KR102326457B1 - Method of producing protective member - Google Patents

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KR102326457B1 KR1020160027171A KR20160027171A KR102326457B1 KR 102326457 B1 KR102326457 B1 KR 102326457B1 KR 1020160027171 A KR1020160027171 A KR 1020160027171A KR 20160027171 A KR20160027171 A KR 20160027171A KR 102326457 B1 KR102326457 B1 KR 102326457B1
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히로시 오노데라
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Abstract

본 발명은, 웨이퍼의 한쪽 면의 전면(全面)을 보호하는 액상 수지에 기포가 혼입되지 않도록 하는 것을 목적으로 한다.
스테이지(1)의 상면(1a)에 사전에 정해진 양의 액상 수지(4)를 공급하는 수지 공급 공정과, 스테이지(1)와 대면하는 유지부(10)의 유지면(12)에 유지된 웨이퍼(W)의 하면(Wb)의 중심에 부착되는 정도의 액상 수지(6)를 부착시키는 수지 부착 공정과, 스테이지(1)의 중심과 유지부(10)의 유지면(12)에 의해 유지되는 웨이퍼(W)의 중심을 일치시키고 스테이지(1)와 유지부(10)를 접근시켜 액상 수지(40)를 압박함으로써 웨이퍼(W)의 하면(Wb)의 전면에 액상 수지(40)를 눌러 넓히는 확장 공정과, 확장된 액상 수지(40)를 경화시키는 경화 공정을 포함하는 보호 부재의 형성 방법이 제시된다.An object of the present invention is to prevent air bubbles from mixing into a liquid resin that protects the entire surface of one side of a wafer.
A resin supply process of supplying a predetermined amount of liquid resin 4 to the upper surface 1a of the stage 1 , and a wafer held on the holding surface 12 of the holding unit 10 facing the stage 1 . A resin adhesion process of attaching the liquid resin 6 to the extent that it adheres to the center of the lower surface Wb of (W), and the center of the stage 1 and the holding surface 12 of the holding part 10 Aligning the center of the wafer W and pressing the liquid resin 40 by bringing the stage 1 and the holding part 10 closer to press the liquid resin 40 on the front surface of the lower surface Wb of the wafer W to widen it A method of forming a protective member including an expansion process and a curing process for curing the expanded liquid resin 40 is provided.

Description

보호 부재의 형성 방법{METHOD OF PRODUCING PROTECTIVE MEMBER}Method of forming a protective member {METHOD OF PRODUCING PROTECTIVE MEMBER}

본 발명은, 판상(板狀) 워크 피스(work piece)의 한쪽 면의 전면(全面)에 수지로 이루어진 보호 부재를 형성하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of forming a protective member made of a resin on the entire surface of one side of a plate-shaped work piece.

반도체 웨이퍼 등의 제조 프로세스에 있어서는, 원주상(圓柱狀)의 잉곳을 와이어 소우(wire saw)로 슬라이스하여 원반상(圓盤狀)의 웨이퍼를 형성할 때에, 웨이퍼에 휨이나 주름이 형성되는 경우가 있다. 이 휨이나 주름을 제거하기 위해서, 휨이나 주름이 형성된 웨이퍼의 편면(片面)에 폴리에틸렌 등의 액상 수지를 도포하고, 이것을 경화시킨 후에 웨이퍼의 반대측 면과 상기 편면을 순차 연삭하여 웨이퍼를 평탄하게 형성하는 기술이 있다.In manufacturing processes such as semiconductor wafers, when a cylindrical ingot is sliced with a wire saw to form a disk-shaped wafer, when warpage or wrinkles are formed on the wafer there is In order to remove this warpage or wrinkle, a liquid resin such as polyethylene is coated on one side of the wafer on which the warpage or wrinkle is formed, and after curing this, the opposite side of the wafer and the single side are sequentially ground to form a flat wafer have the skills to

이러한 기술에 있어서, 웨이퍼의 편면에 액상 수지를 접착시키기 위해서는, 예컨대, 스테이지 상에 배치된 시트 위에 액상 수지를 적하하고, 스테이지의 위쪽에서 흡인 유지부에 유지된 웨이퍼를, 그 편면측으로부터 시트에 대하여 위쪽으로부터 압착하여 웨이퍼의 중심으로부터 외주측을 향해 액상 수지를 확장시킴으로써 상기 편면의 전역에 액상 수지를 고루 퍼지게 한 후, 이 액상 수지를 가열하거나, 자외선광을 조사하거나 함으로써 액상 수지를 경화시키는 방법이 제안되어 있다(예컨대, 하기의 특허문헌 1을 참조).In this technique, in order to adhere the liquid resin to one side of the wafer, for example, the liquid resin is dripped onto a sheet arranged on a stage, and the wafer held in the suction holding unit above the stage is transferred to the sheet from the single side side. A method of hardening the liquid resin by heating the liquid resin or irradiating it with ultraviolet light after spreading the liquid resin evenly over the entire surface of the single side by pressing from above to expand the liquid resin from the center of the wafer toward the outer periphery This is proposed (for example, refer to the following patent document 1).

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2012-143723호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 2012-143723

전술한 바와 같은 시트 위에서 액 저류부(liquid reservoir)가 된 액상 수지에는, 물과 같은 액체와는 달리 표면 장력이 약하게 작용하기 때문에, 액 저류부의 중심 부분에 약간의 함몰부가 형성된다. 이 함몰부의 크기는, 액상 수지를 도포하고자 하는 웨이퍼의 크기에 비례한다. 즉, 큰 웨이퍼(예컨대, 직경 450 ㎜)와 작은 웨이퍼(예컨대, 직경 200 ㎜)에서는, 큰 웨이퍼에 액상 수지를 도포하는 쪽이 액상 수지의 사용량이 많아지기 때문에, 액 저류부의 중심에 생기는 함몰부도 커진다.Since the surface tension is weakly applied to the liquid resin serving as a liquid reservoir on the sheet as described above, unlike a liquid such as water, a slight depression is formed in the central portion of the liquid reservoir. The size of this depression is proportional to the size of the wafer to which the liquid resin is to be applied. That is, in large wafers (eg, 450 mm in diameter) and small wafers (eg, 200 mm in diameter), the amount of liquid resin used increases when the liquid resin is applied to the large wafer. get bigger

이와 같이, 특히, 큰 웨이퍼에 액상 수지를 도포하는 경우, 웨이퍼의 한쪽 면에서 액상 수지 위로부터 압착시킬 때에, 액 저류부의 함몰 부분에 공기가 들어가서, 액상 수지를 경화시켜도 액상 수지 내에 기포가 생기게 된다. 그리고, 이러한 액상 수지로 한쪽 면이 보호되는 웨이퍼의 다른 쪽 면을 연삭하여도, 연삭 후의 웨이퍼에 볼록형 부분이 생기게 되어, 웨이퍼를 고정밀도로 연삭 가공하는 것이 곤란해지고 있다.In this way, especially when a liquid resin is applied to a large wafer, when the liquid resin is pressed from one side of the wafer, air enters the recessed portion of the liquid reservoir, and even if the liquid resin is cured, bubbles are generated in the liquid resin. . And even if the other side of the wafer whose one side is protected with such a liquid resin is ground, a convex part will arise in the wafer after grinding, and it becomes difficult to grind a wafer with high precision.

본 발명은, 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 웨이퍼의 한쪽 전면을 보호하는 액상 수지에 기포가 혼입되지 않도록 하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to prevent air bubbles from mixing into the liquid resin that protects one front surface of the wafer.

본 발명은, 웨이퍼의 한쪽 면의 전면에서 액상 수지를 눌러 넓히고 경화시켜 보호 부재를 형성하는 보호 부재의 형성 방법으로서, 스테이지의 상면의 중심에 사전에 정해진 양의 액상 수지를 공급하는 수지 공급 공정과, 상기 스테이지와 대면하고 유지부의 유지면에 유지되는 웨이퍼의 하면의 중심에, 상기 웨이퍼에 부착되는 정도의 액상 수지를 부착시키는 수지 부착 공정과, 상기 스테이지의 중심과 상기 유지부의 상기 유지면이 유지하는 웨이퍼의 중심을 일치시키고, 상기 스테이지와 상기 유지부를 접근시켜 상기 액상 수지를 압박함으로써, 웨이퍼의 상기 하면의 전면에 상기 액상 수지를 눌러 넓히는 확장 공정과, 눌러 넓혀진 상기 액상 수지를 경화시키는 경화 공정을 포함한다.The present invention provides a method for forming a protection member by pressing and curing a liquid resin on the entire surface of one side of a wafer to form a protection member, comprising: a resin supply step of supplying a predetermined amount of liquid resin to the center of the upper surface of a stage; , a resin attaching step of attaching a liquid resin to the extent that it adheres to the wafer to the center of the lower surface of the wafer that faces the stage and is held on the holding surface of the holding unit, and the center of the stage and the holding surface of the holding unit are held an expansion step of pressing and spreading the liquid resin on the entire surface of the lower surface of the wafer by aligning the centers of the wafers, and pressing the liquid resin by bringing the stage and the holding part close to each other, and a curing step of hardening the pressed liquid resin includes

또한, 본 발명은, 웨이퍼의 한쪽 면의 전면에 액상 수지를 눌러 넓히고 경화시켜 보호 부재를 형성하는 보호 부재의 형성 방법으로서, 하면이 유지부의 유지면에 유지된 웨이퍼의 상면의 중심에 사전에 정해진 양의 액상 수지를 공급하는 수지 공급 공정과, 상기 웨이퍼와 대면하는 스테이지의 하면의 중심에, 상기 스테이지에 부착되는 정도의 액상 수지를 부착시키는 수지 부착 공정과, 상기 유지부의 유지면에 유지된 웨이퍼의 중심과 상기 스테이지의 중심을 일치시키고, 상기 웨이퍼와 상기 스테이지를 접근시켜 상기 액상 수지를 압박함으로써, 웨이퍼의 상기 상면의 전면에 상기 액상 수지를 눌러 넓히는 확장 공정과, 눌러 넓혀진 상기 액상 수지를 경화시키는 경화 공정을 포함한다.In addition, the present invention is a method of forming a protective member by pressing and curing a liquid resin on the entire surface of one side of the wafer to form a protective member, the lower surface of which is predetermined in the center of the upper surface of the wafer held on the holding surface of the holding part. A resin supply step of supplying a positive liquid resin, a resin deposition step of attaching a liquid resin to the extent of adhering to the stage to the center of a lower surface of the stage facing the wafer, and a wafer held on the holding surface of the holding unit an expansion process of pressing and spreading the liquid resin on the entire surface of the upper surface of the wafer by aligning the center of the stage with the center of the stage, bringing the wafer and the stage closer to press the liquid resin, and curing the pressed liquid resin It includes a curing process.

본 발명의 보호 부재의 형성 방법에서는, 수지 공급 공정에 있어서, 스테이지의 상면의 중심 또는 유지부의 유지면에 유지된 웨이퍼의 상면의 중심을 향해 사전에 정해진 양의 액상 수지를 공급하고, 수지 부착 공정에 있어서, 스테이지와 대면하는 유지부의 유지면에 유지하는 웨이퍼의 하면의 중심 또는 웨이퍼와 대면하는 스테이지의 하면의 중심에 부착되는 정도의 액상 수지를 부착시키고 나서, 확장 공정에 있어서, 스테이지와 웨이퍼 사이에 액상 수지를 끼워 압박하기 때문에, 수지 공급 공정에서 공급된 액상 수지에 함몰부가 형성되었다고 해도, 확장 공정에 있어서 확장된 액상 수지에는 함몰부가 형성되지 않는다. 따라서, 그 후에 경화 공정을 실시하면, 기포가 없는 보호 부재를 웨이퍼의 한쪽 면에 형성할 수 있고, 이후의 웨이퍼의 연삭에 의해, 웨이퍼를 고정밀도로 평탄하게 마무리할 수 있다.In the method for forming the protective member of the present invention, in the resin supply step, a predetermined amount of liquid resin is supplied toward the center of the upper surface of the stage or the center of the upper surface of the wafer held on the holding surface of the holding portion, and the resin attaching step In the above, after attaching a liquid resin to the extent of adhering to the center of the lower surface of the wafer to be held or the center of the lower surface of the stage facing the wafer to the holding surface of the holding part facing the stage, in the expansion process, between the stage and the wafer Since a dent is formed in the liquid resin supplied in the resin supply process, since a dent is formed in the liquid resin expanded in the expansion process, no dent is formed in the liquid resin expanded in the expansion process. Therefore, if the curing step is performed thereafter, a bubble-free protective member can be formed on one surface of the wafer, and the wafer can be finished flat with high precision by subsequent grinding of the wafer.

도 1은 수지 공급 공정을 나타낸 단면도이다.
도 2는 수지 부착 공정을 나타낸 단면도이다.
도 3은 웨이퍼의 하면에 액상 수지가 부착된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 4는 확장 공정을 나타낸 단면도이다.
도 5는 웨이퍼의 직경 방향으로 액상 수지가 확장된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 6은 경화 공정을 나타낸 단면도이다.
도 7은 수지 공급 공정, 수지 부착 공정의 제2 실시형태를 나타낸 단면도이다.
도 8은 확장 공정의 제2 실시형태를 나타낸 단면도이다.
도 9는 경화 공정의 제2 실시형태를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a resin supply process.
2 is a cross-sectional view showing a resin adhesion step.
3 is a cross-sectional view showing a state in which a liquid resin is attached to the lower surface of the wafer.
4 is a cross-sectional view illustrating an expansion process.
5 is a cross-sectional view showing a state in which the liquid resin is expanded in the radial direction of the wafer.
6 is a cross-sectional view illustrating a curing process.
7 : is sectional drawing which showed 2nd Embodiment of a resin supply process and a resin adhesion process.
8 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the expansion process.
9 is a cross-sectional view showing a second embodiment of a curing step.

이하에서는, 첨부한 도면을 참조하면서, 피가공물인 웨이퍼의 한쪽 면의 전면을 보호하는 보호 부재를 형성하는 방법에 대해서 설명한다.Hereinafter, a method of forming a protection member for protecting the entire surface of one side of a wafer as a workpiece will be described with reference to the accompanying drawings.

1. 보호 부재의 형성 방법의 제1 실시형태1. First embodiment of the method for forming the protective member

(1) 수지 공급 공정(1) Resin supply process

우선, 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 액상 수지가 적하되는 시트(2)를 스테이지(1)의 상면(1a)에 배치하고, 도시하지 않은 흡인원의 흡인력을 상면(1a)에 작용시켜 시트(2)를 흡인 유지한다. 시트(2)는, 특별히 재질이 한정되지 않고, 예컨대 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)에 의해 구성되어 있다.First, as shown in Fig. 1 (a), a sheet 2 on which liquid resin is dripped is placed on the upper surface 1a of the stage 1, and the suction force of a suction source (not shown) is applied to the upper surface 1a. It acts to hold the seat 2 by suction. The sheet 2 is not particularly limited in material, and is made of, for example, PET (polyethylene terephthalate).

계속해서, 스테이지(1)의 상방측에 있는 수지 공급 노즐(3)로부터, 사전에 정해진 양의 액상 수지(4)를 스테이지(1)의 상면(1a)에 흡인 유지된 시트(2)의 상면의 중심에 적하한다. 액상 수지(4)는, 웨이퍼의 한쪽 면을 보호하는 보호 부재가 되는 것으로, 예컨대 자외선 경화 수지를 사용한다. 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 적정량의 액상 수지(4)가 시트(2)의 상면에 퇴적하여 액 저류 상태의 액상 수지(40)가 된 시점에서, 수지 공급 노즐(3)로부터 시트(2)에 액상 수지(4)를 적하하는 것을 중단한다. 시트(2) 위에 고인 액상 수지(40)에는, 그 중심 부분에 함몰부(5)가 형성되어 있다. 또한, 적하하는 액상 수지(4)의 양은, 이후에 액상 수지가 경화하여 보호 부재가 되는 부분의 두께와 웨이퍼의 면적에 의해 구할 수 있다.Subsequently, from the resin supply nozzle 3 on the upper side of the stage 1 , a predetermined amount of the liquid resin 4 is sucked and held by the upper surface 1a of the stage 1 , the upper surface of the sheet 2 . drop in the center of The liquid resin 4 serves as a protective member for protecting one side of the wafer, and for example, an ultraviolet curable resin is used. As shown in Fig. 1 (b), when an appropriate amount of the liquid resin 4 is deposited on the upper surface of the sheet 2 to become the liquid resin 40 in the liquid storage state, the resin supply nozzle 3 The dripping of the liquid resin 4 on the sheet 2 is stopped. In the liquid resin 40 accumulated on the sheet 2, a depression 5 is formed in the central portion thereof. In addition, the quantity of the liquid resin 4 dripped can be calculated|required by the thickness of the part used as a protective member after hardening|curing liquid resin later, and the area of a wafer.

(2) 수지 부착 공정(2) Resin adhesion process

도 2에 도시된 바와 같이, 스테이지(1)의 상면(1a)과 대면하는 위치에, 유지부(10)에 유지된 웨이퍼(W)를 위치시킨다. 웨이퍼(W)는, 원주상의 잉곳을 와이어 소우로 슬라이스하는 것에 의해 디바이스가 형성되기 전의 것이다.As shown in FIG. 2 , the wafer W held by the holding unit 10 is positioned at a position facing the upper surface 1a of the stage 1 . The wafer W is a thing before a device is formed by slicing a cylindrical ingot with a wire saw.

유지부(10)는, 웨이퍼(W)를 흡인 유지하는 유지면(12)을 갖는 다공성 부재(11)를 갖고 있고, 다공성 부재(11)는, 흡인원에 선택적으로 접속되어 있다. 유지부(10)에는, 유지부(10)를 스테이지(1)에 접근 또는 이격시키는 방향으로 승강시키는 승강 수단(13)이 접속되어 있다. 한편, 수지 부착 수단(14)은, 유지부(10)의 근방에 설치되어 있고, 액상 수지를 올려놓는 바(bar)형의 플레이트(15)와, 수직 방향의 축을 중심으로 하여 플레이트(15)를 회전시키는 회전부(16)와, 플레이트(15)를 승강시키는 승강부(17)를 구비하고 있다. 회전부(16)가 플레이트(15)를 회전시킴으로써, 노즐 등으로부터 액상 수지의 적하가 행해지는 위치와, 액상 수지를 부착시키는 소망 위치 사이에서 플레이트(15)를 이동시킬 수 있다. 또한, 유지부(10)는, 유지면(12)에 흡인원으로 연통하는 흡인 홈을 형성하여 웨이퍼(W)를 흡인 유지시켜도 좋다.The holding unit 10 has a porous member 11 having a holding surface 12 for holding the wafer W by suction, and the porous member 11 is selectively connected to a suction source. The holding unit 10 is connected to a lifting means 13 for raising and lowering the holding unit 10 in a direction to approach or separate the stage 1 . On the other hand, the resin attaching means 14 is provided in the vicinity of the holding part 10, a bar-shaped plate 15 on which the liquid resin is placed, and the plate 15 with the axis in the vertical direction as the center. It is provided with the rotating part 16 which rotates and the raising/lowering part 17 which raises and lowers the plate 15. When the rotating part 16 rotates the plate 15, the plate 15 can be moved between the position where the liquid resin is dripped from a nozzle etc., and the desired position where the liquid resin is adhered. In addition, the holding unit 10 may form a suction groove communicating with a suction source on the holding surface 12 to hold the wafer W by suction.

유지부(10)는, 흡인원에 의해 유지면(12)에 흡인력을 작용시켜 웨이퍼(W)의 상면(Wa)을 유지면(12)에서 흡인 유지하고, 웨이퍼(W)의 하면(Wb)을 스테이지(1)에 흡인 유지된 시트(2)와 대면시킨다. 계속해서, 플레이트(15)의 일단의 상면에 적정량의 액상 수지(6)를 부착시킨다. 그리고, 회전부(16)가 플레이트(15)를 회전시키고, 유지부(10)에 흡인 유지된 웨이퍼(W)의 중심 위치의 바로 아래로 플레이트(15)를 이동시킨다. 액상 수지(6)의 양은, 적어도 웨이퍼(W)의 하면(Wb)에 부착되는 정도의 적은 양이면 좋다. 또한, 액상 수지(6)는, 전술한 액상 수지(4)와 동일한 것을 사용한다.The holding unit 10 applies a suction force to the holding surface 12 by the suction source to attract and hold the upper surface Wa of the wafer W on the holding surface 12, and the lower surface Wb of the wafer W to face the sheet 2 held by suction on the stage 1 . Then, an appropriate amount of liquid resin 6 is attached to the upper surface of one end of the plate 15 . Then, the rotating unit 16 rotates the plate 15 , and moves the plate 15 just below the center position of the wafer W suctioned and held by the holding unit 10 . The amount of the liquid resin 6 may be at least as small as it adheres to the lower surface Wb of the wafer W. In addition, as the liquid resin 6, the thing similar to the liquid resin 4 mentioned above is used.

수지 부착 수단(14)은, 플레이트(15)를 회전부(16)로 회전시켜 웨이퍼의 중심에 액상 수지(6)를 부착시키는 구성으로 하였지만, 웨이퍼의 중심에 액상 수지(6)를 부착시키는 구성이라면, 플레이트(15)를 직동이동(直動移動)시켜도 좋고, 웨이퍼의 외주를 유지하는 외주 유지부가, 웨이퍼를 유지하여 상면과 하면을 반전시키는 반전축을 구비하고, 웨이퍼의 상면에 액상 수지(6)를 부착(적하)시키고, 반전축으로 웨이퍼를 반전시켜, 반전된 웨이퍼를 유지부(10)에 유지시키도록 하여도 좋다.The resin attaching means 14 has a configuration in which the liquid resin 6 is attached to the center of the wafer by rotating the plate 15 by the rotating unit 16, but if it has a configuration in which the liquid resin 6 is attached to the center of the wafer , the plate 15 may be linearly moved, and the outer periphery holding part for holding the outer periphery of the wafer has an inversion shaft for holding the wafer and inverting the upper and lower surfaces, and liquid resin 6 on the upper surface of the wafer may be attached (dropped), and the wafer may be inverted with an inversion axis to hold the inverted wafer on the holding unit 10 .

다음에, 승강부(17)가 플레이트(15)를 상승시켜, 도 3에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)의 중심의 하면(Wb)에 액상 수지(6)를 부착시킨다. 이 액상 수지(6)는, 웨이퍼(W)의 하면(Wb)으로부터 낙하하지 않고, 하면(Wb)에 부착된 상태로 유지된다. 또한, 액상 수지(6)를 웨이퍼(W)의 중심의 하면(Wb)에 부착시킬 때에는, 플레이트(15)가 상승하는 것이 아니라, 유지부(10)가 하강하도록 하여도 좋다.Next, the lifting unit 17 raises the plate 15 to attach the liquid resin 6 to the lower surface Wb of the center of the wafer W as shown in FIG. 3 . This liquid resin 6 does not fall from the lower surface Wb of the wafer W, but is maintained in a state adhering to the lower surface Wb. In addition, when attaching the liquid resin 6 to the lower surface Wb of the center of the wafer W, the holding part 10 may be made to descend|fall instead of the plate 15 rising.

(3) 확장 공정(3) Expansion process

그 후, 스테이지(1)의 중심의 평면 방향의 위치와 유지부(10)의 유지면(12)이 유지하는 웨이퍼(W)의 중심의 평면 방향의 위치를 일치시켜, 승강 수단(13)을 이용하여 유지부(10)를 스테이지(1)에 접근하는 방향으로 하강시킨다.Thereafter, the position in the plane direction of the center of the stage 1 is matched with the position in the plane direction of the center of the wafer W held by the holding surface 12 of the holding unit 10 , and the lifting means 13 is moved. The holding part 10 is lowered in a direction approaching the stage 1 by using it.

유지부(10)가 하강해 나가면, 웨이퍼(W)의 하면(Wb)에 부착된 액상 수지(6)가, 웨이퍼(W)의 하면(Wb)보다도 먼저 액상 수지(40)의 함몰부(5)에 접촉한다. 또한, 유지부(10)가 하강해 나가면, 함몰부(5)에 접촉한 액상 수지(6)가 액상 수지(40) 내에 압입되어 나가, 함몰부(5)가 존재하지 않는 상태가 된다. 그리고 또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 유지부(10)를 연직 방향 아래쪽으로 하강시켜 압박함으로써, 액상 수지(40)를 웨이퍼(W)의 직경 방향으로 확장시킨다. 확장된 상태의 액상 수지(40)에는 함몰부가 없기 때문에, 액상 수지(40)에 공기가 들어가는 일은 없다. 이와 같이 하여 웨이퍼(W)의 하면(Wb)의 전면에 액상 수지(40)를 눌러 넓힌다.When the holding part 10 descends, the liquid resin 6 adhering to the lower surface Wb of the wafer W moves to the depression 5 of the liquid resin 40 before the lower surface Wb of the wafer W. ) is in contact with Further, when the holding portion 10 descends, the liquid resin 6 in contact with the depression 5 is press-fitted into the liquid resin 40 , and the depression 5 does not exist. Also, as shown in FIG. 5 , the liquid resin 40 is expanded in the radial direction of the wafer W by pressing the holding part 10 downward in the vertical direction. Since there is no depression in the liquid resin 40 in the expanded state, air does not enter the liquid resin 40 . In this way, the liquid resin 40 is pressed and spread on the entire surface of the lower surface Wb of the wafer W.

또한, 본 공정에서는, 유지부(10)를 하강시키는 대신에, 스테이지(1)를 상승시켜도 좋다. 즉, 스테이지(1)와 유지부(10)를 접근시켜 액상 수지를 압박할 수 있으면 된다.In addition, in this step, instead of lowering the holding unit 10 , the stage 1 may be raised. That is, what is necessary is just to be able to press the liquid resin by making the stage 1 and the holding|maintenance part 10 approach.

(4) 경화 공정(4) curing process

확장 공정을 실시한 후, 도 6에 도시된 바와 같이, 예컨대 스테이지(1)의 내부에 설치된 복수의 UV 램프(18)를 이용하여 도 5에 도시된 액상 수지(40)를 향해 자외선광을 조사하여 경화시킨다. 자외선광의 자극에 의해 액상 수지(40)가 경화됨으로써, 웨이퍼(W)의 하면(Wb)의 전면을 보호하는 보호 부재(41)가 형성된다. 다음에, 유지부(10)는, 유지면(12)에 유지된 웨이퍼(W)의 상면(Wa)에 대한 흡인 유지를 해제하고, 승강 수단(13)에 의해 유지부(10)를 상승시켜, 웨이퍼(W)의 상면(Wa)으로부터 유지면(12)을 이격시킨다. 그 후에는, 예컨대 연삭 지석 등에 의해 웨이퍼(W)의 상면(Wa) 측에서 연삭을 행하고, 그 후, 보호 부재(41)를 박리하고 나서, 연삭한 상면측을 유지하고 웨이퍼(W)의 하면(Wb)을 연삭한다.After carrying out the expansion process, as shown in FIG. 6, for example, using a plurality of UV lamps 18 installed inside the stage 1, UV light is irradiated toward the liquid resin 40 shown in FIG. harden As the liquid resin 40 is cured by stimulation of ultraviolet light, a protective member 41 protecting the entire surface of the lower surface Wb of the wafer W is formed. Next, the holding unit 10 releases the suction holding of the wafer W held on the holding surface 12 with respect to the upper surface Wa, and raises the holding unit 10 by the lifting means 13 , , the holding surface 12 is spaced apart from the upper surface Wa of the wafer W. After that, for example, grinding is performed on the upper surface Wa side of the wafer W with a grinding wheel or the like, and after that, the protective member 41 is peeled off, and the ground upper surface side is maintained and the lower surface of the wafer W (Wb) is ground.

이와 같이, 본 발명의 보호 부재의 형성 방법에서는, 수지 공급 공정 후에 수지 부착 공정을 실시하여 유지부(10)의 유지면(12)에 흡인 유지된 웨이퍼(W)의 하면(Wb)의 중심에 부착되는 정도의 액상 수지(6)를 하면(Wb)에 부착시키고 나서, 확장 공정을 실시하도록 구성하였기 때문에, 웨이퍼의 하면(Wb)에 부착된 액상 수지(6)부터 먼저 액상 수지(40)의 함몰부(5)에 접촉시키고, 계속해서 액상 수지(6)가 부착되어 있지 않은 부분의 웨이퍼의 하면(Wb)에서 액상 수지(40)를 압착시킴으로써, 함몰부(5)가 없어지기 때문에, 액상 수지(40) 내에 기포가 혼입되지 않도록 웨이퍼(W)의 하면(Wb)에서 액상 수지(40)를 확장시킬 수 있다.As described above, in the method for forming the protection member of the present invention, the resin attaching step is performed after the resin supply step to the center of the lower surface Wb of the wafer W suctioned and held by the holding surface 12 of the holding unit 10 . Since the liquid resin 6 adhered to the lower surface Wb is adhered to the lower surface Wb and then the expansion process is performed, the liquid resin 6 adhering to the lower surface Wb of the wafer is first applied to the liquid resin 40. By contacting the depression 5 and then pressing the liquid resin 40 on the lower surface Wb of the wafer where the liquid resin 6 is not adhered, the depression 5 disappears, so that the liquid resin 6 is not adhered. The liquid resin 40 may be expanded on the lower surface Wb of the wafer W so that air bubbles are not mixed in the resin 40 .

그 후에는, 경화 공정을 실시하여 액상 수지(40)를 경화시키기 때문에, 웨이퍼(W)의 하면(Wb)의 전면을 보호하는 보호 부재(41)를 형성할 수 있고, 그 후의 연삭에 의해, 웨이퍼(W)의 양면을 평탄하게 형성할 수 있다.After that, a curing step is performed to harden the liquid resin 40, so that the protective member 41 that protects the entire surface Wb of the lower surface Wb of the wafer W can be formed, and by subsequent grinding, Both surfaces of the wafer W may be formed flat.

2. 보호 부재의 형성 방법의 제2 실시형태2. Second embodiment of the method for forming the protective member

본 발명에 따른 보호 부재의 형성 방법은, 전술한 구성에 한정되지 않고, 시트를 유지하는 스테이지와 웨이퍼(W)를 유지하는 유지부를 상하 거꾸로 배치하여 행하여도 좋다. 즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 다공성 부재(21)를 갖는 유지부(20)를, 시트(2a)를 유지하는 스테이지(23)의 하측에 배치시켜, 예컨대 스테이지(23) 측을 승강 가능한 구성으로 하여도 좋다.The method for forming the protective member according to the present invention is not limited to the above configuration, and may be performed by arranging the stage for holding the sheet and the holding part for holding the wafer W upside down. That is, as shown in FIG. 7 , the holding part 20 having the porous member 21 is disposed below the stage 23 holding the sheet 2a, so that, for example, the stage 23 side can be raised and lowered. It is good also as a composition.

(1) 수지 공급 공정(1) Resin supply process

우선, 유지부(20)의 유지면(22)에 웨이퍼(W)의 하면(Wb) 측을 흡인 유지하고, 흡인 유지된 웨이퍼(W)의 상면(Wa)의 중심에 사전에 정해진 양의 액상 수지를 적하하여 퇴적시켜, 액체 저류 상태의 액상 수지(40a)로 한다. 여기에서 말하는 사전에 정해진 양은, 상기 제1 실시형태와 마찬가지로, 이후에 액상 수지가 경화되어 보호 부재가 되는 부분의 두께와 웨이퍼(W)의 면적에 의해 구할 수 있다. 또한, 유지부(20)는, 유지면(22)에 흡인원으로 연통하는 흡인 홈을 형성하여 웨이퍼(W)를 흡인 유지시켜도 좋다.First, the lower surface Wb side of the wafer W is suctioned and held by the holding surface 22 of the holding unit 20, and a predetermined amount of liquid phase is placed at the center of the upper surface Wa of the suction-held wafer W. Resin is dripped and deposited, and it is set as the liquid resin 40a of a liquid storage state. As in the first embodiment, the predetermined amount referred to herein can be obtained from the area of the wafer W and the thickness of the portion where the liquid resin is subsequently cured to become a protective member. In addition, the holding unit 20 may form a suction groove communicating with a suction source on the holding surface 22 to hold the wafer W by suction.

(2) 수지 부착 공정(2) Resin adhesion process

웨이퍼(W)에 대면하는 스테이지(23)는, 도시하지 않은 흡인원의 흡인력을 유지면(23a)에 작용시켜 시트(2a)를 유지면(23a)에서 흡인 유지하고, 시트(2a)의 하면을, 유지부(20)에 흡인 유지된 웨이퍼(W)와 대면시킨다.The stage 23 facing the wafer W applies a suction force of a suction source (not shown) to the holding surface 23a to attract and hold the sheet 2a on the holding surface 23a, and the lower surface of the sheet 2a to face the wafer W suctioned and held by the holding unit 20 .

계속해서, 수지 부착 수단(14a)의 플레이트(15)의 일단의 상면에 적정량의 액상 수지(6a)를 부착시킨 후, 회전부(16)가 플레이트(15)를 회전시켜, 스테이지(23)에 흡인 유지된 시트(2a)의 중심 위치의 바로 아래로 플레이트(15)를 이동시킨다. 계속해서 승강부(17)가 플레이트(15)를 상승시켜, 시트(2a)의 중심의 하면에 액상 수지(6a)를 부착시킨다. 이 액상 수지(6a)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 시트(2a)의 하면으로부터 낙하하지 않고, 상기 하면에서 부착된 상태로 유지된다. 액상 수지(6a)의 양은, 적어도 시트(2a)의 하면에 부착되는 정도의 적은 양이면 된다. 또한, 액상 수지(6a)를 시트(2a)의 중심의 하면에 부착시킬 때에는, 플레이트(15)가 상승하는 것이 아니라, 스테이지(23)가 하강하도록 하여도 좋다.Subsequently, after attaching an appropriate amount of liquid resin 6a to the upper surface of one end of the plate 15 of the resin attaching means 14a, the rotating unit 16 rotates the plate 15 and sucks it to the stage 23 . The plate 15 is moved just below the central position of the held seat 2a. Subsequently, the lifting unit 17 raises the plate 15 to attach the liquid resin 6a to the lower surface of the center of the sheet 2a. As shown in Fig. 8, the liquid resin 6a does not fall from the lower surface of the sheet 2a, but remains adhered to the lower surface. The amount of the liquid resin 6a may be at least as small as it adheres to the lower surface of the sheet 2a. In addition, when the liquid resin 6a is attached to the lower surface of the center of the sheet 2a, the stage 23 may be lowered instead of the plate 15 rising.

수지 부착 수단(14a)에서는, 회전부(16)가 플레이트(15)를 회전시켜 액상 수지(6a)를 시트의 중심에 위치시키고 있지만, 시트(2a)의 중심에 액상 수지(6a)를 부착시키는 기구라면, 회전부(16)에 한정되지 않고, 시트(2a)의 외측으로부터 시트(2a)의 중심을 향해 직동하는 직동부를 구비하는 구성이어도 좋다.In the resin attaching means 14a, the rotating part 16 rotates the plate 15 to position the liquid resin 6a at the center of the sheet, but a mechanism for attaching the liquid resin 6a to the center of the sheet 2a. If it is, it is not limited to the rotating part 16, The structure provided with the linear motion part which linearly moves toward the center of the seat|sheet 2a from the outer side of the sheet|seat 2a may be sufficient.

(3) 확장 공정(3) Expansion process

그 후, 스테이지(23)의 중심의 수평 방향의 위치와 유지부(20)의 유지면(22)에 의해 유지되는 웨이퍼(W)의 중심의 수평 방향의 위치를 일치시키고, 스테이지(23)를 하강시켜, 스테이지(23)에 의해 유지되는 시트(2a)를, 웨이퍼(W) 위에 퇴적된 액상 수지(40a)에 압착시킨다. 이때, 시트(2a)의 하면에 부착된 액상 수지(6a)가 시트(2a)의 하면보다도 먼저 액상 수지(40a)의 함몰부(5a)에 접촉한다. 또한, 스테이지(23)가 하강해 나가면, 함몰부(5a)에 접촉한 액상 수지(6a)가 액상 수지(40a) 내에 압입되어 나가, 함몰부(5a)가 존재하지 않는 상태가 된다. 이와 같이 하여, 웨이퍼(W)의 상면(Wa)에 있어서 직경 방향으로 액상 수지(40a)를 확장시킨다. 이렇게 확장된 액상 수지(40a)에는, 공기가 들어가는 일은 없다.Thereafter, the horizontal position of the center of the stage 23 and the horizontal position of the center of the wafer W held by the holding surface 22 of the holding unit 20 are matched, and the stage 23 is It is lowered and the sheet 2a held by the stage 23 is pressed against the liquid resin 40a deposited on the wafer W. At this time, the liquid resin 6a adhered to the lower surface of the sheet 2a comes into contact with the depression 5a of the liquid resin 40a before the lower surface of the sheet 2a. Further, when the stage 23 descends, the liquid resin 6a in contact with the depression 5a is press-fitted into the liquid resin 40a, and the depression 5a does not exist. In this way, on the upper surface Wa of the wafer W, the liquid resin 40a is expanded in the radial direction. Air does not enter into the liquid resin 40a expanded in this way.

또한, 본 공정에서는, 스테이지(23)를 하강시키는 대신에, 유지부(20)를 상승시켜도 좋다. 즉, 스테이지(23)와 유지부(20)를 접근시켜 액상 수지를 압박할 수 있으면 된다.In addition, in this process, instead of lowering|falling the stage 23, you may raise the holding|maintenance part 20. That is, what is necessary is just to be able to press the liquid resin by making the stage 23 and the holding|maintenance part 20 approach.

(4) 경화 공정(4) curing process

확장 공정을 실시한 후, 도 9에 도시된 바와 같이, 예컨대 스테이지(23)의 내부에 설치된 복수의 UV 램프(18a)를 이용하여, 도 8에 도시된 액상 수지(40a)를 향해 자외선광을 조사하여 경화시킨다. 자외선광의 자극에 의해 액상 수지(40a)가 경화됨으로써, 웨이퍼(W)의 상면(Wa)의 전면을 보호하는 보호 부재(41a)가 형성된다. 이와 같이, 액상 수지(40a)에 기포가 혼입되지 않도록, 웨이퍼(W)의 상면(Wa)의 전면에 접착시킬 수 있다. 따라서, 연삭 후의 웨이퍼(W)의 양면을 평탄하게 할 수 있다.After performing the expansion process, as shown in FIG. 9 , for example, using a plurality of UV lamps 18a installed inside the stage 23 , ultraviolet light is irradiated toward the liquid resin 40a shown in FIG. 8 . to harden it. As the liquid resin 40a is cured by stimulation of ultraviolet light, a protective member 41a that protects the entire surface of the upper surface Wa of the wafer W is formed. In this way, it is possible to adhere to the entire surface of the upper surface Wa of the wafer W so that air bubbles are not mixed into the liquid resin 40a. Therefore, both surfaces of the wafer W after grinding can be made flat.

또한, 수지 부착 수단(14, 14a)은, 전술한 구성에 한정되지 않는다. 예컨대 플레이트(15)의 내부에 배관을 설치하여 플레이트의 선단측으로부터 적정량의 액상 수지(6, 6a)를 분출시키는 구성으로 하여도 좋다.In addition, the resin adhering means 14 and 14a are not limited to the structure mentioned above. For example, a pipe may be provided inside the plate 15 to eject an appropriate amount of the liquid resins 6 and 6a from the tip side of the plate.

1 : 스테이지
1a : 유지면
2 : 시트
3 : 수지 공급 노즐
4, 40, 40a : 액상 수지
41 : 보호 부재
5, 5a : 함몰부
6, 6a : 액상 수지
10 : 유지부
11 : 다공성 부재
12 : 유지면
13 : 승강 수단
14, 14a : 수지 부착 수단
15 : 플레이트
16 : 회전부
17 : 승강부
18, 18a : UV 램프
20 : 유지부
21 : 다공성 부재
22 : 유지면
23 : 스테이지
23a : 유지면1: Stage
1a: holding surface
2: sheet
3: resin supply nozzle
4, 40, 40a: liquid resin
41: protection member
5, 5a: depression
6, 6a: liquid resin
10: holding part
11: porous member
12: holding surface
13: elevating means
14, 14a: resin attachment means
15: plate
16: rotating part
17: elevator
18, 18a: UV lamp
20: holding part
21: porous member
22: holding surface
23 : Stage
23a: holding surface

Claims (2)

웨이퍼의 한쪽 면의 전면(全面)에 액상 수지를 눌러 넓히고 경화시켜 보호 부재를 형성하는, 보호 부재의 형성 방법으로서,
스테이지의 상면의 중심에 사전에 정해진 양의 액상 수지를 공급하고, 중심에 함몰부가 형성된 액 저류 상태의 액상 수지를 퇴적시키는 수지 공급 공정과,
상기 스테이지와 대면하는 유지부의 유지면에 유지된 웨이퍼의 하면의 중심에, 상기 웨이퍼에 부착되는 정도의 액상 수지를 부착시키는 수지 부착 공정과,
상기 스테이지의 중심과 상기 유지부의 상기 유지면에 의해 유지되는 웨이퍼의 중심을 일치시키고, 상기 스테이지와 상기 유지부를 접근시켜 상기 액상 수지를 압박함으로써, 상기 웨이퍼의 하면의 중심에 부착시킨 액상 수지가, 상기 액 저류 상태의 액상 수지 내에 압입되어, 상기 함몰부가 존재하지 않는 상태가 되고, 웨이퍼의 상기 하면의 전면에 상기 액상 수지를 눌러 넓히는 확장 공정과,
눌러 넓혀진 상기 액상 수지를 경화시키는 경화 공정
을 포함하는 보호 부재의 형성 방법.A method of forming a protective member, comprising pressing a liquid resin on the entire surface of one side of a wafer to spread and harden the protective member, the method comprising:
A resin supply step of supplying a predetermined amount of liquid resin to the center of the upper surface of the stage, and depositing the liquid resin in a liquid storage state with a depression formed in the center;
a resin attaching step of attaching a liquid resin to the extent of adhering to the wafer to the center of the lower surface of the wafer held on the holding surface of the holding portion facing the stage;
The liquid resin adhered to the center of the lower surface of the wafer by matching the center of the stage with the center of the wafer held by the holding surface of the holding part and pressing the liquid resin by bringing the stage and the holding part close to each other, an expansion step of press-fitting into the liquid resin in the liquid storage state, in a state in which the depression does not exist, and pressing the liquid resin on the entire surface of the lower surface of the wafer;
A curing process of curing the expanded liquid resin by pressing
A method of forming a protective member comprising a. 웨이퍼의 한쪽 면의 전면에 액상 수지를 눌러 넓히고 경화시켜 보호 부재를 형성하는, 보호 부재의 형성 방법으로서,
하면이 유지부의 유지면에 유지된 웨이퍼의 상면의 중심에 사전에 정해진 양의 액상 수지를 공급하고, 중심에 함몰부가 형성된 액 저류 상태의 액상 수지를 퇴적시키는 수지 공급 공정과,
상기 웨이퍼와 대면하는 스테이지의 하면의 중심에, 상기 스테이지에 부착되는 정도의 액상 수지를 부착시키는 수지 부착 공정과,
상기 유지부의 유지면에 유지된 웨이퍼의 중심과 상기 스테이지의 중심을 일치시키고, 상기 웨이퍼와 상기 스테이지를 접근시켜 상기 액상 수지를 압박함으로써, 상기 웨이퍼의 하면의 중심에 부착시킨 액상 수지가, 상기 액 저류 상태의 액상 수지 내에 압입되어, 상기 함몰부가 존재하지 않는 상태가 되고, 웨이퍼의 상기 상면의 전면에 상기 액상 수지를 눌러 넓히는 확장 공정과,
눌러 넓혀진 상기 액상 수지를 경화시키는 경화 공정
을 포함하는 보호 부재의 형성 방법.A method of forming a protective member, comprising pressing a liquid resin on the entire surface of one side of the wafer to spread and harden the protective member, the method comprising:
A resin supply step of supplying a predetermined amount of liquid resin to the center of the upper surface of the wafer whose lower surface is held by the holding surface of the holding unit, and depositing the liquid resin in a liquid storage state with a depression formed in the center;
a resin attaching step of attaching a liquid resin to the extent of adhering to the stage to the center of the lower surface of the stage facing the wafer;
The liquid resin adhered to the center of the lower surface of the wafer by making the center of the stage and the center of the wafer held on the holding surface of the holding part coincide with the center of the stage, bringing the wafer and the stage closer to press the liquid resin, an expansion step of press-fitting into the liquid resin in the stored state to become a state in which the depression does not exist, and pressing the liquid resin on the entire surface of the upper surface of the wafer;
A curing process of curing the expanded liquid resin by pressing
A method of forming a protective member comprising a.
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