KR20090120444A - Test system and prober assembly for testing a large area substrate - Google Patents

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KR20090120444A
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벤자민 엠. 존스톤
스리람 크리쉬나스와미
헝 티. 누옌
마티아스 브루너
용 리우
윌리엄 베아톤
루드비크 에프 레들
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

PURPOSE: A test system for testing a large-sized substrate and a prober assembly are provided to minimize the venting and pump stop time by providing two or more probers in a test chamber. CONSTITUTION: A prober(205B) includes a frame(303) and six contact head assemblies(318). The prober has a plurality of motors(505) combined with the contact head assemblies. The frame includes a plurality of stepped portions(508A-508B) for performing the switching of alignment of contact heads of the contact head assemblies. The frame has the first length(L1) for forming the moving range of the contact head assemblies along the frame.

Description

대면적 기판을 테스트하기 위한 테스트 시스템 및 프로버 조립체 {TEST SYSTEM AND PROBER ASSEMBLY FOR TESTING A LARGE AREA SUBSTRATE}TEST SYSTEM AND PROBER ASSEMBLY FOR TESTING A LARGE AREA SUBSTRATE}

본 발명의 실시예는 일반적으로 기판용 테스트 시스템에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 평판 디스플레이의 제조시 대면적 기판용 통합 테스트 시스템에 관한 것이다.Embodiments of the present invention generally relate to test systems for substrates. More particularly, the present invention relates to an integrated test system for large area substrates in the manufacture of flat panel displays.

때때로 능동 매트릭스형 액정 디스플레이(LCD's)로 지칭되는 평판 디스플레이는 과거의 캐쏘오드 레이 튜브에 대한 대체물로서 전 세계적으로 널리 알려졌다. LCD는 높은 화상 품질, 가벼운 중량, 낮은 전압 요구량, 및 낮은 전력 소모를 포함하여 CRT에 대한 수 개의 장점을 가지고 있다. 디스플레이는 단지 몇가지만 언급하자면, 컴퓨터 모니터, 휴대 전화 및 텔레비젼에 많이 적용된다.Flat panel displays, sometimes referred to as active matrix liquid crystal displays (LCD's), are widely known worldwide as a replacement for cathode ray tubes in the past. LCDs have several advantages over CRTs, including high image quality, light weight, low voltage requirements, and low power consumption. A few of the displays are mentioned in computer monitors, mobile phones and televisions.

하나의 타입의 능동 매트릭스 LCD는 평판 기판을 형성하기 위하여 박막 트랜지스터(TFT) 어레이 기판과 컬러 필터 기판 사이에 삽입되는 액정 재료를 포함한다. 일반적으로, TFT 기판은 각각이 화소 전극으로 결합되는 박막 트랜지스터의 어레이를 포함하며, 컬러 필터 기판은 상이한 컬러 필터 부분 및 공통 전극을 포함한다. 소정의 전압이 화소 전극으로 인가될 때, 전기장이 화소 전극과 공통 전극 사이에 형성되어, 빛이 특별한 화소에 대해 통과하는 것을 허용하도록 액정 재료가 배향된다. 사용된 기판은 통상적으로 대면적을 포함하며 많은 독립 평판 디스플레이가 대면적 기판상에 형성되어 후속적으로 최종 제조 동안 기판으로부터 분리된다.One type of active matrix LCD includes a liquid crystal material inserted between a thin film transistor (TFT) array substrate and a color filter substrate to form a flat substrate. In general, a TFT substrate includes an array of thin film transistors, each of which is coupled to a pixel electrode, and the color filter substrate includes different color filter portions and a common electrode. When a predetermined voltage is applied to the pixel electrode, an electric field is formed between the pixel electrode and the common electrode so that the liquid crystal material is oriented to allow light to pass through the particular pixel. Substrates used typically include large areas and many independent flat panel displays are formed on large area substrates and subsequently separated from the substrate during final fabrication.

일부 제조 공정은 각각의 평판 디스플레이에서의 화소의 작동성을 결정하기 위한 대면적 기판의 테스트를 요구한다. 전압 화상관찰(imaging), 전하 감지(sensing), 광학적 화상관찰(optical imaging) 및 전자 비임 테스트(electron beam testing)는 제조 공정 동안 결함을 모니터링하여 조정하기 위해 이용되는 일부 공정이다. 통상적인 전자 비임 테스트 공정에서 픽셀 내의 TFT 반응은 결함 정보를 제공하기 위해 모니터링된다. 전자 비임 테스트의 일 예에서, 소정의 전압은 TFT에 인가되어, 전자 비임이 조사 중에 있는 개별 화소 전극으로 향할 수 있다. 화소 전극으로부터 방출되는 2차 전자는 TFT 전압을 결정하기 위하여 감지된다.Some manufacturing processes require testing large area substrates to determine the operability of the pixels in each flat panel display. Voltage imaging, charge sensing, optical imaging and electron beam testing are some of the processes used to monitor and adjust for defects during the manufacturing process. In a typical electron beam test process, the TFT reaction in the pixel is monitored to provide defect information. In one example of an electron beam test, a predetermined voltage is applied to the TFT, which can be directed to the individual pixel electrode under which the electron beam is being irradiated. Secondary electrons emitted from the pixel electrode are sensed to determine the TFT voltage.

일반적으로 프로버 조립체와 같은 테스트 장치는 대면적 기판 상의 전도 면적과 접촉함으로써 TFT로부터 전압을 감지거나 인가하기 위해 이용된다. 프로버 조립체는 기판상에 배치되는 평판 디스플레이의 특정 구성을 테스트하도록 크기가 정해지고 조정된다. 프로버 조립체는 통상적으로 기판의 치수와 동일한 크기 또는 더 큰 크기를 가지는 면적을 가지며, 프로버 조립체의 이러한 대면적은 처리, 이송, 및 저장 문제점이 발생한다. 프로버 조립체는 또한 일반적으로 평판 디스플레이 또는 제품의 하나의 특정 구성을 테스트하도록 설계되며 여기서 상이한 프로버 조립체는 제품이 상이할 때마다 요구되었다. 제조자가 통상적으로 많은 상이한 제 품을 제조하기 때문에, 이는 요구되는 프로버 조립체의 개수를 증가시킬 수 있으며, 이는 다시 저장, 이송, 및 처리 문제점이 발생한다.Test devices, such as prober assemblies, are generally used to sense or apply a voltage from a TFT by contacting a conductive area on a large area substrate. The prober assembly is sized and adjusted to test the specific configuration of the flat panel display disposed on the substrate. Prover assemblies typically have an area that is the same size or larger than the dimensions of the substrate, and this large area of the prober assembly presents processing, transport, and storage problems. Prover assemblies are also generally designed to test one particular configuration of a flat panel display or product, where different prober assemblies are required each time the product is different. Since manufacturers typically manufacture many different products, this can increase the number of prober assemblies required, which in turn results in storage, transport, and processing problems.

따라서, 위에서 설명되는 일부 문제점을 해결하는 대면적 상의 테스트을 수행하기 위한 프로버 조립체에 대한 요구가 있다.Thus, there is a need for a prober assembly to perform large area tests that solve some of the problems described above.

본 명세서에서 설명되는 실시예들은 대면적 기판상의 전자 장치를 테스트하는 것에 관련된다. 일 실시예에서, 프로버 조립체가 설명된다. 프로버 조립체는 프레임, 및 프레임에 이동가능하게 결합되는 다수의 접촉 헤드를 포함하며, 각각의 접촉 헤드는 프레임에 대해 평행한 방향으로, 프레임에 대해 직교하는 방향으로, 프레임에 대해 일정한 각도로, 및 이들의 조합된 방향으로 독립적으로 배향된다.Embodiments described herein relate to testing electronic devices on large area substrates. In one embodiment, a prober assembly is described. The prober assembly includes a frame and a plurality of contact heads movably coupled to the frame, each contact head in a direction parallel to the frame, in a direction perpendicular to the frame, at a constant angle relative to the frame, And independently in their combined direction.

또 다른 실시예에서, 프로버 조립체가 설명된다. 프로버 조립체는 프레임, 프레임에 이동가능하게 결합되는 다수의 접촉 헤드 조립체를 포함하며, 각각의 접촉 헤드 조립체는 하우징, 및 하부면에 배치되는 다수의 프로버 핀을 가지는 접촉 헤드를 포함하며, 각각의 접촉 헤드 조립체는 프레임의 길이에 대해 독립적으로 이동가능하며, 각각의 접촉 헤드는 하우징에 대해 이동가능하다.In yet another embodiment, a prober assembly is described. The prober assembly includes a frame, a plurality of contact head assemblies movably coupled to the frame, each contact head assembly including a contact head having a housing and a plurality of prober pins disposed on the bottom surface, each The contact head assembly is movable independently of the length of the frame, and each contact head is movable relative to the housing.

또 다른 실시예에서, 장방형 대면적 기판을 테스트하기 위한 테스트 시스템이 설명된다. 테스트 시스템은 다수의 전자 장치가 위치하는 기판을 수용하기 위한 크기를 가지는 테스트 테이블, 및 기판상의 전자 장치와 선택적으로 접촉하는 다수의 접촉 헤드를 가지는 프로버 조립체를 포함하며, 프로버 조립체는 테스트 테이블의 길이를 따라 이동가능하다.In yet another embodiment, a test system for testing a rectangular large area substrate is described. The test system includes a test table having a test table sized to receive a substrate on which a plurality of electronic devices are located, and a prober assembly having a plurality of contact heads that selectively contact the electronic devices on the substrate, wherein the prober assembly includes a test table. It is movable along the length of.

위에서 설명된 본 발명의 특징이 상세하게 이해될 수 있도록, 위에서 간단히 요약된 본 발명의 더욱 특별한 상세한 설명은 실시예들을 참조할 수 있으며, 이 실시예들 중 일부는 첨부된 도면에 도시되어 있다. 그러나, 첨부된 도면은 단지 본 발명의 통상적인 실시예를 도시하며, 따라서 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 고 려되지 않으며 본 발명에 대해 다른 균등 효과를 가지는 실시예를 인정할 수 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS In order that the features of the invention described above may be understood in detail, reference may be made to the embodiments, which are more particularly detailed, briefly summarized above, some of which are illustrated in the accompanying drawings. However, the accompanying drawings show only typical embodiments of the present invention, and therefore, are not considered to limit the scope of the present invention, and embodiments can be recognized which have other equivalent effects on the present invention.

이해를 용이하게 하도록, 가능하게는 도면들에 공통적인 동일 요소를 표시하기 위하여 동일한 도면 부호가 사용되었다. 일 실시예에서 공개된 요소는 특별한 인용 없이 다른 실시예에서 유익하게 이용될 수 있다.To facilitate understanding, the same reference numerals have been used to denote the same elements that are common to the figures. Elements disclosed in one embodiment may be beneficially used in other embodiments without particular citation.

본 명세서에서 사용되는 용어 기판은 일반적으로 유리, 폴리메릭 재료, 또는 전자 장치가 형성되기에 적절한 다른 기판 재료로 제조되는 대면적 기판을 지칭한다. 평판 디스플레이 상에 위치하는 화소 및 TFT와 같은 테스트 전자 장치의 테스트와 관련하여 다양한 실시예가 설명된다. 대면적 기판 상에 위치되어 테스트될 수 있는 다른 전자 장치는 다른 장치 중에서 태양 전지 어레이용 광전지, 유기 발광 다이오드(OLED)를 포함한다. 테스트 절차는 전자 비임 또는 하전된 입자 이미터를 이용하여 예시적으로 설명되지만, 본 명세서에서 설명되는 소정의 실시예는 광학 장치, 전하 감지, 또는 진공 상태나 대기압 또는 대기압 근처에서 대형 기판 상의 전자 장치를 테스트하도록 구성되는 다른 테스트 장치를 이용해서도 동일하게 실행될 수 있다..The term substrate, as used herein, generally refers to a large area substrate made of glass, polymeric material, or other substrate material suitable for forming an electronic device. Various embodiments are described in connection with testing of test electronic devices such as pixels and TFTs located on a flat panel display. Other electronic devices that can be tested on large area substrates include photovoltaic cells for solar cell arrays, organic light emitting diodes (OLEDs), among others. Although the test procedure is described by way of example using an electron beam or charged particle emitter, certain embodiments described herein include optical devices, charge sensing, or electronic devices on large substrates in a vacuum or near atmospheric or atmospheric pressure. The same can be done with other test devices configured to test.

본 출원에서 설명되는 실시예는 다음에 기재된 것들 중 하나 또는 이들의 조합일 수 있는 다양한 구동부, 모터 및 액추에이터를 인용할 수 있다: 공압 실린더, 압전 모터, 유압 실린더, 자기 구동부, 스테퍼 또는 서보 모터, 스크류형 액추에이터, 또는 수직 운동, 수평 운동, 이들의 조합 운동을 제공하는 다른 타입의 운동 장치, 또는 설명되는 운동의 적어도 일 부분을 제공하기에 적절한 다른 장치.Embodiments described herein may refer to various drives, motors and actuators, which may be one or a combination of the following: pneumatic cylinders, piezoelectric motors, hydraulic cylinders, magnetic drives, stepper or servo motors, Screwed actuators, or other types of exercise devices that provide vertical, horizontal, or combinational movements thereof, or other devices suitable for providing at least a portion of the described motion.

본 명세서에서 설명되는 다양한 부품은 수평 및 수직 평면에서의 독립적인 운동을 할 수 있다. 수직은 수평 평면에 대해 직교하는 운동으로서 정의되며 Z 방향으로서 지칭될 것이다. 수평은 수직 평면에 대해 직교하는 운동으로서 정의되며 X 또는 Y 방향으로서 지칭되며 X 방향은 Y 방향에 대해 직교하는 운동이며, Y 방향은 X 방향에 대해 직교하는 운동이다. X, Y, 및 Z 방향은 독자에게 도움을 주기 위해 도면에서 요구될 때 포함되는 방향 표지(insets)에 의해 추가로 한정될 것이다.The various components described herein can make independent movements in the horizontal and vertical planes. Vertical is defined as a movement orthogonal to the horizontal plane and will be referred to as the Z direction. Horizontal is defined as a movement orthogonal to the vertical plane, referred to as the X or Y direction, where the X direction is a movement orthogonal to the Y direction, and the Y direction is a movement orthogonal to the X direction. The X, Y, and Z directions will be further defined by direction inlets included when required in the figures to aid the reader.

도 1은 대면적 기판상에 위치하는 전자 장치의 작동성을 테스트하도록 조절된 테스트 시스템(100)의 일 실시예의 사시도이며, 예를 들면 대면적 기판은 약 2200 mm X 약 2600 mm 까지의, 그리고 이를 초과하는 치수를 가진다. 테스트 시스템(100)은 테스트 챔버(110), 로드 락 챔버(120), 및 다수의 테스트 컬럼(115)(도 1에 7개가 도시됨)을 포함하며, 테스트 컬럼은 박막 트랜지스터(TFT)와 같은, 대면적 기판 상에 위치하는 전자 장치를 테스트하는 전자 비임 컬럼으로서 예시적으로 설명된다. 후방 산란되는 전자를 감지하기 위한 다수의 감지 장치(도시안됨)는 테스트 챔버(110)의 내부 용적 내에서 테스트 컬럼(115)에 인접하여 위치한다. 테스트 시스템(100)은 통상적으로 세정실 환경 내에 위치할 수 있으며 테스트 시스템(100)으로 및 테스트 시스템으로부터 하나 또는 그보다 많은 대면적 기판(105)을 운송하는 이송기 시스템 또는 로보틱 장비(robotic equipment)와 같은 기판 처리 장비를 포함하는 제조 시스템의 일 부분일 수 있다. 일 실시예에서, 테스트 시스템(100)은 또한 기판이 테스트 챔버(110)에 배치될 때 대면적 기판 상의 관심 영역 을 관측하기 위해 테스트 챔버(110)의 상부 표면에 결합되는 현미경 조립체(160)를 포함한다.1 is a perspective view of one embodiment of a test system 100 adapted to test the operability of an electronic device located on a large area substrate, for example a large area substrate up to about 2200 mm × about 2600 mm, and Have dimensions exceeding this. The test system 100 includes a test chamber 110, a load lock chamber 120, and a plurality of test columns 115 (seven are shown in FIG. 1), where the test columns are thin film transistors (TFTs). By way of example, as an electron beam column for testing electronic devices located on a large area substrate. A number of sensing devices (not shown) for sensing backscattered electrons are located adjacent to the test column 115 within the interior volume of the test chamber 110. Test system 100 may typically be located within a clean room environment and may be a conveyor system or robotic equipment that transports one or more large area substrates 105 to and from test system 100. It may be part of a manufacturing system that includes substrate processing equipment such as. In one embodiment, the test system 100 also includes a microscope assembly 160 coupled to the top surface of the test chamber 110 to observe a region of interest on a large area substrate when the substrate is placed in the test chamber 110. Include.

테스트 챔버(110)의 내부는 적어도 로드 락 챔버(120)와 테스트 챔버(110) 사이의 밸브(135)를 통하여 접근가능하다. 내부는 또한 하나 또는 그보다 많은 가동 측벽(150)에 의해 접근될 수 있으며, 이 가동 측벽 각각은 하나 이상의 액추에이터(151)를 포함하여 가동 측벽(150)의 개방 및 폐쇄 또는 이들의 조합을 용이하게 한다. 가동 측벽(150)은 테스트 챔버(110)의 내부의 보수 및 검사를 위한 접근을 제공하여, 테스트 챔버(110)의 내부로 및 테스트 챔버의 내부로부터의 프로버 조립체(도시안됨)와 같은, 하나 또는 그보다 많은 테스트 장치의 전달을 용이하게 한다. 가동 측벽(150)은 오링, 개스킷 등을 이용하여 폐쇄될 때 테스트 챔버(110)에 대한 진공 밀봉을 제공하도록 구성된다. 또 다른 실시예(도시안됨)에서, 테스트 챔버(110)의 상부면은 내부로의 접근을 위해 개방 및 폐쇄되도록 및/또는 하나 또는 그보다 많은 테스트 장치의 전달을 용이하게 하도록 조정될 수 있다. 적어도 테스트 챔버(110)의 상부면은 힌지 결합될 수 있어, 상승 및 하강, 측방향 운동하거나 이들의 조합 운동을 할 수 있도록 한다. 대면적 기판을 테스트하기 위한 전자 비임 테스트 시스템의 다양한 구성의 일 예가 2006년 3월 14일에 출원되고 2006년 11월 2일에 미국 특허 공보 제 2006/0244467호로서 공고된 미국 특허 제 11/375,625호, 2005년 7월 27일에 출원되고 2006년 2월 23일에 미국 특허 공보 제 2006/0038554호로서 공고된 미국 특허 제 11/190,320호, 및 제목이 " 통합 기판 이송 모듈을 구비한 전자 비임 테스트 시스템 "이고 2004년 12월 21일에 발행된 미국 특허 제 6,833,717호에 기재되어 있으며, 이들은 본 명세서에서 참조로서 병합된다.The interior of the test chamber 110 is accessible through at least a valve 135 between the load lock chamber 120 and the test chamber 110. The interior can also be accessed by one or more movable sidewalls 150, each of which includes one or more actuators 151 to facilitate opening and closing of the movable sidewalls 150 or a combination thereof. . The movable sidewall 150 provides access for maintenance and inspection of the interior of the test chamber 110, such as a prober assembly (not shown) into and out of the test chamber 110. Or facilitate the delivery of more test devices. The movable sidewall 150 is configured to provide a vacuum seal for the test chamber 110 when closed using O-rings, gaskets, and the like. In another embodiment (not shown), the top surface of the test chamber 110 may be adjusted to open and close for access to the interior and / or to facilitate delivery of one or more test devices. At least the top surface of the test chamber 110 may be hinged to allow for lifting and lowering, lateral movement, or a combination thereof. One example of various configurations of an electron beam test system for testing large area substrates is described in US Patent No. 11 / 375,625, filed March 14, 2006 and published as US Patent Publication No. 2006/0244467 on November 2, 2006. US Patent No. 11 / 190,320, filed on July 27, 2005 and published as US Patent Publication No. 2006/0038554 on February 23, 2006, and entitled “Electronic Beam with Integrated Substrate Transfer Module. Test System, "US Patent No. 6,833,717, issued December 21, 2004, which is incorporated herein by reference.

로드 락 챔버(120)는 대기 환경으로부터 선택적으로 밀봉가능하여 통상적으로 하나 또는 그보다 많은 진공 펌프(122)에 결합되고, 테스트 챔버(110)는 로드 락 챔버(120)의 진공 펌프로부터 분리되는 하나 또는 그보다 많은 진공 펌프(122)에 결합될 수 있다. 대면적 기판을 테스트하기 위한 전자 비임 테스트 시스템의 다양한 구성의 일 예는 2004년 3월 14일에 출원된 미국 특허 공보 제 2006/0244467호, 및 2004년 12월 21일에 발행된 미국 특허 제 6,833,717호에 기재되었으며, 이들은 본 명세서에서 참조로서 병합된다.The load lock chamber 120 is selectively sealable from the atmospheric environment and is typically coupled to one or more vacuum pumps 122, and the test chamber 110 is separated from the vacuum pump of the load lock chamber 120, or It can be coupled to more vacuum pumps 122. Examples of various configurations of electronic beam test systems for testing large area substrates are described in US Patent Publication No. 2006/0244467, filed March 14, 2004, and US Patent No. 6,833,717, issued December 21, 2004. Which are incorporated herein by reference.

일 실시예에서, 로드 락 챔버(120)는 유입 포트(130)를 통하여 세정실 환경으로부터 대면적 기판(105)를 수용하여, 로드 락 챔버(120)로부터 밸브(135)를 통하여 테스트 챔버(110)로의 기판의 이송을 용이하게 하고, 반대 방식으로 대면적 기판을 세정실 환경으로 복귀시키도록 구성된다. 또 다른 실시예에서, 대면적 기판(105)은 유입 포트(130)를 통하여 테스트 시스템(100)으로 유입되고, 그러고나서 로드 락 챔버(120)로부터 밸브(135)를 통하여 테스트 챔버(110)로 이송되고, 대면적 기판은 테스트 챔버(110)의 마주하는 단부에 결합되는 포트(136)를 통하여 세정실 환경으로 회수된다. 이와 달리, 하나 또는 그보다 많은 로드 락 챔버는 테스트 챔버(110)의 Y 축선 또는 Y 방향에 대해 직교 방향으로 결합되어 " U "형 처리 시스템 또는 " Z "형 처리 시스템(도시안됨)을 형성할 수 있다. 테스트 챔버(110)의 다른 실시예 및 기판 유입/배출 장치의 다양한 실시예는 이전에 참조로서 병합된 미국 특허 공보 제 2006/0244467호에서 더욱 충분히 기재되어 있다.In one embodiment, the load lock chamber 120 receives the large area substrate 105 from the clean room environment via the inlet port 130, and from the load lock chamber 120 through the valve 135 to the test chamber 110. And to return the large area substrate to the cleaning chamber environment in an opposite manner. In yet another embodiment, the large area substrate 105 enters the test system 100 through the inlet port 130, and then from the load lock chamber 120 through the valve 135 to the test chamber 110. Transferred, the large area substrate is returned to the clean room environment through a port 136 coupled to the opposite end of the test chamber 110. Alternatively, one or more load lock chambers may be coupled in a direction orthogonal to the Y axis or the Y direction of the test chamber 110 to form a "U" type processing system or a "Z" type processing system (not shown). have. Other embodiments of the test chamber 110 and various embodiments of the substrate inlet / outlet device are more fully described in US Patent Publication 2006/0244467, which was previously incorporated by reference.

로드 락 챔버(120)는 적어도 두 개의 대면적 기판의 이송을 용이하게 하도록 구성된 이중 슬롯 로드 락 챔버일 수 있다. 이중 슬롯 로드 락 챔버의 예가 이전에 참조로서 병합된 미국 특허 제 6,833,717호, 및 2005년 12월 8일에 출원된 미국 특허 공보 제 2006/0273815호, 및 2007년 4월 12일에 출원된 미국 특허 출원 제 60/911,496호에 기재되어 있으며, 이들은 모두 본 명세서에서 참조로서 병합된다.The load lock chamber 120 may be a dual slot load lock chamber configured to facilitate the transfer of at least two large area substrates. Examples of dual slot load lock chambers are previously incorporated by reference in US Pat. No. 6,833,717, and US Patent Publication No. 2006/0273815, filed December 8, 2005, and US patent filed April 12, 2007. Application 60 / 911,496, all of which are incorporated herein by reference.

본 명세서에서 기술된 실시예는 상술된 바와 같이 대면적 기판 상의 전자 장치의 작동성을 테스트하기 위해 테스트 시스템(100)에서 사용되도록 구성된다. 전자 장치의 시험을 용이하게 하기 위해 사용된 프로버 조립체는 테스트 챔버(110)로의 프로버 조립체의 이송을 최소화하기 위해 다중 대면적 기판상의 다양한 디스플레이 레이아웃에 적합하게 형성될 수 있도록 구성된다. 따라서 프로버 이송의 최소화는 시스템에 대한 더 큰 처리량을 가능하게 한다. 지금부터 테스트 시스템(100)에서 이용할 수 있는 두 개의 전형적인 프로버 조립체가 기술될 것이다.Embodiments described herein are configured for use in test system 100 to test the operability of an electronic device on a large area substrate as described above. The prober assembly used to facilitate testing of the electronic device is configured to be suitable for various display layouts on multiple large area substrates to minimize transfer of the prober assembly to the test chamber 110. Thus minimizing prober transport allows for greater throughput to the system. Two typical prober assemblies available in the test system 100 will now be described.

도 2a는 도 1에 도시된 테스트 시스템(100)의 측면도이다. 테스트 챔버(110)는 기판(105)이 배치되는, 로드 락 챔버(120)에 결합된다. 테스트 챔버(110)는 내부 용적(200)을 포함하는데, 내부 용적은 프레임(214A)(일측만이 도시됨)에 배치되어 이를 따라 이동할 수 있는 테스트 테이블(210), 프로버(205A 및 205B)와 같은 두 개의 프로버 조립체를 포함한다. 프로버(205A, 205B)는 테스트 테이블(210)의 마주하는 측부(여기에서 단지 240A만 도시됨) 상에서 프로버 지지부(240A, 240B)에 적어도 부분적으로 지지되어 이를 따라 이동할 수 있다. 테스트 테이블(210)은 프레임(214A)과 테스트 테이블(210) 사이에 결합되는 구동부(도시안됨)에 의해 프레임(214A)을 따라 내부 용적(200)의 길이 전체에 걸쳐 이동가능하다. 프로버(205A, 205B)는 프로버(205A, 205B) 및 프로버 지지부(240A, 240B) 중 하나 또는 모두에 결합되는 다수의 구동부(224)에 의해 프로버 지지부(240)의 길이를 따라 이동가능하다. 또 다른 실시예(도시안됨)에서, 내부 용적(200)은 두 개보다 많은 프로버 조립체를 포함하도록 구성되며, 여기서 적어도 하나의 프로버 조립체는 테스트 절차를 위해 사용되거나 준비될 수 있으며, 다른 프로버 조립체는 내부 용적(200)에 저장된다.FIG. 2A is a side view of the test system 100 shown in FIG. 1. The test chamber 110 is coupled to the load lock chamber 120, where the substrate 105 is disposed. The test chamber 110 includes an interior volume 200, which is disposed in the frame 214A (only one side is shown) and can be moved along the test table 210, probers 205A and 205B. Two prober assemblies, such as; The probers 205A and 205B may be supported at least partially on and move along the prober supports 240A and 240B on opposite sides of the test table 210 (only 240A shown here). The test table 210 is movable over the length of the interior volume 200 along the frame 214A by a drive (not shown) coupled between the frame 214A and the test table 210. The prober 205A, 205B is moved along the length of the prober support 240 by a number of drives 224 coupled to one or both of the prober 205A, 205B and the prober supports 240A, 240B. It is possible. In another embodiment (not shown), the interior volume 200 is configured to include more than two prober assemblies, where at least one prober assembly can be used or prepared for a test procedure, and another The burr assembly is stored in the interior volume 200.

일 실시예에서, 테스트 테이블(210)은 서로 적층되는 3개의 실질적인 평면 스테이지를 포함한다. 하나의 양태에서, 각각의 3개의 스테이지는 X, Y, 및 Z 방향과 같은, 직교 축선을 따라 독립적으로 운동한다. 상부 스테이지(212)는 테스트 동안 기판(105)을 지지하도록 구성되고 엔드 이펙터(214)의 다수의 핑거(finger; 도 2b에 도시됨)를 수용하기 위해 그 사이에 슬롯을 가지는 다수의 패널을 포함한다. 일 실시예에서, 상부 스테이지(212)는 적어도 Z 방향으로 운동하고 엔드 이펙터(214)는 이로부터 측방향(Y 방향)으로 연장하여 기판을 로드 락 챔버(120)로 그리고 로드 락 챔버로부터 이송한다. 엔드 이펙터 및 테스트 테이블의 상세한 구성은 앞에서 참조로서 병합된 미국 특허 공보 제 2006/0244467호에서 찾아 볼 수 있다.In one embodiment, the test table 210 includes three substantially planar stages stacked on each other. In one embodiment, each of the three stages moves independently along an orthogonal axis, such as in the X, Y, and Z directions. Upper stage 212 includes a number of panels configured to support substrate 105 during testing and having slots therebetween to receive a number of fingers of end effector 214 (shown in FIG. 2B). do. In one embodiment, the upper stage 212 moves in at least the Z direction and the end effector 214 extends laterally (Y direction) to transfer the substrate to and from the load lock chamber 120. . Detailed configuration of the end effector and test table can be found in US Patent Publication No. 2006/0244467, incorporated herein by reference.

일 실시예에서, 테스트 시스템(100)은 Y 방향으로 도면에서 도시된 바와 같이, 단일 방향 축선을 따라 테스트 절차를 통하여 그 위에 위치하는 전자 장치를 가지는 대면적 기판(105)을 이송하도록 구성된다. 특히, 기판(105)은 기판상의 다수의 테스트 컬럼(115)의 지정가능한 영역(addressable area)에 의해 형성된 테스트 영역(290)을 통하여 단일 방향 축선으로 운동한다. 다른 실시예에서, 테스트 절차 및/또는 사전-테스트 또는 사후-테스트는 X 및 Y 축선을 따른 조합 운동을 포함한다. 예를 들면, 기판(105)은 상부 스테이지(212) 및 엔드 이펙터(218)들 중 하나 또는 둘다에 의해 이동하여 테스트 전에 기판 위치의 오정렬을 정정할 수 있다. 다른 실시예에서, 테스트 절차는 테스트 컬럼(115) 및 테스트 테이블(210)들 중 하나 또는 둘다에 의해 제공되는 Z 방향 운동을 포함할 수 있다.In one embodiment, the test system 100 is configured to transport a large area substrate 105 having electronic devices positioned thereon through a test procedure along a single direction axis, as shown in the figure in the Y direction. In particular, the substrate 105 moves in a single direction axis through the test region 290 formed by the addressable areas of the plurality of test columns 115 on the substrate. In other embodiments, the test procedure and / or pre-test or post-test include combined motion along the X and Y axis. For example, the substrate 105 may be moved by one or both of the upper stage 212 and the end effector 218 to correct misalignment of the substrate position prior to testing. In another embodiment, the test procedure may include a Z direction motion provided by one or both of the test column 115 and the test tables 210.

기판(105)은 기판 폭 또는 기판 길이를 따라 테스트 시스템(100)으로 도입될 수 있다. 테스트 시스템에서 기판(105)의 Y 방향 운동은 시스템 치수가 기판(105)의 폭 또는 길이 치수 보다 약간 더 클 수 있도록 한다. 단일 방향 축선을 따른 지지 테이블의 운동은 또한 X 방향으로 지지 테이블을 운동시키기 위해 요구되는 구동부를 제거 또는 최소화한다. 로드 락 챔버(120) 및 테스트 챔버(110)의 높이는 단일 방향 운동의 결과로서 최소화될 수 있다. 테스트 시스템의 최소 폭과 조합된 감소된 높이는 로드 락 챔버(120) 및 테스트 챔버(110)에 더 작은 용적을 제공한다. 이러한 감소된 용적은 로드 락 챔버(120) 및 테스트 챔버(110) 내의 펌프 다운(pump-down) 및 벤팅(venting) 시간을 감소시키고, 이로써 테스트 시스템(100)의 생산량을 향상시킨다.Substrate 105 may be introduced into test system 100 along a substrate width or substrate length. The Y direction motion of the substrate 105 in the test system allows the system dimension to be slightly larger than the width or length dimension of the substrate 105. Movement of the support table along a single direction axis also eliminates or minimizes the drive required to move the support table in the X direction. The height of the load lock chamber 120 and the test chamber 110 can be minimized as a result of unidirectional movement. The reduced height in combination with the minimum width of the test system provides a smaller volume for the load lock chamber 120 and the test chamber 110. This reduced volume reduces the pump-down and venting times in the load lock chamber 120 and the test chamber 110, thereby improving the yield of the test system 100.

테스트 챔버(110)는 또한 현미경 조립체(160)를 포함할 수 있는 상부(222)를 포함하며, 현미경 조립체는 상부(222)에 형성된 관찰 포트(159) 위에 이동가능하게 위치설정되는 현미경(158)을 포함한다. 관찰 포트(159)는 유리, 플라스틱, 석영 또는 다른 투명한 재료로 제조되는 투명 스트립이며, 테스트 챔버(110)의 내부 용적(200) 내에 선택적으로 존재할 수 있는 부압을 견디도록 구성된다. 일 실시예에서, 현미경(158) 및 현미경 조립체(160) 중 하나 또는 둘다는 기판이 관찰 포트(159) 아래 위치설정될 때 기판 상의 관심 면적을 관찰하기 위해 수평(X 방향)으로 운동한다. 특정 실시예에서, 현미경(158)은 필드의 깊이에 대한 조정을 허용하도록 포커스 모듈(도시안됨)을 포함한다.The test chamber 110 also includes a top 222, which may include a microscope assembly 160, the microscope assembly movably positioned over an observation port 159 formed in the top 222. It includes. Observation port 159 is a transparent strip made of glass, plastic, quartz or other transparent material, and is configured to withstand the negative pressure that may optionally be present in the interior volume 200 of the test chamber 110. In one embodiment, one or both of microscope 158 and microscope assembly 160 move horizontally (in the X direction) to observe the area of interest on the substrate when the substrate is positioned below viewing port 159. In certain embodiments, microscope 158 includes a focus module (not shown) to allow adjustment to the depth of field.

일 실시예에서, 프로버(205A, 205B)는 하나 또는 그보다 많은 가동 측벽(150)(도 1)을 통하여 테스트 테이블(210)로 제공된다. 프로버(205A, 305B)는 수동적으로, 또는 세정실 환경으로부터 테스트 테이블(210)로 프로버 홀로 또는 함께 이송하도록 하는 프로버 이송 장치(도시안됨)에 의해 테스트 테이블(210)로 이송될 수 있다. 일 실시예에서, 하나 또는 두 개보다 많은 프로버는 내부 용적(200) 내의 저장을 위해서 또는 시험 절차에서 이용하기 위해서 테스트 챔버에 제공될 수 있다. 프로버(205A, 205B)는 테스트 테이블(210)의 마주하는 측부들을 따라 프로버 지지부(240)에 의해 적어도 부분적으로 지지된다. 프로버(205A, 205B)는 프로버 지지부(240A, 240B)의 길이를 따라 수평(Y 방향)으로 운동하도록 구성되며, 기판(105) 상에 위치하는 전자 장치를 테스트하도록 구성된다.In one embodiment, the probers 205A and 205B are provided to the test table 210 through one or more movable sidewalls 150 (FIG. 1). The prober 205A, 305B may be transferred to the test table 210 manually or by a prober transfer device (not shown) to transfer to or along the prober hole from the clean room environment to the test table 210. . In one embodiment, one or more than one prober may be provided to the test chamber for storage in the interior volume 200 or for use in a test procedure. The prober 205A, 205B is at least partially supported by the prober support 240 along the opposite sides of the test table 210. The probers 205A and 205B are configured to move horizontally (Y direction) along the lengths of the prober supports 240A and 240B, and are configured to test electronic devices located on the substrate 105.

도 2b는 도 2a에 도시된 테스트 테이블(210)의 일 부분의 사시도이다. 기판(105)은 테스트 테이블(210)의 상부 스테이지(212) 상에 위치된다. 프로버(205A, 205B)는 기판(105) 위의 프로버 지지부(240)의 상부면 상에서 보여진다. 프로버(205A, 205B)는 프로버 지지부(240A, 240B)와 각각의 프로버(205A, 205B)의 마주하는 측부 사이에 결합되는 다수의 구동부(224)에 의해 프로버 지지부(240A, 240B)의 길이를 따라 운동한다. 일 실시예에서, 프로버(205A, 205B)는 각각 두 개의 구동부(224)를 포함하며(도면에는 단지 하나가 도시됨), 두 구동부는 프로버 지지부(240A, 240B)를 따라 운동하도록 구성된다. 각각의 프로버(205A, 205B)에 결합되는 구동부(224)는, 프로버 지지부(240A, 240B)의 길이를 따라 각각의 프로버를 운동시키기 위해 실질적으로 동일한 기동력 및/또는 실질적으로 동일한 행정 속도(travel rate)를 제공하기 위해 동기화 및/또는 모니터링된다. 또 다른 실시예에서, 구동부(224)는 수평(Y 방향) 운동뿐만 아니라 수직(Z 방향) 운동도 제공한다. 이러한 실시예에서, 프로버(205A, 205B)는 프로버 지지부(240A, 240B)의 상부면으로부터 이격될 수 있다.FIG. 2B is a perspective view of a portion of the test table 210 shown in FIG. 2A. The substrate 105 is located on the upper stage 212 of the test table 210. Probes 205A and 205B are shown on the top surface of the prober support 240 over the substrate 105. The prober supports 205A and 205B are supported by the plurality of drives 224 coupled between the prober supports 240A and 240B and opposite sides of the respective probers 205A and 205B. Exercise along the length of. In one embodiment, the probers 205A and 205B each comprise two drives 224 (only one is shown in the figure) and the two drives are configured to move along the prober supports 240A and 240B. . Drive 224 coupled to each prober 205A, 205B has substantially the same maneuvering force and / or substantially the same stroke speed to move each prober along the length of the prober supports 240A, 240B. and / or monitored to provide a travel rate. In another embodiment, the drive unit 224 provides vertical (Z direction) motion as well as horizontal (Y direction) motion. In this embodiment, the prober 205A, 205B may be spaced apart from the top surface of the prober supports 240A, 240B.

각각의 구동부(224)는 또한 기판(105)들 사이, 기판(105) 상에 위치하는 디스플레이들(도시안됨) 사이, 및/또는 기판(105) 상에 위치하는 접촉 패드(도시안됨)들 사이에서의 정렬을 향상시키기 위해 개별적으로 작동될 수 있다. 구동부는 프로버(205A, 205B), 및/또는 프로버(205A, 205B) 상에 배치되는 접촉 헤드 조립체(318)에 대한, 기판(105), 및/또는 디스플레이 및 그 위에 위치하는 접촉 패드의 정렬을 강화할 수 있다. 프로버(205A, 205B)는 구동부(224)에 대한 조정 정보(coordinate information)를 제공하는 제어기에 결합된다. 제어기는 또한 개별 접촉 헤드 조립체(318)에 대한 조정 정보를 제공하여 접촉 헤드 조립체(318)의 운동을 용이하게 한다. 제어기는 또한 각각의 프로버(205A, 205B)에 전기적으로 결 합되어 접촉 헤드 조립체(318) 상에 배치되는 다수의 프로버 핀(도시안됨)으로 신호를 제공하도록 또는 상기 다수의 프로버 핀으로부터 신호를 감지하도록 한다. 제어기와 전력 공급부(도시안됨) 사이의 소정의 와이어 또는 커넥터는 프로버 지지부(240A, 240B) 및/또는 테스트 테이블(210)의 길이를 따른 프로버(205A, 205B)의 운동을 용이하게 하는 케이블 트레이(342)에 의해 지지될 수 있다.Each drive 224 may also be between substrates 105, between displays (not shown) located on the substrate 105, and / or between contact pads (not shown) located on the substrate 105. It can be operated individually to improve the alignment in. The drive portion of the substrate 105, and / or display and contact pads positioned thereon, for the contact head assembly 318 disposed on the prober 205A, 205B, and / or the prober 205A, 205B. You can enhance the alignment. The probers 205A and 205B are coupled to a controller that provides coordinate information for the drive 224. The controller also provides adjustment information for the individual contact head assembly 318 to facilitate movement of the contact head assembly 318. The controller is also electrically coupled to each prober 205A, 205B to provide a signal to or from a plurality of prober pins (not shown) disposed on the contact head assembly 318. Try to detect the signal. Certain wires or connectors between the controller and the power supply (not shown) may facilitate movement of the prober 205A, 205B along the length of the prober supports 240A, 240B and / or test table 210. It may be supported by the tray 342.

일 실시예에서, 구동부(224)는 프로버(205A, 205B)가 아이들 위치, 기판 이송 위치, 및 프로버 지지부(240A, 240B) 및/또는 테스트 테이블(210)의 길이를 따른 테스트 위치 사이에서 운동하는 것을 가능하게 한다. 이송 위치의 일 예로서, 프로버(205A 및 205B)는 프로버 지지부(240A 및 240B)를 따른 소정의 위치에 있을 수 있으며, 구동부(224)의 Z 방향 운동은 프로버(205A, 205B)에 상승을 제공하여 기판(105) 및/또는 상부 스테이지(212)로부터 프로버(205A, 205B)를 이격시키며 이는 기판(105)이 방해받지 않고 상승 및 이송될 수 있게 한다. 이송 위치의 또 다른 예에서, 프로버(205A, 205B)는 프로버 지지부(240A, 240B)의 말단부에 있는 아이들 위치로 이동될 수 있다. 예를 들면, 프로버(205A, 205B)에 결합되는 구동부(224)는 작동되어 하나 또는 두 개의 프로버(205A, 205B)가 기판(105)으로부터 떨어져 배치되도록 단부(241)로 이동한다. 프로버(205A, 205B)가 기판(105)으로부터 이격 및/또는 멀어지면, 엔드 이펙터(214)는 로드 락 챔버(120)(도 2a)로의 이송을 위해 기판(105)을 상부 스테이지(212)로부터 상승시킬 수 있어 테스트되어야 하는 기판이 테스트 테이블(210)로 이송될 수 있다.In one embodiment, the drive 224 is configured such that the prober 205A, 205B is positioned between an idle position, a substrate transfer position, and a test position along the length of the prober supports 240A, 240B and / or test table 210. Makes it possible to exercise. As an example of the transport position, the probers 205A and 205B may be at a predetermined position along the prober supports 240A and 240B, and the Z-direction motion of the drive unit 224 may be directed to the probers 205A and 205B. A rise is provided to space the probers 205A, 205B from the substrate 105 and / or the upper stage 212, which allows the substrate 105 to be raised and transported without obstruction. In another example of the transfer position, the prober 205A, 205B may be moved to an idle position at the distal end of the prober supports 240A, 240B. For example, the drive 224 coupled to the probers 205A, 205B is actuated to move to the end 241 so that one or two probers 205A, 205B are disposed away from the substrate 105. When the probers 205A and 205B are spaced and / or away from the substrate 105, the end effector 214 moves the substrate 105 to the upper stage 212 for transfer to the load lock chamber 120 (FIG. 2A). The substrate to be lifted from and to be tested may be transferred to the test table 210.

도 3a는 기판(105) 및 프로버 지지 부재(240A, 240B)에 의해 기판(105) 위에 지지되는 두 개의 프로버(205A, 205B)의 일 실시예의 평면도이다. 기판(105)은 이송되어 테스트 챔버(110) 내에 수용되는 테스트 테이블(210) 상에 위치설정될 수 있거나, 기판(105)은 이송되어 기판(105)을 지지하여 기판(105)을 선형으로 운동시키도록 하는 소정의 스테이지 또는 테스트 테이블 상에 위치설정될 수 있다. 하나의 적용예에서, 테스트 테이블(210)은 기판(105)을 지지하여 기판(105)을 선형으로 운동시킬 수 있는 소정의 스테이지 또는 지지부일 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 테스트 테이블(210)은 정지되어 있을 수 있으며 기판(105)은 직선 방향으로 테스트 테이블(210)에 대해 운동하도록 구성될 수 있다. 소정의 적용예에서, 테스트 절차가 진공 장치를 요구하지 않을 때 테스트 챔버(110) 및/또는 로드 락 챔버(120)는 선택적일 수 있다.3A is a top view of one embodiment of two probers 205A, 205B supported over the substrate 105 by the substrate 105 and the prober support members 240A, 240B. The substrate 105 may be transferred and positioned on a test table 210 that is received within the test chamber 110, or the substrate 105 may be transferred to support the substrate 105 to linearly move the substrate 105. May be positioned on a predetermined stage or test table. In one application, the test table 210 may be any stage or support that can support the substrate 105 to linearly move the substrate 105. Additionally or alternatively, the test table 210 may be stationary and the substrate 105 may be configured to move relative to the test table 210 in a straight direction. In certain applications, test chamber 110 and / or load lock chamber 120 may be optional when the test procedure does not require a vacuum device.

기판(105)은 디스플레이(330N)로서 도면에 도시된 바와 같이, 일반적으로 장방형이며 통상적으로 하나 또는 그보다 많은 평판 장치 또는 액정 디스플레이를 형성하기 위한 대면적을 포함한다. 각각의 디스플레이(330N)는 통상적으로 각각의 디스플레이(330N)의 외주변에 인접하여 위치되는 접촉 패드(323, 327)와 같은, 다수의 전도성 면적을 포함한다. 접촉 패드(323, 327)는 단일의 전도성 접촉 지점일 수 있거나, 각각의 디스플레이(330N)의 외측 에지에 대해 통상적으로 평행하게 배열되는, 때때로 패드 블록으로서 지칭되는 다수의 전도성 접촉 지점일 수 있다. 접촉 패드(323, 327)의 다른 예는 디스플레이(330N)의 주변에 인접하여 위치하는 쇼팅 바 아(shorting bar)일 수 있다.Substrate 105, as shown in the figure as display 330 N , is generally rectangular and typically includes a large area for forming one or more flat panel devices or liquid crystal displays. Each display 330 N typically includes a plurality of conductive areas, such as contact pads 323, 327 located adjacent to the outer periphery of each display 330 N. The contact pads 323, 327 may be a single conductive contact point or may be a plurality of conductive contact points, sometimes referred to as pad blocks, arranged typically parallel to the outer edge of each display 330 N. . Another example of contact pads 323 and 327 may be a shorting bar located adjacent to the perimeter of display 330 N.

접촉 패드(323, 327)는 일반적으로 인접한 디스플레이(330N) 상에 전자 장치와 전기 소통되며 각각의 디스플레이(330N)에 인접하여 형성 또는 위치될 수 있다. 각각의 접촉 패드(323, 327)는 최종 제조시 미세 와이어(fine wire) 연결을 위한 결합 지점을 제공하도록 구성될 수 있지만 또한 각각의 디스플레이(330N)의 작동성을 테스트하기 위해 이용될 수도 있다. 예를 들면, 디스플레이의 테스트 동안, 접촉 패드(323, 327)는 각각의 프로버(250A, 250B)에 결합되는 다수의 접촉 헤드 조립체(318)와 선택적으로 전기 소통되도록 한다. 접촉 패드(323, 327)는 각각의 디스플레이(330N) 상의 TFT로부터 신호를 인가하거나 감지하는, 접촉 헤드 조립체(318) 상에 배치되는 다수의 프로버 핀(425)(도 4b 내지 도 4c)을 위한 인터페이스를 제공한다. 신호는 와이어 또는 케이블에 의해 각각의 프로버 핀(425)에 전기적으로 결합되는 프로버(250A, 250B)에 결합되는 제어기에 의해 제공되거나 또는 이러한 제어기로 송신될 수 있다. 접촉 패드는 각각 접촉 패드(323) 및 접촉 패드(327)와 같이, 실질적으로 Y 축선을 따라, 및/또는 실질적으로 기판(105)의 X 축선을 따라 제공될 수 있다.The contact pads 323, 327 are generally in electrical communication with the electronic device on adjacent displays 330 N and may be formed or positioned adjacent to each display 330 N. Each contact pad 323, 327 may be configured to provide a bonding point for fine wire connection in final fabrication but may also be used to test the operability of each display 330 N. . For example, during testing of the display, contact pads 323 and 327 are selectively in electrical communication with a plurality of contact head assemblies 318 coupled to respective probers 250A and 250B. The contact pads 323, 327 are a number of prober pins 425 (FIGS. 4B-4C) disposed on the contact head assembly 318 that apply or sense a signal from a TFT on each display 330 N. Provides an interface for The signal may be provided by or transmitted to a controller coupled to the prober 250A, 250B electrically coupled to each prober pin 425 by a wire or cable. The contact pads may be provided substantially along the Y axis and / or substantially along the X axis of the substrate 105, such as contact pad 323 and contact pad 327, respectively.

일 실시예에서, 각각의 디스플레이(330N)는 4개의 에지를 포함하는 주변부를 포함하며, 각각의 접촉 패드(323, 327)는 디스플레이(330N)의 주변부의 약간 외측에 인접하여 위치된다. 접촉 패드(323, 327)는 주변부의 에지 또는 에지들에 대해 실 질적으로 평행할 수 있거나, 디스플레이 에지 또는 에지들로부터 각도를 형성할 수 있다. 예를 들면, 접촉 패드는 로(row) 또는 컬럼(column)으로 이루어진 다수의 접촉 지점일 수 있으며, 접촉 패드의 로/컬럼이 디스플레이의 에지와 평행하지 않은 분야에서는 로/컬럼이 디스플레이(330N)의 에지로부터 각도를 형성할 수 있다. 접촉 패드(323, 327)가 디스플레이(330N)의 상부 코너를 따라 도시되지만, 접촉 패드는 디스플레이(330N)의 임의의 코너 또는 측부 상에 배치될 수 있다.In one embodiment, each display 330 N includes a perimeter that includes four edges, and each contact pad 323, 327 is positioned slightly outside the perimeter of the display 330 N. The contact pads 323, 327 may be substantially parallel to the edge or edges of the periphery, or may form an angle from the display edge or edges. For example, the contact pad may be a number of contact points made up of rows or columns, and in areas where the row / column of the contact pads are not parallel to the edges of the display, the row / column may display the display 330 N. Angle from the edge of the Contact pads (323, 327) that are shown along the upper corner of the display (330 N), the contact pads may be disposed on any corner or side of the display (330 N).

일 실시예에서, 하나 또는 두 개의 프로버(205A, 205B)는 다수의 접촉 헤드 조립체(318)를 포함하여 기판(105) 폭(X 방향)의 컬럼에 있는 모든 디스플레이(330N)를 동시에 테스트하도록 한다. 예를 들면, 프로버(205A 또는 205B)는 4개의 접촉 헤드 조립체(318)를 포함할 수 있어 디스플레이(3301)에 인접한 접촉 패드(327)과 접촉하도록 한다. 또 다른 예에서, 프로버(205A, 205B)는 4개의 접촉 헤드 조립체(318)를 포함할 수 있어 디스플레이(3301)에 인접한 접촉 패드(323)과 접촉하도록 한다. 또 다른 실시예에서, 프로버(205A, 205B)는 컬럼 내의 모든 접촉 패드(323 및 327)와 접촉하는 다수의 접촉 헤드 조립체(318)를 포함한다. 이러한 예에서, 프로버(205A, 205B)는 8개의 접촉 헤드 조립체(318), 또는 접촉 패드(323 및 327)와 접촉하도록 구성되는 형상을 가지는 4개의 접촉 헤드 조립체(318)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 프로버(205A, 205B)는 기판 폭(X 방향)의 컬럼에 있는 각각의 디스플레이(330N)에 결합되는 다수의 접촉 패드(323, 327)와 접촉하기 위한 소정의 개수의 다수의 접촉 헤드 조립체를 포함한다. 예를 들면, 각각의 프로버(205A, 205B)는 컬럼 내의 디스플레이(330N)를 테스트하기 위해 8개의 접촉 헤드 조립체(318)를 포함할 수 있다. 또 다른 예에서, 각각의 프로버(205A, 205B)는 6개의 접촉 헤드 조립체(318)를 포함할 수 있어 컬럼이 6개의 디스플레이(330N) 및/또는 6개의 접촉 패드 위치를 포함하는 배치에서 디스플레이(330N)를 시험하도록 한다.In one embodiment, one or two probers 205A and 205B include multiple contact head assemblies 318 to simultaneously test all displays 330 N in a column of substrate 105 width (X direction). Do it. For example, prober 205A or 205B may include four contact head assemblies 318 to make contact with contact pad 327 adjacent display 330 1 . In another example, probers 205A and 205B may include four contact head assemblies 318 to make contact with contact pads 323 adjacent to display 330 1 . In yet another embodiment, the prober 205A, 205B includes a plurality of contact head assemblies 318 that contact all of the contact pads 323 and 327 in the column. In this example, the prober 205A, 205B may include eight contact head assemblies 318, or four contact head assemblies 318 shaped to contact the contact pads 323 and 327. . In another embodiment, the prober 205A, 205B has a predetermined number of contacts for contacting a plurality of contact pads 323, 327 coupled to each display 330 N in a column of substrate width (X direction). And a plurality of contact head assemblies. For example, each prober 205A, 205B may include eight contact head assemblies 318 to test the display 330 N in the column. In another example, each prober 205A, 205B may include six contact head assemblies 318 such that the column includes six displays 330 N and / or six contact pad positions. Test the display 330 N.

기판(105)은 디스플레이로서 지칭될 수 있는 임의의 개수 또는 형상의 제품을 포함할 수 있으며, 제품은 각각의 디스플레이를 위한 임의의 대응하는 접촉 패드 구성을 포함할 수 있다. 이러한 예에서, 기판(105)은 8개의 40인치 디스플레이(3301 3302) 및 8개의 32인치 디스플레이(3303, 3304)를 포함한다. 각각의 디스플레이(330N)는 접촉 패드(323), 접촉 패드(327), 또는 이들의 조합물을 가질 수 있다. 프로버(205A, 205B)는 다양한 디스플레이 및/또는 접촉 패드 형상에 맞게 조절됨으로써 이러한 제품 형상 및 다른 제품 형상을 테스트하도록 구성된다.Substrate 105 may include any number or shape of articles that may be referred to as displays, and the articles may include any corresponding contact pad configuration for each display. In this example, the substrate 105 includes eight 40 inch displays 330 1 330 2 and eight 32 inch displays 330 3 , 330 4 . Each display 330 N may have a contact pad 323, a contact pad 327, or a combination thereof. The probers 205A and 205B are configured to test these and other product shapes by adjusting to various display and / or contact pad shapes.

기판(105)은 기판의 표면적을 효율적으로 이용하도록 구성되는 임의의 개수 및 레이아웃의 디스플레이(330N)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제조자는 다양한 디스플레이 및 접촉 패드 구성을 가지는 다중 기판(105)을 생산할 수 있다. 예를 들면, 기판(105)은 도시된 8개의 디스플레이(330N), 15개의 디스플레이(330N), 6개의 디스플레이(330N), 하나의 크기의 8개의 디스플레이(330N) 및 다른 크기의 8개의 디스플레이(330N), 또는 하나의 크기의 다수의 디스플레이(330N) 및 하나 또는 그보다 많은 다른 크기의 다수의 디스플레이(330N)를 포함할 수 있다.Substrate 105 may include any number and layout of displays 330 N configured to efficiently utilize the surface area of the substrate. For example, a manufacturer can produce multiple substrates 105 having various display and contact pad configurations. For example, the substrate 105 may include eight displays 330 N , 15 displays 330 N , six displays 330 N , one display of eight displays 330 N , and one display of different sizes. It may include eight display (330 N), or one of the plurality of display size (330 N) and one or more of the display than that of many different sizes (330 N).

기판(105) 상의 제품 구성과 관계없이, 각각의 디스플레이(330N)는 각각의 디스플레이(330N)에 인접한 접촉 패드(323, 327)를 포함할 수 있다. 디스플레이(330N) 및/또는 접촉 패드(323, 327)는 일부 기판과 도 3a에 도시된 바와 같이 X 및 Y 축선에서 실질적으로 정렬되지 않는다. 대신, 디스플레이(330N)는 기판의 표면적을 효율적으로 이용하기 위해 다소 엇갈리게 배열된다. 일 예가 도 3a를 참조하여 설명된다.Regardless of the product configuration on the substrate 105, each display 330 N may include contact pads 323, 327 adjacent to each display 330 N. The display 330 N and / or contact pads 323, 327 are not substantially aligned with some substrates in the X and Y axes as shown in FIG. 3A. Instead, the displays 330 N are somewhat staggered to efficiently use the surface area of the substrate. One example is described with reference to FIG. 3A.

도시된 바와 같이, 컬럼 1 및 2(디스플레이(3301 및 3302))는 X 및 Y 축선에 대해 실질적으로 정렬될 수 있으며, 실질적으로 정렬되는 접촉 패드(323, 327)를 가질 수 있다. 그러나, 컬럼 3 및 4(디스플레이(3303 및 3304))의 간격 및/또는 배열은 Y 방향에 대해 컬럼 1 및 2와 정렬되지 않는다. 이와 같이 변화하는 배열에 프로버(205A, 205B)를 맞추기 위해, 프로버(205A, 205B)는 다양한 디스플레이(330N)의 배열에 맞게 조절하기 위해 적어도 프레임(303)의 길이를 따라 운동을 제공하는 가동 접촉 헤드 조립체(318)를 포함한다. 가동 접촉 헤드 조립체(318)는 또한 상이한 디스플레이 및 접촉 패드 구성을 가지는 기판들 사이의 조정을 허용한다. 본 명세서에서 설명된 실시예는 동일한 또는 상이한 기판 상의 상이한 구성을 조정하 기 위한 다수의 접촉 헤드 조립체(318)를 가지는 프로버를 제공함으로써 기판의 구별 또는 기판의 테스트를 용이하게 한다. 프로버(205A, 205B)의 적응가능성(adaptability)은, 통상적으로 테스트 챔버의 상당한 벤팅 및 펌프 다운 시간을 요구하는, 프로버 이송을 최소화 또는 제거함으로써 테스트 챔버가 제조과정에 남아 있는 것을 가능하게 한다.As shown, columns 1 and 2 (displays 330 1 and 330 2 ) may be substantially aligned with respect to the X and Y axes, and may have contact pads 323, 327 substantially aligned. However, the spacing and / or arrangement of columns 3 and 4 (displays 330 3 and 330 4 ) are not aligned with columns 1 and 2 with respect to the Y direction. In order to fit the prober 205A, 205B to this changing arrangement, the prober 205A, 205B provides motion along at least the length of the frame 303 to adjust to the arrangement of the various displays 330 N. And a movable contact head assembly 318. The movable contact head assembly 318 also allows for coordination between substrates having different display and contact pad configurations. Embodiments described herein facilitate differentiation of substrates or testing of substrates by providing a prober with multiple contact head assemblies 318 to adjust different configurations on the same or different substrates. The adaptability of the probers 205A and 205B allows the test chamber to remain in the manufacturing process by minimizing or eliminating prober transfer, which typically requires significant venting and pump down time of the test chamber. .

각각의 프로버(205A, 205B)는 일반적으로 프로버 지지부(240A, 240B)들 사이의 영역에 걸치는 적어도 하나의 프레임(303)을 포함한다. 프레임(303)은 일체형 구조물 또는 패스너, 볼트, 스크류, 용접, 또는 이들의 조합에 의해 서로 결합되는 다수의 구조적 형상일 수 있다. 일 실시예에서, 프레임은 단면이 구조적 형상이며, 프레임의 적어도 일 부분이 관형 종방향 통로를 형성할 수 있다. 프레임(303)은 금속, 강성 또는 반강성 플라스틱, 또는 이들의 조합물과 같은 경량 재료로 제조될 수 있다. 일 실시예에서, 프레임(303)은 알루미늄 재료를 포함한다.Each prober 205A, 205B generally includes at least one frame 303 that spans the area between the prober supports 240A, 240B. The frame 303 may be of a number of structural shapes joined together by an integral structure or fasteners, bolts, screws, welds, or a combination thereof. In one embodiment, the frame has a structural shape in cross section and at least a portion of the frame may form a tubular longitudinal passage. Frame 303 may be made of a lightweight material such as metal, rigid or semi-rigid plastic, or a combination thereof. In one embodiment, the frame 303 comprises aluminum material.

접촉 헤드 조립체(318)가 접촉 패드(323, 327)를 통하여 디스플레이(330N)에 전기적으로 결합될 때, 기판(105) 상의 전자 장치로 신호를 제공하거나 상기 전자 장치로부터 신호를 수신하기 위하여 제어기가 준비될 수 있다. 테스트 테이블(210)은 전자 비임 컬럼(electron beam column), 하전된 입자 이미터, 전하 감지 장치, 광학 장치, 전하 결합 장치, 카메라 및 기판(105) 상의 전자 장치의 작동성을 테스트하도록 할 수 있는 다른 장치일 수 있는 테스트 컬럼(도시안됨)의 정성적으로 지정가능한 영역(addressable area)에 의해 형성된 테스트 영역(290)을 통하 여 상부 스테이지(212)를 운동하도록 작동될 수 있다. 테스트 영역(290)은 기판이 테스트 영역(290)을 통하여 운동할 때 기판(105)의 길이 또는 폭을 테스트하기에 충분한, 정성적으로 지정가능한 영역을 기판 위에 제공하도록 구성된다. 일 실시예에서, 테스트 영역(290)은 X 방향으로 약 1950 mm 내지 약 2250 mm와 Y 방향으로 약 240 mm 내지 약 290 mm 사이의 면적을 포함한다. 또 다른 실시예에서, 테스트 영역(290)은 X 방향으로 약 1920 mm 내지 약 2320 mm와 Y 방향으로 약 325 mm 내지 약 375 mm 사이이다. 테스트 컬럼에 의해 제공되는 테스트 면적 상의 부가 정보는 앞에서 참조로서 병합된 미국 특허 공보 제 2006/0244467호에 기재되어 있다.When contact head assembly 318 is electrically coupled to display 330 N via contact pads 323 and 327, a controller is provided to provide a signal to or receive a signal from an electronic device on substrate 105. Can be prepared. The test table 210 may be capable of testing the operability of electron beam columns, charged particle emitters, charge sensing devices, optics, charge coupling devices, cameras, and electronic devices on the substrate 105. It may be operable to move the upper stage 212 through a test area 290 formed by a qualitatively addressable area of a test column (not shown) which may be another device. The test region 290 is configured to provide a qualitatively assignable region over the substrate that is sufficient to test the length or width of the substrate 105 as the substrate moves through the test region 290. In one embodiment, the test area 290 includes an area between about 1950 mm to about 2250 mm in the X direction and about 240 mm to about 290 mm in the Y direction. In yet another embodiment, the test area 290 is between about 1920 mm to about 2320 mm in the X direction and about 325 mm to about 375 mm in the Y direction. Additional information on the test area provided by the test column is described in US Patent Publication No. 2006/0244467, incorporated herein by reference.

테스트 작업이 컬럼 당 4개의 디스플레이(330N)를 테스트하기 위해 설명되지만, 컬럼 당 임의의 개수의 디스플레이(330N)가 부가 접촉 헤드 조립체(318)를 부가함으로써 테스트될 수 있다. 부가적으로, 더 많은 개수의 접촉 헤드 조립체(318)는 각각의 프로버(205A, 205B)에 결합될 수 있으며 테스트를 위해 요구되지 않는 소정의 접촉 헤드 조립체(318)는 프레임(303)의 길이를 따라 저장 또는 파킹한다. 일 예에서, 각각의 프로버(205A, 205B)는 프레임(303)의 길이를 따라 이동가능한 6개의 접촉 헤드 조립체(318)를 포함할 수 있으며, 컬럼 당 4개의 디스플레이(330N)를 테스트하는 경우, 두 개의 접촉 헤드 조립체(318)는 테스트와 간섭되지 않도록 프레임(303)을 따라 파킹할 수 있다. 6개의 접촉 헤드 조립체(318)는 요구되지 않는 접촉 헤드 조립체를 저장 또는 파킹함으로써 컬럼 당 최고 6개 또는 그보다 적은 디스플레이(330N)의 테스트를 가능하게 한다. 컬럼 당 4개의 디스플레이(330N) 를 테스트하는 경우, 테스트 절차에 요구되지 않는 접촉 헤드 조립체가 테스트되는 디스플레이(330N)의 면적의 외부에 파킹될 수 있다. 예를 들면, 미사용 접촉 헤드 조립체(318)는 컬럼 내의 디스플레이(330N)의 주변의 외부에 위치설정될 것이다. 이러한 위치는 기판(105)의 에지를 따를 수 있거나, 접촉 헤드 조립체(318)는 컬럼 내의 디스플레이(330N)의 지정가능한 영역을 방해하지 않는 임의의 위치일 수 있다.Although the test operation is described for testing four displays 330 N per column, any number of displays 330 N per column can be tested by adding an additional contact head assembly 318. Additionally, a larger number of contact head assemblies 318 may be coupled to each prober 205A, 205B and any contact head assembly 318 that is not required for testing may be the length of the frame 303. Store or park along. In one example, each prober 205A, 205B may include six contact head assemblies 318 that are movable along the length of the frame 303, and test four displays 330 N per column. In this case, the two contact head assemblies 318 may park along the frame 303 so as not to interfere with the test. Six contact head assemblies 318 enable testing of up to six or fewer displays 330 N per column by storing or parking undesired contact head assemblies. When testing four displays 330 N per column, contact head assemblies that are not required for the test procedure may be parked outside of the area of the display 330 N being tested. For example, the unused contact head assembly 318 will be positioned outside of the perimeter of the display 330 N in the column. This position may be along the edge of the substrate 105 or the contact head assembly 318 may be any position that does not interfere with the addressable area of the display 330 N in the column.

일 실시예에서, 프로버(205A, 205B)는 이동가능한 접촉 헤드 조립체(318)를 가짐으로써 상이한 기판 디스플레이 및 접촉 패드 배열에 맞게 조정되거나 구성될 수 있다. 예를 들면, 프로버(205A) 및/또는 프로버(205B)가 도 3a에 도시된 바와 같은 제 1 기판과 같이, 제 1 기판을 테스트하도록 구성될 수 있다. 제 1 기판(105)이 테스트되고 나면, 제조자는 제 1 기판(105)과 실질적으로 유사한 디스플레이 및 접촉 패드 구성을 가지는 하나 또는 그보다 많은 기판을 준비시킬 수 있다. 이 경우, 프로버(205A) 및/또는 프로버(205B)는 재구성하지 않고 제 1 기판(105)에 유사한 각각의 기판의 테스트 동안, 테스트 챔버(110) 내에 남아 있을 수 있다. 프로버(205A, 205B)는 테스트되는 기판의 배열에 대한 최소한의 조정을 필요로 할 수는 있지만, 접촉 헤드 조립체의 피치는 실질적으로 동일하게 남을 수 있다.In one embodiment, the probers 205A and 205B may be adapted or configured for different substrate display and contact pad arrangements by having the movable contact head assembly 318. For example, prober 205A and / or prober 205B may be configured to test the first substrate, such as the first substrate as shown in FIG. 3A. Once the first substrate 105 has been tested, the manufacturer can prepare one or more substrates having a display and contact pad configuration substantially similar to the first substrate 105. In this case, the prober 205A and / or prober 205B may remain in the test chamber 110 during the testing of each substrate similar to the first substrate 105 without reconfiguration. The probers 205A and 205B may require minimal adjustment to the arrangement of the substrate being tested, but the pitch of the contact head assembly may remain substantially the same.

그러나, 제 1 기판(105)과 유사한 디스플레이 및 접촉 패드 구성을 가지는 하나 또는 그보다 많은 기판의 시험 후, 제조자는 제 1 기판(105)의 레이아웃과 다른 상이한 디스플레이 및 접촉 패드 구성을 가지는 또 다른 기판을 대기시킬 수 있 다. 이러한 경우, 챔버가 제어기로부터 개별 접촉 헤드 조립체(318)로의 신호에 의해 진공 하에서 유지되는 동안, 접촉 헤드 조립체(318)는 테스트되는 기판을 위해 구성될 수 있다. 프로버(205A 및/또는 205B)는 테스트 챔버(110)에 남아 있을 수 있어, 세정실 환경으로 시험 챔버의 개방, 벤팅 및 펌프 다운 시간을 무효화한다.However, after testing one or more substrates having a display and contact pad configuration similar to that of the first substrate 105, the manufacturer may have another substrate with a different display and contact pad configuration that is different from the layout of the first substrate 105. You can wait. In this case, the contact head assembly 318 may be configured for the substrate under test while the chamber is maintained under vacuum by a signal from the controller to the individual contact head assembly 318. The prober 205A and / or 205B may remain in the test chamber 110, invalidating the opening, venting and pump down times of the test chamber into the clean room environment.

도 3b는 프로버(205A, 205B)의 테스트 위치의 일 실시예의 부분적 평면도이다. 도시된 바와 같이, 프로버(205B)는 컬럼 4 내의 디스플레이(3304)를 테스트하기 위한 테스트 위치에 있으며, 프로버(205A)는 컬럼 3 내의 디스플레이(3303)를 테스트하기 위한 테스트 위치에 있다. 컬럼 4 내의 디스플레이(3304)를 테스트하기 위해, 프로버(205B)의 접촉 헤드 조립체(318) 상의 프로버 핀(도 4b 내지 도 4c) 및 접촉 패드(327)는 서로 접촉하게 된다. 이러한 접촉은 접촉 헤드 조립체(318) 및 테스트 테이블(210)의 상부 스테이지 중 하나 또는 둘다의 수직(Z 방향) 운동에 의해 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 상부 스테이지(212)의 상부에 지지되는, 기판(105)은 프로버(205B)에 결합되는 프로버 핀들과 접촉 패드(327) 사이의 접촉을 용이하게 하기 위해 수직으로(Z 방향으로) 운동한다.3B is a partial plan view of one embodiment of test locations of probers 205A and 205B. As shown, prober 205B is in a test position for testing display 330 4 in column 4 and prober 205A is in a test position for testing display 330 3 in column 3. . To test display 330 4 in column 4, the prober pins (FIGS. 4B-4C) and contact pads 327 on contact head assembly 318 of prober 205B are brought into contact with each other. Such contact may be provided by vertical (Z direction) motion of one or both of the contact head assembly 318 and the upper stage of the test table 210. In one embodiment, the substrate 105, supported on top of the upper stage 212, is perpendicular (Z) to facilitate contact between the prober pins coupled to the prober 205B and the contact pad 327. Direction).

이러한 예에서, 프로버(205B)는 컬럼(4)에 인접한 위치(디스플레이(3304))에 대해 Y 방향으로 프로버(205B)에 결합되는 구동부(224)를 작동시킴으로써 테스트할 준비가 될 수 있다. 프로버(205A)는 또한 컬럼 3에 인접한 위치(디스플레이(3303)) 일 수 있다. 프로버(205A, 205B)가 각각 컬럼 3 및 4에 인접할 때, 각각의 프로버(205A, 205B)에 결합되는 구동부(224)가 정지될 수 있다. 프로버(205A, 205B)와 기판(105), 또는 디스플레이(3303-4) 사이의 어떠한 정렬 보정도 필요할 때에는 구동부(224)를 작동시킴으로써 보정될 수 있다. 프로버(205B)는 컬럼 4에 인접하여 위치설정될 수 있으며, 이러한 위치에서는 프로버(205B)의 어떠한 부분도, 기판(105)이 테스트 영역(290)을 통과할 때 디스플레이(3304)의 테스트를 방해할 수 있는, 디스플레이(3304)와의 겹침이 일어나지 않는다. 제 위치에 있을 때, 프로버(205A, 205B) 상의 접촉 헤드 조립체(318)는 기판(105) 상의 접촉 패드(323 및/또는 327)에 대해 접촉 헤드 조립체(318)의 접촉 헤드의 정렬 및 위치 설정을 용이하게 하도록 각각의 프레임(303) 상에서 측방향(X 방향)으로 운동할 수 있다. 접촉 헤드 조립체(318)의 접촉 헤드는 프로버(205B)에 대해 도시된 바와 같이 프레임(303)에 대해 평행한 위치로, 또는 프로버(205A)에 대해 도시된 바와 같이 프레임(303)에 대해 직교하는 위치로 더 작동될 수 있다. 접촉 헤드 조립체(318)의 접촉 헤드가 제 위치에 오게 되면, 접촉 패드(323, 327)는 접촉 헤드 조립체(318)의 접촉 헤드 상의 프로버 핀과 접촉하게 되며, 테스트 테이블(210) 및 기판(105)을 테스트 영역(290)을 통하여 수평으로(Y 방향) 이동시킴으로써 테스트 절차가 개시될 수 있다.In this example, a prober (205B) will be ready to be tested by operating the driving unit (224) coupled to the column (4) where (a display (330, 4)), the prober (205B) in the Y direction relative to the adjacent have. Prober (205A) may also be a location (the display (330 3)) adjacent to the third column. When probers 205A and 205B are adjacent to columns 3 and 4, respectively, drive 224 coupled to each prober 205A and 205B can be stopped. Any alignment correction between prober 205A, 205B and substrate 105, or display 330 3-4 can be corrected by operating drive 224 when necessary. Prober (205B) has a display (330 4) to be set adjacent to the columns of the 4-position, and, in some degree, the substrate 105 portion of the prober (205B) in such a position to pass through the test zone 290, that may interfere with the test, the overlap does not occur with the display (330 4). When in place, the contact head assembly 318 on the probers 205A, 205B is aligned and positioned with the contact head of the contact head assembly 318 relative to the contact pads 323 and / or 327 on the substrate 105. It may move laterally (X direction) on each frame 303 to facilitate setting. The contact head of contact head assembly 318 is in a position parallel to frame 303 as shown for prober 205B, or relative to frame 303 as shown for prober 205A. It can be operated further in an orthogonal position. When the contact head of the contact head assembly 318 is in place, the contact pads 323, 327 come into contact with the prober pins on the contact head of the contact head assembly 318, and the test table 210 and substrate ( The test procedure can be initiated by moving 105 horizontally (in the Y direction) through the test region 290.

도 3c는 프로버(205A)의 테스트 위치의 또 다른 실시예의 평면도이다. 도시된 바와 같이, 컬럼 3 및 4에 위치하는 디스플레이(3303-4)는 테스트 영역(290)을 통하여 이동하였으며 컬럼 1 및 2에 위치하는 디스플레이(3301-2)는 테스트 영역(290)을 통과할 준비가 되어 있다. 도시되지 않았지만, 프로버(205B)는 컬럼 1 및 2 중 하나 또는 둘다에 위치하는 디스플레이(330N)를 테스트하기 위해 이용될 수 있지만, 이러한 예에서, 프로버(205B)는 컬럼 1 및 2에 위치하는 디스플레이(3301-2)를 테스트하기 위해 이용되지 않을 수 있다. 이러한 예에서, 프로버(205B)는 후속하는 테스트와 간섭되지 않도록 테스트 영역(290)의 외부에 위치될 수 있다.3C is a top view of another embodiment of a test position of prober 205A. As shown, the display 330 3-4 located in columns 3 and 4 has moved through the test area 290 and the display 330 1-2 located in columns 1 and 2 moved the test area 290. I am ready to pass. Although not shown, prober 205B may be used to test display 330 N located in one or both of columns 1 and 2, but in this example, prober 205B may be used in columns 1 and 2; It may not be used to test the positioned display 330 1-2 . In this example, prober 205B may be located outside of test area 290 so as not to interfere with subsequent tests.

컬럼 2의 디스플레이(3302)를 테스트를 위해 준비하기 위해, 프로버(205A)의 접촉 헤드 조립체(318)는 접촉 패드(327) 위에 위치된다. 도시되지 않았지만, 접촉 헤드 조립체(318)가 접촉 패드(323) 위에 위치설정되거나, 접촉 헤드 조립체(318)들 사이와 접촉 패드(323 및 327)의 조합과의 접촉을 허용하도록 프로버(205A)가 위치설정되고 구성될 수 있다. 컬럼 2 내의 디스플레이(3302)를 테스트하기 위해, 프로버(205B)의 접촉 헤드 조립체(318) 상의 프로버 핀 및 접촉 패드(323)는 서로 접촉하게 된다. 이러한 접촉은 접촉 헤드 조립체(318) 및 테스트 테이블(210)의 상부 스테이지(212) 중 하나 또는 둘 다의 수직(Z 방향) 운동에 의해 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 상부 스테이지(212)의 상부면 상에 지지되는 기판(105)은 접촉 패드(323)와 프로버(205A)에 결합되는 프로버 핀들 사이의 접촉을 용이하게 하기 위해 수직(Z 방향)으로 운동된다. 접촉 헤드 조립체(318)를 경유하여 프로버(205A)에 결합되는 프로버 핀과 접촉 패드(323) 사이에 전기 소통이 설정되면, 기판(105)은 다수의 테스트 컬럼(도시안됨) 아래 테스트 영역(290)을 통하여 이동될 수 있다. 컬럼 1의 디스플레이(3301)는 위에서 설명되는 바와 같이 유사하게 테스트할 준비가 될 수 있으며 간결성을 위해 도시되지 않았다.To prepare the display of the second column (330 2) for testing, the contact head assembly 318 of the prober (205A) is positioned over the contact pad 327. Although not shown, the contact head assembly 318 is positioned over the contact pad 323 or the prober 205A to allow contact between the contact head assemblies 318 and the combination of contact pads 323 and 327. Can be positioned and configured. To test display 330 2 in column 2, the prober pins and contact pads 323 on contact head assembly 318 of prober 205B are brought into contact with each other. Such contact may be provided by vertical (Z direction) motion of one or both of the contact head assembly 318 and the upper stage 212 of the test table 210. In one embodiment, the substrate 105 supported on the top surface of the upper stage 212 is perpendicular (Z) to facilitate contact between the contact pad 323 and the prober pins coupled to the prober 205A. Direction). Once electrical communication is established between the contact pad 323 and the prober pin coupled to the prober 205A via the contact head assembly 318, the substrate 105 is placed in a test area under a plurality of test columns (not shown). 290 may be moved through. Display of the first column (330 1) may be prepared to similarly tested as described above and not shown for the sake of brevity.

모든 디스플레이(330N)를 테스트한 후, 기판(105)은 테스트 챔버(110)로부터 로드 락 챔버(120)로 이송될 수 있다. 상이한 디스플레이 및/또는 접촉 패드 패턴을 가지는 기판은 테스트 및 테스트 챔버(110)로의 이송을 위해 대기할 수 있다. 기판의 이송 동안, 또는 테스트 전에, 프로버 조립체의 하나 또는 둘 다는 테스트 챔버(110)가 진공으로 유지되는 동안 테스트를 위해 준비될 수 있다.After testing all displays 330 N , substrate 105 may be transferred from test chamber 110 to load lock chamber 120. Substrates with different displays and / or contact pad patterns may be waiting for testing and transfer to test chamber 110. During the transfer of the substrate, or prior to testing, one or both of the prober assemblies may be ready for testing while the test chamber 110 is maintained in vacuum.

도 4a는 프로버(205B)의 프레임(303)으로 결합되는 접촉 헤드 조립체(318)의 일 실시예의 사시도이다. 접촉 헤드 조립체(318)는 프레임(303)에 대해 이동가능한 하우징(405)을 포함하고 하우징(405)은 하우징(405)에 대해 이동가능한 접촉 헤드(402)를 포함한다. 접촉 헤드(402)는 기판(105) 상의 다수의 접촉 패드(323 및/또는 327)와 접촉하기 위한 다수의 프로버 핀(도시안됨)을 포함하며 접촉 헤드(402)는 피벗점(408)에서 하우징(405)에 이동가능하게 결합한다. 하우징(405)은 또한 프레임(303)의 일 부분인 인터페이스(415)를 가로질러 선형으로 하우징(405)을 이동시키는 캐리지(410)에 결합된다. 인터페이스(415)는 접촉 헤드 조립체가 프레임(303)을 가로질러 측방향으로 운동할 때 접촉 헤드 조립체(318)를 위한 가이드일 수 있으며, 세라믹 스트립 및/또는 엔코더 테이프를 포함할 수도 있다.4A is a perspective view of one embodiment of contact head assembly 318 coupled to frame 303 of prober 205B. The contact head assembly 318 includes a housing 405 that is movable relative to the frame 303 and the housing 405 includes a contact head 402 that is movable relative to the housing 405. Contact head 402 includes a plurality of prober pins (not shown) for contacting a plurality of contact pads 323 and / or 327 on substrate 105 and contact head 402 at pivot point 408. It is movably coupled to the housing 405. The housing 405 is also coupled to the carriage 410 which moves the housing 405 linearly across the interface 415, which is part of the frame 303. The interface 415 may be a guide for the contact head assembly 318 as the contact head assembly moves laterally across the frame 303 and may include a ceramic strip and / or encoder tape.

접촉 헤드 조립체(318)의 측방향 운동을 용이하게 하도록, 접촉 헤드 조립 체(318)는 프레임(303)으로 결합되는 액추에이터(도면에 도시안됨)에 결합되는 벨트(412A)에 결합된다. 다른 벨트(412B, 412C)는 또한 도면에 도시되지 않은 다른 접촉 헤드 조립체(318)에 결합되는 것으로 도시되어 있다. 접촉 헤드 조립체(318)에 결합되는 벨트(412A)는 X 방향으로 이동하여 하우징(405)을 프레임(303)에 대해 이동시킨다. 또한 프레임은 하우징(405)을 통하여 접촉 헤드(402)로 결합되는 케이블(411)을 지지하기 위해 케이블 트레이(409)를 포함한다. 케이블(411)은 접촉 헤드(402)에 배치되는 프로버 핀(도시안됨)의 각각에 대한 미세 와이어 연결을 포함하는 리본 케이블일 수 있으며, 또한 프로버(205B) 상에 이용되는 다른 전기 연결도 포함할 수 있다.To facilitate lateral movement of the contact head assembly 318, the contact head assembly 318 is coupled to a belt 412A that is coupled to an actuator (not shown in the figure) that is coupled to the frame 303. The other belts 412B, 412C are also shown to be coupled to another contact head assembly 318, not shown in the figure. The belt 412A coupled to the contact head assembly 318 moves in the X direction to move the housing 405 relative to the frame 303. The frame also includes a cable tray 409 to support a cable 411 that is coupled to the contact head 402 through the housing 405. The cable 411 may be a ribbon cable including fine wire connections to each of the prober pins (not shown) disposed on the contact head 402, and other electrical connections used on the prober 205B as well. It may include.

도 4b는 접촉 헤드 조립체(318)의 일 실시예의 개략도이다. 접촉 헤드(402)는 다수의 프로버 핀(425)을 포함하는 하부면(429)을 가지는 바디를 포함한다. 다수의 프로버 핀은 하나 또는 그보다 많은 포고 핀(pogo pin), 하나 또는 그보다 많은 니들 핀, 및 이들의 조합물일 수 있다. 다수의 프로버 핀(425)은 기판에 위치하는 전자 장치의 가동성(operability)을 테스트하기 위해 기판(105)(도 3a 내지 도 3c) 상에 위치하는 다수의 접촉 패드(323, 327)와 접촉하도록 구성된다.4B is a schematic diagram of one embodiment of a contact head assembly 318. Contact head 402 includes a body having a lower surface 429 that includes a plurality of prober pins 425. The plurality of prober pins may be one or more pogo pins, one or more needle pins, and combinations thereof. A plurality of prober pins 425 are in contact with a plurality of contact pads 323, 327 located on the substrate 105 (FIGS. 3A-3C) to test the operability of electronic devices located on the substrate. It is configured to.

각각의 프로버 핀(425)은 제어기로부터 각각의 디스플레이(330N) 상의 장치로 신호 또는 신호들을 제공하고 각각의 디스플레이(330N)로부터의 신호 또는 신호들을 감지하고, 이러한 신호(들)를 제어기로 제공하도록 한다. 일 실시예에서, 프로버 핀(425)은 하나의 신호가 다수의 프로버 핀(425) 각각으로 또는 다수의 프로 버 핀 각각으로부터 소통될 수 있도록 제어기에 함께 선택적으로 전기적으로 연결된다. 또 다른 실시예에서, 다수의 프로버 핀(425) 각각은 제어기에 독립적으로 선택적으로 전기적으로 결합될 수 있으며, 여기서 다수의 신호는 다수의 프로버 핀(425)으로 또는 다수의 프로버 핀으로부터 개별적으로 소통된다. 선택적인 결합 및 분리(coupling and decoupling)는 제어기로부터의 입력에 의해 제공될 수 있다. 프로버 핀(425)은 또한 정전기를 방전할 뿐만 아니라 하나 또는 그보다 많은 신호를 선택적으로 송신 및 수신하도록 구성될 수 있다.Each of the prober pins 425 may control the sensing signal or signals, such signal (s) from providing signals or signal to the device, and each of the display (330 N) on each of the display (330 N) from the controller To be provided. In one embodiment, the prober pins 425 are selectively electrically connected together to the controller such that one signal can be communicated to each of the plurality of prober pins 425 or from each of the plurality of prober pins. In yet another embodiment, each of the plurality of prober pins 425 may be selectively and electrically coupled independently to the controller, where the plurality of signals are to or from the plurality of prober pins 425. Communicated individually. Optional coupling and decoupling may be provided by input from the controller. The prober pin 425 may also be configured to selectively transmit and receive one or more signals as well as discharge static electricity.

일 실시예에서, 각각의 프로버 핀(425)은 패치 보드 조립체(patch board assembly)(450)에 의해 제어기와 소통되는 패턴 제너레이터 출력부(pattern generator output)로 연결될 수 있다. 개별적인 패치 보드는 프로버 핀 할당부로의 출력을 제어하기 위해 이용될 수 있으며 특별한 디스플레이 타입을 위해 구성될 수 있다. 따라서, 상이한 디스플레이 타입의 테스트는 테스트되는 디스플레이를 위해 구성되는 특별한 패치 보드를 선택하는 것을 포함할 수 있다.In one embodiment, each prober pin 425 may be connected to a pattern generator output in communication with the controller by a patch board assembly 450. Individual patch boards can be used to control the output to the prober pin assignments and can be configured for a particular display type. Thus, testing of different display types may include selecting a particular patch board configured for the display under test.

접촉 헤드 조립체(318)는 또한 하우징(405) 및 프레임(303)(도 4a)에 대한 접촉 헤드(402)의 운동을 용이하게 하는, 하우징(405)의 하부면으로부터 연장하는 가동 부재(420)를 포함한다. 일 실시예에서, 가동 부재(420)는 접촉 헤드(402)에 결합되어 프레임(303)에 대한 접촉 헤드(402)의 회전 운동을 용이하게 한다. 가동 부재(420)는 도 6 및 도 7a 내지 도 7h를 참조하여 설명되는 바와 같이, 하우징(405) 내에 배치되는 편향 부재와 접촉함으로써, 적어도 부분적으로, 제공되는 힘에 반응하여 적어도 화살표(D) 방향으로 이동가능할 수 있다.The contact head assembly 318 also extends from the bottom surface of the housing 405, the movable member 420, which facilitates movement of the contact head 402 relative to the housing 405 and the frame 303 (FIG. 4A). It includes. In one embodiment, the movable member 420 is coupled to the contact head 402 to facilitate the rotational movement of the contact head 402 relative to the frame 303. The movable member 420 is in contact with a biasing member disposed within the housing 405, as described with reference to FIGS. 6 and 7A-7H, at least in part, at least in part in response to a force provided. It may be movable in the direction.

일 실시예에서, 접촉 헤드(402)는 도 4a를 참조하여 위에서 설명되는 바와 같이 하우징(405)에 대해 이동가능할 수 있으며, 하우징(405)에 대해 수직 및/또는 회전되게 이동가능할 수 있다. 하나의 양상에서, 접촉 헤드(402)는 모터(418)(점선으로 표시됨)에 의해 하우징(405)으로 결합된다. 모터(418)는 화살표(A) 방향으로 적어도 수직 운동을 제공하지만, 또한 하우징(405)에 대한 각도 방위(angular orientation)로 접촉 헤드(402)를 이동시킬 수도 있다. 접촉 헤드(402)의 수직 운동은 기판(105)(도 3a 내지 도 3c) 상에 위치하는 접촉 패드들(323, 327) 사이에 접촉을 제공하기 위해 이용될 수 있으며 각도방향 운동은 기판(105) 및/또는 접촉 패드(323, 327)에 대한 접촉 헤드(402)의 강화된 정렬을 제공할 수 있다. 하우징(405)에 대한 접촉 헤드(402)의 각도방향 운동은 하우징(405) 및/또는 프레임(303)(도 4a)에 대한 입사 각도(angle of incidence)를 제공하도록 피벗점(408)에서 회전 운동 또는 방사형 운동일 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 하우징(405)에 대한 접촉 헤드(402)의 각도방향 운동은 화살표(B)로 표시된 방향일 수 있으며, 이는 기판(105)의 수평면에 대한 접촉 헤드(402)의 정렬을 강화할 수 있다.In one embodiment, the contact head 402 may be movable relative to the housing 405 as described above with reference to FIG. 4A, and may be movable vertically and / or rotationally relative to the housing 405. In one aspect, the contact head 402 is coupled to the housing 405 by a motor 418 (indicated by dashed lines). The motor 418 provides at least vertical movement in the direction of the arrow A, but may also move the contact head 402 in an angular orientation with respect to the housing 405. The vertical movement of the contact head 402 can be used to provide contact between the contact pads 323, 327 located on the substrate 105 (FIGS. 3A-3C) and the angular movement is the substrate 105. And / or enhanced alignment of the contact head 402 with respect to the contact pads 323, 327. The angular movement of the contact head 402 relative to the housing 405 rotates at pivot point 408 to provide an angle of incidence with respect to the housing 405 and / or frame 303 (FIG. 4A). It may be motion or radial motion. Alternatively or additionally, the angular movement of the contact head 402 relative to the housing 405 may be in the direction indicated by arrow B, which indicates the contact head 402 relative to the horizontal plane of the substrate 105. You can enhance the alignment.

도 4c는 도 4b의 접촉 헤드(402)의 사시도이다. 접촉 헤드(402)는 프로버 핀(425)의 하나 또는 그보다 많은 로(row)를 가지는 하부면(429)을 포함한다. 프로버 핀(425)은 도시된 바와 같이 로로 배치될 수 있거나, 프로버 핀(425)은 하부면(429) 상에 임의의 적절한 패턴으로 배치될 수 있다. 접촉 패드(323, 327)(도 3a 내지 도 3c)로부터 신호를 감지하거나 제공할 수 있도록 개별적인 프로버 핀(425)이 선택될 수 있거나 전체 로가 선택될 수 있다. 대안적으로, 하부면(429)은 단지 하나의 프로버 핀(425) 로를 포함할 수 있다.4C is a perspective view of the contact head 402 of FIG. 4B. The contact head 402 includes a bottom surface 429 having one or more rows of prober pins 425. The prober pin 425 may be disposed in the furnace as shown, or the prober pin 425 may be disposed in any suitable pattern on the bottom surface 429. Individual prober pins 425 may be selected or the entire furnace may be selected to sense or provide a signal from contact pads 323, 327 (FIGS. 3A-3C). Alternatively, bottom surface 429 may include only one prober pin 425.

도 5a는 프로버(205B)의 또 다른 실시예의 사시도이다. 프로버(205B)는 프레임(303) 및 6개의 접촉 헤드 조립체(318)를 포함한다. 프로버(205B)는 또한 벨트에 의해 접촉 헤드 조립체(318)에 결합되는, 프레임(303)에 배치되는 다수의 모터(505)를 포함한다. 프레임(303)은 또한 프레임(303)에 대해 평행한 위치 및 프레임(303)에 대해 수직한 위치로 및 상기 위치들로부터 접촉 헤드 조립체(318)의 접촉 헤드의 배향의 스위칭을 용이하게 하는 다수의 스텝부(508A 내지 508B)를 포함한다. 프레임(303)은 프레임(303)을 따라 다수의 접촉 헤드 조립체(318)의 이동 범위를 형성하는 길이(L1)를 포함한다. 프레임은 또한 대면적의 길이 또는 폭(도시안됨) 보다 약간 작거나 동일할 수 있는 길이(L2)를 포함한다. 일 실시예에서, 길이(L1) 및 길이(L2)의 차이일 수 있는 부분(506)은 접촉 헤드 조립체(318) 저장 영역을 형성한다. 이러한 실시예에서, 각각의 접촉 헤드 조립체(318)는 기판의 테스트 또는 이송과 간섭되지 않도록 부분(506) 내에서 기판의 길이 또는 폭의 외부에 위치설정될 수 있다.5A is a perspective view of another embodiment of a prober 205B. The prober 205B includes a frame 303 and six contact head assemblies 318. The prober 205B also includes a number of motors 505 disposed in the frame 303 that are coupled to the contact head assembly 318 by a belt. Frame 303 also has a number of positions that facilitate switching of the orientation of the contact head of contact head assembly 318 to and from a position parallel to frame 303 and perpendicular to frame 303. Step portions 508A to 508B. Frame 303 includes a length L 1 that forms a range of movement of multiple contact head assemblies 318 along frame 303. The frame also includes a length L 2 , which may be slightly less than or equal to the length or width (not shown) of the large area. In one embodiment, the portion 506, which may be the difference between the length L 1 and the length L 2 , forms the contact head assembly 318 storage area. In such embodiments, each contact head assembly 318 may be positioned outside of the length or width of the substrate within portion 506 so as not to interfere with the testing or transfer of the substrate.

도 5b는 프로버(205B)의 또 다른 실시예의 부분 사시도이다. 프로버(205B)는 제 1 부분(515A) 및 제 2 부분(515B)을 가지는 프레임(303)을 포함한다. 제 1 부분(515A)은 벨트(412A 내지 412C) 및 케이블 트레이(409)를 포함하며, 제 2 부분(515B)은 인터페이스(415) 및 스텝부(508A 내지 508B)(도면에는 508A만 도시됨) 를 포함하는, 접촉 헤드 조립체 운동 부분을 포함한다. 제 1 부분(515A)은 또한 벨트(412A 내지 412C) 및 케이블 트레이(409)를 수용하는 커버(509)를 포함할 수 있다.5B is a partial perspective view of another embodiment of prober 205B. The prober 205B includes a frame 303 having a first portion 515A and a second portion 515B. First portion 515A includes belts 412A through 412C and cable tray 409, and second portion 515B includes interface 415 and step portions 508A through 508B (only 508A is shown in the figure). A contact head assembly comprising a moving portion. The first portion 515A may also include a cover 509 that houses the belts 412A-412C and the cable tray 409.

제 2 부분(515B)은 또한 길이(L1)(도 5a)를 따른 채널(518)을 포함한다. 채널(518)은 접촉 헤드 조립체(318)에 결합되는 가동 부재(420)용 통로를 제공하도록 구성된다. 채널(518)은 스텝부(508A)에 결합되어 스텝부(508A) 내의 다수의 정지부(520)와 가동 부재(420) 사이의 접촉을 용이하게 한다. 아래에서 설명되는 바와 같이, 각각의 정지부(520)는 접촉 헤드(402)의 배향의 스위칭을 용이하게 하도록 채널(518)의 평면 위에서 연장되게 구성된다.Second portion 515B also includes channel 518 along length L 1 (FIG. 5A). Channel 518 is configured to provide a passage for movable member 420 that is coupled to contact head assembly 318. Channel 518 is coupled to step portion 508A to facilitate contact between the plurality of stops 520 and movable member 420 in step portion 508A. As described below, each stop 520 is configured to extend over the plane of the channel 518 to facilitate switching of the orientation of the contact head 402.

도 6은 접촉 헤드 조립체(318)의 하부의 사시도이다. 접촉 헤드 조립체(318)는 피벗점(408)에서 회전가능한 스위칭 연장부(622)에 정적으로 결합되는 접촉 헤드(402)를 포함한다. 스위칭 연장부(622)는 도 5b에 도시된 하나 또는 그보다 많은 정지부(520) 및 프레임(303)의 길이를 따라 다른 정지부에서 접촉하도록 구성되는, 도 4b에 도시된 바와 같은 가동 부재(420)를 포함한다. 접촉 헤드(402)는 프레임(303)에 대해 실질적으로 평행한 위치 "A" 및 프레임(303)에 대해 실질적으로 수직한 위치 "B"(점선으로 도시됨)로부터 이리저리 선택적으로 스위칭될 수 있다. 위치 "A" 및 "B"는 센서(628)와 스위칭 연장부(622)의 접촉에 의해 모니터링될 수 있다.6 is a perspective view of the bottom of the contact head assembly 318. The contact head assembly 318 includes a contact head 402 that is statically coupled to the rotatable switching extension 622 at the pivot point 408. Switching extension 622 is movable member 420 as shown in FIG. 4B, configured to contact one or more stops 520 shown in FIG. 5B and other stops along the length of frame 303. ). Contact head 402 may be selectively switched back and forth from position “A” substantially parallel to frame 303 and position “B” (shown in dashed lines) substantially perpendicular to frame 303. Positions "A" and "B" may be monitored by contact of sensor 628 with switching extension 622.

스위칭 연장부(622)는 하측부(630)를 포함하며, 하측부로부터 가동 부 재(420)가 연장한다. 스위칭 연장부(622)는 또한 하측부(630)와 대향되는 상측부로부터 연장하는 핀(635)을 포함하며, 상기 핀의 일 부분이 도 6에 도시되어 있다. 핀(635)은 하우징(405)이 프레임(303)의 길이를 따라 움직일 때 편향 부재(620)과 접촉하도록 한다. 핀(635)은 가동 부재(420)가 정지부(520)와 접촉할 때 접촉 헤드(402)의 스위칭을 용이하게 하도록 한다.The switching extension 622 includes a lower portion 630, and the movable member 420 extends from the lower portion. The switching extension 622 also includes a fin 635 extending from the upper portion opposite the lower portion 630, a portion of which is shown in FIG. 6. The pin 635 makes contact with the biasing member 620 when the housing 405 moves along the length of the frame 303. The pin 635 facilitates switching of the contact head 402 when the movable member 420 contacts the stop 520.

도 7a 내지 도 7h는 프로버(205A, 205B) 상에 위치설정되는 접촉 헤드의 다양한 실시예의 개략도이다. 접촉 헤드(402)는 스위칭 연장부(622)에 결합하며 스위칭 연장부로부터 핀(635)이 연장하여 편향 부재(620)와 접촉하는데, 이러한 편향 부재는 스프링 또는 인장력을 제공하도록 하는 다른 장치일 수 있다. 프레임(303)은 또한 개략적으로 도시되며 다수의 정지부(520)를 포함한다. 정지부(520)는 프레임(303)의 길이를 따라 소정의 원하는 위치에 배치될 수 있다. 명확하게 도시되지는 않았지만, 스위칭 연장부(622)는 정지부(520)와 접촉하도록 하는 가동 부재(420)(도 4b, 도 5b 및 도 6)를 포함하나, 도면의 개략적인 속성상 그리고 명확성을 위해 스위칭을 개념적으로 설명하기 위하여 핀(635)이 정지부(520)와 접촉하는 것으로 도시될 것이다. 일 실시예에서, 정지부(520)는 프레임(303)의 길이의 중앙에 또는 상기 중앙 근처, 및 프레임(303)의 대향 단부와 같은, 중앙으로부터 이격된 위치에 위치설정된다.7A-7H are schematic views of various embodiments of contact heads positioned on probers 205A, 205B. The contact head 402 is coupled to the switching extension 622 and pins 635 extend from the switching extension to contact the deflection member 620, which may be a spring or other device that provides a tension force. have. Frame 303 is also shown schematically and includes a number of stops 520. The stop 520 may be disposed at a desired position along the length of the frame 303. Although not explicitly shown, the switching extension 622 includes a movable member 420 (FIGS. 4B, 5B and 6) to make contact with the stop 520, but with the schematic nature and clarity of the drawing. Pin 635 will be shown in contact with stop 520 to conceptually illustrate switching for the sake of brevity. In one embodiment, the stop 520 is positioned at or near the center of the length of the frame 303, and at a location remote from the center, such as an opposite end of the frame 303.

하우징(405)은 벨트(도 4a 및 도 5b)에 의해 프레임(303)을 따라 X 방향으로 운동하도록 구성되며 접촉 헤드(402)는 피벗점(408)에서 프레임(303)에 평행한 위치, 또는 프레임(303)에 대해 직교하거나 외팔보 형태로 배치되는(cantilevered) 위치 사이에서 회전하도록 구성된다. X 방향 운동은 외팔보 형태로 배치되는 위치로부터 평행하게 배치되는 위치로, 또는 그 반대로 접촉 헤드(402)를 이동시킴으로써 접촉 헤드(402)의 배향을 변경시킨다. 접촉 헤드(402)의 방향적 배향의 변화는 테스트 챔버 내에서 진공 하에서 제공될 수 있어, 프로버 셋업을 위한 벤팅 및/또는 펌프 다운 시간을 최소화한다. 예를 들면, 도 7a에 도시된 바와 같이 외팔보 형태로 배치된 위치로부터 접촉 헤드(402)를 이동시키기 위하여, 하우징(405)은 X 방향으로 작동하여, 스위칭 연장부(622)의 단부, 특히 가동 부재(420)(도 4b, 도 5b, 및 도 6)는 도 7b에 도시된 바와 같은 정지부(520)를 접촉한다. 핀(635)은 또한 접촉 헤드(402)의 운동을 용이하게 하도록 편향 부재(620)와 소통된다.The housing 405 is configured to move in the X direction along the frame 303 by belts (FIGS. 4A and 5B) and the contact head 402 is parallel to the frame 303 at the pivot point 408, or It is configured to rotate between positions that are orthogonal or cantilevered relative to the frame 303. The X direction motion changes the orientation of the contact head 402 by moving the contact head 402 from a position arranged in a cantilever form to a position disposed in parallel, or vice versa. The change in the directional orientation of the contact head 402 can be provided under vacuum in the test chamber, minimizing the venting and / or pump down time for the prober setup. For example, in order to move the contact head 402 from the position arranged in the cantilever shape as shown in FIG. 7A, the housing 405 operates in the X direction, so that the end of the switching extension 622, in particular movable, is moved. Member 420 (FIGS. 4B, 5B, and 6) contacts stop 520 as shown in FIG. 7B. The pin 635 is also in communication with the biasing member 620 to facilitate the movement of the contact head 402.

편향 부재(620)가 핀(635)에 의해 압축될 때까지 하우징(405)의 X 방향 운동이 계속된다. 편향 부재(620)가 되튀어 접촉 헤드(402)가 도 7d에 도시된 바와 같이 편향 부재(620)에 의해 평행한 위치로 압박하는 지점으로 접촉 헤드(402)가 재배향될 때까지 X 방향 운동이 계속된다.The X direction movement of the housing 405 continues until the biasing member 620 is compressed by the pin 635. X direction motion until the deflection member 620 is bounced and the contact head 402 is redirected to a point where the contact head 402 is pressed into a parallel position by the deflection member 620 as shown in FIG. 7D. This continues.

접촉 헤드(402)의 위치설정을 역전시키기 위해, 하우징(405)은 도 7f에 도시된 바와 같이 정지부(520)에 대해 X 방향으로 작동된다. 편향 부재(620)가 도 7g에 도시된 바와 같이 핀(635)에 의해 적어도 부분적으로 압축될 때까지 X 방향 작동이 계속된다. 편향 부재(620)가 되튀어 접촉 헤드(402)가 도 7h에 도시된 바와 같이 편향 부재(620)에 의해 외팔보 형태로 배치된 위치로 압박되는 지점으로 접촉 헤드(402)가 재배향될 때까지 작동이 계속된다.In order to reverse the positioning of the contact head 402, the housing 405 is operated in the X direction relative to the stop 520 as shown in FIG. 7F. Operation in the X direction continues until the biasing member 620 is at least partially compressed by the pin 635 as shown in FIG. 7G. Until the biasing member 620 is bounced and the contact head 402 is reoriented to the point where the contact head 402 is pushed to a position arranged in the cantilever shape by the biasing member 620 as shown in FIG. 7H. Operation continues.

도 8a는 도 5b에 도시된 프레임(303)의 일 부분의 사시도이다. 프레임(303) 의 스텝부(508A)는 채널(518)의 평면 위로 연장하는 3개의 정지부(525A 내지 525C)를 가지는 것으로 도시된다. 정지부(525A 내지 525C)는 가동 부재(420)(도 4b, 도 5b, 및 도 6)를 위한 경성 정지부(hard stop)를 제공함으로써 접촉 헤드(도시안됨)의 스위칭을 용이하게 한다. 각각의 정지부(525A 내지 525C)는 채널(518) 위의 상이한 높이로 상승되어 특정 접촉 헤드 조립체(318) 상의 일부 가동 부재(420)와의 접촉은 용이하게 하면서도, 다른 접촉 헤드 조립체 상의 다른 가동 부재(420)는 가동 부재(420)와의 접촉 없이 통과하도록 한다.FIG. 8A is a perspective view of a portion of the frame 303 shown in FIG. 5B. Step portion 508A of frame 303 is shown having three stops 525A-525C extending above the plane of channel 518. Stops 525A-525C facilitate switching of contact heads (not shown) by providing a hard stop for movable member 420 (FIGS. 4B, 5B, and 6). Each stop 525A-525C is raised to a different height above the channel 518 to facilitate contact with some movable member 420 on a particular contact head assembly 318, while other movable members on another contact head assembly. 420 allows passage without contact with the movable member 420.

도 5a를 다시 참조하면, 프레임(303)은 도 5a에 도시된 바와 같이 6개의 접촉 헤드 조립체(318)를 포함할 수 있으며 3개의 접촉 헤드 조립체(318)는 길이(L2)의 1/2을 따라 이동가능할 수 있다. 일 실시예에서, 접촉 헤드는 부분(506)에서 외팔보 형태로 배치된 위치에 파킹될 수 있으며 스텝부(508B)에서 평행한 배향으로 스위칭될 수 있다. 접촉 헤드가 스위칭될 때, 접촉 헤드 조립체(318)가 스텝부(508A)를 향하여 작동될 때까지 접촉 헤드 조립체가 평행한 배향으로 프레임(303)에 대해 이동가능하다. 예를 들면, 도 8a를 참조하면, 최외각 또는 제 1 접촉 헤드 조립체(318)(도면에 도시안됨)는 스텝부(508A)로 접근하는 +X 방향으로 프레임(303)을 따라 평행한 배향으로 이동될 수 있다. 최외각 접촉 헤드 조립체(318)의 가동 부재(420)(도 4b, 도 5b, 및 도 6)는 정지부(525B 및 525C) 위로 통과하거나 지나치도록 구성된다. 그러나, 정지부(525A)는 최외각 접촉 헤드 조립체(318)의 가동 부재(420)와 접촉하기 위한 높이여서, 접촉 헤드 조립체(318)의 하 우징이 도 7e 내지 도 7h를 참조하여 설명되는 바와 같이 +X 방향으로 연속적으로 가압될 때 접촉 헤드가 평행한 배향으로부터 외팔보 형태 또는 직교 배향으로 스위칭되는 것을 용이하게 한다.Referring again to FIG. 5A, the frame 303 may include six contact head assemblies 318 as shown in FIG. 5A and the three contact head assemblies 318 may be one half of the length L 2 . It may be movable along. In one embodiment, the contact head may be parked at a position arranged in a cantilever shape at portion 506 and may be switched in parallel orientation at step portion 508B. When the contact head is switched, the contact head assembly is movable relative to the frame 303 in a parallel orientation until the contact head assembly 318 is actuated towards the step portion 508A. For example, referring to FIG. 8A, the outermost or first contact head assembly 318 (not shown) is in a parallel orientation along the frame 303 in the + X direction approaching the step portion 508A. Can be moved. The movable member 420 (FIGS. 4B, 5B, and 6) of the outermost contact head assembly 318 is configured to pass or pass over the stops 525B and 525C. However, the stop 525A is at a height to contact the movable member 420 of the outermost contact head assembly 318 such that the housing of the contact head assembly 318 is described with reference to FIGS. 7E-7H. Likewise it facilitates the contact head to switch from parallel orientation to cantilevered or orthogonal orientation when continuously pressed in the + X direction.

또한, 제 2(중간) 및 제 3(최내각) 접촉 헤드 조립체(318)는 평행한 배향으로 접촉 헤드를 가지며 +X 방향으로 운동할 수 있어 스텝부(508A)에서 외팔보 형태의 배향으로 선택적으로 배향될 수 있다. 제 2 접촉 헤드 조립체(318)의 가동 부재(420)는 정지부(525C) 위로 통과되거나 지나치도록 구성되고 +X 방향으로의 연속적인 압박에 의해 스위칭을 용이하게 하도록 정지부(525B)와 접촉하며, 제 3 접촉 헤드 조립체(318)의 가동 부재(420)는 +X 방향으로의 연속적인 압박에 의해 스위칭을 용이하게 하도록 정지부(525C)와 접촉하도록 구성된다. 프레임(303)은 스텝부(508A)에 대해 실질적으로 대칭인 반면, 도면에 도시되지는 않았지만, 프레임(303)은 대향 단부에서 두 개의 스텝부(508A)를 포함하며, 프레임(303)의 대향 반부 상에 배치되는 3개의 접촉 헤드 조립체(318) 상의 접촉 헤드가 이 도면에 도시된 바와 같이 -X 방향으로 하우징(405)의 작동에 의해 스위칭될 수 있다. 또한 대향하는 스텝부(508A)는 프레임(303)의 대향하는 반부 상에 배치되는 최외각, 중간, 및 최내각 접촉 헤드 조립체(318)를 위한 스위칭 지점을 제공하도록 구성되는 대칭적인 정지부를 포함한다. 또한, 각각의 정지부(525A 내지 525C)는 접촉 헤드의 배향의 스위칭 및 회전이 용이하게 되도록 가동 부재(420)에 대해 충분한 여역을 제공하도록 구성되는 절개 영역(550)을 포함한다.In addition, the second (middle) and third (innermost) contact head assemblies 318 have contact heads in a parallel orientation and can move in the + X direction, selectively in a cantilevered orientation at step 508A. Can be oriented. The movable member 420 of the second contact head assembly 318 is configured to pass or pass over the stop 525C and contact the stop 525B to facilitate switching by continuous pressing in the + X direction. The movable member 420 of the third contact head assembly 318 is configured to contact the stop 525C to facilitate switching by continuous pressing in the + X direction. The frame 303 is substantially symmetrical with respect to the step portion 508A, while not shown in the figure, the frame 303 includes two step portions 508A at opposite ends and faces the frame 303. Contact heads on the three contact head assemblies 318 disposed on the halves can be switched by operation of the housing 405 in the -X direction as shown in this figure. The opposing step portion 508A also includes a symmetric stop configured to provide a switching point for the outermost, intermediate, and innermost contact head assembly 318 disposed on the opposing halves of the frame 303. . Each stop 525A-525C also includes a cutout area 550 configured to provide sufficient area for the movable member 420 to facilitate switching and rotation of the orientation of the contact head.

도 8b는 도 5b에 도시된 프레임(303)의 일 부분의 사시도이다. 프레임(303) 은 프레임(303)의 반부를 한정하는 중앙선(540)을 포함한다. 6개의 접촉 헤드 조립체(318)의 경우, 3개의 접촉 헤드 조립체(318)는 중앙선(540)의 좌측으로 프레임(303) 상에 배치되며, 3개의 접촉 헤드 조립체(318)는 중앙선(540)의 우측에 배치된다. 프레임(303)은 또한 접촉 헤드 조립체(318) 상에 배치되는 접촉 헤드의 배향을 용이하게 스위칭하도록 구성되는 스텝부(508B)도 포함한다.FIG. 8B is a perspective view of a portion of the frame 303 shown in FIG. 5B. Frame 303 includes a centerline 540 that defines half of frame 303. For the six contact head assemblies 318, three contact head assemblies 318 are disposed on the frame 303 to the left of the center line 540, and the three contact head assemblies 318 are attached to the center line 540. It is placed on the right side. The frame 303 also includes a step portion 508B configured to easily switch the orientation of the contact head disposed on the contact head assembly 318.

접촉 헤드 조립체의 접촉 헤드가 도 8a를 참조하여 상술된 바와 같이 직교 배향으로 스위칭되면, 접촉 헤드 조립체(318)는 접촉 헤드 조립체(318)가 중앙선(540)의 어느 측부에 배치되었는가에 따라, 스텝부(508B)를 향하여 -X 방향 또는 +X 방향으로 이동될 수 있다. 도 8a에 도시된 바와 같이, 정지부(527C)는 정지부(525A)와 동일한 높이일 수 있으며 접촉 헤드가 평행한 배향으로 용이하게 스위칭하도록 최내각 접촉 헤드 조립체(318)를 위한 정지부를 제공하도록 구성된다. 가동 부재(420)는 정지부(527C)로의 접촉 헤드의 이동을 허용하도록 정지부(527A, 527B) 위를 통과하도록 또는 지나치도록 구성된다. 정지부(527A 및 527B)는 각각 정지부(525A 및 525B)에 유사하게 형성되어 중간 및 최외각 접촉 헤드 조립체(318) 각각을 위한 정지부를 제공한다. X(접촉 헤드 조립체가 배치되는 반부에 따라 +X 또는 -X) 방향으로의 하우징 및 중간 헤드 조립체(318)의 연속적인 이동은 도 7a 내지 도 7d에 설명된 바와 같이 접촉 헤드가 직교 배향으로부터 평행한 배향으로 변화하도록 강제한다.If the contact head of the contact head assembly is switched in an orthogonal orientation as described above with reference to FIG. 8A, the contact head assembly 318 may be stepped, depending on which side of the centerline 540 the contact head assembly 318 is disposed. It can be moved toward -X direction or + X direction toward the portion 508B. As shown in FIG. 8A, stop 527C may be flush with stop 525A and provide a stop for innermost contact head assembly 318 such that the contact head is easily switched to a parallel orientation. It is composed. The movable member 420 is configured to pass over or pass over the stops 527A, 527B to allow movement of the contact head to the stop 527C. Stops 527A and 527B are similarly formed in stops 525A and 525B, respectively, to provide stops for each of the intermediate and outermost contact head assemblies 318. Continuous movement of the housing and intermediate head assembly 318 in the X (+ X or -X depending on half where contact head assembly is placed) arrangement is such that the contact head is parallel from the orthogonal orientation as described in FIGS. 7A-7D. Force to change in one orientation.

본 명세서에서 설명된 실시예는 테스트 챔버가 통상적으로 대기압 또는 대기압 근처인 세정실 환경으로 개방되면서 테스트 챔버(110) 내의 테스트 작업에서 이 용하기 위한 두 개 이상의 프로버의 로딩을 제공한다. 본 명세서에서 설명되는 다양한 실시예는 테스트 작업시 이용 및/또는 저장을 위해 테스트 챔버(110)에 두 개 이상의 프로버를 제공하여 벤팅 및 펌프 정지 시간을 최소화함으로써 처리량을 증가시킨다. 프로버는 테스트 챔버(110)가 진공으로 유지되는 동안 상이한 기판 디스플레이 및/또는 접촉 패드 배열체를 위해 원격으로 구성될 수 있다.Embodiments described herein provide loading of two or more probers for use in a test operation in test chamber 110 while the test chamber is opened to a clean room environment, typically at or near atmospheric pressure. Various embodiments described herein increase throughput by providing two or more probers in test chamber 110 for use and / or storage in test operations to minimize venting and pump downtimes. The prober may be configured remotely for different substrate displays and / or contact pad arrangements while the test chamber 110 is maintained in vacuum.

상술된 것은 본 발명의 실시예들에 관한 것으로, 본 발명의 다른 실시예 및 추가 실시예가 본 발명의 범위로부터 이탈하지 않고 발명될 수 있으며 본 발명의 범위는 다음의 청구범위에 의해 결정된다.What has been described above relates to embodiments of the present invention, and other and further embodiments of the present invention may be invented without departing from the scope of the present invention and the scope of the present invention is determined by the following claims.

도 1은 테스트 시스템의 일 실시예의 사시도.1 is a perspective view of one embodiment of a test system.

도 2a는 도 1에 도시된 테스트 시스템의 측면도.2A is a side view of the test system shown in FIG. 1.

도 2b는 도 2a에 도시된 테스트 테이블의 일 부분의 사시도.FIG. 2B is a perspective view of a portion of the test table shown in FIG. 2A.

도 3a는 기판 및 기판 위의 두 개의 프로버의 일 실시예의 평면도.3A is a top view of one embodiment of a substrate and two probers above the substrate.

도 3b는 도 3a의 프로버의 테스트 위치의 일 실시예의 평면도.3B is a plan view of one embodiment of a test position of the prober of FIG. 3A.

도 3c는 도 3a에 도시된 프로버의 테스트 위치의 또 다른 실시예의 평면도.3C is a top view of another embodiment of a test position of the prober shown in FIG. 3A.

도 4a는 접촉 헤드 조립체의 일 실시예의 사시도.4A is a perspective view of one embodiment of a contact head assembly.

도 4b는 접촉 헤드 조립체의 일 실시예의 측면도.4B is a side view of one embodiment of a contact head assembly.

도 4c는 도 4b의 접촉 헤드의 사시도.4C is a perspective view of the contact head of FIG. 4B.

도 5a는 프로버의 또 다른 실시예의 사시도.5A is a perspective view of another embodiment of a prober.

도 5b는 프로버의 또 다른 실시예의 부분 사시도.5B is a partial perspective view of another embodiment of a prober.

도 6은 접촉 헤드 조립체의 하부 부분의 사시도.6 is a perspective view of a lower portion of the contact head assembly.

도 7a 내지 도 7h는 접촉 헤드 위치 설정의 다양한 실시예를 보여주는 도면.7A-7H illustrate various embodiments of contact head positioning.

도 8a는 도 5b에 도시된 프레임의 일 부분의 사시도.8A is a perspective view of a portion of the frame shown in FIG. 5B.

도 8b는 도 5b에 도시된 프레임의 또 다른 부분의 사시도.8B is a perspective view of another portion of the frame shown in FIG. 5B.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 테스트 시스템 105 : 기판100: test system 105: substrate

110 : 챔버 120 : 로드 락 챔버110: chamber 120: load lock chamber

122 : 진공 펌프 130, 136 : 포트122: vacuum pump 130, 136: port

135 : 밸브 150 : 가동 측벽135 valve 150 movable side wall

151 : 액추에이터 158 : 현미경151: actuator 158: microscope

160 : 현미경 조립체 200 : 내부 용적160: microscope assembly 200: internal volume

205A, 205B : 프로버 210 : 테스트 테이블205A, 205B: Prover 210: Test Table

212 : 상부 스테이지 214A, 114B : 프레임212: upper stage 214A, 114B: frame

215 : 슬롯 218 : 엔드 이펙터215: Slot 218: End Effector

218A 내지 218C : 핑거 222 : 상부218A to 218C: finger 222: top

224 : 구동부 240 : 지지 부재224: drive unit 240: support member

240A, 240B : 프로버 지지부 241 : 단부240A, 240B: prober support 241: end

290 : 테스트 영역290 test area

Claims (28)

기판상의 전자 장치에 접촉하기 위한 프로버 조립체로서,A prober assembly for contacting an electronic device on a substrate, 상기 기판의 폭보다 더 긴 길이를 가지는 프레임; 및A frame having a length longer than the width of the substrate; And 상기 프레임의 길이를 따라 이동가능하게 결합되며 독립적으로 피벗 가능한 다수의 접촉 헤드;를 포함하며,A plurality of contact heads movably coupled along the length of the frame and independently pivotable; 상기 접촉 헤드 각각이 상기 프레임에 대한 접촉 헤드 각각의 피벗 운동을 용이하게 하기 위한 스위칭 메커니즘을 포함하는,Each of the contact heads comprises a switching mechanism to facilitate pivoting of each of the contact heads relative to the frame, 프로버 조립체.Prober assembly. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 접촉 헤드 각각은 상기 접촉 헤드의 하부면에 결합되는 다수의 프로버 핀을 포함하는,Each of the contact heads comprises a plurality of prober pins coupled to a bottom surface of the contact head, 프로버 조립체.Prober assembly. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프레임이, 벨트에 의하여 다수의 접촉 헤드 중 하나 이상에 작동 가능하게 결합하는 하나 이상의 모터를 구비하는,Wherein the frame has one or more motors operatively coupled to one or more of the plurality of contact heads by belts, 프로버 조립체.Prober assembly. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프레임이 모터를 포함하고, The frame comprises a motor, 상기 접촉 헤드 각각은 상기 프레임에 대해 평행한 방향으로 배향되며, 모터에 의하여 상기 프레임에 대해 평행한 방향으로 배향되는 동안 이동가능한,Each of the contact heads is oriented in a direction parallel to the frame and movable while being oriented in a direction parallel to the frame by a motor, 프로버 조립체.Prober assembly. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프레임이 모터를 포함하고,The frame comprises a motor, 각각의 접촉 헤드는 상기 프레임에 대해 수직 방향으로 배향되며, 모터에 의하여 상기 프레임에 대해 수직 방향으로 배향되는 동안 이동가능한,Each contact head is oriented in a direction perpendicular to the frame and movable while being oriented in a direction perpendicular to the frame by a motor, 프로버 조립체.Prober assembly. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프레임이 관형 부재를 포함하고,The frame comprises a tubular member, 상기 관형 부재는 그 대향 단부에서 하나 이상의 모터를 가지며,The tubular member has one or more motors at opposite ends thereof, 상기 하나 이상의 모터는 상기 다수의 접촉 헤드 중 하나 이상에 작동 가능하게 결합되는,The one or more motors are operatively coupled to one or more of the plurality of contact heads, 프로버 조립체.Prober assembly. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스위칭 메커니즘이 핀을 구비하고,The switching mechanism has a pin, 상기 관형 부재가 하나 또는 그보다 많은 정지부를 포함하며,The tubular member comprises one or more stops, 상기 정지부는 상기 핀을 수용하며 상기 프레임에 대해 하나 이상의 접촉 헤드의 배향을 전환시키도록 구성되는,The stop is configured to receive the pin and to change the orientation of one or more contact heads relative to the frame, 프로버 조립체.Prober assembly. 기판상의 전자 장치에 접촉하기 위한 프로버 조립체로서,A prober assembly for contacting an electronic device on a substrate, 상기 기판의 폭보다 더 긴 길이를 가지는 프레임, 및A frame having a length longer than the width of the substrate, and 상기 프레임의 길이를 따라 이동가능하게 결합되는 다수의 접촉 헤드를 포함하며,A plurality of contact heads movably coupled along the length of the frame, 각각의 접촉 헤드는 스위칭 메커니즘에 의하여 상기 프레임에 대해 독립적으로 피벗 가능하며,Each contact head is pivotable independently of the frame by a switching mechanism, 상기 프레임이, 벨트에 의하여 다수의 접촉 헤드 중 하나 이상에 작동 가능 하게 결합하는 하나 이상의 모터를 구비하는,Wherein the frame has one or more motors operatively coupled to one or more of the plurality of contact heads by belts, 프로버 조립체.Prober assembly. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 각각의 접촉 헤드는 상기 접촉 헤드의 하부면에 결합되는 다수의 프로버 핀을 포함하는,Each contact head comprises a plurality of prober pins coupled to a bottom surface of the contact head, 프로버 조립체.Prober assembly. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 프레임이 관형 부재를 포함하고, 상기 관형 부재가 그 대향 단부에 액추에이터를 가지는,The frame comprises a tubular member, the tubular member having an actuator at its opposite end, 프로버 조립체.Prober assembly. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 각각의 접촉 헤드는 상기 프레임에 대해 평행한 방향으로 배향되며, 하나 이상의 모터에 의하여 상기 프레임에 대해 상기 평행한 방향으로 배향되는 동안 이동가능한,Each contact head is oriented in a direction parallel to the frame and movable while oriented in the parallel direction with respect to the frame by one or more motors, 프로버 조립체.Prober assembly. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 각각의 접촉 헤드는 상기 프레임에 대해 수직 방향으로 배향되며, 하나 이상의 모터에 의하여 상기 프레임에 대해 상기 수직 방향으로 배향되는 동안 이동가능한,Each contact head is oriented in a direction perpendicular to the frame and movable while oriented in the direction perpendicular to the frame by one or more motors, 프로버 조립체.Prober assembly. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 스위칭 메커니즘은 핀을 포함하고,The switching mechanism comprises a pin, 상기 프레임은 다수의 정지부를 가지는 하나 이상의 스텝부를 포함하며,The frame includes one or more step portions having a plurality of stops, 상기 정지부는 하나 이상의 접촉 헤드의 배향을 상기 프레임에 대해 스위칭하기 위해 상기 핀을 수용하도록 구성되는,The stop is configured to receive the pin to switch the orientation of one or more contact heads relative to the frame, 프로버 조립체.Prober assembly. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 프레임이 가이드 바를 포함하며, 각각의 접촉 헤드 조립체가 상기 가이 드 바에 이동가능하게 결합되는 캐리지 조립체를 가지는 하우징을 포함하는,The frame includes a guide bar, each contact head assembly including a housing having a carriage assembly movably coupled to the guide bar, 프로버 조립체.Prober assembly. 프로버 조립체로서,As a prober assembly, 프레임, 및Frame, and 상기 프레임에 이동가능하게 결합되어 상기 프레임의 길이를 따라 독립적으로 이동가능한 다수의 접촉 헤드 조립체를 포함하며,A plurality of contact head assemblies movably coupled to the frame and independently movable along the length of the frame, 상기 접촉 헤드 조립체 각각은,Each of the contact head assemblies, 하우징, 및Housing, and 다수의 프로버 핀이 하부면에 배치되는 가동(moveable) 접촉 헤드를 포함하며,A plurality of prober pins comprising a moveable contact head disposed on the bottom surface, 각각의 접촉 헤드는 상기 하우징에 대해 축 주위로 다른 접촉 헤드와 독립적으로 각각의 접촉 헤드를 피벗시키기 위한 스위칭 메커니즘을 포함하고, 상기 프레임은, 벨트에 의하여 상기 다수의 접촉 헤드 중 하나 이상에 작동 가능하게 결합되는 하나 이상의 모터를 구비하는,Each contact head includes a switching mechanism for pivoting each contact head independently of the other contact head about an axis relative to the housing, the frame being operable to one or more of the plurality of contact heads by a belt. Having one or more motors coupled to each other, 프로버 조립체.Prober assembly. 제15항에 있어서,The method of claim 15, 각각의 상기 접촉 헤드는, 상기 접촉 헤드가 상기 프레임의 길이에 평행하게 정렬되는 위치로 그리고 상기 접촉 헤드가 상기 프레임의 길이에 수직하게 정렬되는 위치로 독립적으로 이동 가능한,Each of the contact heads is independently movable to a position where the contact head is aligned parallel to the length of the frame and to a position where the contact head is aligned perpendicular to the length of the frame, 프로버 조립체.Prober assembly. 제15항에 있어서,The method of claim 15, 상기 스위칭 메커니즘은 각각의 접촉 헤드 상에 배치되는 핀을 포함하고, 상기 프레임은 상기 프레임 내에 형성되는 채널에 인접하게 배치되는 다수의 정지부를 구비하는,The switching mechanism includes a pin disposed on each contact head, the frame having a plurality of stops disposed adjacent to a channel formed in the frame, 프로버 조립체.Prober assembly. 제17항에 있어서,The method of claim 17, 상기 핀은, 상기 하우징이 상기 채널을 따라 이동할 때 상기 하우징에 대한 상기 접촉 헤드의 방향을 재배향시키기 위하여 다수의 정지부 중 하나 또는 그보다 많은 정지부와 접촉하도록 구성되는,The pin is configured to contact one or more of the plurality of stops to redirect the contact head relative to the housing as the housing moves along the channel. 프로버 조립체.Prober assembly. 제15항에 있어서,The method of claim 15, 상기 프레임이 가이드 바를 포함하며, 각각의 접촉 헤드 조립체가 상기 가이드 바에 이동가능하게 결합되는 캐리지 조립체를 가지는 하우징을 포함하는,The frame includes a guide bar, each contact head assembly including a housing having a carriage assembly movably coupled to the guide bar, 프로버 조립체.Prober assembly. 대면적 기판을 테스트하기 위한 테스트 시스템으로서,A test system for testing large area substrates, 그 위에 다수의 전자 장치가 위치하는 기판을 수용하기 위한 크기를 가지는 테스트 테이블, 및A test table sized to receive a substrate on which a plurality of electronic devices are placed, and 상기 기판 상의 상기 전자 장치와 선택적으로 접촉하도록 구성되는 다수의 독립된 접촉 헤드를 가지는 프로버 조립체를 포함하며,A prober assembly having a plurality of independent contact heads configured to selectively contact said electronic device on said substrate, 상기 프로버 조립체는 종방향 부재를 가지는 프레임을 포함하고, 상기 종방향 부재는 상기 테스트 테이블의 길이를 따라 상기 프로버 조립체를 이동시키기 위하여 그 각각의 단부에 모터를 구비하며, 상기 다수의 접촉 헤드는 상기 테스트 테이블의 길이에 수직한 방향으로 상기 접촉 헤드를 이동시키기 위하여 하나 이상의 모터에 결합되는,The prober assembly includes a frame having a longitudinal member, the longitudinal member having a motor at each end thereof to move the prober assembly along the length of the test table, the plurality of contact heads Is coupled to one or more motors to move the contact head in a direction perpendicular to the length of the test table, 테스트 시스템.Testing system. 제20항에 있어서,The method of claim 20, 상기 다수의 접촉 헤드 각각은 상기 프레임을 따라 서로에 대하여 독립적으로 이동하는,Each of the plurality of contact heads move independently of each other along the frame; 테스트 시스템.Testing system. 제20항에 있어서,The method of claim 20, 상기 프레임이 가이드 바를 포함하며, 각각의 접촉 헤드 조립체가 상기 가이드 바에 이동가능하게 결합되는 캐리지 조립체를 가지는 하우징을 포함하는,The frame includes a guide bar, each contact head assembly including a housing having a carriage assembly movably coupled to the guide bar, 테스트 시스템.Testing system. 제20항에 있어서,The method of claim 20, 각각의 접촉 헤드는 편향 부재에 결합되는 피벗부를 더 포함하여, 상기 프레임에 대해 상기 접촉 헤드 조립체의 배향을 스위칭하는,Each contact head further comprises a pivot coupled to the biasing member to switch the orientation of the contact head assembly relative to the frame, 테스트 시스템.Testing system. 제20항에 있어서,The method of claim 20, 상기 테스트 테이블이 내부에 배치되는 챔버; 및A chamber in which the test table is disposed; And 상기 챔버의 상부면에 결합되는 다수의 테스트 컬럼;을 더 포함하는,Further comprising; a plurality of test columns coupled to the upper surface of the chamber, 테스트 시스템.Testing system. 제24항에 있어서,The method of claim 24, 상기 다수의 테스트 컬럼 각각이 전자 비임 컬럼을 포함하는,Wherein each of the plurality of test columns comprises an electron beam column, 테스트 시스템.Testing system. 제24항에 있어서,The method of claim 24, 상기 테스트 테이블은 다수의 테스트 컬럼에 인접한 테스트 경로를 따르는 제1 방향으로 이동가능하며, 상기 프로버 조립체가 상기 테스트 테이블에 선택적으로 결합하여 상기 프로버 조립체가 상기 테스트 테이블과 함께 상기 제1 방향으로 이동하는,The test table is movable in a first direction along a test path adjacent to a plurality of test columns, wherein the prober assembly is selectively coupled to the test table such that the prober assembly with the test table is in the first direction. Moving, 테스트 시스템.Testing system. 제26항에 있어서,The method of claim 26, 상기 프로버 조립체는 상기 테스트 테이블의 이동과 독립적으로 상기 제1 방향으로 이동하는,The prober assembly moves in the first direction independently of movement of the test table, 테스트 시스템.Testing system. 제21항에 있어서,The method of claim 21, 상기 테스트 테이블은 제1 방향으로 이동가능하며, 상기 프로버 조립체는 상기 테스트 테이블과 함께 또는 상기 테스트 테이블과 독립적으로 상기 제1 방향으로 선택적으로 이동하며, 상기 다수의 접촉 헤드 각각은 상기 제1 방향에 대해 직교하는 제2 방향으로 이동하는,The test table is movable in a first direction, the prober assembly is selectively moved in the first direction with the test table or independently of the test table, wherein each of the plurality of contact heads is in the first direction. Moving in a second direction orthogonal to 테스트 시스템.Testing system.
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