KR102199052B1 - Film cutting device and method of cutting film - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 필름 절단 장치 및 필름 절단 방법에 관한 것으로, 유기 전자 장치의 봉지용 접합 필름을 절단하는 필름 절단 장치 및 필름 절단 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a film cutting device and a film cutting method, and to a film cutting device and a film cutting method for cutting a bonding film for sealing of an organic electronic device.
최근 유연 전자장치에 대한 관심이 매우 높아지고 있으며 이에 따라 유연성 구현이 우수한 유기재료를 주로 이용하는 유기 전자 장치, 예를 들면 회로기판, 전자부품 및 디스플레이소자 등에 대한 개발이 활발히 이루어지고 있다. 그러나, 유기 전자 장치는 근본적으로 유연성을 갖기 위해 적은 수의 부품으로 충분히 얇은 두께로 형성되어야 유리하고, 유기재료의 특성상 수분 및 산소에 대한 안정성이 낮으므로 이를 해결하기 위한 방안이 필요하다. 예를 들어 유기재료를 발광층으로 이용하는 유기 발광 표시 장치(OLED; organic light emitting diode)의 경우에는 특히 수분의 영향으로 표시 장치의 품질이나 수명이 급격하게 악화될 수 있으므로, 수분이나 산소와 같은 외부 요소들이 유기재료로 침투되는 것을 차단할 수 있는 우수한 봉지 기술이 요구된다.In recent years, interest in flexible electronic devices is increasing, and accordingly, development of organic electronic devices mainly using organic materials having excellent flexibility, such as circuit boards, electronic components, and display devices, has been actively made. However, the organic electronic device is advantageous if it is formed to have a sufficiently thin thickness with a small number of components in order to have fundamental flexibility, and because the stability against moisture and oxygen is low due to the nature of the organic material, a solution is required. For example, in the case of an organic light-emitting diode (OLED) using an organic material as an emission layer, the quality or lifespan of the display device may be rapidly deteriorated due to the influence of moisture, so external factors such as moisture and oxygen There is a need for an excellent encapsulation technology that can block the penetration of organic materials.
유기 전자 장치의 봉지 구조를 형성하는 방법으로 유기물 소자 상부에 수분 흡습 능력을 갖는 접합 필름을 부착할 수 있다. 접합 필름은 흡습제를 포함하는 접합층 외에 금속판을 포함하는 메탈 일체형 접합 필름일 수 있다. 금속판은 유기 발광 표시 장치 등에서 배면 발광이 효과적으로 이루어지도록 입사된 빛을 반사하고, 방열 특성을 개선하는 역할을 할 수 있다. 금속판은 접합층에 부착될 수 있다. As a method of forming an encapsulation structure of an organic electronic device, a bonding film having moisture absorption capability may be attached to an upper portion of the organic element. The bonding film may be a metal-integrated bonding film including a metal plate in addition to the bonding layer including a moisture absorbent. The metal plate may reflect incident light to effectively emit light from the back side of an organic light emitting diode display, and may improve heat dissipation characteristics. The metal plate can be attached to the bonding layer.
금속판과 접합층은 라미네이션된 후 적용되는 유기 전자 장치의 크기에 맞게 절단된다. 필름 절단 방법으로 레이저 조사 장비를 이용한 절단 방법이 사용될 수 있다. 레이저 조사는 금속판을 절단하기 위한 YAG 레이저 소스와, 접합층을 절단하기 위한 CO2 레이저 소스를 함께 사용한다. 그런데, 레이저 조사는 버어(burr) 발생에 취약하고, 버어가 발생할 경우 이를 제거하는 공정이 추가되어 생산성이 저하될 수 있다. The metal plate and the bonding layer are laminated and then cut to fit the size of the applied organic electronic device. As the film cutting method, a cutting method using a laser irradiation device may be used. The laser irradiation uses a YAG laser source for cutting a metal plate and a CO2 laser source for cutting the bonding layer together. However, laser irradiation is susceptible to burr generation, and when burrs are generated, a process of removing them may be added, thereby reducing productivity.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 버어 및 절단면 구김 불량이 방지된 필름 절단 장치를 제공하고자 하는 것이다. An object to be solved by the present invention is to provide a film cutting device in which burrs and wrinkles on the cut surface are prevented.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 버어 및 절단면 구김 불량이 방지된 필름 절단 방법을 제공하고자 하는 것이다. Another problem to be solved by the present invention is to provide a film cutting method in which defects in burrs and wrinkles are prevented.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other technical problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 필름 절단 장치는 활성 영역과 상기 활성 영역 주변의 주변 영역을 포함하는 지지대, 상기 지지대의 상기 활성 영역 상에 배치된 쿠션층, 상기 활성 영역의 상기 쿠션층과 상기 지지대를 관통하는 개구 라인으로서, 실질적인 직사각형 형상을 정의하는 개구 라인, 상기 개구 라인에 삽입된 타발 나이프, 및 상기 지지대 상의 상기 주변 영역에 배치된 블록핀을 포함하는 타발 모듈을 포함한다.A film cutting apparatus according to an embodiment for solving the above problem includes a support including an active region and a peripheral region around the active region, a cushion layer disposed on the active region of the support, and the cushion layer of the active region And a punching module including an opening line defining a substantially rectangular shape, a punching knife inserted in the opening line, and a block pin disposed in the peripheral region on the support, as an opening line passing through the support.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 필름 절단 방법은 스테이지 상에 메탈 일체형 접합 필름을 배치하는 단계, 및 타발 모듈을 이용하여 상기 메탈 일체형 접합 필름을 절단하는 단계를 포함하되, 상기 타발 모듈은 활성 영역과 상기 활성 영역 주변의 주변 영역을 포함하는 지지대, 상기 지지대의 상기 활성 영역 상에 배치된 쿠션층, 상기 활성 영역의 상기 쿠션층과 상기 지지대를 관통하는 개구 라인으로서, 실질적인 직사각형 형상을 정의하는 개구 라인, 상기 개구 라인에 삽입된 타발 나이프, 및 상기 지지대 상의 상기 주변 영역에 배치된 블록핀을 포함한다.The film cutting method according to an embodiment for solving the other problem includes disposing a metal-integrated bonding film on a stage, and cutting the metal-integrated bonding film using a punching module, wherein the punching module Is a support including an active region and a peripheral region around the active region, a cushion layer disposed on the active region of the support, and an opening line passing through the cushion layer and the support of the active region, having a substantially rectangular shape. And a defining opening line, a punching knife inserted in the opening line, and a block pin disposed in the peripheral area on the support.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.
일 실시예에 따른 필름 절단 장치 및 필름 절단 방법에 의하면, 메탈 일체형 접합 필름을 버어 및 절단면 구김 불량 없이 절단할 수 있다. According to the film cutting apparatus and the film cutting method according to an embodiment, the metal-integrated bonding film can be cut without burr and wrinkle defects on the cut surface.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.Effects according to the embodiments are not limited by the contents illustrated above, and more various effects are included in the present specification.
도 1은 일 실시예에 따른 메탈 일체형 접합 필름의 단면도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 필름 절단 장치의 개략도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 타발 모듈의 평면도이다.
도 4는 도 3의 IV-IV'선을 따라 자른 단면도이다.
도 5는 도 3의 V-V'선을 따라 자른 단면도이다.
도 6은 도 3의 VI-VI'선을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 다양한 타발 나이프의 칼날 형상에 대한 단면도들이다.
도 8 내지 도 10은 일 실시예에 따른 타발 모듈에 의해 메탈 일체형 접합 필름이 절단되는 과정을 보여주는 단면도들이다.1 is a cross-sectional view of a metal-integrated bonding film according to an embodiment.
2 is a schematic diagram of a film cutting apparatus according to an embodiment.
3 is a plan view of a punching module according to an embodiment.
4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV' of FIG. 3.
5 is a cross-sectional view taken along line V-V' of FIG. 3.
6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI' of FIG. 3.
7 is a cross-sectional view of a blade shape of various punching knives.
8 to 10 are cross-sectional views illustrating a process in which a metal-integrated bonding film is cut by a punching module according to an exemplary embodiment.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms different from each other, and only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to completely inform the scope of the invention to those who have it, and the invention is only defined by the scope of the claims.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층"위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"는 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. When an element or layer is referred to as “on” another element or layer, it includes all cases where another layer or other element is interposed directly on or in the middle of another element. On the other hand, when a device is referred to as "directly on", it indicates that no other device or layer is interposed therebetween. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification. "And/or" includes each and every combination of one or more of the recited items.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, and the like are used to describe various components, it goes without saying that these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another component. Therefore, it goes without saying that the first component mentioned below may be the second component within the technical idea of the present invention.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terms used in the present specification are for describing exemplary embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular form also includes the plural form unless specifically stated in the phrase. As used in the specification, “comprises” and/or “comprising” do not exclude the presence or addition of one or more other elements other than the mentioned elements.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used as meanings that can be commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. In addition, terms defined in a commonly used dictionary are not interpreted ideally or excessively unless explicitly defined specifically.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소와 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 구성요소들의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 구성요소를 뒤집을 경우, 다른 구성요소의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성요소는 다른 구성요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.Spatially relative terms "below", "beneath", "lower", "above", "upper", etc., as shown in the figure It can be used to easily describe the correlation between a component and other components. Spatially relative terms should be understood as terms including different directions of components during use or operation in addition to the directions shown in the drawings. For example, if a component shown in a drawing is turned over, a component described as "below" or "beneath" of another component will be placed "above" the other component. I can. Accordingly, the exemplary term “below” may include both directions below and above. Components may be oriented in other directions, and thus spatially relative terms may be interpreted according to the orientation.
본 명세서에서 사용되는 용어인 "~시트", "~필름" 등은 서로 동일한 의미로 혼용될 수 있다. 또한, 본 명세서의 용어 "접합"은 접착 및 접합을 모두 포함하는 의미로 사용될 수 있다.The terms "~ sheet", "~ film" and the like as used herein may be used interchangeably with the same meaning. In addition, the term "bonding" in the present specification may be used as a meaning including both adhesion and bonding.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다. Hereinafter, specific embodiments will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 일 실시예에 따른 메탈 일체형 접합 필름의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a metal-integrated bonding film according to an embodiment.
도 1을 참조하면, 메탈 일체형 접합 필름(100)은 금속 기판(110), 금속 기판(110)의 일면 상에 배치된 접합층(120), 접합층(120) 상에 배치된 이형 필름(130)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the metal-integrated
금속 기판(110)은 메탈 일체형 접합 필름(100)이 배면 발광형 유기 발광 표시 장치에 적용될 때, 반사율을 높여 휘도를 증가시키고, 방열 특성을 개선하는 역할을 할 수 있다. 금속 기판(110)은 니켈, 니켈 합금, 스테인레스, 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 구리 합금 등을 포함하여 이루어질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. When the metal-integrated
금속 기판(110)의 일면 상에는 접합층(120)이 배치된다. 접합층(120)은 금속 기판(110)을 피접합 대상(예컨대, 유기 발광 표시 패널)에 부착시킴과 동시에, 봉지 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 접합층(120)은 제1 접합층(121)과 제2 접합층(122)을 포함할 수 있다. 제1 접합층(121)은 금속 기판(110)의 일면에 배치되고, 제2 접합층(122)은 제1 접합층(121)의 일면에 배치될 수 있다. A
제1 접합층(121)은 제1 접합 성분층(BD1) 및 제1 접합 성분층(BD1) 내에 분산 배치된 수분 흡습제(ABS)와 제1 코어쉘 입자(CS1)를 포함할 수 있다. 제1 접합 성분층(BD1)은 폴리올레핀 계열의 수지 등을 포함할 수 있다. 수분 흡습제(ABS)는 산화칼슘(CaO) 등을 포함할 수 있다. 제1 코어쉘 입자(CS1)는 비어 있거나 탄화수소 등과 같은 기체로 채워져 있는 제1 코어 및 제1 코어를 둘러싸며 폴리염화비닐리덴(PVDC) 또는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등의 물질을 포함하여 이루어지는 제1 쉘을 포함할 수 있다. 제1 접합층(121)의 부피 팽창률은 103% 내지 118%의 범위에 있을 수 있다. 제1 접합층(121)은 예를 들어, 2.0mm/1,000hr 이하의 WTV(Water Through Velocity), 바람직하게는 1.5mm 이하/1,000hr의 WTV를 나타낼 수 있다.The
제2 접합층(122)은 제2 접합 성분층(BD2) 및 제2 접합 성분층(BD2) 내부에 분산 배치된 제2 코어쉘 입자(CS2)를 포함할 수 있다. 제2 접합 성분층(BD2)은 제1 접합 성분층(BD1)과 맞닿으며 상호 부착될 수 있다. 제2 접합 성분층(BD2)은 폴리올레핀 계열의 수지 등을 포함할 수 있다. 제2 접합 성분층(BD2)은 제1 접합 성분층(BD1)과 동일한 물질로 이루어질 수도 있지만, 그보다 분자량이 작고, 점도 및 경도가 작은 물질을 포함하여 이루어질 수도 있다.The
제2 코어쉘 입자(CS2)는 비어 있거나 공기, 질소, 아르곤 등과 같은 기체로 채워져 있는 제2 코어 및 제2 코어를 둘러싸며 폴리스틸렌(PS) 또는 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA) 물질 등의 물질을 포함하여 이루어지는 제2 쉘을 포함할 수 있다. 제1 코어쉘 입자(CS1)와 제2 코어쉘 입자(CS2)는 각각 다른 물질로 이루어질 수 있다. 제2 코어쉘 입자(CS2)는 제1 코어쉘 입자(CS1)의 크기보다 작을 수 있다.The second core-shell particle CS2 surrounds the second core and the second core, which are empty or filled with gas such as air, nitrogen, and argon, and contain a material such as polystyrene (PS) or polymethyl methacrylate (PMMA). It may include a second shell made of. The first core-shell particle CS1 and the second core-shell particle CS2 may be formed of different materials, respectively. The second core-shell particle CS2 may be smaller than the size of the first core-shell particle CS1.
접합층(120)의 두께를 기준으로 할 때, 해당 접합층(120) 내의 코어쉘 입자(CS1, CS2)의 상대적인 크기는 제1 접합층(121)의 경우가 더 클 수 있다. 즉, 제1 코어쉘 입자(CS1)의 평균 크기와 제1 접합층(121)의 두께의 비율은 제2 코어쉘 입자(CS2)의 평균 크기와 제2 접합층(122)의 두께의 비율보다 작을 수 있다. 또한, 제1 코어쉘 입자(CS1)와 제2 코어쉘 입자(CS2)의 평균 크기의 비율은 제1 접합층(121)의 두께와 제2 접합층(122)의 두께의 비율보다 클 수 있다.Based on the thickness of the
제2 접합층(122)의 일면 상에는 이형 필름(130)이 배치될 수 있다. 이형 필름(130)은 제2 접합층(122)을 보호하는 역할을 하며, 메탈 일체형 접합 필름(100)을 피접합 대상에 부착할 때 제거될 수 있다. 이형 필름(130)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름 등으로 이루어질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.A
상술한 메탈 일체형 접합 필름(100)은 롤 형상의 필름으로 제조된 후, 유기 전자 장치에 적용되기에 알맞은 형상 및 크기로 절단된다. 메탈 일체형 접합 필름(100)의 절단은 타발 나이프를 구비하는 타발 모듈로 프레스하는 것에 의해 이루어질 수 있다. 이하에서, 메탈 일체형 접합 필름(100)을 절단하기에 적합한 일 실시예에 따른 필름 절단 장치에 대해 상세히 설명한다. The above-described metal-integrated
도 2는 일 실시예에 따른 필름 절단 장치의 개략도이다. 2 is a schematic diagram of a film cutting apparatus according to an embodiment.
도 2를 참조하면, 필름 절단 장치(10)는 타발 모듈(200) 및 그에 대향하는 스테이지(300)를 포함한다. 필름 절단 장치(10)는 메탈 일체형 접합 필름(100)과 하부 쿠션 필름(350)을 이송하는 이송 롤러(380)를 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the
일 실시예에서, 스테이지(300)는 하부에 배치되고, 타발 모듈(200)이 스테이지(300)의 상부에 배치될 수 있지만, 그 반대의 위치 관계를 가질 수도 있다.In one embodiment, the
스테이지(300) 상에는 절단 대상 필름인 메탈 일체형 접합 필름(100)이 배치될 수 있다. 메탈 일체형 접합 필름(100)은 롤(100R) 형상으로 권취된 상태로 제공될 수 있다. 메탈 일체형 접합 필름(100)은 롤(100R)로부터 권출되어 이송 롤러(380)에 의해 주행하며, 주행 중간에 필름 절단 공정을 위해 스테이지(300) 상에 놓일 수 있다. 스테이지(300) 상에서 절단된 메탈 일체형 접합 필름(100)은 수거되고, 잔여 필름(101)은 회수될 수 있다.On the
메탈 일체형 접합 필름(100)은 스테이지(300) 상에서 접합층(120)이 상부를 향하고, 금속 기판(110)이 하부를 향하도록 배치될 수 있다. 즉, 메탈 일체형 접합 필름(100)은 접합층(120)이 먼저 절단된 후 금속 기판(110)이 마지막에 절단되는 것이 바람직하다. 금속 기판(110)이 상부를 향하도록 배치하여 금속 기판(110)이 접합층(120)보다 먼저 절단될 경우에는 메탈 일체형 접합 필름(100)에 구김이 발생될 수 있다. 메탈 일체형 접합 필름(100)의 접합층(120)의 상면에는 이형 필름(130)이 배치될 수 있다. 이형 필름(130)은 접합층(120) 상에 부착된 상태로 이송될 수 있다. 금속 기판(110)의 하면에는 캐리어 필름인 하부 쿠션 필름(350)이 배치될 수 있다. 하부 쿠션 필름(350)은 스테이지의 상면에 놓일 수 있다. 하부 쿠션 필름(350)은 메탈 일체형 접합 필름(100)과 별도의 필름으로 제공되며, 이송 롤러(380)에 의해 이송되면서 메탈 일체형 접합 필름(100)이 스테이지(300) 근방에 도달하였을 때 그와 적층되도록 설치될 수 있다. 하부 쿠션 필름(350)은 폐루프 형상으로 순환하도록 설치되어, 복수회의 절단 공정에 반복적으로 사용될 수 있다.The metal-integrated
하부 쿠션 필름(350)으로는 높은 표면 경도를 갖는 고경도 필름이 적용되는 것이 바람직하다. 하부 쿠션 필름(350)이 폴리에틸렌(Polyethylene, PE), 폴리프로필렌(Polypropylene, PP), 폴리비닐 클로라이드(Polyvinyl chloride, PVC) 등과 같은 저경도 복합 필름(쇼어 경도 기준 D80 미만)으로 적용되는 경우, 절단 공정시 구김 불량이 발생할 우려가 있다. 하부 쿠션 필름(350)으로 쇼어 경도 기준 D80 이상의 표면 경도를 갖는 재질의 필름, 예컨대 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene Sulfide, PPS), ABS 수지(Acrylonitile butadine styrene) 등의 고경도 복합 필름이나, 스테인레스강(Steel Use Stainless, SUS), 인바(Invar) 등의 금속 호일을 적용하면 상기한 구김 불량을 억제할 수 있다.It is preferable that a high hardness film having a high surface hardness is applied as the
하부 쿠션 필름(350)의 두께는 두꺼울수록 반복 사용을 많이 할 수 있는 장점이 있으나, 부피의 증가로 인한 취급상의 문제 및 원가 상승 문제를 유발할 수 있다. 하부 쿠션 필름(350)의 두께가 너무 얇으면 사행 문제가 발생할 수 있다. 이와 같은 관점에서 하부 쿠션 필름(350)의 두께는 200㎛ 내지 600㎛일 수 있으며, 바람직하게는 200㎛ 내지 400㎛, 더욱 바람직하게는 300㎛ 내지 350㎛일 수 있다. The thicker the thickness of the
스테이지(300) 상부에는 타발 모듈(200)이 배치된다. 타발 모듈(200)에 대한 상세한 설명은 후술된다. 필름 절단 장치(10)는 고정척(미도시)을 더 포함할 수 있다. 고정척은 타발 모듈(200)의 상부에 배치되며, 타발 모듈(200)은 나사, 클램프 등에 의해 고정척 상에 고정될 수 있다. 고정척의 움직임에 따라 타발 모듈(200)은 상하 방향, 즉 수직 방향으로 왕복 운동할 수 있다. 타발 모듈(200)이 스테이지(300) 측으로 하방 운동하면서 스테이지(300) 상에 놓인 메탈 일체형 접합 필름(100)을 프레스하고, 그 결과로 메탈 일체형 접합 필름(100)이 절단될 수 있다.The
이하, 타발 모듈(200)에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the
도 3은 일 실시예에 따른 타발 모듈의 평면 배치도이다. 3 is a plan layout view of a punching module according to an embodiment.
도 3을 참조하면, 타발 모듈(200)은 평면도 상 활성 영역(AAR) 및 주변 영역(NAR)(또는 비활성 영역)을 포함할 수 있다. 활성 영역(AAR)은 메탈 일체형 접합 필름(100)의 절단이 이루어지는 영역으로서, 쿠션층(220)이 배치되는 영역일 수 있다. 주변 영역(NAR)은 활성 영역(AAR)을 둘러싸는 영역으로, 쿠션층(220)이 배치되지 않는 영역일 수 있다. Referring to FIG. 3, the
활성 영역(AAR)에서의 접합 필름(100)의 절단은 테두리에 위치하는 절단부(CTA)에서 이루어진다. 활성 영역(AAR)의 절단부(CTA)는 활성 영역(AAR)의 중앙부를 둘러싼다. 활성 영역(AAR)은 절단(또는 타발)되는 접합 필름(100)과 실질적으로 동일하거나 유사한 형상을 갖는다. 일 실시예에서, 롤 형상의 메탈 일체형 접합 필름(100)의 길이 방향은 주행 방향으로서 종방향 또는 MD(Machine Direction) 방향(DR1)으로 지칭되고, 길이 방향을 가로지르는 폭 방향은 횡방향 또는 TD(Transverse Direction) 방향(DR2)으로 지칭될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 롤 형상의 메탈 일체형 접합 필름(100)이 MD 방향(DR1)으로 주행하다가, MD 방향(DR1)이 TD 방향(DR2)보다 긴 직사각형 형상으로 절단될 수 있다. 이 경우, 활성 영역(AAR)은 평면상 절단 대상과 유사하게 MD 방향(DR1)이 TD 방향(DR2)보다 큰 직사각형 형상을 가질 수 있다. 또 다른 실시예에서, 롤 형상의 메탈 일체형 접합 필름(100)이 MD 방향(DR1)으로 주행하다가, TD 방향(DR2)이 MD 방향(DR1)보다 긴 직사각형 형상으로 절단될 수도 있다.The cutting of the
도 4는 도 3의 IV-IV'선을 따라 자른 단면도이다. 도 5는 도 3의 V-V'선을 따라 자른 단면도이다. 도 6은 도 3의 VI-VI'선을 따라 자른 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV' of FIG. 3. 5 is a cross-sectional view taken along line V-V' of FIG. 3. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI' of FIG. 3.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 타발 모듈(200)은 지지대(210), 쿠션층(220), 시트층(240), 타발 나이프(230), 및 블록핀(250)을 포함할 수 있다. 3 to 6, the
지지대(210)는 활성 영역(AAR) 및 주변 영역(NAR)에 걸쳐 배치된다. 지지대(210)는 나무 재질로 이루어진 목형 지지대일 수 있다. 지지대(210)는 예를 들어, 합판을 포함할 수 있다. 지지대(210)의 두께는 10mm 내지 30mm이거나, 약 21mm일 수 있다. 지지대(210)는 타면이 고정척에 마주하도록 배치되고, 나사, 클램프 등에 의해 고정척 상에 고정될 수 있다. The
지지대(210)의 일면 상에는 쿠션층(220)이 배치된다. 쿠션층(220)은 절단 공정시 프레스 압력을 흡수하는 역할을 한다. 쿠션층(220)은 활성 영역(AAR)에 걸쳐 배치될 수 있다. 쿠션층(220)은 주변 영역(NAR)에는 배치되지 않을 수 있다. 쿠션층(220)의 전반적인 평면 형상은 직사각형일 수 있다. 쿠션층(220)은 예를 들어, 에틸렌 비닐 아세테이트(Ethylene Vinyl Acetate, EVA), 폴리우레탄 등을 포함하여 이루어질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 쿠션층(220)은 지지대(210)보다 작은 두께를 가질 수 있다. 쿠션층(220)의 두께는 3mm 내지 6mm이거나, 약 4mm일 수 있다. A
쿠션층(220)의 일부 영역 상에는 시트층(240)이 배치될 수 있다. 시트층(240)은 활성 영역(AAR)의 절단부(CTA)와 중첩하도록 배치될 수 있다. 시트층(240)은 활성 영역(AAR)의 테두리의 일부, 그 중에서도 코너부에 배치될 수 있다. 즉, 4개의 시트층(240)이 마련되어 직사각형 형상의 쿠션층(220)의 각 코너부 상에 배치될 수 있다. A
시트층(240)은 쿠션층(220)보다 경도가 강한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 시트층(240)은 표면 경도가 쇼어 경도 기준 D60 이상, 바람직하게는 D80 이상인 소재로 이루어질 수 있다. 예컨대, 시트층(240)은 폴리카보네이트(PC) 시트 또는 PET 시트 등으로 이루어질 수 있다. The
이와 같이, 쿠션층(220)의 코너부 상에 높은 표면 경도를 갖는 시트층(240)이 배치됨으로써, 접합 필름(100)의 절단 공정시 코너부(모서리 부위)에 응력이 모여 벤딩 현상이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 시트층(240)은 쿠션층(220)보다 작은 두께를 가지며, 예를 들어, 0.5mm 내지 2mm이거나 약 1mm일 수 있다. 시트층(240)의 두께가 0.5mm 미만이면 코너부의 벤딩을 방지하는데 효과가 없고, 2mm를 초과하면 타발 나이프(230)의 높이와 비슷하거나 높게 되어 해당 부위가 미절단되는 불량이 발생할 수 있다. In this way, the
필름 절단 장치(10)는 타발 나이프(230)가 삽입되는 개구 라인(OPL)을 포함할 수 있다. 평면도 상, 개구 라인(OPL)은 절단되는 메탈 일체형 접합 필름(100)과 동일한 형상을 정의할 수 있다. 개구 라인(OPL)은 절단부(CTA)를 따라 배치될 수 있다. The
개구 라인(OPL)은 직사각형의 절단 형상의 일 장변에 대응하는 제1 개구 라인(OPL1), 타 장변에 대응하는 제2 개구 라인(OPL2), 일 단변에 대응하는 제3 개구 라인(OPL3), 타 단변에 대응하는 제4 개구 라인(OPL4)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제4 개구 라인(OPL1-OPL4)은 직사각형의 폐곡선을 정의할 수 있다. The opening line OPL is a first opening line OPL1 corresponding to one long side of a rectangular cut shape, a second opening line OPL2 corresponding to the other long side, and a third opening line OPL3 corresponding to one short side, A fourth opening line OPL4 corresponding to the other short side may be included. The first to fourth opening lines OPL1 to OPL4 may define a rectangular closed curve.
인접한 개구 라인(OPL1-OPL4)이 만나는 코너부에서 일 개구 라인(OPL)은 타 개구 라인(OPL)보다 외측으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구 라인(OPL1)과 제2 개구 라인(OPL2)은 각각 제3 개구 라인(OPL3)과 제4 개구 라인(OPL4)보다 외측으로 더 연장될 수 있다. 제1 개구 라인(OPL1)과 제2 개구 라인(OPL2)은 활성 영역(AAR) 외측의 주변 영역(NAR)에까지 연장될 수 있지만 이에 제한되는 것은 아니다. 제3 개구 라인(OPL3)과 제4 개구 라인(OPL4)의 단부는 제1 개구 라인(OPL1) 또는 제2 개구 라인(OPL2)의 단부가 아닌 중간 부위에서 서로 접할 수 있다. In a corner portion where adjacent opening lines OPL1-OPL4 meet, one opening line OPL may extend outward than the other opening line OPL. For example, the first opening line OPL1 and the second opening line OPL2 may extend further outward than the third opening line OPL3 and the fourth opening line OPL4, respectively. The first opening line OPL1 and the second opening line OPL2 may extend to the peripheral area NAR outside the active area AAR, but are not limited thereto. Ends of the third opening line OPL3 and the fourth opening line OPL4 may contact each other at an intermediate portion other than the end of the first opening line OPL1 or the second opening line OPL2.
이처럼, 이웃하는 개구 라인(OPL)이 코너부에서 상호 종지하지 않고, 어느 하나가 더 외측으로 연장하게 되면 코너부에 집중되는 하중을 분산시킬 수 있다. 하중 분산 관점에서는 개구 라인(OPL)이 직사각형의 형상으로부터 장변 방향으로 더 연장(즉, 제1 및 제2 개구 라인(OPL1, OPL2)이 외측으로 돌출)된 구조와 단변 방향으로 더 연장(즉, 제3 및 제4 개구 라인(OPL3, OPL4)이 외측으로 돌출)된 구조에서 모두 하중 분산이 잘 이루어질 수 있다. 다만, 메탈 일체형 접합 필름(100)을 절단한 후 잔여 필름(101)을 회수할 때 MD 방향(DR1)으로 개구 라인(OPL) 돌출 부위를 갖는 전자의 경우는 개구 라인(OPL) 돌출 부위에 따른 커팅된 라인이 장력 방향과 동일하여 잔여 필름(101)이 잘 찢어지지 않는 반면, TD 방향(DR2)으로 개구 라인(OPL) 돌출 부위를 갖는 후자의 경우는 개구 라인(OPL) 돌출 부위에 따른 커팅된 라인이 장력 방향에 수직이 되어 잔여 필름(101)이 잘 찢어져 연속 작업에 불리하고, 양산성이 저하될 수 있다. 이와 같은 점들을 고려할 때, 개구 라인(OPL)이 직사각형의 형상으로부터 장변 방향으로 더 연장된 구조가 더욱 바람직하게 사용될 수 있다. As described above, when the adjacent opening lines OPL do not stop at each other at the corners and any one extends further outward, the load concentrated on the corners can be distributed. In terms of load distribution, the structure in which the opening line OPL extends further in the long side direction from the rectangular shape (that is, the first and second opening lines OPL1 and OPL2 protrude outward) and the structure in which the first and second opening lines OPL1 and OPL2 protrude outward and further extend in the short side direction (ie In the structure in which the third and fourth opening lines OPL3 and OPL4 protrude outward), the load can be well distributed. However, when collecting the remaining
제1 개구 라인(OPL1)과 제2 개구 라인(OPL2)이 제3 개구 라인(OPL3)과 제4 개구 라인(OPL4)으로부터 외측으로 연장되는 길이(LE)는 2mm 내지 20mm일 수 있다. 상기 연장 길이(LE)가 2mm 미만일 경우, 연장에 따른 하중 분산 효과가 크지 않아 코너부 구김 개선 효과가 거의 없다. 또한, 상기 연장 길이(LE)가 20mm를 초과할 경우, 원단 손실이 커 양산성이 저하되거나, 장력의 영향으로 찢김이 발생할 수 있다.A length LE of the first and second opening lines OPL1 and OPL2 extending outward from the third and fourth opening lines OPL3 and OPL4 may be 2mm to 20mm. When the extension length LE is less than 2mm, the effect of distributing the load according to the extension is not large, and thus there is little effect of improving corner wrinkles. In addition, when the extension length LE exceeds 20mm, the loss of fabric is large and mass production may be deteriorated, or tearing may occur due to the effect of tension.
개구 라인(OPL)은 해당 위치의 부재들을 두께 방향으로 관통한다. 예를 들어, 절단부(CTA)의 에지 부위에는 지지대(210)와 쿠션층(220)이 순차 적층되며, 해당 위치에서 개구 라인(OPL)은 쿠션층(220) 및 지지대(210)를 관통할 수 있다. 절단부(CTA)의 코너부에는 지지대(210), 쿠션층(220) 및 시트층(240)이 순차 적층되며, 해당 부위에서 개구 라인(OPL)은 시트층(240), 쿠션층(220)과 지지대(210)를 관통할 수 있다. 제1 개구 라인(OPL1)과 제2 개구 라인(OPL2)이 활성 영역(AAR) 외측의 주변 영역(NAR)에까지 연장된 경우, 해당 부위에서 개구 라인(OPL)은 쿠션층(220) 없이 지지대(210)만을 관통할 수 있을 것이다. The opening line OPL penetrates the members at the corresponding position in the thickness direction. For example, the
상기한 개구 라인(OPL)에는 타발 나이프(230)가 삽입된다. 타발 나이프(230)는 평면상 일 방향으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 타발 나이프(230)는 각 개구 라인(OPL1-OPL4)마다 삽입되도록 복수개 구비될 수 있다. 각 개구 라인(OPL1-OPL4)에 삽입되는 타발 나이프(230)의 길이는 각 개구 라인(OPL1-OPL4)의 연장 방향의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 개구 라인(OPL1)과 제2 개구 라인(OPL2)에 삽입되는 타발 나이프(230)는 제3 개구 라인(OPL3)과 제4 개구 라인(OPL4)으로부터 외측으로 돌출될 수 있다. 제3 개구 라인(OPL3)과 제4 개구 라인(OPL4)에 삽입되는 타발 나이프(230)는 제1 개구 라인(OPL1)과 제2 개구 라인(OPL2)에 삽입되는 타발 나이프(230)의 중간 부위에 접촉할 수 있다. 그러나, 쿠션층(220), 시트층(240), 블록핀(250) 등이 구비되지 않은 타발 모듈(200)의 후면에서는 제3 개구 라인(OPL3)과 제4 개구 라인(OPL4)에 삽입되는 타발 나이프(230)의 단부가 제1 개구 라인(OPL1)과 제2 개구 라인(OPL2)에 삽입되는 타발 나이프(230)로부터 적어도 부분적으로 이격될 수도 있다.The punching
타발 나이프(230)의 일 단부에는 칼날이 마련된다. 타발 나이프(230)는 칼날이 형성된 일 단부가 지지대(210)의 일면 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 타발 나이프(230)는 다양한 칼날 형상을 가질 수 있다. A blade is provided at one end of the punching
도 7은 다양한 타발 나이프의 칼날 형상에 대한 단면도들이다. 7 is a cross-sectional view of a blade shape of various punching knives.
도 7을 참조하면, 타발 나이프(230a)의 칼날 형상은 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이 양도 칼날 형상일 수 있다. 양도 칼날은 내구성 확보에 유리하여 바람직하게 적용될 수 있다. 다른 예로, 타발 나이프(230b)의 칼날 형상은 도 7의 (b)에 도시된 이단도 형상일 수 있다. 또 다른 예로, 타발 나이프(230c)의 칼날 형상은 도 7의 (c)에 도시된 편도 형상일 수 있다. 또 다른 예로, 타발 나이프(230d)의 칼날 형상은 도 7의 (d)에 도시된 편이단도 형상일 수도 있다. Referring to FIG. 7, the shape of the blade of the punching
타발 나이프(230)의 두께는 0.45mm 내지 1.42mm의 범위에 있을 수 있다. 타발 나이프(230)의 칼날 각도는 28° 내지 53°일 수 있고, 바람직하게는 30° 내지 45°일 수 있으며, 더욱 바람직하게는 32° 내지 42°일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.The thickness of the punching
다시 도 3 내지 도 6을 참조하면, 타발 나이프(230)는 8mm 내지 80mm의 높이를 갖는 것이 사용될 수 있다. 다만, 타발 모듈(200)에 적용될 때의 바람직한 타발 나이프(230)의 높이는 지지대(210)와 쿠션층(220)의 두께에 따라 결정될 수 있다. Referring back to Figures 3 to 6, the punching
구체적으로, 프레스되지 않은 상태에서의 타발 나이프(230)의 높이는 지지대(210)의 일면보다는 위에 배치될 수 있다. 지지대(210)의 높이(또는 두께)는 타발 나이프(230)의 높이의 70% 내지 98%일 수 있다. 즉, 지지대(210)의 높이는 타발 나이프(230)의 높이보다 작을 수 있다. 지지대(210)의 높이가 타발 나이프(230) 높이의 70% 미만이면 노출된 타발 나이프(230)를 제대로 지탱하지 못해 치수 변화를 초래할 수 있다. 지지대(210)의 높이가 타발 나이프(230) 높이보다 크면 타발 나이프(230)가 지지대(210) 내부에 침수되어 재단 능력을 상실할 수 있으므로, 공정 마진을 고려하여 타발 나이프(230) 높이의 98% 이하의 값을 갖는 것이 바람직하다. Specifically, the height of the punching
지지대(210)로부터 돌출되는 타발 나이프(230)의 칼날 단부는 쿠션층(220)의 일면과 동일한 높이에 있거나 그보다 아래에 배치되는 것이 바람직하다. 즉, 타발 나이프(230)의 높이는 쿠션층(220)의 높이보다 작거나 같을 수 있다. 타발 나이프(230)의 칼날 단부는 프레스되지 않은 상태에서 쿠션층(220)보다 돌출되지 않고, 쿠션층(220)이 위치하는 높이 범위 내에 위치하는 것이 바람직할 수 있다. It is preferable that the blade end of the punching
타발 나이프(230)의 타 단부는 지지대(210) 타면 측까지 노출될 수 있다. 타발 나이프(230)의 타 단부는 지지대(210)의 타면과 동일한 레벨에 있거나 그로부터 돌출될 수 있다. 지지대(210)의 타면 상에는 고정핀이 배치되어 타발 나이프(230)의 타 단부를 고정할 수 있다. The other end of the punching
타발 나이프(230)는 고속도 공구강, 냉간용 합금 공구강, 고탄소강, 열간용 합금 공구강, 구조용 탄소강 합금강 등 절삭 공구에 쓰이는 다양한 재질로 이루어질 수 있다. The punching
타발 나이프(230)는 금속 기판(110)을 절단하여야 하기 때문에 높은 경도를 갖는 것이 바람직하다. 예를 들어, 타발 나이프(230)는 3000Hv 이상의 피막 경도를 가질 수 있다. 이를 위하여, 칼날 단부를 연마 후 열처리하고, 그 위에 경도 강화를 위한 코팅층(SFC)을 형성할 수 있다. Since the punching
칼날 단부의 열처리는 냉간 방식 또는 열간 방식으로 진행될 수 있다. 칼날 단부의 열처리 구간(도 7a 내지 도 7d의 'ANL')의 폭(길이)(도 7a 내지 도 7d의 'La')는 0.05mm 이상일 수 있다. 열처리 구간(ANL)의 폭(La)이 0.05mm 미만이면 피막 경도가 높더라도 칼날 단부가 무뎌져 절단면에 버어가 발생할 수 있다. 칼날 단부의 바람직한 열처리 구간(ANL)의 폭(La)은 0.2mm 이상일 수 있고, 더욱 바람직하게는 0.5mm 이상일 수 있다. 열처리 구간(ANL)의 폭(La)의 상한은 타발 나이프(230)의 길이가 될 것이다.The heat treatment of the edge of the blade may be performed by a cold method or a hot method. The width (length) of the heat treatment section ('ANL' of FIGS. 7A to 7D) ('La' of FIGS. 7A to 7D) of the edge of the blade may be 0.05 mm or more. If the width La of the heat treatment section ANL is less than 0.05mm, even if the film hardness is high, the edge of the blade becomes dull and burrs may occur on the cut surface. The width (La) of the preferred heat treatment section (ANL) of the blade end may be 0.2 mm or more, and more preferably 0.5 mm or more. The upper limit of the width La of the heat treatment section ANL will be the length of the punching
열처리된 칼날 단부 상에는 표면 경도 강화를 위한 코팅층(도 7a 내지 도 7d의 'SFC')이 형성된다. 코팅층(SFC)은 그래핀, 티타늄, 그래핀-티타늄 복합체, 다이아몬드 등 3000Hv 이상의 피막 경도를 갖는 고경도 물질로 이루어질 수 있다. 코팅층(SFC)은 코팅, 증착, 스퍼터링 등의 방법으로 형성될 수 있다. 코팅층(SFC)은 칼날 단부 상에만 형성되고, 칼날 몸통 표면에는 미형성될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 코팅층(SFC)의 두께(도 7a 내지 도 7d의 'ds')는 0.1㎛ 내지 0.5㎛일 수 있다.A coating layer ('SFC' in FIGS. 7A to 7D) for strengthening surface hardness is formed on the heat-treated blade end. The coating layer (SFC) may be made of a high-hardness material having a film hardness of 3000 Hv or more, such as graphene, titanium, graphene-titanium composite, and diamond. The coating layer (SFC) may be formed by coating, vapor deposition, sputtering, or the like. The coating layer (SFC) may be formed only on the edge of the blade and may not be formed on the surface of the blade body, but is not limited thereto. The thickness of the coating layer SFC ('ds' in FIGS. 7A to 7D) may be 0.1 μm to 0.5 μm.
타발 모듈(200)의 주변 영역(NAR)에는 적어도 하나의 블록핀(250)이 배치된다. 블록핀(250)은 타발 모듈(200)이 메탈 일체형 접합 필름(100)을 가압할 때, 스테이지(300) 상의 하부 쿠션 필름(350)에 맞닿아 절단 공정시 타발 나이프(230)의 칼날의 깊이를 일정하게 유지시키는 역할을 한다. At least one block pin 250 is disposed in the peripheral area NAR of the
블록핀(250)은 연속적인 프레스의 압력에 견딜 수 있는 물질로 이루어질 수 있다. 블록핀(250)은 예를 들어 금속 재질로 이루어질 수 있다.The block pin 250 may be made of a material capable of withstanding the pressure of a continuous press. The block pin 250 may be made of, for example, a metal material.
블록핀(250)은 복수개일 수 있고, 각 블록핀(250)은 직사각형 형상의 절단부(CTA) 주위를 따라 소정 간격으로 배치될 수 있다. There may be a plurality of block pins 250, and each of the block pins 250 may be disposed at predetermined intervals along the periphery of the rectangular cut portion CTA.
블록핀(250)은 탄성체(SPR)를 포함하는 탄성 블록핀(251)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 4개의 탄성 블록핀(251_1, 251_2, 251_3, 251_4)이 직사각형 형상의 절단부(CTA)의 코너부 외측마다 하나씩 배치될 수 있다. The block pin 250 may include an
탄성 블록핀(251)의 탄성체(SPR)는 스프링을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 탄성 블록핀(251)은 스프링과 같은 탄성체(SPR)가 외부로 돌출된 구조를 가질 수 있다. 탄성 블록핀(251)의 탄성체(SPR)는 타발 모듈(200) 전체에서 가장 돌출되어 있을 수 있다. The elastic body (SPR) of the
다른 실시예에서, 탄성 블록핀(251)은 스프링과 같은 탄성체(SPR) 내부에 배치되고, 타발시 피스톤 구동이 가능한 구조를 가질 수 있다. 각 탄성 블록핀(251)의 탄성체(SPR)는 서로 다른 탄성 계수를 가질 수 있고, 그에 따라 로드(load)값(또는 압축률)이 상이할 수 있다. 각 탄성 블록핀(251)의 로드값은 예를 들어 15% 내지 40%의 범위 내에서 선택될 수 있다. In another embodiment, the
이처럼, 탄성 블록핀(251)의 로드값이 상이하면 타발 모듈(200)을 프레스할 때, 각 코너부별로 하중이 순차 인가될 수 있다. 즉, 로드값이 작을수록 동일한 힘에 의해 더 많이 수축하므로, 로드값이 작은 탄성 블록핀(251)부터 큰 탄성 블록핀(251) 순으로 순차 수축할 수 있다. 따라서, 모든 코너부가 동시에 균일한 하중을 인가받을 때보다 각 코너부별로 집중되는 하중이 커서 원활한 절단 공정이 이루어질 수 있다. As such, when the load values of the elastic block pins 251 are different, when the
블록핀(250)은 탄성 블록핀(251) 외에 비탄성 블록핀(252)을 더 포함할 수 있다. 비탄성 블록핀(252)은 직사각형 형상의 절단부(CTA)의 변에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 각 장변에 2개씩 4개의 비탄성 블록핀(252)이 배치될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 비탄성 블록핀(252)은 탄성체(SPR)를 포함하지 않을 수 있다. 돌출된 탄성체(SPR)를 포함하는 탄성 블록핀(251)에서 탄성체(SPR)를 제외한 탄성 블록핀(251)의 높이는 비탄성 블록핀(252)의 높이와 동일할 수 있다. The block pin 250 may further include an
블록핀(250)의 평면 형상은 가공이나 장착의 편의성 측면에서 원형일 수 있지만, 이에 제한되지 않고, 3각형 이상의 다각형이어도 무방하다. The planar shape of the block pin 250 may be circular in terms of convenience of processing or mounting, but is not limited thereto, and may be a polygonal shape of a triangle or more.
접합 필름(100)의 가압시 접하는 블록핀(250)의 외부 직경(돌출 단부 직경)은 5mm 이상일 수 있다. 블록핀(250)의 외부 직경이 5mm 미만이면 하부 쿠션 필름(350)에 찍힘 불량이 발생할 수 있다. 바람직하게는 블록핀(250)은 10mm 이상의 외부 직경을 가질 수 있고, 더욱 바람직하게는 30mm 이상의 외부 직경을 가질 수 있다.The outer diameter (protrusion end diameter) of the block pin 250 in contact with the
블록핀(250)은 지지대(210)를 관통하는 관통홀에 삽입되며, 블록핀(250)의 일면은 지지대(210)의 일면으로부터 돌출될 수 있다. 블록핀(250)의 표면 높이(탄성 블록핀(251)의 경우 탄성체(SPR)를 제외한 높이)는 타발 나이프(230)의 높이 이하인 것이 바람직하다. 예를 들어, 블록핀(250)의 높이는 타발 나이프(230) 높이의 90% 내지 100%일 수 있다. 블록핀(250)의 높이가 타발 나이프(230) 높이 대비 90% 미만이면 블록핀(250) 효과가 미미해지고, 100%를 초과할 경우 미절단 불량이 발생하거나, 과도한 압력에 의한 하부 쿠션 필름(350)이 손상을 유발할 수 있다. The block pin 250 is inserted into a through hole penetrating the
도 8 내지 도 10은 일 실시예에 따른 타발 모듈에 의해 메탈 일체형 접합 필름이 절단되는 과정을 보여주는 단면도들이다.8 to 10 are cross-sectional views illustrating a process in which a metal-integrated bonding film is cut by a punching module according to an exemplary embodiment.
먼저, 도 8을 참조하면, 스테이지(300) 상에 하부 쿠션 필름(350)이 놓이고 그 상부에 메탈 일체형 접합 필름(100)이 놓인 상태에서, 타발 모듈(200)을 하방으로 프레스한다. First, referring to FIG. 8, in a state in which the
도 9를 참조하면, 타발 모듈(200)이 메탈 일체형 접합 필름(100)에 근접하면서, 가장 먼저 외측으로 돌출되어 있는 탄성 블록핀(251)의 탄성체(SPR)가 메탈 일체형 접합 필름(100)에 접촉한다. Referring to FIG. 9, while the
계속되는 가압에 의해 탄성 블록핀(251)의 탄성체(SPR)의 높이가 줄어들게 된다. 탄성 블록핀(251)의 로드값이 위치별로 상이한 경우, 작은 로드값을 갖는 탄성 블록핀(251)이 큰 로드값을 갖는 탄성 블록핀(251)에 비해 더 많이 줄어든다. 가압이 더 진행되면서, 시트층(240)이 메탈 일체형 접합 필름(100)에 접촉한다. 코너부에 위치하는 4개의 시트층(240) 중 탄성체(251) 높이가 가장 많이 줄어든 탄성 블록핀(251) 주변의 코너부에 위치하는 시트층(240)이 가장 먼저 메탈 일체형 접합 필름(100)에 접촉할 수 있다. The height of the elastic body (SPR) of the
가압이 더 진행되면, 도 9에 도시된 바와 같이, 쿠션층(220)의 높이가 줄어들면서 타발 나이프의 칼날이 돌출되기 시작한다. 가압이 진행함에 따라 칼날이 더 돌출되면서 메탈 일체형 접합 필름(100)의 절단이 이루어진다. 이때, 로드값이 작은 탄성 블록핀(251)의 탄성체(SPR)의 높이가 완전히 줄어들어 탄성 블록핀(251)의 표면이 메탈 일체형 접합 필름(100)에 접촉할 수 있다.When the pressing further proceeds, as shown in FIG. 9, the height of the
한편, 쿠션층(220)의 높이는 시트층(240)이 형성되지 않은 에지 부위가 시트층(240)이 형성된 코너부 부위에 비해 더 많이 줄어들고, 그에 따라 에지 부위에서 칼날이 더 많이 돌출될 수 있다. 따라서, 접합 필름(100)의 절단은 에지로부터 코너부로 진행될 수 있다. 절단이 이루어지는 부위는 로드값이 작은 탄성 블록핀(251) 주변의 에지 및 코너부이고, 로드값이 큰 탄성 블록핀(251) 주변의 에지 및 코너부는 아직 칼날이 쿠션층(220)으로부터 돌출되지 않아 절단이 이루어지지 않을 수 있다. On the other hand, the height of the
더 가압이 이루어지면, 도 10에 도시된 바와 같이, 로드값이 큰 탄성 블록핀(251)의 탄성체(SPR)도 그 높이가 더 줄어들면서, 해당 부위 주변의 에지 및 코너부에서 메탈 일체형 접합 필름(100)의 절단이 이루어질 수 있다.When further pressurization is made, as shown in FIG. 10, the height of the elastic body (SPR) of the
본 실시예의 경우, 탄성 블록핀(251)의 로드값이 위치별로 상이하므로, 작은 로드값을 갖는 탄성 블록핀(251) 주변의 에지 및 코너부에서 절단이 먼저 이루어지고, 이후 큰 로드값을 갖는 탄성 블록핀(251) 주변의 에지 및 코너부 측으로 절단이 순차 진행될 수 있다. 이와 같이 함으로써, 절단을 위한 하중이 집중되어 효과적인 절단이 이루어질 수 있다. In this embodiment, since the load value of the
본 발명에 관한 보다 상세한 내용은 다음의 구체적인 실시예 및 실험예를 통하여 설명하며, 여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 설명을 생략한다. More detailed information about the present invention will be described through the following specific examples and experimental examples, and the details not described here will be omitted because the description can be sufficiently technically inferred by those skilled in the art.
<제조예 1: 필름 절단 장치의 제조><Production Example 1: Preparation of film cutting device>
필름 절단 장치는 전반적으로 도 2의 구조를 갖도록 제조되었다. 타발 나이프는 고탄소강(SK강) 30도 양도 칼날에 칼끝을 열간 열처리하고(열처리 구간의 폭은 약 0.5mm), CVD(Chemical Vapor Deposition) 방법을 이용하여 칼날 표면에 그래핀을 증착하여 제작되었다. 칼날의 피막 경도는 4000Hv였다. 목형 두께는 칼날 높이의 89%로 설정하였으며, 코너부의 시트층은 경도(Shore D)가 D83이고, 두께가 1mm인 PC를 적용하였다. 블록핀은 직경 30mm의 원형 형태로 제작하여 도면과 같이 총 8군데에 설치하였다. 8개의 블록핀 모두 탄성체를 포함하지 않는 비탄성 블록핀으로 적용하였다. 블록핀의 재질은 SUS를 사용하였으며, 높이는 칼날 높이와 동일하게 하였다. 목형의 크기는 55인치 사이즈의 직사각형 형태로 제작되었다. 개구 라인은 장변 측이 단변보다 돌출되도록 하였고, 장변에 배치된 타발 나이프가 단변의 타발 나이프로부터 돌출되어 연장된 길이는 5mm가 되도록 하였다. 하부 쿠션 필름은 경도가 D93이고, 두께가 250um인 SUS를 적용하였다. The film cutting device was manufactured to have the structure of FIG. 2 as a whole. The punching knife was made by hot heat-treating the tip of the knife on a 30 degree transfer knife of high carbon steel (SK steel) (the width of the heat treatment section is about 0.5 mm), and depositing graphene on the surface of the blade using the CVD (Chemical Vapor Deposition) method. . The film hardness of the blade was 4000 Hv. The wood thickness was set to 89% of the height of the blade, and the sheet layer of the corner portion had a hardness (Shore D) of D83 and a PC having a thickness of 1 mm was applied. Block pins were manufactured in a circular shape with a diameter of 30 mm and installed in a total of 8 locations as shown in the drawing. All eight block pins were applied as inelastic block pins that do not contain elastic bodies. The material of the block pin was SUS, and the height was the same as the blade height. The size of the wooden mold was made in a 55-inch rectangular shape. The opening line was made so that the long side protrudes from the short side, and the punching knife disposed on the long side protrudes from the short side punching knife so that the extended length is 5 mm. For the lower cushion film, SUS having a hardness of D93 and a thickness of 250um was applied.
<제조예 2><Production Example 2>
칼날 각도를 38도 양도를 적용한 것 외에는 제조예 1과 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다. A film cutting device was manufactured in the same manner as in Preparation Example 1, except that the blade angle was applied at 38 degrees.
<제조예 3><Production Example 3>
칼날 각도를 42도 양도를 적용한 것 외에는 제조예 1과 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다. A film cutting device was manufactured in the same manner as in Preparation Example 1, except that the blade angle was transferred to 42 degrees.
<제조예 4><Production Example 4>
칼날 각도를 28도 이단도를 적용한 것 외에는 제조예 1과 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다.A film cutting device was manufactured in the same manner as in Preparation Example 1, except that the angle of the blade was applied with a double degree of 28 degrees.
<제조예 5><Production Example 5>
칼날 각도를 12도 편도를 적용한 것 외에는 제조예 1과 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다. A film cutting device was manufactured in the same manner as in Preparation Example 1, except that a one-way angle of 12 degrees was applied.
<제조예 6><Production Example 6>
피막재질을 탄화 티탄으로 적용한 것 외에는 제조예 2와 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다. A film cutting device was manufactured in the same manner as in Preparation Example 2, except that the film material was applied as titanium carbide.
<제조예 7><Production Example 7>
칼끝 열처리 구간의 폭을 약 0.2mm로 적용한 것 외에는 제조예 2와 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다. A film cutting device was manufactured in the same manner as in Preparation Example 2, except that the width of the cutting edge heat treatment section was applied to about 0.2 mm.
<제조예 8><Production Example 8>
코너부 시트층의 재질을 ABS로 적용한 것 외에는 제조예 2와 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다. A film cutting device was manufactured in the same manner as in Preparation Example 2, except that the material of the corner sheet layer was applied as ABS.
<제조예 9><Production Example 9>
코너부 시트층의 두께를 0.5mm로 적용한 것 외에는 제조예 2와 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다. A film cutting apparatus was manufactured in the same manner as in Preparation Example 2, except that the thickness of the corner sheet layer was applied to 0.5 mm.
<제조예 10><Production Example 10>
코너부 시트층의 두께를 2mm로 적용한 것 외에는 제조예 2와 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다. A film cutting device was manufactured in the same manner as in Preparation Example 2, except that the thickness of the corner sheet layer was applied to 2 mm.
<제조예 11><Production Example 11>
타발 나이프에 대한 블록핀의 높이 비율을 90%로 적용한 것 외에는 제조예 2와 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다. A film cutting apparatus was manufactured in the same manner as in Preparation Example 2, except that the height ratio of the block pin to the punching knife was applied at 90%.
<제조예 12><Production Example 12>
하부 쿠션 필름을 두께 100um의 SUS303으로 적용한 것 외에는 제조예 2와 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다. A film cutting device was manufactured in the same manner as in Preparation Example 2, except that the lower cushion film was applied with SUS303 having a thickness of 100 μm.
<제조예 13><Production Example 13>
한쪽 코너부의 블록핀을 로드값이 32%인 탄성 블록핀으로 변경한 것 외에는 제조예 2와 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다.A film cutting device was manufactured in the same manner as in Preparation Example 2, except that the block pin at one corner was changed to an elastic block pin having a load value of 32%.
<제조예 14><Production Example 14>
한쪽 코너부의 블록핀을 로드값이 16%인 탄성 블로핀으로 변경한 것 외에는 제조예 2와 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다.A film cutting apparatus was manufactured in the same manner as in Preparation Example 2, except that the block pin at one corner was changed to an elastic blow pin having a load value of 16%.
<제조예 15><Production Example 15>
두개의 코너부의 블록핀을 각각 로드값이 16%, 32%인 탄성 블록핀으로 변경한 것 외에는 제조예 2와 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다.A film cutting device was manufactured in the same manner as in Preparation Example 2, except that the block pins at the two corners were changed to elastic block pins having a load value of 16% and 32%, respectively.
<제조예 16><Production Example 16>
4개의 코너부의 블록핀을 각각 로드값이 32%, 25%, 19%, 16%인 탄성 블록핀으로 변경한 것 외에는 제조예 2와 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다.A film cutting device was manufactured in the same manner as in Preparation Example 2, except that the block pins at the four corner portions were changed to elastic block pins having load values of 32%, 25%, 19%, and 16%, respectively.
<제조예 17><Production Example 17>
장변의 타발 나이프가 단변의 타발 나이프로부터 돌출되지 않은 것을 제외하고는 제조예 2와 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다. A film cutting apparatus was manufactured in the same manner as in Preparation Example 2, except that the long-sided punching knife did not protrude from the short-sided punching knife.
<제조예 18><Production Example 18>
타발 나이프에 대한 블록핀의 높이 비율을 110%로 적용한 것 외에는 제조예 2와 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다.A film cutting apparatus was manufactured in the same manner as in Preparation Example 2, except that the height ratio of the block pin to the punching knife was applied at 110%.
<제조예 19><Production Example 19>
블록핀의 직경을 5mm로 적용한 것 외에는 제조예 2와 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다. A film cutting device was manufactured in the same manner as in Preparation Example 2, except that the diameter of the block pin was applied to 5 mm.
<제조예 20><Production Example 20>
칼끝 열처리 구간의 폭을 1.0mm로 적용한 것 외에는 제조예 2와 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다.A film cutting device was manufactured in the same manner as in Preparation Example 2, except that the width of the cutting edge heat treatment section was applied to 1.0 mm.
<비교예 1><Comparative Example 1>
타발 나이프의 칼날에 피막 처리를 하지 않은 것(그래핀 미증착)을 제외하고는 제조예 2와 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다. A film cutting device was manufactured in the same manner as in Preparation Example 2, except that a film treatment was not applied to the blade of the punching knife (graphene was not deposited).
<비교예 2><Comparative Example 2>
타발 나이프의 칼날에 질화 티탄을 증착하여 피막 처리한 것을 제외하고는 제조예 2와 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다. A film cutting apparatus was manufactured in the same manner as in Preparation Example 2, except that titanium nitride was deposited on the blade of the punching knife to perform a film treatment.
<비교예 3><Comparative Example 3>
칼끝 열처리를 하지 않은 것을 제외하고는 제조예 2와 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다. A film cutting device was manufactured in the same manner as in Preparation Example 2, except that the tip heat treatment was not performed.
<비교예 4><Comparative Example 4>
목형 두께를 칼날 높이의 65%로 설정한 것을 제외하고는 제조예 2와 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다. A film cutting device was manufactured in the same manner as in Preparation Example 2, except that the wood thickness was set to 65% of the blade height.
<비교예 5><Comparative Example 5>
코너부 시트층을 제거한 것을 제외하고는 제조예 2와 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다. A film cutting device was manufactured in the same manner as in Preparation Example 2, except that the corner sheet layer was removed.
<비교예 6><Comparative Example 6>
코너부 시트층을 실리콘 고무로 적용한 것 외에는 제조예 2와 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다. A film cutting device was manufactured in the same manner as in Preparation Example 2, except that the corner sheet layer was applied with silicone rubber.
<비교예 7><Comparative Example 7>
블록핀을 제거한 것 외에는 제조예 2와 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다. A film cutting device was manufactured in the same manner as in Preparation Example 2 except that the block pins were removed.
<비교예 8><Comparative Example 8>
하부 쿠션 필름을 CPP 복합 쿠션으로 적용한 것 외에는 제조예 2와 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다.A film cutting device was manufactured in the same manner as in Preparation Example 2, except that the lower cushion film was applied as a CPP composite cushion.
<비교예 9><Comparative Example 9>
단변 측 개구 라인이 장변 측 개구 라인보다 돌출되도록 하고, 단변에 배치된 타발 나이프가 장변의 타발 나이프로부터 돌출되어 연장된 길이가 5mm가 되도록 한 것을 제외하고는 제조예 2와 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다.Film cutting apparatus in the same manner as in Preparation Example 2, except that the short side opening line protrudes from the long side opening line, and the punching knife disposed on the short side protrudes from the long side punching knife so that the extended length is 5 mm. Was prepared.
<비교예 10><Comparative Example 10>
타발 나이프의 칼끝 열처리와 피막 처리를 하지 않고, 칼날 연장, 코너부 시트층과 블록핀 모두 적용하지 않았으며, 하부 쿠션 필름의 재질로 CPP 복합 쿠션을 적용한 것을 제외하고는 제조예 2와 동일한 방식으로 필름 절단 장치를 제조하였다. In the same manner as in Preparation Example 2, except that the tip heat treatment and coating treatment of the punching knife was not applied, the blade extension, the corner sheet layer and the block pin were not applied, and the CPP composite cushion was applied as the material of the lower cushion film. A film cutting device was prepared.
상기 제조예 1 내지 20 및 비교예 1 내지 10의 필름 절단 장치의 스펙을 하기 표 1 내지 표 3에 정리하였다.The specifications of the film cutting apparatuses of Preparation Examples 1 to 20 and Comparative Examples 1 to 10 are summarized in Tables 1 to 3 below.
나이프
칼날Punching
knife
knife
(목형/칼날)Thickness ratio
(Wood/blade)
시트층Corner
Sheet layer
(블록핀/칼날)Height ratio
(Block pin/blade)
쿠션필름bottom
Cushion film
나이프
칼날Punching
knife
knife
(목형/칼날)Thickness ratio
(Wood/blade)
시트층Corner
Sheet layer
(32%)spring
(32%)
(16%)spring
(16%)
(16%, 32%)spring
(16%, 32%)
(16%, 19%, 25%, 32%)spring
(16%, 19%, 25%, 32%)
(블록핀/칼날)Height ratio
(Block pin/blade)
쿠션필름bottom
Cushion film
나이프
칼날Punching
knife
knife
(목형/칼날)Thickness ratio
(Wood/blade)
시트층Corner
Sheet layer
고무silicon
Rubber
(블록핀/칼날)Height ratio
(Block pin/blade)
쿠션필름bottom
Cushion film
<제조예 21: 메탈 일체형 접합 필름의 제조><Production Example 21: Preparation of a metal integral bonding film>
제1 접합층을 제조하기 위하여 전체 총 중량 대비, 바인더로 폴리이소부틸렌(B100, Basf) 12 중량%(상용화제인 부틸러버(268, Exxon) 7중량%를 포함함), 점착부여제로 하이드로카본 수지(SU-640, 코오롱인더스트리) 24 중량%, 외경이 20㎛인 제1 코어셀 입자(461 DET 20D40, Expancel) 0.5 중량%, 아크릴 올리고머(BNO-2.0H, BNTM) 3중량%, 수분흡습제 31 중량%(CaO, 대정화학), 광개시제(TPO, Irgacure) 0.5 중량%를 용매인 톨루엔 29 중량%에 투입하고 디스크형 교반기로 2시간동안 혼합하고, 36㎛ 실리콘 이형 PET(SG-31, SKC)에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고 125℃ 열풍건조를 하여 두께 40㎛의 제1 접합층을 제조하였다. To prepare the first bonding layer, 12% by weight of polyisobutylene (B100, Basf) as a binder (including 7% by weight of butyl rubber (268, Exxon) as a compatibilizer), hydrocarbon as a tackifier, based on the total weight of the first bonding layer. Resin (SU-640, Kolon Industries) 24% by weight, first core cell particles having an outer diameter of 20㎛ (461 DET 20D40, Expancel) 0.5% by weight, acrylic oligomers (BNO-2.0H, BNTM) 3% by weight, moisture absorbent 31% by weight (CaO, Daejung Chemical) and 0.5% by weight of a photoinitiator (TPO, Irgacure) were added to 29% by weight of toluene and mixed with a disk-shaped stirrer for 2 hours, followed by 36㎛ silicone release PET (SG-31, SKC). ) By using a slot die coater and hot air drying at 125°C to prepare a first bonding layer having a thickness of 40 μm.
제2 접합층을 제조하기 위하여 바인더로 폴리이소부틸렌(B15FN, Basf) 12 중량%(상용화제인 부틸러버(268, Exxon) 7중량%를 포함함), 점착부여제로 하이드로카본 수지(SU-90, 코오롱인터스트리) 21 중량%, 아크릴 올리고머(BNO-2.0H, BNTM) 2중량%, 광개시제(TPO, Irgacure) 0.5 중량%, 외경이 300nm인 제2 코어셀(SX866, JSR) 11.5 중량%를 용매인 톨루엔 53 중량%에 투입하고 디스크형 교반기로 2시간동안 혼합하고, 50㎛ 실리콘 저전사 중박리 이형 PET(RT42L, SKCHAAS)에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고 125℃ 열풍건조를 하여 두께 10㎛의 제2 접합층을 제조하였다. To prepare the second bonding layer, 12% by weight of polyisobutylene (B15FN, Basf) as a binder (including 7% by weight of butyl rubber (268, Exxon) as a compatibilizer), a hydrocarbon resin (SU-90) as a tackifier. , Kolon Industries) 21% by weight, acrylic oligomer (BNO-2.0H, BNTM) 2% by weight, photoinitiator (TPO, Irgacure) 0.5% by weight, a second core cell (SX866, JSR) with an outer diameter of 300nm 11.5% by weight Add to 53% by weight of toluene as a solvent, mix for 2 hours with a disk-type stirrer, apply to 50㎛ silicon low transfer heavy peel release PET (RT42L, SKCHAAS) using a slot die coater, and dry with hot air at 125℃ to a thickness of 10 A second bonding layer of μm was prepared.
제조된 제1 접합층과 제2 접합층을 70℃ 라미롤을 이용하여 합지를 한 후, UV 광량 1,000mJ을 조사하여 접합 필름을 제조하였다.After laminating the prepared first bonding layer and the second bonding layer using a 70° C. lami roll, a bonding film was prepared by irradiating a UV light amount of 1,000 mJ.
이어, 메탈 호일(Alloy36, VDM)을 준비하고, 접합 필름의 제1 접합층 측 36㎛ 실리콘 이형 PET를 제거한 후, 100℃로 가열된 라미롤에 메탈 호일과 제1 접합층을 통과시켜 열라미네이션하여 메탈 일체형 접합 필름(롤(roll) 200m를 1,400mm 폭으로 제조하였다.Then, prepare a metal foil (Alloy36, VDM), remove the 36㎛ silicone release PET on the first bonding layer side of the bonding film, and then pass the metal foil and the first bonding layer through a lamirel heated at 100°C to perform thermal lamination. Thus, a metal-integrated bonding film (roll (roll) 200 m was manufactured with a width of 1,400 mm.
<실시예> 필름 타발의 진행<Example> Progress of film punching
제조예 21에 따른 메탈 일체형 접합 필름을 제조예 1 내지 20 및 비교예 1 내지 10에 따른 필름 절단 장치로 타발하였다. 타발 평가는 롤 투 시트 공정이 연속적으로 가능한 톰슨 프레스로 스크랩 자동 제거장치와 비전검사기, 이송벨트, 반전기, 이재기 등이 결합되어 자동으로 제품 적층이 가능한 타발기를 사용하였다. 타발기의 하부 쿠션의 재질은 경도(Shore D) D93인 250um PET를 사용하였다. 필름 타발 후 아래의 실험을 거쳤고, 그 결과를 표 4 내지 표 6에 나타내었다.The metal-integrated bonding film according to Preparation Example 21 was punched out with the film cutting apparatus according to Preparation Examples 1 to 20 and Comparative Examples 1 to 10. The punching evaluation was a Thomson press capable of continuously performing a roll-to-sheet process, and a punching machine capable of automatically stacking products was used by combining an automatic scrap removal device, a vision inspection machine, a transfer belt, a reversing machine, and a transfer machine. For the material of the lower cushion of the punching machine, 250um PET with hardness (Shore D) D93 was used. After punching the film, the following experiment was carried out, and the results are shown in Tables 4 to 6.
<실험예 1> 버어(Burr) 평가<Experimental Example 1> Burr evaluation
30mm x 30mm로 재단된 50um PET를 재단면과 십자형태로 교차되도록 유지하고 샘플의 4면을 50um PET로 45도 각도를 유지하며 긁었다. 버어가 없을 경우 매끄럽게 지나갔다. 반면, 탁하고 걸리는 느낌이 난 경우 버어가 의심되는 상황으로, 걸리는 부분을 샘플 채취하여 250배율의 현미경으로 정밀 관찰하여 버어 유무를 판단하였다. 10타 단위로 100타 샘플까지 측정하였으며, 100타까지 버어가 없을 시 'O'로 표시하고, 버어가 확인된 경우는 'X'로 표시하였다. 50um PET cut into 30mm x 30mm was maintained to cross the cut surface in a cross shape, and 4 sides of the sample were scratched with 50um PET at a 45 degree angle. If there was no burr, it went smoothly. On the other hand, when there was a feeling of turbidity, a burr was suspected, and a sample of the portion was collected and closely observed with a microscope at a magnification of 250 to determine the presence or absence of burrs. A sample of 100 strokes was measured in units of 10 strokes, and when there is no burr up to 100 strokes, it is marked as'O', and when a burr is confirmed, it is marked as'X'.
<실험예 2> 변 및 모서리 구김 평가<Experimental Example 2> Side and corner wrinkle evaluation
재단된 샘플을 금속면 쪽을 위쪽으로 위치시키고 삼파장 램프로 절단면 윗면에 빛을 반사하여 육안으로 구김 유/무를 평가하였다. 육안으로 빛의 굴절이 발견되면, 샘플을 채취하여 초정밀 두께측정기(분해능 0.1um)를 이용하여 구김 정도를 정밀 관찰하였다. 빛의 굴절이 없으면 'O'로, 빛의 굴절이 있으나 구김정도가 1um 이하면 '△'로, 구김 정도가 1um 이상이면 'X'로 각각 표시하였다. The cut sample was placed on the top of the metal surface and the light was reflected on the upper surface of the cut surface with a three-wavelength lamp to evaluate the presence/absence of wrinkles with the naked eye. When refraction of light was found with the naked eye, a sample was taken and the degree of wrinkle was closely observed using an ultra-precision thickness gauge (resolution 0.1 μm). If there is no refraction of light, it is marked as'O', if the degree of crease is less than 1um, it is marked as'△', and if the degree of crease is more than 1um, it is marked as'X'.
<실험예 3> 한계 커팅 수 평가<Experimental Example 3> Evaluation of the number of limit cuts
양산성을 확보하기 위해서는 칼날의 내구성이 확보되어야 되며, 연속 작업 시 3000타 이상 버어가 없는 정상 커팅이 이루어지면 양산성이 확보된 것으로 판단될 수 있다. In order to secure mass production, the durability of the blade must be secured, and it can be determined that mass production is secured if normal cutting without burrs of 3000 strokes or more is performed during continuous operation.
연속 자동 커팅 모드로 100타씩 커팅하여 버어가 발생하는 커팅 수를 관찰하였다. 버어 발생이 3000타 이상이면 '◎', 3000 ~ 2000타이면 'O', 2000 ~ 500타이면 '△', 500타 이하이면 'X'로 각각 표시하였다. By cutting 100 strokes in continuous automatic cutting mode, the number of cuts with burrs was observed. If burr generation is more than 3000 strokes, it is marked as'◎', if it is 3000 to 2000 strokes, it is marked as'O', if it is 2000 to 500 strokes, it is marked as'△', and if it is less than 500 strokes, it is marked as'X'.
<실험예 4> 기타 불량 평가<Experimental Example 4> Other defect evaluation
하부 쿠션 찍힘은 블록핀에 의한 불량으로 육안상 블록핀 찍힘이 없으면 '양호', 블록핀 찍힘이 발생하면 '불량'으로 표시하였다. The lower cushion stamping is a defect caused by the block pin, and if there is no block pin stamping visually, it is marked as'good', and if block pin stamping occurs, it is marked as'bad'.
미커팅은 칼날의 심한 손상, 블록핀, 목형 쿠션 및 목형 뒤틀림 등에 의해 발생하며, 미커팅 없으면 '양호', 발행하면 '불량'으로 표시하였다. 다만, 3000타 이상에서 미커팅이 발생한 것은 '양호'로 표시하였다. Non-cutting is caused by severe damage to the blade, block pins, wooden cushions, and wooden distortion. If not, it is marked as'good' and if issued, it is marked as'bad'. However, the occurrence of non-cutting over 3000 strokes was marked as'good'.
연속 공정성은 커팅되고 남은 잔여 스크랩 제거 불량에 관한 것으로, 그에 따른 공정 에러 발생 시 '불량'으로 표시하였다. Continuous fairness relates to defective removal of residual scrap left after cutting, and is indicated as'defective' when a process error occurs accordingly.
치수 안정성은 최초 1타를 기준으로 100타씩 샘플을 채취하여 치수 및 직각도를 3차원 측정기를 이용하여 측정하였으며, 장변/단변 치수는 기준값 ± 150um, 직각도는 90 ± 0.05°이상 변형 시점을 관찰하였다. 그 결과, 변형 시점이 3000타 이상이면 '◎', 3000 ~ 2000타이면 'O', 2000 ~ 500타이면 '△', 500타 이하이면 'X'로 표시하였다. For dimensional stability, samples were taken at each 100 strokes based on the first stroke, and the dimensions and squareness were measured using a 3D measuring machine.The long/short side dimensions were measured at the reference value ± 150um, and the perpendicularity was observed at the time of deformation over 90 ± 0.05° I did. As a result, if the deformation time point was 3000 or more, it was marked as'◎', if it was 3000 to 2000 strokes, it was marked as'O', if it was 2000 to 500 strokes, it was marked as'△', and if it was less than 500 strokes, it was marked as'X'.
상기 실험 결과를 표 4 및 표 6에 나타내었다. The experimental results are shown in Tables 4 and 6.
(Burr Free)Limit number of cuts
(Burr Free)
(치수, 직각도)Dimensional stability
(Dimension, perpendicularity)
(Burr Free)Limit number of cuts
(Burr Free)
(치수, 직각도)Dimensional stability
(Dimension, perpendicularity)
(Burr Free)Limit number of cuts
(Burr Free)
(치수, 직각도)Dimensional stability
(Dimension, perpendicularity)
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, but those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. You can understand. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative and non-limiting in all respects.
10: 필름 절단 장치
100: 메탈 일체형 접합 필름
200: 타발 모듈
300: 스테이지
350: 하부 쿠션 필름
380: 가이드 롤러10: film cutting device
100: metal integral bonding film
200: punching module
300: stage
350: lower cushion film
380: guide roller
Claims (15)
상기 지지대의 상기 활성 영역 상에 배치된 쿠션층;
상기 활성 영역의 상기 쿠션층과 상기 지지대를 관통하는 개구 라인으로서, 실질적인 직사각형 형상을 정의하는 개구 라인;
상기 개구 라인에 삽입된 타발 나이프; 및
상기 지지대 상의 상기 주변 영역에 배치된 블록핀을 포함하는 타발 모듈을 포함하되,
상기 블록핀은 상기 개구 라인의 코너부에 인접 배치되며 탄성체를 포함하는 적어도 하나의 탄성 블록핀을 포함하고,
상기 탄성 블록핀은 복수개이며, 2 이상의 서로 다른 상기 탄성 블록핀은 서로 다른 로드값을 갖는 필름 절단 장치.A support including an active area and a peripheral area around the active area;
A cushion layer disposed on the active area of the support;
An opening line passing through the cushion layer and the support in the active area, the opening line defining a substantially rectangular shape;
A punching knife inserted into the opening line; And
Including a punching module including a block pin disposed in the peripheral region on the support,
The block pin is disposed adjacent to the corner of the opening line and includes at least one elastic block pin including an elastic body,
The elastic block pins are plural, and the two or more different elastic block pins have different load values.
상기 지지대의 높이는 상기 타발 나이프의 높이보다 작고,
상기 타발 나이프의 높이는 상기 쿠션층의 높이보다 작거나 같은 필름 절단 장치.The method of claim 1,
The height of the support is smaller than the height of the punching knife,
The film cutting device has a height of the punching knife less than or equal to that of the cushion layer.
상기 직사각형의 장변에 배치되는 상기 타발 나이프는 상기 직사각형의 단변에 배치되는 상기 타발 나이프로부터 외측으로 돌출되는 필름 절단 장치.The method of claim 2,
The punching knife disposed on the long side of the rectangle protrudes outward from the punching knife disposed on the short side of the rectangle.
상기 장변에 배치된 상기 타발 나이프가 상기 단변에 배치된 상기 타발 나이프로부터 외측으로 돌출된 길이는 2mm 내지 20mm인 필름 절단 장치.The method of claim 3,
A film cutting apparatus having a length of 2mm to 20mm in which the punching knife disposed on the long side protrudes outward from the punching knife disposed on the short side.
상기 쿠션층 상에 배치되며, 상기 개구 라인의 코너부에 위치하는 시트층을 더 포함하되,
상기 시트층은 상기 쿠션층보다 경도가 강한 물질로 이루어지는 필름 절단 장치.The method of claim 2,
It is disposed on the cushion layer, further comprising a sheet layer positioned at the corner of the opening line,
The sheet layer is a film cutting device made of a material having a stronger hardness than the cushion layer.
상기 시트층은 D60 이상의 쇼어 경도를 갖는 필름 절단 장치.The method of claim 5,
The sheet layer is a film cutting device having a Shore hardness of D60 or more.
상기 블록핀의 표면 높이는 상기 타발 나이프의 높이의 90% 내지 100%인 필름 절단 장치.The method of claim 1,
A film cutting device having a surface height of the block pin of 90% to 100% of the height of the punching knife.
상기 블록핀은 상기 개구 라인의 에지에 인접 배치된 비탄성 블록핀을 더 포함하는 필름 절단 장치.The method of claim 1,
The block pin further comprises an inelastic block pin disposed adjacent to an edge of the opening line.
상기 타발 나이프의 칼날 단부는 열처리되어 있고, 상기 열처리된 구간의 폭은 0.05mm 이상인 필름 절단 장치.The method of claim 1,
The blade end of the punching knife is heat-treated, and the width of the heat-treated section is 0.05mm or more.
상기 타발 나이프는 3000Hv 이상의 피막 경도를 갖는 표면 코팅층을 더 포함하되, 상기 표면 코팅층의 두께는 0.1㎛ 내지 0.5㎛인 필름 절단 장치.The method of claim 11,
The punching knife further includes a surface coating layer having a film hardness of 3000 Hv or more, wherein the thickness of the surface coating layer is 0.1 μm to 0.5 μm.
상기 타발 모듈과 대향하는 스테이지; 및
상기 스테이지 상면에 배치되며 D80 이상의 쇼어 경도를 갖는 하부 쿠션 필름을 더 포함하는 필름 절단 장치.The method of claim 1,
A stage facing the punching module; And
A film cutting apparatus further comprising a lower cushion film disposed on the upper surface of the stage and having a shore hardness of D80 or higher.
타발 모듈을 이용하여 상기 메탈 일체형 접합 필름을 절단하는 단계를 포함하되,
상기 타발 모듈은 활성 영역과 상기 활성 영역 주변의 주변 영역을 포함하는 지지대,
상기 지지대의 상기 활성 영역 상에 배치된 쿠션층,
상기 활성 영역의 상기 쿠션층과 상기 지지대를 관통하는 개구 라인으로서, 실질적인 직사각형 형상을 정의하는 개구 라인,
상기 개구 라인에 삽입된 타발 나이프, 및
상기 지지대 상의 상기 주변 영역에 배치된 블록핀을 포함하며,
상기 블록핀은 상기 개구 라인의 제1 코너부에 인접 배치되며 제1 로드값을 갖는 제1 탄성 블록핀 및 상기 개구 라인의 제2 코너부에 인접 배치되며 상기 제1 로드값보다 큰 제2 로드값을 갖는 제2 탄성 블록핀을 포함하고,
상기 메탈 일체형 접합 필름은 상기 제1 코너부에 인접한 영역이 상기 제2 코너부에 인접한 영역보다 먼저 절단되는 필름 절단 방법.
Disposing a metal-integrated bonding film on the stage; And
Including the step of cutting the metal-integrated bonding film using a punching module,
The punching module includes a support including an active area and a peripheral area around the active area,
A cushion layer disposed on the active area of the support,
An opening line passing through the cushion layer and the support in the active region, the opening line defining a substantially rectangular shape,
A punching knife inserted into the opening line, and
It includes a block pin disposed in the peripheral area on the support,
The block pin is disposed adjacent to a first corner portion of the opening line, a first elastic block pin having a first load value, and a second rod disposed adjacent to a second corner portion of the opening line and greater than the first rod value Including a second elastic block pin having a value,
In the metal-integrated bonding film, a region adjacent to the first corner portion is cut before a region adjacent to the second corner portion.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190092472A KR102199052B1 (en) | 2019-07-30 | 2019-07-30 | Film cutting device and method of cutting film |
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| KR (1) | KR102199052B1 (en) |
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2019
- 2019-07-30 KR KR1020190092472A patent/KR102199052B1/en active IP Right Grant
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