KR20140137204A - 기판 처리 장치 및 모터 에러 검출 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 기계적 운동을 하는 운동 부재; 상기 운동 부재에 동력을 제공하는 모터; 상기 모터의 회전축의 회전을 제어하는 제어신호를 상기 모터에 제공하는 제어부; 및 상기 회전축의 회전 속도에 대응되는 검출신호를 상기 제어부에 송신하는 검출부재를 포함하되, 상기 제어부는 상기 제어신호에 근거하여 산출된 에러 검출신호에 근거하여 상기 모터의 동작 중 에러 발생 여부를 감지한다.
Description
본 발명은 기판 처리 장치 및 모터 에러 검출 방법에 관한 것이다.
반도체 소자 및 평판 디스플레이를 제조하기 위해서는 사진, 식각, 그리고 세정 등 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정을 수행하는 기판 처리 장치는 기판이 처리되는 공정 챔버 및 기판을 이송하는 이송 유닛들을 포함한다.
이송 유닛은 모터에서 제공하는 동력을 이용해 기계적 운동을 한다. 또한, 공정 챔버 역시 기계적 운동을 하는 구성을 포함할 수 있다. 기계적 운동을 하는 구성은 설정 제어부가 송신하는 제어신호에 따라 설정 속도로 설정 위치로 이동하게 제어된다. 기계적 운동을 하는 구성의 속도와 설정 속도 사이에 오차가 증가되는 경우, 기판 처리 장치의 파손 또는 기판의 불량을 야기할 수 있다.
본 발명은 기계적 운동을 하는 운동 부재에 동력을 제공하는 모터의 동작 중 에러 발생 여부를 감지할 수 있는 기판 처리 장치 및 모터 에러 감지 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 모터의 동작 중 에러를 실시간으로 감지할 수 있는 기판 처리 장치 및 모터 에러 감지 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기계적 운동을 하는 운동 부재; 상기 운동 부재에 동력을 제공하는 모터; 상기 모터의 회전축의 회전을 제어하는 제어신호를 상기 모터에 제공하는 제어부; 및 상기 회전축의 회전 속도에 대응되는 검출신호를 상기 제어부에 송신하는 검출부재를 포함하되, 상기 제어부는 상기 제어신호에 근거하여 산출된 에러 검출신호에 근거하여 상기 모터의 동작 중 에러 발생 여부를 감지하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 에러 검출신호는 상기 제어신호에 비례상수를 곱하여 생성되는 비례 신호에 오프셋을 더하여 생성되는 상한 신호를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제어부는 상기 제어신호와 상기 검출신호의 차이의 누적치가 상기 상한 신호보다 크게 되는 경우 상기 모터의 동작 에러로 판단할 수 있다.
또한, 상기 에러 검출신호는 상기 제어신호에 비례상수를 곱하여 생성되는 비례신호에 오프셋을 빼서 생성되는 하한 신호를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제어부는 상기 제어신호와 상기 검출신호의 차이의 누적치가 상기 하한 신호보다 작게 되는 경우 상기 모터의 동작 에러로 판단할 수 있다.
또한, 상기 비례상수는 조절 가능하게 제공될 수 있다.
또한, 상기 오프셋은 조절 가능하게 제공될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 기계적 운동을 하는 운동 부재에 동력을 제공하는 모터 에러 감지 방법에 있어서, 제어부는 상기 모터의 회전축의 회전을 제어하는 제어신호에 근거하여 생성된 에러 검출신호를 상기 제어신호와 상기 회전축의 회전속도에 대응되는 검출신호의 차이의 누적치와 비교하여, 상기 모터의 동작 에러를 판단하는 모터 에러 감지 방법이 제공될 수 있다.
또한, 상기 에러 검출신호는 상기 제어신호에 비례상수를 곱한 비례신호에 오프셋을 더하거나 빼서 산출될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 모터의 동작 중 에러 발생 여부를 감지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 모터의 에러 발생 여부를 실시간으로 감지할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시 예에 따른 구동 유닛을 나타내는 도면이다.
도 3은 제어신호 및 검출신호의 시간에 따른 변화를 나타낸 그래프이다.
도 4는 도3의 그래프에 누적오차 곡선을 함께 표시한 도면이다.
도 5는 비례 신호 곡선 및 에러 검출신호 곡선을 나타낸 도면이다.
도 6은 에러 검출신호 곡선 및 누적 오차 곡선을 나타낸 도면이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시 예에 따른 구동 유닛을 나타내는 도면이다.
도 3은 제어신호 및 검출신호의 시간에 따른 변화를 나타낸 그래프이다.
도 4는 도3의 그래프에 누적오차 곡선을 함께 표시한 도면이다.
도 5는 비례 신호 곡선 및 에러 검출신호 곡선을 나타낸 도면이다.
도 6은 에러 검출신호 곡선 및 누적 오차 곡선을 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(1)는 인덱스 모듈(10), 공정 처리 모듈(20)를 포함한다.
인덱스 모듈(10)은 로드 포트(11) 및 이송 모듈(12)을 가진다. 로드 포트(11), 이송 모듈(12), 그리고 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 로드 포트(11), 이송 모듈(12), 그리고 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제 1 방향(X)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제 1 방향(X)과 수직한 방향을 제 2 방향(Y)이라 하며, 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제 3 방향(X)이라 한다.
로드 포트(11)는 복수 개가 제공되며 이들은 제 2 방향(Y)을 따라 일렬로 배치된다. 로드 포트(11)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정 효율 및 풋 프린트 조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수 있다. 로드 포트(11) 각각에는 캐리어(C)가 위치된다. 적어도 어느 하나의 캐리어(C)에는 기판이 수납된다. 캐리어(C)의 내부에는 지면에 대해 수평하게 기판을 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(C)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
이송 모듈(12)은 로드 포트(11)에 놓인 캐리어(18)와 버퍼부(30)간에 기판을 이송한다. 이송 모듈(12)은 인덱스 로봇(13)과 가이드 레일(14)를 가진다. 가이드 레일(14)은 그 길이 방향이 제2방향을 따라 배치된다. 인덱스 로봇(13)은 가이드 레일(14)를 따라 직선 이동가능하도록 베이스(13C)가 가이드 레일(14)에 결합한다. 인덱스 로봇(13)은 기판이 놓이는 핸드(13a)를 포함한다. 핸드 구동부(13b)는 핸드(13a)를 제1방향(X), 제2방향(Y), 그리고 제3방향(Z)으로 직선 이동시킬 수 있으며, 제3방향(Z)에 나란한 축을 중심으로 핸드(13a)를 회전시킬 수 있다.
공정 처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(30), 공정 챔버(40), 이송 챔버(50), 그리고 이송 유닛(52)을 가진다.
버퍼 유닛(30)은 기판이 공정 챔버(40)들에 제공되기 전에, 또는 공정 챔버(40)들에 제공된 기판이 캐리어(C)로 이송되기 전에 일시적으로 대기하는 장소를 제공한다. 버퍼 유닛(30)은 제1방향(X)으로 이송 모듈(12)의 전방에 위치한다.
이송 챔버(50)는 제1방향(X)을 따라 버퍼 유닛(30)의 전방에 위치한다. 이송 챔버(50)는 그 길이방향이 제1방향(X)과 나란하게 배치된다. 이송 챔버(50)는 이송 유닛(52)이 이동하는 통로로 제공된다. 이송 챔버(50) 내에는 이송 레일(51)이 제1방향(X)을 따라 배치된다. 이송 유닛(52)은 이송 레일(51)을 따라 제1방향(X)으로 직선 이동된다.
이송 유닛(52)은 버퍼 유닛(30)과 공정 챔버(40)들 간에 기판을 이송한다. 또한, 이송 유닛(52)은 공정 챔버(40)들 각각으로 기판을 순차적으로 이송한다. 이송 유닛(52)은 핸드(52a), 핸드 구동부(52b), 그리고 베이스(52c)를 포함한다. 핸드(52a)는 기판을 지지한다. 핸드 구동부(52b)는 제1방향(X), 제2방향(Y), 그리고 제3방향(Z)으로 핸드(52a)를 직선 이동시키고, 제3방향(Z)에 나란한 축을 중심으로 핸드(13a)를 회전시킬 수 있다. 베이스(52c)는 이송 레일(51)에 설치되며, 이송 레일(51)을 따라 이동한다.
이송 챔버(50)의 양측에는 공정 챔버(40)들이 제1방향(X)으로 배치된다. 공정 챔버(40)들은 서로 마주하여 배치된다. 공정 챔버(40)들은 각각 기판 처리가 수행되는 공간을 제공한다. 기판은 반도체 소자 제조공정에 사용되는 웨이퍼 또는 평판 표시 패널을 포함한다. 공정 챔버(40) 내부에는 기판 처리 장치(60)가 제공될 수 있다. 기판 처리 장치(60)는 기판 처리를 수행한다. 기판 처리 장치(60)는 반도체 소자 또는 평판 표시 패널을 제조하기 위한 다양한 공정을 수행할 수 있다. 기판 처리 장치(60)는 기판 지지부(61)를 포함한다. 기판 지지부(61)는 공정 처리에 제공되는 기판을 지지할 수 있다. 공정 챔버(40)의 일 측벽에는 개구(41)가 형성된다. 개구(41)는 공정 챔버(40)의 내부와 이송 챔버(50)의 내부를 연결하며, 이송 유닛(52)의 핸드(52a)가 공정 챔버(40) 내부로 출입하는 통로를 제공한다. 공정 챔버(40)의 측벽에는 개구(41)를 개폐하는 셔터(미도시)가 설치될 수 있다. 개구(41)가 형성된 측벽과 마주하는 공정 챔버(40)의 타측벽에는 도어(42)가 제공된다. 도어(42)는 작업자가 기판 처리 장치(60)를 점검하는 통로로 제공된다.
도 2 는 본 발명의 일 실시 예에 따른 구동 유닛을 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 구동 유닛(100)은 구동부재(110), 검출부재(120) 및 제어부(130)를 포함한다.
구동부재(110)는 운동 부재가 동작 되는 동력을 제공한다. 운동 부재는 기판 처리 장치(1)의 구성 중에 동력원에서 제공하는 동력으로 기계적 운동을 하는 모든 구성을 말한다. 예를 들어, 운동 부재는 기판의 이송을 위한 기계적 운동을 하는 인덱스 로봇(13), 이송 유닛(52) 등일 수 있다. 또한, 운동 부재는 동력원에 의해 기계적 운동을 하는 공정 챔버(40)의 구성일 수 있다. 구동부재(110)는 모터로 제공될 수 있다. 구동부재(110)는 제어신호(도 3의 SC)에 따라 제어될 수 있다. 예를 들어, 모터(110)의 회전축은 제어신호(SC)에 따른 속도로 회전될 수 있다.
검출부재(120)는 구동부재(110)의 동작상태를 감지 한다. 예를 들어, 검출부재(120)는 모터(110) 회전축의 속도 또는 회전축의 회전 각도를 감지하는 엔코더(Encoder), 타코 제너레이터(Tacho Generator) 등으로 제공될 수 있다. 검출부재(120)는 구동부재(110)의 동작상태에 대응되는 검출신호(도 3의 SO)를 출력한다.
도 3은 제어신호 및 검출신호의 시간에 따른 변화를 나타낸 그래프이다.
도 3을 참조하면, 검출부재(120)에서 감지된 검출신호(SO)는 제어신호(SC)와 비교하면 오차값이 존재한다. 이하, 구동부재(110)가 모터(110)로 제공될 때, 제어신호(SC) 및 검출신호(SO)는 모터(110) 회전축의 속도인 경우를 예로 들어 설명한다.
제어부(130)는 회전축의 회전속도 제어를 위한 제어신호(SC)를 모터(110)에 송신한다.
모터(110)가 동작되는 과정에서, 제어신호(SC)와 모터(110)의 동작사이 또는 모터(110)의 동작과 검출신호(SO)가 검출사이에는 시간차가 발생될 수 있다. 또한, 검출부재(120)에서 검출신호(SO)를 제어부(130)로 송신하는데에도 일정 시간이 소요될 수 있다. 따라서, 제어부(130)에서 출력되는 제어신호(SC) 및 제어부(130)로 수신된 검출신호(SO) 사이에는 시간차가 발생된다. 따라서, 제어신호(SC) 및 검출신호(SO)를 하나의 그래프에 표시하면, 도 3과 같이 검출신호(SO)는 제어신호(SC)를 시간축을 따라 오른쪽으로 이동 시킨 그래프와 유사하게 제공된다.
제어신호(SC)는 시간의 경과에 따라, 회전속도가 빨라지는 가속구간 및 회전속도가 느려지는 감속구간을 포함할 수 있다. 또한, 회전속도가 등속으로 유지되는 등속구간을 포함할 수 있다. 모터(110)의 동작과정에서 오류가 발생되지 않는 경우, 검출신호(SO)의 그래프는 제어신호(SC)의 그래프와 유사한 형상으로 제공된다. 따라서, 회전속도가 증가되는 구간에는 보통 제어신호(SC)의 크기가 검출신호(SO)의 크기보다 크게 되고, 회전속도가 감소되는 구간에는 보통 검출신호(SO)가 제어신호(SC)보다 크게 제동될 수 있다. 또한, 회전속도가 등속으로 유지되는 구간에는 보통 검출신호(SO)가 제어신호(SC)와 동일한 크기를 기준으로 상 또는 하로 미소한 크기의 오차를 가질 수 있다.
도 4는 도3의 그래프에 누적오차 곡선을 함께 표시한 도면이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 누적오차 곡선(Lae)은 시간의 경과에 따른 누적오차(AE)의 변화를 나타낸 곡선이다. 오차값은 각 시점에서의 제어신호(SC)에서 검출신호(SO)를 뺀 값을 나타낸다. 오차값은 제어신호(SC)가 검출신호(SO) 보다 큰 구간에서는 양의 값을 갖고, 검출신호(SO)가 제어신호(SC) 보다 큰 구간에서는 음의 값을 값는다. 누적오차(AE)는 시간의 경과에 따른 오차값의 합이다. 따라서, 모터(110)가 동작과정에서 오류가 발생되지 않는 경우, 누적오차(AE)의 개략적인 값은 가속구간에서는 증가되고 감속구간에서는 감소된다. 또한, 누적오차(AE)의 개략적인 값은 등속구간에는 일정 범위를 유지한다. 즉, 모터(110)가 동작과정에서 오류가 발생되지 않는 경우, 누적오차 곡선(Lae)의 개략적인 형상은 제어신호(SC)의 형상과 유사하게 제공될 수 있다. 이때, 누적오차 곡선(Lae)아래의 면적은 제어신호(SC) 아래의 면적보다 크거나 작게 형성될 수 있다. 구체적으로, 누적오차(AE)의 크기는 구동유닛(100)의 반응속도에 따라 상이하게 제공될 수 있다. 구동유닛(100)의 반응속도가 빠른 경우, 제어신호(SC)와 검출신호(SO) 사이의 시간차가 작게된다. 따라서, 오차값 및 누적오차(AE)가 작게되고, 누적오차 곡선(Lae) 아래의 면적은 작게 형성될 수 있다. 반대로, 구동유닛(100)의 반응속도가 느린경우, 제어신호(SC)와 검출신호(SO) 사이의 시간차가 크게된다. 따라서, 오차값 및 누적오차(AE)가 크게되고, 누적 오차 곡선 아래의 면적은 크게될 수 있다.
도 5는 비례 신호 곡선 및 에러 검출신호 곡선을 나타낸 도면이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 비례 신호 곡선(Lse)은 비례 신호(SE)의 시간에 따른 변화를 나타내는 곡선이다. 제어신호(SC)에 근거하여 산출되는 비례 신호(SE)는 다음의 수학식 1과 같다.
이때, 비례상수(a)는 비례 신호(SE)가 구동유닛(100)이 오류가 발생되지 않는 상태로 동작될 때의 누적오차(AE)에 대응되는 값을 갖도록 선택된다. 즉, 구동유닛(100)의 반응속도가 빨라 질수록 비례상수(a)의 크기는 작아진다. 비례상수(a)값의 크기는 사용자에 의해 조절될 수 있다.
에러 검출신호(EL)는 상한신호(EL1) 및 하한신호(EL2)를 포함한다.
제어신호(SC)에 근거하여 산출되는 상한신호(EL1) 및 하한신호(EL2)는 각각 다음의 수학식2 및 수학식 3과 같다.
상한신호(EL1) 및 하한신호(EL2)는 비례 신호(SE)에 오프셋(b1, b2)만큼의 차를 갖도록 제공된다. 구체적으로 상한신호(EL1)는 비례 신호(SE)보다 제1오프셋(b1) 만큼 크게 제공되고, 하한신호(EL2)는 비례 신호(SE)보다 제2오프셋(b2) 만큼 작게 제공된다. 제1오프셋(b1) 및 제2오프셋(b2)은 동일하거나 상이한 값으로 제공될 수 있다. 또한, 제1오프셋(b1) 및 제2오프셋(b2)은 사용자에 의해 각각 개별적으로 조절될 수 있다. 오프셋(b1, b2)은 목표하는 구동유닛(100)의 에러 검출 민감도에 따라 상이하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 오프셋(b1, b2)이 크게 설정되는 경우, 구동유닛(100)의 동작 중 발생되는 사소한 에러는 검출되지 않는다. 또한, 오프셋(b1, b2)이 작아 질수로, 구동유닛(100)의 동작 중 발생되는 에러를 검출하는 민감도가 증가된다.
도 6은 에러 검출신호 곡선 및 누적 오차 곡선을 나타낸 도면이다.
이하, 도 6을 참조하면, 구동 유닛(100)의 동작 중 에러가 검출되는 방법을 설명한다.
구동부재(110)의 작동이 시작되면, 제어부(130)는 제어신호(SC)를 구동부재(110)로 송신하고, 검출부재(120)에서 송신된 검출신호(SO)를 수신한다. 그리고, 제어부(130)는 제어신호(SC)를 이용하여, 에러 검출신호(EL)를 계산한다. 또한, 제어부(130)는 시간의 경과에 따른 제어신호(SC)와 검출신호(SO)를 이용하여, 매 시점의 오차값 및 누적 오차(AE)를 계산한다. 매 순간 계산된 누적 오차(AE)는 에러 검출신호(EL)와 비교된다. 누적 오차(AE)가 상한 신호(EL1)와 하한신호(EL2) 사이에 위치되는 경우, 제어부(130)는 구동 유닛(100)이 정상적으로 동작되는 것으로 판단된다. 반대로, 누적 오차(AE)가 상한 신호(EL1)보다 커지거나 하한신호(EL2)보다 작아지는 경우, 제어부(130)는 구동부재(110)의 동작에 문제가 있는 에러 상태로 판단한다. 즉, 누적 오차 곡선(Lae)이 상한 신호곡선(Lel1)과 하한 신호곡선(Lel2) 사이의 영역을 벗어나는 지점에서, 제어부(130)는 구동 유닛(100)에 에러가 있는 것으로 판단한다. 예를 들어, 구동 유닛(100)의 동작 중, 구동부재(110)의 속도는 수용 한도보다 큰 오차가 발생한 정도로 늦어질 수 있다. 예를 들어, 인덱스 로봇(13) 또는 이송 유닛(52)을 구성하는 장치들의 기구적 파손, 인덱스 로봇(13) 또는 이송 유닛(52)이 동작되는 중 케이블의 꼬임, 인덱스 로봇(13) 또는 이송 유닛(52)의 이동 중 다른 장치와의 충돌등이 발생되면 구동부재(110)에 가해지는 로드가 증가될 수 있다. 이 경우, 구동부재(110)의 회전속도는 짧은 시간에 늦어지게 되고, 누적 오차(AE)는 순간적으로 증가되어 상한 신호(EL1)보다 커지게 된다. 반대로, 구동부재(110)에 전력을 공급하는 전력계통의 오작동 등과 같이 구동부재(110)의 회전속도가 짧은 시간에 빨라지게 하는 에러가 발생될 수 있다. 이 경우, 누적 오차는 순간적으로 감소되어 하한신호(EL2)보다 작아지게 된다.
제어부(130)는 에러 상태에서 에러 신호를 발생할 수 있다. 예를 들어, 제어부(130)는 디스플레이에 경고화면을 띄우거나, 스피커를 통해 경고음을 발생시킬 수 있다. 또한, 제어부(130)는 에러 상태에서 구동부재(110)의 작동을 정지 시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 구동부재(110)의 동작에 발생된 에러를 매 순간 마다 실시간으로 감지할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 에러 검출 신호(EL)는 상한 신호(EL1)만을 포함할 수 있다. 따라서, 제어부(130)는 구동부재(110)의 회전속도가 허용 한계보다 늦어지는 것만을 감지가능 하게 제공될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 에러 검출 신호(EL)는 하한신호(EL2)만을 포함할 수 있다. 따라서, 제어부(130)는 구동부재(110)의 회적속도가 허용 한계보다 빨라지는 것만을 감지가능 하게 제공될 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
10: 인덱스 모듈 20: 공정 처리 모듈
100: 구동 유닛 110: 구동부재
120: 검출부재 130: 제어부
100: 구동 유닛 110: 구동부재
120: 검출부재 130: 제어부
Claims (2)
- 기계적 운동을 하는 운동 부재;
상기 운동 부재에 동력을 제공하는 모터;
상기 모터의 회전축의 회전을 제어하는 제어신호를 상기 모터에 제공하는 제어부; 및
상기 회전축의 회전 속도에 대응되는 검출신호를 상기 제어부에 송신하는 검출부재를 포함하되,
상기 제어부는 상기 제어신호에 근거하여 산출된 에러 검출신호에 근거하여 상기 모터의 동작 중 에러 발생 여부를 감지하는 기판 처리 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 에러 검출신호는 상기 제어신호에 비례상수를 곱하여 생성되는 비례 신호에 오프셋을 더하여 생성되는 상한 신호를 포함하는 기판 처리 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130057833A KR102096951B1 (ko) | 2013-05-22 | 2013-05-22 | 기판 처리 장치 및 모터 에러 검출 방법 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140137204A true KR20140137204A (ko) | 2014-12-02 |
KR102096951B1 KR102096951B1 (ko) | 2020-04-06 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102096951B1 (ko) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11146675A (ja) * | 1997-11-07 | 1999-05-28 | Canon Inc | モータ制御装置及び画像形成装置 |
JP2007209080A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Fanuc Ltd | モータ制御方法およびモータ制御装置 |
KR20090074579A (ko) * | 2008-01-02 | 2009-07-07 | 엘지엔시스(주) | Bldc 모터 드라이버 이상 검지 장치 및 방법 |
KR20100060090A (ko) * | 2008-11-27 | 2010-06-07 | 세메스 주식회사 | 리니어 스케일을 이용하는 기판 이송 장치 및 그의 위치 편차 검출 방법 |
-
2013
- 2013-05-22 KR KR1020130057833A patent/KR102096951B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11146675A (ja) * | 1997-11-07 | 1999-05-28 | Canon Inc | モータ制御装置及び画像形成装置 |
JP2007209080A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Fanuc Ltd | モータ制御方法およびモータ制御装置 |
KR20090074579A (ko) * | 2008-01-02 | 2009-07-07 | 엘지엔시스(주) | Bldc 모터 드라이버 이상 검지 장치 및 방법 |
KR20100060090A (ko) * | 2008-11-27 | 2010-06-07 | 세메스 주식회사 | 리니어 스케일을 이용하는 기판 이송 장치 및 그의 위치 편차 검출 방법 |
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