KR20110059086A - Pick and place apparatus for test handler - Google Patents

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KR20110059086A
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Abstract

PURPOSE: A pick and place apparatus for test handler is provided to move other pickers along a picker to a Y-axis direction by forming a picker module with a plurality of modules. CONSTITUTION: A pick and place apparatus for test handler includes picker modules(60) of N(N>=2) number and a Y-axis interval adjustment unit. Each of the picker modules includes a first coupling body(61), a second coupling body(62), and a body(63). The first coupling body has the pickers of m(M>=m>=2,M-m>=2) having a constant interval therebetween of the pickers of M(M>=4) number arranged in a Y-axis direction. The second coupling body has the pickers of (M-m) number having a constant interval therebetween of the pickers of M number. The body supports the first coupling body and the second coupling body. The Y-axis interval adjustment unit adjusts an interval of a Y-axis direction between two adjacent pickers by moving the second coupling body to the Y-axis direction.

Description

테스트핸들러용 픽앤플레이스장치{PICK AND PLACE APPARATUS FOR TEST HANDLER}Pick and Place Device for Test Handler {PICK AND PLACE APPARATUS FOR TEST HANDLER}

본 발명은 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치에 관한 것으로, 더 구체적으로는 픽커들 간의 간격을 조절하는데 관련된 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a pick and place device for a test handler, and more particularly to a technique related to adjusting a gap between pickers.

전자부품(특히, 반도체소자)의 테스트를 위해서는 전기적으로 연결된 전자부품을 테스트하는 테스터(TESTER)와 테스터에 전자부품을 전기적으로 연결시키기 위한 장비인 테스트핸들러(TEST HANDLER)가 필요하다.In order to test electronic components (especially semiconductor devices), a tester for testing an electrically connected electronic component and a test handler, a device for electrically connecting the electronic component to the tester, are required.

테스트핸들러에서는 처리 용량을 늘리기 위해 다수의 반도체소자를 행렬 형태로 적재한 상태에서 한꺼번에 운반하기 위한 캐리어보드가 사용된다.In the test handler, a carrier board is used to transport a large number of semiconductor devices in a matrix form in order to increase processing capacity.

반도체소자는 캐리어보드(CARRIER BOARD, ‘테스트트레이’라고도 불림)에 적재된 상태에서 테스터의 테스트소켓(TEST SOCKET)에 전기적으로 접속되기 때문에, 캐리어보드에 적재된 반도체소자들 간의 간격은 테스터의 테스트소켓들 간의 간격과 동일하여야 한다.Since the semiconductor device is electrically connected to the test socket of the tester while it is loaded on a carrier board (also called a test tray), the gap between the semiconductor devices loaded on the carrier board is the test of the tester. Should be equal to the spacing between sockets.

한편, 테스트핸들러로 테스트될 반도체소자의 공급은 고객트레이(USER TRAY)에 적재된 상태로 이루어진다. 이러한 고객트레이는 반도체소자의 적재 및 보관이 그 주요 목적이어서 적재용량 증대를 위해 적재된 반도체소자들 간의 간격이 캐리어보드에 적재된 반도체소자들 간의 간격보다는 좁게 마련이다.On the other hand, the supply of the semiconductor device to be tested by the test handler is made to be loaded in the user tray (USER TRAY). Since the main purpose of the customer tray is to load and store semiconductor devices, the gap between semiconductor elements loaded to increase the loading capacity is narrower than the gap between semiconductor elements loaded on a carrier board.

따라서 테스트핸들러에는 고객트레이에 적재된 미테스트된 반도체소자들을 캐리어보드로 이동시키거나 캐리어보드에 적재된 테스트 완료된 반도체소자를 고객트레이로 이동시키기 위한 픽앤플레이스장치(PICK AND PLACE APPARATUS)가 구성되어야 할 뿐만 아니라, 고객트레이에서 캐리어보드로 이동되는 반도체소자들 간의 간격 또는 캐리어보드에서 고객트레이로 이동되는 반도체소자들 간의 간격을 조절할 수 있는 구성을 갖추어야만 한다.Therefore, the test handler must be configured with a pick and place device for moving untested semiconductor devices loaded on the customer tray to the carrier board or moving the tested semiconductor devices loaded on the carrier board to the customer tray. In addition, it is necessary to have a configuration that can adjust the interval between the semiconductor elements moved from the customer tray to the carrier board or the semiconductor elements moved from the carrier board to the customer tray.

도1은 종래의 일 예에 따른 테스트핸들러에 대한 개념적인 평면도를 도시한 것으로서 이를 참조하여 더 구체적으로 설명한다.1 is a conceptual plan view of a test handler according to a conventional example, which will be described in more detail with reference to the drawing.

도1에 따른 종래의 테스트핸들러(TH)는, 캐리어보드(CB), 로딩용 픽앤플레이스장치(LH), 한 벌의 소팅 테이블(STa, STb), 소팅용 픽앤플레이스장치(SH), 언로딩용 픽앤플레이스장치(UH) 등을 포함하여 구성된다.The conventional test handler TH according to FIG. 1 includes a carrier board CB, a pick and place device for loading LH, a pair of sorting tables STa and STb, a pick and place device for sorting SH, and an unloading device. And pick pick and place device (UH).

캐리어보드(CB)는 로딩위치(LP)에서 테스트위치(TP) 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 다시 로딩위치(LP)로 이어지는 순환경로(C) 상을 순환한다.The carrier board CB circulates on the circulation path C from the loading position LP to the loading position LP via the test position TP and the unloading position UP.

로딩용 픽앤플레이스장치(LH)는, 로더 등으로도 불리며, 고객트레이(CT1)에 적재되어 있는 반도체소자를 로딩위치(LP)에 있는 캐리어보드(CB)로 로딩(loading) 시킨다.The loading pick and place device LH, also called a loader or the like, loads a semiconductor element loaded in the customer tray CT 1 onto the carrier board CB at the loading position LP.

한 벌의 소팅 테이블(STa, STb) 각각은, 전후 방향(Y축 방향으로 정의 함, 이하 같다)으로 스텝 왕복 운동이 가능하며, 다수의 반도체소자를 행렬 형태로 적재시키기 위해 구비된다.Each of the paired sorting tables STa and STb is capable of step reciprocating motion in the front-rear direction (defined in the Y-axis direction, which is the same below), and is provided for stacking a plurality of semiconductor elements in a matrix form.

소팅용 픽앤플레이스장치(SH)는, 소터 등으로도 불리며, 언로딩위치(UP)에 있는 캐리어보드(CB)에 적재된 테스트 완료된 반도체소자를 소팅 테이블(STa, STb)로 이동 적재시킨다. 이러한 소팅용 픽앤플레이스장치(SH)는 기동성을 위한 경량화 또는 언로딩용 픽앤플레이스장치(UH)와의 동작 간섭 제거 등의 목적으로 대개의 경우 X축 방향으로만 이동 가능하게 구비되며, 이를 보충하기 위해 상기한 소팅 테이블(STa, STb)이 전후 스텝 왕복 운동하도록 되어 있다.The sorting pick-and-place apparatus SH, also called a sorter or the like, moves and loads the tested semiconductor elements loaded on the carrier board CB at the unloading position UP to the sorting tables STa and STb. The sorting pick and place device (SH) is usually provided to be movable only in the X-axis direction for the purpose of weight reduction for maneuverability or to remove the operation interference with the unloading pick and place device (UH), to supplement this The sorting tables STa and STb described above are to be reciprocated back and forth.

언로딩용 픽앤플레이스장치(UH)는, 언로더 등으로도 불리며, 소팅 테이블(STa, STb)에 적재되어 있는 반도체소자를 빈 고객트레이(CT2)로 이동 적재시킨다.The unloading pick and place device UH, also called an unloader or the like, moves and loads the semiconductor elements loaded on the sorting tables STa and STb to the empty customer tray CT 2 .

즉, 위에서 예를 든 테스트핸들러(TH)에서는 언로딩(unloading)의 신속성을 담보하기 위해서 로딩 측과는 달리 소팅용 픽앤플레이스장치(SH), 소팅 테이블(STa, STb) 및 언로딩용 픽앤플레이스장치(UH)로 세분화하고 각각이 분업하여 언로딩작업을 수행할 수 있도록 하고 있다.That is, in the test handler TH described above, unlike the loading side, the pick and place device for sorting (SH), the sorting table (STa, STb) and the unloading pick and place are different from each other in order to ensure the unloading speed. It is subdivided into a device (UH) and each can be divided into unloading operations.

한편, 캐리어보드(CB)에 적재된 반도체소자의 간격은 테스터(tester)의 테스트소켓(test socket) 간의 간격으로 정해지는 데, 도2에서 참조되는 바와 같이, X 축 방향으로의 간격은 t로 일정하지만 Y축 방향으로의 간격이 a, b(b > a), a, b, a, b ... 식으로 되어 있다.On the other hand, the interval of the semiconductor device mounted on the carrier board (CB) is determined by the interval between the test socket (test socket) of the tester (tester), as shown in Figure 2, the interval in the X-axis direction to t Although constant, the interval in the Y-axis direction is a, b (b> a), a, b, a, b ...

그에 반하여, 도3에서 참조되는 바와 같이, 소팅 테이블(STa, STb)에 적재된 반도체소자들의 X축 방향으로의 간격은 s(s < t)로 동일하고 Y축 방향으로의 간격도 u(2u = a)로 동일하게 구성하는 것이 일반적이다. In contrast, as shown in FIG. 3, the intervals in the X-axis direction of the semiconductor devices loaded on the sorting tables STa and STb are equal to s (s <t) and the interval in the Y-axis direction is also u (2u). It is common to configure the same as = a).

그리고 소팅용 픽앤플레이스장치(SH)는, 도4의 (a) 및 (b)에서 참조되는 바와 같이, 8×4 행렬 형태(X축 방향으로 8, Y축 방향으로 4)로 배열된 픽커(P, 픽커 1개당 1개의 반도체소자를 파지할 수 있음)를 가지는 데, X축 방향으로의 픽커(P)들 간의 간격은 간격조절장치(미도시)에 의해 t 와 s로 가변될 수 있지만 Y축 방향으로의 픽커(P)들 간의 간격은 a, b, a로 고정되어 있다. 이와 관련된 기술로는 공개특허 2009-101632호(이하 ‘종래기술’이라 함)가 있는데, 종래기술에 의하면 Y축 방향으로 4개의 픽커(P)가 하나의 몸체(미도시)에 구성되어 있어서 몸체에 X축 방향으로의 이동력을 전달함으로써 몸체에 구성된 4개의 픽커(P)가 X축 방향으로 한꺼번에 이동될 수 있도록 하고 있다.The sorting pick and place apparatus SH is a picker arranged in an 8 × 4 matrix form (8 in the X-axis direction and 4 in the Y-axis direction), as referred to in Figs. 4A and 4B. P, one semiconductor element can be held per picker), and the spacing between the pickers P in the X-axis direction can be varied between t and s by a spacer (not shown), but Y The intervals between the pickers P in the axial direction are fixed to a, b, a. As a related technology, there is disclosed Patent Publication No. 2009-101632 (hereinafter referred to as "prior art"). According to the prior art, four pickers P are arranged in one body (not shown) in the Y-axis direction. By transmitting the movement force in the X-axis direction to the four pickers (P) configured in the body can be moved at once in the X-axis direction.

위와 같은 캐리어보드(CB), 소팅 테이블(STa, STb), 소팅용 픽앤플레이스장치(SH)에 의해서 이루어지는 반도체소자의 이동 방법은, 도4의 (a)와 같은 상태(X축 방향으로의 픽커들 간의 간격이 t인 상태)의 소팅용 픽앤플레이스장치(SH)에 의해서 캐리어보드(CB) 상의 반도체소자들을 파지한 후, 소팅용 픽앤플레이스장치(SH)를 소팅 테이블(STa, STb)의 상측으로 이동시키면서 도4의 (b)와 같은 상태(X축 방향으로의 픽커들 간의 간격이 s인 상태)로 픽커(P)들 간의 간격을 조절한 다음, 예를 들면 도5a에서와 같이 소팅 테이블(STa, STb)의 제1열과 제3열에 84개의 반도체소자(D) 중 82개의 반도체소자(D)를 먼저 적재시킨다. 그리고 도5b에서와 같이 소팅 테이블(STa, STb)을 Y축 방향으로 1스텝 후진시킨 후 소팅 테이블(STa, STb)의 제2열과 제4열에 나머지 82개의 반도체소자(D)를 적재시킨다.The method of moving a semiconductor device by the carrier board CB, the sorting tables STa and STb, and the pick and place device SH for sorting is as shown in Fig. 4A (picker in the X-axis direction). After holding the semiconductor elements on the carrier board CB by the sorting pick and place device SH with the interval between them being t, the sorting pick and place device SH is placed on the upper side of the sorting tables STa and STb. While adjusting the distance between the pickers P in a state as shown in FIG. 4 (b) (the interval between pickers in the X-axis direction is s), and then sorting the table as shown in FIG. 5A, for example. 82 semiconductor elements D of the 84 semiconductor elements D are first loaded in the first and third columns of STa and STb. Then, as shown in FIG. 5B, the sorting tables STa and STb are reversed by one step in the Y-axis direction, and the remaining 82 semiconductor elements D are stacked in the second and fourth columns of the sorting tables STa and STb.

물론, 소팅 테이블(STa, STb)에는 테스트 등급별로 반도체소자가 구별되어 적재되어야 하기 때문에, 소팅용 픽앤플레이스장치(SH)가 파지한 32개의 반도체소자들이 서로 다른 등급을 가지는 경우에는 다른 등급의 반도체소자들을 서로 구분하여 소팅 테이블(STa, STb)에 적재시켜야만 한다. 그러나 통계적으로 1등급 반도체소자가 95% 이상이기 때문에 도5a 및 도5b에서 참조되는 바와 같은 적재 방법이 주로 수행되어진다.Of course, since the semiconductor elements must be separately loaded according to the test grades in the sorting tables STa and STb, when the 32 semiconductor elements held by the sorting pick-and-place device SH have different grades, the semiconductors of different grades are used. The devices must be separated from each other and loaded into the sorting tables STa and STb. However, since the first class semiconductor device is statistically 95% or more, the loading method as referred to in Figs. 5A and 5B is mainly performed.

그런데 위와 같이 도5a 및 도5b에서 참조되는 바와 같은 반도체소자의 이동 방법은 소팅용 픽앤플레이스장치(SH)가 파지한 32개의 반도체소자들을 2단계에 걸쳐 소팅 테이블(STa, STb)에 내려놓기 때문에 그만큼 언로딩 속도가 떨어지기 마련이다. 즉, 종래기술에 따른 소팅용 픽앤플레이스장치(STa, STb)에 의하면, 4개의 픽커(P)를 하나의 몸체에 구성하기 때문에 X축 방향으로의 간격 조절을 위한 장치를 줄일 수 있는 이점이 있는 반면에 4개의 픽커(P)가 하나의 몸체에 구성되기 때문에 4개의 픽커(P) 간의 Y축 방향으로의 간격조절이 불가능하여 파지한 반도체소자들을 2단계에 걸쳐 소팅 테이블(STa, STb)에 내려놓게 됨으로써 언로딩 속도의 하락을 가져오는 것이다. However, as described above, the method of moving a semiconductor device as referred to in FIGS. 5A and 5B places 32 semiconductor devices held by the sorting pick-and-place device SH on the sorting tables STa and STb in two stages. The unloading speed decreases as much. That is, according to the sorting pick and place device (STa, STb) according to the prior art, since the four pickers (P) are configured in one body, there is an advantage that can reduce the device for adjusting the distance in the X-axis direction On the other hand, since the four pickers P are configured in one body, it is impossible to adjust the gap between the four pickers P in the Y-axis direction, so that the held semiconductor devices are placed on the sorting tables STa and STb in two stages. By putting it down, the unloading speed will drop.

일반적으로 로우스피드 테스트의 경우에는 반도체소자의 테스트 속도에 의해 테스트핸들러(TH)의 처리용량이 결정되지만, 하이스피드 테스트의 경우에는 반도체소자의 테스트 속도가 빠르기 때문에 언로딩 속도에 의해 좌우 되게 된다. 따라서 하이스피드 테스트의 경우에 언로딩 속도의 하락은 테스트핸들러(TH)의 처리용량 감소로 이어진다.In general, in the case of the low speed test, the processing capacity of the test handler TH is determined by the test speed of the semiconductor device, but in the case of the high speed test, the test speed of the semiconductor device is fast and thus depends on the unloading speed. Therefore, in the case of high speed test, the decrease in the unloading speed leads to a decrease in the throughput of the test handler (TH).

본 발명은 하나의 몸체에 다수의 픽커가 구성된 픽커모듈에서 다수의 픽커 중 일부의 픽커가 Y축 방향으로의 이동이 가능하고 복수의 픽커모듈에 속한 일부의 픽커들이 Y축 방향으로 함께 이동될 수 있도록 하는 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.According to the present invention, in a picker module having a plurality of pickers configured in one body, some pickers of a plurality of pickers may be moved in the Y-axis direction, and some pickers belonging to the plurality of picker modules may be moved together in the Y-axis direction. An object of the present invention is to provide a pick and place device for a test handler.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치는, Y축 방향으로 나란히 배치된 M(M ≥ 4)개의 픽커 중 상호 간의 간격이 고정된 m(M ≥ m ≥ 2, M - m ≥ 2)개의 픽커를 가지는 제1결합체, 상기 M개의 픽커 중 상호 간의 간격이 고정된 나머지 (M - m)개의 픽커를 가지는 제2결합체 및 상기 제1결합체 및 제2결합체를 지지하기 위한 몸체를 각각 가지고 있으며, X축 방향으로 배치되는 N(N ≥ 2)개의 픽커모듈; 및 상기 제2결합체를 Y축 방향으로 이동시킴으로써 상기 제1결합체와 상기 제2결합체에 각각 속하는 서로 인접한 2개의 픽커들 간의 Y축 방향으로의 간격을 조절하기 위한 Y축간격조절장치; 를 포함한다.Pick and place device for a test handler according to the present invention for achieving the above object, m (M ≥ m ≥ 2, M of which the interval between the fixed M (M ≥ 4) pickers arranged side by side in the Y-axis direction is fixed) a first binder having m ≥ 2) pickers, a second binder having the remaining (M-m) pickers having a fixed spacing therebetween among the M pickers, and for supporting the first and second binders N (N ≧ 2) picker modules each having a body and disposed in the X-axis direction; And a Y-axis spacing adjusting device for adjusting a distance in the Y-axis direction between two adjacent pickers belonging to the first and the second assembly by moving the second assembly in the Y-axis direction. It includes.

상기 제1결합체에 속한 상기 m개의 픽커 상호 간의 간격과 상기 제2결합체에 속한 상기 (M - m)개의 픽커 상호 간의 간격은 a로 서로 동일하고, 상기 제1결합체와 상기 제2결합체에 각각 속하는 서로 인접한 2개의 픽커들 간의 간격은 상기 Y축간격조절장치의 작동상태에 따라 a 또는 b(a ≠ b)로 가변된다.The distance between the m pickers belonging to the first binder and the interval between the (M-m) pickers belonging to the second binder are equal to each other as a, and belong to the first and the second binder, respectively. The spacing between two adjacent pickers is varied to a or b (a ≠ b) depending on the operating state of the Y-axis spacing adjusting device.

상기 제1결합체는, 상기 m개의 픽커; 및 상기 m개의 픽커를 지지하는 제1지지대; 를 포함하고, 상기 제2결합체는, 상기 (M - m)개의 픽커; 및 상기 (M - m)개의 픽커를 지지하는 제2지지대; 를 포함하며, 상기 제2지지대는 상기 제1지지대에 미끄럼 이동 가능하게 결합된다.The first binder, the m pickers; A first support for supporting the m pickers; It includes, The second binder, the (M-m) pickers; And a second support for supporting the (M-m) pickers; It includes, The second support is coupled to the first support so as to slide.

상기 제1지지대에는 상기 제2결합체의 과도한 이동을 제한하기 위한 이동제한수단을 가진다.The first support has movement limiting means for limiting excessive movement of the second assembly.

상기 Y축간격조절장치는, 상기 X축 방향으로 긴 형상의 구속대; 및 상기 구속대의 Y축 방향으로의 이동에 필요한 동력을 제공하는 구동원; 을 포함하고, 상기 N개의 픽커모듈들의 제2결합체들은 Y축 방향으로의 이동이 상기 구속대에 구속되어 있어서 상기 구동원의 작동에 따라 Y축 방향으로 이동하는 상기 구속대에 연동함으로써 Y축 방향으로 이동한다.The Y-axis spacing adjusting device, the restraint of the shape long in the X-axis direction; And a driving source providing power required for movement in the Y axis direction of the restraint band. And the second combinations of the N picker modules are moved in the Y-axis direction by interlocking with the restrainer that moves in the Y-axis direction according to the operation of the driving source because movement in the Y-axis direction is constrained to the restraint. Move.

상기 구속대는 X축 방향으로 긴 구속홈이 형성되어 있고, 상기 제2결합체들은 상기 구속대에 Y축 방향으로의 이동이 구속될 수 있게 상기 구속홈에 삽입되는 삽입부분을 가진다.The restraint band has a long restraint groove formed in the X-axis direction, and the second coupling bodies have an insertion portion inserted into the restraint groove to restrain the movement in the Y-axis direction on the restraint band.

상기 N개의 픽커모듈 상호 간의 X축 방향으로의 간격을 조절하기 위한 X축간 격조절장치를 더 포함하고, 상기 구속대는 상기 X축간격조절장치의 작동에 의해 X축 방향으로 이동하는 상기 N개의 픽커모듈의 이동을 안내한다.An X-axis spacing adjusting device is further configured to adjust an interval in the X-axis direction between the N picker modules, and the restraining bar moves in the X-axis direction by the operation of the X-axis spacing adjusting device. Guide the movement of the module.

본 발명에 따른 픽앤플레이스장치에 의하면, 하나의 몸체에 4개 이상의 픽커를 구성한 픽커모듈을 적용하여 X축 방향으로의 간격을 조절하기 위한 장치의 구성을 최소화할 수 있으면서도 각각 서로 다른 픽커모듈에 속한 일부의 픽커들이 Y축 방향으로 함께 이동될 수 있게 되어 Y축 방향으로의 간격 조절도 가능하게 됨으로써 반도체소자의 이동 처리 속도를 향상시켜 궁극적으로 테스트핸들러의 처리용량을 확장할 수 있는 효과가 있다.According to the pick and place device according to the present invention, by applying a picker module consisting of four or more pickers in one body can be minimized the configuration of the device for adjusting the distance in the X-axis direction, each belonging to different picker module Some of the pickers may be moved together in the Y-axis direction, and thus, the gap in the Y-axis direction may be adjusted, thereby increasing the processing speed of the semiconductor device and ultimately extending the processing capacity of the test handler.

본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명이나 주지한 기술에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and descriptions of overlapping descriptions or well-known techniques will be omitted or compressed as much as possible for the sake of brevity.

<< 픽커모듈에On the picker module 대한 설명> Description>

도6은 본 발명의 실시예에 따른 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치(이하 ‘픽앤플레이스장치’로 약칭 함)에 적용되는 픽커모듈(60)에 대한 사시도이다.6 is a perspective view of a picker module 60 applied to a pick and place device for a test handler according to an embodiment of the present invention (hereinafter, abbreviated as 'pick and place device').

픽커모듈(60)은, 도6에서 참조되는 바와 같이, 제1결합체(61), 제2결합체(62) 및 몸체(63) 등으로 구성된다.As illustrated in FIG. 6, the picker module 60 includes a first assembly 61, a second assembly 62, a body 63, and the like.

제1결합체(61)는 2개의 픽커(P1, P2)와 제1지지대(61a)를 가진다.The first assembly 61 has two pickers P 1 and P 2 and a first support 61a.

2개의 픽커(P1, P2)는, Y축 방향으로 나란히 배치되며, 상호 간의 간격이 a로 고정되게 제1지지대(61a)에 결합되어 있다.The two pickers P 1 and P 2 are arranged side by side in the Y-axis direction, and are coupled to the first support 61a so that the distance between them is fixed to a.

제1지지대(61a)는 그 일 측으로 2개의 픽커(P1, P2)를 지지하며, 그 타 측은 제2결합체(62) 측으로 연장되어 있다.The first support 61a supports two pickers P 1 and P 2 on one side thereof, and the other side thereof extends to the second coupling body 62 side.

제2결합체(62)는, 일부 분해 사시도인 도7에서 참조되는 바와 같이, 2개의 픽커(P3, P4)와 제2지지대(62a)를 가진다.The second assembly 62 has two pickers P 3 and P 4 and a second support 62a, as referred to in FIG.

2개의 픽커(P3, P4)는, 전술한 제1결합체(61)의 부호 P1 및 P2 픽커들과 나란히 Y축 방향으로 배치되며, 상호 간의 간격이 a로 고정되게 제2지지대(62a)에 결합되어 있다.The two pickers P 3 and P 4 are arranged in the Y-axis direction in parallel to the reference numerals P 1 and P 2 pickers of the first assembly 61 described above, and the second supporter is fixed so that the space therebetween is fixed to a. 62a).

제2지지대(62a)는 2개의 픽커(P3, P4)를 지지하며, 도6에서 참조되는 바와 같이, 제1지지대(61a)의 타 측인 연장된 부분에 Y축 방향으로 미끄럼 이동이 가능하게 결합되어 있다. 따라서 제2결합체(62)는 제1지지대(61a)의 연장된 부분에 결합된 상태에서 Y축 방향으로 이동되어 질 수 있게 된다. 여기서 미끄럼 가능한 결합 구조는 제1지지대(61a) 및 제2지지대(62a)에 서로 대응되게 일체로 형성되는 것이 조립 작업의 공수의 절감과 장치의 간단화 및 경량화에 바람직하다. 즉, 각각의 제1지지대와 제2지지대에 일반적인 방법과 같이 별도의 LM가이드와 LM블럭을 설치 할 경우, 공간적 제약으로 인하여 원하는 픽커모듈간의 간격인 X축간격(s)을 얻기가 쉽지가 않다. 따라서 본 발명에서는 제1지지대(61a)와 제2지지대(62a)에 일체형으로 롤러가이드를 가공 제작한 것이다. The second support 62a supports two pickers P 3 and P 4 , and as shown in FIG. 6, the second support 62a can slide in the Y-axis direction to an extended portion that is the other side of the first support 61a. Are combined. Therefore, the second assembly 62 can be moved in the Y-axis direction while being coupled to the extended portion of the first support 61a. Here, the slidable coupling structure is integrally formed on the first support 61a and the second support 62a so as to correspond to each other, and thus, it is preferable to reduce the labor of assembly work and simplify and reduce the weight of the assembly. That is, when installing separate LM guides and LM blocks on the first support and the second support as in the general method, it is not easy to obtain the X-axis spacing (s), which is the interval between the picker modules desired due to space constraints. . Therefore, in the present invention, the roller guide is manufactured and manufactured integrally with the first support 61a and the second support 62a.

그리고 제2지지대(62a)는 하 방향으로 돌출되며 추후에 설명될 Y축간격조절장치의 구속대의 구속홈에 삽입되는 삽입부분(62b)을 가지는 데, 이러한 삽입부분(62b)에는 베어링(B)이 구비되어 있다.  And the second support (62a) has a insertion portion (62b) is projected in the downward direction and inserted into the restraint groove of the restraint of the Y-axis spacing adjuster to be described later, this insertion portion (62b) bearing (B) It is provided.

한편, 제1지지대(61a)의 연장된 부분에는 상하 방향으로 관통된 이동제한구멍(LH)이 형성되어 있고, 제2결합체(62)의 부호 P3 픽커의 상측 부분(U)이 이동제한구멍(LH)에 삽입되어 있다. 따라서 제2결합체(62)는 이동제한구멍(LH)에서 부호 P3 픽커가 이동할 수 있는 한계 범위 내에서만 Y축 방향으로의 이동 변위를 가지도록 제한된다. 즉, 이동제한구멍(LH)은 제2결합체(62a)의 과도한 Y축 방향으로의 이동을 제한하기 위한 이동제한수단으로서 형성되어 있는 것이다.On the other hand, in the extended portion of the first support 61a, a movement limiting hole LH penetrated in the vertical direction is formed, and the upper portion U of the P 3 picker of the second coupling member 62 is a movement limiting hole. It is inserted in (LH). Therefore, the second assembly 62 is limited to have a displacement in the Y-axis direction only within a limit range in which the sign P 3 picker can move in the movement limiting hole LH. That is, the movement limiting hole LH is formed as a movement limiting means for restricting the movement of the second coupling body 62a in the excessive Y-axis direction.

몸체(63)는, 그 하측에서 제1결합체(61)의 제1지지대(61a)가 결합되어짐으로써 궁극적으로 제1결합체(61)와 이 제1결합체(61)에 미끄럼 이동 가능하게 결합되어 있는 제2결합체(62)를 지지하며, 후술할 X축간격조절장치의 캠판에 형성된 캠홈에 삽입되어질 삽입돌기(63a)를 가진다.Body 63 is the first support (61a) of the first assembly 61 in the lower side is ultimately slidably coupled to the first assembly (61) and the first assembly (61). It supports the second assembly 62, and has an insertion protrusion (63a) to be inserted into the cam groove formed in the cam plate of the X-axis spacing device to be described later.

위와 같은 구성을 가지는 픽커모듈(60)에 의하면, 제2결합체(62)의 이동된 상태에 따라서, 도8의 (a) 및 (b)에서 참조되는 바와 같이, 제1결합체(61)에 속하는 부호 P2 픽커와 제2결합체(62)에 속하는 부호 P3 픽커 간의 간격이 a 또는 b로 가변될 수 있게 된다. 즉, 제1결합체(61)와 제2결합체(62)에 속하는 서로 인접한 2개의 픽커(P2, P3)들 간의 간격이 a 또는 b로 가변됨으로써 픽커모듈(60)에 속한 모든 픽커(P1, P2, P3, P4)들 간의 간격이 a, a, a로 되거나 a, b, a로 될 수 있게 되는 것이다.According to the picker module 60 having the above configuration, according to the moved state of the second assembly 62, as referred to in Figures 8 (a) and (b), belonging to the first assembly (61) The interval between the sign P 2 picker and the sign P 3 picker belonging to the second assembly 62 can be varied to a or b. That is, the interval between two adjacent pickers P 2 and P 3 belonging to the first assembly 61 and the second assembly 62 is changed to a or b so that all the pickers P belonging to the picker module 60 1 , P 2 , P 3 , P 4 ) can be a, a, a or a, b, a can be.

<Y<Y 축간격조절장치에On the shaft spacing device 대한 설명> Description>

본 발명에 따른 픽앤플레이스장치는 상기한 구성을 가지는 픽커모듈(60) 8개가 X축 방향으로 나란히 배치되는 구성을 가지는 데, Y축 간격조절장치는 8개의 픽커모듈(60) 각각이 가지는 제2결합체(62)들을 함께 Y축 방향으로 이동시킬 수 있도록 하기 위해 마련된다.The pick and place device according to the present invention has a configuration in which eight picker modules 60 having the above-described configuration are arranged side by side in the X-axis direction, and the Y-axis spacing adjusting device has a second that each of the eight picker modules 60 has. It is provided to be able to move the combinations 62 together in the Y-axis direction.

도9는 Y축간격조절장치(70)에 대한 사시도이다.9 is a perspective view of the Y-axis spacing adjusting device 70.

Y축간격조절장치(70)는 구속대(71) 및 2개의 실린더(72a, 72b)를 포함한다.The Y-axis spacing adjusting device 70 includes a restraint 71 and two cylinders 72a and 72b.

구속대(71)는, X축 방향으로 긴 바(bar) 형태로 구성되며, X축 방향으로 긴 구속홈(71a)을 가진다. 이러한 구속대(71)의 구속홈(71a)에는 제2지지대(62a)의 삽입부분(62b)이 삽입되어 있어서 제2지지대(62a)를 가지는 제2결합체(62)들의 Y축 방향으로의 이동은 구속하지만, 픽커모듈(60)들이 X축 방향으로는 이동될 수 있도록 되어 있다. 즉, 픽커모듈(60)들의 제2결합체(62)들은 Y축 방향으로의 이동이 구속대(71)에 구속되어 있어서 구속대(71)의 Y축 방향으로의 이동에 함께 연동되도록 되어진다. 여기서 픽커모듈(60)들의 X축 방향으로의 이동 시에는 제2결합체(62)의 삽입부분(62b)에 구비된 베어링(B)에 의해 그 이동마찰이 최소화 될 수 있다.The restraint band 71 is formed in a bar shape long in the X-axis direction, and has a restraining groove 71a long in the X-axis direction. The insertion portion 62b of the second support 62a is inserted into the restraint groove 71a of the restraint 71 to move in the Y-axis direction of the second coupling bodies 62 having the second support 62a. Is constrained, but the picker modules 60 can be moved in the X-axis direction. That is, the second combinations 62 of the picker modules 60 are constrained in the Y-axis direction by the restraint 71 so as to interlock with the movement of the restraint 71 in the Y-axis direction. Here, when the picker modules 60 move in the X-axis direction, the movement friction may be minimized by the bearing B provided in the insertion portion 62b of the second assembly 62.

2개의 실린더(72a, 72b)는 각각 구속대(71)의 좌우 양 측에 구속대(71)를 Y축 방향으로 진퇴시킴으로써 궁극적으로 픽커모듈(60)들의 제2결합체(62)들을 Y축 방향으로 진퇴시키기 위한 이동력을 제공하는 구동원으로써 마련된다.The two cylinders 72a and 72b respectively retract the restraint 71 in the Y-axis direction on both the left and right sides of the restraint 71 to ultimately move the second assemblies 62 of the picker modules 60 in the Y-axis direction. It is provided as a drive source that provides a moving force for advancing and retreating.

따라서 도10의 (a)와 (b)에서와 같이 2개의 실린더(72a, 72b)의 작동 상태에 따라서 픽커모듈(60)의 픽커(P1 내지 P4)들 간의 Y축 방향으로의 간격이 a, a, a로 되거나 a, b, a로 조절되어진다.Accordingly, as shown in (a) and (b) of FIG. 10, the interval in the Y-axis direction between the pickers P 1 to P 4 of the picker module 60 depends on the operating states of the two cylinders 72a and 72b. a, a, a, or a, b, a.

<< 픽앤플레이스장치에Pick and place device 대한 설명> Description>

본 발명의 일 실시예에 따른 픽앤플레이스장치(100)는, 도11에 도시된 바와 같이, 상기한 픽커모듈(60) 8개, Y축간격조절장치(70) 및 X축간격조절장치(80) 등을 포함한다.Pick and place apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, as shown in Figure 11, the eight picker module 60, the Y-axis spacing adjusting device 70 and the X-axis spacing adjusting device 80 ), And the like.

X축간격조절장치(80)는, 픽커모듈(60)들의 X축 방향으로의 간격을 조절하기 위해 구비되며, 캠판(81) 및 실린더(82a, 82b) 등을 포함하여 구성된다. 물론, 픽커모듈(60)들의 X축 방향으로의 간격 조절이 필요 없는 경우에는 X축간격조절장치(80)의 구성을 생략할 수 있다.The X-axis spacing adjusting device 80 is provided to adjust the interval of the picker modules 60 in the X-axis direction, and is configured to include a cam plate 81 and cylinders 82a and 82b. Of course, in the case where it is not necessary to adjust the interval of the picker modules 60 in the X-axis direction, the configuration of the X-axis interval adjusting device 80 may be omitted.

캠판(81)에는 픽커모듈(60)의 개수에 대응되는 8개의 갬홈(81a 내지 81h)이 대체로 상하방향으로 길며 경사지게 형성되어 있는데, 캠홈(81a 내지 81h)의 상단 부분들 간의 간격은 캠홈(81a 내지 81h)의 하단 부분들 간의 간격보다는 좁다. 이 러한 캠홈(81a 내지 81h)들 하나에 하나의 픽커모듈(60)의 삽입돌기(63a)가 대응되게 삽입되어 진다. 따라서 픽커모듈(60)들의 삽입돌기(63a)가 캠홈(81a 내지 81h)의 상단 부분들에 위치할 때에는 픽커(P)들의 X축 방향으로의 간격이 모두 s로 좁아지고, 픽커모듈(60)의 삽입돌기(63a)가 캠홈(81a 내지 81h)의 하단 부분들에 위치할 때에는 픽커(P)들의 X축 방향으로의 간격이 모두 t로 넓어지도록 조절된다.In the cam plate 81, eight gum grooves 81a to 81h corresponding to the number of the picker modules 60 are formed to be generally long and inclined in the vertical direction. The gap between the upper portions of the cam grooves 81a to 81h is a cam groove 81a. To 81h), rather than the gap between the bottom portions. The insertion protrusion 63a of one picker module 60 is correspondingly inserted into each of these cam grooves 81a to 81h. Accordingly, when the insertion protrusions 63a of the picker modules 60 are located at the upper portions of the cam grooves 81a to 81h, the intervals in the X-axis direction of the pickers P are all narrowed to s, and the picker module 60 When the insertion protrusions 63a of the cam grooves 81a to 81h are positioned at the lower portions of the cam grooves 81a to 81h, the intervals in the X-axis direction of the pickers P are all widened to t.

실린더(82a, 82b)는 캠판(81)을 승강시키기 위한 구동력을 제공하는 구동원으로서 마련된다. 이러한 실린더(82a, 82b)의 작동에 따라 상대적으로 정지해 있는 픽커모듈(60)에 대하여 캠판(81)이 하강하면 픽커모듈(60)들의 삽입돌기(63a)가 캠홈(81a 내지 81h)의 상단 부분에 위치하게 되고, 캠판(81)이 상승하면 픽커모듈(60)들의 삽입돌기(63a)가 캠홈(81a 내지 81h)의 하단 부분에 위치하게 된다. 따라서 실린더(82a, 82b)의 작동상태에 따라 도12a 및 도12b에서 참조되는 바와 같이, 픽커(P)들의 X축 방향으로의 간격이 s 또는 t로 조절된다. 즉, X축간격조절장치(80)는 삽입돌기(63a)를 가지는 픽커모듈(60)들의 몸체(63)를 통해 픽커모듈(60)들에 X축 방향으로의 이동력을 제공한다.The cylinders 82a and 82b are provided as drive sources for providing a driving force for raising and lowering the cam plate 81. When the cam plate 81 descends relative to the picker module 60 which is relatively stopped according to the operation of the cylinders 82a and 82b, the insertion protrusions 63a of the picker modules 60 are upper ends of the cam grooves 81a to 81h. When the cam plate 81 is raised, the insertion protrusions 63a of the picker modules 60 are positioned at the lower portions of the cam grooves 81a to 81h. Therefore, as referred to in FIGS. 12A and 12B according to the operating states of the cylinders 82a and 82b, the intervals in the X-axis direction of the pickers P are adjusted to s or t. That is, the X-axis spacing adjusting device 80 provides the picker module 60 with a moving force in the X-axis direction through the body 63 of the picker modules 60 having the insertion protrusions 63a.

한편, 본 실시예에서는 캠방식이 적용된 X축간격조절장치가 적용되었지만, 실시하기에 따라서는 대한민국 등록특허 0628553호에서처럼 링크방식으로 간격을 조절할 수 있는 구성이 X축간격조절장치에 적용되어도 바람직하다.On the other hand, in the present embodiment, but the X-axis spacing adjusting device is applied to apply a cam method, according to the implementation it is preferable that a configuration that can adjust the spacing in the link method as in Republic of Korea Patent No. 0628553 is applied to the X-axis spacing adjusting device. .

픽커모듈(60)과 Y축간격조절장치(70)에 대한 이미 설명하였으므로 그에 대한 설명은 생략한다.Since the picker module 60 and the Y-axis spacing controller 70 have already been described, a description thereof will be omitted.

계속하여 위와 같은 구성을 가지는 픽앤플레이스장치(100)의 작동에 대해서 설명한다.Subsequently, the operation of the pick and place apparatus 100 having the above configuration will be described.

참고로 도13의 (a) 및 (b) 각각은 본 실시예에 따른 픽앤플레이스장치(100)가 적용된 테스트핸들러(TH)에 적용된 캐리어보드(CB)와 소팅 테이블(ST)에 대한 개략적인 평면도이다. 도13의 (a)에서 참조되는 바와 같이, 캐리어보드(CB)에 적재된 반도체소자들 간의 간격이 Y축 방향으로는 a, b, a...로 되어 있고 X축 방향으로는 t로 설정되어 있다. 그리고 도13의 (b)에서 참조되는 바와 같이, 소팅 테이블(ST)에 적재된 반도체소자들 간의 간격이 Y축 방향으로는 u(2u = a)로 되어 있고 X축 방향으로는 s로 설정되어 있다. For reference, FIGS. 13A and 13B are schematic plan views of the carrier board CB and the sorting table ST applied to the test handler TH to which the pick and place device 100 according to the present embodiment is applied. to be. As shown in Fig. 13A, the distance between semiconductor elements loaded on the carrier board CB is a, b, a ... in the Y-axis direction and is set to t in the X-axis direction. It is. As shown in Fig. 13B, the spacing between the semiconductor elements stacked on the sorting table ST is set to u (2u = a) in the Y-axis direction and set to s in the X-axis direction. have.

먼저 도14의 (a)에서 참조되는 바와 같이, 언로딩위치에 있는 캐리어보드(CB)의 상방에 위치한 픽앤플레이스장치(100)는 X축간격조절장치(80)가 작동되어 픽커(P)들 간의 X축 방향으로의 간격이 t로 조절되어 있고, Y축간격조절장치(70)가 작동되어 픽커(P)들 간의 Y축 방향으로의 간격이 a, b, a로 조절되어 있다.First, as shown in FIG. 14A, the pick-and-place device 100 located above the carrier board CB in the unloading position is operated with the X-axis spacing adjusting device 80 to pick the pickers P. The interval in the X-axis direction of the liver is adjusted to t, and the Y-axis spacing adjusting device 70 is operated so that the intervals in the Y-axis direction between the pickers P are adjusted to a, b, a.

도14의 (a)와 같은 상태에서, 픽앤플레이스장치(100)의 픽커(P)들이 캐리어보드(CB)로부터 32개의 반도체소자(D)들을 파지한 후 소팅 테이블(ST)의 상방으로 이동하면서 도15의 (a)에서 참조되는 바와 같이, 픽앤플레이스장치(100)의 X축간격조절장치(80)가 작동되어 픽커(P)들 간의 X축 방향으로의 간격이 s로 조절되고, Y축간격조절장치(70)가 작동되어 픽커(P)들 간의 Y축 방향으로의 간격이 모두 a로 조절된다.In the state as shown in FIG. 14A, the pickers P of the pick-and-place apparatus 100 hold 32 semiconductor elements D from the carrier board CB and move upwards of the sorting table ST. As shown in Fig. 15A, the X-axis spacing adjusting device 80 of the pick-and-place device 100 is operated so that the distance in the X-axis direction between the pickers P is adjusted to s, and the Y-axis The gap adjusting device 70 is operated so that all the gaps in the Y-axis direction between the pickers P are adjusted to a.

그리고 도15의 (a)와 같은 상태에서 픽앤플레이스장치(100)가 소팅 테이블(ST)에 반도체소자(D)를 적재시키게 되면, 도16의 (b)에서 참조되는 바와 같이 소팅 테이블(ST)의 1열, 3열, 5열 및 7열에 반도체소자(D)가 한꺼번에 모두 노여지게 된다.When the pick-and-place apparatus 100 loads the semiconductor device D in the sorting table ST in the state shown in FIG. 15A, the sorting table ST is referred to as shown in FIG. 16B. In the first, third, fifth, and seventh columns of the semiconductor device (D) are all exposed at once.

픽앤플레이스장치(100)가 소팅 테이블(ST)에 반도체소자(D)를 적재시킨 후 캐리어보드(CB)의 상방으로 이동하면서 다시 픽커(P)들 간의 X축 방향으로의 간격 및 Y축 방향으로의 간격을 넓혀 도17의 (a)와 같은 상태로 됨과 함께 도17의 (b)에서와 같이 소팅 테이블(ST)이 Y축 후방으로 1스텝 이동한다.The pick-and-place device 100 stacks the semiconductor device D on the sorting table ST and then moves upwards of the carrier board CB, again in the X-axis direction and the Y-axis direction between the pickers P. FIG. As shown in Fig. 17A, the sorting table ST is moved one step to the rear of the Y-axis as shown in Fig. 17A.

도17의 (a)와 같은 상태에서, 도18의 (c)에서 참조되는 바와 같이, 픽앤플레이스장치(100)가 캐리어보드(CB)로부터 32개의 반도체소자(D)를 파지한 후 소팅 테이블(ST)의 상방으로 이동하면서 픽커(P)들 간의 X축 방향으로의 간격 및 Y축 방향으로의 간격을 좁힌다. 그리고 픽앤플레이스장치(100)에 의해 파지되었던 32개의 반도체소자(D)는, 도19의 (b)에서 참조되는 바와 같이 소팅 테이블(ST)의 2열, 4열, 6열 및 8열에 한꺼번에 모두 노여지게 된다.In the same state as in Fig. 17A, as shown in Fig. 18C, the pick-and-place apparatus 100 holds 32 semiconductor elements D from the carrier board CB, and then sorts the table. While moving above ST), the interval in the X-axis direction and the interval in the Y-axis direction between the pickers P are narrowed. The 32 semiconductor devices D held by the pick-and-place apparatus 100 are all in one, two, four, six, and eight columns of the sorting table ST as referred to in Fig. 19B. You will be angry.

물론, 언로딩위치에 있는 캐리어보드(DB)에 잔류한 나머지 반도체소자들도 위와 같은 방법에 의해 소팅 테이블(ST)의 9열 내지 16열로 순차적으로 옮겨지게 된다.Of course, the remaining semiconductor elements remaining on the carrier board DB in the unloading position are sequentially moved to the 9th to 16th columns of the sorting table ST by the above method.

이상과 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예를 통해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어 져야 할 것이다.As described above, the detailed description of the present invention has been made through the embodiments with reference to the accompanying drawings. However, since the above-described embodiments have only been described with reference to preferred examples of the present invention, the present invention is limited to the above embodiments. It should not be understood that the scope of the present invention is to be understood by the claims and equivalent concepts described below.

도1은 종래의 테스트핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.1 is a conceptual plan view of a conventional test handler.

도2 내지 도5는 종래의 픽앤플레이스장치의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.2 to 5 are reference diagrams for explaining the operation of the conventional pick and place device.

도6 및 도7은 본 발명의 실시예에 따른 픽앤플레이스장치에 적용된 픽커모듈에 대한 사시도이다.6 and 7 are perspective views of a picker module applied to a pick and place device according to an embodiment of the present invention.

도8은 도6의 픽커모듈의 작동상태를 설명하기 위한 참조도이다.FIG. 8 is a reference view for explaining an operating state of the picker module of FIG. 6.

도9는 본 발명의 실시에에 따른 픽앤플레이스장치에 적용된 Y축간격조절장치에 대한 사시도이다.Figure 9 is a perspective view of the Y-axis spacing device applied to the pick and place device according to the embodiment of the present invention.

도10은 도9의 Y축간격조절장치에 작용을 설명하기 위한 참조도이다.10 is a reference diagram for explaining the operation of the Y-axis spacing device of FIG.

도11은 본 발명의 실시예에 따른 픽앤플레이스장치에 대한 사시도이다.11 is a perspective view of a pick and place device according to an embodiment of the present invention.

도12a 및 도12b는 도11의 픽앤플레이스장치에서 X축간격조절장치의 작용을 설명하기 위한 참조도이다.12A and 12B are reference views for explaining the operation of the X-axis spacing device in the pick and place device of FIG.

도13 내지 도19는 도11의 픽앤플레이스장치에 대한 작동상태를 설명하기 위한 참조도이다. 13 to 19 are reference diagrams for explaining an operation state of the pick and place device of FIG.

*도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명** Description of the code for the main parts of the drawings *

100 : 픽앤플레이스장치100: pick and place device

60 : 픽커모듈60: picker module

61 : 제1결합체61: first binder

61a : 제1지지대 LH : 이동제한구멍61a: first support LH: movement restriction hole

62 : 제2결합체62: second binder

62a : 제2지지대 62b : 삽입부분62a: second support 62b: insertion portion

B : 베어링B: bearing

63 : 몸체63: body

70 : Y축간격조절장치70: Y axis spacing device

71 : 구속대 71a : 구속홈71: restraint 71a: restraint groove

80 : X축간격조절장치80: X axis spacing device

81 : 캠판 81a 내지 81h : 캠홈81: cam plate 81a to 81h: cam groove

Claims (7)

Y축 방향으로 나란히 배치된 M(M ≥ 4)개의 픽커 중 상호 간의 간격이 고정된 m(M ≥ m ≥ 2, M - m ≥ 2)개의 픽커를 가지는 제1결합체, 상기 M개의 픽커 중 상호 간의 간격이 고정된 나머지 (M - m)개의 픽커를 가지는 제2결합체 및 상기 제1결합체 및 제2결합체를 지지하기 위한 몸체를 각각 가지고 있으며, X축 방향으로 배치되는 N(N ≥ 2)개의 픽커모듈; 및A first combination having m (M ≥ m ≥ 2, M-m ≥ 2) pickers having a fixed distance therebetween among M (M ≥ 4) pickers arranged side by side in the Y-axis direction, and among the M pickers A second binder having the remaining (M-m) pickers having a fixed interval therebetween, and a body for supporting the first and second binders, respectively, and having N (N &gt; 2) Picker module; And 상기 제2결합체를 Y축 방향으로 이동시킴으로써 상기 제1결합체와 상기 제2결합체에 각각 속하는 서로 인접한 2개의 픽커들 간의 Y축 방향으로의 간격을 조절하기 위한 Y축간격조절장치; 를 포함하는 것을 특징으로 하는A Y-axis spacing device for adjusting a distance in the Y-axis direction between two adjacent pickers belonging to the first and the second assembly by moving the second assembly in the Y-axis direction; Characterized in that it comprises 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치.Pick and place device for test handlers. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1결합체에 속한 상기 m개의 픽커 상호 간의 간격과 상기 제2결합체에 속한 상기 (M - m)개의 픽커 상호 간의 간격은 a로 서로 동일하고, 상기 제1결합체와 상기 제2결합체에 각각 속하는 서로 인접한 2개의 픽커들 간의 간격은 상기 Y축간격조절장치의 작동상태에 따라 a 또는 b(a ≠ b)로 가변되는 것을 특징으로 하는The distance between the m pickers belonging to the first binder and the interval between the (M-m) pickers belonging to the second binder are equal to each other as a, and belong to the first and second binders, respectively. The distance between the two pickers adjacent to each other is characterized in that the variable to a or b (a ≠ b) according to the operating state of the Y-axis spacing device 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치.Pick and place device for test handlers. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1결합체는,The first binder, 상기 m개의 픽커; 및The m pickers; And 상기 m개의 픽커를 지지하는 제1지지대; 를 포함하고,A first support for supporting the m pickers; Including, 상기 제2결합체는,The second binder, 상기 (M - m)개의 픽커; 및The (M-m) pickers; And 상기 (M - m)개의 픽커를 지지하는 제2지지대; 를 포함하며,A second support for supporting the (M-m) pickers; Including; 상기 제2지지대는 상기 제1지지대에 미끄럼 이동 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는The second support is characterized in that the sliding support is coupled to the first support 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치.Pick and place device for test handlers. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 제1지지대에는 상기 제2결합체의 과도한 이동을 제한하기 위한 이동제한수단을 가지는 것을 특징으로 하는The first support has a movement limiting means for limiting excessive movement of the second assembly 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치.Pick and place device for test handlers. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 Y축간격조절장치는,The Y-axis spacing device, 상기 X축 방향으로 긴 형상의 구속대; 및Constraints long in the X-axis direction; And 상기 구속대의 Y축 방향으로의 이동에 필요한 동력을 제공하는 구동원; 을 포함하고,A drive source for providing power required for movement in the Y axis direction of the restraint band; Including, 상기 N개의 픽커모듈들의 제2결합체들은 Y축 방향으로의 이동이 상기 구속대에 구속되어 있어서 상기 구동원의 작동에 따라 Y축 방향으로 이동하는 상기 구속대에 연동함으로써 Y축 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는The second combinations of the N picker modules are moved in the Y-axis direction by interlocking with the restraint which moves in the Y-axis direction according to the operation of the driving source because the movement in the Y-axis direction is constrained to the restraint. By 테스트핸들러 픽앤플레이스장치.Test handler pick and place device. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 구속대는 X축 방향으로 긴 구속홈이 형성되어 있고,The restraint band is formed with a long restricting groove in the X-axis direction, 상기 제2결합체들은 상기 구속대에 Y축 방향으로의 이동이 구속될 수 있게 상기 구속홈에 삽입되는 삽입부분을 가지는 것을 특징으로 하는The second coupling body has an insertion portion which is inserted into the restraint groove so that the movement in the Y-axis direction is restrained in the restraint band 테스트핸들러.Test handler. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 N개의 픽커모듈 상호 간의 X축 방향으로의 간격을 조절하기 위한 X축간격조절장치를 더 포함하고,Further comprising an X-axis spacing adjusting device for adjusting the interval in the X-axis direction between the N picker module, 상기 구속대는 상기 X축간격조절장치의 작동에 의해 X축 방향으로 이동하는 상기 N개의 픽커모듈의 이동을 안내하는 것을 특징으로 하는The restrainer guides the movement of the N picker modules moving in the X-axis direction by the operation of the X-axis spacing adjusting device. 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치.Pick and place device for test handlers.
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