, wherein the wafer handling device is an in-line. wafer handling device. 15. Een systeem voor fotolithografie omvattende: een belichtingskamer die een geïsoleerde omgeving verschaft; een belichtingstafel in de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer, waarbij de belichtingstafel is geconfigureerd voor het ontvangen van' een wafel met fotolak daarop die moet worden 35 belicht; een stralingsbron die is geconfigureerd voor het verschaffen van belichtingsstraling aan de wafel die moet worden belicht; een poort die wafeltransport mogelijk maakt in en uit de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer; -38-. een na-belichtinghardingverwarmingsinrichting die is geconfigureerd voor het harden van de wafel na het belichten; een fotolakontwikkeleenheid die is geconfigureerd voor het doseren van een ontwikkelaar op de wafel na het belichten en het 5 harden; en een wafelhanteringsinrichting die is geconfigureerd voor het verwijderen van de wafel met fotolak daarop uit een cassette die een aantal wafels houdt met fotolak daarop, voor het verplaatsen van de wafel via de poort naar de geïsoleerde omgeving van de 10 belichtingskamer na het verwijderen van de wafel uit de cassette, voor het verwijderen van de wafel via de poort uit de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer na het belichten, voor het verplaatsen van de wafel naar de nabel ichtinghardingverwarmings inrichting na het verwijderen van de 15 wafel uit de belichtingskamer, en voor het verplaatsen van de wafel naar het ontwikkelstation zodat de ontwikkelaar op de wafel wordt gedoseerd na het harden.A photolithography system comprising: an exposure chamber providing an isolated environment; an exposure table in the isolated environment of the exposure chamber, the exposure table being configured to receive a photoresist wafer thereon to be exposed; a radiation source configured to provide exposure radiation to the wafer to be exposed; a port that allows wafer transport into and out of the isolated environment of the exposure chamber; -38-. a post-exposure curing heater configured to cure the wafer after exposure; a photoresist developer unit configured to dose a developer on the wafer after exposure and curing; and a wafer handling apparatus configured to remove the wafer with photoresist thereon from a cassette holding a plurality of wafers with photoresist thereon, for moving the wafer through the gate to the isolated environment of the exposure chamber after removing the wafer from the cassette, for removing the wafer through the port from the isolated environment of the exposure chamber after exposure, for moving the wafer to the after-exposure curing heater after removing the wafer from the exposure chamber, and for moving from the wafer to the developing station so that the developer is dosed to the wafer after curing. 16. Een systeem volgens conclusie 15, waarbij de 20 wafelhanteringsinrichting verder is -geconfigureerd voor het plaatsen van de wafel in de cassette -waaruit de wafel werd verwijderd na het doseren van ontwikkelaar op de wafel.A system according to claim 15, wherein the wafer handling device is further configured to place the wafer in the cassette from which the wafer was removed after dispensing the developer onto the wafer. 17. Een systeem volgens conclusie 15, waarbij de 25 wafelhanteringsinrichting verder is geconfigureerd voor het plaatsen van de wafel in de verschillende cassette anders dan de cassette waaruit de wafel werd verwijderd na het doseren van ontwikkelaar op de wafel.17. A system according to claim 15, wherein the wafer handling device is further configured to place the wafer in the different cassette other than the cassette from which the wafer was removed after dispensing developer on the wafer. 18. Een systeem volgens een van de conclusies 15-17 verder omvattende: een interfacekamer buiten de eerste geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer, waarbij de interfacekamer een tweede geïsoleerde omgeving verschaft die is gescheiden van de eerste geïsoleerde 35 omgeving, waarbij de poort wafeltransport mogelijk maakt tussen de eerste en tweede geïsoleerde omgevingen, en waarbij de na-belichtinghardingverwarmingsinrichting zich bevindt in de tweede geïsoleerde omgeving van de interfacekamer. -39-.18. A system according to any of claims 15-17 further comprising: an interface room outside the first isolated environment of the exposure chamber, wherein the interface room provides a second isolated environment that is separate from the first isolated environment, wherein the port allows wafer transport between the first and second isolated environments, and wherein the post-exposure curing heater is in the second isolated environment of the interface room. -39-. 19. Een systeem volgens conclusie 18, waarbij de fotolakontwikkeleenheid zich in de tweede geïsoleerde omgeving van de interfacekamer bevindt.A system according to claim 18, wherein the photoresist development unit is in the second isolated environment of the interface room. 20. Een systeem volgens conclusie 18, waarbij de fotolakontwikkeleenheid zich buiten de tweede geïsoleerde omgeving van de interfacekamer bevindt.A system according to claim 18, wherein the photoresist development unit is located outside the second isolated environment of the interface room. 21. Een systeem volgens een van de conclusies 18-20, waarbij· 10 een fotolakbekledingseenheid zich buiten de eerste en tweede geïsoleerde omgevingen bevindt.A system according to any of claims 18-20, wherein a photoresist coating unit is located outside the first and second isolated environments. 22. Een systeem volgens een van de conclusies 18-22, waarbij de eerste geïsoleerde omgeving is geconfigureerd voor het ontvangen 15 van lucht van een eerste bron, waarbij: de tweede geïsoleerde omgéving is geconfigureerd voor het ontvangen van lucht van een tweede bron en waarbij de eerste en tweede bronnen verschillend zijn.A system according to any of claims 18-22, wherein the first isolated environment is configured to receive air from a first source, wherein: the second isolated environment is configured to receive air from a second source and wherein the first and second sources are different. 23. Een systeem volgens conclusie 22, waarbij de eerste bron 20 een filter omvat dat niet in de tweede bron is begrepen..A system according to claim 22, wherein the first source 20 comprises a filter that is not included in the second source. 24. Een systeem volgens een van de conclusies 15-23, verder omvattende: een fotolakbekledingseenheid die is geconfigureerd voor het 25 aanbrengèh van een laag fotolak op de wafel en voor het laden van de wafel in de cassette die een aantal wafels, houdt met fotolak daarop voorafgaand aan het verwijderen van de wafel uit de cassette in de wafelhanteringsinrichting.24. A system according to any of claims 15-23, further comprising: a photoresist coating unit configured for applying a layer of photoresist to the wafer and for loading the wafer into the cassette holding a plurality of wafers with photoresist prior to removing the wafer from the cassette in the wafer handling apparatus. 25. Een systeem volgens een van de conclusies 15-24, waarbij. de poort een laad/vergrendelmechanisme omvat voor het handhaven van de isolatie van de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer bij het transporteren van de wafel in en uit de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer.A system according to any of claims 15-24, wherein. the port comprises a loading / locking mechanism for maintaining the isolation of the isolated environment of the exposure chamber when transporting the wafer into and out of the isolated environment of the exposure chamber. 26. Een systeem volgens een van de conclusies 15-25, waarbij de poort een eerste poort omvat die transport mogelijk maakt van de wafel in de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer en een 35 - 40 - tweede poort die transport mogelijk maakt van de wafel uit de geïsoleerde omgeving van de belichtïngskamer.A system according to any of claims 15-25, wherein the port comprises a first port allowing transport of the wafer in the isolated environment of the exposure chamber and a second port allowing transport of the wafer from the isolated environment of the exposure chamber. 27. Eén systeem volgens een van de conclusies 15-26, waarbij 5 de wafel individueel wordt verwerkt vanaf het verwijderen van de wafel uit de cassette tot aan het doseren van ontwikkelaar op de wafel voor het verschaffen van in-lijnverwerking door belichten, na-belichtingsharden en ontwikkelen.27. One system according to any of claims 15-26, wherein the wafer is processed individually from removing the wafer from the cassette to dispensing developer on the wafer to provide in-line processing by exposure, after-exposure. exposure hardening and development. 28. Een systeem volgens een van de conclusies 15-27, verder omvattende: een koeleenheid die is geconfigureerd voor het koelen van de wafel na het harden, waarbij de Wafelhanteringsinrichting verder is ingericht voor het verplaatsen van de wafel naar.de koeleenheid na 15 het harden en voor het verplaatsen van de.wafel naar het ontwikkelstation na het koelen.A system according to any of claims 15-27, further comprising: a cooling unit configured to cool the wafer after curing, wherein the Waffle handling device is further adapted to move the wafer to the cooling unit after the and for moving the wafer to the developing station after cooling. 29. Een systeem volgens een van de conclusies 15-28, waarbij de wafelhanteringsinrichting een in-lijnwafelhanteringsinrichting 20 omvat.A system according to any of claims 15-28, wherein the wafer handling device comprises an in-line wafer handling device 20. 30. Een systeem voor fotolithografie omvattende: een fotolakbekledingseenheid die is geconfigureerd voor het doseren van fotolak op een wafel; 25 eén bélichtingskamer die een geïsoleerde omgeving verschaft; een belichtingstafel in de geïsoleerde omgeving van de belichtïngskamer, waarbij de belichtingstafel is geconfigureerd voor het ontvangen van de wafel met fotolak daarop die moet worden belicht; 30 een stralingsbron die is geconfigureerd voor het verschaffen van belichtingsstraling op de wafel die wordt blootgesteld; een poort die wafeltransport mogelijk maakt in en uit de geïsoleerde omgeving van de bélichtingskamer; een na-belichtinghardingverwarmingsinrichting die is 35 geconfigureerd voor het harden van de wafel na het belichten; en een wafelhanteringsinrichting die is geconfigureerd voor het verplaatsen van de wafel naar de fotolakbekledingseenheid, voor het verplaatsen van de wafel via de poort naar de geïsoleerde omgeving van de bélichtingskamer na het doseren van fotolak daarop, voor het .-41- verwijderen van de wafel uit de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer via de poort na het belichten, voor het verplaatsen van de wafel naar de na-belichtinghardingverwarmingsinrichting na het verwijderen van de wafel uit de belichtingskamer, en voor het 5 verplaatsen van de wafel naar een cassette die een aantal wafels houdt na het harden zonder ontwikkelen, waarbij de wafelhanteringsinrichting verder is geconfigureerd voor het verwijderen van de wafel uit een,cassette die een aantal wafels houdt voorafgaand aan het verplaatsen van de wafel naar de 10 fotolakbekledingseenheid waarbij de wafel wordt verwijderd uit en verplaatst naar verschillende cassettes.A photolithography system comprising: a photoresist coating unit configured to dose photoresist on a wafer; A lighting chamber that provides an isolated environment; an exposure table in the isolated environment of the exposure chamber, the exposure table being configured to receive the wafer with photoresist thereon to be exposed; 30 a radiation source configured to provide illumination radiation on the wafer being exposed; a port that allows wafer transport into and out of the isolated environment of the exposure chamber; a post-exposure curing heater configured to cure the wafer after exposure; and a wafer handling device configured to move the wafer to the photoresist coating unit, to move the wafer through the gate to the isolated environment of the exposure chamber after dosing photoresist thereon, to remove the wafer from the wafer the isolated environment of the exposure chamber through the post-exposure port, for moving the wafer to the post-exposure curing heater after removing the wafer from the exposure chamber, and for moving the wafer to a cassette holding a plurality of wafers after curing without developing, wherein the wafer handling device is further configured to remove the wafer from a cassette holding a plurality of wafers prior to moving the wafer to the photoresist coating unit with the wafer removed from and moved to different cassettes. 31. Een systeem volgens conclusie 30, waarbij de wafelhanteringsinrichting verder is geconfigureerd voor het .15 verwijderen van de wafel uit een cassette die een aantal wafels houdt voorafgaand aan het verplaatsen van .de wafel naar. de fotolakbékledingseenheid, waarbij de wafel wordt verwijderd uit en wordt verplaatst naar dezelfde cassette.A system according to claim 30, wherein the wafer handling device is further configured to remove the wafer from a cassette holding a plurality of wafers prior to moving the wafer to. the photoresist clothing unit, wherein the wafer is removed from and moved to the same cassette. 32. Een systeem volgens een van de conclusies 30-31, verder omvattende: een interfacekamer buiten de eerste geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer, waarbij de interfacekamer een tweede geïsoleerde omgeving verschaft gescheiden van de eerste geïsoleerde omgeving, 25 waarbij de poort wafeltransport mogelijk maakt tussen de eerste en . . tweede geïsoleerde., omgevingen, en waarbij de na- . belichtinghardingverwarmingsinrichting zich in de tweede geïsoleerde omgeving van de interfacekamer bevindt. 30 33.. Een systeem volgens conclusie 32, waarbij de fotolakbekledingseenheid zich in de tweede geïsoleerde omgeving van de interfacekamer bevindt. '34. Een systeem volgens conclusie 32, waarbij de 35 fotolakbekledingseenheid zich buiten de eerste en tweede geïsoleerde omgevingen bevindt. - 42 -32. A system according to any of claims 30-31, further comprising: an interface room outside the first isolated environment of the exposure chamber, wherein the interface room provides a second isolated environment separate from the first isolated environment, wherein the port allows wafer transport between the first and. . second isolated. environments, and where the na. exposure curing heater is in the second isolated environment of the interface room. 33. A system according to claim 32, wherein the photoresist coating unit is in the second isolated environment of the interface room. '34. A system according to claim 32, wherein the photoresist coating unit is located outside the first and second isolated environments. - 42 - 35. Een systeem volgens een van de conclusies 32-34, waarbij een fotolakontwikkeleenheid zich buiten de eerste en tweede geïsoleerde omgevingen bevindt.A system according to any of claims 32-34, wherein a photoresist developer unit is located outside the first and second isolated environments. 36. Een systeem volgens een van de conclusies 32-35, waarbij de eerste geïsoleerde omgeving is geconfigureerd voor het ontvangen van lucht van een eerste bron; waarbij de tweede geïsoleerde omgeving is geconfigureerd voor het ontvangen van lucht van een tweede bron en waarbij de eerste en tweede bronnen verschillend zijn. 10A system according to any of claims 32-35, wherein the first isolated environment is configured to receive air from a first source; wherein the second isolated environment is configured to receive air from a second source and wherein the first and second sources are different. 10 37. Een systeem volgens conclusie 36, waarbij de eerste bron een filter omvat dat niet in de tweede bron is begrepen.A system according to claim 36, wherein the first source comprises a filter that is not included in the second source. 38. Een systeem volgens een van de conclusies 30-37, verder 15 omvattende: een fotolakontwikkeleenheid die is geconfigureerd voor het doseren van ontwikkelaar op de wafel na het verplaatsen van de wafel naar de cassette.A system according to any of claims 30-37, further comprising: a photoresist developer unit configured to dose developer on the wafer after moving the wafer to the cassette. 39. Een systeem volgens een van de conclusies 30-38, waarbij de poort een laad/vergrendelmechanisme omvat voor het handhaven van de isolatie van de geïsoleerde omgeving van de-belichtingskamer bij het transporteren van de wafel in en uit de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer. 25A system according to any of claims 30-38, wherein the port comprises a loading / locking mechanism for maintaining the isolation of the isolated environment of the exposure chamber when transporting the wafer into and out of the isolated environment of the exposure chamber . 25 40. Een systeem volgens een van de conclusies 30-39, waarbij de poort een eerste poort omvat die transport mogelijk maakt van de wafel in de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer en een tweede poort die transport mogelijk maakt van de wafel uit de 30 geïsoleerde omgeving van de.belichtingskamer.40. A system according to any of claims 30-39, wherein the port comprises a first port allowing transport of the wafer in the isolated environment of the exposure chamber and a second port allowing transport of the wafer from the isolated environment of the exposure chamber. 41. Een systeem volgens een van de conclusies 30-40, waarbij de wafel individueel wordt verwerkt vanaf het verplaatsen van de wafel naar de fotolakbekledingseenheid tot aan h.et verplaatsen van de 35 wafel naar de cassette voor het verschaffen van in-lijnverwerking. door bekleden, belichten en na-belichtingsharden. -43-.A system according to any of claims 30-40, wherein the wafer is individually processed from moving the wafer to the photoresist coating unit to moving the wafer to the cassette to provide in-line processing. by coating, exposure and post-exposure curing. -43-. 42. Een systeem volgens een van de conclusies 30-41, waarbij de wafelhanfeeringsinrichting een in-lijnwafelhanteringsinrichting^ omvat.A system according to any of claims 30-41, wherein the wafer remediation device comprises an in-line wafer handling device. 43. Een systeem volgens een van de conclusies 30-42, verder omvattende: een koeleenheid die is geconfigureerd voor het koelen van de wafel na na-belichtingsharden, waarbij de wafelhanteringsinrichting verder is geconfigureerd voor het verplaatsen van de wafel naar de 10 koeleenheid na het na-belichtingsharden en voor het verplaatsen van de wafel naar de cassette na het koelen.43. A system according to any of claims 30-42, further comprising: a cooling unit configured to cool the wafer after post-exposure curing, the wafer handling apparatus further configured to move the wafer to the cooling unit after the post-exposure curing and for moving the wafer to the cassette after cooling. 44. Een systeem voor fotolithografie omvattende: een belichtingskamer die een eerste geïsoleerde omgeving 15 verschaft; een belichtingstafel in de belichtingskamer, waarbij de belichtingstafel is geconfigureerd voor het ontvangen van een wafel met fotolak daarop die moet worden belicht; een stralingsbron die is geconfigureerd voor het verschaffen 20 van belichtingsstraling aan de wafel die wordt blootgesteld; een interfacekamer die een tweede geïsoleerde omgeving verschaft, een poort die wafeltransport mogelijk maakt tussen de eerste en tweede geïsoleerde omgevingen van de belichtings- en interfacekamer; 25 een na-belichtinghardingverwarmingsinrichting in de interfacekamer, waarbij de na-belichtinghardingverwarmingsinrichting is geconfigureerd voor het harden van de wafel na, het belichten; en een wafelhanteringsinrichting die is geconfigureerd voor het verplaatsen van de wafel van de interfacekamer via de poort in de 30 belichtingskamer na het belichten, het verplaatsen van dé wafel van de belichtingskamer via de poort in de interfacekamer na het belichten, en het verplaatsen van de wafel naar de na-belichtinghardingverwarmingsinrichting na het verplaatsen van de wafel .uit de belichtingskamer; 35 waarbij ten minste één van de fotolakbekledingseenheid en/of een fotolakontwikkeleenheid is uitgesloten van de eerste en tweede geïsoleerde omgevingen van de belichtings- en interfacekamers, waarbij het fotolithografiesysteem verder omvat: .-44- een fotolakbekledingseenhéid die is geconfigureerd voor het aanbrengen van een laag fotolak pp de wafel en voor het laden van de wafel in een cassette die een aantal wafels houdt met fotolak daarop, waarbij de fotolakbekledingseenheid zich buiten de eerste en tweede 5 geïsoleerde omgevingen van de belichtings- en interfacekamers bevindt, en waarbij de wafelhanteringsinrichting verder is geconfigureerd voor het verwijderen van de wafel met fotolak daarop uit de cassette voorafgaand aan het verplaatsen van de wafel in de belichtingskamer. 10 45. ' Een fotolithografiesysteem volgens conclusie 44, waarbij de wafelhanteringsinrichting verder is geconfigureerd voor het verplaatsen van de wafel naar een cassette die een aantal wafels houdt na na-belichtingsharden, waarbij, het systeem verder omvat: 15 een fotolakontwikkeleenheid die is geconfigureerd voor het doseren van ontwikkelaar op de wafel na het verplaatsen van de wafel naar de cassette, waarbij de fotolakontwikkeleenheid zich buiten de eerste en tweede geïsoleerde omgevingen van de belichtings- en interfacekamers bevindt. .2044. A photolithography system comprising: an exposure chamber providing a first isolated environment; an exposure table in the exposure chamber, the exposure table being configured to receive a wafer with photoresist thereon to be exposed; a radiation source configured to provide illumination radiation to the wafer being exposed; an interface room that provides a second isolated environment, a port that allows wafer transport between the first and second isolated environments of the exposure and interface room; A post-exposure curing heater in the interface room, the post-exposure curing heater is configured to cure the wafer after exposure; and a wafer handling device configured to move the wafer from the interface chamber through the port in the exposure chamber after exposure, to move the wafer from the exposure chamber through the port in the interface chamber after exposure, and to move the wafer to the post-exposure curing heater after moving the wafer from the exposure chamber; Wherein at least one of the photoresist coating unit and / or a photoresist developing unit is excluded from the first and second isolated environments of the exposure and interface chambers, the photolithography system further comprising: a photoresist coating unit configured for applying a layer photoresist for the wafer and for loading the wafer into a cassette holding a plurality of wafers with photoresist thereon, the photoresist coating unit being located outside the first and second isolated environments of the exposure and interface chambers, and the wafer handling device being further configured for removing the wafer with photoresist thereon from the cassette prior to moving the wafer into the exposure chamber. 45. A photolithography system according to claim 44, wherein the wafer handling device is further configured to move the wafer to a cassette holding a plurality of wafers after post-exposure curing, the system further comprising: a photoresist developing unit configured for the dosing developer on the wafer after moving the wafer to the cassette, the photoresist developing unit being outside the first and second isolated environments of the exposure and interface chambers. .20 46. Een systeem volgens een van de conclusies 44 of 45, waarbij de wafelhanteringsinrichting verder is geconfigureerd voor het verwijderen van de wafel met fotolak daarop uit een cassette die een aantal wafels houdt met fotolak daarop voorafgaand aan het 25 verplaatsen van de wafel naar de belichtingskamer.46. A system according to any of claims 44 or 45, wherein the wafer handling device is further configured to remove the wafer with photoresist thereon from a cassette holding a plurality of wafers with photoresist thereon prior to moving the wafer to the exposure chamber . 47. Een systeem volgens een van de conclusies 44-46, waarbij de wafelhanteringsinrichting verder is geconfigureerd voor het verplaatsen van de wafel naar een cassette na na-belichtingsharden 30 zonder Ontwikkelen.A system according to any of claims 44-46, wherein the wafer handling device is further configured to move the wafer to a cassette after post-exposure curing 30 without developing. 48. Een systeem volgens een van de conclusies 44-47, waarbij de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer verder is 'geconfigureerd voor het ontvangen van lucht van een eerste bron, 35 waarbij de tweede geïsoleerde omgeving van de interfacekamer verder is geconfigureerd voor het ontvangen van lucht van een tweede bron en waarbij de eerste en tweede bronnen verschillend zijn. .-45-A system according to any of claims 44-47, wherein the isolated environment of the exposure chamber is further configured to receive air from a first source, wherein the second isolated environment of the interface room is further configured to receive air from a second source and wherein the first and second sources are different. .45 49. Een systeem volgens conclusie 48, waarbij de eerste bron ~j. een filter omvat dat niet in de tweede bron is begrepen.A system according to claim 48, wherein the first source is j. includes a filter that is not included in the second source. 50. Een systeem volgens een van de conclusies 44-49, waarbij 5 de poort een laad/vergrendelmechanisme omvat voor het handhaven van de isolatie van de eerste en tweede geïsoleerde omgevingen van de. i belichting- en interfacekamers bij het transporteren van de wafel , tussen de eerste en tweede geïsoleerde omgevingen. |A system according to any of claims 44-49, wherein the gate comprises a loading / locking mechanism for maintaining the isolation of the first and second isolated environments of the. i exposure and interface chambers when transporting the wafer, between the first and second isolated environments. | 51. Een systeem volgens een van de conclusies 44-50, waarbij de poort een eerste poort omvat die transport mogelijk maakt van de wafel van de interfacekamer naar de belichtingskamer en een tweede poort die transport mogelijk maakt van de wafel van de belichtingskamer naar de interfacekamer. 15A system according to any of claims 44-50, wherein the port comprises a first port that allows transport from the wafer from the interface room to the exposure chamber and a second port that allows transport from the wafer from the exposure chamber to the interface room . 15 52. Eén systeem volgens een van de conclusies 44-51, waarbij : de wafel individueel wordt verwerkt voor het verschaffen van in-lijnverwerking door belichten en na-belichtingsharden.A system according to any of claims 44-51, wherein: the wafer is processed individually to provide in-line processing by exposure and post-exposure curing. 53. Een systeem volgens een van de conclusies 44-52, waarbij de wafelhanteringsinrichting een in-lijnwafelhanteringsinrichting omvat. : 54. Een werkwijze voor het structureren van fotolak op een 25 wafel voor geïntegreerde schakelingen, waarbij de werkwijze omvat: het verwijderen van de wafel met fotolak daarop uit een cassette die een aantal wafels houdt met fotolak daarop, na het verwijderen van de wafel uit de cassette, het verplaatsen van de wafel met fotolak daarop naar een geïsoleerde omgeving van een 30 belichtingskamer; na het verplaatsen van de wafel naar de belichtingskamer, het blootstellen van delen van de fotolak op de wafel aan straling; na het blootstellen van delen van de fotolak op de wafel aan straling, het verplaatsen van de wafel van de geïsoleerde omgeving 35 van de belichtingskamer naar een na- belichtinghardingverwarmingsinrichting buiten de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer; - 4 6 - na het verplaatsen van de wafel naar de na- ; belichtinghardingve-rwarmings-inrichting, het na-belichtingsharden van ! · ' I de wafel; en na het harden van de wafel, het verplaatsen van de wafel naar 5 een cassette of een verschillende, cassette na het harden van de wafel zonder de fotolak op de wafel te ontwikkelen.A system according to any of claims 44-52, wherein the wafer handling device comprises an in-line wafer handling device. 54. A method for structuring photoresist on an integrated circuit wafer, the method comprising: removing the wafer with photoresist thereon from a cassette holding a plurality of wafers with photoresist thereon after removing the wafer from the cassette, moving the wafer with photoresist thereon to an isolated environment of an exposure chamber; after moving the wafer to the exposure chamber, exposing parts of the photoresist on the wafer to radiation; after exposing parts of the photoresist on the wafer to radiation, moving the wafer from the insulated environment of the exposure chamber to an after-exposure curing heater outside the insulated environment of the exposure chamber; - 4 6 - after moving the wafer to the after; exposure curing heating device, post-exposure curing of The wafer; and after curing the wafer, moving the wafer to a cassette or a different cassette after curing the wafer without developing the photoresist on the wafer. 55. Een werkwijze volgens conclusie 54, waarbij het verplaatsen van de wafel naar de cassette of een verschillende 10 cassette omvat het retourneren van de wafel naar de cassette waaruit de wafel werd verwijderd.55. A method according to claim 54, wherein moving the wafer to the cassette or a different cassette comprises returning the wafer to the cassette from which the wafer was removed. 56. Een werkwijze volgens conclusie 54, waarbij het verplaatsen van de wafel naar de cassette of een verschillende 15 cassette omvat het verplaatsen van de wafel naar de verschillende cassette.A method according to claim 54, wherein moving the wafer to the cassette or a different cassette comprises moving the wafer to the different cassette. 57. Een werkwijze volgens een van de conclusies 54-56, waarbij de na-belichtinghardingverwarmingsinrichting is voorzien in 20 een tweede geïsoleerde omgeving gescheiden van de eerste geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer met een poort die wafeltransport mogelijk maakt tussen de eerste en tweede geïsoleerde omgevingen.A method according to any of claims 54-56, wherein the post-exposure curing heater is provided in a second insulated environment separate from the first insulated environment of the exposure chamber with a port that allows wafer transport between the first and second insulated environments. 58. Een werkwijze volgens een van de conclusies 54-57, .·'. 25 waarbij de wafel individueel wordt verwerkt tussen het verwijderen van de wafel uit de cassette en het verplaatsen van de wafel naar de cassette of de verschillende cassette voor het verschaffen van in-lijnverwerking door belichten en na-belichtingsharden.A method according to any of claims 54-57. Wherein the wafer is individually processed between removing the wafer from the cassette and moving the wafer to the cassette or the different cassette to provide in-line processing by exposure and post-exposure curing. 59. Een werkwijze voor het structureren van fotolak op een wafel voor geïntegreerde schakelingen,. waarbij de werkwijze omvat: het verwijderen van de wafel met fotolak daarop uit een cassette die een aantal wafels houdt met fotolak daarop; na het verwijderen van de wafel uit de cassette, het 35 verplaatsen van de wafel naar een geïsoleerde omgeving van een belichtingskamer; na het verplaatsen van de wafel naar de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer, het blootstellen van delen van de fotolak op de. wafel aan straling; -47-. na het blootstellen van delen van de fotolak op de wafel aan straling, het verplaatsen van de wafel van de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer naar een na- belichtinghardingverwarmingsinrichting buiten de geïsoleerde omgeving 5 van de belichtingskamer; na het verplaatsen van de wafel naar de na-belichtinghardingverwarmingsinrichting, het na-belichtingsharden van de wafel; en na het na-belichtingsharden van de wafel, het verplaatsen van 10 de wafel üit de na-belichtinghardingverwarmingsinrlchting en het doseren van ontwikkelaar op de wafel.59. A method for structuring photoresist on a wafer for integrated circuits. wherein the method comprises: removing the wafer with photoresist thereon from a cassette holding a plurality of wafers with photoresist thereon; after removing the wafer from the cassette, moving the wafer to an isolated environment of an exposure chamber; after moving the wafer to the isolated environment of the exposure chamber, exposing parts of the photoresist on the. waffle to radiation; -47-. after exposing parts of the photoresist on the wafer to radiation, moving the wafer from the insulated environment of the exposure chamber to a post-exposure curing heater outside the insulated environment of the exposure chamber; after moving the wafer to the post-exposure curing heater, post-exposure curing of the wafer; and after the post-exposure curing of the wafer, moving the wafer out of the post-exposure curing heater and dispensing the developer onto the wafer. 60. Een werkwijze volgens conclusie 59, verder omvattende: na het doseren van ontwikkelaar, het verplaatsen van de wafel naar de 15 cassette waaruit de cassette werd verwijderd.A method according to claim 59, further comprising: after dosing developer, moving the wafer to the cassette from which the cassette was removed. 61. Een werkwijze volgens conclusie 59, verder omvattende: na het doseren van ontwikkelaar, het verplaatsen van de wafel naar een verschillende cassette anders dan de cassette waaruit de 20 wafel werd verwijderd.A method according to claim 59, further comprising: after dosing developer, moving the wafer to a different cassette other than the cassette from which the wafer was removed. 62. Een werkwijze volgens een van de conclusies 59-61, waarbij de wafel individueel wordt verwerkt vanaf het verwijderen van de wafel uit de cassette tot aan na het doseren van ontwikkelaar óp 25 de wafel voor het verschaffen van in-lijnverwerking- door belichten, na-belichtingsharden en ontwikkelen.A method according to any of claims 59-61, wherein the wafer is processed individually from removal of the wafer from the cassette until after dosing developer on the wafer to provide in-line processing by exposure, post-exposure curing and development. 63. Een werkwijze voor het structureren van fotolak op een wafel voor geïntegreerde schakelingen, waarbij de werkwijze omvat: 30 het doseren van fotolak op de wafel; na het doseren van fotolak op de wafel, het verplaatsen van de wafel naar een geïsoleerde omgeving van een belichtingskamer;. na het verplaatsen van de wafel naar de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer, het blootstellen van delen van de fotolak op 35 de wafel aan straling; na het blootstellen van delen van de fotolak op de wafel aan straling, het verplaatsen van de wafel van de geïsoleerde omgeving van de belichtingskamer naar een na- » - 48 - belichtinghardingverwarmingsinrichting buiten de geïsoleerde omgeving van de Jbelichtingskamer; na het verplaatsen van de wafel naar de na-belichtinghardingverwarmingsinrichting, het na-belichtingsharden van 5 de wafel; na het na-belichtingsharden van de wafel, het verplaatsen van de wafel naar een cassette die een aantal wafels houdt na het harden zonder ontwikkelen, en voorafgaand aan het doseren van fotolak op de wafel, het 10 vèrwijderen van de wafel uit een cassette die een aantal cassette houdt, waarbij de wafel wordt verwijderd uit en wordt verplaatst naar verschillende cassettes.63. A method for structuring photoresist on a wafer for integrated circuits, the method comprising: dosing photoresist on the wafer; after dispensing photoresist to the wafer, moving the wafer to an isolated environment of an exposure chamber; after moving the wafer to the isolated environment of the exposure chamber, exposing parts of the photoresist on the wafer to radiation; after exposing parts of the photoresist on the wafer to radiation, moving the wafer from the isolated environment of the exposure chamber to a post-exposure curing heater outside the isolated environment of the exposure chamber; after moving the wafer to the post-exposure curing heater, post-exposure curing of the wafer; after post-exposure curing of the wafer, moving the wafer to a cassette that holds a plurality of wafers after curing without developing, and prior to dosing photoresist on the wafer, removing the wafer from a cassette having a number of cassettes, whereby the wafer is removed from and moved to different cassettes. 64. Een werkwijze volgens conclusie 63, verder omvattende: 15 voorafgaand aan het doseren van fotolak op de wafel, het verwijderen van de wafel uit een cassette die een aantal wafels houdt, waarbij de wafel wordt verwijderd uit en wordt verplaatst naar dezelfde cassette.A method according to claim 63, further comprising: prior to dosing photoresist on the wafer, removing the wafer from a cassette holding a plurality of wafers, the wafer being removed from and moved to the same cassette. 65. Een werkwijze volgens een van de conclusies 63-64, waarbij de wafel individueel wordt verwerkt vanaf het doseren van fotolak op de wafel tot aan het verplaatsen van de wafel naar de cassette voor het verschaffen van in-lijnverwerking door doseren, belichten en na-belichtingsharden.A method according to any of claims 63-64, wherein the wafer is individually processed from dosing photoresist on the wafer to moving the wafer to the cassette to provide in-line processing by dosing, exposure and after exposure hardening.