KR102333019B1 - An wall paper and method for preparing the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 벽지 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세히는 열전도율이 낮아 단열성이 우수한 벽지 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a wallpaper and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a wallpaper having excellent thermal insulation properties due to low thermal conductivity and a method for manufacturing the same.
Description
본 발명은 벽지 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세히는 열전도율이 낮아 단열성이 우수한 벽지 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a wallpaper and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a wallpaper having excellent thermal insulation properties due to low thermal conductivity and a method for manufacturing the same.
벽지는 다양한 문양 또는 입체적 형태를 포함하고 있어 벽에 장식적 미를 부여하는 인테리어 수단이다.Wallpaper contains various patterns or three-dimensional shapes, and is an interior means to give decorative beauty to the wall.
최근에는 표면질감이 실크처럼 부드럽고 엠보싱 효과가 뛰어나 입체적인 느낌을 잘 표현할 수 있는 실크 벽지가 선호되고 있다. 이러한 실크 벽지는 그 재질이 통상 PVC(polyvinyl chloride)로서, 이러한 PVC 벽지의 일 예로, 대한민국 등록특허공보 제10-0467775호는 아래에서부터 순차적으로 원지, PVC 발포층, 인쇄층 및 표면처리층을 포함하는 PVC 벽지를 개시하고 있다.Recently, silk wallpaper that has a smooth surface texture like silk and excellent embossing effect, which can express a three-dimensional feeling, is preferred. The material of such silk wallpaper is usually PVC (polyvinyl chloride), and as an example of such PVC wallpaper, Korean Patent Publication No. 10-0467775 sequentially includes a base paper, a PVC foam layer, a printing layer, and a surface treatment layer from the bottom. Disclosed is a PVC wallpaper.
그러나, 상기 PVC 벽지는 통상 충전제로 열전도율이 높은 탄산칼슘(900 mW/m·K)을 이용하고 있어 단열성이 좋지 못한 문제점이 있다. However, since the PVC wallpaper uses calcium carbonate (900 mW/m·K) having high thermal conductivity as a filler, there is a problem in that the insulation properties are not good.
또한, 상기 탄산칼슘은 비중(2.4-2.7)이 커서 입체효과를 더욱 향상시키기 위해 추가적으로 PVC 발포층 조성물의 코팅량을 증가시킬 경우 벽지 중량이 무거워짐(통상, 벽지 중량이 460g/m2 이상인 경우 시공이 어려움)과 아울러, 시공 후 벽지 간 이음매가 벌어지는 등의 시공성이 저하되고 또한, 벽지의 접힘자국이 발생하여 시공 품질에 문제가 있었다.In addition, the calcium carbonate has a large specific gravity (2.4-2.7), so that when the coating amount of the PVC foam layer composition is additionally increased to further improve the three-dimensional effect, the weight of the wallpaper becomes heavy (usually, when the weight of the wallpaper is 460 g/m 2 or more) construction is difficult), and the workability such as seams between wallpapers is widened after construction is deteriorated, and there is a problem in construction quality due to the occurrence of fold marks on the wallpaper.
한편, 종래의 PVC 벽지(200)는 외관 효과를 위해 엠보롤로 가압하는 엠보 공정을 수행 시(도 1 참조), 상기 원지(210) 상부의 상기 PVC 발포층(220) 내 발포 셀이 눌리면서 공기층이 파괴되어 벽지의 단열성을 저하시키는 주요 원인이 되었다. On the other hand, in the
따라서, 입체효과 및 단열성을 향상시킬 수 있으면서도 시공성 및 시공 품질을 확보할 수 있는 경량의 벽지의 개발이 요구되는 실정이다.Accordingly, there is a need for the development of a lightweight wallpaper capable of improving the three-dimensional effect and heat insulation while securing workability and construction quality.
상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 열전도율이 낮아 단열성이 우수한 벽지를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention is to provide a wallpaper having excellent thermal insulation properties due to low thermal conductivity.
상기의 목적을 달성하기 위하여, In order to achieve the above object,
본 발명은 아래에서부터 순차적으로, 기재층; 제 1수지층; 제 2수지층; 및 제 3수지층;을 포함하는 열전도율이 100mW/m·k미만인 벽지를 제공한다.The present invention sequentially from the bottom, the base layer; a first resin layer; a second resin layer; and a third resin layer; providing a wallpaper having a thermal conductivity of less than 100mW/m·k.
또한, 본 발명은 기재층을 준비하는 기재층 준비 단계(S1);In addition, the present invention provides a base layer preparation step of preparing a base layer (S1);
상기 기재층 상부에 제 1수지층 형성용 조성물을 도포하는 제 1수지층 형성용 조성물 도포 단계(S3);A first resin layer forming composition application step (S3) of applying a first resin layer forming composition on the upper portion of the base layer;
상기 제 1수지층 형성용 조성물 상부에 제 2수지층 형성용 조성물을 제 2수지층 형성용 조성물 도포 단계(S5);Applying the composition for forming a second resin layer on the first composition for forming a resin layer on top of the composition for forming a second resin layer (S5);
상기 제 2수지층 형성용 조성물 상부에 제 3수지층 형성용 조성물을 도포하는 제 3수지층 형성용 조성물 도포 단계(S7); 및a third resin layer forming composition application step (S7) of applying a third resin layer forming composition on the second resin layer forming composition; and
상기 도포된 제 1수지층 형성용 조성물; 제 2수지층 형성용 조성물; 및 제 3수지층 형성용 조성물;을 발포하는 발포 단계(S9); 를 포함하는 열전도율이 100mW/m·k미만인 벽지의 제조방법을 제공한다.The applied composition for forming the first resin layer; a composition for forming a second resin layer; and a third composition for forming a resin layer; a foaming step of foaming (S9); It provides a method of manufacturing a wallpaper having a thermal conductivity of less than 100 mW / m · k comprising a.
본 발명의 벽지는 열전도율이 낮아 단열성이 우수한 벽지를 제공할 수 있는 효과가 있다.The wallpaper of the present invention has an effect of providing a wallpaper having excellent thermal insulation properties due to low thermal conductivity.
도 1은 종래의 벽지를 엠보롤로 가압하여 엠보 무늬를 형성하는 엠보공정을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 벽지의 적층구조를 개략적으로 도시한 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1수지층의 패턴의 일 실시예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 벽지의 제조방법의 공정도이다.1 is a view showing an embossing process of forming an embossing pattern by pressing the wallpaper with an embossing roll in the related art.
2 is a side cross-sectional view schematically showing the laminated structure of the wallpaper of the present invention.
3 is a view schematically showing an embodiment of the pattern of the first resin layer of the present invention.
4 is a flowchart of a method for manufacturing a wallpaper according to the present invention.
이하에서는 본 발명에 대해 첨부한 도면과 함께 구체적으로 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with the accompanying drawings.
본 발명은 아래에서부터 순차적으로, 기재층(110); 제 1수지층(120); 제 2수지층(130); 및 제 3수지층(140);을 포함하는 열전도율이 100mW/m·k미만인 벽지(100)에 관한 것이다(도 2 참조).The present invention sequentially from the bottom, the
구체적으로, 본 발명의 벽지(100)는 열전도율이 100mW/m·k미만, 80mW/m·k이하 또는 55mW/m·k 이하일 수 있으며, 열전도율이 상기 범위를 초과할 경우, 벽지의 단열성이 저하되므로 상기 범위 내의 열전도율을 가질 수 있다.Specifically, the
이하, 본 발명의 벽지(100)의 각 층을 구체적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, each layer of the
기재층(110)
상기 기재층(110)은 본 발명의 기술분야에서 공지된 일반적인 벽지용 원지를 사용할 수 있으며, 예를 들면, 모조지 또는 부직포(예: 폴리에스테르/펄프 복합 부직포) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The
상기 기재층(110)은 평량이 80-200g/㎡ 또는 90-150g/㎡일 수 있다. 상기 기재층(110)의 평량이 상기 범위 내일 경우 시공 또는 사용과정에서 벽지의 찢어짐 등의 손상을 방지하고, 틈벌어짐 및 컬링 등 시공성 문제를 방지할 수 있다.The
상기 기재층(110)의 두께는 일례로 0.1-0.3mm 또는 0.1-0.25mm일 수 있으나 반드시 이로 제한되는 것은 아니다.The thickness of the
제 1수지층(120)
상기 제 1수지층(120)은 상기 기재층(110) 상부에 코팅된 후 발포되어 공기층이 형성됨으로써 벽지에 단열성을 부여하는 역할을 한다.The
특히, 상기 제 1수지층(120)은 상기 기재층(110) 상부에 부분적으로 형성되되 일정한 형상의 패턴을 가질 수 있다.In particular, the
상기 패턴의 일 실시예는 원형 패턴일 수 있다. An embodiment of the pattern may be a circular pattern.
상기 원형 패턴의 구체적 일 실시예로 직경이 0.3-0.7mm인 원이 0.3-0.7mm의 간격으로 형성되거나 직경이 0.4-0.6mm인 원이 0.4-0.6mm의 간격으로 형성된 패턴일 수 있다(도 3 참조). 상기와 같은 직경 및 간격을 가지는 원형 패턴일 경우 제1수지층(120)이 고배율로 발포된 것이라도 벽지의 시공성 저하를 방지할 수 있는 효과가 있다.As a specific example of the circular pattern, circles having a diameter of 0.3-0.7 mm may be formed at intervals of 0.3-0.7 mm, or circles having a diameter of 0.4-0.6 mm may be patterns formed at intervals of 0.4-0.6 mm (Fig. see 3). In the case of a circular pattern having the same diameter and spacing as described above, even if the
본 발명에서 상기 원형 패턴의 원은 평면에서 보았을 때의 대략적인 형상으로서, 입체적으로는 대략 절단된 구의 형상일 수 있다(도 2 및 도 3 참조). 상기 대략적으로 원의 형상이란, 기하학적으로 완전한 원뿐 아니라 대략 원으로 칭할 수 있는 수준을 아우르는 개념을 의미하는 것이다. In the present invention, the circle of the circular pattern is an approximate shape when viewed in a plan view, and may be in the shape of a substantially cut sphere in three dimensions (refer to FIGS. 2 and 3 ). The roughly circular shape means a concept encompassing not only a geometrically perfect circle, but also a level that can be referred to as an approximate circle.
본 발명에서 원의 직경은 완전한 원일 경우 직경을, 완전한 원이 아닐 경우 중심을 통과하는 가장 긴 선분(즉, 장축)의 길이를 의미하는 것일 수 있다. In the present invention, the diameter of a circle may mean a diameter when it is a perfect circle, and a length of the longest line segment (ie, a major axis) passing through the center when it is not a perfect circle.
본 발명에서 원의 간격은 수직 또는 수평방향으로 이웃하는 원의 간격을 의미하는 것으로, 한 원의 중심과 수직 또는 수평방향으로 이웃하는 원의 중심을 이은 선에서 반경을 제외한 거리를 의미할 수 있다. In the present invention, the distance between circles means the distance between neighboring circles in the vertical or horizontal direction, and may mean the distance excluding the radius from the line connecting the center of one circle and the center of the neighboring circle in the vertical or horizontal direction. .
상기 원의 직경이 상기 범위보다 크고, 간격이 상기 범위보다 좁으면 상기 원(즉, 발포 셀)이 합쳐짐으로 인해 기재층(110)으로부터 제 2수지층(130) 및 제 3수지층(140)이 들뜨는 현상이 발생해 벽지가 찢어지거나 벽지 시공 시 기재층(110)의 수축, 팽창 차이에 의한 이음매가 벌어지는 등 시공성이 저하될 수 있고, 상기 원의 직경이 상기 범위보다 작고, 간격이 상기 범위보다 넓으면 벽지에 단열성을 부여할 수 없을 수 있어 상기 범위 내의 직경 및 간격을 가질 수 있다.If the diameter of the circle is larger than the range and the interval is narrower than the range, the
본 발명에서 상기 원형 패턴의 구체적 일 실시예로 직경이 0.5mm인 원이 0.5mm의 간격으로 형성된 패턴일 수 있으며, 이 경우 벽지의 단열성 및 시공성이 우수할 수 있다(도 3 참조).In the present invention, as a specific embodiment of the circular pattern, a circle having a diameter of 0.5 mm may be a pattern formed at intervals of 0.5 mm, and in this case, the insulation and workability of the wallpaper may be excellent (see FIG. 3 ).
본 발명에서는 상기 패턴의 일 실시예로 원형 패턴을 예시하였으나, 선택적으로 타원형 패턴 또는 다각형 패턴일 수 있다. 이 경우, 상기 직경은 타원 또는 다각형의 중심을 통과하는 가장 긴 선분(즉, 장축)의 길이를 의미하고, 상기 간격은 수직 또는 수평방향으로 이웃하는 타원 또는 다각형의 간격을 의미하는 것으로, 한 타원 또는 다각형의 중심과 수직 또는 수평방향으로 이웃하는 타원 또는 다각형의 중심을 이은 선에서 장축을 제외한 거리를 의미할 수 있다. In the present invention, although a circular pattern is exemplified as an embodiment of the pattern, it may optionally be an oval pattern or a polygonal pattern. In this case, the diameter means the length of the longest line segment (that is, the major axis) passing through the center of the ellipse or polygon, and the spacing means the spacing between adjacent ellipses or polygons in the vertical or horizontal direction. Alternatively, it may mean a distance excluding the major axis from a line connecting the center of the polygon and the center of an ellipse or polygon neighboring in the vertical or horizontal direction.
한편, 상기 제 1수지층(120)은 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 발포제 4-20중량부 및 가소제 50-100중량부를 포함하는 졸(sol) 상태의 제 1수지층(120) 형성용 조성물을 이용하여 형성된 것일 수 있다. On the other hand, the
상기 발포제는 화학 발포제를 단독 사용하거나 또는 화학 발포제와 캡슐 발포제를 혼합하여 사용할 수 있다.The foaming agent may be used alone or by mixing a chemical foaming agent and a capsule foaming agent.
상기 화학 발포제의 종류는 상기 폴리염화비닐 수지에 사용될 수 있는 것이면 그 종류를 한정하지 않으나 본 발명의 구체적 일 예로, 아조디카본아마이드(azodicarbonamide), p,p'-옥시비스벤젠설포닐하이드라지드(p,p'-oxybisbenzene sulfonyl hydrazide), p-톨루엔설포닐하이드라지드(p-toluene sulfonyl hydrazide) 및 벤젠설포닐하이드라지드(benzene sulfonyl hydarazide)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.The type of the chemical foaming agent is not limited as long as it can be used in the polyvinyl chloride resin, but as a specific example of the present invention, azodicarbonamide, p,p'-oxybisbenzenesulfonylhydrazide (p,p'-oxybisbenzene sulfonyl hydrazide), p-toluene sulfonyl hydrazide (p-toluene sulfonyl hydrazide) and benzene sulfonyl hydrazide (benzene sulfonyl hydrazide) may be at least one selected from the group consisting of.
상기 화학 발포제는 160-180℃에서 분해되어 200-300ml/gr의 가스량을 생성하는 것을 사용할 수 있다. 상기 온도 범위 미만일 경우 발포성형 단계 전에서 미리 발포되어 충분한 발포성형 효과를 구현하기 어려울 수 있고 상기 온도 범위를 초과할 경우 발포제가 분해되지 않아 많은 공기층을 확보하지 못해 벽지의 단열성 개선 효과가 미미할 수 있어 상기 온도 범위 내에서 분해되는 화학 발포제를 사용할 수 있다.The chemical foaming agent may be decomposed at 160-180° C. to generate a gas amount of 200-300 ml/gr. If it is less than the above temperature range, it may be difficult to realize a sufficient foaming effect because it is foamed in advance before the foaming molding step. A chemical foaming agent that decomposes within the above temperature range may be used.
발포제로서, 상기 화학 발포제를 단독으로 사용할 경우, 상기 화학 발포제는 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 4-15중량부 또는 5-10중량부로 사용될 수 있다. 상기 범위 미만인 경우 발포 배율이 저하되어 많은 공기층을 확보하지 못해 벽지의 단열성 개선 효과가 미미할 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 고배율 발포로 인해 벽지 시공 시, 벽지가 벽면으로부터 들뜨거나 벽지 간 이음매가 표시가 나는 등 시공성이 저하될 수 있어 상기 범위 내로 사용할 수 있다.As the foaming agent, when the chemical foaming agent is used alone, the chemical foaming agent may be used in an amount of 4-15 parts by weight or 5-10 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin. If it is less than the above range, the foaming ratio is lowered and a large air layer cannot be secured, so the effect of improving the insulation of the wallpaper may be insignificant. It can be used within the above range because the workability may be deteriorated, such as thinness.
또한, 상기 캡슐 발포제는 수지 재질의 캡슐 레이어와, 상기 캡슐 레이어에 내포되며 상기 캡슐 레이어에 사용되는 수지의 연화점 이하에서 비등점을 갖는 팽창제를 포함하는 열팽창성 마이크로캡슐일 수 있다. In addition, the capsule foaming agent may be a thermally expandable microcapsule comprising a resin capsule layer, and an expanding agent contained in the capsule layer and having a boiling point below the softening point of the resin used in the capsule layer.
보다 구체적으로, 상기 캡슐 발포제는 적정 온도의 열이 가해지면, 상기 캡슐 레이어의 연화가 시작됨과 동시에 캡슐 레이어에 내포되는 팽창제가 기화되면서 내압이 높아지며 화학 발포제의 발포로 형성된 발포 셀의 내, 외부에 발포될 수 있다. 캡슐 발포제는 화학 발포제와 달리 캡슐 레이어를 포함하는 것이어서 외부의 압력이나 충격에 대해서 저항성을 가져 발포 셀의 손상, 파손을 방지할 수 있다. More specifically, when heat of an appropriate temperature is applied to the capsule foaming agent, softening of the capsule layer starts and at the same time the expanding agent contained in the capsule layer is vaporized, the internal pressure increases, and the inside and outside of the foaming cell formed by the foaming of the chemical foaming agent can be fired. Unlike chemical foaming agents, since the capsule foaming agent includes a capsule layer, it has resistance to external pressure or impact to prevent damage or breakage of the foaming cell.
상기 캡슐 레이어는 아크릴로니트릴 공중합체, 염화비닐리덴 공중합체, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 폴리스티렌으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 폴리염화비닐 수지일 수 있으나 반드시 이로 제한되는 것은 아니다. The capsule layer may be at least one polyvinyl chloride resin selected from the group consisting of acrylonitrile copolymer, vinylidene chloride copolymer, polyethylene, polypropylene, and polystyrene, but is not necessarily limited thereto.
상기 팽창제는 프로판, 프로필렌, 부텐, 부탄, 이소부탄, 이소펜탄, 네오펜탄, 노르말펜탄, 노르말헥산, 이소헥산, 헵탄, 옥탄, 노난 및 데칸으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 액상의 탄화수소일 수 있다. The expanding agent may be one or more liquid hydrocarbons selected from the group consisting of propane, propylene, butene, butane, isobutane, isopentane, neopentane, normal pentane, normal hexane, isohexane, heptane, octane, nonane and decane. have.
상기 캡슐 발포제는 발포 전 평균 입경이 10-40㎛, 또는 15-35㎛일 수 있다. The capsule foaming agent may have an average particle diameter before foaming of 10-40 μm, or 15-35 μm.
본 발명에서 상기 평균 입경이란 상기 캡슐 발포제가 구 형상인 경우는 지름의 평균을 의미하고, 구 형상 외의 다른 형상인 경우는 장축과 단축으로 구분 시 장축의 평균길이를 의미한다.In the present invention, the average particle diameter means an average of diameters when the capsule foaming agent has a spherical shape, and means an average length of a major axis when divided into a major axis and a minor axis when the capsule foaming agent has a shape other than a spherical shape.
평균 입경이 상기 범위 미만일 경우 충분한 발포효과를 얻지 못할 수 있어 많은 공기층을 확보하지 못해 벽지의 단열성 개선 효과가 미미할 수 있고, 상기 범위를 초과하면 형성되는 발포 셀의 크기가 커져 벽지로서 요구되는 강도가 저하될 수 있어 상기 범위 내의 평균 입경을 가질 수 있다.If the average particle diameter is less than the above range, sufficient foaming effect may not be obtained, so the effect of improving the insulation properties of the wallpaper may be insignificant because a large air layer may not be secured. It may be lowered and may have an average particle diameter within the above range.
상기 입경은 주사전자현미경(Scanning electron microscope,SEM)을 이용하여 측정할 수 있다.The particle size may be measured using a scanning electron microscope (SEM).
또한, 상기 캡슐 발포제는 열팽창 개시온도가 일례로, 110-140℃, 또는 120-130℃일 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 조기 발포로 인해 캡슐 발포제가 터져 벽지의 단열성 개선 효과가 미미할 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 충분한 발포를 얻지 못할 수 있어 상기 범위 내의 열팽창 개시온도를 가질 수 있다.In addition, the capsule foaming agent may have a thermal expansion initiation temperature of, for example, 110-140°C, or 120-130°C. When it is less than the above range, the capsule foaming agent bursts due to premature foaming, and the effect of improving the insulation properties of the wallpaper may be insignificant.
상기 열팽창 개시온도란 열 기계 분석 장치(Thermomechanical Analysis, 이하 'TMA')로 상기 캡슐 발포제를 가열했을 때, 높이 방향의 변위가 플러스로 변했을 때의 온도를 의미한다.When in the thermal expansion-starting temperature is thermal mechanical analysis device (Thermomechanical Analysis, hereinafter 'TMA') when heating the capsule blowing agent, it means the temperature at which the displacement in the vertical direction byeonhaeteul positively.
또한, 상기 캡슐 발포제는 열팽창 최대온도가 150-180℃, 또는 160-170℃일 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 캡슐 레이어가 터질 수 있어 발포 셀의 손상이 있을 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 발포성형 단계 시 충분한 발포가 일어나지 않을 수 있어 상기 범위 내의 열팽창 최대온도를 가질 수 있다.In addition, the capsule foaming agent may have a maximum thermal expansion temperature of 150-180°C, or 160-170°C. If it is less than the above range, there may be damage to the foaming cell because the capsule layer may burst, and if it exceeds the above range, sufficient foaming may not occur during the foaming molding step, so it may have a maximum thermal expansion temperature within the above range.
상기 열팽창 최대온도는 열 기계 분석 장치(TMA)로 상기 캡슐 발포제를 상온으로부터 가열하면서 그 직경을 측정했을 때에, 캡슐 발포제가 최대 변위량이 되었을 때의 온도를 의미한다.The maximum thermal expansion temperature means a temperature at which the capsule foaming agent becomes the maximum displacement when the diameter thereof is measured while heating the capsule foaming agent from room temperature with a thermomechanical analysis apparatus (TMA).
한편, 발포제로서, 상기 화학 발포제 및 캡슐 발포제를 혼합하여 사용할 경우, 상기 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대하여, 화학 발포제는 3.5-10중량부 또는 4-8중량부, 캡슐 발포제는 0.5-5중량부, 또는 1-4중량부로 포함될 수 있다. 캡슐 발포제가 상기 범위 미만으로 포함될 경우 단열성 개선 효과가 미미할 수 있고, 상기 범위를 초과하여 포함할 경우 제 1수지층(120)의 표면 굴곡이 심하여 상기 제 1수지층(120) 상부에 후술되는 제 2수지층(130)의 형성이 어려울 수 있어 상기 함량 범위 내의 캡슐 발포제를 포함할 수 있다.On the other hand, as a foaming agent, when the chemical foaming agent and the capsule foaming agent are mixed and used, based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin, the chemical foaming agent is 3.5-10 parts by weight or 4-8 parts by weight, and the capsule foaming agent is 0.5-5 weight parts parts, or 1-4 parts by weight. When the capsule foaming agent is included below the above range, the thermal insulation improvement effect may be insignificant, and when the capsule foaming agent is included in excess of the above range, the surface curvature of the
상기 제 1수지층(120)의 발포 배율은 300%이상, 300-600% 또는 400-500%일 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 많은 공기층을 확보하지 못해 벽지의 단열성 개선 효과가 미미할 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 고배율 발포로 인해 벽지의 시공성이 저하될 수 있어 상기 범위 내의 발포배율을 가질 수 있다.The expansion ratio of the
상기 가소제는 상기 폴리염화비닐 수지를 가소화하여 기재층(110) 상부에 제 1수지층(120)의 형성용 조성물의 코팅이 용이하도록 하기 위해 포함되는 것으로, 테레프탈레이트계 가소제, 벤조에이트계 가소제, 시트레이트계 가소제 및 포스페이트계 가소제로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.The plasticizer is included to plasticize the polyvinyl chloride resin to facilitate coating of the composition for forming the
상기 가소제는 상기 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 50-100중량부 또는 50-80중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 1수지층(120) 형성용 조성물의 점도가 높아 기재층(110) 상부에 형성 시 코팅성이 저하될 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 코팅 후의 겔링(gelling)성이 저하됨과 아울러, 가소제 이행(Migration)으로 인해 물성이 저하될 수 있어 상기 함량 범위 내로 포함할 수 있다.The plasticizer may be included in an amount of 50-100 parts by weight or 50-80 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin. When it is less than the above range, the viscosity of the composition for forming the
상기 제 1수지층(120) 형성용 조성물은 점도가 20-25℃에서 900-3000cps 또는 1000-2000cps일 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 점도가 너무 낮아 기재층(110) 상부에 부분적으로 도포하기 어려울 수 있으며, 상기 범위를 초과할 경우 점도가 너무 높아 코팅성이 저하될 수 있어 상기 범위 내의 점도를 가질 수 있다.The composition for forming the
상기 제 1수지층(120)의 발포 전의 두께는 일례로 0.05-0.5mm 또는 0.1-0.3mm일 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 많은 공기층을 확보하지 못해 단열성 개선 효과가 미미할 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 벽지의 중량이 무거울 수 있고, 아울러 벽지가 접히는 등의 시공에 어려움이 있을 수 있어 상기 범위 내의 두께를 가질 수 있다.The thickness of the
제 2수지층(130)The second resin layer (130)
상기 제 2수지층(130)은 상기 제 1수지층(120) 상부 전면에 형성되어 본 발명의 벽지에 쿠션감을 부여하면서, 충전제로서 밀도 및 열전도율이 낮은 글라스 버블을 특정 함량 포함하여 벽지에 경량화를 부여하면서도, 단열성을 더욱 향상시키는 역할을 하는 것으로, 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 글라스 버블 5-20중량부를 포함할 수 있다.The
구체적으로, 상기 제 2수지층(130)은 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 글라스 버블 5-20중량부를 포함하는 졸(sol) 상태의 제 2수지층(130) 형성용 조성물을 이용하여 형성된 것일 수 있다. Specifically, the
상기 제 2수지층(130)에 상기 글라스 버블은 종래 벽지에 충전제로서 사용되는 탄산칼슘의 대체용으로 사용될 수 있는 중공의 입자로서, 내부에 공기층을 포함하고 있어 밀도 및 열전도율이 낮아 본 발명의 벽지에 경량화 및 단열성을 부여할 수 있다. The glass bubble in the
구체적으로, 상기 글라스 버블은 소다-라임-보로실리케이트 유리(soda-lime-borosilicate glass)를 적어도 90중량% 이상, 94중량% 이상 또는 97중량% 이상 포함하는 것일 수 있다. 상기 소다-라임-보로실리케이트 유리는 50-90중량%의 SiO2, 2-20중량%의 알칼리금속 산화물, 1-30중량%의 2가 금속 산화물, 1-30중량%의 B2O3, 0.005-1.5중량%의 황 또는 황산화물을 포함할 수 있다. 상기 소다-라임-보로실리케이트 유리의 구체적 일예로 70-80중량%의 SiO2, 3-8중량%의 Na2O, 8-15중량%의 CaO, 2-6중량%의 B2O3, 0.125%-1.5%의 SO3 를 포함하는 것을 예시할 수 있으나, 반드시 이로 제한되는 것은 아니다. Specifically, the glass bubble may include at least 90% by weight, 94% by weight, or 97% by weight or more of soda-lime-borosilicate glass. The soda-lime-borosilicate glass contains 50-90% by weight of SiO 2 , 2-20% by weight of alkali metal oxide, 1-30% by weight of divalent metal oxide, 1-30% by weight of B 2 O 3 , 0.005-1.5% by weight of sulfur or sulfur oxides. As a specific example of the soda-lime-borosilicate glass, 70-80% by weight of SiO 2 , 3-8% by weight of Na 2 O, 8-15% by weight of CaO, 2-6% by weight of B 2 O 3 , 0.125%-1.5% of SO 3 may be exemplified, but not necessarily limited thereto.
또한, 상기 글라스 버블은 평균 진밀도(ture density)가 0.15-0.3g/cc 또는 0.17-0.25g/cc일 수 있다. 상기 범위 미만인 경우 상기 2수지층(130) 내에 글라스 버블의 분산성이 저하될 수 있어 생산성에 문제가 있을 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 벽지 경량화를 구현하기 곤란할 수 있고, 공기층의 부피가 줄어들어 단열성 개선 효과가 미미할 수 있어 상기 범위 내의 평균 진밀도를 가질 수 있다.In addition, the glass bubble may have an average true density of 0.15-0.3 g/cc or 0.17-0.25 g/cc. If it is less than the above range, the dispersibility of the glass bubbles in the
본 발명에서 평균 진밀도란 상기 글라스 버블의 샘플의 질량을 기체 비중병에 의해 측정된 그 질량의 글라스 버블의 진부피(true volume)로 나눔으로써 얻어진 몫(quotient)을 의미한다.In the present invention, the average true density means a quotient obtained by dividing the mass of the sample of the glass bubble by the true volume of the glass bubble of the mass measured by a gas pycnometer.
구체적으로, 평균 진밀도는 ASTM D2840-69("중공 미소구체의 평균 입자 진밀도"(Average True Particle Density of Hollow Microspheres))에 의거하여 비중병(구체적 일례로, 마이크로메리틱스로부터의 AccuPcy 1330)을 이용하여 측정할 수 있다.Specifically, the average true density is determined according to ASTM D2840-69 (“Average True Particle Density of Hollow Microspheres”) using a pycnometer (as a specific example, AccuPcy 1330 from Micromeritics). It can be measured using
또한, 상기 글라스 버블은 입자크기(particle size)가 25-105㎛, 또는 30-95㎛일 수 있다. 상기 범위 미만인 경우 글라스 버블의 평균 진밀도가 커져 벽지 경량화 및 단열성 개선 효과가 미미할 수 있고, 상기 범위를 초과하는 경우 상기 제 1수지층(120) 상부에 코팅작업이 원활하지 않고 발포 후 제 2수지층(130)의 표면상태가 좋지 않을 수 있어 상기 범위 내의 입자크기를 가질 수 있다. In addition, the glass bubble may have a particle size of 25-105 μm, or 30-95 μm. If it is less than the above range, the average true density of the glass bubble increases, so the effect of reducing the weight of the wallpaper and improving the insulation may be insignificant. Since the surface condition of the
본 발명에서 입자크기란 상기 글라스 버블이 구 형상인 경우는 지름을 의미하고, 구 형상 외의 다른 형상인 경우는 장축과 단축으로 구분 시 장축의 길이를 의미하는 것일 수 있다. In the present invention, the particle size means a diameter when the glass bubble has a spherical shape, and may mean a length of a major axis when divided into a major axis and a minor axis when the glass bubble has a shape other than a spherical shape.
상기 글라스 버블의 입자크기는 입도분석기(S3500, Microtrac社)를 이용하여 측정할 수 있다.The particle size of the glass bubble can be measured using a particle size analyzer (S3500, Microtrac).
또한, 상기 글라스 버블은 20-23℃에서 열전도율이 0.06-0.10W/m·K 또는 0.065-0.08W/m·K일 수 있다. 상기 글라스 버블이 상기 범위 내의 열전도율을 가짐으로써 충진제로 탄산칼슘을 사용한 종래의 벽지에 비해 열전도율이 낮아 단열성을 더욱 개선할 수 있다.In addition, the glass bubble may have a thermal conductivity of 0.06-0.10W/m·K or 0.065-0.08W/m·K at 20-23°C. Since the glass bubble has a thermal conductivity within the above range, thermal conductivity may be lower than that of a conventional wallpaper using calcium carbonate as a filler, thereby further improving thermal insulation properties.
상기 글라스 버블은 상기 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 5-20중량부, 또는 7-17중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위 미만인 경우 벽지의 단열성 개선 효과가 미미할 수 있고 아울러, 물성이 저하되며 입체효과를 향상시키기 위해 제 1수지층(120) 상부에 제 2수지층(130) 형성용 조성물의 코팅량을 증가시킬 수 없어 입체효과가 제한적이고, 상기 범위를 초과할 경우 제 2수지층(130)의 발포 시, 발포 셀 형성이 저하됨에 따라 발포배율이 낮으며 표면상태가 매끄럽지 않고, 가격 대비 경량화 및 단열성 개선 효과가 미미할 수 있으며, 제 2수지층(130) 형성용 조성물의 점도가 상승하여 필요로 하는 가소제 함량이 증가하여 바람직하지 못하므로 상기 범위 내로 포함될 수 있다.The glass bubble may be included in an amount of 5-20 parts by weight, or 7-17 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin. If it is less than the above range, the effect of improving the insulation properties of the wallpaper may be insignificant, and the coating amount of the composition for forming the
또한, 상기 제 2수지층(130)은 가소제 및 발포제 중 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있다. In addition, the
상기 가소제는 위에서 서술한 상기 제 1수지층(120)에 포함되는 가소제와 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.Since the plasticizer is the same as the plasticizer included in the
상기 가소제는 상기 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 50-90중량부 또는 60-80중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 제 2수지층(130) 형성용 조성물의 점도가 높아 제 1수지층(120) 상부에 형성 시 코팅성이 저하될 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 코팅 후의 겔링(gelling)성이 저하됨과 아울러, 가소제 이행(Migration)으로 인해 물성이 저하될 수 있어 상기 함량 범위 내로 포함할 수 있다.The plasticizer may be included in an amount of 50-90 parts by weight or 60-80 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin. When it is less than the above range, the viscosity of the composition for forming the
상기 발포제는 상기 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 2-10중량부로 포함될 수 있다. The foaming agent may be included in an amount of 2-10 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin.
상기 발포제로 화학 발포제를 단독 사용하거나 또는 화학 발포제와 캡슐 발포제를 혼합하여 사용할 수 있다.A chemical foaming agent may be used alone or a mixture of a chemical foaming agent and a capsule foaming agent may be used as the foaming agent.
상기 화학 발포제 및 캡슐 발포제는 위에서 서술한 상기 제 1수지층(120)에 포함되는 화학 발포제 및 캡슐 발포제와 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.Since the chemical foaming agent and the capsule foaming agent are the same as the chemical foaming agent and the capsule foaming agent included in the
발포제로서, 상기 화학 발포제를 단독으로 사용할 경우 상기 화학 발포제는 상기 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 2-8중량부 또는 3-6중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 발포 효과가 미미할 수 있어 경량성 및 단열성 개선 효과가 미미함과 아울러, 쿠션성이 저하될 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 과도한 발포로 인해 벽지의 강도 등의 물성이 저하될 수 있어 상기 범위 내로 포함될 수 있다.As the foaming agent, when the chemical foaming agent is used alone, the chemical foaming agent may be included in an amount of 2-8 parts by weight or 3-6 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin. If the range is less than the above range, the foaming effect may be insignificant, and the effect of improving lightness and heat insulation may be insignificant, and cushioning properties may be reduced. It may be included within the above range.
또한, 발포제로서, 상기 화학 발포제 및 캡슐 발포제를 혼합하여 사용할 경우, 상기 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대하여, 화학 발포제는 1-5중량부 또는 2-4중량부, 캡슐 발포제는 1-5중량부, 또는 2-4중량부로 포함될 수 있다. 캡슐 발포제가 상기 범위 미만으로 포함될 경우 쿠션감 부여 효과가 미미할 수 있고 상기 범위를 초과하여 포함할 경우 제 2수지층(130)의 표면 굴곡이 심하여 상기 제 2수지층(130) 상부에 후술되는 제 3수지층(140)의 형성이 어려울 수 있어 상기 함량 범위 내의 캡슐 발포제를 포함할 수 있다.In addition, as a foaming agent, when the chemical foaming agent and the capsule foaming agent are mixed and used, the chemical foaming agent is 1-5 parts by weight or 2-4 parts by weight, and the capsule foaming agent is 1-5 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin. parts, or 2-4 parts by weight. When the capsule foaming agent is included below the above range, the cushioning effect may be insignificant. 3 It may be difficult to form the
상기 제 2수지층(130)의 발포배율은 230-380% 또는 250-300%일 수 있으며, 상기 범위 미만일 경우 공기층을 확보하지 못해 경량성 및 단열성 개선 효과가 미미함과 아울러, 쿠션성이 저하될 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 벽지의 내구성이 저하됨과 아울러, 발포 셀의 크기가 너무 커서 벽지의 이음매가 벌어지는 등 시공성이 저하될 수 있어 상기 범위 내의 발포배율을 가질 수 있다.The expansion ratio of the
상기 제 2수지층(130) 형성용 조성물은 점도가 20-25℃에서 2000-4000cps 또는 2500-3500cps일 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 점도가 너무 낮아 제 1수지층(120) 상부에 코팅 시 원하는 두께 형성이 어려울 수 있고 건조 후 크랙 발생율이 높을 수 있으며, 상기 범위를 초과할 경우 점도가 너무 높아 코팅성이 저하될 수 있어 상기 범위 내의 점도를 가질 수 있다.The composition for forming the
상기 제 2수지층(130)의 발포 전의 두께는 일례로 0.1-0.7mm 또는 0.2-0.5mm일 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 단열성 개선 효과가 미미할 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 벽지의 중량이 무거울 수 있고, 아울러 벽지가 접히는 등의 시공에 어려움이 있을 수 있어 상기 범위 내의 두께를 가질 수 있다.The thickness of the
제 3수지층(140)Third resin layer (140)
제 3수지층(140)은 벽지에 다양한 무늬 및/또는 색상을 부여하여, 미관 효과를 보다 개선하기 위하여 상기 제 2수지층(130) 상부에 부분적으로 형성되는 것으로, 별도의 엠보 공정 없이 상기 제 1수지층(120), 제 2수지층(130) 및 제 3수지층(140)의 발포성형 공정만으로 엠보 무늬를 형성할 수 있어 종래 엠보롤로 가압 시 PVC 발포층(220)의 눌림에 따라 발생하는 단열성능 저하와 같은 문제를 해결할 수 있다. The
상기 제 3수지층(140)은 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 캡슐 발포제 1-7중량부를 포함할 수 있다.The
구체적으로, 상기 제 3수지층(140)은 상기 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 캡슐 발포제 1-7중량부를 포함하는 졸(sol) 상태의 제 3수지층(140) 형성용 조성물을 이용하여 형성된 것일 수 있다.Specifically, the
상기 폴리염화비닐 수지 및 캡슐 발포제의 종류는 위에서 서술한 제 2수지층(130)에 포함되는 폴리염화비닐 수지 및 캡슐 발포제와 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.Since the types of the polyvinyl chloride resin and the capsule foaming agent are the same as the polyvinyl chloride resin and the capsule foaming agent included in the
상기 캡슐 발포제는 상기 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 1-7중량부 또는 2-5중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 벽지의 접힘자국 방지 효과가 미미하고, 상기 범위를 초과한 경우 과도한 발포(퍼짐)로 인해 의도한 엠보 효과 구현이 어려우므로 상기 함량 범위 내의 캡슐 발포제를 포함할 수 있다.The capsule foaming agent may be included in an amount of 1-7 parts by weight or 2-5 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin. If it is less than the above range, the effect of preventing the fold marks of the wallpaper is insignificant, and if it exceeds the above range, it is difficult to realize the intended embossing effect due to excessive foaming (spreading), so a capsule foaming agent within the above content range may be included.
또한, 상기 제 3수지층(140)은 충전제, 화학 발포제 및 가소제 중 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있다. In addition, the
상기 충전제는 글라스 버블 및 탄산칼슘 중 선택되는 1종 이상일 수 있다.The filler may be at least one selected from glass bubbles and calcium carbonate.
상기 충전제로 글라스 버블 단독으로 사용하는 경우, 상기 글라스 버블은 상기 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 1-20중량부 또는 5-17중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위를 초과할 경우 제 3수지층(140)의 발포배율이 낮고 표면상태가 매끄럽지 않을 수 있고, 가격 대비 경량화 및 단열성 개선 효과가 미미할 수 있으며, 제 3수지층(140) 형성용 조성물의 점도가 상승하여 필요로 하는 가소제 함량이 증가하여 바람직하지 못할 수 있어 상기 범위 내로 포함될 수 있다.When using the glass bubble alone as the filler, the glass bubble may be included in an amount of 1-20 parts by weight or 5-17 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin. If it exceeds the above range, the expansion ratio of the
상기 글라스 버블의 특성은 위에서 서술한 제 2수지층(130)에 포함되는 글라스 버블과 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.Since the characteristics of the glass bubble are the same as those of the glass bubble included in the
상기 충전제로 상기 탄산칼슘을 단독으로 사용하는 경우, 상기 탄산칼슘은 상기 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 50-90중량부 또는 60-80중량부일 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 제 3수지층(140) 형성용 조성물의 원재료 가격이 상승할 수 있고 치수안정성이 저하될 수 있으며, 상기 범위를 초과할 경우 벽지의 경량화 및 단열성 개선 효과가 미미할 수 있어 상기 범위 내로 포함될 수 있다.When the calcium carbonate is used alone as the filler, the calcium carbonate may be 50-90 parts by weight or 60-80 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin. If it is less than the above range, the raw material price of the composition for forming the
상기 충전제로 글라스 버블 및 탄산칼슘을 혼합하여 사용할 경우 상기 글라스 버블은 상기 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 5-15중량부 또는 7-13중량부일 수 있고, 상기 탄산칼슘은 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 50-90중량부 또는 60-80중량부일 수 있다.When using a mixture of glass bubbles and calcium carbonate as the filler, the glass bubbles may be 5-15 parts by weight or 7-13 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin, and the calcium carbonate is 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin. It may be 50-90 parts by weight or 60-80 parts by weight based on parts by weight.
상기 화학 발포제는 상기 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 1-6중량부 또는 2-5중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 발포가 충분하지 않아 엠보 효과의 구현이 미미할 수 있고, 상기 범위를 초과한 경우 과도한 발포(퍼짐)로 인해 의도한 엠보 효과 구현이 어려울 수 있어 상기 함량 범위 내의 화학 발포제를 포함할 수 있다.The chemical foaming agent may be included in an amount of 1-6 parts by weight or 2-5 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin. If it is less than the above range, the implementation of the embossing effect may be insignificant due to insufficient foaming, and if it exceeds the above range, it may be difficult to implement the intended embossing effect due to excessive foaming (spreading). have.
상기 제 3수지층(140)의 발포배율은 100-220% 또는 100-200%일 수 있으며, 상기 범위 미만일 경우 벽지에 입체 효과를 부여하기 어려울 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 과도한 발포(발포 셀 형상이 옆으로 퍼짐)로 이 역시 입체 효과가 저하될 수 있으므로 상기 범위 내의 발포배율을 가질 수 있다.The expansion ratio of the
상기 가소제는 상기 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 50-90중량부 또는 60-80중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 제 3수지층(140) 형성용 조성물의 점도가 높아 코팅성이 저하될 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 제 3수지층(140) 형성용 조성물의 점도가 낮아 제 2수지층(130) 상부에 도포 시 원하는 두께 형성이 어려울 수 있어 상기 함량 범위 내로 포함할 수 있다.The plasticizer may be included in an amount of 50-90 parts by weight or 60-80 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin. If it is less than the above range, the viscosity of the composition for forming the
상기 화학 발포제 및 가소제의 종류는 위에서 서술한 제 1수지층(120)에 포함되는 화학 발포제 및 가소제와 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.The types of the chemical foaming agent and the plasticizer are the same as the chemical foaming agent and the plasticizer included in the
상기 제 3수지층(140) 형성용 조성물은 점도가 20-25℃에서 2000-4000cps 또는 2500-3500cps일 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 점도가 너무 낮아 제 2수지층(130) 상부에 도포 시 원하는 두께 형성이 어려울 수 있고 건조 후 크랙 발생율이 높을 수 있으며, 상기 범위를 초과할 경우 점도가 너무 높아 코팅성이 저하될 수 있어 상기 범위 내의 점도를 가질 수 있다.The composition for forming the
상기 제 3수지층(140)의 발포 전의 두께는 일례로 0.05-0.4mm 또는 0.1-0.3mm일 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 발포되더라도 엠보 효과의 구현이 미미할 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 벽지의 중량이 무거울 수 있고, 아울러 제 3수지층(140)의 과도한 발포(퍼짐)으로 인해 벽지의 접힘성 방지 효과가 저하될 수 있어 상기 범위 내의 두께를 가질 수 있다.The thickness of the
상기 제 1수지층(120) 형성용 조성물, 제 2수지층(130) 형성용 조성물 및 제 3수지층(140) 형성용 조성물은 선택적으로 무기안료 및 유기안료로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 안료, 열안정제 및 점도조절제를 더 포함할 수 있으며, 이들의 종류 및 함량은 특별히 제한하지 않는다. The composition for forming the
또한, 상기 제 1수지층(120) 형성용 조성물, 제 2수지층(130) 형성용 조성물 및 제 3수지층(140) 형성용 조성물은 필요에 따라 공지의 첨가제를 더 포함할 수 있고, 이의 종류와 함량은 벽지의 물성에 영향을 미치지 않는 한에서는 한정하지 않는다.In addition, the composition for forming the
본 발명의 벽지는 상기 예시한 층들 이외에도 추가적인 층을 더 포함할 수 있고, 일례로 상기 제 3수지층(140) 상부에 오염방지를 위해 표면처리제를 도포하여 형성된 표면처리층(미도시)를 더 포함할 수 있으나, 이에 한정하지 않는다.The wallpaper of the present invention may further include an additional layer in addition to the layers exemplified above. For example, a surface treatment layer (not shown) formed by applying a surface treatment agent to the upper portion of the
상기 표면처리제는 아크릴 수지 또는 PLA(Polylactic acid) 수지를 물에 분산시켜 제조한 에멀젼 상태의 것이나 아크릴 수지 또는 PLA 수지를 물, 알코올계 또는 MEK(Methyl Ethyl Ketone) 등의 용제에 녹인 것을 이용할 수 있다.The surface treatment agent is an emulsion prepared by dispersing an acrylic resin or PLA (Polylactic acid) resin in water, or an acrylic resin or PLA resin dissolved in water, an alcohol-based solvent, or a solvent such as MEK (Methyl Ethyl Ketone) can be used. .
본 발명의 벽지는 평량이 380-450g/m2 또는 400-450g/m2일 수 있으며, 상기 범위 내에서 경량성 및 단열성 개선 효과를 구현하면서도 시공성을 저하시키지 않으므로 상기 범위 내의 평량을 가질 수 있다.The wallpaper of the present invention may have a basis weight of 380-450 g/m 2 or 400-450 g/m 2 , and within the above range, it may have a basis weight within the above range because it does not reduce workability while implementing the effect of improving lightness and heat insulation. .
또한, 본 발명은 기재층을 준비하는 기재층 준비 단계(S1);In addition, the present invention provides a base layer preparation step of preparing a base layer (S1);
상기 기재층 상부에 제 1수지층 형성용 조성물을 도포하는 제 1수지층 형성용 조성물 도포 단계(S3);A first resin layer forming composition application step (S3) of applying a first resin layer forming composition on the upper portion of the base layer;
상기 제 1수지층 형성용 조성물 상부에 제 2수지층 형성용 조성물을 도포하는 제 2수지층 형성용 조성물 도포 단계(S5);a second resin layer-forming composition application step (S5) of applying a second resin layer-forming composition on the first resin layer-forming composition;
상기 제 2수지층 형성용 조성물 상부에 제 3수지층 형성용 조성물을 도포하는 제 3수지층 형성용 조성물 도포 단계(S7); 및a third resin layer forming composition application step (S7) of applying a third resin layer forming composition on the second resin layer forming composition; and
상기 도포된 제 1수지층 형성용 조성물; 제 2수지층 형성용 조성물; 및 제 3수지층 형성용 조성물;을 발포하는 발포 단계(S9); 를 포함하는 열전도율이 100mW/m·k 미만인 벽지의 제조방법에 관한 것이다(도 4 참조).The applied composition for forming the first resin layer; a composition for forming a second resin layer; and a third composition for forming a resin layer; a foaming step of foaming (S9); It relates to a method for manufacturing a wallpaper having a thermal conductivity of less than 100 mW/m·k, including (see FIG. 4 ).
이하, 각 단계에 대해서 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, each step will be described as follows.
기재층 준비단계(S1);Base layer preparation step (S1);
상기 기재층 준비단계(S1)에서 상기 기재층에 대한 특성은 위에서 서술한 기재층과 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.In the base layer preparation step (S1), the properties of the base layer are the same as those of the base layer described above, so the overlapping base material will be omitted.
제 1수지층 형성용 조성물 도포 단계(S3);Applying the composition for forming a first resin layer (S3);
상기 제 1수지층 형성용 조성물 도포 단계(S3)는 위에서 서술한 제 1수지층 형성용 조성물을 상기 기재층 상부에 부분적으로 도포한 후에 겔링(gelling)하는 단계일 수 있다.The step of applying the composition for forming the first resin layer (S3) may be a step of gelling after partially applying the composition for forming the first resin layer as described above on the upper portion of the base layer.
상기 제 1수지층 형성용 조성물은 위에서 서술한 제 1수지층의 각 조성을 믹서에 첨가한 후 상온에서 혼련하여 제조한 것일 수 있다.The composition for forming the first resin layer may be prepared by adding each composition of the first resin layer described above to a mixer and then kneading the composition at room temperature.
상기 제 1수지층 형성용 조성물을 부분적으로 도포하는 방식은 로터리 스크린 코팅 방식일 수 있으며, 더욱 구체적으로 상기 제 1수지층 형성용 조성물은 일정한 형상의 패턴으로 도포될 수 있다. 상기 패턴에 대해서는 위에서 서술한 제 1수지층의 내용과 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.The method of partially applying the composition for forming the first resin layer may be a rotary screen coating method, and more specifically, the composition for forming the first resin layer may be applied in a pattern of a predetermined shape. Since the pattern is the same as the content of the first resin layer described above, the overlapping description will be omitted.
상기 겔링(gelling)은 150-180℃에서 10-20초 동안 행해진 것일 수 있다.The gelling may be performed at 150-180° C. for 10-20 seconds.
제 2수지층 형성용 조성물 도포 단계(S5);applying the composition for forming a second resin layer (S5);
상기 제 2수지층 형성용 조성물 도포 단계(S5)는 위에서 서술한 제 2수지층 형성용 조성물을 상기 제 1수지층의 상부에 전면 도포한 후에 겔링(gelling)한 것일 수 있다.In the step of applying the composition for forming the second resin layer (S5), the composition for forming the second resin layer described above may be applied over the entire surface of the first resin layer and then gelled.
상기 제 2수지층 형성용 조성물은 위에서 서술한 제 2수지층의 각 조성을 믹서에 첨가한 후 상온에서 혼련하여 제조한 것일 수 있다.The composition for forming the second resin layer may be prepared by adding each composition of the second resin layer described above to a mixer and then kneading the composition at room temperature.
상기 제 2수지층 형성용 조성물을 상기 제 1수지층의 상부에 전면 도포하는 방식은 공지된 코팅 방식일 수 있고, 본 발명의 구체적 일 실시예로 바(bar) 코팅 또는 나이프(knife) 코팅일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.A method of applying the composition for forming the second resin layer on the entire surface of the first resin layer may be a known coating method, and as a specific embodiment of the present invention, bar coating or knife coating may be used. may be, but is not limited thereto.
상기 겔링(gelling)은 150-180℃에서 10-20초 동안 행해진 것일 수 있다.The gelling may be performed at 150-180° C. for 10-20 seconds.
제 3수지층 형성용 조성물 도포 단계(S7);A third resin layer-forming composition application step (S7);
상기 제 3수지층 형성용 조성물 도포 단계(S7)는 위에서 서술한 제 3수지층 형성용 조성물을 상기 제 2수지층의 상부에 부분적으로 도포한 후에 겔링(gelling)한 것일 수 있다.In the step of applying the composition for forming the third resin layer (S7), the composition for forming the third resin layer as described above may be partially applied on the upper portion of the second resin layer and then gelled.
상기 제 3수지층 형성용 조성물은 위에서 서술한 제 3수지층의 각 조성을 믹서에 첨가한 후 상온에서 혼련하여 제조한 것일 수 있다.The composition for forming the third resin layer may be prepared by adding each composition of the third resin layer described above to a mixer and then kneading the composition at room temperature.
상기 제 3수지층 형성용 조성물을 상기 제 2수지층의 상부에 부분적으로 도포하는 방식은 로터리 스크린 코팅 방식일 수 있다. A method of partially applying the composition for forming the third resin layer on the upper portion of the second resin layer may be a rotary screen coating method.
또한, 상기 제 3수지층 형성용 조성물을 상기 제 2수지층의 상부에 부분적으로 도포 시, 원하는 디자인의 패턴을 가질 수 있는 것으로 그 패턴은 특별히 제한하지 않는다.In addition, when the composition for forming the third resin layer is partially applied on the second resin layer, it can have a pattern of a desired design, and the pattern is not particularly limited.
상기 겔링(gelling)은 150-180℃에서 10-20초 동안 행해진 것일 수 있다.The gelling may be performed at 150-180° C. for 10-20 seconds.
발포 단계(S9);foaming step (S9);
상기 발포 단계(S9)는 제 1수지층 형성용 조성물, 제 2수지층 형성용 조성물 및 제 3수지층 형성용 조성물을 발포시키는 단계로, 180-220℃ 또는 190-210℃에서 30-70초 또는 40-60초의 조건 하에서 발포되는 것일 수 있다. 상기 온도 및 시간 범위 미만일 경우 발포가 미미하여 벽지의 경량성, 쿠션감 및 단열성 개선 효과가 미미함과 아울러 충분한 엠보 효과를 구현할 수 없고, 상기 온도 및 시간 범위를 초과할 경우 발포 셀이 과도하게 커져 내구성이 저하됨과 아울러 벽지 시공에 어려움이 있으므로 상기 온도 및 시간 범위에서 발포시킬 수 있다.The foaming step (S9) is a step of foaming the composition for forming the first resin layer, the composition for forming the second resin layer, and the composition for forming the third resin layer, at 180-220°C or 190-210°C for 30-70 seconds. Or it may be foaming under the conditions of 40-60 seconds. If the temperature and time range is less than the above temperature and time range, the foaming is insignificant, and the effect of improving the lightness, cushioning and heat insulation of the wallpaper is insignificant, and a sufficient embossing effect cannot be implemented. In addition to this decrease, it is difficult to construct the wallpaper, so it can be foamed at the above temperature and time range.
종래 벽지는 입체 및 미적 효과를 부여하기 위해 엠보롤로 가압하여 엠보 무늬를 형성하는데 이러한 엠보 공정 시, PVC 발포층 내 발포 셀에 압력이 가해져 단열층 역할을 하는 공기층이 파괴되어 벽지의 단열 성능을 저하시키는 문제점이 있었다. Conventional wallpaper is pressurized with an embossing roll to form an embossed pattern in order to impart a three-dimensional and aesthetic effect. During this embossing process, pressure is applied to the foaming cells in the PVC foam layer to destroy the air layer serving as the insulation layer, thereby reducing the insulation performance of the wallpaper. There was a problem.
그러나, 본 발명의 벽지 제조방법은 상기한 바와 같이 제 3수지층이 제 2수지층 상부에 로터리 스크린 방식으로 부분적으로 형성되고, 발포됨으로써 입체 효과를 구현할 수 있어, 발포단계 이후 종래와 같이 입체 및 미적 효과를 부여하기 위해 엠보롤로 가압하는 가압 공정(엠보 공정)을 포함하지 않을 수 있다. However, in the wallpaper manufacturing method of the present invention, as described above, the third resin layer is partially formed on top of the second resin layer in a rotary screen method and foamed to realize a three-dimensional effect. It may not include a pressing process (embossing process) of pressing with embossing in order to give an aesthetic effect.
이로 인해 본 발명의 제조방법은 공정의 단순화가 가능해지고, 제조된 벽지의 단열 성능이 저하되지 않는 효과가 있다.Accordingly, in the manufacturing method of the present invention, the process can be simplified and the insulation performance of the manufactured wallpaper is not deteriorated.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하므로 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 가능하며, 그와 같은 변경은 이하 청구범위 기재에 의하여 정의되는 본 발명의 보호범위 내에 있게 된다.Since the present invention as described above is not limited to the above-described embodiments, it can be changed within the scope without departing from the gist of the present invention claimed in the claims, and such changes are the present invention defined by the following claims. fall within the protection scope of the invention.
[실시예][Example]
이하, 실시예, 비교예 및 참조예에서 사용한 조성은 다음과 같다.Hereinafter, the compositions used in Examples, Comparative Examples and Reference Examples are as follows.
- 폴리염화비닐 수지: 제 2수지층 및 제 3수지층에 포함되는 폴리염화비닐 수지는 중합도가 900±50인 LG화학社의 PB900을 사용하였다.- Polyvinyl chloride resin: As the polyvinyl chloride resin included in the second resin layer and the third resin layer, PB900 of LG Chem with a polymerization degree of 900±50 was used.
- 글라스 버블1): 평균 진밀도가 0.2g/cc, 입자크기가 55㎛, 21℃에서 열전도율이 0.07W/m·K인 3M社의 K20을 사용하였다.- Glass bubble 1) : 3M's K20 having an average true density of 0.2 g/cc, a particle size of 55 μm, and a thermal conductivity of 0.07 W/m·K at 21°C was used.
- 글라스 버블2): 평균 진밀도가 0.60g/cc, 입자크기가 30㎛, 21℃에서 열전도율이 0.20W/m·K인 3M社의 S60을 사용하였다.- Glass bubble 2) : 3M's S60 having an average true density of 0.60 g/cc, a particle size of 30 μm, and a thermal conductivity of 0.20 W/m·K at 21°C was used.
- 글라스 버블3): 평균 진밀도가 0.125g/cc, 입자크기가 65㎛, 21℃에서 열전도율이 0.047W/m·K인 3M社의 K1을 사용하였다.- Glass bubble 3) : 3M's K1 having an average true density of 0.125 g/cc, a particle size of 65 μm, and a thermal conductivity of 0.047 W/m·K at 21°C was used.
- 가소제: LG화학의 디옥틸테레프탈레이트(DOTP)를 사용하였다.- Plasticizer: dioctyl terephthalate (DOTP) of LG Chem was used.
- 화학 발포제: 분해개시온도가 160-180℃, 가스량이 200-260ml/gr인 동진쎄미캠社의 DWPX03인 ADCA(azodicarbonamide)를 사용하였다.- Chemical foaming agent: ADCA (azodicarbonamide), DWPX03 from Dongjin Semicam with a decomposition start temperature of 160-180℃ and a gas volume of 200-260ml/gr, was used.
- 캡슐 발포제: 발포 전 평균 입경이 18-24㎛, 열팽창 개시온도가 120-130℃, 열팽창 최대온도가 160-170℃인 동진쎄미캠社의 MS2001을 사용하였다.- Capsule foaming agent: MS2001 of Dongjin Semicam, which had an average particle diameter of 18-24㎛ before foaming, a thermal expansion start temperature of 120-130°C, and a maximum thermal expansion temperature of 160-170°C, was used.
1. 벽지 제조1. Wallpaper manufacturing
<실시예 1><Example 1>
(1) 기재층 준비단계(S1)(1) Base layer preparation step (S1)
평량이 100g/m2, 두께가 0.15mm인 종이를 준비하였다.Paper having a basis weight of 100 g/m 2 and a thickness of 0.15 mm was prepared.
(2) 제 1수지층 형성용 조성물 도포 단계(S3)(2) Applying the composition for forming the first resin layer (S3)
폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 화학 발포제 4중량부, 캡슐 발포제 1중량부, 가소제 60중량부 및 열안정제 2중량부를 믹서에 넣고 상온에서 혼련하여 점도가 1500cps(25℃)의 졸 상태의 제 1수지층 형성용 조성물을 제조하였다.4 parts by weight of a chemical foaming agent, 1 part by weight of a capsule foaming agent, 60 parts by weight of a plasticizer, and 2 parts by weight of a heat stabilizer with respect to 100 parts by weight of polyvinyl chloride resin, put in a mixer, and kneaded at room temperature to have a viscosity of 1500 cps (25° C.) 1 A composition for forming a resin layer was prepared.
이어서, 상기 기재층 상부에 직경이 0.5mm인 원이 0.5mm의 간격으로 형성되도록 상기 제 1수지층 형성용 조성물을 로터리 스크린 코팅 방식으로 0.1mm의 두께로 도포한 후 160℃에서 15초간 겔링하였다. Then, the composition for forming the first resin layer was applied to a thickness of 0.1 mm by a rotary screen coating method so that circles having a diameter of 0.5 mm were formed on the upper portion of the base layer at intervals of 0.5 mm, and then gelled at 160° C. for 15 seconds. .
(3) 제 2수지층 형성용 조성물 도포 단계(S5)(3) applying the composition for forming the second resin layer (S5)
폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 글라스 버블1) 10중량부, 가소제 70중량부, 화학 발포제 3.5중량부 및 열안정제 2중량부를 믹서에 넣고 상온에서 혼련하여 점도가 3000cps(25℃)의 졸 상태의 제 2수지층 형성용 조성물을 제조하였다.For 100 parts by weight of polyvinyl chloride resin, 1) 10 parts by weight of glass bubbles, 70 parts by weight of plasticizer, 3.5 parts by weight of chemical foaming agent and 2 parts by weight of heat stabilizer were put in a mixer and kneaded at room temperature to have a viscosity of 3000 cps (25° C.) in a sol state. A composition for forming a second resin layer was prepared.
이어서, 상기 겔링된 제 1수지층 형성용 조성물 상부에 제 2수지층 형성용 조성물을 0.3mm의 두께로 바(bar) 코팅방식으로 도포한 후 160℃에서 15초간 겔링하였다.Then, the second composition for forming a resin layer was applied on top of the gelled composition for forming a resin layer to a thickness of 0.3 mm by a bar coating method, and then gelled at 160° C. for 15 seconds.
(4) 제 3수지층 형성용 조성물 도포 단계(S7)(4) applying the composition for forming a third resin layer (S7)
폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 탄산칼슘 70중량부, 가소제 70중량부, 화학 발포제 3중량부, 캡슐 발포제 3중량부 및 열안정제 2중량부를 믹서에 넣고 상온에서 혼련하여 점도가 3000cps(25℃)의 졸 상태의 제 3수지층의 형성용 조성물을 제조하였다.With respect to 100 parts by weight of polyvinyl chloride resin, 70 parts by weight of calcium carbonate, 70 parts by weight of plasticizer, 3 parts by weight of chemical foaming agent, 3 parts by weight of capsule foaming agent and 2 parts by weight of heat stabilizer were put in a mixer and kneaded at room temperature to achieve a viscosity of 3000 cps (25 ℃). ) to prepare a composition for forming the third resin layer in a sol state.
이어서, 상기 겔링된 제 2수지층 형성용 조성물 상부에 제 3수지층 형성용 조성물을 로터리 스크린 코팅 방식으로 0.1mm의 두께로 부분적으로 도포한 후 160℃에서 15초간 겔링하였다.Then, the third composition for forming a resin layer was partially applied to the top of the gelled composition for forming a second resin layer by a rotary screen coating method to a thickness of 0.1 mm, and then gelled at 160° C. for 15 seconds.
(5) 발포 단계(S9)(5) foaming step (S9)
상기 아래에서부터 순차적으로 적층된 기재층; 제 1수지층 형성용 조성물; 제 2수지층 형성용 조성물; 및 제 3수지층 형성용 조성물을 200℃에서 50초간 발포하여 아래에서부터 순차적으로 기재층(두께: 0.15mm); 제 1수지층(두께: 0.5mm); 제 2수지층(두께: 0.75mm); 및 제 3수지층(두께: 0.2mm)을 포함하는 실시예 1의 벽지를 제조하였다.a substrate layer sequentially stacked from the bottom; a composition for forming a first resin layer; a composition for forming a second resin layer; And the third resin layer-forming composition is foamed at 200° C. for 50 seconds to sequentially form a base layer (thickness: 0.15 mm) from the bottom; first resin layer (thickness: 0.5 mm); a second resin layer (thickness: 0.75 mm); And the wallpaper of Example 1 comprising a third resin layer (thickness: 0.2 mm) was prepared.
상기 제 1수지층의 발포배율은 500%이고, 제 2수지층의 발포배율은 250%이며, 제 3수지층의 발포배율은 200%이었다.The expansion ratio of the first resin layer was 500%, the expansion ratio of the second resin layer was 250%, and the expansion ratio of the third resin layer was 200%.
<실시예 2><Example 2>
제 1수지층 형성용 조성물 도포 단계에서 상기 기재층 상부에 직경이 0.6mm인 원이 0.6mm의 간격으로 형성되도록 로터리 스크린 코팅 방식으로 도포한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시예 2의 벽지를 제조하였다.Example 2 in the same manner as in Example 1, except that in the step of applying the composition for forming the first resin layer, a rotary screen coating method was applied so that circles having a diameter of 0.6 mm were formed on the base layer at an interval of 0.6 mm. of wallpaper was prepared.
<실시예 3><Example 3>
제 2수지층 형성용 조성물 및 제 3수지층 형성용 조성물이 하기와 같은 조성으로 제조된 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시예 3의 벽지를 제조하였다.Wallpaper of Example 3 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the composition for forming the second resin layer and the composition for forming the third resin layer were prepared as follows.
제 2수지층 형성용 조성물: 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 글라스 버블1) 10중량부, 가소제 70중량부, 화학 발포제 3.5중량부, 캡슐 발포제 3중량부 및 열안정제 2중량부를 믹서에 넣고 상온에서 혼련하여 점도가 3000cps(25℃)의 졸 상태의 제 2수지층 형성용 조성물을 제조하였다. Composition for forming the second resin layer : 1) 10 parts by weight of glass bubbles, 70 parts by weight of a plasticizer, 3.5 parts by weight of a chemical foaming agent, 3 parts by weight of a capsule foaming agent, and 2 parts by weight of a heat stabilizer with respect to 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin into a mixer A composition for forming a second resin layer in a sol state having a viscosity of 3000 cps (25° C.) was prepared by kneading at room temperature.
제 3수지층 형성용 조성물: 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 글라스 버블1) 10중량부, 가소제 70중량부, 화학 발포제 3중량부, 캡슐 발포제 3중량부 및 열안정제 2중량부를 믹서에 넣고 상온에서 혼련하여 점도가 3000cps(25℃)의 졸 상태의 제 3수지층의 형성용 조성물을 제조하였다. Composition for forming the third resin layer : 1) 10 parts by weight of glass bubbles, 70 parts by weight of a plasticizer, 3 parts by weight of a chemical foaming agent, 3 parts by weight of a capsule foaming agent, and 2 parts by weight of a heat stabilizer with respect to 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin into a mixer By kneading at room temperature, a composition for forming a sol-state third resin layer having a viscosity of 3000 cps (25° C.) was prepared.
<실시예 4><Example 4>
제 2수지층에 포함되는 글라스 버블1)의 함량을 폴리염화비닐 수지(b) 100중량부에 대해 16중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시예 4의 벽지를 제조하였다.Wallpaper of Example 4 was prepared in the same manner as in Example 1, except that 16 parts by weight of the glass bubble 1) contained in the second resin layer was used based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin (b).
<비교예 1><Comparative Example 1>
폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 가소제 75중량부, 화학 발포제 4중량부 및 탄산칼슘 160중량부를 포함하는 점도가 3000cps(25℃)의 졸 상태의 발포층 형성용 조성물을 제조하였다.A composition for forming a foaming layer in a sol state having a viscosity of 3000 cps (25° C.) comprising 75 parts by weight of a plasticizer, 4 parts by weight of a chemical foaming agent and 160 parts by weight of calcium carbonate was prepared with respect to 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin.
이어서, 상기 발포층 형성용 조성물을 평량이 100g/m2, 두께가 0.15mm인 종이 상부에 0.4mm의 두께로 코팅 바(bar)를 이용하여 도포한 후 160℃에서 15초간 겔링하였다.Then, the composition for forming the foam layer was applied using a coating bar to a thickness of 0.4 mm on top of a paper having a basis weight of 100 g/m 2 and a thickness of 0.15 mm, and then gelled at 160° C. for 15 seconds.
이어서, 200℃ 오븐에서 발포시켜 발포층을 형성한 후, 상기 발포층 상부에 그라비아 인쇄 방식을 통해 인쇄층을 형성한 후, 이어서 120℃의 온도에서 연화시켜 엠보롤로 가압해 엠보를 형성하여 두께가 1.1mm인 비교예 1의 벽지를 제조하였다.Then, after foaming in an oven at 200° C. to form a foam layer, a printing layer is formed on the upper portion of the foam layer through a gravure printing method, and then softened at a temperature of 120° C. A wallpaper of Comparative Example 1 having a thickness of 1.1 mm was prepared.
<참조예 1><Reference Example 1>
실시예 1과 비교할 때, 제 2수지층의 충전제로 글라스 버블1)이 아닌 탄산칼슘 160중량부를 사용하였다는 점을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 참조예 1의 벽지를 제조하였다.Compared with Example 1, the wallpaper of Reference Example 1 was prepared in the same manner as in Example 1, except that 160 parts by weight of calcium carbonate instead of glass bubble 1) was used as the filler for the second resin layer.
<참조예 2><Reference Example 2>
실시예 1과 비교할 때, 제 2수지층의 충전제로 글라스 버블1) 25중량부를 사용하였다는 점을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 참조예 2의 벽지를 제조하였다.Compared with Example 1, the wallpaper of Reference Example 2 was prepared in the same manner as in Example 1, except that 25 parts by weight of glass bubble 1) was used as the filler for the second resin layer.
<참조예 3><Reference Example 3>
실시예 1과 비교할 때, 제 2수지층의 충전제로 글라스 버블1) 3중량부를 사용하였다는 점을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 참조예 3의 벽지를 제조하였다.Compared with Example 1, the wallpaper of Reference Example 3 was prepared in the same manner as in Example 1, except that 3 parts by weight of glass bubble 1) was used as the filler for the second resin layer.
<참조예 4><Reference Example 4>
실시예 1과 비교할 때, 제 3수지층이 캡슐 발포제를 포함하지 않는 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 참조예 4의 벽지를 제조하였다. Compared with Example 1, the wallpaper of Reference Example 4 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the third resin layer did not contain the capsule foaming agent.
<참조예 5><Reference Example 5>
실시예 1과 비교할 때, 제 3수지층이 발포제로 캡슐 발포제를 15중량부를 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 참조예 5의 벽지를 제조하였다.Compared with Example 1, the wallpaper of Reference Example 5 was prepared in the same manner as in Example 1, except that 15 parts by weight of the capsule foaming agent was used for the third resin layer as a foaming agent.
<참조예 6><Reference Example 6>
비교예 1과 비교할 때, 발포층이 충전제로서 탄산칼슘이 아닌 글라스 버블1) 10중량부를 포함하는 것을 제외하고 비교예 1과 동일한 방법으로 참조예 6의 벽지를 제조하였다. Compared with Comparative Example 1, the wallpaper of Reference Example 6 was prepared in the same manner as in Comparative Example 1, except that the foaming layer included 10 parts by weight of glass bubbles 1) instead of calcium carbonate as a filler.
<참조예 7><Reference Example 7>
실시예 1과 비교할 때, 제 2수지층이 충전제로 글라스 버블2) 10중량부를 이용하였다는 점을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 참조예 7의 벽지를 제조하였다. Compared with Example 1, the wallpaper of Reference Example 7 was prepared in the same manner as in Example 1, except that 10 parts by weight of glass bubble 2) was used as the filler for the second resin layer.
<참조예 8><Reference Example 8>
실시예 1과 비교할 때, 제 2수지층이 충전제로 글라스 버블3) 10중량부를 이용하였다는 점을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 참조예 8의 벽지를 제조하였다. Compared with Example 1, the wallpaper of Reference Example 8 was prepared in the same manner as in Example 1, except that 10 parts by weight of the glass bubble 3) was used as the filler for the second resin layer.
<참조예 9><Reference Example 9>
제 1수지층 형성용 조성물 도포 단계에서 상기 기재층 상부에 직경이 0.75mm인 원이 0.2mm의 간격으로 형성되도록 로터리 스크린 코팅 방식으로 도포한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 참조예 9의 벽지를 제조하였다.Reference Example 9 in the same manner as in Example 1, except that in the step of applying the composition for forming the first resin layer, the rotary screen coating method was applied so that circles having a diameter of 0.75 mm were formed on the base layer at intervals of 0.2 mm. of wallpaper was prepared.
<참조예 10><Reference Example 10>
제 1수지층 형성용 조성물 도포 단계에서 상기 기재층 상부에 직경이 0.2mm인 원이 0.8mm의 간격으로 형성되도록 로터리 스크린 코팅 방식으로 도포한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 참조예 10의 벽지를 제조하였다.Reference Example 10 in the same manner as in Example 1, except that in the step of applying the composition for forming the first resin layer, a rotary screen coating method was applied so that circles having a diameter of 0.2 mm were formed on the base layer at intervals of 0.8 mm. of wallpaper was prepared.
2. 벽지의 물성 측정2. Measurement of the physical properties of wallpaper
상기에서 제조한 실시예 1-4, 비교예 1, 및 참조예 1-10의 벽지의 최종 두께, 경량성, 단열성, 시공성 및 벽지의 접힘자국을 측정하여 이의 결과를 하기 표 1에 나타내었다.The final thickness, lightness, heat insulation, workability, and fold marks of the wallpaper of Examples 1-4, Comparative Example 1, and Reference Example 1-10 prepared above were measured, and the results are shown in Table 1 below.
-벽지의 최종 두께는 두께 게이지로 측정하였다.-The final thickness of the wallpaper was measured with a thickness gauge.
-벽지의 경량성은 저울로 벽지의 평량을 재어 측정하였다.-The lightness of the wallpaper was measured by measuring the basis weight of the wallpaper with a scale.
-단열성은 상기에서 제조한 벽지를 가로, 세로, 두께를 약 200 x 200 x 1mm의 시편으로 제작한 후, 평판 열전도율 측정법(KS L ISO 8301)으로 상기 시편의 열전도율을 측정하였다. - For thermal insulation, the wall paper prepared above was prepared as a specimen having a width, length, and thickness of about 200 x 200 x 1 mm, and then the thermal conductivity of the specimen was measured by a flat plate thermal conductivity measurement method (KS L ISO 8301).
열전도율이 낮을수록 단열성이 우수한 것이다.The lower the thermal conductivity, the better the thermal insulation properties.
-벽지의 시공성은 상기에서 제조한 벽지를 벽면에 시공 시, 벽지가 들뜨거나 벽지 간 이음매가 표시가 나는 지 여부를 육안으로 측정하였다.- The workability of the wallpaper was visually measured whether the wallpaper prepared above was installed on the wall, and whether the wallpaper floated or a seam between the wallpapers was visible.
(X: 들뜨거나 벽지 간 이음매가 표시가 남, ○: 들뜨거나 벽지 간 이음매가 표시가 나지 않음)(X: raised or seam between wallpapers is displayed, ○: raised or seam between wallpapers is not displayed)
-벽지의 접힘자국은 벽지를 접은 후 다시 펼쳤을 때 접힘 부분의 자국이 남는지를 육안으로 측정하였다.- The fold marks on the wallpaper were visually measured whether the fold marks remain when the wallpaper is folded and unfolded again.
(X: 벽지의 접힘 부분의 자국이 있음, ○: 벽지의 접힘 부분의 자국이 없음)(X: there is a mark on the fold of the wallpaper, ○: there is no mark on the fold of the wallpaper)
상기 표 1에서 확인된 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1-4의 벽지는 비교예 1과 비교하여, 공기층을 많이 포함할 수 있어 고후도이면서도 경량화를 구현하고 열전도율이 낮아 단열성이 우수함과 아울러, 벽지의 시공성이 우수하면서도 벽지의 접힘 부분의 자국이 없어 시공품질이 우수한 것을 확인할 수 있었다. As can be seen in Table 1, the wallpaper of Examples 1-4 according to the present invention can include a large amount of air layer compared to Comparative Example 1, so that it can achieve high thickness and weight reduction, and has excellent thermal insulation properties due to low thermal conductivity. , it was confirmed that the construction quality of the wallpaper was excellent as there were no traces on the folded part of the wallpaper, while the workability of the wallpaper was excellent.
한편, 제 3수지층이 발포제로서 캡슐 발포제를 포함하고, 제 2수지층이 충전제로 글라스 버블이 아닌 탄산칼슘을 포함한 참조예 1은 벽지의 접힘 부분의 자국은 없으나 실시예 1-4의 벽지에 비해 평량이 무겁고, 열전도율이 높아 단열성이 낮은 것을 확인할 수 있었다.On the other hand, in Reference Example 1, in which the third resin layer contained a capsule foaming agent as a foaming agent, and the second resin layer contained calcium carbonate instead of glass bubbles as a filler, there was no trace of the folded portion of the wallpaper, but the wallpaper of Examples 1-4 It was confirmed that the basis weight was heavy compared to that, and the thermal conductivity was high, and the insulation properties were low.
또한, 제 2수지층이 충전제로 글라스 버블을 특정 함량 범위를 초과하여 포함한 참조예 2의 벽지는 가볍고, 열전도율이 낮아 단열성이 우수하나, 제 2수지층의 발포배율이 낮고 표면상태가 매끄럽지 않으며, 가격 대비 경량화 효과 및 단열 효과가 낮고, 제 2수지층 형성용 조성물의 점도가 상승하여 도포 작업이 용이하지 않아 바람직하지 못한 단점이 있었다. In addition, the wallpaper of Reference Example 2, in which the second resin layer contains glass bubbles as a filler in excess of a specific content range, is light, has low thermal conductivity, and has excellent thermal insulation properties, but the expansion ratio of the second resin layer is low and the surface state is not smooth, The light weight effect and heat insulation effect are low compared to the price, and the viscosity of the composition for forming the second resin layer is increased, so that the coating operation is not easy, which is undesirable.
또한, 충전제로 글라스 버블을 특정 함량 범위 미만으로 포함한 참조예 3의 벽지는 열전도율이 실시예 1-4에 비해 높아 단열성이 다소 저하됨과 아울러 벽지의 평량이 460g/m2을 초과하여 시공성이 저하되고, 제 3수지층이 캡슐 발포제를 포함하지 못한 참조예 4는 벽지 접힘 부분의 자국이 있어 시공품질이 저하되는 것을 확인할 수 있었다.In addition, the wallpaper of Reference Example 3 containing glass bubbles as a filler in less than a specific content range had a higher thermal conductivity than Examples 1-4, so the insulation properties were somewhat lowered, and the basis weight of the wallpaper exceeded 460 g/m 2 , so the workability was lowered. , In Reference Example 4, in which the third resin layer did not contain the capsule foaming agent, there were marks on the folded portion of the wallpaper, and it was confirmed that the construction quality was deteriorated.
또한, 제 3수지층이 캡슐 발포제를 과량 포함한 참조예 5는 과도한 발포로 인해 제 3수지층이 퍼지는 형상이 되어 의도한 엠보 효과의 구현이 어려운 단점이 있었다.In addition, in Reference Example 5, in which the third resin layer contains an excessive amount of the capsule foaming agent, the third resin layer has a shape in which the third resin layer is spread due to excessive foaming, so that it is difficult to implement the intended embossing effect.
또한, 비교예 1과 대비할 때, 발포층이 충전제로서 탄산칼슘이 아닌 글라스 버블을 포함하되, 엠보롤로 가압공정을 거친 참조예 6은 경량의 효과는 있으나, 엠보롤로 가압함으로 인해 발포층 내 발포 셀의 형상이 눌리면서 공기층이 파괴되어 단열성이 저하됨과 아울러, 발포층이 캡슐 발포제를 포함하지 못해 벽지 접힘 부분의 자국이 있어 바람직하지 못한 것을 확인할 수 있었다.In addition, in comparison with Comparative Example 1, the foaming layer contains glass bubbles, not calcium carbonate, as a filler, and Reference Example 6, which was subjected to a pressing process with embossing, has a light weight effect, but due to pressurization with embossing, the foamed cells in the foaming layer It was confirmed that the air layer was destroyed as the shape of the wall was pressed, and the thermal insulation property was lowered, and the foam layer did not contain the capsule foaming agent, so it was undesirable because there were marks on the folded part of the wallpaper.
한편, 실시예 1-4에 비해 입자크기가 작고 밀도가 큰 글라스 버블을 충전제로 포함하는 참조예 7은 열전도율이 실시예 1-4에 비해 다소 높았고, 실시예 1-4에 비해 입자크기가 크고 밀도가 작은 글라스 버블을 충전제로 포함하는 참조예 8은 단열성은 우수하나, 실시예 1-4에 사용되는 글라스 버블의 밀도에 비해 밀도가 작은 바, 글라스 버블이 파손될 우려가 있어 단열 효과의 지속이 좋지 못한 단점이 있었다.On the other hand, compared to Examples 1-4, Reference Example 7 including glass bubbles having a small particle size and high density as a filler had slightly higher thermal conductivity than Examples 1-4, and a larger particle size than Examples 1-4. Reference Example 8, which includes a glass bubble having a low density as a filler, has excellent thermal insulation properties, but the density is small compared to the density of the glass bubbles used in Examples 1-4, and there is a risk that the glass bubble may be damaged, so that the continuation of the insulation effect is difficult. There were some bad downsides.
또한, 실시예 1-4에 비해 제 1수지층의 원형 패턴에서 상기 원의 직경이 크고, 간격이 좁은 참조예 9는 상기 원이 합쳐짐으로 인해 벽지 시공 시, 벽지가 찢어지거나 벽지 간의 이음매가 표시가 나는 등 시공성이 저하되는 것을 확인할 수 있었다.In addition, in the circular pattern of the first resin layer compared to Examples 1-4, in Reference Example 9, the circles in the circular pattern of the first resin layer have a larger diameter and narrower intervals. It was confirmed that the workability deteriorated, such as the appearance of a mark.
또한, 실시예 1-4에 비해 제 1수지층의 원형 패턴에서 상기 원의 직경이 작고, 간격이 넓은 참조예 10은 제 1수지층이 차지하는 부피가 작아지면서 상대적으로 제 2수지층이 차지하는 부피 비율이 커짐으로 인해 실시예 1-4에 비해 경량성은 다소 우수할 수 있으나, 충분한 공기층을 확보하지 못해 실시예 1-4의 벽지에 비해 열전도율이 다소 높은 것을 확인할 수 있었다.In addition, in Reference Example 10, in which the diameter of the circle in the circular pattern of the first resin layer is small and the interval is wide compared to Examples 1-4, the volume occupied by the first resin layer is reduced while the volume occupied by the second resin layer is relatively small. Due to the increased ratio, the lightness may be somewhat superior to that of Example 1-4, but it was confirmed that the thermal conductivity was somewhat higher than that of the wallpaper of Example 1-4 because a sufficient air layer was not secured.
100: 벽지 110: 기재층
120: 제 1수지층 130: 제 2수지층
140: 제 3수지층
200: 종래 벽지 210: 원지
220: PVC 발포층100: wallpaper 110: base layer
120: first resin layer 130: second resin layer
140: third resin layer
200: conventional wallpaper 210: base paper
220: PVC foam layer
Claims (23)
상기 기재층(110) 상부에 부분적으로 형성되는 제 1수지층(120);
상기 기재층(110) 및 제 1수지층(120) 상부에 형성되되 글라스 버블을 포함하는 것인 제 2수지층(130); 및
상기 제 2수지층(130) 상부에 부분적으로 형성되되, 캡슐 발포제를 포함하는 제 3수지층(140);이 적층된 인쇄층 프리 벽지로,
제 3수지층(140)은 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 캡슐 발포제 1-7중량부를 포함하고,
상기 벽지는 접힘자국이 없고 열전도율이 80mW/m·k 미만인 것인 벽지.base layer 110;
a first resin layer 120 partially formed on the base layer 110;
a second resin layer 130 formed on the base layer 110 and the first resin layer 120 and including glass bubbles; and
A printed layer-free wallpaper in which a third resin layer 140 is partially formed on the second resin layer 130 and includes a capsule foaming agent;
The third resin layer 140 contains 1-7 parts by weight of the capsule foaming agent with respect to 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin,
The wallpaper has no fold marks and has a thermal conductivity of less than 80 mW/m·k.
상기 벽지는 열전도율이 80mW/m·k 미만인 것인 벽지.The method of claim 1,
The wallpaper has a thermal conductivity of less than 80mW/m·k.
상기 제2 수지층(130)은 점도가 20 내지 25℃에서 2000 내지 4000 cps인 제2 수지층 형성용 조성물을 이용하여 형성된 것인 벽지. The method of claim 1,
The second resin layer 130 is a wallpaper formed by using a composition for forming a second resin layer having a viscosity of 2000 to 4000 cps at 20 to 25°C.
상기 벽지는 평량이 380-450g/m2인 것인 벽지.The method of claim 1,
The wallpaper has a basis weight of 380-450g/m 2 Wallpaper.
상기 제 2수지층(130)은 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 글라스 버블 5-20중량부를 포함하는 것인 벽지.The method of claim 1,
The wallpaper in which the second resin layer 130 contains 5-20 parts by weight of glass bubbles based on 100 parts by weight of polyvinyl chloride resin.
상기 제 1수지층(120)은 점도가 20 내지 25℃에서 900 내지 3000 cps인 제1 수지층 형성용 조성물을 로타리 스크린 코팅으로 형성된 것인 벽지.The method of claim 1,
The first resin layer 120 is a wallpaper formed by rotary screen coating of a composition for forming the first resin layer having a viscosity of 900 to 3000 cps at 20 to 25°C.
상기 제 3수지층(140)은 점도가 20 내지 25℃에서 2000 내지 4000 cps인 제3 수지층 형성용 조성물을 로타리 스크린 코팅으로 형성된 것인 벽지.The method of claim 1,
The third resin layer 140 is a wallpaper formed by rotary screen coating of a composition for forming a third resin layer having a viscosity of 2000 to 4000 cps at 20 to 25°C.
상기 제 1수지층(120)은 원형 패턴, 타원형 패턴 또는 다각형 패턴을 가지는 것인 벽지.The method of claim 1,
The first resin layer 120 has a circular pattern, an oval pattern, or a polygonal pattern.
상기 원형 패턴은 직경이 0.3-0.7mm인 원으로 형성되어 있는 것인 벽지.10. The method of claim 9,
The wallpaper is that the circular pattern is formed of circles with a diameter of 0.3-0.7 mm.
상기 원형 패턴은 상기 원이 0.3-0.7mm의 간격으로 형성되어 있는 것인 벽지.11. The method of claim 10,
In the circular pattern, the circles are formed at intervals of 0.3-0.7 mm.
상기 기재층 상부에, 점도가 20 내지 25℃에서 900 내지 3000 cps인 제 1수지층 형성용 조성물을 부분적으로 도포하는 제 1수지층 형성용 조성물 도포 단계(S3);
상기 기재층 및 제 1수지층 형성용 조성물 상부에, 글라스 버블을 포함하고 점도가 20 내지 25℃에서 2000 내지 4000 cps인 제 2수지층 형성용 조성물을 도포하는 제 2수지층 형성용 조성물 도포 단계(S5);
상기 제 2수지층 형성용 조성물 상부에, 캡슐 발포제를 포함하고 점도가 20 내지 25℃에서 2000 내지 4000 cps인 제 3수지층 형성용 조성물을 부분적으로 도포하는 제 3수지층 형성용 조성물 도포 단계(S7); 및
상기 도포된 제 1수지층 형성용 조성물; 제 2수지층 형성용 조성물; 및 제 3수지층 형성용 조성물;을 발포하는 발포 단계(S9); 를 포함하고,
상기 제 3수지층 형성용 조성물은 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 캡슐 발포제 1-7중량부를 포함하며,
열전도율이 100mW/m·k 미만이고 벽지의 접힘자국이 없는 인쇄층 프리 발포 벽지의 제조방법.A base layer preparation step of preparing a base layer (S1);
On the upper portion of the base layer, the first resin layer-forming composition coating step (S3) of partially applying the composition for forming a first resin layer having a viscosity of 900 to 3000 cps at 20 to 25°C;
Applying the composition for forming a second resin layer on top of the composition for forming the base layer and the first resin layer, applying a composition for forming a second resin layer including glass bubbles and having a viscosity of 2000 to 4000 cps at 20 to 25° C. (S5);
On the upper part of the composition for forming the second resin layer, a third resin layer forming composition application step of partially applying a composition for forming a third resin layer containing a capsule foaming agent and having a viscosity of 2000 to 4000 cps at 20 to 25°C ( S7); and
The applied composition for forming the first resin layer; a composition for forming a second resin layer; and a third composition for forming a resin layer; a foaming step of foaming (S9); including,
The composition for forming the third resin layer contains 1-7 parts by weight of a capsule foaming agent based on 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin,
A method for producing a printed layer-free foamed wallpaper with a thermal conductivity of less than 100 mW/m·k and no fold marks on the wallpaper.
상기 벽지는 열전도율이 80mW/m·k 이하인 것인 벽지의 제조방법.13. The method of claim 12,
The method for manufacturing a wallpaper, wherein the wallpaper has a thermal conductivity of 80 mW/m·k or less.
상기 벽지는 평량이 380-450g/m2인 것인 벽지의 제조방법.13. The method of claim 12,
The method for manufacturing the wallpaper, wherein the wallpaper has a basis weight of 380-450 g/m 2 .
상기 제 1수지층 형성용 조성물은 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 화학 발포제는 3.5-10중량부, 캡슐 발포제는 0.5-5중량부 및 가소제 50-100중량부를 포함하는 것인 벽지의 제조방법.13. The method of claim 12,
The composition for forming the first resin layer comprises 3.5-10 parts by weight of a chemical foaming agent, 0.5-5 parts by weight of a capsule foaming agent, and 50-100 parts by weight of a plasticizer based on 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin. .
상기 제 2수지층 형성용 조성물은 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 글라스 버블 5-20중량부를 포함하는 것인 벽지의 제조방법.13. The method of claim 12,
The method for manufacturing a wallpaper, wherein the composition for forming the second resin layer contains 5-20 parts by weight of glass bubbles based on 100 parts by weight of polyvinyl chloride resin.
상기 제 2수지층 형성용 조성물은 화학 발포제 2-8중량부를 더 포함하는 것인 벽지의 제조방법.19. The method of claim 18,
The composition for forming the second resin layer further comprises 2-8 parts by weight of a chemical foaming agent.
상기 제 2수지층 형성용 조성물은 화학 발포제와 캡슐 발포제를 각각 1-5중량부로 더 포함하는 것인 벽지의 제조방법.19. The method of claim 18,
The composition for forming the second resin layer further comprises 1-5 parts by weight of each of a chemical foaming agent and a capsule foaming agent.
상기 제 1수지층 형성용 조성물은 로터리 스크린 코팅 방식을 통해 원형 패턴으로 도포되는 것인 벽지의 제조방법.13. The method of claim 12,
The method for manufacturing a wallpaper wherein the composition for forming the first resin layer is applied in a circular pattern through a rotary screen coating method.
상기 제 3수지층 형성용 조성물은 상기 제 2수지층의 상부에 로터리 스크린 코팅 방식을 통해 부분적으로 도포되는 것인 벽지의 제조방법.13. The method of claim 12,
The method for manufacturing a wallpaper wherein the composition for forming the third resin layer is partially applied on the second resin layer through a rotary screen coating method.
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