KR20110044369A - 트렌치기판 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR20110044369A
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조순진
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Abstract

본 발명은 트렌치기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 트렌치가 형성된 제1 절연층, 상기 제1 절연층의 하부에 배치되되, 상기 제1 절연층에 비해 레이저 가공성이 낮은 제2 절연층, 및 상기 트렌치에 형성된 음각패턴이 형성된 트렌치기판과 그 제조방법을 제안하며, 제2 절연층이 제1 절연층에 비해 레이저 가공성이 낮기 때문에 스토퍼 기능을 수행하여 동일한 형상을 갖는 트렌치를 제1 절연층에 형성할 수 있게 되어, 회로패턴의 미세화 및 균일화가 가능하게 된다.
트렌치, 레이저, 절연층, 미세화, 형상, 균일화

Description

트렌치기판 및 그 제조방법{A trench substrate and a fabricating method the same}
본 발명은 트렌치기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동선으로 배선한 후, 보드 상에 IC 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들 간의 전기적 배선을 구현하여 절연체로 코팅한 것이다.
최근, 전자산업의 발달에 전자부품의 고기능화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이러한 전자부품을 탑재하는 인쇄회로기판 또한 고밀도 배선화가 요구되고 있다. 따라서, 인쇄회로기판을 제조하는 공정 중에서 전기배선을 형성하는 회로 형성 방법, 특히 미세 회로패턴 구현이 가능한 회로 형성 방법에 관한 연구가 활발히 진행되고 있다.
미세 회로패턴 구현이 가능한 회로 형성 방법의 하나로, 절연층에 무전해 동도금 및 전해 동도금을 수행하여 미세 회로패턴을 형성하는 세미 어디티브법(semi-additive process)이 많이 사용되고 있다. 그러나, 종래의 세미 어디티브법에 의해 형성되는 회로패턴은 절연층 상에 양각 형태로 형성되기 때문에 절연층으로부터 분 리되는 문제점이 있으며, 회로패턴이 미세화되어감에 따라 절연층과 회로패턴의 접착면적이 줄어들어 접착력이 약화되어 회로패턴의 분리가 심화되는 문제점이 있었다. 또한, 에칭과정에서 회로패턴에 언더컷(undercut) 현상이 발생하는 문제점도 있었다.
최근에는, 이러한 한계를 극복하기 위해 절연층 위에 레이저로 트렌치(trench)를 형성하고 도금, 연마, 에칭 공정을 통해 회로패턴을 제조하는 LPP 공법(Laser Patterning Process)이 주목을 받고 있으며, 도 1 및 도 2에는 종래기술에 따른 트렌치 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도가 도시되어 있다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 종래기술에 따른 트렌치 기판(10)은 절연층(12)에 레이저(14)를 이용하여 트렌치(16)를 가공한 후(도 1 참조), 상기 트렌치(16)에 도금공정을 수행하여 음각패턴(18)을 형성함으로써 제조되었다(도 2 참조).
그러나, 종래와 같이 동일한 재료의 절연층(12)에 트렌치(16)를 가공하는 경우, 트렌치(16)의 두께(d) 제어가 용이하지 않아 다른 두께(d)를 갖는 트렌치(16)가 형성되었다. 트렌치(16)의 두께(d)가 다른 경우, 그 폭(w)도 달라지기 때문에, 트렌치(16)는 불균일한 형상을 갖게 되고, 트렌치(16)의 내부에 형성되는 음각패턴(18)도 불균일한 형상을 가질 수밖에 없었다. 이는, 회로패턴의 미세화 및 균일화에 어려움을 초래하였다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 트렌치의 형상을 동일하게 가공함으로써 회로패턴의 미세화 및 균일화가 가능한 트렌치기판 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 트렌치기판은, 트렌치가 형성된 제1 절연층, 상기 제1 절연층의 하부에 배치되되, 상기 제1 절연층에 비해 레이저 가공성이 낮은 제2 절연층, 및 상기 트렌치에 형성된 음각패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제2 절연층은 상기 제1 절연층과 다른 재료로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2 절연층은 상기 제1 절연층이 비해 레이저 흡수율이 낮은 재료로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 절연층은 어두운 색상의 재료로 형성되고, 상기 제2 절연층은 밝은 색상의 재료로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2 절연층은 상기 제1 절연층과 동일 또는 다른 재료로 형성되되, 내부에 유리섬유, 필러, 또는 유리섬유와 필러를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 필러는 칼슘, 알루미늄, 마그네슘, 규소, 붕소, 및 바륨에서 선 택된 하나 이상인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 절연층과 상기 제2 절연층 사이에는 유리섬유가 개재되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 트렌치기판은, 내부에 유리섬유를 포함하고, 상기 유리섬유 일측에 트렌치가 형성된 절연층, 및 상기 트렌치에 형성된 음각패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 유리섬유 타측의 절연층은 그 내부에 유리섬유, 필러, 또는 유리섬유와 필러를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 필러는 칼슘, 알루미늄, 마그네슘, 규소, 붕소, 및 바륨에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 트렌치기판의 제조방법은, 제1 절연층의 하부에 상기 제1 절연층에 비해 레이저 가공성이 낮은 제2 절연층을 형성하는 단계, 레이저로 상기 제1 절연층에 트렌치를 가공하는 단계, 및 상기 트렌치에 도금공정을 수행하여 음각패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 제2 절연층은 상기 제1 절연층과 다른 재료로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2 절연층은 상기 제1 절연층과 동일 또는 다른 재료로 형성되되, 내부에 유리섬유, 필러, 또는 유리섬유와 필러를 포함하는 것을 특징으로 한 다.
또한, 상기 필러는 칼슘, 알루미늄, 마그네슘, 규소, 붕소, 및 바륨에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 절연층과 상기 제2 절연층 사이에는 유리섬유가 개재되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 트렌치기판의 제조방법은, 내부에 유리섬유가 포함하는 절연층의 상기 유리섬유 일측에 트렌치를 가공하는 단계, 및 상기 트렌치에 도금공정을 수행하여 음각패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 유리섬유 타측의 절연층은 그 내부에 유리섬유, 필러, 또는 유리섬유와 필러를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 필러는 칼슘, 알루미늄, 마그네슘, 규소, 붕소, 및 바륨에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 따르면, 제1 절연층의 하부에 형성되는 제2 절연층이 제1 절연층에 비해 레이저 가공성이 낮기 때문에 레이저 가공시 스토퍼 기능을 수행하여 동일한 형상을 갖는 트렌치를 제1 절연층에 형성할 수 있게 되어, 회로패턴의 미세화 및 균일화가 가능하게 된다.
또한, 본 발명에 따르면, 제2 절연층을 제1 절연층과 다른 재료로 형성하거나, 유리섬유 및/또는 필러를 함침하는 간단한 방법에 의해 제1 절연층에 비해 레이저 가공성을 낮출 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 따르면, 동일한 재료로된 절연층의 내부에 유리섬유를 함침하고, 이 유리섬유가 레이저 가공시 스토퍼 기능을 수행하여 동일한 형상을 갖는 트렌치를 제1 절연층에 형성할 수 있게 되어, 회로패턴의 미세화 및 균일화가 가능하게 된다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판 단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
트렌치기판의 구조-제1 실시예
도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 트렌치기판의 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 트렌치기판(100a)에 대해 설명하기로 한다.
도 3에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 트렌치기판(100a)은 트렌치(140)가 형성된 제1 절연층(120a)의 하부에, 상기 제1 절연층(120a)에 비해 레이저 가공성이 낮은 제2 절연층(120b)이 형성되고, 상기 트렌치(140)에 음각패턴(300)이 형성된 구조를 갖는다.
여기서, 제2 절연층(120b)은 제1 절연층(120a)에 비해 레이저 가공성이 낮은 제1 절연층(120a)과는 다른 재료로 형성될 수 있다. 또는 제2 절연층(120b)은 제1 절연층(120a)에 비해 레이저 흡수율이 낮은 재료, 즉 반사율이 높은 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 절연층(120a)은 레이저 흡수율이 높은 어두운 색상을 갖는 재료로 형성하고, 제2 절연층(120b)은 레이저 흡수율이 낮은 밝은 색상을 갖는 재료로 형성함으로써, 레이저 흡수율(또는 반사율)에 따른 레이저 가공성 차이를 둘 수 있다.
이때, 음각패턴(300)은 트렌치(140)가 제1 절연층(120a)에만 가공되어 동일한 두께를 갖기 때문에 동일한 두께와 폭을 갖게 된다.
트렌치기판의 구조-제2 실시예
도 4는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 트렌치기판의 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 트렌치기판(100b)에 대해 설명하기로 한다.
도 4에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 트렌치 기판(100b)은 트렌치(140)의 내부에 음각패턴(300)이 형성된 제1 절연층(120a)의 하부에, 상기 제1 절연층(120a)과 동일 또는 다른 재료로 형성되되 상기 제1 절연층(120a)에 비해 레이저 가공성이 낮도록, 내부에 보강부재(160)를 포함하는 제2 절연층(120b)이 형성된 것을 특징으로 한다.
여기서, 보강부재(160)로는 유리섬유(160a) 및/또는 필러(160b)가 사용되며, 제2 절연층(120b)에 함침되어 제2 절연층(120b)의 전기 절연성, 기계적 강도와 강성, 치수안정성을 보강함으로써, 제2 절연층(120b)의 레이저에 대한 가공성을 낮추게 된다. 이때, 제2 절연층(120b)은 제1 절연층(120a)과 동일한 재료로 형성되더라도 그 내부에 보강부재(160)를 포함하기 때문에, 제1 절연층(120a)에 비해 낮은 레이저 가공성을 갖게 된다. 한편, 도 4에는 도시의 편의를 위해, 제2 절연층(120b)이 제1 절연층(120a)과 다른 재료로 형성되며, 그 내부에 유리섬유(160a)와 필러(160b)를 모두 포함하는 것으로 도시하였다.
이때 사용되는 유리섬유(160a)는 5~9㎛ 직경의 단섬유로 이루어진 섬유다발이 직조된 구조를 가지며, 필러(160b)는 칼슘(Ca), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 규소(Si), 붕소(B), 및 바륨(Ba)에서 선택된 하나 이상의 무기필러가 사용된다.
트렌치기판의 구조-제3 실시예
도 5는 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 트렌치기판의 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 트렌치기판(100c)에 대해 설명하기로 한다.
도 5에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 트렌치 기판(100c)은 제1 실시예에 따른 트렌치 기판(100a)에서 제1 절연층(120a)과 제2 절연층(120b) 사이에 유리섬유(160a)가 개재된 것을 특징으로 한다.
여기서, 유리섬유(160a)는 제1 절연층(120a)과 제2 절연층(120b) 사이에 개재되어, 제1 절연층(120a)에 트렌치(140) 가공시 스토퍼(stopper) 기능을 수행함으로써, 트렌치(140)가 동일한 높이를 갖도록 돕는 역할을 하게 된다.
한편, 도시하지는 않았으나, 본 실시예에 따른 트렌치 기판(100c)은 제2 절연층(120b)의 내부에 제2 실시예와 같이 보강부재(160)가 포함될 수 있다.
트렌치기판의 구조-제4 실시예
도 6은 본 발명의 바람직한 제4 실시예에 따른 트렌치기판의 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 트렌치기판(100d)에 대해 설명하기로 한다.
도 6에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 트렌치 기판(100d)은 내부에 유리섬유(160a)가 함침된 절연층(120) 중에서 유리섬유 일측의 절연층(120a)에 트렌치(140)가 형성되고, 상기 트렌치(140)에 음각패턴(300)이 형성된 구조를 갖는다.
여기서, 유리섬유(160a)는 절연층(120)의 내부, 바람직하게는 중앙부에 길이 방향으로 함침되어, 유리섬유 일측의 절연층(120a)에 트렌치 가공시 스토퍼 기능을 수행함으로써, 트렌치(140)가 동일한 높이를 갖도록 돕는 역할을 하게 된다.
한편, 도시하지는 않았으나, 본 실시예에 따른 트렌치 기판(100d)은 유리섬유 타측의 절연층(120a')에 보강부재(160)가 포함된 구조를 가질 수 있다.
트렌치기판의 제조방법-제1 실시예
도 7 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 트렌치기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 트렌치기판(100a)의 제조방법에 대해 설명하기로 한다.
먼저, 도 7에 도시한 바와 같이, 제1 절연층(120a)의 하부에 상기 제1 절연층(120a)에 비해 레이저 가공성이 낮은 제2 절연층(120b)을 형성한다. 이때, 제2 절연층(120b)은 제1 절연층(120a)에 비해 레이저 가공성이 낮도록 제1 절연층(120a)과 다른 재료로 형성된다.
다음, 도 8에 도시한 바와 같이, 레이저(200)를 조사하여 제1 절연층(120a)에 트렌치(140)를 가공한다. 이때, 제1 절연층(120a)의 하부에 레이저 가공성이 낮은 제2 절연층(120b)이 형성되어 있기 때문에, 제2 절연층(120b)이 스토퍼 기능을 수행함으로써 트렌치(140)가 제1 절연층(120a)에만 가공되게 된다. 이에 따라, 동일한 두께와 높이를 갖는 트렌치(140)가 가공되게 된다.
마지막으로, 도 9에 도시한 바와 같이, 트렌치(140)의 내부에 음각패턴(300)을 형성하여 트렌치기판(100a)을 제조한다. 이때, 음각패턴(300)은, 예를 들어 트렌치(140)의 내부를 포함하여 제1 절연층(120a)에 무전해 도금공정과 전해 도금공정을 수행하여 도금층을 형성하고, 제1 절연층(120a)의 상부에 형성된 도금층을 기계적 및/또는 화학적 연마 공정으로 제거함으로써 형성된다.
트렌치기판의 제조방법-제2 실시예
도 10 내지 도 12는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 트렌치기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 트렌치기판(100b)의 제조방법에 대해 설명하기로 한다.
먼저, 도 10에 도시한 바와 같이, 제1 절연층(120a)의 하부에 상기 제1 절연층(120a)과 동일 또는 다른 재료로 형성되되, 상기 제1 절연층(120a)에 비해 레이저 가공성이 낮도록, 내부에 보강부재(160)를 포함하는 제2 절연층(120b)을 형성한다.
다음, 도 11에 도시한 바와 같이, 레이저(200)를 조사하여 제1 절연층(120a)에 트렌치(140)를 가공한다. 이때, 제1 절연층(120a)의 하부에 보강부재(160)가 포함되어 제1 절연층(120a)에 비해 레이저 가공성이 낮은 제2 절연층(120b)이 형성되 어 있기 때문에, 제2 절연층(120b)이 스토퍼 기능을 수행함으로써 트렌치(140)가 제1 절연층(120a)에만 가공되게 된다.
마지막으로, 도 12에 도시한 바와 같이, 트렌치(140)의 내부에 음각패턴(300)을 형성하여 트렌치기판(100b)을 제조한다.
트렌치기판의 제조방법-제3 실시예
도 13 내지 도 15는 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 트렌치기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 트렌치기판(100c)의 제조방법에 대해 설명하기로 한다.
먼저, 도 13에 도시한 바와 같이, 제1 절연층(120a)의 하부에 유리섬유(160a)와 제2 절연층(120b)을 순차적으로 형성한다.
다음, 도 14에 도시한 바와 같이, 레이저(200)를 조사하여 제1 절연층(120a)에 트렌치(140)를 가공한다. 이때, 제1 절연층(120a)의 하부에 유리섬유(160a)가 형성되어 있기 때문에, 유리섬유(160a)가 스토퍼 기능을 수행함으로써 트렌치(140)가 제1 절연층(120a)에만 가공되게 된다.
마지막으로, 도 15에 도시한 바와 같이, 트렌치(140)의 내부에 음각패 턴(300)을 형성하여 트렌치기판(100c)을 제조한다.
트렌치기판의 제조방법-제4 실시예
도 16 내지 도 18은 본 발명의 바람직한 제4 실시예에 따른 트렌치기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 트렌치기판(100d)의 제조방법에 대해 설명하기로 한다.
먼저, 도 16에 도시한 바와 같이, 내부에 유리섬유(160a)가 포함된 절연층(120)을 준비한다.
다음, 도 17에 도시한 바와 같이, 레이저(200)를 조사하여 유리섬유(160a) 일측의 절연층(120a)에 트렌치(140)를 가공한다. 이때, 유리섬유(160a)가 스토퍼 기능을 수행함으로써 트렌치(140)가 일측의 절연층(120a)에만 가공되게 된다.
마지막으로, 도 18에 도시한 바와 같이, 트렌치(140)의 내부에 음각패턴(300)을 형성하여 트렌치기판(100d)을 제조한다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 트렌치기판 및 그 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지 식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
도 1 및 도 2는 종래기술에 따른 트렌치 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 트렌치 기판의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 트렌치 기판의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 트렌치 기판의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 제4 실시예에 따른 트렌치 기판의 단면도이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 트렌치기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다.
도 10 내지 도 12는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 트렌치기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다.
도 13 내지 도 15는 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 트렌치기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다.
도 16 내지 도 18은 본 발명의 바람직한 제4 실시예에 따른 트렌치기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
120, 120a, 120a', 120b : 절연층
140 : 트렌치 160 : 보강부재
160a : 유리섬유 160b : 필러
200 : 레이저 300 : 음각패턴

Claims (18)

  1. 트렌치가 형성된 제1 절연층;
    상기 제1 절연층의 하부에 배치되되, 상기 제1 절연층에 비해 레이저 가공성이 낮은 제2 절연층; 및
    상기 트렌치에 형성된 음각패턴;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 트렌치기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 절연층은 상기 제1 절연층과 다른 재료로 형성된 것을 특징으로 하는 트렌치기판.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 절연층은 상기 제1 절연층이 비해 레이저 흡수율이 낮은 재료로 형성된 것을 특징으로 하는 트렌치기판.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 절연층은 어두운 색상의 재료로 형성되고, 상기 제2 절연층은 밝은 색상의 재료로 형성된 것을 특징으로 하는 트렌치기판.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 절연층은 상기 제1 절연층과 동일 또는 다른 재료로 형성되되, 내부에 유리섬유, 필러, 또는 유리섬유와 필러를 포함하는 것을 특징으로 하는 트렌치기판.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 필러는 칼슘, 알루미늄, 마그네슘, 규소, 붕소, 및 바륨에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 트렌치기판.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 절연층과 상기 제2 절연층 사이에는 유리섬유가 개재되는 것을 특징으로 하는 트렌치기판.
  8. 내부에 유리섬유를 포함하고, 상기 유리섬유 일측에 트렌치가 형성된 절연층; 및
    상기 트렌치에 형성된 음각패턴;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 트렌치기판.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 유리섬유 타측의 절연층은 그 내부에 유리섬유, 필러, 또는 유리섬유와 필러를 포함하는 것을 특징으로 하는 트렌치기판.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 필러는 칼슘, 알루미늄, 마그네슘, 규소, 붕소, 및 바륨에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 트렌치기판.
  11. 제1 절연층의 하부에 상기 제1 절연층에 비해 레이저 가공성이 낮은 제2 절연층을 형성하는 단계;
    레이저로 상기 제1 절연층에 트렌치를 가공하는 단계; 및
    상기 트렌치에 도금공정을 수행하여 음각패턴을 형성하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 트렌치기판의 제조방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 절연층은 상기 제1 절연층과 다른 재료로 형성된 것을 특징으로 하는 트렌치기판의 제조방법.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 절연층은 상기 제1 절연층과 동일 또는 다른 재료로 형성되되, 내부에 유리섬유, 필러, 또는 유리섬유와 필러를 포함하는 것을 특징으로 하는 트렌치기판의 제조방법.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 필러는 칼슘, 알루미늄, 마그네슘, 규소, 붕소, 및 바륨에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 트렌치기판의 제조방법.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 절연층과 상기 제2 절연층 사이에는 유리섬유가 개재되는 것을 특징으로 하는 트렌치기판의 제조방법.
  16. 내부에 유리섬유가 포함하는 절연층의 상기 유리섬유 일측에 트렌치를 가공하는 단계; 및
    상기 트렌치에 도금공정을 수행하여 음각패턴을 형성하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 트렌치기판의 제조방법.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 유리섬유 타측의 절연층은 그 내부에 유리섬유, 필러, 또는 유리섬유와 필러를 포함하는 것을 특징으로 하는 트렌치기판의 제조방법.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 필러는 칼슘, 알루미늄, 마그네슘, 규소, 붕소, 및 바륨에서 선택된 하 나 이상인 것을 특징으로 하는 트렌치기판의 제조방법.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014050871A1 (ja) 2012-09-27 2014-04-03 積水化学工業株式会社 多層基板の製造方法、多層絶縁フィルム及び多層基板
US9306373B2 (en) 2013-02-15 2016-04-05 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Semiconductor lasers and etched-facet integrated devices having non-uniform trenches
CN103874322B (zh) * 2014-02-28 2017-01-18 上海和辉光电有限公司 绝缘层上金属线排版结构及其制备方法
JP6598694B2 (ja) * 2016-01-25 2019-10-30 京セラ株式会社 厚銅回路基板およびその製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4044222A (en) * 1976-01-16 1977-08-23 Western Electric Company, Inc. Method of forming tapered apertures in thin films with an energy beam
JPS62203691A (ja) * 1986-03-05 1987-09-08 Mitsubishi Electric Corp レ−ザマ−キング方法
US5064681A (en) * 1986-08-21 1991-11-12 International Business Machines Corporation Selective deposition process for physical vapor deposition
JPH0220685A (ja) * 1988-07-06 1990-01-24 Hitachi Ltd レーザ加工材とその製造方法
JPH07240568A (ja) * 1994-02-28 1995-09-12 Mitsubishi Electric Corp 回路基板およびその製造方法
JPH0936522A (ja) * 1995-07-14 1997-02-07 Fuji Kiko Denshi Kk プリント配線板における回路形成方法
JPH10200236A (ja) * 1996-12-27 1998-07-31 Victor Co Of Japan Ltd 配線基板の製造方法
DE59909260D1 (de) * 1998-09-18 2004-05-27 Vantico Ag Verfahren zur herstellung von mehrlagenschaltungen
US6224965B1 (en) * 1999-06-25 2001-05-01 Honeywell International Inc. Microfiber dielectrics which facilitate laser via drilling
JP2003188497A (ja) * 2001-12-18 2003-07-04 Yasunaga Corp 導体回路の形成方法
JP4400138B2 (ja) * 2003-08-08 2010-01-20 セイコーエプソン株式会社 配線パターンの形成方法
JP2006041029A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板及びその製造方法ならびに電子装置

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