KR20090070944A - 액정표시장치 - Google Patents

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KR20090070944A KR1020070139115A KR20070139115A KR20090070944A KR 20090070944 A KR20090070944 A KR 20090070944A KR 1020070139115 A KR1020070139115 A KR 1020070139115A KR 20070139115 A KR20070139115 A KR 20070139115A KR 20090070944 A KR20090070944 A KR 20090070944A
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최성훈
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 드라이버IC의 방열효과가 현저하게 개선된 액정표시장치에 관한 것이다.
본 발명의 특징은 드라이버IC가 실장된 FPC의 양 외면에 서로 열팽창계수가 다른 제 1 및 제 2 방열부재를 코팅하여, 제 1 및 제 2 방열부재가 바이메탈 효과를 갖도록 하는 것이다. 즉, 드라이버IC로부터 고온의 열이 발생하면 FPC는 능동적으로 휘어지면서 탑커버의 엠보와 접촉하여, 드라이버IC로부터 발생되는 고온의 열을 신속하고 효과적으로 방열시키는 것이다.
이로 인하여, 드라이버IC의 수명연장은 물론 소자 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있으며, 액정표시장치의 화질을 개선하는 효과도 갖게 된다.
드라이버IC, 바이메탈, 열팽창계수, 방열부재, 액정표시장치

Description

액정표시장치{Liquid crystal display device}
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 드라이버IC의 방열효과가 현저하게 개선된 액정표시장치에 관한 것이다.
액정표시장치는 액정의 광학적 이방성과 분극성질을 이용하여 화상을 표시한다. 액정은 분자 구조가 가늘고 길기 때문에 분자의 배열에 방향성을 가지고 있으며, 인위적으로 액정에 전기장을 인가하여 분자배열의 방향을 제어할 수 있다.
따라서, 액정의 분자배열 방향을 임의로 조절하면, 액정의 분자배열이 변하게 되고, 광학적 이방성에 의해 액정의 분자배열 방향으로 빛의 편광상태가 변화되어 화상을 표현할 수 있다.
이에 액정표시장치는 액정층을 사이에 두고 서로 마주보는 면에 투명 전계생성전극이 형성된 한 쌍의 제 1 및 제 2 기판을 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel) 그리고 여기에 빛을 공급하는 백라이트(backlight)를 포함하며, 액정패널의 두 전계생성전극 사이의 전기장을 제어하여 액정분자 배열방향을 인위적으로 조절 함으로써 투과율 차이를 발생시키고 이 같은 액정패널에 백라이트로부터 발생된 빛을 통과시켜 상기 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 하여 여러 가지 화상을 표시한다.
첨부된 도 1은 이 같은 액정표시장치에 대한 사시도로서, 상술한 구성의 액정패널(10)은 제 1 기판(12)과 제 2 기판(14)이 액정층(미도시)을 사이에 두고 서로 대면 합착되어진 상태이다. 그리고 이러한 액정패널(10)의 배면에는 조광(照光)수단인 백라이트(20)가 마련된다.
이때 제 1 기판(12)은 제 2 기판(14) 보다 면적이 커서 합착 시, 제 1 기판(12)의 서로 인접한 임의의 두 가장자리가 외부로 노출되는데, 비록 도면상에 명확하게 나타나지는 않았지만 이들 두 가장자리에는 각각 복수개의 데이터패드와 게이트패드가 존재하고, 여기에는 각각 데이터라인과 게이트라인이 접속되어 있다.
그리고 이들 복수개의 데이터패드와 게이트패드는 각각 FPC(16)를 매개로 외부의 인쇄회로기판(18)과 연결되는데, 인쇄회로기판(18)에는 액정패널(10)의 화상표현에 필요한 각종 신호를 생성하는 구동회로(미도시)가 실장되고, FPC(16)에는 각각 인쇄회로기판(18)으로부터 전달된 신호를 통해서 액정패널(10)의 데이터라인으로 전달되는 화상신호와 게이트라인으로 전달되는 주사신호를 생성 및 출력하는 데이터 및 게이트드라이버IC(15)가 실장되어 있다.
한편, 상술한 구성의 일반적인 액정표시장치는 화상표현 시, 각각의 드라이버IC(15)로부터 점차 고온의 열이 발생되는데, 이로 인해 드라이버IC(15)의 수명이 크게 단축됨은 물론 신뢰성 저하가 뒤따라 신호왜곡 등이 발생한다.
이는 결국 액정표시장치의 화질 저하의 문제점을 가져오게 된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 드라이버IC로부터 발생되는 고온의 열을 신속하고 효과적으로 방열시킬 수 있는 구조를 제시함으로써 드라이버IC의 수명연장은 물론 소자 신뢰성을 향상시키고자 하는 것을 제 1 목적으로 한다.
이로 인하여, 액정표시장치의 화질저하를 방지하고자 하는 것을 제 2 목적으로 한다.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 액정패널과; 상기 액정패널에 접속된 복수개의 드라이버IC와; 상기 드라이버IC 양 외면에 부착되며, 서로 열팽창계수가 다른 제 1 및 제 2 방열부재와; 상기 제 1 방열부재와 접촉되며, 상기 액정패널의 상면 및 측면을 가장자리를 두르는 탑커버를 포함하는 액정표시장치를 제공한다.
이때, 상기 드라이버IC의 상기 탑커버를 향하는 일면에 부착된 제 1 방열부재가 상기 드라이버IC의 타면에 부착된 제 2 방열부재에 비해 열팽창계수가 큰 것을 특징으로 하며, 상기 제 1 및 제 2 방열부재는 온도가 낮아지면 원상태로 복원 되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제 1 및 제 2 방열부재는 금속막인 것을 특징으로 하며, 상기 제 1 및 제 2 방열부재는 상기 금속막 상부에 상기 금속막을 보호하기 위한 합성수지의 피복층을 더욱 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 제 1 및 제 2 방열부재의 두께는 0.1 ~ 0.2mm 인 것을 특징으로 하며, 상기 제 1 방열부재는 니켈(Ni)·망간(Mn)·철(Fe)의 합금, 니켈(Ni)·몰리브덴(Mo)·철(Fe)의 합금, 니켈(Ni)·망간(Mn)·구리(Cu)의 합금 중의 하나의 금속으로 이루어지며, 상기 제 2 방열부재는 상기 제 1 방열부재에 비해 열팽창계수가 낮은 니켈(Ni)과 철(Fe)의 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 탑커버의 상면 내측에는 상이 액정패널을 향해 돌출되는 엠보(embo)가 형성되는 것을 특징으로 하며, 상기 액정패널은 액정층을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판을 포함하고, 상기 드라이버IC는 상기 제 1 기판의 적어도 일 가장자리를 따라 복수개가 접속되는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 드라이버IC는 게이트 및 데이터드라이버이며, 상기 제 1 및 제 2 방열부재는 상기 데이터드라이버의 양 외면에 부착되는 것을 특징으로 하며, 상기 제 1 및 제 2 방열부재는 상기 게이트드라이버의 양 외면에 부착되는 것을 특징으로 한다.
위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 드라이버IC가 실장된 FPC의 양 외면 에 서로 열팽창계수가 다른 제 1 및 제 2 방열부재를 코팅하여, 드라이버IC로부터 고온의 열이 발생하면 FPC는 능동적으로 휘어지면서 탑커버의 엠보와 접촉하도록 함으로써, 드라이버IC로부터 발생되는 고온의 열을 신속하고 효과적으로 방열시킬 수 있는 효과가 있다.
이로 인하여, 드라이버IC의 수명연장은 물론 소자 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있으며, 액정표시장치의 화질을 개선하는 효과도 갖게 된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치에 대한 사시도이며, 도 3은 액정패널의 일부에 대한 사시도이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 액정표시장치는 액정층(미도시)을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판(112, 114)으로 이루어진 액정패널(110) 그리고 드라이버IC(115a, 115b)가 탑재된 복수개의 FPC(116)를 매개로 액정패널(110)의 서로 인접한 두 가장자리에 연결된 데이터 및 게이트 인쇄회로기판(118a, 118b)을 포함한다.
이때, 데이터 인쇄회로기판(118a)에 연결된 FPC(116)의 양 외면으로는 드라이버IC(115a)를 덮는 방열부재(160a, 160b)가 코팅되어, FPC 어셈블리(300)를 이루는 것을 특징으로 한다.
여기서, 액정패널(110)의 분해사시도인 도 3을 참조하여 이에 대해 좀더 구 체적으로 설명하도록 하겠다.
액정패널(110)은 하부기판 또는 어레이기판(array substrate)이라 불리는 제 1 기판(112)의 일면에는 복수개의 데이터라인(212)과 게이트라인(216)이 종횡 교차하여 화소영역(P)을 정의한다. 이들 두 라인의 교차지점에는 박막트랜지스터(T)가 구비되어 각 화소영역(P)에 마련된 투명 화소전극(220)과 일대일 대응 접속된다.
또한 액정층(225)을 사이에 두고 이와 마주보는 제 2 기판(114)은 상부기판 또는 컬러필터기판(color filter substrate)이라 불리는데, 이의 일면에는 제 1 기판(112)의 데이터라인(212)과 게이트라인(216) 그리고 박막트랜지스터(T) 등의 비표시 요소를 가리면서 화소전극(220) 만을 노출시키도록 화소영역(P)을 두르는 격자 형상의 블랙매트릭스(232)가 구성된다.
또한, 이들 격자 내부에서 각 화소영역(P)에 대응되게 순차적으로 반복 배열되는 일례로 R(red), G(green), B(blue) 컬러필터(234) 그리고 이들 모두를 덮는 투명 공통전극(236)을 포함한다.
아울러 비록 도면상에 명확하게 나타나지는 않았지만 이들 두 기판(112, 114)과 액정층(225)의 경계부분에는 액정의 초기 분자배열 방향을 결정하는 상, 하부 배향막이 개재되고, 그 사이로 충진되는 액정층(225)의 누설을 방지하기 위해 양 기판(112, 114)의 가장자리를 따라 씰패턴(seal pattern)이 형성되며, 제 1 및 제 2 기판(112, 114)의 외면으로는 특정 광만을 선택적으로 투과시키는 편광판이 부착될 수 있다.
그리고 이중 제 1 기판(112)은 제 2 기판(114) 보다 큰 면적을 가지고 있어 이들의 합착 시 제 1 기판(112)의 일측 가장자리가 외부로 노출되는데, 여기에는 각각 다수의 데이터라인(212)과 연결된 복수개의 데이터패드(214) 그리고 다수의 게이트라인(216)과 연결된 복수개의 게이트패드(미도시)가 위치한다.
그리고 이들 복수개의 게이트 및 데이터패드(미도시, 214)는 각각 TAB(tape automated bonding) 방법을 통해 외부의 데이터 및 게이트 인쇄회로기판(118a, 118b)에 접속되는데, 데이터 및 게이트 인쇄회로기판(118a, 118b)에는 액정패널(110)의 화상표현에 필요한 각종 신호를 생성하는 구동회로가 실장된다.
여기서 TAB 방법이란, TCP(tape carrier package), COF(chip on film), COG(chip on glass)를 포함하는 넓은 의미로 사용하였으며, 본 발명에서는 도시한 바와 같이 드라이버IC(115a, 115b)가 탑재된 FPC(flexible printed circuit board : 116)가 사용될 수 있다.
이때, FPC(116)의 양 가장자리에는 드라이버IC(115a, 115b)로부터 인출된 제 1 및 제 2 배선패턴(미도시)이 정렬되며, 이들 FPC(116) 양 가장자리는 액정패널(110)의 제 1 기판(112)과 데이터 및 게이트 인쇄회로기판(118a, 118b)에 각각 ACF(미도시)를 통해 접착 및 접속된다.
따라서, 제 1 기판(112)의 게이트 및 데이터패드(미도시, 214)는 FPC(116)의 제 1 및 제 2 배선패턴(미도시)과 드라이버IC(115a, 115b)를 매개로 데이터 및 게이트 인쇄회로기판(118a, 118b)의 구동회로와 전기적으로 접속된다.
그리고 액정패널(110)의 일 가장자리에서 게이트패드(미도시)와 게이트 인쇄회로기판(118b)을 연결하는 FPC(116)의 드라이버IC(115b)는 게이트드라이버를 구성 해서 구동회로로부터 전달되는 각종 신호를 토대로 게이트라인(216)으로 스캔 전달되는 게이트신호를 생성하고, 이와 인접한 액정패널(110)의 타 가장자리에는 데이터패드(214)와 데이터 인쇄회로기판(118a)을 연결하는 FPC(116)의 드라이버IC(115a)는 데이터드라이버를 구성해서 구동회로로부터 전달되는 각종 신호를 토대로 데이터라인(212)으로 전달되는 데이터신호를 생성한다.
이때, 게이트신호는 각 게이트라인(216) 별 박막트랜지스터(T)의 온/오프(on/off)를 제어하고, 데이터신호는 각 게이트라인(216) 별 화소전극(220)으로 전달되는 실질적인 액정(225) 구동전압으로 작용하게 된다.
따라서, 액정패널(110)은 게이트라인(216)으로 스캔 전달된 박막트랜지스터(T)의 온/오프(on/off) 신호에 의해 각 게이트라인(216) 별 선택된 박막트랜지스터(T)가 온(on) 되면 해당 화소전극(220)으로 데이터라인(212)의 화상신호가 전달되고, 이로 인해 발생되는 화소전극(220)과 공통전극(236) 사이의 전기장에 의해 액정분자의 배열방향에 변화되어 투과율의 차이를 나타낸다.
한편, 데이터 인쇄회로기판(118a)에 연결된 FPC(116)의 양 외면으로는 드라이버IC(115a)로부터 발생되는 열을 신속하게 방열하기 위한 방열부재(160a, 160b)가 코팅되어 있는 것을 특징으로 한다.
방열부재(160a, 160b)는 FPC(116) 양 외면의 부착되는 위치에 따라 제 1 및 제 2 방열부재로 나뉘게 되는데, 제 1 및 제 2 방열부재(160a, 160b)는 각기 다른 열팽창계수를 갖는다.
이러한 액정표시장치의 배면으로는 액정패널(110)이 나타내는 투과율의 차이 가 외부로 발현되도록 이의 배면에서 빛을 공급하는 백라이트가 구비되어 일체로 모듈화 된다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치모듈을 도시한 분해사시도이다.
여기서, 드라이버IC(115a)가 실장되고, 이의 양 외면에 각각 제 1 및 제 2 방열부재(160a, 160b)가 코팅된 FPC 어셈블리(300)를 매개로 데이터 인쇄회로기판(118a)과 이에 인접하여 게이트 인쇄회로기판(118b)이 게이트드라이버(115b)가 실장된 FPC(116)를 매개로 연결된 액정패널(110)이 위치하고, 이의 배면에 액정패널(110)로 빛을 공급하는 백라이트 유닛(120)이 위치한다.
백라이트 유닛(120)은 서포트메인(130)의 적어도 일 가장자리 길이방향을 따라 배열되는 램프(124)와, 반사판(122)과, 이러한 반사판(122) 상에 안착되는 도광판(126) 그리고 이의 상부로 개재되는 다수의 광학시트(128)를 포함한다.
이때, 램프(124)를 가이드하는 램프가이드(125)가 더욱 구비된다.
이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(140)와 서포트메인(130) 그리고 커버버툼(150)을 통해 모듈화 되는데, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 구성한다.
그리고, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)은 사각테 형상의 서포트메인(130)을 통해 가장자리가 둘러지게 된다.
또한, 서포트메인(130)에 의해 가장자리가 둘러진 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하는 커버버툼(150)은 사각모양의 하나의 판 형상의 바닥면과 이의 가장자리가 상방으로 절곡된 측면으로 구성된다.
한편, 탑커버(140)는 케이스탑 또는 탑 케이스라 일컬어지기도 하고, 서포트메인(130)은 가이드패널 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(150)은 버텀커버라 일컬어지기도 한다.
이때, 도면상에 도시하지는 않았지만 탑커버(140)의 상면에는 액정패널(110)을 향해 오목한 엠보(embo)를 더욱 구성하는 것을 특징으로 한다.
이러한 엠보는 FPC(116)와 접촉됨으로써, FPC(116)에 실장된 드라이버IC(115a)로부터 발생되는 열을 외부로 방출하게 된다.
즉, 인쇄회로기판(118a, 118b)은 FPC(116)의 휨 특성을 이용하여 액정패널(110)의 측면 또는 배면으로 젖혀 밀착되는데, 이때, 데이터 인쇄회로기판(118a)에 연결된 FPC(116)와 탑커버(140)의 엠보는 서로 접촉하게 된다.
이때, 액정패널(110)의 화상 표현 시 드라이버IC(115a)로부터 발생되는 고온의 열이 탑커버(140)로 전도되어 외부로 방출되는 것이다. 따라서, 드라이버IC(115a)로부터 발생되는 고온의 열을 신속하고 효과적으로 방열시킬 수 있어 드라이버IC(115a)의 수명연장은 물론 소자 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있다.
또한, 액정표시장치의 화질을 개선하는 효과도 갖게 된다.
이때, FPC(116)는 고온의 온도에서만 엠보와 접촉되는데, 이는 FPC(116)의 양 외면에 코팅되는 제 1 및 제 2 방열부재(160a, 160b)에 의한 것으로, 이에 대하여 도 5를 참조하여 좀 더 자세히 살펴보도록 하겠다.
도 5는 FPC의 양 외면으로 방열부재가 부착되는 모습을 도시한 사시도이다.
도시한 바와 같이, 드라이버IC(115a)가 실장된 FPC(116)의 양 외면으로 각각 방열부재(160a, 160b)를 코팅하는데, 여기서 FPC(116)의 드라이버IC(115a)가 실장된 일측을 상부면이라 하고 이의 반대측인 타측을 하부면이라 하면, FPC(116)의 상부면에는 제 1 방열부재(160a)를 코팅하며, 하부면에는 제 2 방열부재(160b)를 코팅한다.
이때, 제 1 방열부재(160a)와 제 2 방열부재(160b)는 가요성을 갖는 얇은 금속막으로, 이의 표면에 코팅되어 금속막을 보호하는 합성수지의 피복층으로 이루어질 수 있다.
특히, 제 1 방열부재(160a)와 제 2 방열부재(160b)는 서로 다른 열팽창계수를 갖는데, 이를 통해 제 1 및 제 2 방열부재(160a, 160b)는 바이메탈(bimetal)과 같은 효과를 갖게 된다.
여기서, 바이메탈이란 열팽창계수가 매우 다른 두 종류의 얇은 금속판을 포개어 붙여 한 장으로 만든 부품으로, 열을 가했을 때 휘는 성질을 이용하여 기기를 온도에 따라 제어하는 역할을 한다. 즉, 바이메탈은 온도가 높아지면 열팽창계수가 큰 쪽이 더 많이 팽창하면서 반대쪽으로 휘게 되고, 온도가 내려가면 원래 상태로 돌아오게 된다.
따라서, 열팽창계수가 보다 큰 금속막으로 이루어진 제 1 방열부재(160a)를 FPC(116)의 드라이버IC(115a)가 실장된 상부면에 코팅하고, 제 1 방열부재(160a)에 비해 열팽창계수가 낮은 금속막으로 이루어진 제 2 방열부재(160b)를 FPC(116)의 하부면에 코팅함으로써, 드라이버IC(115a)로부터 고온의 열이 발생되면 제 1 방열 부재(160a)는 제 2 방열부재(160b)에 비해 크게 휘어지게 되면서 탑커버(도 4의 140)의 엠보와 맞닿게 된다.
이를 통해, 드라이버IC(115a)로부터 발생되는 열을 손쉽게 탑커버(도 4의 140)로 전도하여 방출하게 된다.
또한, 드라이버IC(115a)로부터 고온의 열을 방열하여 드라이버IC(115a)의 온도가 내려가게 되면 FPC(116)는 원래 상태로 돌아오게 된다.
이렇게, FPC(116)가 원래 상태로 복원되면, 외부로부터의 진동이나 충격이 가해질 시, 드라이버IC(115a)에 크랙(crack)이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
이때, 제 1 방열부재(160a)는 열팽창계수가 높은 니켈(Ni)·망간(Mn)·철(Fe)의 합금, 니켈(Ni)·몰리브덴(Mo)·철(Fe)의 합금, 니켈(Ni)·망간(Mn)·구리(Cu)의 합금 중의 하나의 형성되며, 제 2 방열부재(160b)는 제 1 방열부재(160a)에 비해 열팽창계수가 낮은 니켈(Ni)과 철(Fe)의 합금을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 제 1 및 제 2 방열부재(160a, 160b)의 두께가 상승할 경우 보다 뛰어난 방열효과를 얻을 수 있는 반면 액정표시장치 모듈화 과정에서 방해가 될 수 있으므로, 0.1 ~ 0.2mm 정도가 바람직하다.
도 6은 FPC가 탑커버의 엠보와 접촉되는 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도시한 바와 같이, 반사판(122), 도광판(126)과, 도광판(126)의 일측에 위치하는 램프(도 4의 124)와, 도광판(126) 상부에 다수의 광학시트(128)들이 적층된 백라이트 유닛과, 이러한 백라이트 유닛과 이의 상부에 위치하는 액정패널(110)의 가장자리를 두르는 서포트메인(130)과, 이의 배면으로 커버버툼(150)이 결합되며 액정패널(110)의 상면 및 측면 가장자리를 두르는 탑커버(140)가 서포트메인(130) 및 커버버툼(150)에 결합되어 있다.
이때, 탑커버(140)의 상면 내측에는 액정패널(110)을 향해 오목하게 돌출된 엠보(142)가 형성되어 있으며, 액정패널(110)은 액정층을 사이에 두고 제 1 및 제 2 기판(112, 114)으로 이루어지는데, 제 1 기판(112)에는 드라이버IC(도 5의 115a)가 실장된 FPC(116)를 매개로 인쇄회로기판(118)이 연결된다.
인쇄회로기판(118)은 가요성을 갖는 FPC 어셈블리(300)를 통해 서포트메인(130)의 측면으로 젖혀져 밀착되며, 이러한 FPC 어셈블리(300)의 FPC(116) 양 외면에는 서로 열팽창계수가 다른 제 1 및 제 2 방열부재(160a, 160b)가 부착되어 있다.
여기서, 제 1 방열부재(160a)의 열팽창계수가 제 2 방열부재(160b)의 열팽창계수 보다 커, 제 1 및 제 2 방열부재(160a, 160b)는 바이메탈 효과를 갖게 된다.
이때, FPC(116)에 실장된 드라이버IC(도 5의 115a)로부터 고온의 열이 발생되면, 열팽창계수가 큰 제 1 방열부재(160a)가 제 2 방열부재(160b)에 비해 더 많이 팽창하면서 휘어지게 되어, FPC 어셈블리(300)는 탑커버(140)의 엠보(142)와 접촉하게 된다.
따라서, 드라이버IC(도 5의 115a)로부터 발생되는 고온의 열을 신속하고 효과적으로 방열시키게 된다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 FPC 어셈블리(300)는 드라이버IC(도 5의 115a)로부터 고온의 열이 발생하면 능동적으로 휘어지면서 탑커버(140)의 엠보(142)와 접촉하여, 드라이버IC(도 5의 115a)로부터 발생되는 고온의 열을 신속하고 효과적으로 방열시킬 수 있어 드라이버IC(도 5의 115a)의 수명연장은 물론 소자 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있다. 또한, 액정표시장치의 화질을 개선하는 효과도 갖게 된다.
한편, 본 발명의 설명 및 첨부된 도면에 있어서, 제 1 및 제 2 방열부재(160a, 160b)는 데이터 인쇄회로기판(118a)에 연결된 FPC(116)에만 부착된 것으로 나타내었지만, 이는 액정표시장치의 화상 표현 시 상대적으로 구조가 복잡하고 고온의 열이 발생되기 때문이며, 목적에 따라서는 게이트 인쇄회로기판(118b)과 연결된 FPC(116)에도 부착할 수 있다.
또한, 본 발명의 설명 및 첨부된 도면에 있어서 램프(도 4의 124)가 서포트메인(130)의 내측 길이방향을 따라 배열되는 에지(edge)형 방식을 나타내었지만, 반사판(122)의 상부 전면으로 램프(도 4의 124)를 다수개 나란하게 배열하는 직하(direct)형도 가능하며, 이와 같이 직하형의 경우에는 도광판(126)은 생략될 수 있다.
첨부된 도 7은 기존의 액정표시장치의 화상 표현 시 드라이버IC의 온도와, 본 발명과 같이 FPC의 양 외면에 열팽창계수가 서로 다른 제 1 및 제 2 방열부재가 부착된 액정표시장치의 화상 표현 시의 드라이버IC의 온도를 나타낸 그래프이다.
이를 참조할 경우, 기존의 드라이버IC의 최대 발열 온도는 90℃를 나타내고 있는 반면, 본 발명의 실시예에 따른 드라이버IC의 최대 발열 온도는 80℃를 나타내고 있어, 기존에 비해 드라이버IC의 최대 발열온도가 10℃가량 낮아진 것을 확인 할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따라 열팽창계수가 서로 다른 제 1 및 제 2 방열부재를 FPC 양 외면에 부착함으로써, 드라이버IC로부터 발생되는 고온의 열을 효과적으로 방출할 수 있는 것을 알 수 있다.
본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
도 1은 일반적인 액정표시장치에 대한 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치에 대한 사시도.
도 3은 액정패널의 일부에 대한 사시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치모듈을 도시한 분해사시도.
도 5는 FPC의 양 외면으로 방열부재가 부착되는 모습을 도시한 사시도.
도 6은 FPC가 탑커버의 엠보와 접촉되는 모습을 개략적으로 도시한 단면도.
도 7은 기존의 드라이버IC의 온도와 본 발명의 실시예에 따른 방열부재를 부착한 드라이버IC의 온도를 비교하여 나타낸 그래프.

Claims (11)

  1. 액정패널과;
    상기 액정패널에 접속된 복수개의 드라이버IC와;
    상기 드라이버IC 양 외면에 부착되며, 서로 열팽창계수가 다른 제 1 및 제 2 방열부재와;
    상기 제 1 방열부재와 접촉되며, 상기 액정패널의 상면 및 측면을 가장자리를 두르는 탑커버
    를 포함하는 액정표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 드라이버IC의 상기 탑커버를 향하는 일면에 부착된 제 1 방열부재가 상기 드라이버IC의 타면에 부착된 제 2 방열부재에 비해 열팽창계수가 큰 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 방열부재는 온도가 낮아지면 원상태로 복원되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 방열부재는 금속막인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 방열부재는 상기 금속막 상부에 상기 금속막을 보호하기 위한 합성수지의 피복층을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 방열부재의 두께는 0.1 ~ 0.2mm 인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 방열부재는 니켈(Ni)·망간(Mn)·철(Fe)의 합금, 니켈(Ni)·몰리브덴(Mo)·철(Fe)의 합금, 니켈(Ni)·망간(Mn)·구리(Cu)의 합금 중의 하나의 금속으로 이루어지며, 상기 제 2 방열부재는 상기 제 1 방열부재에 비해 열팽창계수가 낮은 니켈(Ni)과 철(Fe)의 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 탑커버의 상면 내측에는 상이 액정패널을 향해 돌출되는 엠보(embo)가 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 액정패널은 액정층을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판을 포함하고, 상기 드라이버IC는 상기 제 1 기판의 적어도 일 가장자리를 따라 복수개가 접속되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 드라이버IC는 게이트 및 데이터드라이버이며, 상기 제 1 및 제 2 방열부재는 상기 데이터드라이버의 양 외면에 부착되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 방열부재는 상기 게이트드라이버의 양 외면에 부착되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
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