KR101841414B1 - 반도체 테스트용 소켓 제조장치 - Google Patents

반도체 테스트용 소켓 제조장치 Download PDF

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KR101841414B1 KR1020180007168A KR20180007168A KR101841414B1 KR 101841414 B1 KR101841414 B1 KR 101841414B1 KR 1020180007168 A KR1020180007168 A KR 1020180007168A KR 20180007168 A KR20180007168 A KR 20180007168A KR 101841414 B1 KR101841414 B1 KR 101841414B1
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Abstract

본 발명은 픽업패드를 통하여 세퍼레이터를 픽업하는 픽업부, 픽업된 세퍼레이터를 적층부로 이송하는 이송부, 이송된 세퍼레이터를 하부플레이트에 적층하는 적층부 및 실린더를 제어하는 제어부를 포함하고, 이송된 세퍼레이터를 하부플레이트에 적층시 세퍼레이터의 단자핀은 픽업패드와 정렬블럭사이에 접촉된 상태에서 힘을 받아 정렬되어 컨택핀 수용구에 삽입되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓 제조장치를 제공한다.
본 발명에 따르면 각 세퍼레이터을 조립하여 반도체 테스트 소켓을 제조함에 있어 자동화에 의한 공정을 수행함으로써 불량을 방지하고 생산성을 향상시킬 수 있다

Description

반도체 테스트용 소켓 제조장치{MANUFACTURING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR IC TEST SOCKET}
본 발명은 반도체 테스트용 소켓 제조장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 컨택핀이 조립된 세퍼레이터를 자동적으로 적층하여 반도체 테스트용 소켓을 제조할 수 있는 반도체 테스트용 소켓 제조장치에 관한 것이다.
반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 불량 여부를 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 불량 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 반도체 패키지 테스트 소켓은 내부에 코일 스프링을 가진 포고핀 타입을 컨택핀으로 이용하거나 선형의 곡선부가 형성되어 탄성력을 갖는 컨택핀이 세퍼레이터에 다수 삽입되는 컨택핀 복합체의 형태를 가질 수 있다.
곡선부 형상을 갖는 컨택핀이 조립된 세퍼레이터를 적층하여 반도체 테스트 소켓을 제조하는 기술과 관련하여 대한민국공개특허공보 제10-2017-0035371호의 '반도체 테스트 소켓 및 그 제조방법'이 개시된다. 상기 선행기술은 하나의 라인 패턴 모듈(300)의 제작을 완료한후 가로 방향으로 순차적으로 부착함으로써 반도체 테스트 소켓(100)을 제조하고 있다. 또 다른 선행기술로 대한민국등록특허공보 제10-1299204호의 '컨택핀 복합체 및 이를 포함하는 반도체 디바이스 테스트 소켓'은 컨택핀을 견고하게 고착함과 동시에 세퍼레이터에 컨택핀을 자동삽입하기 위하여 컨택핀에 절곡돌출부를 형성하고 상기 절곡돌출부를 하부 세퍼레이터에 형성된 고정홈에 삽입하고 있다.
그러나 상기 선행기술들은 하나의 세러페이터에 탄성력을 갖는 컨택핀을 조립하는 구성만이 개시되어 있을 뿐 탄성력을 갖는 컨택핀이 조립된 세퍼레이터 상호간을 적층하여 반도체 소켓을 제조하는 장치에 대하여 개시하고 있지 않는다.
한편 탄성력을 갖는 컨택핀들은 조립된 세퍼레이터에서 탄성력을 갖는 컨택핀이 세퍼레이터의 컨택핀 수용구에 완전히 고정된 상태가 아니기 때문에 적층시 컨택핀의 절곡부가 하부 세퍼레이터의 컨택핀 수용구에 정확히 삽입되지 않아 공정 불량이 발생할 수 있다.
따라서 반도체 소자 검사시 반도체 소자 단자와 접촉하여 탄성력을 가지기 위하여 절곡부가 형성된 컨택핀이 조립된 세퍼레이터들을 적층하여 반도체 테스트 소켓을 제조시 컨택핀이 하부 세퍼레이터의 컨택핀 수용구에 정확히 삽입되어 반도체 테스트 소켓을 제조할 수 있는 새로운 반도체 테스트용 소켓 제조장치의 개발이 필요하다 할 것이다.
대한민국공개특허공보 제10-2017-0035371호 (2017.03.31) 대한민국등록특허공보 제10-1299204호 (2013.08.23)
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 절곡부가 형성된 컨택핀이 조립된 세퍼레이터들을 적층하여 반도체 테스트 소켓을 제조시 컨택핀이 하부 세퍼레이터의 컨택핀 수용구에 정확히 삽입될 수 있는 반도체 테스트용 소켓 제조장치를 제공하기 위한 것이다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓 제조장치는 픽업패드를 통하여 세퍼레이터를 픽업하는 픽업부, 픽업된 세퍼레이터를 적층부로 이송하는 이송부, 이송된 세퍼레이터를 하부플레이트에 적층하는 적층부 및 실린더를 제어하는 제어부를 포함하고, 이송된 세퍼레이터를 하부플레이트에 적층시 세퍼레이터의 단자핀은 픽업패드와 정렬블럭사이에 접촉된 상태에서 힘을 받아 정렬되어 컨택핀 수용구에 삽입되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상기 픽업패드의 하면은 세퍼레이터 외부로 돌출된 컨택핀들의 길이만큼 연장되어 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상기 제어부는 픽업패드를 하강시키는 제 1 실린더의 공압이 단자핀과 접촉되는 정렬블럭에 연결된 제 3 실린더의 공압보다 크도록 제어함으로써 단자핀에 힘을 가하도록 제어하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상기 적층부는 적층시 적층블럭상에 형성된 적층 가이드 바가 세퍼레이터의 가이드 홀 및 픽업패드의 가이드 구에 삽입되어 정렬된 상태로 하부플레이트상에 세퍼레이터를 적층하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 세퍼레이터에 정렬되지 않은 상태로 조립된 컨택핀들을 픽업패드와 정렬블럭 사이에 위치시키고 힘을 가하여 정렬시킨 상태로 각 세퍼레이터에 형성된 컨택핀 수용구에 삽입시킬 수 있다.
따라서 각 세퍼레이터을 조립하여 반도체 테스트 소켓을 제조함에 있어 본 발명을 통하여 자동화에 의한 공정을 수행함으로써 불량을 방지하고 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓 제조장치의 사시도이다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓 제조장치의 픽업부를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓 제조장치의 이송부를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓 제조장치의 적층부를 설명하기 위한 도면이다.
도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓 제조장치를 통하여 반도체 테스트용 소켓을 제조하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓의 사시도이다.
도 7a 및 도 7b은 본 발명의 일 실시예에 따른 세퍼레이터의 사시도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. 이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. 또한, 도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
반도체 테스트용 소켓 제조장치에 대한 설명에 앞서 도 6 내지 도 7b 를 참고하 컨택핀이 조립되어 있는 세퍼레이터 및 상기 세퍼레이터들이 적층되어 제조되는 반도체 테스트용 소켓에 대하여 설명한다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓의 사시도이고, 도 7a 및 도 7b은 본 발명의 일 실시예에 따른 세퍼레이터의 사시도이다.
도 6을 참고하면, 반도체 테스트용 소켓(10)은 아래에 있는 하부플레이트(1)에 순차적으로 컨택핀(700)이 조립된 다수의 세퍼레이터(800)들이 적층되고 그 위에 상부플레이트(2)가 적층되어 형성될 수 있다. 도 7a 및 도 7b를 참고하면, 다수의 컨택핀이 조립되는 세퍼레이터(800)는 몸체(810), 몸체의 양측면에 픽업패드(도 2c의 110 참조)에 형성된 가이드 홈(도 2c의 115 참조)에 삽입되고 세퍼레이터들의 적층시 상,하 세퍼레이터들이 정렬되어 적층될 수 있도록 가이드하는 적층 가이드 돌기(830)가 형성될 수 있다. 상기 적층 가이드 돌기(830) 사이에는 적층 가이드 바가 통과하여 세퍼레이터가 픽업 대기 및 적층시 정위치에 위치할 수 있는 가이드 홀(850)이 형성될 수 있다. 세퍼레이터(800)는 컨택핀(700)의 탄성부가 삽입되어 조립되는 다수의 컨택핀 수용구(820)가 형성될 수 있다. 각각의 컨택핀 수용구(820)는 측벽(822)에 의하여 전기적으로 분리될 수 있다. 컨택핀 수용구(820)에 조립된 컨택핀은 반도체 소자 검사시 제1 이탈방지돌기(821)와 제2 이탈방지돌기(823)에 의하여 컨택핀이 컨택핀 수용구로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 다수의 컨택핀이 조립된 세퍼페이터(800)는 컨택핀이 조립된 또 다른 세퍼레이터에 적층되어 반도체 테스트용 소켓(10)을 형성할 수 있다. 세퍼레이터(800)에 조립된 컨택핀(700)들은 컨택핀 수용구(820)에 완전히 고정된 상태가 아니며 절곡부(700a)가 세퍼레이터 아래 외부로 돌출되어 있음으로 적층시 컨택핀의 절곡부(700a)가 하부 세퍼레이터의 컨택핀 수용구(820)에 정확히 삽입되지 않는 경우 공정 불량이 발생할 수 있다.
본 발명의 반도체 테스트용 소켓 제조장치는 공압 실린더에 의하여 상하 또는 수평이동하는 픽업패드, 정렬블럭, 적층블럭은 공압 실린더의 실린더 축과 연결되고, 이동시 가이드할 수 있는 다양한 구조를 갖는 가이드블럭에 의하여 안정적으로 이동될 수 있다. 또한 상기 공압실린더 또는 모터를 제어하기 위하여 마이크로컨트롤러 등으로 이루어진 제어부를 포함할 수 있음은 당연하다. 제어부에 의하여 제어되는 공압 실린더 또는 모터에 의하여 이동하는 픽업패드, 정렬블럭, 적층블럭들의 이동시 가이드하는 가이드 블럭의 구조등은 당업자에게 자명한 사항이므로 생략하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓 제조장치의 사시도이다.
도 1에서 보는 바와 같이, 반도체 테스트용 소켓 제조장치(1000)는 대기블럭(120)에 정렬된 세퍼레이터(800)를 픽업하는 픽업부(100), 픽업된 세퍼레이터를 적층부로 이송하는 이송부(200) 및 픽업패드(110)에 흡착되어 있는 세퍼레이터를 하부플레이트(1)에 적층하는 적층부(300)를 포함한다.
제어부(미도시)는 픽업패드를 상하 구동시키는 제 1 실린더(130), 픽업패드를 픽업부에서 적층부로 이송시키는 제 2 실린더(210), 정렬블럭(320)의 아래에 위치하고 정렬블럭을 상하 구동시키는 제 3 실린더(340), 정렬블럭을 수평이동시키는 제 4 실린더(330) 및 적층블럭을 상하 구동시키는 제 5 실린더(350)를 미리 설정된 제어명령에 따라 제어할 수 있다. 또한 제어부는 적층시 픽업패드의 하강에 의하여 픽업패드와 정렬블럭이 접촉하여 단자핀이 픽업패드와 정력블럭 사이에 위치하는 경우, 픽업패드와 연결된 제 1 실린더(130)의 공압이 정렬블럭과 연결된 제 3 실린더(340)의 공압보다 크도록 제어함으로써 단자핀에 힘을 가하도록 제어할 수 있다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓 제조장치의 픽업부를 설명하기 위한 도면이다. 도 2a를 참고하면, 픽업부(100)는 대기블럭(120)상에 공압에 의하여 밀착되어 있는 세퍼레이터(800)의 상부를 공압을 통하여 흡착하는 픽업패드(110)를 포함할 수 있다. 제어부(미도시)는 픽업시 대기블럭상의 공압 및 픽업패드의 공압을 제어함으로써 픽업패드(110)가 대기블럭(120)상에 세퍼레이터(800)를 흡착하도록 제어할 수 있다. 픽업패드(110)는 상부에 위치한 제 2 실린더(130)와 연결되어 상하이동되어 세퍼레이터(800)를 픽업할 수 있다. 도 2b를 참고하면, 적층 가이드 바(미도시)가 가이드 홀(850)에 삽입되고, 대기블럭(120) 하부에 공압밸브(121)가 연결되어, 상기 공압밸브(121)를 통하여 인가되는 공압에 의하여 세퍼레이터(800)는 픽업되기 전까지 대기블럭(120)위에서 안정된 상태로 대기할 수 있다. 도 2c를 참고하면, 픽업패드(110)는 내부에 적층 가이드 바가 삽입되는 가이드 구(111) 및 적층 가이드 돌기(830)가 삽입되는 가이드 삽입홈(115)이 형성될 수 있다. 픽업패드는 공압에 의하여 세퍼레이터(800)를 흡착하기 위하여 공압밸브(112)가 연결될 수 있다. 픽업패드(110)의 하면은 적층시 컨택핀들을 정렬시키기 위하여 세퍼레이터 외부로 돌출된 컨택핀들의 길이만큼 연장되어 형성될 수 있다(X참조). 즉 픽업패드 하면과 정렬블럭 상면사이에 있는 컨택핀들을 모두 수용할 수 있도록 픽업패드 하면은 소정의 면적을 가지도록 형성될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓 제조장치의 이송부를 설명하기 위한 도면이다.
도 3에서 보는 바와 같이, 이송부(200)는 픽업패드(110), 제 1 실린더(130) 및 실린더 축(211)과 연결되는 이송 가이드 블럭(140) 및 실린더 축(211)를 수평왕복이동시키는 실린더(210)를 포함할 수 있다. 이송부(200)는 제 2 실린더(210)에 의하여 상기 이송 가이드 블럭(140)이 이송 가이드(220)를 따라 수평 왕복운동함으로써 픽업된 세퍼레이터(800)를 적층부(300)의 적층블럭(311)상에 위치한 하부플레이트(1) 위로 이동시킬 수 있다. 여기서 이송부(200)를 실린더를 통하여 수평왕복운동한다고 설명하였으나, 이에 한정하지 않고 모터, 체인 등을 통한 다양한 기계요소를 통하여 다양한 구조를 가지고 세퍼레이터는 픽업부에서 적층부로 이송될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓 제조장치의 적층부를 설명하기 위한 도면이다.
도 4의 (a)를 참고하면, 적층부(300)는 픽업패드(110)에 의하여 이송된 세퍼레이터(800)가 적층되는 하부플레이트(1)를 정렬시키는 적층블럭(311), 픽업패드(110)가 하강시 세퍼레이터(800)의 단자핀에 힘을 가하여 단자핀을 정렬시키는 정렬블럭(320)을 포함할 수 있다.
도 4의 (b)를 참고하면, 적층블럭(311)은 적층 가이드 바(312)가 형성되고 하부플레이트(1)에 형성된 가이드 홀에 적층 가이드 바(312)가 삽입되어 하부플레이트(1)는 적층블럭(311) 위에 안착되어 정렬될 수 있다. 이후 상기 하부플레이트(1)상에 픽업패드(110)에 의하여 이송된 세퍼레이터(800)의 가이드 홀(850)에 적층 가이드 바(312)가 삽입되어 순차적으로 세러페이터(800)가 적층되고 끝으로 상부플레이트(2)가 적층되어 반도체 테스트 소켓이 제조될 수 있다.
이하 도 5a 내지 도 5e를 참고하여 세퍼레이터(800)에 완전히 고정되어 있지 않은 컨택핀을 정렬된 상태에서 적층블럭(311)에 위치한 하부플레이트(1)의 컨택핀 수용구(1a)에 컨택핀을 삽입하는 과정에 대하여 설명한다. 여기서 세퍼레이터(800)가 하부플레이트(1)상에 적층된다고 설명하였으나 하부플레이트(1)상에 적층된 세퍼레이터(800)에 계속적으로 이송되는 세퍼레이터(800)가 적층되어 반도체 테스트 소켓이 제조될 수 있음은 당연하다.
도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓 제조장치를 통하여 반도체 테스트용 소켓을 제조하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5a를 참고하면, 적층블럭(311)상에 정렬된 하부플레이트(1) 상부로 픽업패드(110)에 의하여 이송된 세퍼레이터(800)는 제 1 실린더(130)에 의하여 픽업패드(110)는 하강될 수 있다.
도 5b 및 도 5c을 참고하면, 세퍼레이터(800)는 적층 가이드바(312)가 세퍼페이터(800)에 형성된 가이드 구(111)에 삽입되어 정렬된 상태로 하강될 수 있다. 하강시 단자핀이 정렬블럭(320)과 접촉하지 않은 상태에서는 단자핀은 세퍼레이터(800)의 단자핀 수용구에서 불안정한 상태(단자핀이 수직으로 정렬되지 않아 하부플레이트의 단자핀 수용구에 삽입되지 못하는 상태)이다. 계속적으로 픽업패드(110)가 하강함에 따라 픽업패드(110) 하면에 위치한 단자핀(700)은 정렬블럭(320)과 접촉되어 힘을 받을 수 있다((a) 참조). 힘을 받은 단자핀(700)은 수직으로 정렬된 상태(단자핀이 하부플레이트의 단자핀 수용구에 삽입될 수 있도록 정렬된 상태)에서 단자핀의 절곡부(700a)가 하부 플레이트의 단자핀 수용구(1a)에 삽입될 수 있다((b) 및 도 5c 참조). 여기서 픽업패드를 하강시키는 제 1 실린더(130)의 공압이 단자핀(700)과 접촉되는 정렬블럭(320)에 연결된 제 3 실린더(340)의 공압보다 크도록 제어부에 의하여 제어될 수 있다. 따라서 정력블럭은 단자핀과 접촉된어 힘을 주는 상태를 유지한 상태로 픽업패드에 의하여 눌려 하강할 수 있다. 즉 단자핀(700)은 픽업패드(110)와 정렬블럭(320) 사이에 위치하며 각 실린더들(130,340)의 공압차에 의하여 수직방향의 힘을 받아 세퍼레이터(800)의 단자핀은 픽업패드와 정렬블럭 사이에 위치한 상태(수직방향으로 정렬된 상태)로 하부플레이트(1)의 단자핀 수용구(1a)에 정확히 삽입될 수 있다.
도 5d를 참고하면, 세퍼레이터(800)의 단자핀이 수직방향으로 정렬된 상태로 하부플레이트(1)의 단자핀 수용구(1a)에 정확히 삽입된 후 정렬블럭(320)은 제 3 실린더(340)에 의하여 하강된다((a) 참조). 이후 정렬블럭(320)은 제 4 실린더(330)에 의하여 적층블럭(311) 상부공간에서 왼쪽으로 이동하여 적층블럭(311)과 멀어질 수 있다. 여기서 정렬블럭(320)과 연결되어 정렬블럭을 수직방향으로 이동시키는 실린더(340) 및 수평방향으로 이동시키는 제 4 실린더(330)는 제어부에 의하여 제어될 수 있으며, 실린더(330,340)와 정렬블럭(320)은 실린더 축, 정렬블럭 이동시 가이드하기 위한 다수의 가이드 블럭 등을 이용하여 연결될 수 있다.
도 5e를 참고하면, 정렬블럭(320)이 적층블럭(311)으로부터 멀어진 후 적층블럭(311)은 제 5 실린더(350)에 의하여 상승함으로써 하부플레이트(1)에 형성된 가이드 돌기(1b)가 세퍼레이터(800)의 적층 가이드 돌기(830)의 내부로 삽입되어 세퍼레이터(800)는 하부플레이트(1)상에 적층될 수 있다((a) 참조). 이후 픽업패드(110)는 제 1 실린더(130)에 의하여 상승하고 이송부에 의하여 픽업부로 이송될 수 있다. 반도체 테스트용 소켓 제조장치(1000)는 도 5a 내지 도 5e의 동작을 반복하여 반도체 테스트용 소켓을 제조할 수 있다.
따라서 반도체 테스트용 소켓 제조장치는 적층블럭상에 형성된 적층 가이드 바(312)가 세퍼레이터(800)의 가이드 홀(850) 및 픽업패드의 가이드 구(111)에 삽입되어 정렬된 상태로 순차적으로 하부플레이트상에 다수의 세퍼레이터(800)를 적층할 수 있다. 또한 반도체 테스트용 소켓 제조장치는 적층시 세퍼레이터(800) 단자핀(700)은 픽업패드 및 정렬블럭사이에 위치한 상태에서 힘을 받아 단자핀은 정렬된 상태에서 컨택핀 수용구에 삽입됨으로써 공정불량을 원천적으로 방지할 수 있는 자동화 공정을 수행할 수 있다.
이상에서는 대표적인 실시 예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시 예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.
그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
1:하부 플레이트 2:상부 플레이트
10:반도체 테스트용 소켓 100:픽업부
110:픽업패드 111:가이드구
112:공압밸브 120:대기블럭
121:공압밸브 130:제 1 실린더
140:이송가이드블럭 200:이송부
210:제 2실린더 211:실린더 축
220:이송가이드 300:적층부
311:적층블럭 312:적층 가이드바
320:정렬블럭 330:제 4 실린더
340:제 3 실린더 350:제 5 실린더
700:컨택핀 800:세퍼레이터
810:몸체 820:컨택핀 수용구
821:제1 이탈방지돌기 822:측벽
823:제2 이탈방지돌기 830:적층 가이드 돌기
850:가이드 홀
1000:반도체 테스트용 소켓 제조장치

Claims (4)

  1. 픽업패드를 통하여 세퍼레이터를 픽업하는 픽업부(100),
    픽업된 세퍼레이터를 적층부로 이송하는 이송부(200),
    이송된 세퍼레이터를 하부플레이트에 적층하는 적층부(300) 및
    실린더를 제어하는 제어부를 포함하고,
    이송된 세퍼레이터를 하부플레이트에 적층시 세퍼레이터의 단자핀은 픽업패드와 정렬블럭사이에 접촉된 상태에서 힘을 받아 정렬되어 컨택핀 수용구에 삽입되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓 제조장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 픽업패드의 하면은 세퍼레이터 외부로 돌출된 컨택핀의 길이만큼 연장되어 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓 제조장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어부는 픽업패드를 하강시키는 제 1 실린더의 공압이 단자핀과 접촉되는 정렬블럭에 연결된 제 3 실린더의 공압보다 크도록 제어함으로써 단자핀에 힘을 가하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓 제조장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 적층부(300)는
    적층시 적층블럭상에 형성된 적층 가이드 바가 세퍼레이터의 가이드 홀 및 픽업패드의 가이드 구에 삽입되어 정렬된 상태로 하부플레이트상에 세퍼레이터를 적층하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓 제조장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR200491049Y1 (ko) * 2019-04-29 2020-02-13 위드시스템 주식회사 소켓용 단자 정렬 장치
KR102104055B1 (ko) * 2019-04-29 2020-04-23 위드시스템 주식회사 소켓용 단자 정렬 장치
KR102149643B1 (ko) 2020-07-08 2020-08-28 조항일 반도체 검사용 소켓의 컨택핀 조립장치
KR102342666B1 (ko) 2020-08-24 2021-12-23 조항일 반도체 테스트용 소켓 제조장치

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