KR102628828B1 - Handler for testing electronic devices - Google Patents

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KR102628828B1
KR102628828B1 KR1020180022200A KR20180022200A KR102628828B1 KR 102628828 B1 KR102628828 B1 KR 102628828B1 KR 1020180022200 A KR1020180022200 A KR 1020180022200A KR 20180022200 A KR20180022200 A KR 20180022200A KR 102628828 B1 KR102628828 B1 KR 102628828B1
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Abstract

본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는 테스트챔버에 수용된 테스트트레이의 역삽입 여부를 감지하는 역삽입 감지기가 구비된다.
본 발명에 따르면 테스트트레이에 실린 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.The present invention relates to a handler for testing electronic components.
The handler for testing electronic components according to the present invention is equipped with a reverse insertion detector that detects whether the test tray accommodated in the test chamber is reversely inserted.
According to the present invention, the reliability of the electrical connection between the electronic components loaded on the test tray and the tester is improved.

Description

전자부품 테스트용 핸들러{HANDLER FOR TESTING ELECTRONIC DEVICES}Handler for testing electronic components {HANDLER FOR TESTING ELECTRONIC DEVICES}

본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a handler for testing electronic components.

생산된 전자부품들은 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어서 양품만이 출하된다.Produced electronic components are tested by testers and then divided into good and defective products, and only good products are shipped.

테스터와 전자부품의 전기적인 연결은 전자부품 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 약칭 함)에 의해 이루어지는 데, 전자부품의 종류에 따라 다양한 형태의 핸들러들이 있다. 그 중 본 발명은 다수의 전자부품이 적재될 수 있는 테스트트레이가 적용된 핸들러에 관한 것이다.The electrical connection between the tester and electronic components is made by a handler for testing electronic components (hereinafter abbreviated as 'handler'), and there are various types of handlers depending on the type of electronic component. Among them, the present invention relates to a handler equipped with a test tray on which a large number of electronic components can be loaded.

테스트트레이가 적용된 핸들러는 대한민국 공개특허 10-2013-0105104호 등을 비롯하여 다양한 형태가 있으며, 일반적으로는 도 1의 개념적인 평면도에서와 같이 로딩장치(110), 소크챔버(120, Soak Chamber), 테스트챔버(130), 연결장치(140), 디소크챔버(150, Desoak Chamber) 및 언로딩장치(160)를 포함한다.The handler to which the test tray is applied has various forms, including Korean Patent Publication No. 10-2013-0105104, and generally includes a loading device 110, a soak chamber 120, and a loading device 110, as shown in the conceptual plan view of FIG. 1. It includes a test chamber 130, a connection device 140, a desoak chamber 150, and an unloading device 160.

로딩장치(110)는 고객트레이(CT1)에 적재되어 있는 테스트되어야 할 전자부품들을 로딩위치(LP : LOADING POSITION)에 있는 테스트트레이(TT)로 로딩(loading)시킨다.The loading device 110 loads the electronic components to be tested loaded on the customer tray (CT 1 ) onto the test tray (TT) at the loading position (LP: LOADING POSITION).

소크챔버(120)는 수용된 테스트트레이(TT)에 적재되어 있는 전자부품들을 테스트하기에 앞서 테스트 온도 조건에 따라 열적인 자극을 가함으로써 온도를 미리 조절(예열 또는 예냉)시키기 위해 마련된다.The soak chamber 120 is provided to pre-adjust the temperature (preheat or precool) by applying thermal stimulation according to test temperature conditions prior to testing the electronic components loaded on the received test tray (TT).

테스트챔버(130)는 소크챔버(120)에서 예열/예냉된 후 테스트위치(TP : TEST POSITION)로 이송되어 온 테스트트레이(TT)의 전자부품들을 테스트하기 위해 마련된다. 즉, 테스트챔버(130)는 수용된 테스트트레이(TT)에 적재된 전자부품들의 온도를 테스트 온도 조건으로 유지시키기 위한 온도 환경을 제공한다.The test chamber 130 is provided to test electronic components of the test tray (TT) that have been preheated/precooled in the soak chamber 120 and then transferred to the test position (TP: TEST POSITION). That is, the test chamber 130 provides a temperature environment for maintaining the temperature of electronic components loaded on the received test tray TT at test temperature conditions.

연결장치(140)는 테스트위치(TP)의 테스트트레이(TT)에 적재된 전자부품들을 테스터에 전기적으로 연결시킨다.The connection device 140 electrically connects the electronic components loaded on the test tray (TT) at the test position (TP) to the tester.

디소크챔버(150)는 테스트챔버(130)로부터 이송되어 온 테스트트레이(TT)에 실린 전자부품들을 실온 또는 언로딩시 문제가 없을 정도의 일정 온도로 복귀시키기 위해 마련된다.The desoak chamber 150 is provided to return the electronic components loaded on the test tray (TT) transferred from the test chamber 130 to room temperature or a certain temperature that does not cause problems during unloading.

언로딩장치(160)는 언로딩위치(UP : UNLOADING POSITION)에 있는 테스트트레이(TT)로부터 전자부품들을 언로딩(unloading)시키면서 테스트 등급별로 분류하여 빈 고객트레이(CT2)로 이동시킨다.The unloading device 160 unloads electronic components from the test tray (TT) at the unloading position (UP: UNLOADING POSITION), sorts them by test grade, and moves them to an empty customer tray (CT 2 ).

살펴본 바와 같이, 테스트트레이(TT)는 로딩위치(LP), 테스트위치(TP) 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 다시 로딩위치(LP)로 이어지는 순환 경로(CC)를 따라 순환하게 되며, 이를 위해 도시하지 않은 다수의 이송기들이 순환 경로(CC)를 이루는 각 구간들에서 테스트트레이(TT)를 이송시킨다.As seen, the test tray (TT) circulates along a circular path (CC) that leads back to the loading position (LP) through the loading position (LP), testing position (TP), and unloading position (UP). For this purpose, a number of transporters (not shown) transport the test tray (TT) in each section forming the circulation path (CC).

한편, 도 1과 같은 핸들러(100)는 소크챔버(110)와 디소크챔버(150) 사이에 테스트챔버(130)를 두는 구조와 폐쇄된 순환 경로(CC)로 테스트트레이(TT)를 이송시키는 구조를 가지기 때문에, 장비의 폭이나 높이를 고려할 때 테스트창(TW)을 4개 이상 마련하기가 곤란하다. 여기서 테스트창(TW)은 전자부품들이 테스터(TESTER)와 전기적으로 연결되는 창을 말하며, 테스트창(TW) 1개당 1개의 테스트트레이(TT)가 대응된다. 물론, 테스터(TESTER)는 테스트창(TW)을 통해 핸들러(100)에 결합된다. 그래서 1회에 테스트될 수 있는 전자부품들도 적게는 1개에서 많게는 3개의 테스트트레이(TT)에 실린 개수에 한정되고, 이는 무한정하게 크기를 확장시킬 수 없는 핸들러(100)로 하여금 처리 용량의 한계를 가지게 한다.On the other hand, the handler 100 as shown in FIG. 1 has a structure that places the test chamber 130 between the soak chamber 110 and the desoak chamber 150 and transports the test tray (TT) in a closed circulation path (CC). Because of its structure, it is difficult to provide more than four test windows (TW) when considering the width and height of the equipment. Here, the test window (TW) refers to a window where electronic components are electrically connected to the tester, and one test tray (TT) corresponds to one test window (TW). Of course, the tester (TESTER) is coupled to the handler 100 through the test window (TW). Therefore, the number of electronic components that can be tested at one time is limited to the number loaded on at least 1 to as many as 3 test trays (TT), which forces the handler 100, which cannot expand its size indefinitely, to limit processing capacity. It has limits.

따라서 본 출원인은 현재 미공개된 특허출원 10-2017-000080호에서 테스트트레이를 나를 수 있는 이동챔버를 구비함으로써 처리 용량을 대폭 확장시킬 수 있는 신개념의 핸들러에 관한 기술(이하 '선행기술 1'이라 함)을 제안한 바 있다. 그리고 특허출원 10-2017-0160905호에서 신개념의 핸들러에서 이루어지는 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결 방법에 관한 기술(이하 '선행기술 2'라 함)을 제시하였고, 특허출원 10-2017-0174996호에서 테스트트레이의 이동 방법(이하 '선행기술 3'이라 함)을 제안한 바 있다.Therefore, the present applicant, in the currently unpublished patent application No. 10-2017-000080, has disclosed a technology regarding a new concept handler that can significantly expand processing capacity by providing a moving chamber capable of carrying a test tray (hereinafter referred to as 'prior art 1') ) has been proposed. In addition, in patent application No. 10-2017-0160905, a technology for an electrical connection method between electronic components and a tester made in a new concept handler (hereinafter referred to as 'prior art 2') was presented, and in patent application no. 10-2017-0174996. A test tray movement method (hereinafter referred to as 'prior art 3') has been proposed.

위와 같은 선행기술 1 내지 3에 의하면 이동챔버를 사이에 두고 다수의 테스트챔버가 전후 방향으로 2열이 구비되기 때문에 테스트챔버들의 통일적인 제작이나 생산단가의 절감 등을 위해 테스트트레이의 외곽 틀이 좌우 방향 및 전후 방향으로 대칭되게 구비되어야 할 필요가 있다.According to the above prior arts 1 to 3, since a plurality of test chambers are provided in two rows in the front and rear directions with a mobile chamber in between, the outer frame of the test tray is left and right for unified production of test chambers and reduction of production cost. It needs to be provided symmetrically in the direction and front-to-back direction.

본 발명의 목적은 선행기술 1 내지 3에 따른 핸들러를 더욱 발전시켜서 외곽 틀이 좌우 방향 및 전후 방향으로 대칭인 테스트트레이에 실린 전자부품과 테스터 간의 잘못된 전기적인 연결을 방지할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.The purpose of the present invention is to further develop the handlers according to the prior arts 1 to 3 to provide a technology that can prevent incorrect electrical connections between the tester and electronic components loaded on a test tray whose outer frame is symmetrical in the left-right and front-back directions. will be.

본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는 고객트레이에 실린 전자부품을 로딩위치에 있는 테스트트레이로 로딩시키는 로딩장치; 상기 로딩장치에 의해 전자부품의 로딩이 완료된 테스트트레이를 수용하고, 테스트트레이의 전자부품이 테스트될 수 있는 온도 환경을 제공하며, 테스트트레이가 출입할 수 있는 출입구를 가지는 테스트챔버; 상기 테스트챔버에 수용된 테스트트레이의 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키는 연결장치; 상기 테스트챔버로부터 반출된 후 언로딩위치로 온 테스트트레이로부터 테스트가 완료된 전자부품을 언로딩시키는 언로딩장치; 상기 테스트챔버에 수용된 테스트트레이의 역삽입 여부를 감지하는 역삽입 감지기; 및 상기 역삽입 감지기에 의해 감지된 정보를 통해 테스트트레이가 정삽입되었을 때 다음 동작이 수행되도록 제어하는 제어기; 를 포함하며, 테스트트레이에는 상기 역삽입 감지기가 테스트트레이의 역삽입 여부를 감지할 수 있게 하는 피감지수단이 구비된다.A handler for testing electronic components according to the present invention includes a loading device that loads electronic components loaded on a customer tray onto a test tray at a loading position; a test chamber that accommodates a test tray whose electronic components have been loaded by the loading device, provides a temperature environment in which the electronic components of the test tray can be tested, and has an entrance through which the test tray can enter and exit; a connection device that electrically connects the electronic components of the test tray accommodated in the test chamber to the tester; an unloading device that unloads tested electronic components from a test tray that has been taken out of the test chamber and brought to an unloading position; a reverse insertion detector that detects whether the test tray accommodated in the test chamber is reversely inserted; and a controller that controls the next operation to be performed when the test tray is inserted correctly based on information detected by the reverse insertion detector. It includes, and the test tray is provided with a detection means that allows the reverse insertion detector to detect whether the test tray has been reversely inserted.

상기 테스트챔버 내의 테스트위치에 테스트트레이가 수용되어 있는지를 감지하는 존재확인센서; 및 상기 테스트챔버에 수용된 테스트트레이의 위치가 적절한지 여부를 감지하는 위치확인센서; 를 포함하고, 상기 제어기는 상기 존재확인센서에 의해 테스트트레이가 확인되면, 상기 위치확인센서에 의해 테스트트레이의 위치가 적절한지 여부를 확인한 후 상기 역삽입 감지기를 통해 테스트트레이의 역삽입 여부를 확인하도록 제어한다.a presence sensor that detects whether a test tray is accommodated in a test position within the test chamber; and a position confirmation sensor that detects whether the position of the test tray accommodated in the test chamber is appropriate. It includes, and when the test tray is confirmed by the presence confirmation sensor, the controller checks whether the position of the test tray is appropriate using the position confirmation sensor and then checks whether the test tray is reversely inserted through the reverse insertion detector. Control it to do so.

상기 로딩장치에 의해 전자부품이 실린 테스트트레이를 수용한 후 전자부품에 열적인 자극을 가하는 제1 소크챔버; 및 상기 제1 소크챔버에서 상기 테스트챔버로 이동하는 과정이나 상기 테스트챔버에서 상기 언로딩위치로 이동하는 과정에서 테스트트레이를 전달하기 위해 마련되는 전달장치; 를 포함하고, 상기 전달장치는, 상기 제1 소크챔버로부터 받은 테스트트레이를 수용한 후 상기 제1 소크챔버에서 전자부품에 가해진 열적인 자극을 유지시키는 제2 소크챔버; 상기 테스트챔버로부터 반출된 테스트트레이를 적재할 수 있으며, 상기 제2 소크챔버와 일체로 결합되게 구비되는 적재블럭; 상기 제2 소크챔버를 상기 제1 소크챔버나 상기 테스트챔버의 일 측에 위치되도록 상기 제2 소크챔버를 이동시키는 이동기; 를 포함한다.a first soak chamber that receives a test tray loaded with electronic components by the loading device and then applies thermal stimulation to the electronic components; and a delivery device provided to deliver the test tray during the process of moving from the first soak chamber to the test chamber or from the test chamber to the unloading position. It includes: a second soak chamber that receives the test tray received from the first soak chamber and then maintains thermal stimulation applied to the electronic component in the first soak chamber; a loading block capable of loading the test tray taken out from the test chamber and being integrally coupled with the second soak chamber; a mover that moves the second soak chamber so that the second soak chamber is located on one side of the first soak chamber or the test chamber; Includes.

상기 테스트챔버는 복수개로 구비되며, 상기 전달장치는 상기한 복수개의 테스트챔버로 테스트트레이를 전달하고, 상기 역삽입 감지기는 상기 복수개의 테스트챔버마다 구비된다.The test chamber is provided in plural numbers, the delivery device delivers the test tray to the plurality of test chambers, and the reverse insertion detector is provided in each of the plurality of test chambers.

상기 전달장치와 상기 테스트챔버 간에 테스트트레이를 교환할 수 있도록 상기 테스트챔버의 일 측을 개폐시키기 위한 개폐장치; 및 상기 개폐장치의 반대 측에 상기 테스트챔버의 타 측으로 작업자가 테스트트레이를 수동으로 탈착시키기 위해 구비되는 도어장치; 를 구비한다.an opening and closing device for opening and closing one side of the test chamber so that a test tray can be exchanged between the delivery device and the test chamber; and a door device provided on a side opposite to the opening and closing device to allow an operator to manually attach and detach a test tray to the other side of the test chamber. is provided.

본 발명에 따르면 작업자가 테스트트레이의 역삽입 여부를 확인할 수 있게 되어 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결의 신뢰성을 확보할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the operator can check whether the test tray is inserted backwards, which has the effect of securing the reliability of the electrical connection between the electronic component and the tester.

도 1은 종래의 전자부품 테스트용 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 3은 도 2의 핸들러에 적용된 테스트챔버 부위에 대한 개요적인 발췌 사시도이다.
도 4는 도 2의 핸들러에 적용된 제2 이동챔버 부위에 대한 개요적인 발췌 사시도이다.
도 5는 도 2의 핸들러에서 전달장치와 테스트챔버 간에 이루어지는 테스트트레이의 교환을 설명하기 위한 참조도이다.
도 6은 도 2의 핸들러에서 본 발명의 특징들을 설명하기 위한 참조도이다.
도 7은 도 2의 핸들러에 적용되는 테스트 트레이에 대한 개략적인 사시도이다.
도 8은 도 2의 핸들러의 주요 부위에 대한 작동을 설명하기 위한 참조도이다.1 is a conceptual plan view of a conventional handler for testing electronic components.
Figure 2 is a conceptual plan view of a handler for testing electronic components according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a schematic perspective view of a test chamber applied to the handler of Figure 2.
FIG. 4 is a schematic perspective view of a portion of the second moving chamber applied to the handler of FIG. 2.
FIG. 5 is a reference diagram for explaining the exchange of test trays between the delivery device and the test chamber in the handler of FIG. 2.
FIG. 6 is a reference diagram for explaining features of the present invention in the handler of FIG. 2.
FIG. 7 is a schematic perspective view of a test tray applied to the handler of FIG. 2.
FIG. 8 is a reference diagram for explaining the operation of main parts of the handler of FIG. 2.

본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 앞선 특허출원 10-2017-000080호, 10-2017-0160905호 및 10-2017-0174996호에서 제시된 내용이나 주지된 기술 또는 설명 상에서 중복되거나 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.Preferred embodiments according to the present invention will be described with reference to the attached drawings, but for brevity of explanation, the contents and notes presented in previous patent applications Nos. 10-2017-000080, 10-2017-0160905, and 10-2017-0174996 will be used. Descriptions of overlapping or identical components in the provided technology or explanation are omitted or compressed as much as possible.

<구성에 대한 설명><Description of composition>

도 2는 본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러(200, 이하 '핸들러'라 약칭함)에 대한 개념적인 평면도이다.Figure 2 is a conceptual plan view of a handler 200 (hereinafter abbreviated as 'handler') for testing electronic components according to the present invention.

본 실시예에 따른 핸들러(200)는 공급부분(SP), 로딩장치(210), 식별기(DA), 구동 테스터(DT), 제1 버퍼(B1), 제1 개방장치(220), 제1 소크챔버(230), 8개의 테스트챔버(TC), 8개의 연결장치(CA), 8개의 개폐장치(OC), 디소크챔버(240), 언로딩장치(250), 제2 버퍼(B2), 제2 개방장치(260), 회수부분(RP), 전달장치(270), 공급기(280), 회수기(290) 및 제어기(CD)를 포함한다.The handler 200 according to this embodiment includes a supply part (SP), a loading device 210, an identifier (DA), a drive tester (DT), a first buffer (B1), a first opening device 220, and a first Soak chamber (230), 8 test chambers (TC), 8 connection devices (CA), 8 opening and closing devices (OC), desoak chamber 240, unloading device 250, second buffer (B2) , a second opening device 260, a recovery part (RP), a delivery device 270, a feeder 280, a recovery device 290, and a controller (CD).

공급부분(SP)은 테스트되어야 할 전자부품을 공급한다. 이러한 공급부분(SP)은 여러 형태로 구현될 수 있으나, 본 실시예에서는 테스트되어야 할 전자부품들이 실린 고객트레이(CT1)들을 운반하는 대차(TM)를 장착시키는 방식을 취하며, 대차(TM)에 장착된 고객트레이(CT1)들은 한 장씩 순차적으로 공급된다.The supply section (SP) supplies the electronic components to be tested. This supply part (SP) can be implemented in various forms, but in this embodiment, a vehicle (TM) is mounted to transport customer trays (CT 1 ) loaded with electronic components to be tested, and the truck (TM) The customer trays (CT 1 ) mounted on ) are supplied sequentially one by one.

로딩장치(210)는 공급부분(SP)에서 제공되는 고객트레이(CT1)에 실린 전자부품들을 파지한 후 궁극적으로 로딩위치(LP)에 있는 테스트트레이(TT)로 로딩(Loading)시킨다.The loading device 210 holds the electronic components loaded on the customer tray (CT 1 ) provided in the supply part (SP) and ultimately loads them into the test tray (TT) at the loading position (LP).

식별기(DA)는 전자부품들을 개별적으로 관리할 필요성이 있는 경우에 구비되며, 식별자에 따라 해당 식별자를 판독할 수 있는 리더기로 구비되면 족하다. 예를 들어, 식별자가 바코드일 경우 리더기는 바코드를 읽을 수 있는 바코드 리더기(또는 바코드를 촬영하기 위한 카메라)로 구비된다. 본 실시예에서의 식별기(DA)는 전자부품이 로딩장치(210)에 파지된 상태에서 식별자를 판독한다. 따라서 로딩장치(210)는 전자부품을 테스트트레이(TT)로 로딩하는 과정에서 식별기(DA)를 거치도록 작동된다.An identifier (DA) is provided when there is a need to individually manage electronic components, and it is sufficient to be provided with a reader that can read the corresponding identifier according to the identifier. For example, if the identifier is a barcode, the reader is equipped with a barcode reader (or a camera to photograph the barcode) that can read the barcode. The identifier DA in this embodiment reads the identifier while the electronic component is held in the loading device 210. Therefore, the loading device 210 is operated to pass through the identifier (DA) in the process of loading electronic components into the test tray (TT).

구동 테스터(DT)는 전원의 인가에 의해 전자부품이 동작하는지 여부를 간단하게 테스트하기 위해 구비된다. 이러한 구동 테스터(DT)에 의한 전자부품의 구동 테스트를 위해 별도의 테스트프레임(TF)과 개방기(OD)가 구비되는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 처리 용량을 높이기 위해 테스트프레임(TF)과 개방기(OD)를 구동 테스터(DT)의 양 측에 쌍으로 구비시키고 있다. 그리고 테스트프레임(TF)은 좌우 방향으로 이동됨으로써 수급영역(RA)과 테스트영역(TA)에 선택적으로 위치될 수 있도록 되어 있으며, 개방기(OD)는 수급영역(RA)에 고정되게 구비된다. A drive tester (DT) is provided to simply test whether electronic components operate by applying power. For driving testing of electronic components by such a driving tester (DT), it is desirable to provide a separate test frame (TF) and opener (OD). In this embodiment, in order to increase processing capacity, a test frame (TF) and an opener (OD) are provided in pairs on both sides of the drive tester (DT). In addition, the test frame (TF) is moved in the left and right directions so that it can be selectively positioned in the supply and demand area (RA) and the test area (TA), and the opener (OD) is fixedly provided in the supply and demand area (RA).

구동 테스트를 위해, 로딩장치(210)는 테스트트레이(TT)에 전자부품을 로딩시키기에 앞서서 먼저 개방기(OD)에 의해 개방된 테스트프레임(TF)에 전자부품을 적재시킨다.For the driving test, the loading device 210 first loads the electronic components into the test frame TF opened by the opener OD before loading the electronic components into the test tray TT.

테스트프레임(TF)에 전자부품들이 모두 적재되면, 테스트프레임(TF)이 테스트영역(TA)으로 이동하여 구동 테스터(DT)에 의한 구동 테스트가 이루어진다. 이 때, 로딩장치(210)는 다른 측의 테스트프레임(TF)에 전자부품을 적재시킨다.When all electronic components are loaded in the test frame (TF), the test frame (TF) moves to the test area (TA) and a driving test is performed by the driving tester (DT). At this time, the loading device 210 loads the electronic components into the test frame TF on the other side.

구동 테스트가 종료되면 테스트프레임(TF)은 수급영역(RA)으로 되돌아오고, 개방기(OD)가 테스트프레임(TF)을 개방시킨다. 그리고 로딩장치(210)는 테스트프레임(TF)으로부터 전자부품을 파지하여 테스트트레이(TT)로 로딩시킨다. 이 때, 구동 테스트에서 불량 판정된 전자부품은 제1 버퍼(B1)로 이동시킨다.When the driving test is completed, the test frame (TF) returns to the supply and demand area (RA), and the opener (OD) opens the test frame (TF). Then, the loading device 210 grasps the electronic components from the test frame (TF) and loads them into the test tray (TT). At this time, electronic components determined to be defective in the drive test are moved to the first buffer B1.

제1 버퍼(B1)는 구동 테스트에서 불량 판정된 전자부품을 적재시켜 놓기 위해 구비된다.The first buffer B1 is provided to store electronic components that are determined to be defective in a drive test.

제1 개방장치(220)는 로딩장치(210)가 로딩위치(LP)에 있는 테스트트레이(TT)로 전자부품을 로딩시킬 수 있도록 로딩위치(LP)에 있는 테스트트레이(TT)를 개방시킨다.The first opening device 220 opens the test tray (TT) at the loading position (LP) so that the loading device 210 can load the electronic component into the test tray (TT) at the loading position (LP).

제1 소크챔버(230)는 로딩장치(210)에 의해 전자부품이 실린 테스트트레이(TT)를 수용한 후 전자부품에 열적인 자극을 가하기 위해 마련된다. 여기서 열적인 자극이라 함은 전자부품을 가열시키는 것뿐만 아니라 전자부품을 냉각시키는 것도 포함한다.The first soak chamber 230 is provided to receive a test tray (TT) loaded with electronic components by the loading device 210 and then apply thermal stimulation to the electronic components. Here, thermal stimulation includes not only heating electronic components but also cooling electronic components.

8개의 테스트챔버(TC)는 4개씩 나뉘어 전달장치(270)를 사이에 두고 제1 소크챔버(230)와 디소크챔버(240)의 후방에 전후 방향으로 나란히 배치된다. 각각의 테스트챔버(TC)는 제1 소크챔버(230) 및 전달장치(270)를 경유해 온 테스트트레이(TT)를 수용하고, 수용된 테스트트레이(TT)의 전자부품이 테스트될 수 있는 온도 환경을 제공한다. 이러한 테스트챔버(TC)들은 각각 도 3의 발췌도에서와 같이 전달장치(270) 측을 향하여 난 제1 출입구(I/O1)를 가진다. 물론, 테스트트레이(TT)는 제1 출입구(I/O1)를 통해 테스트챔버(TC)로 반입되거나 테스트챔버(TC)로부터 반출된다. 여기서 테스트챔버(TC)들은 제1 소크챔버(230)와 이격되어 있음을 알 수 있는데, 실시하기에 따라서는 제1 소크챔버(230)의 바로 후방에 있는 테스트챔버(TC)는 제1 소크챔버(230)와 전후 방향으로 결합되게 구비될 수는 있지만, 적어도 나머지의 테스트챔버(TC)들은 제1 소크챔버(230)와 결합되게 구비될 수는 없다. 즉, 본 실시예에 따른 핸들러(200)는 제1 소크챔버(230)와 테스트챔버(TC)가 이격되어 구비되면서 테스트트레이(TT)가 제1 소크챔버(230)와 테스트챔버(TC) 간에 직접 이동될 수 없는 경우에 전자부품에 가해진 열적인 자극을 최대한 보존하면서 제1 소크챔버(230)로부터 테스트챔버(TC)로 전자부품들을 전달하는 방식을 취한다. 본 발명은 이러한 테스트챔버(TC)에서 테스트트레이(TT)의 역삽입 여부를 확인하기 위한 것과 관계되며, 이에 대해서는 목차를 달리하여 후술한다. The eight test chambers (TC) are divided into four each and are arranged side by side in the front-back direction at the rear of the first soak chamber 230 and the de-soak chamber 240 with the delivery device 270 in between. Each test chamber (TC) receives a test tray (TT) that has passed through the first soak chamber 230 and the delivery device 270, and provides a temperature environment in which electronic components of the received test tray (TT) can be tested. provides. Each of these test chambers (TC) has a first entrance (I/O1) facing toward the delivery device 270, as shown in the excerpt of FIG. 3. Of course, the test tray (TT) is brought into or taken out of the test chamber (TC) through the first entrance (I/O1). Here, it can be seen that the test chambers (TC) are spaced apart from the first soak chamber 230. Depending on the implementation, the test chamber (TC) immediately behind the first soak chamber 230 is the first soak chamber. Although it may be provided to be coupled to 230 in the front-back direction, at least the remaining test chambers TC cannot be provided to be coupled to the first soak chamber 230. That is, the handler 200 according to this embodiment is provided with the first soak chamber 230 and the test chamber (TC) spaced apart from each other, and the test tray (TT) is provided between the first soak chamber 230 and the test chamber (TC). In cases where they cannot be moved directly, a method is taken to transfer the electronic components from the first soak chamber 230 to the test chamber TC while preserving the thermal stimulation applied to the electronic components as much as possible. The present invention is related to checking whether the test tray (TT) is reversely inserted into the test chamber (TC), and this will be described later in a different table of contents.

연결장치(CA)는 테스트챔버(TC) 당 1개씩 구비되며, 테스트챔버(TC)에 수용된 테스트트레이(TT)의 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키며, 테스트가 종료되면 테스트트레이(TT)의 반출을 위해 테스트트레이(TT)를 상승시킨다. 이러한 연결장치(CA)에 관한 기술은 본 출원인에 의한 특허출원 10-2017-0160905호에 가압장치로 명명되어 자세히 소개되었으므로 그 상세한 설명을 생략한다. One connecting device (CA) is provided per test chamber (TC), and electrically connects the electronic components of the test tray (TT) accommodated in the test chamber (TC) to the tester. When the test is completed, the test tray (TT) is connected to the tester (TT). Raise the test tray (TT) for removal. Since the technology related to this connection device (CA) was introduced in detail in Patent Application No. 10-2017-0160905 by the present applicant under the name pressurizing device, its detailed description will be omitted.

개폐장치(OC)는 테스트챔버(TC)마다 구비되기 때문에 총 8개이며, 도 3에서와 같이 각각 실린더(C)와 도어(D)를 구비한다. 그래서 실린더(C)의 작동 상태에 따라 도어(D)가 제1 출입구(I/O1)를 개방하거나 폐쇄시킨다.There are a total of 8 switchgear (OC) since they are provided in each test chamber (TC), and each is equipped with a cylinder (C) and a door (D) as shown in FIG. 3. Therefore, the door (D) opens or closes the first entrance (I/O1) depending on the operating state of the cylinder (C).

디소크챔버(240)는 테스트가 종료된 전자부품이 실린 테스트트레이(TT)를 수용하며, 테스트트레이(TT)의 전자부품을 상온이나 상온에 가깝게 복귀시킴으로써 추후 언로딩장치(250)에 의한 언로딩 작업이 적절히 이루어질 수 있도록 하고, 전자부품의 손상이 방지될 수 있게 한다. 물론, 상온 상태로의 노출만으로 전자부품으로부터 열적인 자극이 충분히 제거될 수 있는 경우에는 디소크챔버(240)를 구성할 필요성이 없을 수 있다. The desoak chamber 240 accommodates a test tray (TT) loaded with electronic components for which testing has been completed, and returns the electronic components of the test tray (TT) to room temperature or close to room temperature, thereby preventing unloading by the unloading device 250 later. Ensures that loading operations are performed properly and damage to electronic components is prevented. Of course, if thermal stimulation can be sufficiently removed from the electronic component only by exposure to room temperature, there may be no need to construct the desoak chamber 240.

언로딩장치(250)는 테스트챔버(TC)로부터 반출된 후 전달장치(270) 및 디소크챔버(240)를 거쳐 언로딩위치(UP)로 온 테스트트레이(TT)로부터 테스트가 완료된 전자부품들을 언로딩시킨다. 이 때, 언로딩장치(250)는 테스트 결과에 따른 등급별로 전자부품들을 언로딩시킬 수 있으며, 리테스트(Retest)가 필요한 전자부품의 경우에는 제2 버퍼(B2)로 이동시킨다.The unloading device 250 unloads the tested electronic components from the test tray (TT), which has been taken out from the test chamber (TC) and then brought to the unloading position (UP) through the transfer device 270 and the desoak chamber 240. Unload it. At this time, the unloading device 250 can unload electronic components by grade according to test results, and in the case of electronic components that require retest, they are moved to the second buffer B2.

제2 버퍼(B2)는 리테스트가 필요한 전자부품을 적재시키기 위해 마련된다.The second buffer B2 is provided to load electronic components that need to be retested.

제2 개방장치(260)는 언로딩위치(UP)에 있는 테스트트레이(TT)를 개방시킴으로써 언로딩장치(250)에 의해 해당 테스트트레이(TT)로부터 테스트가 종료된 전자부품이 언로딩될 수 있게 한다.The second opening device 260 opens the test tray (TT) in the unloading position UP, so that the electronic components for which testing has been completed can be unloaded from the test tray (TT) by the unloading device 250. let it be

회수부분(RP)은 테스트가 종료된 전자부품을 실을 수 있는 빈 고객트레이(CT2)를 제공함으로써 테스트가 종료된 전자부품을 회수한다. 즉, 언로딩장치(250)는 언로딩위치(UP)에 있는 테스트트레이(TT)로부터 전자부품을 언로딩시킨 후 회수부분(RP)이 제공하는 빈 고객트레이(CT2)로 이동시킨다. 이를 위해 회수부분(RP)에는 본 실시예에서와 같이 고객트레이(CT2)들을 수납할 수 있는 여러 개의 스택커(SK)들이 구비될 수 있다.The recovery part (RP) recovers the electronic components for which the test has been completed by providing an empty customer tray (CT 2 ) on which the tested electronic components can be placed. That is, the unloading device 250 unloads the electronic components from the test tray (TT) at the unloading position (UP) and then moves them to the empty customer tray (CT 2 ) provided by the recovery part (RP). For this purpose, the recovery part (RP) may be provided with several stackers (SK) that can accommodate the customer trays (CT 2 ) as in this embodiment.

전달장치(270)는 제1 소크챔버(230)에서 테스트챔버(TC)로 이동하는 과정이나 테스트챔버(TC)에서 궁극적인 목적지인 언로딩위치(UP)로 이동하기 위해 디소크챔버(250)로 이동하는 과정에서 테스트트레이(TT)를 전달하기 위해 마련된다. 이러한 전달장치(270)는 제2 소크챔버(271), 한 쌍의 개폐기(272), 적재블럭(273) 및 이동기(274)를 포함한다.The delivery device 270 is used in the process of moving from the first soak chamber 230 to the test chamber (TC) or in the desoak chamber 250 to move from the test chamber (TC) to the unloading position (UP), which is the ultimate destination. It is prepared to deliver a test tray (TT) in the process of moving to. This delivery device 270 includes a second soak chamber 271, a pair of open/close devices 272, a loading block 273, and a mover 274.

제2 소크챔버(271)는 제1 소크챔버(230)로부터 받은 테스트트레이(TT)를 수용하며, 제1 소크챔버(230)에서 전자부품들에 가해진 열적인 자극을 유지시킨다. 이를 위해 제2 소크챔버(271)의 내부는 전자부품들의 열적을 자극을 유지시키거나 열적인 자극이 부족한 전자부품들을 테스트 조건에 따른 온도로 동화시키기 위한 온도 환경이 조성되어 있다. 이러한 제2 소크챔버(271)는 도 4의 발췌도에서와 같이 좌우 양측에 테스트챔버(TC) 측을 향해 난 제2 출입구(I/O2)를 가지며, 이 제2 출입구(I/O2)를 통해 테스트트레이(TT)는 제2 소크챔버(271)로 반입되거나 제2 소크챔버(271)로부터 반출된다.The second soak chamber 271 accommodates the test tray TT received from the first soak chamber 230 and maintains the thermal stimulation applied to the electronic components in the first soak chamber 230. For this purpose, a temperature environment is created inside the second soak chamber 271 to maintain thermal stimulation of electronic components or to assimilate electronic components lacking thermal stimulation to a temperature according to test conditions. This second soak chamber 271 has a second entrance (I/O2) facing toward the test chamber (TC) on both left and right sides as shown in the excerpt of FIG. 4, and this second entrance (I/O2) Through this, the test tray (TT) is brought into the second soak chamber 271 or taken out from the second soak chamber 271.

위와 같은 제2 소크챔버(271)는 전후 이동됨으로써 테스트챔버(TC)들 각각의 일 측에 선택적으로 위치될 수 있다. 따라서 제2 소크챔버(271)가 테스트챔버(TC)의 일 측에 위치되면, 제1 출입구(I/O1)와 제2 출입구(I/O2)는 상호 이격되게 마주보게 됨으로써 제1 출입구(I/O1)와 제2 출입구(I/O2)를 통해 제2 소크챔버(271)로부터 테스트챔버(TC)로 테스트트레이(TT)가 이동될 수 있게 된다.The second soak chamber 271 as described above can be selectively positioned on one side of each of the test chambers TC by moving back and forth. Therefore, when the second soak chamber 271 is located on one side of the test chamber (TC), the first entrance (I/O1) and the second entrance (I/O2) face each other at a distance from each other, so that the first entrance (I) /O1) and the second entrance (I/O2) allow the test tray (TT) to be moved from the second soak chamber 271 to the test chamber (TC).

한 쌍의 개폐기(272)는 개폐장치(OC)와 실질적으로 동일한 구성을 가지며, 각각 좌우측에 있는 제2 출입구(I/O2)를 개폐한다.The pair of switches 272 have substantially the same configuration as the switch OC and open and close the second entrances I/O2 on the left and right, respectively.

적재블럭(273)은 제2 소크챔버(230)의 상측에 구비되며, 테스트챔버(TC)로부터 반출된 테스트트레이(TT)를 적재할 수 있다. 이러한 적재블럭(273)은 제2 소크챔버(271)에 일체로 결합되게 구비됨으로써 제2 소크챔버(271)와 함께 전후 방향으로 이동된다. 본 실시예에서는 적재블럭(273)이 전후좌우 사방이 개방된 사각 프레임(SF)과 테스트트레이(TT)를 지지 및 안내하는 지지레일(SR)로 구성되어 있으나, 실시하기에 따라서 사각 프레임(SF) 대신 개폐도어가 달린 하우징으로 대체되어 챔버의 형태로 구비될 수 있다. 만일 챔버의 형태로 구비된 경우에는 전자부품에 가해진 열적인 자극을 제거하기 위한 기능을 구비시킬 수도 있을 것이다. The loading block 273 is provided on the upper side of the second soak chamber 230 and can load the test tray (TT) taken out from the test chamber (TC). This loading block 273 is provided to be integrally coupled to the second soak chamber 271 and thus moves in the front-back direction together with the second soak chamber 271. In this embodiment, the loading block 273 is composed of a square frame (SF) open on all sides, front, left, right, and back, and a support rail (SR) that supports and guides the test tray (TT). However, depending on the implementation, the square frame (SF) ) Instead, it can be replaced with a housing with an opening and closing door and provided in the form of a chamber. If provided in the form of a chamber, it may be equipped with a function to remove thermal stimulation applied to electronic components.

이동기(274)는 제2 소크챔버(271)를 제1 소크챔버(230)나 테스트챔버(TC)들의 일 측에 위치되도록 제2 소크챔버(271)를 전후 방향으로 이동시킨다.The mover 274 moves the second soak chamber 271 in the front-back direction so that the second soak chamber 271 is positioned on one side of the first soak chamber 230 or the test chambers TC.

공급기(280)는 제2 소크챔버(271)에서 테스트챔버(TC)로 테스트트레이(TT)를 공급한다.The feeder 280 supplies the test tray (TT) from the second soak chamber 271 to the test chamber (TC).

회수기(290)는 테스트챔버(TC)로부터 적재블럭(273)으로 테스트트레이(TT)를 회수한다.The retriever 290 retrieves the test tray (TT) from the test chamber (TC) to the loading block 273.

본 실시예에서는 공급기(280)가 제2 소크챔버(271)에 구비되고, 회수기(290)가 적재블럭(273)에 장착되는 구조로 구비되며, 이로 인해 공급기(280)와 회수기(290)가 제1 소크챔버(271) 및 적재블럭(273)과 함께 전후 방향으로 이동하는 방식을 취하고 있다. 그러나 실시하기에 따라서는 테스트챔버(TC)마다 공급기(280)와 회수기(290)가 구비되는 예를 취할 수 있다. In this embodiment, the supply 280 is provided in the second soak chamber 271, and the recovery device 290 is installed in the loading block 273. As a result, the supply device 280 and the recovery device 290 are provided. It moves forward and backward together with the first soak chamber 271 and the loading block 273. However, depending on implementation, an example may be taken in which a supply device 280 and a recovery device 290 are provided in each test chamber TC.

제어기(CD)는 상기한 각 구성들을 제어한다. The controller (CD) controls each of the above components.

<작동에 대한 설명><Description of operation>

다음은 위에서 설명한 핸들러(200)의 작동에 대한 설명이다.The following is a description of the operation of the handler 200 described above.

고객트레이(CT1) 더미가 대차(TM) 채로 공급부분(SP)에 장착되면, 전자부품의 로딩작업을 위해 순차적으로 한 장씩의 고객트레이(CT1)가 공급된다.When a dummy of the customer tray (CT 1 ) is mounted in the supply part (SP) with the trolley (TM), one customer tray (CT 1 ) is supplied sequentially for loading of electronic components.

로딩장치(210)는 고객트레이(CT1)로부터 테스트되어야 할 전자부품들을 파지한 후 식별기(DA)를 거쳐 수급영역(RA)에 있는 테스트프레임(TF)에 적재시킨다. 이 과정 중에서 식별기(DA)에 의해 전자부품들이 개별적으로 식별된다.The loading device 210 holds the electronic components to be tested from the customer tray (CT 1 ) and loads them into the test frame (TF) in the supply and demand area (RA) through the identifier (DA). During this process, electronic components are individually identified by an identifier (DA).

테스트프레임(TF)에 전자부품이 모두 실리면, 테스트프레임(TF)이 테스트영역(TA)으로 이동한 상태에서 전자부품과 구동 테스터(DT)가 전기적으로 연결된다. 그리고 구동 테스트가 실시된다.When all electronic components are loaded on the test frame (TF), the electronic components and the driving tester (DT) are electrically connected while the test frame (TF) moves to the test area (TA). Then, a driving test is conducted.

구동 테스트가 종료되면, 테스트프레임(TF)이 수급영역(RA)으로 복귀하고, 로딩장치(210)는 테스트프레임(TF)으로부터 전자부품을 파지하여 로딩위치(LP)에 있는 테스트트레이(TT)로 로딩시킨다. 이 때, 구동 테스트에서 불량 판정된 전자부품을 제1 버퍼(B1)로 분리된다.When the driving test is completed, the test frame (TF) returns to the supply and demand area (RA), and the loading device 210 grasps the electronic components from the test frame (TF) and places them in the test tray (TT) at the loading position (LP). Load it with At this time, electronic components determined to be defective in the drive test are separated into the first buffer B1.

로딩위치(LP)에 있는 테스트트레이(TT)에 전자부품이 모두 실리면, 테스트트레이(TT)는 후방의 제1 소크챔버(230)에 수용된다. 이에 따라 테스트트레이(TT)에 실린 전자부품에 열적인 자극이 가해진다. 그리고 테스트트레이(TT)가 제1 소크챔버(230)의 우측에서 대기하고 있는 제2 소크챔버(271)로 이동되면, 제2 소크챔버(271)가 후방으로 이동하여 테스트되어야 할 전자부품이 실린 테스트트레이(TT)가 요구되는 테스트챔버(TC)의 일 측에 위치된다. 그 상태에서 개폐장치(OC) 및 개폐기(272)가 작동하여 제1 출입구(I/O1)와 제2 출입구(I/O2)가 개방된다. 이어서 공급기(280)가 작동하여 제2 소크챔버(271)로부터 테스트챔버(TC)로 테스트트레이(TT)를 이동시킨다. 이 때, 핸들러(200)의 작동 초기 단계가 아니라면 테스트챔버(TC) 내에는 이미 테스트가 종료된 전자부품이 실린 테스트트레이(TT)가 수용되어 있을 것이다. 이에 대하여 도 5를 참조하여 더 자세히 설명한다.When all electronic components are loaded on the test tray (TT) at the loading position (LP), the test tray (TT) is accommodated in the first soak chamber 230 at the rear. Accordingly, thermal stimulation is applied to the electronic components loaded on the test tray (TT). And when the test tray (TT) is moved to the second soak chamber (271) waiting on the right side of the first soak chamber (230), the second soak chamber (271) moves rearward and contains the electronic components to be tested. A test tray (TT) is located on one side of the required test chamber (TC). In that state, the opening/closing device (OC) and the opening/closing device 272 operate to open the first entrance (I/O1) and the second entrance (I/O2). Next, the feeder 280 operates to move the test tray (TT) from the second soak chamber 271 to the test chamber (TC). At this time, if it is not the initial stage of operation of the handler 200, a test tray (TT) containing electronic components for which testing has already been completed will be accommodated in the test chamber (TC). This will be described in more detail with reference to FIG. 5 .

도 5의 개요도를 참조하면, 테스트가 종료된 전자부품이 실린 테스트트레이(TT)는 연결장치(CA)에 의해 미리 상승되어 있음으로써, 제2 소크챔버(271)로부터 오는 테스트트레이(TT)가 테스트챔버(TC)로 반입될 수 있는 상태가 된다. 도 5의 상태에서 개폐장치(OC)와 개폐기(272)가 작동하여 제1 출입구(I/O1)와 제2 출입구(I/O2)를 개방하면, 공급기(280)가 작동하여 테스트되어야 할 전자부품이 실린 테스트트레이(TT)가 제2 출입구(I/O2)와 제1 출입구(I/O1)를 순차적으로 경유하여 테스트챔버(TC)로 공급된다. 또한, 그에 병행하여 회수기(290)가 작동하여 테스트가 종료된 전자부품이 실린 테스트트레이(TT)는 제1 출입구(I/O1)를 경유하여 적재블럭(273)으로 회수된다. 그리고 테스트트레이(TT)의 교환이 완료되면 개폐장치(OC)와 개폐기(272)는 각각 제1 출입구(I/O1)와 제2 출입구(I/O2)를 폐쇄시킨다. 즉, 개폐장치(OC)의 1회 작동 시에 테스트챔버(TC)와 전달장치(270) 간에 테스트트레이(TT)의 교환이 이루어지게 되는 것이다. 이에 따라 공급기(280)가 작동하는 시간 구간과 회수기(290)가 작동하는 시간 구간은 최소한 적어도 일부가 겹친다. 그래서 그 만큼 테스트챔버(TC)로 테스트트레이(TT)가 공급되는 시간과 테스트챔버(TC)로부터 테스트트레이(TT)가 회수되는 전체 시간이 최소화되어서 테스트챔버(TC) 내의 온도 환경이 손실되는 것이 최소화된다. 물론, 해당 시간의 최소화는 처리 용량의 향상을 덤으로 가져다준다. 이렇게 테스트챔버(TC)와 전달장치(270) 간에 테스트트레이(TT)의 동시적인 교환이 가능한 것은 연결장치(CA)가 테스트챔버(TC)로부터 반출될 테스트트레이(TT)를 상승시킴으로써 공급기(280)에 의한 테스트트레이(TT)의 이동선(ML1)과 회수기(290)에 의한 테스트트레이(TT)의 이동선(ML2)이 상하 방향으로 상호 이격될 수 있기 때문인 것이다.Referring to the schematic diagram of FIG. 5, the test tray (TT) loaded with electronic components for which testing has been completed is raised in advance by the connection device (CA), so that the test tray (TT) coming from the second soak chamber 271 is It is in a state where it can be brought into the test chamber (TC). In the state of FIG. 5, when the switch device (OC) and the switch 272 operate to open the first entrance (I/O1) and the second entrance (I/O2), the supply device 280 operates and the electronics to be tested A test tray (TT) loaded with components is supplied to the test chamber (TC) through the second entrance (I/O2) and the first entrance (I/O1) sequentially. In addition, the recovery device 290 operates in parallel, and the test tray TT containing the electronic components for which testing has been completed is recovered to the loading block 273 via the first entrance I/O1. And when the exchange of the test tray (TT) is completed, the opening/closing device (OC) and the opening/closing device 272 close the first entrance (I/O1) and the second entrance (I/O2), respectively. In other words, the test tray (TT) is exchanged between the test chamber (TC) and the delivery device 270 when the switch (OC) is operated once. Accordingly, at least a portion of the time section in which the feeder 280 operates and the time section in which the recovery device 290 operates overlap. Therefore, the time for which the test tray (TT) is supplied to the test chamber (TC) and the total time for the test tray (TT) to be recovered from the test chamber (TC) are minimized, resulting in loss of the temperature environment within the test chamber (TC). is minimized. Of course, minimizing this time brings about an improvement in processing capacity as a bonus. Simultaneous exchange of the test tray (TT) between the test chamber (TC) and the delivery device 270 is possible because the connection device (CA) raises the test tray (TT) to be taken out from the test chamber (TC), thereby enabling the supply (280) This is because the movement line ML1 of the test tray (TT) by ) and the movement line ML2 of the test tray (TT) by the recovery machine 290 can be spaced apart from each other in the vertical direction.

테스트챔버(TC)와 전달장치(270) 간에 테스트트레이(TT)의 교환이 완료되면 제2 소크챔버(271)는 전방으로 이동하여 디소크챔버(240)의 좌측에 위치되고, 테스트트레이(TT)는 디소크챔버(240)로 이동된다.When the exchange of the test tray (TT) between the test chamber (TC) and the delivery device 270 is completed, the second soak chamber 271 moves forward and is located on the left side of the desoak chamber 240, and the test tray (TT) ) is moved to the desoak chamber 240.

계속하여 테스트트레이(TT)는 디소크챔버(240)에서 언로딩위치(UP)로 이동하고, 언로딩장치(250)는 언로딩위치(UP)에 있는 테스트트레이(TT)로부터 전자부품을 언로딩하여 회수부분(RP)의 고객트레이(CT2)로 이동시킨다. 이 과정에서 리테스트가 필요한 전자부품은 제2 버퍼(B2)로 이동된다.Continuing, the test tray (TT) moves from the desoak chamber 240 to the unloading position (UP), and the unloading device 250 unloads the electronic components from the test tray (TT) in the unloading position (UP). Load it and move it to the customer tray (CT 2 ) in the recovery part (RP). In this process, electronic components that need to be retested are moved to the second buffer (B2).

<테스트트레이의 역삽입 여부 확인 구성에 대한 설명><Description of the configuration for checking whether the test tray is inserted backwards>

위의 구성 및 작동들에 더하여, 본 발명에 따른 핸들러(200)는 도 6에서 참조되는 바와 같이 테스트챔버(TC)들 마다 그 내부에 존재확인센서(ECS), 위치확인센서(PCS), 역삽입 감지기(RIS), 수동 스토퍼(HS) 및 자동 스토퍼(AS)를 더 포함한다.In addition to the above configuration and operations, the handler 200 according to the present invention includes an presence sensor (ECS), a position confirmation sensor (PCS), and a station sensor inside each test chamber (TC), as shown in FIG. 6. It further includes an insertion detector (RIS), a manual stopper (HS) and an automatic stopper (AS).

존재확인센서(ECS)는 테스트위치에 테스트트레이(TT)가 수용되어 있는지를 감지한다. 즉, 존재확인센서(ECS)는 테스트위치에 테스트트레이(TT)가 존재하는지 여부를 감지한다.The presence sensor (ECS) detects whether the test tray (TT) is accommodated in the test location. In other words, the presence sensor (ECS) detects whether the test tray (TT) exists at the test location.

위치확인센서(PCS)는 좌우 한 쌍으로 구비되며, 테스트위치에 있는 테스트트레이(TT)의 위치가 전자부품과 테스터 간의 전기적 연결이 가능하도록 정교하게 위치하고 있는지를 감지한다.The positioning sensor (PCS) is provided as a pair on the left and right, and detects whether the position of the test tray (TT) at the test location is precisely positioned to enable electrical connection between the electronic components and the tester.

역삼입 감지기(RIS)는 테스트챔버(TC)에 수용된 테스트트레이(TT)의 역삽입 여부를 감지한다. 이를 위해 테스트트레이(TT)에는 도 7에서와 같이 일 측 측면에 역삽입 감지홈(RIH)이라는 피감지수단이 구비되어 있다. 즉, 역삼입 감지기(RIS)는 역삽입 감지홈(RIH)의 존재 여부를 감지함으로써 테스트챔버(TC)로 테스트트레이(TT)가 역삽입 되었는지 여부를 감지할 수 있게 된다. The reverse infiltration detector (RIS) detects whether the test tray (TT) accommodated in the test chamber (TC) is reverse inserted. For this purpose, the test tray (TT) is equipped with a sensing means called reverse insertion detection groove (RIH) on one side as shown in FIG. 7. That is, the reverse insertion detector (RIS) can detect whether the test tray (TT) has been reversely inserted into the test chamber (TC) by detecting the presence of the reverse insertion detection groove (RIH).

위와 같은 추가적인 구성들이 구비된 경우, 제어기(CD)는 존재확인센서(ECS)에 의해 테스트트레이(TT)가 확인되면, 위치확인센서(PCS)에 의해 감지된 정보로 테스트트레이(TT)의 위치가 정교하게 설정되어 있는 지 여부를 확인한다. 그리고 테스트트레이(TT)의 위치가 적절하면, 제어기(CD)는 역삽입 감지기(RIS)에 의해 테스트트레이(TT)의 역삽입 여부를 확인한다. 만일 역삽입 감지기(RIS)에 의해 감지된 정보에 의해 테스트트레이(TT)가 정삽입 되었다고 확인되면 제어기(CD)는 다음 동작(추가적인 테스트트레이의 장착 작업에 따른 동작이나 본격적인 테스트 지원 동작 등)이 수행되도록 위의 구성들을 제어하고, 테스트트레이(TT)가 역삽입되었다고 확인되면 제어기(CD)는 잼(jam)을 발생시킨다.When the above additional configurations are provided, when the test tray (TT) is confirmed by the presence sensor (ECS), the controller (CD) determines the location of the test tray (TT) using the information detected by the position confirmation sensor (PCS). Check whether is set accurately. And if the position of the test tray (TT) is appropriate, the controller (CD) checks whether the test tray (TT) is reversely inserted using the reverse insertion detector (RIS). If it is confirmed that the test tray (TT) has been inserted correctly based on the information detected by the reverse insertion detector (RIS), the controller (CD) performs the next operation (operation according to the installation of an additional test tray or full-scale test support operation, etc.). The above configurations are controlled to be performed, and when it is confirmed that the test tray (TT) has been reversely inserted, the controller (CD) generates a jam.

한편, 종래 메모리용 반도체소자의 검사를 위한 핸들러에 적용되던 테스트트레이는 비대칭적인 외곽 틀을 가지고 있어서 작업자가 혼동하여 테스트트레이를 역삽입시킬 우려가 없었다. 또한, 반도체소자가 적재되는 인서트의 경우에도 대칭이기 때문에 설혹 외곽 틀이 대칭적이어서 테스트트레이가 역삽입되더라도 문제될 이유가 없었다. 그러나 본 실시예에서와 같이 좌우 방향으로 2개열로 다수의 테스트챔버(TC)가 배치되는 경우에는 테스트트레이(TT)의 외곽 틀의 전후 및 좌우 방향을 대칭적으로 동일하게 가져갈 필요가 있기 때문에, 위에서 언급한 역삽입 감지기(RIS)를 고려하게 된 것이다.Meanwhile, the test tray used in the handler for testing conventional memory semiconductor devices has an asymmetrical outer frame, so there is no risk of the operator being confused and inserting the test tray backwards. In addition, since the insert on which the semiconductor device is loaded is symmetrical, there was no problem even if the test tray was inserted reversely because the outer frame was symmetrical. However, in the case where a plurality of test chambers (TC) are arranged in two rows in the left and right directions as in this embodiment, the front-back and left-right directions of the outer frame of the test tray (TT) need to be symmetrically the same. The above-mentioned reverse insertion detector (RIS) was considered.

수동 스토퍼(HS)는 상하 방향으로 슬라이딩 되게 장착되거나 탈거되도록 구비된다. 이러한 수동 스토퍼(HS)는 개폐장치(OC)의 반대 측에 설치되어서 제2 소크챔버(271)로부터 오는 테스트트레이(TT)의 과도한 진입이나 반대 측으로의 이탈을 방지한다.The manual stopper (HS) is equipped to be mounted or removed by sliding in the up and down direction. This manual stopper (HS) is installed on the opposite side of the switch (OC) to prevent excessive entry or departure of the test tray (TT) from the second soak chamber (271) to the opposite side.

자동 스토퍼(AS)는 제2 소크챔버(271) 측에 구비된다. 이러한 자동 스토퍼(AS)는 테스트트레이(TT)가 테스트챔버(TC)의 내부로 진입한 후 수동 스토퍼(HS)의 탄성 반발력으로 인해 제2 소크챔버(271) 측 방향으로 튕겨져 이동하는 것을 방지한다. 따라서 자동 스토퍼(AS)는 테스트트레이(TT)가 테스트챔버(TC)의 내부로 진입하는 것을 허락하면서도 테스트챔버(TC)로 진입이 완료된 테스트트레이(TT)가 진입 방향의 역방향으로 튕겨져 나가는 것을 방지함으로써 테스트트레이(TT)가 스톱 위치에 멈출 수 있도록 해야 되기 때문에, 스토퍼헤드(SH)가 구동기(DD)에 의해 전후 방향으로 진퇴되도록 구비된다. 물론, 실시하기에 따라서 스토퍼헤드(SH)는 테스트트레이(TT)가 적절한 거리만큼 진입되도록 하거나 수동 스토퍼(HS)에 의한 반발력으로 튕겨져 나가는 것을 선택적으로 수행할 수 있으면 족하므로, 본 실시예에서와 같이 진퇴되도록 구성되는 것뿐만 아니라 회전 등에 의해 스톱 위치에 선택적으로 위치될 수 있으면 족하다.The automatic stopper (AS) is provided on the second soak chamber 271 side. This automatic stopper (AS) prevents the test tray (TT) from bouncing and moving toward the second soak chamber (271) due to the elastic repulsion force of the manual stopper (HS) after it enters the inside of the test chamber (TC). . Therefore, the automatic stopper (AS) allows the test tray (TT) to enter the inside of the test chamber (TC), but prevents the test tray (TT) that has entered the test chamber (TC) from being thrown out in the opposite direction of the entry direction. Since the test tray (TT) must be stopped at the stop position, the stopper head (SH) is provided to advance and retreat in the forward and backward directions by the driver (DD). Of course, depending on the implementation, it is enough for the stopper head (SH) to selectively allow the test tray (TT) to enter at an appropriate distance or to be bounced off by the repulsion force caused by the manual stopper (HS). In this embodiment, It is sufficient if it is not only configured to advance and retreat together, but also can be selectively positioned at a stop position by rotation, etc.

<테스트챔버에 대한 추가적인 설명><Additional explanation of the test chamber>

본 발명에서의 역삽입 감지기(RIS)는 초기에 테스트트레이(TT)를 핸들러에 장착시킬 때 필요하다. 따라서 다수의 테스트챔버(TC) 중 어느 하나의 테스트챔버(TC)에만 구비되어도 족하다.The reverse insertion detector (RIS) in the present invention is required when initially mounting the test tray (TT) on the handler. Therefore, it is sufficient to be provided in only one test chamber (TC) among a plurality of test chambers (TC).

그런데, 위에서 언급한 바와 같이 테스트챔버(TC)들마다 역삽입 감지기(RIS)가 구비되면, 초기 설치 시간을 줄일 수 있어서 바람직하며, 아래와 같은 이유로 역삽입 감지기(RIS)가 테스트챔버(TC)들마다 구비되는 것이 더욱 바람직하다.However, as mentioned above, it is desirable if each test chamber (TC) is equipped with a reverse insertion detector (RIS) because the initial installation time can be reduced. For the following reasons, the reverse insertion detector (RIS) is installed in each test chamber (TC). It is more desirable to have everything provided.

일반적으로, 핸들러들은 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결 과정에서 작동 불량 등으로 잼(jam)을 발생시킨다. 또한, 내부 구성품들의 불량도 종종 발생한다. 이럴 때, 본 발명에 따른 핸들러(200)는 해당 테스트챔버(TC) 측을 오프(OFF)시키고, 잼 발생을 처리하거나 불량을 수리해야만 한다. 이러한 경우, 테스트챔버(TC)로부터 테스트트레이(TT)를 탈거시켜 빼낼 필요가 있다. 이를 위해 도 8에서와 같이 본 발명에 따른 핸들러(200)는 제2 소크챔버(271)의 반대 측(수동 스토퍼 측) 방향으로 테스트챔버(TC)를 개폐시킬 수 있는 도어장치(DA)를 구비한다.Generally, handlers cause jams due to malfunction during the electrical connection between electronic components and testers. Additionally, defects in internal components often occur. In this case, the handler 200 according to the present invention must turn off the corresponding test chamber (TC) and handle the jam or repair the defect. In this case, it is necessary to remove and pull out the test tray (TT) from the test chamber (TC). To this end, as shown in FIG. 8, the handler 200 according to the present invention is equipped with a door device (DA) that can open and close the test chamber (TC) in the direction opposite to the second soak chamber 271 (manual stopper side). do.

그래서 작업자는 테스트챔버(TC)의 내부에 잼 등 불량이 발생하면, 도어장치(DA)를 조작(화살표 a 참조)하여 테스트챔버(TC)를 개방시키고, 수동 스토퍼(HS)를 위로 들어 올려 제거시킨 후, 테스트챔버(TC)로부터 테스트트레이(TT)를 탈거시켜 빼낸다. 그리고 불량 처리 작업이 완료되면, 작업자는 수동으로 테스트트레이(TT)를 테스트챔버(TC)의 내부로 진입시키고, 수동 스토퍼(HS)를 장착시킨 후 도어장치(DA)를 조작하여 테스트챔버(TC)를 폐쇄시킨다. 이러한 일련의 작업이 완료되고, 제어기(CD)는 작업자가 실수로 테스트트레이(TT)를 역삽입 했는지를 확인할 필요가 있다. 따라서 해당 테스트챔버(TC) 측을 온(ON)시키면, 제어기(CD)는 존재확인센서(ECS) 및 위치확인센서(PCS)를 통해 테스트트레이(TT)의 존재 및 위치를 확인한 후, 역삽입 감지기(RIS)를 통해 테스트트레이(TT)의 역삽입 여부를 확인한다. 이 때에도 마찬가지로, 제어기(CD)는 테스트트레이(TT)가 정삽입되어 있으면 다음 작업들을 수행하도록 제어하고, 테스트트레이(TT)가 역삽입되어 있으면 잼을 발생시킨다.Therefore, if a defect such as a jam occurs inside the test chamber (TC), the operator opens the test chamber (TC) by operating the door device (DA) (see arrow a) and lifts the manual stopper (HS) upward to remove it. After doing so, remove the test tray (TT) from the test chamber (TC). When the defect processing work is completed, the operator manually enters the test tray (TT) into the test chamber (TC), installs the manual stopper (HS), and operates the door device (DA) to enter the test chamber (TC). ) is closed. After this series of tasks is completed, the controller (CD) needs to check whether the operator accidentally inserted the test tray (TT) backwards. Therefore, when the test chamber (TC) side is turned on, the controller (CD) confirms the existence and location of the test tray (TT) through the presence sensor (ECS) and position confirmation sensor (PCS), and then reverse inserts the test tray (TT). Check whether the test tray (TT) has been inserted backwards through the detector (RIS). Likewise, at this time, the controller (CD) controls the following tasks to be performed if the test tray (TT) is inserted correctly, and generates a jam if the test tray (TT) is inserted reversely.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.As described above, the specific description of the present invention has been made by way of examples with reference to the accompanying drawings. However, since the above-described embodiments are only explained by referring to preferred examples of the present invention, the present invention is limited to the above-described embodiments. It should not be understood as limited, and the scope of rights of the present invention should be understood as the scope of the claims described later and their equivalents.

200 : 핸들러
210 : 로딩장치
230 : 제1 소크챔버
250 : 언로딩장치
270 : 전달장치
271 : 제2 소크챔버 273 : 적재블럭
274 : 이동기
TC : 테스트챔버
CA : 연결장치
ECS : 존재확인센서 PCS : 위치확인센서
RIS : 역삽입 감지기
DA : 도어장치
CD : 제어기

200: Handler
210: loading device
230: 1st soak chamber
250: Unloading device
270: delivery device
271: Second soak chamber 273: Loading block
274: Mobile
TC: Test chamber
CA: Connector
ECS: Presence confirmation sensor PCS: Position confirmation sensor
RIS: Reverse insertion detector
DA: Door device
CD: Controller

Claims (5)

테스트되어야 할 전자부품이 실린 고객트레이들을 한 장씩 순차적으로 공급하는 공급부분;
상기 공급부분에서 제공되는 고객트레이에 실린 전자부품을 로딩위치에 있는 테스트트레이로 로딩시키는 로딩장치;
상기 로딩장치에 의해 전자부품의 로딩이 완료된 테스트트레이를 수용하고, 테스트트레이의 전자부품이 테스트될 수 있는 온도 환경을 제공하며, 테스트트레이가 출입할 수 있는 출입구를 가지는 테스트챔버;
상기 테스트챔버에 수용된 테스트트레이의 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키는 연결장치;
상기 테스트챔버로부터 반출된 후 언로딩위치로 온 테스트트레이로부터 테스트가 완료된 전자부품을 언로딩시킨 후 빈 고객트레이로 이동시키는 언로딩장치;
테스트가 종료된 전자부품을 회수하기 위해, 상기 언로딩장치에 의해 테스트가 종료된 전자부품이 실린 고객트레이를 수납하는 회수부분;
상기 테스트챔버에 수용된 테스트트레이의 역삽입 여부를 감지하는 역삽입 감지기; 및
상기 역삽입 감지기에 의해 감지된 정보를 통해 테스트트레이가 정삽입되었을 때 다음 동작이 수행되도록 제어하는 제어기; 를 포함하며,
테스트트레이에는 상기 역삽입 감지기가 테스트트레이의 역삽입 여부를 감지할 수 있게 하는 피감지수단이 구비되는
전자부품 테스트용 핸들러.A supply section that sequentially supplies customer trays containing electronic components to be tested, one by one;
a loading device that loads electronic components loaded on a customer tray provided in the supply section onto a test tray at the loading position;
a test chamber that accommodates a test tray whose electronic components have been loaded by the loading device, provides a temperature environment in which the electronic components of the test tray can be tested, and has an entrance through which the test tray can enter and exit;
a connection device that electrically connects the electronic components of the test tray accommodated in the test chamber to the tester;
an unloading device that unloads test-completed electronic components from a test tray brought to an unloading position after being taken out of the test chamber and then moves them to an empty customer tray;
a recovery portion that stores a customer tray loaded with electronic components for which testing has been completed by the unloading device in order to retrieve electronic components for which testing has been completed;
a reverse insertion detector that detects whether the test tray accommodated in the test chamber is reversely inserted; and
a controller that controls the next operation to be performed when the test tray is inserted correctly based on information detected by the reverse insertion detector; Includes,
The test tray is equipped with a sensing means that allows the reverse insertion detector to detect whether the test tray has been reversely inserted.
Handler for testing electronic components. 제1 항에 있어서,
상기 테스트챔버 내의 테스트위치에 테스트트레이가 수용되어 있는지를 감지하는 존재확인센서; 및
상기 테스트챔버에 수용된 테스트트레이의 위치가 적절한지 여부를 감지하는 위치확인센서; 를 포함하고,
상기 제어기는 상기 존재확인센서에 의해 테스트트레이가 확인되면, 상기 위치확인센서에 의해 테스트트레이의 위치가 적절한지 여부를 확인한 후 상기 역삽입 감지기를 통해 테스트트레이의 역삽입 여부를 확인하도록 제어하는
전자부품 테스트용 핸들러.According to claim 1,
a presence sensor that detects whether a test tray is accommodated in a test position within the test chamber; and
a position confirmation sensor that detects whether the test tray accommodated in the test chamber is appropriately positioned; Including,
When the test tray is confirmed by the presence confirmation sensor, the controller checks whether the position of the test tray is appropriate using the position confirmation sensor, and then controls the controller to check whether the test tray is reversely inserted through the reverse insertion detector.
Handler for testing electronic components. 제1 항에 있어서,
상기 로딩장치에 의해 전자부품이 실린 테스트트레이를 수용한 후 전자부품에 열적인 자극을 가하는 제1 소크챔버; 및
상기 제1 소크챔버에서 상기 테스트챔버로 이동하는 과정이나 상기 테스트챔버에서 상기 언로딩위치로 이동하는 과정에서 테스트트레이를 전달하기 위해 마련되는 전달장치; 를 포함하고,
상기 전달장치는,
상기 제1 소크챔버로부터 받은 테스트트레이를 수용한 후 상기 제1 소크챔버에서 전자부품에 가해진 열적인 자극을 유지시키는 제2 소크챔버;
상기 테스트챔버로부터 반출된 테스트트레이를 적재할 수 있으며, 상기 제2 소크챔버와 일체로 결합되게 구비되는 적재블럭;
상기 제2 소크챔버를 상기 제1 소크챔버나 상기 테스트챔버의 일 측에 위치되도록 상기 제2 소크챔버를 이동시키는 이동기; 를 포함하는
전자부품 테스트용 핸들러.According to claim 1,
a first soak chamber that receives a test tray loaded with electronic components by the loading device and then applies thermal stimulation to the electronic components; and
a delivery device provided to deliver the test tray during the process of moving from the first soak chamber to the test chamber or from the test chamber to the unloading position; Including,
The delivery device is,
a second soak chamber that receives the test tray received from the first soak chamber and then maintains thermal stimulation applied to the electronic component in the first soak chamber;
a loading block capable of loading the test tray taken out from the test chamber and being integrally coupled with the second soak chamber;
a mover that moves the second soak chamber so that the second soak chamber is located on one side of the first soak chamber or the test chamber; containing
Handler for testing electronic components. 제3 항에 있어서,
상기 테스트챔버는 복수개로 구비되며,
상기 전달장치는 상기한 복수개의 테스트챔버로 테스트트레이를 전달하고,
상기 역삽입 감지기는 상기 복수개의 테스트챔버마다 구비되는
전자부품 테스트용 핸들러.According to clause 3,
The test chamber is provided in plural,
The delivery device delivers the test tray to the plurality of test chambers,
The reverse insertion detector is provided in each of the plurality of test chambers.
Handler for testing electronic components. 제3 항에 있어서,
상기 전달장치와 상기 테스트챔버 간에 테스트트레이를 교환할 수 있도록 상기 테스트챔버의 일 측을 개폐시키기 위한 개폐장치; 및
상기 개폐장치의 반대 측에 상기 테스트챔버의 타 측으로 작업자가 테스트트레이를 수동으로 탈착시키기 위해 구비되는 도어장치; 를 구비하는
전자부품 테스트용 핸들러.
According to clause 3,
An opening and closing device for opening and closing one side of the test chamber so that a test tray can be exchanged between the delivery device and the test chamber; and
A door device provided on the opposite side of the opening and closing device to allow an operator to manually attach and detach a test tray to the other side of the test chamber; equipped with
Handler for testing electronic components.
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