KR20140093656A

KR20140093656A - 난연성 수지 조성물, 및 당해 수지 조성물을 사용한 플렉서블 프린트 배선판용 금속장 적층판, 커버 레이, 플렉서블 프린트 배선판용 접착 시트 및 플렉서블 프린트 배선판

Info

Publication number: KR20140093656A
Application number: KR1020147000094A
Authority: KR
Inventors: 슈 도바시; 유지 도야마; 쓰네오 고이케; 마코토 다이; 마르크-안드레 레벨; 얀-플뢴 렌스
Original assignee: 에프알엑스 폴리머스, 인코포레이티드
Priority date: 2011-06-03
Filing date: 2012-06-04
Publication date: 2014-07-28
Also published as: EP2716718A1; TW201313462A; JP2013010955A; CN104024338A; US20140224529A1; EP2716718A4; WO2012165665A1

Abstract

[과제] 프린트 배선판의 접착제로서 경화 성형 후의 접착성, 프린트 배선판의 전기 특성이 뛰어난 난연성 조성물, 및 당해 수지 조성물을 사용한 플렉서블 프린트 배선판용 금속장 적층판, 커버 레이, 플렉서블 프린트 배선판용 접착 시트 및 플렉서블 프린트 배선판을 제공한다.
[해결 수단] 난연성 수지 조성물은, 열경화성 수지와, 경화제와, 인 함유 중합체를 포함하는 것이다.

Description

난연성 수지 조성물, 및 당해 수지 조성물을 사용한 플렉서블 프린트 배선판용 금속장 적층판, 커버 레이, 플렉서블 프린트 배선판용 접착 시트 및 플렉서블 프린트 배선판{FIRE-RETARDANT RESIN COMPOSITION, METAL-CLAD BASE LAMINATE FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD UTILIZING SAID COMPOSITION, COVER LAY, ADHESIVE SHEET FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은, 할로겐 프리 난연성 수지 조성물, 더욱 상세하게는, 전자 재료 분야에 있어서 유리 섬유로 이루어진 복합체나 폴리이미드, 금속박(金屬箔) 등의 접착제에 주로 사용되는 난연성 수지 조성물, 및 이것을 사용한 플렉서블 프린트 배선판용 금속장(金屬張) 적층판, 커버 레이, 접착 시트 및 플렉서블 프린트 배선판에 관한 것이다.

난연성 수지 조성물은 전자 재료 분야(특히 프린트 배선판[보다 구체적으로는 금속장 적층판 등의 기판도 포함하는 플렉서블 프린트 배선판(이하, FPC라고도 함) 등])에 있어서 접착제로서 폭넓게 사용되고 있고, 주로 금속박(예를 들어, 동박(銅箔) 등)과 필름(예를 들어, 폴리에스테르 필름이나 폴리이미드 필름 등), 또는 금속박끼리, 필름끼리, 유리 섬유를 포함하는 복합체와 상기 금속박, 상기 복합체와 필름을 접착할 때의 접착제로서 사용되고 있다.

종래의 난연성 수지 조성물로서, 일본 공개특허공보 특개2001-002931호에는, 회로 기판용 접착제 등의 용도에 이용하기 위해 내열성이나 접착성 등의 향상을 목적으로서, 인을 분자 중에 함유하는 수지(예를 들어, 인 함유 폴리에스테르 수지나 인 함유 폴리우레탄 수지), 인 함유 화합물(폴리인산암모늄 등) 및 필요에 따라 에폭시 수지나 이소시아네이트 화합물 등의 경화제를 포함하는 난연성 수지 조성물이 개시되어 있다(특허문헌 1: 일본 공개특허공보 특개2001-002931호).

하지만, 당해 공보에 기재된 난연성 수지 조성물에서는, 저분자량의 인 함유 화합물(인계 난연제)이 소정량 포함되는 것으로부터, 예를 들어, 프린트 배선판의 접착제로서 사용하려고 하는 경우, 흡수한 수분에 의한 인 함유 화합물의 가수분해 때문에 접착 강도나 마이그레이션 특성이 현저하게 저하된다고 생각된다. 또한, 이러한 난연성 수지 조성물에서는, 경화 성형 후의 수지 조성물의 특성(유리 전이 온도나 탄성율 등)이 저하됨으로써, 경화 성형 후의 프린트 배선판의 전기 특성 등에서의 효과를 충분히 발휘할 수 없다는 문제가 있다. 또한, 이러한 난연성 수지 조성물에서는, 에폭시 수지 및 경화제와 인의 함유 비율에 따라서는, 특히 난연성이나 접착성 등에 있어서 만족스러운 효과가 얻어지지 않는다는 문제가 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 상기의 종래 기술의 문제점을 해결하는 것이다. 즉, 본 발명의 목적은, 예를 들어, 프린트 배선판의 접착제로서 경화 성형 후의 접착성, 프린트 배선판의 전기 특성도 뛰어난 난연성 수지 조성물을 제공하는 것에 있다.

본 발명은, 열경화성 수지와, 경화제와, 포스폰산 함유 중합체를 포함하는 난연성 수지 조성물을 제공함으로써, 상기 목적을 달성한 것이다.

본 발명에 의하면, 예를 들어, 프린트 배선판의 접착제로서 경화 성형 후의 접착성, 프린트 배선판의 전기 특성도 뛰어난 난연성 수지 조성물이 제공된다. 또한, 본 발명에 의하면, 이러한 난연성 수지 조성물을 사용하여 이루어지는, 뛰어난 플렉서블 프린트 배선판용 금속장 적층판, 커버 레이, 접착 시트 및 플렉서블 프린트 배선판이 각각 제공된다.

또한, 상기의 발명의 개요는, 본 발명의 필요한 특징의 전부를 열거한 것이 아니다. 또한, 이러한 특징군의 서브 콤비네이션도 또한, 발명이 될 수 있다.

도 1은, 본 발명에 따른 금속장 적층판의 일 실시형태(편면(片面) 금속장 적층판)를 도시한 개략 단면도이다.
도 2는, 본 발명에 따른 금속장 적층판의 다른 실시형태(양면 금속장 적층판)을 도시한 개략 단면도이다.
도 3은, 본 발명에 따른 커버 레이의 일 실시형태를 도시한 개략 단면도이다.
도 4는, 본 발명에 따른 플렉서블 프린트 배선판의 일 실시형태(편면판)를 도시한 개략 단면도이다.
도 5는, 본 발명에 따른 플렉서블 프린트 배선판의 다른 실시형태(양면판)을 도시한 개략 단면도이다.
도 6은, 본 발명에 따른 난연성 수지 조성물을 적용할 수 있는 플렉스 리지드 프린트 배선판의 일례를 도시한 개략 단면도이다.
도 7은, 회로 패턴의 형성 전의 동박을 구비한 적층판을 도시한 개략 단면도이다.
도 8은, 본 발명에 따른 난연성 수지 조성물을 사용한 프린트 배선판의 특성 평가 시험에 사용한 회로 패턴을 도시한 설명도(평면도)이다.

(난연성 수지 조성물)

본 발명의 난연성 수지 조성물은 주로, 플렉서블 프린트 배선판용 금속장 적층판, 커버 레이, 접착 시트, 플렉서블 프린트 배선판 등의 용도에 적합하게 사용할 수 있다. 여기에서, 플렉서블 프린트 배선판용 금속장 적층판이란, 필름과 금속박이 적층된 것이다. 또한, 커버 레이란, 금속박에 형성되는 도체 패턴(이하, 회로라고도 함)을 제공한 플렉서블 프린트 배선판용 금속장 적층판의 당해 회로를 보호하기 위하여 제공되는 것, 예를 들어, 전기 절연성을 갖는 합성 수지 필름에 상기 수지 조성물이 단층 또는 복수층의 적층 상태로 도포 등의 수단에 의해 제공된 것이다. 또한, 플렉서블 프린트 배선판이란, 회로를 제공한 플렉서블 프린트 배선판용 금속장 적층판의 필요한 부분에 커버 레이를 제공한 것이다.

또한, 본 발명의 난연성 수지 조성물은, 주로 상기 용도에 사용하는 것이 바람직하지만, 그밖에, 다층 프린트 배선판이나, 플렉스 리지드 프린트 배선판 등에도 사용할 수 있다. 여기에서, 플렉스 리지드 프린트 배선판으로는, 도 6에 도시한 형태의 플렉스 리지드 프린트 배선판(40)을 일례로서 예시할 수 있다. 도 6에 도시한 바와 같이, 플렉스 리지드 프린트 배선판(40)은, 회로(42)가 형성 완료된 동장(銅張) 적층판(41)과 그 양면에 적층된 한 쌍의 커버 레이(43, 43)로 이루어진 FPC(44)와, 당해 FPC(44)의 양면에 제공되고, 프리프레그를 코어로 하는 한쌍의 리지드 기판(46, 46)과, 당해 FPC(44) 및 당해 리지드 기판(46, 46) 사이에 제공된 접착 시트(45, 45)와, 동박을 에칭 처리하여 당해 리지드 기판(46, 46)의 표면에 형성되는 복수의 회로(47)와, 소정의 회로에 있어서 적층 후 드릴 등으로 구멍을 뚫고, 동 도금을 실시하기 위한 스루홀(48)을 주된 구성으로 하는 것이다. 또한, 여기에서 말하는 프리프레그란, 글라스 크로스(glass cloth)에 열경화성 수지(에폭시 수지, BT 수지 등에 경화제, 용제, 충전제, 첨가제 등을 혼합한 것)를 함침하여 가열 건조하고, 보관 가능한 안정 상태까지 어느 정도 경화를 진행한 상태(B스테이지)의 것을 말한다.

본 발명의 난연성 수지 조성물은, 열경화성 수지와, 경화제와, 포스폰산 함유 중합체를 배합하여 이루어진 것이다. 상기 포스폰산 함유 중합체는, 난연성을 부여하는 성질을 갖는 포스폰산 함유 중합체이다. 이 포스폰산 함유 중합체가 배합되어 있음으로써, 높은 난연성이 발휘된다.

또한, 본 발명의 난연성 수지 조성물은, 열경화성 수지, 경화제, 및 포스폰산 함유 중합체 또는 올리고머를 기본 성분으로 하고 있는 것으로부터, 수지 조성물 전체에서 차지하는 난연성에 기여하는 첨가제의 양을 줄일 수 있다. 이것에 의해 경화 전의 난연성 수지 조성물의 상용성(相溶性), 성형 가공성이 용이해지고, 경화 성형 후의 난연성 수지 조성물의 접착 특성, 및 전기 특성을 향상시킬 수 있다.

포스폰산 함유 중합체로는, 하기 화학식 1로 표시되는 구조 단위를 중합체의 주쇄 또는 중합체의 측쇄에 함유하는 중합체, 공중합체, 이들의 올리고머 등을 들 수 있다.

상기 화학식 1에서,

Ar은 임의의 방향족 그룹을 포함하는 구조로서, -O-Ar-O- 구조는 레조르시놀, 하이드로퀴논, 비페놀 또는 비스페놀에 유래하는 것이고,

R은 C1 내지 20의 알킬, C2 내지 20의 알켄, C2 내지 20의 알킨, C5 내지 20의 사이클로알킬, 또는 C6 내지 20의 아릴이고,

n은 1 내지 약 300으로부터 선택되는 정수이고,

인의 총함유량은 12중량% 이하이다.

이러한 실시형태에 있어서, -O-Ar-O- 구조는 비스페놀A, 비스페놀F, 4,4'-비스페놀, 페놀프탈레인, 4,4'-티오디페놀, 4,4'-설포닐디페놀, 3,3,5-트리메틸사이클로헥실디페놀, 또는 이들의 조합에 유래한다.

또한, 보다 구체적인 인 함유 중합체로는, 하기 화학식 2로 표시되는 구조 단위를 중합체의 주쇄 또는 중합체의 측쇄에 함유하는 중합체, 공중합체 등을 들 수 있다.

상기 화학식 2에서,

R1, R2는 동일해도 상이해도 좋고, 수소 원자, 메틸기 또는 저급 알킬기를 나타내고,

n은 50 내지 300의 정수이다.

상기 포스폰산 함유 중합체 중의 인 중량%은, 대략 12중량% 이하이고, 대략 10중량% 또는 대략 9.5중량% 이하이고, 대략 5 내지 12중량% 또는 대략 7 내지 10중량%이다. 상기 포스폰산 함유 중합체는 대략 2500을 초과하거나, 대략 5000을 초과하거나, 대략 9000을 초과하거나, 또는 대략 20000을 초과하는 중량 평균 분자량(폴리스티렌에 대하여 측정되는 분자량[폴리스티렌 표준], 이하 같음), 또는 대략 2500 내지 대략 200000, 대략 5000 내지 대략 150000, 또는 대략 9000 내지 대략 100000의 중량 평균 분자량이다. 상기 포스폰산 함유 중합체는 높은 Tg(유리 전이점)을 갖고, 그 높은 Tg는 100℃ 이상으로서 정의된다. 이것들의 특성이나 그 조합에 의해, 경화제의 경화 후의 수지 조성물에 있어서, 소량의 포스폰산 함유 중합체의 사용에서도 높은 난연 효과를 발휘할 수 있다. 또한 상기 인 함유 중합체는, 주쇄 또는 측쇄 중에 인 성분에 관한 구조가 삽입되어 있다. 즉, 화학 결합에 의해 인 성분에 관한 구조가 유지되어 있다. 이것에 의해, 당해 수지 조성물로부터 인 성분이 석출되지 않고, 또한 수분에 의한 가수분해에도 강하고, 전기 특성이 극히 뛰어난 난연성 수지 조성물이 된다.

포스폰산 함유 중합체 또는 올리고머는, 블록 공중합체나 랜덤 공중합체(phosphonate carbonate)일 수도 있다. 이들 공중합체(phosphonate carbonate)는 적어도 20몰%의 고순도의 디아릴알킬포스폰산(diaryl alkylphosphonate) 또는 임의로 치환된 디아릴알킬포스폰산(optionally substituted diaryl alkylphosphonate)을 포함할 수 있고, 1 이상의 방향족 디하이드록사이드(aromatic dihydroxide)를 포함할 수 있고, 그리고, 상기 고순도의 디아릴알킬포스폰산의 몰%는 에스테르 교환 반응 성분(transesterification components)의 총량에 의한 것이고, 예를 들어, 디아릴알킬포스폰산의 총량과 디아릴카보네이트의 총량에 따른다.

상기 단어 "랜덤"에 의해, 여러 실시형태에 있어서 공중합체(phosphonate carbonate)의 단량체는 중합체 쇄에 랜덤하게 삽입되어 있다. 이 때문에, 상기 중합체 쇄는, 방향족 디하이드록사이드 및/또는 여러가지 요소, 예를 들어, 몇 개의 포스폰산 또는 올리고포스폰산(oligophosphonate), 폴리포스폰산(polyphosphonate), 올리고카보네이트(oligocarbonate), 폴리카보네이트(polycarbonate) 등의 몇개의 카보네이트 단량체의 요소로 교대로 접속되어 공중합된 포스폰산과 카보네이트 단량체를 포함하는 것이 가능하다. 더불어, 여러가지 올리고머, 폴리포스폰산 올리고머, 폴리카보네이트 요소의 길이는 개개의 공중합체(phosphonate carbonate) 중에서 다른 것이 가능하다.

상기 공중합체(phosphonate carbonate)의 포스폰산과 카보네이트의 함유량은 여러가지로 다른 것이 될 수 있는 것이고, 포스폰산 및/또는 카보네이트의 함유량에 의해 제한되지 않고, 포스폰산 및/또는 카보네이트의 함유량의 범위에 의해 한정되지 않는다. 예를 들어, 공중합체(phosphonate carbonate)는 어떤 인 함유량을 갖고, 이것은 공중합체(phosphonate carbonate) 전체에서 포스폰산을 대략 1중량% 내지 대략 20중량% 함유하고 있는 것을 나타내고, 또는 본 발명의 공중합체(phosphonate carbonate)의 인 함유량이 대략 2중량% 내지 대략 10중량%인 것을 나타낸다.

여러가지 실시형태의 상기 공중합체(phosphonate carbonate)는 높은 분자량분산(high molecular weight distribution) 및 낮은 분자량 분산(narrow molecular weight distribution)(예를 들어, 낮은 다분산성(low polydispersity))을 나타낸다. 예를 들어, 블록 공중합체나 랜덤 공중합체(phosphonate carbonate)는, η_rel 또는 GPC로 대략 10,000g/mole 내지 대략 100,00Og/mole의 양(量)평균 분자량(Mw)을 가질 수 있는 것이고, 또는 블록 공중합체나 랜덤 공중합체(phosphonate carbonate)는, η_rel 또는 GPC로 대략 12,000g/mole 내지 대략 80,000g/mole의 양평균 분자량(Mw)을 가질 수 있는 것이다. 이러한 블록 공중합체나 랜덤 공중합체(phosphonate carbonate)의 상기 낮은 분자량 분산(예를 들어, Mw/Mn)은, 대략 2 내지 대략 7 또는 대략 2 내지 대략 5일 수 있다. 이들의 블록 공중합체나 랜덤 공중합체(phosphonate carbonate)는 대략 1.10 내지 대략 1.40의 상대 점도를 갖는다.

상기 블록 공중합체나 랜덤 공중합(phosphonate carbonate)의 상기 높은 분자량 분산 및 낮은 분자량 분산은 적합한 특성의 조합을 제공할 수 있다. 예를 들어, 블록 공중합체나 랜덤 공중합(phosphonate carbonate)은 대체로 강하고, 극히 난연성이 뛰어나고, 뛰어난 가수분해 안정성을 나타낸다. 더불어, 상기 블록 공중합체나 랜덤 공중합(phosphonate carbonate)은, 뛰어난 열적 및 기계적 특성을 포함한, 극히 뛰어난 가공 상의 특성을 나타낸다.

난연성 수지 조성물 중에서의 포스폰산 함유 중합체의 배합량은, 열경화성 수지 100중량부에 대하여, 바람직하게는 5 내지 50중량부, 더 바람직하게는 10 내지 40중량부이다.

난연성 수지 조성물에 사용되는 열경화성 수지로는, 예를 들어, 에폭시 수지, 페놀 수지 등을 들 수 있고, 특히, 금속박이나 필름과의 밀착성, 반경화 상태(소위 B스테이지)의 안정성의 점에서, 에폭시 수지가 적합하다.

에폭시 수지로는, 예를 들어, 1분자 중에 에폭시기를 적어도 2개 이상 갖고, 또한, 할로겐을 포함하지 않는 에폭시 수지 등이 채용된다. 구체적으로는, 비스페놀형 에폭시 수지(예를 들어, 비스페놀A형, 비스페놀F형, 비스페놀S형 등), 노볼락형 에폭시 수지(예를 들어, 페놀노볼락형, 크레졸노볼락형 등), 비페닐형 에폭시 수지, 나프탈렌 환 함유 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 특히, 난연성을 향상시킬 수 있는 점에서, 비스페놀F형, 비스페놀S형, 노볼락형의 에폭시 수지가 바람직하다.

또한, 상기한 에폭시 수지와, 인 함유 에폭시 수지를 병용할 수 있다. 또한, 에폭시 수지 대신에 인 함유 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 또한, 인 함유 에폭시 수지와 인 함유 중합체를 병용할 수도 있다. 포스폰산 함유 에폭시 수지는, 예를 들어, 후술하는 화학식 2로 표시되는 올리고머와 상기한 에폭시 수지 중 적어도 하나 이상의 에폭시 수지를 100 내지 150℃, 2 내지 5시간 반응시킴으로써 수득할 수 있다.

상기 화학식 3에서,

n은 1 내지 16의 정수이다.

경화제로는, 열경화성 수지의 경화제로서 사용되고 있는 것이면 특별히 제한은 없다. 예를 들어, 상기 열경화성 수지로서 에폭시 수지를 사용하는 경우에는, 당해 에폭시 수지의 경화제로서 사용되고 있는 경화제를 조합하여 사용하는 것이 바람직하다.

경화제로는, 구체적으로는, 디아미노디페닐메탄(DDM), 디아미노디페닐술폰(DDS), 디아미노디페닐에테르(DDE), 이미다졸류, 헥사메틸렌디아민, 폴리아미드아민, 디시안디아미드, 페놀노볼락 등이 채용된다. 특히, 반응의 안정성의 점에서, 아민계 경화제 및 페놀계 경화제가 바람직하고, 특히 아민계 경화제가 바람직하다. 또한, 화학식 2의 올리고머를 페놀계 경화제로서 사용할 수도 있다. 그 경우, 에폭시 수지의 중합 촉매가 되는 이미다졸류를 병용하는 것이 바람직하다. 이것에 의해 수지 조성물 중에 포함되는 인 함유량을 증가시켜, 난연성을 더욱 향상시킬 수 있다.

난연성 수지 조성물 중에서의 경화제의 배합량은, 열경화성 수지 100중량부에 대하여, 바람직하게는 1 내지 200중량부, 더 바람직하게는 3 내지 100중량부이다. 또한, 이러한 경화제와 함께, 필요에 따라서 경화 촉진제를 병용해도 좋다.

또한, 난연성 수지 조성물에는, 굴곡성, 접착성 향상의 점에서, 유연제를 첨가하는 것이 바람직하다. 여기에서, 유연제로는 아크릴로니트릴부타디엔 고무(NBR), 스티렌부타디엔 고무(SBR), 아크릴레이트부타디엔 고무(ABR), 아크릴 고무(ACM, ANM) 등의 합성 고무, 및 폴리에스테르 수지, 폴리스티렌 수지(PS), 폴리에테르설폰 수지(PES), 폴리우레탄 수지(PU), 폴리아미드 수지(PA) 등의 열가소성 수지를 들 수 있다.

난연성 수지 조성물 중에서의 유연제의 배합량은, 열경화성 수지 100중량부에 대하여, 바람직하게는 3 내지 80중량부, 더 바람직하게는 5 내지 60중량부이다.

또한, 난연성 수지 조성물에는, 당해 수지 조성물을 반경화 상태(B스테이지 상태)로 했을 때의 핸들링성(예를 들어, 끈적임의 조정), 경화 후의 당해 수지 조성물의 접착성의 향상, 및 용융 점도의 조정을 용이하게 할 목적으로, 포스폰산 함유 중합체 이외의 난연제를 첨가할 수 있다. 난연제로서, 예를 들어, 수산화알루미늄이나 수산화마그네슘 등의 금속 수화물, 탄산칼슘 등의 금속 탄산염 등의 금속 함유 난연제를 들 수 있다.

난연성 수지 조성물 중에서의 금속 함유 난연제의 배합량은, 열경화성 수지 100중량부에 대하여, 10 내지 200중량부, 바람직하게는 20 내지 150중량부이다. 이것에 의해, 경화 후의 수지 조성물의 전기적 특성, 접착성을 향상시킬 수 있다. 또한, 커버 레이에 사용한 경우에는, 회로 사이로 수지 조성물을 충분히 널리 퍼지게 할 수 있고, 난연성도 향상시킬 수 있다.

또한, 난연제 수지 조성물에는, 제반 특성을 저하시키지 않는 범위에서, 필요에 따라서 상기한 각 성분에 추가하여, 여러가지 첨가제, (예를 들어, 산화 방지제, 계면 활성제, 커플링제 등)을 첨가해도 좋다.

난연성 수지 조성물은, 그 사용(특히 상기 용도로의 사용)시에, 경화되어 사용된다. 당해 수지 조성물을 어느 정도까지 경화시킬지는, 용도, 설비 등에 의해 결정된다. 보통은, 가열·가압 등의 소정 조건하에서 경화되어 사용된다. 상기 소정 조건으로서, 온도는 130 내지 180℃가 바람직하고, 압력은 2 내지 5MPa/㎠가 바람직하고, 시간은 10 내지 60분이 바람직하다.

(플렉서블 프린트 배선판용 금속장 적층판)

본 발명의 플렉서블 프린트 배선판용 금속장 적층판은, 도 1에 도시한 바와 같이, 필름(2)과 금속박(3)이 적층된 적층판(20)으로서, 상기한 난연성 수지 조성물(1)이, 당해 필름(2)과 당해 금속박(3)을 첩착(貼着)시키는 접착제로서 사용되고 있는 것이다. 또한, 도 1은, 본 발명에 따른 금속장 적층판의 일 실시형태 20(편면 금속장 적층판)를 도시한 개략 단면도이다. 본 발명의 금속장 적층판은, 플렉서블 프린트 배선판에 대하여 사용할 때의 기판에 상당한다.

본 발명의 금속장 적층판에 있어서는, 필름의 두께가 4 내지 75㎛이고, 접착제로서의 난연성 수지 조성물로 이루어진 층의 두께가 5 내지 30㎛인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 금속장 적층판은, 다른 실시형태로서, 도 2에 도시한 바와 같이, 필름(2)의 양면에 한 쌍의 금속박(3, 3)이 적층된 적층판(21)으로서, 상기한 난연성 수지 조성물(1, 1)이, 당해 필름(2)과 양면에서의 당해 금속박(3, 3)을 각각 첩착시키는 접착제로서 사용되고 있는 것을 들 수 있다. 또한, 도 2는, 본 발명에 따른 금속장 적층판의 다른 일 실시형태 21(양면 금속장 적층판)을 도시한 개략 단면도이다.

여기에서 사용되는 필름으로는, 예를 들어, 폴리이미드 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리아미드 필름 등이 채용되고, 그 중에서도, 난연성, 전기 절연성, 내열성, 탄성율 등의 점에서, 폴리이미드 필름이 바람직하다. 한편, 다른 소재의 필름을 채용해도 좋다.

또한, 금속박으로는, 예를 들어, 동박이나 은박 등의 통전(通電) 소재가 채용된다.

도 1 및 도 2에 도시하는 금속장 적층판(20, 21)에서는, 필름(2)으로서 폴리이미드 필름이 사용되고, 또한 금속박(3)으로서 동박이 사용되고 있다.

(커버 레이)

본 발명의 커버 레이는, 도 3에 도시한 바와 같이, 상기한 난연성 수지 조성물(1)이, 전기 절연성을 갖는 합성 수지 필름(2)에 제공되어 있는 것이다. 또한, 도 3은, 본 발명에 따른 커버 레이의 일 실시형태 10을 도시한 개략 단면도이다.

본 발명의 커버 레이로는, 예를 들어, 전기 절연성을 갖는 합성 수지 필름에, 상기한 난연성 수지 조성물이 적층 상태로 도포된 구성의 것 등을 들 수 있다. 이러한 커버 레이는, 회로를 제공한 플렉서블 프린트 배선판용 금속장 적층판 등의 당해 회로를 보호하기 위해서 제공되는 것으로서 사용된다.

이 실시형태의 커버 레이에 있어서는, 상기 합성 수지 필름의 두께가 4 내지 75㎛이고, 난연성 수지 조성물로 이루어진 층의 두께가 5 내지 50㎛인 것이 바람직하다.

상기 합성 수지 필름으로는, 예를 들어, 폴리이미드 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리아미드 필름 등이 채용되고, 그 중에서도, 난연성, 전기 절연성, 내열성, 탄성율 등의 점에서, 폴리이미드 필름이 바람직하다. 또한, 그밖의 소재의 필름을 채용해도 좋다.

도 3에 도시한 커버 레이(10)에 있어서는, 필름(2)으로서 폴리이미드 필름이 사용되고, 당해 필름(2)에 제공된 난연성 수지 조성물(1)은 접착제로서 기능한다. 여기에서 사용하는 접착제는 상기한 금속장 적층판에 사용하는 접착제와 동일해도 상이해도 좋다.

(플렉서블 프린트 배선판용 접착 시트)

본 발명의 플렉서블 프린트 배선판용 접착 시트는 상기한 난연성 수지 조성물로 이루어진 것으로, 시트상의 것이다. 구체적으로는 이형 필름의 이형면에 난연성 수지 조성물을 도포하고, 반경화 상태로 만든 시트상의 접착 시트이다.

본 발명의 접착 시트의 두께는, 10 내지 60㎛인 것이 바람직하다. 본 발명의 접착 시트는, 금속박끼리, 필름끼리, 유리 섬유와 열경화성 수지로 이루어진 복합체와 금속박, 상기 복합체와 필름 등을 접착할 때의 첩착 가능한 시트로서 사용된다.

(플렉서블 프린트 배선판)

도 4는, 본 발명에 따른 플렉서블 프린트 배선판의 일 실시형태 30(편면판)을 도시한 개략 단면도이다. 도 4에 도시한 바와 같이, 필름(2), 난연성 수지 조성물(1)(1b), 회로가 형성된 금속박(3)으로 이루어진 편면 금속장 적층판(20)의 금속박(3)에, 필름(2)에 난연성 수지 조성물(1)(1a)이 제공된 커버 레이(1O)의 난연성 수지 조성물(1)(1a)의 면이 접하도록 적층함으로써 수득되는 편면 플렉서블 프린트 배선판(30)이다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 회로의 형성은 에칭 처리를 실시함으로써 형성할 수 있다.

본 발명의 플렉서블 프린트 배선판은, 전체의 두께를 용도에 따라 임의로 설정하는 것이 가능하다.

도 5는, 본 발명에 따른 플렉서블 프린트 배선판의 다른 실시형태 31(양면판)을 도시한 개략 단면도이다. 도 5에 도시한 바와 같이, 필름(2)이 중심에 배치되고, 상기 필름(2)의 양면에 접착제로서의 난연성 수지 조성물(1)(1b), (1)(1b), 또한 그 외측에 금속박(3, 3)이 배치된 양면 금속장 적층판(21)을 배선판의 기판으로서 사용하고, 당해 적층판(21)의 금속박(3, 3)에 에칭 처리를 실시함으로써 원하는 회로를 그리고, 이어서, 당해 회로로서의 금속박(3, 3)에, 필름(2) 및 접착제로서의 난연성 수지 조성물(1)로 이루어진 커버 레이의 난연성 수지 조성물(1)의 면이 접하도록 적층함으로써 수득되는 플렉서블 프린트 배선판(31)을 들 수 있다.

본 발명의 플렉서블 프린트 배선판은, 상기 회로가 형성된 플렉서블 프린트 배선판용 금속장 적층판과 상기 커버 레이를 열 프레스에 의해 첩합(貼合)한 것을 바람직한 형태로 한다. 여기에서, 열 프레스의 조건으로는, 온도가 130 내지 180℃이고, 압력이 2 내지 5MPa이고, 시간이 10 내지 60분인 것이 바람직하다.

본 발명의 플렉서블 프린트 배선판은, 예를 들어, IC칩 실장용의 소위 칩 온 플렉스용 플렉서블 프린트 배선판으로서 적합하게 사용된다.

도 4 및 도 5에 도시한 플렉서블 프린트 배선판(30, 31)에서는, 필름(2)으로서 폴리이미드 필름이 사용되고, 또한 회로로서의 금속박(3)으로서 동박이 사용되고 있다. 또한, 프린트 배선판(30, 31)에서의 접착제는, 난연성 수지 조성물(1)이 사용되고 있고, 이것들은 서로 배합 조성이 동일해도 상이해도 좋다. 또한, 본 발명의 플렉서블 프린트 배선판은, 이러한 실시형태에 한하지 않고, 상기와 같은 구성의 층이 몇층인가에 적층된 다층 프린트 배선판이라도 좋다.

이하에, 본 발명의 실시예를 들어서, 본 발명을 보다 구체적으로 설명하겠지만, 본 발명은 이러한 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.

(실시예 1 내지 16 및 비교예 1 내지 5)

표 1 및 표 2에 기재한 배합물을 각각 조제하였다. 또한, 부수는, 고형분 환산으로 나타낸 값이다. 표 3 및 표 4에 기재한 예는 이들 표에 기재되어 있는 바와 같이 다른 난연재를 사용하여 만들어지고 있다.

표 1의 데이터는, 난연성을 부여받지 않은 에폭시 수지는 아무런 난연성을 갖지 않는 것을 나타내고 있다. 금속 함유 난연제만을 사용할 때(유연제의 유무에 상관없이), 난연성을 달성하는 것은 불가능하였다.

표 2는, 포스폰산 함유 중합체(FRX-100), 포스폰산 함유 공중합체(FRX CO-35, FRX CO-60, 및 FRX CO-95), 또는 올리고머가 사용되고 있는 것을 나타내고 있다(FRX-OL1OO1 베이스의 포스폰산 함유 에폭시 수지). FRX-1O0은, 화학식 1로 표시되는 구조를 갖는 포스폰산 중합체이다. FRX CO-35, FRX CO-60, 및 FRX CO-95는, 다른 중량%의 포스폰산과 함께, 디페닐카보네이트(dlphenyl carbonate), 디페닐메틸포스폰산(diphenylmethylphosphonate) 및 비스페놀A(bisphenolA)로 이루어진 랜덤 공중합체이다. 상기 공중합체의 포스폰산 함유 부분은, 화학식 1로 표시되는 구조를 갖는다. FRX(OL1001)는 FRX-1OO의 올리고머판(版)이며, FRX-100보다도 적은 중합도이고, 화학식 3으로 표시되는 구조를 갖는다. 이들 재료를 포함하는 바른 구조를 사용함으로써, 난연성, 내열성 및 내마이그레이션성의 요구를 충족시키는 재료를 수득하는 것이 가능하다.

표 3의 데이터는, 상기 조성물에서의 난연성 구성 요소로서의 폴리포스폰산화합물을 사용함으로써, 플렉서블 프린트 배선판의 최적화된 특성의 프로필이 수득되고, 그 특성은, FR 테스트에 합격하여, 원하는 루프 스티프니스(low loop stiffness, 낮은 편이 좋음), 및 땜납 플로트 내열성(적어도 288℃가 필요)도 갖고, 이들 특성은 그 적용에 대하여 충분하다. 놀랍게도, 포스폰산 함유 재료의 분자량의 저하(80000 내지 30000g/mole, 폴리스티렌 표준)는 루프 스티프니스를 향상시킨다.

표 4의 데이터는, 상기 조성에서의 비교적 높은 분자량의 난연성 화합물의 사용은, 조성물의 내마이그레이션성을 크게 향상시킬 수 있다.

최종적인 적용에서의 모든 특성을 균형있게 만들기(예를 들어, 낮은 루프 스티프니스와 훌륭한 내마이그레이션성의 조합) 위하여, 최적의 분자량이 요구되고, 그것은 2000g/mole과 40000g/mole 사이이다.

표 1 내지 표 4 중의 각 성분 등의 상세는 다음과 같다.

에폭시 수지: 에폭시 당량수가 17Og/eq인 비스페놀 타입의 에폭시 수지(고형분 100%).

포스폰산 함유 중합체: FRX-100(FRX Polymers사 제조, 고형분 1O0%, 인 함유율 10.8%, 폴리스티렌 표준으로 30,000 내지 200,000g/mole의 분자량(Mw), 유리 전이점 온도 100℃ 내지 107℃), FRX-CO95(FRX Polymers사 제조, 고형분 100%, 인 함유율 10.1중량%, 폴리스티렌 표준으로 30,000 내지 100,000g/mole의 분자량(Mw), 유리 전이점 온도 100℃ 내지 107℃), FRX-CO60(FRX Polymers사 제조, 고형분 100%, 인 함유율 6.4중량%, 폴리스티렌 표준으로 30,000 내지 100,000g/mole의 분자량(Mw), 유리 전이점 온도 115℃ 내지 125℃), FRX-CO35(FRX Polymers사 제조, 고형분 100%, 인 함유율 3.7중량%, 폴리스티렌 표준으로 30,000 내지 100,00Og/mole의 분자량(Mw), 유리 전이점 온도 125℃ 내지 135℃), FRXLl00(FRX Polymers사 제조, 고형분 100%, 인 함유율 10.8중량%, 폴리스티렌 표준으로 25,000 내지 45,000g/mole의 분자량(Mw), 유리 전이점 온도 100℃ 내지 107℃), FRX-OL5000(FRX Polymers사 제조, 고형분 100%, 인 함유율 10.5중량%, 폴리스티렌 표준으로 8,000 내지 10,000g/mole의 분자량(Mw), 유리 전이점 온도 85℃ 내지 95℃).

여기에서, 표 중의 인 함유율(중량%)이란, 인 함유 중합체에 포함되는 인의 양을 열경화성 수지(고형분 환산), 경화제(고형분 환산) 및 인 함유 중합체(고형분 환산)의 합계량으로 나누고, 그것을 백분률로 나타낸 것이다.

인 함유 에폭시 수지: 후술하는 수지를 사용하였다.

경화제: 디아미노디페닐메탄(DDM, 고형분 100%).

유연제: 니폴 1072(니혼 제온샤 제조, 고형분 100%).

금속 함유 난연제: 수산화알루미늄(쇼와 덴코샤 제조, 하이디라이트H43STE).

(인 함유 에폭시 수지의 조제)

인 함유 에폭시 수지는, 에폭시 당량이 188g/eq의 비스페놀A형 에폭시 수지(미츠비시 카가쿠샤 제조, JER828) 550g과 인 함유 올리고머(FRX Polymers사 제조, FRX OL 1OO1, 고형분 100%, 인 함유율 8 내지 10중량%, 분자량=2000 내지 4500g/mole(폴리스티렌 표준)) 450g을 2리터의 세퍼러블 플라스크에 계량하여 넣고, 130℃에서 가열 교반하였다. 그 후, 트리페닐포스핀을 2.5g 첨가하고, 약 3시간 가열 교반함으로써, 에폭시 당량이 약 510g/eq, 인 함유량이 약 4.1질량%의 인 함유 에폭시 수지를 수득하였다.

(난연성(UL-94-V0))

UL94규격에 준거한 각 수지 조성물의 수지 시트 샘플을 제작하였다. 시트 샘플의 경화 상태는, C스테이지 상태(완전 경화 상태)가 되도록 했다. 경화 조건은 다음과 같이 하였다.

(1) 가열 온도: 180℃, (2) 시간: 60분.

또한, 표 1 및 2에서는, 난연성은, 이하의 기준에 기초하여 UL94 규격 V-0 그레이드를 달성할 수 있는지 여부에 의해 난연성을 평가하였다.

◎: UL94 규격 V-0 그레이드를 완벽하게 달성할 수 있다(난연성이 매우 뛰어나다).

○: UL94 규격 V-0 그레이드를 거의 달성할 수 있다(실용상 문제가 없다).

×: UL94 규격 V-0 그레이드를 달성할 수 없다(실용상 문제가 있다).

(내열성)

내열성은, 각 수지 조성물의 평가용 샘플을 제작하여 평가하였다. 평가 방법은 IPC TM650에 준거하여 실시하였다.

◎: 땜납 플로트 내열성이 300℃ 이상이고, 실용상 전혀 문제가 없는 내열성을 갖는다.

○: 땜납 플로트 내열성이 288℃ 이상이고, 실용 가능한 내열성을 갖는다.

×: 땜납 플로트 내열성이 288℃를 달성할 수 없고, 내열성이 불충분하다.

평가용 샘플은 이하의 순서로 제작하였다. 우선, 각 수지 조성물을 각각 폴리이미드 필름(카네부치 카가쿠코교 가부시키가이샤 제조, 아피카루25NPI)에 바 코터를 사용하여 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 150℃로 5분간 가열 건조하여 B스테이지화(반경화 상태)를 실시한 후, 수지 조성물면에 전해동박(미츠이 킨조쿠코교 가부시키가이샤 제조, 3EC-3, 18㎛)의 조화면(粗化面)을 라미네이트에 의해 첩합하여 수득된 편면판을 180℃, 1시간으로 C스테이지 상태가 될 때까지 경화시킨 것을 샘플로 하였다.

(내마이그레이션성)

내마이그레이션성은, 소정의 조건(전압: 100V, 온도: 85℃, 습도: 85%RH) 하에서 시험을 실시하고, 일정 시간(100Ohr)의 전압의 변화에 의해 평가를 실시하였다. 이 때, 하기 기준에 기초하여 마이그레이션성을 평가하였다.

◎: 저항치가 1.0×10¹⁰ 이상이었다(뛰어난 마이그레이션성을 갖는다).

○: 저항치가 1.O×1O⁷ 이상, 1.O×1O¹⁰ 미만이었다(실용상 문제가 없는 레벨이었다).

×: 저항치가 1.O×1O⁷ 미만이 되었다(실용상 문제가 있다).

(루프 스티프니스(Loop stiffness))

JPCA-TM002에 준거하여 측정하였다.

(땜납 내열(Soldering resistance))

IPC TM650에 준거하여 측정하였다.

(박리 강도(Peel strength))

측정 기기로서 시마즈 세사쿠쇼샤 제조 오토그래프 AGS-500을 사용하고, 90 °방향에서의 박리 강도를 측정하였다. 조건은, 기재(基材) 필름이 당겨진 상태로, 테스트 스피드는 50mm/min, 실온에서 실시하였다.

(내열성(UL-94-VTM-0))

UL94규격에 준거한 각 수지 조성물의 수지 시트 샘플을 제작하였다. 시트 샘플의 경화 상태는, C스테이지 상태(완전 경화 상태)가 되도록 하였다. 경화 조건은, 다음과 같이 하였다.

(1) 가열 온도: 180℃, (2) 시간: 60분.

난연성(UL-94-VTM-0)은 UL94 규격 VTM-0 그레이드를 달성할 수 있는지 여부를 확인하였다.

평가 샘플은 이하의 순서로 제작하였다. 우선, 도 7에 도시한 편면 동장 적층판을 준비하고, 당해 적층판의 동박면에 도 8에 도시한 회로 패턴을 에칭 처리에 의해 그려서 회로 형성이 완료된 편면 동장 적층판을 수득하였다. 편면 동장 적층판은 상기한 내열성 시험에서 사용한 구성과 동일하다. 다음에, 표 1에 기초하여 각 수지 조성물을 각각 조정하고, 각 수지 조성물을 바 코터법에 의해, 가열 건조 후의 도포 두께가 25㎛가 되도록 폴리이미드 필름에 도포하고, 수지 조성물이 반경화 상태(B스테이지 상태)인 커버 레이를 각각 수득하였다. 이 때의 반경화 상태의 조건은, 180℃, 1시간으로 실시하였다. 이들 적층판, 커버 레이를 사용하여, 편면 동장 적층판의 회로 패턴 위에 각 커버 레이를 적층하고, 180℃, 1시간, 3MPa/㎠의 조건으로 가열 가압함으로써 평가 샘플의 플렉서블 프린트 배선판을 각각 수득하였다.

마이그레이션 평가용 패턴은, L/S(라인/스페이스)=100/100의 빗형 패턴으로 하였다.

또한, 마이그레이션(동(銅) 마이그레이션이라고도 함)이란, 동박 회로간에 전압을 인가하면, 접착제 중의 이온성 불순물을 매체로 하여 양극으로부터 동 이온이 용출되고, 음극측에 동이 석출되어 버리는 현상을 말한다. 이 석출이 많아지면 회로간의 저항치가 저하된다.

이상의 각 실시예의 실험 결과에 의해, 본 발명의 난연성 수지 조성물이, 예를 들어, 프린트 배선판의 접착제로서 경화 성형 후의 난연성, 접착성 및 프린트 배선판의 전기 특성도 뛰어난 것을 확인하였다.

1: 난연성 수지 조성물
2: 필름
3: 금속박
10: 커버 레이
20, 21: 금속장 적층판
30, 31: 플렉서블 프린트 배선판
40: 플렉스 리지드 프린트 배선판
41: 동장 적층판
42, 47: 회로
43: 커버 레이
44: FPC
45: 접착 시트
46: 리지드 기판
48: 스루홀
70: 편면 동장 적층판
71: 동박
72: 접착제
73: 폴리이미드 필름
80: 회로 패턴
81: 라인
82: 스페이스

Claims

열경화성 수지와, 경화제와, 포스폰산 함유 중합체를 포함하는 난연성 수지 조성물로서, 상기 포스폰산 함유 중합체는, 9000을 초과하는 분자량(폴리스티렌 표준), 10O℃ 이상의 유리 전이 온도, 또는 12% 이하의 인 중량%를 갖는 것인, 난연성 수지 조성물.
제1항에 있어서, 상기 열경화성 수지는 에폭시 수지인, 난연성 수지 조성물.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 포스폰산 함유 중합체는 하기 화학식 1로 표시되는 구조 단위를 갖는, 난연성 수지 조성물.
화학식 1

상기 화학식 1에서,
Ar은 임의의 방향족기 함유 구조이고, -O-Ar-O-는 레조르시놀, 하이드로퀴논, 비페놀 또는 비스페놀에 유래하는 것이고,
R은 C1 내지 20의 알킬, C2 내지 20의 알켄, C2 내지 20의 알킨, C5 내지 20의 사이클로알킬, 또는 C6 내지 20의 아릴이고,
n은 1 내지 약 300의 정수이고,
상기 포스폰산 함유 중합체 중의 인의 중량%는 12wt% 또는 그 이하이다.
제3항에 있어서, -O-Ar-O-의 구조는, 비스페놀A, 비스페놀F, 4,4'-비스페놀, 페놀프탈레인, 4,4'-티오디페놀, 4,4'-설포닐디페놀, 3,3,5-트리메틸사이클로헥실디페놀, 또는 이들의 조합에 유래하는 것인, 난연성 수지 조성물.
제1항, 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 포스폰산 함유 중합체는, 하기 화학식 2로 표시되는 구조 단위로 이루어지는, 난연성 수지 조성물.
화학식 2

상기 화학식 2에서,
R1, R2는 동일해도 상이해도 좋고, 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고,
n은 1 내지 300의 정수이다.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 유연제가 추가로 첨가되어 있고, 상기 유연제가 합성 고무, 열가소성 수지로부터 적어도 1개 이상 선택된 것인 것을 특징으로 하는, 난연성 수지 조성물.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 난연제가 추가로 첨가되어 있고, 상기 난연제가 금속 수화물, 금속 탄산염으로부터 적어도 1개 이상 선택된 것인 것을 특징으로 하는, 난연성 수지 조성물.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 난연성 수지 조성물이, 필름과 금속박을 첩착(貼着)시키는 접착제로서 사용되고 있는 것을 특징으로 하는 플렉서블 프린트 배선판용 금속장(金屬張) 적층판.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 난연성 수지 조성물이, 전기 절연성을 갖는 합성 수지 필름의 적어도 한 면에 제공되어 있는 것을 특징으로 하는, 커버 레이.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 난연성 수지 조성물로 이루어진 것을 특징으로 하는, 플렉서블 프린트 배선판용 접착 시트.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 난연성 수지 조성물에 의해 커버 레이를 형성하고, 상기 커버 레이가 금속박 위에 제공되어 있는 것을 특징으로 하는, 플렉서블 프린트 배선판.
플렉서블 프린트 배선판용 금속장 적층판으로서, 이 플렉서블 프린트 배선판용 금속장 적층판에서는 필름과 금속박과의 접착을 위하여 난연성 수지 조성물이 사용되고 있고,
상기 난연성 수지 조성물은 인 함유 중합체를 포함하고, 이 인 함유 중합체는 하기 화학식 1로 표시되는 구조 단위를 갖는 것인, 플렉서블 프린트 배선판용 금속장 적층판.
화학식 1

상기 화학식 1에서,
Ar은 임의의 방향족기 함유 구조이고, -O-Ar-O-는 레조르시놀, 하이드로퀴논, 비페놀 또는 비스페놀에 유래하는 것이고,
R은 C1 내지 20의 알킬, C2 내지 20의 알켄, C2 내지 20의 알킨, C5 내지 20의 사이클로알킬, 또는 C6 내지 20의 아릴이고,
n은 1 내지 약 300의 정수이고,
상기 포스폰산 함유 중합체 중의 인의 중량%는 12wt% 또는 그 이하이다.
제12항에 있어서, 상기 -O-Ar-O-은, 비스페놀A, 비스페놀F, 4,4'-비스페놀, 페놀프탈레인, 4,4'-티오디페놀, 4,4'-설포닐디페놀, 3,3,5-트리메틸사이클로헥실디페놀, 또는 이들의 조합에 유래하는 것인, 난연성 수지 조성물.
플렉서블 프린트 배선판용의 접착 시트로서, 상기 접착 시트는, 상기 플렉서블 프린트 배선판의 회로 패턴으로부터의 마이그레이션의 방지를 위해 내열성 수지 조성물을 함유하고 있는, 플렉서블 프린트 배선판용 접착 시트.
플렉서블 프린트 배선판용의 접착 시트로서, 상기 접착 시트는 내열성 수지 조성물을 함유하고, 상기 내열성 수지 조성물은 분자량이 2000을 초과하는(폴리스티렌 기준) 내열성 중합체를 함유하고 있는, 플렉서블 프린트 배선판용의 접착 시트.
플렉서블 프린트 배선판용 금속장 적층판으로서, 상기 플렉서블 프린트 배선판용 금속장 적층판은 내열성 수지 조성물을 함유하고, 상기 내열성 수지 조성물은 분자량이 2000을 초과하는(폴리스티렌 기준) 내열성 중합체를 함유하고 있는, 플렉서블 프린트 배선판용 금속장 적층판.
플렉서블 프린트 배선판용의 접착 시트로서, 상기 접착 시트는 내열성 수지 조성물을 함유하고, 상기 내열성 수지 조성물은 분자량이 2000 내지 40000(폴리스티렌 기준)인 내열성 중합체를 함유하고 있는, 플렉서블 프린트 배선판용의 접착 시트.
플렉서블 프린트 배선판용 금속장 적층판으로서, 상기 플렉서블 프린트 배선판용 금속장 적층판은 내열성 수지 조성물을 함유하고, 상기 내열성 수지 조성물은 분자량이 2000 내지 40000(폴리스티렌 기준)인 내열성 중합체를 함유하고 있는, 플렉서블 프린트 배선판용 금속장 적층판.