KR102532913B1 - 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치에 관한 것이다. 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치는, 복수의 반도체 소자용 피커에 연결되며, 상기 복수의 반도체 소자용 피커 사이의 간격을 조절하는 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치에 있어서, 제1 방향으로 왕복 이동 가능하도록 설치되며 상기 제1 방향에 경사진 방향으로 가이드 홈이 형성된 한 쌍의 캠 플레이트와, 상기 한 쌍의 캠 플레이트를 서로 다른 방향으로 왕복 구동시키는 캠 플레이트 구동부를 포함하는 베이스부; 상기 한 쌍의 캠 플레이트 각각에 형성된 가이드 홈에 삽입되는 한 쌍의 캠 팔로워가 구비되며 상기 한 쌍의 캠 플레이트 각각이 왕복 이동할 때에 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 왕복 이동하는 이동 플레이트와, 전체 또는 일부가 상기 제1 방향으로 왕복 이동 가능하도록 상기 이동 플레이트의 일면에 설치되며 적어도 하나의 웨지 헤드가 구비된 복수의 웨지 블록을 포함하는 제1 간격 조절부; 및 상기 베이스부에 결합되는 고정 플레이트와, 상기 복수의 웨지 블록 각각의 사이에 배치된 상태로 전체 또는 일부가 상기 제1 방향으로 왕복 이동 가능하도록 상기 고정 플레이트의 일면에 설치되며 양측에 인접하는 한 쌍의 웨지 블록 각각에 구비된 적어도 하나의 웨지 헤드 각각에 접촉하는 적어도 하나의 가이드 롤러가 구비된 복수의 피커 고정부와, 상기 한 쌍의 캠 플레이트와 상기 복수의 피커 고정부 중 양 끝단에 위치하는 한 쌍의 피커 고정부를 연결하는 한 쌍의 연결 블록을 포함하는 제2 간격 조절부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 소자용 피커 간격 조절 장치{Apparatus for adjusting pitch of pickers for semiconductor device}
본 발명은 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 보다 간단한 구조로 복수의 반도체 소자용 피커 사이의 간격을 용이하게 조절할 수 있을 뿐 아니라, 복수의 반도체 소자용 피커 사이의 간격을 보다 정밀하게 조절할 수 있는 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체를 제조하기 위해서는 기판에 반도체 칩과 같은 반도체 소자를 이송하여 조립하는 공정 등을 수행한다. 이와 같은 반도체 소자의 조립 공정은 반도체 소자가 공급되는 위치에서 반도체 소자를 픽업(Pick-up)하여 조립 위치로 이동한 후 다시 기판으로 하강시켜 원하는 위치에 위치시키는 과정을 포함하며, 반도체 소자를 픽업하고 이송한 후 원하는 위치에 위치시키기 위해서는 진공 흡착 방식, 그리퍼 방식(또는, 클램핑 방식) 등 다양한 구조의 반도체 소자용 피커(Picker)가 사용되고 있다.
그러나, 반도체 소자를 하나씩 픽업하는 경우 작업 능률이 상당히 저하되므로, 최근에는 전체 공정 속도를 개선하여 공정 효율성을 증대시키기 위해 복수의 반도체 소자용 피커를 이용하여 트레이 등에 수용된 복수의 반도체 소자를 동시에 픽업하는 장치가 개발되고 있으며, 서로 다른 사이즈 또는 서로 다른 간격으로 수용된 복수의 반도체 소자에 대응하기 위해 복수의 반도체 소자용 피커 사이의 간격을 조절하는 장치들이 개발되고 있다.
일 예로, 국내 등록특허공보 제10-0324006호(간격 조절 기능을 가지는 모듈디바이스용 척킹장치)(2000년 6월 20일 공고)에는 다수의 X자형 가이드 링크를 이용하여 척킹 헤드들의 간격을 조절하는 기술이 개시되어 있다. 그러나, 이러한 종래의 간격 조절 장치는 각각의 척킹 헤드들을 연결하는 가이드 링크의 구조가 복잡하고 장치의 크기가 증가한다는 문제점이 있을 뿐 아니라, 복잡한 구조로 인해 구동 오차가 누적 발생함으로써 정밀한 간격 조절이 어렵다는 문제점이 있었다.
다른 예로, 국내 등록실용신안공보 제20-0197283호(가변핸드)(2000년 9월 15일 공고), 국내 등록특허 제10-0395925호(테스트 핸들러의 반도체 디바이스 로딩장치)(2003년 8월 27일 공고) 등에는 복수의 가이드 홈이 형성된 캠과, 복수의 가이드 홈을 따라 이동하는 캠 팔로워를 이용하여 복수의 피커 사이의 간격을 조절하는 구조가 개발되어 있다. 그러나, 이러한 캠 및 캠 팔로워 구조 만으로는 캠의 가공 정밀도 문제, 가이드 홈과 캠 팔로워 사이의 조립 문제 등으로 인한 오차 때문에 복수의 피커 사이의 간격이 정확하지 않다는 문제점이 있었다.
따라서, 보다 간단한 구조로 복수의 반도체 소자용 피커 사이의 간격을 용이하게 조절할 수 있을 뿐 아니라, 복수의 반도체 소자용 피커 사이의 간격을 보다 정밀하게 조절할 수 있는 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치가 요구된다.
국내 등록특허공보 제10-0324006호(간격 조절 기능을 가지는 모듈디바이스용 척킹장치)(2000년 6월 20일 공고) 국내 등록실용신안공보 제20-0197283호(가변핸드)(2000년 9월 15일 공고) 국내 등록특허 제10-0395925호(테스트 핸들러의 반도체 디바이스 로딩장치)(2003년 8월 27일 공고)
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 경사진 가이드 홈이 형성된 한 쌍의 캠 플레이트를 이용하여 웨지 헤드가 구비된 복수의 웨지 블록과, 복수의 웨지 블록 사이에서 웨지 헤드에 접촉하는 가이드 롤러가 구비된 복수의 피커 고정부를 동시에 구동시켜 복수의 피커 고정부 사이의 간격 오차를 최소화함으로써, 보다 간단한 구조로 복수의 반도체 소자용 피커 사이의 간격을 용이하게 조절할 수 있을 뿐 아니라, 복수의 반도체 소자용 피커 사이의 간격을 보다 정밀하게 조절할 수 있는 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치는, 복수의 반도체 소자용 피커에 연결되며, 상기 복수의 반도체 소자용 피커 사이의 간격을 조절하는 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치에 있어서, 제1 방향으로 왕복 이동 가능하도록 설치되며 상기 제1 방향에 경사진 방향으로 가이드 홈이 형성된 한 쌍의 캠 플레이트와, 상기 한 쌍의 캠 플레이트를 서로 다른 방향으로 왕복 구동시키는 캠 플레이트 구동부를 포함하는 베이스부; 상기 한 쌍의 캠 플레이트 각각에 형성된 가이드 홈에 삽입되는 한 쌍의 캠 팔로워가 구비되며 상기 한 쌍의 캠 플레이트 각각이 왕복 이동할 때에 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 왕복 이동하는 이동 플레이트와, 전체 또는 일부가 상기 제1 방향으로 왕복 이동 가능하도록 상기 이동 플레이트의 일면에 설치되며 적어도 하나의 웨지 헤드가 구비된 복수의 웨지 블록을 포함하는 제1 간격 조절부; 및 상기 베이스부에 결합되는 고정 플레이트와, 상기 복수의 웨지 블록 각각의 사이에 배치된 상태로 전체 또는 일부가 상기 제1 방향으로 왕복 이동 가능하도록 상기 고정 플레이트의 일면에 설치되며 양측에 인접하는 한 쌍의 웨지 블록 각각에 구비된 적어도 하나의 웨지 헤드 각각에 접촉하는 적어도 하나의 가이드 롤러가 구비된 복수의 피커 고정부와, 상기 한 쌍의 캠 플레이트와 상기 복수의 피커 고정부 중 양 끝단에 위치하는 한 쌍의 피커 고정부를 연결하는 한 쌍의 연결 블록을 포함하는 제2 간격 조절부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이 때, 상기 복수의 피커 고정부는, 상기 한 쌍의 캠 플레이트 및 상기 한 쌍의 연결 블록에 의해 상기 복수의 피커 고정부 중 양 끝단에 위치하는 한 쌍의 피커 고정부 사이의 전체 거리가 결정된 후, 상기 복수의 웨지 블록 각각에 구비된 적어도 하나의 웨지 헤드와 상기 복수의 피커 고정부 중 양 끝단에 위치하는 한 쌍의 피커 고정부를 제외한 나머지 피커 고정부 각각에 구비된 적어도 하나의 가이드 롤러에 의해 내부 피치가 조절되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 캠 플레이트 구동부는, 회전 구동력을 발생시키는 구동 모터; 상기 한 쌍의 캠 플레이트 중 제1 캠 플레이트와 인접한 위치에 배치되며, 상기 구동 모터로부터 제공 받은 회전 구동력에 의해 회전하는 구동 풀리; 상기 한 쌍의 캠 플레이트 중 제2 캠 플레이트와 인접한 위치에 배치되며, 상기 구동 풀리로부터 제공 받은 구동력에 의해 회전하는 종동 풀리; 및 양 단이 각각 상기 구동 풀리 및 상기 종동 풀리에 연결되어 상기 구동 풀리로부터 제공 받은 회전 구동력을 상기 종동 풀리로 전달하는 벨트를 포함하며, 상기 제1 캠 플레이트는 상기 벨트의 제1 면에 연결되고, 상기 제2 캠 플레이트는 상기 제1 면에 마주보는 제2 면에 연결되는 것을 특징으로 한다.
이 때, 상기 복수의 웨지 블록은, 상기 복수의 피커 고정부 각각에 구비된 적어도 하나의 가이드 롤러 각각의 제1 원주면에 접촉하는 제1 웨지 헤드가 구비된 복수의 제1 웨지 블록; 및 상기 복수의 제1 웨지 블록 각각의 사이에 배치되며, 상기 복수의 피커 고정부 각각에 구비된 적어도 하나의 가이드 롤러의 상기 제1 원주면을 제외한 제2 원주면에 접촉하는 제2 웨지 헤드가 구비된 복수의 제2 웨지 블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또는, 상기 복수의 피커 고정부 각각에 구비된 적어도 하나의 가이드 롤러 각각은, 상기 복수의 웨지 블록 각각에 구비된 적어도 하나의 웨지 헤드 각각에 접촉하여 회전하는 회전 축을 따라 배열된 복수의 서브 롤러를 포함하며, 상기 복수의 웨지 블록은, 상기 복수의 서브 롤러 중 제1 서브 롤러의 원주면에 접촉하는 제1 웨지 헤드가 구비된 복수의 제1 웨지 블록; 및 상기 복수의 제1 웨지 블록 각각의 사이에 배치되며, 상기 복수의 서브 롤러 중 상기 제1 서브 롤러를 제외한 제2 서브 롤러의 원주면에 접촉하는 제2 웨지 헤드가 구비된 복수의 제2 웨지 블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 복수의 웨지 블록 각각에 구비된 적어도 하나의 웨지 헤드는, 상기 제2 방향을 따라 이격되어 배치되는 상부 웨지 헤드 및 하부 웨지 헤드로 구성되고, 상기 복수의 피커 고정부 각각에 구비된 적어도 하나의 가이드 롤러는, 양측에 인접하는 한 쌍의 웨지 블록 각각에 구비된 상부 웨지 헤드에 접촉하는 상부 가이드 롤러와, 하부 웨지 헤드에 접촉하는 하부 가이드 롤러로 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2 간격 조절부는, 상기 고정 플레이트에 설치되며, 상기 복수의 피커 고정부 각각에 구비된 적어도 하나의 가이드 롤러가 상기 제1 방향으로 왕복 이동할 때에 상기 복수의 피커 고정부 각각에 구비된 적어도 하나의 가이드 롤러를 안내하는 적어도 하나의 가이드 블록을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치에 따르면, 경사진 가이드 홈이 형성된 한 쌍의 캠 플레이트를 이용하여 웨지 헤드가 구비된 복수의 웨지 블록과, 복수의 웨지 블록 사이에서 웨지 헤드에 접촉하는 가이드 롤러가 구비된 복수의 피커 고정부를 동시에 구동시켜 복수의 피커 고정부 사이의 간격 오차를 최소화함으로써, 보다 간단한 구조로 복수의 반도체 소자용 피커 사이의 간격을 용이하게 조절할 수 있을 뿐 아니라, 복수의 반도체 소자용 피커 사이의 간격을 보다 정밀하게 조절할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치에 따르면, 한 쌍의 캠 플레이트와 양 끝단의 피커 고정부를 연결하는 한 쌍의 연결 블록에 의해서 피커 고정부를 보다 견고하게 지지할 수 있으므로, 복수의 반도체 소자용 피커 사이의 간격을 보다 안정적으로 수행할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치에 따르면, 한 쌍의 캠 플레이트와 한 쌍의 연결 블록에 의해 양 끝단의 피커 고정부 사이의 전체 거리를 결정하고, 이에 따라 복수의 웨지 블록과 나머지 피커 고정부에 구비된 가이드 롤러에 의해 내부 피치를 조절함으로써, 복수의 반도체 소자용 피커 사이의 간격을 보다 안정적이고 정밀하게 조절할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치에 따르면, 복수의 웨지 블록 각각에 구비된 한 쌍의 웨지 헤드와, 이에 접촉하도록 복수의 피커 고정부 각각에 구비된 한 쌍의 가이드 롤러를 이용하여 복수의 피커 고정부 사이의 간격을 조절함으로써, 복수의 피커 고정부가 뒤틀리는 현상을 방지할 수 있으므로 복수의 반도체 소자용 피커 사이의 간격을 보다 안정적이고 정밀하게 조절할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치에 따르면, 하나의 구동부를 이용하여 캠 플레이트를 구동시켜 복수의 웨지 블록 및 복수의 피커 고정부를 서로 다른 방향으로 동시에 구동시킴으로써, 전체 장치의 구조를 단순화할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치에 따르면, 캠 플레이트를 이용하여 캠 플레이트의 구동 방향과 복수의 웨지 블록의 구동 방향을 서로 다르게 구현함으로써, 구동부에 직접적으로 가해지는 부하에 의한 파손을 방지할 수 있을 뿐 아니라, 상대적으로 적은 구동력으로 복수의 반도체 소자용 피커 사이의 간격을 조절할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치의 구조를 나타내는 정면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치의 정면 구조를 나타내는 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치의 배면 구조를 나타내는 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치를 구성하는 베이스부의 구조를 나타내는 정면도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치를 구성하는 제1 간격 조절부의 구조를 나타내는 정면도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치의 제1 간격 조절부를 구성하는 웨지 블록의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치의 제1 간격 조절부를 구성하는 웨지 블록이 가이드 롤러에 접촉하는 예를 나타내는 측면도이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치를 구성하는 제2 간격 조절부의 구조를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치에서 반도체 소자용 피커 사이의 간격이 최대일 때의 모습을 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치에서 반도체 소자용 피커 사이의 간격이 최소일 때의 모습을 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치를 구성하는 제1 간격 조절부의 구조를 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치의 제1 간격 조절부를 구성하는 웨지 블록의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 14는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치를 구성하는 제2 간격 조절부의 구조를 나타내는 도면이다.
도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치를 구성하는 제1 간격 조절부 및 제2 간격 조절부의 구조를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.
또한, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다.
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
먼저, 도 1 내지 도 11을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치의 구조 및 동작에 대해 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치의 구조를 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치의 구조를 나타내는 정면도이며, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치의 정면 구조를 나타내는 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치의 배면 구조를 나타내는 분해 사시도이다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치(1)는, 베이스부(100), 제1 간격 조절부(200) 및 제2 간격 조절부(300)를 포함하여 구성될 수 있다.
이러한 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치(1)는 복수의 반도체 소자용 피커(Picker)(10)에 연결되며, 복수의 반도체 소자용 피커(10) 사이의 간격을 조절할 수 있다. 복수의 반도체 소자용 피커(10)는 트레이 등에 수용되어 일렬로 배치된 복수의 반도체 소자(도시되지 않음) 각각에 대해 구비되며, 복수의 반도체 소자에 대한 픽앤플레이스(Pick & Place) 동작을 수행할 수 있다.
즉, 복수의 반도체 소자용 피커(10)는 특정 공정을 수행하기 위해 복수의 반도체 소자를 다른 위치로 이송시키거나 공정을 마친 복수의 반도체 소자를 트레이 등에 안착시키기 위해 사용될 수 있다. 비록 자세히 도시되지는 않았으나, 반도체 소자용 피커(10)는 진공 흡착 방식의 실린더는 물론, 반도체 소자를 파지하거나 파지 해제하는 그리퍼 방식(또는, 클램프 방식)을 사용할 수도 있다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 베이스부(100)는 대략 직육면체 형상을 가지고 내부에 수용 공간이 형성된 몸체(101), 몸체(101)의 내부에서 제1 방향(도 2의 예에서 좌우 방향 또는 수평 방향, 이하 동일)으로 왕복 이동 가능하도록 설치되는 한 쌍의 캠 플레이트(110), 몸체(101)의 외부에 설치되며 한 쌍의 캠 플레이트(110)를 서로 다른 방향으로 왕복 구동시키는 캠 플레이트 구동부(120)를 포함하여 구성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치를 구성하는 베이스부의 구조를 나타내는 정면도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 캠 플레이트(110)는 베이스부(100)에 설치된 리니어 모션 가이드(Linear motion guide)(102)를 따라 제1 방향으로 왕복 이동 가능하도록 설치되고, 제1 간격 조절부(200) 및 제2 간격 조절부(300)를 향하는 일면에 제1 방향에 경사진 방향으로 가이드 홈(111)이 형성될 수 있다.
이러한 가이드 홈(111)은 제2 간격 조절부(300)의 이동 플레이트(210)에 구비된 캠 팔로워(211)가 삽입되며, 이동 플레이트(210)를 제2 방향으로 왕복 구동시킬 뿐 아니라, 복수의 웨지 블록(220)이 설치된 이동 플레이트(210)가 제2 방향으로 이동할 때에 복수의 웨지 블록(220) 각각에 발생하는 이격 현상을 방지할 수 있다.
이 때, 가이드 홈(111)의 경사 각도는 캠 플레이트(110)의 이동 거리에 따라 제1 간격 조절부(200)의 이동 플레이트(210)에 구비된 캠 팔로워(211)가 이동해야 하는 거리를 고려하여 결정될 수 있다.
한편, 캠 플레이트(110)는 가이드 홈(111)에 삽입되어 이동하는 캠 팔로워(211)의 이동을 안정적으로 안내하기 위해 가이드 홈(111)의 길이 방향으로 따라 가이드 레일(111a)이 설치될 수도 있다.
바람직하게는, 도 5에 도시된 바와 같이, 캠 플레이트(110)는 베이스부(100)의 몸체(101) 중앙을 기준으로 양측에 한 쌍이 구비될 수 있다. 또한, 한 쌍의 캠 플레이트(110) 각각은 몸체(101)의 중앙을 기준으로 대칭되는 형상의 가이드 홈(111)을 가지고, 서로 가까워지거나 멀어지는 방향으로 동시에 구동될 수 있다.
한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 캠 플레이트(110)는 일측에 제1 간격 조절부(200)에 구비된 연결 블록(330)이 연결되는 결합부(112)가 구비될 수 있다. 또한, 베이스부(100)는 캠 플레이트(110)와 인접한 위치에 제2 간격 조절부(300)의 이동 플레이트(210)가 결합되는 리니어 모션 가이드(103)가 설치될 수 있다.
다시 도 3 및 도 4를 참조하면, 캠 플레이트 구동부(120)는 몸체(101)의 외부에 설치되며, 한 쌍의 캠 플레이트(110)에 연결되어 한 쌍의 캠 플레이트(110)를 제1 방향을 따라 서로 다른 방향으로 왕복 구동시킬 수 있다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 캠 플레이트 구동부(120)는 회전 구동력을 발생시키는 구동 모터(121), 구동 모터(121)로부터 제공 받은 회전 구동력에 의해 회전하는 구동 풀리(122), 구동 풀리(122)로부터 제공 받은 구동력에 의해 회전하는 종동 풀리(123), 양 단이 각각 구동 풀리(122) 및 종동 풀리(123)에 연결되어 구동 풀리(122)로부터 제공 받은 회전 구동력을 종동 풀리(123)로 전달하는 벨트(124)를 포함할 수 있다.
바람직하게는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 구동 풀리(122)는 한 쌍의 캠 플레이트(110) 중 제1 캠 플레이트(110)(도 5의 예에서, 우측 캠 플레이트(110))와 인접한 위치에 배치되고, 종동 풀리(123)는 한 쌍의 캠 플레이트(110) 중 제2 캠 플레이트(110)(도 5의 예에서, 좌측 캠 플레이트(110))와 인접한 위치에 배치되며, 제1 캠 플레이트(110)는 벨트(124)의 제1 면(도 4의 예에서, 벨트(124)의 하측면)에 구비된 제1 연결 부재(124a)에 연결되고, 제2 캠 플레이트(110)는 제1 면에 마주보는 제2 면(도 4의 예에서, 벨트(124)의 상측면)에 구비된 제2 연결 부재(124b)에 연결될 수 있다.
따라서, 구동 모터(121)에 의해 벨트(124)가 순환 회전하는 경우, 벨트(124)의 제1 면 및 제2 면에 각각 연결된 제1 캠 플레이트(110) 및 제2 캠 플레이트(110)는 서로 가까워지거나 멀어지는 방향으로 동시에 구동될 수 있다.
한편, 도 3 및 도 4에서는 캠 플레이트 구동부(120)가 구동 모터(121), 구동 풀리(122), 종동 풀리(123) 및 벨트(124)로 구성된 예를 도시하고 있으나, 이에 한정되지는 않으며, 구동 풀리(122), 종동 풀리(123) 및 벨트(124) 대신 볼 스크류 부재를 사용할 수도 있다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 간격 조절부(200)는 캠 플레이트(110)의 왕복 이동 방향인 제1 방향과 수직한 제2 방향(도 2의 예에서 상하 방향 또는 수직 방향, 이하 동일)으로 왕복 이동하는 이동 플레이트(210)와, 이동 플레이트(210)의 일면에 제1 방향으로 왕복 이동 가능하도록 설치되는 복수의 웨지 블록(220)을 포함할 수 있다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치를 구성하는 제1 간격 조절부의 구조를 나타내는 정면도이다.
도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 이동 플레이트(210)는 한 쌍의 캠 플레이트(110) 각각에 형성된 가이드 홈(111)에 삽입되는 한 쌍의 캠 팔로워(211)가 구비될 수 있다. 따라서, 이동 플레이트(210)는 한 쌍의 캠 플레이트(110) 각각이 왕복 이동할 때에 제2 방향으로 왕복 이동할 수 있다.
이 때, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 이동 플레이트(210)는 베이스부(100)를 향하는 일면(도 6의 예에서, 양측 하단면(214))이 베이스부(100)의 캠 플레이트(110)와 인접한 위치에 구비된 리니어 모션 가이드(103)에 결합되어 제2 방향을 따라 왕복 이동할 수 있다.
복수의 웨지 블록(220)은 전체 또는 일부가 제1 방향으로 왕복 이동 가능하도록 이동 플레이트(210)의 일면(도 6의 예에서, 이동 플레이트(210)의 전면)에 설치될 수 있다. 이 때, 각각의 웨지 블록(220)은 반도체 소자용 피커(10)의 길이 방향, 즉, 제2 방향을 따라 길게 형성될 수 있으며, 이동 플레이트(210) 내에서 제1 방향으로 왕복 이동할 때에 안정적으로 이동할 수 있도록 양단이 각각 한 쌍의 리니어 모션 가이드(212, 213)에 의해 지지될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 각각의 웨지 블록(220)은 일단(도 6의 예에서, 하단)이 대략 역삼각형 형상을 가지는 웨지(Wedge) 또는 쐐기 형상을 가지는 웨지 헤드(221)가 형성되고, 웨지 헤드(221)가 양측에 인접하는 한 쌍의 가이드 롤러(323) 각각에 접촉한 상태로 캠 플레이트(110)에 의해 이동 플레이트(210)가 제2 방향으로 왕복 이동할 때에 제1 방향으로 왕복 이동할 때에 한 쌍의 가이드 롤러(323) 사이의 간격을 조절할 수 있다.
예를 들어, 도 6의 예에서, 이동 플레이트(210)가 상부 방향으로 이동할 때에는 양측에 인접하는 한 쌍의 가이드 롤러(323) 각각에 접촉한 상태를 유지하기 위해서 이동 플레이트(210)와 함께 상승하는 복수의 웨지 블록(220) 사이의 간격은 좁아지고, 이와 반대로, 이동 플레이트(210)가 하부 방향으로 이동할 때에는 복수의 웨지 블록(220) 사이의 간격은 넓어지므로, 복수의 웨지 블록(220) 사이의 간격에 따라 복수의 가이드 롤러(323) 사이의 간격도 변화할 수 있다.
한편, 복수의 웨지 블록(220) 중 일부는 필요에 따라 이동 플레이트(210) 상에서 고정될 수 있다. 바람직하게는, 도 6에 도시된 바와 같이, 이동 플레이트(210)의 중앙에 위치하는 웨지 블록은 고정되고, 고정된 웨지 블록을 기준으로 양 측에 위치하는 나머지 웨지 블록들은 모두 왕복 이동 가능하게 설치될 수 있다.
한편, 복수의 웨지 블록(220)은 반도체 소자용 피커(10) 사이의 간격을 최소화하기 위해 인접하는 웨지 블록(220)이 서로 간섭 받지 않도록 인접하는 웨지 블록(220)이 서로 다른 길이를 가지고 이동 방향과 수직한 방향으로 지그재그 형태로 서로 교차하여 배치되는 것이 바람직하다.
즉, 도 6에 도시된 바와 같이, 좌측으로부터 홀수번째에 위치하는 웨지 블록(즉, 도 7의 제1 웨지 블록(220A))은 짝수번째 위치하는 웨지 블록(즉, 도 7의 제2 웨지 블록(220B))보다 길게 형성되고, 홀수번째에 위치하는 제1 웨지 블록(220A)은 상단의 리니어 모션 가이드(212)에 의해 지지되고, 짝수번째에 위치하는 제2 웨지 블록(220B)은 하단의 리니어 모션 가이드(213)에 의해 지지될 수 있다.
특히, 복수의 웨지 블록(220)은 반도체 소자용 피커(10) 사이의 간격을 최소화하기 위해 인접하는 웨지 블록(220)의 웨지 헤드(221)는 물론, 한 쌍의 웨지 블록(220) 사이에 위치하는 가이드 롤러(323)도 서로 간섭 받지 않아야 한다. 즉, 복수의 웨지 블록(220)은 반도체 소자용 피커(10) 사이의 간격을 최소화하기 위해 인접하는 웨지 블록(220)이 서로 간섭 받지 않도록 인접하는 웨지 블록(220)이 서로 다른 형태로 구성될 수 있다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치의 제1 간격 조절부를 구성하는 웨지 블록의 구조를 나타내는 사시도이고, 도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치의 제1 간격 조절부를 구성하는 웨지 블록이 가이드 롤러에 접촉하는 예를 나타내는 측면도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 복수의 웨지 블록(220)은 서로 다른 형상을 가지고 제1 방향으로 따라 교대로 배치되는 복수의 제1 웨지 블록(220A)과 복수의 제2 웨지 블록(220B)으로 구분될 수 있다. 즉, 1 개의 제1 웨지 블록(220A)은 양측에 한 쌍의 제2 웨지 블록(220B)이 배치되고, 그 사이에 각각 1 개의 가이드 롤러(323)가 배치되는 구조를 가질 수 있다.
바람직하게는, 인접하는 제1 웨지 블록(220A) 및 제2 웨지 블록(220B)은 사이에 접촉하는 가이드 롤러(323)의 서로 다른 원주면에 접하는 형상을 가질 수 있다. 즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 웨지 블록(220A)과 제2 웨지 블록(220B)은 각각 가이드 롤러(323)의 원주면에 접하는 제1 웨지 헤드(221A)와 제2 웨지 헤드(221B)가 서로 교차하도록 형성될 수 있다.
도 8의 (a)에서는 가이드 롤러(323)가 일체형으로 이루어진 경우를 예로 들어 설명하고 있고, 도 8의 (b)에서는 가이드 롤러(323)가 회전 축을 따라 배열된 복수의 서브 롤러(323A, 323B, 323C, 323D)로 구성된 경우를 예로 들어 설명하고 있다.
먼저, 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이, 가이드 롤러(323)가 일체형으로 이루어진 경우, 제1 웨지 블록(220A)은 제1 웨지 헤드(221A)가 가이드 롤러(323)의 제1 원주면(323a)에 접촉하고, 제2 웨지 블록(220B)은 제2 웨지 헤드(221B)가 가이드 롤러(323)의 제1 원주면을 제외한 제2 원주면(323b)에 접촉할 수 있다.
이와 반대로, 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이, 가이드 롤러(323)가 복수의 서브 롤러(323A, 323B, 323C, 323D)로 구성된 경우, 제1 웨지 블록(220A)은 제1 웨지 헤드(221A)가 복수의 서브 롤러(323A, 323B, 323C, 323D) 중 제1 서브 롤러(323B)의 원주면에 접촉하고, 제2 웨지 블록(220B)은 제2 웨지 헤드(221B)가 복수의 서브 롤러(323A, 323B, 323C, 323D) 중 제1 서브 롤러(323B)를 제외한 제2 서브 롤러(323A, 323C)의 원주면에 접촉할 수 있다.
이와 같이, 가이드 롤러(323)가 복수의 서브 롤러(323A, 323B, 323C, 323D)로 구성되는 경우, 인접하는 제1 웨지 블록(220A)과 제2 웨지 블록(220B)의 이동 방향이 다른 경우에도 안정적으로 지지할 수 있다는 장점이 있다.
한편, 비록 도시되지는 않았으나, 도 8의 (a)에서 제3 원주면(323c)과 도 8의 (b)에서 제3 서브 롤러(323D)는 후술할 가이드 블록(도 9 (b)의 340)에 접촉할 수 있다.
다시 도 3 및 도 4를 참조하면, 제2 간격 조절부(300)는 베이스부(100)의 전면에 결합되는 고정 플레이트(310), 고정 플레이트(310)의 일면에 제1 방향으로 왕복 이동 가능하도록 설치되는 복수의 피커 고정부(320), 한 쌍의 캠 플레이트(110)와 복수의 피커 고정부(320) 중 적어도 하나를 연결하는 한 쌍의 연결 블록(330)을 포함할 수 있다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치를 구성하는 제2 간격 조절부의 구조를 나타내는 도면이다.
도 9의 (a)에서는 제2 간격 조절부(300)의 정면을 나타내고 있고, 도 9의 (b)에서는 제2 간격 조절부(300)의 배면을 나타내고 있다.
도 2, 도 9의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 복수의 피커 고정부(320)는 각각의 일단에 반도체 소자용 피커(10)가 결합되며, 전체 또는 일부가 제1 방향으로 왕복 이동 가능하도록 고정 플레이트(310)의 일면(도 2의 예에서, 고정 플레이트(310)의 전면)에 설치될 수 있다.
이 때, 각각의 피커 고정부(320)는 반도체 소자용 피커(10)의 길이 방향을 따라 길게 형성될 수 있으며, 제1 방향으로 왕복 이동할 때에 안정적으로 이동할 수 있도록 양단이 각각 한 쌍의 리니어 모션 가이드(311, 312)에 의해 지지될 수 있다.
바람직하게는, 복수의 피커 고정부(320)는 반도체 소자용 피커(10) 사이의 간격을 최소화하기 위해 인접하는 피커 고정부(320)가 서로 간섭 받지 않도록 인접하는 피커 고정부(320)가 서로 다른 길이를 가지고 이동 방향과 수직한 방향으로 지그재그 형태로 서로 교차하여 배치되는 것이 바람직하다.
즉, 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이, 좌측으로부터 홀수번째에 위치하는 피커 고정부(320)는 짝수번째 위치하는 피커 고정부(320)보다 길게 형성되고, 홀수번째에 위치하는 피커 고정부(320)는 한 쌍의 리니어 모션 가이드(311)에 의해 지지되고, 짝수번째에 위치하는 피커 고정부(320)는 또 다른 한 쌍의 리니어 모션 가이드(312)에 의해 지지될 수 있다.
한편, 도 9의 (a)에 도시된 바와 같이, 각각의 피커 고정부(320)는 필요에 따라 한 쌍의 리니어 모션 가이드(311, 312)에 의해 왕복 이동 가능하게 지지되는 이동 블록(321)과, 이동 블록(321)에 결합되어 반도체 소자용 피커(10)가 직접 결합되는 피커 고정 블록(322)으로 구분될 수 있다. 이 경우, 반도체 소자의 종류, 간격 등의 조건에 따라 반도체 소자용 피커(10)가 변경되더라도 이동 블록(321)의 전면에 결합되는 피커 고정 블록(322)만 교체하면 다양한 반도체 소자에 그대로 적용 가능하다는 장점이 있다.
도 9의 (b)에 도시된 바와 같이, 각각의 피커 고정부(320)는 제2 간격 조절부(300)를 향하는 일면에 가이드 롤러(323)가 구비될 수 있다. 이러한 가이드 롤러(323)는 인접하는 한 쌍의 웨지 블록(220)에 접촉한 상태로 이동할 때에 웨지 블록(220)과 함께 피커 고정부(320)의 간격을 조절할 수 있다. 즉, 복수의 피커 고정부(320) 각각에 구비된 복수의 가이드 롤러(323)는 복수의 웨지 블록(220) 각각의 사이에서 복수의 웨지 블록(220) 각각에 대한 접촉 상태를 유지하므로 복수의 피커 고정부(320) 사이의 간격을 안정적으로 조절할 수 있다.
연결 블록(330)은 일단이 캠 플레이트(110)의 일측에 구비된 결합부(112)에 연결되고, 타단이 양 끝단에 위치하는 피커 고정부(320)의 일측에 연결되며, 캠 플레이트(110)가 제1 방향으로 왕복 이동할 때에 캠 플레이트(110)에 연결된 피커 고정부(320)를 제1 방향으로 왕복 이동시킬 수 있다. 즉, 연결 블록(330)은 복수의 피커 고정부(320) 사이의 간격을 조절하기 위해 캠 플레이트(110)로부터 제1 방향으로의 구동력을 전달 받아 피커 고정부(320)로 제공하는 역할을 수행할 수 있다.
바람직하게는, 도 3, 도 4 및 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이, 연결 블록(330)은 한 쌍의 캠 플레이트(110) 각각에 연결되도록 한 쌍이 구비되며, 한 쌍의 연결 블록(330) 각각은 복수의 피커 고정부(320) 중 양 끝단에 위치하는 한 쌍의 피커 고정부(320)에 연결될 수 있다.
따라서, 복수의 피커 고정부(320)는 한 쌍의 캠 플레이트(110) 및 한 쌍의 연결 블록(330)에 의해 복수의 피커 고정부(320) 중 양 끝단에 위치하는 한 쌍의 피커 고정부(320) 사이의 전체 거리가 결정된 후, 복수의 웨지 블록(220) 각각에 구비된 웨지 헤드(221)와 복수의 피커 고정부(320) 중 양 끝단에 위치하는 한 쌍의 피커 고정부(320)를 제외한 나머지 피커 고정부(320) 각각에 구비된 가이드 롤러(323)에 의해 내부 피치가 조절될 수 있다.
이와 같이, 한 쌍의 연결 블록(330)은 한 쌍의 캠 플레이트(110)와 함께 이동하며 복수의 피커 고정부(320) 각각을 제1 방향으로 왕복 구동시키는 것과 동시에 복수의 피커 고정부(320) 양 끝단에 위치하는 한 쌍의 피커 고정부(320)를 보다 견고하게 지지할 수 있으므로 복수의 피커 고정부(320) 각각이 제1 방향으로 왕복 이동할 때에 발생하는 이격 현상을 방지하고 복수의 반도체 소자용 피커(10) 사이의 간격을 보다 안정적이고 정밀하게 조절할 수 있다.
한편, 제2 간격 조절부(300)는 고정 플레이트(310)에 설치되며, 복수의 가이드 롤러(323) 각각이 제1 방향으로 왕복 이동할 때에 복수의 가이드 롤러(323) 각각을 안내하는 가이드 블록(340)을 더 포함할 수 있다. 바람직하게는, 가이드 블록(340)은 가이드 롤러(323)의 원주면 중 복수의 웨지 블록(220)과 접촉하지 않는 원주면(도 8의 (a)에서, 제3 원주면(323c)) 또는 서브 롤러(도 8의 (b)에서, 제3 서브 롤러(323D))에 접촉하도록 설치될 수 있다.
즉, 도 6 및 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 웨지 블록(220)이 가이드 롤러(323)의 상단 원주면에 접촉하는 경우, 가이드 블록(340)은 가이드 롤러(323)의 하단 원주면에 접촉하도록 가이드 롤러(323)의 하단에 설치될 수 있다.
이와 같이, 복수의 가이드 롤러(323) 각각을 안내하는 가이드 블록(340)을 구비하는 경우, 한 쌍의 웨지 블록(220)에 의해 지지되는 가이드 롤러(323)를 보다 안정적으로 안내할 수 있으므로 복수의 피커 고정부(320) 각각이 제1 방향 또는 제2 방향으로 이격되는 현상을 방지할 수 있다.
이하, 도 10 및 도 11을 참조하여, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치(1)의 동작에 대해서 설명하기로 한다.
도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치에서 반도체 소자용 피커 사이의 간격이 최대일 때의 모습을 나타내는 도면이고, 도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치에서 반도체 소자용 피커 사이의 간격이 최소일 때의 모습을 나타내는 도면이다.
도 10의 (a) 및 도 11의 (a)에서는 베이스부(100)를 구성하는 캠 플레이트(110)의 이동을 나타내는 모습을 나타내고 있고, 도 10의 (b) 및 도 11의 (b)에서는 캠 플레이트(110)의 이동에 따라 제1 간격 조절부(200)를 구성하는 복수의 피커 구동부 및 제2 간격 조절부(300)를 구성하는 복수의 웨지 블록(220)이 구동하는 모습을 나타내고 있다.
먼저, 도 10의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 캠 플레이트 구동부(120)에 의해 한 쌍의 캠 플레이트(110)가 제1 방향(도 10 (a)의 예에서, 한 쌍의 캠 플레이트(110)가 서로 가까워지는 방향)으로 이동하는 경우, 캠 플레이트(110)에 형성된 가이드 홈(111)에 삽입된 캠 팔로워(211) 및 이동 플레이트(210)는 제2 방향(도 10 (a)의 예에서, 상부 방향)으로 이동하고, 이에 따라 복수의 웨지 블록(220)은 제2 방향으로 이동함과 동시에 양측에 인접하는 한 쌍의 가이드 롤러(323) 각각에 접촉한 상태를 유지하기 위해 간격이 좁아지는 방향으로 이동할 수 있다.
또한, 캠 플레이트(110) 및 복수의 피커 고정부(320) 중 양 끝단에 위치하는 한 쌍의 피커 고정부(320)에 연결된 연결 블록(330)은 양 끝단에 위치하는 한 쌍의 피커 고정부(320) 및 각각에 구비된 가이드 롤러(323)를 제1 방향(도 10 (a)의 예에서, 한 쌍의 캠 플레이트(110)가 서로 가까워지는 방향)으로 이동시키고, 이에 따라 복수의 가이드 롤러(323)가 복수의 웨지 블록(220)에 접촉하는 압력이 증가하여 복수의 웨지 블록(220), 복수의 가이드 롤러(323) 및 복수의 피커 고정부(320)는 상호 이격 없이 밀착될 수 있다.
즉, 한 쌍의 연결 블록(330)은 양 끝단에 위치하는 한 쌍의 피커 고정부(320) 사이의 최대 거리를 조절한 후, 복수의 피커 고정부(320)는 복수의 웨지 블록(220) 각각에 구비된 웨지 헤드(221)와 나머지 피커 고정부(320) 각각에 구비된 가이드 롤러(323)에 의해 내부 피치가 조절될 수 있다.
이와 반대로, 도 11의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 캠 플레이트 구동부(120)에 의해 한 쌍의 캠 플레이트(110)가 제1 방향과 반대 방향(도 11 (a)의 예에서, 한 쌍의 캠 플레이트(110)가 서로 멀어지는 방향)으로 이동하는 경우, 캠 플레이트(110)에 형성된 가이드 홈(111)에 삽입된 캠 팔로워(211) 및 이동 플레이트(210)는 제2 방향과 반대 방향(도 10 (b)의 예에서, 하부 방향)으로 이동하고, 이에 따라 복수의 웨지 블록(220)은 제2 방향과 반대 방향으로 이동함과 동시에 양측에 인접하는 한 쌍의 가이드 롤러(323) 각각에 접촉한 상태를 유지하기 위해 간격이 넓어지는 방향으로 이동할 수 있다.
또한, 캠 플레이트(110) 및 복수의 피커 고정부(320) 중 양 끝단에 위치하는 한 쌍의 피커 고정부(320)에 연결된 연결 블록(330)은 양 끝단에 위치하는 한 쌍의 피커 고정부(320) 및 각각에 구비된 가이드 롤러(323)를 제1 방향과 반대 방향(도 10 (a)의 예에서, 한 쌍의 캠 플레이트(110)가 서로 멀어지는 방향)으로 이동시키고, 이에 따라 복수의 웨지 블록(220)가 복수의 가이드 롤러(323)에 접촉하는 압력이 증가하여 복수의 웨지 블록(220), 복수의 가이드 롤러(323) 및 복수의 피커 고정부(320)는 상호 이격 없이 밀착될 수 있다.
즉, 한 쌍의 연결 블록(330)은 양 끝단에 위치하는 한 쌍의 피커 고정부(320) 사이의 최소 거리를 조절한 후, 복수의 피커 고정부(320)는 복수의 웨지 블록(220) 각각에 구비된 웨지 헤드(221)와 나머지 피커 고정부(320) 각각에 구비된 가이드 롤러(323)에 의해 내부 피치가 조절될 수 있다.
이하, 도 12 내지 도 15를 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치의 구조 및 동작에 대해 설명하기로 한다. 설명의 편의상, 도 1 내지 도 11에 도시된 제1 실시예와 동일한 구조에 대한 설명은 생략하며, 이하 차이점 만을 위주로 설명하기로 한다.
특히, 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치를 구성하는 베이스부의 구조 및 동작은 도 3 내지 도 5에 도시된 제1 실시예의 베이스부(100)와 실질적으로 동일하므로, 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치를 구성하는 제1 간격 조절부의 구조를 나타내는 도면이고, 도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치의 제1 간격 조절부를 구성하는 웨지 블록의 구조를 나타내는 사시도이며, 도 14는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치를 구성하는 제2 간격 조절부의 구조를 나타내는 도면이고, 도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치를 구성하는 제1 간격 조절부 및 제2 간격 조절부의 구조를 나타내는 도면이다.
도 12에서는 제1 간격 조절부(400)의 정면을 나타내고 있고, 도 14에서는 제2 간격 조절부(500)의 배면을 나타내고 있으며, 도 15에서는 제1 간격 조절부(400) 및 제2 간격 조절부(500)의 배면을 나타내고 있다.
도 12 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치는, 제1 간격 조절부(400) 및 제2 간격 조절부(500)의 구조에 있어서 도 1 내지 도 11에 도시된 제1 실시예와 차이가 있다.
도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 제1 간격 조절부(400)는 캠 플레이트(110)의 가이드 홈(111)에 삽입되는 한 쌍의 캠 팔로워(411)가 구비된 이동 플레이트(410)와, 이동 플레이트(410)의 일면에 제1 방향으로 왕복 이동 가능하도록 설치되는 복수의 웨지 블록(420)을 포함할 수 있다.
또한, 도 14에 도시된 바와 같이, 제2 간격 조절부(500)는 고정 플레이트(510)의 일면에 제1 방향으로 왕복 이동 가능하도록 설치되는 복수의 피커 고정부(520), 한 쌍의 캠 플레이트(110)와 양 끝단의 피커 고정부(520)를 연결하는 한 쌍의 연결 블록(530)을 포함할 수 있다. 이 때, 제2 간격 조절부(500)는 복수의 피커 고정부(520) 각각에 구비된 상부 가이드 롤러(523) 및 하부 가이드 롤러(524) 중 적어도 하나를 안내하는 가이드 블록(540)을 포함할 수도 있다.
바람직하게는, 도 12, 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치를 구성하는 각각의 웨지 블록(420)은 길이 방향, 즉, 제2 방향을 따라 이격되어 배치되는 상부 웨지 헤드(421) 및 하부 웨지 헤드(422)가 구비되고, 각각의 피커 고정부(520)는 인접하는 한 쌍의 웨지 블록(420)에 구비된 상부 웨지 헤드(421) 및 하부 웨지 헤드(422)에 접촉하는 상부 가이드 롤러(523) 및 하부 가이드 롤러(524)가 구비될 수 있다.
따라서, 상부 가이드 롤러(523) 및 하부 가이드 롤러(524)는 한 쌍의 캠 플레이트(110) 및 한 쌍의 연결 블록(530)에 의해 인접하는 한 쌍의 웨지 블록(420)에 구비된 상부 웨지 헤드(421) 및 하부 웨지 헤드(422)에 접촉한 상태로 제1 방향으로 이동할 때에, 복수의 피커 고정부(520)가 수직 상태를 유지한 상태에서 복수의 피커 고정부(520) 사이의 간격을 안정적으로 조절할 수 있다.
한편, 각각의 웨지 블록(420)은 인접하는 웨지 블록(420)의 상부 웨지 헤드(421) 및 하부 웨지 헤드(422)는 물론, 한 쌍의 웨지 블록(420) 사이에 위치하는 상부 가이드 롤러(523) 및 하부 가이드 롤러(524)도 서로 간섭 받지 않아야 하므로, 인접하는 웨지 블록(420)이 서로 간섭 받지 않도록 서로 다른 형태로 구성될 수 있다.
즉, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 복수의 웨지 블록(420)은 서로 다른 형상을 가지고 제1 방향으로 따라 교대로 배치되는 복수의 제1 웨지 블록(420A)과 복수의 제2 웨지 블록(420B)으로 구분될 수 있다. 즉, 1 개의 제1 웨지 블록(420A)은 양측에 한 쌍의 제2 웨지 블록(420B)이 배치되고, 그 사이에 각각 한 쌍의 상부 가이드 롤러(523) 및 하부 가이드 롤러(524)가 배치되는 구조를 가질 수 있다.
바람직하게는, 인접하는 제1 웨지 블록(420A) 및 제2 웨지 블록(420B)은 제1 상부 웨지 헤드(421A)와 제2 상부 웨지 헤드(421B), 제1 하부 웨지 헤드(422A)와 제2 하부 웨지 헤드(422B)가 각각 서로 교차하도록 형성될 수 있다. 제1 상부 웨지 헤드(421A)와 제2 상부 웨지 헤드(421B), 제1 하부 웨지 헤드(422A)와 제2 하부 웨지 헤드(422B)의 구체적인 구조는 도 8에 도시된 제1 실시예의 제1 웨지 헤드(221A) 및 제2 웨지 헤드(221B)와 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다.
이와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치(1)는, 복수의 웨지 블록(420) 각각에 구비된 한 쌍의 상부 웨지 헤드(421) 및 하부 웨지 헤드(422)와, 이에 접촉하도록 복수의 피커 고정부(520) 각각에 구비된 한 쌍의 상부 가이드 롤러(523) 및 하부 가이드 롤러(524)를 이용하여 복수의 피커 고정부(520) 사이의 간격을 조절함으로써, 복수의 피커 고정부(520)가 제1 방향을 따라 왕복 이동할 때에 뒤틀리는 현상을 방지할 수 있으므로 복수의 반도체 소자용 피커(10) 사이의 간격을 보다 안정적이고 정밀하게 조절할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치(1)는, 경사진 가이드 홈(111)이 형성된 한 쌍의 캠 플레이트(110)를 이용하여 웨지 헤드(221)가 구비된 복수의 웨지 블록(220)과, 복수의 웨지 블록(220) 사이에서 웨지 헤드(221)에 접촉하는 가이드 롤러(323)가 구비된 복수의 피커 고정부(320)를 동시에 구동시켜 복수의 피커 고정부(320) 사이의 간격 오차를 최소화함으로써, 보다 간단한 구조로 복수의 반도체 소자용 피커(10) 사이의 간격을 용이하게 조절할 수 있을 뿐 아니라, 복수의 반도체 소자용 피커(10) 사이의 간격을 보다 정밀하게 조절할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치(1)는, 한 쌍의 캠 플레이트(110)와 양 끝단의 피커 고정부(320)를 연결하는 한 쌍의 연결 블록(330)에 의해서 피커 고정부(320)를 보다 견고하게 지지할 수 있으므로, 복수의 반도체 소자용 피커(10) 사이의 간격을 보다 안정적으로 수행할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치(1)는, 한 쌍의 캠 플레이트(110)와 한 쌍의 연결 블록(330)에 의해 양 끝단의 피커 고정부(320) 사이의 전체 거리를 결정하고, 이에 따라 복수의 웨지 블록(220)과 나머지 피커 고정부(320)에 구비된 가이드 롤러(323)에 의해 내부 피치를 조절함으로써, 복수의 반도체 소자용 피커(10) 사이의 간격을 보다 안정적이고 정밀하게 조절할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치(1)는, 하나의 구동부를 이용하여 캠 플레이트(110)를 구동시켜 복수의 웨지 블록(220) 및 복수의 피커 고정부(320)를 서로 다른 방향으로 동시에 구동시킴으로써, 전체 장치의 구조를 단순화할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치(1)는, 캠 플레이트(110)를 이용하여 캠 플레이트(110)의 구동 방향과 복수의 웨지 블록(220)의 구동 방향을 서로 다르게 구현함으로써, 구동부에 직접적으로 가해지는 부하에 의한 파손을 방지할 수 있을 뿐 아니라, 상대적으로 적은 구동력으로 복수의 반도체 소자용 피커(10) 사이의 간격을 조절할 수 있다.
한편, 본 발명에서는 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치를 예로 들어 설명하고 있으나, 본 발명의 적용 범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명은 다양한 종류의 디바이스 간격 조절 장치에 적용 가능하다.
한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치
10: 반도체 소자용 피커
100: 베이스부 110: 캠 플레이트
111: 가이드 홈 120: 캠 플레이트 구동부
121: 구동 모터 122: 구동 풀리
123: 종동 풀리 124: 벨트
200: 제1 간격 조절부 210: 이동 플레이트
211: 캠 팔로워 220: 웨지 블록
221: 웨지 헤드 220A: 제1 웨지 블록
221A: 제1 웨지 헤드 220B: 제2 웨지 블록
221B: 제2 웨지 헤드 300: 제1 간격 조절부
310: 고정 플레이트 320: 피커 고정부
321: 이동 블록 322: 피커 고정 블록
323: 가이드 롤러 330: 연결 블록
340: 가이드 블록
400: 제1 간격 조절부 410: 이동 플레이트
411: 캠 팔로워 420: 웨지 블록
421: 상부 웨지 헤드 422: 하부 웨지 헤드
420A: 제1 웨지 블록 421A: 제1 상부 웨지 헤드
422A: 제1 하부 웨지 헤드 420B: 제2 웨지 블록
421B: 제2 상부 웨지 헤드 422B: 제2 하부 웨지 헤드
500: 제1 간격 조절부 510: 고정 플레이트
520: 피커 고정부 521: 이동 블록
523: 제1 가이드 롤러 524: 제2 가이드 롤러
530: 연결 블록 540: 가이드 블록

Claims (7)

  1. 복수의 반도체 소자용 피커에 연결되며, 상기 복수의 반도체 소자용 피커 사이의 간격을 조절하는 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치에 있어서,
    제1 방향으로 왕복 이동 가능하도록 설치되며 상기 제1 방향에 경사진 방향으로 가이드 홈이 형성된 한 쌍의 캠 플레이트와, 상기 한 쌍의 캠 플레이트를 서로 다른 방향으로 왕복 구동시키는 캠 플레이트 구동부를 포함하는 베이스부;
    상기 한 쌍의 캠 플레이트 각각에 형성된 가이드 홈에 삽입되는 한 쌍의 캠 팔로워가 구비되며 상기 한 쌍의 캠 플레이트 각각이 왕복 이동할 때에 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 왕복 이동하는 이동 플레이트와,
    전체 또는 일부가 상기 제1 방향으로 왕복 이동 가능하도록 상기 이동 플레이트의 일면에 설치되며 적어도 하나의 웨지 헤드가 구비된 복수의 웨지 블록을 포함하는 제1 간격 조절부; 및
    상기 베이스부에 결합되는 고정 플레이트와, 상기 복수의 웨지 블록 각각의 사이에 배치된 상태로 전체 또는 일부가 상기 제1 방향으로 왕복 이동 가능하도록 상기 고정 플레이트의 일면에 설치되며 양측에 인접하는 한 쌍의 웨지 블록 각각에 구비된 적어도 하나의 웨지 헤드 각각에 접촉하는 적어도 하나의 가이드 롤러가 구비된 복수의 피커 고정부와, 상기 한 쌍의 캠 플레이트와 상기 복수의 피커 고정부 중 양 끝단에 위치하는 한 쌍의 피커 고정부를 연결하는 한 쌍의 연결 블록을 포함하는 제2 간격 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 피커 고정부는,
    상기 한 쌍의 캠 플레이트 및 상기 한 쌍의 연결 블록에 의해 상기 복수의 피커 고정부 중 양 끝단에 위치하는 한 쌍의 피커 고정부 사이의 전체 거리가 결정된 후, 상기 복수의 웨지 블록 각각에 구비된 적어도 하나의 웨지 헤드와 상기 복수의 피커 고정부 중 양 끝단에 위치하는 한 쌍의 피커 고정부를 제외한 나머지 피커 고정부 각각에 구비된 적어도 하나의 가이드 롤러에 의해 내부 피치가 조절되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 캠 플레이트 구동부는,
    회전 구동력을 발생시키는 구동 모터;
    상기 한 쌍의 캠 플레이트 중 제1 캠 플레이트와 인접한 위치에 배치되며, 상기 구동 모터로부터 제공 받은 회전 구동력에 의해 회전하는 구동 풀리;
    상기 한 쌍의 캠 플레이트 중 제2 캠 플레이트와 인접한 위치에 배치되며, 상기 구동 풀리로부터 제공 받은 구동력에 의해 회전하는 종동 풀리; 및
    양 단이 각각 상기 구동 풀리 및 상기 종동 풀리에 연결되어 상기 구동 풀리로부터 제공 받은 회전 구동력을 상기 종동 풀리로 전달하는 벨트를 포함하며,
    상기 제1 캠 플레이트는 상기 벨트의 제1 면에 연결되고, 상기 제2 캠 플레이트는 상기 제1 면에 마주보는 제2 면에 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 웨지 블록은,
    상기 복수의 피커 고정부 각각에 구비된 적어도 하나의 가이드 롤러 각각의 제1 원주면에 접촉하는 제1 웨지 헤드가 구비된 복수의 제1 웨지 블록; 및
    상기 복수의 제1 웨지 블록 각각의 사이에 배치되며, 상기 복수의 피커 고정부 각각에 구비된 적어도 하나의 가이드 롤러의 상기 제1 원주면을 제외한 제2 원주면에 접촉하는 제2 웨지 헤드가 구비된 복수의 제2 웨지 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 피커 고정부 각각에 구비된 적어도 하나의 가이드 롤러 각각은,
    상기 복수의 웨지 블록 각각에 구비된 적어도 하나의 웨지 헤드 각각에 접촉하여 회전하는 회전 축을 따라 배열된 복수의 서브 롤러를 포함하며,
    상기 복수의 웨지 블록은,
    상기 복수의 서브 롤러 중 제1 서브 롤러의 원주면에 접촉하는 제1 웨지 헤드가 구비된 복수의 제1 웨지 블록; 및
    상기 복수의 제1 웨지 블록 각각의 사이에 배치되며, 상기 복수의 서브 롤러 중 상기 제1 서브 롤러를 제외한 제2 서브 롤러의 원주면에 접촉하는 제2 웨지 헤드가 구비된 복수의 제2 웨지 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 웨지 블록 각각에 구비된 적어도 하나의 웨지 헤드는,
    상기 제2 방향을 따라 이격되어 배치되는 상부 웨지 헤드 및 하부 웨지 헤드로 구성되고,
    상기 복수의 피커 고정부 각각에 구비된 적어도 하나의 가이드 롤러는,
    양측에 인접하는 한 쌍의 웨지 블록 각각에 구비된 상부 웨지 헤드에 접촉하는 상부 가이드 롤러와, 하부 웨지 헤드에 접촉하는 하부 가이드 롤러로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 간격 조절부는,
    상기 고정 플레이트에 설치되며, 상기 복수의 피커 고정부 각각에 구비된 적어도 하나의 가이드 롤러가 상기 제1 방향으로 왕복 이동할 때에 상기 복수의 피커 고정부 각각에 구비된 적어도 하나의 가이드 롤러를 안내하는 적어도 하나의 가이드 블록을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 피커 간격 조절 장치.
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