KR20090108263A - 양면 연마 공정에서 웨이퍼의 평탄도를 제어하는 방법 - Google Patents
양면 연마 공정에서 웨이퍼의 평탄도를 제어하는 방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (6)
- 웨이퍼의 양면 연마 공정에서 웨이퍼의 평탄도를 제어하는 방법으로서,(a) 제1 연마 시간 동안 상기 웨이퍼를 양면 연마하는 단계; 및(b) 웨이퍼 평탄도 측정 장비를 이용하여 양면 연마된 상기 웨이퍼의 평탄도를 측정하는 단계;를 포함하고,상기 (b) 단계에서 측정된 웨이퍼의 평탄도가 기준치에 달하지 않는 경우, 기준치에 달할 때까지, 반복적으로, (c) 상기 제1 연마 시간보다 짧은 제2 연마 시간 동안 상기 웨이퍼를 양면 연마하는 단계;를 더 수행한 후 상기 (b) 단계로 진행하고,상기 (b) 단계에서 측정된 웨이퍼의 평탄도가 기준치에 달한 경우 상기 웨이퍼의 양면 연마 공정을 종료하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 평탄도 제어 방법.
- 제1항에 있어서,상기 제1 연마 시간은 상기 웨이퍼를 타겟 두께에 달할 때까지 연마하는데 걸리는 시간 보다 짧게 설정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 평탄도 제어 방법.
- 제1항에 있어서,상기 (a) 단계 이전에, 상기 양면 연마 공정에 사용되는 캐리어의 두께를 측정하는 단계를 더 포함하고,상기 측정된 캐리어의 두께가 캐리어 안정화 여부를 나타내는 기준 캐리어 두께보다 크면, 상기 제1 연마 시간은 상기 웨이퍼를 타겟 두께에 달할 때까지 연마하는데 걸리는 시간 보다 길게 설정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 평탄도 제어 방법.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제2 연마 시간은 상기 웨이퍼를 1㎛ 두께 만큼 연마하는 시간에 상당하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 평탄도 제어 방법.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 (b) 단계는, 상기 양면 연마된 상기 웨이퍼의 평균 두께와 상기 양면 연마 공정에 사용되는 캐리어의 두께를 측정하는 단계를 포함하고,상기 웨이퍼의 평균 두께와 상기 캐리어의 두께의 차이가 미리 정해진 기준 두께차보다 작을 때에는 상기 웨이퍼의 양면 연마 공정을 종료하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 평탄도 제어 방법.
- 제5항에 있어서,상기 기준 두께차는 2~10㎛인 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 평탄도 제어 방법.
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