KR20230043398A - Micro-led display panel and method for manufacturing the same - Google Patents

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KR20230043398A
KR20230043398A KR1020210126221A KR20210126221A KR20230043398A KR 20230043398 A KR20230043398 A KR 20230043398A KR 1020210126221 A KR1020210126221 A KR 1020210126221A KR 20210126221 A KR20210126221 A KR 20210126221A KR 20230043398 A KR20230043398 A KR 20230043398A
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Abstract

In a micro LED display module and a manufacturing method thereof, the display module includes: a base substrate; a conductive part; an element part; an electrode part; and an adhesive layer. The conductive part is extended through the base substrate. The element part is mounted on one surface of the base substrate to be electrically connected to the conductive part. The electrode part is formed on the other surface of the base substrate to be electrically connected to the conductive part. The adhesive layer is formed on the electrode part to bring the electrode part into close contact with the other surface of the base substrate and the conductive part. Therefore, the manufacturing yield of the micro LED display module can be improved.

Description

마이크로 엘이디 표시모듈 및 이의 제조방법{MICRO-LED DISPLAY PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}Micro LED display module and its manufacturing method {MICRO-LED DISPLAY PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 마이크로 엘이디 표시모듈 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 마이크로 엘이디와 같은 발광소자를 기판 상에 실장시켜 표시모듈을 구성하되, 제조 공정을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있는 마이크로 엘이디 표시모듈 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a micro LED display module and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a micro LED display module configured by mounting a light emitting device such as a micro LED on a substrate, but minimizing a manufacturing process to improve productivity. It relates to a display module and a manufacturing method thereof.

다양한 표시패널이 개발되고 있는 상황에서, 특히 마이크로 엘이디를 이용한 표시패널의 경우, 상기 마이크로 엘이디를 단순히 기판 상에 실장하는 것으로 표시모듈을 구성할 수 있으므로 상대적으로 제조 공정을 간략화할 수 있으며 이에 따른 생산선 향상과 표시패널의 내구성이나 성능 향상의 측면에서 그 활용도가 증가하고 있는 상황이다. In a situation where various display panels are being developed, especially in the case of display panels using micro LEDs, since a display module can be configured by simply mounting the micro LEDs on a substrate, the manufacturing process can be relatively simplified and production accordingly. Its utilization is increasing in terms of line improvement and durability or performance improvement of display panels.

다만, 종래 마이크로 엘이디를 기판에 실장하는 공정에서는, 기판 상에 마이크로 엘이디가 실장되는 영역에 소정의 전극 패턴을 형성하여야 했으며, 이러한 전극 패턴의 형성시, 포토리소그래피(photolithography) 공정이나, 에칭 공정 등과 같은 복잡한 제조공정이 적용되어야 했다. However, in the conventional process of mounting a micro LED on a substrate, a predetermined electrode pattern had to be formed in a region where the micro LED is mounted on the substrate, and when forming such an electrode pattern, a photolithography process, an etching process, etc. The same complex manufacturing process had to be applied.

즉, 대한민국 등록특허 제10-2216418호를 통해서는 투명 디스플레이 패널 및 이의 제조방법과 관련하여, 상기 포토리소그래피(photolithography)나 에칭 등의 공정이 적용되는 기술을 개시하고 있다. That is, Korean Patent Registration No. 10-2216418 discloses a technology to which a process such as photolithography or etching is applied in relation to a transparent display panel and a manufacturing method thereof.

다만, 이러한, 복잡한 제조공정의 경우, 공정의 복잡도로 인한 공정 시간의 증가나 공정 효율의 감소 등의 문제가 있었으며, 특히, 상기 공정 중에 사용되는 다양한 재료들에 의해 상기 표시패널의 저항 특성과 같은 물리적 또는 화학적 특성이 변형되거나 저하되는 문제가 있었다. However, in the case of such a complicated manufacturing process, there was a problem such as an increase in process time or a decrease in process efficiency due to the complexity of the process. There was a problem that physical or chemical properties were deformed or deteriorated.

나아가, 투명한 마이크로 엘이디 패널을 제조하는 경우, 투명전극이 형성된 회로기판이 필요하며, 마이크로 엘이디를 솔더링(soldering)을 통해 회로 기판에 실장하는 공정은 상대적으로 고온에서 수행되어야 하는데, 이러한 고온 공정 과정에서 회로기판에 형성되는 투명전극이 손상되어, 패널의 제조수율이 저하되는 문제가 있었다. Furthermore, in the case of manufacturing a transparent micro-LED panel, a circuit board on which transparent electrodes are formed is required, and a process of mounting the micro-LED on the circuit board through soldering must be performed at a relatively high temperature. In this high-temperature process, The transparent electrode formed on the circuit board is damaged, resulting in a decrease in the manufacturing yield of the panel.

대한민국 등록특허 제10-2216418호Republic of Korea Patent No. 10-2216418

이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로 본 발명의 목적은 마이크로 엘이디와 같은 발광소자를 기판 상에 실장시켜 표시모듈을 구성함에 있어서, 제조 공정을 최소화하여 공정효율과 생산성을 향상시키며, 재료의 물리적 또는 화학적 특성의 저하를 방지하고, 내구성을 향상시킬 수 있는 마이크로 엘이디 표시모듈을 제공하는 것이다. Accordingly, the technical problem of the present invention has been focused on this point, and an object of the present invention is to minimize the manufacturing process in constructing a display module by mounting a light emitting device such as a micro LED on a substrate to improve process efficiency and productivity, To provide a micro LED display module capable of preventing degradation of physical or chemical properties of materials and improving durability.

또한, 본 발명의 다른 목적은 마이크로 엘이디를 회로 기판에 솔더링(soldering)을 이용하여 실장하는 공정과 투명 전극을 형성하는 공정을 분리함으로써, 마이크로 엘이디 표시모듈 제조의 수율을 향상시킬 수 있는 상기 마이크로 엘이디 표시모듈의 제조방법을 제공하는 것이다. In addition, another object of the present invention is to separate the process of mounting the micro LED on the circuit board using soldering and the process of forming the transparent electrode, thereby improving the yield of manufacturing the micro LED display module. It is to provide a manufacturing method of a display module.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 의한 표시모듈은 베이스 기판, 전도부, 소자부, 전극부 및 접착층을 포함한다. 상기 전도부는 상기 베이스 기판을 관통하여 연장된다. 상기 소자부는 상기 베이스 기판의 일 면에서, 상기 전도부와 전기적으로 연결되도록 실장된다. 상기 전극부는 상기 베이스 기판의 타 면에, 상기 전도부와 전기적으로 연결되도록 형성된다. 상기 접착층은 상기 전극부 상에 형성되어, 상기 전극부를 상기 베이스 기판의 타면 및 상기 전도부에 밀착시킨다.A display module according to an embodiment for realizing the object of the present invention described above includes a base substrate, a conductive part, an element part, an electrode part, and an adhesive layer. The conductive portion extends through the base substrate. The element unit is mounted on one surface of the base substrate to be electrically connected to the conductive unit. The electrode part is formed on the other surface of the base substrate to be electrically connected to the conductive part. The adhesive layer is formed on the electrode part to bring the electrode part into close contact with the other surface of the base substrate and the conductive part.

일 실시예에서, 상기 전극부는, 상기 소자부와 전기적으로 연결되며 상기 베이스 기판을 관통하는 연장부, 및 상기 연장부의 단면적보다 넓은 단면적으로 가지며 상기 연장부로부터 추가로 연장되며, 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 확장부를 포함할 수 있다. In one embodiment, the electrode part has an extension part electrically connected to the element part and penetrating the base substrate, and a cross-sectional area larger than that of the extension part, and further extends from the extension part, and is electrically connected to the electrode part. It may include an extension connected to.

일 실시예에서, 상기 전도부와 상기 전극부가 서로 접촉하는 영역에서, 상기 전극부와 상기 접착층의 사이에 개재되는 패치부를 더 포함할 수 있다. In one embodiment, a patch portion interposed between the electrode portion and the adhesive layer may be further included in a region where the conductive portion and the electrode portion contact each other.

일 실시예에서, 상기 패치부는, 상기 전도부의 단면의 면적보다 큰 면적으로 형성될 수 있다. In one embodiment, the patch part may be formed with an area larger than the area of the cross section of the conductive part.

일 실시예에서, 상기 소자부는 마이크로 엘이디(micro LED)이고, 상기 전도부는 금속을 포함하며, 상기 베이스 기판, 상기 전극부 및 상기 접착층은 모두 투명할 수 있다. In one embodiment, the element part may be a micro LED, the conductive part may include metal, and the base substrate, the electrode part, and the adhesive layer may all be transparent.

일 실시예에서, 상기 전극부는 투명산화물 전도체(transparent oxide conductor), 금속 나노박막(metal nano thin-film), 금속메쉬(metal mesh) 및 그래핀(graphene) 중 어느 하나를 포함하며, 상기 접착층은 광학적으로 투명한 레진(optically clean resin)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the electrode part includes any one of a transparent oxide conductor, a metal nano thin-film, a metal mesh, and graphene, and the adhesive layer comprises An optically clear resin may be included.

상기한 본 발명의 다른 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 의한 표시모듈의 제조방법에서, 베이스 기판 상에 관통홀을 형성한다. 상기 관통홀에 전도부를 채운다. 상기 베이스 기판의 일 면상에, 상기 전도부와 전기적으로 연결되도록 소자부를 실장한다. 상기 베이스 기판의 타 면에, 상기 전도부와 전기적으로 연결되도록 전극부를 형성한다. 상기 전극부를 상기 베이스 기판의 타면 및 상기 전도부에 밀착시키도록, 상기 전극부 상에 접착층을 형성한다. In the method of manufacturing a display module according to an embodiment for realizing the above object of the present invention, a through hole is formed on a base substrate. A conductive part is filled in the through hole. An element part is mounted on one surface of the base substrate so as to be electrically connected to the conductive part. An electrode part is formed on the other surface of the base substrate to be electrically connected to the conductive part. An adhesive layer is formed on the electrode unit to adhere the electrode unit to the other surface of the base substrate and the conductive unit.

일 실시예에서, 상기 관통홀을 형성하는 단계에서, 상기 베이스 기판을 관통하는 제1 홀을 형성한 후, 상기 베이스 기판의 타 면으로부터 상기 제1 홀보다 넓은 단면적을 가지는 제2 홀을 소정 깊이로 형성할 수 있다. In one embodiment, in the forming of the through hole, after forming the first hole penetrating the base substrate, a second hole having a larger cross-sectional area than the first hole is formed from the other surface of the base substrate to a predetermined depth. can be formed with

일 실시예에서, 상기 관통홀에 전도부를 채우는 단계에서, 상기 전도부를 상기 제1 홀 및 상기 제2 홀에 모두 채울 수 있다. In one embodiment, in the step of filling the conductive part in the through hole, both the first hole and the second hole may be filled with the conductive part.

일 실시예에서, 상기 전극부를 형성한 후, 상기 전도부와 상기 전극부가 서로 접촉하는 영역에서, 상기 전극부의 상면에 패치부를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. In one embodiment, after forming the electrode part, the method may further include forming a patch part on an upper surface of the electrode part in a region where the conductive part and the electrode part contact each other.

일 실시예에서, 상기 패치부를 형성하는 단계에서, 상기 패치부의 면적은, 상기 전도부의 단면의 면적보다 크게 형성될 수 있다. In an embodiment, in the forming of the patch part, an area of the patch part may be larger than an area of a cross section of the conductive part.

일 실시예에서, 상기 접착층을 형성하는 단계에서, 상기 패치부를 형성한 후, 상기 전극부 및 상기 패치부 상에 상기 접착층을 형성할 수 있다. In one embodiment, in the forming of the adhesive layer, after forming the patch portion, the adhesive layer may be formed on the electrode portion and the patch portion.

상기한 본 발명의 다른 목적을 실현하기 위한 다른 실시예에 의한 표시모듈의 제조방법에서, 베이스 기판의 일 면상에, 소자부를 실장한다. 상기 베이스 기판 상에 관통홀을 형성한다. 상기 관통홀에 전도부를 채워, 상기 소자부와 전기적으로 연결시킨다. 상기 베이스 기판의 타 면에, 상기 전도부와 전기적으로 연결되도록 전극부를 형성한다. 상기 전극부를 상기 베이스 기판의 타면 및 상기 전도부에 밀착시키도록, 상기 전극부 상에 접착층을 형성한다. In a method of manufacturing a display module according to another embodiment for realizing the above object of the present invention, an element unit is mounted on one surface of a base substrate. A through hole is formed on the base substrate. A conductive part is filled in the through hole and electrically connected to the element part. An electrode part is formed on the other surface of the base substrate to be electrically connected to the conductive part. An adhesive layer is formed on the electrode unit to adhere the electrode unit to the other surface of the base substrate and the conductive unit.

일 실시예에서, 상기 소자부와 상기 전도부를 전기적으로 연결시키는 단계에서, 상기 소자부와 상기 전도부의 전기적 접속을 위한 리플로우(reflow) 공정이 수행될 수 있다. In an embodiment, in the step of electrically connecting the element part and the conductive part, a reflow process for electrically connecting the element part and the conductive part may be performed.

본 발명의 실시예들에 의하면, 마이크로 엘이디를 포함하는 표시모듈의 제조에서, 베이스 기판의 일 측에 마이크로 엘이디를 실장하고, 베이스 기판의 타 측에 전극부를 형성함으로써, 전극에 패턴을 형성하기 위한 종래의 복잡한 공정을 생략할 수 있으며, 이를 통해 표시모듈의 제조 공정을 단순화하여 공정 효율 및 생산성을 향상시킬 수 있다. According to embodiments of the present invention, in the manufacture of a display module including a micro LED, by mounting a micro LED on one side of a base substrate and forming an electrode unit on the other side of the base substrate, to form a pattern on the electrode Conventional complicated processes can be omitted, and through this, the manufacturing process of the display module can be simplified and process efficiency and productivity can be improved.

이 경우, 접착층을 전극부 상에 추가로 형성함으로써, 전극부와 베이스 기판을 관통하는 전도부 사이의 전기적 접촉성을 향상시켜, 상기 마이크로 엘이디와 상기 전극부 사이의 안정적인 전기적 연결을 도모할 수 있다. In this case, by additionally forming an adhesive layer on the electrode part, electrical contact between the electrode part and the conductive part penetrating the base substrate is improved, thereby achieving a stable electrical connection between the micro LED and the electrode part.

나아가, 상기 전극부에 접촉하는 상기 전도부의 면적을 상대적으로 크게 형성하거나, 상기 전극부와 상기 접착층의 사이에 패치부를 추가로 형성함으로써, 상기 전극부와 상기 전도부 사이의 전기적 접촉성을 보다 향상시킬 수 있다. Furthermore, by forming a relatively large area of the conductive part contacting the electrode part or by additionally forming a patch part between the electrode part and the adhesive layer, the electrical contact between the electrode part and the conductive part can be further improved. can

특히, 상기 패치부의 경우, 상기 전극부와 상기 접착층 사이의 접촉 면적보다 큰 면적으로 형성함으로써, 전체적인 접촉성 및 밀착성을 향상시킬 수 있다. In particular, in the case of the patch part, by forming the area larger than the contact area between the electrode part and the adhesive layer, it is possible to improve overall contact and adhesiveness.

나아가, 상기 베이스 기판, 전극부 및 접착층 모두 투명 재료로 형성하고, 상기와 같은 제조 공정의 최소화를 구현함으로써, 재료 변형이나 저항 특성의 변화와 같은 물리적 또는 화학적 특성 변화를 최소화할 수 있다. Furthermore, by forming all of the base substrate, the electrode portion, and the adhesive layer with a transparent material and minimizing the manufacturing process as described above, physical or chemical property changes such as material deformation or resistance property change may be minimized.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 마이크로 엘이디 표시모듈을 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 의한 마이크로 엘이디 표시모듈을 도시한 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 마이크로 엘이디 표시모듈을 도시한 단면도이며, 도 3b는 도 3a의 표시모듈에서 전도부, 전극부, 패치부 및 접착층을 도시한 평면도이다.
도 4a 내지 도 4e는 도 1의 표시모듈의 제조방법을 도시한 공정도들이다.
도 5a 내지 도 5e는 도 2의 표시모듈의 제조방법을 도시한 공정도들이다.
도 6a 및 도 6b는 도 3의 표시모듈의 제조방법을 도시한 공정도들이다. 1 is a cross-sectional view showing a micro LED display module according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a micro LED display module according to another embodiment of the present invention.
3A is a cross-sectional view of a micro-LED display module according to another embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a plan view showing a conductive part, an electrode part, a patch part, and an adhesive layer in the display module of FIG. 3A.
4A to 4E are process charts illustrating a manufacturing method of the display module of FIG. 1 .
5A to 5E are process charts illustrating a manufacturing method of the display module of FIG. 2 .
6A and 6B are process charts illustrating a manufacturing method of the display module of FIG. 3 .

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. Since the present invention can be applied with various changes and can have various forms, embodiments will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific form disclosed, and should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals have been used for like elements throughout the description of each figure. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms.

상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. Terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. In this application, the terms "comprise" or "consisting of" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the present application, they should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 마이크로 엘이디 표시모듈을 도시한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing a micro LED display module according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 의한 상기 마이크로 엘이디 표시모듈(10, 이하 표시모듈이라 함)은, 베이스 기판(100), 전도부(200), 소자부(300), 전극부(400) 및 접착층(500)을 포함한다. Referring to FIG. 1, the micro LED display module (10, hereinafter referred to as a display module) according to this embodiment includes a base substrate 100, a conductive part 200, an element part 300, an electrode part 400, and An adhesive layer 500 is included.

상기 표시모듈(10)의 경우, 하나의 베이스 기판(100) 상에 복수의 소자부들(300)이 실장되면서, 복수의 소자유닛들(11, 12)을 형성하여 구성되는 것으로, 이 경우, 상기 소자유닛들(11, 12)의 개수는 다양하게 설계될 수 있다. In the case of the display module 10, a plurality of element units 300 are mounted on one base substrate 100, and a plurality of element units 11 and 12 are formed. In this case, the The number of element units 11 and 12 may be designed in various ways.

즉, 도 1에서는 2개의 소자유닛들(11, 12)이 일 방향으로 서로 인접하도록 배치되는 것을 예시하였으나, 상기 소자유닛들은 2차원 평면상에서 다양하게 설계되며 배치될 수 있고, 이를 통해 전체적으로 상기 표시모듈(10)을 구성하게 된다. That is, although FIG. 1 illustrates that the two element units 11 and 12 are disposed adjacent to each other in one direction, the element units may be designed and arranged in various ways on a two-dimensional plane, and through this, the display as a whole It constitutes the module 10.

이 경우, 복수의 소자유닛들이 배치된다 하더라도, 그 구조 및 제조공정은 하나의 소자유닛의 구조 및 제조공정과 동일하다. 다만, 복수의 소자유닛들이 배치되는 경우라면, 상기 소자유닛들은 하나의 공정으로 복수개가 동시에 상기 베이스 기판(100) 상에 실장될 수 있다. In this case, even if a plurality of element units are disposed, their structure and manufacturing process are the same as those of one element unit. However, when a plurality of element units are disposed, a plurality of the element units may be simultaneously mounted on the base substrate 100 in one process.

이에, 이하에서는 하나의 소자유닛에 대하여 그 구조 및 제조공정에 대하여 설명한다. Accordingly, the structure and manufacturing process of one element unit will be described below.

상기 베이스 기판(100)은 일 방향으로 연장되는 기판으로, 투명 기판일 수 있으며, 유연성 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스 기판(100)은 PI(polyimide), PET(polyethylene terephthalate), PES(polyether sulfone), PC(polycarbonate) 등일 수 있다. The base substrate 100 is a substrate extending in one direction, may be a transparent substrate, and may include a flexible material. For example, the base substrate 100 may be polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polyether sulfone (PES), or polycarbonate (PC).

상기 전도부(200)는 상기 베이스 기판(100)을 관통하도록 형성되는 관통홀(110)의 내부에 채워지는 것으로, 예를 들어, 금속(metal)을 포함할 수 있다. The conductive part 200 is filled in the through hole 110 formed to pass through the base substrate 100 and may include, for example, metal.

상기 소자부(300)는, 상기 베이스 기판(100)의 일 면 상에 실장되는데, 상기 소자부(300)의 실장 위치는 상기 전도부(200)의 형성위치와 정렬된다. The element unit 300 is mounted on one surface of the base substrate 100, and the mounting position of the element unit 300 is aligned with the formation position of the conductive part 200.

즉, 상기 소자부(300)는, 상기 전도부(200)와 전기적으로 접속되는 접속부(320) 및 상기 접속부(320) 상에 실장되며 발광하는 소자(310)를 포함하는데, 이 경우, 상기 접속부(320)는 상기 전도부(200)가 형성되는 위치와 정렬되도록 위치할 수 있다. 즉, 상기 접속부(320)는 상기 소자부(300)에 형성되는 금속 패드에 해당되는 것으로, 상기 전도부(200)와 전기적으로 연결되기 위해 정렬되면 충분하다. That is, the element part 300 includes a connection part 320 electrically connected to the conductive part 200 and an element 310 mounted on the connection part 320 and emitting light. In this case, the connection part ( 320) may be positioned to align with a position where the conductive portion 200 is formed. That is, the connection part 320 corresponds to the metal pad formed on the element part 300, and it is sufficient if it is aligned to be electrically connected to the conductive part 200.

그리하여, 상기 소자부(300)는 상기 전도부(200)를 통해 전원을 공급받아 발광할 수 있다. 이 경우, 상기 소자부(300)는, 예를 들어, 마이크로 엘이디(micro LED)일 수 있으며, 상기 전도부(200)를 통해 제공받은 전원에 의해 소정의 광을 발광하게 된다. Thus, the device unit 300 can receive power through the conductive unit 200 and emit light. In this case, the element unit 300 may be, for example, a micro LED, and emits a predetermined light by power supplied through the conductive unit 200 .

상기 전극부(400)는 상기 베이스 기판(100)의 타 면 상에 형성되는 것으로, 결국 상기 소자부(300)가 실장되는 면의 반대 면에 형성된다. The electrode part 400 is formed on the other surface of the base substrate 100, and is eventually formed on the surface opposite to the surface on which the element part 300 is mounted.

상기 전극부(400)는 2차원 베이스 기판(100) 상에서는, 상기 소자부(300) 및 상기 전도부(200)가 형성되는 위치를 따라 형성될 수 있다. The electrode part 400 may be formed along the position where the element part 300 and the conductive part 200 are formed on the 2D base substrate 100 .

즉, 후술되는 도 3b를 통해 확인되는 바와 같이, 상기 전극부(400)는 기 설정된 패턴을 가지면서 상기 베이스 기판(100)의 타 면상에 형성되어, 상기 베이스 기판(100)의 일 면상에 실장되는 상기 소자부(300)로 전원을 제공하게 된다. That is, as confirmed through FIG. 3B described later, the electrode part 400 is formed on the other surface of the base substrate 100 while having a predetermined pattern, and is mounted on one surface of the base substrate 100. Power is provided to the element unit 300 to be.

이 경우, 상기 전극부(400)의 경우, 상기 소자부(300)의 서로 다른 두 전극(P 전극 및 N 전극)과 서로 전기적으로 절연되도록 연결되어야 하므로, 도시된 바와 같이, 상기 전극부(400)의 사이에는 절연부(410)가 형성되어야 한다. In this case, in the case of the electrode part 400, since it must be electrically insulated from two different electrodes (P electrode and N electrode) of the element part 300, as shown, the electrode part 400 ) Between the insulating portion 410 should be formed.

즉, 상기 절연부(410)는 상기 전극부(400)가 소정의 패턴을 가지며 형성됨에 따라, 상기 전극부(400)의 사이에 형성되어 전기적인 절연층으로서의 역할을 수행하게 된다. That is, the insulating part 410 is formed between the electrode parts 400 as the electrode part 400 is formed with a predetermined pattern, and serves as an electrical insulating layer.

이 경우, 상기 전극부(400) 역시 투명한 재질을 포함하며, 상기 전극부는 투명산화물 전도체(transparent oxide conductor), 금속 나노박막(metal nano thin-film), 금속메쉬(metal mesh) 및 그래핀(graphene) 중 어느 하나일 수 있다. In this case, the electrode part 400 also includes a transparent material, and the electrode part includes a transparent oxide conductor, a metal nano thin-film, a metal mesh, and graphene. ) may be any one of

또한, 상기 절연부(410) 역시 투명한 재질을 포함할 수 있다. In addition, the insulating part 410 may also include a transparent material.

이와 달리, 상기 절연부(410)는 별도의 절연물질이 절연층으로 형성되지 않고, 아무런 물질이 채워지지 않은 상태의 공간으로 형성될 수도 있다. Alternatively, the insulating part 410 may be formed as a space in which a separate insulating material is not formed as an insulating layer and is not filled with any material.

상기 접착층(500)은 상기 전극부(400) 및 상기 절연부(410)가 형성되는 상기 베이스 기판(100)의 타 면상에 형성되는 것으로, 상기 전극부(400)와 달리, 상기 베이스 기판(100)의 타 면의 전체에 걸쳐 균일하게 형성될 수 있다. The adhesive layer 500 is formed on the other surface of the base substrate 100 on which the electrode part 400 and the insulating part 410 are formed, unlike the electrode part 400, the base substrate 100 ) can be formed uniformly over the entire surface of the other side.

상기 접착층(500)은, 전체적으로 상기 베이스 기판(100)에 대한 보호층으로서의 역할을 수행하며, 상기 전극부(400)가 형성된 부분에서는, 상기 전극부(400)가 상기 베이스 기판(100)의 타 면에 보다 밀착되도록 밀착성을 강화시킨다. The adhesive layer 500 serves as a protective layer for the base substrate 100 as a whole, and in the portion where the electrode part 400 is formed, the electrode part 400 is attached to the other side of the base substrate 100. Adhesion is strengthened so that it adheres more closely to the surface.

그리하여, 상기 접착층(500)이 형성됨에 따라, 상기 전극부(400)는 상기 베이스 기판(100)의 타 면에 보다 밀착되어, 결과적으로 상기 전도부(200)와 상기 전극부(400)와의 밀착성이 향상될 수 있다. Thus, as the adhesive layer 500 is formed, the electrode part 400 adheres more closely to the other surface of the base substrate 100, and as a result, the adhesion between the conductive part 200 and the electrode part 400 is improved. can be improved

이 경우, 상기 접착층(500)은 예를 들어, 광학적으로 투명한 레진(optically clear resin)을 포함할 수 있으며, 상기 베이스 기판(100) 및 상기 전극부(400)와 마찬가지로 투명 재질로 형성될 수 있다. In this case, the adhesive layer 500 may include, for example, an optically clear resin, and may be formed of a transparent material like the base substrate 100 and the electrode part 400. .

한편, 상기 접측층(500)의 경우, 상기 베이스 기판(100)에 전체적으로 균일하게 형성되지 않고, 상기 전극부(400)가 형성된 부분을 따라서 상기 전극부(400)가 형성되는 면적보다는 넓은 면적으로 형성될 수도 있다. On the other hand, in the case of the contact layer 500, it is not formed uniformly on the base substrate 100 as a whole, and has a larger area than the area where the electrode part 400 is formed along the portion where the electrode part 400 is formed. may be formed.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 의한 마이크로 엘이디 표시모듈을 도시한 단면도이다. 2 is a cross-sectional view showing a micro LED display module according to another embodiment of the present invention.

본 실시예에 의한 상기 표시모듈(20)은, 전도부(201)의 구조 또는 형상을 제외하고는 도 1을 참조하여 설명한 상기 표시모듈(10)과 실질적으로 동일하므로, 동일한 구성요소에 대하여는 동일한 참조번호를 사용하고 중복되는 설명은 이를 생략한다. Since the display module 20 according to this embodiment is substantially the same as the display module 10 described with reference to FIG. 1 except for the structure or shape of the conductive portion 201, the same references are made to the same components. Use numbers and omit redundant descriptions.

도 2를 참조하면, 본 실시예에 의한 상기 표시모듈(20)에서는, 상기 소자부(300)가 상기 베이스 기판(100)의 일 면 상에 실장되며 상기 전도부(201)와 전기적으로 접속되고, 상기 베이스 기판(100)의 타 면 상에 상기 전극부(400) 및 상기 접착층(500)이 추가로 형성되는 것은 동일하다. Referring to FIG. 2 , in the display module 20 according to the present embodiment, the element unit 300 is mounted on one surface of the base substrate 100 and electrically connected to the conductive unit 201, It is the same that the electrode part 400 and the adhesive layer 500 are additionally formed on the other surface of the base substrate 100 .

또한, 복수의 소자유닛들(21, 22)이 동시에 상기 베이스 기판(100) 상에 배열되며 형성되는 것도 동일하다. Also, it is the same that the plurality of element units 21 and 22 are simultaneously arranged and formed on the base substrate 100 .

다만, 상기 전도부(201)는 연장부(210) 및 확장부(220)를 포함한다. 이를 위해, 상기 베이스 기판(100)을 관통하는 관통홀(120)도 제1 홀(121) 및 제2 홀(122)을 포함한다. However, the conductive part 201 includes an extension part 210 and an extension part 220. To this end, the through hole 120 penetrating the base substrate 100 also includes a first hole 121 and a second hole 122 .

즉, 상기 제1 홀(121)은 상기 베이스 기판(100)의 일 면으로부터 상기 베이스 기판(100)을 관통하며 제1 단면적으로 형성된다. 또한, 상기 제2 홀(122)은 상기 베이스 기판(100)의 타 면으로부터 상기 베이스 기판(100)을 관통하며 제2 단면적으로 형성되고, 상기 제1 홀(121)과 서로 연결된다. That is, the first hole 121 penetrates the base substrate 100 from one side of the base substrate 100 and is formed with a first cross-sectional area. In addition, the second hole 122 penetrates the base substrate 100 from the other surface of the base substrate 100, is formed with a second cross-section, and is connected to the first hole 121.

이 경우, 상기 제1 홀(121)이 상기 베이스 기판(100)을 관통하는 길이는 상기 제2 홀(122)이 상기 베이스 기판(100)을 관통하는 길이보다 길게 형성된다. 그리하여, 상기 제2 홀(122)의 깊이는 상대적으로 깊지 않으며, 상기 제1 홀(121)의 깊이가 상대적으로 깊게 형성된다. In this case, the length through which the first hole 121 passes through the base substrate 100 is longer than the length through which the second hole 122 passes through the base substrate 100 . Thus, the depth of the second hole 122 is not relatively deep, and the depth of the first hole 121 is formed relatively deep.

또한, 상기 제1 홀(121)의 단면적인 제1 단면적은 상기 제2 홀(122)의 단면적인 제2 단면적보다 작게 형성된다. 그리하여, 상기 관통홀(120)은 상기 베이스 기판(100)을 관통하며 연장되되, 상기 베이스 기판(100)의 타면 측에서 단면적이 증가하게 된다. Also, the first cross-sectional area of the first hole 121 is smaller than the second cross-sectional area of the second hole 122 . Thus, the through-hole 120 extends through the base substrate 100 and has an increased cross-sectional area on the other side of the base substrate 100 .

이 때, 도 2를 통해서는 상기 제1 홀(121)과 상기 제2 홀(122)이 서로 단차가 형성되는 형상을 가지는 것으로 도시하였으나, 상기 관통홀(120)이 일면으로부터 타면으로 갈수록 단면적이 연속적으로 증가하도록 형성될 수도 있다. At this time, although FIG. 2 shows that the first hole 121 and the second hole 122 have a shape in which a step difference is formed from each other, the cross-sectional area of the through hole 120 goes from one side to the other side. It can also be formed to increase continuously.

이상과 같이, 상기 관통홀(120)이 상기 베이스 기판(100)을 관통하도록 형성됨에 따라, 상기 관통홀(120)의 내부에 채워지는 상기 전도부(201)도 상기 제1 홀(121)에 채워지는 연장부(210) 및 상기 제2 홀(122)에 채워지는 확장부(220)를 포함하게 된다. As described above, as the through hole 120 is formed to pass through the base substrate 100, the conductive part 201 filled in the through hole 120 does not fill the first hole 121. includes an extension 210 and an extension 220 filling the second hole 122 .

그리하여, 상기 연장부(210)가 상기 베이스 기판(100)을 관통하며 연장되고, 상기 확장부(220)는 단면적의 넓이가 증가하며 상기 베이스 기판(100)의 타 면측에 형성된다. Thus, the extension part 210 extends through the base substrate 100, and the extension part 220 increases in cross-sectional area and is formed on the other side of the base substrate 100.

이상과 같이, 상기 베이스 기판(100)의 타 면측에 위치하는 상기 확장부(220)가 상대적으로 넓은 단면적을 가지도록 형성됨에 따라, 상기 베이스 기판(100)의 타 면 상에 형성되는 상기 전극부(400)와의 접촉 면적이 더욱 확대된다. As described above, as the expansion part 220 located on the other surface of the base substrate 100 is formed to have a relatively wide cross-sectional area, the electrode part formed on the other surface of the base substrate 100 The contact area with (400) is further enlarged.

그리하여, 상기 전극부(400)와 상기 전도부(201) 사이의 전기적 접속이 보다 안정적으로 수행될 수 있다. Thus, electrical connection between the electrode part 400 and the conductive part 201 can be performed more stably.

도 3a는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 마이크로 엘이디 표시모듈을 도시한 단면도이며, 도 3b는 도 3a의 표시모듈에서 전도부, 전극부, 패치부 및 접착층을 도시한 평면도이다. 3A is a cross-sectional view of a micro-LED display module according to another embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a plan view showing a conductive part, an electrode part, a patch part, and an adhesive layer in the display module of FIG. 3A.

본 실시예에 의한 상기 표시모듈(30)에서는 상기 전극부(400)와 접착층(501)의 사이에 패치부(600)가 더 형성되는 것을 제외하고는, 도 1을 참조하여 설명한 상기 표시모듈(10)과 실질적으로 동일하다. 이에, 동일한 구성요소에 대하여는 동일한 참조번호를 사용하고 중복되는 설명은 이를 생략한다. In the display module 30 according to this embodiment, except that the patch part 600 is further formed between the electrode part 400 and the adhesive layer 501, the display module described with reference to FIG. 1 ( 10) is substantially the same. Accordingly, the same reference numerals are used for the same components, and overlapping descriptions thereof are omitted.

우선, 도 3a를 참조하면, 상기 전도부(200)와 전기적으로 연결되며, 상기 베이스 기판(100)의 타 면 상에 형성되는 상기 전극부(400) 상에, 상기 패치부(600)가 형성된다. First, referring to FIG. 3A , the patch part 600 is formed on the electrode part 400 electrically connected to the conductive part 200 and formed on the other surface of the base substrate 100. .

이 경우, 상기 패치부(600)는 상기 전극부(400)와 상기 전도부(200)가 서로 접촉하는 영역 상에서, 상기 전극부(400)와 상기 전도부(200)가 서로 접촉하는 면적보다 큰 면적으로 형성된다. In this case, the patch part 600 has an area larger than the area where the electrode part 400 and the conductive part 200 contact each other on the area where the electrode part 400 and the conductive part 200 contact each other. is formed

그리하여, 상기 패치부(600)는 상기 전극부(400)와 상기 전도부(200) 사이에서의 밀착력을 더욱 향상시킬 수 있다. Thus, the patch part 600 can further improve adhesion between the electrode part 400 and the conductive part 200 .

상기 패치부(600)는, 예를 들어, 상기 전도부(200)와 동일한 금속을 포함하거나, 이와 달리 폴리머(polymer)를 포함할 수도 있다. The patch part 600 may include, for example, the same metal as the conductive part 200 or a polymer.

이상과 같이, 상기 패치부(600)가 상기 전극부(400) 상에 형성됨에 따라, 상기 접착층(501)은 상기 패치부(600)가 형성된 상기 전극부(400) 상에 형성되며, 상기 접착층(501)의 형성에 의해 상기 전도부(200)와 상기 전극부(400) 사이의 밀착력은 더욱 향상될 수 있다. As described above, as the patch part 600 is formed on the electrode part 400, the adhesive layer 501 is formed on the electrode part 400 on which the patch part 600 is formed, and the adhesive layer Due to the formation of 501, adhesion between the conductive part 200 and the electrode part 400 can be further improved.

한편, 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 전도부(200)가 예를 들어, 원형 형상의 단면을 가진다면, 상기 패치부(600)는 상기 전도부(200)의 단면적보다 큰 단면적을 가지는 원형 형상을 가질 수 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 3B , if the conductive part 200 has, for example, a circular cross-section, the patch part 600 has a circular shape having a cross-sectional area larger than that of the conductive part 200. can have

또한, 앞서 설명한 바와 같이, 상기 전극부(400)는 상기 전도부(200)와 접촉하며 연장되는 소정의 패턴을 가지도록 형성되는 것으로, 상기 베이스 기판(100)의 타 면상에 전체적으로 모두 형성될 필요는 없다. In addition, as described above, the electrode part 400 is formed to have a predetermined pattern extending while contacting the conductive part 200, and does not need to be entirely formed on the other surface of the base substrate 100. does not exist.

한편, 도 3a에서는 상기 전도부(200)가 도 1의 상기 전도부(200)와 동일한 형상을 가지는 것을 예시하였으나, 도 3a의 상기 전도부(200)는 도 2를 참조하여 설명한 상기 전도부(201)와 동일한 형상을 가질 수도 있다. Meanwhile, in FIG. 3A, the conductive portion 200 has the same shape as the conductive portion 200 of FIG. 1, but the conductive portion 200 of FIG. 3A has the same shape as the conductive portion 201 described with reference to FIG. may have a shape.

이하에서는, 도 1 내지 도 3b를 참조하여 설명한 상기 표시모듈들(10, 20, 30)의 제조방법에 대하여 각각 설명한다. Hereinafter, a method of manufacturing the display modules 10, 20, and 30 described with reference to FIGS. 1 to 3B will be described respectively.

도 4a 내지 도 4e는 도 1의 표시모듈의 제조방법을 도시한 공정도들이다. 4A to 4E are process charts illustrating a manufacturing method of the display module of FIG. 1 .

도 4a를 참조하면, 도 1의 상기 표시모듈(10)의 제조방법에서는, 우선, 상기 베이스 기판(100) 상에 관통홀(110)을 형성한다. 상기 관통홀(110)은 다양한 공정으로 형성될 수 있으며, 상기 관통홀(110)이 형성되는 위치는 실장되는 상기 소자유닛들의 위치를 고려하여 결정된다. Referring to FIG. 4A , in the manufacturing method of the display module 10 of FIG. 1 , first, a through hole 110 is formed on the base substrate 100 . The through-hole 110 can be formed through various processes, and the position where the through-hole 110 is formed is determined in consideration of the positions of the element units to be mounted.

이 후, 도 4b를 참조하면, 상기 관통홀(110)의 내부로 상기 전도부(200)를 채워, 상기 베이스 기판(100)을 관통하는 상기 전도부(200)를 형성한다. After that, referring to FIG. 4B , the conductive portion 200 is filled into the through hole 110 to form the conductive portion 200 penetrating the base substrate 100 .

이 경우, 상기 전도부(200)는 금속 재료를 포함하는 것으로, 금속을 포함하는 잉크를 상기 관통홀(110)의 내부로 인입시킨 후, 상기 잉크를 건조하여 상기 전도부(200)를 형성할 수 있다. 이와 달리, 금속 재료를 상기 관통홀(110)의 내부로 직접 전사하여 상기 전도부(200)를 형성할 수도 있다. In this case, the conductive part 200 includes a metal material, and after ink containing metal is drawn into the through hole 110, the ink is dried to form the conductive part 200. . Alternatively, the conductive portion 200 may be formed by directly transferring a metal material into the through hole 110 .

이 후, 도 4c를 참조하면, 상기 베이스 기판(100)의 일 면 상에, 상기 전도부(200)가 위치하는 위치와 정렬되도록 상기 소자부(300)를 실장시킨다. 그리하여, 상기 소자부(300)의 접속부(310)는 상기 전도부(200)와 전기적으로 접속된다. After that, referring to FIG. 4C , the element unit 300 is mounted on one surface of the base substrate 100 to be aligned with the position where the conductive unit 200 is located. Thus, the connection part 310 of the element part 300 is electrically connected to the conductive part 200 .

한편, 상기 소자부(300)의 접속부(310)를 상기 전도부(200)와 전기적으로 접속시키기 위해, 리플로우(reflow) 공정, 즉 리플로우 솔더링(reflow soldering)이 수행될 수 있다. 그리하여, 상기 소자부(300)의 접속부(310)는 상기 전도부(200)와 전기적으로 안정적으로 접속된다. 이상과 같이, 도 4a 내지 도 4c를 참조하여 설명한 바와 같이, 본 실시예에서는, 상기 베이스 기판(100) 상에 관통홀(110)을 먼저 형성한 후 상기 소자부(300)를 상기 전도부(200)와 전기적으로 접속시키는 것을 설명하였다. Meanwhile, in order to electrically connect the connection part 310 of the device part 300 to the conductive part 200, a reflow process, ie, reflow soldering, may be performed. Thus, the connection part 310 of the element part 300 is electrically and stably connected to the conductive part 200 . As described above, as described with reference to FIGS. 4A to 4C , in the present embodiment, the through hole 110 is first formed on the base substrate 100, and then the element part 300 is inserted into the conductive part 200. ) and electrically connected.

다만, 도시하지는 않았으나, 이와 달리, 상기 베이스 기판(100) 상에 상기 소자부(300)를 먼저 형성한 후 상기 관통홀(110)을 형성하여 상기 전도부(200)와 접속시킬 수 있다. However, although not shown, it is possible to first form the element portion 300 on the base substrate 100 and then form the through hole 110 to connect to the conductive portion 200 .

즉, 상기 베이스 기판(100)의 일 면 상에 상기 소자부(300)를 우선 실장시킨 후, 상기 소자부(300)의 실장 위치를 고려하여, 상기 베이스 기판(100)을 관통하도록 상기 관통홀(110)을 형성한다. That is, after first mounting the element unit 300 on one surface of the base substrate 100, the through hole passes through the base substrate 100 in consideration of the mounting position of the element unit 300. (110).

이 후, 상기 관통홀(110)의 내부에 상기 전도부(200)를 채워, 상기 전도부(200)와 상기 소자부(300)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. Thereafter, the conductive portion 200 may be filled in the through hole 110 to electrically connect the conductive portion 200 and the element portion 300 .

이 경우, 상기 소자부(300)의 접속부(310)를 상기 전도부(200)와 전기적으로 접속시키기 위해, 앞서 설명한 바와 같이, 리플로우(reflow) 공정, 즉 리플로우 솔더링(reflow soldering)이 수행될 수 있으며, 이를 통해, 상기 소자부(300)의 접속부(310)는 상기 전도부(200)와 전기적으로 안정적으로 접속된다. In this case, as described above, a reflow process, that is, reflow soldering, is performed to electrically connect the connection part 310 of the device part 300 to the conductive part 200. Through this, the connection part 310 of the device part 300 is electrically and stably connected to the conductive part 200 .

이상과 같이, 상기 소자부(300)와 상기 전도부(200)를 전기적으로 연결시킨 후, 후술되는 상기 전극부(400)를 형성한다. As described above, after electrically connecting the element part 300 and the conductive part 200, the electrode part 400 to be described later is formed.

즉, 도 4d를 참조하면, 상기 베이스 기판(100)의 타 면 상에, 상기 전도부(200)가 위치하는 위치를 따라 상기 전극부(400)와 상기 절연부(410)를 형성한다. That is, referring to FIG. 4D , the electrode part 400 and the insulating part 410 are formed on the other surface of the base substrate 100 along the position where the conductive part 200 is located.

이 경우, 앞서 설명한 바와 같이, 상기 절연부(410)는 별도의 절연물질로 형성되지 않고, 아무런 물질이 채워지지 않은 상태의 공간으로 형성될 수 있으며, 이 경우, 상기 전극부(400)만 형성된다. In this case, as described above, the insulating part 410 is not formed of a separate insulating material, but may be formed as a space in which no material is filled. In this case, only the electrode part 400 is formed. do.

즉, 상기 전극부(400)는, 앞서 설명한 바와 같이, 상기 베이스 기판(100)의 타 면 전체에 형성되지 않으며, 상기 베이스 기판(100) 상에 복수의 소자유닛들이 실장되는 경우라면, 해당 소자유닛들과 연결되는 상기 전도부(200)로 전기 신호를 제공하면 충분하므로, 상기 전도부(200)가 형성되는 위치를 따라 상기 전도부(200)와 전기적으로 접속되도록 형성될 수 있다. That is, as described above, the electrode unit 400 is not formed on the entire other surface of the base substrate 100, and when a plurality of element units are mounted on the base substrate 100, the corresponding element Since it is sufficient to provide an electrical signal to the conductive part 200 connected to the units, the conductive part 200 may be formed to be electrically connected to the conductive part 200 along the formed position.

또한, 상기 전극부(400)의 경우, 상기 소자부(300)의 서로 다른 두 전극(P 전극 및 N 전극)과 서로 전기적으로 절연되도록 연결되어야 하므로, 도시된 바와 같이, 상기 전극부(400)의 사이에 절연부(410)가 형성되어야 함은 이미 설명한 바와 같다. In addition, in the case of the electrode part 400, since it must be electrically insulated from each other with two different electrodes (P electrode and N electrode) of the element part 300, as shown, the electrode part 400 It has already been described that the insulating portion 410 should be formed between the.

이 후, 도 4e를 참조하면, 상기 전극부(400) 및 상기 절연부(410) 상에 상기 접착층(500)을 형성하되, 상기 접착층(500)은 상기 베이스 기판(100)의 전면에 걸쳐 형성될 수 있다. Then, referring to FIG. 4E , the adhesive layer 500 is formed on the electrode part 400 and the insulating part 410, but the adhesive layer 500 is formed over the entire surface of the base substrate 100. It can be.

이 경우, 상기 접착층(500)은 접착력을 향상시키는 접착필름의 형태로 상기 베이스 기판(100) 상에 부착될 수 있으며, 기타, 다양한 도포 및 건조의 공정을 통해 상기 베이스 기판(100) 상에 형성될 수도 있다. In this case, the adhesive layer 500 may be attached to the base substrate 100 in the form of an adhesive film that improves adhesion, and is formed on the base substrate 100 through various coating and drying processes. It could be.

또한, 상기 절연부(410)가 형성되지 않는 경우라면, 상기 접착층(500)은 상기 전극부(400) 및 빈 공간상에 형성되는 것임은 자명하다. In addition, if the insulating part 410 is not formed, it is obvious that the adhesive layer 500 is formed on the electrode part 400 and the empty space.

그리하여, 도 1의 상기 표시모듈(10)의 제작이 완료된다. Thus, manufacturing of the display module 10 of FIG. 1 is completed.

도 5a 내지 도 5e는 도 2의 표시모듈의 제조방법을 도시한 공정도들이다. 5A to 5E are process charts illustrating a manufacturing method of the display module of FIG. 2 .

도 5a를 참조하면, 도 2의 상기 표시모듈(20)의 제조방법에서는, 우선, 상기 베이스 기판(100) 상에 관통홀(120)을 형성한다. 상기 관통홀(120)은 다양한 공정으로 형성될 수 있으며, 상기 관통홀(120)이 형성되는 위치는 실장되는 상기 소자유닛들의 위치를 고려하여 결정된다.Referring to FIG. 5A , in the manufacturing method of the display module 20 of FIG. 2 , first, a through hole 120 is formed on the base substrate 100 . The through hole 120 may be formed through various processes, and the position where the through hole 120 is formed is determined in consideration of the positions of the element units to be mounted.

다만, 상기 관통홀(120)의 형성에 있어, 상기 제1 홀(121)을 상기 베이스 기판(100)을 관통하도록 우선 형성한 후, 상기 제2 홀(122)을 추가로 형성한다. However, in forming the through hole 120 , the first hole 121 is first formed to pass through the base substrate 100 , and then the second hole 122 is additionally formed.

이 경우, 상기 제2 홀(122)은 상기 제1 홀(121)의 면적보다 큰 단면적을 가지도록 형성되며, 상기 베이스 기판(100)의 타면으로부터 상기 베이스 기판(100)을 향해 소정 깊이 형성될 수 있다. In this case, the second hole 122 is formed to have a cross-sectional area larger than that of the first hole 121, and is formed to a predetermined depth from the other surface of the base substrate 100 toward the base substrate 100. can

즉, 상기 제1 홀(121)은 상기 베이스 기판(100)의 일면으로부터 상기 베이스 기판(100)을 향해 제1 깊이로 또는 상기 베이스 기판(100)을 관통하도록 형성되고, 상기 제2 홀(122)은 상기 베이스 기판(100)의 타면으로부터 상기 베이스 기판(100)을 향해 제2 깊이로 형성될 수 있다. That is, the first hole 121 is formed from one surface of the base substrate 100 to a first depth toward the base substrate 100 or penetrates the base substrate 100, and the second hole 122 ) may be formed at a second depth toward the base substrate 100 from the other surface of the base substrate 100 .

이 경우, 상기 제1 홀(121)이 상기 베이스 기판(100)을 관통하도록 형성된 경우라면, 상기 제2 홀(122)은 상기 소정 깊이로 형성되는 것이면 충분하지만, 상기 제1 홀(121)이 상기 베이스 기판(100)을 관통하지 않고 제1 깊이로만 형성된 경우라면, 상기 제2 홀(122)은 상기 제1 홀(121)과 연결되도록 제2 깊이로 형성되어야 한다. In this case, if the first hole 121 is formed to penetrate the base substrate 100, it is sufficient if the second hole 122 is formed to the predetermined depth, but the first hole 121 In the case where the second hole 122 is formed only to the first depth without penetrating the base substrate 100 , the second hole 122 must be formed to the second depth so as to be connected to the first hole 121 .

이 후, 도 5b를 참조하면, 상기 관통홀(110)의 내부로 상기 전도부(201)를 채워, 상기 베이스 기판(100)을 관통하는 상기 전도부(201)를 형성한다. After that, referring to FIG. 5B , the conductive portion 201 is filled into the through hole 110 to form the conductive portion 201 penetrating the base substrate 100 .

이 경우, 상기 전도부(201)는 금속 재료를 포함하는 것으로, 금속을 포함하는 잉크를 상기 관통홀(110)의 내부로 인입시킨 후, 상기 잉크를 건조하여 상기 전도부(201)를 형성할 수 있다. 이와 달리, 금속 재료를 상기 관통홀(110)의 내부로 직접 전사하여 상기 전도부(201)를 형성할 수도 있다. 다만, 이러한 전사 공정을 수행하는 경우라면, 상기 전도부(201) 중 연장부(210)는 상기 베이스 기판(100)의 일면으로부터 상기 제1 홀(121)의 내부로 인입되도록 전사되고, 상기 전도부(201) 중 확장부(220)는 상기 베이스 기판(100)의 타면으로부터 상기 제2 홀(122)의 내부로 인입되도록 전사될 수 있다. In this case, the conductive portion 201 includes a metal material, and after ink containing metal is drawn into the through hole 110, the ink is dried to form the conductive portion 201. . Alternatively, the conductive portion 201 may be formed by directly transferring a metal material into the through hole 110 . However, in the case of performing this transfer process, the extension part 210 of the conductive part 201 is transferred from one surface of the base substrate 100 to the inside of the first hole 121, and the conductive part ( The expansion part 220 of 201) may be transferred from the other surface of the base substrate 100 to be drawn into the second hole 122 .

이 후, 도 5c를 참조하면, 상기 베이스 기판(100)의 일 면 상에, 상기 전도부(201)의 상기 연장부(210)가 위치하는 위치와 정렬되도록 상기 소자부(300)를 실장시킨다. 그리하여, 상기 소자부(300)의 접속부(310)는 상기 전도부(200)와 전기적으로 접속된다. After that, referring to FIG. 5C , the element unit 300 is mounted on one surface of the base substrate 100 to be aligned with the position where the extension part 210 of the conductive part 201 is located. Thus, the connection part 310 of the element part 300 is electrically connected to the conductive part 200 .

이 후, 도 5d를 참조하면, 상기 베이스 기판(100)의 타 면 상에, 상기 전도부(201)의 상기 확장부(220)가 위치하는 위치를 따라 상기 전극부(400)를 형성하고, 이와 동시에 상기 전극부(400) 사이의 절연을 위한 절연부(410)를 형성한다. After that, referring to FIG. 5D , the electrode part 400 is formed on the other surface of the base substrate 100 along the position where the extension part 220 of the conductive part 201 is located. At the same time, an insulating part 410 for insulation between the electrode parts 400 is formed.

이 경우, 상기 전극부(400) 및 상기 절연부(410)의 형성 위치나 형성되는 패턴은 도 4d를 참조하여 설명한 바와 동일하다. In this case, the formation position or formed pattern of the electrode part 400 and the insulation part 410 is the same as that described with reference to FIG. 4D.

이 후, 도 5e를 참조하면, 상기 전극부(400) 및 상기 절연부(410) 상에 상기 접착층(500)을 형성하되, 상기 접착층(500)은 상기 베이스 기판(100)의 전면에 걸쳐 형성될 수 있다. Then, referring to FIG. 5E , the adhesive layer 500 is formed on the electrode part 400 and the insulating part 410, but the adhesive layer 500 is formed over the entire surface of the base substrate 100. It can be.

이 경우, 상기 접착층(500)의 부착 또는 형성 방법도 도 5e를 참조하여 설명한 바와 동일하다. In this case, the method of attaching or forming the adhesive layer 500 is the same as that described with reference to FIG. 5E.

그리하여, 도 2의 상기 표시모듈(20)의 제작이 완료된다. Thus, manufacturing of the display module 20 of FIG. 2 is completed.

도 6a 및 도 6b는 도 3의 표시모듈의 제조방법을 도시한 공정도들이다. 6A and 6B are process charts illustrating a manufacturing method of the display module of FIG. 3 .

도 3의 표시모듈(30)의 제작에서는, 도 1의 표시모듈(10)의 제조방법에서 도 4a 내지 도 4d를 참조하여 설명한, 상기 베이스 기판(100) 상에 상기 소자부(300)를 실장하고 상기 전극부(400) 및 상기 절연부(410)를 형성하는 공정까지는 동일하다. 따라서, 상기 동일한 공정에 대하여는 중복되는 설명은 생략한다. In manufacturing the display module 30 of FIG. 3 , the element unit 300 is mounted on the base substrate 100 described with reference to FIGS. 4A to 4D in the manufacturing method of the display module 10 of FIG. 1 . The process of forming the electrode part 400 and the insulating part 410 is the same. Therefore, overlapping descriptions of the same process will be omitted.

이에, 상기 표시모듈(30)의 제작에서는, 도 6a를 참조하면, 상기 베이스 기판(100)의 타면 상에 상기 전극부(400)가 형성된 후에, 상기 전극부(400) 및 상기 절연부(410)가 형성된 상기 베이스 기판(100) 상에, 상기 패치부(600)를 형성한다. Accordingly, in manufacturing the display module 30, referring to FIG. 6A, after the electrode part 400 is formed on the other surface of the base substrate 100, the electrode part 400 and the insulating part 410 ) is formed on the base substrate 100, the patch portion 600 is formed.

이 경우, 상기 패치부(600)는, 상기 전극부(400)와 상기 전도부(200)가 서로 중첩되며 접속되는 영역에 형성되는 것으로, 상기 전도부(200)가 형성하는 면적보다 큰 면적으로 형성되는 것은 도 3b를 참조하여 설명한 바와 같다. In this case, the patch part 600 is formed in a region where the electrode part 400 and the conductive part 200 overlap and are connected to each other, and is formed with an area larger than the area formed by the conductive part 200. This is as described with reference to FIG. 3B.

즉, 상기 패치부(600)는, 상기 전도부(200)가 형성되는 위치에, 상기 전도부(200)가 형성되는 면적보다 큰 면적으로 형성되며, 상기 패치부(600)는 패터닝을 통해 형성하거나, 실시예에 따라서는 프린팅과 같은 공정을 통해 직접 형성될 수 있다. That is, the patch part 600 is formed with an area larger than the area where the conductive part 200 is formed at the position where the conductive part 200 is formed, and the patch part 600 is formed through patterning, or Depending on embodiments, it may be directly formed through a process such as printing.

이 후, 도 6b를 참조하면, 상기 패치부(600)가 형성된 상기 전극부(400) 및 상기 절연부(410) 상에 상기 접착층(501)을 형성한다. Then, referring to FIG. 6B , the adhesive layer 501 is formed on the electrode part 400 and the insulating part 410 where the patch part 600 is formed.

이 경우, 상기 접착층(501)은 상기 베이스 기판(100)의 전면에 걸쳐 균일하게 형성될 수 있으며, 코팅 등의 공정을 통해 형성될 수 있음은 이미 설명한 바와 같다. In this case, as described above, the adhesive layer 501 may be uniformly formed over the entire surface of the base substrate 100 and may be formed through a process such as coating.

그리하여, 도 3의 표시모듈(30)의 제작이 완료된다. Thus, manufacturing of the display module 30 of FIG. 3 is completed.

상기와 같은 본 발명의 실시예들에 의하면, 마이크로 엘이디를 포함하는 표시모듈의 제조에서, 베이스 기판의 일 측에 마이크로 엘이디를 실장하고, 베이스 기판의 타 측에 전극부를 형성함으로써, 전극에 패턴을 형성하기 위한 종래의 복잡한 공정을 생략할 수 있으며, 이를 통해 표시모듈의 제조 공정을 단순화하여 공정 효율 및 생산성을 향상시킬 수 있다. According to the embodiments of the present invention as described above, in the manufacture of a display module including a micro LED, a pattern is formed on the electrode by mounting the micro LED on one side of the base substrate and forming an electrode unit on the other side of the base substrate. Conventional complex processes for formation can be omitted, and through this, the manufacturing process of the display module can be simplified and process efficiency and productivity can be improved.

이 경우, 접착층을 전극부 상에 추가로 형성함으로써, 전극부와 베이스 기판을 관통하는 전도부 사이의 전기적 접촉성을 향상시켜, 상기 마이크로 엘이디와 상기 전극부 사이의 안정적인 전기적 연결을 도모할 수 있다. In this case, by additionally forming an adhesive layer on the electrode part, electrical contact between the electrode part and the conductive part penetrating the base substrate is improved, thereby achieving a stable electrical connection between the micro LED and the electrode part.

나아가, 상기 전극부에 접촉하는 상기 전도부의 면적을 상대적으로 크게 형성하거나, 상기 전극부와 상기 접착층의 사이에 패치부를 추가로 형성함으로써, 상기 전극부와 상기 전도부 사이의 전기적 접촉성을 보다 향상시킬 수 있다. Furthermore, by forming a relatively large area of the conductive part contacting the electrode part or by additionally forming a patch part between the electrode part and the adhesive layer, the electrical contact between the electrode part and the conductive part can be further improved. can

특히, 상기 패치부의 경우, 상기 전극부와 상기 접착층 사이의 접촉 면적보다 큰 면적으로 형성함으로써, 전체적인 접촉성 및 밀착성을 향상시킬 수 있다. In particular, in the case of the patch part, by forming the area larger than the contact area between the electrode part and the adhesive layer, it is possible to improve overall contact and adhesiveness.

나아가, 상기 베이스 기판, 전극부 및 접착층 모두 투명 재료로 형성하고, 상기와 같은 제조 공정의 최소화를 구현함으로써, 재료 변형이나 저항 특성의 변화와 같은 물리적 또는 화학적 특성 변화를 최소화할 수 있다. Further, by forming all of the base substrate, the electrode part, and the adhesive layer with a transparent material and minimizing the manufacturing process as described above, physical or chemical property changes such as material deformation or resistance property change may be minimized.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that you can.

10, 20, 30 : 표시모듈
11, 12, 21, 22, 31, 32 : 소자유닛
100 : 베이스 기판 110, 120 : 관통홀
200, 201 : 전도부 300 : 소자부
400 : 전극부 410 : 절연부
500, 501 : 접착층 600 : 패치부10, 20, 30: display module
11, 12, 21, 22, 31, 32: element unit
100: base substrate 110, 120: through hole
200, 201: conductive part 300: element part
400: electrode part 410: insulation part
500, 501: adhesive layer 600: patch unit

Claims (14)

베이스 기판;
상기 베이스 기판을 관통하여 연장되는 전도부;
상기 베이스 기판의 일 면에서, 상기 전도부와 전기적으로 연결되도록 실장되는 소자부;
상기 베이스 기판의 타 면에, 상기 전도부와 전기적으로 연결되도록 형성되는 전극부; 및
상기 전극부 상에 형성되어, 상기 전극부를 상기 베이스 기판의 타면 및 상기 전도부에 밀착시키는 접착층을 포함하는 표시모듈. base substrate;
a conductive portion extending through the base substrate;
an element unit mounted on one surface of the base substrate to be electrically connected to the conductive unit;
an electrode part formed on the other surface of the base substrate to be electrically connected to the conductive part; and
and an adhesive layer formed on the electrode unit and adhering the electrode unit to the other surface of the base substrate and the conductive unit. 제1항에 있어서, 상기 전극부는,
상기 소자부와 전기적으로 연결되며 상기 베이스 기판을 관통하는 연장부; 및
상기 연장부의 단면적보다 넓은 단면적으로 가지며 상기 연장부로부터 추가로 연장되며, 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 확장부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시모듈. The method of claim 1, wherein the electrode unit,
an extension part electrically connected to the element part and penetrating the base substrate; and
and an extension part having a cross-sectional area larger than that of the extension part, further extending from the extension part, and electrically connected to the electrode part. 제1항에 있어서,
상기 전도부와 상기 전극부가 서로 접촉하는 영역에서, 상기 전극부와 상기 접착층의 사이에 개재되는 패치부를 더 포함하는 표시모듈. According to claim 1,
The display module further includes a patch portion interposed between the electrode portion and the adhesive layer in a region where the conductive portion and the electrode portion contact each other. 제3항에 있어서, 상기 패치부는,
상기 전도부의 단면의 면적보다 큰 면적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 표시모듈. The method of claim 3, wherein the patch unit,
The display module, characterized in that formed in an area larger than the area of the cross section of the conductive portion. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 소자부는 마이크로 엘이디(micro LED)이고,
상기 전도부는 금속을 포함하며,
상기 베이스 기판, 상기 전극부 및 상기 접착층은 모두 투명한 것을 특징으로 하는 표시모듈. According to any one of claims 1 to 3,
The element unit is a micro LED,
The conductive part includes metal,
The display module, characterized in that all of the base substrate, the electrode portion and the adhesive layer are transparent. 제5항에 있어서,
상기 전극부는 상기 전극부는 투명산화물 전도체(transparent oxide conductor), 금속 나노박막(metal nano thin-film), 금속메쉬(metal mesh) 및 그래핀(graphene) 중 어느 하나를 포함하며,
상기 접착층은 광학적으로 투명한 레진(optically clean resin)을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시모듈. According to claim 5,
The electrode unit includes any one of a transparent oxide conductor, a metal nano thin-film, a metal mesh, and graphene,
The display module, characterized in that the adhesive layer comprises an optically clear resin (optically clean resin). 베이스 기판 상에 관통홀을 형성하는 단계;
상기 관통홀에 전도부를 채우는 단계;
상기 베이스 기판의 일 면상에, 상기 전도부와 전기적으로 연결되도록 소자부를 실장하는 단계;
상기 베이스 기판의 타 면에, 상기 전도부와 전기적으로 연결되도록 전극부를 형성하는 단계; 및
상기 전극부를 상기 베이스 기판의 타면 및 상기 전도부에 밀착시키도록, 상기 전극부 상에 접착층을 형성하는 단계를 포함하는 표시모듈의 제조방법. Forming a through hole on the base substrate;
filling the through hole with a conductive part;
mounting an element unit on one surface of the base substrate to be electrically connected to the conductive unit;
forming an electrode part on the other surface of the base substrate to be electrically connected to the conductive part; and
and forming an adhesive layer on the electrode portion to adhere the electrode portion to the other surface of the base substrate and the conductive portion. 제7항에 있어서, 상기 관통홀을 형성하는 단계에서,
상기 베이스 기판을 관통하는 제1 홀을 형성한 후, 상기 베이스 기판의 타 면으로부터 상기 제1 홀보다 넓은 단면적을 가지는 제2 홀을 소정 깊이로 형성하는 것을 특징으로 하는 표시모듈의 제조방법. The method of claim 7, wherein in the step of forming the through hole,
After forming a first hole penetrating the base substrate, forming a second hole having a larger cross-sectional area than the first hole at a predetermined depth from the other surface of the base substrate. 제8항에 있어서, 상기 관통홀에 전도부를 채우는 단계에서,
상기 전도부를 상기 제1 홀 및 상기 제2 홀에 모두 채우는 것을 특징으로 하는 표시모듈의 제조방법. The method of claim 8, wherein in the step of filling the conductive portion in the through hole,
The manufacturing method of the display module, characterized in that the conductive portion is filled in both the first hole and the second hole. 제7항에 있어서, 상기 전극부를 형성한 후,
상기 전도부와 상기 전극부가 서로 접촉하는 영역에서, 상기 전극부의 상면에 패치부를 형성하는 단계를 더 포함하는 표시모듈의 제조방법. The method of claim 7, after forming the electrode part,
The method of manufacturing a display module further comprising forming a patch part on an upper surface of the electrode part in a region where the conductive part and the electrode part contact each other. 제10항에 있어서, 상기 패치부를 형성하는 단계에서,
상기 패치부의 면적은, 상기 전도부의 단면의 면적보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 표시모듈의 제조방법. 11. The method of claim 10, wherein in the forming of the patch portion,
The method of manufacturing a display module, characterized in that the area of the patch portion is formed larger than the area of the cross section of the conductive portion. 제10항에 있어서, 상기 접착층을 형성하는 단계에서,
상기 패치부를 형성한 후, 상기 전극부 및 상기 패치부 상에 상기 접착층을 형성하는 것을 특징으로 하는 표시모듈의 제조방법. 11. The method of claim 10, wherein in the step of forming the adhesive layer,
After forming the patch part, the manufacturing method of the display module, characterized in that to form the adhesive layer on the electrode part and the patch part. 베이스 기판의 일 면상에, 소자부를 실장하는 단계;
상기 베이스 기판 상에 관통홀을 형성하는 단계;
상기 관통홀에 전도부를 채워, 상기 소자부와 전기적으로 연결시키는 단계;
상기 베이스 기판의 타 면에, 상기 전도부와 전기적으로 연결되도록 전극부를 형성하는 단계; 및
상기 전극부를 상기 베이스 기판의 타면 및 상기 전도부에 밀착시키도록, 상기 전극부 상에 접착층을 형성하는 단계를 포함하는 표시모듈의 제조방법. mounting an element unit on one surface of the base substrate;
Forming a through hole on the base substrate;
filling the through hole with a conductive part and electrically connecting it to the element part;
forming an electrode part on the other surface of the base substrate to be electrically connected to the conductive part; and
and forming an adhesive layer on the electrode portion to adhere the electrode portion to the other surface of the base substrate and the conductive portion. 제7항 또는 제13항에 있어서, 상기 소자부와 상기 전도부를 전기적으로 연결시키는 단계에서,
상기 소자부와 상기 전도부의 전기적 접속을 위한 리플로우(reflow) 공정이 수행되는 것을 특징으로 하는 표시모듈의 제조방법. The method of claim 7 or 13, wherein in the step of electrically connecting the element part and the conductive part,
A method of manufacturing a display module, characterized in that a reflow process for electrical connection of the element part and the conductive part is performed.
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