KR20200027497A - 동축 저항기 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반대 방향으로 측정될 전류를 전도하기 위한 포워드 컨덕터(6) 및 리턴 컨덕터(7)를 갖고 저항 재료로 만들어진 저항기 요소를 갖는 동축 저항기(1)에 관한 것이다. 포워드 컨덕터(6) 또는 리턴 컨덕터(7)에 저항기 요소가 배치되어 전류가 저항기 요소를 통해 흐르도록 한다. 본 발명은 적어도 내부 리턴 컨덕터(7)의 단면이 전류 흐름 방향에 대해 직사각형이며, 이는 동축 저항기(1)의 제조를 단순화시킨다. 설계로 인해 열전 전압, 저항기 요소의 TC 및 비균질 전류 분배로 인한 오류가 제거된다.
Description
본 발명은 전류를 측정하기 위한 동축 저항기(coaxial resistor)에 관한 것이다.
이러한 동축 저항기는 WO 2007/068409 A1 (DE 10 2005 059 561 A1)에 공지되어 있고, 도 6에 도시되어 있다. 측정될 전류는 관형(tubular) 컨덕터를 통해 공급된 후 관형이며 컨덕터에 동축으로 배열된 리턴 컨덕터(return conductor)를 통해 반대 방향으로 다시 흐른다. 반대 방향으로의 이러한 전류 흐름의 장점은 전류에 의해 생성된 자기장(magnetic fields)이 내부의 특정 영역에서 서로를 상쇄한다는 사실이다. 여기서 포워드 및 리턴 컨덕터의 단면은 원형이지만, 수 μΩ의 매우 낮은 저항 값을 갖는 경우 주로 장착하기 어려운 전압 연결과 관련된 오류의 추가 소스(source)로 인해 비교적 높은 제조 노력과 관련이 있다.
본 발명의 기술적 배경에 대해서는 DE 10 2014 011 593 B4를 참조한다.
따라서, 본 발명은 상응하게 개선된 동축 저항기(coaxial resistor)를 생성하는 과제에 기초한다.
이 과제는 청구 범위와 부합하는 본 발명에 따른 동축 저항기에 의해 해결된다.
본 발명은 적어도 내부 리턴 컨덕터의 경우에 각도 단면을 갖는 동축 저항기를 제공하며, 이는 리턴 컨덕터(return conductor)가 각도 플레이트로 구성될 수 있기 때문에 생산을 상당히 단순화시킨다.
공지된 동축 저항기에 따르면, 본 발명에 따른 동축 저항기는 먼저 측정될 전류를 전도하기 위한 포워드 컨덕터(forward conductor) 및 리턴 컨덕터를 가지며, 이에 의해 포워드 컨덕터 및 리턴 컨덕터는 동축 배열되어 전기적으로 직렬 연결되므로, 전류가 포워드 컨덕터 및 리턴 컨덕터에서 반대의 전류 흐름 방향으로 흐르도록 한다. 포워드 및 리턴 컨덕터에서 전류에 의해 생성된 자기장이 실제 저항기 요소(resistor element)(아래 참조)의 영역에서 크게 상쇄되기 때문에, 반대 방향으로의 이러한 전류 흐름은 종래 기술과 관련하여 처음에 이미 언급한 바와 같이 유리한 이점이 있다.
또한, 공지된 동축 저항기에 따라, 본 발명에 따른 동축 저항기는 저항 재료(예를 들어, 구리-망간-니켈 합금)로 만들어진 저항기 요소를 포함하고, 이에 의해 저항기 요소는 포워드 컨덕터 또는 리턴 컨덕터에서 배열되어, 전류가 저항기 요소를 통해 흐르도록 한다. 저항기 요소에 걸리는 전압은 옴의 법칙에 따라 전류에 비례하므로 측정할 전류의 측정치이다. 이는 예를 들어 EP 0 605 800 A1로부터도 알려진 4-와이어(four-wire) 기술에 따른 전류 측정을 가능하게 한다.
본 발명에 따른 동축 저항기는 전류 흐름의 방향에 직각인 단면 평면(section plane)에서 적어도 내부 리턴 컨덕터의 단면이 각형, 특히 직사각형이라는 점에서 상기 공지된 동축 저항기와 상이하다. 본 발명의 바람직한 실시 예에서, 리턴 컨덕터의 단면은 정사각형이지만, 단면은 다른 직사각형 형상을 가질 수도 있다. 또한, 본 발명은 리턴 컨덕터의 단면이 삼각형, 오각형 또는 일반적으로 다각형일 수 있는 가능성도 제공한다. 위에서 간략히 언급한 바와 같이, 각진 단면은 리턴 컨덕터가 여러 평판으로 구성될 수 있다는 장점을 제공하며, 이는 본 발명에 따른 동축 저항기(coaxial resistor)의 제조를 상당히 단순화시킨다.
본 발명에 따른 동축 저항기에 따르면, 리턴 컨덕터 및 선택적으로 포워드 컨덕터는 여러 개의 평평한, 바람직하게는 직사각형 판으로 구성되며, 이는 포워드 컨덕터 또는 리턴 컨덕터를 형성하도록 조립할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시 예에서, 포워드 컨덕터 및 리턴 컨덕터는 모두 직사각형 판으로 구성된다. 여기서, 포워드 컨덕터의 하나의 플레이트는 리턴 컨덕터의 하나의 플레이트와 평행한 것이 바람직하다. 이 실시 예에서, 리턴 컨덕터 및 포워드 컨덕터는 모두 각도 단면을 갖는다.
그러나 대안적으로, 내부 리턴 컨덕터 만이 각진 단면을 갖는 반면, 외부 포워드 컨덕터는 둥근 단면을 가질 수있다. 예를 들어, 외부 포워드 컨덕터는 원형 단면을 가질 수 있고 따라서 관형일 수 있다. 이 경우, 외부 포워드 컨덕터는 통상적으로 튜브로 설계되는 반면, 내부 리턴 컨덕터는 제조 공정을 단순화하기 위해 몇 개의 플레이트로 구성된다.
상기 언급된 저항기 요소는 외부 포워드 컨덕터 또는 내부 리턴 컨덕터에 배치 될 수 있다. 유일한 결정 요인은 측정될 전류가 저항기 요소를 통해 흐르므로, 저항기 요소에 걸친 전압 강하가 옴의 법칙에 따라 측정될 전류의 측정 값을 형성한다는 것이다.
그러나, 본 발명의 바람직한 실시 예에서, 저항기 요소는 내부 리턴 컨덕터에 배치된다. 자기장이 없는 공간에서 저항기 요소에서의 전압 측정은 여전히 상세한 형태로 기술된 바와 같이 동축 저항기 내에 위치된 측정 회로에 의해 단순화되기 때문에 유리하다.
본 발명의 바람직한 실시 예에서, 전류 공급 및 전류 제거를 위한 2 개의 연결부 및 포워드 및 리턴 컨덕터는 고전류의 공급 라인에서 피할 수 없는 전력 손실을 최소화하기 위해 거대한 구리판으로 만들어진다.
본 발명의 바람직한 실시 예에서, 저항기 요소는 항상 인서트(insert)에 배치되며, 이에 의해 인서트는 포워드 컨덕터 또는 리턴 컨덕터에 삽입되고 전류 흐름 방향에 횡으로 흐르는 포워드 컨덕터 또는 리턴 컨덕터의 갭(gap)을 브릿지(bridge)한다. 따라서, 측정될 전류는 저항기 요소를 포함하는 인서트를 통해 흐르므로, 전류 흐름 방향에 횡으로 진행하는 포워드 또는 리턴 컨덕터의 갭이 인서트를 지나는 원하지 않는 분로 연결(shunt connection)을 방지한다.
저항기 요소를 갖는 인서트는 바람직하게는 컨덕터 재료(예를 들어, 구리)로 제조된 2 개의 판형(plate-shaped) 컨덕터 요소와 전류 흐름 방향으로 그들 사이에 놓인 저항 재료(예를 들어, 구리-망간 니켈 합금)로 만들어진 판형 저항기 요소를 갖는 복합 재료 플레이트(composite material plate)로 구성된다. 이러한 복합 재료 플레이트는 예를 들어 EP 0 605 800 A1에 공지되어 있고 복합 재료 스트립(strip)으로부터 비용 효율적으로 제조될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 동축 저항기는 바람직하게는 측정될 전류의 공급 또는 방전을 위해 컨덕터 재료(예를 들어, 구리)로 만들어진 판형 연결부를 포함하고, 이에 의해 포워드 컨덕터 및 리턴 컨덕터가 두 연결 부분 중 하나에 각각 연결된다.
한편에 있는 포워드 컨덕터 및 리턴 컨덕터와 다른 한편에 있는 연결부(connection part) 사이의 전기적 접속(electric connection)은 예를 들어 납땜(soldering)(예를 들어, 경납땜(brazing)) 또는 용접(welding)에 의해 이루어질 수 있다. 또한, 인서트 뿐만 아니라 포워드 및 리턴 컨덕터는 원하는 포워드 및 리턴 컨덕터의 직렬 연결을 달성하기 위해 납땜(예를 들어, 경납땜) 또는 용접에 의해 서로 연결될 수 있다.
전류 공급 및 전류 소멸(dissipation)을 위한 2 개의 연결 부분은 평평한, 바람직하게는 직사각형 플레이트로 구성되는 것으로 위에서 간단히 언급하였다. 또한, 이들 판형 접속부는 포워드 컨덕터 및 리턴 컨덕터에 직각으로 정렬되는 것이 바람직하다. 또한, 전원 공급 또는 전류 방전을 위한 판형 연결부는 서로 평행하게 배치되는 것이 바람직하다. 따라서 진행중인 컨덕터와 리턴 컨덕터는 판형 연결 부분에 위치할 수 있다.
저항기 요소를 가로지르는 전압 강하는 옴의 법칙에 따라 측정될 전류의 측정이라고 위에서 이미 언급했다. 하나의 전압 탭(voltage tap)은 바람직하게는 인서트의 전압 측(voltage-side) 컨덕터 요소와 접촉하고, 쌍으로 된 다른 전압 탭은 인서트의 접지 측(ground-side) 컨덕터 요소와 접촉한다.
그러나, 바람직한 실시 예에서, 단일 쌍의 전압 탭이 제공될 뿐만 아니라, 여러 쌍의 전압 탭이 공간적으로 분포되어 배열된다. 따라서 전압 탭의 각 쌍은 전압 측정 값을 공급하며, 이에 따라 평균 값은 다양한 전압 측정 값으로부터 계산될 수 있다. 이러한 방식으로, 동축 저항기에서의 전류 분포의 비균질성(inhomogeneity)이 고려될 수 있다. 기본적으로, 다양한 지점에서의 전압 측정 원리는 DE 10 2013 005 939 A1에 공지되어 있으므로, 본 특허 출원의 내용은 본 상세한 설명에 완전히 기인한다.
전압 탭은 인쇄 회로 기판과 양호한 열 접촉을 달성하기 위해 전압 측 또는 접지 측에 컨덕터 재료(즉, 이중 탭(double tap))로 만들어진 적어도 2 개의 접촉(contact)을 가질 수 있다. 이것은 원치 않는 열전 전압(thermoelectric voltage)의 보상에 유리하다.
한편에 있는 전압 탭과 다른 한편에 있는 복합 재료 플레이트(인서트)의 컨덕터 요소 사이의 연결은 예를 들어, 납땜(soldering)(경납땜(brazing) 등), 용접 또는 소결(sintering)에 의해 이루어질 수 있다.
전압 탭은 구리 또는 인서트와 동일한 복합 재료, 특히 동일한 배치(batch)로 제조될 수 있음을 언급되어야 한다.
전압 측 탭(voltage-side tap) 또는 질량 측 전압 탭(mass-side voltage tap)을 형성하기 위해, 본 발명은 인서트(복합 재료 플레이트)의 전압 측 또는 질량 측 컨덕터 요소에 연결된 펀칭부(punched part)를 포함해도 좋다.
인쇄 회로 기판으로의 전기적 접속을 위해, 펀칭된 부분은 접촉 러그(contact lug)를 가질 수 있으며, 이는 또한 구부러질 수 있다. 바람직한 실시 예에서, 하나의 컨덕터 재료로 제조된 한 쌍의 전압 탭에서, 복합 재료로 제조된 좁고 아마도 더 얇은 접촉 러그가 전압 측상의 2 개의 접촉 러그 사이의 접지 측에 중앙 배치되는 것이 유리하다. 이는 접촉 러그의 상당히 큰 단면(이중, 더 두껍고, 더 넓고, 더 좋은 열전도도(thermal conductivity)로 인해 높은 측(전압 측)의 온도가 우수한 열 전도를 통해 인쇄 회로 기판에 효과적으로 전달된다는 이점이 있다. 인쇄 회로 기판의 솔더 조인트(solder joint)에서의 온도는 인서트의 전압 측 솔더 조인트에서의 온도와 동일하다. 따라서, 션트(shunt)의 전체 온도 차이가 복합 재료 베인(vane)에 적용되어 온도 전압 보상이 올바르게 기능할 수 있다.
펀칭된 부분은 인서트(복합 재료 플레이트)의 컨덕터 요소에 전기적으로 그리고 기계적으로 연결되어 있다. 예를 들어, 이는 소결 연결(sintered connection), 납땜 연결(a soldered connection)(예 : 경납땜 연결(brazed connection)) 또는 용접 연결일 수 있다. 예를 들어, 소결 조인트(sintered joint)의 경우, 이는 구리 컨덕터 요소 상에 구조화된 방식으로 미리 인쇄되어 건조된 은 소결 페이스트(silver sinter paste)에 의해 달성될 수 있다. 소결된 층은, 예를 들어, 소결 페이스트의 인쇄 밀도에 따라 순수한 은으로 구성될 수 있고 30㎛ 내지 70㎛ 두께일 수도 있다.
본 발명의 바람직한 실시 예에서, 펀칭된 부분은 약 0.3 mm 두께이지만, 펀칭된 부분의 다른 두께도 본 발명의 범위 내에서 가능하다.
또한, 적어도 하나의(예를 들어, 대량 생산된) 펀칭된 부분 및 관련 복합 재료 플레이트(인서트)는 바람직하게는 동일한 복합 재료, 특히 동일한 배치(batch)의 복합 재료 스트립(strip)으로 구성되는 것이 언급되어 있다. 이는 열전 전압(thermoelectric voltage)을 보상하는데 유리하다.
저항기 요소를 거쳐 떨어지는 전압은 옴의 법칙에 따라 측정될 전류의 측정치를 형성한다고 이미 위에서 간단히 언급되었다. 이 전압 강하를 측정하기 위해, 바람직하게는 리턴 컨덕터 내부에 배치될 수 있는 측정 회로(measuring circuit)가 제공된다. 이 측정 회로는 바람직하게는 펀칭부의 접촉 러그에 연결된 인쇄 회로 기판 상에 위치되며, 이에 의해 인쇄 회로 기판은 바람직하게는 포워드 컨덕터 및 리턴 컨덕터에서의 전류 흐름 방향에 대해 횡 방향으로, 특히 직각으로 배열된다. 전면 회로에서,이 인쇄 회로 기판은 바람직하게는 저항기 요소에 걸친 전압 강하를 측정하기 위해 전압 탭에 연결하기 위한 단자(예를 들어, 솔더 패드(solder pad))를 갖는다. 한편에 있는 전압 탭과 다른 한편에 있는 인쇄 회로 기판 사이의 연결은 상기 언급된 펀칭부의 접촉 러그를 사용하여 이루어질 수 있다.
인쇄 회로 기판의 외부 단면은 바람직하게는 내부 리턴 컨덕터의 내부 단면과 정합되어, 인쇄 회로 기판은 원주 갭(circumferential gap)까지 내부 리턴 컨덕터의 자유 내부 단면을 채우게 된다. 상기 언급된 펀칭부의 접촉 러그는 인쇄 회로 기판과 리턴 컨덕터 사이의 원주 간격을 브릿지(bridge)하여 인쇄 회로 기판과 접촉할 수 있다. 내부 리턴 컨덕터가 정사각형 단면을 갖는 경우, 인쇄 회로 기판은 바람직하게 정사각형이다. 내부 리턴 컨덕터의 삼각형 단면의 경우에, 인쇄 회로 기판은 또한 삼각형인 것이 바람직하다. 따라서, 리턴 컨덕터의 각 플레이트에는 바람직하게는 인쇄 회로 기판의 전방 에지(front edge)가 할당되어 인쇄 회로 기판은 리턴 컨덕터의 플레이트에 있는 모든 인서트와 쉽게 접촉할 수 있다.
인쇄 회로 기판은 바람직하게는 여러 인쇄 회로 기판 레벨을 가지므로 다층이다. 밸런싱 저항기(balancing resistor)는 제 1 인쇄 회로 기판 레벨(예를 들어, 상부면(upper side))에 위치될 수 있으며, 이에 의해 예를 들어, DE 10 2013 005 939 A1에 공지된 바와 같이, 밸런싱 저항기는 개별 전압 측정 값을 가중시키기 위해 개별 전압 탭 쌍으로 각각 할당된다.
또한, 제 1 인쇄 회로 기판 레벨은 저항기 요소 및/또는 온도 센서의 온도 의존성을 보상하기 위해 저항기를 포함할 수 있다.
제 2 인쇄 회로 기판 레벨에는 온도 보상에 사용되는 구리로 만든 저항이 포함되어 있다. 예를 들어 병렬로 연결된 두 개의 저항으로 구성되어 이중 탭의 두 측정 전압을 평균화할 수 있다. 또한, 회로 기판은 또한 제 3 및 제 4 인쇄 회로 기판 레벨을 가질 수 있다. 예를 들어, 열 보상을 위한 구리 연결 표면은 구리 저항기 영역에서 인쇄 회로 기판의 아래쪽에 위치할 수 있다.
예를 들어, 열전 전압의 보상은 DE 10 2016 008 415.4로부터 공지되어 있으므로,이 선행 특허 출원의 내용도 상세한 설명에 완전히 포함된다.
또한, 본 발명에 따른 동축 저항기는 바람직하게는 적어도 1kA, 2kA, 3kA, 4kA 또는 심지어 5kA일 수 있는 비교적 높은 연속 전류 운반 용량을 갖는다는 것이 언급되어 있다.
바람직한 컨덕터 재료는 구리 또는 구리 합금(copper alloy)이다. 대안적으로, 컨덕터 재료는 알루미늄 또는 알루미늄 합금(aluminium alloy)일 수도 있다.
또한 컨덕터 재료는 바람직하게는 저항 재료보다 높은 특정 전기 전도율을 갖는다는 것을 언급해 야한다.
예를 들어, Cu82Mn12Ni4 (Manganin®)와 같은 구리-망간-니켈 합금이 본 발명의 범위 내에서 저항 재료로서 사용될 수 있다. 대안적으로, 저항 재료로서 니켈-크롬 합금 또는 다른 저항 합금을 사용하는 것이 또한 가능하다.
그러나, 저항기 요소의 저항 재료는 바람직하게는 1·10-8 Ωm 내지 50·10-7 Ωm 범위의 특정 전기 저항을 갖는다
한편, 전체 동축 저항기의 저항 값은 바람직하게는 0.1 μΩ 내지 1 mΩ의 범위이다.
또한 동축 저항기의 저항 값은 500 ppm/K, 200 ppm/K, 또는 심지어 50 ppm/K보다 작은 온도 계수를 갖는 온도 상수인 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 유리한 변형은 종속항에 표시되거나 도면을 사용하여 본 발명의 바람직한 실시 예의 기재과 함께 아래에 보다 상세하게 설명된다.
도 1a는 도 1b의 A-A 단면 선을 따라 본 발명에 따른 동축 저항기를 통한 단면도이다.
도 1b는 도 1A에 따른 동축 저항을 도시한다.
도 1c는 리턴 컨덕터의 연결부 및 부착된 플레이트를 갖는 본 발명에 따른 동축 저항기의 일부를 도시한다.
그림 1d는 인서트가 삽입된 판형 리턴 컨덕터를 도시한다.
도 1e는 도 1d에 도시된 바와 같이 인서트를 구비한 리턴 컨덕터를 통한 단면도이다.
도 2a는 접촉을 위한 펀칭부 및 인쇄 회로 기판을 갖는 인서트를 통한 간략화된 단면도이다.
도 2b는 도 2a에 따른 장치를 도시한다.
도 3a는 12 쌍의 전압 탭을 갖는 측정 회로를 위한 인쇄 회로 기판을 도시한다.
도 3b는 도 3a의 한 쌍의 텐션 탭의 확대 상세도이다.
도 4는 개별 전압 탭 쌍의 전압 측정 값의 가중치를 설명하는 개략도를 도시한다.
도 5는 저항기 요소의 열 스트레스 보상과 TC 보상을 설명하는 단순화된 회로도이다.
도 6은 종래 기술에 따른 종래의 동축 저항의 사시도이다.
도 1b는 도 1A에 따른 동축 저항을 도시한다.
도 1c는 리턴 컨덕터의 연결부 및 부착된 플레이트를 갖는 본 발명에 따른 동축 저항기의 일부를 도시한다.
그림 1d는 인서트가 삽입된 판형 리턴 컨덕터를 도시한다.
도 1e는 도 1d에 도시된 바와 같이 인서트를 구비한 리턴 컨덕터를 통한 단면도이다.
도 2a는 접촉을 위한 펀칭부 및 인쇄 회로 기판을 갖는 인서트를 통한 간략화된 단면도이다.
도 2b는 도 2a에 따른 장치를 도시한다.
도 3a는 12 쌍의 전압 탭을 갖는 측정 회로를 위한 인쇄 회로 기판을 도시한다.
도 3b는 도 3a의 한 쌍의 텐션 탭의 확대 상세도이다.
도 4는 개별 전압 탭 쌍의 전압 측정 값의 가중치를 설명하는 개략도를 도시한다.
도 5는 저항기 요소의 열 스트레스 보상과 TC 보상을 설명하는 단순화된 회로도이다.
도 6은 종래 기술에 따른 종래의 동축 저항의 사시도이다.
도면은 공지된 4-와이어(four-wire) 기술에 따른 전류(I)의 측정을 위한 본 발명에 따른 동축 저항기(coaxial resistor, 1)을 도시한다.
측정될 전류(I)는 컨덕터 재료(예를 들어, 구리)로 만들어진 판형 연결부(plate-shaped connection part, 2)를 통해 동축 저항기(1)로 유입(introduced into)되고, 동일한 컨덕터 재료의 판형 연결부(3)를 통해 동축 저항기(1)로부터 다시 빠져나오게(led out)된다.
2 개의 연결부(2, 3)는 각각 나사 통과를 위한 홀(hole, 4, 5)을 가지므로, 2 개의 연결부(2, 3)는 예를 들어 전류 바(current bar)와 함께 나사 결합될 수 있다.
측정될 전류(I)는 먼저 연결부(2)로부터 포워드 컨덕터(6)를 통해 화살표 방향으로 흐른 다음 리턴 컨덕터(7)를 통해 연결부(3)로 반대 방향으로 흐른다. 포워드 컨덕터(6) 및 리턴 컨덕터(7)는 각각 컨덕터 재료(예를 들어, 구리)로 구성되고 반대 방향으로 측정되도록 전류(I)를 안내한다. 이는 한편에 있는 포워드 컨덕터(6) 및 다른 한편에 있는 리턴 컨덕터(7)에서 전류(I)에 의해 발생된 자기장이 내부에서 서로 상쇄되기 때문에 유리하다.
포워드 컨덕터(6)는 연결부(2)에 직각으로 정렬되고 연결부 (2)의 상부 면(upper side)상에 배치된 4 개의 직사각형 판으로 구성된다. 포워드 컨덕터(6) 및 리턴 컨덕터(7)의 직사각형 판은 경납땜(brazing) 연결(8a 또는 8b)에 의해 연결부(2) 또는 연결부(3)의 상부 면에 연결된다.
그들의 상부 면상에서, 포워드 컨덕터(6)의 직사각형 플레이트는 또한 경납땜 연결(brazing connection, 9)에 의해 리턴 컨덕터(7)의 직사각형 플레이트에 연결된다.
리턴 컨덕터(7)의 직사각형 플레이트는 2 개로 분할되고 갭(gap, 10)에 의해 분할되며, 갭(10)은 리턴 컨덕터(7)의 2 개의 인접한 부분들 사이에 전류 흐름을 방지한다는 것을 주목해야 한다.
갭(10)은 인서트(11)에 의해 브릿지되며, 각각의 인서트(11)는 리턴 컨덕터(7)의 인접한 플레이트의 쇼울더(shoulder)에 삽입되어 연결된다.
인서트(11)는 도 1d 및 도 1e에 상세하게 도시되어 있고, 컨덕터 재료(예를 들어, 구리)로 제조된 2 개의 판형 컨덕터 요소(12, 13)와 그 사이에 저항 재료(예를 들어, Manganin®)로 제조된 저항기 요소(14)로 구성된다. 인서트(12, 13)는 예를 들어 EP 0 605 800 A1에 공지된 바와 같이 복합 재료 스트립(composite material strip)으로 제조될 수 있다. 따라서, 측정될 전류(I)는 인서트(11)를 통해 흐르므로, 리턴 컨덕터를 통해 전류가 흐를 때 저항기 요소(14)를 통해 흐르게 된다. 인서트 (11)의 저항기 요소(14) 위의 전압 강하(U)(도 2a 참조)는 옴의 법칙에 따라 측정 될 전류의 측정치를 형성한다. 이 전압 강하는 인쇄 회로 기판(15) 상에 배치된 측정 회로를 통해 측정되며, 이에 의해 인쇄 회로 기판(15)은 리턴 컨덕터(7) 내부에 배치되고 전류 흐름 방향에 직각으로 정렬된다.
저항 내에서 전류 분포의 비균질성(inhomogeneity)이 예상되기 때문에, 측정 값이 적절한 방식으로 평균화되는 다수의 전압 탭 쌍이 형성된다.
낮은 전류 또는 더 높은 저항 값을 위한 단순화 된 버전에서, 인서트는 리턴 컨덕터(7)를 포함한 완전한 리턴 컨덕터를 형성할 수 있다.
인쇄 회로 기판(15)의 인서트(11)의 2 개의 판형 연결부(12, 13)와의 전기적 접속을 위해 2 개의 펀칭부(punched part, 16, 17)가 제공되며, 특히 도 2a 및 2b에서 알 수 있다.
2 개의 펀칭부(16, 17)는 바람직하게는 인서트(11)의 2 개의 판형 연결부(12, 13)에 소결 연결(sintered connection)에 의해 연결된다. 이를 위해, 은 소결 페이스트가 먼저 컨덕터 요소(12, 13)에 인쇄되고 건조된다. 펀칭부(16, 17)는 이후 저온 소결 공정(250℃ ~ 260℃)에서 정확하게 적용된다. 소결된 연결층은 순수한 은으로 구성되며 소결 페이스트의 압력 밀도에 따라 두께가 30 μm ~ 70 μm 이다. 한편에 있는 펀칭부(16, 17)와 다른 한편에 있는 컨덕터 요소들(12, 13) 사이의 이러한 연결은 전체 동축 저항기(1)가 경납땜(brazing)되는 후속 경납땜 공정에서 손상되지 않은 상태로 유지된다. 구리와 은의 집중적 확산을 통해 연결이 더욱 안정적이게 된다. 그러나, 조인트는 용접 또는 경납땜 조인트로 만들어 질 수 있다.
전압 측 펀칭부(16)는 2 개의 인접한 접촉 러그(18, 19)를 가지며, 이에 따라 접촉 측 러그(20)가 접지 측 펀칭부(17) 상에 형성되고, 이는 전압 측 펀칭부의 2 개의 접촉 러그(18, 19) 사이에서 중심으로 연장된다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 접촉 러그(18~20)는 인쇄 회로 기판(15)에 접촉하도록 구부러진다. 조립 동안, 인쇄 회로 기판(15)은 위치결정 보조장치(positioning aid)로서 만곡된 접촉 러그(18~20)의 숄더(shoulder) 상에 놓인다. 접촉 러그(18, 19)는 함께 높은 측(전압 탭)에 전압 탭을 형성하는 반면, 접촉 러그(20)는 낮은 측(접지 측)에 전압 탭을 형성한다.
인쇄 회로 기판(15)과 인서트(11) 사이의 다수의 납땜(solder) 연결은 인쇄 회로 기판(15)과 동축 저항기(1) 사이의 연결을 위한 양호한 강도를 보장하며, 이에 의해 만곡된 접촉 러그(18~20)는 온도 변화로 인한 가능한 장력이 발생되는 경우 특정 기계적 보상을 허용한다 .
전압 측(상측)상의 이중 접촉 러그(18, 19)는 접촉 러그(18, 19)를 통한 양호한 열 전도에 의해 전압 측의 온도가 인쇄 회로 기판(15)으로 효과적으로 전달된다는 이점을 제공한다(이중, 짧은 길이, 넓은 접촉 및 매우 높은 열전도도). 따라서, 션트(shunt)의 전체 온도차가 복합 재료 단자(20) 위에 적용되어 열전 전압 보상(thermoelectric voltage compensation)이 올바르게 기능할 수 있다.
접지 측의 펀칭부(17)는 인서트 내의 불가피한 열전 전압(thermoelectric voltage)을 가능한 최적으로 보상할 수 있도록 인서트(11)와 동일한 복합 재료 스트립(composite material strip)으로 구성된다. 바람직하게는, 대량 생산된 펀칭부(17)는 동일한 복합 재료 스트립의 동일한 배치(batch)로 구성된다.
도 3a 및 3b는 인쇄 회로 기판(15)의 세부 사항을 도시한다. 도 3a는 실현된 경우에 인서트(11) 당 3 쌍의 전압 탭이 형성된 것을 도시한다. 도 3b는 각각의 전압 탭 쌍에 대해, 인쇄 회로 기판(15)이 접촉 러그(18, 19)를 위한 2 개의 연결 패드(21, 22) 및 접촉 러그(20)를 위한 중앙 연결 패드(23)를 갖는 것을 도시한다.
또한, 인쇄 회로 기판은 15 개의 다층이고 상단에 RSYM 대칭 저항이 있고, 이에 의해 RSYM 대칭 저항은 예를 들어 DE 10 2013 005 939 A1로부터 알려진 바와 같이 개별 전압 탭 쌍의 전압 측정 값을 가중하는 역할을 한다.
또한, 인쇄 회로 기판(15)의 상부면(top side)은 예를 들어 DE 10 2016 008 415.4에 공지된 바와 같이 저항기 소자의 온도 의존성을 보상하기 위해 보상 저항(RKOMP)을 운반한다.
도 4는 개별 전압 탭 쌍의 개별 전압 측정 값의 가중치를 나타내는 단순화된 등가 회로도를 도시한다. 저항기(R0, R1, ..., Rn)는 개별 인서트(11)의 저항기 요소(14)이다. 저항기(Ra, Rb)는 도 3b의 밸런싱 저항기(RSYM)에 대응한다. 이 회로의 기능은 예를 들어 DE 10 2013 005 939 A1에 기술되어 있으므로, 이 선행 특허출원에서 참조 가능하다.
마지막으로,도 5는 복합 재료 플래그(20)에 의한 열 전압(Uth)의 보상을 나타내는 등가 회로도를 도시한다. 이러한 열 전압 보상의 기능은 예를 들어 DE 10 2016 008 415.4에 기술되어 있으므로, 이 선행 특허출원에서 참조도 가능하다.
이 도면은 또한 병렬로 연결된 2 개의 구리 저항(RCU1, RCU2)을 도시하며, 이들은 인쇄 회로 기판(15)의 제 2 평면에 배치되고 전압 측의 구리 단자로부터 발생하며 TC 보상을 위한 온도 센서로서 기능한다. 또한, 두 저항(RCU1, RCU2)은 전압 측에서 두 전위 값의 평균 값을 계산한다.
본 발명은 상술 한 바람직한 실시 예로 제한되지 않는다. 오히려, 본 발명에 따른 아이디어를 이용하는 다수의 변형 및 수정이 가능하므로, 보호 범위 내에 속한다. 특히, 본 발명은 또한 각 경우에 언급 된 청구 범위와 무관하게 주제와 종속 항의 특성에 대한 보호를 청구한다. 따라서 본 발명은 서로 독립적으로 보호를 즐기는 다양한 발명 측면을 포함한다.
1: 동축 저항기
2: 전류 공급용 판형 연결부
3: 전류 소산용 판형 연결부
4: 연결 접촉을 조이기 위한 연결부의 구멍
5: 연결 접촉을 조이기 위한 연결부의 구멍
6: 포워드 컨덕터
7: 리턴 컨덕터
8a: 포워드 컨덕터와 판형 연결부 사이의 경납땜 연결
8b: 리턴 컨덕터와 판형 연결부 사이의 경납땜 연결
9: 포워드 컨덕터와 리턴 컨덕터 사이의 경납땜 연결
10: 리턴 컨덕터에서의 갭
11: 리턴 컨덕터의 복합 인서트
12, 13: 인서트의 판형 컨덕터 요소
14: 인서트의 판형 저항기 소자
15: 인쇄 회로 기판
16: 전압 태핑용 전압 측 펀칭부
17: 전압 태핑용 질량 측 펀칭부
18, 19: 인쇄 회로 기판에 접촉하기 위한 전압 측 펀칭부의 접촉 러그
20: 인쇄 회로 기판에 접촉하기 위한 접지 측 펀칭부의 접촉 러그
21, 22: 전압 측 접촉 베인(vane)용 인쇄 회로 기판의 연결 패드
23: 접지 측 접촉 러그용 인쇄 회로 기판의 연결 패드
I: 동축 저항기를 통한 전류
Ra, Rb: 인쇄 회로 기판의 밸런싱 저항기
RCU1, RCU2: 온도 의존성 보상을 위한 저항기
RKOMP: 인쇄 회로 기판의 보상 저항기
R0, ..., Rn: 저항기 요소
RMESS: 저항기 요소
RSYM: 인쇄 회로 기판의 밸런싱 저항기
U: 저항기 요소의 전압 강하
UTH: 복합 재료로 만들어진 매스 사이드 펀칭 부분의 열전 전압
U1, ..., Un: 저항기 요소(R0, ..., Rn)에서의 전압 강하
2: 전류 공급용 판형 연결부
3: 전류 소산용 판형 연결부
4: 연결 접촉을 조이기 위한 연결부의 구멍
5: 연결 접촉을 조이기 위한 연결부의 구멍
6: 포워드 컨덕터
7: 리턴 컨덕터
8a: 포워드 컨덕터와 판형 연결부 사이의 경납땜 연결
8b: 리턴 컨덕터와 판형 연결부 사이의 경납땜 연결
9: 포워드 컨덕터와 리턴 컨덕터 사이의 경납땜 연결
10: 리턴 컨덕터에서의 갭
11: 리턴 컨덕터의 복합 인서트
12, 13: 인서트의 판형 컨덕터 요소
14: 인서트의 판형 저항기 소자
15: 인쇄 회로 기판
16: 전압 태핑용 전압 측 펀칭부
17: 전압 태핑용 질량 측 펀칭부
18, 19: 인쇄 회로 기판에 접촉하기 위한 전압 측 펀칭부의 접촉 러그
20: 인쇄 회로 기판에 접촉하기 위한 접지 측 펀칭부의 접촉 러그
21, 22: 전압 측 접촉 베인(vane)용 인쇄 회로 기판의 연결 패드
23: 접지 측 접촉 러그용 인쇄 회로 기판의 연결 패드
I: 동축 저항기를 통한 전류
Ra, Rb: 인쇄 회로 기판의 밸런싱 저항기
RCU1, RCU2: 온도 의존성 보상을 위한 저항기
RKOMP: 인쇄 회로 기판의 보상 저항기
R0, ..., Rn: 저항기 요소
RMESS: 저항기 요소
RSYM: 인쇄 회로 기판의 밸런싱 저항기
U: 저항기 요소의 전압 강하
UTH: 복합 재료로 만들어진 매스 사이드 펀칭 부분의 열전 전압
U1, ..., Un: 저항기 요소(R0, ..., Rn)에서의 전압 강하
Claims (16)
- 전류(I)를 측정하는 동축 저항기(1)로서,
a) 측정될 전류(I)를 전도하는 포워드 컨덕터(forward conductor, 6)와,
b) 측정될 전류(I)를 전도하는 포워드 컨덕터(6) 내부에 위치된 리턴 컨덕터(return conductor, 7)와, 상기 포워드 컨덕터(6) 및 상기 리턴 컨덕터(7)는 동축 및 전기적으로 직렬 연결로 배열되어 반대 전류 흐름 방향으로 전류(I)를 전도하고,
c) 저항 재료로 만들어진 저항기 요소(resistor element, 14)를 포함하고, 상기 저항기 요소(14)는 포워드 컨덕터(6) 또는 리턴 컨덕터(7)에 배치되어 전류(I)가 저항기 요소(14)를 통해 흐르도록 하고,
d) 전류 흐름 방향에 수직인 단면 평면(section plane)에서의 적어도 내부 리턴 컨덕터(7)의 단면은 각형, 특히 직사각형, 특히 정사각형, 삼각형, 오각형 또는 다각형인 것을 특징으로 하는 동축 저항기(1).
- 제 1 항에 있어서,
a) 내부 리턴 컨덕터(7)는 복수의 평평한, 바람직하게는 직사각형 플레이트(plate)로 구성되고, 및/또는
b) 외부 포워드 컨덕터(6)는 복수의 평평한, 바람직하게는 직사각형 플레이트로 구성되고, 및/또는
c) 한편에 있는 포워드 컨덕터(6)의 플레이트와 다른 한편에 있는 리턴 컨덕터(7)의 플레이트가 각각 서로 평행하게 쌍으로 배열되는 것을 특징으로 하는 동축 저항기(1).
- 제 1 항에 있어서,
상기 외부 포워드 컨덕터(6)는 둥근(round) 단면, 특히 원형(circular) 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 동축 저항기(1).
- 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
a) 포워드 컨덕터(6)의 플레이트 또는 리턴 컨덕터(7)의 플레이트는 저항기 요소(14)를 포함하고, 및/또는
b) 저항기 요소(14)는 각각의 경우에 포워드 컨덕터(6) 또는 리턴 컨덕터(7)에 삽입되어 포워드 컨덕터(6) 또는 리턴 컨덕터(7)에서의 갭(gap, 10)을 브릿지(bridge)하는 인서트(insert, 11)에 포함되어, 전류 흐름 방향에 횡으로 이동하고, 및/또는
c) 인서트(11)는 전류 흐름 방향으로 컨덕터 재료의 2 개의 판형 컨덕터 요소(12, 13)와 그들 사이에 놓인 판형(plate-shaped) 저항기 요소(14)를 포함하는 복합 재료 플레이트(composite material plate)로 각각 구성되는 것을 특징으로 하는 동축 저항기(1).
- 전술한 항들 중 어느 한 항에 있어서,
a) 동축 저항기(1)에 전류(I)를 공급하기 위한 컨덕터 재료로 만들어진 제 1 연결부(connection part, 2),
b) 동축 저항기(1)로부터 전류(I)를 제거하기 위한 컨덕터 재료로 만들어진 제 2 연결부(3),
c) 포워드 컨덕터(6) 및 리턴 컨덕터(7)는 각각 2 개의 연결부(2, 3) 중 하나에 전기적으로 그리고 기계적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 동축 저항기(1).
- 제 5 항에 있어서,
a) 한편에 있는 포워드 컨덕터(6) 및 리턴 컨덕터(7)와 다른 한편에 있는 연결부(2, 3) 사이의 전기적 접속(electric connection)은 납땜 연결(soldered connection), 특히 경납땜 연결(brazed connection, 8a, 8b) 또는 용접 연결(welded connection)이고, 및/또는
b) 포워드 컨덕터(6)와 리턴 컨덕터(7) 사이의 전기적 접속은 경납땜 조인트(brazed joint, 9) 또는 용접 조인트(welded joint)인 것을 특징으로 하는 동축 저항기(1).
- 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
a) 2 개의 연결부(2, 3)는 평평한, 바람직하게는 직사각형 플레이트로 구성되고, 및/또는
b) 2 개의 판형 연결부(2, 3)는 포워드 컨덕터(6) 및 리턴 컨덕터(7)의 플레이트에 직각으로 정렬되는 것을 특징으로 하는 동축 저항기(1).
- 전술한 항들 중 어느 한 항에 있어서,
a) 각각의 경우 저항기 요소(14)를 거쳐 떨어지는 전압을 측정하기 위해 적어도 한 쌍의 전압 탭(voltage tap, 18, 19, 20)이 제공되며, 및/또는
b) 복수의 전압 탭 쌍(18, 19, 20)이 제공되며, 상기 전압 탭 쌍(18, 19, 20)은 상이한 전압 측정 지점에 배치되고, 및/또는
c) 전압 탭(18, 19, 20)은 인쇄 회로 기판(printed circuit board, 15)으로의 양호한 열 전달을 달성하기 위해 전압 및 접지 측에서 이중 탭으로서 적어도 2 개의 접촉(contact, 18, 19)을 가지고, 및/또는
d) 전압 탭(18, 19, 20)은
d1) 납땜 조인트(soldered joint), 특히 경납땜 조인트(brazed joint)
d2) 용접 조인트(welded joint) 또는
d3) 소결된 화합물(sintered compound)에 의해
인서트(11)의 복합 재료 플레이트의 컨덕터 요소(12, 13)에 연결되는 것을 특징으로 하는 동축 저항기(1).
- 제 8 항에 있어서,
a) 전압 탭(18, 19, 20)은 구리로 구성되거나
b) 질량 측 전압 탭(20)은 인서트(11)의 복합 재료 플레이트와 동일한 복합 재료, 특히 동일한 배치(batch)로 구성되는 것을 특징으로 하는 동축 저항기(1).
- 제 9 항에 있어서,
a) 펀칭부(punched part, 16)는 전압 측 전압 탭(18, 19)을 형성하기 위해 제공되며, 펀칭부는 인서트(11)의 전압 측 판형 컨덕터 요소(voltage-side plate-shaped conductor element, 12)에 연결되고,
b) 질량 측상의 인서트(11)의 판형 컨덕터 요소(13)에 연결된 펀칭부(17)가 질량 측상에 전압 탭(20)을 형성하기 위해 제공되는 것을 특징으로 하는 동축 저항기(1).
- 제 10 항에 있어서,
a) 펀칭부(16, 17)는 인쇄 회로 기판(15)에 전기적으로 연결하기 위한 접촉 러그(18~20)를 갖고, 및/또는
b) 적어도 한 쌍의 전압 탭(18~20)에서 접지 측 접촉 러그(20)는 2 개의 전압 측 접촉 러그(18, 19) 사이에서 중앙에 배치되는 것을 특징으로 하는 동축 저항기(1).
- 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
a) 펀칭부(16, 17)는 다음 연결 중 하나에 의해 인서트(11)의 판형 컨덕터 요소(12, 13)에 각각 연결되고,
a1) 소결 연결(sintered connection)
a2) 납땜 조인트, 특히 경납땜 조인트
a3) 용접 조인트 및/또는
b) 소결 연결은 은 소결 페이스트(silver sinter paste)에 의해 이루어지고, 및/또는
c) 소결 연결은 30㎛ 내지 70㎛의 층 두께를 갖는 소결 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 동축 저항기(1).
- 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
a) 펀칭부(16, 17)는 0.1mm, 0.2mm 또는 0.25mm 보다 크거나 및/또는 2mm, 1mm, 0.5mm, 0.4mm 또는 0.35mm 보다 작은 두께를 가지고, 및/또는
b) 펀칭부(16, 17) 중 하나와 인서트(11)의 복합 재료 플레이트는 동일한 복합 재료, 특히 동일한 배치(batch)의 복합 재료 스트립(composite material strip)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 동축 저항기(1).
- 전술한 항들 중 어느 한 항에 있어서,
a) 포워드 컨덕터(6)와 리턴 컨덕터(7) 사이의 내부에 측정 회로가 배치되고, 이 측정 회로는 저항기 요소(14)를 거쳐 강하(drop)하는 전압을 검출하고, 및/또는
b) 측정 회로가 인쇄 회로 기판(15) 상에 배열되고, 및/또는
c) 인쇄 회로 기판(15)이 펀칭부(16, 17)의 접촉 러그(18~20)에 연결되고, 및/또는
d) 인쇄 회로 기판(15)은 포워드 컨덕터(6) 및 리턴 컨덕터(7)의 전류 흐름 방향에 대해 횡으로, 특히 직각으로 배열되고, 및/또는
e) 인쇄 회로 기판(15)은 전압 탭(18, 19, 20)에 연결하기 위한 적어도 하나의 측면 단부 엣지(end edge)에 단자(terminal, 21, 22, 23)를 구비하고, 및/또는
f) 인쇄 회로 기판(15)은 평행한 인서트 (11)의 전압 탭(18, 19, 20)에 연결하기 위해 모든 측면 단부 엣지에 단자(21, 22, 23)를 갖는 것을 특징으로 하는 동축 저항기(1).
- 제 14 항에 있어서,
a) 제 1 인쇄 회로 기판 평면, 특히 인쇄 회로 기판(15)의 상부(upper side)는 밸런싱 저항기(RSYM, Ra, Rb)를 포함하고, 개별 전압 측정 값을 가중시키기 위해 밸런싱 저항기(RSYM, Ra, Rb)는 각각 개별 전압 탭 쌍(18, 19, 20)에 할당되고, 및/또는
b) 제 1 인쇄 회로 기판 평면은 저항기 요소의 온도 의존성을 보상하기 위한 저항기(Rkomp)을 포함하고, 및/또는
c) 제 2 인쇄 회로 기판 평면은 저항기 요소(14)의 온도 의존성을 보상하기 위한 온도 센서로서 작용하는 구리로 만들어진 저항기(RCU1, RCU2)를 포함하고, 및/또는
d) 온도 보상을 위한 구리 저항기(RCU1, RCU2)는 병렬로 연결되어 이중 탭(double tap)에서 두 측정 전압의 평균 값을 형성하는 두 개의 저항기(RCu1, RCu2)로 구성되고, 및/또는
e) 제 3 인쇄 회로 기판 평면 및 제 4 인쇄 회로 기판 평면, 특히 인쇄 회로 기판(15)의 밑면은 구리 저항기(RCu1, RCu2)의 영역에서 열 보상(heat compensation)을 위한 구리 연결 표면(copper connection surface)을 갖는 것을 특징으로 하는 동축 저항기(1).
- 전술한 항들 중 어느 한 항에 있어서,
a) 동축 저항기(1)는 적어도 1kA, 2kA, 3kA, 4kA 또는 5kA의 연속 전류 전달 능력(continuous current carrying capability)을 갖고, 및/또는
b) 컨덕터 재료는 구리 또는 구리 합금 또는, 알루미늄 또는 알루미늄 합금이고; 및/또는
c) 컨덕터 재료는 저항 재료보다 높은 특정 전기 전도도(electric conductivity)를 가지고; 및/또는
d) 저항 재료는 구리-망간 합금, 특히 구리-망간-니켈 합금, 또는 니켈-크롬 합금이고, 및/또는
e) 저항기 요소(14)의 저항 재료는
e1) 50·10-7 Ωm, 20·10-7 Ωm, 10·10-7 Ωm 또는 5·10-7 Ωm 보다 작거나, 및/또는
e2) 1·10-8 Ωm, 5·10-8 Ωm, 1·10-7 Ωm 또는 2·10-7 Ωm 보다 큰 저항성 전기 저항을 가지고, 및/또는
f) 동축 저항기(1)는
f1) 적어도 0.1μΩ, 0.5μΩ, 1μΩ, 2μΩ, 5μΩ, 10μΩ, 20μΩ인 저항 값을 가지고, 및/또는
f2) 최대 1000μΩ, 500μΩ, 250μΩ, 100μΩ 또는 50μΩ인 저항 값을 가지고, 및/또는
g) 동축 저항기(1)는 500 ppm/K, 200 ppm/K 또는 50 ppm/K 보다 작은 온도 계수를 갖는 저항 값을 갖는 것을 특징으로 하는 동축 저항기(1).
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