KR20220060134A - 픽업 장치 및 이를 사용한 픽업 방법 - Google Patents

픽업 장치 및 이를 사용한 픽업 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20220060134A
KR20220060134A KR1020200145728A KR20200145728A KR20220060134A KR 20220060134 A KR20220060134 A KR 20220060134A KR 1020200145728 A KR1020200145728 A KR 1020200145728A KR 20200145728 A KR20200145728 A KR 20200145728A KR 20220060134 A KR20220060134 A KR 20220060134A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
vacuum
semiconductor packages
providing
holes
valve
Prior art date
Application number
KR1020200145728A
Other languages
English (en)
Inventor
정창부
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020200145728A priority Critical patent/KR20220060134A/ko
Publication of KR20220060134A publication Critical patent/KR20220060134A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/04—Cleaning by suction, with or without auxiliary action
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02076—Cleaning after the substrates have been singulated
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

픽업 장치가 개시된다. 상기 픽업 장치는, 절단 공정을 통해 개별화된 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖는 진공 패널과, 상기 진공 패널과 결합되며 상기 진공홀들과 연통하는 내부 공간을 갖는 진공 챔버를 포함한다. 상기 진공 챔버와 연결되며 상기 반도체 패키지들로부터 이물질을 제거하기 위해 상기 진공홀들에 제1 진공압을 제공하는 제1 진공 제공부 및 상기 진공 챔버와 연결되며 상기 이물질이 제거된 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위해 상기 진공홀들에 제2 진공압을 제공하는 제2 진공 제공부를 포함한다.

Description

픽업 장치 및 이를 사용한 픽업 방법{PICKUP APPARATUS AND PICKUP METHOD USING THE SAME}
본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들을 픽업할 수 있는 픽업 장치와 이를 이용하는 픽업 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 장치의 제조를 위한 절단 및 분류 공정에서 개별화된 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 픽업 장치와 이를 이용하는 픽업 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써, 반도체 기판으로 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기한 바와 같이 형성된 반도체 패키지들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.
반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing&Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 절단 및 분류 공정은 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화되며, 개별화된 반도체 패키지들은 픽업 장치에 의해 일괄적으로 픽업되어 세정 및 건조될 수 있다. 이후, 개별화된 반도체 패키지들은 이송 테이블에 적재되어 비전(Vision) 모듈에 의해 검사될 수 있으며, 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류되어 양품 및 불량품 트레이들로 각각 이동될 수 있다.
상기 반도체 패키지들은 건조 공정 및 검사 공정을 수행하기 위한 이송 테이블 또는 분류를 위한 팔레트 테이블을 경유하여 양품 및 불량품 트레이들로 각각 이송될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 패키지들은 픽업 장치와 이를 이동시키기 위한 이송 장치 등에 의해 각 테이블들을 경유하여 상기 양품 및 불량품 트레이들로 이송될 수 있다.
상기 반도체 패키지 픽업 장치는 상기 반도체 패키지들을 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들이 구비된 진공 패널과, 상기 진공 패널 상에 배치되며 상기 진공홀들과 연통된 진공 챔버를 포함할 수 있으며, 상기 진공 챔버는 진공 배관을 통해 진공 펌프와 연결될 수 있다.
한편, 상기 픽업 장치를 이용하여 세정 후 건조 공정 구간을 통과한 개별화된 반도체 패키지들을 픽업하는 경우 상기 세정 후 건조 공정에서 사용된 수분 등이 상기 진공 챔버 및 상기 진공 배관 내부로 흡입될 수 있으며, 이후 상기 반도체 패키지를 상기 이송 테이블 또는 팔레트 테이블에 내려놓는 경우, 진공 배관 또는 진공 챔버에 있는 상기 이물질들이 상기 반도체 패키지들로 역류할 수 있다. 이에 의해 상기 비전 모듈의 검사 정확성이 하락 또는 부품 등의 부식 등으로 인해 설비 생산성에 악영향을 끼칠 수 있다.
본 발명은 개별화된 반도체 패키지들에 잔존하는 이물질을 제거한 후 픽업하는 픽업 장치 및 이를 이용한 픽업 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 픽업 장치는 절단 공정을 통해 개별화된 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖는 진공 패널과, 상기 진공 패널과 결합되며 상기 진공홀들과 연통하는 내부 공간을 갖는 진공 챔버와, 상기 진공 챔버와 연결되며 상기 반도체 패키지들로부터 이물질을 제거하기 위해 상기 진공홀들에 제1 진공압을 제공하는 제1 진공 제공부 및 상기 진공 챔버와 연결되며 상기 이물질이 제거된 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위해 상기 진공홀들에 제2 진공압을 제공하는 제2 진공 제공부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 진공 제공부는 상기 내부 공간과 연결되는 제1 배관과 상기 제1 진공압을 제공하기 위한 진공 펌프와 상기 제1 배관에 설치되어 상기 제1 진공압에 의해 흡입된 상기 이물질이 역류하는 것을 방지하기 위한 체크 밸브를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지들은 상기 절단 공정 이후 세정 및 건조 공정이 수행되고, 상기 이물질은 상기 세정 및 건조 공정에서 상기 반도체 패키지들 상에 잔류 된 수분을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 진공 제공부는 상기 제1 배관에 연결되며 상기 제1 진공압에 의해 흡입된 상기 수분을 수집하기 위한 용기를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 진공 제공부는 상기 제1 진공압의 제공 및 차단을 위한 제1 밸브를 포함하고, 상기 제2 진공 제공부는 상기 제2 진공압의 제공 및 차단을 위한 제2 밸브를 포함하며, 상기 제1 밸브에 의해 상기 제1 진공압이 차단된 후 상기 제2 밸브에 의해 상기 제2 진공압이 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 밸브는 온/오프 밸브이고 상기 제2 밸브는 3방향 제어 밸브일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 진공 제공부는 상기 제2 배관을 통해 상기 내부 공간으로 에어를 공급하는 에어 소스를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 픽업 장치는 상기 반도체 패키지들의 픽업을 위해 상기 진공 챔버를 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 진공 제공부와 상기 제2 진공 제공부는 하나의 진공 펌프를 공유하거나 제1 진공 펌프와 제2 진공 펌프를 각각 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진공 패널은, 상기 진공 패널의 하부에 부착되고, 상기 진공홀들과 각각 연결되며 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 제2 진공홀들이 형성된 흡착 패드를 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 절단 공정을 통해 개별화된 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖는 진공 패널과, 상기 진공 패널과 결합되며 상기 진공홀들과 연통하는 내부 공간을 갖는 진공 챔버와, 상기 진공 챔버와 연결되며 상기 반도체 패키지들로부터 이물질을 제거하기 위해 상기 진공홀들에 제1 진공압을 제공하는 제1 진공 제공부와, 상기 진공 챔버와 연결되며 상기 이물질이 제거된 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위해 상기 진공홀들에 제2 진공압을 제공하는 제2 진공 제공부를 포함하는 픽업 장치를 이용하여 상기 반도체 패키지들을 픽업하는 방법에 있어서, 상기 방법은, 진공 패널을 상기 반도체 패키지들에 밀착시키는 단계와, 상기 제1 진공압을 제공하여 상기 이물질을 제거하는 단계 및 상기 제2 진공압을 제공하여 상기 반도체 패키지들과 진공 흡착하는 단계를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 픽업 장치 및 이를 사용한 픽업 방법은, 절단 공정을 통해 개별화된 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖는 진공 패널과, 상기 진공홀들과 연통하는 내부 공간을 갖는 진공 챔버를 포함할 수 있다. 상기 진공 챔버와 연결되는 제1 배관 및 제2 배관이 진공압을 제공하는 진공 펌프와 연결되어 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있다.
또한, 상기 과정은 상기 제1 배관을 통한 진공 흡착 후 상기 제2 배관을 통한 진공 흡착이 가능할 수 있다. 특히, 제1 배관을 통해 상기 반도체 패키지들에 잔류하는 수분과 같은 이물질들을 제거할 수 있다. 그 후 상기 제2 배관을 통해 진공 흡착하여 테이블에 내려놓을 때, 상기 제1 배관은 상기 이물질이 상기 내부 공간으로 역류하는 것을 방지하기 위해 제1 배관에 체크밸브를 사용할 수 있다. 또한, 상기 제2 배관은 에어 소스와 연결될 수 있으며, 상기 에어 소스는 상기 반도체 패키지들을 원활하게 내려놓을 수 있도록 에어를 분사할 수 있다.
즉, 상기 진공 패널을 상기 반도체 패키지들에 밀착시킨 후 제1 진공 제공부가 제1 진공압을 제공하여 상기 반도체 패키지들에 잔존하는 이물질을 제거할 수 있다. 상기 이물질 제거가 완료된 후 상기 제2 진공 제공부가 제2 진공압을 제공하여 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있다.
결과적으로, 상기 픽업 장치는 상기 반도체 패키지들에 잔존하는 이물질을 제거하고 역류방지를 통해 상기 반도체 패키지들의 비전 검사의 신뢰도가 향상되고, 전체 설비의 생산성이 증가할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 픽업 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 도 1에 도시된 진공 패널의 다른 예를 설명하기 위한 개략도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 픽업 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 픽업 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 픽업 장치를 설명하기 위한 개략도이고, 도 2는 도 1에 도시된 진공 패널의 다른 예를 설명하기 위한 개략도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 픽업 장치(100)는 절단 공정을 통해 개별화된 반도체 패키지들(10)을 픽업하기 위한 복수의 진공홀들(113)이 구비된 진공 패널(111)과 상기 진공 패널(111) 상에 배치되며 상기 진공홀들(113)과 연통되는 내부 공간(123)을 갖는 진공 챔버(121)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 진공 패널(111)은 사각 플레이트 형태를 가질 수 있으며, 상기 진공 챔버(121)는 사각 박스 형태를 가질 수 있다. 또한, 상기 진공홀들(113)은 상기 진공 패널(111)을 관통하여 상기 진공홀들(113)은 상기 진공 챔버(121)와 연통되는 형태로 형성될 수 있다.
다른 예로서, 도 2를 참조하면, 상기 진공 패널(111)은 하부에 부착된 흡착 패드(115)를 포함할 수 있다. 상기 진공 패널(111)은 상기 반도체 패키지들(10)을 흡착하기 위한 제1 진공홀들(113)을 구비할 수 있다. 상기 흡착 패드(115)에는 상기 제1 진동홀들(113)과 각각 연결되는 제2 진공홀들(117)이 상기 흡착 패드(115)를 관통하도록 형성될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)은 상기 흡착 패드(115)에 진공 흡착될 수 있다. 이때, 상기 흡착 패드(115)는 상기 반도체 패키지들(10)을 용이하게 흡착하기 위하여 고무 또는 실리콘 수지 등과 같이 유연성을 갖는 물질로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 픽업 장치(100)는 상기 내부 공간(123)과 연결된 제1 진공 제공부(131)를 포함할 수 있다. 상기 제1 진공 제공부(131)는 상기 내부 공간(123)과 연결되는 제1 배관(135)을 포함할 수 있다. 상기 제1 배관(135)은 상기 반도체 패키지들(10)의 이물질 제거를 위한 제1 진공압을 제공하는 진공 소스 예를 들면, 진공 펌프(50)와 밸브 등과 연결될 수 있다.
상기 제1 진공 제공부(131)는 상기 진공 패널(111)이 상기 반도체 패키지들(10)에 밀착되는 경우 상기 진공 펌프(50)가 제공하는 제1 진공압을 이용하여 상기반도체 패키지들(10)의 이물질들을 제거할 수 있다. 상기 이물질은 세정 및 건조 공정을 거친 반도체 패키지들(10) 상에 잔류하는 수분 등일 수 있다.
또한, 상기 픽업 장치(100)는 제2 진공 제공부(133)를 포함할 수 있다. 상기 제2 진공 제공부(133)는 상기 내부 공간(123)과 연결되는 제2 배관(137)을 포함할 수 있다. 상기 제2 배관(137)은 상기 이물질이 제거된 반도체 패키지들(10)에게 상기 진공 펌프(50)가 제공하는 제2 진공압을 상기 제2 배관(137)을 통해 전달함으로써, 상기 진공 패널(111)이 상기 이물질이 제거된 상기 반도체 패키지들(10)을 픽업할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 진공 제공부(131)의 진공 파괴 시 상기 반도체 패키지들(10)로 상기 이물질이 역류하는 현상을 방지하기 위하여, 상기 제1 배관(135) 상에 체크 밸브(141)를 설치할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 배관(135) 내에 잔류하는 이물질이 상기 내부 공간(123)으로 역류하는 것을 방지하기 위하여 상기 제1 배관(135) 및 상기 진공 챔버(121)가 연결되는 부분과 인접하게 상기 체크 밸브(141)를 설치할 수 있다. 또한, 상기 제1 배관(135)에는 상기 제1 진공압의 제공 및 차단을 위한 제1 밸브(143)가 설치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 밸브(143)로는 온/오프 밸브가 사용될 수 있으며, 상기 진공 펌프(50)와 상기 체크 밸브(141) 사이에서 상기 제1 배관(135)에 설치될 수 있다.
추가적으로, 상기 제1 배관(133) 상에 상기 제1 진공압에 의해 흡입된 상기 이물질을 수집하기 위한 저장 용기(150)가 설치될 수 있다. 예를 들어, 상기 저장 용기(150)는 상기 진공 펌프(50)와 상기 제1 밸브(143) 사이에서 분리 가능하도록 상기 제1 배관(135)에 연결될 수 있다. 상기 저장 용기(150)에 상기 이물질이 누적되면 탈착하여 내용물을 제거하고 상기 저장 용기(150)를 상기 제1 배관(135)에 장착하여 재사용할 수 있다.
상기 제2 배관(137)은 상기 진공 펌프(50)와 연결될 수 있다. 일 예로서, 상기 제2 배관(137)은 도시된 바와 같이 상기 제1 배관(135)으로부터 분기되어 상기 내부 공간(123)과 연결될 수 있으며, 상기 제2 배관(137)에는 상기 제2 진공압의 제공 및 차단을 위한 제2 밸브(145)가 설치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 밸브(143)의 개방에 의해 기 설정된 시간 동안 상기 이물질이 상기 제1 배관(135)을 통해 흡입되어 상기 저장 용기(150)에 수집될 수 있으며, 상기 제1 밸브(143)가 닫힌 후 상기 제2 밸브(145)가 개방될 수 있다. 상기 제2 밸브(145)의 개방에 의해 상기 반도체 패키지들(10)에 상기 제2 진공압이 인가될 수 있으며, 이후 상기 진공 챔버(121)와 연결되는 구동부(미도시)에 의해 상기 반도체 패키지들이 픽업될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 픽업 장치(100)는 상기 내부 공간(123) 및 상기 진공홀들(113)을 통해 에어를 공급하기 위한 에어 소스(60)를 포함할 수 있다. 상기 에어는 상기 반도체 패키지들(10)을 기 설정된 장소, 예를 들면, 팔레트 테이블 또는 반전 테이블 상에 내려놓는 경우 상기 내부 공간(123)으로 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 진공 패널(111)로부터 용이하게 분리될 수 있다. 예를 들면, 상기 에어 소스는 상기 제2 밸브(145)와 연결될 수 있으며, 상기 에어는 상기 제2 밸브(145)를 통해 상기 내부 공간(123)으로 제공될 수 있다. 이 경우, 상기 제2 밸브(145)로는 3방향 제어 밸브가 사용될 수 있다. 그러나, 상기와 다르게, 도시되지는 않았으나, 상기 에어 소스(60)는 별도의 제3 배관 및 제3 밸브를 통해 상기 내부 공간과 연결될 수도 있다.
특히, 상기 제2 진공압에 의해 상기 반도체 패키지들이 상기 진공 패널(111) 상에 진공 흡착되어 있는 동안 상기 제1 배관(135) 내에 잔류하는 이물질 상기 내부 공간(123)으로 역류하는 것이 상기 체크 밸브(141)에 의해 방지될 수 있으며, 결과적으로 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 기 설정된 장소에 내려놓는 동안 상기 진공홀들(111)을 통한 상기 이물질의 누설이 방지될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 픽업 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 3을 참조하면, 상기 픽업 장치(200)는 제1 진공 펌프(51) 및 제2 진공 펌프(52)를 포함할 수 있다. 상기 제1 진공 펌프(51) 및 상기 제2 진공 펌프(52)는 상기 제1 배관(135) 및 상기 제2 배관(137)과 각각 연결될 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 반도체 패키지 픽업 장치를 이용하여 반도체 패키지들을 픽업하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 4를 참조하면, S102 단계에서, 상기 진공 패널(111)과 상기 반도체 패키지들(10)이 서로 밀착될 수 있다. 예를 들어, 구동부(미도시)가 제공하는 구동력에 의하여 상기 진공 패널(111)이 상기 반도체 패키지들(10)에게 밀착할 수 있다. S104 단계에서, 상기 제1 진공 제공부(131)에 의해 제1 진공압이 상기 진공홀들에 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 진공 패널(111)에 밀착되어있는 상기 반도체 패키지들(10)에 잔존하는 이물질이 상기 내부 공간 및 제1 배관을 통해 제거될 수 있다. 이어서, S106 단계에서, 상기 제1 진공 제공부(131)에 의하여 상기 반도체 패키지들(10)에 잔존하는 이물질을 제거된 후, 상기 제1 진공압을 제공하는 상기 제1 진공 제공부(131)의 제1 밸브(143)를 폐쇄하고, 상기 제2 진공 제공부(131)의 제2 밸브(145)를 조작하여 상기 진공 펌프(50)와 상기 제2 진공 제공부(133)의 제2 배관(137)이 연통할 수 있다. 마찬가지로, 상기 반도체 패키지들(10)을 내려놓는 경우에는 상기 제2 밸브(145)를 조작하여 상기 에어 소스(60)와 상기 제2 배관(137)을 연통할 수 있도록 함으로써, 상기 에어 분사를 이용하여 상기 반도체 패키지들(10)을 내려놓을 수 있다.
도시 되지는 않았지만, 상기 S106 단계 이후 상기 구동부(미도시)는 상기 진공 패널(111)에 진공 흡착되어있는 상기 반도체 패키지들(10)을 상승시킴으로써, 상기 반도체 패키지들(10)을 픽업할 수 있다. 또한, 수평 또는 수직으로 이동이 가능한 상기 구동원(30)이 상기 진공 챔버(121)를 이동시키고, 상기 제2 진공 제공부(133)의 제2 밸브(145)를 상기 에어 소스(60)와 상기 제2 진공 제공부(133)를 연통되게 하여 에어를 분사하여 진공을 파괴함으로써, 기 설정된 위치에 상기 반도체 패키지들(10)을 내려놓을 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 패키지들 50 : 진공 펌프
51 : 제1 진공 펌프 52 : 제2 진공 펌프
60 : 에어 소스 100,200 : 픽업 장치
111 : 진공 패널 113 : 진공홀
115 : 흡착 패드 117 : 제2 진공홀
121 : 진공 챔버 123 : 내부 공간
131,231 : 제1 진공 제공부 133,233 : 제2 진공 제공부
135 : 제1 배관 137 : 제2 배관
141 : 체크 밸브 143 : 밸브
145 : 3방향 제어 밸브 150 : 저장 용기

Claims (11)

  1. 절단 공정을 통해 개별화된 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖는 진공 패널;
    상기 진공 패널과 결합되며 상기 진공홀들과 연통하는 내부 공간을 갖는 진공 챔버;
    상기 진공 챔버와 연결되며 상기 반도체 패키지들로부터 이물질을 제거하기 위해 상기 진공홀들에 제1 진공압을 제공하는 제1 진공 제공부; 및
    상기 진공 챔버와 연결되며 상기 이물질이 제거된 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위해 상기 진공홀들에 제2 진공압을 제공하는 제2 진공 제공부를 포함하는 것을 특징으로 하는 픽업 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 진공 제공부는,
    상기 내부 공간과 연결되는 제1 배관과,
    상기 제1 진공압을 제공하기 위한 진공 펌프와,
    상기 제1 배관에 설치되어 상기 제1 진공압에 의해 흡입된 상기 이물질이 역류하는 것을 방지하기 위한 체크 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 픽업 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 절단 공정 이후 상기 반도체 패키지들에 대한 세정 및 건조 공정이 수행되고,
    상기 이물질은 상기 세정 및 건조 공정에서 상기 반도체 패키지들 상에 잔류 된 수분을 포함하는 것을 특징으로 하는 픽업 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1 진공 제공부는 상기 제1 배관에 연결되며 상기 제1 진공압에 의해 흡입된 상기 수분을 수집하기 위한 용기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 픽업 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 진공 제공부는 상기 제1 진공압의 제공 및 차단을 위한 제1 밸브를 포함하고,
    상기 제2 진공 제공부는 상기 제2 진공압의 제공 및 차단을 위한 제2 밸브를 포함하며,
    상기 제1 밸브에 의해 상기 제1 진공압이 차단된 후 상기 제2 밸브에 의해 상기 제2 진공압이 제공되는 것을 특징으로 하는 픽업 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1 밸브는 온/오프 밸브이고 상기 제2 밸브는 3방향 제어 밸브인 것을 특징으로 하는 픽업 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제2 배관을 통해 상기 내부 공간으로 에어를 공급하는 에어 소스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 픽업 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 반도체 패키지들의 픽업을 위해 상기 진공 챔버를 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 픽업 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제1 진공 제공부와 상기 제2 진공 제공부는 하나의 진공 펌프를 공유하거나 제1 진공 펌프와 제2 진공 펌프를 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 픽업 장치.
  10. 제1항에 있어서 상기 진공 패널은, 상기 진공 패널의 하부에 부착되고, 상기 진공홀들과 각각 연결되며 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 제2 진공홀들이 형성된 흡착 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 픽업 장치.
  11. 절단 공정을 통해 개별화된 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖는 진공 패널과, 상기 진공 패널과 결합되며 상기 진공홀들과 연통하는 내부 공간을 갖는 진공 챔버와, 상기 진공 챔버와 연결되며 상기 반도체 패키지들로부터 이물질을 제거하기 위해 상기 진공홀들에 제1 진공압을 제공하는 제1 진공 제공부와, 상기 진공 챔버와 연결되며 상기 이물질이 제거된 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위해 상기 진공홀들에 제2 진공압을 제공하는 제2 진공 제공부를 포함하는 픽업 장치를 이용하여 상기 반도체 패키지들을 픽업하는 방법에 있어서,
    상기 진공 패널을 상기 반도체 패키지들에 밀착시키는 단계;
    상기 제1 진공압을 제공하여 상기 이물질을 제거하는 단계; 및
    상기 이물질 제거가 완료된 후 상기 제2 진공압을 제공하여 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 픽업 방법.
KR1020200145728A 2020-11-04 2020-11-04 픽업 장치 및 이를 사용한 픽업 방법 KR20220060134A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200145728A KR20220060134A (ko) 2020-11-04 2020-11-04 픽업 장치 및 이를 사용한 픽업 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200145728A KR20220060134A (ko) 2020-11-04 2020-11-04 픽업 장치 및 이를 사용한 픽업 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220060134A true KR20220060134A (ko) 2022-05-11

Family

ID=81607083

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200145728A KR20220060134A (ko) 2020-11-04 2020-11-04 픽업 장치 및 이를 사용한 픽업 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20220060134A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102146777B1 (ko) 반도체 패키지들의 이송을 위한 패키지 피커 및 이를 포함하는 장치
KR102446947B1 (ko) 반도체 패키지 절단 및 분류 장치
JP6333648B2 (ja) 個片化物品の移送方法、製造方法及び製造装置
KR101630039B1 (ko) 반도체 패키지들을 지지하기 위한 팔레트 테이블
KR101627913B1 (ko) 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체
KR101684803B1 (ko) 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블
KR101647877B1 (ko) 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체
KR101684802B1 (ko) 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블
KR20200041501A (ko) 반전 모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 분류 장치
KR102350555B1 (ko) 반도체 패키지 이송 장치 및 방법
KR20220060134A (ko) 픽업 장치 및 이를 사용한 픽업 방법
KR102267946B1 (ko) 반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치
KR102106562B1 (ko) 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블
KR102556329B1 (ko) 반도체 기판을 지지하는 진공척
KR101684785B1 (ko) 반도체 패키지 픽업 장치
KR101515716B1 (ko) 반도체 패키지 제조 장치
JP7329027B2 (ja) 半導体ストリップ切断及び分類設備における半導体パッケージ移送のための装置及び方法
KR200468411Y1 (ko) 반도체 소자들을 건조하기 위한 장치
KR102158825B1 (ko) 반도체 패키지 픽업 장치
KR101496041B1 (ko) 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체
KR100864589B1 (ko) 벤투리 튜브를 구비하는 기판 홀더 및 소잉/소팅 장치
KR102344112B1 (ko) 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블
KR102158819B1 (ko) 반도체 패키지 픽업 장치
KR102312853B1 (ko) 반도체 패키지 이송 장치
WO2023199545A1 (ja) 切断装置、及び、切断品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination