KR20090066221A - Light irradiation apparatus - Google Patents

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KR20090066221A
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irradiation
light
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irradiating
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KR1020080126412A
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데쯔지 가도와키
다쿠야 오오노
아키라 사와모리
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가부시키가이샤 아루박
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    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
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Abstract

A light irradiation apparatus is provided to lower a manufacturing cost of a bonding substrate and to reduce power consumption by irradiating light on a sealing material irrespective of patterns of the sealing material without increasing the number of components. A light irradiation apparatus(1) irradiates light to a sealing material having a linear shape. The sealing material is inserted between two substrates. The sealing material is composed of to a photo-curable resin. The light irradiation apparatus includes a stage(13), irradiation units(22a~22d), a first driving unit(19), and a controller(34). The stage has a side on which a bonded substrate(W) is mounted. The bonded substrate is composed of to two substrates bonded with the sealing material. The light irradiation unit irradiates the light. A plurality of semiconductor devices having on/off functions are arranged linearly in the light irradiation unit. The light irradiation unit irradiates linearly the light corresponding to the width of the sealing material on the bonded substrate. The first driving unit moves the light irradiation unit to a direction crossing the arranged direction of the semiconductor devices within the plane parallel to the stage on which the bonded substrate is mounted. The control unit turns on/off each of the semiconductor devices with respect to the pattern of the sealing material.

Description

광 조사장치{LIGHT IRRADIATION APPARATUS}Light irradiation device {LIGHT IRRADIATION APPARATUS}

본 발명은, 액정디스플레이패널 등에 사용되는 2장의 기판을 접합시키는 공정에서 사용되는 광 조사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light irradiation apparatus used in a step of bonding two substrates used for a liquid crystal display panel or the like.

이러한 종류의 광 조사장치에는, 광경화성수지 재료로 된 씰재가 개재된 2장의 기판(붙여 맞댄 기판)에 대하여 자외선 등의 빛(光)을 조사하는 것으로, 상기 씰재를 경화시켜 상기 기판끼리 접착처리시키고 있다. 또한, 자외선 등의 빛을 조사하는 것에 의해 액정 등의 특성이 변화하는 것을 방지하기 위해 2장의 기판 사이에 개재된 액정 등에 자외선이 조사되지 않도록 하고 있다. 예를들면, 특허문헌1(일본특허공개 2006-66585호)에 기재된 광 조사장치에는, 자외선을 조사하는 광원과 접합 기판과의 사이에 차광마스크를 배치시킨 상태에서 조사를 행하여 상기 접합 기판의 씰재 부분에만 자외선이 조사되도록 하고 있다.In this type of light irradiation apparatus, light such as ultraviolet rays is irradiated to two substrates (butt-butted substrates) interposed with a seal member made of a photocurable resin material, thereby curing the seal member and bonding the substrates together. I'm making it. Moreover, in order to prevent the characteristic of liquid crystals etc. from changing by irradiating light, such as an ultraviolet-ray, ultraviolet rays are not irradiated to the liquid crystal etc. interposed between two board | substrates. For example, the light irradiation apparatus described in Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2006-66585) is irradiated in a state where a light shielding mask is disposed between a light source for irradiating ultraviolet rays and a bonding substrate to seal the sealing member of the bonding substrate. Ultraviolet rays are irradiated to only the part.

그런데, 상기 특허문헌1에서는, 접합 기판의 전면을 일괄하여 조사하기 때문에, 상당히 큰 전력이 필요로 하게 되어, 접합 기판의 제조단가가 상승된다라고 하는 문제가 있다. 특히, 최근에는 제조되는 접합 기판이 대형화가 진행되고 있어, 소비전력의 증가가 현저하게 나타나고 있다. 또한, 종래에는 광원으로써 아크방전 식 메탈하라이드램프 등이 사용되고 있기 때문에 기판의 반송시 등 비조사시에 있어서도 계속해서 점등시켜 놓아야 하므로 소비전력이 더욱 증가하게 된다. By the way, in the said patent document 1, since the whole surface of a bonded substrate is irradiated collectively, it requires a very large electric power and there exists a problem that the manufacturing cost of a bonded substrate rises. In particular, in recent years, the size of the bonded substrate to be manufactured has been increased, and the increase in power consumption has been remarkable. In addition, since an arc discharge type metal halide lamp or the like is conventionally used as a light source, the power consumption is further increased since the light must be continuously turned on even when the substrate is not irradiated.

또한, 접합 기판내에 도포된 씰재의 패턴은 접합 기판의 종류(제조된 액정디스플레이 종류)에 따라 다르다. 이 때문에, 상기 종래의 구성에서는 씰재의 패턴마다 복수 종류의 차광마스크를 준비하게 되어, 부품점수가 증가하므로 단가(코스트)가 증가하게 된다. 더욱이, 접합 기판의 대형화에 따라 차광마스크의 휨이 커지게 되므로 상기 차광마스크를 휨없이 취부시키는 것이 곤란하게 되는 문제가 있었다.In addition, the pattern of the seal | sticker material apply | coated in the bonding board | substrate changes with the kind of bonding board | substrate (type | mold liquid crystal display manufactured). For this reason, in the above-mentioned conventional structure, a plurality of kinds of light shielding masks are prepared for each pattern of the seal member, and the number of parts is increased, thereby increasing the unit cost (cost). Moreover, since the warpage of the shading mask increases with the increase of the size of the bonded substrate, there is a problem that it is difficult to attach the shading mask without bending.

이에, 본 발명은 상술한 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 생전력화를 도모함과 아울러 부품수를 증가시키지 않고 또한, 씰재의 패턴에 따르지 않으면서 씰재에 대하여 빛을 조사할 수 있도록 한 광 조사장치를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and the light irradiation apparatus which enables to irradiate light to the seal member without increasing the number of parts and increasing the number of parts and according to the pattern of the seal member The purpose is to provide.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에서는, 2장의 기판 사이에 개재된 광경화성수지로 된 선형상의 씰재에 빛을 조사하는 광 조사장치는, 상기 씰재에 의해 접합된 상기 2장의 기판으로 된 접합기판을 재치하는 면을 갖는 스테이지와, 빛을 조사가능함과 아울러 개별로 온/오프가능한 복수의 반도체소자가 선형상으로 배열되고, 상기 씰재의 폭에 대응된 선형상의 빛을 상기 접합 기판에 향하여 조사하는 조사부와, 상기 접합 기판이 재치된 상기 스테이지의 면과 평행한 면내에서 상기 조사부를 상기 반도체소자의 배열방향과 교차하는 방향에 따라 이동시키는 제1구동부와, 상기 각 반도체소자를 상기 씰재의 패턴에 대하여 온/오프시키는 제어부를 구비한다.In the present invention for achieving the above object, a light irradiation apparatus for irradiating light to a linear seal member made of a photocurable resin interposed between two substrates is a bonded substrate comprising the two substrates bonded by the seal member. And a stage having a surface on which the substrate is mounted, and a plurality of semiconductor elements capable of irradiating light and individually on / off are arranged in a linear shape, and irradiating the linear light corresponding to the width of the seal member toward the bonding substrate. An irradiating portion, a first driving portion for moving the irradiating portion along a direction intersecting the arrangement direction of the semiconductor element in a plane parallel to the surface of the stage on which the bonding substrate is placed; It is provided with a control unit to turn on / off.

상기한 바와 같이 본 발명에 따른 광 조사장치에 따르면, 생전력화를 도모함과 아울러 부품수를 증가시키지 않고 또한, 씰재의 패턴에 따르지 않으면서 씰재에 대하여 빛을 조사할 수 있도록 함으로써 접합 기판의 제조단가를 낮출 수 있고, 소 비전력을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the light irradiation apparatus according to the present invention, it is possible to increase the power consumption and increase the number of parts and to irradiate light to the seal member without conforming to the pattern of the seal member, thereby manufacturing the bonded substrate. It can be lowered, there is an effect that can reduce the power consumption.

(제1실시형태)(First embodiment)

이하, 본 발명의 제1실시형태에 따른 접합 기판 제조장치의 자외선조사장치(광 조사장치)를 도면에 의거하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the ultraviolet irradiation device (light irradiation apparatus) of the bonded substrate manufacturing apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention is demonstrated based on drawing.

도 1에 도시된 자외선조사장치(1)는, 2종류의 기판(하부기판, 상부기판) 사이에 액정을 봉입시켜 액티브 매트리스형 액정디스플레이패널(접합기판)을 제조하는 라인(도시생략)에 구비시킨다. 접합 기판은, 액정패널을 구성하는 2장의 기판을 자외선경화수지로 된 씰재에 의해 접합시킨 것에 의해 형성된다. 자외선조사장치(1)는, 액정디스플레이패널의 제조공정 중에 접합기판((이하, 기판(W)이라고 함))내의 씰내에 자외선을 조사시켜 상기 씰재를 경화시키는 공정에 있어 사용된다.The ultraviolet irradiating apparatus 1 shown in FIG. 1 is provided in a line (not shown) for manufacturing an active mattress-type liquid crystal display panel (bonded substrate) by encapsulating liquid crystal between two kinds of substrates (lower substrate and upper substrate). Let's do it. A bonded substrate is formed by bonding two board | substrates which comprise a liquid crystal panel with the sealing material which consists of ultraviolet curing resins. The ultraviolet irradiation apparatus 1 is used in the process of hardening the said seal material by irradiating an ultraviolet-ray in the seal | sticker in a bonded substrate (it is hereafter called the board | substrate W) during the manufacturing process of a liquid crystal display panel.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 자외선조사장치(1)를 구성하는 대략 직육면체 형상의 기부(11) 위에는 직사각형틀형상으로 형성된 외벽(12)이 입설됨과 아울러, 상기 외벽(12) 내측에는 기판(W)이 재치되는 스테이지(13)가 설치된다. 외벽(12)에는, 그 상단이 내측으로 굴곡되어 직사각 형상의 개구부(14)가 형성된다. 그리고, 외벽(12)의 상단면(15)에는, 개구부(14)에 다리를 벌리고 선 암새(16)가 고정된다. 암새(16)는 대향하는 2변 각각의 대략 중앙에서부터 상방으로 향하여 서로 평행하게 늘어난 한 쌍의 지지다리(17)와, 2개의 지지다리(17) 사이에 가설되어 양 지지다리(17)의 상단부끼리 연결된 연결부(18)에 의해 "コ"자 형상을 하고 있다. 암새(16)의 연결부(18)에는, 제1구동부로써 X축 엑츄에이터(19)에 의해 상기 연결부(18)에 길이방향(이하, X방향 이라고 함)으로 이동하는 복수(본 실시형태에서는 4개)의 X축 베이스(20)가 연결부(18)에 길이방향으로 설치된다. 그리고, 각 X축 베이스(20)에는, 취부부재(21)를 개재시켜 기부(11)의 상면과 평행한 면내에서 X방향과 직교하는 방향(도 1참조, 이하 Y방향이라고 함)을 따라 펼쳐진 조사부(22a~22d)가 설치된다. 조사부(22a~22d)는, 각각 개별적으로 이동가능함과 아울러 기판(W)의 각 변보다도 Y방향으로 길게 형성된다. 또한, 본 실시형태에서는, X축 엑츄에이터(19)에는, 리니어모터가 채용됨과 아울러, 각 X축 엑츄에이터(19)는 서로 작동범위를 오버랩하여 이동하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 도 1 및 도 2에서는 설명의 편의상, 조사부(22a~22d)와 기판(W) 사이를 실제보다도 넓게 표시하고 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, an outer wall 12 formed in a rectangular frame shape is placed on the base 11 having a substantially rectangular parallelepiped shape constituting the ultraviolet irradiation device 1, and inside the outer wall 12. The stage 13 on which the substrate W is placed is provided. In the outer wall 12, the upper end thereof is bent inward to form a rectangular opening 14. And the female arm 16 is fixed to the upper end surface 15 of the outer wall 12 with legs open to the opening part 14. The female 16 is constructed between a pair of support legs 17 and parallel to each other extending upwardly from approximately the center of each of the two opposite sides, and the two support legs 17, and the upper ends of both support legs 17. The connection part 18 connected to each other has a "co" shape. In the connecting portion 18 of the female 16, a plurality (four in the present embodiment) moving in the longitudinal direction (hereinafter referred to as the X direction) to the connecting portion 18 by the X-axis actuator 19 as the first driving portion. ) X-axis base 20 is installed in the connecting portion 18 in the longitudinal direction. Each of the X-axis bases 20 extends along a direction orthogonal to the X direction (see FIG. 1, hereinafter referred to as Y direction) in a plane parallel to the upper surface of the base 11 via the mounting member 21. Irradiation sections 22a to 22d are provided. Irradiation parts 22a-22d are each movable independently and are formed longer in the Y direction than each side of the board | substrate W. As shown in FIG. In addition, in this embodiment, the linear motor is employ | adopted as the X-axis actuator 19, and each X-axis actuator 19 is able to move with the operating range overlapping each other. In addition, in FIG.1 and FIG.2, between irradiation part 22a-22d and the board | substrate W is displayed more widely than actual for convenience of description.

도 2에 도시된 바와 같이, 외벽(12)의 내측에는 스테이지(13)를 구성하는 스테이지이동기구(31)가 기부(11)위에 고정된다. 스테이지이동기구(31)에는 기둥형상으로 형성된 복수의 샤프트(32)가 입설됨과 아울러, 이 샤프트(32)의 상단에는 평판상의 베이스(33)가 고정되어 있다. 스테이지이동기구(31)는, 제어부(34)에 접속되어 베이스(33)의 상하방향(이하, Z방향이라고 함)의 이동을 제어한다. 또한, 스테이지이동기구(31)는, 예를들면 모터에 의해 중공샤프트를 회전시키는 것으로 볼나사를 직선운동시키는 볼나사기구 등에 의해 샤프트(32) 및 베이스(33)를 Z방향으로 이동시키도록 되어 있다.As shown in FIG. 2, inside the outer wall 12, a stage moving mechanism 31 constituting the stage 13 is fixed on the base 11. The stage moving mechanism 31 is provided with a plurality of shafts 32 formed in a columnar shape, and a flat base 33 is fixed to the upper end of the shaft 32. The stage moving mechanism 31 is connected to the control unit 34 to control the movement of the base 33 in the vertical direction (hereinafter referred to as Z direction). Further, the stage moving mechanism 31 moves the shaft 32 and the base 33 in the Z direction by, for example, a ball screw mechanism for linearly moving the ball screw by rotating the hollow shaft by a motor. have.

베이스(33)의 중앙에는 제2구동부로써 기판이동기구(35)를 개재하여 상단이 원판상으로 형성된 얼라이먼트부(36)가 설치된다. 기판이동기구(35)는, 얼라이먼트 부(36)를 X방향, Y방향 및 Z방향으로 이동시킴과 아울러 상기 얼라이먼트부(36)를 회전축(L) 주위로 회전시킬 수 있다. 기판이동기구(35)는, 제어부(34)에 접속되어 얼라이먼트부(36)의 X방향, Y방향 및 Z방향으로 이동 및 회전축(L) 주위의 회전을 제어한다. 또한, 기판이동기구(35)의 X방향 양측에는, 복수의 기둥형상의 지지부재(27)가 베이스(33) 위에 입설됨과 아울러 각 지지부재(37)의 상단에는 Y방향(도 2에 있어서 저면과 직교하는 방향)으로 펼쳐진 장방형판상의 부상스테이지(38)가 고정된다. 더욱이, X방향에 있어서 가장 외측에 위치하는 2개의 부상스테이지(38)의 그 위 외측에는 복수의 기둥형상의 지지부재(39)가 베이스(33)위에 입설됨과 아울러 각 지지부재(39)의 상단에는 Y방향으로 펼쳐진 장방형판상의 보호지지스테이지(40)가 고정된다. 각 보호지지스테이지(40)에는, 관통공(41)이 형성됨과 아울러, 상기 관통공(41)과 동축상(Z축상)에는 얼라이먼트카메라(42)가 배설된다. 스테이지(13)의 상면 즉, 얼라이먼트부(36), 각 부상스테이지(38) 및 각 보호지지스테이지(40)의 상면은 기부(11)의 상면과 평행을 이루고 있다. 그리고, 기판(W)은 얼라이먼트부(36), 각 부상스테이지(38) 및 각 보호지지스테이지(40)위에 재치됨과 아울러 얼라이먼트부(36)에 의해 이것들의 상면과 평행한 면내에서 회전하도록 되어 있다.In the center of the base 33, an alignment part 36 having an upper end in a disc shape is provided as a second driving part via a substrate moving mechanism 35. The substrate transfer mechanism 35 can move the alignment unit 36 in the X, Y and Z directions, and rotate the alignment unit 36 around the rotation axis L. As shown in FIG. The substrate transfer mechanism 35 is connected to the control unit 34 to control the movement of the alignment unit 36 in the X direction, the Y direction, and the Z direction, and the rotation about the rotation axis L. FIG. In addition, a plurality of columnar supporting members 27 are placed on the base 33 on both sides of the substrate moving mechanism 35 in the X direction, and at the top of each of the supporting members 37 in the Y direction (the bottom face in FIG. 2). The floating stage 38 on the rectangular plate unfolded in the direction orthogonal to) is fixed. Furthermore, a plurality of columnar support members 39 are placed on the base 33 on the outer side of the two floating stages 38 located at the outermost side in the X direction, and the upper ends of the respective support members 39. The protective support stage 40 on the rectangular plate unfolded in the Y direction is fixed. The through hole 41 is formed in each of the protective support stages 40, and the alignment camera 42 is disposed in the coaxial (Z-axis) direction with the through hole 41. The upper surface of the stage 13, that is, the upper surface of the alignment portion 36, each floating stage 38, and the respective protective support stage 40, is parallel to the upper surface of the base 11. The substrate W is mounted on the alignment portion 36, each floating stage 38, and each protective support stage 40, and the alignment portion 36 is rotated in a plane parallel to the upper surface thereof. .

또한, 얼라이먼트부(36) 및 각 부상스테이지(38)에는 복수의 흡착공(도시생략)이 형성됨과 아울러, 상기 흡착공은 진공펌프(미도시)에 접속된다. 진공펌프는 제어부(34)에 접속되어 조사부(22a~22d)에서 자외선이 조사될 때 기판(W)을 흡착시켜 위치 차이를 방지한다. 진공에 의한 흡착기구에는, 조사시 기판(W)의 열팽창을 풀어주기 때문에 압력조정이 가능함과 아울러, 흡착력을 없애기 위해서 대기 개방상태로 제어가능하게 된다. 기판(W)을 스테이지(13) 위에 이동시킬 때에는, 얼라이먼트부(36)가 기판(W)을 흡착함과 아울러, 부상스테이지(38)의 흡착공으로부터 공기가 배기되는 것으로 기판(W)을 부상스테이지(38)위에 부상시킨 상태에서 얼라이먼트부(36)가 기판(W)을 이동시키게 된다. 이것들에 의해 기판(W)의 얼라이먼트를 행할 때에 상기 기판(W)이 부상스테이지(38) 및 보호지지스테이지(40)와 접촉하여 손상되는 것을 방지발 수 있다.Further, a plurality of suction holes (not shown) are formed in the alignment portion 36 and each floating stage 38, and the suction holes are connected to a vacuum pump (not shown). The vacuum pump is connected to the control unit 34 to adsorb the substrate W when irradiated with ultraviolet rays from the irradiation units 22a to 22d to prevent the position difference. Since the suction mechanism by vacuum releases the thermal expansion of the substrate W at the time of irradiation, the pressure can be adjusted and can be controlled in the open state to remove the suction force. When the substrate W is moved on the stage 13, the alignment unit 36 adsorbs the substrate W and the air is exhausted from the suction hole of the floating stage 38 to raise the substrate W. The alignment part 36 moves the substrate W in the state where it floats on the stage 38. Thus, when the substrate W is aligned, the substrate W can be prevented from being damaged by contact with the floating stage 38 and the protective support stage 40.

다음에 조사부(22a)에 대하여 설명한다. 또한, 조사부(22b~22d)는 조사부(22a)와 동일하게 구성된다.Next, the irradiation part 22a is demonstrated. In addition, irradiation part 22b-22d is comprised similarly to irradiation part 22a.

도 3(a)에 도시된 바와 같이, 조사부(22a)의 통체(51)는 직육면체상으로 형성되고, 상기 통체(51)에는 각각 반도체소자로서 복수의 UV LED(자외선조사 다이오드)(52)가 Y방향으로 직선상으로 배열된다. 구체적으로는, 도 3(a),(b)에 도시된 바와 같이 통체(51)는 장방형판상으로 형성됨과 아울러 취부부재(21)를 개재시켜 X축 베이스(20)(도 1참조)에 고정된 베이스플레이트(53)와, 베이스플레이트(53)의 하단에 고정된 단면 コ자 형상의 커버플레이트(54)와, 이것들 베이스플레이트(53)와 커버플레이트(54)의 양단(Y방향)을 폐색하는 한 쌍의 캡(55)((도 3(a)에서는 1개만 도시함)을 구비하고 있다. 커버플레이트(54)((통체(51))의 하부(56)에는, Z방향으로 관통된 복수의 직사각형상의 조사공(57)이 형성되어 있다. 그리고, 각 조사공(57)은, 커버플레이트(54)에 Y방향((도 3(a)에 있어서 좌우방향))으로 등간격으로 형성되어 있다. 커버플레이트(54)의 하부(56)의 상면에는 Y방향으로 펼쳐진 한 개의 회로기판(58)이 고정됨과 아울러, 상기 회로기판(58)의 상기 조사공(57)과 대응되는 위치에는 각 UV LED(52)가 실장되어 있다. 그리고, 각 UV LED(52)는 조사공(57)의 내측면 사이에 간극을 형성하여 조사광(57)내에 배치되어 있다. 각 UV LED(52)는, 제어부(34)에 접속되어 각각 독립적으로 온/오프된다. 또한, 서로 이웃하는 2개의 UV LED(52)의 사이 및 조사부(22a)의 양단에 배치된 2개의 UV LED(52)와 각각의 캡(55) 사이에는, 자외선을 반사하는 반사판(59)이 배치되어 있다. 더욱이, 커버플레이트(54)의 하부(56)에는, Y방향으로 펼쳐진 슬릿이 하면에 형성된 아파체(60)가 고정되어 있다. 또한, 슬릿은, X방향에 있어서 예를들면 0.5mm~1mm 정도의 폭으로 형성되어 있고, 같은 폭을 초과하여 조사된 각 UV LED(52)의 자외선은, 아파체(60)의 내측표면에 반사되어 슬릿으로 안내된다. 그리고, 슬릿의 상방에는 상기 복수의 UV LED(52)와 대응되는 위치에, Y방향으로 펼쳐진 실린드리칼 렌즈(61)(광학소자)가 배치되어 있다.As shown in Fig. 3A, the cylinder 51 of the irradiation section 22a is formed in a rectangular parallelepiped shape, and each of the cylinders 51 has a plurality of UV LEDs (ultraviolet radiation diodes) 52 as semiconductor elements. It is arranged in a straight line in the Y direction. Specifically, as shown in Figs. 3A and 3B, the cylinder 51 is formed in a rectangular plate shape and fixed to the X-axis base 20 (see Fig. 1) via the mounting member 21. The closed base plate 53, the cover plate 54 having a cross-sectional U-shape fixed to the lower end of the base plate 53, and both ends (Y direction) of the base plate 53 and the cover plate 54. And a pair of caps 55 (only one is shown in Fig. 3 (a)). The cover plate 54 (the lower part 56 of the (cylindrical 51)) is penetrated in the Z direction. A plurality of rectangular irradiation holes 57 are formed, and each irradiation hole 57 is formed in the cover plate 54 at equal intervals in the Y direction ((left and right directions in Fig. 3 (a))). A circuit board 58 extending in the Y direction is fixed to the upper surface of the lower portion 56 of the cover plate 54, and corresponds to the irradiation hole 57 of the circuit board 58. Each UV LED 52 is mounted in the tooth, and each UV LED 52 forms a gap between the inner surfaces of the irradiation holes 57 and is disposed in the irradiation light 57. Each UV LED ( 52 is connected to the control part 34, respectively, and it turns on / off independently, Moreover, the two UV LEDs 52 arrange | positioned between two UV LED 52 which adjoin each other, and the both ends of the irradiation part 22a. A reflecting plate 59 reflecting ultraviolet rays is disposed between the cap 55 and each cap 55. Furthermore, in the lower portion 56 of the cover plate 54, a slit unfolded in the Y direction is formed on the lower surface of the apache 60. The slit is formed in a width of, for example, about 0.5 mm to 1 mm in the X direction, and the ultraviolet rays of the respective UV LEDs 52 irradiated over the same width are apache ( Reflected on the inner surface of 60) and guided to the slit, and above the slit, a cylinder unfolded in the Y direction at a position corresponding to the plurality of UV LEDs 52. Rikal the lens 61 (optical element) is disposed.

각 UV LED(52)로부터 조사된 자외선의 조사영역은, 실린드리칼 렌즈(61)에 의해 X방향으로만 수속되어 대략 타원형상으로 됨과 아울러, 도 4(a),(b)에 도시된 바와 같이, 2개의 반사판(59)에 의해 그 타원형상의 조사광의 장축방향(Y방향) 양단 부분이 조사되어 장방형상으로 된다. 이와 같이, 각 UV LED(52)의 조사영역은, 상기 타원형상의 조사광의 장축방향 양단 부분이 반사되어 각각의 조사영역과 겹쳐지게 형성된다. 이것에 의해 각 조사영역에 놓인 조도가 길이방향으로 균일화됨과 아울러, 각 조사영역에 놓인 조도가 높게 된다. 그리고, 복수의 UV LED(52)가 Y방향으로 배열된 것으로, 그들의 조사영역이 Y방형으로 인접하게 배치된다. 따라서, 각 조사부(22a~22d)로부터 조사된 자외선이 Y방향으로 조도의 격차가 저감된다. 또한, 도 4(b)에는 설명의 편의상, 오른쪽으로부터 첫 번째, 세 번째 및 다섯 번째의 UV LED(52)로부터 각각 조사되는 자외선의 조사영역을 파선으로 표시함과 아울러, 오른쪽으로부터 두 번째 및 네 번째의 UV LED(52)로부터 각각 조사된 자외선의 조사영역을 2점쇄선으로 표시하고 있다. 또한, 서로 이웃한 조사영역의 경계선은 편의적으로 파선으로 표시하고 있다.The irradiation area of the ultraviolet rays irradiated from the respective UV LEDs 52 is converged only in the X direction by the cylindrical lens 61 and becomes substantially elliptical, as shown in FIGS. 4A and 4B. Similarly, the two reflecting plates 59 irradiate the both ends of the major axis direction (Y direction) of the elliptical irradiation light to form a rectangular shape. In this way, the irradiation area of each UV LED 52 is formed so that both ends of the long-axis direction of the said elliptical irradiation light are reflected and overlap with each irradiation area. As a result, the illuminance placed on each irradiated area becomes uniform in the longitudinal direction, and the illuminance placed on each irradiated area becomes high. The plurality of UV LEDs 52 are arranged in the Y direction, and their irradiation regions are arranged adjacent to each other in the Y-square. Therefore, the gap of illuminance of the ultraviolet rays irradiated from the irradiation units 22a to 22d in the Y direction is reduced. In addition, in FIG. 4 (b), for convenience of explanation, the irradiation area of ultraviolet rays irradiated from the first, third and fifth UV LEDs 52 from the right is indicated by broken lines, and the second and fourth from the right. Irradiation areas of ultraviolet rays irradiated from the first UV LEDs 52 are indicated by two-dot chain lines. In addition, the boundary lines of the irradiated areas adjacent to each other are conveniently indicated by broken lines.

또한, 도 3(a),(b)에 도시된 바와 같이, 커버플레이트(54)의 측부에는 Y방향에 따라 복수의 배관구(62)가 형성됨과 아울러, 각 배관구(62)에는, 관로(63)가 접속된다.그리고, 통체(51)내부에는 조사공(57)과 배관구(62) 이외에는 외부와의 기밀이 확보되도록 형성된다. 각 관로(63)에는, 부압원(64)이 접속되어 있고, 각 부압원(64)이 작동되는 것으로 베이스플레이트(53), 커버플레이트(54) 및 캡(55)에 둘러싸인 공간내의 공기가 흡인된다. 한편, 외부의 공기가 조사공(57)과 UV LED(52)와의 사이 간극을 통하여 상기 통체(51)내부의 공간부내에 유입되는 것으로 빛의 조사에 의해 발열된 UV LED(52)를 냉각시킬 수 있도록 되어 있다.3 (a) and 3 (b), a plurality of piping holes 62 are formed in the side portion of the cover plate 54 along the Y direction, and each of the piping holes 62 is a pipe line. 63 is connected. In addition, the inside of the cylinder 51 is formed so that the airtightness with respect to the exterior other than the irradiation hole 57 and the piping port 62 may be ensured. A negative pressure source 64 is connected to each of the pipe lines 63, and the air in the space surrounded by the base plate 53, the cover plate 54, and the cap 55 is sucked by the negative pressure source 64 being operated. do. On the other hand, the outside air is introduced into the space inside the cylinder 51 through the gap between the irradiation hole 57 and the UV LED 52 to cool the UV LED 52 generated by irradiation of light. It is supposed to be.

다음으로, 기판(W)에 도포된 씰재에 대한 자외선의 조사에 대하여 설명한다.Next, the irradiation of ultraviolet rays to the seal member applied to the substrate W will be described.

씰재에서의 자외선조사에 앞서, 반송포크(도시생략)에 의해 기판(W)이 스테이지(13)상에 재치된다. 계속해서, 얼라이먼트카메라(42)를 이용하여 광학적으로 스테이지(13)상에 놓인 기판(W)의 위치 맞춤을 행한다. 그리고, 각 조사부(22a~22d)를, 반송시킨 기판(W)의 종류에 대응하게 이동시켜, 씰재에 자외선의 조사를 행한다. 또한, 자외선조사장치(1)는, 외부장치로부터 제어부(34)에 입력된 씰 폭에 대응되게 기판(W)((부상스테이지(38) 및 보호지지스테이지(40))을 Z방향으로 이동시키는 것에 의해 상기 씰 폭과 대략 동일한 폭의 자외선을 조사시킨다. 또한, 제어부(34)에 의해 씰재에 조사된 자외선 광량은 대략 일정하게 제어된다.Prior to ultraviolet irradiation from the seal member, the substrate W is placed on the stage 13 by a conveyance fork (not shown). Subsequently, alignment of the substrate W placed on the stage 13 optically is performed using the alignment camera 42. And each irradiation part 22a-22d is moved corresponding to the kind of board | substrate W which was conveyed, and an ultraviolet-ray is irradiated to a sealing material. Further, the ultraviolet irradiation device 1 moves the substrate W ((injury stage 38 and the protective support stage 40) in the Z direction so as to correspond to the seal width input from the external device to the control unit 34. By irradiating the ultraviolet light of substantially the same width as the said seal width, the quantity of ultraviolet-ray light irradiated to the sealing material by the control part 34 is controlled substantially constant.

상세하게 기술하면, 도 5(a)에 도시된 기판(W)내에는, 기판(W)의 외주면을 따라 형성된 외측 씰재(71)와, 그 내측에 제조된 액정디스플레이패널의 크기에 대응되게 형성된 복수(도면에서는 15개)의 내측 씰재(72)가 도포되어 있다. 본 실시형태에서는, 외측 씰재(71)의 내측에 각각 동일 형상으로 도포된 내측 씰재(72)가 종으로 5열, 횡으로 3열 도포되어 있다. 또한, 외측 씰재(71)와 내측 씰재(72)는 약 동일한 폭으로 도포되어 있다. Specifically, in the substrate W shown in FIG. 5A, the outer seal member 71 formed along the outer circumferential surface of the substrate W and the size of the liquid crystal display panel manufactured therein are formed. Plural (15 in the drawing) inner seal members 72 are applied. In this embodiment, the inner seal | sticker material 72 apply | coated in the same shape inside each of the outer seal | sticker material 71 is apply | coated five rows and three rows laterally. In addition, the outer seal member 71 and the inner seal member 72 are coated with about the same width.

먼저, 조사부(22a,22d)에 의해, Y방향으로 외측 씰재(71)의 상변부와 하변부에 자외선을 조사한다. 다음에, 조사부(22b,22c)에 의해, 위에서부터 2열째의 내측 씰재(72)의 상변부 및 아래에서부터 2열째의 내측 씰재(72)의 하변부를 각각 조사한다. 이때, 외측 및 내측 씰재(71,72)의 폭과 동일한 폭의 자외선이 조사되기 때문에, 내측 씰재(72) 내측에 물방울져 떨어진 액정에는 자외선이 조사되지 않는다. 다음에, 도 5(b)에 도시된 바와 같이, 각 조사부(22a~22d)를 기판(W)의 중앙으로 향하게 이동시켜 조금 전(先程) 조사된 외측 씰재(71) 또는 내측 씰재(72)에 인접한 내측 씰재(72)를 조사한다. 즉, 조사부(22a,22d)에 의해 위에서부터 1열째의 내측 씰재(72)의 상변부 및 아래에서부터 1열째의 내측 씰재(72)의 하변부를 각각 조사함과 아울러, 조사부(22b,22c)에 의해, 위에서부터 2열째의 내측 씰재(72)의 하변부 및 아래에서부터 2열째 내측 씰재(72)의 상변부를 각각 조사한다. 다음에, 도 5(c)에 도시된 바와 같이, 각 조사부(22a~22d)를 기판(W)의 중앙로 향하게 이동시켜 조금 전 조사된 외측 씰재(71) 또는 내측 씰재(72)에 인접한 내측 씰재(72)를 조사한다. 즉, 조사부(22a,22d)에 의해 위에서부터 1열째의 내측 씰재(72) 하변부 및 아래에서부터 1열째의 내측 씰재(72)의 하변부를 각각 조사함과 아울러, 조사부(22b,22c)에 의해, 위에서부터 3열째의 내측 씰재(72)의 상변부와 하변부를 각각 조사한다.First, the irradiation part 22a, 22d irradiates an ultraviolet-ray to the upper side part and the lower side part of the outer side seal material 71 in a Y direction. Next, the irradiation parts 22b and 22c irradiate the upper side part of the inner side sealing material 72 of 2nd row from the top, and the lower side part of the inner side sealing material 72 of 2nd row from the bottom, respectively. At this time, since ultraviolet rays having the same width as that of the outer and inner seal members 71 and 72 are irradiated, the liquid crystal dropped into the inner seal member 72 is not irradiated with ultraviolet rays. Next, as shown in FIG. 5B, each of the irradiating portions 22a to 22d is moved toward the center of the substrate W to slightly irradiate the outer seal member 71 or the inner seal member 72 previously irradiated. The inner seal member 72 adjacent to the tube is irradiated. That is, the irradiation portions 22a and 22d irradiate the upper edge portion of the inner seal member 72 in the first row from the top and the lower edge portion of the inner seal member 72 in the first row from the bottom, and irradiate the irradiation portions 22b and 22c. Thereby, the lower side part of the inner side seal member 72 of 2nd row from the top, and the upper side part of the inner side seal member 72 of 2nd row from the bottom are irradiated. Next, as shown in Fig. 5 (c), each of the irradiating portions 22a to 22d is moved toward the center of the substrate W, so that the inner seal member adjacent to the outer seal member 71 or the inner seal member 72 that has been irradiated just before. Investigate (72). That is, the irradiation portions 22a and 22d irradiate the lower side portions of the inner seal member 72 in the first row from the top and the lower side portions of the inner seal member 72 in the first row from the bottom, respectively, and are irradiated by the irradiation portions 22b and 22c. , And examine the upper and lower edges of the inner seal member 72 in the third row from above.

다음에, 얼라이먼트부(36)에 의해 기판(W)을 90도 회전시킨다. 그리고, 도 6(a)에 도시된 바와 같이, 조사부(22a,22d)에 의해 외측 씰재(71)에 있어서의 이미 조사된 부분과 직교된 부분, 즉 외측 씰재(71)의 다른 2변에 자외선을 조사한다. 다음에, 조사부(22b,22c)에 의해 기판(W)이 회전된 상태에서 위에서부터 1열째의 내측 씰재(72)의 하변부 및 아래에서부터 1열째의 내측 씰재(72)의 하변부를 각각 조사한다. 이때, 외측 및 내측 씰재(71,72)에 있어서 기판(W)의 회전 전((도 5(a)에 도시된 상태))에 자외선이 조사된 피조사부와, 기판(W)의 회전 후((도 6(a)에 도시된 상태))에 자외선이 조사된 피조사부와의 교차부(73)에 자외선을 조사하는 UV LED(52)는 오프된다. 즉, 외측 씰재(71)의 정점부분, 내측 씰재(72)의 정점부분 및 외측 씰재(71)에 있어서 내측 씰재(72)의 각 변에 연장선과 교차하는 부분에 자외선을 조사하는 UV LED(52)는 오프된다. 다음에, 도 6(b)에 도시된 바와 같이, 각 조사부(22a~22d)를 기판(W)의 중앙으로 향하게 이동시키고, 조금 전 조사된 외측 씰재(71) 또는 내측 씰재(72)에 인접한 내측 씰재(72)를 조사한다. 이때, 마찬가지로 전회(前回)의 조사부분과 금회(今回)의 조사부분과의 교차부(73)에 자외선을 조 사하는 UV LED(52)는 오프된다. 따라서, 자외선조사장치(1)는, 기판(W)에 도포된 외측 및 내측 씰재(71,72)에 따라 상기 외측 및 내측 씰재(71,72)에 대응되는 폭의 빛을 조사할 뿐이기 때문에 기판의 전면을 일괄하여 조사하는 경우에 비하여 큰 전력을 필요하지 않아 생전력화를 도모할 수 있다.Next, the alignment portion 36 rotates the substrate W by 90 degrees. And as shown to Fig.6 (a), the ultraviolet part to the other two sides of the part orthogonal to the part irradiated already by the irradiation part 22a, 22d in the outer seal material 71, namely, the outer seal material 71, Investigate Next, in the state in which the board | substrate W was rotated by the irradiation part 22b, 22c, the lower side part of the inner side seal material 72 of the 1st row from the top, and the lower side part of the inner side seal member 72 of the 1st row from the bottom are irradiated, respectively. . At this time, the irradiated portion irradiated with ultraviolet rays before the rotation of the substrate W (the state shown in Fig. 5 (a)) in the outer and inner seal members 71 and 72, and after the rotation of the substrate W ( (State shown in Fig. 6A), the UV LED 52 that irradiates the ultraviolet rays to the intersection portion 73 with the irradiated portion irradiated with the ultraviolet rays is turned off. That is, UV LED 52 which irradiates an ultraviolet-ray to the vertex part of the outer seal material 71, the vertex part of the inner seal material 72, and the part which cross | intersects the extension line in each side of the inner seal material 72. ) Is off. Next, as shown in Fig. 6 (b), each of the irradiating portions 22a to 22d is moved toward the center of the substrate W, and adjacent to the outer seal member 71 or the inner seal member 72 irradiated a while ago. The inner seal member 72 is irradiated. At this time, the UV LED 52 that irradiates ultraviolet rays at the intersection 73 between the previous irradiated portion and the current irradiated portion is turned off. Therefore, since the ultraviolet irradiation device 1 only irradiates the light of the width | variety corresponding to the said outer and inner sealing materials 71 and 72 according to the outer and inner sealing materials 71 and 72 apply | coated to the board | substrate W, Compared with the case of irradiating the entire surface of the substrate collectively, large power is not required, so that power consumption can be increased.

제1실시형태의 자외선조사장치(1)는 이하의 이점을 갖는다.The ultraviolet irradiation device 1 of the first embodiment has the following advantages.

(1)자외선조사장치(1)는, 기판(W)을 재치하는 스테이지(13)와 자외선을 조사가능한 복수(예를들면 4개)의 조사부(22a~22d)를 구비한다. 각 조사부(22a~22d)에는 개별적으로 온/오프가능한 복수의 UV LED(52)가 선형상으로 배열되고, 각 UV LED(52)는 외측 및 내측 씰재(71,72)의 폭과 대략 동일한 폭의 선 형상의 빛을 조사한다. 더욱이, 자외선조사장치(1)는 조사부(22a~22d)를 X축방향으로 이동시킨 X축엑츄에이터(19)와, 각 UV LED(52)를 개별적으로 온/오프시키는 제어부(34)를 구비한다. 따라서, 기판(W)에 도포된 외측 및 내측 씰재(71,72)에 따라 상기 외측 및 내측 씰재(71,72)에 대응되는 폭의 빛만을 조사시킬 수 있다. 따라서, 기판의 전면을 일괄하여 조사하는 경우에 비하여 큰 전력을 필요로 하지 않아 생전력화를 도모할 수 있다. 또한, 내측 씰재(71)의 내측에 물방울져 떨어진 액정에 자외선이 조사되지 않기 때문에 종래와 같이 차광마스크를 이용하지 않고 완료되어 자외선조사장치(1)의 코스트증대를 방지할 수 있다. 더욱이, 자외선을 조사하는 광원으로써 UV LED(52)를 이용하기 때문에, 광원의 수명도 연장시킬 수 있다. 그리고, 종래와 같이 아크방전식 메탈하라이드램프를 이용하는 경우와 다르게, 기판(W)((씰재(71,72))측으로 비조사시에 소등하는 것이 가능하기 때문에, 당연한 생전력화와 동시에 수명연장을 도모할 수 있다.(1) The ultraviolet ray irradiation apparatus 1 includes a stage 13 on which the substrate W is placed and a plurality of radiation portions 22a to 22d that can irradiate ultraviolet rays. A plurality of UV LEDs 52 that can be turned on and off individually are arranged in a linear shape in each of the irradiation parts 22a to 22d, and each UV LED 52 has a width approximately equal to the width of the outer and inner seal members 71 and 72. Irradiate the light of the line shape. Moreover, the ultraviolet irradiation device 1 is provided with the X-axis actuator 19 which moved the irradiation part 22a-22d to the X-axis direction, and the control part 34 which turns each UV LED 52 on / off individually. . Accordingly, only light having a width corresponding to the outer and inner seal members 71 and 72 may be irradiated according to the outer and inner seal members 71 and 72 applied to the substrate W. FIG. Therefore, compared with the case of irradiating the whole surface of a board | substrate collectively, big power is not needed and bioelectric power can be aimed at. In addition, since ultraviolet rays are not irradiated to the liquid crystal dripping inside the inner seal member 71, it is completed without using a light shielding mask as in the prior art, and thus the cost increase of the ultraviolet irradiation device 1 can be prevented. Moreover, since the UV LED 52 is used as a light source for irradiating ultraviolet rays, the life of the light source can also be extended. And unlike the conventional case of using an arc discharge metal halide lamp, since it can be turned off at the time of non-irradiation to the board | substrate W ((sealing materials 71 and 72) side, the natural power consumption is extended at the same time as it is natural. Can be planned.

(2)얼라이먼트부(36)에 의해 기판(W)을 90도 회전시킬 수 있다. 이 때문에, 외측 및 내측 씰재(71,72) 각각에 있어서 대응하는 2변을 조사시킨 후, 기판(W)을 90도 회전시켜 자외선이 조사된 부분과 직교되는 부분((각 씰재(71,72)의 남은 2변))을 조사하는 것으로, 기판(W)을 접착시킬 수 있다. 그 때문에, 각 조사부(22a~22d)를 X축방향으로 이동시키면서, 외측 및 내측 씰재(71,72)의 패턴에 대응하게 반도체소자(LED)의 온/오프를 제어하는 경우 즉, 기판(W)을 회전시키지 않는 경우에 비하여, 기판(W)의 접착처리에 걸리는 시간을 단축시킬 수 있다.(2) The alignment portion 36 can rotate the substrate W by 90 degrees. For this reason, after irradiating the corresponding two sides in each of the outer and inner seal members 71 and 72, the substrate W is rotated 90 degrees so as to be orthogonal to the portion irradiated with ultraviolet rays ((each seal member 71 and 72). The substrate W can be bonded by irradiating the remaining two sides))). Therefore, when the irradiation portions 22a to 22d are moved in the X-axis direction and the on / off of the semiconductor element LED is controlled corresponding to the patterns of the outer and inner seal members 71 and 72, that is, the substrate W Compared with the case where the) is not rotated, the time taken for the adhesion treatment of the substrate W can be shortened.

(3)기판(W)의 회전 후에, 전회(前回)의 조사부분과 금회(今回) 조사부분의 교차부(73)에 자외선을 조사하는 UV LED(52)를 오프시킨 상태에서 조사를 행한다. 그 때문에 자외선의 중복조사에 의해 외측 및 내측 씰재(71,72)를 열화시키는 일 없이 단시간에 기판(W)을 접착시킬 수 있다.(3) After the rotation of the substrate W, irradiation is performed while the UV LED 52 for irradiating ultraviolet rays is turned off at the intersection portion 73 of the previous irradiation portion and the current irradiation portion. Therefore, the board | substrate W can be adhere | attached in a short time, without degrading the outer side and inner side sealing materials 71 and 72 by ultraviolet irradiation.

(4)각 조사부(22a~22d)는 각 UV LED(52)로부터 조사된 자외선을 Y방향으로 장축을 갖는 타원형으로 집광시키는 실린드리칼 렌즈(61)를 구비한다. 나아가, 각 조사부(22a~22d)는 2개의 서로 이웃한 UV LED(52)간, 및 조사부(22a)의 양단에 배치된 2개의 UV LED(52)와 각각 캡(55)과의 사이에 각각 배치되어 자외선을 반사하는 복수의 반사판(59)을 구비한다. 따라서, 실린드리칼 렌즈(61)에 의해 타원형으로 집광된 자외선은 대응하는 2개의 판사판(59)에 의해 그 장축방향 양단부분이 반사된다. 따라서, 각 UV LED(52)로부터 조사된 자외선은 장방형상의 조사영역으로 형성된다. 이와 같이 각 UV LED(52)의 조사광의 장축방향 양단부분이 반사되어 각 각의 조사영역과 중첩되는 것에 의해, 각 조사영역에 있는 길이방향에 따른 조도가 균일화됨과 아울러, 조도를 높일 수 있다. 또한, 반사판(59)에 의해 조사광의 장축방향 양단부분이 반사되는 것에 의해 서로 이웃하는 UV LED(52)의 조사영역으로 빛이 누설되기 어렵다. 나아가, 각 UV LED(52)를 온/오프시키는 것에 의해 조사부(22a~22d)의 조사범위를 정밀도 있게 잘 제어할 수 있다. 따라서, 교차부(73)에 자외선이 중복되게 조사되지 않아서, 충분하게 외측 및 내측 씰재(71,72)의 열화를 방지할 수 있다.(4) Each irradiation part 22a-22d is equipped with the cylindrical lens 61 which condenses the ultraviolet-ray irradiated from each UV LED 52 to elliptical shape with a long axis in a Y direction. Further, each of the irradiation sections 22a to 22d is respectively disposed between two mutually adjacent UV LEDs 52 and between two UV LEDs 52 disposed at both ends of the irradiation section 22a and the cap 55, respectively. A plurality of reflecting plates 59 are disposed to reflect the ultraviolet rays. Therefore, the ultraviolet rays condensed in elliptical shape by the cylindrical lens 61 are reflected at both ends in the long axis direction by the corresponding two judge plates 59. Therefore, the ultraviolet rays irradiated from the respective UV LEDs 52 are formed into a rectangular irradiation area. Thus, both ends of the long-axis direction of the irradiation light of each UV LED 52 are reflected and overlapped with each irradiation area | region, and illumination intensity along the longitudinal direction in each irradiation area can be made uniform, and illumination intensity can be raised. In addition, since both ends of the long-axis direction of irradiation light are reflected by the reflecting plate 59, light is hard to leak to the irradiation area of the UV LED 52 which adjoins mutually. Furthermore, by turning on / off each UV LED 52, the irradiation range of irradiation part 22a-22d can be controlled precisely well. Therefore, the ultraviolet rays are not irradiated to the intersection portion 73 overlappingly, so that the deterioration of the outer and inner seal members 71 and 72 can be sufficiently prevented.

(5)조사부(22a~22d)는 직육면체상으로 형성된 통체(51)와, 상기 통체(51)내에 부압을 공급하는 부압원(64)을 구비한다. 그리고, 통체(51)를 구성하는 커버플레이트(54)의 하부(56)에 Z방향으로 관통된 복수의 직사각형 형상의 조사공(57)을 형성하고 각 UV LED(52)를 조사공(57)의 내측면과의 사이에 간극을 형성하도록 조사공(57)내에 배치시킨다. 통체(51)내에 부압이 공급되는 것에 의해, 외부의 공기가 조사공(57)과 UV LED(52) 사이의 간극을 개재시킨 통체(51)내로 유입되기 때문에 외부의 공기에 의해 자외선의 조사에 의해 발열된 UV LED(52)를 냉각시킬 수 있다.(5) The irradiation sections 22a to 22d include a cylinder 51 formed in a rectangular parallelepiped shape and a negative pressure source 64 for supplying negative pressure into the cylinder 51. Then, a plurality of rectangular irradiation holes 57 penetrated in the Z direction are formed in the lower portion 56 of the cover plate 54 constituting the cylinder 51, and each UV LED 52 is irradiated with the irradiation holes 57. It arrange | positions in the irradiation hole 57 so that the clearance gap may be formed between the inner side surface of the and the inside surface. Since the negative pressure is supplied into the cylinder 51, external air flows into the cylinder 51 via the gap between the irradiation hole 57 and the UV LED 52. The UV LEDs 52 generated by the heating can be cooled.

(6)조사부(22a~22d)로부터 자외선이 조사될 때에, 얼라이먼트부(36) 및 부상스테이지(38)에서 기판(W)을 흡착시키기 때문에, 기판(W)의 위치차이를 방지할 수 있다.(6) When ultraviolet rays are irradiated from the irradiating portions 22a to 22d, the alignment portion 36 and the floating stage 38 adsorb the substrate W, so that the position difference of the substrate W can be prevented.

(7)기판(W)을 스테이지(13)상에서 이동시킬 때에, 얼라이먼트부(36)가 기판(W)을 흡착시키는 것과 동시에, 부상스테이지(38)의 흡착공으로부터 공기가 배기 된다. 따라서, 기판(W)을 부상스테이지(38) 위에 부상시킨 상태에서 얼라이먼트부(38) 및 보호지지스테이지(40)와 접촉시키므로 손상되는 것을 방지할 수 있다.(7) When the substrate W is moved on the stage 13, the alignment unit 36 adsorbs the substrate W, and air is exhausted from the adsorption holes of the floating stage 38. Therefore, the substrate W is brought into contact with the alignment portion 38 and the protective support stage 40 in a state where the substrate W is raised on the floating stage 38, thereby preventing damage.

(8)조사부(22a~22d)는, 조사부(22a~22d)와 평행한 외측 및 내측 씰재(71,72)에 자외선을 조사시킬 때에, 내측 씰재(72)보다도 먼저 외측 씰재(71)에 자외선을 조사시킨다. 이 때문에, 기판(W)의 외주연이 고정된 것에 의해 접합된 기판끼리가 어긋나는 것을 방지할 수 있다.(8) When irradiation part 22a-22d irradiates an ultraviolet-ray to the outer side and inner side sealing material 71,72 parallel to irradiation part 22a-22d, the outer side sealing material 71 is ultraviolet-ray before an inner side sealing material 72. Investigate For this reason, when the outer periphery of the board | substrate W is fixed, it can prevent that the joined board | substrate shifts.

(제2실시형태)(2nd Embodiment)

이하, 본 발명의 제2실시형태를 도면에 의거하여 설명한다. 제2실시형태와 상기 제1실시형태의 주된 차이점은, 각 조사부에 놓인 광학소자의 구성에 있다. 이 때문에 설명의 편의상 제1실시형태와 동일한 부분에 대해서는 동일의 부호를 붙이는 것으로 하여 그 설명을 생략한다. 또한, 각 조사부(22a~22d)는 같은 구성이므로, 조사부(22a)에 대해서만 설명하고, 다른 조사부(22b~22d)에 대해서는 설명의 편의상 생략한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, 2nd Embodiment of this invention is described based on drawing. The main difference between the second embodiment and the first embodiment lies in the configuration of the optical element placed on each irradiation section. For this reason, the same code | symbol is attached | subjected about the same part as 1st Embodiment for the convenience of description, and the description is abbreviate | omitted. In addition, since each irradiation part 22a-22d is the same structure, it demonstrates only the irradiation part 22a, and abbreviate | omits about other irradiation part 22b-22d for convenience of description.

도 7(a),(b)에 도시된 바와 같이, 제2실시형태의 조사부(22a)는 직육면체 상의 통체(81)을 구비하고 있다. 통체(81)는 장방형판상으로 형성됨과 아울러 취부부재(21)를 개재시켜 X축베이스(20)(도 1참조)에 고정된 베이스플레이트(82)와 장방형판상으로 형성된 한 쌍의 사이드플레이트(83)와, 이것들 베이스플레이트(82) 및 사이드플레이트(83)의 양단(Y방향)에 설치된 한 쌍의 캡(84)((도 7(a)에는 1개만 도시함))을 구비하고 있다. 각 사이드플레이트(83)는 베이스플레이트(82)의 하단에 놓인 X방향 양단에 고정되어 있다. 그리고, 한 쌍의 사이드플레이트(83) 사이에는 복수의 조사유니트(91)가 Y방향으로 배열되어 있다.As shown to Fig.7 (a), (b), the irradiation part 22a of 2nd Embodiment is provided with the cylindrical body 81 on a rectangular parallelepiped. The cylinder 81 is formed in a rectangular plate shape and a base plate 82 fixed to the X-axis base 20 (see FIG. 1) via a mounting member 21 and a pair of side plates 83 formed in a rectangular plate shape. ) And a pair of caps 84 ((only one is shown in Fig. 7 (a)) provided at both ends (Y direction) of these base plates 82 and side plates 83 are provided. Each side plate 83 is fixed to both ends in the X direction placed at the lower end of the base plate 82. A plurality of irradiation units 91 are arranged in the Y direction between the pair of side plates 83.

구체적으로는, 각 조사유니트(91)는 한 쌍의 사이드플레이트(83) 사이에 배치고정된 회로기판(92)과 그 회로기판(92)의 하면(반 Z방향측의 면)에 Y방향으로 실장된 복수(제2실시형태에서는 8개)의 UV LED(자외선조사 다이오드)(93)를 갖추고 있다. 또한, 제2실시형태에서는, 회로기판(92)은, 열전도율에 뛰어난 알루미늄판상에 고열전도성절연층을 개재시킨 도체회로가 형성되어 있다. 이것에 의해 회로기판(92)에 실장된 UV LED(93)의 열이 효율 좋은 알루미늄판을 개재시켜 방열된다.Specifically, each irradiation unit 91 is disposed in the Y direction on the circuit board 92 secured between the pair of side plates 83 and the lower surface of the circuit board 92 (surface on the semi-Z direction side). A plurality of mounted (8 in the second embodiment) UV LEDs (ultraviolet radiation diodes) 93 are provided. In the second embodiment, the circuit board 92 is provided with a conductor circuit having a high thermal conductive insulating layer interposed on an aluminum plate excellent in thermal conductivity. As a result, the heat of the UV LED 93 mounted on the circuit board 92 is dissipated through the aluminum plate having high efficiency.

회로기판(92)의 하면에 Y방향으로 배열된 각 UV LED(93)는, 인접한 UV LED(93)로부터 조사된 빛을 Y방향에 겹치도록 배열되어 있다. 또한, 각 UV LED(93)는, 제어부(34)(도 2참조)에 접속되어 각각 독립적으로 온/오프된다.Each UV LED 93 arranged in the Y direction on the lower surface of the circuit board 92 is arranged so as to overlap the light irradiated from the adjacent UV LEDs 93 in the Y direction. In addition, each UV LED 93 is connected to the control part 34 (refer FIG. 2), and is each independently turned on / off.

그리고, 각 UV LED(93)의 하측에는 반구렌즈(94)의 구면이 하측이 되도록 배치되어 있다. 각 UV LED(93)의 하측에 배치된 반구렌즈(94)의 하측에는, 각 반구렌즈(94) 전체를 덮는 봉형상의 실린드리칼 렌즈(95)가 Y방향으로 배치되어 있다. 또한, 제2실시형태에서는, 실린드리칼 렌즈(95)는, 축방향에서 봐서 대략 반구형상의 한쪽이 돌출된 실린드리칼 렌즈에 의해 구성된 제1실시형태의 실린드리칼 렌즈(61)과 다르게, 축방향에서 봐서 대략 타원형상의 양쪽이 돌출된 실린드리칼 렌즈에 의해 구성되어 있다. 이것들 각 반구 렌즈(94) 및 실린드리칼 렌즈(95)는 회로기판(92)의 하면에 설치된 한 쌍의 보호지지부(96)에 의해 보호지지되어 있다. And below the UV LED 93, the spherical surface of the hemispherical lens 94 is arrange | positioned so that it may become lower side. Under the hemispherical lens 94 disposed below each UV LED 93, a rod-shaped cylindrical lens 95 covering the entire hemispherical lens 94 is disposed in the Y direction. In addition, in the second embodiment, the cylindrical lens 95 is different from the cylindrical lens 61 of the first embodiment constituted by a cylindrical lens in which one side of the substantially hemispherical shape protrudes from the axial direction. It is comprised by the cylindrical lens which both sides of an substantially elliptical shape protruded from the axial direction. Each of these hemisphere lenses 94 and the cylindrical lens 95 is protected and supported by a pair of protective support portions 96 provided on the lower surface of the circuit board 92.

구체적으로는, 한 쌍의 보호지지부(96)은, 회로기판(92)의 하면에 놓인 Y방향으로 배열된 각 UV LED(93)의 양측에 배치되어 있다. 양 보호지지부(96)는, 각 반구렌즈(94)를 UV LED(93)의 직하에 위치되어 협지 고정됨과 아울러, 실린드리칼 렌즈(95)는 복수의 계지조(係止爪)(97)에 계지되어 그 탈락이 방지된다.Specifically, the pair of protective supports 96 are disposed on both sides of each of the UV LEDs 93 arranged in the Y direction on the lower surface of the circuit board 92. Both of the protective support portions 96 are fixed to each hemisphere lens 94 by being positioned directly under the UV LED 93, and the cylindrical lens 95 has a plurality of locking mechanisms 97. Is prevented from falling off.

그리고, 각 반구렌즈(94)는 UV LED(93)로부터 조사된 빛의 확산을 억제한다. 또한, 2개의 인접한 UV LED(93)로부터 조사된 빛은, 대응하는 각 반구렌즈(94)에 의해 그 확산이 억제된 후에 있어서도 Y방향에서 서로 겹친다. 즉, 각 UV LED(93)로부터 조사된 빛은, 각 반구렌즈(94)를 투과한 후에도 확산된다.And each hemisphere lens 94 suppresses the spread of the light irradiated from the UV LED 93. Further, the light irradiated from two adjacent UV LEDs 93 overlaps each other in the Y direction even after their diffusion is suppressed by the corresponding hemisphere lens 94. That is, light irradiated from each UV LED 93 diffuses even after passing through each hemisphere lens 94.

한편, 각 반구렌즈(94)의 하측에 배치된 실린드리칼 렌즈(95)는, 각 반구렌즈(94)로부터 출사된 빛을 X방향으로만 수속시켜 타원형상으로 집광한다. 따라서, 제2실시형태에서는, 각 반구렌즈(94) 및 실린드리칼 렌즈(95)에 의해 광학소자가 구성되어 있다.On the other hand, the cylindrical lens 95 disposed below each hemisphere lens 94 converges the light emitted from each hemisphere lens 94 only in the X direction and condenses it in an elliptical shape. Therefore, in the second embodiment, the optical element is composed of each hemisphere lens 94 and the cylindrical lens 95.

도 8(a),(b)에 도시된 바와 같이 각 UV LED(93)로부터 출사된 빛은 직하에 배치된 각 반구렌즈(94)에 입사되는 것으로, 그 확산이 억제된다. 그리고, 각 반구렌즈(94)로부터 출사된 빛은, 실린드리칼 렌즈(95)에 입사하여 X방향으로만 수속되어 타원형상으로 집광된다. 따라서, 각 UV LED(93)로부터 조사된 자외선의 조사영역(T)은, Y방향으로 장축을 갖는 대략 타원형상으로 된다. 그리고, 상기와 같이, 각 조사영역(T)의 장축방향단부(Te)가, 인접하는 조사영역(T)의 단부(Te)와 겹쳐 조사부(22a)로부터 선형상의 빛이 조사된다. 또한, 도 8(a),(b)에서는 설명의 편의상, 오른쪽으로부터 첫 번째, 세 번째 및 다섯 번째의 UV LED(93)로부터 조사되는 자외선의 조사영역을 파선으로 표시함과 아울러, 오른쪽으로부터 두 번째 및 네번 째의 UV LED(93)로부터 조사된 자외선의 조사영역을 이점쇄선으로 표시하고 있다. As shown in Figs. 8A and 8B, the light emitted from each UV LED 93 is incident on each hemisphere lens 94 disposed directly below, and its diffusion is suppressed. Light emitted from each hemispherical lens 94 is incident on the cylindrical lens 95 and converged only in the X direction, and is condensed in an elliptical shape. Therefore, the irradiation area T of the ultraviolet-ray irradiated from each UV LED 93 becomes substantially elliptical shape which has a long axis in a Y direction. And as mentioned above, the linear axis | shaft is irradiated from the irradiation part 22a by the long-axis direction end part Te of each irradiation area T overlapping with the edge part Te of the adjacent irradiation area T. 8 (a) and 8 (b), for convenience of explanation, the irradiation area of ultraviolet rays emitted from the first, third and fifth UV LEDs 93 from the right is indicated by a broken line, and the two from the right. Irradiation regions of the ultraviolet rays irradiated from the first and fourth UV LEDs 93 are indicated by dashed-dotted lines.

즉, 도 9에 도시된 바와 같이, 인접한 UV LED(93)의 조사영역(T)의 장축방향단부(Te)끼리가 서로 겹치게 된다. 그 결과, 조사부(22a)로부터 선형상의 빛이 조사된다. 또한 도 9는 2개의 UV LED(93)로부터 빛의 조사분포를 도시한 시뮬레이션결과 이고, 빛의 조도를 점햇칭의 소밀(疎密)로 표시하였다(조도가 높은 정도 촘촘함). 이와 같이, 각 UV LED(93)의 조사영역(T)의 장축방향단부(Te)끼리가 겹쳐져 선상의 빛이 Y방향으로 조도를 균일화시키고 있다. 그리고, 기판(W)의 도포된 씰재에 대한 자외선의 조사에 대해서는 상기 제1실시형태와 동일하게 행해진다. That is, as shown in FIG. 9, the major axis direction ends Te of the irradiation regions T of adjacent UV LEDs 93 overlap each other. As a result, linear light is irradiated from the irradiating part 22a. 9 is a simulation result showing the irradiation distribution of light from the two UV LEDs 93, and the illuminance of the light is expressed by the density of point hatching (high degree of denseness). In this way, the major axis direction ends Te of the irradiation regions T of the respective UV LEDs 93 overlap each other, and linear light uniforms the illuminance in the Y direction. And irradiation of the ultraviolet-ray to the apply | coated seal material of the board | substrate W is performed similarly to the said 1st Embodiment.

제2실시형태는 상기 제1실시형태의 (1)~(3),(5)~(8)의 이점에 더하여 이하의 이점을 갖는다.2nd Embodiment has the following advantages in addition to the advantage of (1)-(3), (5)-(8) of the said 1st Embodiment.

(9)각 UV LED(93)로부터 조사된 빛을 각 반구렌즈(94) 및 실린드리칼 렌즈(95)를 개재시켜 기판(W)에 조사하도록 하였다. 그 때문에, UV LED(93)로부터 조사된 빛이 다른 부분((예를들면, 사이드플레이트(83))에 조사되는 것을 저감시키고, 효율적으로 실린드리칼 렌즈(95)에 입사시키는 것이 가능하다.(9) The light irradiated from each UV LED 93 was irradiated to the substrate W via each hemispherical lens 94 and the cylindrical lens 95. Therefore, it is possible to reduce the irradiation of the light irradiated from the UV LED 93 to another part (for example, the side plate 83), and to make it enter the cylindrical lens 95 efficiently.

또한, 상기 각 실시형태는, 이하의 상태로 변경하여도 좋다.In addition, you may change each said embodiment to the following states.

·상기 각 실시형태에서는, 암새(16)를 외벽(12)에 고정함과 아울러, 각 조사부(22a~22d)를 개별적으로 X방향으로 이동시켰지만, 이것에 한정하지 않고, 각 조사부를 암새에 고정함과 아울러, 암새를 Y방향으로 이동시켜도 좋다. 예를들면, 도 10에 도시된 바와 같이, 외벽(101)의 상단면(102)에 Y방향으로 레일(103)을 배치하고, 조사부(104a,104b)가 설치된 암새(105a,105b)를 양 레일(103)을 따라 이동시켜도 좋다. 또한, 조사부(104a,104b)는 조사부(22a)와 같게 구성한다.In each of the above embodiments, the female 16 is fixed to the outer wall 12 and each of the irradiating portions 22a to 22d is individually moved in the X direction. In addition, the female may be moved in the Y direction. For example, as shown in FIG. 10, the rails 103 are disposed on the top surface 102 of the outer wall 101 in the Y direction, and the females 105a and 105b provided with the irradiation units 104a and 104b are both lifted. You may move along the rail 103. FIG. Moreover, the irradiation part 104a, 104b is comprised like the irradiation part 22a.

·상기 각 실시형태에서는, 스테이지(13)위에 재치된 기판(W)을 얼라이먼트부(36)에 의해 회전시키지만, 이것에 한정하지 않고, 조사부를 회전하도록 하여도 좋다. 구체적으로는, 도 11에 도시된 바와 같이 암새(111)를 외벽(112)의 상단면(113)에 X방향으로 한 쌍의 레일(114)상을 Y방향으로 이동가능하게 설치된다. 그리고, 암새(111)의 연결부(115)에 놓인 대략 중앙부에 돌출부(116)를 형성하고, 상기 돌출부(116)에 설치된 모터 등의 구동부에 조사부(117)를 회전가능하게 설치시킨다. 이 구성에서는, 암새(111)와 구동부를 갖는 돌출부(117)는 조사부(22a)와 같게 구성한다.In each of the embodiments described above, the substrate W mounted on the stage 13 is rotated by the alignment unit 36, but the irradiation unit may be rotated without being limited thereto. Specifically, as shown in FIG. 11, the pair of rails 114 are provided on the upper end surface 113 of the outer wall 112 in the X direction so as to be movable in the Y direction. Then, a protrusion 116 is formed at an approximately central portion of the connecting portion 115 of the female 111, and the irradiation unit 117 is rotatably installed in a drive unit such as a motor installed in the protrusion 116. In this configuration, the protruding portion 117 having the arm 111 and the driving portion is configured similarly to the irradiation portion 22a.

·상기 각 실시형태에서는 스테이지(13)을 Z방향으로 이동시켰지만, 이것에 한정하는 것이 아니며, 각 조사부(22a~22d)를 Z방형으로 이동시키는 것에 의해 조사된 자외선의 폭을 조절하도록 하여도 좋다.In each of the above embodiments, the stage 13 is moved in the Z direction, but the present invention is not limited thereto, and the width of the irradiated ultraviolet rays may be adjusted by moving the irradiation units 22a to 22d in the Z-square. .

·상기 각 실시형태에는, 도 5에 도시된 바와 같이, 각 내측 실재(72)가 동일 형상으로 도포되어 있지만, 이것에 한정하는 것은 아니며, 도 12에 도시된 바와 같이, 외측 씰재(121)의 내측에 다른 형상의 내측 씰재(122,123)가 동일의 기판(W)내에 도포되어 있어도 좋다. 이 경우에는, 예를들면 도 13(a),(b)에 도시된 바와 같이, 봉 형상의 베이스부재(126)에 Y방향으로 배열된 복수의 분할부(125)에 의해 조사부(124)를 구성하는 것이 바람직하다. 복수의 분할부(125)의 각각은, 기판(W)의 일변보다도 짧은 길이로 형성하고, 선형상으로 배열된 복수의 UV LED를 구비한다. 그리고, 각 분할부(125)를 기부(11)의 상면과 평행한 면내에서 회전가능하게 베이스부재(126)에 취부한다. 이것에 의해, 예를들면, 각 내측 씰재(123)의 상변부 및 하변부가 몇인가를 정리해서 조사가능하다. 그 때문에, 크기가 다른 복수의 패턴이 도포된 기판(W)의 접착처리에 대한 효율화를 도모할 수 있다.In each of the above embodiments, as shown in FIG. 5, each inner real material 72 is coated in the same shape, but is not limited thereto, and as shown in FIG. 12, the outer seal material 121 is formed. The inner seal members 122 and 123 having different shapes inside may be applied to the same substrate W. As shown in FIG. In this case, for example, as shown in FIGS. 13A and 13B, the irradiation unit 124 is formed by the plurality of divisions 125 arranged in the Y direction on the rod-shaped base member 126. It is preferable to construct. Each of the plurality of divisions 125 is formed to have a length shorter than one side of the substrate W, and includes a plurality of UV LEDs arranged in a linear shape. Then, the respective divisions 125 are mounted to the base member 126 so as to be rotatable in a plane parallel to the upper surface of the base 11. Thereby, for example, how many the upper side part and the lower side part of each inner seal material 123 can be collectively irradiated. Therefore, the efficiency of the adhesion | attachment process of the board | substrate W to which the some pattern with different size was apply | coated can be aimed at.

또한, 도 14에 도시된 바와 같이 선형상으로 배열된 복수의 제2의 UV LED를 갖는 직각부(131)(제2조사부)를 조사부(22d)(제1조사부)에 대하여 직교하도록 설치하여도 좋다. 또한, 조사부(22d) 및 직각부(131) 각각은, 상기 각 실시형태에 놓인 조사부(22a)와 같게 구성되어 있다. 이것에 의해, 예를들면, 조사부(22d)와 평행한 내측 씰재(123)의 좌변부를 조사할 때에, 직각부(131)에 의해 내측 씰재(123)의 상변부 및 하변부를 동시에 조사할 수 있다. 그 때문에 크기가 다른 복수의 패턴이 도포된 기판(W)의 접착처리의 효율화를 도모할 수 있다.In addition, as shown in Fig. 14, a right angle part 131 (second irradiation part) having a plurality of second UV LEDs arranged in a linear shape may be provided to be orthogonal to the irradiation part 22d (first irradiation part). good. In addition, each of the irradiation part 22d and the right angle part 131 is comprised similarly to the irradiation part 22a put in each said embodiment. Thereby, for example, when irradiating the left side part of the inner seal material 123 parallel to the irradiation part 22d, the right side part 131 can irradiate the upper side part and the lower side part of the inner seal material 123 simultaneously. . Therefore, the efficiency of the adhesion | attachment of the board | substrate W to which the some pattern with different size was apply | coated can be aimed at.

·상기 각 실시형태에서는 교차부(73)에 자외선을 조사하는 UV LED(52,93)에 기판(W)을 상대회전 후에 오프시켰지만, 이것에 한정하지 않고 상기 UV LED(52,93)을 상대회전 전에 오프시키도록 하여도 좋다.In each of the above embodiments, the substrate W is turned off after the relative rotation of the UV LEDs 52 and 93 that irradiate ultraviolet rays to the intersections 73, but the UV LEDs 52 and 93 are not limited thereto. It may be turned off before rotation.

·상기 제1실시형태에서는, 2개의 서로 이웃한 UV LED(52)의 사이에 반사판(59)을 배치시켰지만, 이것에 한정하지 않고 반사판(59)을 배치시키지 않아도 좋다. 예를들면, 각 UV LED(52)의 조사 빛의 장축방향 양당부분이 서로 이웃하는 UV LED(52)의 조사영역과 겹치도록 하여도 좋다. 이와 같이 하는 것으로서, 타원의 장축방향에 따른 조도의 격차를 저감시켜 조사부(22a~22d)로부터 조사된 선형상의 자외선이 Y방향으로 조도의 격차를 저감시킬 수 있다. 따라서, 외측 및 내측 씰재(71,72)를 균일하게 경화시키는 것이 가능하게 되고, 외측 및 내측 씰재(71,82)의 부분적인 열화를 방지할 수 있다. 또한, 상기 제2실시형태에서는, 2개의 서로 이웃하는 UV LED(93)의 사이에 제1실시형태와 같이 반사판을 배치하여도 좋다.In the first embodiment, the reflecting plate 59 is disposed between two adjacent UV LEDs 52, but the reflecting plate 59 is not limited to this. For example, both parts of the long-axis direction of the irradiation light of each UV LED 52 may overlap with the irradiation area of the UV LED 52 which adjoins each other. By doing in this way, the gap of illuminance along the long axis direction of an ellipse can be reduced, and the linear ultraviolet-ray irradiated from irradiation part 22a-22d can reduce the gap of illumination in Y direction. Therefore, the outer and inner seal members 71 and 72 can be uniformly cured, and partial deterioration of the outer and inner seal members 71 and 82 can be prevented. In addition, in the said 2nd Embodiment, you may arrange | position a reflecting plate similarly to 1st Embodiment between two mutually adjacent UV LED 93. As shown in FIG.

·상기 각 실시형태에 있어서, 외측 및 내측 씰재(71,72)를 조사하는 순번을 변경하여도 좋다. 예를들면, 조사부(22a~22d)와 평행한 외측 씰재(71) 2개의 변에 자외선을 조사시키고, 기판(W)을 90도 회전시키며, 외측 씰재(71)에 놓이기 이전에 조사된 부분과 직교된 부분((외측 씰재(71)의 남은 2변))에 자외선을 조사시킨 후에 각 내측 씰재(72)를 조사시켜도 좋다. 즉, 외측 씰재(71)를 경화시킨 후에 각 내측 씰재(72)를 조사시켜도 좋다. 더욱이 그 다른 순번으로 외측 및 내측 씰재(71,72)를 조사하도록 하여도 좋다. In each of the above embodiments, the order of irradiating the outer and inner seal members 71 and 72 may be changed. For example, ultraviolet rays are irradiated to two sides of the outer seal member 71 parallel to the irradiation portions 22a to 22d, the substrate W is rotated 90 degrees, and the portion irradiated before being placed on the outer seal member 71. After irradiating an ultraviolet-ray to the orthogonal part ((the remaining two sides of the outer seal material 71)), you may irradiate each inner seal material 72. FIG. That is, after hardening the outer seal material 71, you may irradiate each inner seal material 72. FIG. Furthermore, the outer and inner seal members 71 and 72 may be irradiated in the other order.

·상기 각 실시형태에서는 부상스테이지(38)에서부터 공기가 배기됨과 동시에 얼라이먼트부(36)에 의해 기판(W)을 흡착시킨 상태에서, 상기 얼라이먼트부(36)를 회전시키는 것으로 기판(W)을 회전시키도록 되었지만, 이것에 한정하지 않고 기판(W)을 회전시킬 수 있다면, 스테이지(13)를 어느 것으로 구성하여도 좋다.In each of the above embodiments, the substrate W is rotated by rotating the alignment unit 36 while the air is exhausted from the floating stage 38 and the substrate W is adsorbed by the alignment unit 36. Although not limited to this, the stage 13 may be configured as long as the substrate W can be rotated.

·상기 제1실시형태에서 조사부(22a~22d)는, 직사각형으로 형성된 통체(51)와 상기 통체(51)내에 부압을 공급하는 부압원(64)을 구비하였지만, 이것에 한정하지 않고, 통체(51)내에 부압을 공급하지 않는 구성으로 하여도 좋다. 또한, 상기 제2실시형태에서는 통체(81)내에 부압을 공급하도록 구성하여도 좋다.In the first embodiment, the irradiating portions 22a to 22d have a cylindrical body 51 formed in a rectangular shape and a negative pressure source 64 for supplying negative pressure into the cylindrical body 51, but not limited thereto. The negative pressure may not be supplied in 51). In the second embodiment, a negative pressure may be supplied into the cylinder 81.

·상기 제2실시형태에서는 각 조사 유니트(91)를 통체(81)내에 설치하였지만, 이것에 한정하지 않고, 예를들면, 각 조사 유니트(91)를 X축 베이스(20)에 직접 고정하여도 좋다.Although each irradiation unit 91 is provided in the cylinder 81 in the said 2nd embodiment, it is not limited to this, For example, even if each irradiation unit 91 is fixed directly to the X-axis base 20, good.

·상기 제1실시형태에서는 실린드리칼 렌즈(61)로서 편철 실린드리칼 렌즈를 사용하였지만, 이것에 한정하지 않고 양철 실린드리칼 렌즈를 사용하여도 좋다. 또한, 상기 제2실시형태에 있어서, 실린드리칼 렌즈(95)로서 편철 실린드리칼 렌즈를 사용하여도 좋다.In the first embodiment, a single-cylindrical cylindrical lens is used as the cylindrical lens 61. However, the tin-cylindric lens may be used without limitation. In addition, in the second embodiment, a cylindrical iron cylindrical lens may be used as the cylindrical lens 95.

·상기 제1실시형태에서는 실린드리칼 렌즈(61)에 의해 광학소자를 구성하였지만, 이것에 한정하지 않고 반구렌즈 및 실린드리칼 렌즈(61)에 의해 광학소자를 구성하여도 좋다. 동일하게 상기 제2실시형태에 있어서, 실리드리칼 렌즈(95)만 광학소자로 구성하여도 좋다.In the first embodiment, the optical element is constituted by the cylindrical lens 61, but the optical element may be constituted by the hemispherical lens and the cylindrical lens 61 without being limited thereto. Similarly, in the second embodiment, only the cylindrical lens 95 may be configured by the optical element.

·상기 각 실시형태에서는 UV LED(52)로부터 조사된 자외선을 대략 타원형 형상으로 수속시킨 광학소자로서 실린드리칼 렌즈(61,95)를 사용하여지만, 이것에 한정하지 않고, 예를들면 로드렌즈(rod lens)를 사용하여도 좋다. 또한, 포물선 형상의 거울을 조사부(22a~22d)에 배치시키고, 자외선의 조사각도를 보다 무한원광원인 평행광선에 근접시켜 보다 집광효율을 개선시킬 수 있다. In each of the above embodiments, cylindrical lenses 61 and 95 are used as optical elements in which ultraviolet rays irradiated from the UV LEDs 52 are condensed into a substantially elliptical shape, but the present invention is not limited thereto, and for example, rod lenses. (rod lens) may be used. In addition, the parabolic mirrors are disposed in the irradiation units 22a to 22d, and the irradiation angle of the ultraviolet rays is closer to the parallel light beam, which is an infinite source light, and the condensing efficiency can be further improved.

·상기 각 실시형태에서는 기판(W)의 외주연에 외측 씰재(71)를 도포하였지만, 이것에 한정하는 것은 아니며, 기판(W)내에 내측 씰재(72)만을 형성하여도 좋다.In each of the above embodiments, the outer seal member 71 is applied to the outer periphery of the substrate W. However, the present invention is not limited thereto, and only the inner seal member 72 may be formed in the substrate W. As shown in FIG.

·상기 각 실시형태에서는 기판(W)을 회전축(L) 주변으로 회전시켜 외측 및 내측 씰재(71,72)에 자외선을 조사시켰지만, 이것에 한정하지 않는다. 기판(W)을 회전시키지 않고 각 조사부(22a~22d)를 X축방향으로 이동시키면서 외측 및 내측 씰재(71,72)의 패턴에 대하여 반도체소자(LED)의 온/오프를 제어시켜 조사하도록 하여도 좋다.In each of the above embodiments, ultraviolet rays are irradiated to the outer and inner seal members 71 and 72 by rotating the substrate W around the rotation axis L, but the present invention is not limited thereto. The on / off of the semiconductor element LED is controlled to irradiate the pattern of the outer and inner seal members 71 and 72 while moving the irradiation portions 22a to 22d in the X-axis direction without rotating the substrate W. Also good.

·상기 각 실시형태에서는 외측 및 내측 씰재(71,72)에 자외선을 조사하도록 하였지만, 이것에 한정하지 않고 씰재가 경화된다면 자외선 이외의 빛을 조사하도록 하여도 좋다.In each of the above embodiments, the outer and inner seal members 71 and 72 are irradiated with ultraviolet rays. However, the present invention is not limited to this, and if the seal member is cured, light other than ultraviolet rays may be irradiated.

도 1은 자외선조사장치를 도시한 사시도1 is a perspective view showing an ultraviolet irradiation device

도 2는 자외선조사장치를 도시한 단면도2 is a cross-sectional view showing an ultraviolet irradiation device

도 3(a)는, 제1실시형태의 조사부 하면을 도시한 일부 파단면도이도, (b)는 제2실시형태에 있어서 조사부의 광학소자의 구성을 도시한 모식단면도3 (a) is a partially broken cross-sectional view showing the bottom surface of the irradiation section of the first embodiment, and (b) is a schematic cross-sectional view showing the structure of an optical element of the irradiation section in the second embodiment.

도 4(a),(b)는 제1실시형태의 조사부로부터 조사된 자외선의 조사영역을 도시한 모식도4 (a) and 4 (b) are schematic diagrams showing an irradiation region of ultraviolet rays irradiated from the irradiation section of the first embodiment.

도 5(a)~(c)는 회전시키기 전의 기판에 대한 조사순서를 도시한 작동설명도5 (a) to 5 (c) are operation explanatory diagrams showing the irradiation procedure for the substrate before rotation;

도 6(a),(b)는 회전시킨 후의 기판에 대한 조사순서를 도시한 작동설명도6 (a) and 6 (b) are operation explanatory diagrams showing the irradiation procedure for the substrate after the rotation;

도 7(a)는 제2실시형태의 조사부 하면도이고, (b)는 제2실시형태에 있어서 조사부의 광학소자의 구성을 도시한 모식 단면도FIG. 7A is a bottom view of the irradiation part of the second embodiment, and FIG. 7B is a schematic sectional view showing the configuration of an optical element of the irradiation part in the second embodiment.

도 8(a),(b)는 제2실시형태의 조사부로부터 조사된 자외선의 조사영역을 도시한 모식도8 (a) and 8 (b) are schematic diagrams showing an irradiation region of ultraviolet rays radiated from the irradiation section of the second embodiment.

도 9는 UV LED가 2개의 경우에 있어서 제2실시형태의 조사부의 조도분포를 도시한 설명도Fig. 9 is an explanatory diagram showing the illuminance distribution of the irradiation section of the second embodiment when two UV LEDs are present;

도 10은 다른 자외선조사장치의 사시도10 is a perspective view of another ultraviolet irradiation device

도 11은 다른 자외선조사장치의 사시도11 is a perspective view of another ultraviolet irradiation device

도 12는 다른 씰재의 도포 패턴을 도시한 평면도12 is a plan view showing an application pattern of another seal material;

도 13(a),(b)는 다른 조사부를 도시한 사시도13 (a) and 13 (b) are perspective views showing another irradiation unit

도 14는 다른 조사부를 도시한 사시도14 is a perspective view showing another irradiation unit;

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1 ; 자외선조사장치 13 ; 스테이지One ; Ultraviolet irradiation device 13; stage

19 ; X축 엑츄에이터 22a~22d,104a,104b,117,124 ; 조사부19; X-axis actuators 22a to 22d, 104a, 104b, 117,124; Investigation

34 ; 제어부 35 ; 기판이동기구34; Control unit 35; Board moving mechanism

51 ; 통체 52,93 ; UV LED51; Cylinder 52,93; UV LED

56 ; 하부 57 ; 조사공56; Bottom 57; Investigator

59 ; 반사판 61,95 ; 실린드리칼 렌즈59; Reflector plates 61,95; Cylindrical lens

64 ; 부압원 71,121 ; 외측 씰재64; Negative pressure source 71121; Outer seal material

72,122,123 ; 내측 씰재 73 ; 교착부72,122,123; Inner seal material 73; Deadlock

94 ; 반구렌즈 125 ; 분할부94; Hemisphere lens 125; Division

131 ; 직각부 W ; 기판131; Right angle W; Board

Claims (10)

2장의 기판 사이에 개재된 광경화성수지로된 선형상의 씰재(71,72)에 빛을 조사하는 광조사장치(1)에 있어서,In the light irradiation apparatus (1) for irradiating light to linear seal members (71, 72) made of a photocurable resin interposed between two substrates, 상기 씰재에 의해 접합된 상기 2장의 기판으로된 접합 기판(W)을 재치시키는 면을 갖는 스테이지(13)와; A stage (13) having a surface on which the bonded substrates (W), which are made of the two substrates bonded by the seal member, are placed; 빛을 조사가능함과 아울러 개별적으로 온/오프가능한 복수의 반도체소자(52)가 선형상으로 배열되고, 상기 씰재의 폭에 대응된 선형상의 빛을 상기 접합 기판에 향하여 조사하는 조사부(22a~22d)와;A plurality of semiconductor elements 52 capable of irradiating light and individually on / off are arranged in a linear shape, and irradiating portions 22a to 22d irradiating linear light corresponding to the width of the seal member toward the bonding substrate. Wow; 상기 접합 기판이 재치된 상기 스테이지의 면과 평행한 면내에서 상기 조사부를 상기 반도체소자의 배열방향과 교차하는 방향으로 이동시키는 제1구동부(19)와;A first driving part (19) for moving the irradiation part in a direction crossing with the arrangement direction of the semiconductor element in a plane parallel to the surface of the stage on which the bonded substrate is placed; 상기 각 반도체소자를 상기 씰재의 패턴에 대하여 온/오프하는 제어부(34)를;A control part 34 for turning on / off the semiconductor elements with respect to the pattern of the seal member; 구비하는 것을 특징으로 하는 광 조사장치.Light irradiation apparatus characterized by including. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 접합 기판이 재치된 상기 스테이지와 평행한 면내에서, 상기 조사부 및 상기 접합 기판 내의 어느 것인지 한 쪽을 회전시키는 제2구동부(35)가 설치되는 것을 특징으로 하는 광 조사장치.And a second driving part (35) for rotating one of the irradiation part and the inside of the bonding substrate in a plane parallel to the stage on which the bonding substrate is placed. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제어부는, 상기 접합 기판과 상기 조사부와 상대 회전에 놓인 상기 씰재의 조사부와 상대회전 후에 있어서, 상기 씰재의 피조사부와 교차부(73)의 위치에서는 상기 상대회전 전에 상기 교차부에 빛을 조사하는 반도체소자와, 상기 상대회전 후에 상기 교차부의 빛을 조사하는 반도체소자중 어느 것 한 쪽을 오프시키는 것을 특징으로 하는 광 조사장치. The control part irradiates light to the intersection portion before the relative rotation at the position of the irradiated portion and the intersection portion 73 of the seal member after the relative rotation with the bonding substrate and the irradiation portion of the seal member placed in relative rotation with the irradiation portion. And either one of the semiconductor device to be turned off and the semiconductor device to irradiate light of the intersection portion after the relative rotation. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 각 반도체소자로부터 조사된 빛을 상기 반도체소자의 배열방향으로 장축을 갖는 타원형으로 집광시키는 광학소자(61)를 구비하고, An optical element 61 for condensing light emitted from each semiconductor element into an elliptical shape having a long axis in the arrangement direction of the semiconductor element, 상기 복수의 반도체소자는, 2개의 인접한 반도체소자로부터 조사된 상기 타원형으로 집광된 빛을 장축방향으로 적어도 부분적으로 겹치도록 배열된 것을 특징으로 하는 광 조사장치. And the plurality of semiconductor devices are arranged to at least partially overlap the elliptically focused light emitted from two adjacent semiconductor devices in a long axis direction. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 2개의 인접한 반도체소자 사이에 배치되고, 상기 빛을 반사하는 반사판(59)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광 조사장치.And a reflector (59) disposed between said two adjacent semiconductor elements and reflecting said light. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 광학소자는, The optical element, 상기 반도체소자로부터 조사된 빛의 확산을 억제시키기 위한 반구렌즈(94)와, A hemispherical lens 94 for suppressing diffusion of light emitted from the semiconductor device; 상기 반구렌즈로부터 출사된 빛을 상기 반도체소자의 배열방향으로 장축을 갖는 타원형으로 집광시키는 실리드리칼 렌즈(95)를 A cylindrical lens 95 for condensing the light emitted from the hemispherical lens into an elliptical shape having a long axis in the arrangement direction of the semiconductor element; 포함하는 것을 특징으로 하는 광 조사장치. Light irradiation apparatus comprising a. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 조사부(22a)는, The irradiation section 22a, 상기 복수의 반도체소자를 각각 수용하는 복수의 조사공(57)이 형성된 통체(51)와, A cylinder 51 having a plurality of irradiation holes 57 for receiving the plurality of semiconductor elements, respectively; 상기 통체내에 부압을 공급하는 부압원(64)과, A negative pressure source 64 for supplying negative pressure in the cylinder; 상기 각 조사공의 하방에 있어서 상기 통체에 설치되고 상기 복수의 반도체소자로부터 조사된 빛을 상기 반도체소자의 배열방향으로 장축을 갖는 타원형으로 집광시키는 광학소자(61)를 구비하며, An optical element 61 provided below the respective irradiation holes and condensing light emitted from the plurality of semiconductor elements in an elliptical shape having a long axis in the arrangement direction of the semiconductor elements, 상기 각 조사공내에는 상기 조사공의 내측면과의 사이에 간극을 갖추어 상기 대응되는 반도체소자가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 광 조사장치.And the corresponding semiconductor element is provided in each of the irradiation holes with a gap between the inner surfaces of the irradiation holes. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 조사부는, The irradiation unit, 봉형상의 베이스부재(126)과, A rod-shaped base member 126, 상기 접합 기판이 재치된 상기 스테이지의 면과 평행한 면내에서 회전가능하게 상기 베이스부재에 설치된 복수의 분할부(125)를 구비하고, A plurality of dividing portions 125 provided on the base member rotatably in a plane parallel to the surface of the stage on which the bonded substrate is placed, 상기 각 분할부는, 접합 기판의 각 변보다도 짧은 길이로 형성되어 있으며, 또한 상기 각 분할부에는 상기 복수의 반도체소자의 일부가 상기 선형상으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 광 조사장치.Each said division part is formed in length shorter than each side of the junction board, and each said division part is a part of the said some semiconductor element arranged in the said linear form, The light irradiation apparatus characterized by the above-mentioned. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 조사부는, The irradiation unit, 상기 복수의 반도체소자가 선형으로 배열된 제1조사부(22d)와, A first irradiator 22d in which the plurality of semiconductor elements are linearly arranged; 상기 접합 기판이 재치된 상기 스테이지의 면과 평행한 면내에서 상기 제1조사부와 직교하도록 설치된 제2조사부(131)를 구비하고, A second irradiation part 131 provided to be orthogonal to the first irradiation part in a plane parallel to the surface of the stage on which the bonded substrate is placed; 상기 제2조사부에는 빛을 조사가능하게 함과 아울러 개별로 온/오프가능한 복수의 제2 반도체소자가 선상으로 배열되어 있으며, 상기 제2조사부는 상기 씰재의 폭에 대응된 선상의 빛을 상기 접합 기판을 향하게 조사시키는 것을 특징으로 하는 광 조사장치.A plurality of second semiconductor elements capable of irradiating light and individually on / off are arranged in a line shape in the second irradiating part, and the second irradiating part joins the linear light corresponding to the width of the seal member. The light irradiation apparatus characterized by irradiating toward the substrate. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 씰재는, 상기 접합 기판의 외주연에 설치된 외측 씰재(71)과, 상기 외측 씰재의 내측에 개재된 내측 씰재(72)로부터 구성되고, The said seal material is comprised from the outer seal material 71 provided in the outer periphery of the said joining board | substrate, and the inner seal material 72 interposed inside the said outer seal material, 상기 제어부는 상기 내측 씰재보다도 먼저 상기 외측 씰재에 빛을 조사하도록 상기 조사부를 구동시키는 것을 특징으로 하는 광 조사장치. And the control unit drives the irradiator to irradiate light to the outer seal member before the inner seal member.
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